WO2013011856A1 - 無線通信デバイス - Google Patents

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loop portion
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wireless communication
pattern
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加藤 登
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株式会社村田製作所
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    • HELECTRICITY
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    • H04B5/20Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems characterised by the transmission technique; characterised by the transmission medium
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    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
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    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
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    • G06K19/07777Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
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    • H04B5/70Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes
    • H04B5/79Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes for data transfer in combination with power transfer

Definitions

  • the present invention relates to a wireless communication device, and more particularly to a wireless communication device used for communication with a reader / writer in an RFID (Radio Frequency Identification) system.
  • RFID Radio Frequency Identification
  • Reader / writers and RFID tags each include a radiating element (antenna) for transmitting and receiving wireless signals.
  • an HF band system using a high frequency of 13.56 MHz band and a UHF band system using a high frequency of 900 MHz band are typical.
  • RFID tags and reader / writer antennas are usually configured with coil antennas. Both coil antennas are coupled mainly via an induction magnetic field. That is, a radio signal is transmitted via a near magnetic field.
  • the housing of the communication terminal is provided with a liquid crystal display panel, a keyboard, an RF circuit board, a battery pack, and the like, and formation of an induction magnetic field in the coil antenna is hindered by metal objects attached to these components. As a result, the resonance frequency of the coil antenna may fluctuate and a sufficient communication distance may not be ensured.
  • an object of the present invention is to provide a wireless communication device that is small in size, has a long communication distance, and has stable frequency characteristics.
  • a wireless communication device having a planar shape including a loop portion having one end and the other end;
  • a power feeding element including a coil pattern connected to the one end of the loop portion;
  • a wireless IC element connected to the coil pattern;
  • the coil pattern is disposed in the vicinity of the loop portion, and the current flowing through the coil pattern and the current flowing through the loop portion are in the same direction when power is supplied to the coil pattern. Is wound, The coil pattern and the loop portion are connected in series and are coupled via a magnetic field, It is characterized by.
  • the coil pattern is wound such that when power is supplied, the current flowing through the coil pattern and the current flowing through the loop portion of the planar radiating element are in the same direction, and Since the coil pattern and the loop portion are coupled via a magnetic field, when a current is supplied to the wireless IC element, the induced magnetic field generated in the coil pattern and the induced magnetic field generated in the loop portion strengthen each other. As a result, an induced current flows through substantially the entire planar radiating element, and a high-frequency signal is radiated from the entire planar radiating element.
  • the wireless communication device since the frequency characteristic of the radiating element is substantially determined by the size of the loop portion and the inductance value of the coil pattern, there is little influence on the frequency characteristic due to the metal object arranged in proximity. Therefore, the wireless communication device is small, has a long communication distance, and stabilizes frequency characteristics.
  • the present invention it is possible to obtain a wireless communication device that is small in size, has a long communication distance, and has stable frequency characteristics.
  • the wireless communication device which is 1st Example is shown, (A) is a top view, (B) is an enlarged plan view of the principal part.
  • the wireless communication device includes a planar radiating element including a loop portion having one end and another end adjacent to each other, a power feeding element including a coil pattern connected to one end of the loop, and the coil pattern. And a connected wireless IC element.
  • the coil pattern is arranged in the vicinity of the loop portion, and is wound so that the current flowing in the coil pattern and the current flowing in the loop portion are in the same direction when power is supplied to the coil pattern.
  • the coil pattern and the loop portion are connected in series and are coupled via a magnetic field.
  • the planar radiating element functions as an antenna for transmitting and receiving radio signals and can be formed of a metal conductor.
  • a metal conductor For example, it is preferable to use a ground conductor or the like provided on the printed wiring board.
  • the housing of the communication terminal is made of metal, this metal housing may be used as the radiating element, or the metal protective film of the battery pack may be used as the radiating element.
  • the planar shape may be a plane, a curved surface, a rectangle, an ellipse or a polygon.
  • the loop portion is formed in a part of the planar radiating element, and is formed as an annular conductive pattern having one end and the other end. It is advantageous in terms of processing and space to form the loop portion by the edge portion formed by cutting out a part of the planar radiating element.
  • a loop portion may be formed by adding a loop-shaped conductor to one side of the radiation element having a rectangular planar shape.
  • the wireless IC element is an integrated circuit element for processing a high-frequency signal, and includes a logic circuit, a memory circuit, and the like, and necessary information is stored in the memory. It may be configured as a chip element made of a silicon semiconductor. A package product mounted on or built in a ceramic substrate or a resin substrate may be used, or a bare chip may be used. When using a ceramic substrate or a resin substrate, a matching circuit or a resonance circuit may be provided on the surface or inside of the substrate.
  • the power feeding element has at least one coil pattern and is connected between the wireless IC element and the radiation element. That is, the high frequency signal received by the radiating element is supplied to the wireless IC element, and the high frequency signal generated by the wireless IC element is transmitted to the radiating element.
  • the coil pattern is connected to one end of the loop portion. That is, when the wireless IC element is a differential feeding type, the first feeding terminal of the wireless IC element is connected to one end of the coil pattern, and the other end of the coil pattern is connected to one end of the loop part. Furthermore, the other end of the loop portion is connected to the second power supply terminal of the wireless IC element via the power supply element.
  • the power feeding element may further include a capacitor connected in parallel to the wireless IC element.
  • an LC resonance circuit is formed by the capacitor and the coil pattern (inductor).
  • the power feeding element is constituted by a laminated body formed by laminating a plurality of insulator layers as an element body, and the coil pattern is preferably incorporated in the laminated body in a spiral shape.
  • a ceramic material such as LTCC ceramic can be used, and a resin material such as a thermosetting resin or a thermoplastic resin can also be used.
  • the element body may be a dielectric layer or a magnetic layer.
  • a conductor pattern such as a mounting land and a connection wiring is provided on the laminate constituting the power feeding element.
  • This type of conductor pattern is preferably formed of a metal material mainly composed of silver or copper having a small specific resistance.
  • a conductor pattern that prevents coupling via a magnetic field between the coil pattern and the loop portion more specifically, in a region where the opening surface of the coil pattern and the loop surface of the loop portion overlap. It is preferable not to have.
  • a planar conductor pattern that blocks the entire opening surface of the coil pattern prevents magnetic coupling between the coil pattern and the loop portion.
  • the wireless IC element does not have to be mounted on the surface of the laminated body that constitutes the power feeding element, and may be built in the laminated body or may be provided in an element body other than the laminated body.
  • the coil pattern is electrically connected in series to the loop portion of the radiating element and coupled via a magnetic field. That is, the coil pattern and the loop portion are directly connected to DC and are connected via mutual inductance. For this reason, it is preferable that the winding axis of the coil pattern is arranged in substantially the same direction as the central axis of the loop portion. Furthermore, the coil pattern is preferably disposed inside the loop portion in plan view.
  • the coil pattern is wound such that when power is supplied to the coil pattern, the current flowing in the coil pattern and the current flowing in the loop portion are in the same direction (in phase). Therefore, when a current is supplied from the wireless IC element, the induced magnetic field generated in the coil pattern and the induced magnetic field generated in the loop portion have a common magnetic field loop. An induced current flows through almost the entire radiating element, and a high-frequency signal is radiated from the entire planar radiating element.
  • the frequency characteristic of the radiating element is substantially determined by the size of the loop portion and the inductance value of the coil pattern, there is little influence on the frequency characteristic due to the metal object arranged in proximity. Therefore, the wireless communication device is small, has a long communication distance, and stabilizes frequency characteristics.
  • the inductance value of the coil pattern is preferably larger than the inductance value formed by the loop portion. If the inductance value of both is such a relationship, the resonance frequency of the system including the coil pattern and the loop portion is dominated by the inductance value of the coil pattern, and the frequency characteristics are the size of the loop portion and the loop portion (and more It becomes difficult to be influenced by the external environment of the radiating element.
  • the feeding element may include another coil pattern connected to the other end of the loop portion.
  • the other coil pattern is arranged in the vicinity of the loop portion, and when power is supplied to the other coil pattern, the current flowing in the coil pattern and the current flowing in the loop portion are in the same direction (in phase). It is wound to become.
  • the other coil pattern has its winding axis arranged in the same direction as the center axis of the loop portion, and the coil pattern is adjacent to the coil pattern in substantially the same position in plan view. Preferably, they are arranged and coupled to each other via a magnetic field.
  • the element value of the coil pattern necessary to obtain a predetermined resonance frequency can be reduced, and the power supply element can be reduced in size.
  • the phase difference is 180 ° at one end and the other end of the loop portion when the operating frequency increases.
  • the wireless communication device is suitable as a reader / writer or RFID tag for an RFID system used in the HF band.
  • the application can be widely applied not only to the HF band but also to the UHF band RFID system and communication systems such as W-LAN and BlueTooth (registered trademark).
  • W-LAN and BlueTooth registered trademark
  • a ground conductor can be used as a radiating element and a reduction in size can be realized, it has a great advantage for mounting in a wireless communication terminal such as a mobile phone.
  • the wireless communication device 1A includes a radiating element 10 having a planar shape including a loop portion 11 having one end portion 11a and another end portion 11b adjacent to each other, and a loop.
  • the feeding element 20 includes coil patterns L1 and L2 (see FIG. 2) connected to one end 11a and the other end 11b of the part 11 and capacitors C1 and C2 connected in series to the other ends of the coil patterns L1 and L2, respectively.
  • a wireless IC element 30 connected to the other ends of the coil patterns L1, L2.
  • the coil patterns L1 and L2 are arranged in the vicinity of the loop portion 11, and currents I1 and I2 (see FIG.
  • the coil is wound so that the current I3 flowing through the loop part 11 is in the same direction, and the coil patterns L1, L2 and the loop part 11 are connected in series.
  • the coil patterns L1 and L2 are magnetically coupled M2, and the coil patterns L1 and L2 and the loop portion 11 are also magnetically coupled M1 to each other.
  • the planar radiating element 10 functions as an antenna for transmitting and receiving a radio signal.
  • a ground conductor provided on the printed wiring board 5 is used.
  • the loop portion 11 is formed by an edge portion formed by cutting out a part of the planar radiating element 10.
  • the wireless IC element 30 is an integrated circuit element for processing a high-frequency signal, and is a known element that includes a logic circuit, a memory circuit, and the like and stores necessary information.
  • the first power supply terminal 31 of the wireless IC element 30 is connected to the other end of the coil pattern L1, and the second power supply terminal 32 is connected to the other end of the coil pattern L2.
  • the power feeding element 20 is connected between the wireless IC element 30 and the radiating element 10, supplies a high frequency signal received by the radiating element 10 to the wireless IC element 30, and generates a high frequency signal generated by the wireless IC element 30. Is transmitted to the radiating element 10.
  • an LC resonance circuit is formed by the capacitors C1 and C2 and the coil patterns (inductors) L1 and L2.
  • the feeding element 20 is configured by using a laminated body 21 formed by laminating a plurality of insulating layers as a base body.
  • the coil patterns L1 and L2 are spirally incorporated in the multilayer body 21, and the wireless IC element 30 and the capacitors C1 and C2 are mounted on the upper surface of the multilayer body 21.
  • the laminate 21 is obtained by laminating, pressing, and firing the sheets 22a to 22h shown in FIG. 4 as necessary.
  • electrodes 23a to 23h and via hole conductors 27a to 27f are formed.
  • Conductive patterns 24a and 25 and via-hole conductors 27a and 27g are formed on the sheet 22b.
  • Conductive patterns 24b to 24f and via-hole conductors 27g and 27h are formed on the sheets 22c to 22g.
  • electrodes 26a to 26d (formed on the back surface) and via-hole conductors 27g and 27h are formed on the sheet 22a.
  • the electrode 23a on the sheet 22a is connected to the conductor patterns 25 and 24b via the via-hole conductors 27a. Is connected to the conductor pattern 25 via the via hole conductor 27b, the electrode 23d is connected to the conductor pattern 25 via the via hole conductor 27c, the electrode 23e is connected to the conductor pattern 24a via the via hole conductor 27d, and the electrode 23f is connected to the via hole.
  • the conductor 27e is connected to the conductor pattern 24a, and the electrode 23h is connected to the conductor pattern 24a via the via-hole conductor 27f.
  • one end of the conductor pattern 24a on the sheet 22b is connected to the electrode 26b formed on the back surface of the sheet 22h via the via-hole conductor 27g.
  • the other end of the conductor pattern 24b on the sheet 22c is spirally connected to the conductor patterns 24c to 24f via the via-hole conductor 27h.
  • the other end of the conductor pattern 24f on the sheet 22g is connected to an electrode 26a formed on the back surface of the sheet 22h through a via-hole conductor 27h.
  • the electrodes 23c, 23g, 26c, and 26d formed on the sheets 22a and 22h are floating electrodes for mounting.
  • the coil pattern L1 is formed by the conductor patterns 24b to 24f, and the coil pattern L2 is formed by the conductor pattern 24a.
  • the details of the conductor pattern 25 on the sheet 22b and the conductor pattern 24a facing the pattern 25 function as a routing pattern.
  • the first power feeding terminal 31 and the second power feeding terminal 32 of the wireless IC element 30 are connected to the electrodes 23b and 23f, the capacitor C1 is connected to the electrodes 23a and 23e, and the electrodes 23d, The capacitor C2 is connected to 23h.
  • the electrode 26 a is connected to one end 11 a of the loop portion 11
  • the electrode 26 b is connected to the other end 11 b of the loop portion 11
  • the electrodes 26 c and 26 d are mounting electrodes 11 c formed in the inner region of the loop portion 11. 11d (see FIG. 1B).
  • the wireless communication device 1A configured as described above, when power is supplied to the coil patterns L1 and L2, the currents I1 and I2 flowing through the coil patterns L1 and L2 and the current I3 flowing through the loop portion 11 are in the same direction ( Therefore, when a current is supplied from the wireless IC element 30, the induced magnetic field generated in the coil patterns L1 and L2 and the induced magnetic field generated in the loop portion 11 strengthen each other. As a result, an induced current I4 (see FIG. 1A) flows through almost the entire radiating element 10, and a high-frequency signal is radiated from the entire radiating element 10.
  • the wireless communication device 1A is small, has a long communication distance, and stabilizes frequency characteristics.
  • FIG. 5 schematically shows the magnetic field strength in the wireless communication device 1A.
  • the x, y, and z directions correspond to the x, y, and z directions starting from the loop portion 11 shown in FIG. 1A, and the cross hatching density is drawn higher in the region where the magnetic field strength is larger.
  • FIG. 6 shows a resonance frequency characteristic in the wireless communication device 1A, and the point A is a resonance point.
  • the coil patterns L1 and L2 have winding axes arranged in the same direction as the central axis of the loop portion 11, and the coil patterns L1 and L2 are located inside the loop portion 11 in plan view. Since they are arranged, the coupling via the mutual inductance M1 is strengthened.
  • the inductance value of the coil pattern L1 is set to be larger than the inductance value formed by the loop portion 11. If the inductance values of the two are such a relationship, the resonance frequency of the system including the coil pattern L1 and the loop portion 11 is dominated by the inductance value of the coil pattern L1, and the frequency characteristics are the size of the loop portion 11 and the loop. It is not affected by the external environment of the part (and the radiating element 10).
  • the wireless communication device 1 ⁇ / b> B is provided with a coil portion 13 between the other end portion 11 b of the loop portion 11 and the radiating element 10.
  • the coil portion 13 has an outermost peripheral portion connected to the other end portion 11 b and an innermost peripheral portion connected to one end of a conductor pattern 6 formed on the back surface of the printed wiring board 5 via a via-hole conductor 7 a.
  • the end is connected to the radiating element 10 via the via-hole conductor 7b.
  • the radiating element 10 may be formed on the back side of the printed wiring board 5.
  • This wireless communication device 1B has the same configuration as that of the wireless communication device 1A according to the first embodiment except for the above-described configuration, and the operation and effect thereof are basically the same as those of the wireless communication device 1A. Not only can the frequency characteristics of the wireless communication device 1B be adjusted by the coil part 13, but also the potential difference between the one end part 11a and the other end part 11b is increased, so that the energy radiated from the radiating element 10 can be increased.
  • the wireless communication device 1C according to the third embodiment is formed by forming a slit-like cutout portion 12 in the loop portion 11, and the other configuration is the wireless communication according to the first embodiment. It is the same as that of the device 1A, and its operation effect is basically the same. In particular, the inductance value of the loop portion 11 can be adjusted by the notch portion 12.
  • a wireless communication device 1D according to the fourth embodiment is obtained by omitting the coil pattern L2 from the wireless communication device 1A according to the first embodiment as shown in the equivalent circuit of FIG.
  • Other configurations are the same as those of the wireless communication device 1A according to the first embodiment, and the operational effects are basically the same.
  • the resonance frequency f 0 is determined by the following equation (1).
  • f 0 1 / ⁇ 2 ⁇ (L 1 + L + 2M) ⁇ (1)
  • L 1 Inductance value of the coil pattern
  • the wireless communication device according to the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be variously modified within the scope of the gist.
  • the present invention is useful for a wireless communication device, and is particularly excellent in that it is small in size, has a long communication distance, and has stable frequency characteristics.

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Abstract

 小型で通信距離が長く、安定した周波数特性を有する無線通信デバイスを得る。 一端部11a及び他端部11bを有するループ部11を含む面状をなす放射素子と、ループ部11の一端部11aに接続されたコイルパターンL1を含む給電素子20と、コイルパターンL1に接続された無線IC素子30と、を備えた無線通信デバイス。コイルパターンL1は、ループ部11の近傍に配置されており、かつ、コイルパターンL1に電力が供給されたときにコイルパターンL1に流れる電流I1とループ部11に流れる電流I3とが同方向となるように巻回されている。コイルパターンL1とループ部11とは、直列的に接続されているとともに、磁界を介して結合されている。

Description

無線通信デバイス
 本発明は、無線通信デバイス、特にRFID(Radio Frequency Identification)システムでリーダライタとの通信に用いられる無線通信デバイスに関する。
 近年、物品の情報管理システムとして、リーダライタと物品に付されたRFIDタグ(無線通信デバイスとも称する)とを非接触方式で通信し、所定の情報を伝達するRFIDシステムが実用化されている。リーダライタやRFIDタグは無線信号を送受信するための放射素子(アンテナ)をそれぞれ備えている。RFIDシステムとしては、13.56MHz帯の高周波を利用したHF帯システム、900MHz帯の高周波を利用したUHF帯システムが代表的である。
 HF帯システム用では、RFIDタグやリーダライタのアンテナは、通常、コイルアンテナにて構成されている。そして、両者のコイルアンテナは主に誘導磁界を介して結合する。即ち、近接磁界を介して無線信号が伝達される。
 ところで、近年では、特許文献1,2などに記載されているように、携帯電話などの通信端末にコイルアンテナを搭載し、通信端末自体をリーダライタやRFIDタグとして利用することが提案されている。
 しかしながら、特許文献1,2に記載されているように、HF帯システム用のコイルアンテナはそのサイズが大きいため、端末機器の筺体にアンテナ設置用の大きなスペースが必要となる。また、通信端末の筺体には、液晶表示パネル、キーボード、RF回路基板、バッテリーパックなどが設けられており、これらの部品に付属する金属物によってコイルアンテナにおける誘導磁界の形成が妨げられる。その結果、コイルアンテナの共振周波数が変動して十分な通信距離を確保できないことがある。
特開2006-270681号公報 国際公開第2007/060792号
 そこで、本発明の目的は、小型で通信距離が長く、安定した周波数特性を有する無線通信デバイスを提供することにある。
 本発明の一形態である無線通信デバイスは、
 一端部及び他端部を有するループ部を含む面状をなす放射素子と、
 前記ループ部の前記一端部に接続されたコイルパターンを含む給電素子と、
 前記コイルパターンに接続された無線IC素子と、
 を備えた無線通信デバイスにおいて、
 前記コイルパターンは、前記ループ部の近傍に配置されており、かつ、前記コイルパターンに電力が供給されたときに前記コイルパターンに流れる電流と前記ループ部に流れる電流とが同方向となるように巻回されており、
 前記コイルパターンと前記ループ部とは、直列的に接続されているとともに、磁界を介して結合されていること、
 を特徴とする。
 前記無線通信デバイスにおいて、コイルパターンは電力が供給されたときに該コイルパターンに流れる電流と面状をなす放射素子のループ部に流れる電流とが同方向となるように巻回されており、かつ、コイルパターンとループ部とは磁界を介して結合されているため、無線IC素子に電流が供給されたときには、コイルパターンに発生する誘導磁界とループ部に発生する誘導磁界とが強め合う。その結果、面状の放射素子のほぼ全体に誘導電流が流れ、面状の放射素子の全体から高周波信号が放射される。一方、放射素子の周波数特性はループ部の大きさとコイルパターンのインダクタンス値とで実質的に決まるため、近接配置される金属物による周波数特性への影響は少ない。ゆえに、無線通信デバイスは、小型で通信距離が長く、周波数特性が安定化することになる。
 本発明によれば、小型で通信距離が長く、安定した周波数特性を有する無線通信デバイスを得ることができる。
第1実施例である無線通信デバイスを示し、(A)は平面図、(B)は要部の拡大平面図である。 前記無線通信デバイスの等価回路図である。 前記無線通信デバイスを構成する給電素子(コイルパターン)を示す分解斜視図である。 前記給電素子(コイルパターン)を各基材層ごとに分解して示す平面図である。 前記無線通信デバイスの磁界強度を示すチャート図である。 前記無線通信デバイスにおける共振周波数特性を示すスミスチャート図である。 第2実施例である無線通信デバイスの要部を示す平面図である。 第3実施例である無線通信デバイスの要部を示す平面図である。 第4実施例である無線通信デバイスの等価回路図である。
 以下、本発明に係る無線通信デバイスの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
 (無線通信デバイスの概略説明)
 まず、本発明に係る無線通信デバイスについてその概略を説明する。この無線通信デバイスは、互いに隣接する一端部及び他端部を有するループ部を含む面状をなす放射素子と、ループ部の一端部に接続されたコイルパターンを含む給電素子と、前記コイルパターンに接続された無線IC素子と、を備えている。コイルパターンは、ループ部の近傍に配置されており、かつ、コイルパターンに電力が供給されたときにコイルパターンに流れる電流とループ部に流れる電流とが同方向となるように巻回されており、コイルパターンとループ部とは、直列的に接続されているとともに、磁界を介して結合されている。
 面状の放射素子は、無線信号を送受信するアンテナとして機能するものであり、金属導体にて形成することができる。例えば、プリント配線板に設けられたグランド導体などを利用することが好ましい。通信端末の筺体が金属製であれば、この金属製筺体を放射素子として利用してもよく、あるいは、バッテリーパックの金属保護膜を放射素子として利用してもよい。面状とは、平面であっても、曲面であってもよく、矩形であっても、楕円形状や多角形状であってもよい。
 ループ部は、面状の放射素子の一部に形成されているものであり、一端部及び他端部を有する環状の導電性パターンとして形成される。面状の放射素子の一部を切り欠くことによって形成された縁端部によってループ部を構成することが、加工上及びスペース上有利である。平面形状が矩形状の放射素子の一辺にループ状導体を付加することによってループ部としてもよい。
 無線IC素子は、高周波信号を処理するための集積回路素子であり、ロジック回路やメモリ回路などを備え、必要な情報がメモリされている。シリコン半導体からなるチップ素子として構成されていてもよい。セラミック基板や樹脂基板に搭載あるいは内蔵されたパッケージ品を用いてもよく、ベアチップであってもよい。セラミック基板や樹脂基板を用いる場合、基板の表面又は内部に、整合回路や共振回路が設けられていてもよい。
 給電素子は、少なくとも一つのコイルパターンを備えており、無線IC素子と放射素子との間に接続される。即ち、放射素子で受信した高周波信号を無線IC素子に供給し、無線IC素子にて生成された高周波信号を放射素子に伝達する。コイルパターンは、ループ部の一端部に接続されている。即ち、無線IC素子が差動給電タイプである場合、無線IC素子の第1給電端子がコイルパターンの一端に接続され、コイルパターンの他端がループ部の一端部に接続される。さらに、ループ部の他端部は給電素子を介して無線IC素子の第2給電端子に接続される。
 給電素子は無線IC素子に並列に接続されたコンデンサをさらに含んでいてもよい。この場合、コンデンサとコイルパターン(インダクタ)とでLC共振回路が形成される。また、給電素子は複数の絶縁体層を積層してなる積層体を素体として構成することが好ましく、コイルパターンはこの積層体に螺旋状に内蔵されることが好ましい。絶縁体層としては、LTCCセラミックのようなセラミック材を用いることができ、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂などの樹脂材を用いることもできる。素体は誘電体層であってもよく、磁性体層であってもよい。但し、磁性体層を用いる場合、コイルパターンによる誘導磁界が磁性体内に閉じ込められやすいので、コイルパターンの一部が積層体の表面に露出していることが好ましい。給電素子を構成する積層体には、コイルパターン以外にも実装用ランド、接続配線などの導体パターンが設けられる。この種の導体パターンは、比抵抗が小さい銀や銅を主成分とする金属材料にて形成されることが好ましい。
 前記積層体においては、コイルパターンとループ部との間、より具体的には、コイルパターンの開口面とループ部のループ面とが重なる領域には、両者の磁界を介して結合を妨げる導体パターンを有していないことが好ましい。特に、コイルパターンの開口面を全て塞いでしまうような面状の導体パターンは、コイルパターンとループ部との磁界結合を妨げることになる。なお、無線IC素子は給電素子を構成する積層体の表面に搭載されている必要はなく、積層体に内蔵されていてもよく、あるいは、積層体以外の素体に設けられていてもよい。
 さらに、無線通信デバイスにおいて、前記コイルパターンは放射素子のループ部に電気的に直列に接続されるとともに磁界を介して結合されている。つまり、コイルパターンとループ部とはDC直結されているとともに相互インダクタンスを介して結合している。このため、コイルパターンはその巻回軸がループ部の中心軸とほぼ同方向に配置されていることが好ましい。さらに、コイルパターンは平面視でループ部の内側に配置されていることが好ましい。
 また、コイルパターンは、このコイルパターンに電力が供給されたときに該コイルパターンに流れる電流とループ部に流れる電流とが同方向(同相)となるように巻回されている。従って、無線IC素子から電流が供給されたときには、コイルパターンに発生する誘導磁界とループ部に発生する誘導磁界とが共通の磁界ループを持つことで、この誘導磁界が強め合い、その結果、面状の放射素子のほぼ全体に誘導電流が流れ、面状の放射素子の全体から高周波信号が放射される。一方、放射素子の周波数特性はループ部の大きさとコイルパターンのインダクタンス値とで実質的に決まるため、近接配置される金属物による周波数特性への影響は少ない。ゆえに、無線通信デバイスは、小型で通信距離が長く、周波数特性が安定化することになる。
 コイルパターンのインダクタンス値はループ部によって形成されるインダクタンス値よりも大きいことが好ましい。両者のインダクタンス値がこのような関係であれば、コイルパターンとループ部を含む系の共振周波数は、コイルパターンのインダクタンス値が支配的になり、周波数特性がループ部のサイズやループ部(さらには放射素子)の外部環境に左右されにくくなる。
 給電素子はループ部の他端部に接続されたいま一つのコイルパターンを含んでいてもよい。いま一つのコイルパターンはループ部の近傍に配置されており、かつ、いま一つのコイルパターンに電力が供給されたときに該コイルパターンに流れる電流とループ部に流れる電流とが同方向(同相)となるように巻回されている。いま一つのコイルパターンはその巻回軸がループ部の中心軸とほぼ同方向に配置されていること、及び、前記コイルパターンとはそれぞれの巻回軸が平面視でほぼ同一位置に隣接して配置されていて、互いに磁界を介して結合されていることが好ましい。即ち、前記コイルパターンに相互インダクタンスを介して結合したいま一つのコイルパターンが存在すると、所定の共振周波数を得るのに必要なコイルパターンの素子値を小さくすることができ、ひいては給電素子の小型化を達成できる。特に、使用周波数が高くなると、ループ部の一端部及び他端部では位相差が180°になるように構成されていることが好ましい。前記コイルパターンといま一つのコイルパターンとをループ部の一端部及び他端部にそれぞれ接続することにより、ループ部に電流最大点が形成され、コイル部の両端に位相差180°の電圧最大点が形成されるため、その対称性を改善し、位相差のずれを抑制することができる。
 本発明に係る無線通信デバイスは、HF帯で使用されるRFIDシステム用のリーダライタやRFIDタグとして好適である。但し、その用途はHF帯のみならずUHF帯のRFIDシステムや、W-LANやBlueTooth(登録商標)のような通信システムにも幅広く適用することができる。特に、放射素子としてグランド導体を利用でき、小型化が実現できることから、携帯電話などの無線通信端末に搭載するのに大きな利点を有している。
(第1実施例、図1~図6参照)
 第1実施例である無線通信デバイス1Aは、図1及び図2に示すように、互いに隣接する一端部11a及び他端部11bを有するループ部11を含む面状をなす放射素子10と、ループ部11の一端部11a及び他端部11bにそれぞれ接続されたコイルパターンL1,L2(図2参照)及びコイルパターンL1,L2の他端に直列に接続されたコンデンサC1,C2を含む給電素子20と、前記コイルパターンL1,L2の他端に接続された無線IC素子30と、を備えている。コイルパターンL1,L2は、ループ部11の近傍に配置されており、かつ、コイルパターンL1,L2に電力が供給されたときにコイルパターンL1,L2に流れる電流I1,I2(図2参照)とループ部11に流れる電流I3とが同方向となるように巻回されており、コイルパターンL1,L2とループ部11とは直列的に接続されている。コイルパターンL1,L2は磁界結合M2しており、コイルパターンL1,L2とループ部11も互いに磁界結合M1している。
 面状の放射素子10は、無線信号を送受信するアンテナとして機能するものであり、本第1実施例ではプリント配線板5に設けられたグランド導体を利用している。ループ部11は、面状の放射素子10の一部を切り欠くことによって形成された縁端部によって形成されている。
 無線IC素子30は、高周波信号を処理するための集積回路素子であり、ロジック回路やメモリ回路などを備え、必要な情報がメモリされている周知のものである。無線IC素子30の第1給電端子31がコイルパターンL1の他端に接続され、第2給電端子32がコイルパターンL2の他端に接続されている。
 給電素子20は、無線IC素子30と放射素子10との間に接続されており、放射素子10で受信した高周波信号を無線IC素子30に供給し、無線IC素子30にて生成された高周波信号を放射素子10に伝達する。給電素子20においては、コンデンサC1,C2とコイルパターン(インダクタ)L1,L2とでLC共振回路が形成される。
 給電素子20は複数の絶縁体層を積層してなる積層体21を素体として構成されている。コイルパターンL1,L2はこの積層体21に螺旋状に内蔵されており、無線IC素子30とコンデンサC1,C2は積層体21の上面に実装されている。
 ここで、積層体21の構成(コイルパターンL1,L2の積層構造)について、図3及び図4を参照して説明する。積層体21は図4に示すシート22a~22hを積層、圧着、必要に応じて焼成したものである。
 シート22aには電極23a~23h及びビアホール導体27a~27fが形成されている。シート22bには導体パターン24a,25及びビアホール導体27a,27gが形成されている。シート22c~22gには導体パターン24b~24f及びビアホール導体27g,27hが形成されている。シート22hには電極26a~26d(裏面に形成)及びビアホール導体27g,27hが形成されている。
 前記シート22a~22hを、シート22hを最下層、シート22aを最上層にして順次積層することで、シート22a上の電極23aがビアホール導体27aを介して導体パターン25,24bに接続され、電極23bがビアホール導体27bを介して導体パターン25に接続され、電極23dがビアホール導体27cを介して導体パターン25に接続され、電極23eがビアホール導体27dを介して導体パターン24aに接続され、電極23fがビアホール導体27eを介して導体パターン24aに接続され、電極23hがビアホール導体27fを介して導体パターン24aに接続される。
 さらに、シート22b上の導体パターン24aの一端がビアホール導体27gを介してシート22hの裏面に形成した電極26bに接続される。シート22c上の導体パターン24bの他端はビアホール導体27hを介して導体パターン24c~24fにそれぞれ螺旋状に接続される。シート22g上の導体パターン24fの他端はビアホール導体27hを介してシート22hの裏面に形成した電極26aに接続される。なお、シート22a,22hに形成した電極23c,23g,26c,26dは実装用の浮き電極である。
 以上の構成からなる積層体21において、導体パターン24b~24fにてコイルパターンL1が形成され、導体パターン24aにてコイルパターンL2が形成される。なお、シート22b上の導体パターン25及び該パターン25と対向する導体パターン24aの細部は引き回しパターンとして機能する。
 前記積層体21からなる給電素子20は、電極23b,23fに無線IC素子30の第1給電端子31及び第2給電端子32が接続され、電極23a,23eにコンデンサC1が接続され、電極23d,23hにコンデンサC2が接続される。また、電極26aはループ部11の一端部11aに接続され、電極26bはループ部11の他端部11bに接続され、電極26c,26dはループ部11の内部領域に形成した実装用電極11c,11d(図1(B)参照)に接続される。
 以上の構成からなる無線通信デバイス1Aにおいては、コイルパターンL1,L2に電力が供給されたときに該コイルパターンL1,L2に流れる電流I1,I2とループ部11に流れる電流I3とが同方向(同相)となるように巻回されているため、無線IC素子30から電流が供給されたときには、コイルパターンL1,L2に発生する誘導磁界とループ部11に発生する誘導磁界とが強め合い、その結果、放射素子10のほぼ全体に誘導電流I4(図1(A)参照)が流れ、放射素子10の全体から高周波信号が放射される。一方、放射素子10の周波数特性はループ部11の大きさとコイルパターンL1,L2のインダクタンス値とで実質的に決まるため、近接配置される金属物による周波数特性への影響は少ない。ゆえに、無線通信デバイス1Aは、小型で通信距離が長く、周波数特性が安定化することになる。
 図5に無線通信デバイス1Aにおける磁界強度を模式的に示す。x,y,z方向は図1(A)に示すループ部11を起点とするx,y,z方向に相当し、磁界強度が大きい領域ほどクロスのハッチングの密度を高く描いている。図6に無線通信デバイス1Aにおける共振周波数特性を示し、点Aが共振点である。
 また、無線通信デバイス1Aにおいては、コイルパターンL1,L2はその巻回軸がループ部11の中心軸と同方向に配置され、さらに、コイルパターンL1,L2は平面視でループ部11の内側に配置されているため、相互インダクタンスM1を介する結合が強くなる。
 コイルパターンL1のインダクタンス値はループ部11によって形成されるインダクタンス値よりも大きく設定されている。両者のインダクタンス値がこのような関係であれば、コイルパターンL1とループ部11を含む系の共振周波数は、コイルパターンL1のインダクタンス値が支配的になり、周波数特性がループ部11のサイズやループ部(さらには放射素子10)の外部環境に左右されなくなる。
 (第2実施例、図7参照)
 第2実施例である無線通信デバイス1Bは、図7に示すように、ループ部11の他端部11bと放射素子10との間にコイル部13を設けたものである。コイル部13は最外周部が他端部11bに接続され、最内周部がプリント配線板5の裏面に形成した導体パターン6の一端にビアホール導体7aを介して接続され、導体パターン6の他端はビアホール導体7bを介して放射素子10に接続されている。なお、放射素子10はプリント配線板5の裏面側に形成されていてもよい。
 この無線通信デバイス1Bは前記以外の構成は第1実施例である無線通信デバイス1Aと同様であり、その作用効果は無線通信デバイス1Aと基本的に同様である。コイル部13によって無線通信デバイス1Bの周波数特性を調整できるだけでなく、一端部11aと他端部11bとの間の電位差が大きくなるため、放射素子10から放射されるエネルギーを大きくすることができる。
 (第3実施例、図8参照)
 第3実施例である無線通信デバイス1Cは、図8に示すように、ループ部11にスリット状の切欠き部12を形成したものであり、その他の構成は前記第1実施例である無線通信デバイス1Aと同様であり、その作用効果も基本的に同様である。特に、切欠き部12によってループ部11のインダクタンス値を調整することができる。
 (第4実施例、図9参照)
 第4実施例である無線通信デバイス1Dは、図9の等価回路に示すように、前記第1実施例である無線通信デバイス1AにおいてコイルパターンL2を省略したものである。その他の構成は前記第1実施例である無線通信デバイス1Aと同様であり、作用効果も基本的に同様である。
 この無線通信デバイス1Dにおいて、共振周波数f0は、以下の式(1)によって決め
られる。
 f0=1/{2π√(L1+L+2M)}  …(1)
 L1:コイルパターンL1のインダクタンス値
 L:ループ部のインダクタンス値
 M=k√(L1L)
 (他の実施例)
 なお、本発明に係る無線通信デバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できることは勿論である。
 以上のように、本発明は、無線通信デバイスに有用であり、特に、小型で通信距離が長く、安定した周波数特性を有する点で優れている。
 1A~1D…無線通信デバイス
 5…プリント配線板
 10…放射素子
 11…ループ部
 20…給電素子
 21…積層体
 30…無線IC素子
 L1,L2…コイルパターン
 C1,C2…コンデンサ

Claims (12)

  1.  一端部及び他端部を有するループ部を含む面状をなす放射素子と、
     前記ループ部の前記一端部に接続されたコイルパターンを含む給電素子と、
     前記コイルパターンに接続された無線IC素子と、
     を備えた無線通信デバイスにおいて、
     前記コイルパターンは、前記ループ部の近傍に配置されており、かつ、前記コイルパターンに電力が供給されたときに前記コイルパターンに流れる電流と前記ループ部に流れる電流とが同方向となるように巻回されており、
     前記コイルパターンと前記ループ部とは、直列的に接続されているとともに、磁界を介して結合されていること、
     を特徴とする無線通信デバイス。
  2.  前記コイルパターンはその巻回軸が前記ループ部の中心軸とほぼ同方向に配置されていること、を特徴とする請求項1に記載の無線通信デバイス。
  3.  前記コイルパターンは平面視で前記ループ部の内側に配置されていること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線通信デバイス。
  4.  前記コイルパターンのインダクタンス値は前記ループ部によって形成されるインダクタンス値よりも大きいこと、を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の無線通信デバイス。
  5.  前記ループ部は前記放射素子の一部を切り欠くことによって形成された縁端部によって構成されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の無線通信デバイス。
  6.  前記放射素子はプリント配線基板に設けられたグランド導体であること、を特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の無線通信デバイス。
  7.  前記給電素子は前記無線IC素子に並列に接続されたコンデンサをさらに含んでいること、を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の無線通信デバイス。
  8.  前記給電素子は複数の絶縁体層を積層してなる積層体を素体とし、前記コイルパターンは前記積層体に螺旋状に内蔵されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の無線通信デバイス。
  9.  前記コイルパターンと前記ループ部との間には磁界を介しての結合を妨げる導体パターンを有していないこと、を特徴とする請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の無線通信デバイス。
  10.  前記給電素子は前記ループ部の前記他端部に接続されたいま一つのコイルパターンを含み、
     前記いま一つのコイルパターンは、前記ループ部の近傍に配置されており、かつ、いま一つのコイルパターンに電力が供給されたときにいま一つのコイルパターンに流れる電流と前記ループ部に流れる電流とが同方向となるように巻回されていること、
     を特徴とする請求項1ないし請求項9のいずれかに記載の無線通信デバイス。
  11.  前記いま一つのコイルパターンはその巻回軸が前記ループ部の中心軸とほぼ同方向に配置されていること、を特徴とする請求項10に記載の無線通信デバイス。
  12.  前記コイルパターンと前記いま一つのコイルパターンとは、それぞれの巻回軸が平面視でほぼ同一位置に隣接して配置されていること、を特徴とする請求項10又は請求項11に記載の無線通信デバイス。
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