WO2014063417A1 - 透明导电膜中的导电结构、透明导电膜及制作方法 - Google Patents

透明导电膜中的导电结构、透明导电膜及制作方法 Download PDF

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metal
lead
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conductive film
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高育龙
崔铮
孙超
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Definitions

  • the invention belongs to the field of multi-touch display, in particular to a transparent light guiding film supporting multi-touch technology and a manufacturing method thereof. Background technique
  • the transparent conductive film is a film which has good conductivity and high light transmittance in the visible light band.
  • transparent conductive films have been widely used in the fields of flat panel displays, photovoltaic devices, touch panels and electromagnetic shielding, and have extremely broad market space.
  • the ITO layer is a vital part of the touch screen module.
  • the manufacturing technology of touch screens is rapidly developing.
  • the basic manufacturing process of the ITO layer has not changed much in recent years. It is always inevitable that ITO coating, ITO patterning, and transparent electrode silver lead are required. This traditional production process is complex and lengthy, so yield control has become an unavoidable problem in the field of touch screen manufacturing.
  • this production method inevitably requires an etching process, and a large amount of ITO and metal materials are wasted. Therefore, how to realize the production of transparent conductive film with simple process and green environmental protection is a key technical problem to be solved urgently.
  • a transparent conductive film of a buried pattern metal grid is disclosed, which is embossed on a thermoplastic substrate material by a transparent conductive film.
  • the groove of the lattice shape fills the conductive metal in the groove, realizes light transmission by using the blank area of the mesh, and realizes the conductive function by using the metal of the groove groove area.
  • the transmittance of the transparent conductive film of the PET substrate is greater than 87%, the transmittance of the transparent conductive film of the glass substrate is greater than 90%, and the square resistance is less than ⁇ /sq; especially the resolution of the metal line is less than 3 ⁇ .
  • Another transparent conductive film of a buried pattern metal mesh type is disclosed in another Chinese patent CN201 1 10058431, which embosses a polymer layer on a polymer layer by forming a polymer layer on the surface of the substrate.
  • the grid pattern is used to realize the fabrication of the metal buried layer.
  • the above two patents disclose the fabrication of a transparent conductive film having a single layer of conductive structure.
  • a single-layer transparent conductive film is more difficult to support multi-touch technology. Therefore, in order to realize the multi-touch technology, two single-layer transparent conductive films are used in the prior art, and the X and the x-axis directions are electrically connected to each other by a jumper, thereby solving the disadvantage that the single-layer film does not support multi-touch, but
  • the scheme of adopting two transparent conductive film structures has the following disadvantages: First, the jumper is mainly realized by yellow light, the process is complicated, and the jumper is visible on the touch screen, which affects the appearance. Second, the development direction of the existing touch screen is light and thin. If a conductive film is added, ⁇ : use a double-layer conductive film to touch; this will inevitably increase the thickness and its own weight. This method does not In line with the trend of development.
  • the first object of the present invention is to provide a single-sided double-layer patterned conductive structure, so that the transparent conductive film having the conductive structure has a function of supporting multi-touch.
  • a second object of the present invention is to provide a transparent conductive film having the above-described conductive structure and a method of fabricating the same The electric film not only supports multi-touch functions, but also greatly reduces the thickness of the entire multi-touch display device.
  • a conductive structure of a transparent conductive film is disposed on a transparent substrate, including a first metal buried layer in a grid shape and above the first metal buried layer a mesh-shaped second metal buried layer, the first metal buried layer and the second metal buried layer being insulated from each other.
  • a transparent conductive film according to another object of the present invention includes a transparent substrate and a conductive structure disposed on the substrate, the conductive structure including a first metal buried layer in a grid shape and buried in the first metal A mesh-shaped second metal buried layer above the layer, the first metal buried layer and the second metal buried layer being insulated from each other.
  • a transparent conductive film supporting a multi-touch function includes a functional area and a lead region disposed on at least one side of the periphery of the functional area, wherein the functional area includes a conductive structure, and the conductive layer
  • the structure includes a first metal buried layer in a grid shape and a second metal buried layer on the first metal buried layer, the first metal buried layer and the second metal buried layer Insulating between each other, the lead region includes a first lead region in which a plurality of leads connected to the first metal buried layer are aggregated, and a plurality of leads connected to the second metal buried layer are aggregated
  • the second lead region, the first lead region and the second lead region are insulated from each other.
  • the transparent conductive film comprises a transparent substrate and a transparent polymer layer disposed on the substrate, the first metal buried layer and the first lead region are disposed in the substrate, the second metal buried layer and The second lead region is disposed in the polymer layer, and the second metal buried layer and the lead connected to the second metal buried layer have a thickness smaller than the polymer layer.
  • the polymer layer is patterned onto the substrate and exposes the first lead region.
  • the transparent conductive film comprises a transparent substrate, a first polymer layer transparent on the substrate, and a second polymer layer transparent on the first polymer layer, the first metal buried layer and the first a lead region is disposed in the first polymer layer, the second metal buried layer and the second lead region are disposed in the second polymer layer, and the second metal buried layer and the second metal are buried
  • the thickness of the layer connected leads is less than the second polymer layer.
  • the second polymer layer is patterned onto the first polymer layer and exposes the first bow line region.
  • the mesh shape of the first metal buried layer and/or the second metal buried layer is an irregular random mesh.
  • the random mesh is a mesh composed of irregular polygons; the mesh lines of the mesh are straight segments, and are evenly distributed at an angle ⁇ with respect to the right-direction horizontal X-axis.
  • the present invention proposes a method for fabricating a preferred transparent conductive film, including the steps:
  • step (3) patterning the substrate on the basis of the step (2) to form a polymer layer, the polymer layer covering at least the first metal buried layer in the functional region and exposing the first lead region;
  • step (4) filling the embossed groove in the step (4) with a conductive material to form a second metal buried layer and a second lead region; the second lead region does not overlap the first lead region.
  • the present invention proposes another method for fabricating a preferred transparent conductive film, including the steps: (1) coating a first polymer layer on the substrate;
  • step (3) filling the embossed groove in the step (2) with a conductive material to form a first metal buried layer and a first lead region;
  • step (5) Filling the embossed groove in step (5) with a conductive material to form a second metal buried
  • FIG. 1 is a partial schematic view of a transparent conductive film according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic view of a transparent conductive film applied to a multi-touch function according to a first embodiment of the present invention.
  • Fig. 3 to Fig. 6 are views showing a state of a process for producing a transparent conductive film according to the first embodiment of the present invention.
  • Fig. 7 is a modification of the first embodiment of the present invention.
  • Fig. 8 is a partial schematic view showing a transparent conductive film according to a second embodiment of the present invention.
  • 9 is a schematic view of a transparent conductive film applied to a multi-touch function according to a second embodiment of the present invention.
  • Fig. 10 to Fig. 13 are views showing a state of a state in which a transparent conductive film of the second embodiment of the present invention is produced. detailed description
  • the present invention provides a single-sided, two-layer transparent conductive film including a conductive structure composed of a grid-shaped first metal buried layer and a grid-shaped second metal buried layer.
  • the metal buried layer and the second metal buried layer are insulated from each other, so that the single transparent conductive film has the function of supporting multi-touch, and the thickness of the touch display device is greatly reduced.
  • Embodiment 1 is a diagrammatic representation of Embodiment 1:
  • FIG. 1 is a partial schematic view of a transparent conductive film according to a first embodiment of the present invention.
  • the first metal buried layer in the electrically conductive structure is fabricated directly on the substrate.
  • the transparent conductive film includes a transparent substrate 10 and a transparent polymer layer 20 on the substrate.
  • the conductive structure includes a grid-like first metal buried layer 11 disposed in the substrate 1, and a grid-like second metal buried layer 21 disposed in the transparent polymer layer 20, in order to ensure the first metal buried layer 11 and the second metal buried layer 21 are insulated from each other such that the thickness of the second metal buried layer 21 is smaller than the thickness of the polymer layer 20, so that the first metal buried layer 11 and the second metal layer 21 are A portion of the polymer layer 20 is spaced apart to provide an insulating effect.
  • the transparent substrate is a thermoplastic material such as PMMA (polymethyl methacrylate), PC (polycarbonate plastic), etc., and the polymer layer 20 may be a UV embossing material or the like.
  • the two-layer material is selected from materials having a high transmittance.
  • the mesh shapes of the first metal buried layer 11 and/or the second metal buried layer 21 are arranged as irregular random meshes, and the random meshes are evenly distributed in various angular directions.
  • these random meshes are meshes composed of irregular polygons, that is, the mesh lines of the mesh are straight segments, and are uniformly distributed at an angle ⁇ with respect to the right-direction horizontal X-axis, and the uniform distribution is statistically The ⁇ value of each random mesh; then according to the 5° ⁇ distance, the probability pi of the grid lines falling within each angular interval is counted, so that pl, p2 are obtained in 36 angular intervals within 0 ⁇ 180°. . to p36; pi satisfies the standard deviation less than 20% of the arithmetic mean. This uniform distribution in the angular direction avoids the generation of moire fringes.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of a transparent conductive film applied to a multi-touch function according to a first embodiment of the present invention.
  • the transparent conductive film is based on the transparent conductive film of FIG. 1 and has peripheral leads added to satisfy the function of multi-touch.
  • the transparent conductive film includes a functional area 100 and a lead area 200, and the functional area 100 refers to an area for the control function to be touched by a user by the transparent conductive film, and the functional area includes the first embodiment described above.
  • the lower conductive structure that is, the grid-shaped first metal buried layer 11 and the grid-shaped second metal buried layer 21 on the first metal buried layer.
  • the lead region 200 is distributed on at least one side of the periphery of the functional region 100.
  • the lead includes a plurality of first lead regions 201 and a plurality of wires condensed with the first metal buried layer 11 and buried with the second metal.
  • the second lead region 202 which is formed by converging the leads connected to the layer 21, is insulated from each other between the first lead region 201 and the second lead region 202.
  • the first metal buried layer 11 is blocked due to the top view effect, but it should be understood that the leads in the first lead region 201 are connected to the first metal buried layer.
  • the purpose of these leads is to connect the conductive structure in the functional area to an external data processing device (not shown) so that the detection signal data can be transmitted to the data when the external touch action is detected in the functional area.
  • the processing device performs instruction processing to complete the touch function.
  • the manufacturing method of the transparent conductive film in the first embodiment includes the following steps: 1.
  • the embossing technique is used on the substrate material 10 to perform pattern embossing on the surface of the substrate 10 to form grid-like grooves 12 in the functional region.
  • the depth of the grooves 12 is, for example, 3 ⁇ m, and the width is, for example, 2.2 ⁇ m.
  • the mesh is a random mesh with irregular shapes.
  • the conductive material 25 is filled and sintered in all the grooves embossed on the surface of the substrate 10 by a doctor blade technique, such as a nano silver ink, the solid content of the silver ink is 35%, and the sintering temperature is 150°. C ; As shown in FIG. 4, a first metal buried layer and a first lead region having a conductive function are formed in the base material 10.
  • the substrate is then patterned on the basis of step 2 to form a polymer layer 20 which covers at least the first metal buried layer in the functional region and exposes the first lead region.
  • the coated polymer layer is, for example, a UV embossing paste having a thickness of 4 ⁇ m.
  • the present invention proposes a pattern coating process, which means that the substrate 10 is partially coated.
  • the UV embossing paste is provided so that the first metal buried layer in the functional area is covered, and the first lead area in the lead area is exposed.
  • step 4 Performing a pattern imprint on the polymer layer coated in step 3 based on the imprint technique to form a grid-like groove in the successful energy region and a lead groove in the lead region.
  • the purpose of this step is to form a second metal buried layer and a second lead region on the polymer layer 20, the entire patterned imprint process being similar to the stamping in step 1. It should be noted, however, that in the step, when embossing the recesses of the second metal landing layer and the second lead region, it is necessary to align with the first metal buried layer and the first lead region. The process, which helps to avoid the overlap with the first lead region when forming the leads in the second lead region.
  • step 4 Filling the embossed groove in step 4 with a conductive material to form a second metal buried layer and a second lead region; the second lead region does not overlap the first lead region.
  • step 4 is similar to step 2,
  • the nano-silver ink 25 is filled in the patterned grid groove by embossing on the surface of the uv embossing adhesive by an inkjet filling technique and sintered; the silver ink 25 has a solid content of 35% and a sintering temperature of 150 ° C; Forming a second metal buried layer and a second lead region having a conductive function in the UV embossing adhesive; the groove depth in the second metal buried layer and the second lead region should be less than the thickness of the UV embossing adhesive.
  • Embodiment 2 is a diagrammatic representation of Embodiment 1:
  • FIG. 8 is a partial schematic view of a transparent conductive film according to a second embodiment of the present invention.
  • the first metal buried layer in the conductive structure is directly formed in the first polymer layer on the substrate.
  • the transparent conductive film includes a transparent substrate 10', which is transparent on the substrate.
  • the conductive structure includes a grid-like first metal buried layer 1 ⁇ disposed in the first polymer layer 20 ′, and a grid-like second metal buried layer 21 ′ disposed in the second transparent polymer layer 30 ′.
  • the thickness of the second metal buried layer 21 ′ is smaller than the thickness of the second polymer layer 30 , so that A portion of the second polymer layer 30 is interposed between the first metal buried layer 1 and the second metal layer 2A to provide an insulating effect.
  • the transparent substrate is, for example, a flexible material and a rigid thermoplastic material such as PET (polybutylene plastic), PC (polycarbonate plastic), etc., and the first polymer layer 20' and the second polymer layer 30 are, for example, UV embossed adhesive materials and more.
  • the three-layer material is selected from materials having a high transmittance.
  • the mesh shapes of the first metal buried layer 1 ⁇ and/or the second metal buried layer 21 ′ are arranged as irregular random meshes, and the random meshes are uniformly distributed in various angular directions.
  • these random meshes are meshes composed of irregular polygons, that is, the mesh lines of the mesh are straight segments, and are uniformly distributed at an angle ⁇ with respect to the right-direction horizontal X-axis, and the uniform distribution is statistically Every random network
  • the ⁇ value of the grid then according to the 5° ⁇ distance, the probability pi of the grid line falling within each angle interval is counted, so that pl, p2 Vietnamese are obtained in 36 angular intervals within 0 ⁇ 180°.
  • pi satisfies the standard deviation less than 20% of the arithmetic mean. This uniform distribution in the angular direction avoids the generation of moire fringes.
  • FIG. 9 is a schematic diagram of a transparent conductive film applied to a multi-touch function according to a second embodiment of the present invention.
  • the transparent conductive film is based on the transparent conductive film of Fig. 8, and the peripheral leads are added to satisfy the function of multi-touch.
  • the transparent conductive film includes a functional area 100' and a lead area 200', and the functional area 100' refers to an area in the transparent conductive film for being touched by a user to implement a control function, the functional area including the above
  • the conductive structure in one embodiment, that is, a grid-shaped first metal buried layer 1 ⁇ and a grid-shaped second metal buried layer 21 ′ located on the first metal buried layer.
  • the lead region 200' is distributed on at least one side of the periphery of the functional region 100', and the lead includes a plurality of first lead regions 20 ⁇ and a plurality of leads which are connected to the first metal buried layer 1 ⁇
  • the second metal buried layer 2 ⁇ is connected to the second lead region 202 ′, and the first lead region 20 ⁇ and the second lead region 202 ′ are insulated from each other.
  • the first metal buried layer 1 is blocked due to the top view effect, but it should be understood that the leads in the first lead region 201' are connected to the first metal buried layer.
  • the purpose of these leads is to connect the conductive structure in the functional area to an external data processing device (not shown) so that the detection signal data can be transmitted to the data when the external touch action is detected in the functional area.
  • the processing device performs instruction processing to complete the touch function.
  • the manufacturing method of the transparent conductive film in the second embodiment includes the following steps:
  • a UV embossing paste is applied on the surface of the substrate 10' to form a first polymer layer 20'.
  • the material of the substrate 10' is, for example, PET, and the thickness is, for example, 125 um, and the thickness of the UV embossing glue is, for example, 4 um.
  • a patterned imprint is then performed on the first polymer layer based on the imprint technique to form a grid-like recess 12' in the functional region.
  • the groove 12' has a depth of 3 ⁇ m and a width of 2.2 ⁇ m, and the mesh is a random mesh having an irregular shape;
  • the embossed groove in step 2 is filled with a conductive material to form a first metal buried layer and a first lead region.
  • the nano silver ink 25' is filled in the patterned grid groove by the squeegee coating on the surface of the UV embossing adhesive and sintered; the silver ink 25' solid content is 35%, and the sintering temperature is 150 ° C. ; 11, layer 20 'is formed in a first polymer layer and a first metal embedded wiring region having a first conductivity function.
  • step 3 Graphically coating the substrate on the basis of step 3 to form a second polymer layer covering at least the first metal buried layer in the functional region and exposing the first lead region .
  • the UV embossing paste is again patterned on the surface of the prepared UV embossing adhesive to form a second polymer layer 30 having a thickness of, for example, 4 ⁇ m.
  • the present invention proposes a pattern coating process, that is, It means that the UV embossing paste is partially coated on the first polymer layer 20' so that the first metal buried layer in the functional region is completely covered, and the first lead region in the lead region is exposed.
  • the second polymer layer coated in step 4 is then graphically imprinted based on the imprint technique to form a grid-like recess in the functional region and a lead recess in the lead region.
  • the purpose of this step is to form a second metal buried layer and a second lead region on the second polymer layer 30, the entire patterned imprint process being similar to the stamping in step 2. It should be noted, however, that in the step, when embossing the recesses of the second metal landing layer and the second lead region, it is necessary to align with the first metal buried layer and the first lead region. The process, which helps to avoid the overlap with the first lead region when forming the leads in the second lead region. 6.
  • the embossed groove is filled with a conductive material in the step 5 to form a second metal buried layer and a second lead region; the second lead region does not overlap the first lead region.
  • the step is similar to the step 3, using an inkjet filling technique to fill the surface of the UV imprinted adhesive to form a patterned grid groove filled with nano silver ink 25' and sintered; silver ink 25' solid content 35%, sintering
  • the temperature is 150 ° C; as shown in FIG. 13, a second metal buried layer and a second lead region having a conductive function are formed in the UV embossing adhesive; a groove depth in the second metal buried layer and the second lead region It should be less than the thickness of the UV embossed adhesive.
  • an adhesion promoting layer is further provided between the substrate 10' and the first polymer layer 20' and/or between the first polymer layer 20' and the second polymer layer 30.
  • the adhesion-promoting layer 24 in the figure serves to enhance the bonding strength between the layers.
  • the size parameters exemplified in the above embodiments are only for explaining the implementation state of the present invention, and the width of the groove is taken as an example, as long as the width of the groove is smaller than the limit resolution of the human eye, that is, The effect is normal viewing as a display device.
  • the cross-sectional area of the buried metal layer is as large as possible, thereby reducing the electrical resistance of the metal wire.
  • the base material and the thermoplastic base material in the single-sided double-layer patterned transparent conductive film and the preparation method thereof in the above embodiments are not limited to the materials listed in the examples, and may be glass, quartz, polymethyl. Methyl acrylate (PMMA), polycarbonate (PC), etc.; the imprint technique described in the examples includes hot stamping and UV imprinting; the coated UV imprinting gel described in the examples is not limited.
  • other polymers having similar properties may be used; the method of filling the conductive material in the embodiment includes blade coating and inkjet printing; the conductive material in the present invention is not limited to silver, and may be Graphite, polymer conductive materials, etc.

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Abstract

一种透明导电膜的导电结构、透明导电膜及其制备方法，所述透明导电膜具有单面双层的导电结构，该导电结构包括在基底（10）之上压印得到或者在基底（10）表面的聚合物层（20）上压印得到的第一金属埋入层（11）；以及在第一金属埋入层（11）表面涂上聚合物材料压印得到的第二金属埋入层（21）；第一层和第二层导电结构具有网格凹槽（12）结构，凹槽（12）中均填充导电材料。所述单面双层图形化透明导电膜具有高分辨率，透过率和方阻独立可调等诸多优点。这种透明导电膜可以降低成本，减少制造触摸面板的重量和厚度。

Description

发明名称
透明导电膜中的导电结构、 透明导电膜及制作方法 技术领域
本发明属于多点触控显示领域， 尤其是一种支持多点触控技术的透 明导光膜及其制作方法。 背景技术
透明导电膜是具有良好导电性和在可见光波段具有高透光率的一 种薄膜。 目前透明导电膜已广泛应用于平板显示、 光伏器件、 触控面板 和电磁屏蔽等领域， 具有极其广阔的市场空间。
ITO层是触摸屏模组中至关重要的组成部分。 虽然触摸屏的制造技 术一日千里的飞速发展着。 但是以投射式电容屏为例， ITO层的基础制 造流程近年来并未发生太大的改变。 总是不可避免的需要 ITO镀膜， ITO 图形化， 透明电极银引线制作。 这种传统的制作流程复杂且冗长， 因此 良率控制就成了现阶段触摸屏制造领域难以回避的难题。 此外这种制作 方式还不可避免的需要用到刻蚀工艺， 大量的 ITO及金属材料会被浪费。 因此如何实现工艺简单且绿色环保的透明导电膜制作是一个亟待解决 的关键技术问题。
在中国公开发明 CN201010533228中揭示了一种埋入式图形化金属 网格类的透明导电膜， 该透明导电膜通过在热塑性基底材料上压印出网 格形状的凹槽， 在凹槽里填充导电金属， 利用网格空白区实现透光， 利 用网格凹槽区的金属实现导电的功能。 其中 PET基底的透明导电膜透过 率大于 87%， 玻璃基底的透明导电膜透过率大于 90% ; 方阻均小于 ΙΟΩ/sq; 特别是金属线条的分辨率小于 3μιη。
在另一篇中国专利 CN201 1 10058431中揭示了另一种埋入式图形化 金属网格类的透明导电膜， 该专利通过在基底表面制作一层聚合物层， 在聚合物层上压印网格图案， 从而实现金属埋入层的制作。
上述两篇专利揭示的都是单层导电结构的透明导电膜的制作。 然 而， 单层透明导电膜是较难支持多点触控技术的。 因此为了实现多点触 控技术， 现有技术中采用两片单层透明导电膜， 以跳线使 X和 Υ轴方向彼 此导通， 解决了单层膜不支持多点触控的缺点， 但是采用两片透明导电 膜结构的方案存在如下的缺点： 第一、 跳线主要采用黄光来实现， 工序 复杂， 而且在触摸屏上跳线是可见的， 会影响美观。 第二、 现有触摸屏 的发展方向是轻、 薄， 若增加一层导电膜， §Ρ : 用双层导电膜来触控； 这将势必要增加厚度和本身的重量为代价， 这种方法不符合发展的趋 势。
为此本发明人提出一种单面双层图形化透明导电膜， 来解决现有 技术中存在的技术缺陷。 发明内容
有鉴于此， 本发明的第一目的在于提出了一种单面双层的图形化导电结 构， 使得拥有该导电结构的透明导电膜具有支持多点触控的功能。 本发明的 第二目的在于提出具有上述导电结构的透明导电膜及其制作方法， 该透明导 电膜不仅能够支持多点触控功能， 还能大大减少整个多点触控显示器件的厚 度。
根据本发明的之一目的提出的一种透明导电膜的导电结构， 该导电结构 设于一透明基底上， 包括网格状的第一金属埋入层和位于该第一金属埋入层 之上的网格状的第二金属埋入层， 所述第一金属埋入层和第二金属埋入层之 间彼此绝缘。
根据本发明的另一目的提出的一种透明导电膜， 包括透明基底和设于该 基底上的导电结构， 所述导电结构包括网格状的第一金属埋入层和位于该第 一金属埋入层之上的网格状的第二金属埋入层， 所述第一金属埋入层和第二 金属埋入层之间彼此绝缘。
根据本发明的另一目的提出的一种支持多点触控功能的透明导电膜， 包 括功能区和设置在该功能区***至少一侧的引线区， 所述功能区中包括导电 结构， 该导电结构包括网格状的第一金属埋入层和位于该第一金属埋入层之 上的网格状的第二金属埋入层， 所述第一金属埋入层和第二金属埋入层之间 彼此绝缘， 所述引线区中包括多条与该第一金属埋入层连接的引线汇聚而成 的第一引线区和多条与该第二金属埋入层连接的引线汇聚而成的第二引线 区， 所述第一引线区和第二引线区之间彼此绝缘。
优选的， 该透明导电膜包括透明基底和设于该基底上透明的聚合物层， 所述第一金属埋入层和第一引线区设于该基底中， 所述第二金属埋入层和第 二引线区设于该聚合物层中， 且该第二金属埋入层和与该第二金属埋入层连 接的引线的厚度小于该聚合物层。
所述聚合物层图形化涂布在所述基底上， 并露出该第一引线区。
在所述基底与聚合物层之间， 还设有增粘层。 优选的， 该透明导电膜包括透明基底、 位于该基底上透明的第一聚合物 层和位于该第一聚合物层上透明的第二聚合物层， 所述第一金属埋入层和第 一引线区设于该第一聚合物层中， 所述第二金属埋入层和第二引线区设于该 第二聚合物层中， 且该第二金属埋入层与该第二金属埋入层连接的引线的厚 度小于该第二聚合物层。
所述第二聚合物层图形化涂布在所述第一聚合物层上， 并露出该第一弓 I 线区。
优选的， 所述第一金属埋入层和 /或第二金属埋入层的网格形状为不规则 的随机网格。
所述随机网格是不规则多边形构成的网格；所述网格的网格线是直线段， 且与右向水平方向 X轴所成角度 Θ呈均匀分布。
同时本发明提出了一种优选透明导电膜的制作方法， 包括歩骤：
( 1 )基于压印技术在基底材料上进行图形化压印， 形成功能区中的网格 状凹槽和引线区中引线凹槽；
(2) 在歩骤 （1 ) 中压印好的凹槽中填充导电材料， 形成第一金属埋入 层和第一引线区；
(3 ) 在歩骤 （2) 的基础上对基底进行图形化涂布， 形成聚合物层， 该 聚合物层至少覆盖功能区中的第一金属埋入层并露出第一引线区；
(4) 基于压印技术对歩骤 （3 ) 中所涂布的聚合物层进行图形化压印， 形成功能区中的网格状凹槽和引线区中引线凹槽；
(5 ) 在歩骤 （4) 中压印好的凹槽中填充导电材料， 形成第二金属埋入 层和第二引线区； 该第二引线区与第一引线区上下不重叠。
同时本发明提出了另一种优选透明导电膜的制作方法， 包括歩骤： ( 1 ) 在基底上涂布第一聚合物层；
(2)基于压印技术在第一聚合物层上进行图形化压印， 形成功能区中的 网格状凹槽和引线区中引线凹槽；
(3 ) 在歩骤 （2) 中压印好的凹槽中填充导电材料， 形成第一金属埋入 层和第一引线区；
(4)在歩骤（3 ) 的基础上对基底进行图形化涂布， 形成第二聚合物层， 该第二聚合物层至少覆盖功能区中的第一金属埋入层并露出第一引线区；
(5 ) 基于压印技术对歩骤 （4) 中所涂布的第二聚合物层进行图形化压 印， 形成功能区中的网格状凹槽和引线区中引线凹槽；
(6) 在歩骤 （5 ) 中压印好的凹槽中填充导电材料， 形成第二金属埋入
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案， 下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面 描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。
图 1为本发明第一实施方式的透明导电膜局部示意图。
图 2是本发明第一实施方式下应用到多点触控功能的透明导电膜示意图。 图 3至图 6是本发明该第一实施方式下的透明导电膜的制作方法歩骤状态 图。
图 7为本发明第一实施方式的一种变形结构。
图 8为本发明第二实施方式的透明导电膜局部示意图。 图 9是本发明第二实施方式下应用到多点触控功能的透明导电膜示意图。 图 10至图 13是本发明该第二实施方式下的透明导电膜的制作方法歩骤状 态图。 具体实施方式
鉴于现有的多点触控技术中， 需要用到两篇单层的透明导电膜， 大大增 加了整个触控显示器件的厚度， 违背显示器件往轻薄方向的发展。 因此本发 明提出了一种单面双层的透明导电膜， 该透明导电膜包括由网格状的第一金 属埋入层和网格状的第二金属埋入层组成的导电结构， 该第一金属埋入层和 第二金属埋入层彼此之间绝缘， 使得单片透明导电膜就具备支持多点触控的 功能， 大大降低了触控显示器件的厚度。
下面将通过具体实施方式对本发明的技术方案作详细说明。
实施例一：
请参见图 1， 图 1为本发明第一实施方式的透明导电膜局部示意图。 在该 实施方式中， 导电结构中的第一金属埋入层直接被制作在基底上， 如图所示， 该透明导电膜包括透明基底 10和位于基底上的透明聚合物层 20。 该导电结构 包括设置于基底 1中的网格状第一金属埋入层 11， 和设置于透明聚合物层 20 中的网格状第二金属埋入层 21， 为了保证第一金属埋入层 11和第二金属埋入 层 21彼此之间绝缘， 令第二金属埋入层 21的厚度小于聚合物层 20的厚度， 这 样一来， 第一金属埋入层 11和第二金属层 21之间间隔了部分的聚合物层 20， 起到绝缘的效果。 该透明基底为热塑性材料， 比如 PMMA (聚甲基丙烯酸甲 酯） 、 PC (聚碳酸酯塑料）等， 该聚合物层 20可以为 UV压印胶材料等等。 为 了保证透明导电膜的透光性， 该两层材质尽量选取透光率高的材料。 较优的， 第一金属埋入层 11和 /或第二金属埋入层 21的网格形状设置成不 规则的随机网格， 这些随机网格在各个角度方向上分布均匀。 进一歩地， 这 些随机网格是不规则多边形构成的网格， 即网格的网格线是直线段， 且与右 向水平方向 X轴所成角度 Θ呈均匀分布， 所述均匀分布为统计每一条随机网格 的 Θ值； 然后按照 5°的歩距， 统计落在每个角度区间内网格线的概率 pi， 由此 在 0~180°以内的 36个角度区间得到 pl、 p2......至 p36; pi满足标准差小于算术 均值的 20%。 这种在角度方向上均匀的分布可以避免莫尔条纹的产生。
请结合图 1参见图 2，图 2是本发明第一实施方式下应用到多点触控功能的 透明导电膜示意图。该透明导电膜是在图 1的透明导电膜基础上， 添加***的 引线以满足多点触控的功能。如图所示， 该透明导电膜包括功能区 100和引线 区 200， 功能区 100是指在该透明导电膜用以被使用者触碰实现控制功能的区 域， 该功能区包括上述第一实施方式下的导电结构， 即网格状的第一金属埋 入层 11和位于该第一金属埋入层上的网格状的第二金属埋入层 21。引线区 200 分布在功能区 100***的至少一侧上，该引线包括多条与该第一金属埋入层 11 连接的引线汇聚而成的第一引线区 201和多条与该第二金属埋入层 21连接的 引线汇聚而成的第二引线区 202，所述第一引线区 201和第二引线区 202之间彼 此绝缘。 在图 2中， 由于俯视效果， 第一金属埋入层 11被遮挡， 但应当理解第 一引线区 201中的引线连接在该第一金属埋入层上。这些引线的作用在于将功 能区中的导电结构与外部的数据处理装置 （图中未示出） 相连通， 这样在功 能区检测到外部的触碰动作时， 可以将检测信号数据传输给这些数据处理装 置进行指令处理， 以完成触控功能。
请参见图 3至图 6， 该第一实施方式下的透明导电膜的制作方法包括如下 歩骤： 1、首先在基底材料 10上使用压印技术在基底 10表面进行图形化压印， 形 成功能区中的网格状凹槽 12， 这些凹槽 12的深度比如是 3μιη， 宽度比如是 2.2μιη, 网格为形状不规则的随机网格。
2、接着， 使用刮涂技术在基底 10表面压印形成图形化的所有凹槽中填充 导电材料 25并烧结， 该导电材料比如是纳米银墨水， 银墨水的固含量 35%， 烧结温度 150°C ; 如图 4所示， 基底材料 10中形成具有导电功能的第一金属埋 入层和第一引线区。
3、 紧接着在歩骤 2的基础上对基底进行图形化涂布， 形成聚合物层 20， 该聚合物层 20至少覆盖功能区中的第一金属埋入层并露出第一引线区。 涂布 的聚合物层比如是 UV压印胶， 厚度 4μιη。 考虑到第一引线区需要外接到其它 的数据处理装置上， 因此这些位于第一引线区中的引线需要被暴露在外， 因 此本发明提出了图形化涂布工艺， 就是指在基底 10上局部涂布 UV压印胶， 使 满足功能区中的第一金属埋入层全部被覆盖， 而引线区中的第一引线区则暴 露在外。
4、 基于压印技术对歩骤 3中所涂布的聚合物层进行图形化压印， 形成功 能区中的网格状凹槽和引线区中引线凹槽。 该歩骤的目的在于在聚合物层 20 上形成第二金属埋入层和第二引线区，整个图形化压印工艺类似于歩骤 1中的 压印。 然而需要指出的是， 在该歩骤中， 在压印形成第二金属迈入层和第二 引线区的凹槽时， 有必要与第一金属埋入层和第一引线区进行对位的工艺， 这样有助于在形成第二引线区中的引线时， 避免与第一引线区出现上下重叠 的情况。
5、 在歩骤 4中压印好的凹槽中填充导电材料， 形成第二金属埋入层和第 二引线区； 该第二引线区与第一引线区上下不重叠。 该歩骤与歩骤 2类似， 使 用喷墨填充技术在 uv压印胶表面压印形成图形化的网格凹槽中填充纳米银 墨水 25并烧结； 银墨水 25固含量 35%， 烧结温度为 150°C ; 如图 6所示， UV压 印胶中形成具有导电功能的第二金属埋入层和第二引线区； 第二金属埋入层 和第二引线区中的凹槽深度应小于 UV压印胶的厚度。
如图 7所示， 还可以在基底 10和聚合物层 20中间图上增粘层 50， 来增加对 产品的附着力的需求。
实施例二：
请参见图 8， 图 8为本发明第二实施方式的透明导电膜局部示意图。 在该 实施方式中， 导电结构中的第一金属埋入层直接被制作在基底上的第一聚合 物层中， 如图所示， 该透明导电膜包括透明基底 10'、 位于基底上的透明的第 一聚合物层 20'， 以及位于该第一聚合物层 20'上的透明的第二聚合物层 30。该 导电结构包括设置于第一聚合物层 20'中的网格状第一金属埋入层 1 Γ，和设置 于第二透明聚合物层 30中的网格状第二金属埋入层 21'， 为了保证第一金属埋 入层 1 Γ和第二金属埋入层 21 '彼此之间绝缘， 令第二金属埋入层 21 '的厚度小 于第二聚合物层 30的厚度， 这样一来， 第一金属埋入层 1 Γ和第二金属层 2Γ 之间间隔了部分的第二聚合物层 30， 起到绝缘的效果。 该透明基底比如是柔 性材料和硬性热塑性材料， 比如 PET (聚对苯二甲酸类塑料） 、 PC (聚碳酸 酯塑料） 等， 该第一聚合物层 20'和第二聚合物层 30比如是 UV压印胶材料等 等。 为了保证透明导电膜的透光性， 该三层材质尽量选取透光率高的材料。
较优的， 第一金属埋入层 1 Γ和 /或第二金属埋入层 21 '的网格形状设置成 不规则的随机网格， 这些随机网格在各个角度方向上分布均匀。 进一歩地， 这些随机网格是不规则多边形构成的网格， 即网格的网格线是直线段， 且与 右向水平方向 X轴所成角度 Θ呈均匀分布， 所述均匀分布为统计每一条随机网 格的 Θ值； 然后按照 5°的歩距， 统计落在每个角度区间内网格线的概率 pi， 由 此在 0~180°以内的 36个角度区间得到 pl、 p2......至 p36; pi满足标准差小于算 术均值的 20%。 这种在角度方向上均匀的分布可以避免莫尔条纹的产生。
请结合图 8参见图 9，图 9是本发明第二实施方式下应用到多点触控功能的 透明导电膜示意图。该透明导电膜是在图 8的透明导电膜基础上， 添加***的 引线以满足多点触控的功能。 如图所示， 该透明导电膜包括功能区 100'和引 线区 200'，功能区 100'是指在该透明导电膜用以被使用者触碰实现控制功能的 区域， 该功能区包括上述第一实施方式下的导电结构， 即网格状的第一金属 埋入层 1 Γ和位于该第一金属埋入层上的网格状的第二金属埋入层 21 '。引线区 200'分布在功能区 100'***的至少一侧上，该引线包括多条与该第一金属埋入 层 1 Γ连接的引线汇聚而成的第一引线区 20Γ和多条与该第二金属埋入层 2Γ 连接的引线汇聚而成的第二引线区 202'， 所述第一引线区 20Γ和第二引线区 202'之间彼此绝缘。在图 9中， 由于俯视效果， 第一金属埋入层 1 Γ被遮挡， 但 应当理解第一引线区 201 '中的引线连接在该第一金属埋入层上。 这些引线的 作用在于将功能区中的导电结构与外部的数据处理装置 （图中未示出） 相连 通， 这样在功能区检测到外部的触碰动作时， 可以将检测信号数据传输给这 些数据处理装置进行指令处理， 以完成触控功能。
请参见图 10至图 13， 该第二实施方式下的透明导电膜的制作方法包括 如下歩骤：
1、首先在基底 10'的表面涂布 UV压印胶，形成第一聚合物层 20'。基底 10' 的材质比如是 PET, 厚度比如是 125um， UV压印胶的厚度比如是 4um。 2、然后基于压印技术在第一聚合物层上进行图形化压印， 形成功能区中 的网格状凹槽 12'。 凹槽 12'的深度 3μιη， 宽度 2.2μιη， 网格为形状不规则的随 机网格；
3、 接着， 在歩骤 2中压印好的凹槽中填充导电材料， 形成第一金属埋入 层和第一引线区。在该歩骤中， 使用刮涂技术在 UV压印胶表面压印形成图形 化的网格凹槽中填充纳米银墨水 25'并烧结； 银墨水 25'固含量 35%， 烧结温度 150°C ; 如图 11所示， 第一聚合物层 20'中形成具有导电功能的第一金属埋入 层和第一引线区。
4、 紧接在歩骤 3的基础上对基底进行图形化涂布， 形成第二聚合物层， 该第二聚合物层至少覆盖功能区中的第一金属埋入层并露出第一引线区。 如 图 12所示， 在做好的 UV压印胶表面上再次图形化涂布 UV压印胶， 形成第二 聚合物层 30， 该第二聚合物层 30的厚度比如是 4μιη。 与实施例一中相同， 考 虑到第一引线区需要外接到其它的数据处理装置上， 因此这些位于第一引线 区中的引线需要被暴露在外， 因此本发明提出了图形化涂布工艺， 就是指在 第一聚合物层 20'上局部涂布 UV压印胶， 使满足功能区中的第一金属埋入层 全部被覆盖， 而引线区中的第一引线区则暴露在外。
5、然后基于压印技术对歩骤 4中所涂布的第二聚合物层进行图形化压印， 形成功能区中的网格状凹槽和引线区中引线凹槽。 该歩骤的目的在于在第二 聚合物层 30上形成第二金属埋入层和第二引线区， 整个图形化压印工艺类似 于歩骤 2中的压印。 然而需要指出的是， 在该歩骤中， 在压印形成第二金属迈 入层和第二引线区的凹槽时， 有必要与第一金属埋入层和第一引线区进行对 位的工艺， 这样有助于在形成第二引线区中的引线时， 避免与第一引线区出 现上下重叠的情况。 6、 接着， 在歩骤 5中压印好的凹槽中填充导电材料， 形成第二金属埋入 层和第二引线区； 该第二引线区与第一引线区上下不重叠。 该歩骤与歩骤 3 类似，使用喷墨填充技术在 UV压印胶表面压印形成图形化的网格凹槽中填充 纳米银墨水 25'并烧结； 银墨水 25'固含量 35%， 烧结温度为 150°C ; 如图 13所 示， UV压印胶中形成具有导电功能的第二金属埋入层和第二引线区； 第二金 属埋入层和第二引线区中的凹槽深度应小于 UV压印胶的厚度。
优选的， 基底 10'与第一聚合物层 20'之间和 /或第一聚合物层 20'与第二聚 合物层 30之间， 进一歩设有增粘层。 如图中的增粘层 24， 起到加强各层之间 的粘合强度的作用。
需要说明的， 上述各个实施例中所例举的尺寸参数， 仅是为了说明本发 明的实施状态， 以凹槽的宽度为例， 只要该凹槽的宽度小于人眼的极限分辨 率， 即不影响作为显示器件的正常观看即可。 而对于凹槽的深度， 则在小于 聚合物层的基础上， 尽量满足金属埋入层的截面积足够大， 从而降低金属线 条的电阻。
以上实施例中一种单面双层图形化透明导电膜及其制备方法中的基底材 料和热塑性基底材料并不局限于实施例中所列举的材料， 它还可以是玻璃、 石英、 聚甲基丙烯酸甲酯 （PMMA) 、 聚碳酸酯 （PC ) 等； 实施例中所说的 压印技术包括热压印和紫外压印； 实施例中所说的涂布的 UV压印胶， 并不局 限于此， 还可以是其他具有相似性质的聚合物； 实施例中所说的填充导电材 料的方法包括刮涂和喷墨打印； 本发明中所说的导电材料并不局限于银， 也 可以是石墨、 高分子导电材料等。
对所公开的实施例的上述说明， 使本领域专业技术人员能够实现或使用 本发明。 对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易 见的， 本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情 况下， 在其它实施例中实现。 因此， 本发明将不会被限制于本文所示的 这些实施例， 而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽 的范围。

Claims

权利要求书
1、 一种透明导电膜的导电结构， 该导电结构设于一透明基底上， 其特征 在于： 所述导电结构包括网格状的第一金属埋入层和位于该第一金属埋入层 之上的网格状的第二金属埋入层， 所述第一金属埋入层和第二金属埋入层之 间彼此绝缘。
2、 一种透明导电膜， 包括透明基底和设于该基底上的导电结构， 其特征 在于： 所述导电结构包括网格状的第一金属埋入层和位于该第一金属埋入层 之上的网格状的第二金属埋入层， 所述第一金属埋入层和第二金属埋入层之 间彼此绝缘。
3、一种支持多点触控功能的透明导电膜， 包括功能区和设置在该功能区 ***至少一侧的引线区， 其特征在于： 所述功能区中包括导电结构， 该导电 结构包括网格状的第一金属埋入层和位于该第一金属埋入层之上的网格状的 第二金属埋入层， 所述第一金属埋入层和第二金属埋入层之间彼此绝缘， 所 述引线区中包括多条与该第一金属埋入层连接的引线汇聚而成的第一引线区 和多条与该第二金属埋入层连接的引线汇聚而成的第二引线区， 所述第一引 线区和第二引线区之间彼此绝缘。
4、 如权利要求 3所述的透明导电膜， 其特征在于： 包括透明基底和设于 该基底上透明的聚合物层，所述第一金属埋入层和第一引线区设于该基底中， 所述第二金属埋入层和第二引线区设于该聚合物层中， 且该第二金属埋入层 和与该第二金属埋入层连接的引线的厚度小于该聚合物层。
5、 如权利要求 4所述的透明导电膜， 其特征在于： 所述聚合物层图形化 涂布在所述基底上， 并露出该第一引线区。
6、 如权利要求 4所述的透明导电膜， 其特征在于： 在所述基底与聚合物 层之间， 还设有增粘层。
7、 如权利要求 3所述的透明导电膜， 其特征在于： 包括透明基底、 位于 该基底上透明的第一聚合物层和位于该第一聚合物层上透明的第二聚合物 层， 所述第一金属埋入层和第一引线区设于该第一聚合物层中， 所述第二金 属埋入层和第二引线区设于该第二聚合物层中， 且该第二金属埋入层与该第 二金属埋入层连接的引线的厚度小于该第二聚合物层。
8、 如权利要求 7所述的透明导电膜， 其特征在于： 所述第二聚合物层图 形化涂布在所述第一聚合物层上， 并露出该第一引线区。
9、 如权利要求 3、 4和 7中任意一项所述的透明导电膜， 其特征在于： 所述第一金属埋入层和 /或第二金属埋入层的网格形状为不规则的随机网格。
10、 如权利要求 9所述的透明导电膜， 其特征在于： 所述随机网格是不 规则多边形构成的网格； 所述网格的网格线是直线段， 且与右向水平方向 X 轴所成角度 Θ呈均匀分布。
11、 一种如权利要求 4所述的透明导电膜的制作方法， 其特征在于 包括歩骤：
( 1 )基于压印技术在基底材料上进行图形化压印， 形成功能区中的网格 状凹槽和引线区中引线凹槽；
(2 ) 在歩骤 （1 ) 中压印好的凹槽中填充导电材料， 形成第一金属埋入 层和第一引线区；
(3 ) 在歩骤 （2 ) 的基础上对基底进行图形化涂布， 形成聚合物层， 该 聚合物层至少覆盖功能区中的第一金属埋入层并露出第一引线区；
(4) 基于压印技术对歩骤 （3 ) 中所涂布的聚合物层进行图形化压印， 形成功能区中的网格状凹槽和引线区中引线凹槽；
(5) 在歩骤 （4) 中压印好的凹槽中填充导电材料， 形成第二金属埋入 层和第二引线区； 该第二引线区与第一引线区上下不重叠。
12、 一种如权利要求 7所述的透明导电膜的制作方法， 其特征在于 包括歩骤：
(1) 在基底上涂布第一聚合物层；
(2)基于压印技术在第一聚合物层上进行图形化压印， 形成功能区中的 网格状凹槽和引线区中引线凹槽；
(3) 在歩骤 （2) 中压印好的凹槽中填充导电材料， 形成第一金属埋入 层和第一引线区；
(4)在歩骤（3) 的基础上对基底进行图形化涂布， 形成第二聚合物层， 该第二聚合物层至少覆盖功能区中的第一金属埋入层并露出第一引线区；
(5) 基于压印技术对歩骤 （4) 中所涂布的第二聚合物层进行图形化压 印， 形成功能区中的网格状凹槽和引线区中引线凹槽；
(6) 在歩骤 （5) 中压印好的凹槽中填充导电材料， 形成第二金属埋入
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