WO2012173014A1 - 撮像装置及びこれを用いた電子機器 - Google Patents

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WO2012173014A1
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imaging device
substrate
flexible substrate
imaging
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友貴治 牧野
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オリンパス株式会社
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    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/04—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
    • A61B1/041—Capsule endoscopes for imaging
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/555—Constructional details for picking-up images in sites, inaccessible due to their dimensions or hazardous conditions, e.g. endoscopes or borescopes

Definitions

  • the present invention relates to an imaging device in which an imaging element made of a bare chip is mounted on a flexible substrate, and an electronic apparatus using the imaging device.
  • an imaging apparatus suitably used for a relatively small electronic device such as an electronic endoscope, a capsule endoscope, or a digital camera
  • an image sensor made of a bare chip is mounted on a flexible substrate. It has been known.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-173028 discloses that a solid-state imaging device (imaging device) made of a bare chip is formed on one surface of a substrate having an opening facing the light receiving area. A recessed portion that can be electrically connected to the formed wiring pattern with an adhesive via a protruding electrode, a translucent member is bonded to the other surface of the substrate so as to seal the opening, and a solid-state imaging device can be accommodated
  • a technique is disclosed in which a solid-state imaging device is configured by adhering a hermetic sealing member from the back side of a solid-state imaging device to a substrate so as to surround the sealing member and hermetically sealing the sealing member.
  • the imaging device of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-173028 is compared with a wire bonding type imaging device that connects a bare chip terminal to a ceramic substrate or the like via a gold wire or the like.
  • Low profile is possible.
  • various electronic components attached to the solid-state image sensor are mounted on a flexible substrate, there is no need to add a dedicated substrate for mounting various electronic components, etc., and the imaging device is further reduced in height. And downsizing can be realized.
  • a flexible substrate (flexible substrate) is adopted as a mounting substrate for a solid-state imaging device, so that a layout for incorporating an imaging device into various electronic devices can be improved. It becomes possible to secure a degree of freedom and the like.
  • a flexible substrate is used as a mounting substrate for a solid-state imaging device, as in the technique disclosed in the above Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-173028, the substrate is bonded to a sealing member or the like. Deflection may occur. Such substrate bending may cause variations in the direction of the light-receiving surface of the solid-state imaging device with respect to the sealing member or the like, and it may be difficult to accurately set the imaging direction on the mounted electronic device. is there.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an imaging apparatus capable of suppressing variations in imaging direction and realizing a reduction in height and an electronic apparatus using the imaging apparatus.
  • An imaging device includes a flexible substrate having an opening and a wiring pattern, and a light receiving area is located in the opening with respect to the flexible substrate, and the wiring pattern is electrically
  • An image sensor comprising a bare chip mounted so as to be connected to a rigid substrate having a recess and a wiring pattern in which the image sensor can be accommodated, and at least part of the recess of the rigid substrate
  • a reference plane for defining the optical axis direction is set, and at least a part of the back surface of the light receiving area of the image sensor is fixed to the reference plane, and the wiring pattern of the flexible substrate and the rigid substrate The wiring pattern is electrically connected.
  • an electronic device is equipped with the imaging device.
  • tip part which concerns on the 1st Embodiment of this invention and mounts an imaging device.
  • perspective view of imaging device Same as above, sectional view taken along line III-III in FIG.
  • Sectional drawing of the principal part of an imaging device according to the third embodiment of the present invention Sectional drawing of the principal part of an imaging device in connection with the fourth embodiment of the present invention
  • Schematic configuration diagram of a capsule endoscope equipped with an imaging device The perspective view which shows the principal part of the digital camera carrying an imaging device Sectional drawing which shows a principal part typically along the XX line of FIG.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part of an endoscope tip portion on which an imaging apparatus is mounted
  • FIG. 2 is a perspective view of the imaging apparatus
  • FIG. FIG. 4 is an explanatory view showing a manufacturing process of the imaging device.
  • each component is shown in a different scale to make each component recognizable on the drawing, and the present invention is configured as described in these drawings. It is not limited only to the quantity of elements, the shape of the constituent elements, the ratio of the constituent element sizes, and the relative positional relationship of the constituent elements.
  • an endoscope 1 shown as an example of an electronic apparatus has an imaging unit 5 in a distal end hard portion 3 provided at the distal end of a long insertion portion 2.
  • the imaging unit 5 includes a lens frame 6 that holds a plurality of lenses 7, and an image sensor frame 8 that is connected to the base side of the lens frame 6.
  • a pair of cover glasses 9 and an imaging device 10 are held, and the light receiving area 11 a set in the imaging device 11 of the imaging device 10 is light of each lens 7 in the lens frame 6.
  • a cable 12 for transmitting a signal is electrically connected to the imaging device 10.
  • the imaging apparatus 10 includes, for example, an imaging element 11, a flexible board (flexible board) 20 on which the imaging element 11 is mounted, and a rigid that is electrically connected to the flexible board 20. And a substrate 30.
  • the image sensor 11 is composed of a semiconductor bare chip substrate such as a CCD (Charge-Coupled Device) CMOS (Complementary-Metal-Oxide-Semiconductor-Image-Sensor). Has been.
  • CMOS Complementary-Metal-Oxide-Semiconductor-Image-Sensor
  • a plurality of conductive bumps 13 made of, for example, gold bumps are formed in the edge region surrounding the light receiving area 11a on the surface side of the imaging element 11.
  • the flexible substrate 20 has an opening 21 penetrating in the thickness direction corresponding to the light receiving area 11a of the image sensor 11.
  • a predetermined wiring pattern 22 is formed on the flexible substrate 20. Furthermore, a plurality of terminal portions 23 corresponding to the respective conductive bumps 13 of the image pickup device 11 are formed on the wiring pattern 22 exposed on the other surface (back surface) side of the flexible substrate 20, and the rigid substrate 30 and An electrode 24 for electrical connection is projected.
  • the image sensor 11 is mounted on the flexible substrate 20 configured as described above in a predetermined position. Specifically, the imaging device 11 is flexible in a state where the light receiving area 11a is opposed to the opening 21 and the conductive bumps 13 are mechanically positioned so as to be electrically connected to the terminal portions 23. It is connected to the back side of the substrate 20.
  • various electronic components 26 made of chip components such as resistors or LEDs are mounted at appropriate positions on the flexible substrate 20, and these are electrically connected to the wiring pattern 22.
  • a bottomed recess 31 for accommodating the image sensor 11 is opened on one surface (front surface) side of the rigid substrate 30.
  • the recess 31 is configured by a flat surface whose bottom surface 31a can abut on the back surface of the image sensor 11, and the depth thereof (that is, the depth from the surface of the rigid substrate 30 to the bottom surface 31a).
  • d1 is set to be equal to or less than the thickness t1 of the image sensor 11.
  • a predetermined wiring pattern 32 is formed on the rigid substrate 30, and a terminal portion 33 corresponding to the electrode 24 of the flexible substrate 20 is formed on the wiring pattern 32 on the surface side of the rigid substrate 30.
  • the rigid substrate 30 configured as described above is bonded to the back side of the flexible substrate 20 after being positioned in a predetermined manner.
  • the rigid substrate 30 accommodates the imaging element 11 in the recess 31 and is in a state in which each terminal portion 33 is mechanically positioned so as to be electrically connected to each electrode 24. It is connected to the back side.
  • the back surface side of the imaging element 11 is fitted and fixed in the recess 31 and is held in a state where the back surface is pressed against the bottom surface 31a.
  • the optical axis direction of the image sensor 11 mounted on the flexible substrate 20 is uniquely defined along the bottom surface. That is, the bottom surface 31 a of the recess 31 functions as a reference surface for defining the optical axis direction of the image sensor 11 by fixing the back surface side of the image sensor 11 in a substantially close contact state.
  • various electronic components 34 made of chip components such as resistors or LEDs are mounted at appropriate positions on the rigid substrate 30, and these are electrically connected to the wiring pattern 32.
  • a non-conductive adhesive 25 is used for mechanical connection between the flexible substrate 20 and the image pickup device 11, and the non-conductive adhesive 25 is provided so as to surround the light receiving area 11a.
  • An annular region at the surface side edge of the image sensor 11 is joined to the flexible substrate 20 in a watertight manner.
  • a non-conductive adhesive 35 is used for mechanical connection between the flexible substrate 20 and the rigid substrate 30, and the non-conductive adhesive 35 is provided so as to surround the recess 31.
  • the annular region on the surface side edge of the rigid substrate 30 is joined to the flexible substrate 20 in a watertight manner.
  • the back surface side of the image pick-up element 11 is watertightly sealed in the recessed part 31 by joining through these nonelectroconductive adhesives 25 and 35.
  • the image sensor 11 is inserted.
  • the image sensor 11 is mechanically positioned with respect to the back surface side of the flexible substrate 20 and then mounted via the nonconductive adhesive 25. .
  • the rigid board 30 is loaded, and various electronic components 34 are mounted on the rigid board 30.
  • step S4 the rigid substrate 30 is mechanically positioned with respect to the back surface side of the flexible substrate 20, and then joined via the non-conductive adhesive 35. At that time, the back surface side of the imaging device 11 mounted on the flexible substrate 20 is fitted and fixed in the recess 31 of the rigid substrate 30, and the back surface of the imaging device 11 is brought into contact with the bottom surface 31 a of the recess 31.
  • the optical axis direction of the image sensor 11 on 10 is uniquely defined.
  • the light receiving area 11 a is located in the opening 21 and the conductive bump 13 is in the terminal portion 23 (wiring pattern 22).
  • the imaging element 11 made of a bare chip so as to be electrically connected, it is possible to suitably realize a reduction in the height of the imaging device 10.
  • the rigid substrate 30 having the recess 31 capable of accommodating the image sensor 11 to the flexible substrate 20, setting the bottom surface 31a of the recess 31 as a reference surface, and fixing the back surface of the image sensor 11 to the bottom surface 31a.
  • the recess 31 is formed in the rigid substrate 30, and the imaging device 11 is accommodated in the recess 31, so that the back side of the imaging device 11 is sealed while maintaining the low profile of the imaging device 10. It can be made to function as an enclosing member.
  • a wiring pattern 32 is provided on the rigid board 30, and the wiring pattern 32 of the rigid board 30 and the wiring pattern 22 of the flexible board 20 are electrically connected to each other, so that the rigid board 30 is attached to the image sensor 11.
  • the depth d1 of the recess 31 of the rigid substrate 30 is set to be equal to or less than the thickness t1 of the image sensor 11, the back surface of the image sensor 11 is separated from the bottom surface 31a of the recess 31 due to elasticity of the flexible substrate 20 or the like. This can be prevented accurately.
  • the imaging direction can be set with high accuracy, and downsizing of the electronic apparatus can be suitably realized.
  • FIG. 5 relates to the second embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the main part of the imaging apparatus.
  • the same components as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the flexible substrate 20 has electronic components 26 mounted not only on the front side but also on the back side.
  • the rigid substrate 30 of the present embodiment is configured by a substrate having a multilayer structure (for example, a three-layer structure), and an electronic component 34 is appropriately mounted on each layer 30a, 30b, 30c of the rigid substrate 30.
  • the electrical connection between the flexible substrate 20 and the rigid substrate 30 is performed by wire bonding using a gold wire 27, for example.
  • FIG. 6 relates to a third embodiment of the present invention
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the main part of the imaging apparatus.
  • the same components as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the back surface of the imaging element 11 is fixed to the bottom surface 31 a of the recess 31 with a spacer 37 interposed therebetween.
  • the spacer 37 of the present embodiment is constituted by, for example, a metal member having high thermal conductivity.
  • the depth d2 of the recess 31 formed in the rigid substrate 30 is preferably set to be equal to or less than the sum t2 of the thickness of the imaging element 11 and the thickness of the spacer 37.
  • FIG. 7 relates to the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view of the main part of the imaging apparatus.
  • the same components as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • a stepped portion 31 b is formed in the concave portion 31 of the rigid substrate 30 at a position shallower than the bottom surface 31 a, and the stepped portion 31 b serves as the light of the imaging element 11. It is set as a reference plane that defines the axial direction.
  • a stepped portion 11b corresponding to the stepped portion 31b formed in the concave portion 31 is formed on the back surface side of the imaging element 11, and the stepped portion 11b is set as a fixing surface.
  • the optical axis O direction of the image sensor 11 is defined by the fixing between the image sensor 11 and the stepped portions 11b and 31b set in the recess 31.
  • the stepped portion 11b set in the imaging element 11 is brought into contact with the stepped portion 31b of the recessed portion 31 to achieve higher accuracy. It becomes possible to base the direction of the optical axis O of the image sensor 11.
  • the electronic device to which the imaging device 10 is applied is not limited to the endoscope 1, Of course, it can be mounted on other electronic devices.
  • the imaging device 10 can be mounted on the capsule endoscope 50.
  • the capsule endoscope 50 illustrated in FIG. 8 is a pair of the imaging device 10, an optical member (lens unit) 51, a signal processing circuit unit 52 that processes an imaging signal from the imaging device 10, and a power supply unit.
  • a battery 53 and an RF unit 54 that wirelessly transmits an image signal signal-processed by the signal processing circuit unit 52 to an external device are housed in an outer case 55 that is a hermetically sealed container to constitute a main part.
  • the exterior case 55 includes, for example, a substantially cylindrical outer frame member 56 and a pair of cover members 57 that are substantially hemispherical dome members, and each cover member 57 has openings at both ends of the outer frame member 56. By fitting and adhering so as to close, the inside of the exterior case 55 is sealed in a watertight manner.
  • the cover member 57 of the outer case 55 is formed of an optical dome having optical transparency, and the light receiving area 11 a of each imaging device 10 faces the cover member 57 via the optical member 51.
  • the imaging device 10 can be mounted on a digital camera.
  • the main part of the digital camera illustrated in FIGS. 9 and 10 relates to a digital single-lens reflex camera, and a body mount 73 is placed on the front surface of the main body 72 of the mirror box 71 of the main part of the digital camera.
  • a mount placement surface 73a is set.
  • the body mount 73 is provided to make a photographic lens barrel (not shown) having a photographic optical system detachable from the main body 72. Therefore, when the photographic lens barrel is attached to the body mount 73, the optical axis O of the photographic optical system passes through the substantially central portion of the body mount 73, and the mount surface of the body mount 73 is the photographic optical system.
  • a plate-like fixing member 74 disposed in parallel with the body mount 73 is disposed behind the main body portion 72, and the back side of the imaging device 10 is fixed to the main body portion 72 via the fixing member 74. .
  • solder bump solder ball
  • NCF insulating film
  • ACP anisotropic conductive resin
  • ACF anisotropic conductive film
  • a photosensitive adhesive or a photosensitive adhesive film
  • the electronic components mounted on the flexible substrate or the rigid substrate are not limited to those in the above-described embodiments.
  • various electronic components such as signal processing driver ICs, diodes, coils, and reed switches. Can be implemented.
  • a gold wire is used as a wire for wire bonding.
  • the present invention is not limited to this.
  • a conductive material such as aluminum or copper. Wire material or plate material may be used.
  • the spacer is made of a metal member.
  • the present invention is not limited to this, and various materials such as a resin plate may be used. Is possible.

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Abstract

　開口部２１及び配線パターン２２を有するフレキシブル基板２０に対して、ベアチップからなる撮像素子１１を、受光エリア１１ａが開口部２１に位置し且つ配線パターン２２に電気的に接続するよう実装し、さらに、撮像素子１１を収納可能な凹部３１を有するリジッド基板３０をフレキシブル基板２０に接続するとともに、凹部３１の底面３１ａを撮像素子１１の光軸方向を規定するための基準面として設定して当該底面３１ａに撮像素子１１の裏面を固着し、加えて、リジッド基板３０に配線パターン３２を設け、当該リジッド基板３０の配線パターン３２とフレキシブル基板２０の配線パターン２２とを電気的に接続する。

Description

撮像装置及びこれを用いた電子機器
　本発明は、ベアチップからなる撮像素子が可撓性基板に実装された撮像装置及びこれを用いた電子機器に関する。
　従来、電子内視鏡、カプセル型内視鏡、或いは、デジタルカメラ等の比較的小型な電子機器に好適に用いられる撮像装置としては、ベアチップからなる撮像素子を、可撓性基板に実装したものが知られている。
　この種の撮像装置として、例えば、日本国特開２００４－１７３０２８号公報には、ベアチップからなる固体撮像素子（撮像素子）を、その受光エリアに対向した開口部を有する基板の一方の面に形成された配線パターンに突起電極を介して接着剤で電気的に接続し、基板の他方の面には開口部を封止するように透光性部材を接着し、固体撮像素子を収納可能な凹部を有する封止部材を固体撮像素子の裏面側から、それを取り囲むようにして基板に接着し気密封止して固体撮像装置を構成する技術が開示されている。
　このように構成することにより、日本国特開２００４－１７３０２８号公報の撮像装置は、金ワイヤ等を介してベアチップの端子をセラミック基板等に金属間接続するワイヤボンディング方式の撮像装置等に比べ、低背化が可能である。しかも、固体撮像素子に付属する各種電子部品等を可撓性基板上に実装すれば、各種電子部品等を実装するための専用基板を別途追加する必要がなく、撮像装置の更なる低背化や小型化を実現することが可能となる。さらに、上述の日本国特開２００４－１７３０２８号公報の技術では、固体撮像素子の実装基板として可撓性基板（フレキシブル基板）を採用することにより、各種電子機器に撮像装置を組み込む際のレイアウトの自由度等を確保することが可能となる。
　しかしながら、上述の日本国特開２００４－１７３０２８号公報に開示された技術のように、固体撮像素子の実装基板として可撓性基板を用いた場合、当該基板には封止部材等との接合において撓みが生じる場合がある。そして、このような基板の撓みは、封止部材等に対する固体撮像素子の受光面の方向にばらつきを生じさせ、搭載した電子機器上での撮像方向を精度よく設定することが困難となる虞がある。
　また、この種の撮像装置を搭載する電子機器は更なる小型化が要求される傾向にあり、これに伴い、撮像装置においても、各種電子部品等を効率よく高密度に実装して、更なる低背化等を実現することが要求される。
　本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、撮像方向のばらつきを抑制するとともに低背化を実現することができる撮像装置及びこれを用いた電子機器を提供することを目的とする。
　本発明の一態様による撮像装置は、開口部及び配線パターンを有する可撓性基板と、前記可撓性基板に対して、受光エリアが前記開口部に位置し、且つ、前記配線パターンに電気的に接続するよう実装されたベアチップからなる撮像素子と、前記撮像素子を収納可能な凹部及び配線パターンを有するリジッド基板と、を有し、前記リジッド基板の前記凹部の少なくとも一部に前記撮像素子の光軸方向を規定するための基準面を設定して、前記撮像素子における受光エリアの裏面の少なくとも一部を前記基準面に固着するとともに、前記可撓性基板の前記配線パターンと前記リジッド基板の前記配線パターンとを電気的に接続したものである。
　また、本発明の一態様による電子機器は、前記撮像装置を搭載したものである。
本発明の第１の実施形態に係わり、撮像装置を搭載した内視鏡先端部の要部断面図 同上、撮像装置の斜視図 同上、図２のIII－III線に沿う断面図 同上、撮像装置の製造工程を示す説明図 本発明の第２の実施形態に係わり、撮像装置の要部断面図 本発明の第３の実施形態に係わり、撮像装置の要部断面図 本発明の第４の実施形態に関わり、撮像装置の要部断面図 撮像装置を搭載したカプセル型内視鏡の概略構成図 撮像装置を搭載したデジタルカメラの要部を示す斜視図 図９のＸ－Ｘ線に沿って要部を模式的に示す断面図
　以下、図面を参照して本発明の形態を説明する。図１乃至図４は本発明の第１の実施形態に係わり、図１は撮像装置を搭載した内視鏡先端部の要部断面図、図２は撮像装置の斜視図、図３は図２のIII－III線に沿う断面図、図４は撮像装置の製造工程を示す説明図である。なお、各図においては、各構成要素を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、構成要素毎に縮尺を異ならせてあるものであり、本発明は、これらの図に記載された構成要素の数量、構成要素の形状、構成要素の大きさの比率、及び各構成要素の相対的な位置関係のみに限定されるものではない。
　図１において、電子機器の一例として示す内視鏡１は、長尺な挿入部２の先端に設けられた先端硬質部３内に、撮像ユニット５を有する。撮像ユニット５は、複数のレンズ７を保持したレンズ枠６と、このレンズ枠６の基部側に連設されたイメージセンサ枠８とを有する。イメージセンサ枠８内には、例えば、一対のカバーガラス９及び撮像装置１０が保持され、この撮像装置１０の撮像素子１１に設定された受光エリア１１ａが、レンズ枠６内の各レンズ７の光軸Ｏ上に配設されている。また、撮像装置１０には、信号を伝送するためのケーブル１２が電気的に接続されている。
　図２，３に示すように、撮像装置１０は、例えば、撮像素子１１と、この撮像素子１１を実装するフレキシブル基板（可撓性基板）２０と、このフレキシブル基板２０に電気的に接続するリジッド基板３０と、を備えて構成されている。
　撮像素子１１は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor）等の半導体ベアチップ基板で構成され、この撮像素子１１の一方の面（表面）側には受光エリア１１ａが形成されている。また、撮像素子１１の表面側において、受光エリア１１ａを囲繞する縁辺領域には、例えば、金バンプからなる複数の導電性バンプ１３が形成されている。
　フレキシブル基板２０には、撮像素子１１の受光エリア１１ａに対応して厚さ方向に貫通する開口部２１が開口されている。また、フレキシブル基板２０には所定の配線パターン２２が形成されている。さらに、フレキシブル基板２０の他方の面（裏面）側に露出する配線パターン２２上には、撮像素子１１の各導電性バンプ１３に対応する複数の端子部２３が形成されるとともに、リジッド基板３０と電気的に接続するための電極２４が突設されている。
　そして、このように構成されたフレキシブル基板２０に対し、撮像素子１１は、所定に位置決めされた状態で実装されている。具体的には、撮像素子１１は、受光エリア１１ａが開口部２１に相対し、且つ、各導電性バンプ１３が各端子部２３と電気的に接続するよう機械的に位置決めされた状態で、フレキシブル基板２０の裏面側に接続されている。
　また、フレキシブル基板２０上の適所には、抵抗或いはＬＥＤ等のチップ部品からなる各種電子部品２６が実装され、これらは配線パターン２２と電気的に接続されている。
　リジッド基板３０の一方の面（表面）側には、撮像素子１１を収容するための有底の凹部３１が開口されている。本実施形態において、この凹部３１は、その底面３１ａが撮像素子１１の裏面と当接可能な平面で構成され、さらに、その深さ（すなわち、リジッド基板３０の表面から底面３１ａまでの深さ）ｄ１が撮像素子１１の厚さｔ１以下となるよう設定されている。
　また、リジッド基板３０には所定の配線パターン３２が形成され、リジッド基板３０の表面側において、この配線パターン３２上には、フレキシブル基板２０の電極２４に対応する端子部３３が形成されている。
　そして、このように構成されたリジッド基板３０は、フレキシブル基板２０の裏面側に対し、所定に位置決めされたで接合される。具体的には、リジッド基板３０は、撮像素子１１を凹部３１内に収容し、且つ、各端子部３３が各電極２４と電気的に接続するよう機械的に位置決めされた状態で、フレキシブル基板２０の裏面側に接続されている。
　このリジッド基板３０の接合に際し、例えば、撮像素子１１の裏面側は凹部３１内に嵌め込み固着され、裏面が底面３１ａに対して押し当てられた状態で保持される。これにより、フレキシブル基板２０に実装された撮像素子１１の光軸方向は、底面に倣って一義的に規定される。すなわち、凹部３１の底面３１ａは、撮像素子１１の裏面側が略密着状態で固着されることにより、撮像素子１１の光軸方向を規定するための基準面として機能する。
　また、リジッド基板３０上の適所には、抵抗或いはＬＥＤ等のチップ部品からなる各種電子部品３４が実装され、これらは配線パターン３２と電気的に接続されている。
　ここで、フレキシブル基板２０と撮像素子１１との機械的な接続には非導電性接着剤２５が用いられ、この非導電性接着剤２５が受光エリア１１ａを囲繞するよう周設されることにより、撮像素子１１の表面側縁辺部の環状領域がフレキシブル基板２０に対して水密に接合されている。同様に、フレキシブル基板２０とリジッド基板３０と機械的な接続には、非導電性接着剤３５が用いられ、この非導電性接着剤３５が凹部３１の周囲を囲繞するよう周設されることにより、リジッド基板３０の表面側縁辺部の環状領域がフレキシブル基板２０に対して水密に接合されている。そして、これら非導電性接着剤２５，３５を介した接合により、撮像素子１１の裏面側は凹部３１内に水密に封止されている。
　次に、このように構成された撮像装置１０の製造方法の一例について、図４に示す手順に従って説明する。
　この撮像装置１０の製造方法では、先ず、ステップＳ１の工程において、フレキシブル基板２０上に各種電子部品２６が実装される。
　続くステップＳ２の工程において、撮像素子１１が投入され、この撮像素子１１は、フレキシブル基板２０の裏面側に対し、機械的な位置決めがなされた後、非導電性接着剤２５を介して実装される。
　続くステップＳ３の工程において、リジッド基板３０が投入され、当該リジッド基板３０上に各種電子部品３４が実装される。
　そして、ステップＳ４の工程において、リジッド基板３０は、フレキシブル基板２０の裏面側に対し、機械的な位置決めがなされた後、非導電性接着剤３５を介して接合される。その際、リジッド基板３０の凹部３１内にはフレキシブル基板２０に実装された撮像素子１１の裏面側が嵌め込み固着され、撮像素子１１の裏面が凹部３１の底面３１ａに当接されることにより、撮像装置１０上における撮像素子１１の光軸方向が一義的に規定される。
　このような実施形態によれば、開口部２１及び配線パターン２２を有するフレキシブル基板２０に対して、受光エリア１１ａが開口部２１に位置し且つ導電性バンプ１３が端子部２３（配線パターン２２）に電気的に接続するよう、ベアチップからなる撮像素子１１を実装することにより、撮像装置１０の低背化を好適に実現することができる。さらに、撮像素子１１を収納可能な凹部３１を有するリジッド基板３０をフレキシブル基板２０に接続するとともに、凹部３１の底面３１ａを基準面として設定し当該底面３１ａに撮像素子１１の裏面を固着することで撮像素子１１の光軸方向を規定することにより、撮像素子１１の実装基板としてフレキシブル基板２０を用いた場合にも撮像装置１０による撮像方向のばらつきを的確に抑制することができる。この場合、特に、リジッド基板３０に凹部３１を形成し、当該凹部３１内に撮像素子１１を収納することにより、撮像装置１０の低背化を維持しつつ、撮像素子１１の裏面側を封入するための封入部材としても機能させることができる。加えて、リジッド基板３０に配線パターン３２を設け、当該リジッド基板３０の配線パターン３２とフレキシブル基板２０の配線パターン２２とを電気的に接続することにより、リジッド基板３０に対し、撮像素子１１に付属する各種電子部品３４を実装するための機能とを兼用させることができ、より好適な撮像装置１０の低背化を実現することができる。
　この場合において、リジッド基板３０の凹部３１の深さｄ１を撮像素子１１の厚さｔ１以下に設定することにより、フレキシブル基板２０の弾性等によって撮像素子１１の裏面が凹部３１の底面３１ａから離間することを的確に防止することができる。
　そして、このような撮像装置１０を内視鏡１等の電子機器に搭載することにより、撮像方向を精度よく設定することができるとともに、電子機器の小型化等を好適に実現することができる。
　次に、図５は本発明の第２の実施形態に関わり、図５は撮像装置の要部断面図である。なお、本実施形態において、上述の第１の実施形態と同様の構成については、同符号を付して説明を省略する。
　図５に示すように、本実施形態の撮像装置１０において、フレキシブル基板２０には、表面側のみならず裏面側においても電子部品２６が実装されている。この場合、フレキシブル基板２０の裏面側に実装された電子部品２６に対し、リジッド基板３０上の対応する位置に凹部３６を形成することが好ましく、この凹部３６の深さは電子部品２６の高さよりも深く設定することが好ましい。また、本実施形態のリジッド基板３０は、多層構造（例えば、３層構造）の基板で構成され、このリジッド基板３０の各層３０ａ，３０ｂ，３０ｃには電子部品３４が適宜実装されている。
　なお、本実施形態において、フレキシブル基板２０とリジッド基板３０との電気的な接続は、例えば、金線２７を用いたワイヤボンディングによって行われている。
　このような実施形態によれば、上述の第１の実施形態で得られる効果に加え、電子部品の高密度実装をより効率的に行うことができ、更なる低背化を実現できる。
　次に、図６は本発明の第３の実施形態に係わり、図６は撮像装置の要部断面図である。なお、本実施形態において、上述の第１の実施形態と同様の構成については、同符号を付して説明を省略する。
　図６に示すように、本実施形態の撮像装置１０において、撮像素子１１の裏面は、凹部３１の底面３１ａに対し、スペーサ３７を介装して固着されている。
　ここで、本実施形態のスペーサ３７は、例えば、熱伝導性の高い金属部材等によって構成されていることが好ましい。また、リジッド基板３０に形成される凹部３１の深さｄ２は、撮像素子１１の厚さとスペーサ３７の厚さ厚さの和ｔ２以下に設定されていることが望ましい。
　このような実施形態によれば、上述の第１の実施形態で得られる効果に加え、撮像素子１１で発生する熱を、スペーサ３７を介して速やかに発散することが可能となる。
　次に、図７は本発明の第４の実施形態に関わり、図７は撮像装置の要部断面図である。なお、本実施形態において、上述の第１の実施形態と同様の構成については、同符号を付して説明を省略する。
　図７に示すように、本実施形態の撮像装置１０において、リジッド基板３０の凹部３１には、底面３１ａよりも浅い位置に段差部３１ｂが形成され、この段差部３１ｂが、撮像素子１１の光軸方向を規定する基準面として設定されている。
　一方、撮像素子１１の裏面側には、凹部３１に形成された段差部３１ｂに対応する段差部１１ｂが形成され、この段差部１１ｂが固着面として設定されている。
　そして、撮像素子１１の光軸Ｏ方向は、これら撮像素子１１及び凹部３１に設定された段差部１１ｂ，３１ｂ間の固着によって規定されている。
　このような実施形態によれば、上述の第１の実施形態で得られる効果に加え、撮像素子１１に設定した段差部１１ｂを凹部３１の段差部３１ｂに当接させることにより、より高精度に撮像素子１１の光軸Ｏ方向を基底することが可能となる。
　ところで、上述の各実施形態においては、撮像装置１０を内視鏡１に搭載した一例について説明したが、撮像装置１０が適用される電子機器は、内視鏡１に限定されるものではなく、他の電子機器に対しても搭載が可能であることは勿論である。
　例えば、図８に示すように、撮像装置１０をカプセル型内視鏡５０に搭載することも可能である。図８に例示するカプセル型内視鏡５０は、一対の撮像装置１０と、光学部材（レンズユニット）５１と、撮像装置１０からの撮像信号を処理する信号処理回路ユニット５２と、電源ユニットであるバッテリ５３と、信号処理回路ユニット５２で信号処理された画像信号を外部機器に無線伝送するＲＦユニット５４と、が密閉容器である外装ケース５５内に収納されて要部が構成されている。外装ケース５５は、例えば、略円筒形状をなす外枠部材５６と、略半球状のドーム部材である一対のカバー部材５７と、を備え、各カバー部材５７が外枠部材５６の両端開口部を塞ぐように嵌合接着されることにより、外装ケース５５の内部は水密に密閉されている。なお、外装ケース５５のカバー部材５７は光透過性を有するオプティカルドームで構成され、各撮像装置１０の受光エリア１１ａは光学部材５１を介してカバー部材５７に臨まされている。
　また、例えば、図９，１０に示すように、撮像装置１０をデジタルカメラに搭載することも可能である。図９，１０に例示するデジタルカメラの要部は、デジタル一眼レフレックスカメラに関するものであり、このデジタルカメラの要部のミラーボックス７１の本体部７２の前面にはボディマウント７３が載置されるマウント載置面７３ａが設定されている。このボディマウント７３は、撮影光学系を有する撮影レンズ鏡筒（図示せず）を本体部７２に対して着脱自在とするために設けられているものである。従って、ボディマウント７３に撮影レンズ鏡筒を装着したとき、その撮影光学系の光軸Ｏはボディマウント７３の略中心部を通過するように、且つ、ボディマウント７３のマウント面は、撮影光学系の光軸Ｏに対して略直交する面となるように設定されている。本体部７２の後方には、ボディマウント７３と平行に配置された板状の固定部材７４が配設され、この固定部材７４を介して撮像装置１０の裏面側が本体部７２に固設されている。
　なお、上述の各実施形態においては、導電性バンプとして金バンプを用いた一例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、はんだバンプ（はんだボール）等を用いてもよい。
　また、上述の各実施形態においては、撮像素子とフレキシブル基板との接着、或いは、フレキシブル基板とリジッド基板との接着に非導電性接着剤を用いた一例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、ＮＣＦ（絶縁性フィルム）、ＡＣＰ（異方性導電樹脂）、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）、感光性接着剤、或いは、感光性接着フィルム等を用いてもよい。
　フレキシブル基板やリジッド基板に実装される電子部品についても、上述の各実施形態のものに限定されるものではなく、例えば、信号処理のドライバ用ＩＣ、ダイオード、コイル、リードスイッチ等の種々の電子部品を実装することが可能である。
　また、上述の第２の実施形態においては、ワイヤボンディングのワイヤとして金線を用いた一例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、アルミニウムや銅等の導電性物質の線材或いは板材等を用いてもよい。
　また、上述の第３の実施形態においては、スペーサを金属部材で構成した一例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、樹脂製の板等種々の材質を用いることが可能である。
　さらに、本発明は上述の各実施形態等に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が可能であることは勿論である。

　本出願は、２０１１年６月１３日に日本国に出願された特願２０１１－１３１４７２号を優先権主張の基礎として出願するものであり、上記の内容は、本願明細書、請求の範囲、および図面に引用されたものである。

Claims (6)

  1. 　開口部及び配線パターンを有する可撓性基板と、
    　前記可撓性基板に対して、受光エリアが前記開口部に位置し、且つ、前記配線パターンに電気的に接続するよう実装されたベアチップからなる撮像素子と、
    　前記撮像素子を収納可能な凹部及び配線パターンを有するリジット基板と、を有し、
    　前記リジット基板の前記凹部の少なくとも一部に前記撮像素子の光軸方向を規定するための基準面を設定して、前記撮像素子における受光エリアの裏面の少なくとも一部を前記基準面に固着するとともに、
    　前記可撓性基板の前記配線パターンと前記リジット基板の前記配線パターンとを電気的に接続したことを特徴とする撮像装置。
  2. 　前記リジット基板の前記凹部の深さを、前記撮像素子の厚さ以下に設定したことを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
  3. 　前記撮像素子は、スペーサ部材を介して前記凹部の前記基準面に固着されるものであって、
    　前記リジット基板の前記凹部の開口端部から前記基準面までの深さを、前記撮像素子の厚さと前記スペーサ部材の厚さの和以下に設定したことを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
  4. 　前記スペーサ部材は放熱部材であることを特徴とする請求項３記載の撮像装置。
  5. 　前記基準面は、前記凹部に形成された段差部に設定され、
    　前記撮像素子の裏面側に形成された段差部に設定された固着面が前記基準面に固着されていることを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
  6. 　請求項１に記載の撮像装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014191146A (ja) * 2013-03-27 2014-10-06 Panasonic Corp 撮像装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205005138U (zh) * 2013-03-07 2016-01-27 株式会社村田制作所 相机模块及电子设备
CN104173019B (zh) * 2014-08-06 2016-01-13 浙江大学 一种采用pcb连接的内窥镜微型成像模组及其制作方法
TWI596396B (zh) * 2016-03-23 2017-08-21 大立光電股份有限公司 成像鏡頭、成像鏡頭模組及電子裝置
TWI633354B (zh) * 2016-03-23 2018-08-21 大立光電股份有限公司 成像鏡頭、成像鏡頭模組及電子裝置
JP6756357B2 (ja) * 2018-11-29 2020-09-16 株式会社ニコン 撮像装置
JP7467155B2 (ja) 2020-02-18 2024-04-15 キヤノン株式会社 撮像ユニットおよび撮像装置
US20230122722A1 (en) * 2021-10-18 2023-04-20 Omnivision Technologies, Inc. Endoscope Tip Assembly Using Cavity Interposer To Allow Coplanar Camera And LEDs
US11943525B2 (en) 2022-02-17 2024-03-26 Omnivision Technologies, Inc. Electronic camera module with integral LED and light-pipe illuminator

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004173028A (ja) 2002-11-21 2004-06-17 Olympus Corp 固体撮像装置
JP2008312104A (ja) * 2007-06-18 2008-12-25 Panasonic Corp 固体撮像装置およびその製造方法
JP2009188828A (ja) * 2008-02-07 2009-08-20 Panasonic Corp 固体撮像装置とその製造方法
JP2009186796A (ja) * 2008-02-07 2009-08-20 Funai Electric Co Ltd 撮像装置
JP2010283443A (ja) * 2009-06-02 2010-12-16 Panasonic Corp 固体撮像装置とその製造方法
JP2011086670A (ja) * 2009-10-13 2011-04-28 Renesas Electronics Corp 固体撮像装置の製造方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5021888A (en) * 1987-12-18 1991-06-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Miniaturized solid state imaging device
TW382180B (en) * 1996-07-15 2000-02-11 Sony Corp Camera lens
US20030034394A1 (en) * 1999-10-04 2003-02-20 Hand Held Products, Inc. Optical reader comprising finely adjustable lens assembly
JP3607160B2 (ja) * 2000-04-07 2005-01-05 三菱電機株式会社 撮像装置
KR20030091549A (ko) * 2002-05-28 2003-12-03 삼성전기주식회사 이미지 센서모듈 및 그 제조공정
JP5030360B2 (ja) * 2002-12-25 2012-09-19 オリンパス株式会社 固体撮像装置の製造方法
US7368695B2 (en) * 2004-05-03 2008-05-06 Tessera, Inc. Image sensor package and fabrication method
TWI395467B (zh) * 2005-06-30 2013-05-01 Hoya Corp 成像裝置的可撓式印刷線路板配置
JP4724145B2 (ja) * 2007-04-05 2011-07-13 岩手東芝エレクトロニクス株式会社 カメラモジュール
KR20090128374A (ko) 2007-04-13 2009-12-15 파나소닉 주식회사 고체촬상 장치 및 그 제조 방법
KR100860308B1 (ko) * 2007-06-05 2008-09-25 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지 및 그 제조방법
KR101353934B1 (ko) * 2007-12-27 2014-01-22 삼성전기주식회사 전기소자를 구비한 이미지센서 모듈 및 그 제조방법
US20090212397A1 (en) * 2008-02-22 2009-08-27 Mark Ewing Tuttle Ultrathin integrated circuit and method of manufacturing an ultrathin integrated circuit
KR20090108233A (ko) * 2008-04-11 2009-10-15 삼성전자주식회사 카메라 모듈의 제조 방법, 이에 의해 제작된 카메라 모듈및 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 시스템
US20100265349A1 (en) * 2009-04-17 2010-10-21 Electronics And Telecommunications Research Institute Digital camera module
JP5410908B2 (ja) * 2009-09-30 2014-02-05 富士フイルム株式会社 撮像装置
US20110255250A1 (en) * 2010-04-19 2011-10-20 Richard Hung Minh Dinh Printed circuit board components for electronic devices
KR20110127913A (ko) * 2010-05-20 2011-11-28 삼성전자주식회사 카메라 모듈
CN103155725B (zh) * 2010-10-22 2016-07-06 索尼公司 图案基板、图案基板的制造方法、信息输入装置和显示装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004173028A (ja) 2002-11-21 2004-06-17 Olympus Corp 固体撮像装置
JP2008312104A (ja) * 2007-06-18 2008-12-25 Panasonic Corp 固体撮像装置およびその製造方法
JP2009188828A (ja) * 2008-02-07 2009-08-20 Panasonic Corp 固体撮像装置とその製造方法
JP2009186796A (ja) * 2008-02-07 2009-08-20 Funai Electric Co Ltd 撮像装置
JP2010283443A (ja) * 2009-06-02 2010-12-16 Panasonic Corp 固体撮像装置とその製造方法
JP2011086670A (ja) * 2009-10-13 2011-04-28 Renesas Electronics Corp 固体撮像装置の製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2720454A4

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014191146A (ja) * 2013-03-27 2014-10-06 Panasonic Corp 撮像装置

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