WO2013175744A1 - 易変形性凝集体とその製造方法、熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性部材とその製造方法、および熱伝導性接着シート - Google Patents

易変形性凝集体とその製造方法、熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性部材とその製造方法、および熱伝導性接着シート Download PDF

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大気 坂本
睦 中里
崇倫 伊藤
孝洋 松沢
大将 岸
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Definitions

  • the present invention relates to an easily deformable aggregate having thermal conductivity and a method for producing the same, a thermally conductive resin composition containing the easily deformable aggregate, and thermal conductivity produced using the thermally conductive resin composition. It is related with a member, its manufacturing method, and a heat conductive adhesive sheet.
  • the thermal conductivity (heat dissipation) of the polymer material can be improved by mixing the thermally conductive particles with the polymer material.
  • a material can be suitably used for a heat conductive member such as an adhesive sheet or a pressure sensitive adhesive sheet having heat conductivity.
  • Patent Document 1 discloses a molding resin containing a nanocomposite polyamide resin in which a layered silicate is uniformly dispersed and a thermally conductive inorganic filler.
  • the thermally conductive inorganic filler include alumina, magnesium oxide, silica, zinc oxide, boron nitride, silicon carbide, and silicon nitride.
  • Thermally conductive inorganic fillers are required to have improved thermal conductivity so that the molded body can be imparted with thermal conductivity with a smaller amount than in the past.
  • Patent Document 2 discloses a method of obtaining spherical composite particles having an average particle size of 3 to 85 ⁇ m with improved thermal conductivity by granulating and sintering high thermal conductivity particles having an average particle size of 10 ⁇ m or less. It is disclosed. Specifically, after heat treatment particles such as alumina, aluminum nitride, or crystalline silica are coated with a silane coupling agent or a thermosetting resin, heat conduction at 800 ° C. or more, preferably 1000 to 2800 ° C. Has been proposed (see paragraphs [0009], [0021] to “0022”, and [0028] to [0032]). Patent Document 2 describes that sintering is performed in order to increase the cohesive force of the composite particles.
  • the binder used during granulation disappears. Therefore, the cohesive force of the composite particles after sintering is never high. Rather, the composite particles after sintering are brittle and cannot maintain a granulated state, and are easy to collapse. If it is sufficiently sintered at a temperature higher than the melting point, the heat conductive particles are fused and integrated so that a high cohesive force can be obtained. End up.
  • Patent Document 3 discloses a powder composition containing inorganic powder such as alumina, magnesium oxide, boron nitride, or aluminum nitride and a thermosetting resin composition, and processed into powder, granulated powder, or granules. Has been. However, since the used inorganic powder has a large size and uses a thermosetting resin composition, the resin is cured in the aggregate to obtain a hard powder composition having strong bonds. .
  • Patent Document 4 composite particle powder obtained by coating the surface of alumina particle powder with a surface modifier and further attaching carbon powder to the surface is heated and fired at 1350 to 1750 ° C. in a nitrogen atmosphere.
  • Patent Document 5 discloses a spherical aluminum nitride sintered powder having an average particle size of 10 to 500 ⁇ m and a porosity of 0.3% or more. Specifically, a slurry containing an aluminum nitride powder containing 10% by mass or more of a powder having a primary particle size of 0.1 to 0.8 ⁇ m and a sintering aid such as lithium oxide or calcium oxide is spray-dried, Furthermore, a method for producing a spherical aluminum nitride sintered powder fired at 1400-1800 ° C. is described (see claims 1 and 4, paragraph [0035]).
  • Patent Documents 4 and 5 are sintered at a high temperature, and the sintering aid or the like and aluminum nitride are firmly bonded. Integrated large and hard aluminum nitride particles are obtained.
  • Patent Document 6 discloses a secondary aggregate obtained by isotropically aggregating primary particles of scaly boron nitride. Specifically, after calcining scaly boron nitride at around 1800 ° C., granules composed of primary particles obtained by pulverization are fired at 2000 ° C., the porosity is 50% or less, and the average pore diameter is 0. A method of obtaining secondary agglomerates of 0.05 to 3 ⁇ m is disclosed (see paragraphs [0014], [0026], and “0027”).
  • Patent Document 7 discloses a spherical boron nitride aggregate obtained by aggregating irregularly shaped non-spherical boron nitride particles.
  • Patent Document 8 discloses a silicon nitride sintered body.
  • Patent Document 9 discloses a spherical zinc oxide particle powder that has been sintered.
  • Patent Document 10 discloses a heat conductive composite material in which boron nitride particles and carbon fibers are combined.
  • thermal conductivity As the demand for heat dissipation increases, conventional thermal conductive particles or granulated bodies thereof cannot sufficiently meet the demand. Therefore, there has been a demand for a material for imparting thermal conductivity, which can provide the same level of thermal conductivity as before with a smaller amount of use, or can provide higher thermal conductivity with the amount of use as conventional. ing.
  • Patent Documents 11 and 12 disclose heat conductive adhesive sheets using inorganic particles.
  • the thermal conductivity of such a thermal conductive member it is effective to increase the filling rate of the particles.
  • the amount of the particles decreases, the amount of the polymer material decreases. Decrease in substrate followability occurs.
  • the adhesive component is reduced by increasing the filling rate, and the adhesiveness is lost.
  • Patent Documents 13 and 14 disclose a method for controlling the orientation of particles by applying a magnetic field or an electric field to a thermally conductive member in order to form contact (heat transfer path) of particles with a low particle filling rate. Yes. However, this method is not practical when considering industrialization.
  • Patent Document 15 discloses a method in which secondary particles are arranged close to each other in a coating film to form a tertiary aggregate and express high thermal conductivity with a low filling amount.
  • a silane coupling agent is used as a binder for granulation, and the secondary particles are dried at 150 ° C. for 4 hours or more to cause a coupling reaction, whereby operability as a granulated body.
  • the flexibility of the particles is lost. Therefore, both thermal conductivity and adhesive strength are insufficient.
  • JP 2006-342192 A JP-A-9-59425 JP 2000-239542 A JP 2006-256940 A JP 2006-206393 A JP 2010-157563 A Special table 2008-510878 gazette JP 2007-039306 A JP 2009-249226 A International Publication No. WO00 / 44823 JP-A-6-162855 JP 2004-217861 A JP 2006-335957 A JP 2007-332224 A JP 2010-84072 A
  • An object of the present invention is to provide a thermal conductivity-imparting material that can impart the same level of thermal conductivity as before with a smaller amount of use, or that can impart higher thermal conductivity with the amount of level of conventional use. That is.
  • Another object of the present invention is to provide a thermally conductive resin composition having high thermal conductivity, excellent film formability, and excellent substrate followability when deposited on a substrate. That is.
  • Another object of the present invention is to provide a heat conductive member having high heat conductivity.
  • the present invention relates to an aggregate obtained by agglomerating spherical heat conductive particles with an organic binder, which is easily deformed with respect to pressure but hardly collapses. That is, the present invention includes 100 parts by mass of thermally conductive particles (A) having an average primary particle diameter of 0.1 to 10 ⁇ m and 0.1 to 30 parts by mass of organic binder (B), and has an average particle diameter. Is an easily deformable aggregate (D) having an average compression force of 5 mN or less required for a compression deformation rate of 10%.
  • the present invention also contains 20 to 90% by volume of the easily deformable aggregate (D), 10 to 80% by volume of the binder resin (E), and a solvent (F) that dissolves the binder resin (E). It is related with a heat conductive resin composition (G).
  • the present invention also relates to a heat conductive member (H) including a heat conductive layer obtained by removing the solvent (F) from the above heat conductive resin composition (G).
  • the present invention also relates to a heat conductive member (I) formed by pressurizing the heat conductive member (H).
  • the easily deformable agglomerates of the present invention can impart the same thermal conductivity to the heat conductive member with a smaller amount of use, or higher heat conductivity with the same amount of the conventional heat conductivity. It is a thermal conductivity imparting material that can be imparted to a member.
  • thermally conductive particles (A) having an average primary particle diameter of 1 ⁇ m thermally conductive particles (A) having an average primary particle diameter of 10 ⁇ m, or thermally conductive particles (A) having an average primary particle diameter of 1 ⁇ m
  • D easily deformable aggregate
  • B thermally conductive particles
  • thermosetting sheet containing easily deformable aggregates D
  • D thermally conductive particles
  • A having an average primary particle diameter of 1 ⁇ m using an organic binder
  • B It is an example of a plane photograph. It is a SEM plane photograph of the hardened
  • SEM of an easily deformable aggregate (D) having an average particle diameter of 10 ⁇ m obtained by aggregating thermally conductive particles (A) having an average primary particle diameter of 1 ⁇ m and a carbon material (J) using an organic binder (B). It is an example of a photograph.
  • the easily deformable aggregate (D) of the present invention comprises 100 parts by mass of thermally conductive particles (A) having an average primary particle size of 0.1 to 10 ⁇ m and 0.1 to 30 parts by mass of an organic binder (B).
  • the average particle size is 2 to 100 ⁇ m, and the average compression force required for a compression deformation rate of 10% is 5 mN or less.
  • the “easy deformability” in the present invention means that an average compressive force required for a compression deformation rate of 10% is 5 mN or less.
  • the “average compressive force required for a compression deformation rate of 10%” is an average value of a load for deforming particles by 10%, measured by a compression test. This can be measured by, for example, a micro compression tester (manufactured by Shimadzu Corporation, MCT-210). Specifically, it can be measured as follows. A very small amount of sample to be measured is magnified and observed with a microscope, an arbitrary particle is selected, this measured particle is moved to the lower part of the pressurized indenter, a load is applied to the pressurized indenter, and the measured particle is compressed. Deform.
  • the tester includes a detector for measuring the compression displacement of the measurement target particle at the top of the pressurizing indenter.
  • the detector measures the compression displacement of the particles to be measured, and obtains the deformation rate. Then, the compression force required for 10% compressive deformation of the particles to be measured (hereinafter also abbreviated as “10% compression deformation force”) is obtained. Similarly, “10% compressive deformation force” is obtained for any other particles to be measured, and the average value of “10% compressive deformation force” for 10 particles to be measured is “average required for 10% compression deformation rate”. Compressive force ".
  • the easily deformable aggregate (D) of the present invention is a state in which a plurality of small heat conductive particles (A) are aggregated as will be described later.
  • FIG. 2 is an example of an SEM photograph of thermally conductive particles (A) having an average primary particle diameter of 1 ⁇ m.
  • FIG. 4 is an example of an SEM photograph of thermally conductive particles (A) having an average primary particle diameter of 10 ⁇ m.
  • FIG. 1 shows an average particle diameter of 10 ⁇ m obtained by agglomerating the non-aggregated thermally conductive particles (A) shown in the SEM photographs of FIGS. 2 and 4 and the thermally conductive particles (A) shown in the SEM photographs of FIG. It is a graph which shows the relationship between the compressive deformation rate and compressive force about an easily deformable aggregate (D).
  • the size of the easily deformable aggregate (D) is approximately the same as the size of the thermally conductive particles (A) shown in FIG. As shown in FIG. 1, the heat conductive particles (A) that are not aggregated require a large force to be deformed only slightly. On the other hand, when the thermally conductive particles (A) of the size shown in FIG. 2 are aggregated to the same size as the thermally conductive particles (A) of FIG. 4, as shown in FIG. Can be deformed. That is, the aggregate (D) of the present invention has “easily deformable”.
  • FIG. 3a shows a thermosetting composition
  • a thermosetting composition comprising an easily deformable aggregate (D) having an average particle diameter of 10 ⁇ m obtained by aggregating thermally conductive particles (A) having an average primary particle diameter of 1 ⁇ m using an organic binder (B).
  • FIG. 3b is a SEM plan photograph of a cured product obtained by thermosetting the thermosetting sheet of FIG. 3a under pressure
  • FIG. 3c is a SEM cross-sectional photograph of the cured product.
  • the aggregate (D) of the present invention is an aggregate having “easily deformable”. The reason why the aggregate (D) of the present invention is excellent in thermal conductivity because it is “easy to deform” will be described later.
  • Thermally conductive particles (A) are not particularly limited as long as they have thermal conductivity, For example, Metal oxides such as aluminum oxide, calcium oxide, and magnesium oxide; Metal nitrides such as aluminum nitride and boron nitride; Metal hydroxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide; Metal carbonates such as calcium carbonate and magnesium carbonate; Metal silicates such as calcium silicate; Hydrated metal compounds; Crystalline silica, amorphous silica, silicon carbide, and composites thereof; Metals such as gold and silver; And carbon materials such as carbon black and graphene. These may be used alone or in combination of two or more.
  • Metal oxides such as aluminum oxide, calcium oxide, and magnesium oxide
  • Metal nitrides such as aluminum nitride and boron nitride
  • Metal hydroxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide
  • Metal carbonates such as calcium carbonate and magnesium carbonate
  • Metal silicates such as calcium silicate
  • Hydrated metal compounds Crystalline
  • the thermally conductive particles (A) When used in electronic material applications such as electronic circuits, the thermally conductive particles (A) preferably have insulating properties, preferably metal oxides and metal nitrides, and in particular, from the viewpoint of thermal conductivity, More preferred are aluminum oxide, aluminum nitride, and boron nitride.
  • the thermally conductive particles (A) are particularly preferably aluminum oxide which is not easily hydrolyzed.
  • the easily deformable aggregate (D) is obtained by using a metal nitride such as aluminum nitride that has been subjected to a treatment for improving hydrolysis resistance in advance as the thermally conductive particles (A), it can be obtained.
  • the easily deformable aggregate (D) can also be used for electronic materials.
  • the shape of the heat conductive particles (A) is not particularly limited, and examples thereof include a spherical shape, an oblate shape, a plate shape, a polygonal shape, a scale shape, and an indefinite shape. Two or more kinds of thermally conductive particles (A) having different shapes may be used in combination.
  • the thermally conductive particles (A) are preferably spherical in terms of the small number of voids and ease of deformation in the resulting easily deformable aggregate (D).
  • spherical particles When spherical particles are used, a dense easily deformable aggregate (D) with few voids can be obtained. Since the voids in the easily deformable aggregate (D) deteriorate the thermal conductivity, it is important in terms of improving the thermal conductivity to prevent the voids from being generated as much as possible.
  • the coefficient of friction between the particles of the heat conductive particles (A) in the aggregate is small.
  • “spherical” can be represented by “circularity”, for example.
  • various image processing software or an apparatus equipped with image processing software can be used.
  • the “spherical particles” in the present invention are those having an average circularity of 0.9 to 1 when the average circularity of the particles is measured using a flow type particle image analyzer FPIA-1000 manufactured by Toa Medical Electronics Co., Ltd. Say.
  • the average circularity is 0.96 to 1.
  • the heat conductive particles (A) used for obtaining the easily deformable aggregate (D) have an average primary particle diameter of 0.1 to 10 ⁇ m, and preferably 0.3 to 10 ⁇ m.
  • the heat conductive particles (A) used for obtaining the easily deformable aggregate (D) have an average primary particle diameter of 0.1 to 10 ⁇ m, and preferably 0.3 to 10 ⁇ m.
  • particles having an average primary particle diameter 0.3 to 5 ⁇ m.
  • a plurality of types of thermally conductive particles (A) having different sizes can also be used, and in that case, using a combination of relatively small and relatively large particles reduces the porosity in the aggregate. This is preferable.
  • the average primary particle size is too small, the number of contacts between the primary particles in the aggregate increases, and the contact resistance increases, so the thermal conductivity tends to decrease.
  • the average primary particle size is too large, it tends to collapse even if an aggregate is prepared, and the aggregate itself is difficult to be formed.
  • the “average primary particle size” of the heat conductive particles (A) in the present invention is a value when measured with a particle size distribution meter (for example, Mastersizer 2000, manufactured by Malvern Instruments).
  • a particle size distribution meter for example, Mastersizer 2000, manufactured by Malvern Instruments.
  • the fact that the easily deformable aggregate (D) of the present invention is “not easily disintegrated” means that, for example, the easily deformable aggregate (D) is placed in a glass sample tube so as to have a porosity of 70%. Even if shaken for 2 hours, the average particle size after shaking is 80% or more of the average particle size before shaking.
  • Organic binder (B) The organic binder (B) in the present invention plays a role of “tethering” for binding the heat conductive particles (A) to each other. It does not restrict
  • organic binder (B) for example, Surfactant, polyether resin, polyurethane resin, (unsaturated) polyester resin, alkyd resin, butyral resin, acetal resin, polyamide resin, (meth) acrylic resin, styrene / (meth) acrylic resin, polystyrene resin, nitrocellulose, Benzylcellulose, cellulose (tri) acetate, casein, shellac, gelatin, gilsonite, rosin, rosin ester, polyvinyl alcohol, polyvinylpyrrolidone, polyacrylamide, hydroxyethylcellulose, hydroxypropylcellulose, methylcellulose, ethylcellulose, hydroxyethylmethylcellulose, hydroxypropylmethylcellulose, Carboxymethylcellulose, carboxymethylethylcellulose, carboxymethylnitrocell , Ethylene / vinyl alcohol resin, styrene / maleic anhydride resin, polybutadiene resin, polyvinyl chloride resin, polyviny
  • the organic binder (B) affects the deformability of the easily deformable aggregate (D) to be obtained, the organic binder (B) is preferably non-curable. “Non-curing” means that the organic binder (B) does not self-crosslink at 25 ° C. It is preferable not to use a component that functions as a curing agent for the organic binder (B).
  • a water-soluble resin is suitable as the organic binder (B).
  • the water-soluble resin include polyvinyl alcohol and polyvinyl pyrrolidone.
  • a water-insoluble resin can be used as the organic binder (B).
  • the water-insoluble resin include phenoxy resin and petroleum resin.
  • the easily deformable aggregate (D) of the present invention contains 0.1 to 30 parts by mass, preferably 1 to 10 parts by mass of the organic binder (B) with respect to 100 parts by mass of the heat conductive particles (A). To do. If the amount of the organic binder (B) is less than 0.1 parts by mass, the heat conductive particles (A) cannot be sufficiently bound and sufficient strength cannot be obtained to maintain the form. It is not preferable. When the amount of the organic binder (B) is more than 30 parts by mass, the effect of binding the thermally conductive particles (A) is increased, but the organic binder is more than necessary between the thermally conductive particles (A). Since there is a possibility that the adhering agent (B) may enter and inhibit thermal conductivity, it is not preferable.
  • the average particle size of the easily deformable aggregate (D) of the present invention is preferably 2 to 100 ⁇ m, more preferably 5 to 50 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the easily deformable aggregate (D) is smaller than 2 ⁇ m, the number of the heat conductive particles (A) constituting the aggregate (D) is reduced, the effect as the aggregate is low, and the deformability is reduced. Is also not preferable.
  • the average particle diameter of the easily deformable aggregate (D) exceeds 100 ⁇ m, the mass of the easily deformable aggregate (D) per unit volume is increased, and there is a possibility of sedimentation when used as a dispersion. Absent.
  • the “average particle diameter” of the easily deformable aggregate (D) in the present invention is a value when measured with a particle size distribution meter (for example, Mastersizer 2000, manufactured by Malvern Instruments).
  • the specific surface area of the easily deformable aggregate (D) is not particularly limited, but is preferably 10 m 2 / g or less, and more preferably 5 m 2 / g or more.
  • the binder resin (E) described later tends to be adsorbed on the particle surface or the inside of the agglomerate, and the film formability and the adhesive force tend to be lowered.
  • the “specific surface area” is a value when measured with a BET specific surface area meter (for example, BELSORP-mini manufactured by Nippon Bell Co., Ltd.).
  • the organic binder (B) can have a nitrogen atom.
  • the non-covalent interaction between the nitrogen atom in the organic binder (B) and the skeleton of the binder resin (E) described later causes aggregation of the heat conductive members (H) and (I) described later.
  • the adhesive force is improved.
  • the organic binder (B) having a nitrogen atom is not particularly limited, and in the various resins exemplified as the organic binder (B), a resin having one or more functional groups containing a nitrogen atom. Is mentioned.
  • the organic binder (B) having a functional group containing a nitrogen atom may be a resin synthesized using a monomer having a functional group containing a nitrogen atom, or a resin not having a functional group containing a nitrogen atom May be modified by adding a functional group containing a nitrogen atom.
  • Examples of functional groups containing nitrogen atoms include: Urethane group, thiourethane group, urea group, thiourea group, amide group, thioamide group, imide group, amino group, imino group, cyano group, hydrazino group, hydrazono group, hydrazo group, azino group, diazenyl group, azo group, ammonio Group, iminio group, diazonio group, diazo group, azide group, isocyanate group and the like.
  • a urethane group, an amide group, an amino group, and the like are preferable because the amount of nitrogen atom introduced can be easily controlled.
  • a water-soluble resin is suitable as the organic binder (B).
  • the water-soluble resin containing a nitrogen atom include polyethyleneimine, polyallylamine, polyacrylamide, and polyvinylpyrrolidone.
  • a water-insoluble resin can be used as the organic binder (B).
  • water-soluble resins containing nitrogen atoms include water-insoluble urethane resins and water-insoluble amide resins.
  • the organic binder (B) can have a reactive functional group.
  • the reaction of the reactive functional group in the organic binder (B) and the functional group in the binder resin (E), which will be described later, causes the heat conduction of the heat conductive members (H) and (I), which will be described later.
  • the cross-linked structure in the layer develops, leading to improved heat resistance.
  • “Reactivity” as used herein refers to a functional group and a crosslinked structure of the binder resin (E) described later by heating the heat conductive member (H) and (I) described later including the aggregate (D) of the present invention. To form.
  • a heating process is performed after the heat conductive members (H) and (I) described later are pressurized and the aggregate (D) is deformed or after the deformation.
  • the functional group exhibits reactivity at a non-heating temperature such as 25 ° C. and exhibits reactivity before being compressed and deformed, the deformability of the easily deformable aggregate (D) is impaired.
  • the organic binder (B) having a reactive functional group is not particularly limited, and in the various resins exemplified as the organic binder (B), a resin having one or more reactive functional groups. Is mentioned.
  • the organic binder (B) having a reactive functional group may be a resin synthesized using a monomer having a reactive functional group, or a part of a resin having no reactive functional group may be modified. Further, a functional group having reactivity may be added.
  • the reactive functional group examples include an epoxy group, a carboxyl group, an acetoacetyl group, an amino group, an isocyanate group, a hydroxyl group, and a thiol group.
  • the reactive functional group of the organic binder (B) is an epoxy group, an acetoacetyl group, an amino group, a hydroxyl group, or a carboxyl group
  • the functional group in the binder resin (E) is an epoxy group, A carboxyl group, a hydroxyl group, or an acetoacetyl group is preferable.
  • a water-soluble resin is suitable as the organic binder (B).
  • the water-soluble resin having a reactive functional group include polyvinyl alcohol, carboxymethyl cellulose, and polyallylamine.
  • the easily deformable aggregate (D) can contain a heat conductive fiber (P). In this case, the thermal conductivity of the easily deformable aggregate (D) can be improved.
  • the heat conductive fiber (P) is not particularly limited as long as it is a fibrous material having good heat conductivity. It is preferable that at least the surface of the heat conductive fiber (P) is a metal.
  • the heat conductive fiber (P) for example, metal (nano) wires, metal (nano) tubes, metal meshes, and the like containing metals such as copper, platinum, gold, silver, and nickel are used.
  • the “fibrous substance” as used herein refers to a substance having an average length (aspect ratio) of 5 or more with respect to an average fiber diameter.
  • the heat conductive fiber has a diameter of 0.3 to 50000 nm and a length of 1 to 5000 ⁇ m.
  • Examples of the metal fiber synthesis method include a casting method (Japanese Patent Laid-Open No. 2004-269987), an electron beam irradiation method (Japanese Patent Laid-Open No. 2002-67000), a chemical reduction method (Japanese Patent Laid-Open No. 2007-146279, Chemical ⁇ Physics Letters 380). (2003) 146-169).
  • heat conductive fiber As the heat conductive fiber (P), (Nano) wires, (nano) tubes, or (nano) fibers based on silicon, metal oxides, metal nitrides, or carbon; and, Sheet-like fibrils made of graphite or graphene can also be used.
  • nanowire, nanotube, nanofiber refers to those having an average fiber diameter of less than 1 ⁇ m.
  • the non-heat conductive fiber is made of a material mainly composed of metal such as copper, platinum, gold, silver, and nickel, silicon, metal oxide, metal nitride, or carbon.
  • a coated material can also be used. Examples of the coating method include electroplating, electroless plating, hot dip galvanizing, and vacuum deposition.
  • a (nano) wire containing a metal as a main component is preferable from the viewpoint of easy deformability, and a metal (nano) wire containing silver as a main component from the viewpoint of oxidation resistance (silver ( Nano) wires) are particularly preferred.
  • the addition amount of the heat conductive fiber (P) used for obtaining the easily deformable aggregate (D) is preferably 0.01 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the heat conductive particles (A).
  • the amount is preferably 0.1 to 10 parts by mass. If the amount added is greater than 50 parts by mass, the heat conductive fibers (P) that are not included in the easily deformable aggregate (D) may increase.
  • the easily deformable aggregate (D) can contain a fibrous carbon material (J) as the thermally conductive fiber (P) (except for carbon particles having an average primary particle size of 0.1 to 10 ⁇ m). . In this case, the thermal conductivity of the easily deformable aggregate (D) can be improved.
  • the fibrous carbon material (J) has a function of assisting heat conduction between the heat conductive particles (A).
  • the voids in the aggregate (D) can be reduced by using preferably spherical heat conductive particles (A) or heat conductive particles (A) having a small particle diameter.
  • the thermal conductivity is further improved by using the fibrous carbon material (J) together to assist the heat conduction between the heat conductive particles (A).
  • the fibrous carbon material (J) is preferably smaller than the heat conductive particles (A) used.
  • fibrous carbon material (J) examples include carbon fiber, graphite fiber, vapor grown carbon fiber, carbon nanofiber, and carbon nanotube. These can use 1 type (s) or 2 or more types.
  • the fibrous carbon material (J) is preferable because a heat conduction path can be efficiently formed between the heat conductive particles (A).
  • the carbon material (J) preferably has an average fiber diameter of 5 to 30 nm and an average fiber length of 0.1 to 20 ⁇ m.
  • the easily deformable aggregate (D) of the present invention preferably contains 0.5 to 10 parts by mass of the fibrous carbon material (J) with respect to 100 parts by mass of the heat conductive particles (A). It is more preferable to contain 5 parts by mass. Within the above range, a heat conduction path can be formed while maintaining insulation.
  • FIG. 5 shows an easily deformable material having an average particle diameter of 10 ⁇ m obtained by aggregating thermally conductive particles (A) having an average primary particle diameter of 1 ⁇ m and a fibrous carbon material (J) using an organic binder (B). It is an example of the SEM photograph of an aggregate (D).
  • the easily deformable aggregate (D) spherical particles not containing a carbon material and a carbon material having an arbitrary shape other than a fibrous material can be used in combination as the thermally conductive particles (A). In this case, the thermal conductivity of the easily deformable aggregate (D) can be improved.
  • the carbon material having an arbitrary shape other than the fiber shape has a function of assisting heat conduction between spherical particles not including the carbon material.
  • the voids in the aggregate (D) can be reduced by using preferably spherical heat conductive particles (A) or heat conductive particles (A) having a small particle diameter.
  • a thermal conductivity is further improved by using a carbon material together as the thermally conductive particles (A) and assisting thermal conduction between the thermally conductive particles (A) not containing the carbon material.
  • the carbon material having an arbitrary shape other than the fibrous shape is preferably smaller than the spherical particles not including the carbon material.
  • carbon materials other than fibrous materials include graphite, carbon black, fullerene, and graphene. These can use 1 type (s) or 2 or more types.
  • a plate-like carbon material is preferable because a heat conduction path can be efficiently formed between spherical particles not containing the carbon material.
  • the plate-like carbon material preferably has an average aspect ratio of 10 to 1000 and an average thickness of 0.1 to 500 nm.
  • the easily deformable aggregate (D) of the present invention can contain other optional components other than those described above, if necessary.
  • the easily deformable aggregate (D) of the present invention includes, for example, heat conductive particles (A), an organic binder (B), optional components added as necessary, and a solvent for dissolving or dispersing these components.
  • a slurry containing (C) can be obtained, and then obtained by the method (1) in which the solvent (C) is removed from the slurry.
  • the easily deformable aggregate (D) of the present invention is simply the above components excluding the solvent (C) (thermally conductive particles (A), organic binder (B), and optional components added as necessary). ) Can also be obtained by the method (2) of mixing.
  • the easily deformable aggregate (D) of the present invention comprises a thermally conductive particle (A), an organic binder (B), an optional component added as necessary, and a solvent for dissolving or dispersing these components ( It can also be obtained by the method (3) of removing the solvent (C) after or while spraying a liquid (solution or dispersion) containing C).
  • the above method (1) is preferable.
  • the solvent (C) disperses the heat conductive particles (A) and dissolves the organic binder (B). When using the heat conductive fiber (P) and / or the carbon material, the solvent (C) disperses them.
  • the solvent (C) is not particularly limited as long as it can dissolve the organic binder (B), and can be appropriately selected depending on the type of the organic binder (B).
  • the solvent (C) preferably has a lower boiling point from the viewpoint of ease of removal, and preferably has a boiling point of 110 ° C. or lower, such as water, ethanol, methanol, and ethyl acetate.
  • the amount of the solvent (C) used is preferably small from the viewpoint of easy removal, but can be appropriately changed according to the solubility of the organic binder (B) or the apparatus for drying the solvent.
  • the method for removing the solvent (C) from the slurry is not particularly limited, and a commercially available apparatus can be used.
  • a commercially available apparatus can be used.
  • sprayable particles can be easily sprayed from the viewpoint that a readily deformable aggregate (D) having a relatively round particle size can be obtained with high productivity, and a fast drying speed and a deformable easily deformable aggregate (D) can be obtained. Drying can be suitably used.
  • the solvent (C) may be volatilized and removed while spraying the slurry in the form of a mist. Spray conditions and volatilization conditions can be selected as appropriate.
  • the thermally conductive resin composition (G) of the present invention comprises 20 to 90% by volume of the easily deformable aggregate (D) of the present invention, 10 to 80% by volume of a binder resin (E), and a binder resin (E The solvent (F) which melt
  • a thermally conductive resin composition (G) is applied onto a substrate to form a coating film, and the solvent (F) is removed from the coating film to form a thermally conductive layer. H) can be obtained. Furthermore, the heat conductivity which improved the heat conductivity of the heat conductive member (H) by applying a pressure to the heat conductive member (H), and deforming the easily deformable aggregate (D) contained. A member (high thermal conductivity member) (I) can be obtained.
  • thermally conductive resin composition (G) for example, using the thermally conductive resin composition (G) to obtain a thermally conductive sheet as the thermally conductive member (H), and applying pressure by sandwiching the thermally conductive sheet between the object to be radiated and the heat radiating member
  • a thermally conductive sheet with improved thermal conductivity can be obtained as the thermally conductive member (I).
  • This heat conductive sheet can efficiently transmit the heat of the object to be radiated to the heat radiating member.
  • the heat conductive member (H) a heat conductive sheet having adhesiveness or tackiness can be obtained. In this case, the article to be radiated and the heat radiating member can be bonded together during pressurization.
  • the sheet-like thermally conductive member (I) can be obtained directly. it can.
  • the heat conductive member (I) can also be obtained directly by applying pressure to the easily deformable aggregate (D) itself to deform the easily deformable aggregate (D).
  • the organic binder (B) constituting the easily deformable aggregate (D) also serves as the binder resin (E).
  • the heat of the heat dissipation target article is efficiently increased. It can be transmitted well to the heat dissipation member.
  • Various electronic components such as integrated circuits, IC chips, hybrid packages, multi-modules, power transistors and LED (light emitting diode) substrates; Examples include articles that are used in building materials, vehicles, aircraft, ships, and the like, are easily heated, and need to release the heat to the outside in order to prevent performance deterioration.
  • the easily deformable aggregate (D) of the present invention since the heat conductive particles (A) are aggregated, the distance between the particles is close and the heat conduction path is formed in advance, so that the heat conduction is efficiently performed. be able to.
  • the easily deformable aggregate (D) of the present invention is “easy to deform”, high thermal conductivity can be realized. That is, when a force is applied to the easily deformable aggregate (D), the easily deformable aggregate (D) does not collapse, and the heat conductive particles (A) in the easily deformable aggregate (D) are not separated.
  • the easily deformable aggregate (D) is formed between the heat radiation target article and the heat dissipation member.
  • the contact area between the heat radiation target article or heat radiating member and the heat conductive particles (A) increases, and the heat inflow area and the heat propagation path can be dramatically increased.
  • FIG. 3a shows an easily deformable aggregate (D) having an average particle diameter of 10 ⁇ m obtained by aggregating the heat conductive particles (A) having an average primary particle diameter of 1 ⁇ m shown in FIG. 2 using an organic binder (B).
  • SEM plane photograph of the thermosetting sheet It is an example of the SEM plane photograph of the thermosetting sheet to contain.
  • 3b and 3c are a SEM plane photograph and a SEM sectional photograph of a cured product obtained by thermosetting the thermosetting sheet of FIG. 3a under pressure.
  • the thermally conductive particles (A) in the easily deformable aggregate (D) are more closely adhered to each other, and more thermally conductive particles (A) are present on the surface of the cured product.
  • thermosetting sheet thermosetting sheet.
  • the easily deformable aggregate (D) of the present invention is “easy to deform”, it has excellent thermal conductivity. That is, the easily deformable aggregate (D) of the present invention imparts the same thermal conductivity to the heat conductive member with a smaller amount of use, or higher heat with the same amount of the conventional one. Conductivity can be imparted to the thermally conductive member.
  • the thermal conductivity (W / m ⁇ K) is the thermal diffusivity (mm 2 / s) representing the rate at which heat is conducted through the sample, and the specific heat capacity (J / (g ⁇ K)) and density (g / cm 3 ) and obtained by the following formula.
  • Thermal conductivity (W / m ⁇ K) thermal diffusivity (mm 2 / s) ⁇ specific heat capacity (J / (g ⁇ K)) ⁇ density (g / cm 3 )
  • a periodic heating method, a hot disk method, a temperature wave analysis method, a flash method, or the like can be selected according to the shape of the measurement sample.
  • the thermal diffusivity was measured by a flash method using a Xenon flash analyzer LFA447 NanoFlash (manufactured by NETZSCH).
  • binder resin (E) used when obtaining a heat conductive resin composition for example, Polyurethane resin, polyester resin, polyester urethane resin, alkyd resin, butyral resin, acetal resin, polyamide resin, acrylic resin, styrene-acrylic resin, styrene resin, nitrocellulose, benzylcellulose, cellulose (tri) acetate, casein, shellac, gilsonite , Gelatin, styrene-maleic anhydride resin, polybutadiene resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polyvinylidene fluoride resin, polyvinyl acetate resin, ethylene vinyl acetate resin, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer resin, vinyl chloride / Vinyl acetate / maleic acid copolymer resin, fluorine resin, silicone resin, epoxy resin, phenoxy resin, phenol resin, maleic acid resin, urea resin, melamine resin, benzogu
  • Binder resin (E) can use 1 type (s) or 2 or more types. Among these, urethane resins are preferably used from the viewpoint of flexibility, and epoxy resins are preferably used from the viewpoint of insulation and heat resistance when used as an electronic component. In addition, it is preferable that the organic binder (B) which comprises an easily deformable aggregate (D) is non-curable in order to ensure easy deformability. On the other hand, as the binder resin (E), the binder resin (E) itself can be cured or can be cured by reaction with an appropriate curing agent.
  • the binder resin (E) When the organic binder (B) has a reactive functional group, the binder resin (E) preferably has a functional group that reacts with the reactive functional group of the organic binder (B).
  • the functional group possessed by the binder resin (E) include an epoxy group, a carboxyl group, an acetoacetyl group, an ester group, an amino group, an isocyanate group, a hydroxyl group, and a thiol group.
  • the binder resin (E) can have one type or two or more types of functional groups.
  • a heat conductive resin composition (G) contains an easily deformable aggregate (D), binder resin (E), and a solvent (F).
  • the solvent (F) used is used for uniformly dispersing the easily deformable aggregate (D) and the binder resin (E) in the thermally conductive resin composition (G).
  • the easily deformable aggregate (D) one kind may be used alone, the average particle diameter, the kind of the heat conductive particles (A) or the average primary particle diameter, or the organic binder (B). Different types or amounts may be used in combination.
  • the solvent (F) that can dissolve the binder resin (E) and does not dissolve the organic binder (B) constituting the easily deformable aggregate (D). is there.
  • the heat conductive resin composition (G) is obtained, if the solvent (F) that dissolves the organic binder (B) is used, the aggregation state of the easily deformable aggregate (D) cannot be maintained.
  • the solvent (F) for obtaining the heat conductive resin composition (G) may be toluene or xylene.
  • a non-aqueous solvent may be selected.
  • the solvent (F) for obtaining the thermally conductive resin composition (G) is water or an aqueous solution such as alcohol.
  • a solvent may be selected.
  • insoluble means that 1 g of the organic binder (B) is added to 100 g of the solvent (F), stirred at 25 ° C. for 24 hours, and precipitation is confirmed visually.
  • content of easily deformable aggregate (D) can be suitably selected according to the target heat conductivity and a use.
  • the content of the easily deformable aggregate (D) is preferably 20 to 90% by volume based on the solid content of the thermal conductive resin composition (G). It is preferably ⁇ 80% by volume. If the content is less than 20% by volume, the effect of adding the easily deformable aggregate (D) is thin and sufficient thermal conductivity cannot be obtained.
  • the “volume%” as used herein refers to the heat conductive particles (A), the organic binder (B), and optional components blended as necessary with respect to the solid content in the heat conductive resin composition (G). And the theoretical value calculated based on the mass ratio of the binder resin (E) and the specific gravity of each component.
  • the heat conductive resin composition (G) can be used in combination with heat conductive particles that are not aggregated.
  • the gap between the easily deformable aggregates (D) is filled, or when a gap is generated when the easily deformable aggregates (D) are deformed, the heat conduction
  • a further improvement effect of thermal conductivity can be expected by filling the gaps between the conductive particles (A).
  • the thermally conductive particles that can be used in combination include those exemplified as the thermally conductive particles (A).
  • the heat conductive resin composition (G) may further contain a flame retardant and / or a filler as necessary.
  • a flame retardant include aluminum hydroxide and magnesium hydroxide.
  • Various other additives can be added to the heat conductive resin composition (G) as necessary.
  • the additive include a coupling agent for increasing the adhesion to the substrate, an ion scavenger for increasing the insulation reliability at the time of moisture absorption, and a leveling agent.
  • a thermally conductive resin composition A curing agent for enhancing heat resistance can be added to G). Heat resistance can be improved by making an organic binder (B) react not only with binder resin (E) but with a hardening
  • One or more additives can be used.
  • a heat conductive resin composition (G) can be manufactured by stirring and mixing an easily deformable aggregate (D), a binder resin (E), a solvent (F), and other optional components as necessary. it can.
  • a general stirring method can be used for stirring and mixing. Examples of the stirring mixer include a disper, a scandex, a paint conditioner, a sand mill, a raking machine, a medialess disperser, a three roll, a bead mill, and the like.
  • the defoaming step After stirring and mixing, it is preferable to go through a defoaming step in order to remove bubbles from the heat conductive resin composition (G).
  • Examples of the defoaming method include vacuum defoaming and ultrasonic defoaming.
  • the manufacturing method of the heat conductive member (H) of the present invention is: Applying a thermally conductive resin composition (G) on a substrate to form a coating film; Removing the solvent (F) from the coating film to form a heat conductive layer.
  • the method for producing the heat conductive member (I) of the present invention comprises: Preparing a thermally conductive member (H); And pressurizing the heat conductive layer.
  • a heat conductive sheet etc. can be manufactured as a heat conductive member (H) and (I).
  • a heat conductive sheet may be called a heat conductive film.
  • the substrate examples include plastic films such as polyester film, polyethylene film, polypropylene film, and polyimide film; and, A film obtained by releasing the plastic film (hereinafter referred to as a release film); Examples thereof include metal bodies or metal foils such as aluminum, copper, stainless steel, and beryllium copper.
  • thermally conductive resin composition (G) examples include knife coating, die coating, lip coating, roll coating, curtain coating, bar coating, gravure coating, flexographic coating, dip coating, spray coating, and Examples include spin coating.
  • the thickness of the heat conductive layer can be appropriately determined according to the application.
  • the thickness of the heat conductive layer is usually 10 to 200 ⁇ m from the viewpoint of heat conductivity and various physical properties.
  • the thickness is preferably 30 to 150 ⁇ m.
  • the thickness of the heat conductive layer can be set to 200 ⁇ m or more, and in some cases, about 1 mm in view of strength and the like. .
  • the contact resistance between the easily deformable aggregates (D) is preferably as small as possible in order to improve the heat conductivity.
  • the easily deformable aggregate (D) having an appropriate size with respect to the thickness of the heat conductive member (H)
  • the total contact resistance in the heat conductive member (H) can be reduced.
  • the ratio of the average particle diameter of the easily deformable aggregate (D) to the thickness of the heat conductive member (H) is preferably 20% or more, and more preferably 50% or more.
  • the ratio of the average particle diameter of the easily deformable aggregate (D) to the thickness of the heat conductive member (H) may be 100% or more.
  • the heat conductive member (I) is formed by sandwiching the heat conductive member (H) between the heat dissipation object and the heat dissipation member, applying pressure, and deforming the easily deformable aggregate (D). Since a heat conduction path that penetrates can be formed, it is more preferable.
  • the heat conductive layer (H) is manufactured by forming a heat conductive layer on an arbitrary base material, another arbitrary base material is stacked, and press-pressed under heating, and the heat conductive member (I) is Obtainable.
  • At least one of the two substrates can be a release film.
  • the release film can be peeled off.
  • the two release films are peeled off to isolate the heat conductive layer, which can be used as the heat conductive member (I).
  • the pressure press processing method is not particularly limited, and a known press processing machine can be used.
  • the temperature at the time of pressurization can be selected suitably, if it uses as a thermosetting adhesive sheet, it is desirable to heat above the temperature which the thermosetting of binder resin (E) occurs. If necessary, it can be pressed under reduced pressure.
  • the pressure at the time of pressing can be appropriately selected as long as a pressure capable of deforming the easily deformable aggregate (D) can be applied, but is preferably 1 MPa or more.
  • a molded product having high thermal conductivity can be obtained by directly molding the thermally conductive resin composition (G) containing no solvent (F) under pressure.
  • the heat conductivity, the adhesive strength of the heat conductive member (I) (adhesive sheet), and the heat resistance of the heat conductive member (I) were determined as follows.
  • ⁇ Average primary particle size, average particle size> It measured using the particle size distribution meter master sizer 2000 by Malvern Instruments. A dry unit was used. The air pressure was 2.5 bar. The feed rate was optimized by the sample.
  • ⁇ Circularity> The average circularity was measured using a flow type particle image analyzer FPIA-1000 manufactured by Toa Medical Electronics Co., Ltd. About 5 mg of particles to be measured were dispersed in 10 ml of toluene to prepare a dispersion, and ultrasonic waves (20 kHz, 50 W) were irradiated to the dispersion for 5 minutes to adjust the dispersion concentration to 5,000 to 20,000 particles / ⁇ l. Using this dispersion, measurement was carried out with the above-mentioned apparatus, the circularity of the equivalent-circle diameter particle group was measured, and the average circularity was determined.
  • ⁇ Difficult to disintegrate retention rate of average particle diameter after shaking test
  • the easily deformable aggregate (D) was put in a glass sample tube so that the porosity was 70%, and after shaking for 2 hours with a shaker, the particle size distribution was measured.
  • a maintenance ratio of the average particle diameter after the shaking test a ratio of the average particle diameter after the treatment to the average particle diameter before the treatment was obtained.
  • the case where the average particle diameter after the treatment was 80% or more of the average particle diameter before the treatment was determined as “hard to disintegrate”.
  • the average fiber diameter and average fiber length of the fibrous carbon material (J) were determined by randomly calculating 30 fibrous carbons from a magnified image (for example, 20,000 times to 100,000 times) of a field emission scanning electron microscope. Extracted and measured.
  • ⁇ Thermal conductivity> A sample sample was cut into a 15 mm square, gold was deposited on the sample surface, coated with carbon by carbon spray, and then the thermal diffusivity at 25 ° C. in the sample environment was measured with a xenon flash analyzer LFA447 NanoFlash (NETZSCH). .
  • the specific heat capacity was measured using a high-sensitivity differential scanning calorimeter DSC220C manufactured by SII Nano Technology. The density was calculated using an underwater substitution method. From these parameters, the thermal conductivity was determined.
  • Thermally conductive member (I) adheresive sheet (3-layer sample: Cu foil (40 ⁇ m thickness) / thermal conductive layer / aluminum plate (250 ⁇ m thickness)) at TENSILON UCT-1T (produced by ORIENTEC) The adhesive force was measured under the conditions of 5 kgf and a pulling speed of 50 mm / min.
  • Thermally conductive member (I) (adhesive sheet) (3-layer sample: Cu foil (40 ⁇ m thickness) / thermal conductive layer / aluminum plate (250 ⁇ m thickness)) on the molten solder at 260 ° C., the aluminum plate surface Float for 3 minutes after contact. Then, the external appearance of the sample was visually observed to evaluate the state of occurrence of foaming and floating / peeling of the heat conductive member (I). “Foaming” is a state in which bubbles are generated at the interface between the heat conductive layer and the Cu foil (40 ⁇ m). “Floating / peeling” is a state in which the heat conductive layer is lifted off the aluminum plate and peeled off. The evaluation criteria are as follows. Excellent ( ⁇ ): No change in appearance, Good ( ⁇ ): Small foaming is slightly observed, Possible ( ⁇ ): Foaming is observed, Impossible (x): generation of severe foaming or floating / peeling is observed.
  • H 2 O ion exchange water
  • MEK methyl ethyl ketone
  • Polyester polyol obtained from terephthalic acid, adipic acid and 3-methyl-1,5-pentanediol (Corporation) in a reaction vessel equipped with a stirrer, thermometer, reflux condenser, dripping device, and nitrogen introduction tube “Kuraray polyol P-1011” manufactured by Kuraray, Mn 1006), 401.9 parts by mass, 12.7 parts by mass of dimethylolbutanoic acid, 151.0 parts by mass of isophorone diisocyanate, and 40 parts by mass of toluene were charged in a nitrogen atmosphere.
  • Example 1-1 100 parts by mass of alumina particles (“AO-502” manufactured by Admatechs Co., Ltd., average primary particle size: about 1 ⁇ m, average circularity: 0.99), 4% by weight aqueous solution of polyvinyl alcohol (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. GOHSENOL NL-05 ”): 125 parts by mass (solid content: 5 parts by mass) and ion-exchanged water: 25 parts by mass were stirred with a disper at 1000 rpm for 1 hour to obtain a slurry.
  • AO-502 manufactured by Admatechs Co., Ltd., average primary particle size: about 1 ⁇ m, average circularity: 0.99
  • aqueous solution of polyvinyl alcohol manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. GOHSENOL NL-05
  • solid content 5 parts by mass
  • ion-exchanged water 25 parts by mass were stirred with a disper at 1000 rpm for 1 hour to obtain
  • This slurry is spray-dried in a mini-spray dryer (“B-290” manufactured by Nihon Büch) in an atmosphere of 125 ° C., and the average compressive force required for an average particle size of about 10 ⁇ m and a compression deformation rate of 10% is about 0.6 mN.
  • Example 1-2 100 parts by mass of alumina particles (“CB-P02” manufactured by Showa Denko KK, average primary particle size: about 2 ⁇ m, average circularity: 0.98), 4% by mass aqueous solution of the above polyvinyl alcohol: 50 parts by mass (solid content: 2 parts by mass), and ion-exchanged water: in the same manner as in Example 1-1 except that 100 parts by mass was used, an average particle size of about 20 ⁇ m, an average compression force required for a compression deformation rate of 10%: about 0.5 mN, An easily deformable aggregate (D1-2) having an average particle diameter maintenance rate of 93% after the shaking test was obtained.
  • CB-P02 alumina particles manufactured by Showa Denko KK, average primary particle size: about 2 ⁇ m, average circularity: 0.98
  • 4% by mass aqueous solution of the above polyvinyl alcohol 50 parts by mass (solid content: 2 parts by mass)
  • ion-exchanged water in the same manner as in Example 1-1 except
  • Example 1-3 100 parts of alumina particles (“AO-509” manufactured by Admatechs Co., Ltd., average primary particle size: about 10 ⁇ m, average circularity: 0.99), 4% by weight aqueous solution of the above polyvinyl alcohol: 12.5 parts by weight (solid content : 0.5 parts by mass), and ion-exchanged water: average compressive force required for an average particle diameter of about 50 ⁇ m and a compression deformation rate of 10% in the same manner as in Example 1-1, except that 137.5 parts by mass were used
  • An easily deformable aggregate (D1-3) having a maintenance ratio of about 4 mN and an average particle diameter after the shaking test of 90% was obtained.
  • Example 1-4 70 parts by mass of alumina particles (“AO-502” manufactured by Admatechs Co., Ltd., average primary particle size: about 1 ⁇ m, average circularity: 0.99), alumina particles (“AO-509” manufactured by Admatechs Co., Ltd.), average primary Particle size: about 10 ⁇ m, average circularity: 0.99) 30 parts by mass, 4% by weight aqueous polyvinyl alcohol solution: 50 parts by mass (solid content: 2 parts by mass), and ion-exchanged water: 100 parts by mass Except for the above, in the same manner as in Example 1-1, an average particle size of about 30 ⁇ m, an average compression force required for a compression deformation rate of 10%: about 1 mN, an average particle size maintenance rate after a shaking test: 95% Aggregates (D1-4) were obtained.
  • alumina particles (“AO-502” manufactured by Admatechs Co., Ltd., average primary particle size: about 1 ⁇ m, average circularity: 0.99
  • alumina particles (“AO-5
  • Example 1-5 100 parts by mass of aluminum nitride (“H grade” manufactured by Tokuyama Corporation, average primary particle size: about 1 ⁇ m, average circularity: 0.97), 4% by mass aqueous solution of the above polyvinyl alcohol: 50 parts by mass (solid content: 2 parts by mass) Part), and ion-exchanged water: in the same manner as in Example 1-1 except that 100 parts by mass was used, the average particle size was about 15 ⁇ m, the average compressive force required for the compression deformation rate was 10%: about 1 mN, after the shaking test An easily deformable aggregate (D1-5) having an average particle diameter maintenance rate of 97% was obtained.
  • H grade manufactured by Tokuyama Corporation, average primary particle size: about 1 ⁇ m, average circularity: 0.97
  • 4% by mass aqueous solution of the above polyvinyl alcohol 50 parts by mass (solid content: 2 parts by mass) Part)
  • ion-exchanged water in the same manner as in Example 1-1 except that 100 parts by mass was used,
  • Example 1-6 100 parts by mass of alumina particles (“CB-P05” manufactured by Showa Denko KK, average primary particle size: about 5 ⁇ m, average circularity: 0.99), 20% by mass aqueous solution of polyvinylpyrrolidone (“K-” manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) 85W ”): 25 parts by mass (solid content: 10 parts by mass) and ion-exchanged water: 125 parts by mass
  • the average particle size was about 40 ⁇ m, and the compression deformation rate was 10%.
  • An easily deformable agglomerate (D1-6) having an average compressive force required for 2 mN and an average particle size retention rate after shaking test of 92% was obtained.
  • Example 1--7 In the same manner as in Example 1-1, except that 750 parts by mass (solid content: 30 parts by mass) of the 4% by weight aqueous solution of polyvinyl alcohol and 150 parts by mass of ion-exchanged water were used, an average particle size of about 20 ⁇ m, compression An easily deformable aggregate (D1-7) having an average compressive force required for a deformation rate of 10%: about 0.7 mN and an average particle size retention rate after shaking test of 98% was obtained.
  • Example 1-8 100 parts by mass of alumina particles (“ASFP-20” manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., average primary particle size: about 0.3 ⁇ m, average circularity: 0.99), 4% by mass aqueous solution of the above polyvinyl alcohol: 50 parts by mass ( Solid content: 2 parts by mass), and ion-exchanged water: 100 parts by mass
  • ASFP-20 alumina particles manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., average primary particle size: about 0.3 ⁇ m, average circularity: 0.99
  • 4% by mass aqueous solution of the above polyvinyl alcohol 50 parts by mass ( Solid content: 2 parts by mass)
  • ion-exchanged water 100 parts by mass
  • Example 1-9 Instead of the 4% by weight aqueous solution of polyvinyl alcohol, a 20% by weight toluene solution of polyester resin (Toyobo Co., Ltd .: Byron 200): 10 parts by mass (solid content: 2 parts by mass) is used instead of ion-exchanged water.
  • the spray drying temperature was changed from 125 ° C. to 140 ° C.
  • the average compression force required for an average particle size of about 20 ⁇ m and a compression deformation rate of 10% was about 0.
  • An easily deformable aggregate (D1-9) having an average particle diameter retention rate after shaking test of 0.7 m: 93% was obtained.
  • Example 1-10 Instead of the 4% by weight aqueous solution of polyvinyl alcohol, a 20% by weight toluene solution of polyurethane resin (Toyobo Co., Ltd .: Byron UR-1400): 10 parts by weight (solid content: 2 parts by weight) is used instead of ion-exchanged water.
  • a 20% by weight toluene solution of polyurethane resin Toyobo Co., Ltd .: Byron UR-1400: 10 parts by weight (solid content: 2 parts by weight) is used instead of ion-exchanged water.
  • Example 1-11 After a slurry was obtained in the same manner as in Example 1-2, the slurry was dried with stirring with a high speed mixer ("LFS-2" manufactured by Earth Technica Co., Ltd.) to remove moisture, and the average particle size was about 100 ⁇ m, compression deformation rate An easily deformable aggregate (D1-11) having an average compressive force required for 10% of about 4 mN and an average particle diameter retention rate after shaking test of 97% was obtained.
  • LFS-2 high speed mixer
  • Example 1-12 100 parts by mass of alumina particles (“CB-P02” manufactured by Showa Denko KK, average primary particle size: about 2 ⁇ m, average circularity: 0.98), 4% by mass aqueous solution of the above polyvinyl alcohol: 25 parts by mass (solid content: 1 part by mass), and ion-exchanged water: in the same manner as in Example 1-1 except that 100 parts by mass was used, the average compressive force required for an average particle diameter of about 50 ⁇ m and a compressive deformation rate of 10%: about 0.4 mN, An easily deformable aggregate (D1-12) having an average particle diameter retention rate of 92% after the shaking test was obtained.
  • CB-P02 alumina particles manufactured by Showa Denko KK, average primary particle size: about 2 ⁇ m, average circularity: 0.98
  • 4% by mass aqueous solution of the above polyvinyl alcohol 25 parts by mass (solid content: 1 part by mass)
  • ion-exchanged water in the same manner as in Example
  • Example 1-15 Similar to Example 1-1, except that 1250 parts by weight (solid content: 50 parts by weight) of a 4% by weight aqueous solution of polyvinyl alcohol and 50 parts by weight of ion-exchanged water, an average particle size of about 20 ⁇ m, compression deformation An easily deformable aggregate (D′ 1-15) having an average compressive force required for a rate of 10%: about 0.8 mN and an average particle size retention rate after shaking test of 97% was obtained.
  • the slurry was spray-dried and cured in an atmosphere of 125 ° C., the average particle size was about 15 ⁇ m, and the compression deformation rate was 10
  • Comparative Example 1-17 A slurry similar to that of Comparative Example 1-16 was obtained, and the slurry was spray-dried in an atmosphere of 125 ° C., and then sintered at 2100 ° C., which is equal to or higher than the melting point of alumina.
  • Example 1-18 A slurry similar to that of Example 1-3 was obtained. This slurry was spray-dried in an atmosphere of 125 ° C., and then heated at 800 ° C. above the decomposition temperature of the organic binder to obtain an easily deformable aggregate. As a result, a product (D′ 1-18) which was easily disintegrated and did not form an aggregate was obtained.
  • Comparative Example 1-20 100 parts by mass of alumina particles (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., “AL-33”, average primary particle diameter: about 12 ⁇ m, average circularity: 0.9), epoxy resin composition (manufactured by Japan Epoxy Resin, “Epicoat 1010”) An easily deformable aggregate was obtained in the same manner as in Example 1-1 except that 2 parts by mass and toluene: 148 parts by mass were used. However, the product was easily disintegrated and did not form an aggregate. (D'1-20) was obtained.
  • Tables 1-1 to 1-4 show main production conditions and evaluation results in Examples 1-1 to 1-12 and Comparative Examples 1-13 to 1-20.
  • the average primary particle diameter of the heat conductive particles (A) is 10 ⁇ m or less, and the organic binder (B) is used. is required.
  • the heat conductive particles (A) are strongly bonded to each other by using a silane coupling agent as an organic binder or sintering at a melting point of alumina or higher. When attached to, it becomes poorly deformable.
  • Example 1-101 37.1 parts by mass of the easily deformable aggregate (D1-1) (average particle size 10 ⁇ m) obtained in Example 1-1 and 25 of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse stirring of 31.5 parts by mass of a toluene / 2-propanol solution of 3% and 3.15 parts by mass of a 50% MEK solution of bisphenol A type epoxy resin (Epicoat 1001 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) After adjusting the viscosity with 0.5 parts by mass and 25.8 parts by mass of toluene, ultrasonic defoaming was performed to obtain a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 50 vol%.
  • the obtained thermally conductive resin composition was applied to a release-treated sheet (a release-treated polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 ⁇ m) using a comma coater, dried by heating at 100 ° C. for 2 minutes, and the thickness of the thermally conductive layer A heat conductive member (H1-1) having a thickness of 50 ⁇ m was obtained.
  • the thermal conductivity was 3 (W / m ⁇ K).
  • Example 1-102 The release treatment sheet was stacked on the heat conductive layer of the heat conductive member (H1-1) obtained in Example 1-101, and pressed at 150 ° C. and 2 MPa for 1 hour. The thickness of the heat conductive layer was 45 ⁇ m, easy. A thermally conductive member (I1-2) having a deformable aggregate content of 50 vol% and a thermal conductivity of 6.5 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • Example 1-103 40.5 parts by mass of the easily deformable aggregate (D1-2) (average particle size 20 ⁇ m) obtained in Example 1-2 and 25 of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse stirring of 18.0 parts by weight of a% toluene / 2-propanol solution and 1.8 parts by weight of a 50% MEK solution of Epicoat 1031S (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as a curing agent, and 8.3% isopropyl alcohol After adjusting the viscosity with 3 parts by mass of toluene and 33.4 parts by mass of toluene, ultrasonic degassing was performed to obtain a heat conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 70 vol%.
  • the obtained thermally conductive resin composition was applied to a release-treated sheet (a release-treated polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 ⁇ m) using a comma coater, dried by heating at 100 ° C. for 2 minutes, and the thickness of the thermally conductive layer A heat conductive member (H1-3) having a heat conductivity of 3 (W / m ⁇ K) was obtained. Further, the release treatment sheet is stacked on the heat conductive layer and pressed at 150 ° C. and 2 MPa for 1 hour, and the heat conductive member (I1) having a heat conductive layer thickness of 60 ⁇ m and a heat conductivity of 10 (W / m ⁇ K). -3) was obtained.
  • Example 1-104 32.4 parts by mass of the easily deformable aggregate (D1-3) (average particle size 50 ⁇ m) obtained in Example 1-3 and 25 of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse stirring of 50.4 parts by mass of a% toluene / 2-propanol solution and 5.0 parts by mass of 50% MEK solution of Epicoat 1031S (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as a curing agent, 6.5 mass of isopropyl alcohol After adjusting the viscosity with 25.8 parts by mass of toluene and ultrasonically defoaming, a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 40 vol% was obtained.
  • Example 1-103 Using the obtained heat conductive resin composition, in the same manner as in Example 1-103, a heat conductive member (H1 having a heat conductive layer thickness of 65 ⁇ m and a heat conductivity of 2.5 (W / m ⁇ K) was used. -4) was obtained. Further, similarly, a heat conductive member (I1-4) having a heat conductive layer thickness of 60 ⁇ m and a heat conductivity of 5.5 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • Example 1-105 36.0 parts by mass of easily deformable aggregate (D1-4) (average particle size 30 ⁇ m) obtained in Example 1-4, and carboxyl group-containing modified ester resin (E-2) obtained in Resin Synthesis Example 2 ) 36.0 parts by weight of a 25% toluene solution and 1 part by weight of Chemite PZ (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) as a heat curing aid are mixed and stirred with a disper, 5.8 parts by weight of isopropyl alcohol and 23. After adjusting the viscosity with 2 parts by mass, ultrasonic degassing was performed to obtain a thermally conductive resin composition with a content of easily deformable aggregates of 50 vol%.
  • Example 1-103 Using the obtained heat conductive resin composition, in the same manner as in Example 1-103, a heat conductive member (H1 having a heat conductive layer thickness of 50 ⁇ m and a heat conductivity of 2.8 (W / m ⁇ K) was used. -5) was obtained. Further, similarly, a heat conductive member (I1-5) having a heat conductive layer thickness of 45 ⁇ m and a heat conductivity of 7 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • Example 1-106 The easily deformable aggregate (D1-5) obtained in Example 1-5 (D1-5) (average particle size 15 ⁇ m) 22.8 parts by mass and the carboxyl group-containing modified ester resin (E-2) obtained in Resin Synthesis Example 2 ) 25% toluene solution 68.8 parts by mass and Chemitite PZ (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) 1.72 parts by mass as a thermosetting aid, and then stirred with a disper, 11.0 parts by mass of methyl ethyl ketone (MEK) After adjusting the viscosity with, ultrasonic defoaming was carried out to obtain a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 25 vol%.
  • MEK methyl ethyl ketone
  • the heat conductive member (H1 having a heat conductive layer thickness of 50 ⁇ m and a heat conductivity of 0.9 (W / m ⁇ K) was used.
  • the heat conductive member (I1-6) having a heat conductive layer thickness of 45 ⁇ m and a heat conductivity of 1.5 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • Example 1-107 42.3 parts by mass of the easily deformable aggregate (D1-7) (average particle size 20 ⁇ m) obtained in Example 1-7 and the carboxyl group-containing modified ester resin (E-2) obtained in Resin Synthesis Example 2 ) 10.8 parts by mass of a 25% toluene solution and 0.3 part by mass of Chemite PZ (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) as a thermosetting aid, and mixed with disperse, 9.5 parts by mass of isopropyl alcohol and toluene After adjusting the viscosity at 37.8 parts by mass, ultrasonic degassing was performed to obtain a heat conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 80 vol%.
  • Chemite PZ manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.
  • a heat conductive member (H1-7) having a heat conductive layer thickness of 50 ⁇ m and a heat conductivity of 3 (W / m ⁇ K) was obtained in the same manner as in Example 1-103.
  • a heat conductive member (I1-7) having a heat conductive layer thickness of 45 ⁇ m and a heat conductivity of 12 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • Example 1-108 36.0 parts by mass of the easily deformable aggregate (D1-8) (average particle size 5 ⁇ m) obtained in Example 1-8 and 25 of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse agitation of 36.0 parts by mass of a 2% toluene / 2-propanol solution and 3.15 parts by mass of a 50% MEK solution of bisphenol A type epoxy resin (Epicoat 1001 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as a curing agent, After adjusting the viscosity with 6.5 parts by mass of isopropyl alcohol and 25.8 parts by mass of toluene, ultrasonic degassing was performed to obtain a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 50 vol%.
  • Example 1-103 Using the obtained heat conductive resin composition, in the same manner as in Example 1-103, a heat conductive member (H1 having a heat conductive layer thickness of 45 ⁇ m and a heat conductivity of 2.3 (W / m ⁇ K) was used. -8) was obtained. Further, similarly, a heat conductive member (I1-8) having a heat conductive layer thickness of 40 ⁇ m and a heat conductivity of 5 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • Example 1-109 38.3 parts by mass of the easily deformable aggregate (D1-9) (average particle size 20 ⁇ m) obtained in Example 1-109 and an aqueous emulsion resin (Polysol AX-590, manufactured by Showa Denko KK, solid content 49 %) 13.8 parts by mass, the mixture was stirred with a dispersion, the viscosity was adjusted with 48.0 parts by mass of water, and then ultrasonically degassed to form a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 60 vol%. I got a thing.
  • the heat conductive member (H1 having a heat conductive layer thickness of 50 ⁇ m and a heat conductivity of 1.2 (W / m ⁇ K) was used.
  • the heat conductive member (I1-9) having a heat conductive layer thickness of 45 ⁇ m and a heat conductivity of 2.9 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • Example 1-1-10 36.0 parts by mass of easily deformable aggregate (D1-10) (average particle size 20 ⁇ m) obtained in Example 1-10, and water-based emulsion resin (Polysol AD-11, manufactured by Showa Denko KK, solid content 55 %) 16.4 parts by mass, mixed with a dispersion, and after adjusting the viscosity with 47.6 parts by mass of water, ultrasonically degassed and a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 50 vol%. I got a thing.
  • a heat conductive member (H1-10) having a heat conductive layer thickness of 50 ⁇ m and a heat conductivity of 1 (W / m ⁇ K) was obtained in the same manner as in Example 1-103.
  • a heat conductive member (I1-10) having a heat conductive layer thickness of 45 ⁇ m and a heat conductivity of 2.5 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • Example 1-111 7.4 parts by mass of easily deformable aggregate (D1-1) (average particle size 10 ⁇ m) obtained in Example 1-1 and spherical alumina having an average primary particle size of 20 ⁇ m (manufactured by Showa Denko KK, CB- P20) 29.7 parts by mass, 31.5 parts by mass of a 25% toluene solution of the carboxyl group-containing modified ester resin (E-2) obtained in Resin Synthesis Example 2, and a bisphenol A type epoxy resin as a curing agent ( Disperse stirring with 3.2 parts by mass of 50% MEK solution of “Epicoat 1001” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., adjusting the viscosity with 0.4 parts by mass of isopropyl alcohol and 1.6 parts by mass of toluene, followed by ultrasonication Defoaming was performed to obtain a heat conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 55 vol%.
  • D1-1 easily deformable aggregate
  • Example 1-103 Using the obtained heat conductive resin composition, in the same manner as in Example 1-103, a heat conductive member (H1 having a heat conductive layer thickness of 45 ⁇ m and a heat conductivity of 2.8 (W / m ⁇ K) was used. -11) was obtained. Further, similarly, a heat conductive member (I1-11) having a heat conductive layer thickness of 40 ⁇ m and a heat conductivity of 6.5 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • Example 1-112 19.2 parts by mass of the easily deformable aggregate (D1-2) (average particle size 20 ⁇ m) obtained in Example 1-2 and spherical alumina having an average primary particle size of 10 ⁇ m (manufactured by Admatechs Co., Ltd., AO- 509) 19.2 parts by mass, 26.1 parts by mass of a 25% toluene / 2-propanol solution of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1, and Chemite PZ ( (Manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) 2.6 parts by mass of the dispersion, and after adjusting the viscosity with 3.3 parts by mass of isopropyl alcohol and 13.2 parts by mass of toluene, ultrasonic degassing is performed to form easily deformable aggregates.
  • D1-2 easily deformable aggregate obtained in Example 1-2
  • spherical alumina having an average primary particle size of 10 ⁇ m manufactured by Ad
  • a heat conductive resin composition having a content of 60 vol% was obtained.
  • a heat conductive member (H1 having a heat conductive layer thickness of 45 ⁇ m and a heat conductivity of 2.9 (W / m ⁇ K) was used.
  • -12 was obtained.
  • a heat conductive member (I1-12) having a heat conductive layer thickness of 40 ⁇ m and a heat conductivity of 7.5 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • Example 1-113 34.0 parts by mass of easily deformable aggregate (D1-2) (average particle size 20 ⁇ m) obtained in Example 1-2, 25% acetic acid of acrylic resin (E-3) obtained in Resin Synthesis Example 3 Disperse stirring 64.0 parts by mass of an ethyl solution and 0.8 parts by mass of an epoxy curing agent Tetrad X (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) as a curing agent, and adjusting the viscosity with 2.8 parts by mass of toluene Then, ultrasonic defoaming was performed to obtain a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 35 vol%.
  • This thermal conductive member (H1-13) had a thermal conductivity of 2 (W / m ⁇ K).
  • Example 1-114 61.6 parts by mass of easily deformable aggregate (D1-6) (average particle size 40 ⁇ m) obtained in Example 1-6 and 18.7 parts by mass of polyester urethane resin Byron UR6100 (manufactured by Toyobo Co., Ltd.), curing Disperse stirring with 0.08 parts by mass of epoxy-based curing agent Tetrad X (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) as an agent, and adjusting the viscosity with 20.0 parts by mass of toluene, followed by ultrasonic defoaming and easy deformation A heat conductive resin composition having an aggregate content of 65 vol% was obtained.
  • Example 1-103 Using the obtained heat conductive resin composition, in the same manner as in Example 1-103, a heat conductive member (H1 having a heat conductive layer thickness of 110 ⁇ m and a heat conductivity of 2.8 (W / m ⁇ K) was used. -14) was obtained. Further, similarly, a heat conductive member (I1-14) having a heat conductive layer thickness of 100 ⁇ m and a heat conductivity of 6.5 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • Example 1-115 37.1 parts by mass of the easily deformable aggregate (D1-11) (average particle size 100 ⁇ m) obtained in Example 1-11 and 25 of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse stirring of 31.5 parts by weight of a toluene / 2-propanol solution and 3.15 parts by weight of a 50% MEK solution of Epicoat 1031S (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as a curing agent, 6.5 mL of isopropyl alcohol After adjusting the viscosity with parts by mass and 25.8 parts by mass of toluene, ultrasonic degassing was performed to obtain a heat conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 70 vol%.
  • Example 1-103 Using the obtained heat conductive resin composition, in the same manner as in Example 1-103, a heat conductive member (H1 having a heat conductive layer thickness of 130 ⁇ m and a heat conductivity of 2.7 (W / m ⁇ K) was used. -15) was obtained. Further, similarly, a heat conductive member (I1-15) having a heat conductive layer thickness of 120 ⁇ m and a heat conductivity of 6 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • Example 1-116 37.1 parts by mass of the easily deformable aggregate (D1-12) (average particle size 50 ⁇ m) obtained in Example 1-12 and 25 of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse stirring of 31.5 parts by weight of a toluene / 2-propanol solution and 3.15 parts by weight of a 50% MEK solution of Epicoat 1031S (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as a curing agent, 6.5 mL of isopropyl alcohol After adjusting the viscosity with parts by mass and 25.8 parts by mass of toluene, ultrasonic degassing was performed to obtain a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 50 vol%.
  • the obtained heat conductive resin composition using a comma coater, it was applied to a release-treated sheet (a release-treated polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 ⁇ m), and dried by heating at 100 ° C. for 2 minutes.
  • a heat conductive member (H1-16) having a thickness of 50 ⁇ m and a heat conductivity of 3 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • the release sheet was stacked on this heat conductive member (H1-16) and pressed at 150 ° C. and 2 MPa for 1 hour.
  • the heat conductive layer had a thickness of 45 ⁇ m and a heat conductivity of 9 (W / m ⁇ K).
  • a heat conductive member (I1-16) was obtained.
  • Example 1-117 The thermally conductive resin composition obtained in Example 1-116 was applied to a release-treated sheet (a release-treated polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 ⁇ m) using a comma coater, and dried by heating at 100 ° C. for 2 minutes.
  • a heat conductive member (H1-17) having a heat conductive layer thickness of 100 ⁇ m and a heat conductivity of 2.4 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • the release sheet was stacked on this heat conductive member (H1-17) and pressed at 150 ° C. and 2 MPa for 1 hour.
  • the thickness of the heat conductive layer was 90 ⁇ m, and the heat conductivity was 6.5 (W / m ⁇ K).
  • Thermally conductive member (I1-17) was obtained.
  • Example 1-118 The thermally conductive resin composition obtained in Example 1-116 was applied to a release-treated sheet (a release-treated polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 ⁇ m) using a comma coater, and dried by heating at 100 ° C. for 2 minutes.
  • a heat conductive member (H1-18) having a heat conductive layer thickness of 300 ⁇ m and a heat conductivity of 1.8 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • a release treatment sheet is stacked on this heat conductive member (H1-18) and pressed at 150 ° C. and 2 MPa for 1 hour.
  • the thickness of the heat conductive layer is 290 ⁇ m, and the heat conductivity is 2.5 (W / m ⁇ K).
  • Thermally conductive member (I1-18) was obtained.
  • Example 1-119 The easily deformable aggregate (D1-5) obtained in Example 1-5 (D1-5) (average particle size 15 ⁇ m) 56.5 parts by mass and the thermoplastic resin polystyrene resin PSJ polystyrene 679 (manufactured by PS Japan Ltd.) 43.5 After stirring and mixing the mass part with a twin screw extruder set at 200 ° C., a heat conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 25 vol% is prepared, and then injection molding is performed.
  • a high thermal conductive member (I1-19) having a thermal conductive layer thickness of 1 mm and a thermal conductivity of 10 (W / m ⁇ K).
  • Example 1-120 94.0 parts by mass of the easily deformable aggregate (D1-7) (average particle diameter 20 ⁇ m) obtained in Example 1-7 and 6.0 parts by mass of an ethylene-methacrylic acid copolymer were mixed, and the mold was mixed. And after deaeration, a load of 3 MPa was applied and the mixture was pressed and hardened at 150 ° C. for 1 hour.
  • the content of the easily deformable aggregate was 80 vol%, the thickness of the heat conductive layer was 500 ⁇ m, and the heat conductivity was 6 (W / m -A highly thermally conductive member (I1-20) of K) was obtained.
  • Example 1-121 72.0 parts by mass of the easily deformable aggregate (D1-9) (average particle diameter 20 ⁇ m) obtained in Example 1-9 and 28.0 parts by mass of high-density polyethylene resin Hizox 2100J (manufactured by Sumitomo Mitsui Polyolefin Co., Ltd.) Are mixed with heat in a kneader, cooled and pulverized, and then extruded with an extruder.
  • the content of easily deformable aggregates is 40 vol%, and the thermal conductivity is 3.5 (W / m ⁇ k).
  • a pellet-like high thermal conductivity member (I1-21) was obtained.
  • Comparative Example 1-101 36.0 parts by weight of spherical aluminum oxide powder having an average primary particle diameter of 1 ⁇ m (manufactured by Admatechs Co., Ltd., AO-502) and 25% toluene / polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse stirring 36.0 parts by mass of a 2-propanol solution and 3.6 parts by mass of a 50% MEK solution of bisphenol A type epoxy resin Epicoat 1001 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as a curing agent, and isopropyl alcohol 5 After adjusting the viscosity with 0.7 parts by mass and 22.7 parts by mass of toluene, ultrasonic degassing was performed to obtain a resin composition with an aluminum oxide content of 50 vol%.
  • the obtained resin composition was applied to a release-treated sheet (a release-treated polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 ⁇ m) using a comma coater, dried by heating at 100 ° C. for 2 minutes, and the thickness of the heat conductive layer was 50 ⁇ m.
  • a thermally conductive member (H′1-1) having a thermal conductivity of 0.5 (W / m ⁇ K) was obtained. Further, the heat-conductive member (H′1-1) was overlaid with a release treatment sheet and pressed at 150 ° C. and 2 MPa for 1 hour to obtain a sheet having a thickness of 45 ⁇ m. The thermal conductivity of this sheet was as low as 0.8 (W / m ⁇ K).
  • a heat conductive member (H′1-- having a heat conductive layer thickness of 50 ⁇ m and a heat conductivity of 0.4 (W / m ⁇ K) was used. 2) was obtained.
  • a heat conductive member (I′1-2) having a thickness of 45 ⁇ m and a heat conductivity of 0.7 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • a heat conductive member (H′1-- having a heat conductive layer thickness of 60 ⁇ m and a heat conductivity of 0.4 (W / m ⁇ K) was used. 3) was obtained. Similarly, a heat conductive member (I′1-3) having a thickness of 50 ⁇ m and a heat conductivity of 0.7 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • Comparative Example 1-104 36.0 parts by mass of (D′ 1-14) (cannot produce an aggregate) prepared in Comparative Example 1-14 and 25% toluene of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse stirring of 36.0 parts by mass of 2-propanol solution and 3.6 parts by mass of 50% MEK solution of bisphenol A type epoxy resin Epicoat 1001 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as a curing agent, followed by isopropyl alcohol After adjusting the viscosity with 5.7 parts by mass and 22.7 parts by mass of toluene, ultrasonic degassing was performed to obtain a resin composition having a non-aggregate content of 50 vol%.
  • a heat conductive member (H′1-- having a heat conductive layer thickness of 50 ⁇ m and a heat conductivity of 0.5 (W / m ⁇ K) was used. 4) was obtained. Similarly, a heat conductive member (I′1-4) having a thickness of 45 ⁇ m and a heat conductivity of 0.8 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • a heat conductive member (H′1-- having a heat conductive layer thickness of 60 ⁇ m and a heat conductivity of 0.1 (W / m ⁇ K) was used. 5) was obtained.
  • a heat conductive member (I′1-5) having a thickness of 50 ⁇ m and a heat conductivity of 0.3 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • a heat conductive member (H′1-- having a heat conductive layer thickness of 60 ⁇ m and a heat conductivity of 0.2 (W / m ⁇ K) was used. 6) was obtained.
  • a heat conductive member (I′1-6) having a thickness of 50 ⁇ m and a heat conductivity of 0.4 (W / m ⁇ K) was obtained. In this sheet, many cracks due to the crushed particles were observed.
  • a heat conductive member (H′1-- having a heat conductive layer thickness of 60 ⁇ m and a heat conductivity of 0.3 (W / m ⁇ K) was used. 7) was obtained. In the same manner, a heat conductive member (I′1-7) having a thickness of 50 ⁇ m and a heat conductivity of 0.5 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • a heat conductive member (H′1-- having a heat conductive layer thickness of 60 ⁇ m and a heat conductivity of 0.7 (W / m ⁇ K) was used. 8) was obtained.
  • a heat conductive member (I′1-8) having a thickness of 50 ⁇ m and a heat conductivity of 0.9 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • a heat conductive member (H′1-- having a heat conductive layer thickness of 60 ⁇ m and a heat conductivity of 0.1 (W / m ⁇ K) was used. 9) was obtained. Further, similarly, a heat conductive member (I′1-9) having a thickness of 50 ⁇ m and a heat conductivity of 0.3 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • Comparative Example 1-110 38.3 parts by mass of (D′ 1-20) (cannot produce an aggregate) prepared in Comparative Example 1-20 and the carboxyl group-containing modified ester resin (E-2) obtained in Resin Synthesis Example 2 Disperse stirring 27.0 parts by mass of a 25% toluene solution and 2.7 parts by mass of a 50% MEK solution of bisphenol A type epoxy resin Epicoat 1001 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as a curing agent, and isopropyl alcohol 7 After adjusting the viscosity with 0.0 parts by mass and 28.0 parts by mass of toluene, ultrasonic degassing was performed to obtain a resin composition having a non-aggregate content of 60 vol%.
  • a heat conductive member H′1-- having a heat conductive layer thickness of 60 ⁇ m and a heat conductivity of 0.7 (W / m ⁇ K) was used. 10) was obtained. In the same manner, a heat conductive member (I′1-10) having a thickness of 50 ⁇ m and a heat conductivity of 0.9 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • a heat conductive member (H′1-H / M ⁇ K) having a heat conductive layer thickness of 40 ⁇ m and a heat conductivity of 0.1 (W / m ⁇ K) was used. 11) was obtained.
  • a heat conductive member (I′1-11) having a thickness of 35 ⁇ m and a heat conductivity of 0.3 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • Comparative Example 1-112 44.0 parts by mass of the aggregate (D1-1) (average particle size 10 ⁇ m) obtained in Example 1-1 and 25 of the carboxyl group-containing modified ester resin (E-2) obtained in Resin Synthesis Example 2 Disperse stirring of 4.0 parts by mass of a% toluene solution and 0.4 parts by mass of a 50% MEK solution of bisphenol A type epoxy resin Epicoat 1001 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as a curing agent, 52.1 parts by mass of MEK After adjusting the viscosity with, ultrasonic defoaming was performed to obtain a resin composition having an aggregate content of 92 vol%. An attempt was made to produce a sheet-like thermally conductive member using the obtained resin composition in the same manner as in Comparative Example 1-101, but no film was formed.
  • Example 1-113 38.3 parts by mass of the easily deformable aggregate (D1-10) (average particle size 20 ⁇ m) obtained in Example 1-10 and 25 of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse stirring 27.0 parts by mass of a% toluene / 2-propanol solution and 2.7 parts by mass of a 50% MEK solution of bisphenol A type epoxy resin Epicoat 1001 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as a curing agent, After adjusting the viscosity with 7.0 parts by mass of isopropyl alcohol and 28.0 parts by mass of toluene, ultrasonic degassing was performed to obtain a resin composition having an aggregate content of 60 vol%.
  • Tables 1-5 to 1-8 show main production conditions and evaluation results in Examples 1-101 to 1-118 and Comparative Examples 1-101 to 113. Only the solvent (F) in the table was added as a solvent. The table also shows data on the average particle diameter / film thickness in the heat conductive layer of the heat conductive member (H). As shown in Tables 1-5 to 1-8, the thermally conductive resin composition (G) of the present invention provides a thermally conductive member (I) excellent in thermal conductivity. As shown in Comparative Examples 1-101 to 1-110, a resin composition that does not contain the easily deformable aggregate (D) in the thermally conductive resin composition (G) cannot exhibit sufficient thermal conductivity. .
  • Comparative Example 1-111 if the amount of the easily deformable aggregate (D) in the composition is insufficient, sufficient thermal conductivity may not be exhibited. As shown in Comparative Example 1-112, if the amount of the easily deformable aggregate (D) in the composition is excessive, film formation may not be possible. As shown in Comparative Example 1-113, sufficient heat conductivity cannot be exhibited even when the aggregates collapse during the production of the resin composition.
  • AO-502 manufactured by Admatechs Co., Ltd., average primary particle diameter: about 1 ⁇ m, average circularity: 0.99
  • This slurry is spray-dried in a mini-spray dryer (“B-290” manufactured by Nippon Büch Co., Ltd.) in an atmosphere of 125 ° C., and the average compression force required for an average particle size of about 10 ⁇ m and a compression deformation rate of about 10%:
  • An easily deformable aggregate (D2-1) having a maintenance ratio of 4 mN and an average particle diameter after the shaking test of 95% was obtained.
  • CB-P02 manufactured by Showa Denko KK, average primary particle size: about 2 ⁇ m, average circularity: 0.98
  • Mw 5000: 50 Average compressive force required for an average particle diameter of about 15 ⁇ m and a compressive deformation rate of 10% in the same manner as in Example 2-1, except that mass parts (
  • An easily deformable aggregate (D2-3) having an average compressive force required for 10% of about 3.2 mN and an average particle diameter retention rate after shaking test of 90% was obtained.
  • CB-P05 manufactured by Showa Denko KK, average primary particle size: about 5 ⁇ m, average circularity: 0.99
  • Example 2-6 Instead of the 4 mass% aqueous solution of poly (ethyleneimine) in Example 2-1, 20 mass% toluene solution of polyurethane resin (Toyobo Co., Ltd .: Byron UR-1400): 10 mass parts (solid content: 2 mass) Part), 140 parts by mass of toluene instead of ion-exchanged water, and the spray drying temperature was changed from 125 ° C. to 140 ° C., in the same manner as in Example 2-1, with an average particle size of about 20 ⁇ m, compression deformation An easily deformable aggregate (D2-6) having an average compressive force required for a rate of 10%: about 0.5 mN and an average particle size retention rate after shaking test of 93% was obtained.
  • D2-6 An easily deformable aggregate having an average compressive force required for a rate of 10%: about 0.5 mN and an average particle size retention rate after shaking test of 93% was obtained.
  • Example 2--7 After obtaining the same slurry as in Example 2-1, it was dried with stirring in a high speed mixer ("LFS-2" manufactured by Earth Technica Co., Ltd.) to remove moisture, and the average particle size was about 100 ⁇ m, compression deformation.
  • an easily deformable aggregate D ′ having an average particle size of about 20 ⁇ m, an average compression force required for a compression deformation rate of 10%: about 0.8 mN, and an average particle size retention rate after a shaking test of 12%. 2-3) was obtained.
  • Comparative Example 2-4 instead of the 4 mass% aqueous solution of poly (ethyleneimine) in Comparative Example 2-3, a silane coupling agent (“KBM-04” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), tetramethoxysilane (10 mass% solution): 20 mass parts (solid Except that the ion-exchanged water was changed to 130 parts by mass, and a slurry was obtained in the same manner as in Comparative Example 2-3.
  • Comparative Example 2-5 A slurry similar to that of Comparative Example 2-4 was obtained, and this slurry was spray-dried in an atmosphere of 125 ° C., and then sintered at 2100 ° C., which is equal to or higher than the melting point of alumina.
  • Comparative Example 2-6 100 parts by mass of alumina particles (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., “AL-33”, average primary particle size: about 12 ⁇ m, average circularity: 0.9), epoxy resin composition (“Epicoat 1010” manufactured by Japan Epoxy Resin) Except for using 2 parts by mass of toluene and 148 parts by mass of toluene, an attempt was made to obtain an easily deformable aggregate in the same manner as in Example 2-1, but it was easy to disintegrate and did not form an aggregate. A product (D'2-6) was obtained.
  • Tables 2-1 to 2-2 show main production conditions and evaluation results in Examples 2-1 to 2-7 and Comparative Examples 2-1 to 2-6.
  • the organic binder (B) having an average primary particle diameter of the heat conductive particles (A) of 10 ⁇ m or less and having nitrogen atoms Is preferably used.
  • Comparative Examples 2-1, 2-2, and 2-6 cannot form an aggregate.
  • Comparative Example 2-3 when the amount of the organic binder (B) is too large, the aggregates are further aggregated during shaking, and are deteriorated by impact.
  • the heat conductive particles (A) are strongly bonded to each other by using a silane coupling agent as an organic binder or sintering at a melting point of alumina or higher. When bonded, it becomes poorly deformable.
  • Example 2-8 37.1 parts by mass of the easily deformable aggregate (D2-1) (average particle size 10 ⁇ m) obtained in Example 2-1 and 30 of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse stirring 31.5 parts by mass of a 2% toluene / 2-propanol solution and 3.15 parts by mass of a 50% MEK solution of bisphenol A type epoxy resin (“Epicoat 1001” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) After adjusting the viscosity with 6.5 parts by mass of propanol and 25.8 parts by mass of toluene, ultrasonic degassing was performed to obtain a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 50 vol%.
  • the obtained thermally conductive resin composition was applied to a release-treated sheet (a release-treated polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 ⁇ m) using a comma coater, dried by heating at 100 ° C. for 2 minutes, and the thickness of the thermally conductive layer
  • a heat conductive member (H2-1) having a thickness of 50 ⁇ m was obtained.
  • the thermal conductivity was 3 (W / m ⁇ K).
  • the heat conductive member (H2-1) is pressed at 150 ° C. and 2 MPa for 1 hour, whereby the heat conductive layer has a thickness of 45 ⁇ m and a heat conductivity of 6.6 (W / m ⁇ K).
  • a heat conductive adhesive sheet having (I2-1) was obtained.
  • the release sheet is peeled off from the heat conductive member (H2-1) to isolate the heat conductive layer, which is sandwiched between a 40 ⁇ m thick copper foil and a 250 ⁇ m thick aluminum plate, at 150 ° C. and 2 MPa. Pressed for 1 hour.
  • the adhesive strength of the obtained sheet was 18 N / cm.
  • Example 2-9 37.1 parts by mass of the easily deformable aggregate (D2-2) (average particle size 15 ⁇ m) obtained in Example 2-2 and 30 of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse stir with 31.5 parts by mass of a% toluene / 2-propanol solution and 3.15 parts by mass of a 50% MEK solution of Epicoat 1031S (Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as a curing agent. After adjusting the viscosity with 5 parts by mass and 25.8 parts by mass of toluene, ultrasonic degassing was performed to obtain a heat conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 70 vol%.
  • Example 2-8 Using the obtained heat conductive resin composition, in the same manner as in Example 2-8, a heat conductive member (H2 with a heat conductive layer thickness of 65 ⁇ m and a heat conductivity of 3.0 (W / m ⁇ K) was used. -2) was obtained. Further, pressing was performed in the same manner as in Example 2-8, and the heat conductive member (I2-2) having a heat conductive layer thickness of 60 ⁇ m, a heat conductivity of 5.8 (W / m ⁇ K), and an adhesive force of 20 N / cm Got.
  • Example 2-10 32.4 parts by mass of the easily deformable aggregate (D2-3) (average particle size 40 ⁇ m) obtained in Example 2-3 and 30 of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse stirring of 50.4 parts by mass of% toluene / 2-propanol solution and 5.0 parts by mass of 50% MEK solution of Epicoat 1031S (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as a curing agent After adjusting the viscosity with parts by mass and 25.8 parts by mass of toluene, ultrasonic degassing was performed to obtain a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 40 vol%.
  • the heat conductive member H2 having a heat conductive layer thickness of 60 ⁇ m and a heat conductivity of 2.5 (W / m ⁇ K) was used. -3) was obtained. Further, pressing was performed in the same manner as in Example 2-8, and the heat conductive layer (I2-3) having a heat conductive layer thickness of 55 ⁇ m, a heat conductivity of 5.5 (W / m ⁇ K), and an adhesive strength of 22 N / cm. Got.
  • Example 2-11 36.0 parts by mass of the easily deformable aggregate (D2-4) (average particle size 15 ⁇ m) obtained in Example 2-4 and the carboxyl group-containing modified ester resin (E-2) obtained in Resin Synthesis Example 2 ) 36.0 parts by weight of a 35% toluene solution and 1 part by weight of Chemite PZ (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) as a thermosetting aid, and stirred with a disper, 5.8 parts by weight of 2-propanol and 23 of toluene After adjusting the viscosity with 2 parts by mass, ultrasonic degassing was performed to obtain a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 50 vol%.
  • Chemite PZ manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.
  • Example 2-8 Using the obtained heat conductive resin composition, in the same manner as in Example 2-8, a heat conductive member (H2 with a heat conductive layer thickness of 50 ⁇ m and a heat conductivity of 4.5 (W / m ⁇ K) was used. -4) was obtained. Further, pressing was performed in the same manner as in Example 2-8, and the heat conductive layer (I2-4) having a heat conductive layer thickness of 44 ⁇ m, a heat conductivity of 8.3 (W / m ⁇ K), and an adhesive force of 15 N / cm Got.
  • Example 2-12 22.8 parts by mass of the easily deformable aggregate (D2-5) (average particle size 30 ⁇ m) obtained in Example 2-5 and 25% of the acrylic resin (E-3) obtained in Resin Synthesis Example 3 68.8 parts by mass of an ethyl acetate solution and 1.72 parts by mass of Chemite PZ (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) as a heat curing aid are mixed and stirred with a disper, and the viscosity is increased by 11.0 parts by mass of methyl ethyl ketone (MEK). After the adjustment, ultrasonic degassing was performed to obtain a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 25 vol%.
  • MEK methyl ethyl ketone
  • Example 2-8 Using the obtained heat conductive resin composition, in the same manner as in Example 2-8, a heat conductive member (H2 with a heat conductive layer thickness of 50 ⁇ m and a thermal conductivity of 1.8 (W / m ⁇ K) was used. -5) was obtained. Further, pressing was performed in the same manner as in Example 2-8, and the heat conductive layer (I2-5) having a heat conductive layer thickness of 45 ⁇ m, a heat conductivity of 3.1 (W / m ⁇ K), and an adhesive force of 16 N / cm Got.
  • Example 2-13 38.3 parts by mass of the easily deformable aggregate (D2-6) (average particle size 20 ⁇ m) obtained in Example 2-6 and an aqueous emulsion resin (Polysol AX-590, manufactured by Showa Denko KK, solid content 49 %) 13.8 parts by mass, the mixture was stirred with a dispersion, the viscosity was adjusted with 48.0 parts by mass of water, and then ultrasonically degassed to form a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 60 vol%. I got a thing.
  • Example 2-8 Using the obtained heat conductive resin composition, in the same manner as in Example 2-8, a heat conductive member (H2 with a heat conductive layer thickness of 50 ⁇ m and a thermal conductivity of 1.8 (W / m ⁇ K) was used. -6) was obtained. Further, pressing was performed in the same manner as in Example 2-8, and the heat conductive layer (I2-6) having a heat conductive layer thickness of 45 ⁇ m, a heat conductivity of 3.1 (W / m ⁇ K), and an adhesive force of 18 N / cm Got.
  • H2 heat conductive layer thickness of 50 ⁇ m and a thermal conductivity of 1.8 (W / m ⁇ K)
  • -6 was obtained. Further, pressing was performed in the same manner as in Example 2-8, and the heat conductive layer (I2-6) having a heat conductive layer thickness of 45 ⁇ m, a heat conductivity of 3.1 (W / m ⁇ K), and an adhesive force of 18 N / cm Got.
  • Example 2-14 61.6 parts by mass of easily deformable aggregate (D2-7) (average particle size 100 ⁇ m) obtained in Example 2-7 and 18.7 parts by mass of polyester urethane resin Byron UR6100 (manufactured by Toyobo Co., Ltd.), curing Disperse stirring with 0.08 parts by mass of epoxy-based curing agent Tetrad X (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) as an agent, and adjusting the viscosity with 20.0 parts by mass of toluene, followed by ultrasonic defoaming and easy deformation A heat conductive resin composition having an aggregate content of 65 vol% was obtained.
  • Example 2-8 Using the obtained heat conductive resin composition, in the same manner as in Example 2-8, a heat conductive member (H2 with a heat conductive layer thickness of 110 ⁇ m and a heat conductivity of 2.8 (W / m ⁇ K) was used. -7) was obtained. Further, pressing was performed in the same manner as in Example 2-8, and the heat conductive layer (I2-7) having a heat conductive layer thickness of 100 ⁇ m, a heat conductivity of 6.5 (W / m ⁇ K), and an adhesive force of 16 N / cm Got.
  • Comparative Example 2--7 36.0 parts by mass of spherical aluminum oxide powder having an average primary particle size of 1 ⁇ m (manufactured by Admatechs Co., Ltd., AO-502) and 30% toluene / polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse stirring 36.0 parts by mass of 2-propanol solution and 3.6 parts by mass of 50% MEK solution of bisphenol A type epoxy resin Epicoat 1001 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as a curing agent, After adjusting the viscosity with 5.7 parts by mass and 22.7 parts by mass of toluene, ultrasonic degassing was performed to obtain a resin composition with an aluminum oxide content of 50 vol%.
  • the obtained resin composition was applied to a release-treated sheet (a release-treated polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 ⁇ m) using a comma coater, dried by heating at 100 ° C. for 2 minutes, and the thickness of the heat conductive layer was 50 ⁇ m.
  • a thermally conductive member (H ′ 2-1) having a thermal conductivity of 0.5 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • a release treatment sheet was stacked on this heat conductive member (H ′ 2-1) and pressed at 150 ° C. and 2 MPa for 1 hour to obtain a heat conductive member (I ′ 2-1) having a thickness of 45 ⁇ m. .
  • the thermal conductivity of this sheet was as low as 0.8 (W / m ⁇ K).
  • the release treatment sheet is peeled off from the heat conductive member (H′2-1) to isolate the heat conductive layer, which is sandwiched between a 40 ⁇ m thick copper foil and a 250 ⁇ m thick aluminum plate, at 150 ° C., Pressed at 2 MPa for 1 hour.
  • the obtained sample had an adhesive strength of 16 N / cm.
  • a heat conductive member (H ′ 2 ⁇ 2) having a heat conductive layer thickness of 50 ⁇ m and a heat conductivity of 0.4 (W / m ⁇ K) was used. 2) was obtained. Further, the heat conductive member (I′2-2) having a thickness of 45 ⁇ m, a thermal conductivity of 0.7 (W / m ⁇ K), and an adhesive strength of 15 N / cm was pressed in the same manner as in Comparative Example 2-7. Obtained.
  • Comparative Example 2-9 38.3 parts by mass of the aggregate (D′ 2-3) (average particle size 20 ⁇ m) obtained in Comparative Example 2-3 and 30% of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse stirring 27.0 parts by mass of a toluene / 2-propanol solution and 2.7 parts by mass of a 50% MEK solution of bisphenol A type epoxy resin Epicoat 1001 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as a curing agent, -After adjusting the viscosity with 7.0 parts by mass of propanol and 28.0 parts by mass of toluene, ultrasonic degassing was performed to obtain a resin composition having an aggregate content of 60 vol%.
  • thermally conductive member (I ′ 2-4) having a thickness of 50 ⁇ m, a thermal conductivity of 0.4 (W / m ⁇ K), and an adhesive strength of 2 N / cm. Obtained. In this sheet, many cracks due to the crushed particles were observed.
  • a heat conductive member (H ′ 2 ⁇ 2) having a heat conductive layer thickness of 60 ⁇ m and a heat conductivity of 0.7 (W / m ⁇ K) was used. 5) was obtained. Further, pressing was performed in the same manner as in Comparative Example 2-7 to obtain a thermally conductive member (I ′ 2-5) having a thickness of 50 ⁇ m, a thermal conductivity of 0.9 (W / m ⁇ K), and an adhesive force of 1 N / cm. Obtained. In this sheet, many cracks due to the crushed particles were observed.
  • Table 2-3 shows the main production conditions and evaluation results in Examples 2-8 to 2-14 and Comparative Examples 2-7 to 2-11. Only the solvent (F) in the table was added as a solvent.
  • the thermally conductive resin composition (G) containing the easily deformable aggregate (D) of the present invention is a thermally conductive member (I) having excellent thermal conductivity by pressing. I will provide a.
  • the resin composition containing no easily deformable aggregate (D) in the thermally conductive resin composition (G) cannot exhibit sufficient thermal conductivity. .
  • Comparative Example 2-8 even when the aggregate is broken during the production of the resin composition, since the resin content is large, there is no sufficient heat conduction path, and high heat conductivity cannot be expressed. As shown in Comparative Examples 2-10 and 2-11, when an organic binder containing no nitrogen atom is used, sufficient adhesive strength cannot be obtained.
  • Example 3-1 Alumina particles (“AO-502” manufactured by Admatechs Co., Ltd., average primary particle size: about 1 ⁇ m, average circularity: 0.99): 100 parts by mass, carboxymethylcellulose (“CMC Daicel 1240” manufactured by Daicel Finechem Co., Ltd.) A slurry of 4 mass% aqueous solution: 125 mass parts (solid content: 5 mass parts) and ion-exchanged water: 25 mass parts was stirred with a disper at 1000 rpm for 1 hour.
  • CMC Daicel 1240 carboxymethylcellulose
  • This slurry is spray-dried in a mini-spray dryer (“B-290” manufactured by Nippon Büch Co., Ltd.) in an atmosphere of 125 ° C., and the average compression force required for an average particle size of about 10 ⁇ m and a compression deformation rate of 10% is about 3.
  • CB-P02 manufactured by Showa Denko KK, average primary particle size: about 2 ⁇ m, average circularity: 0.98
  • Mw 5000: 50 Average compressive force required for an average particle diameter of about 15 ⁇ m and a compressive deformation rate of 10% in the same manner as in Example 3-1, except that mass parts (solid content
  • Example 3-3 Alumina particles (“AO-509” manufactured by Admatechs Co., Ltd., average primary particle size: about 10 ⁇ m, average circularity: 0.99): 100 parts, polyvinyl alcohol (“GOHSENOL NL-05” manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.) 4 mass% aqueous solution: 12.5 parts by mass (solid content: 0.5 parts by mass) and ion-exchanged water: 137.5 parts by mass in the same manner as in Example 3-1, except that average particles were used.
  • Example 3-4 Aluminum nitride (“H grade” manufactured by Tokuyama Corporation, average primary particle size: about 1 ⁇ m, average circularity: 0.97): 100 parts by mass, modified polyvinyl alcohol having an acetoacetyl group (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. “ Goosefimmer Z-100 ”) 4 mass% aqueous solution: 50 parts by mass (solid content: 2 parts by mass) and ion-exchanged water: 100 parts by mass
  • Example 3-6 Instead of the 4% by mass aqueous solution of carboxymethylcellulose in Example 3-1, an epoxy resin composition (manufactured by Japan Epoxy Resin, “Epicoat 1010”, 2 parts by mass, and toluene: 148 parts by mass was used, and the spray drying temperature was 125 ° C.
  • the average particle size was about 20 ⁇ m
  • the average compression force required for a compression deformation rate of 10% was about 0.4 mN
  • the average particle size after the shaking test was the same as in Example 3-1, except that the temperature was changed from 140 to 140 ° C.
  • An easily deformable aggregate (D3-6) having a maintenance ratio of 93% was obtained.
  • Example 3--7 After obtaining the same slurry as in Example 3-1, it was dried with stirring in a high speed mixer ("LFS-2" manufactured by Earth Technica Co., Ltd.) to remove moisture, and the average particle size was about 100 ⁇ m, and the compression deformation An easily deformable aggregate (D3-7) having an average compressive force required for a rate of 10%: about 3 mN and an average particle size retention rate after a shaking test of 90% was obtained.
  • LFS-2 high speed mixer
  • Example 3-3 In the same manner as in Example 3-1, except that 1250 parts by mass (solid content: 50 parts by mass) of the above 4% by mass aqueous solution of carboxymethyl cellulose and 50 parts by mass of ion-exchanged water were used, the average particle size was about 20 ⁇ m, and the compression was performed.
  • the slurry was spray-dried and cured in an atmosphere of 125 ° C., and the average particle size was about 15 ⁇ m, and the compression deformation rate was 10
  • Comparative Example 3-5 A slurry similar to that of Comparative Example 3-4 was obtained, and this slurry was spray-dried in an atmosphere of 125 ° C., and then sintered at 2100 ° C., which is equal to or higher than the melting point of alumina.
  • Example 3-6 100 parts by mass of alumina particles (Sumitomo Chemical Co., Ltd., “AL-33”, average primary particle size: about 12 ⁇ m, average circularity: 0.9), polyurethane resin (Toyobo Co., Ltd .: Byron UR-1400) A 20 mass% toluene solution: 10 parts by mass (solid content: 2 parts by mass), and the easily deformable aggregate was obtained in the same manner as in Example 3-1, except that 140 parts by mass of toluene was used instead of ion-exchanged water. An attempt was made to obtain a product (D′ 3-6) that was easily disintegrated and did not form an aggregate.
  • alumina particles Suditomo Chemical Co., Ltd., “AL-33”, average primary particle size: about 12 ⁇ m, average circularity: 0.9
  • polyurethane resin Toyobo Co., Ltd .: Byron UR-1400
  • Tables 3-1 to 3-2 show main production conditions and evaluation results in Examples 3-1 to 3-7 and Comparative Examples 3-1 to 3-6.
  • an organic binder having an average primary particle diameter of the heat conductive particles (A) of 10 ⁇ m or less and having a reactive functional group ( B) is preferably used.
  • Comparative Examples 3-1, 3-2 and 3-6 cannot form an aggregate.
  • Comparative Example 3-3 when the amount of the organic binder (B) is too large, the aggregates are further aggregated during shaking, and are deteriorated by impact.
  • a silane coupling agent was used as the organic binder, and the deformable aggregate (D) was heated and cured before being deformed, or the melting point of alumina. If the heat conductive particles (A) are firmly bound together by sintering as described above, the deformability becomes poor.
  • Example 3-8 37.1 parts by mass of the easily deformable aggregate (D3-1) (average particle size 10 ⁇ m) obtained in Example 3-1 and 30 of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse stirring of 31.5 parts by mass of a toluene solution of 2% 2-propanol and 3.15 parts by mass of a 50% MEK solution of bisphenol A type epoxy resin (“Epicoat 1001” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) After adjusting the viscosity with 6.5 parts by mass and 25.8 parts by mass of toluene, ultrasonic degassing was performed to obtain a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 50 vol%.
  • the obtained thermally conductive resin composition was applied to a release-treated sheet (a release-treated polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 ⁇ m) using a comma coater, dried by heating at 100 ° C. for 2 minutes, and the thickness of the thermally conductive layer A heat conductive member (H3-1) having a thickness of 50 ⁇ m was obtained.
  • the thermal conductivity was 3 (W / m ⁇ K).
  • the thermally conductive member (H3-1) is pressed at 150 ° C. and 2 MPa for 1 hour, whereby the thermally conductive member (I3 having a thickness of 45 ⁇ m and a thermal conductivity of 7 (W / m ⁇ K) is obtained. -1) was obtained.
  • the heat treatment layer is isolated by peeling off the release treatment sheet from the heat conductive member (H3-1), and this is sandwiched between a 40 ⁇ m thick copper foil and a 250 ⁇ m thick aluminum plate, at 150 ° C. and 2 MPa. Pressed for 1 hour. The obtained sheet had good heat resistance.
  • Example 3-9 37.1 parts by mass of the easily deformable aggregate (D3-2) (average particle size 15 ⁇ m) obtained in Example 3-2 and 30 of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse stir with 31.5 parts by mass of a% toluene / 2-propanol solution and 3.15 parts by mass of a 50% MEK solution of Epicoat 1031S (Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as a curing agent. After adjusting the viscosity with 5 parts by mass and 25.8 parts by mass of toluene, ultrasonic degassing was performed to obtain a heat conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 70 vol%.
  • Example 3-8 Using the obtained heat conductive resin composition, in the same manner as in Example 3-8, a heat conductive member (H3 having a heat conductive layer thickness of 65 ⁇ m and a heat conductivity of 2.8 (W / m ⁇ K) was used. -2) was obtained. Further, similarly, a heat conductive member (I3-2) having a heat conductive layer thickness of 60 ⁇ m, a heat conductivity of 5.5 (W / m ⁇ K), and good heat resistance was obtained.
  • Example 3-10 The easily deformable aggregate (D3-3) obtained in Example 3-3 (average particle size 40 ⁇ m) 32.4 parts by mass and the carboxyl group-containing modified ester resin (E-2) obtained in Resin Synthesis Example 2 ) 35% toluene solution 36.0 parts by mass and Chemitite PZ (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) 2.5 parts by mass as a curing agent were mixed and stirred with a disper, 9.3 parts by mass of 2-propanol and toluene 37 After adjusting the viscosity at 0.0 part by mass, ultrasonic degassing was performed to obtain a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 40 vol%.
  • Example 3-8 Using the obtained heat conductive resin composition, in the same manner as in Example 3-8, a heat conductive member (H3 having a heat conductive layer thickness of 60 ⁇ m and a heat conductivity of 2.5 (W / m ⁇ K) was used. -3) was obtained. Further, similarly, a heat conductive member (I3-3) having a heat conductive layer thickness of 55 ⁇ m, a heat conductivity of 3.5 (W / m ⁇ K), and good heat resistance was obtained.
  • H3 heat conductive layer thickness of 60 ⁇ m and a heat conductivity of 2.5 (W / m ⁇ K)
  • I3-3-3 having a heat conductive layer thickness of 55 ⁇ m, a heat conductivity of 3.5 (W / m ⁇ K), and good heat resistance was obtained.
  • Example 3-11 36.0 parts by mass of the easily deformable aggregate (D3-4) (average particle size 15 ⁇ m) obtained in Example 3-4 and 25% of the acrylic resin (E-3) obtained in Resin Synthesis Example 3 50.4 parts by mass of an ethyl acetate solution and 1 part by mass of Chemite PZ (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) as a thermosetting aid were mixed and stirred with a disper, and the viscosity was adjusted with 29.0 parts by mass of methyl ethyl ketone (MEK). Thereafter, ultrasonic defoaming was performed to obtain a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 50 vol%.
  • MEK methyl ethyl ketone
  • the thermal conductive member (H3-4) having a thermal conductive layer thickness of 50 ⁇ m and a thermal conductivity of 6 (W / m ⁇ K).
  • a heat conductive member (I3-4) having a heat conductive layer thickness of 44 ⁇ m, a heat conductivity of 10 (W / m ⁇ K), and good heat resistance was obtained.
  • Example 3-12 22.8 parts by mass of easily deformable aggregate (D3-5) (average particle size 30 ⁇ m) obtained in Example 3-5 and 25 of epoxy resin (YX-4000H, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) After mixing 68.8 parts by mass of a toluene solution and 1.72 parts by mass of Chemite PZ (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) as a thermosetting aid, stirring with a disper, and adjusting the viscosity with 11.0 parts by mass of toluene Then, ultrasonic defoaming was performed to obtain a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 25 vol%.
  • the thermal conductive member H3 having a thermal conductive layer thickness of 50 ⁇ m and a thermal conductivity of 2.3 (W / m ⁇ K) was used. -5) was obtained. Further, similarly, a heat conductive member (I3-5) having a heat conductive layer thickness of 45 ⁇ m, a heat conductivity of 3 (W / m ⁇ K), and good heat resistance was obtained.
  • Example 3-13 38.3 parts by mass of the easily deformable aggregate (D3-6) (average particle size 20 ⁇ m) obtained in Example 3-6 and an aqueous emulsion resin (Polysol AX-590, manufactured by Showa Denko KK, solid content 49 %) 13.8 parts by mass, the mixture was stirred with a dispersion, the viscosity was adjusted with 48.0 parts by mass of water, and then ultrasonically degassed to form a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 60 vol% I got a thing.
  • D3-6 easily deformable aggregate obtained in Example 3-6
  • an aqueous emulsion resin Polysol AX-590, manufactured by Showa Denko KK, solid content 49 %) 13.8 parts by mass
  • a heat conductive member (H3-6) having a heat conductive layer thickness of 50 ⁇ m and a heat conductivity of 2 (W / m ⁇ K) was obtained in the same manner as in Example 3-8.
  • a heat conductive member (I3-6) having a heat conductive layer thickness of 45 ⁇ m, a heat conductivity of 4.2, and good heat resistance was obtained.
  • Example 3-14 61.6 parts by mass of easily deformable aggregate (D3-7) (average particle size 100 ⁇ m) obtained in Example 3-7 and 18.7 parts by mass of polyester urethane resin Byron UR6100 (manufactured by Toyobo Co., Ltd.), curing Disperse stirring with 0.08 parts by mass of epoxy-based curing agent Tetrad X (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) as an agent, and adjusting the viscosity with 20.0 parts by mass of toluene, followed by ultrasonic defoaming and easy deformation A heat conductive resin composition having an aggregate content of 65 vol% was obtained.
  • the heat conductive member (H3 having a heat conductive layer thickness of 110 ⁇ m and a heat conductivity of 2.7 (W / m ⁇ K) was used.
  • the heat conductive member (I3-7) having a heat conductive layer thickness of 100 ⁇ m, a heat conductivity of 5 (W / m ⁇ K), and good heat resistance was obtained.
  • a comma-coater was used to coat a release-treated sheet (a release-treated polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 ⁇ m), followed by heating and drying at 100 ° C. for 2 minutes.
  • a heat conductive member (H′3-1) having a heat conductivity of 0.5 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • the heat conductive member (H′3-1) was overlaid with a release treatment sheet and pressed at 150 ° C. and 2 MPa for 1 hour to obtain a heat conductive member (I′3-1) having a thickness of 45 ⁇ m. .
  • the thermal conductivity of this sheet was as low as 0.8 (W / m ⁇ K).
  • the release sheet is peeled off from the heat conductive member (H'3-1) to isolate the heat conductive layer, which is sandwiched between a 40 ⁇ m thick copper foil and a 250 ⁇ m thick aluminum plate, at 150 ° C., Pressed at 2 MPa for 1 hour. In the obtained sample, peeling was observed in a heat resistance test.
  • a heat conductive member (H′3- 2) was obtained. Further, similarly, a heat conductive member (I′3-2) having a thickness of 45 ⁇ m, a heat conductivity of 0.7 (W / m ⁇ K), and slight foaming observed in a heat resistance test was obtained. .
  • Comparative Example 3-9 38.3 parts by mass of the aggregate (D′ 3-3) (average particle size 20 ⁇ m) obtained in Comparative Example 3-3 and 25% of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse stirring 27.0 parts by mass of a toluene / 2-propanol solution and 2.7 parts by mass of a 50% MEK solution of bisphenol A type epoxy resin Epicoat 1001 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as a curing agent, -After adjusting the viscosity with 7.0 parts by mass of propanol and 28.0 parts by mass of toluene, ultrasonic degassing was performed to obtain a resin composition having an aggregate content of 60 vol%.
  • a heat conductive member H′3-- having a heat conductive layer thickness of 60 ⁇ m and a heat conductivity of 0.3 (W / m ⁇ K) 3) was obtained. Further, similarly, a heat conductive member (I′3-3) having a thickness of 50 ⁇ m, a heat conductivity of 0.4 (W / m ⁇ K) and good heat resistance was obtained.
  • the heat conductive member (H′3-- having a heat conductive layer thickness of 60 ⁇ m and a heat conductivity of 0.7 (W / m ⁇ K) was used. 5) was obtained. Further, similarly, a heat conductive member (I′3-5) having a thickness of 50 ⁇ m, a heat conductivity of 0.9 (W / m ⁇ K), and peeling observed in a heat resistance test was obtained. In this sheet, many cracks due to the crushed particles were observed.
  • Tables 3-3 to 3-4 show main production conditions and evaluation results in Examples 3-8 to 3-14 and Comparative Examples 3-7 to 3-11. Only the solvent (F) in the table was added as a solvent. As shown in Tables 3-3 to 3-4, the thermally conductive resin composition (G) of the present invention provides a thermally conductive member (I) having excellent thermal conductivity. As shown in Comparative Examples 3-7 and 3-8, a resin composition containing no easily deformable aggregate (D) in the heat conductive resin composition (G) cannot exhibit sufficient heat conductivity. . As shown in Comparative Example 3-9, even when the aggregate is broken during the production of the resin composition, the resin content is large, so that there is no sufficient heat conduction path, and high heat conductivity cannot be expressed. As shown in Comparative Example 3-10, if the organic binder (B) containing no reactive functional group is used, sufficient heat resistance may not be obtained.
  • Example 4-1 Alumina particles (“AO-502” manufactured by Admatechs Co., Ltd., average primary particle size: about 1 ⁇ m, average circularity: 0.99): 100 parts by mass, 4% by weight aqueous solution of polyvinyl alcohol (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.) "GOHSENOL NL-05"): 125 parts by mass (solid content: 5 parts by mass), thermally conductive fiber (P1) solution: 33.3 parts by mass (solid content: 0.1 parts by mass), and ion-exchanged water: 41.7 parts by mass was stirred with a disper at 1000 rpm for 1 hour to obtain a slurry.
  • AO-502 manufactured by Admatechs Co., Ltd., average primary particle size: about 1 ⁇ m, average circularity: 0.99
  • This slurry is spray-dried in a mini-spray dryer (“B-290” manufactured by Nippon Büch Co., Ltd.) in an atmosphere of 125 ° C., and the average compression force required for an average particle size of about 10 ⁇ m and a compression deformation rate of about 10% is about 0.00.
  • Example 4-2 Alumina particles (“CB-P02” manufactured by Showa Denko KK, average primary particle size: about 2 ⁇ m, average circularity: 0.98): 100 parts by mass, 4% by weight aqueous solution of polyvinyl alcohol (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.) “GOHSENOL NL-05”): 50 parts by mass (solid content: 2 parts by mass), thermally conductive fiber (P1) solution: 66.6 parts by mass (solid content: 0.2 parts by mass), and ion-exchanged water: Similar to Example 4-1, except that 83.4 parts by mass were used, the average particle diameter was about 20 ⁇ m, the average compression force required for a compression deformation rate of 10% was about 0.6 mN, the average particle diameter after the shaking test Retention rate: 94% easily deformable aggregate (D4-2) was obtained.
  • CB-P02 manufactured by Showa Denko KK, average primary particle size: about 2 ⁇ m, average circularity: 0.98
  • H grade manufactured by Tokuyama Corporation, average primary particle size: about 1 ⁇ m, average circularity: 0.97
  • Example 4-1 Except for the above, in the same manner as in Example 4-1, the average particle size of about 15 ⁇ m, the average compression force required for the compression deformation rate of 10%: about 2 mN, the average particle size maintenance rate after the shaking test: 92% easy deformability Aggregates (D4-4) were obtained.
  • the average particle size is about 30 ⁇ m
  • the average compression force required for the compression deformation rate of 10% is about 1 mN
  • the average particle size maintenance rate after the shaking test is 92%.
  • Aggregates (D4-5) were obtained.
  • Example 4-6 Alumina particles (“AO-502” manufactured by Admatechs Co., Ltd., average primary particle size: about 1 ⁇ m, average circularity: 0.99): 100 parts by mass, polyurethane resin (Toyobo Co., Ltd .: Byron UR-1400) 20 Mass% Toluene solution: 10 parts by mass (solid content: 2 parts by mass), thermally conductive fiber (P4): 2 parts by mass (solid content: 2 parts by mass), and toluene: 178 parts by mass with a disper at 1000 rpm, 1 A slurry was obtained by stirring for a period of time.
  • AO-502 manufactured by Admatechs Co., Ltd., average primary particle size: about 1 ⁇ m, average circularity: 0.99
  • polyurethane resin Toyobo Co., Ltd .: Byron UR-1400
  • This slurry is spray-dried in a mini spray dryer (“B-290” manufactured by Nihon Büch) under an atmosphere of 140 ° C., and an average compressive force required for an average particle size of about 20 ⁇ m and a compressive deformation rate of 10% is about 0.00.
  • H grade manufactured by Tokuyama Corporation, average primary particle size: about 1 ⁇ m, average circularity: 0.97
  • This slurry is spray-dried in a mini-spray dryer (“B-290” manufactured by Nippon Büch Co., Ltd.) under an atmosphere of 140 ° C., and an average compression force required for an average particle size of about 40 ⁇ m and a compression deformation rate of 10%: about 3.
  • Example 4-1 (Comparative Example 4-1) Instead of “CB-P02” in Example 4-2, alumina particles (“CB-A20S” manufactured by Showa Denko KK, average primary particle size: about 20 ⁇ m, average circularity: 0.98, compression deformation rate 10% In the same manner as in Example 4-2, an easily deformable aggregate was obtained except that the average compressive force required for the reaction was about 220 mN). D′ 4-1) was obtained.
  • Example 4-2 Although the poly (vinyl alcohol) of Example 4-2 was not used and ion-exchanged water was changed to 133.4 parts by mass, an attempt was made to obtain an easily deformable aggregate in the same manner as in Example 4-2. As a result, a product (D′ 4-2) which was easily disintegrated and did not form an aggregate was obtained.
  • Example 4-3 was carried out in the same manner as in Example 4-1, except that the 4% by mass aqueous solution of poly (allylamine) was 1250 parts by mass (solid content: 50 parts by mass) and ion-exchanged water was 50 parts by mass.
  • An easily compressible aggregate (D′ 4-3) having an average particle size of about 20 ⁇ m, an average compression force required for a compression deformation rate of 10%: about 1.0 mN, and an average particle size maintenance rate after a shaking test of 15% Obtained.
  • Comparative Example 4-4 A silane coupling agent (“KBM-04” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), tetramethoxysilane (10% by mass solution): 20 parts by mass (solid content: 2 parts by mass) without using a 4% by mass aqueous solution of poly (allylamine)
  • KBM-04 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • a slurry was obtained in the same manner as in Comparative Example 4-3 except that the ion-exchanged water was changed to 130 parts by mass.
  • the slurry was spray-dried and cured in an atmosphere of 125 ° C., and the average particle size was about 25 ⁇ m.
  • Comparative Example 4-5 A slurry similar to that in Comparative Example 4-4 was obtained, and this slurry was spray-dried in an atmosphere of 125 ° C., and then sintered at 2100 ° C., which is equal to or higher than the melting point of alumina.
  • Comparative Example 4-6 100 parts by mass of alumina particles (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., “AL-33”, average primary particle size: about 12 ⁇ m, average circularity: 0.9), epoxy resin composition (“Epicoat 1010” manufactured by Japan Epoxy Resin) Easily deformable aggregates in the same manner as in Example 4-1, except that 2 parts by mass, thermally conductive fiber (P4): 5 parts by mass (solid content: 5 parts by mass), and toluene: 145 parts by mass were used. However, a product (D′ 4-6) was obtained which was easily disintegrated and did not form an aggregate.
  • alumina particles manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., “AL-33”, average primary particle size: about 12 ⁇ m, average circularity: 0.9
  • epoxy resin composition (“Epicoat 1010” manufactured by Japan Epoxy Resin) Easily deformable aggregates in the same manner as in Example 4-1, except that 2 parts by mass, thermally conductive fiber
  • Tables 4-1 to 4-2 show main manufacturing conditions and evaluation results in Examples 4-1 to 4-7 and Comparative Examples 4-1 to 4-6.
  • Tables 4-1 to 4-2 in order to form an aggregate, the average primary particle diameter of the heat conductive particles (A) is 10 ⁇ m or less, and the organic binder (B) and the heat conductivity It is preferable to use fibers (P).
  • Comparative Examples 4-1, 4-2 and 4-6 cannot form an aggregate.
  • Comparative Example 4-3 when the amount of the organic binder (B) is too large, the aggregates are further aggregated when shaken, and are deteriorated by impact.
  • the heat conductive particles (A) are strongly bonded to each other by using a silane coupling agent as an organic binder or sintering at a melting point of alumina or higher. When bonded, it becomes poorly deformable.
  • a silane coupling agent as an organic binder or sintering at a melting point of alumina or higher.
  • Comparative Example 4-7 there are many thermally conductive fibers not included in the aggregate, and the aggregate is easily collapsed.
  • Example 4-8 37.1 parts by mass of the easily deformable aggregate (D4-1) (average particle size 10 ⁇ m) obtained in Example 4-1 and 30 of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse stirring 31.5 parts by mass of a 2% toluene / 2-propanol solution and 3.15 parts by mass of a 50% MEK solution of bisphenol A type epoxy resin (“Epicoat 1001” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) After adjusting the viscosity with 6.5 parts by mass of propanol and 25.8 parts by mass of toluene, ultrasonic degassing was performed to obtain a heat conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 50 vol%.
  • the obtained thermally conductive resin composition was applied to a release-treated sheet (a release-treated polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 ⁇ m) using a comma coater, dried by heating at 100 ° C. for 2 minutes, and the thickness of the thermally conductive layer A heat conductive member (H4-1) having a thickness of 50 ⁇ m was obtained.
  • the thermal conductivity was 3.5 (W / m ⁇ K).
  • This heat conductive member (H4-1) is pressed at 150 ° C. and 2 MPa for 1 hour, whereby the heat conductive layer has a thickness of 45 ⁇ m and a heat conductivity of 6.7 (W / m ⁇ K).
  • (I4-1) thermalally conductive adhesive sheet) was obtained.
  • Example 4-9 37.1 parts by mass of the easily deformable aggregate (D4-2) (average particle size 20 ⁇ m) obtained in Example 4-2 and 30 of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse stir with 31.5 parts by mass of a% toluene / 2-propanol solution and 3.15 parts by mass of a 50% MEK solution of Epicoat 1031S (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as a curing agent. After adjusting the viscosity with 5 parts by mass and 25.8 parts by mass of toluene, ultrasonically degassed to obtain a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 70 vol%.
  • Example 4-8 Using the obtained heat conductive resin composition, in the same manner as in Example 4-8, a heat conductive member (H4 with a heat conductive layer thickness of 65 ⁇ m and a heat conductivity of 3.2 (W / m ⁇ K) -2) was obtained. Further, pressing was performed in the same manner as in Example 4-8 to obtain a heat conductive member (I4-2) having a heat conductive layer thickness of 60 ⁇ m and a heat conductivity of 6.0 (W / m ⁇ K).
  • Example 4-10 32.4 parts by mass of the easily deformable aggregate (D4-3) (average particle size 45 ⁇ m) obtained in Example 4-3 and 30 of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse stirring of 50.4 parts by mass of a% toluene / 2-propanol solution and 5.0 parts by mass of a 50% MEK solution of Epicoat 1031S (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as a curing agent, and 2-propanol 6.5 After adjusting the viscosity with parts by mass and 25.8 parts by mass of toluene, ultrasonic degassing was performed to obtain a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 40 vol%.
  • Example 4-8 Using the obtained heat conductive resin composition, in the same manner as in Example 4-8, a heat conductive member (H4 having a heat conductive layer thickness of 60 ⁇ m and a heat conductivity of 4.0 (W / m ⁇ K) was used. -3) was obtained. Further, pressing was performed in the same manner as in Example 4-8 to obtain a heat conductive member (I4-3) having a heat conductive layer thickness of 55 ⁇ m and a heat conductivity of 7.2 (W / m ⁇ K).
  • Example 4-11 36.0 parts by mass of the easily deformable aggregate (D4-4) (average particle size 15 ⁇ m) obtained in Example 4-4 and the carboxyl group-containing modified ester resin (E-2) obtained in Resin Synthesis Example 2 ) 36.0 parts by weight of a toluene solution and 1 part by weight of Chemite PZ (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) as a thermosetting aid, stirred with a disper, 5.8 parts by weight of 2-propanol and toluene After adjusting the viscosity with 2 parts by mass, ultrasonic degassing was performed to obtain a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 50 vol%.
  • Chemite PZ manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.
  • the heat conductive member (H4 having a heat conductive layer thickness of 50 ⁇ m and a heat conductivity of 4.7 (W / m ⁇ K) was used.
  • Example 4-12 22.8 parts by mass of the easily deformable aggregate (D4-5) (average particle size 30 ⁇ m) obtained in Example 4-5 and 25% of the acrylic resin (E-3) obtained in Resin Synthesis Example 3 17.0 parts by mass of an ethyl acetate solution and 1.72 parts by mass of Chemite PZ (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) as a heat curing aid are mixed and stirred with a disper, and the viscosity is increased by 11.0 parts by mass of methyl ethyl ketone (MEK). After the adjustment, ultrasonic degassing was performed to obtain a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 50 vol%.
  • MK methyl ethyl ketone
  • Example 4-8 Using the obtained heat conductive resin composition, in the same manner as in Example 4-8, a heat conductive member (H4 having a heat conductive layer thickness of 50 ⁇ m and a heat conductivity of 2.0 (W / m ⁇ K) was used. -5) was obtained. Further, pressing was performed in the same manner as in Example 4-8 to obtain a heat conductive member (I4-5) having a heat conductive layer thickness of 45 ⁇ m and a heat conductivity of 3.1 (W / m ⁇ K).
  • Example 4-13 38.3 parts by mass of the easily deformable aggregate (D4-6) (average particle size 20 ⁇ m) obtained in Example 4-6 and an aqueous emulsion resin (Polysol AX-590, manufactured by Showa Denko KK, solid content 49 %) 13.8 parts by mass, stirred with a disper, adjusted viscosity with 48.0 parts by mass of water, and then ultrasonically degassed to produce a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 60 vol%. I got a thing.
  • Example 4-8 Using the obtained heat conductive resin composition, in the same manner as in Example 4-8, a heat conductive member (H4 with a heat conductive layer thickness of 50 ⁇ m and a heat conductivity of 1.8 (W / m ⁇ K) was used. -6) was obtained. Further, pressing was performed in the same manner as in Example 4-8 to obtain a heat conductive member (I4-6) having a heat conductive layer thickness of 45 ⁇ m and a heat conductivity of 3.0 (W / m ⁇ K).
  • Example 4-14 22.8 parts by mass of the easily deformable aggregate (D4-7) (average particle diameter 40 ⁇ m) obtained in Example 4-7 and 25% of the acrylic resin (E-3) obtained in Resin Synthesis Example 3 18.0 parts by mass of an ethyl acetate solution and 1.72 parts by mass of Chemite PZ (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) as a thermosetting aid are mixed and stirred with a disper. After the adjustment, ultrasonic degassing was performed to obtain a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 55 vol%.
  • the heat conductive member (H4 having a heat conductive layer thickness of 45 ⁇ m and a heat conductivity of 5.4 (W / m ⁇ K) was used.
  • -7) was obtained.
  • pressing was performed in the same manner as in Example 4-8 to obtain a heat conductive member (I4-7) having a heat conductive layer thickness of 40 ⁇ m and a heat conductivity of 6.3 (W / m ⁇ K).
  • the obtained resin composition was applied to a release-treated sheet (a release-treated polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 ⁇ m) using a comma coater, dried by heating at 100 ° C. for 2 minutes, and the thickness of the heat conductive layer was 50 ⁇ m.
  • a thermally conductive member (H′4-1) having a thermal conductivity of 0.5 (W / m ⁇ K) was obtained.
  • a release treatment sheet is stacked on this heat conductive member (H′4-1), pressed at 150 ° C. and 2 MPa for 1 hour, thickness is 45 ⁇ m, and heat conductivity is 0.8 (W / m ⁇ K).
  • the heat conductive member (I′4-1) was obtained.
  • the heat conductive member (H′4-) having a heat conductive layer thickness of 50 ⁇ m and a thermal conductivity of 0.4 (W / m ⁇ K). 2) was obtained. Further, pressing was performed in the same manner as in Comparative Example 4-7 to obtain a heat conductive member (I′4-2) having a thickness of 45 ⁇ m and a heat conductivity of 0.7 (W / m ⁇ K).
  • the heat conductive member (H′4-) having a heat conductive layer thickness of 60 ⁇ m and a heat conductivity of 0.5 (W / m ⁇ K). 3) was obtained. Further, pressing was performed in the same manner as in Comparative Example 4-7 to obtain a thermal conductive member (I′4-3) having a thickness of 50 ⁇ m and a thermal conductivity of 0.7 (W / m ⁇ K).
  • a heat conductive member H′4-- having a heat conductive layer thickness of 60 ⁇ m and a heat conductivity of 0.4 (W / m ⁇ K) was used. 4) was obtained. Further, pressing was performed in the same manner as in Comparative Example 4-7 to obtain a thermally conductive member (I′4-4) having a thickness of 50 ⁇ m and a thermal conductivity of 0.5 (W / m ⁇ K). In this sheet, many cracks due to the crushed particles were observed.
  • the heat conductive member H′4 ⁇ having a heat conductive layer thickness of 60 ⁇ m and a heat conductivity of 0.7 (W / m ⁇ K) was used. 5) was obtained. Further, pressing was performed in the same manner as in Comparative Example 4-7 to obtain a thermal conductive member (I′4-5) having a thickness of 50 ⁇ m and a thermal conductivity of 1.0 (W / m ⁇ K). In this sheet, many cracks due to the crushed particles were observed.
  • Table 4-3 shows main production conditions and evaluation results in Examples 4-8 to 4-14 and Comparative Examples 4-7 to 4-11. Only the solvent (F) in the table was added as a solvent. As shown in Table 4-3, the heat conductive resin composition (G) containing the easily deformable aggregate (D) of the present invention is pressed to form a heat conductive member (I )I will provide a. As shown in Comparative Examples 4-7, 4-8, 4-10, and 4-11, in the heat conductive resin composition (G), the resin composition containing no easily deformable aggregate (D) Sufficient thermal conductivity cannot be expressed. As shown in Comparative Example 4-9, even when the aggregates collapse during the resin composition production, the resin content is large, so there is no sufficient heat conduction path, and high heat conductivity cannot be expressed.
  • Example 5-1 100 parts by mass of alumina particles (“AO-502” manufactured by Admatechs Co., Ltd., average primary particle size: about 1 ⁇ m, average circularity: 0.99), 4% by weight aqueous solution of polyvinyl alcohol (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.
  • GOHSENOL NL-05 125 parts by mass (solid content: 5 parts by mass), carbon nanotube dispersion (“ LB200 ”manufactured by Cano Technology, average fiber diameter 11 nm, average fiber length 10 ⁇ m): 100 parts by mass (solid content: 5 (Mass part), and ion-exchange water: 25 mass parts was disperse
  • This slurry is spray-dried in a minispray dryer (“B-290” manufactured by Nihon Büch Co., Ltd.) in an atmosphere of 125 ° C., and the average compression force required for an average particle size of about 10 ⁇ m and a compression deformation rate of about 10% is about 0.00.
  • Example 5-2 100 parts by mass of alumina particles (“CB-P02” manufactured by Showa Denko KK, average primary particle size: about 2 ⁇ m, average circularity: 0.98), 4% by mass aqueous solution of the polyvinyl alcohol: 50 parts by mass (solid content: 2 parts by mass), a carbon nanotube dispersion (“LB200” manufactured by Cano Technology): 40 parts by mass (solid content: 2 parts by mass), and ion-exchanged water: 100 parts by mass
  • alumina particles (“CB-P02” manufactured by Showa Denko KK, average primary particle size: about 2 ⁇ m, average circularity: 0.98
  • aqueous solution of the polyvinyl alcohol 50 parts by mass (solid content: 2 parts by mass)
  • LB200 carbon nanotube dispersion
  • solid content solid content: 2 parts by mass
  • ion-exchanged water 100 parts by mass
  • Example 5-3 100 parts of alumina particles (“AO-509” manufactured by Admatechs Co., Ltd., average primary particle size: about 10 ⁇ m, average circularity: 0.99), 40% by weight aqueous solution of dispersant (“BYK-190” manufactured by BYK Chemie Co., Ltd.) : 1.25 parts by mass (solid content: 0.5 parts by mass), carbon nanotube dispersion (“LB200” manufactured by Cano Technology): 10 parts by mass (solid content: 0.5 parts by mass), and ion-exchanged water: 137
  • the average particle size was about 50 ⁇ m
  • the average compression force required for a compression deformation rate of 10% was about 4.1 mN
  • the average particle size after the shaking test was An easily deformable aggregate (D5-3) having a maintenance ratio of 91% was obtained.
  • Example 5-4 70 parts by mass of alumina particles (“AO-502” manufactured by Admatechs Co., Ltd., average primary particle size: about 1 ⁇ m, average circularity: 0.99), alumina particles (“AO-509” manufactured by Admatechs Co., Ltd.), average primary Particle size: about 10 ⁇ m, average circularity: 0.99) 30 parts by mass, 4% by weight of the above polyvinyl alcohol aqueous solution: 50 parts by mass (solid content: 2 parts by mass), carbon nanotube dispersion (“LB200” manufactured by Cano Technology) ): 40 parts by mass (solid content: 2 parts by mass) and ion-exchanged water: 100 parts by mass
  • an average particle size of about 30 ⁇ m and a compression deformation rate of 10% are required.
  • An easily deformable aggregate (D5-4) having an average compressive force of about 1.1 mN and an average particle diameter retention rate after shaking test of 96% was obtained.
  • Example 5-5 100 parts by mass of aluminum nitride (“H grade” manufactured by Tokuyama Corporation, average primary particle size: about 1 ⁇ m, average circularity: 0.97), 4% by weight aqueous solution of the above polyvinyl alcohol: 50 parts by mass (solid content: 2 parts by mass) Part), carbon nanotube dispersion (“LB200” manufactured by Cano Technology): 100 parts by mass (solid content: 5 parts by mass), and ion-exchanged water: 100 parts by mass.
  • An easily deformable aggregate (D5-5) having an average particle size of about 15 ⁇ m, an average compression force required for a compression deformation rate of 10%: about 1.1 mN, and an average particle size maintenance rate after shaking test of 98% is obtained. It was.
  • Example 5-6 100 parts by mass of alumina particles (“CB-P05” manufactured by Showa Denko KK, average primary particle size: about 5 ⁇ m, average circularity: 0.99), 20% by mass aqueous solution of polyvinylpyrrolidone (“K-” manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) 85W ”): 25 parts by mass (solid content: 10 parts by mass), carbon nanotube dispersion (“ LB200 "manufactured by Cano Technology): 100 parts by mass (solid content: 5 parts by mass), and ion-exchanged water: 125 parts by mass Except for use, in the same manner as in Example 5-1, the average particle size of about 40 ⁇ m, the average compression force required for the compression deformation rate of 10%: about 2.1 mN, the maintenance rate of the average particle size after the shaking test: 93% The easily deformable aggregate (D5-6) was obtained.
  • CB-P05 alumina particles manufactured by Showa Denko KK, average primary particle size: about 5 ⁇
  • Example 5-7 In the same manner as in Example 5-1, except that 750 parts by mass (solid content: 30 parts by mass) of a 4% by mass aqueous solution of polyvinyl alcohol and 150 parts by mass of ion-exchanged water were used, an average particle size of about 20 ⁇ m, compressed An easily deformable aggregate (D5-7) having an average compressive force required for a deformation rate of 10%: about 0.8 mN and an average particle size retention rate after shaking test of 99% was obtained.
  • Example 5-8 100 parts by mass of alumina particles (“ASFP-20” manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., average primary particle size: about 0.3 ⁇ m, average circularity: 0.99), 4% by mass aqueous solution of the above polyvinyl alcohol: 50 parts by mass ( Solid content: 2 parts by mass), XG Sciences (scale-like graphene powder M grade, average aspect ratio 3000, average thickness 3 nm): 1 part by mass, and ion-exchanged water: 100 parts by mass In the same manner as in No.
  • Example 5-9 100 parts by mass of alumina particles (“AO-502” manufactured by Admatechs Co., Ltd., average primary particle size: about 1 ⁇ m, average circularity: 0.99), 20% by mass of polyester resin (Toyobo Co., Ltd .: Byron 200) Solution: 10 parts by weight (solid content: 2 parts by weight), carbon nanotubes (“AMC” manufactured by Ube Industries, Ltd., average fiber diameter 11 nm, average fiber length 2 ⁇ m), 3 parts by weight, and toluene: 200 parts by weight Except for changing the drying temperature from 125 ° C.
  • Example 5-1 the average particle size of about 20 ⁇ m, the average compression force required for the compression deformation rate of 10%: about 0.8 mN, after the shaking test An easily deformable aggregate (D5-9) having an average particle diameter maintenance ratio of 94% was obtained.
  • Tables 5-1 to 5-2 show main manufacturing conditions and evaluation results in Examples 5-1 to 5-9. As shown in Tables 5-1 and 5-2, in order to form an aggregate, the average primary particle diameter of the heat conductive particles (A) is 10 ⁇ m or less, and the organic binder (B) is used. is required.
  • Example 5-101 37.1 parts by mass of the easily deformable aggregate (D5-1) (average particle size 10 ⁇ m) obtained in Example 5-1 and 25 of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse stirring of 31.5 parts by mass of a toluene / 2-propanol solution of 3% and 3.15 parts by mass of a 50% MEK solution of bisphenol A type epoxy resin (Epicoat 1001 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) After adjusting the viscosity with 0.5 parts by mass and 25.8 parts by mass of toluene, ultrasonic degassing was performed to obtain a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 50 vol%.
  • the obtained thermally conductive resin composition was applied to a release-treated sheet (a release-treated polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 ⁇ m) using a comma coater, dried by heating at 100 ° C. for 2 minutes, and the thickness of the thermally conductive layer A heat conductive member (H5-1) having a thickness of 50 ⁇ m was obtained.
  • the thermal conductivity was 5 (W / m ⁇ K).
  • Example 5-102 The release treatment sheet was stacked on the heat conductive layer of the heat conductive member (H5-1) obtained in Example 5-101, and pressed at 150 ° C. and 2 MPa for 1 hour. The thickness of the heat conductive layer was 45 ⁇ m, and it was easily deformed.
  • Example 5-103 37.1 parts by mass of the easily deformable aggregate (D5-2) (average particle size 20 ⁇ m) obtained in Example 5-2 and 25 of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse stirring of 31.5 parts by weight of a toluene / 2-propanol solution and 3.15 parts by weight of a 50% MEK solution of Epicoat 1031S (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as a curing agent, 6.5 mL of isopropyl alcohol After adjusting the viscosity with parts by mass and 25.8 parts by mass of toluene, ultrasonic degassing was performed to obtain a heat conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 70 vol%.
  • the obtained heat conductive resin composition using a comma coater, it was coated on a release treatment sheet (a release treatment polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 ⁇ m), dried by heating at 100 ° C. for 2 minutes, and then a heat conduction layer.
  • the release treatment sheet was stacked on the substrate and pressed at 150 ° C. and 2 MPa for 1 hour to obtain a heat conductive member (I5-3) having a heat conductive layer thickness of 60 ⁇ m and a heat conductivity of 11 (W / m ⁇ K).
  • Example 5-104 32.4 parts by mass of the easily deformable aggregate (D5-3) (average particle size 50 ⁇ m) obtained in Example 5-3 and 25 of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse stirring of 50.4 parts by mass of a% toluene / 2-propanol solution and 5.0 parts by mass of 50% MEK solution of Epicoat 1031S (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as a curing agent, 6.5 mass of isopropyl alcohol The viscosity was adjusted with 25.8 parts by mass of toluene, and then ultrasonically degassed to obtain a thermally conductive resin composition with a readily deformable aggregate content of 40 vol%.
  • a heat conductive member (I5-4) having a heat conductive layer thickness of 60 ⁇ m and a heat conductivity of 7 (W / m ⁇ K) was obtained in the same manner as in Example 5-103. )
  • Example 5-105 36.0 parts by mass of the easily deformable aggregate (D5-4) (average particle diameter 30 ⁇ m) obtained in Example 5-4 and the carboxyl group-containing modified ester resin (E-2) obtained in Resin Synthesis Example 2 ) 36.0 parts by mass of a 25% toluene solution and 1 part by mass of Chemite PZ (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) as a thermosetting aid, and stirred with a disper, 5.8 parts by mass of isopropyl alcohol and 23. After adjusting the viscosity with 2 parts by mass, ultrasonic degassing was performed to obtain a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 50 vol%.
  • Chemite PZ manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.
  • the heat conductive member (I5 having a heat conductive layer thickness of 45 ⁇ m and a heat conductivity of 8.5 (W / m ⁇ K) was used. -5) was obtained.
  • Example 5-106 36.0 parts by mass of the easily deformable aggregate (D5-8) (average particle size 5 ⁇ m) obtained in Example 5-8 and 25 of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse agitation of 36.0 parts by mass of a 2% toluene / 2-propanol solution and 3.15 parts by mass of a 50% MEK solution of bisphenol A type epoxy resin (Epicoat 1001 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as a curing agent, After adjusting the viscosity with 6.5 parts by mass of isopropyl alcohol and 25.8 parts by mass of toluene, a thermally conductive resin composition having a content of 50 vol% of easily deformable aggregates of anomalous formation aggregates by ultrasonic degassing.
  • Example 5-107 7.4 parts by mass of easily deformable aggregate (D5-1) (average particle size 10 ⁇ m) obtained in Example 5-1 and spherical alumina having an average primary particle size of 20 ⁇ m (manufactured by Showa Denko KK, CB- 29.7 parts by mass of P20), 31.5 parts by mass of a 25% toluene solution of the carboxyl group-containing modified ester resin (E-2) obtained in Resin Synthesis Example 2, and a bisphenol A type epoxy resin as a curing agent ( Disperse stirring with 3.2 parts by mass of 50% MEK solution of “Epicoat 1001” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., adjusting the viscosity with 0.4 parts by mass of isopropyl alcohol and 1.6 parts by mass of toluene, followed by ultrasonic By defoaming, a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 55 vol% was obtained.
  • D5-1 average particle size 10 ⁇
  • the heat conductive member (I5) having a heat conductive layer thickness of 40 ⁇ m and a heat conductivity of 8.5 (W / m ⁇ K) was used. -7) was obtained.
  • Example 5-108 19.2 parts by mass of the easily deformable aggregate (D5-2) (average particle size 20 ⁇ m) obtained in Example 5-2 and spherical alumina having an average primary particle size of 10 ⁇ m (manufactured by Admatechs Co., Ltd., AO- 509) 19.2 parts by mass, 26.1 parts by mass of a 25% toluene / 2-propanol solution of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1, and Chemite PZ ( (Manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) 2.6 parts by mass with a disper, and after adjusting the viscosity with 3.3 parts by mass of isopropyl alcohol and 13.2 parts by mass of toluene, ultrasonically degassed and easily deformable aggregates A heat conductive resin composition having a content of 60 vol% was obtained.
  • the heat conductive member (I5) having a heat conductive layer thickness of 40 ⁇ m and a heat conductivity of 8.5 (W / m ⁇ K) was used. -8) was obtained.
  • Example 5-109 34.0 parts by mass of easily deformable aggregate (D5-2) (average particle size 20 ⁇ m) obtained in Example 5-2, 25% acetic acid of acrylic resin (E-3) obtained in Resin Synthesis Example 3
  • E-3 25% acetic acid of acrylic resin
  • E-3 25% acetic acid of acrylic resin
  • ultrasonic defoaming was performed to obtain a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 35 vol%.
  • the obtained heat conductive resin composition was uniformly coated on the release-treated polyester film and dried to provide an adhesive layer.
  • another release-treated polyester film is laminated on the pressure-sensitive adhesive layer side, and a heat conductive member (H5-9) having a heat conductive layer thickness of 50 ⁇ m and a heat conductivity of 4 (W / m ⁇ K) is provided. Obtained.
  • Example 5-110 Easily deformable aggregate (D5-5) obtained in Example 5-5 (D5-5) (average particle size 15 ⁇ m) 56.5 parts by mass and polystyrene resin PSJ polystyrene 679 as a thermoplastic resin (manufactured by PS Japan Co., Ltd.) 43. What was stirred and mixed with 5 parts by mass was melt-kneaded with a twin-screw extruder set at 200 ° C. to obtain a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 25 vol%.
  • Example 5-111 61.6 parts by mass of easily deformable aggregate (D5-6) (average particle size 40 ⁇ m) obtained in Example 5-6 and 18.7 parts by mass of polyester urethane resin Byron UR6100 (manufactured by Toyobo Co., Ltd.), curing Disperse stirring with 0.08 parts by mass of epoxy-based curing agent Tetrad X (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) as an agent, and adjusting the viscosity with 20.0 parts by mass of toluene, followed by ultrasonic defoaming and easy deformation A heat conductive resin composition having an aggregate content of 65 vol% was obtained.
  • Example 5-103 Using the obtained heat conductive resin composition, in the same manner as in Example 5-103, a heat conductive member (I5 having a heat conductive layer thickness of 100 ⁇ m and a thermal conductivity of 8.5 (W / m ⁇ K) was used. -11) was obtained.
  • Example 5-112 94.0 parts by mass of the easily deformable aggregate (D5-7) (average particle size 20 ⁇ m) obtained in Example 5-7 and 6.0 parts by mass of an ethylene-methacrylic acid copolymer were mixed, and a mold was obtained. And after deaeration, a load of 3 MPa was applied and the mixture was pressed and hardened at 150 ° C. for 1 hour. The content of the easily deformable aggregate was 80 vol%, the thickness of the heat conductive layer was 500 ⁇ m, and the heat conductivity was 8 (W / m ⁇ A heat conductive member (I5-12) of K) was obtained.
  • Example 5-113 72.0 parts by mass of the easily deformable aggregate (D5-9) (average particle diameter 20 ⁇ m) obtained in Example 5-9 and 28.0 parts by mass of high-density polyethylene resin Hizox 2100J (manufactured by Sumitomo Mitsui Polyolefin Co., Ltd.) , Mixed with heat in a kneader, cooled and pulverized, and then extruded with an extruder, pellets having an easily deformable aggregate content of 40 vol% and a thermal conductivity of 7 (W / m ⁇ k) A heat conductive member (I5-13) was obtained.
  • Hizox 2100J manufactured by Sumitomo Mitsui Polyolefin Co., Ltd.
  • Table 5-3 shows main production conditions and evaluation results in Examples 5-101 to 5-113. Only the solvent (F) in the table was added as a solvent. As shown in Table 5-3, the aggregate (D) of the present invention is excellent in thermal conductivity.
  • Example 6-1 Boron nitride (“NX-1” manufactured by Momentive Performance Materials Japan GK, scaly particles, primary particle length: 0.7 ⁇ m) 100 parts by mass, 4% by weight aqueous solution of polyvinyl alcohol (Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.) "GOHSENOL NL-05"): 25 parts by mass (solid content: 1 part by mass) and ion-exchanged water: 25 parts by mass were stirred with a disper at 1000 rpm for 1 hour to obtain a slurry.
  • NX-1 manufactured by Momentive Performance Materials Japan GK, scaly particles, primary particle length: 0.7 ⁇ m
  • aqueous solution of polyvinyl alcohol Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.
  • ion-exchanged water 25 parts by mass were stirred with a disper at 1000 rpm for 1 hour to obtain a slurry.
  • This slurry is spray-dried in a mini spray dryer (“B-290” manufactured by Nihon Büch Co., Ltd.) in an atmosphere of 125 ° C., the average particle size is about 15 ⁇ m, and the average compression ratio required for compression average is 10%:
  • Tables 6-1 and 6-2 show main manufacturing conditions and evaluation results in Example 6-1. As shown in Tables 6-1 and 6-2, in order to form an aggregate, the average primary particle diameter of the heat conductive particles (A) is 10 ⁇ m or less, and the organic binder (B) is used. is required.
  • Example 6-101 31.5 parts by mass of easily deformable aggregate (D6-1) (average particle size 15 ⁇ m) obtained in Example 6-1 and toluene of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse stirring of 54.0 parts by mass of a 2-propanol solution and 5.4 parts by mass of a 50% MEK solution of bisphenol A type epoxy resin (“Epicoat 1001” manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd.), and isopropyl alcohol 3.1 After adjusting the viscosity with parts by mass and 12.6 parts by mass of toluene, ultrasonic degassing was performed to obtain a thermally conductive resin composition having a content of easily deformable aggregates of 50 vol%.
  • D6-1 easily deformable aggregate obtained in Example 6-1
  • toluene of the polyurethane polyurea resin (E-1) obtained in Resin Synthesis Example 1 Disperse stirring of 54.0 parts by mass of a 2-propano
  • Example 1-103 Using the obtained heat conductive resin composition, in the same manner as in Example 1-103, a heat conductive member having a heat conductive layer thickness of 50 ⁇ m and a heat conductivity of 3.5 (W / m ⁇ K) ( I6-1) was obtained.
  • Table 6-3 shows main production conditions and evaluation results in Example 6-101. Only the solvent (F) in the table was added as a solvent. As shown in Table 6-3, the thermal conductive member (I) using the aggregate (D) of the present invention is excellent in thermal conductivity.
  • the same conditions as in Examples 1-1, 1-2, and 1-5 except that spherical alumina particles were used were used. Thus, the average compressive force was large, and it was easy to collapse. Accordingly, the heat conductive particles (A) are more preferably spherical.
  • thermo conductivity of the obtained thermal conductive member (I6-1) was good.
  • Non-spherical particles may be used as long as the material has high thermal conductivity.
  • the easily deformable aggregate of the present invention and the heat conductive resin composition containing the same can be preferably used for a heat conductive member such as a heat conductive adhesive sheet.

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Abstract

 本発明は、より少ない使用量で従来と同程度の熱伝導性を付与できるか、あるいは従来と同程度の使用量でより高い熱伝導性を付与できる、熱伝導性付与材料を提供することを目的とする。上記課題は、平均一次粒子径が0.1~10μmの熱伝導性粒子(A)100質量部と、有機結着剤(B)0.1~30質量部とを含む、平均粒子径が2~100μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力が5mN以下である、易変形性凝集体(D)によって解決できる。 

Description

易変形性凝集体とその製造方法、熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性部材とその製造方法、および熱伝導性接着シート
 本発明は、熱伝導性を有する易変形性凝集体とその製造方法、この易変形性凝集体を含む熱伝導性樹脂組成物、この熱伝導性樹脂組成物を用いて製造される熱伝導性部材とその製造方法、および熱伝導性接着シートに関する。
 近年、エレクトロニクス分野の発展が目覚しく、特に電子機器の小型化、軽量化、高密度化、および高出力化が進み、これらの性能に対する要求がますます高度なものとなっている。電子回路の高密度化のために高絶縁性信頼性および小型化が求められている。また、電子機器の高出力化に伴う発熱による電子機器の劣化防止のための放熱性向上が強く求められている。
 エレクトロニクス分野では絶縁材として高分子材料が好適に用いられているため、放熱性を向上させるため、高分子材料の熱伝導性の向上が望まれるようになっている。高分子材料の熱伝導性(放熱性)向上には限界があるが、熱伝導性粒子を高分子材料に混合することで、熱伝導性(放熱性)を向上させることができる。かかる材料は、熱伝導性を有する接着シートあるいは粘着シート等の熱伝導性部材等に好適に利用できる。
 例えば、特許文献1には、層状珪酸塩が均一分散されたナノコンポジットポリアミド樹脂と、熱伝導性無機フィラーとを含有する成形用樹脂が開示されている。熱伝導性無機フィラーとしては、アルミナ、酸化マグネシウム、シリカ、酸化亜鉛、窒化ホウ素、炭化珪素、および窒化珪素などが挙げられている。
 従来よりも少ない使用量で成形体に熱伝導性を付与できるよう、熱伝導性無機フィラーには、熱伝導性の向上が求められている。
 特許文献2には、平均粒子径が10μm以下の高熱伝導性粒子を造粒し焼結することにより、熱伝導性が向上された平均粒子径が3~85μmの球状の複合粒子を得る方法が開示されている。
 具体的には、アルミナ、窒化アルミニウム、あるいは結晶性シリカ等の熱伝導性粒子を、シランカップリング剤あるいは熱硬化性樹脂でコーティング処理した後、800℃以上、好ましくは1000~2800℃の熱伝導性粒子の融点近い温度で焼結し、球状の複合粒子を得る方法が提案されている(段落[0009]、[0021]~「0022」、[0028]~[0032]参照)。
 特許文献2には、複合粒子の凝集力を高めるために焼結すると記載されている。しかしながら、造粒後に熱伝導性粒子の融点近い温度で焼結する結果、造粒の際使用したバインダーは消失してしまう。そのため、焼結後の複合粒子の凝集力は決して高くなく、むしろ焼結後の複合粒子は脆くて造粒状態を維持できず、崩壊し易い。
 仮に、融点よりも高い温度で充分に焼結すれば、熱伝導性粒子同士が融着一体化するので凝集力の高いものを得ることはできるが、融着一体化の結果、巨大な硬い粒子となってしまう。
 特許文献3には、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、あるいは窒化アルミニウム等の無機質粉末と熱硬化性樹脂組成物とを含み、粉末、造粒粉末、または顆粒に加工された粉体組成物が開示されている。しかしながら、用いられている無機質粉末はサイズが大きく、かつ熱硬化性樹脂組成物を使用しているため、凝集体内で樹脂が硬化して、強固な結合をもった硬い粉体組成物が得られる。
 特許文献4には、アルミナ粒子粉末の表面を表面改質剤で被覆し、さらにその表面に炭素粉末を付着させて得られた複合粒子粉末を、窒素雰囲気下で1350~1750℃にて加熱焼成する窒化アルミニウムの製造方法が開示されている([特許請求の範囲]、段落[0034]、[0042]、[0046]~[0049]」参照)。
 特許文献5には、平均粒子径が10~500μmで気孔率が0.3%以上の球状窒化アルミニウム焼結粉が開示されている。具体的には一次粒子径が0.1~0.8μmの粉末を全量の10質量%以上含む窒化アルミニウム粉末と、酸化リチウムあるいは酸化カルシウム等の焼結助剤とを含むスラリーを噴霧乾燥し、さらに1400~1800℃で焼成する球状窒化アルミニウム焼結粉の製造方法が記載されている(請求項1、4、段落[0035]参照)。
 特許文献4、5も、特許文献2と同様に、高温で焼結し、焼結助剤等と窒化アルミニウムとが強固に結合するため、硬い窒化アルミニウム粒子の凝集体か、あるいは焼結して一体化された巨大で硬い窒化アルミニウム粒子が得られる。
 特許文献6には、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子を等方的に凝集させた二次凝集体が開示されている。
 具体的には、鱗片状窒化ホウ素を1800℃前後にて仮焼きした後、粉砕して得られた一次粒子からなる顆粒を2000℃で焼成し、気孔率が50%以下、平均気孔径が0.05~3μmの二次凝集体を得る方法が開示されている(段落[0014]、[0026]、「0027]参照)。
 特許文献7には、不規則形状の非球状窒化ホウ素粒子を凝集させた球状窒化ホウ素凝集体が開示されている。
 特許文献8には、窒化珪素質焼結体が開示されている。
 特許文献9には、焼結処理された球状酸化亜鉛粒子粉末が開示されている。
 特許文献10には、窒化ホウ素粒子と炭素繊維とを組み合わせた熱伝導性複合材料が開示されている。
 しかしながら、放熱に対する要求が高まるにつれ、従来の熱伝導性粒子あるいはその造粒体では、その要求に充分応えられなくなってきている。
 そこで、より少ない使用量で従来と同程度の熱伝導性を付与できるか、あるいは従来と同程度の使用量でより高い熱伝導性を付与できる、熱伝導性付与材料が求められようになってきている。
 一方、熱伝導性粒子を使用した熱伝導性部材としては、例えば、特許文献11、12に無機粒子を使用した熱伝導性接着シートが開示されている。かかる熱伝導性部材の熱伝導性を高めるためには、粒子の充填率を上げることが効果的であるが、粒子量の増加に伴い、高分子材料の量が減少するため、成膜性および基材追従性の低下が起こってしまう。特に接着シート用途においては、充填率を高めることにより接着成分が減少し、接着性が失われてしまう。
 特許文献13、14には、粒子の充填率が低い状態で粒子の接触(熱伝パス)を形成させるため、熱伝導性部材に磁場あるいは電場をかけて粒子の配向制御する方法が開示されている。しかしながら、かかる手法は、工業化を考えたときに実用的なものではない。
 特許文献15には、二次粒子を塗膜中に近接配置させて三次集合体を形成し、低充填量で高熱伝導性を発現する方法が開示されている。この文献では、造粒のための結着剤としてシランカップリング剤が使用されており、二次粒子を150℃で4時間以上乾燥させてカップリング反応させることで、造粒体としての操作性を向上させている反面、粒子の柔軟性は失われている。そのため、熱伝導性および接着強度はともに不充分である。
 上記のように、従来の熱伝導性粒子あるいはその二次粒子(凝集体)を用いた熱伝導性樹脂組成物では、高い熱伝導性と優れた成膜性、得られる膜の基材追従性を達成することは困難である。
 また、接着シート用において、従来の熱伝導性粒子あるいはその二次粒子(凝集体)を用いた熱伝導性樹脂組成物では、高い熱伝導性と優れた成膜性、得られる膜の基材追従性と接着性を達成することは困難である。
特開2006-342192号公報 特開平9-59425号公報 特開2000-239542号公報 特開2006-256940号公報 特開2006-206393号公報 特開2010-157563号公報 特表2008-510878号公報 特開2007-039306号公報 特開2009-249226号公報 国際公開第WO00/44823号 特開平6-162855号公報 特開2004-217861号公報 特開2006-335957号公報 特開2007-332224号公報 特開2010-84072号公報
 本発明の目的は、より少ない使用量で従来と同程度の熱伝導性を付与できるか、あるいは従来と同程度の使用量でより高い熱伝導性を付与できる、熱伝導性付与材料を提供することである。
 本発明の目的はまた、高い熱伝導性を有し、優れた成膜性を有し、基材上に成膜した際に優れた基材追従性を有する熱伝導性樹脂組成物を提供することである。
 本発明の目的はまた、高い熱伝導性を有する熱伝導性部材を提供することである。
 本発明は、球状の熱伝導性粒子を有機結着剤で凝集させた、圧力に対し変形し易いが、崩壊しにくい凝集体に関する。
 即ち、本発明は、平均一次粒子径が0.1~10μmの熱伝導性粒子(A)100質量部と、有機結着剤(B)0.1~30質量部とを含み、平均粒子径が2~100μmであり、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力が5mN以下である易変形性凝集体(D)に関する。
 本発明はまた、上記の易変形性凝集体(D)20~90体積%と、バインダー樹脂(E)10~80体積%と、バインダー樹脂(E)を溶解する溶剤(F)とを含有する熱伝導性樹脂組成物(G)に関する。
 本発明はまた、上記の熱伝導性樹脂組成物(G)から溶剤(F)が除去されてなる熱伝導層を含む熱伝導性部材(H)に関する。
 本発明はまた、上記の熱伝導性部材(H)を加圧してなる熱伝導性部材(I)に関する。
 本発明の易変形性凝集体は、より少ない使用量で従来と同程度の熱伝導性を熱伝導性部材に付与できる、あるいは従来と同程度の使用量でより高い熱伝導性を熱伝導性部材に付与できる熱伝導性付与材料である。
平均一次粒子径が1μmの熱伝導性粒子(A)、平均一次粒子径が10μmの熱伝導性粒子(A)、または、平均一次粒子径が1μmの熱伝導性粒子(A)を有機結着剤(B)を用いて凝集させた平均粒子径10μmの易変形性凝集体(D)の、圧縮変形率と圧縮力との関係を示すグラフである。 平均一次粒子径が1μmの熱伝導性粒子(A)のSEM写真の一例である。 平均一次粒子径が1μmの熱伝導性粒子(A)を有機結着剤(B)を用いて凝集させた平均粒子径10μmの易変形性凝集体(D)を含有する熱硬化性シートのSEM平面写真の一例である。 図3aの熱硬化性シートを加圧下に熱硬化した硬化物のSEM平面写真である。 図3aの熱硬化性シートを加圧下に熱硬化した硬化物のSEM断面写真である。 平均一次粒子径10μmの熱伝導性粒子(A)のSEM写真の一例である。 平均一次粒子径が1μmの熱伝導性粒子(A)と炭素材料(J)とを有機結着剤(B)を用いて凝集させた平均粒子径10μmの易変形性凝集体(D)のSEM写真の一例である。
「易変形性凝集体(D)」
 本発明の易変形性凝集体(D)は、平均一次粒子径が0.1~10μmの熱伝導性粒子(A)100質量部と、有機結着剤(B)0.1~30質量部とを含み、平均粒子径が2~100μmであり、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力が5mN以下である。
 本発明における「易変形性」とは、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力が5mN以下であることをいう。
 「圧縮変形率10%に要する平均圧縮力」とは、圧縮試験により測定した、粒子を10%変形させるための荷重の平均値のことである。これは例えば、微小圧縮試験機(株式会社島津製作所製、MCT-210)で測定することができる。
 具体的には、以下のように測定できる。
 測定対象のごく少量の試料を顕微鏡にて拡大観察して任意の一粒を選択し、この測定対象粒子を加圧圧子の下部に移動させ、加圧圧子に負荷を加え、測定対象粒子を圧縮変形させる。試験機は、測定対象粒子の圧縮変位を計測するための検出器を、加圧圧子の上部に備えている。検出器にて、測定対象粒子の圧縮変位を計測し、変形率を求める。そして、測定対象粒子を10%圧縮変形するために要する圧縮力(以下、「10%圧縮変形力」とも略す)を求める。任意の他の測定対象粒子について、同様にして「10%圧縮変形力」を求め、10個の測定対象粒子についての「10%圧縮変形力」の平均値を「圧縮変形率10%に要する平均圧縮力」とする。
 なお、本発明の易変形性凝集体(D)は、後述するように小さな熱伝導性粒子(A)が複数集合した状態のものであるが、圧縮変形率の測定においては凝集体を一粒の単位とする。
 図2は、平均一次粒子径が1μmの熱伝導性粒子(A)のSEM写真の一例である。図4は、平均一次粒子径10μmの熱伝導性粒子(A)のSEM写真の一例である。
 図1は、図2および図4のSEM写真に示す凝集させていない熱伝導性粒子(A)と、図2のSEM写真に示す熱伝導性粒子(A)を凝集させた平均粒子径10μmの易変形性凝集体(D)についての圧縮変形率と圧縮力との関係を示すグラフある。易変形性凝集体(D)の大きさは、図4に示す熱伝導性粒子(A)の大きさと同程度である。
 図1に示す通り、凝集させていない熱伝導性粒子(A)は、ごく僅かに変形させるために大きな力を要する。一方、図2に示す大きさの熱伝導性粒子(A)を図4の熱伝導性粒子(A)と同程度の大きさに凝集させた場合、図1に示す通り、はるかに小さな力で変形させることができる。
 即ち、本発明の凝集体(D)は、「易変形性」を有する。
 図3aは、平均一次粒子径が1μmの熱伝導性粒子(A)を有機結着剤(B)を用いて凝集させた平均粒子径10μmの易変形性凝集体(D)を含む熱硬化性シート(熱伝導性部材(H))のSEM平面写真の一例である。図3bは、図3aの熱硬化性シートを加圧下に熱硬化した硬化物のSEM平面写真であり、図3cは同硬化物のSEM断面写真である。
 図3a~図3cからも、本発明の凝集体(D)が「易変形性」を有する凝集体であることが確認できる。
 なお、本発明の凝集体(D)が「易変形性」であるが故に、熱伝導性に優れる理由については、後述する。
(熱伝導性粒子(A))
 熱伝導性粒子(A)は熱伝導性を有するものであれば特に限定されず、
 例えば、
 酸化アルミニウム、酸化カルシウム、および酸化マグネシウム等の金属酸化物;
 窒化アルミニウム、および窒化ホウ素等の金属窒化物;
 水酸化アルミニウム、および水酸化マグネシウム等の金属水酸化物;
 炭酸カルシウム、および炭酸マグネシウム等の炭酸金属塩;
 ケイ酸カルシウム等のケイ酸金属塩;
 水和金属化合物;
 結晶性シリカ、非結晶性シリカ、炭化ケイ素、およびこれらの複合物;
 金、および銀等の金属;
 および
 カーボンブラック、およびグラフェン等の炭素材料等が挙げられる。
 これらは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用することもできる。
 電子回路等の電子材料用途等で用いる場合、熱伝導性粒子(A)は絶縁性を有していることが好ましく、金属酸化物および金属窒化物が好ましく、なかでも熱伝導率の観点から、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、および窒化ホウ素がより好ましい。
 得られる易変形性凝集体(D)を電子材料用途等に用いる場合、熱伝導性粒子(A)としては、加水分解されにくい酸化アルミニウムが特に好ましい。
 また、熱伝導性粒子(A)として、耐加水分解性を向上するための処理を予め施した窒化アルミニウム等の金属窒化物を用いて易変形性凝集体(D)を得れば、得られた易変形性凝集体(D)は電子材料用途等に用いることもできる。
 熱伝導性粒子(A)の形状は特に限定されず、例えば、球状、扁球状、板状、多角形、鱗片状、および不定形等が挙げられる。
 異なる形状の2種以上の熱伝導性粒子(A)を併用してもよい。
 熱伝導性粒子(A)は、得られる易変形性凝集体(D)の空隙の少なさと変形しやすさの点で球状であることが好ましい。
 球状粒子を用いると、空隙の少ない密な易変形性凝集体(D)を得ることができる。易変形性凝集体(D)内の空隙は熱伝導性を悪化させるので、空隙の生成をできるだけ防止することは熱伝導性向上の点で重要である。
 また、熱伝導性粒子(A)が球状であると、凝集体内の熱伝導性粒子(A)同士の粒子間の摩擦係数が小さい。その結果、凝集体に力が加えられた際、凝集体内の熱伝導性粒子(A)の位置関係が容易に変化し、凝集体が崩壊することなく変形し易い。
 組成と平均一次粒子径が同条件の粒子を比較した場合、球状粒子を用いる場合に比較して、板状あるいは針状等の非球状粒子を用いた場合、相対的に空隙が多く、凝集体内の構成粒子同士の摩擦が相対的に大きく、相対的に変形しにくい凝集体となる傾向がある。
 なお、本発明において「球状」であるとは、例えば、「円形度」であらわすことができる。ここで、「円形度」とは、粒子をSEM等で撮影した写真から任意の数の粒子を選び、粒子の面積をS、周囲長をLとしたとき、下記式で表すことができる。
(円形度)=4πS/L2
 円形度の測定には、各種画像処理ソフトまたは画像処理ソフトを搭載した装置を使用することができる。本発明における「球状粒子」は、東亜医用電子(株)製フロー式粒子像分析装置FPIA-1000を用いて粒子の平均円形度を測定した際の平均円形度が0.9~1のものをいう。好ましくは、平均円形度が0.96~1である。
 易変形性凝集体(D)を得るために用いられる熱伝導性粒子(A)は、平均一次粒子径が0.1~10μmであり、0.3~10μmであることが望ましい。一種類の大きさの熱伝導性粒子(A)を用いる場合には、平均一次粒子径が0.3~5μmのものを用いることが好ましい。大きさの異なる複数の種類の熱伝導性粒子(A)を用いることもでき、その場合には、比較的小さなものと比較的大きなものを組み合わせて用いることが、凝集体内の空隙率を減らすという点で好ましい。
 平均一次粒子径が小さ過ぎると、凝集体内における一次粒子同士の接点が多くなり、接触抵抗が大きくなるため熱伝導性が低下する傾向にある。一方、平均一次粒子径が大き過ぎると凝集体を作成しようとしても崩壊し易く、凝集体自体が形成されにくい。
 本発明における熱伝導性粒子(A)の「平均一次粒子径」は、粒度分布計(例えば、Malvern Instruments社製、マスターサイザー2000)で測定したときの値である。
 また、本発明の易変形性凝集体(D)が「崩壊しにくいこと」は、例えば、ガラスサンプル管に易変形性凝集体(D)を空隙率70%となるように入れ、振とう機にて2時間振とうしても、振とう後の平均粒子径が振とう前の平均粒子径の80%以上であることから評価できる。
(有機結着剤(B))
 本発明における有機結着剤(B)は、熱伝導性粒子(A)同士を結着させる「つなぎ」の役割を果たす。
 有機結着剤(B)としては特に制限されず、「つなぎ」の役割を果たせる範囲においてその分子量も問われない。
 有機結着剤(B)としては例えば、
 界面活性剤、ポリエーテル樹脂、ポリウレタン樹脂、(不飽和)ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ブチラール樹脂、アセタール樹脂、ポリアミド樹脂、(メタ)アクリル樹脂、スチレン/(メタ)アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ニトロセルロース、ベンジルセルロース、セルロース(トリ)アセテート、カゼイン、シェラック、ゼラチン、ギルソナイト、ロジン、ロジンエステル、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、カルボキシメチルエチルセルロース、カルボキシメチルニトロセルロース、エチレン/ビニルアルコール樹脂、スチレン/無水マレイン酸樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、エチレン/酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル/酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル/酢酸ビニル/マレイン酸樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、マレイン酸樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ケトン樹脂、石油樹脂、塩素化ポリオレフィン樹脂、変性塩素化ポリオレフィン樹脂、および塩素化ポリウレタン樹脂等が挙げられる。
 有機結着剤(B)は、1種または2種以上を用いることができる。
 有機結着剤(B)は、得られる易変形性凝集体(D)の変形性に影響を与えるため、非硬化性であることが好ましい。
 「非硬化性」とは、有機結着剤(B)が25℃で自己架橋しないことをいう。
 有機結着剤(B)に対して硬化剤として機能する成分は、使用しないことが好ましい。
 後述の熱伝導性部材(I)が接着シートである場合、有機結着剤(B)としては水溶性樹脂が好適である。水溶性樹脂としては例えば、ポリビニルアルコールおよびポリビニルピロリドン等が挙げられる。
 用途によっては、有機結着剤(B)として非水溶性樹脂を用いることができる。非水溶性樹脂としては例えば、フェノキシ樹脂および石油樹脂等が挙げられる。
 本発明の易変形性凝集体(D)は、熱伝導性粒子(A)100質量部に対し、有機結着剤(B)を0.1~30質量部、好ましくは1~10質量部含有する。
 有機結着剤(B)の量が0.1質量部より少ないと、熱伝導性粒子(A)を充分に結着することができず形態を維持するために充分な強度が得られないため好ましくない。有機結着剤(B)の量が30質量部より多い場合は、熱伝導性粒子(A)同士を結着させる効果は大きくなるが、熱伝導性粒子(A)間に必要以上に有機結着剤(B)が入り込み、熱伝導性を阻害する恐れがあるため好ましくない。
 本発明の易変形性凝集体(D)の平均粒子径は2~100μmが好ましく、より好ましくは5~50μmである。易変形性凝集体(D)の平均粒子径が2μmより小さい場合、凝集体(D)を構成する熱伝導性粒子(A)の数が少なくなり、凝集体としての効果が低く、変形性にも劣るため好ましくない。易変形性凝集体(D)の平均粒子径が100μmを超えると、単位体積あたりの易変形性凝集体(D)の質量が大きくなり、分散体として用いた場合に沈降する恐れがあり、好ましくない。
 本発明における易変形性凝集体(D)の「平均粒子径」は、粒度分布計(例えば、Malvern Instruments社製、マスターサイザー2000)で測定したときの値である。
 易変形性凝集体(D)の比表面積は特に制限されないが、10m/g以下であることが好ましく、5m/g以上であることがさらに好ましい。10m/gより大きい場合、後記バインダー樹脂(E)が粒子表面あるいは凝集体内部に吸着して、成膜性が低下したり接着力が低下したりする傾向にあるため、好ましくない。
 「比表面積」は、BET比表面積計(例えば、日本ベル社製、BELSORP-mini)で測定したときの値である。
 有機結着剤(B)は窒素原子を有することができる。この場合、有機結着剤(B)中の窒素原子と、後記バインダー樹脂(E)の骨格とが非共有結合性相互作用することにより、後記熱伝導性部材(H)、(I)の凝集力が向上し、例えば接着シートとして用いた際には、接着力向上につながる。
 窒素原子を有する有機結着剤(B)としては特に制限されず、有機結着剤(B)として例示した上記の各種樹脂において、窒素原子を含む1種または2種以上の官能基を有する樹脂が挙げられる。
 窒素原子を含む官能基を有する有機結着剤(B)は、窒素原子を含む官能基を有する単量体を用いて合成された樹脂でもよいし、窒素原子を含む官能基を有さない樹脂の一部を変性し、窒素原子を含む官能基を付加させたものでもよい。
 窒素原子を含む官能基としては例えば、
 ウレタン基、チオウレタン基、ウレア基、チオウレア基、アミド基、チオアミド基、イミド基、アミノ基、イミノ基、シアノ基、ヒドラジノ基、ヒドラゾノ基、ヒドラゾ基、アジノ基、ジアゼニル基、アゾ基、アンモニオ基、イミニオ基、ジアゾニオ基、ジアゾ基、アジド基、およびイソシアネート基等が挙げられる。
 中でも窒素原子導入量を制御しやすいことから、ウレタン基、アミド基、およびアミノ基等が好ましい。
 後述の熱伝導性部材(I)が接着シートである場合、有機結着剤(B)としては水溶性樹脂が好適である。窒素原子を含む水溶性樹脂としては例えば、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、ポリアクリルアミド、およびポリビニルピロリドン等が挙げられる。
 用途によっては、有機結着剤(B)として非水溶性樹脂を用いることができる。窒素原子を含む水溶性樹脂としては例えば、非水溶性ウレタン樹脂、および非水溶性アミド樹脂等が挙げられる。
 有機結着剤(B)は反応性官能基を有することができる。
 この場合、有機結着剤(B)中の反応性官能基と、後記バインダー樹脂(E)中の官能基とが反応することにより、後記熱伝導性部材(H)、(I)の熱伝導層内の架橋構造が発達し、耐熱性の向上につながる。
 ここでいう「反応性」とは、本発明の凝集体(D)を含む後記熱伝導性部材(H)、(I)が加熱されることによって後記バインダー樹脂(E)の官能基と架橋構造を形成することを示す。なお、加熱工程は、後記熱伝導性部材(H)、(I)が加圧されて凝集体(D)が変形すると同時に、あるいは変形した後に行われることが好ましい。例えば25℃等の非加熱温度で反応性を示し、圧縮変形される前に反応性を示す官能基を有すると、易変形性凝集体(D)の変形性が損なわれるため好ましくない。
 反応性官能基を有する有機結着剤(B)としては特に制限されず、有機結着剤(B)として例示した上記の各種樹脂において、1種または2種以上の反応性官能基を有する樹脂が挙げられる。
 反応性官能基を有する有機結着剤(B)は、反応性官能基を有する単量体を用いて合成された樹脂でもよいし、反応性官能基を有さない樹脂の一部を変性し、反応性を有する官能基を付加させたものでもよい。
 反応性官能基としては例えば、エポキシ基、カルボキシル基、アセトアセチル基、アミノ基、イソシアネート基、水酸基、およびチオール基等が挙げられる。
 耐熱性の観点から、有機結着剤(B)の反応性官能基はエポキシ基、アセトアセチル基、アミノ基、水酸基、またはカルボキシル基であり、バインダー樹脂(E)中の官能基はエポキシ基、カルボキシル基、水酸基、またはアセトアセチル基であることが好ましい。
 後述の熱伝導性部材(I)が接着シートである場合、有機結着剤(B)としては水溶性樹脂が好適である。反応性官能基を有する水溶性樹脂としては例えば、ポリビニルアルコール、カルボキシメチルセルロース、およびポリアリルアミン等が挙げられる。
(熱伝導性繊維(P))
 易変形性凝集体(D)は熱伝導性繊維(P)を含むことができる。この場合、易変形性凝集体(D)の熱伝導性を向上させることができる。
 熱伝導性繊維(P)としては、熱伝導性が良好な繊維状物質であれば特に制限されない。熱伝導性繊維(P)は、少なくとも表面が金属であることが好ましい。
 熱伝導性繊維(P)としては例えば、銅、白金、金、銀、およびニッケル等の金属を含む、金属(ナノ)ワイヤ、金属(ナノ)チューブ、および金属メッシュ等が用いられる。
 ここでいう「繊維状物質」とは、平均繊維径に対する平均長(アスペクト比)が、5以上であるものをいう。
 熱伝導性繊維は例えば、直径が0.3~50000nm、長さが1~5000μmである。
 金属繊維の合成法は例えば、鋳型法(特開2004-269987号公報)、電子線照射法(特開2002-67000号公報)、化学還元法(特開2007-146279号公報、Chemical Physics Letters 380(2003)146-169)などに記載されている。
 熱伝導性繊維(P)としては、
 シリコン、金属酸化物、金属窒化物、またはカーボンなどを主成分とする、(ナノ)ワイヤ、(ナノ)チューブ、または(ナノ)ファイバー;
 および、
 グラファイトまたはグラフェンなどからなるシート状のフィブリル等を用いることもできる。
 ここでいう「ナノワイヤ、ナノチューブ、ナノファイバー」とは、平均繊維径が1μm未満のものをいう。
 熱伝導性繊維(P)として、非熱伝導性繊維を、銅、白金、金、銀、およびニッケル等の金属、シリコン、金属酸化物、金属窒化物、またはカーボンなどを主成分とする材料により被覆した材料を用いることもできる。被覆方法としては例えば、電界めっき法、無電界めっき法、溶融亜鉛めっき法、および真空蒸着法等が挙げられる。
 上記熱伝導性繊維(P)の中でも、易変形性の点から、金属を主成分とした(ナノ)ワイヤが好ましく、酸化耐性の点から銀を主成分とする金属(ナノ)ワイヤ(銀(ナノ)ワイヤ)が特に好ましい。
 易変形性凝集体(D)を得るために用いられる熱伝導性繊維(P)の添加量は、熱伝導性粒子(A)100質量部に対し、0.01~50質量部が好ましく、より好ましくは0.1~10質量部である。添加量が50質量部より大きくなると、易変形性凝集体(D)に含まれない熱伝導性繊維(P)が多くなってしまう場合がある。
 易変形性凝集体(D)は、熱伝導性繊維(P)として繊維状の炭素材料(J)(ただし、平均一次粒子径が0.1~10μmの炭素粒子は除く)を含むことができる。この場合、易変形性凝集体(D)の熱伝導性を向上させることができる。
 繊維状の炭素材料(J)は、熱伝導性粒子(A)間の熱伝導を補助する機能を担う。
 好ましくは球状の熱伝導性粒子(A)を用いたり、粒子径の小さな熱伝導性粒子(A)を用いたりすることで、凝集体(D)中の空隙を減らすことができる。さらに繊維状の炭素材料(J)を併用して熱伝導性粒子(A)間の熱伝導を補助することで熱伝導率がさらに向上する。
 繊維状の炭素材料(J)は、用いる熱伝導性粒子(A)よりも小さいことが好ましい。
 繊維状の炭素材料(J)としては、カーボン繊維、グラファイト繊維、気相成長炭素繊維、カーボンナノファイバー、およびカーボンナノチューブ等が挙げられる。これらは1種または2種以上を用いることができる。
 繊維状の炭素材料(J)は、熱伝導性粒子(A)間に効率よく熱伝導パスを形成できるため好ましい。
 炭素材料(J)は、平均繊維径が5~30nm、平均繊維長が0.1~20μmであることが好ましい。
 本発明の易変形性凝集体(D)は、熱伝導性粒子(A)100質量部に対し、繊維状の炭素材料(J)を0.5~10質量部含有することが好ましく、1~5質量部含有することがより好ましい。上記範囲内であると、絶縁性を保ちながら、熱伝導パスを形成できる。
 図5は、平均一次粒子径が1μmの熱伝導性粒子(A)と繊維状の炭素材料(J)とを有機結着剤(B)を用いて凝集させた平均粒子径10μmの易変形性凝集体(D)のSEM写真の一例である。
 易変形性凝集体(D)は、熱伝導性粒子(A)として、炭素材料を含まない球状粒子と、繊維状以外の任意形状の炭素材料とを併用することができる。この場合、易変形性凝集体(D)の熱伝導性を向上させることができる。
 繊維状以外の任意形状の炭素材料は、炭素材料を含まない球状粒子間の熱伝導を補助する機能を担う。
 好ましくは球状の熱伝導性粒子(A)を用いたり、粒子径の小さな熱伝導性粒子(A)を用いたりすることで、凝集体(D)中の空隙を減らすことができる。さらに熱伝導性粒子(A)として炭素材料を併用して炭素材料を含まない熱伝導性粒子(A)間の熱伝導を補助することで熱伝導率がさらに向上する。
 繊維状以外の任意形状の炭素材料は、炭素材料を含まない球状粒子よりも小さいことが好ましい。
 繊維状以外の炭素材料としては、グラファイト、カーボンブラック、フラーレン、およびグラフェン等が挙げられる。これらは1種または2種以上を用いることができる。
 特に、板状の炭素材料は、炭素材料を含まない球状粒子間に効率よく熱伝導パスを形成できるため好ましい。
 板状炭素材料は、平均アスペクト比が10~1000、平均厚みが0.1~500nmであることが好ましい。
 本発明の易変形性凝集体(D)は必要に応じて、上記以外の他の任意成分を含むことができる。
(製造方法)
 本発明の易変形性凝集体(D)は例えば、熱伝導性粒子(A)、有機結着剤(B)、必要に応じて添加される任意成分、およびこれらの成分を溶解または分散する溶剤(C)を含有するスラリーを得、次いで、スラリーから溶剤(C)を除去する方法(1)によって、得ることができる。
 本発明の易変形性凝集体(D)は、単に、溶剤(C)を除く上記成分(熱伝導性粒子(A)、有機結着剤(B)、および必要に応じて添加される任意成分)を混合する方法(2)によっても得られる。
 本発明の易変形性凝集体(D)は、熱伝導性粒子(A)、有機結着剤(B)、必要に応じて添加される任意成分、およびこれらの成分を溶解または分散する溶剤(C)を含有する液(溶液または分散液)を吹き付けた後、もしくは吹き付けつつ、溶剤(C)を除去する方法(3)によっても得られる。
 組成がより均一な易変形性凝集体(D)を得るためには、上記方法(1)が好ましい。
 溶剤(C)は、熱伝導性粒子(A)を分散し、かつ有機結着剤(B)を溶解する。熱伝導性繊維(P)および/または炭素材料を用いる場合、溶剤(C)はこれらを分散する。
 溶剤(C)は有機結着剤(B)を溶解することができれば特に制限はなく、有機結着剤(B)の種類により適宜選択することができる。
 溶剤(C)としては例えば、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、脂肪族系溶剤、芳香族系溶剤、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、および水等を使用することができる。
 溶剤(C)は1種または2種類以上を用いることができる。
 溶剤(C)は除去し易さの点から沸点は低いほうが好ましく、沸点が110℃以下であることが好ましく、例えば、水、エタノール、メタノール、および酢酸エチル等が好ましい。
 溶剤(C)の使用量は除去し易さの点からは少ない方が好ましいが、有機結着剤(B)の溶解性あるいは溶媒乾燥用の装置に合わせて適宜変更することができる。
 スラリーから溶剤(C)を除去する方法は特に制限はなく、市販の装置を用いることができる。例えば、噴霧乾燥、攪拌乾燥、および静置乾燥等の方法の中から選択することができる。中でも、比較的丸く粒子径の揃った易変形性凝集体(D)を生産性良く得られ、乾燥速度が速く、より変形しやすい易変形性凝集体(D)を得られるという点から、噴霧乾燥を好適に用いることができる。この場合、スラリーを霧状に噴霧しながら、溶剤(C)を揮発除去すればよい。噴霧条件および揮発条件は適宜選択することができる。
「熱伝導性樹脂組成物(G)、熱伝導性部材(H)、(I)」
 本発明の熱伝導性樹脂組成物(G)は、上記の本発明の易変形性凝集体(D)20~90体積%と、バインダー樹脂(E)10~80体積%と、バインダー樹脂(E)を溶解する溶剤(F)とを含有する。
 基材上に熱伝導性樹脂組成物(G)を塗布して塗膜を形成し、この塗膜から溶剤(F)を除去して、熱伝導層を形成することで、熱伝導性部材(H)を得ることができる。
 さらに、熱伝導性部材(H)に圧力を加え、含まれている易変形性凝集体(D)を変形させることによって、熱伝導性部材(H)の熱伝導性を向上させた熱伝導性部材(高熱伝導性部材)(I)を得ることができる。
 例えば、熱伝導性樹脂組成物(G)を用いて熱伝導性部材(H)として熱伝導性シートを得、放熱対象の物品と放熱部材との間に熱伝導性シートを挟み圧力を加えることによって、熱伝導性部材(I)として熱伝導性が向上された熱伝導性シートを得ることができる。この熱伝導性シートは、放熱対象の物品の熱を効率良く放熱部材に伝えることができる。
 熱伝導性部材(H)として、接着性あるいは粘着性を有する熱伝導性シートを得ることができる。この場合、加圧時に放熱対象の物品と放熱部材とを貼り合わせることができる。
 熱伝導性樹脂組成物(G)に圧力と熱を加え、含まれている易変形性凝集体(D)を変形させることによって、シート状等の熱伝導性部材(I)を直接得ることもできる。
 易変形性凝集体(D)自体に圧力を加え、易変形性凝集体(D)を変形させることによって、熱伝導性部材(I)を直接得ることもできる。この場合は、易変形性凝集体(D)を構成している有機結着剤(B)がバインダー樹脂(E)の役割をも担う。
 例えば、放熱対象の物品と放熱部材との間に易変形性凝集体(D)を挟み、圧力を加えて易変形性凝集体(D)を変形させることによって、放熱対象の物品の熱を効率良く放熱部材に伝えることができる。
 放熱対象の物品としては、
 集積回路、ICチップ、ハイブリッドパッケージ、マルチモジュール、パワートランジスタ、およびLED(発光ダイオード)用基板等の種々の電子部品;
 建材、車両、航空機、および船舶等に用いられ、熱を帯び易く、性能劣化を防ぐためにその熱を外部に逃がす必要がある物品等が挙げられる。
 高熱伝導性を実現するためには、熱を伝えたい方向により多くの熱伝導経路を形成することが重要である。
 本発明の易変形性凝集体(D)は、熱伝導性粒子(A)が凝集しているので、粒子間の距離が近く、熱伝導経路が予め形成されているので、効率良く熱伝導させることができる。
 しかも、本発明の易変形性凝集体(D)は「易変形性」であることによって、高熱伝導性を実現できる。即ち、易変形性凝集体(D)に力が加わった際に易変形性凝集体(D)は崩壊することなく、易変形性凝集体(D)内の熱伝導性粒子(A)同士の密着性が向上することにより、予め形成された熱伝導経路を増強できる。あわせて、易変形性凝集体(D)を構成する熱伝導性粒子(A)の位置が容易に変化できることによって、放熱対象の物品と放熱部材との間で、易変形性凝集体(D)が界面の形状に追従し、放熱対象の物品や放熱部材と熱伝導性粒子(A)との接触面積が増え、熱流入面積や熱伝播経路を飛躍的に増大させることができる。
 図面に基づいてさらに詳細に説明する。
 図3aは、図2に示す平均一次粒子径が1μmの熱伝導性粒子(A)を有機結着剤(B)を用いて凝集させた平均粒子径10μmの易変形性凝集体(D)を含有する熱硬化性シートのSEM平面写真の一例である。図3bおよび図3cは、図3aの熱硬化性シートを加圧下に熱硬化した硬化物のSEM平面写真およびSEM断面写真である。
 熱硬化性シートに圧力を加えることによって、易変形性凝集体(D)内の熱伝導性粒子(A)同士がより密着すると共に、熱伝導性粒子(A)が硬化物の表面に多く存在し、界面の形状に追従していることが確認できる。
 これに対し、図4に示されるような、凝集させていない熱伝導性粒子(A)であって、その大きさが図3aに示す易変形性凝集体(D)と同程度のものは易変形性を有さないため、熱硬化性シートの加圧の前後で上記のような変化はほとんど確認できない。
 このように本発明の易変形性凝集体(D)は「易変形性」であるが故に、熱伝導性に優れる。つまり、本発明の易変形性凝集体(D)は、より少ない使用量で従来と同程度の熱伝導性を熱伝導性部材に付与したり、あるいは従来と同程度の使用量でより高い熱伝導性を熱伝導性部材に付与したりできる。
 熱伝導率(W/m・K)は、試料中を熱が伝導する速度を表す熱拡散率(mm/s)に測定試料の比熱容量(J/(g・K))と密度(g/cm)を乗じた下記式で求められる。
 熱伝導率(W/m・K)=熱拡散率(mm/s)×比熱容量(J/(g・K))×密度(g/cm)
 熱拡散率の測定は、測定サンプルの形状等に応じて、例えば、周期加熱法、ホットディスク法、温度波分析法、またはフラッシュ法等を選択することができる。本明細書に記載のデータでは、キセノンフラッシュアナライザーLFA447 NanoFlash(NETZSCH社製)を用いたフラッシュ法で熱拡散率を測定した。
 熱伝導性樹脂組成物を得る際に用いられるバインダー樹脂(E)としては例えば、
 ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アルキッド樹脂、ブチラール樹脂、アセタール樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、スチレン-アクリル樹脂、スチレン樹脂、ニトロセルロース、ベンジルセルロース、セルロース(トリ)アセテート、カゼイン、シェラック、ギルソナイト、ゼラチン、スチレン-無水マレイン酸樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体樹脂、塩化ビニル/酢酸ビニル/マレイン酸共重合体樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、マレイン酸樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ケトン樹脂、石油樹脂、ロジン、ロジンエステル、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、カルボキシメチルエチルセルロース、カルボキシメチルニトロセルロース、エチレン/ビニルアルコール樹脂、ポリオレフィン樹脂、塩素化ポリオレフィン樹脂、変性塩素化ポリオレフィン樹脂、および塩素化ポリウレタン樹脂等が挙げられる。
 バインダー樹脂(E)は、1種または2種以上を用いることができる。
 上記の中でも、柔軟性の観点からはウレタン系樹脂が好適に用いられ、電子部品として用いる際の絶縁性および耐熱性等の観点からはエポキシ系樹脂が好適に用いられる。
 なお、易変形性凝集体(D)を構成する有機結着剤(B)は、易変形性を確保するために、非硬化性であることが好ましい。これに対して、バインダー樹脂(E)としては、バインダー樹脂(E)自体硬化するか、もしくは適当な硬化剤との反応により硬化するものを用いることができる。
 有機結着剤(B)が反応性官能基を有する場合、バインダー樹脂(E)としては有機結着剤(B)の反応性官能基と反応する官能基を有するものが好ましい。
 バインダー樹脂(E)が有する官能基としては例えば、エポキシ基、カルボキシル基、アセトアセチル基、エステル基、アミノ基、イソシアネート基、水酸基、およびチオール基などが挙げられる。バインダー樹脂(E)は、1種または2種以上の官能基を有することができる。
 熱伝導性樹脂組成物(G)は、易変形性凝集体(D)と、バインダー樹脂(E)と、溶剤(F)とを含む。用いられる溶剤(F)は、熱伝導性樹脂組成物(G)中に易変形性凝集体(D)およびバインダー樹脂(E)を均一に分散させるために用いられる。
 易変形性凝集体(D)は、1種を単独で用いてもよいし、平均粒子径、熱伝導性粒子(A)の種類または平均一次粒子径、あるいは、有機結着剤(B)の種類または量の異なるものを、複数種併用してもよい。
 溶剤(F)は、バインダー樹脂(E)を溶解し得るものであって、易変形性凝集体(D)を構成する有機結着剤(B)を溶解しないものを適宜選択することが重要である。熱伝導性樹脂組成物(G)を得る際、有機結着剤(B)を溶解してしまう溶剤(F)を用いると、易変形性凝集体(D)の凝集状態を保持できなくなる。
 例えば、有機結着剤(B)としてポリビニルアルコールまたはポリビニルピロリドン等の水溶性樹脂を選択した場合、熱伝導性樹脂組成物(G)を得る際の溶剤(F)としては、トルエンまたはキシレン等の非水性溶剤を選択すればよい。
 有機結着剤(B)としてフェノキシ樹脂または石油樹脂等の非水溶性樹脂を選択した場合、熱伝導性樹脂組成物(G)を得る際の溶剤(F)としては、水またはアルコール等の水性溶剤を選択すればよい。
 なお、ここでいう「不溶」とは、有機結着剤(B)1gを、溶剤(F)100gに入れ、25℃で24時間攪拌し、目視で沈殿が確認されることとする。
 このとき、易変形性凝集体(D)の含有量は、目標とする熱伝導性、および用途に応じて適宜選択することができる。高熱伝導性を得るためには、易変形性凝集体(D)の含有量は、熱伝導性樹脂組成物(G)の固形分を基準として、20~90体積%であることが好ましく、30~80体積%であることが好ましい。
 20体積%未満の含有量だと、易変形性凝集体(D)の添加効果が薄く充分な熱伝導性が得られない。一方、90体積%を超えると相対的にバインダー樹脂(E)の含有量が少なくなり、形成される熱伝導性部材(H)、(I)が脆くなったり、熱伝導性部材(I)内に空隙が出来るおそれがあり、熱伝導性部材(I)を使用している間に熱伝導性が徐々に低下する可能性がある。
 ここでいう「体積%」とは、熱伝導性樹脂組成物(G)中の固形分に対する、熱伝導性粒子(A)、有機結着剤(B)、必要に応じて配合される任意成分、およびバインダー樹脂(E)の質量比と各成分の比重とをもとに計算した理論値を示す。
 熱伝導性樹脂組成物(G)はさらに、凝集していない熱伝導性粒子も併用することができる。凝集していない熱伝導性粒子も併用することにより、易変形性凝集体(D)間の隙間を埋めたり、易変形性凝集体(D)が変形する際に隙間が生じた場合、熱伝導性粒子(A)間の隙間を埋めたりして、更なる熱伝導性の向上効果が期待できる。
 併用し得る熱伝導性粒子としては、例えば熱伝導性粒子(A)として例示したものが挙げられる。
 熱伝導性樹脂組成物(G)は、さらに必要に応じて、難燃剤および/または充填剤を添加してもよい。
 難燃剤としては例えば、水酸化アルミニウム、および水酸化マグネシウム等が挙げられる。
 熱伝導性樹脂組成物(G)には、必要に応じて他の各種添加剤を加えることができる。添加剤としては例えば、基材密着性を高めるためのカップリング剤、吸湿時の絶縁信頼性を高めるためのイオン捕捉剤、およびレベリング剤等が挙げられる。
 有機結着剤(B)が反応性官能基を有し、バインダー樹脂(E)が有機結着剤(B)の反応性官能基と反応する官能基を有する場合、熱伝導性樹脂組成物(G)には、耐熱性を高めるための硬化剤を添加することができる。有機結着剤(B)をバインダー樹脂(E)だけでなく硬化剤とも反応させることで、耐熱性を向上させることができる。
 添加剤は1種または2種以上を用いることができる。
 熱伝導性樹脂組成物(G)は、易変形性凝集体(D)、バインダー樹脂(E)、溶剤(F)、および必要に応じて他の任意成分を撹拌混合することで製造することができる。
 撹拌混合には一般的な撹拌方法を用いることができる。撹拌混合機としては例えば、ディスパー、スキャンデックス、ペイントコンディショナー、サンドミル、らいかい機、メディアレス分散機、三本ロール、およびビーズミル等が挙げられる。
 撹拌混合後は、熱伝導性樹脂組成物(G)から気泡を除去するために、脱泡工程を経ることが好ましい。脱泡方法としては例えば、真空脱泡、および超音波脱泡等が挙げられる。
 本発明の熱伝導性部材(H)の製造方法は、
 基材上に熱伝導性樹脂組成物(G)を塗布して塗膜を形成する工程と、
 上記塗膜から溶剤(F)を除去して、熱伝導層を形成する工程とを有する。
 本発明の熱伝導性部材(I)の製造方法は、
 熱伝導性部材(H)を用意する工程と、
 上記熱伝導層を加圧する工程とを有する。
 熱伝導性部材(H)、(I)として、熱伝導性シート等を製造できる。熱伝導性シートは熱伝導性フィルムと称されることもある。
 基材としては例えば、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、およびポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム;
 および、
 上記プラスチックフィルムに離型処理したフィルム(以下、剥離フィルムという);
 アルミニウム、銅、ステンレス、およびベリリウム銅等の金属体または金属箔等が挙げられる。
 基材への熱伝導性樹脂組成物(G)の塗布方法としては例えば、ナイフコート、ダイコート、リップコート、ロールコート、カーテンコート、バーコート、グラビアコート、フレキソコート、ディップコート、スプレーコート、およびスピンコート等が挙げられる。
 熱伝導層の厚さは、用途に応じて適宜決定しうる。
 熱源とヒートシンク等との間に配置され、熱を逃がすために用いられる熱伝導性シート等の用途では、熱伝導性および種々の物性の観点より、熱伝導層の厚さは通常10~200μm、好ましくは30~150μmとするのが良い。また、熱源からの熱がこもらないようにしたいパッケージ等の筐体等の用途では、強度等を鑑みて、熱伝導層の厚さは200μm以上、場合によっては1mm程度の厚さとすることもできる。
 熱伝導性部材(H)においては、熱伝導率の向上のためには、易変形性凝集体(D)同士間の接触抵抗はできるだけ小さいことが好ましい。
 熱伝導性部材(H)の厚みに対して適切なサイズの易変形性凝集体(D)を選択することで、熱伝導性部材(H)中でのトータルの接触抵抗を小さくすることができる。
 具体的には、熱伝導性部材(H)の厚みに対する、易変形性凝集体(D)の平均粒子径の比率が20%以上であることが好ましく、50%以上であることが好ましい。
 熱伝導性部材(H)の厚みに対する、易変形性凝集体(D)の平均粒子径の比率は、100%以上であってもよい。この場合、放熱対象の物品と放熱部材との間に熱伝導性部材(H)を挟み、圧力を加え、易変形性凝集体(D)を変形させることによって、熱伝導性部材(I)を貫通するような熱伝導パスを形成することができるため、より好ましい。
 用途に応じて厚い熱伝導性部材(H)を得たい場合には、上記比率が20%以上の熱伝導性部材(H)を複数積層させて熱伝導パスを効率良く形成することも可能である。
 任意の基材上の熱伝導層を形成して熱伝導性部材(H)を製造した後、他の任意の基材を重ね、加熱下で加圧プレスし、熱伝導性部材(I)を得ることができる。
 上記2つの基材のうち少なくとも一方を剥離フィルムとすることができる。この場合、剥離フィルムを剥がすことができる。
 2つの基材を剥離フィルムとした場合、2枚の剥離フィルムを剥がして、熱伝導層を単離し、これを熱伝導性部材(I)とすることができる。
 加圧プレス処理方法は特に限定されず、公知のプレス処理機を使用することができる。 
 加圧プレス時の温度は適宜選択することが出来るが、熱硬化性接着シートとして使用するのであれば、バインダー樹脂(E)の熱硬化が起こる温度以上で加熱することが望ましい。
必要に応じて、減圧下にて加圧プレスすることができる。
 加圧プレス時の圧力は、易変形性凝集体(D)が変形できる圧力を加えることができれば適宜選択することができるが、1MPa以上であることが好ましい。
 溶剤(F)を含有しない熱伝導性樹脂組成物(G)を加圧下に直接成形することによって、高熱伝導の成形物を得ることもできる。
 以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、以下の実施例は本発明の権利範囲を何ら制限するものではない。なお、実施例において、「部」および「%」は特に明記しない限り、それぞれ「質量部」、「質量%」を表し、「vol%」は「体積%」を表し、Mwは質量平均分子量を表す。
 熱伝導性粒子(A)の平均一次粒子径、易変形性凝集体(D)の平均粒子径、熱伝導性粒子(A)の円形度、易変形性凝集体(D)の圧縮変形率10%に要する平均圧縮力、易変形性凝集体(D)の崩壊しにくさ(振とう試験後の平均粒子径の維持率)、炭素材料の形状、熱伝導性部材(H)、(I)の熱伝導率、熱伝導性部材(I)(接着シート)の接着力、および熱伝導性部材(I)の耐熱性については、以下のようにして求めた。
<平均一次粒子径、平均粒子径>
 Malvern Instruments社製粒度分布計マスターサイザー2000を用いて測定した。乾式ユニットを用いた。空気圧は2.5バールとした。フィード速度はサンプルにより最適化した。
<円形度>
 東亜医用電子(株)製フロー式粒子像分析装置FPIA-1000を用いて平均円形度を測定した。トルエン10mlに測定したい粒子約5mgを分散させて分散液を調製し、超音波(20kHz、50W)を分散液に5分間照射し、分散液濃度を5,000~2万個/μlとした。この分散液を用い、上記装置により測定を行い、円相当径粒子群の円形度を測定し、平均円形度を求めた。
<圧縮変形率10%に要する平均圧縮力>
 微小圧縮試験機(株式会社島津製作所製、MCT-210)を用い、測定領域内で無作為に選んだ10個の粒子について、粒子を10%変形させるための荷重を測定した。その平均値を圧縮変形率10%に要する平均圧縮力とした。
<崩壊しにくさ(振とう試験後の平均粒子径の維持率)>
 ガラスサンプル管に易変形性凝集体(D)を空隙率70%となるように入れ、振とう機にて2時間振とうした後に粒子径分布を測定した。振とう試験後の平均粒子径の維持率として、処理前の平均粒子径に対する処理後の平均粒子径の割合を求めた。
 処理後の平均粒子径が処理前の平均粒子径の80%以上である場合を「崩壊しにくい」と判定した。
<炭素材料の形状>
 繊維状の炭素材料(J)の平均繊維径および平均繊維長は、電界放出走査型電子顕微鏡の拡大画像(例えば20,000倍~100,000倍)から、無作為に繊維状炭素30個を抽出して測定した。
 鱗片状の炭素材料の平均アスペクト比Zは、平均粒子径をXとし、平均厚みをtとしたときに、式Z=X/tで表される値と定義した。
 平坦な基板上(例えば雲母鉱物のへき開面)に鱗片状の炭素材料を含む希釈分散液を塗布し、溶媒を乾燥除去した後、原子間力顕微鏡の拡大画像から、30個の鱗片状の炭素材料を無作為に抽出し、長手方向の平均長さを平均粒子径Xとし、高さプロファイルで測定した平均値を平均厚みtとした。
<熱伝導率>
 サンプル試料を15mm角に切り出し、サンプル表面に金を蒸着し、カーボンスプレーによりカーボンを被覆した後、キセノンフラッシュアナライザーLFA447 NanoFlash(NETZSCH社製)にて、試料環境25℃での熱拡散率を測定した。比熱容量はエスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製の高感度型示差走査熱量計DSC220Cを用いて測定した。密度は水中置換法を用いて算出した。これらパラメータから、熱伝導率を求めた。
<接着力>
 熱伝導性部材(I)(接着シート)(3層構成のサンプル:Cu箔(40μm厚)/熱伝導層/アルミ板(250μm厚))について、TENSILON UCT-1T(ORIENTEC社製)にて、5kgf、引っ張り速度50mm/分の条件により、接着力を測定した。
<耐熱性>
 熱伝導性部材(I)(接着シート)(3層構成のサンプル:Cu箔(40μm厚)/熱伝導層/アルミ板(250μm厚))を、260℃の溶融半田上に、アルミ板面を接触させて3分間浮かべた。その後、サンプルの外観を目視で観察し、熱伝導性部材(I)の発泡と浮き・剥がれの発生の状態を評価した。
 「発泡」とは、熱伝導層とCu箔(40μm)との界面に気泡が発生している状態である。
 「浮き・剥がれ」とは、熱伝導層がアルミ板から浮き上がり、剥がれてしまっている状態である。
 評価基準は以下の通りである。
優(◎):外観変化なし、
良(○):小さな発泡がわずかに観察される、
可(△):発泡が観察される、
不可(×):激しい発泡の発生あるいは浮き・剥がれが観察される。
 表中の略語について以下に示す。
O:イオン交換水、
Tol:トルエン、
IPA:2-プロパノール、
MEK:メチルエチルケトン。
<樹脂合成例1>
 攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置、および窒素導入管を備えた反応容器に、テレフタル酸とアジピン酸と3-メチル-1,5-ペンタンジオールとから得られたポリエステルポリオール((株)クラレ製「クラレポリオールP-1011」、Mn=1006)401.9質量部、ジメチロールブタン酸12.7質量部、イソホロンジイソシアネート151.0質量部、およびトルエン40質量部を仕込み、窒素雰囲気下90℃3時間反応させ、これにトルエン300質量部を加えてイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を得た。
 次に、イソホロンジアミン27.8質量部、ジ-n-ブチルアミン3.2質量部、2-プロパノール342.0質量部、およびトルエン396.0質量部を混合したものに、得られたイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液815.1質量部を添加し、70℃3時間反応させ、トルエン144.0質量部および2-プロパノール72.0質量部で希釈し、Mw=54,000、酸価=8mgKOH/gのポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の溶液を得た。
<樹脂合成例2>
 攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置、導入管、および窒素導入管を備えた4口フラスコに、ポリカーボネートジオール(クラレポリオール C-2090:株式会社クラレ製)292.1質量部、テトラヒドロ無水フタル酸(リカシッドTH:新日本理化株式会社製)44.9質量部、および溶剤としてのトルエン350.0質量部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら60℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコを110℃に昇温し、3時間反応させた。その後、40℃に冷却後、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(YD-8125:東都化成株式会社製)62.9質量部、触媒としてのトリフェニルホスフィン4.0質量部を添加して110℃に昇温し、8時間反応させた。室温まで冷却後、トルエンで固形分が35%になるように調整し、Mw=25000のカルボキシル基含有変性エステル樹脂(E-2)の溶液を得た。 
<樹脂合成例3>
 攪拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、および滴下ロートを備えた4口フラスコに、ブチルアクリレート98.5質量部、アクリル酸1.5質量部、および酢酸エチル150.0質量部を仕込み、窒素置換下で70℃まで加熱し、アゾビスイソブチロニトリル0.15質量部を添加し重合を開始した。重合開始後3時間後から1時間おきに5時間後までそれぞれアゾビスイソブチロニトリル0.15質量部を添加し、更に2時間重合を行った。その後、酢酸エチル150.0質量部を添加して重合を終了させ、固形分25%、Mw=84000のアクリル樹脂(E-3)の溶液を得た。
(実施例1-1)
 アルミナ粒子(株式会社アドマテックス製「AO-502」、平均一次粒子径:約1μm、平均円形度:0.99)100質量部、ポリビニルアルコールの4質量%水溶液(日本合成化学工業株式会社製「ゴーセノールNL-05」):125質量部(固形分:5質量部)、およびイオン交換水:25質量部を、ディスパーで1000rpm、1時間、攪拌してスラリーを得た。
 このスラリーをミニスプレードライヤー(日本ビュッヒ社製「B-290」)にて、125℃雰囲気下で噴霧乾燥し、平均粒子径約10μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.6mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:97%の易変形性凝集体(D1-1)を得た。
(実施例1-2)
 アルミナ粒子(昭和電工株式会社製「CB-P02」、平均一次粒子径:約2μm、平均円形度:0.98)100質量部、上記ポリビニルアルコールの4質量%水溶液:50質量部(固形分:2質量部)、およびイオン交換水:100質量部を用いた以外は実施例1-1と同様にして、平均粒子径約20μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.5mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:93%の易変形性凝集体(D1-2)を得た。
(実施例1-3)
 アルミナ粒子(株式会社アドマテックス製「AO-509」、平均一次粒子径:約10μm、平均円形度:0.99)100部、上記ポリビニルアルコールの4質量%水溶液:12.5質量部(固形分:0.5質量部)、およびイオン交換水:137.5質量部を用いた以外は実施例1-1と同様にして、平均粒子径約50μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約4mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:90%の易変形性凝集体(D1-3)を得た。
(実施例1-4)
 アルミナ粒子(株式会社アドマテックス製「AO-502」、平均一次粒子径:約1μm、平均円形度:0.99)70質量部、アルミナ粒子(株式会社アドマテックス製「AO-509」、平均一次粒子径:約10μm、平均円形度:0.99)30質量部、上記ポリビニルアルコールの4質量%水溶液:50質量部(固形分:2質量部)、およびイオン交換水:100質量部を用いた以外は実施例1-1と同様にして、平均粒子径約30μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約1mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:95%の易変形性凝集体(D1-4)を得た。
(実施例1-5)
 窒化アルミニウム(株式会社トクヤマ製「Hグレード」、平均一次粒子径:約1μm、平均円形度:0.97)100質量部、上記ポリビニルアルコールの4質量%水溶液:50質量部(固形分:2質量部)、およびイオン交換水:100質量部を用いた以外は実施例1-1と同様にして、平均粒子径約15μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約1mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:97%の易変形性凝集体(D1-5)を得た。
(実施例1-6)
 アルミナ粒子(昭和電工株式会社製「CB-P05」、平均一次粒子径:約5μm、平均円形度:0.99)100質量部、ポリビニルピロリドンの20質量%水溶液(株式会社日本触媒製「K-85W」):25質量部(固形分:10質量部)、およびイオン交換水:125質量部を用いた以外は実施例1-1と同様にして、平均粒子径約40μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約2mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:92%の易変形性凝集体(D1-6)を得た。
(実施例1-7)
 上記ポリビニルアルコールの4質量%水溶液を750質量部(固形分:30質量部)とし、イオン交換水を150質量部とした以外は実施例1-1と同様にして、平均粒子径約20μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.7mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:98%の易変形性凝集体(D1-7)を得た。
(実施例1-8)
 アルミナ粒子(電気化学工業株式会社製「ASFP-20」、平均一次粒子径:約0.3μm、平均円形度:0.99)100質量部、上記ポリビニルアルコールの4質量%水溶液:50質量部(固形分:2質量部)、およびイオン交換水:100質量部を用いた以外は実施例1-1と同様にして、平均粒子径約5μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.2mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:98%の易変形性凝集体(D1-8)を得た。
(実施例1-9)
 上記ポリビニルアルコールの4質量%水溶液の代わりに、ポリエスエテル樹脂(東洋紡績株式会社:バイロン200)の20質量%トルエン溶液:10質量部(固形分:2質量部)用い、イオン交換水の代わりにトルエンを140質量部用い、噴霧乾燥温度を125℃から140℃に変更した以外は、実施例1-2と同様にして、平均粒子径約20μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.7mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:93%の易変形性凝集体(D1-9)を得た。
(実施例1-10)
 上記ポリビニルアルコールの4質量%水溶液の代わりに、ポリウレタン樹脂(東洋紡績株式会社:バイロンUR-1400)の20質量%トルエン溶液:10質量部(固形分:2質量部)用い、イオン交換水の代わりにトルエンを140質量部用い、噴霧乾燥温度を125℃から140℃に変更した以外は、実施例1-2と同様にして、平均粒子径約20μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.5mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:93%の易変形性凝集体(D1-10)を得た。
(実施例1-11) 
 実施例1-2と同様にスラリーを得た後、ハイスピードミキサ(株式会社アーステクニカ製「LFS-2」)にて撹拌下乾燥し、水分を除去し、平均粒子径約100μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約4mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:97%の易変形性凝集体(D1-11)を得た。
(実施例1-12)
 アルミナ粒子(昭和電工株式会社製「CB-P02」、平均一次粒子径:約2μm、平均円形度:0.98)100質量部、上記ポリビニルアルコールの4質量%水溶液:25質量部(固形分:1質量部)、およびイオン交換水:100質量部を用いた以外は実施例1-1と同様にして、平均粒子径約50μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.4mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:92%の易変形性凝集体(D1-12)を得た。
(比較例1-13)
 「CB-P02」の代わりに、アルミナ粒子(昭和電工株式会社製「CB-A20S」、平均一次粒子径:約20μm、平均円形度:0.98、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約220mN)を用い、実施例1-2と同様にアルミナ粒子に対し上記ポリビニルアルコールの4質量%水溶液を用いて易変形性凝集体を得ようとしたが、崩壊し易く、凝集体の態を成さない生成物(D'1-13)を得た。
(比較例1-14)
 ポリビニルアルコールを使用せず、イオン交換水を150質量部とした以外は実施例1-1と同様にして易変形性凝集体を得ようとしたが、崩壊し易く、凝集体の態を成さない生成物(D'1-14)を得た。
(比較例1-15)
 ポリビニルアルコールの4質量%水溶液を1250質量部(固形分:50質量部)とし、イオン交換水を50質量部とした以外は実施例1-1と同様にして、平均粒子径約20μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.8mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:97%の易変形性凝集体(D'1-15)を得た。
(比較例1-16)
 ポリビニルアルコールの4質量%水溶液を使用せず、シランカップリング剤(信越化学社製「KBM-04」、およびテトラメトキシシラン(10質量%溶液):20質量部(固形分:2質量部)を用い、イオン交換水を130質量部とした以外は実施例1-1と同様にしてスラリーを得、このスラリーを125℃雰囲気下、噴霧乾燥・硬化し、平均粒子径約15μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約42mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:75%の易変形性凝集体(D'1-16)を得た。
(比較例1-17)
 比較例1-16と同様のスラリーを得、上記スラリーを、125℃雰囲気下で噴霧乾燥後、アルミナの融点以上の2100℃で焼結し、平均粒子径約15μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約200mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:98%の易変形性凝集体(D'1-17)を得た。
(比較例1-18)
 実施例1-3と同様のスラリーを得、このスラリーを125℃雰囲気下で噴霧乾燥後、有機結着剤の分解温度以上の800℃で加熱して易変形性凝集体を得ようとしたが、崩壊し易く、凝集体の態を成さない生成物(D'1-18)を得た。
(比較例1-19)
 「CB-P02」の代わりに、板状のアルミナ(キンセイマテック株式会社製「セラフ05025」、平均円形度:0.5)を用い、実施例1-2と同様にしてアルミナ粒子に対し上記ポリビニルアルコールの4質量%水溶液を用い、平均粒子径約30μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約15mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:50%の易変形性凝集体(D'1-19)を得た。
(比較例1-20)
 アルミナ粒子(住友化学(株)製、「AL-33」、平均一次粒子径:約12μm、平均円形度:0.9)100質量部、エポキシ樹脂組成物(ジャパンエポキシレジン製、「エピコート1010」2質量部、およびトルエン:148質量部を用いた以外は実施例1-1と同様にして易変形性凝集体を得ようとしたが、崩壊し易く、凝集体の態を成さない生成物(D'1-20)を得た。
 実施例1-1~1-12および比較例1-13~1-20における主な製造条件と評価結果を表1-1~1-4に示す。
 表1-1~1-4に示すように、凝集体を生成するには、熱伝導性粒子(A)の平均一次粒子径が10μm以下であり、有機結着剤(B)を使用することが必要である。比較例1-16、1-17に示すように、シランカップリング剤を有機結着剤として使用したり、アルミナの融点以上で焼結したりするなど、熱伝導性粒子(A)同士を強固に結着させると、易変形性に乏しくなる。
(実施例1-101)
 実施例1-1で得られた易変形性凝集体(D1-1)(平均粒子径10μm)37.1質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液31.5質量部と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート1001)の50%MEK溶液3.15質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール6.5質量部およびトルエン25.8質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率50vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を、コンマコーターを用いて剥離処理シート(厚さ75μmの離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム)に塗工し、100℃で2分加熱乾燥し、熱伝導層の厚みが50μmの熱伝導性部材(H1-1)を得た。熱伝導率は3(W/m・K)であった。
(実施例1-102)
 実施例1-101で得られた熱伝導性部材(H1-1)の熱伝導層上に剥離処理シートを重ね、150℃、2MPaで1時間プレスして、熱伝導層の厚みが45μm、易変形性凝集体の含有量50vol%、熱伝導率6.5(W/m・K)の熱伝導性部材(I1-2)を得た。
(実施例1-103)
 実施例1-2で得られた易変形性凝集体(D1-2)(平均粒子径20μm)40.5質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液18.0質量部と、硬化剤としてのエピコート1031S(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液1.8質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール8.3質量部およびトルエン33.4質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率70vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を、コンマコーターを用いて剥離処理シート(厚さ75μmの離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム)に塗工し、100℃で2分加熱乾燥し、熱伝導層の厚みが65μm、熱伝導率3(W/m・K)の熱伝導性部材(H1-3)を得た。さらに、熱伝導層上に剥離処理シートを重ね、150℃、2MPaで1時間プレスして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率10(W/m・K)の熱伝導性部材(I1-3)を得た。
(実施例1-104)
 実施例1-3で得られた易変形性凝集体(D1-3)(平均粒子径50μm)32.4質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液50.4質量部と硬化剤としてのエピコート1031S(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液5.0質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール6.5質量部およびトルエン25.8質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率40vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例1-103と同様にして、熱伝導層の厚みが65μm、熱伝導率2.5(W/m・K)の熱伝導性部材(H1-4)を得た。さらに同様にして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率5.5(W/m・K)の熱伝導性部材(I1-4)を得た。
(実施例1-105)
 実施例1-4で得られた易変形性凝集体(D1-4)(平均粒子径30μm)36.0質量部と、樹脂合成例2で得られたカルボキシル基含有変性エステル樹脂(E-2)の25%トルエン溶液36.0質量部と、熱硬化助剤としてのケミタイトPZ(株式会社日本触媒製)1質量部とを混合しディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール5.8質量部およびトルエン23.2質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率50vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例1-103と同様にして、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率2.8(W/m・K)の熱伝導性部材(H1-5)を得た。さらに同様にして、熱伝導層の厚みが45μm、熱伝導率7(W/m・K)の熱伝導性部材(I1-5)を得た。
(実施例1-106)
 実施例1-5で得られた易変形性凝集体(D1-5)(平均粒子径15μm)22.8質量部と、樹脂合成例2で得られたカルボキシル基含有変性エステル樹脂(E-2)の25%トルエン溶液68.8質量部と、熱硬化助剤としてのケミタイトPZ(株式会社日本触媒製)1.72質量部とを混合しディスパー撹拌し、メチルエチルケトン(MEK)11.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率25vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例1-103と同様にして、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率0.9(W/m・K)の熱伝導性部材(H1-6)を得た。さらに同様にして、熱伝導層の厚みが45μm、熱伝導率1.5(W/m・K)の熱伝導性部材(I1-6)を得た。
(実施例1-107)
 実施例1-7で得られた易変形性凝集体(D1-7)(平均粒子径20μm)42.3質量部と、樹脂合成例2で得られたカルボキシル基含有変性エステル樹脂(E-2)の25%トルエン溶液10.8質量部と、熱硬化助剤としてのケミタイトPZ(株式会社日本触媒製)0.3質量部とを混合しディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール9.5質量部およびトルエン37.8質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率80vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例1-103と同様にして、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率3(W/m・K)の熱伝導性部材(H1-7)を得た。さらに同様にして、熱伝導層の厚みが45μm、熱伝導率12(W/m・K)の熱伝導性部材(I1-7)を得た。
(実施例1-108)
 実施例1-8で得られた易変形性凝集体(D1-8)(平均粒子径5μm)36.0質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液36.0質量部と硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート1001)の50%MEK溶液3.15質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール6.5質量部およびトルエン25.8質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率50vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例1-103と同様にして、熱伝導層の厚みが45μm、熱伝導率2.3(W/m・K)の熱伝導性部材(H1-8)を得た。さらに同様にして、熱伝導層の厚みが40μm、熱伝導率5(W/m・K)の熱伝導性部材(I1-8)を得た。
(実施例1-109)
 実施例1-109で得られた易変形性凝集体(D1-9)(平均粒子径20μm)38.3質量部と、水系エマルジョン樹脂(ポリゾールAX-590、昭和電工株式会社製、固形分49%)13.8質量部とを混合しディスパー撹拌し、水48.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率60vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例1-3と同様にして、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率1.2(W/m・K)の熱伝導性部材(H1-9)を得た。さらに同様にして、熱伝導層の厚みが45μm、熱伝導率2.9(W/m・K)の熱伝導性部材(I1-9)を得た。
(実施例1-110)
 実施例1-10で得られた易変形性凝集体(D1-10)(平均粒子径20μm)36.0質量部と、水系エマルジョン樹脂(ポリゾールAD-11、昭和電工株式会社製、固形分55%)16.4質量部とを混合しディスパー撹拌し、水47.6質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率50vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例1-103と同様にして、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率1(W/m・K)の熱伝導性部材(H1-10)を得た。さらに同様にして、熱伝導層の厚みが45μm、熱伝導率2.5(W/m・K)の熱伝導性部材(I1-10)を得た。
(実施例1-111)
 実施例1-1で得られた易変形性凝集体(D1-1)(平均粒子径10μm)7.4質量部と、平均一次粒子径が20μmの球状アルミナ(昭和電工株式会社製、CB-P20)29.7質量部と、樹脂合成例2で得られたカルボキシル基含有変性エステル樹脂(E-2)の25%トルエン溶液31.5質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート1001)の50%MEK溶液3.2質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール0.4質量部およびトルエン1.6質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率55vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例1-103と同様にして、熱伝導層の厚みが45μm、熱伝導率2.8(W/m・K)の熱伝導性部材(H1-11)を得た。さらに同様にして、熱伝導層の厚みが40μm、熱伝導率6.5(W/m・K)の熱伝導性部材(I1-11)を得た。
(実施例1-112)
 実施例1-2で得られた易変形性凝集体(D1-2)(平均粒子径20μm)19.2質量部と、平均一次粒子径が10μmの球状アルミナ(アドマテックス株式会社製、AO-509)19.2質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液26.1質量部と、熱硬化助剤としてのケミタイトPZ(株式会社日本触媒製)2.6質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール3.3質量部およびトルエン13.2質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率60vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例1-103と同様にして、熱伝導層の厚みが45μm、熱伝導率2.9(W/m・K)の熱伝導性部材(H1-12)を得た。さらに同様にして、熱伝導層の厚みが40μm、熱伝導率7.5(W/m・K)の熱伝導性部材(I1-12)を得た。
(実施例1-113)
 実施例1-2で得られた易変形性凝集体(D1-2)(平均粒子径20μm)34.0質量部、樹脂合成例3で得られたアクリル樹脂(E-3)の25%酢酸エチル溶液64.0質量部と、硬化剤としてのエポキシ系硬化剤テトラッドX(三菱ガス化学株式会社製)0.8質量部とをディスパー撹拌し、トルエン2.8質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率35vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、剥離処理されたポリエステルフィルム上に均一に塗工して乾燥させ、厚みが50μmの接着性を有する熱伝導層を設けた。次に、剥離処理された別のポリエステルフィルムを粘着剤層側にラミネートし、粘着シートを得た。この熱伝導性部材(H1-13)の熱伝導率は2(W/m・K)であった。
(実施例1-114)
 実施例1-6で得られた易変形性凝集体(D1-6)(平均粒子径40μm)61.6質量部とポリエステルウレタン樹脂バイロンUR6100(東洋紡績株式会社製)18.7質量部、硬化剤としてのエポキシ系硬化剤テトラッドX(三菱ガス化学株式会社製)0.08質量部とをディスパー撹拌し、トルエン20.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率65vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例1-103と同様にして、熱伝導層の厚みが110μm、熱伝導率2.8(W/m・K)の熱伝導性部材(H1-14)を得た。さらに同様にして、熱伝導層の厚みが100μm、熱伝導率6.5(W/m・K)の熱伝導性部材(I1-14)を得た。
(実施例1-115)
 実施例1-11で得られた易変形性凝集体(D1-11)(平均粒子径100μm)37.1質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液31.5質量部と、硬化剤としてのエピコート1031S(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液3.15質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール6.5質量部およびトルエン25.8質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率70vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例1-103と同様にして、熱伝導層の厚みが130μm、熱伝導率2.7(W/m・K)の熱伝導性部材(H1-15)を得た。さらに同様にして、熱伝導層の厚みが120μm、熱伝導率6(W/m・K)の熱伝導性部材(I1-15)を得た。
(実施例1-116)
 実施例1-12で得られた易変形性凝集体(D1-12)(平均粒子径50μm)37.1質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液31.5質量部と、硬化剤としてのエピコート1031S(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液3.15質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール6.5質量部およびトルエン25.8質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率50vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、コンマコーターを用いて剥離処理シート(厚さ75μmの離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム)に塗工し、100℃で2分加熱乾燥し、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率3(W/m・K)の熱伝導性部材(H1-16)を得た。さらに、この熱伝導性部材(H1-16)に剥離処理シートを重ね、150℃、2MPaで1時間プレスして、熱伝導層の厚みが45μm、熱伝導率9(W/m・K)の熱伝導性部材(I1-16)を得た。
(実施例1-117)
 実施例1-116で得られた熱伝導性樹脂組成物を、コンマコーターを用いて剥離処理シート(厚さ75μmの離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム)に塗工し、100℃で2分加熱乾燥し、熱伝導層の厚みが100μm、熱伝導率2.4(W/m・K)の熱伝導性部材(H1-17)を得た。さらに、この熱伝導性部材(H1-17)に剥離処理シートを重ね、150℃、2MPaで1時間プレスして、熱伝導層の厚みが90μm、熱伝導率6.5(W/m・K)の熱伝導性部材(I1-17)を得た。
(実施例1-118)
 実施例1-116で得られた熱伝導性樹脂組成物を、コンマコーターを用いて剥離処理シート(厚さ75μmの離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム)に塗工し、100℃で2分加熱乾燥し、熱伝導層の厚みが300μm、熱伝導率1.8(W/m・K)の熱伝導性部材(H1-18)を得た。さらに、この熱伝導性部材(H1-18)に剥離処理シートを重ね、150℃、2MPaで1時間プレスして、熱伝導層の厚みが290μm、熱伝導率2.5(W/m・K)の熱伝導性部材(I1-18)を得た。
(実施例1-119)
 実施例1-5で得られた易変形性凝集体(D1-5)(平均粒子径15μm)56.5質量部と熱可塑性樹脂としてポリスチレン樹脂PSJポリスチレン679(PSジャパン株式会社製)43.5質量部とを、撹拌・混合したものを、200℃に設定した二軸押出機で溶融混練し、易変形性凝集体の含有率25vol%の熱伝導性樹脂組成物を作成した後、射出成型機(東芝機械(株)製IS-100F)を用い成形し、熱伝導層の厚みが1mm、熱伝導率10(W/m・K)の高熱伝導性部材(I1-19)を得た。
(実施例1-120)
 実施例1-7で得られた易変形性凝集体(D1-7)(平均粒子径20μm)94.0質量部とエチレンーメタクリル酸共重合体6.0質量部とを混合し、金型に入れ、脱気した後、3MPaの荷重をかけ、150℃1時間押し固めて、易変形性凝集体の含有率80vol%、熱伝導性層の厚みが500μm、熱伝導率6(W/m・K)の高熱伝導性部材(I1-20)を得た。
(実施例1-121)
 実施例1-9で得られた易変形性凝集体(D1-9)(平均粒子径20μm)72.0質量部と高密度ポリエチレン樹脂Hizox 2100J(三井住友ポリオレフィン株式会社製)28.0質量部とを混合し、混練機で加熱混合し、冷却粉砕を行った後、押出機により押出成形し、易変形性凝集体の含有率40vol%、熱伝導率3.5(W/m・k)のペレット状の高熱伝導性部材(I1-21)を得た。
(比較例1-101)
 平均一次粒子径1μmの球状の酸化アルミニウム粉末(アドマテックス株式会社製、AO-502)36.0質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液36.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液3.6質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール5.7質量部およびトルエン22.7質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して酸化アルミニウムの含有率50vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を、コンマコーターを用いて剥離処理シート(厚さ75μmの離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム)に塗工し、100℃で2分加熱乾燥し、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率0.5(W/m・K)の熱伝導性部材(H'1-1)を得た。さらに、この熱伝導性部材(H'1-1)に剥離処理シートを重ね、150℃、2MPaで1時間プレスして、厚みが45μmのシートを得た。このシートの熱伝導率は0.8(W/m・K)と低いものであった。
(比較例1-102)
 平均一次粒子径20μmの球状の酸化アルミニウム粉末(昭和電工株式会社製、CB-P20)36.0質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液36.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液3.6質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール5.7質量部およびトルエン22.7質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して酸化アルミニウムの含有率50vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を用い、比較例1-101と同様にして、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率0.4(W/m・K)の熱伝導性部材(H'1-2)を得た。さらに同様にして、厚みが45μm、熱伝導率が0.7(W/m・K)の熱伝導性部材(I'1-2)を得た。
(比較例1-103)
 比較例1-13で作製した(D'1-13)(凝集体を生成できず)36.0質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液36.0質量部と、硬化剤としてビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液3.6質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール5.7質量部およびトルエン22.7質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して非凝集体の含有率50vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を用い、比較例1-101と同様にして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率0.4(W/m・K)の熱伝導性部材(H'1-3)を得た。さらに同様にして、厚みが50μm、熱伝導率が0.7(W/m・K)の熱伝導性部材(I'1-3)を得た。
(比較例1-104)
 比較例1-14で作製した(D'1-14)(凝集体を生成できず)36.0質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液36.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液3.6質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール5.7質量部およびトルエン22.7質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して非凝集体の含有率50vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を用い、比較例1-101と同様にして、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率0.5(W/m・K)の熱伝導性部材(H'1-4)を得た。さらに同様にして、厚みが45μm、熱伝導率が0.8(W/m・K)の熱伝導性部材(I'1-4)を得た。
(比較例1-105)
 比較例1-15で得られた凝集体(D'1-15)(平均粒子径20μm)38.3質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液27.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液2.7質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール7.0質量部、およびトルエン28.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して凝集体の含有率60vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を用い、比較例1-101と同様にして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率0.1(W/m・K)の熱伝導性部材(H'1-5)を得た。さらに同様にして、厚みが50μm、熱伝導率が0.3(W/m・K)の熱伝導性部材(I'1-5)を得た。
(比較例1-106)
 比較例1-16で得られた凝集体(D'1-16)(平均粒子径15μm)38.3質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液27.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液2.7質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール7.0質量部およびトルエン28.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して凝集体の含有率60vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を用い、比較例1-101と同様にして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率0.2(W/m・K)の熱伝導性部材(H'1-6)を得た。さらに同様にして、厚みが50μm、熱伝導率が0.4(W/m・K)の熱伝導性部材(I'1-6)を得た。
 このシートは粒子が破砕したことに起因するクラックが多く見られた。
(比較例1-107)
 比較例1-17で得られた凝集体(D'1-17)(平均粒子径15μm)38.3質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液27.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液2.7質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール7.0質量部およびトルエン28.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して凝集体の含有率60vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を用い、比較例1-101と同様にして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率0.3(W/m・K)の熱伝導性部材(H'1-7)を得た。さらに同様にして、厚みが50μm、熱伝導率が0.5(W/m・K)の熱伝導性部材(I'1-7)を得た。
(比較例1-108)
 比較例1-18で作製した(D'1-18)(凝集体を生成できず)38.3質量部と、樹脂合成例2で得られたカルボキシル基含有変性エステル樹脂(E-2)の25%トルエン溶液27.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液2.7質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール7.0質量部トルエン28.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して非凝集体の含有率60vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を用い、比較例1-101と同様にして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率0.7(W/m・K)の熱伝導性部材(H'1-8)を得た。さらに同様にして、厚みが50μm、熱伝導率が0.9(W/m・K)の熱伝導性部材(I'1-8)を得た。
(比較例1-109)
 比較例1-19で得られた凝集体(D'1-19)(平均粒子径30μm)38.3質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液27.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液2.7質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール7.0質量部およびトルエン28.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して凝集体の含有率60vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を用い、比較例1-101と同様にして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率0.1(W/m・K)の熱伝導性部材(H'1-9)を得た。さらに同様にして、厚みが50μm、熱伝導率が0.3(W/m・K)の熱伝導性部材(I'1-9)を得た。
(比較例1-110)
 比較例1-20で作製した(D'1-20)(凝集体を生成できず)38.3質量部と、樹脂合成例2で得られたカルボキシル基含有変性エステル樹脂(E-2)の25%トルエン溶液27.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液2.7質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール7.0質量部およびトルエン28.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して非凝集体の含有率60vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を用い、比較例1-101と同様にして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率0.7(W/m・K)の熱伝導性部材(H'1-10)を得た。さらに同様にして、厚みが50μm、熱伝導率が0.9(W/m・K)の熱伝導性部材(I'1-10)を得た。
(比較例1-111)
 実施例1-1で得られた凝集体(D1-1)(平均粒子径10μm)14.4質量部と、樹脂合成例2で得られたカルボキシル基含有変性エステル樹脂(E-2)の25%トルエン溶液82.6質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液8.3質量部とをディスパー撹拌し、MEK6.6質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して凝集体の含有率15vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を用い、比較例1-101と同様にして、熱伝導層の厚みが40μm、熱伝導率0.1(W/m・K)の熱伝導性部材(H'1-11)を得た。さらに同様にして、厚みが35μm、熱伝導率が0.3(W/m・K)の熱伝導性部材(I'1-11)を得た。
(比較例1-112)
 実施例1-1で得られた凝集体(D1-1)(平均粒子径10μm)44.0質量部と、樹脂合成例2で得られたカルボキシル基含有変性エステル樹脂(E-2)の25%トルエン溶液4.0質量部と、硬化剤としてビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液0.4質量部とをディスパー撹拌し、MEK52.1質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して凝集体の含有率92vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を用い、比較例1-101と同様にして、シート状熱伝導性部材を作製しようとしたが、膜を成さなかった。
(比較例1-113)
 実施例1-10で得られた易変形性凝集体(D1-10)(平均粒子径20μm)38.3質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液27.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液2.7質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール7.0質量部およびトルエン28.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して凝集体の含有率60vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を用い、比較例1-101と同様にして、熱伝導層の厚みが40μm、熱伝導率0.5(W/m・K)の熱伝導性部材(H'1-13)を得た。さらに同様にして、厚みが35μm、熱伝導率が0.8(W/m・K)の熱伝導性部材(I'1-13)を得た。
 実施例1-101~1-118および比較例1-101~113における主な製造条件と評価結果を表1-5~1-8に示す。
 表中の溶剤(F)は、溶剤として追加したもののみを記載した。
 表には、熱伝導性部材(H)の熱伝導層における平均粒子径/膜厚についても、データを示してある。
 表1-5~1-8に示すように、本発明の熱伝導性樹脂組成物(G)は、熱伝導率に優れた熱伝導性部材(I)を提供する。比較例1-101~1-110に示すように、熱伝導性樹脂組成物(G)中に、易変形性凝集体(D)を含まない樹脂組成物では、充分な熱伝導率を発現できない。比較例1-111に示すように、組成物中の易変形性凝集体(D)の量が不充分であると、充分な熱伝導率を発現できない場合がある。比較例1-112に示すように、組成物中の易変形性凝集体(D)の量が過剰であると、成膜ができない場合がある。比較例1-113に示すように、樹脂組成物作製中に、凝集体が崩れても充分な熱伝導率を発現できない。
(実施例2-1)
 アルミナ粒子(株式会社アドマテックス製「AO-502」、平均一次粒子径:約1μm、平均円形度:0.99):100質量部、Mw=1800のポリ(エチレンイミン)の4質量%水溶液:125質量部(固形分:5質量部)、およびイオン交換水:25質量部を、ディスパーで1000rpm、1時間、攪拌してスラリーを得た。
 このスラリーをミニスプレードライヤー(日本ビュッヒ社製「B-290」)にて、125℃雰囲気下で、噴霧乾燥し、平均粒子径約10μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.4mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:95%の易変形性凝集体(D2-1)を得た。
(実施例2-2)
 アルミナ粒子(昭和電工株式会社製「CB-P02」、平均一次粒子径:約2μm、平均円形度:0.98):100質量部、Mw=5000のポリ(アリルアミン)の4質量%水溶液:50質量部(固形分:2質量部)、およびイオン交換水:100質量部を用いた以外は実施例2-1と同様にして、平均粒子径約15μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.3mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:92%の易変形性凝集体(D2-2)を得た。
(実施例2-3)
 アルミナ粒子(株式会社アドマテックス製「AO-509」、平均一次粒子径:約10μm、平均円形度:0.99):100部、Mw=50000のポリ(ジアリルアミン)塩酸塩の4質量%水溶液:12.5質量部(固形分:0.5質量部)、およびイオン交換水:137.5質量部を用いた以外は実施例2-1と同様にして、平均粒子径約40μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約3.2mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:90%の易変形性凝集体(D2-3)を得た。
(実施例2-4)
 窒化アルミニウム(株式会社トクヤマ製「Hグレード」、平均一次粒子径:約1μm、平均円形度:0.97):100質量部、Mw=10000のポリ(N-イソプロピルアクリルアミド)の4質量%水溶液:50質量部(固形分:2質量部)、およびイオン交換水:100質量部を用いた以外は実施例2-1と同様にして、平均粒子径約15μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約2mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:96%の易変形性凝集体(D2-4)を得た。
(実施例2-5)
 アルミナ粒子(昭和電工株式会社製「CB-P05」、平均一次粒子径:約5μm、平均円形度:0.99):100質量部、Mw=5000のポリ(ビニルピロリドン)の20質量%水溶液:25質量部(固形分:10質量部)、およびイオン交換水:125質量部を用いた以外は実施例2-1と同様にして、平均粒子径約30μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約1mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:92%の易変形性凝集体(D2-5)を得た。
(実施例2-6)
 実施例2-1でのポリ(エチレンイミン)の4質量%水溶液の代わりに、ポリウレタン樹脂(東洋紡績株式会社:バイロンUR-1400)の20質量%トルエン溶液:10質量部(固形分:2質量部)用い、イオン交換水の代わりにトルエンを140質量部用い、噴霧乾燥温度を125℃から140℃に変更した以外は、実施例2-1と同様にして、平均粒子径約20μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.5mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:93%の易変形性凝集体(D2-6)を得た。
(実施例2-7)
 実施例2-1と同様のスラリーを得た後、ハイスピードミキサ(株式会社アーステクニカ製「LFS-2」)にて、撹拌下乾燥し、水分を除去し、平均粒子径約100μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約3mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:98%の易変形性凝集体(D2-7)を得た。
(比較例2-1)
 実施例2-2の「CB-P02」の代わりに、アルミナ粒子(昭和電工株式会社製「CB-A20S」、平均一次粒子径:約20μm、平均円形度:0.98、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約220mN)を用いた以外は実施例2-2と同様にして、アルミナ粒子に対し、Mw=5000のポリ(アリルアミン)の4質量%水溶液を用い、易変形性凝集体を得ようとしたが、崩壊し易く、凝集体の態を成さない生成物(D'2-1)を得た。
(比較例2-2)
 実施例2-1のMw=1800のポリ(エチレンイミン)を使用せず、イオン交換水を150質量部とした以外は実施例2-1と同様にして、易変形性凝集体を得ようとしたが、崩壊し易く、凝集体の態を成さない生成物(D'2-2)を得た。
(比較例2-3)
 実施例2-1のMw=1800のポリ(エチレンイミン)の4質量%水溶液を1250質量部(固形分:50質量部)とし、イオン交換水を50質量部とした以外は実施例2-1と同様にして、平均粒子径約20μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.8mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:12%の易変形性凝集体(D'2-3)を得た。
(比較例2-4)
 比較例2-3におけるポリ(エチレンイミン)の4質量%水溶液の代わりに、シランカップリング剤(信越化学社製「KBM-04」、テトラメトキシシラン(10質量%溶液):20質量部(固形分:2質量部)を用い、イオン交換水を130質量部とした以外は比較例2-3と同様にして、スラリーを得、このスラリーを125℃雰囲気下、噴霧乾燥・硬化し、平均粒子径約15μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約42mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:75%の易変形性凝集体(D'2-4)を得た。
(比較例2-5)
 比較例2-4と同様のスラリーを得、このスラリーを、125℃雰囲気下で、噴霧乾燥後、アルミナの融点以上の2100℃で焼結して、平均粒子径約15μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約200mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:98%の易変形性凝集体(D'2-5)を得た。
(比較例2-6)
 アルミナ粒子(住友化学(株)製、「AL-33」、平均一次粒子径:約12μm、平均円形度:0.9)100質量部、エポキシ樹脂組成物(ジャパンエポキシレジン製、「エピコート1010」2質量部、およびトルエン:148質量部を用いた以外は実施例2-1と同様にして、易変形性凝集体を得ようとしたが、崩壊し易く、凝集体の態を成さない生成物(D'2-6)を得た。
 実施例2-1~2-7および比較例2-1~2-6における主な製造条件と評価結果を表2-1~2-2に示す。
 表2-1~2-2に示すように、凝集体を生成するには、熱伝導性粒子(A)の平均一次粒子径が10μm以下であり、窒素原子を有する有機結着剤(B)を使用することが好ましい。比較例2-1,2-2,2-6は凝集体を形成することができない。比較例2-3に示すように、有機結着剤(B)が多すぎると、振とう時に凝集体同士がさらに凝集してしまい、衝撃により変質してしまう。比較例2-4,2-5に示すように、シランカップリング剤を有機結着剤として使用したり、アルミナの融点以上で焼結したりと、熱伝導性粒子(A)同士を強固に結着させると、易変形性に乏しくなる。
(実施例2-8)
 実施例2-1で得られた易変形性凝集体(D2-1)(平均粒子径10μm)37.1質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の30%トルエン/2-プロパノール溶液31.5質量部と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート1001」)の50%MEK溶液3.15質量部とをディスパー撹拌し、2-プロパノール6.5質量部およびトルエン25.8質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率50vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を、コンマコーターを用いて剥離処理シート(厚さ75μmの離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム)に塗工し、100℃で2分加熱乾燥し、熱伝導層の厚みが50μmの熱伝導性部材(H2-1)を得た。熱伝導率は3(W/m・K)であった。
 この熱伝導性部材(H2-1)を、150℃、2MPaで1時間プレスすることにより、熱伝導層の厚みが45μm、熱伝導率6.6(W/m・K)の熱伝導性部材(I2-1)を具備する熱伝導性接着シートを得た。
 別途、熱伝導性部材(H2-1)から剥離処理シートを剥離して熱伝導層を単離し、これを40μm厚の銅箔と250μm厚のアルミ板との間に挟み、150℃、2MPaで1時間プレスした。得られたシートの接着力は18N/cmであった。
(実施例2-9)
 実施例2-2で得られた易変形性凝集体(D2-2)(平均粒子径15μm)37.1質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の30%トルエン/2-プロパノール溶液31.5質量部と、硬化剤としてのエピコート1031S(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液3.15質量部とをディスパー撹拌し、2-プロパノール6.5質量部およびトルエン25.8質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率70vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例2-8と同様にして、熱伝導層の厚みが65μm、熱伝導率3.0(W/m・K)の熱伝導性部材(H2-2)を得た。さらに実施例2-8と同様にプレスして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率5.8(W/m・K)、接着力20N/cmの熱伝導性部材(I2-2)を得た。
(実施例2-10)
 実施例2-3で得られた易変形性凝集体(D2-3)(平均粒子径40μm)32.4質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の30%トルエン/2-プロパノール溶液50.4質量部と硬化剤としてのエピコート1031S(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液5.0質量部とをディスパー撹拌し、2-プロパノール6.5質量部およびトルエン25.8質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率40vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例2-8と同様にして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率2.5(W/m・K)の熱伝導性部材(H2-3)を得た。さらに実施例2-8と同様にプレスして、熱伝導層の厚みが55μm、熱伝導率5.5(W/m・K)、接着力22N/cmの熱伝導性部材(I2-3)を得た。
(実施例2-11)
 実施例2-4で得られた易変形性凝集体(D2-4)(平均粒子径15μm)36.0質量部と、樹脂合成例2で得られたカルボキシル基含有変性エステル樹脂(E-2)の35%トルエン溶液36.0質量部と、熱硬化助剤としてのケミタイトPZ(株式会社日本触媒製)1質量部とを混合しディスパー撹拌し、2-プロパノール5.8質量部およびトルエン23.2質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率50vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例2-8と同様にして、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率4.5(W/m・K)の熱伝導性部材(H2-4)を得た。さらに実施例2-8と同様にプレスして、熱伝導層の厚みが44μm、熱伝導率8.3(W/m・K)、接着力15N/cmの熱伝導性部材(I2-4)を得た。
(実施例2-12)
 実施例2-5で得られた易変形性凝集体(D2-5)(平均粒子径30μm)22.8質量部と、樹脂合成例3で得られたアクリル樹脂(E-3)の25%酢酸エチル溶液68.8質量部と、熱硬化助剤としてのケミタイトPZ(株式会社日本触媒製)1.72質量部とを混合しディスパー撹拌し、メチルエチルケトン(MEK)11.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率25vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例2-8と同様にして、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率1.8(W/m・K)の熱伝導性部材(H2-5)を得た。さらに実施例2-8と同様にプレスして、熱伝導層の厚みが45μm、熱伝導率3.1(W/m・K)、接着力16N/cmの熱伝導性部材(I2-5)を得た。
(実施例2-13)
 実施例2-6で得られた易変形性凝集体(D2-6)(平均粒子径20μm)38.3質量部と、水系エマルジョン樹脂(ポリゾールAX-590、昭和電工株式会社製、固形分49%)13.8質量部とを混合しディスパー撹拌し、水48.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率60vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例2-8と同様にして、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率1.8(W/m・K)の熱伝導性部材(H2-6)を得た。さらに実施例2-8と同様にプレスして、熱伝導層の厚みが45μm、熱伝導率3.1(W/m・K)、接着力18N/cmの熱伝導性部材(I2-6)を得た。
(実施例2-14)
 実施例2-7で得られた易変形性凝集体(D2-7)(平均粒子径100μm)61.6質量部とポリエステルウレタン樹脂バイロンUR6100(東洋紡績株式会社製)18.7質量部、硬化剤としてのエポキシ系硬化剤テトラッドX(三菱ガス化学株式会社製)0.08質量部とをディスパー撹拌し、トルエン20.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率65vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例2-8と同様にして、熱伝導層の厚みが110μm、熱伝導率2.8(W/m・K)の熱伝導性部材(H2-7)を得た。さらに実施例2-8と同様にプレスして、熱伝導層の厚みが100μm、熱伝導率6.5(W/m・K)、接着力16N/cmの熱伝導性部材(I2-7)を得た。
(比較例2-7)
 平均一次粒子径1μmの球状の酸化アルミニウム粉末(アドマテックス株式会社製、AO-502)36.0質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の30%トルエン/2-プロパノール溶液36.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液3.6質量部とをディスパー撹拌し、2-プロパノール5.7質量部およびトルエン22.7質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して酸化アルミニウムの含有率50vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を、コンマコーターを用いて剥離処理シート(厚さ75μmの離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム)に塗工し、100℃で2分加熱乾燥し、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率0.5(W/m・K)の熱伝導性部材(H' 2-1)を得た。さらに、この熱伝導性部材(H' 2-1)に剥離処理シートを重ね、150℃、2MPaで1時間プレスして、厚みが45μmの熱伝導性部材(I' 2-1)を得た。このシートの熱伝導率は0.8(W/m・K)と低いものであった。
 別途、熱伝導性部材(H' 2-1)から剥離処理シートを剥離して熱伝導層を単離し、これを40μm厚の銅箔と250μm厚のアルミ板との間に挟み、150℃、2MPaで1時間プレスした。得られたサンプルの接着力は16N/cmであった。
(比較例2-8)
 平均一次粒子径20μmの球状の酸化アルミニウム粉末(昭和電工株式会社製、CB-A20S)36.0質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の30%トルエン/2-プロパノール溶液36.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液3.6質量部とをディスパー撹拌し、2-プロパノール5.7質量部およびトルエン22.7質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して酸化アルミニウムの含有率50vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を用い、比較例2-7と同様にして、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率0.4(W/m・K)の熱伝導性部材(H' 2-2)を得た。さらに比較例2-7と同様にプレスして、厚みが45μm、熱伝導率が0.7(W/m・K)、接着力15N/cmの熱伝導性部材(I' 2-2)を得た。
(比較例2-9)
 比較例2-3で得られた凝集体(D'2-3)(平均粒子径20μm)38.3質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の30%トルエン/2-プロパノール溶液27.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液2.7質量部とをディスパー撹拌し、2-プロパノール7.0質量部およびトルエン28.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して凝集体の含有率60vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を用い、比較例2-7と同様にして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率0.3(W/m・K)の熱伝導性部材(H' 2-3)を得た。さらに比較例2-7と同様にプレスして、厚みが50μm、熱伝導率が0.4(W/m・K)、接着力15N/cmの熱伝導性部材(I' 2-3)を得た。
(比較例2-10)
 比較例2-4で得られた凝集体(D'2-4)(平均粒子径15μm)38.3質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の30%トルエン/2-プロパノール溶液27.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液2.7質量部とをディスパー撹拌し、2-プロパノール7.0質量部およびトルエン28.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して凝集体の含有率60vol%の樹脂組成物を得た。
  得られた樹脂組成物を用い、比較例2-7と同様にして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率0.2(W/m・K)の熱伝導性部材(H' 2-4)を得た。さらに比較例2-7と同様にプレスして、厚みが50μm、熱伝導率が0.4(W/m・K)、接着力2N/cmの熱伝導性部材(I' 2-4)を得た。
 このシートは粒子が破砕したことに起因するクラックが多く見られた。
(比較例2-11)
 比較例2-5で作製した(D'2-5)(平均粒子径15μm)38.3質量部と、樹脂合成例2で得られたカルボキシル基含有変性エステル樹脂(E-2)の35%トルエン溶液27.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液2.7質量部とをディスパー撹拌し、2-プロパノール7.0質量部およびトルエン28.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して非凝集体の含有率60vol%の樹脂組成物を得た。
  得られた樹脂組成物を用い、比較例2-7と同様にして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率0.7(W/m・K)の熱伝導性部材(H' 2-5)を得た。さらに比較例2-7と同様にプレスして、厚みが50μm、熱伝導率が0.9(W/m・K)、接着力1N/cmの熱伝導性部材(I' 2-5)を得た。
 このシートは粒子が破砕したことに起因するクラックが多く見られた。
 実施例2-8~2-14および比較例2-7~2-11における主な製造条件と評価結果を表2-3に示す。
 表中の溶剤(F)は、溶剤として追加したもののみを記載した。
 表2-3に示すように、本発明の易変形性凝集体(D)を含む熱伝導性樹脂組成(G)は、プレスすることにより、熱伝導率に優れた熱伝導性部材(I)を提供する。比較例2-7~2-11に示すように、熱伝導性樹脂組成物(G)中に、易変形性凝集体(D)を含まない樹脂組成物では、充分な熱伝導率を発現できない。比較例2-8に示すように、樹脂組成物作製中に、凝集体が崩れても樹脂分が多いために充分な熱伝導経路がなく、高い熱伝導率を発現できない。比較例2-10、2-11に示すように、窒素原子を含まない有機結着剤を用いると充分な接着力が得られない。
(実施例3-1)
 アルミナ粒子(株式会社アドマテックス製「AO-502」、平均一次粒子径:約1μm、平均円形度:0.99):100質量部、カルボキシメチルセルロース(ダイセルファインケム株式会社製「CMCダイセル1240」)の4質量%水溶液:125質量部(固形分:5質量部)、およびイオン交換水:25質量部を、ディスパーで1000rpm、1時間、攪拌してスラリーを得た。
 このスラリーをミニスプレードライヤー(日本ビュッヒ社製「B-290」)にて、125℃雰囲気下で、噴霧乾燥し、平均粒子径約10μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約3.2mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:98%の易変形性凝集体(D3-1)を得た。
(実施例3-2)
 アルミナ粒子(昭和電工株式会社製「CB-P02」、平均一次粒子径:約2μm、平均円形度:0.98):100質量部、Mw=5000のポリ(アリルアミン)の4質量%水溶液:50質量部(固形分:2質量部)、およびイオン交換水:100質量部を用いた以外は実施例3-1と同様にして、平均粒子径約15μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.3mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:93%の易変形性凝集体(D3-2)を得た。
(実施例3-3)
 アルミナ粒子(株式会社アドマテックス製「AO-509」、平均一次粒子径:約10μm、平均円形度:0.99):100部、ポリビニルアルコール(日本合成化学工業株式会社製「ゴーセノールNL-05」)の4質量%水溶液:12.5質量部(固形分:0.5質量部)、およびイオン交換水:137.5質量部を用いた以外は実施例3-1と同様にして、平均粒子径約40μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約1mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:92%の易変形性凝集体(D3-3)を得た。
(実施例3-4)
 窒化アルミニウム(株式会社トクヤマ製「Hグレード」、平均一次粒子径:約1μm、平均円形度:0.97):100質量部、アセトアセチル基を有する変性ポリビニルアルコール(日本合成化学工業株式会社製「ゴーセファイマーZ-100」)の4質量%水溶液:50質量部(固形分:2質量部)、およびイオン交換水:100質量部を用いた以外は実施例3-1と同様にして、平均粒子径約15μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.7mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:92%の易変形性凝集体(D3-4)を得た。
(実施例3-5)
 アルミナ粒子(昭和電工株式会社製「CB-P05」、平均一次粒子径:約5μm、平均円形度:0.99):100質量部、Mw=25000のポリアクリル酸の40質量%水溶液:12.5質量部(固形分:10質量部)、およびイオン交換水:137.5質量部を用いた以外は実施例3-1と同様にして、平均粒子径約30μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約2mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:95%の易変形性凝集体(D3-5)を得た。
(実施例3-6)
 実施例3-1でのカルボキシメチルセルロースの4質量%水溶液の代わりに、エポキシ樹脂組成物(ジャパンエポキシレジン製、「エピコート1010」2質量部、およびトルエン:148質量部を用い噴霧乾燥温度を125℃から140℃に変更した以外は、実施例3-1と同様にして、平均粒子径約20μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.4mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:93%の易変形性凝集体(D3-6)を得た。
(実施例3-7) 
 実施例3-1と同様のスラリーを得た後、ハイスピードミキサ(株式会社アーステクニカ製「LFS-2」)にて、撹拌下乾燥し、水分を除去し、平均粒子径約100μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約3mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:90%の易変形性凝集体(D3-7)を得た。
(比較例3-1)
 「CB-P02」の代わりに、アルミナ粒子(昭和電工株式会社製「CB-A20S」、平均一次粒子径:約20μm、平均円形度:0.98、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約220mN)を用い、実施例3-2と同様にしてアルミナ粒子に対し、上記カルボキシメチルセルロースの4質量%水溶液を用い、易変形性凝集体を得ようとしたが、崩壊し易く、凝集体の態を成さない生成物(D'3-1)を得た。
(比較例3-2)
 カルボキシメチルセルロースを使用せず、イオン交換水を150質量部とした以外は実施例3-1と同様にして、易変形性凝集体を得ようとしたが、崩壊し易く、凝集体の態を成さない生成物(D'3-2)を得た。
(比較例3-3)
 上記カルボキシメチルセルロースの4質量%水溶液を1250質量部(固形分:50質量部)とし、イオン交換水を50質量部とした以外は実施例3-1と同様にして、平均粒子径約20μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.8mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:12%の易変形性凝集体(D'3-3)を得た。
(比較例3-4)
 カルボキシメチルセルロースの4質量%水溶液を使用せず、シランカップリング剤(信越化学社製「KBM-04」、テトラメトキシシラン(10質量%溶液):20質量部(固形分:2質量部)を用い、イオン交換水を130質量部とした以外は実施例3-1と同様にして、スラリーを得、このスラリーを125℃雰囲気下、噴霧乾燥・硬化し、平均粒子径約15μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約42mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:75%の易変形性凝集体(D'3-4)を得た。
(比較例3-5)
 比較例3-4と同様のスラリーを得、このスラリーを、125℃雰囲気下で、噴霧乾燥後、アルミナの融点以上の2100℃で焼結し、平均粒子径約15μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約200mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:98%の易変形性凝集体(D'3-5)を得た。
(比較例3-6)
 アルミナ粒子(住友化学(株)製、「AL-33」、平均一次粒子径:約12μm、平均円形度:0.9)100質量部、ポリウレタン樹脂(東洋紡績株式会社:バイロンUR-1400)の20質量%トルエン溶液:10質量部(固形分:2質量部)用い、イオン交換水の代わりにトルエンを140質量部用いた以外は実施例3-1と同様にして、易変形性凝集体を得ようとしたが、崩壊し易く、凝集体の態を成さない生成物(D'3-6)を得た。
 実施例3-1~3-7および比較例3-1~3-6における主な製造条件と評価結果を表3-1~3-2に示す。
 表3-1~3-2に示すように、凝集体を生成するには、熱伝導性粒子(A)の平均一次粒子径が10μm以下であり、反応性官能基を有する有機結着剤(B)を使用することが好ましい。比較例3-1,3-2,3-6は凝集体を形成することができない。比較例3-3に示すように、有機結着剤(B)が多すぎると、振とう時に凝集体同士がさらに凝集してしまい、衝撃により変質してしまう。比較例3-4,3-5に示すように、シランカップリング剤を有機結着剤として使用し、易変形性凝集体(D)を変形させる前に加熱して硬化させたり、アルミナの融点以上で焼結したりと、熱伝導性粒子(A)同士を強固に結着させると、易変形性に乏しくなる。
(実施例3-8)
 実施例3-1で得られた易変形性凝集体(D3-1)(平均粒子径10μm)37.1質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の30%トルエン/2-プロパノール溶液31.5質量部と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート1001)の50%MEK溶液3.15質量部とをディスパー撹拌し、2-プロパノール6.5質量部およびトルエン25.8質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率50vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を、コンマコーターを用いて剥離処理シート(厚さ75μmの離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム)に塗工し、100℃で2分加熱乾燥し、熱伝導層の厚みが50μmの熱伝導性部材(H3-1)を得た。熱伝導率は3(W/m・K)であった。この熱伝導性部材(H3-1)を、150℃、2MPaで1時間プレスすることにより、熱伝導層の厚みが45μm、熱伝導率7(W/m・K)の熱伝導性部材(I3-1)を得た。
 別途、熱伝導性部材(H3-1)から剥離処理シートを剥離して熱伝導層を単離し、これを40μm厚の銅箔と250μm厚のアルミ板との間に挟み、150℃、2MPaで1時間プレスした。得られたシートの耐熱性は良好であった。
(実施例3-9)
 実施例3-2で得られた易変形性凝集体(D3-2)(平均粒子径15μm)37.1質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の30%トルエン/2-プロパノール溶液31.5質量部と、硬化剤としてのエピコート1031S(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液3.15質量部とをディスパー撹拌し、2-プロパノール6.5質量部およびトルエン25.8質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率70vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例3-8と同様にして、熱伝導層の厚みが65μm、熱伝導率2.8(W/m・K)の熱伝導性部材(H3-2)を得た。さらに同様にして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率5.5(W/m・K)、耐熱性良好の熱伝導性部材(I3-2)を得た。
(実施例3-10)
 実施例3-3で得られた易変形性凝集体(D3-3)(平均粒子径40μm)32.4質量部と、樹脂合成例2で得られたカルボキシル基含有変性エステル樹脂(E-2)の35%トルエン溶液36.0質量部と硬化剤としてのケミタイトPZ(株式会社日本触媒製)2.5質量部とを混合しをディスパー撹拌し、2-プロパノール9.3質量部およびトルエン37.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率40vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例3-8と同様にして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率2.5(W/m・K)の熱伝導性部材(H3-3)を得た。さらに同様にして、熱伝導層の厚みが55μm、熱伝導率3.5(W/m・K)、耐熱性良好の熱伝導性部材(I3-3)を得た。
(実施例3-11)
 実施例3-4で得られた易変形性凝集体(D3-4)(平均粒子径15μm)36.0質量部と、樹脂合成例3で得られたアクリル樹脂(E-3)の25%酢酸エチル溶液50.4質量部と、熱硬化助剤としてのケミタイトPZ(株式会社日本触媒製)1質量部とを混合しディスパー撹拌し、メチルエチルケトン(MEK)29.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率50vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例3-8と同様にして、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率6(W/m・K)の熱伝導性部材(H3-4)を得た。さらに同様にして、熱伝導層の厚みが44μm、熱伝導率10(W/m・K)、耐熱性良好の熱伝導性部材(I3-4)を得た。
(実施例3-12)
 実施例3-5で得られた易変形性凝集体(D3-5)(平均粒子径30μm)22.8質量部と、エポキシ樹脂(YX-4000H、油化シェルエポキシ(株)製)の25%トルエン溶液68.8質量部と、熱硬化助剤としてのケミタイトPZ(株式会社日本触媒製)1.72質量部とを混合しディスパー撹拌し、トルエン11.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率25vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例3-8と同様にして、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率2.3(W/m・K)の熱伝導性部材(H3-5)を得た。さらに同様にして、熱伝導層の厚みが45μm、熱伝導率3(W/m・K)、耐熱性良好の熱伝導性部材(I3-5)を得た。
(実施例3-13)
 実施例3-6で得られた易変形性凝集体(D3-6)(平均粒子径20μm)38.3質量部と、水系エマルジョン樹脂(ポリゾールAX-590、昭和電工株式会社製、固形分49%)13.8質量部とを混合しディスパー撹拌し、水48.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率60vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例3-8と同様にして、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率2(W/m・K)の熱伝導性部材(H3-6)を得た。さらに同様にして、熱伝導層の厚みが45μm、熱伝導率4.2、耐熱性良好の熱伝導性部材(I3-6)を得た。
(実施例3-14)
 実施例3-7で得られた易変形性凝集体(D3-7)(平均粒子径100μm)61.6質量部とポリエステルウレタン樹脂バイロンUR6100(東洋紡績株式会社製)18.7質量部、硬化剤としてのエポキシ系硬化剤テトラッドX(三菱ガス化学株式会社製)0.08質量部とをディスパー撹拌し、トルエン20.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率65vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例3-8と同様にして、熱伝導層の厚みが110μm、熱伝導率2.7(W/m・K)の熱伝導性部材(H3-7)を得た。さらに同様にして、熱伝導層の厚みが100μm、熱伝導率5(W/m・K)、耐熱性良好の熱伝導性部材(I3-7)を得た。
(比較例3-7)
 平均一次粒子径1μmの球状の酸化アルミニウム粉末(アドマテックス株式会社製、AO-502)36.0質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液36.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液3.6質量部とをディスパー撹拌し、2-プロパノール5.7質量部およびトルエン22.7質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して酸化アルミニウムの含有率50vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を用い、コンマコーターを用いて剥離処理シート(厚さ75μmの離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム)に塗工し、100℃で2分加熱乾燥し、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率0.5(W/m・K)の熱伝導性部材(H'3-1)を得た。さらに、この熱伝導性部材(H'3-1)に剥離処理シートを重ね、150℃、2MPaで1時間プレスして、厚みが45μmの熱伝導性部材(I'3-1)を得た。このシートの熱伝導率は0.8(W/m・K)と低いものであった。
 別途、熱伝導性部材(H'3-1)から剥離処理シートを剥離して熱伝導層を単離し、これを40μm厚の銅箔と250μm厚のアルミ板との間に挟み、150℃、2MPaで1時間プレスした。得られたサンプルは耐熱性の試験で剥がれが観察された。
(比較例3-8)
 平均一次粒子径20μmの球状の酸化アルミニウム粉末(昭和電工株式会社製、CB-A20S)36.0質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液36.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液3.6質量部とをディスパー撹拌し、2-プロパノール5.7質量部およびトルエン22.7質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して酸化アルミニウムの含有率50vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を用い、比較例3-7と同様にして、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率0.4(W/m・K)の熱伝導性部材(H'3-2)を得た。さらに同様にして、厚みが45μm、熱伝導率が0.7(W/m・K)、耐熱性の試験で若干の発泡が観察される熱伝導性部材(I'3-2)を得た。
(比較例3-9)
 比較例3-3で得られた凝集体(D'3-3)(平均粒子径20μm)38.3質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液27.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液2.7質量部とをディスパー撹拌し、2-プロパノール7.0質量部およびトルエン28.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して凝集体の含有率60vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を用い、比較例3-7と同様にして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率0.3(W/m・K)の熱伝導性部材(H'3-3)を得た。さらに同様にして、厚みが50μm、熱伝導率が0.4(W/m・K)、耐熱性良好の熱伝導性部材(I'3-3)を得た。
(比較例3-10)
 比較例3-4で得られた凝集体(D'3-4)(平均粒子径15μm)38.3質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液27.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液2.7質量部とをディスパー撹拌し、2-プロパノール7.0質量部およびトルエン28.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して凝集体の含有率60vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を用い、比較例3-7と同様にして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率0.2(W/m・K)の熱伝導性部材(H'3-4)を得た。さらに同様にして、厚みが50μm、熱伝導率が0.4(W/m・K)、耐熱性の試験で剥がれが観察される熱伝導性部材(I'3-4)を得た。
 このシートは粒子が破砕したことに起因するクラックが多く見られた。
(比較例3-11)
 比較例3-5で作製した(D'3-5)38.3質量部と、樹脂合成例2で得られたカルボキシル基含有変性エステル樹脂(E-2)の35%トルエン溶液27.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液2.7質量部とをディスパー撹拌し、2-プロパノール7.0質量部およびトルエン28.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して非凝集体の含有率60vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を用い、比較例3-7と同様にして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率0.7(W/m・K)の熱伝導性部材(H'3-5)を得た。さらに同様にして、厚みが50μm、熱伝導率が0.9(W/m・K)、耐熱性の試験で剥がれが観察される熱伝導性部材(I'3-5)を得た。
 このシートは粒子が破砕したことに起因するクラックが多く見られた。
 実施例3-8~3-14および比較例3-7~3-11における主な製造条件と評価結果を表3-3~3-4に示す。
 表中の溶剤(F)は、溶剤として追加したもののみを記載した。
 表3-3~3-4に示すように、本発明の熱伝導性樹脂組成物(G)は、熱伝導率に優れた熱伝導性部材(I)を提供する。比較例3-7,3-8に示すように、熱伝導性樹脂組成物(G)中に、易変形性凝集体(D)を含まない樹脂組成物では、充分な熱伝導率を発現できない。比較例3-9に示すように、樹脂組成物作製中に、凝集体が崩れても樹脂分が多いために充分な熱伝導経路がなく、高い熱伝導率を発現できない。比較例3-10に示すように、反応性官能基を含まない有機結着剤(B)を用いると充分な耐熱性が得られないことがある。
(繊維合成例1:銀ナノワイヤ)
 Mw40000のポリビニルピロリドン5質量部を、エチレングリコール300mlに溶解させた溶液を加温し、窒素雰囲気下、130℃にて10分間加熱した後、100mMの塩化ナトリウムのエチレングリコール溶液を1.5mlと、2.2mMの鉄(II)アセチルアセトナートのエチレングリコール溶液を加え、130℃にて5分加熱した。さらに、濃硝酸1.25mlを添加し、130℃にて2時間加熱した。
 続いて、得られた溶液をイソプロパノールにて再沈殿を3回行うことにより、銀分3.0mg/mlの平均繊維径60nm、平均長20μm(アスペクト比333)の銀ナノワイヤが分散したイソプロパノール溶液(P1)を得た。
(繊維合成例2:銀ナノワイヤ)
 160℃に加熱したエチレングリコール100mlに、0.15mMの硝酸銀のエチレングリコール溶液10mlを10秒かけて添加した。10分後、170℃に昇温し、100mMの硝酸銀のエチレングリコール溶液200mlと、600mMのポリビニルピロリドン(Mw40000)のエチレングリコール溶液200mlをそれぞれ210分かけて添加した。さらに170℃にて3時間加熱した。
 続いて、得られた溶液をイソプロパノールにて再沈殿を3回行うことにより、銀分3.0mg/mlの平均繊維径500nm、平均長10μm(アスペクト比20)の銀ナノワイヤが分散したイソプロパノール溶液(P2)を得た。
(繊維合成例3:銅ワイヤ)
 酢酸銅0.2質量部を蒸留水10mlに溶解させた酢酸銅水溶液10mlと、金属イオン還元剤として5.0mol/lとなるように水素化ホウ素ナトリウムと蒸留水を混合した水素化ホウ素ナトリウム水溶液100mlと、を作製した。水素化ホウ素ナトリウム水溶液に水溶性高分子のポリビニルピロリドン(PVP)0.5gを添加して攪拌溶解させた。
 続いてこの還元性水溶液に、窒素と酸素の比率が3:1となるように調整した混合ガスを約60分間バブリングした後、水温を20℃に設定して上記酢酸銅水溶液10mlを滴下した。この混合液を水温20℃に保持したまま約60分間よく攪拌した。生成した黒色の反応液を回収し、銅分1.8mg/mlの平均繊維径12μm、平均長100μm(アスペクト比8.3)の銅ワイヤが分散した水溶液(P3)を得た。
(繊維合成例4:金属被覆ポリマーナノファイバー)
 アクリルニトリル/グリシジルメタクリレート=35/65の共重合体(Mw=40,000)を用い、エレクトロスピニングにより、ポリマーナノファイバー70質量部を作製した。さらに、これと200mLの水酸化ヒドラジニウムとを、2500mLのフラスコ中で混合し、一晩攪拌した。ついで、5000mLのメタノールで6回洗浄した後、真空中50℃で24時間乾燥させた。
 70質量部のヒドラジン修飾されたポリマーナノファイバーを、密閉ガラス瓶内の50mLの0.1M AgNO溶液、5mLの1M  KOH溶液および10mLの濃縮NH溶液の混合液に浸漬することにより、銀被覆を行った。さらに5000mLのメタノールで6回洗浄した後、真空中50℃で24時間乾燥させることにより、平均繊維径100nm、平均長15μm(アスペクト比150)の銀で被覆されたポリマーナノファイバー(P4)を得た。
(実施例4-1)
 アルミナ粒子(株式会社アドマテックス製「AO-502」、平均一次粒子径:約1μm、平均円形度:0.99):100質量部、ポリビニルアルコールの4質量%水溶液(日本合成化学工業株式会社製「ゴーセノールNL-05」):125質量部(固形分:5質量部)、熱伝導性繊維(P1)溶液:33.3質量部(固形分:0.1質量部)、およびイオン交換水:41.7質量部を、ディスパーで1000rpm、1時間、攪拌してスラリーを得た。
 このスラリーをミニスプレードライヤー(日本ビュッヒ社製「B-290」)にて、125℃雰囲気下で、噴霧乾燥し、平均粒子径約10μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.7mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:96%の易変形性凝集体(D4-1)を得た。
(実施例4-2)
 アルミナ粒子(昭和電工株式会社製「CB-P02」、平均一次粒子径:約2μm、平均円形度:0.98):100質量部、ポリビニルアルコールの4質量%水溶液(日本合成化学工業株式会社製「ゴーセノールNL-05」):50質量部(固形分:2質量部)、熱伝導性繊維(P1)溶液:66.6質量部(固形分:0.2質量部)、およびイオン交換水:83.4質量部を用いた以外は実施例4-1と同様にして、平均粒子径約20μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.6mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:94%の易変形性凝集体(D4-2)を得た。
(実施例4-3)
 アルミナ粒子(株式会社アドマテックス製「AO-509」、平均一次粒子径:約10μm、平均円形度:0.99):100部、Mw=5000のポリ(アリルアミン)の4質量%水溶液:12.5質量部(固形分:0.5質量部)、熱伝導性繊維(P2)溶液:333質量部(固形分:1.0質量部)、およびイオン交換水:4.5質量部を用いた以外は実施例4-1と同様にして、平均粒子径約45μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.5mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:93%の易変形性凝集体(D4-3)を得た。
(実施例4-4)
 窒化アルミニウム(株式会社トクヤマ製「Hグレード」、平均一次粒子径:約1μm、平均円形度:0.97):100質量部、Mw=10000のポリ(N-イソプロピルアクリルアミド)の4質量%水溶液:50質量部(固形分:2質量部)、熱伝導性繊維(P2)溶液:66.7質量部(固形分:0.2質量部)、およびイオン交換水:83.3質量部を用いた以外は実施例4-1と同様にして、平均粒子径約15μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約2mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:92%の易変形性凝集体(D4-4)を得た。
(実施例4-5)
 アルミナ粒子(昭和電工株式会社製「CB-P05」、平均一次粒子径:約5μm、平均円形度:0.99):100質量部、Mw=5000のポリ(ビニルピロリドン)の20質量%水溶液:25質量部(固形分:10質量部)、熱伝導性繊維(P3)溶液:222.2質量部(固形分:0.4質量部)、およびイオン交換水:2.8質量部を用いた以外は実施例4-1と同様にして、平均粒子径約30μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約1mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:92%の易変形性凝集体(D4-5)を得た。
(実施例4-6)
 アルミナ粒子(株式会社アドマテックス製「AO-502」、平均一次粒子径:約1μm、平均円形度:0.99):100質量部、ポリウレタン樹脂(東洋紡績株式会社:バイロンUR-1400)の20質量%トルエン溶液:10質量部(固形分:2質量部)、熱伝導性繊維(P4):2質量部(固形分:2質量部)、およびトルエン:178質量部を、ディスパーで1000rpm、1時間、攪拌してスラリーを得た。
 このスラリーをミニスプレードライヤー(日本ビュッヒ社製「B-290」)にて、140℃雰囲気下で、噴霧乾燥し、平均粒子径約20μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.5mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:93%の易変形性凝集体(D4-6)を得た。
(実施例4-7)
 窒化アルミニウム(株式会社トクヤマ製「Hグレード」、平均一次粒子径:約1μm、平均円形度:0.97):100質量部、Mw=10000のポリ(N-イソプロピルアクリルアミド)の4質量%水溶液:50質量部(固形分:2質量部)、熱伝導性繊維(P4):40質量部(固形分:40質量部)、および水:210質量部を、ディスパーで1000rpm、1時間、攪拌してスラリーを得た。
 このスラリーをミニスプレードライヤー(日本ビュッヒ社製「B-290」)にて、140℃雰囲気下で、噴霧乾燥し、平均粒子径約40μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約3.0mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:94%の易変形性凝集体(D4-7)を得た。
(比較例4-1)
 実施例4-2の「CB-P02」の代わりに、アルミナ粒子(昭和電工株式会社製「CB-A20S」、平均一次粒子径:約20μm、平均円形度:0.98、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約220mN)を用いた以外は実施例4-2と同様にして易変形性凝集体を得ようとしたが、崩壊し易く、凝集体の態を成さない生成物(D'4-1)を得た。
(比較例4-2)
 実施例4-2のポリ(ビニルアルコール)を使用せず、イオン交換水を133.4質量部とした以外は実施例4-2と同様にして、易変形性凝集体を得ようとしたが、崩壊し易く、凝集体の態を成さない生成物(D'4-2)を得た。
(比較例4-3)
 実施例4-3のポリ(アリルアミン)の4質量%水溶液を1250質量部(固形分:50質量部)とし、イオン交換水を50質量部とした以外は実施例4-1と同様にして、平均粒子径約20μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約1.0mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:15%の易変形性凝集体(D'4-3)を得た。
(比較例4-4)
 ポリ(アリルアミン)の4質量%水溶液を使用せず、シランカップリング剤(信越化学社製「KBM-04」、テトラメトキシシラン(10質量%溶液):20質量部(固形分:2質量部)を用い、イオン交換水を130質量部とした以外は比較例4-3と同様にして、スラリーを得、このスラリーを125℃雰囲気下、噴霧乾燥・硬化し、平均粒子径約25μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約60mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:78%の易変形性凝集体(D'4-4)を得た。
(比較例4-5)
 比較例4-4と同様のスラリーを得、このスラリーを、125℃雰囲気下で、噴霧乾燥後、アルミナの融点以上の2100℃で焼結し、平均粒子径約23μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約176mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:96%の易変形性凝集体(D'4-5)を得た。
(比較例4-6)
 アルミナ粒子(住友化学(株)製、「AL-33」、平均一次粒子径:約12μm、平均円形度:0.9)100質量部、エポキシ樹脂組成物(ジャパンエポキシレジン製、「エピコート1010」2質量部、熱伝導性繊維(P4):5質量部(固形分:5質量部)、およびトルエン:145質量部を用いた以外は実施例4-1と同様にして、易変形性凝集体を得ようとしたが、崩壊し易く、凝集体の態を成さない生成物(D'4-6)を得た。
 実施例4-1~4-7および比較例4-1~4-6における主な製造条件と評価結果を表4-1~4-2に示す。
 表4-1~4-2に示すように、凝集体を生成するには、熱伝導性粒子(A)の平均一次粒子径が10μm以下であり、有機結着剤(B)と熱伝導性繊維(P)とを使用することが好ましい。比較例4-1,4-2,4-6は凝集体を形成することができない。比較例4-3に示すように、有機結着剤(B)が多すぎると、振とう時に凝集体同士がさらに凝集してしまい、衝撃により変質してしまう。比較例4-4,4-5に示すように、シランカップリング剤を有機結着剤として使用したり、アルミナの融点以上で焼結したりと、熱伝導性粒子(A)同士を強固に結着させると、易変形性に乏しくなる。比較例4-7は、凝集体に含まれない熱伝導性繊維が多く、崩壊しやすい凝集体である。
(実施例4-8)
 実施例4-1で得られた易変形性凝集体(D4-1)(平均粒子径10μm)37.1質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の30%トルエン/2-プロパノール溶液31.5質量部と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート1001」)の50%MEK溶液3.15質量部とをディスパー撹拌し、2-プロパノール6.5質量部およびトルエン25.8質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率50vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を、コンマコーターを用いて剥離処理シート(厚さ75μmの離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム)に塗工し、100℃で2分加熱乾燥し、熱伝導層の厚みが50μmの熱伝導性部材(H4-1)を得た。熱伝導率は3.5(W/m・K)であった。この熱伝導性部材(H4-1)を、150℃、2MPaで1時間プレスすることにより、熱伝導層の厚みが45μm、熱伝導率6.7(W/m・K)の熱伝導性部材(I4-1)(熱伝導性接着シート)を得た。
(実施例4-9)
 実施例4-2で得られた易変形性凝集体(D4-2)(平均粒子径20μm)37.1質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の30%トルエン/2-プロパノール溶液31.5質量部と、硬化剤としてのエピコート1031S(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液3.15質量部とをディスパー撹拌し、2-プロパノール6.5質量部およびトルエン25.8質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率70vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例4-8と同様にして、熱伝導層の厚みが65μm、熱伝導率3.2(W/m・K)の熱伝導性部材(H4-2)を得た。さらに実施例4-8と同様にプレスして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率6.0(W/m・K)の熱伝導性部材(I4-2)を得た。
(実施例4-10)
 実施例4-3で得られた易変形性凝集体(D4-3)(平均粒子径45μm)32.4質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の30%トルエン/2-プロパノール溶液50.4質量部と硬化剤としてのエピコート1031S(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液5.0質量部とをディスパー撹拌し、2-プロパノール6.5質量部およびトルエン25.8質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率40vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例4-8と同様にして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率4.0(W/m・K)の熱伝導性部材(H4-3)を得た。さらに実施例4-8と同様にプレスして、熱伝導層の厚みが55μm、熱伝導率7.2(W/m・K)の熱伝導性部材(I4-3)を得た。
(実施例4-11)
 実施例4-4で得られた易変形性凝集体(D4-4)(平均粒子径15μm)36.0質量部と、樹脂合成例2で得られたカルボキシル基含有変性エステル樹脂(E-2)の35%トルエン溶液36.0質量部と、熱硬化助剤としてのケミタイトPZ(株式会社日本触媒製)1質量部とを混合しディスパー撹拌し、2-プロパノール5.8質量部およびトルエン23.2質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率50vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例4-8と同様にして、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率4.7(W/m・K)の熱伝導性部材(H4-4)を得た。さらに実施例4-8と同様にプレスして、熱伝導層の厚みが44μm、熱伝導率8.3(W/m・K)の熱伝導性部材(I4-4)を得た。
(実施例4-12)
 実施例4-5で得られた易変形性凝集体(D4-5)(平均粒子径30μm)22.8質量部と、樹脂合成例3で得られたアクリル樹脂(E-3)の25%酢酸エチル溶液17.0質量部と、熱硬化助剤としてのケミタイトPZ(株式会社日本触媒製)1.72質量部とを混合しディスパー撹拌し、メチルエチルケトン(MEK)11.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率50vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例4-8と同様にして、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率2.0(W/m・K)の熱伝導性部材(H4-5)を得た。さらに実施例4-8と同様にプレスして、熱伝導層の厚みが45μm、熱伝導率3.1(W/m・K)の熱伝導性部材(I4-5)を得た。
(実施例4-13)
 実施例4-6で得られた易変形性凝集体(D4-6)(平均粒子径20μm)38.3質量部と、水系エマルジョン樹脂(ポリゾールAX-590、昭和電工株式会社製、固形分49%)13.8質量部とを混合しディスパー撹拌し、水48.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率60vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例4-8と同様にして、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率1.8(W/m・K)の熱伝導性部材(H4-6)を得た。さらに実施例4-8と同様にプレスして、熱伝導層の厚みが45μm、熱伝導率3.0(W/m・K)の熱伝導性部材(I4-6)を得た。
(実施例4-14)
 実施例4-7で得られた易変形性凝集体(D4-7)(平均粒子径40μm)22.8質量部と、樹脂合成例3で得られたアクリル樹脂(E-3)の25%酢酸エチル溶液18.0質量部と、熱硬化助剤としてのケミタイトPZ(株式会社日本触媒製)1.72質量部とを混合しディスパー撹拌し、メチルエチルケトン(MEK)11.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率55vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例4-8と同様にして、熱伝導層の厚みが45μm、熱伝導率5.4(W/m・K)の熱伝導性部材(H4-7)を得た。さらに実施例4-8と同様にプレスして、熱伝導層の厚みが40μm、熱伝導率6.3(W/m・K)の熱伝導性部材(I4-7)を得た。
(比較例4-7)
 平均一次粒子径1μmの球状の酸化アルミニウム粉末(アドマテックス株式会社製、AO-502)36.0質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の30%トルエン/2-プロパノール溶液36.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液3.6質量部とをディスパー撹拌し、2-プロパノール5.7質量部およびトルエン22.7質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して酸化アルミニウムの含有率50vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を、コンマコーターを用いて剥離処理シート(厚さ75μmの離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム)に塗工し、100℃で2分加熱乾燥し、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率0.5(W/m・K)の熱伝導性部材(H'4-1)を得た。さらに、この熱伝導性部材(H'4-1)に剥離処理シートを重ね、150℃、2MPaで1時間プレスして、厚みが45μm、熱伝導率が0.8(W/m・K)の熱伝導性部材(I'4-1)を得た。
(比較例4-8)
 平均一次粒子径20μmの球状の酸化アルミニウム粉末(昭和電工株式会社製、CB-A20S)36.0質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の30%トルエン/2-プロパノール溶液36.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液3.6質量部とをディスパー撹拌し、2-プロパノール5.7質量部およびトルエン22.7質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して酸化アルミニウムの含有率50vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を用い、比較例4-7と同様にして、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率0.4(W/m・K)の熱伝導性部材(H'4-2)を得た。さらに比較例4-7と同様にプレスして、厚みが45μm、熱伝導率が0.7(W/m・K)の熱伝導性部材(I'4-2)を得た。
(比較例4-9)
 比較例4-3で得られた凝集体(D'4-3)(平均粒子径20μm)38.3質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の30%トルエン/2-プロパノール溶液27.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液2.7質量部とをディスパー撹拌し、2-プロパノール7.0質量部およびトルエン28.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して凝集体の含有率60vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を用い、比較例4-7と同様にして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率0.5(W/m・K)の熱伝導性部材(H'4-3)を得た。さらに比較例4-7と同様にプレスして、厚みが50μm、熱伝導率が0.7(W/m・K)の熱伝導性部材(I'4-3)を得た。
(比較例4-10)
 比較例4-4で得られた凝集体(D'4-4)(平均粒子径25μm)38.3質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の30%トルエン/2-プロパノール溶液27.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液2.7質量部とをディスパー撹拌し、2-プロパノール7.0質量部およびトルエン28.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して凝集体の含有率60vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を用い、比較例4-7と同様にして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率0.4(W/m・K)の熱伝導性部材(H'4-4)を得た。さらに比較例4-7と同様にプレスして、厚みが50μm、熱伝導率が0.5(W/m・K)の熱伝導性部材(I'4-4)を得た。
 このシートは粒子が破砕したことに起因するクラックが多く見られた。
(比較例4-11)
 比較例4-5で作製した(D'4-5)(平均粒子径23μm)38.3質量部と、樹脂合成例2で得られたカルボキシル基含有変性エステル樹脂(E-2)の35%トルエン溶液27.0質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート1001(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液2.7質量部とをディスパー撹拌し、2-プロパノール7.0質量部およびトルエン28.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して非凝集体の含有率60vol%の樹脂組成物を得た。
 得られた樹脂組成物を用い、比較例4-7と同様にして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率0.7(W/m・K)の熱伝導性部材(H'4-5)を得た。さらに比較例4-7と同様にプレスして、厚みが50μm、熱伝導率が1.0(W/m・K)の熱伝導性部材(I'4-5)を得た。
 このシートは粒子が破砕したことに起因するクラックが多く見られた。
 実施例4-8~4-14および比較例4-7~4-11における主な製造条件と評価結果を表4-3に示す。
 表中の溶剤(F)は、溶剤として追加したもののみを記載した。
 表4-3に示すように、本発明の易変形性凝集体(D)を含む熱伝導性樹脂組成物(G)は、プレスすることにより、熱伝導率に優れた熱伝導性部材(I)を提供する。比較例4-7、4-8、4-10、4-11に示すように、熱伝導性樹脂組成物(G)中に、易変形性凝集体(D)を含まない樹脂組成物では、充分な熱伝導率を発現できない。比較例4-9に示すように、樹脂組成物作製中に、凝集体が崩れても樹脂分が多いために充分な熱伝導経路がなく、高い熱伝導率を発現できない。
(実施例5-1)
 アルミナ粒子(株式会社アドマテックス製「AO-502」、平均一次粒子径:約1μm、平均円形度:0.99)100質量部、ポリビニルアルコールの4質量%水溶液(日本合成化学工業株式会社製「ゴーセノールNL-05」):125質量部(固形分:5質量部)、カーボンナノチューブ分散体(CnanoTechnology社製「LB200」、平均繊維径11nm、平均繊維長10μm):100質量部(固形分:5質量部)、およびイオン交換水:25質量部を、超音波ホモジナイザーで1時間、分散してスラリーを得た。
 このスラリーをミニスプレードライヤー(日本ビュッヒ社製「B-290」)にて、125℃雰囲気下で、噴霧乾燥し、平均粒子径約10μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.7mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:98%の易変形性凝集体(D5-1)を得た。
(実施例5-2)
 アルミナ粒子(昭和電工株式会社製「CB-P02」、平均一次粒子径:約2μm、平均円形度:0.98)100質量部、上記ポリビニルアルコールの4質量%水溶液:50質量部(固形分:2質量部)、カーボンナノチューブ分散体(CnanoTechnology社製「LB200」):40質量部(固形分:2質量部)、およびイオン交換水:100質量部を用いた以外は実施例5-1と同様にして、平均粒子径約20μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.6mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:94%の易変形性凝集体(D5-2)を得た。
(実施例5-3)
 アルミナ粒子(株式会社アドマテックス製「AO-509」、平均一次粒子径:約10μm、平均円形度:0.99)100部、分散剤40質量%水溶液(ビックケミー株式会社製「BYK-190」):1.25質量部(固形分:0.5質量部)、カーボンナノチューブ分散体(CnanoTechnology社製「LB200」):10質量部(固形分:0.5質量部)、およびイオン交換水:137.5質量部を用いた以外は実施例5-1と同様にして、平均粒子径約50μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約4.1mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:91%の易変形性凝集体(D5-3)を得た。
(実施例5-4)
 アルミナ粒子(株式会社アドマテックス製「AO-502」、平均一次粒子径:約1μm、平均円形度:0.99)70質量部、アルミナ粒子(株式会社アドマテックス製「AO-509」、平均一次粒子径:約10μm、平均円形度:0.99)30質量部、上記ポリビニルアルコールの4質量%水溶液:50質量部(固形分:2質量部)、カーボンナノチューブ分散体(CnanoTechnology社製「LB200」):40質量部(固形分:2質量部)、およびイオン交換水:100質量部を用いた以外は実施例5-1と同様にして、平均粒子径約30μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約1.1mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:96%の易変形性凝集体(D5-4)を得た。
(実施例5-5)
 窒化アルミニウム(株式会社トクヤマ製「Hグレード」、平均一次粒子径:約1μm、平均円形度:0.97)100質量部、上記ポリビニルアルコールの4質量%水溶液:50質量部(固形分:2質量部)、カーボンナノチューブ分散体(CnanoTechnology社製「LB200」):100質量部(固形分:5質量部)、およびイオン交換水:100質量部を用いた以外は実施例5-1と同様にして、平均粒子径約15μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約1.1mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:98%の易変形性凝集体(D5-5)を得た。
(実施例5-6)
 アルミナ粒子(昭和電工株式会社製「CB-P05」、平均一次粒子径:約5μm、平均円形度:0.99)100質量部、ポリビニルピロリドンの20質量%水溶液(株式会社日本触媒製「K-85W」):25質量部(固形分:10質量部)、カーボンナノチューブ分散体(CnanoTechnology社製「LB200」):100質量部(固形分:5質量部)、およびイオン交換水:125質量部を用いた以外は実施例5-1と同様にして、平均粒子径約40μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約2.1mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:93%の易変形性凝集体(D5-6)を得た。
(実施例5-7)
 上記ポリビニルアルコールの4質量%水溶液を750質量部(固形分:30質量部)とし、イオン交換水を150質量部とした以外は実施例5-1と同様にして、平均粒子径約20μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.8mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:99%の易変形性凝集体(D5-7)を得た。
(実施例5-8)
 アルミナ粒子(電気化学工業株式会社製「ASFP-20」、平均一次粒子径:約0.3μm、平均円形度:0.99)100質量部、上記ポリビニルアルコールの4質量%水溶液:50質量部(固形分:2質量部)、XG Sciences社(鱗片状グラフェン粉末Mグレード、平均アスペクト比3000、平均厚み3nm):1質量部、およびイオン交換水:100質量部を用いた以外は実施例5-1と同様にして、平均粒子径約5μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.3mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:99%の易変形性凝集体(D5-8)を得た。
(実施例5-9)
 アルミナ粒子(株式会社アドマテックス製「AO-502」、平均一次粒子径:約1μm、平均円形度:0.99)100質量部、ポリエスエテル樹脂(東洋紡績株式会社:バイロン200)の20質量%トルエン溶液:10質量部(固形分:2質量部)、カーボンナノチューブ(宇部興産株式会社製「AMC」、平均繊維径11nm、平均繊維長2μm)3質量部、およびトルエン:200質量部を用い、噴霧乾燥温度を125℃から140℃に変更した以外は実施例5-1と同様にして、平均粒子径約20μm、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力:約0.8mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:94%の易変形性凝集体(D5-9)を得た。
 実施例5-1~5-9における主な製造条件と評価結果を表5-1~5-2に示す。
 表5-1~5-2に示すように、凝集体を生成するには、熱伝導性粒子(A)の平均一次粒子径が10μm以下であり、有機結着剤(B)を使用することが必要である。
(実施例5-101)
 実施例5-1で得られた易変形性凝集体(D5-1)(平均粒子径10μm)37.1質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液31.5質量部と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート1001)の50%MEK溶液3.15質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール6.5質量部およびトルエン25.8質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率50vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を、コンマコーターを用いて剥離処理シート(厚さ75μmの離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム)に塗工し、100℃で2分加熱乾燥し、熱伝導層の厚みが50μmの熱伝導性部材(H5-1)を得た。熱伝導率は5(W/m・K)であった。
(実施例5-102)
 実施例5-101で得られた熱伝導性部材(H5-1)の熱伝導層に剥離処理シートを重ね、150℃、2MPaで1時間プレスして、熱伝導層の厚みが45μm、易変形性凝集体(D5-1)の含有量は50vol%、熱伝導率8.5(W/m・K)の熱伝導性部材(I5-2)を得た。
(実施例5-103)
 実施例5-2で得られた易変形性凝集体(D5-2)(平均粒子径20μm)37.1質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液31.5質量部と、硬化剤としてのエピコート1031S(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液3.15質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール6.5質量部およびトルエン25.8質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率70vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、コンマコーターを用いて剥離処理シート(厚さ75μmの離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム)に塗工し、100℃で2分加熱乾燥した後、熱伝導層に剥離処理シートを重ね、150℃、2MPaで1時間プレスして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率11(W/m・K)の熱伝導性部材(I5-3)を得た。
(実施例5-104)
 実施例5-3で得られた易変形性凝集体(D5-3)(平均粒子径50μm)32.4質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液50.4質量部と硬化剤としてのエピコート1031S(ジャパンエポキシレジン(株)製)の50%MEK溶液5.0質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール6.5質量部、およびトルエン25.8質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率40vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例5-103と同様にして、熱伝導層の厚みが60μm、熱伝導率7(W/m・K)の熱伝導性部材(I5-4)を得た。
(実施例5-105)
 実施例5-4で得られた易変形性凝集体(D5-4)(平均粒子径30μm)36.0質量部と、樹脂合成例2で得られたカルボキシル基含有変性エステル樹脂(E-2)の25%トルエン溶液36.0質量部と、熱硬化助剤としてのケミタイトPZ(株式会社日本触媒製)1質量部とを混合しディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール5.8質量部およびトルエン23.2質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率50vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例5-103と同様にして、熱伝導層の厚みが45μm、熱伝導率8.5(W/m・K)の熱伝導性部材(I5-5)を得た。
(実施例5-106)
 実施例5-8で得られた易変形性凝集体(D5-8)(平均粒子径5μm)36.0質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液36.0質量部と硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート1001)の50%MEK溶液3.15質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール6.5質量部およびトルエン25.8質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して異変形成凝集体の易変形性凝集体の含有率50vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例5-103と同様にして、熱伝導層の厚みが40μm、熱伝導率7(W/m・K)の熱伝導性部材(I5-6)を得た。
(実施例5-107)
 実施例5-1で得られた易変形性凝集体(D5-1)(平均粒子径10μm)7.4質量部と、平均一次粒子径が20μmの球状アルミナ(昭和電工株式会社製、CB-P20)29.7質量部と、樹脂合成例2で得られたカルボキシル基含有変性エステル樹脂(E-2)の25%トルエン溶液31.5質量部と、硬化剤としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート1001)の50%MEK溶液3.2質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール0.4質量部およびトルエン1.6質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率55vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例5-103と同様にして、熱伝導層の厚みが40μm、熱伝導率8.5(W/m・K)の熱伝導性部材(I5-7)を得た。
(実施例5-108)
 実施例5-2で得られた易変形性凝集体(D5-2)(平均粒子径20μm)19.2質量部と、平均一次粒子径が10μmの球状アルミナ(アドマテックス株式会社製、AO-509)19.2質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)の25%トルエン/2-プロパノール溶液26.1質量部と、熱硬化助剤としてのケミタイトPZ(株式会社日本触媒製)2.6質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール3.3質量部、およびトルエン13.2質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率60vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例5-103と同様にして、熱伝導層の厚みが40μm、熱伝導率8.5(W/m・K)の熱伝導性部材(I5-8)を得た。
(実施例5-109)
 実施例5-2で得られた易変形性凝集体(D5-2)(平均粒子径20μm)34.0質量部、樹脂合成例3で得られたアクリル樹脂(E-3)の25%酢酸エチル溶液64.0質量部と、硬化剤としてのエポキシ系硬化剤テトラッドX(三菱ガス化学株式会社製)0.8質量部とをディスパー撹拌し、トルエン2.8質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率35vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を、剥離処理されたポリエステルフィルム上に均一に塗工して乾燥させ、粘着剤層を設けた。次に、剥離処理された別のポリエステルフィルムを粘着剤層側にラミネートし、熱伝導層の厚みが50μm、熱伝導率4(W/m・K)の熱伝導性部材(H5-9)を得た。
(実施例5-110)
 実施例5-5で得られた易変形性凝集体(D5-5)(平均粒子径15μm)56.5質量部と熱可塑性樹脂としてのポリスチレン樹脂PSJポリスチレン679(PSジャパン株式会社製)43.5質量部とを撹拌・混合したものを、200℃に設定した二軸押出機で溶融混練し、易変形性凝集体の含有率25vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。  得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、射出成型機(東芝機械(株)製IS-100F)を用いて成形し、厚みが1mm、熱伝導率12(W/m・K)の熱伝導性部材(I5-10)を得た。
(実施例5-111)
 実施例5-6で得られた易変形性凝集体(D5-6)(平均粒子径40μm)61.6質量部とポリエステルウレタン樹脂バイロンUR6100(東洋紡績株式会社製)18.7質量部、硬化剤としてのエポキシ系硬化剤テトラッドX(三菱ガス化学株式会社製)0.08質量部とをディスパー撹拌し、トルエン20.0質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率65vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例5-103と同様にして、熱伝導層の厚みが100μm、熱伝導率8.5(W/m・K)の熱伝導性部材(I5-11)を得た。
(実施例5-112)
 実施例5-7で得られた易変形性凝集体(D5-7)(平均粒子径20μm)94.0質量部とエチレンーメタクリル酸共重合体6.0質量部とを混合し、金型に入れ、脱気した後、3MPaの荷重をかけ、150℃1時間押し固めて、易変形性凝集体の含有率80vol%、熱伝導層の厚みが500μm、熱伝導率8(W/m・K)の熱伝導性部材(I5-12)を得た。
(実施例5-113)
 実施例5-9で得られた易変形性凝集体(D5-9)(平均粒子径20μm)72.0質量部と高密度ポリエチレン樹脂Hizox 2100J(三井住友ポリオレフィン株式会社製)28.0質量部とを混合し、混練機で加熱混合し、冷却粉砕を行った後、押出機により押出成形し、易変形性凝集体の含有率40vol%、熱伝導率7(W/m・k)のペレット状の熱伝導性部材(I5-13)を得た。
 実施例5-101~5-113における主な製造条件と評価結果を表5-3に示す。
 表中の溶剤(F)は、溶剤として追加したもののみを記載した。
 表5-3に示すように、本発明の凝集体(D)は熱伝導性に優れる。
(実施例6-1)
 窒化ホウ素(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製「NX-1」、鱗片状粒子、一次粒子長径:0.7μm)100質量部、ポリビニルアルコールの4質量%水溶液(日本合成化学工業株式会社製「ゴーセノールNL-05」):25質量部(固形分:1質量部)、およびイオン交換水:25質量部を、ディスパーで1000rpm、1時間、攪拌してスラリーを得た。
 このスラリーをミニスプレードライヤー(日本ビュッヒ社製「B-290」)にて125℃雰囲気下で噴霧乾燥し、平均粒子径約15μm、圧縮平均律10%に要する平均圧縮率:約3.5mN、振とう試験後の平均粒子径の維持率:85%の易変形性凝集体D(6-1)を得た。
 実施例6-1における主な製造条件と評価結果を表6-1~6-2に示す。
 表6-1~6-2に示すように、凝集体を生成するには、熱伝導性粒子(A)の平均一次粒子径が10μm以下であり、有機結着剤(B)を使用することが必要である。
(実施例6-101)
 実施例6-1で得られた易変形性凝集体(D6-1)(平均粒子径15μm)31.5質量部と、樹脂合成例1で得られたポリウレタンポリウレア樹脂(E-1)のトルエン/2-プロパノール溶液54.0質量部と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート1001)の50%MEK溶液5.4質量部とをディスパー撹拌し、イソプロピルアルコール3.1質量部およびトルエン12.6質量部で粘度を調整した後、超音波脱泡して易変形性凝集体の含有率50vol%の熱伝導性樹脂組成物を得た。
 得られた熱伝導性樹脂組成物を用い、実施例1-103と同様にして、熱伝導性層の厚みが50μm、熱伝導率3.5(W/m・K)の熱伝導性部材(I6-1)を得た。
 実施例6-101における主な製造条件と評価結果を表6-3に示す。
 表中の溶剤(F)は、溶剤として追加したもののみを記載した。
 表6-3に示すように、本発明の凝集体(D)を用いた熱伝導性部材(I)は熱伝導性に優れる。
 熱伝導性粒子(A)として鱗片状のBN粒子を用いたこの例では、球状のアルミナ粒子を用いた以外は同様の条件とした実施例1-1、1-2、1-5と比較して、平均圧縮力は大きめであり、また、崩壊しやすい結果となった。したがって、熱伝導性粒子(A)としては球状がより好ましい。ただし、材料の熱伝導率で比較すれば、BNはアルミナよりも優れるため、得られた熱伝導性部材(I6-1)の熱伝導率は良好であった。熱伝導率の高い材料であれば、非球状粒子を用いてもよい。
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 この出願は、
 2012年5月21日に出願された日本出願特願2012-115821号、
 2012年6月29日に出願された日本出願特願2012-146424号、
 2012年7月13日に出願された日本出願特願2012-157086号、
 2013年2月26日に出願された日本出願特願2013-036098号、
 および、
 2013年4月8日に出願された日本出願特願2013-080059号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
 本発明の易変形性凝集体およびこれを含む熱伝導性樹脂組成物は、熱伝導性接着シート等の熱伝導性部材に好ましく利用できる。

Claims (13)

  1.  平均一次粒子径が0.1~10μmの熱伝導性粒子(A)100質量部と、
     有機結着剤(B)0.1~30質量部とを含み、
     平均粒子径が2~100μmであり、圧縮変形率10%に要する平均圧縮力が5mN以下である、易変形性凝集体(D)。
  2.  熱伝導性粒子(A)が球状粒子である、請求項1記載の易変形性凝集体(D)。
  3.  有機結着剤(B)が窒素原子を有する、請求項1または2記載の易変形性凝集体(D)。
  4.  有機結着剤(B)が反応性官能基を有する、請求項1または2記載の易変形性凝集体(D)。
  5.  請求項1~4のいずれか記載の易変形性凝集体(D)20~90体積%と、バインダー樹脂(E)10~80体積%と、バインダー樹脂(E)を溶解する溶剤(F)とを含有する、熱伝導性樹脂組成物(G)。
  6.  易変形性凝集体(D)を構成する有機結着剤(B)が溶剤(F)に溶解しない、請求項5記載の熱伝導性樹脂組成物(G)。
  7.  易変形性凝集体(D)を構成する有機結着剤(B)が水溶性樹脂であり、バインダー樹脂(E)が非水溶性樹脂である、請求項5または6記載の熱伝導性樹脂組成物(G)。
  8.  請求項5~7のいずれか記載の熱伝導性樹脂組成物(G)から溶剤(F)が除去されてなる熱伝導層を含む、熱伝導性部材(H)。
  9.  前記熱伝導層の厚みに対する易変形性凝集体(D)の平均粒子径の比率が20%以上である、請求項8記載の熱伝導性部材(H)。
  10.  請求項8または9記載の熱伝導性部材(H)を加圧してなる、熱伝導性部材(I)。
  11.  請求項8または9記載の熱伝導性部材(H)、または請求項10記載の熱伝導性部材(I)からなり、
     少なくとも一方の面に剥離フィルムを有する熱伝導性接着シート。
  12.  請求項1~4のいずれか記載の易変形性凝集体(D)の製造方法であって、
     平均一次粒子径が0.1~10μmの熱伝導性粒子(A)100質量部と有機結着剤(B)0.1~30質量部と有機結着剤(B)を溶解する溶剤(C)とを含有するスラリーを得る工程と、
      前記スラリーから溶剤(C)を除去する工程とを有する、
     易変形性凝集体(D)の製造方法。
  13.  基材上に請求項5~7のいずれか記載の熱伝導性樹脂組成物(G)を塗布して塗膜を形成する工程と、
     前記塗膜から溶剤(F)を除去して、熱伝導層を形成する工程と、
     前記熱伝導層を加圧する工程とを有する、
     熱伝導性部材(I)の製造方法。
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