WO2013027514A1 - 光学顕微鏡装置及びこれを備えた検査装置 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to an optical microscope apparatus that microscopically observes or images a sample with low contrast and difficult to observe in bright field observation, and an inspection apparatus including the same.
- the normal line of the sample surface is used as the rotation axis. It is necessary to accurately determine the rotation and the position in two orthogonal axes in a plane parallel to the sample surface (alignment).
- a specific pattern at a plurality of locations on a sample is imaged using a low-magnification optical microscope, and the sample is rotated and rotated so that the specific pattern can be seen at a predetermined position. / Or translate to position.
- a bright-field optical microscope is used as the optical microscope. In order to recognize the specific pattern from the captured image, the specific pattern needs to have a high contrast with the background.
- the pattern contrast has become insufficient in the captured image used for alignment.
- Measures against insufficient contrast include pattern enhancement by image processing and edge enhancement by dark field observation using a bright / dark field objective lens.
- the former also emphasizes image noise, there are cases in which pattern recognition becomes difficult.
- the latter has a problem that the brightness of the captured image is insufficient due to the low illumination efficiency, and alignment cannot be performed unless the imaging is slowed down and the throughput is reduced.
- the latter requires a thick objective lens. This objective lens becomes a constraint condition when the optical microscope is mounted on an inspection apparatus for inspecting a sample such as a semiconductor wafer, and there is a problem that the apparatus is increased in size.
- the present invention has been made in consideration of the above problems, and a small optical microscope apparatus capable of stably obtaining a pattern image with sufficient contrast even in a sample having a small pattern step and an inspection provided with the same. Realize the device.
- An object of the present invention is to illuminate a sample through an objective lens used for observation or imaging, and provide an aperture filter in the imaging optical system so that light of a bright-field observation component is significantly attenuated and imaged.
- the figure which shows schematic structure of an optical microscope apparatus The figure which shows one structure among a set of suitable aperture filters installed in an optical microscope apparatus. The figure which shows the other structure among a set of aperture filters suitable for installation in an optical microscope apparatus. The figure which shows the other structure of the aperture filter suitable for installing in an optical microscope apparatus.
- the figure which shows the structural example of the beam splitter of an optical microscope apparatus The figure which shows the structural example of the beam splitter of an optical microscope apparatus.
- the figure which shows the other schematic structure of an optical microscope apparatus The figure which shows the structural example of the beam splitter of an optical microscope apparatus.
- the figure which shows the structural example of the beam splitter of an optical microscope apparatus The figure which shows the other schematic structure of an optical microscope apparatus.
- the figure which shows the other schematic structure of an optical microscope apparatus The figure which shows the other schematic structure of an optical microscope apparatus.
- the figure which shows schematic structure of the inspection apparatus provided with the optical microscope apparatus.
- FIG. 1 shows a schematic configuration of an optical microscope apparatus 100a according to the embodiment.
- FIG. 1 shows an apparatus that illuminates a sample with tilted illumination, acquires reflected light from the sample, and images it.
- the optical microscope apparatus 100a includes an illumination light source 110, an illumination optical system 120, an imaging optical system 165, a camera 195, an AD converter 197, and an image processing apparatus 198, and is placed on the object plane 170 of the imaging optical system 165. An image 199 of the sample is output.
- the illumination light source 110 a halogen lamp, a metal halide lamp, a mercury lamp, a xenon lamp, or the like is used.
- the illumination light may be guided from the illumination light source 110 to the illumination optical system 120 using a ride guide.
- the illumination light source 110 may be a light emitting diode (LED) or a laser diode (LD).
- the light emitted from the illumination light source 110 passes through the illumination optical system 120, the beam splitter 150, and the objective lens 160 and is applied to the sample placed on the object plane 170 of the imaging optical system 165.
- the illumination optical system 120 includes an illumination lens, a field stop 130 disposed at a position conjugate with the sample surface, and an aperture filter 140b of the illumination optical system disposed on the pupil plane of the objective lens 160.
- the light reflected by the sample is guided to the image sensor 193 of the camera 195 through the imaging optical system 165.
- the imaging optical system 165 includes an objective lens 160, a beam splitter 150, an aperture filter 180d of the imaging optical system, and an imaging lens 190.
- the aperture filter 180d of the imaging optical system is arranged at a position conjugate with the pupil plane of the objective lens 160, that is, the aperture filter 140b of the illumination optical system.
- the beam splitter 150 is a flat-type element having a thin film having a substantially uniform transmittance distribution on the surface, or a cube-type element having a thin film having a substantially uniform transmittance distribution inside. It is done.
- a CCD area sensor in which pixels are two-dimensionally arranged is used as the image sensor 193 of the camera 195.
- a linear sensor in which pixels are arranged on a straight line such as a CCD linear sensor or a TDI (Time Delay Integration) sensor, may be used to acquire a two-dimensional image by moving the sample.
- the image sensor 193 may be a CMOS sensor or a photodiode array.
- the image signal photoelectrically converted by the camera 195 is converted to a digital signal by the AD converter 197 and sent to the image processing device 198.
- the image processing device 198 performs image processing such as gradation conversion and noise reduction processing, and outputs an image 199 finally obtained.
- FIGS. 2A, 2B, and 3 Examples of the structure of the pair of aperture filters 140b and 180d used in the optical microscope apparatus 100a are shown in FIGS. 2A, 2B, and 3.
- FIG. 2A and the aperture filter shown in FIG. 2B constitute a pair of aperture filters
- the aperture filter shown in FIG. 2A and the aperture filter shown in FIG. 3 constitute another pair of aperture filters.
- FIG. 2A is an example of the aperture filter 140 b used in the illumination optical system 120.
- the configuration of the aperture filer 140b is suitable for securing a high recognition rate during pattern recognition in image processing.
- FIG. 2B is an example of the aperture filter 180d of the imaging optical system 165.
- the aperture filter 180d has a transmittance of 100% and a diameter d1 within the annular aperture sandwiched between a circle having the diameter d1 and a circle having a smaller diameter d2.
- the outer side of the circle and the inner side of the circle of diameter d2 have a transmission characteristic of 0% transmittance (light shielding).
- the aperture filter having the annular aperture is also referred to as “annular aperture stop”.
- the aperture filter 180d is made of a thin plate material, and adopts a configuration in which a circular light-shielding member having a diameter d2 at the center is supported from the four outer directions. For this reason, only the portion where the support portion is formed has a transmittance of 0% (light shielding) even in a region between the diameter d1 and the diameter d2.
- the support member is formed parallel to the x-axis and the y-axis.
- an example satisfying diameter d3> diameter d2 is shown.
- Component 185d) passing through a position away from the optical axis on the installation surface of the aperture filter 180d reaches the image sensor 193 surface of the camera 195 without being blocked by the light shielding portion near the center of the aperture filter 180d, and forms an image.
- a part of the component scattered or diffracted by the object plane 170 in the illumination light 125b guided to the object plane 170 (a position away from the optical axis on the installation surface of the aperture filter 180d in the imaging optical system 165).
- the component 185b) that passes through the ring-shaped aperture of the aperture filter 180d reaches the surface of the image sensor 193 of the camera 195 and contributes to image formation.
- the image photographed by the camera 195 is an image obtained by adding a bright-field image-like image component to a dark-field-image-like image with emphasized edges.
- FIG. 2B shows an example in which the four support members that support the light shielding portion provided on the center side of the annular opening are arranged so as to be parallel or perpendicular to the pattern formed on the object plane 170. . That is, an example is shown in which four support members are formed parallel to the x-axis and the y-axis.
- aperture filters for bright and dark field objective lenses used in conventional optical microscopes often support a light-shielding portion provided on the center side of the annular aperture from three directions.
- the aperture filter of the present embodiment may adopt a configuration in which the light shielding portion provided on the center side of the annular zone opening is supported from three directions. .
- FIG. 4A and 4B show other structural examples of the beam splitter 150.
- FIG. The planar area of the beam splitter 150 is composed of a transmission area 150a and a reflection area 150b.
- the beam splitter 150 is formed of a transmissive substrate, and a film that reflects light by 50% or more is formed on the substrate surface corresponding to the reflection region 150b.
- the transmissive region 150a is formed of a transmissive substrate, light is transmitted therethrough.
- the transmittance of the light 185b reflected by the object plane 170 can be increased. In this case, a brighter image 199 can be obtained.
- an aperture filter 140b is provided in the illumination optical system 120, and a light shielding region of the aperture filter 140b is provided so that illumination light does not strike the boundary surface between the reflection region 150b and the transmission region 150a of the beam splitter 150. It is necessary to set. If such a setting does not exist, the illumination light scattered at the boundary surface between the reflection region 150b and the transmission region 150a of the beam splitter 150 enters the image sensor 193 through the imaging lens 190, and the contrast of the image 199 is lowered. This is to let you.
- the reflectivity of the reflection region 150b of the beam splitter 150 is preferably optimized depending on the application. When it is desired to increase the illumination efficiency, the reflectivity may be set close to 100%. However, when the reflectance is 100%, a part of the component 185d (regular reflection light component) that is specularly reflected without being scattered and / or diffracted on the object plane 170 (of the imaging optical system). It should be noted that the component 185d) at a position away from the optical axis on the installation surface of the aperture filter 180d is reflected by the beam splitter 150 and does not contribute to image formation.
- the component 185d regular reflection light component
- the reflectance of the reflection region 150b of the beam splitter 150 may be set so that the balance between the brightness and appearance of the image is optimal for pattern recognition on the sample surface.
- FIG. 5 shows a schematic configuration of an optical microscope apparatus 100b according to the embodiment.
- parts corresponding to those in FIG. The difference between FIG. 5 and FIG. 1 is the characteristics of the aperture filter 140 a of the illumination optical system 120 and the aperture filter 180 c of the imaging optical system 165.
- annular aperture having the structure shown in FIG. 2B or FIG. 3 is used as the aperture filter 140a of the illumination optical system.
- a circular aperture shown in FIG. 2A is used as the aperture filter 180c of the imaging optical system.
- the diameter d2 of the light shielding portion at the center of the aperture filter 140a of the illumination optical system and the diameter d3 of the circular aperture of the aperture filter 180c of the imaging optical system satisfy the relationship d3> d2.
- the component 185c) passing through a position close to the optical axis reaches the image sensor 193 of the camera 195 without being blocked by the aperture filter 180c, and contributes to image formation.
- a component 185a passing through a position close to the optical axis on the installation surface of the aperture filter 180c of the imaging optical system is an aperture filter of the imaging optical system. It reaches the image sensor 193 of the camera 195 through the opening 180c and contributes to image formation.
- the former component corresponds to the bright field light component
- the latter component corresponds to the dark field light component. Therefore, also in this example, an image photographed by the camera 195 is based on a principle similar to that shown in FIG. The added image.
- annular illumination as shown in this embodiment can be realized without using the aperture filter 140a in the illumination optical system.
- a film may be formed on the surface of a transparent substrate constituting the beam splitter 150 while a peripheral region away from the optical axis reflects light while a central portion near the optical axis transmits light.
- the illumination light scattered at the boundary surface between the reflection region and the transmission region of the beam splitter 150 enters the image sensor 193 through the imaging lens 190. For this reason, it is inevitable that the contrast of the image 199 is lowered.
- the beam splitter 150 uses an element in which a thin film having a substantially uniform transmittance distribution is formed on the surface of the substrate, and is combined with the aperture filter 140a of the illumination optical system to form an annular illumination. Is realized. This combination configuration makes it possible to acquire a clear image with high contrast.
- a beam splitter 150 having the configuration shown in FIGS. 6A and 6B may be used.
- a black area on the outer periphery is a light reflection area 150b
- a central area is a transmission area 150a that transmits light.
- a reflective film having a shape corresponding to the reflective region 150 b may be formed on the surface of the beam splitter 150.
- the light shielding region of the aperture filter 140a on the illumination optical system 120 side is set so that the illumination light does not strike the boundary surface between the reflection region 150b (reflectance of 50% or more) of the beam splitter 150 and the transmission region 150a. Thereby, the influence of the scattered light mentioned above can be avoided and an image with high contrast can be obtained.
- the transmittance of the beam splitter 150 with respect to the light component reflected on the sample surface can be increased. For this reason, this embodiment can obtain a brighter image. As described above, it is desirable to optimize the reflectance of the reflection region 150b of the beam splitter 150 according to the application.
- FIG. 7 shows a schematic configuration of an optical microscope apparatus 100c according to the embodiment.
- parts corresponding to those in FIG. The difference between FIG. 7 and FIG. 1 is the characteristics of the aperture filter 140b of the illumination optical system 120 and the aperture filter 180b of the imaging optical system 165.
- the aperture filter 140b of the illumination optical system 120 having the circular opening shown in FIG. 2A is used as in the embodiment shown in FIG.
- the aperture filter 180b of the imaging optical system 165 one having an annular aperture shown in FIG. 2B or FIG. 3 is used.
- the relationship between the diameter d3 of the circular aperture of the aperture filter 140b of the illumination optical system and the diameter d2 of the light shielding portion located at the center of the aperture filter 180b of the imaging optical system satisfies the relationship of d3 ⁇ d2.
- the component (regular reflection light component) of the illumination light 125b emitted from the illumination optical system 120 that is specularly reflected without being scattered and / or diffracted by the sample is completely transmitted by the aperture filter 180b of the imaging optical system.
- the light is shielded from light and does not contribute to image formation.
- the component 185b that passes through the position away from the optical axis in the plane of the aperture filter 180b of the imaging optical system is a ring of the aperture filter 180b of the imaging optical system. It reaches the image sensor 193 of the camera 195 through the band opening and contributes to image formation.
- the light component corresponding to the bright field light component does not contribute to the image formation, and only the dark field light component contributes to the image formation. Therefore, in the case of this embodiment, the image photographed by the camera 195 is a dark field image with emphasized edges.
- the MTF coefficient in the low spatial frequency region is lower than that of the diffraction limited MTF. .
- the sharpness of the captured image may be low. If the sharpness is low, the image processing device 198 may apply an inverse filter to the captured image to emphasize the spatial frequency component with a reduced contrast.
- the decrease in MTF due to the aperture filter does not have a spatial frequency at which the coefficient of MTF becomes zero, unlike blur due to defocusing. Therefore, the sharpness of the image can be recovered without the noise becoming dominant due to the inverse filter.
- FIG. 8 shows another schematic configuration of the optical microscope apparatus 100d according to the embodiment.
- parts corresponding to those in FIG. The difference between FIG. 8 and FIG. 1 is the characteristics of the aperture filter 140a of the illumination optical system 120 and the aperture filter 180a of the imaging optical system.
- the aperture filter 140a of the illumination optical system having the ring-shaped aperture shown in FIG. 2B or FIG. 3 is used.
- the aperture filter 180a of the imaging optical system a filter having a circular aperture shown in FIG. 2A is used.
- the diameter d2 of the light shielding portion located at the center of the aperture filter 140a of the illumination optical system and the diameter d3 of the circular aperture of the aperture filter 180a of the imaging optical system satisfy the relationship d3 ⁇ d2.
- a component specularly reflected without being scattered and / or diffracted by the sample is an aperture filter 180a of the imaging optical system. And is completely shielded from light and does not contribute to image formation.
- the component 185a passing through the position close to the optical axis in the plane of the aperture filter 180a of the imaging optical system among the components that have been scattered and / or diffracted by the sample passes through the aperture portion of the aperture filter 180a of the imaging optical system. It reaches the image sensor 193 of the camera 195 and contributes to image formation.
- the light component corresponding to the bright field light component does not contribute to the image formation, and only the dark field light component contributes to the image formation. Therefore, in the case of this embodiment, the image photographed by the camera 195 is a dark field image with emphasized edges.
- FIG. 9 shows a schematic configuration of an optical microscope apparatus 100e according to the embodiment.
- the optical microscope apparatus 100e according to the present embodiment is characterized in that a transmission illumination optical system is used for observation of a transmission object.
- the optical microscope apparatus 100e is suitable for application to observation or inspection of a glass substrate or the like.
- the ring-shaped opening shown in FIG. 2B or 3 is used as the opening fill 140a of the illumination optical system. Further, the circular aperture shown in FIG. 2A is used as the aperture filter 180c of the imaging optical system.
- the diameter d2 of the light shielding portion located at the center of the aperture filter 140a of the illumination optical system and the diameter d3 of the circular aperture of the aperture filter 180c of the imaging optical system satisfy the relationship d3> d2.
- the component 185c) passing through the side near the optical axis in the plane reaches the image sensor 193 of the camera 195 without being blocked by the aperture filter 180c of the imaging optical system, and contributes to image formation.
- a component 185a that is scattered and / or diffracted by the sample and passes near the optical axis in the plane of the aperture filter 180c of the imaging optical system is an aperture portion of the aperture filter 180c of the imaging optical system. It passes through the image sensor 193 of the camera 195 and contributes to image formation.
- an image captured by the camera 195 is an image component that is like a bright-field image, which is a dark-field image with an emphasized edge. The image is added.
- FIG. 10A shows an optical path of illumination light and an optical path of reflected light on the sample surface when a dark field observation is performed by illuminating the sample with annular illumination.
- the illumination light incident on the sample and the reflected light from the sample by the illumination light incident from a position facing the illumination light across the optical axis overlap.
- the optical path of the other illumination light in the opposing relationship is omitted so that the spread due to scattering of the reflected light can be seen.
- An angle ⁇ 1 shown in the figure is an angle corresponding to the object side NA of the imaging optical system, and indicates an angle that is also the minimum value of the incident angle of the illumination light.
- the angle ⁇ 2 indicates the maximum value of the incident angle of the illumination light.
- the angle ⁇ 3 indicates the minimum value of the angle of the reflected light with respect to the sample surface normal.
- the reflected light spreads due to the influence of diffraction and / or scattering, and ⁇ 3 becomes smaller than ⁇ 1 .
- a part of the reflected light (a component between the angle ⁇ 3 and the angle ⁇ 1 ) passes through the aperture of the aperture filter 180a of the imaging optical system and reaches the image sensor 193 of the camera 195 as a bright spot. Imaged.
- FIG. 10B shows a case where a lens configuration including an optical element 162 for dark field illumination outside the imaging objective lens 160 is employed.
- the sample object surface 170
- the dark field illumination optical element 162 is illuminated by annular illumination passing through the dark field illumination optical element 162, and dark field observation is performed.
- the illumination light incident from the opposite position across the optical axis is omitted in the figure so that the spread of the reflected light due to scattering can be seen.
- An angle ⁇ 1 shown in the figure indicates an angle corresponding to the object side NA of the imaging optical system.
- the angle ⁇ 2 indicates the maximum value of the incident angle of illumination light
- the angle ⁇ 4 indicates the minimum value of the incident angle of illumination light.
- the angle ⁇ 5 indicates the minimum value of the angle of the reflected light with respect to the sample surface normal.
- the reflected light spreads due to the influence of diffraction and scattering, and ⁇ 5 becomes smaller than ⁇ 4 .
- ⁇ 5 is smaller than ⁇ 1
- a part of the reflected light passes through the aperture of the aperture filter 180a of the imaging optical system and reaches the image sensor 193 of the camera 195 and is imaged as a bright spot.
- FIG. 10B differs from FIG. 10A in that it does not contribute to the image when ⁇ 5 is between ⁇ 4 and ⁇ 1 .
- the step of the pattern on the sample surface is very small compared to the wavelength, for example, when it is 1/10 or less of the wavelength, the spread of the scattered light (that is, the difference between ⁇ 5 and ⁇ 4 ) is small.
- ⁇ 5 may fall between ⁇ 4 and ⁇ 1 .
- the holder of the objective lens 160 and the dark field illumination optical element 162 may be configured to reduce the difference between ⁇ 4 and ⁇ 1 , but cannot be reduced to zero due to structural limitations.
- FIG. 10B a pattern having a very small step may not be captured as an image.
- the configuration shown in FIG. 10A (the method of each embodiment) can make the angle corresponding to the difference between ⁇ 4 and ⁇ 1 in FIG. 10B zero, and has a pattern with very small steps. Suitable for capturing images as images.
- FIG. 11A and FIG. 11B show a configuration example of another optical system suitable for use in the optical microscope apparatus 100b shown in FIG.
- a method for realizing imaging by the optical microscope apparatus 100b by using the dark field illumination optical element 162 disposed outside the imaging objective lens 160 will be described.
- FIG. 11A shows a setting for imaging in a complete dark field. For this reason, the illumination light is irradiated onto the sample (object surface 170) through the dark field illumination optical element 162, and the direct reflected light is completely shielded by the aperture filter 180a of the imaging optical system.
- FIG. 11B shows an embodiment of a method for imaging by combining the bright field light component and the dark field light component in the optical microscope apparatus 100b shown in FIG.
- the width of the illumination light incident in a ring shape is expanded in the inner direction of the ring zone so that a part of the illumination light reaches the sample (object plane 170) through the objective lens 160.
- FIG. 12 shows an example of the overall configuration of an inspection apparatus to which the above-described apparatus configuration is applied.
- the inspection apparatus shown in FIG. 12 includes a charged particle beam apparatus used for acquiring an image for inspection and an optical microscope apparatus 100f used for aligning a sample at a predetermined position.
- a scanning electron microscope (SEM) apparatus is used as the charged particle beam apparatus.
- the SEM device is controlled by the SEM device controller 330.
- the optical microscope apparatus 100 f is controlled by the optical microscope control unit 320.
- the entire inspection apparatus is controlled by a system control unit 310 having a user interface.
- electrons generated from the electron source 1 are accelerated by the primary electron acceleration electrode 2 and guided to the objective lens 7 through the condenser lens 4.
- the electrons here are focused by the objective lens 7 and are irradiated to the sample 8 as a primary electron beam.
- Secondary electrons 9 are generated from the irradiation position of the primary electron beam.
- the secondary electrons 9 collide with the reflecting plate 5 to generate new secondary electrons, and the secondary electrons generated by the reflecting plate 5 are supplemented by the secondary electron detector 10.
- the output of the secondary electron detector 10 changes according to the amount of electrons incident on the secondary electron detector 10.
- the electron beam scans the sample surface by the deflection of the electron beam by the scanning coil 6.
- the shape of the sample surface can be acquired as a two-dimensional image by converting the output of the secondary electron detector 10 into an image density and recording it in synchronization with the scanning. By using this image, it is possible to execute a dimension inspection of a pattern on the sample, an inspection of a pattern defect on the sample, and an inspection of foreign matter on the sample.
- any of the optical microscope apparatuses shown in FIGS. 1, 5, 7, and 8 can be used as the optical microscope apparatus 100f.
- an optical microscope apparatus 100d having the configuration shown in FIG. 8 is used.
- the beam splitter 150 is a flat plate element on which a thin film having a substantially uniform transmittance distribution is formed.
- filter switching mechanisms 142 and 182 are mounted on the aperture filter 140a of the illumination optical system and the aperture filter 180a of the imaging optical system, respectively.
- the filter switching mechanism 142 of the illumination optical system targets two types of switching, an aperture filter 140a having an annular aperture and an aperture filter 140b having a circular aperture.
- the filter switching mechanism 182 of the imaging optical system targets two types of switching, an aperture filter 180a having a circular aperture and an aperture filter 180b having an annular aperture.
- the illumination optical system aperture filter and the imaging optical system aperture filter are both aperture filters used for transmission, and a deviation of about 0.1 mm is acceptable. For this reason, an inexpensive switching mechanism can be used.
- the mounting of the filter switching mechanisms 142 and 182 makes it possible to selectively use one optical microscope apparatus 100f as the optical microscope apparatus 100c shown in FIG. 7 or the optical microscope apparatus 100d shown in FIG.
- the installation of the filter switching mechanisms 142 and 182 makes it possible to selectively use one optical microscope apparatus 100f as the optical microscope apparatus 100a shown in FIG. 1 or the optical microscope apparatus 100b shown in FIG. That is, by switching the aperture filter, two types of optical system structures can be realized by one optical microscope apparatus 100f.
- a beam splitter 150 having a reflective region 150b and a transmissive region 150a is adopted, and a plurality of beam splitters 150 can be switched. good.
- By mounting the switching mechanism it is possible to optimize the use efficiency of illumination light, and it is possible to obtain a brighter image using a light source with low power consumption.
- FIG. 13 shows an example of a sample that can obtain only a low contrast in bright field observation.
- (A) is a plan view of the sample 170
- (b) is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of the sample 170.
- FIG. The sample 170 includes a substrate 172 and a pattern 174.
- the pattern 174 is often composed of straight lines.
- FIG. 13 shows a rectangular pattern composed of straight lines having a line width W and a pattern height (step) h.
- the material of the pattern 174 may be the same as that of the substrate 172 as in the case of the etching pattern on the Si substrate, but may be a material that transmits light such as a resist.
- the contrast is low in bright field observation, and the pattern is difficult to discriminate.
- the contrast is low in bright field observation, making it difficult to discriminate the pattern. This is because in both cases, there is no difference in light reflectance between the background portion and the pattern portion.
- FIG. 14 shows the characteristics of the observation image of the pattern 174 shown in FIG. (A) shows an optical image of the sample.
- (B) and (c) show the brightness profile of the optical image of the sample at the A-A ′ line.
- the profile shown in (b) is an example of a profile of a bright field observation image.
- the profile shown in (c) is an example of a dark field observation image profile.
- the optical image obtained by bright field observation is an overall bright image as shown in the profile of (b). It becomes.
- the amount of light contributing to the image is slightly reduced due to light scattering. For this reason, the pattern often appears dark.
- the optical contrast C_BF is C_BF ⁇ c / (2d) Can be represented by Therefore, in the case of a sample in which there is no difference in light reflectance between the background portion and the pattern portion, the optical contrast C_BF is a small value.
- the optical image obtained by dark field observation is a dark image as a whole as shown in the profile (c).
- the specularly reflected light component of the illumination light is completely shielded by the imaging optical system in a portion where there is no pattern. For this reason, the optical image acquired by the image sensor 193 becomes dark.
- the pattern portion some light passes through the imaging optical system due to light scattering and contributes to the image. For this reason, the pattern looks bright.
- the optical contrast C_DF (ab) / (a + b) Can be represented by Accordingly, if a large amount of light scattered at the pattern portion can be taken into the imaging optical system, the contrast can be increased.
- dark field observation is suitable for observing a pattern with low contrast in bright field observation.
- FIG. 15 shows the relationship between the brightness of the optical image formed on the imaging surface of the image sensor 193 and the analog signal output of the camera 195.
- the horizontal axis represents the brightness of the optical image, and the vertical axis represents the analog output signal level of the camera 195.
- a curve 210 indicates the photoelectric conversion characteristic of the camera 195.
- the analog output signal of the camera 195 is converted into a digital signal by the AD converter 197.
- the scale of the width p shown on the vertical axis in FIG. 15 indicates the step width at the time of AD conversion.
- the photoelectric conversion characteristic of the camera 195 is linear in a region where the light intensity is high, but is often not linear in a region where the light intensity is low.
- an optical image obtained by dark field observation often has a dark background and a low light intensity at a pattern portion.
- both the brightness a and b are in the non-linear region. End up.
- the amplitude of the analog output signal of the camera 195 is level e at the maximum, and becomes 0 when AD conversion is performed. That is, in the output image 199, the pattern itself cannot be recognized.
- a method using a higher output as the illumination light source 110, a method of increasing the illumination efficiency of the illumination optical system 120, and the like can be considered. If the amount of light applied to the sample can be increased, the brightness of the background can be increased to b 'and the brightness of the pattern portion can be increased to a' as shown in FIG. In this case, the maximum amplitude level of the analog output signal corresponding to the pattern portion is e ', which is a level that can be detected even after AD conversion.
- a light source with a large output has problems such as an increase in volume, cost, and development time.
- the lighting efficiency has a theoretical limit, and there is no room for improvement.
- FIG. 16 shows a principle diagram in this case.
- a curve 220 shows the photoelectric conversion characteristics of the camera 195 with increased gain.
- the level of the output signal relative to the light intensity can be increased in the region where the light intensity is a certain level or higher.
- the level of the analog output signal hardly changes and the effect of increasing the gain of the camera 195 cannot be obtained.
- the background brightness of the optical image can be detected by the camera 195 by adding a specular reflection light component to the optical image obtained by dark field observation. Can be lifted to level.
- the optical image thus obtained is picked up by a camera 195 having a high photoelectric conversion gain.
- FIG. 17 shows a waveform of an analog output signal output from the camera 195 when the optical microscope apparatus shown in FIG. 1 or FIG. 5 is used.
- the background brightness of the image is increased from b to f by adding a regular reflection light component to the optical image of the dark field light component.
- the level of the analog output signal of the pattern portion which was originally obtained only at the level e, can be increased to g.
- an analog output signal having a level that can be detected even after AD conversion can be obtained without using the illumination light source 110 having a large output.
- the present invention can also be applied to a case where a transmissive object is observed with transmissive illumination.
- this invention is not limited to the form example mentioned above, Various modifications are included.
- the above-described embodiments have been described in detail for easy understanding of the present invention, and are not necessarily limited to those having all the configurations described.
- Imaging optical system 170 Object surface (sample surface) of the imaging optical system
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Abstract
本発明は、パターン段差の小さいウエハなど、明視野観察では十分なコントラストが得られない試料に対してコントラストの高い画像の観察又は撮像を可能にする。本発明は、撮像に用いる対物レンズを通して試料を照明し、撮像光学系に開口フィルタを設けて、明視野観察成分の光を大幅に減衰させて撮像する。
Description
本発明は、明視野観察ではコントラストが低く観察が困難な試料を、高いコントラストで顕微観察又は撮像する光学顕微鏡装置及びこれを備えた検査装置に関する。
光又は荷電粒子線を用い、半導体ウエハその他の試料を検査する検査装置においては、検査対象とする試料(例えば半導体ウエハ)を検査ステージに搭載する際に、試料面の法線を回転軸とする回転と、試料面に平行な面内での直交2軸方向の位置を正確に定めること(アライメント)が必要とされている。
従来装置(例えば、特許文献1を参照)においては、低倍率の光学顕微鏡を用いて試料上の複数箇所にある特定パターンを撮像し、当該特定パターンが所定の位置に見えるように試料を回転及び/又は平行移動し、位置決めを行っている。光学顕微鏡には、明視野の光学顕微鏡が用いられる。なお、撮像された画像から特定パターンを認識するには、特定パターンが背景に対して高いコントラストを有していることが必要とされる。
近年におけるパターンの微細化に伴い、アライメントに用いる撮像画像において、パターンのコントラストが十分に取れなくなっている。結果的に、パターンの認識に失敗し、アライメントがうまく行かない問題が生じている。これは、リソグラフィーの工程で堆積されるレジスト膜や、デバイスを構成する導体や半導体材料の膜厚の減少が一因であると考えられている。膜厚の減少により、レジスト膜に形成されたパターンや、導体や半導体材料にエッチングにより形成されたパターンの段差が、パターンの撮像に用いる可視光の波長と比べて1桁以上小さくなっている。この結果、明視野の光学顕微鏡によっては、パターンのコントラストが十分に得られなくなっている。
コントラスト不足に対する対策として、画像処理によるパターン強調や、明暗視野対物レンズを用いた暗視野観察によるエッジ強調が考えられる。しかし、前者は画像のノイズも強調することになるため、パターンの認識が難しくなるケースが生じている。一方、後者は、その照明効率の低さから撮像画像の明るさが不足し、撮像に時間をかけてスループットを落とさないとアライメントができないという問題がある。さらに、後者は、太い対物レンズを必要とする。この対物レンズは、光学顕微鏡を半導体ウエハ等の試料を検査する検査装置に実装する際の制約条件となり、装置の大型化を招く等の問題がある。
本発明は、以上の課題を考慮してなされたものであり、パターン段差の小さい試料においても、パターン像を十分なコントラストにより安定的に得ることができる小型の光学顕微鏡装置とこれを備えた検査装置を実現する。
本発明は、観察又は撮像に用いる対物レンズを通して試料を照明し、撮像光学系に開口フィルタを設けて、明視野観察成分の光を大幅に減衰させて撮像することにある。
本発明により、パターンの段差が小さく明視野観察では十分なコントラストが得られない試料においても、パターン像を十分なコントラストで安定的に得ることができる。上述した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態を説明する。なお、本発明の実施態様は、後述する形態例に限定されるものではなく、その技術思想の範囲において、種々の変形が可能である。
[装置構成1]
図1に、実施例に係る光学顕微鏡装置100aの概略的な構成を示す。図1は、試料を落斜照明で照明し、試料からの反射光を取得して撮像する装置について表している。
図1に、実施例に係る光学顕微鏡装置100aの概略的な構成を示す。図1は、試料を落斜照明で照明し、試料からの反射光を取得して撮像する装置について表している。
光学顕微鏡装置100aは、照明光源110、照明光学系120、結像光学系165、カメラ195、AD変換器197、画像処理装置198から構成され、結像光学系165の物体面170に載置された試料の画像199を出力する。
照明光源110には、ハロゲンランプ、メタルハライドランプ、水銀ランプ、キセノンランプなどが用いられる。なお、照明光は、照明光源110からライドガイドを用いて照明光学系120に導いても良い。また、照明光源110には、発光ダイオード(LED)やレーザダイオード(LD)を用いても良い。照明光源110から放射された光は、照明光学系120、ビームスプリッタ150、対物レンズ160を経て、結像光学系165の物体面170に載置された試料に照射される。
照明光学系120は、照明レンズ、試料面と共役な位置に配置された視野絞り130、対物レンズ160の瞳面に配置された照明光学系の開口フィルタ140bを備える。試料で反射された光は、結像光学系165を経てカメラ195の撮像素子193に導かれる。
結像光学系165は、対物レンズ160、ビームスプリッタ150、結像光学系の開口フィルタ180d、結像レンズ190を備える。結像光学系の開口フィルタ180dは、対物レンズ160の瞳面、すなわち、照明光学系の開口フィルタ140bと共役な位置に配置される。ビームスプリッタ150は、表面に概略一様な透過率分布を持つ薄膜が形成された平板型の素子、又は、内部に概略一様な透過率分布を持つ薄膜が形成されたキューブ型の素子が用いられる。
カメラ195の撮像素子193には、画素が2次元に配置されたCCDエリアセンサが用いられる。ただし、CCDリニアセンサやTDI(Time Delay Integration)センサのように、画素が直線上に並んだリニアセンサを用い、試料を移動させて2次元の画像を取得しても良い。また、撮像素子193の形式は、CMOSセンサ、又はフォトダイオードアレイ等でも良い。カメラ195で光電変換された画像信号は、AD変換器197でデジタル信号に変換され、画像処理装置198に送られる。画像処理装置198は、階調変換、ノイズ低減処理等の画像処理を実行し、最終的に得られた画像199を出力する。
[開口フィルタの構成]
光学顕微鏡装置100aで使用する一対の開口フィルタ140b及び180dの構造例を、図2A、図2B及び図3に示す。なお、図2Aに示す開口フィルタと図2Bに示す開口フィルタで一対の開口フィルタを構成し、図2Aに示す開口フィルタと図3に示す開口フィルタで他の一対の開口フィルタを構成する。
光学顕微鏡装置100aで使用する一対の開口フィルタ140b及び180dの構造例を、図2A、図2B及び図3に示す。なお、図2Aに示す開口フィルタと図2Bに示す開口フィルタで一対の開口フィルタを構成し、図2Aに示す開口フィルタと図3に示す開口フィルタで他の一対の開口フィルタを構成する。
図2Aは、照明光学系120に用いる開口フィルタ140bの例である。図2Aに示す開口フィルタは、中央に円形状の開口を有している。対物レンズ160の瞳の直径をd1とすると、開口フィルタ140bは、d1より小さい直径d3の開口内で透過率100%、その外側で透過率0%(遮光)の透過特性を有している。この構造の開口フィルタ140bを用いると、コヒーレンスファクタσ=d3/d1(<1)の照明が実現される。このように、光軸付近の光を照明に用いると、物体面170の照明光の強度分布を一様にし易く、視野端での明るさの低下が小さい画像を得ることが可能となる。このため、開口ファイルタ140bの構成は、画像処理におけるパターン認識の際に、高い認識率を確保するのに適している。
図2Bは、結像光学系165の開口フィルタ180dの例である。対物レンズ160の瞳の直径をd1とすると、開口フィルタ180dは、その直径をd1とする円とそれより小さい直径d2の円により挟まれた輪帯の開口内で透過率100%、直径d1の円の外側と直径d2の円の内側で透過率0%(遮光)の透過特性を有している。本明細書においては、この輪帯の開口を有する開口フィルタを、「輪帯開口絞り」ともいう。本実施例の場合、開口フィルタ180dは薄い板材で作製され、中心部分の直径d2の円形状の遮光部材を外側の4方向から支持する構成を採用する。このために、支持部が形成された部分だけは、直径d1と直径d2の間の領域であっても透過率0%(遮光)である。なお、図2Bにおいて、支持部材は、x軸とy軸に対して平行に形成される。
本実施例の場合、直径d3>直径d2を満たす例を示している。この条件を満たす場合、物体面170に導かれた照明光125bのうち物体面170で散乱又は回折を受けずに正反射された成分(正反射光成分)の一部(結像光学系165内の開口フィルタ180dの設置面において、光軸から離れた位置を通る成分185d)は、開口フィルタ180dの中心付近の遮光部で遮られることなくカメラ195の撮像素子193面に到達し、像形成に寄与する。
また、物体面170に導かれた照明光125bのうち物体面170で散乱又は回折を受けた成分の一部(結像光学系165内の開口フィルタ180dの設置面において、光軸から離れた位置を通る成分185b)は、開口フィルタ180dの輪帯開口部分を通ってカメラ195の撮像素子193面に到達し、像形成に寄与する。
前者の成分は明視野光成分に相当し、後者の成分は暗視野光成分に相当する。従って、この例では、カメラ195で撮影される画像は、エッジが強調された暗視野画像的な画像に、全体が明るい明視野画像的な画像成分が加算された画像となる。
なお、図2Bにおいては、輪帯開口の中心側に設けられる遮光部を支える4本の支持部材が、物体面170に形成されたパターンと平行又は直角になるように配置する例を示している。すなわち、4本の支持部材がx軸とy軸に対して平行に形成される例を示している。支持部材の配置をこのようにすることで、半導体ウエハ等の縦横パターン(図1のx軸方向又はy軸方向に平行なパターン)が主である試料を観察する際に、画像の見え方の等方性を維持し、歪のない良好な画像を観察することが可能になる。
これに対し、図3に示すように、4本の支持部材を光軸に対して45度回転させた位置に配置した開口フィルタを、結像光学系165の開口フィルタ180dに用いたとしても、図2Bに示す構成の開口フィルタを用いる場合と同等の効果を得ることができる。
なお、従来の光学顕微鏡で用いられる明暗視野対物レンズ用の開口フィルタは、輪帯開口の中心側に設ける遮光部を3方向から支持することが多い。しかし、画像の見え方の等方性が問題とならない場合には、本実施例の開口フィルタにおいても、輪帯開口の中心側に設ける遮光部を3方向から支持する構成を採用しても良い。
[ビームスプリッタの構成]
図4A及び図4Bに、ビームスプリッタ150の他の構造例を示す。ビームスプリッタ150の平面領域は、透過領域150aと反射領域150bで構成される。この実施例の場合、ビームスプリッタ150は透過性の基板で構成され、反射領域150bに対応する基板表面には、光を50%以上反射させる膜を形成する。因みに、透過領域150aは、透過性の基板で構成されているため、光が透過する。
図4A及び図4Bに、ビームスプリッタ150の他の構造例を示す。ビームスプリッタ150の平面領域は、透過領域150aと反射領域150bで構成される。この実施例の場合、ビームスプリッタ150は透過性の基板で構成され、反射領域150bに対応する基板表面には、光を50%以上反射させる膜を形成する。因みに、透過領域150aは、透過性の基板で構成されているため、光が透過する。
この構造のビームスプリッタ150を用いる場合、物体面170で反射された光185bの透過率を高くすることができる。この場合、より明るい画像199を得ることができる。
しかし、図4Aに示すように、照明光学系120に開口フィルタ140bを設け、ビームスプリッタ150の反射領域150bと透過領域150aの境界面に照明光が当たらないように、開口フィルタ140bの遮光領域を設定することが必要である。もしそのような設定が存在しない場合、ビームスプリッタ150の反射領域150bと透過領域150aの境界面で散乱された照明光が結像レンズ190を経て撮像素子193に入射し、画像199のコントラストを低下させてしまうためである。
また、試料の特性に応じて照明特性を変える必要がある場合には、ビームスプリッタ150も交換(切り替え)することが必要となる。もっとも、ビームスプリッタ150の交換(切り替え)は、照明光学系120の開口フィルタ140bを単に切り替える場合又は可変型の開口フィルタにより開口サイズを変える場合と比し、格段に高精度の切り替え機構が必要となり、実現が難しいものとなる。
なお、ビームスプリッタ150の反射領域150bの反射率は、用途によって最適化することが望ましい。照明効率を高めたい場合には、反射率を100%近くに設定すれば良い。ただし、反射率が100%の場合には、物体面170において散乱及び/又は回折を受けずに正反射された成分(正反射光成分)のうちの一部の成分185d(結像光学系の開口フィルタ180dの設置面で、光軸から離れた位置にある成分185d)が、ビームスプリッタ150で反射されてしまい像形成に寄与しなくなってしまうことに注意が必要である。
正反射性分による像形成への寄与が必要な場合には、ビームスプリッタ150のうち反射領域150bの反射率を、50%から100%の間の低めの値に設定することが好ましい。反射率は、像の明るさと見え方のバランスが試料面上のパターンの認識に最適となるように設定すれば良い。
[装置構成2]
図5に、実施例に係る光学顕微鏡装置100bの概略的な構成を示す。図5には、図1との対応部分に同一符号を付して表している。図5と図1の違いは、照明光学系120の開口フィルタ140aと結像光学系165の開口フィルタ180cの特性である。
図5に、実施例に係る光学顕微鏡装置100bの概略的な構成を示す。図5には、図1との対応部分に同一符号を付して表している。図5と図1の違いは、照明光学系120の開口フィルタ140aと結像光学系165の開口フィルタ180cの特性である。
この実施例の場合、照明光学系の開口フィルタ140aとして、図2B又は図3に示す構造の輪帯開口を使用する。また、結像光学系の開口フィルタ180cとして、図2Aに示す円形状の開口を使用する。
さらに、照明光学系の開口フィルタ140aの中心の遮光部の直径d2と、結像光学系の開口フィルタ180cの円形開口の直径d3は、d3>d2の関係を満たすものとする。このとき、照明光学系120から射出される輪帯照明光125aのうち物体面170(試料)で散乱及び/又は回折を受けずに正反射された成分(正反射光成分)の一部(結像光学系165の開口フィルタ180cの設置面において、光軸に近い位置を通る成分185c)は、開口フィルタ180cで遮られることなくカメラ195の撮像素子193に到達し、像形成に寄与する。
また、物体面170(試料)で散乱及び/又は回折を受けた成分のうち結像光学系の開口フィルタ180cの設置面で光軸に近い位置を通る成分185aは、結像光学系の開口フィルタ180cの開口部分を通ってカメラ195の撮像素子193に到達し、像形成に寄与する。
前者の成分は明視野光成分に相当し、後者の成分は暗視野光成分に相当する。従って、この例の場合にも、図1と類似の原理により、カメラ195で撮影される画像は、エッジが強調された暗視野画像的な画像に、全体が明るい明視野画像的な画像成分が加算された画像となる。
なお、この実施例に示したような輪帯照明は、照明光学系内に開口フィルタ140aを用いなくても実現することができる。例えばビームスプリッタ150を構成する透明な基体の表面に、光軸から遠ざかる周辺領域は光を反射する一方で、光軸付近の中心部分は光を透過させる膜を形成しても良い。
しかし、この場合には、ビームスプリッタ150の反射領域と透過領域の境界面で散乱された照明光が結像レンズ190を経て撮像素子193に入射する。このため、画像199のコントラストが低下することが避けられない。
そこで、図5に示すように、ビームスプリッタ150には、概略一様な透過率分布を有する薄膜が基体表面に形成された素子を用い、照明光学系の開口フィルタ140aと組み合わせて輪帯状の照明を実現する。この組み合わせ構成により、コントラストの高い鮮明な画像を取得することが可能となる。
また、照明光学系の開口フィルタ140aを設けた上で、さらに図6A及び図6Bに示す構成のビームスプリッタ150を用いても良い。図6A及び図6Bに示すビームスプリッタ150のうち外周部分の黒く塗りつぶした領域が光の反射領域150bであり、中央部分が光を透過させる透過領域150aである。具体的には、反射領域150bに対応する形状の反射膜をビームスプリッタ150の表面に形成すれば良い。
なお、ビームスプリッタ150の反射領域150b(反射率50%以上)と透過領域150aの境界面には照明光が当たらないように、照明光学系120側の開口フィルタ140aの遮光領域を設定する。これにより、前述した散乱光の影響を回避し、コントラストの高い画像を得ることが可能となる。
この実施例の場合、上述した効果に加え、試料面で反射された光成分に対するビームスプリッタ150の透過率を高めることができる。このため、本実施例は、より明るい画像を得ることができる。ビームスプリッタ150の反射領域150bの反射率は、前述の通り、用途に応じて最適化することが望ましい。
[装置構成3]
図7に、実施例に係る光学顕微鏡装置100cの概略的な構成を示す。図7には、図1との対応部分に同一符号を付して表している。図7と図1の違いは、照明光学系120の開口フィルタ140bと結像光学系165の開口フィルタ180bの特性である。
図7に、実施例に係る光学顕微鏡装置100cの概略的な構成を示す。図7には、図1との対応部分に同一符号を付して表している。図7と図1の違いは、照明光学系120の開口フィルタ140bと結像光学系165の開口フィルタ180bの特性である。
この実施例の場合、図1に示す実施例と同様に、照明光学系120の開口フィルタ140bとして、図2Aに示す円形状の開口を有するものを使用する。また、結像光学系165の開口フィルタ180bとして、図2B又は図3に示す輪帯開口を有するものを使用する。
ただし、照明光学系の開口フィルタ140bの円形開口の直径d3と、結像光学系の開口フィルタ180bの中心に位置する遮光部の直径d2との関係は、d3≦d2の関係を満たすものとする。このとき、照明光学系120から射出される照明光125bのうち試料で散乱及び/又は回折を受けずに正反射された成分(正反射光成分)は、結像光学系の開口フィルタ180bで完全に遮光され、像形成には寄与しない。一方、試料で散乱及び/又は回折を受けた成分のうち、結像光学系の開口フィルタ180bの面内において光軸から離れた位置を通る成分185bは、結像光学系の開口フィルタ180bの輪帯開口部分を通ってカメラ195の撮像素子193に到達し、像形成に寄与する。
この実施例では、明視野光成分に相当する光の成分が結像に寄与せず、暗視野光成分だけが結像に寄与する。従って、この実施例の場合、カメラ195で撮影される画像は、エッジが強調された暗視野画像となる。
なお、図1及び図7に示したように、結像光学系の開口フィルタが輪帯状の開口を有する場合には、空間周波数の低い領域のMTFの係数が回折限界のMTFに比べて低くなる。この結果、撮像された画像の先鋭度が低くなる場合がある。先鋭度が低くなる場合には、画像処理装置198において、撮像された画像に対して逆フィルタを適用し、コントラストが低下した空間周波数成分を強調すれば良い。
開口フィルタによるMTFの低下は、焦点ずれによるボケと異なり、MTFの係数がゼロになる空間周波数が無い。従って、逆フィルタによってノイズが支配的になってしまうことも無く、画像の先鋭度を回復することが可能となる。
[装置構成4]
図8に、実施例に係る光学顕微鏡装置100dの他の概略的な構成を示す。図8には、図1との対応部分に同一符号を付して表している。図8と図1の違いは、照明光学系120の開口フィルタ140aと結像光学系の開口フィルタ180aの特性である。
図8に、実施例に係る光学顕微鏡装置100dの他の概略的な構成を示す。図8には、図1との対応部分に同一符号を付して表している。図8と図1の違いは、照明光学系120の開口フィルタ140aと結像光学系の開口フィルタ180aの特性である。
この実施例の場合、照明光学系の開口フィルタ140aとして、図2B又は図3に示した輪帯状の開口を有するものを使用する。また、結像光学系の開口フィルタ180aとして、図2Aに示した円形状の開口を有するものを使用する。
さらに、照明光学系の開口フィルタ140aの中心に位置する遮光部の直径d2と、結像光学系の開口フィルタ180aの円形開口の直径d3は、d3≦d2の関係を満たしている。このとき、照明光学系120から射出される輪帯照明光125aのうち試料で散乱及び/又は回折を受けずに正反射された成分(正反射光成分)は、結像光学系の開口フィルタ180aで完全に遮光され、像形成には寄与しない。一方、試料で散乱及び/又は回折を受けた成分のうち結像光学系の開口フィルタ180aの面内において光軸に近い位置を通る成分185aは、結像光学系の開口フィルタ180aの開口部分を通ってカメラ195の撮像素子193に到達し、像形成に寄与する。
この実施例の場合、明視野光成分に相当する光の成分が結像に寄与せず、暗視野光成分だけが結像に寄与する。従って、この実施例の場合、カメラ195で撮影される画像は、エッジが強調された暗視野画像となる。
[装置構成5]
図9に、実施例に係る光学顕微鏡装置100eの概略的な構成を示す。図9には、図1との対応部分に同一符号を付して表している。本実施例に係る光学顕微鏡装置100eは、透過物体の観察向けに、透過照明光学系を採用する点を特徴とする。例えば光学顕微鏡装置100eは、ガラス基板等の観察や検査に適用して好適である。
図9に、実施例に係る光学顕微鏡装置100eの概略的な構成を示す。図9には、図1との対応部分に同一符号を付して表している。本実施例に係る光学顕微鏡装置100eは、透過物体の観察向けに、透過照明光学系を採用する点を特徴とする。例えば光学顕微鏡装置100eは、ガラス基板等の観察や検査に適用して好適である。
この実施例の場合、照明光学系の開口フィル140aとして、図2B又は図3に示した輪帯状の開口を使用する。また、結像光学系の開口フィルタ180cとして、図2Aに示した円形状の開口を使用する。
さらに、照明光学系の開口フィルタ140aの中心に位置する遮光部の直径d2と、結像光学系の開口フィルタ180cの円形開口の直径d3は、d3>d2の関係を満たしている。このとき、照明光学系120から射出される輪帯照明光125aのうち試料で散乱及び/又は回折を受けずに透過した成分(透過光成分)の一部(結像光学系の開口フィルタ180cの面内において、光軸に近い側を通る成分185c)は、結像光学系の開口フィルタ180cで遮られずにカメラ195の撮像素子193に到達し、像形成に寄与する。
また、試料で散乱及び/又は回折を受けた成分であって、結像光学系の開口フィルタ180cの面内にて光軸付近を通る成分185aは、結像光学系の開口フィルタ180cの開口部分を通ってカメラ195の撮像素子193に到達し、像形成に寄与する。
前者の成分は明視野光成分に相当し、後者の成分は暗視野光成分に相当する。従って、この実施例の場合にも、図1と類似の原理により、カメラ195で撮影される画像は、エッジが強調された暗視野画像的な画像に、全体が明るい明視野画像的な画像成分が加算された画像となる。
[各装置による撮像の効果]
図10A及び図10Bを用い、各実施例に係る撮像方法の効果を説明する。図10Aは、輪帯照明で試料を照明して暗視野観察する場合における照明光の光路と試料表面における反射光の光路を示している。
図10A及び図10Bを用い、各実施例に係る撮像方法の効果を説明する。図10Aは、輪帯照明で試料を照明して暗視野観察する場合における照明光の光路と試料表面における反射光の光路を示している。
実際には、試料に入射する照明光と、当該照明光に対して光軸を挟んで対向する位置から入射する照明光による試料での反射光は重なり合う。しかし、図10A及び図10Bにおいては、反射光の散乱による広がりが分かるように、対向関係にある他方の照明光の光路を省略して表している。
図中に示す角度θ1 は、結像光学系の物体側NAに対応する角度であり、照明光の入射角の最小値でもある角度を示している。一方、角度θ2 は、照明光の入射角の最大値を示している。角度θ3 は、反射光の試料面法線に対する角度の最小値を示している。
試料面にパターンが形成されている場合、回折及び/又は散乱の影響により反射光は広がり、θ3 はθ1 より小さくなる。この場合、反射光の一部(角度θ3 と角度θ1 の間にある成分)が、結像光学系の開口フィルタ180aの開口を通り抜け、カメラ195の撮像素子193に到達し、明るい点として撮像される。
一方、図10Bは、結像用の対物レンズ160の外側に暗視野照明用の光学素子162を備えたレンズ構成を採用する場合を示している。この場合、暗視野照明用の光学素子162を通る輪帯照明により試料(対物面170)を照明し、暗視野観察する。この図の場合も、図10Aの場合と同様に、散乱による反射光の広がりが分かるように、光軸を挟んで対向する位置から入射する照明光は、図では省略して表している。
図中に示す角度θ1 は、結像光学系の物体側NAに対応する角度を示している。角度θ2 は照明光の入射角の最大値を示し、角度θ4 は照明光の入射角の最小値を示している。一方、角度θ5 は、反射光の試料面法線に対する角度の最小値を示している。
試料面にパターンがある場合には、回折や散乱の影響で反射光が広がり、θ5 はθ4 より小さくなる。特にθ5 がθ1 より小さくなる場合には、反射光の一部が、結像光学系の開口フィルタ180aの開口を通り抜けてカメラ195の撮像素子193に到達し、明るい点として撮像される。
図10Bが図10Aと異なるのは、θ5 がθ4 とθ1 の間にある場合には像に寄与しない点である。試料面上のパターンの段差が、例えば波長の1/10以下の場合のように、波長に比べて非常に小さい場合には、散乱光の広がり(すなわち、θ5 とθ4 の差)は小さく、θ5 がθ4 とθ1 の間に入ってしまうことがある。θ4 とθ1 の差が小さくなるように対物レンズ160と暗視野照明用の光学素子162のホルダを構成すれば良いが、構造的限界でゼロにすることはできない。
従って、図10Bの場合には、非常に小さい段差を持ったパターンは、像として捕らえることができない場合がある。これに対し、図10Aに示す構成(各実施例の方法)は
、図10Bのθ4 とθ1 の差に相当する角度をゼロにすることが可能であり、非常に小さい段差を持ったパターンを像として捕らえることに適している。
、図10Bのθ4 とθ1 の差に相当する角度をゼロにすることが可能であり、非常に小さい段差を持ったパターンを像として捕らえることに適している。
[装置構成6]
図11A及び図11Bに、図5に示す光学顕微鏡装置100bに用いて好適な他の光学系の構成例を示す。ここでは、光学顕微鏡装置100bによる撮像を、結像用の対物レンズ160の外側に配置した暗視野照明用の光学素子162を用いて実現する方法について説明する。
図11A及び図11Bに、図5に示す光学顕微鏡装置100bに用いて好適な他の光学系の構成例を示す。ここでは、光学顕微鏡装置100bによる撮像を、結像用の対物レンズ160の外側に配置した暗視野照明用の光学素子162を用いて実現する方法について説明する。
図11Aは、完全な暗視野で撮像する場合の設定を示している。このため、暗視野照明用の光学素子162を通して照明光を試料(物体面170)に照射し、直接の反射光を結像光学系の開口フィルタ180aで完全に遮光する。
図11Bは、図5に示す光学顕微鏡装置100bにおいて、明視野光成分と暗視野光成分を合せて撮像する方式の実施例を示している。図11Bの場合、輪帯状に入射される照明光の幅を輪帯の内側方向に広げ、照明光の一部が対物レンズ160を通して試料(物体面170)に到達するようにしている。こうすることで、暗視野照明用の光学素子162を通過した暗視野照明成分と、対物レンズ160を通過した明視野照明成分の両者が寄与した像を撮像することが可能となる。
[応用装置]
図12に、前述した装置構成を応用した検査装置の全体構成例を示す。図12に示す検査装置は、検査用の画像の取得に用いられる荷電粒子線装置と、試料を所定位置にアライメントする際に用いられる光学顕微鏡装置100fにより構成される。
図12に、前述した装置構成を応用した検査装置の全体構成例を示す。図12に示す検査装置は、検査用の画像の取得に用いられる荷電粒子線装置と、試料を所定位置にアライメントする際に用いられる光学顕微鏡装置100fにより構成される。
本実施例の場合、荷電粒子線装置には、走査型電子顕微鏡(SEM:Scanning Electron Microscope)装置を使用する。SEM装置は、SEM装置制御部330により制御される。一方、光学顕微鏡装置100fは、光学顕微鏡制御部320により制御される。検査装置の全体は、ユーザインターフェースを備えたシステム制御部310により制御される。
SEM装置では、電子源1から発生された電子が一次電子加速電極2で加速され、コンデンサレンズ4を経て対物レンズ7に導かれる。ここでの電子は対物レンズ7より集束され、一次電子線として試料8に照射される。一次電子線の照射位置からは二次電子9が発生される。
二次電子9は反射板5に衝突して新たな二次電子を発生し、反射板5で発生された二次電子が二次電子検出器10で補足される。二次電子検出器10に入射する電子の量に応じ、二次電子検出器10の出力が変化する。
SEM装置では、走査コイル6による電子ビームの偏向により、電子ビームが試料表面を走査する。走査に同期して、二次電子検出器10の出力を画像の濃淡に変換して記録することにより、試料表面の形状を二次元画像として取得することができる。この画像を用いることにより、試料上のパターンの寸法検査、試料上のパターン欠陥の検査、試料上の異物等の検査を実行することができる。
光学顕微鏡装置100fには、図1、図5、図7、図8に示す光学顕微鏡装置のいずれをも使用することができる。本実施例では、図8に示す構成の光学顕微鏡装置100dを使用する。なお、本例の場合、ビームスプリッタ150には、概略一様な透過率分布を有する薄膜を形成した平板型の素子を使用する。また、本例の場合、照明光学系の開口フィルタ140aと結像光学系の開口フィルタ180aのそれぞれに、フィルタ切り替え機構142及び182を搭載する。
照明光学系のフィルタ切り替え機構142は、輪帯開口を有する開口フィルタ140aと円形開口を有する開口フィルタ140bの2種を切り替え対象とする。一方、結像光学系のフィルタ切り替え機構182は、円形開口を有する開口フィルタ180aと輪帯開口を有する開口フィルタ180bの2種を切り替え対象とする。
照明光学系の開口フィルタと結像光学系の開口フィルタは、いずれも透過で使用する開口フィルタであり、0.1mm程度のずれは許容可能である。このため、安価な切り替え機構を用いることができる。
このフィルタ切り替え機構142及び182の搭載により、1台の光学顕微鏡装置100fを、図7に示す光学顕微鏡装置100c又は図8に示す光学顕微鏡装置100dとして選択的に使用することが可能となる。または、フィルタ切り替え機構142及び182の搭載により、1台の光学顕微鏡装置100fを、図1に示す光学顕微鏡装置100a又は図5に示す光学顕微鏡装置100bとして選択的に使用することが可能となる。すなわち、開口フィルタの切り替えにより、1台の光学顕微鏡装置100fにより2種類の光学系構造を実現することができる。
さらに、虹彩絞り(iris diaphragms)を個々の開口フィルタに適用し、開口フィルタの開口サイズを可変とすれば、図1、図5、図7、図8に示す4種類の光学系を1つの光学顕微鏡装置により実現することができる。
なお、コスト高になるが、図4A、図4B及び図6A、図6Bに示すように、反射領域150bと透過領域150aを有するビームスプリッタ150を採用し、複数のビームスプリッタ150を切り替え可能としても良い。切り替え機構の搭載により、照明光の利用効率を最適化することが可能となり、消費電力の少ない光源を用いて、より明るい画像を得ることが可能となる。
[試料の観察]
図13に、明視野観察では、低いコントラストしか得られない試料の例を示す。(a)は試料170の平面図を、(b)は試料170のA-A’断面図を示している。試料170は、基板172とパターン174から構成される。半導体ウエハの場合、パターン174は、直線で構成されることが多い。もっとも、孤立パターンでは、曲線形状のパターン174もあり得る。図13では、線幅Wでパターン高さ(段差)hの直線から構成される矩形パターンを示した。
図13に、明視野観察では、低いコントラストしか得られない試料の例を示す。(a)は試料170の平面図を、(b)は試料170のA-A’断面図を示している。試料170は、基板172とパターン174から構成される。半導体ウエハの場合、パターン174は、直線で構成されることが多い。もっとも、孤立パターンでは、曲線形状のパターン174もあり得る。図13では、線幅Wでパターン高さ(段差)hの直線から構成される矩形パターンを示した。
パターン174の材質は、Si基板上のエッチングパターンの場合のように基板172と同一の場合もあるが、レジスト等の光を透過する材料の場合もある。前者の場合には、パターン174の高さhが観察又は撮像する光の波長より小さくなると、明視野観察ではコントラストが低く、パターンの判別が困難となる。一方、後者の場合には、パターン174の高さhが比較的大きくても明視野観察ではコントラストが低く、パターンの判別が困難となる。どちらの場合も背景部分とパターン部分で光の反射率に差がつかないからである。
図14に、図13に示したパターン174の観察像の特徴を示す。なお、(a)は試料の光学像を示している。(b)と(c)は、A-A’ラインでの試料の光学像の明るさのプロファイルを示している。因みに、(b)に示すプロファイルは、明視野観察画像のプロファイルの例である。(c)に示すプロファイルは、暗視野観察画像のプロファイルの例である。
前述したように、背景部分とパターン部分で光の反射率に差がない試料の場合には、明視野観察で得られる光学像は、(b)のプロファイルに示すように、全体的に明るい像となる。なお、パターン部分では、光の散乱により像に寄与する光量が若干減る。このため、パターンが暗く見える場合が多い。
背景部分の明るさを”d”、パターン部分の明るさの低下量を”c”とすると、光学的コントラストC_BFは、
C_BF≒c/(2d)
により表すことができる。従って、背景部分とパターン部分で光の反射率に差がない試料の場合には、光学的コントラストC_BFは小さい値となる。
C_BF≒c/(2d)
により表すことができる。従って、背景部分とパターン部分で光の反射率に差がない試料の場合には、光学的コントラストC_BFは小さい値となる。
一方、暗視野観察で得られる光学像は、(c)のプロファイルに示すように、全体的に暗い画像となる。図7又は図8に示したように、パターンの無い部分では、照明光の正反射光成分が結像光学系において全て遮光される。このため、撮像素子193により取得される光学像は暗くなる。一方、パターン部では、光の散乱によって若干の光が結像光学系を通過して像に寄与する。このため、パターンが明るく見える。背景部分の明るさをb、パターン部分の明るさをaとすると、光学的コントラストC_DFは、
C_DF=(a-b)/(a+b)
により表すことができる。従って、パターン部分で散乱される光を多く結像光学系に取り込めれば、コントラストを高めることが可能となる。
C_DF=(a-b)/(a+b)
により表すことができる。従って、パターン部分で散乱される光を多く結像光学系に取り込めれば、コントラストを高めることが可能となる。
このように、明視野観察ではコントラストが低くなるパターンの観察には、暗視野観察が適している。
しかし、暗視野観察では、光学像をカメラ195で撮像する際に明るさ不足が問題となる。図15に、撮像素子193の撮像面に形成される光学像の明るさと、カメラ195のアナログ信号出力の関係を示す。横軸は光学像の明るさを示し、縦軸はカメラ195のアナログ出力信号レベルを示している。また、曲線210は、カメラ195の光電変換特性を示している。
カメラ195のアナログ出力信号は、AD変換器197によってデジタル信号に変換される。図15の縦軸に示す幅pの目盛りは、AD変換の際のステップ幅を示している。曲線210に示すように、カメラ195の光電変換特性は、光強度が強い領域では線形であるが、光強度が弱い領域で線形でなくなることが多い。一方で、暗視野観察で得られる光学像は、背景が暗い上に、パターン部分の光強度も弱いことが多い。
図14の(c)に示すプロファイル(背景の明るさがb、パターン部の明るさがaで表される)を図15の横軸上で表すと、明るさa、bともに非線形領域に入ってしまう。この場合、カメラ195のアナログ出力信号の振幅は最大でもレベルeとなり、AD変換した際に0となってしまう。すなわち、出力画像199では、パターンそのものを認識できなくなってしまう。
この解決方法には、照明光源110としてより出力の大きいものを用いる方法、照明光学系120の照明効率を高める方法等が考えられる。試料に照射する光量を増やすことができれば、図15に示すように、背景の明るさをb’、パターン部分の明るさをa’に増やすことができる。この場合、パターン部分に対応するアナログ出力信号の最大振幅レベルはe’となり、AD変換後も検出可能なレベルになる。
しかし、出力の大きな光源は、体積が大きくなる、コストが高くなる、開発に時間がかかる等の問題がある。また、照明効率には理論限界があり、あまり改善の余地はない。
一方、別の対策として、カメラ195の光電変換のゲインを高めることも考えられる。図16に、この場合の原理図を示す。曲線220は、ゲインを高めたカメラ195の光電変換特性を示している。図に示すように、ゲインを高めることによって、光強度が一定レベル以上の領域では、光強度に対する出力信号のレベルを高めることが可能になる。ところが、図に示す明るさa、bのように、光強度がそもそも低い領域では、アナログ出力信号のレベルはほとんど変化せず、カメラ195のゲインを高める効果は得られない。
これに対し、図1又は図5に示す光学顕微鏡装置の場合には、暗視野観察で得られる光学像に正反射光成分を加えることにより、光学像の背景明るさをカメラ195で検出可能なレベルに持ち上げることができる。その上、こうして得られる光学像を光電変換ゲインの高いカメラ195で撮像する。
図17に、図1又は図5に示す光学顕微鏡装置を用いる場合にカメラ195から出力されるアナログ出力信号の波形を示す。まず、横軸を見て分かるように、暗視野光成分の光学像に正反射光成分を加えることにより、像の背景明るさがbからfに高められている。この光成分を光電変換ゲインの高いカメラ195で撮像することにより、本来はeのレベルしか得られなかったパターン部分のアナログ出力信号のレベルをgに増やすことができる。結果的に、前述した実施例の手法を用いれば、出力の大きい照明光源110を用いなくても、AD変換後も検出可能なレベルのアナログ出力信号を得ることができる。
[まとめ]
以上説明したように、各実施例に係る装置構成の採用により、従来の明視野観察では十分なコントラストが得られなかった試料に対しても十分なコントラストを得ることが可能となる。そして、各光顕微鏡装置を半導体ウエハの検査装置に適用することにより、ウエハのアライメントに必要なパターンコントラストを安定的に得ることが可能になる。
以上説明したように、各実施例に係る装置構成の採用により、従来の明視野観察では十分なコントラストが得られなかった試料に対しても十分なコントラストを得ることが可能となる。そして、各光顕微鏡装置を半導体ウエハの検査装置に適用することにより、ウエハのアライメントに必要なパターンコントラストを安定的に得ることが可能になる。
[他の装置例]
前述の実施例では、結像光学系165を構成する対物レンズ160を通して照明光を試料(対物面170)に導く例を説明したが、従来の明暗視野対物レンズで用いられているように、照明光を対物レンズの外側から試料に導く方式と併用しても良い。
前述の実施例では、結像光学系165を構成する対物レンズ160を通して照明光を試料(対物面170)に導く例を説明したが、従来の明暗視野対物レンズで用いられているように、照明光を対物レンズの外側から試料に導く方式と併用しても良い。
前述の実施例の場合には、基本的に試料が反射物体である場合について説明したが、装置構成5に示したように、透過物体を透過照明で観察する場合にも適用できる。
なお、本発明は上述した形態例に限定されるものでなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上述した形態例は、本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある形態例の一部を他の形態例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある形態例の構成に他の形態例の構成を加えることも可能である。また、各形態例の構成の一部について、他の構成を追加、削除又は置換することも可能である。
100a、100b、100c、100d、100e、100f…光学顕微鏡装置
110…照明光源
120…照明光学系
165…結像光学系
180a、180b、180c、180d…結像光学系の開口フィルタ
193…撮像素子
140a、140b…照明光学系の開口フィルタ
170…結像光学系の物体面(試料面)
110…照明光源
120…照明光学系
165…結像光学系
180a、180b、180c、180d…結像光学系の開口フィルタ
193…撮像素子
140a、140b…照明光学系の開口フィルタ
170…結像光学系の物体面(試料面)
Claims (16)
- 試料の拡大像を観察又は撮像する光学顕微鏡装置において、
照明光源と、
前記照明光源からの光を試料に導く照明光学系と、
試料からの光を集め、像を形成する結像光学系と、
結像光学系のシステム開口を規定する位置に配置され、正反射光成分を減衰させる第1の開口フィルタと、
結像光学系の像面に配置され、光学像を電気信号に変換する撮像素子と、
照明光学系中で、前記第1の開口フィルタと共役な位置に配置された第2の開口フィルタと
を有することを特徴とする光学顕微鏡装置。 - 請求項1に記載の光学顕微鏡装置において、
前記第1及び第2の開口フィルタのうちの一方は、コヒーレンスファクタが1未満(σ<1)の円形状の開口を有し、他方は輪帯状の開口を有する
ことを特徴とする光学顕微鏡装置。 - 請求項2に記載の光学顕微鏡装置において、
前記第1の開口フィルタはコヒーレンスファクタが1未満(σ<1)の円形状の開口を有し、前記第2の開口フィルタは輪帯状の開口を有する
ことを特徴とする光学顕微鏡装置。 - 請求項2に記載の光学顕微鏡装置において、
前記第2の開口フィルタはコヒーレンスファクタが1未満(σ<1)の円形状の開口を有し、前記第1の開口フィルタは輪帯状の開口を有する
ことを特徴とする光学顕微鏡装置。 - 請求項2に記載の光学顕微鏡装置において、
前記輪帯状の開口は、非光透過性の円板状の第1の部材と、前記開口に対して外側に位置して前記開口の外延を規定する非光透過性の第2の部材で挟まれた空間として形成され、前記第1の部材を支持するように前記第2の部材から延びる支持部材は、試料面に形成されたパターンに対して平行又は直角に配置される
ことを特徴とする光学顕微鏡装置。 - 請求項5に記載の光学顕微鏡装置において、
前記支持部材は4つであり、前記第1の部材を四方向から支持する
ことを特徴とする光学顕微鏡装置。 - 請求項1に記載の光学顕微鏡装置において、
前記結像光学系により形成される光学像の平均明るさが、前記撮像素子による光電変換特性が線形な領域に入るように、前記第1の開口フィルタの透過特性と前記第2の開口フィルタの透過特性の関係を定める
ことを特徴とする光学顕微鏡装置。 - 請求項1に記載の光学顕微鏡装置において、
前記照明光学系からの光を結像光学系の対物レンズを通して試料に照射する
ことを特徴とする光学顕微鏡装置。 - 荷電粒子源と、荷電粒子線が照射される試料を保持する試料ステージと、前記荷電粒子源から放射された荷電粒子線を試料上で走査させる走査コイルと、前記荷電粒子線が照射した試料から得られる信号を検出する検出器とを有する荷電粒子線装置と、
照明光源と、前記照明光源からの光を前記試料に導く照明光学系と、試料からの光を集め、像を形成する結像光学系と、結像光学系のシステム開口を規定する位置に配置され、正反射光成分を減衰させる第1の開口フィルタと、結像光学系の像面に配置され、光学像を電気信号に変換する撮像素子と、照明光学系中で、前記第1の開口フィルタと共役な位置に配置された第2の開口フィルタとを有する光学顕微鏡と
を有する検査装置。 - 請求項9に記載の検査装置において、
前記第1及び第2の開口フィルタのうちの一方は、コヒーレンスファクタが1未満(σ<1)の円形状の開口を有し、他方は輪帯状の開口を有する
ことを特徴とする検査装置。 - 請求項10に記載の検査装置において、
前記第1の開口フィルタはコヒーレンスファクタが1未満(σ<1)の円形状の開口を有し、前記第2の開口フィルタは輪帯状の開口を有する
ことを特徴とする検査装置。 - 請求項10に記載の検査装置において、
前記第2の開口フィルタはコヒーレンスファクタが1未満(σ<1)の円形状の開口を有し、前記第1の開口フィルタは輪帯状の開口を有する
ことを特徴とする検査装置。 - 請求項10に記載の検査装置において、
前記輪帯状の開口は、非光透過性の円板状の第1の部材と、前記開口に対して外側に位置して前記開口の外延を規定する非光透過性の第2の部材で挟まれた空間として形成され、前記第1の部材を支持するように前記第2の部材から延びる支持部材は、試料面に形成されたパターンに対して平行又は直角に配置される
ことを特徴とする検査装置。 - 請求項13に記載の検査装置において、
前記支持部材は4つであり、前記第1の部材を四方向から支持する
ことを特徴とする検査装置。 - 請求項9に記載の検査装置において、
前記結像光学系により形成される光学像の平均明るさが、前記撮像素子による光電変換特性が線形な領域に入るように、前記第1の開口フィルタの透過特性と前記第2の開口フィルタの透過特性の関係を定める
ことを特徴とする検査装置。 - 請求項9に記載の検査装置において、
前記照明光学系からの光を結像光学系の対物レンズを通して試料に照射する
ことを特徴とする検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/240,323 US9851548B2 (en) | 2011-08-23 | 2012-07-19 | Optical microscope device and testing apparatus comprising same |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011-181633 | 2011-08-23 | ||
JP2011181633A JP5611149B2 (ja) | 2011-08-23 | 2011-08-23 | 光学顕微鏡装置及びこれを備えた検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2013027514A1 true WO2013027514A1 (ja) | 2013-02-28 |
Family
ID=47746265
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2012/068300 WO2013027514A1 (ja) | 2011-08-23 | 2012-07-19 | 光学顕微鏡装置及びこれを備えた検査装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9851548B2 (ja) |
JP (1) | JP5611149B2 (ja) |
WO (1) | WO2013027514A1 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9696264B2 (en) * | 2013-04-03 | 2017-07-04 | Kla-Tencor Corporation | Apparatus and methods for determining defect depths in vertical stack memory |
CN105209956B (zh) * | 2013-04-30 | 2017-10-24 | 奥林巴斯株式会社 | 标本观察装置和标本观察方法 |
JP6402440B2 (ja) * | 2013-10-28 | 2018-10-10 | 凸版印刷株式会社 | 検査装置 |
JP6506908B2 (ja) * | 2014-02-24 | 2019-04-24 | オリンパス株式会社 | 合焦方法、計測方法、合焦装置、及び計測装置 |
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JP2013044879A (ja) | 2013-03-04 |
JP5611149B2 (ja) | 2014-10-22 |
US20140210983A1 (en) | 2014-07-31 |
US9851548B2 (en) | 2017-12-26 |
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|
NENP | Non-entry into the national phase |
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|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
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