JP7078151B2 - 撮像ユニットおよび撮像装置 - Google Patents

Description

本発明は、撮像ユニットおよび撮像装置に関する。

固体撮像素子を有するセラミック製パッケージの上端面がカメラモジュールのプリント基板に貼り付けられたデジタルカメラが知られている。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］ 特開２００７－０１９４２３号公報

撮像ユニットにおいて構造体を取り付ける取付部が設けられる位置によっては、撮像装置の内部スペースを有効利用できない場合がある。

本発明の第１の態様においては、撮像ユニットは、撮像チップと、前記撮像チップが実装された第１基板と、前記第１基板に設けられ、前記撮像チップを環囲する環囲部材とを備え、前記環囲部材は、前記撮像チップの第１長辺に沿う前記第１基板の辺より、前記撮像チップの短辺方向に前記第１基板の外側の位置に、他の構造体に前記環囲部材を取り付けるための取付部を有する。

本発明の第２の態様においては、撮像装置は、上述した撮像ユニットを備える。

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

一眼レフレックスカメラが有する撮像ユニット４０およびボディ部６０を模式的に示す断面図である。 図１のＡ部の拡大図を示す。 撮像ユニット４０をｚ軸プラス方向から見た正面図を示す。 撮像ユニット４０をｚ軸マイナス方向から見た正面図を示す。 撮像ユニット４０の斜視図を示す。 撮像ユニット４０の分解斜視図を示す。 撮像ユニット４０およびボディ部６０をｚ軸マイナス方向の位置から見た場合の後面図である。 面積比Ｒと撮像チップ１００の温度との関係の一例を示す。 実装基板１２０の基板構成の一例を模式的に示す。 実装基板１２０の基板構成の他の一例を模式的に示す。 撮像ユニット４０の変形例としての撮像ユニット１０３２を示す。 撮像ユニット１０３２をｚ軸プラス方向の位置から見た平面図と、撮像ユニット１０３２のＡＡ断面を示す断面図とを示す。 取付部材１０１０および環囲部材１０４０をｚ軸プラス方向の位置から見た平面図を示す。 放熱材１０５０および１０６０の配置例を示す。 環囲部材１０４０の変形例としての環囲部材１４４０の一例を示す。 環囲部材１４４０の変形例としての環囲部材１５４０の一例を示す。 環囲部材１０４０の変形例としての環囲部材１６４０の一例を示す。 環囲部材１６４０の変形例としての環囲部材１７４０の一例を示す。 環囲部材１０４０の変形例としての環囲部材１８４０の一例を示す。 他の形態の撮像ユニット２０４０およびボディ部６０を模式的に示す断面図である。 撮像ユニット２０４０の斜視図を示す。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１は、本実施形態に係る撮像装置の一例である一眼レフレックスカメラが有する撮像ユニット４０およびボディ部６０を模式的に示す断面図である。図２は、図１のＡ部の拡大図を示す。

ボディ部６０は、一眼レフレックスカメラにおける構造体の一例である。ボディ部６０は、レンズユニットが装着されるボディ側マウント２６を有する。レンズユニットは、交換レンズであり、ボディ側マウント２６に対して着脱可能である。レンズユニットがボディ側マウント２６に装着されている場合、被写体光束は、レンズユニット内に配列された光学系を通じて、撮像ユニット４０に入射する。

本実施形態において、レンズユニットに配列された光学系の光軸ＡＸに沿う方向をｚ軸方向と定める。すなわち、撮像ユニット４０が有する撮像チップ１００へ被写体光束が入射する方向をｚ軸方向と定める。具体的には、被写体光束が入射する方向をｚ軸マイナス方向と定め、その反対方向をｚ軸プラス方向と定める。撮像チップ１００の長手方向をｘ軸方向と定める。撮像チップ１００の短手方向をｙ軸方向と定める。具体的には、ｘ軸方向およびｙ軸方向は、図１に図示した方向に定められる。ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸は右手系の直交座標系である。なお、説明の都合上、ｚ軸プラス方向を前方、前側等と呼ぶ場合がある。また、ｚ軸マイナス方向を後方、後側等と呼ぶ場合がある。また、ｙ軸プラス方向を上方、上側、上部等と呼ぶ場合がある。ｙ軸マイナス方向を下方、下側、下部等と呼ぶ場合がある。

ボディ部６０は、ボディ側マウント２６よりｚ軸マイナス方向の位置に、ミラーユニット３１を有する。ミラーユニット３１は、ボディ部６０に支持される。ミラーユニット３１は、メインミラー３２及びサブミラー３３を含む。メインミラー３２は、レンズユニットが射出した被写体光束の光路中に進入した位置と、被写体光束の光路から退避した位置との間で回転可能に軸支される。サブミラー３３は、メインミラー３２に対して回転可能に軸支される。サブミラー３３は、メインミラー３２とともに進入位置に進入し、メインミラー３２とともに退避位置に退避する。このように、ミラーユニット３１は、被写体光束の光路中に進入した進入状態と、被写体光束から退避した退避状態とをとる。

ミラーユニット３１が進入状態にある場合、メインミラー３２に入射した被写体光束の一部は、メインミラー３２に反射されて、後述するペンタプリズム８２に導かれる。ペンタプリズム８２は、ボディ部６０のｙ軸プラス方向の位置に設けられる。ペンタプリズム８２に導かれた被写体光束は、後述するファインダ鏡筒部８４内のファインダ光学系を通じて、後述するファインダ窓８６から観察される。

ミラーユニット３１が退避状態にある場合、メインミラー３２に入射した被写体光束のうちメインミラー３２で反射した被写体光束以外の光束は、サブミラー３３に入射する。具体的には、メインミラー３２はハーフミラー領域を有し、メインミラー３２のハーフミラー領域を透過した被写体光束がサブミラー３３に入射する。サブミラー３３は、ハーフミラー領域から入射した光束を焦点検出ユニット７０に向かって反射する。焦点検出ユニット７０は、入射した光束を受光して焦点状態を検出するための焦点検出センサを有する。焦点検出センサから出力された信号は、撮像ユニット４０が有するメイン基板１８０に設けられたＭＰＵへ出力される。ＭＰＵは、入力した信号に基づいて焦点状態を検出する。

ボディ部６０には、シャッタユニット３８および撮像ユニット４０が取り付けられる。シャッタユニット３８は、ミラーユニット３１よりｚ軸マイナス方向に位置する。撮像ユニット４０は、シャッタユニット３８よりｚ軸マイナス方向に位置する。ミラーユニット３１が退避状態になり、シャッタユニット３８のが開状態になると、被写体光束は、撮像ユニット４０が有する撮像チップ１００の撮像面に到達する。

撮像ユニット４０は、撮像チップ１００と、実装基板１２０と、環囲部材１４０と、カバーガラス１６０とを含んで構成される。

撮像チップ１００は、ＣＭＯＳイメージセンサやＣＣＤイメージセンサである。撮像チップ１００は、撮像チップ１００の中央部分に形成された撮像領域と、撮像領域の周辺に位置する領域とを含んで構成される。撮像チップ１００の撮像領域には、被写体光を光電変換する複数の光電変換素子によって、撮像面が形成されている。撮像チップ１００の周辺領域には、光電変換素子における光電変換によって得られた画素信号に対して信号処理を行う処理回路を有する。処理回路は、入力された画素信号をデジタル信号に変換するＡＤ変換回路を含む。

撮像チップ１００は、実装基板１２０に実装される。実装基板１２０は、実装基板側第１主面６２１と、実装基板側第１主面６２１とは反対側の実装基板側第２主面６２２とを有する。実装基板側第１主面６２１は、実装基板側第２主面６２２よりｚ軸プラス方向に位置する。撮像チップ１００は、実装基板１２０の実装基板側第１主面６２１に実装される。

撮像チップ１００は、実装基板１２０にＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）実装される。撮像チップ１００は、例えばワイヤボンディングで、実装基板１２０と電気的に接続される。撮像チップ１００のＡＤ変換回路でデジタル信号に変換された画素信号は、例えばワイヤを介して実装基板１２０に出力される。撮像チップ１００は、例えば接着剤で実装基板１２０に接着される。具体的には、撮像チップ１００は、実装基板１２０の実装基板側第１主面６２１に、例えば熱硬化性接着剤によって接着される。なお、撮像チップ１００は、実装基板１２０にフリップチップ実装で実装されてもよい。撮像チップ１００は、例えばバンプで、実装基板１２０と電気的に接続される。

環囲部材１４０は、実装基板１２０に配置される。環囲部材１４０は、撮像チップ１００を環囲する。環囲部材１４０は、実装基板１２０の実装基板側第１主面６２１に配置される。環囲部材１４０は、実装基板１２０に固定される。環囲部材１４０は、例えば接着材で実装基板１２０に接着される。具体的には、環囲部材１４０は、実装基板１２０の実装基板側第１主面６２１に、例えば熱硬化性接着剤によって接着される。環囲部材１４０は、開口部１４８を有する。撮像チップ１００は、開口部１４８に収容される。開口部１４８は、環囲部材１４０においてｘｙ平面における中央部分に形成される。

カバーガラス１６０は、環囲部材１４０に配置される。カバーガラス１６０は、環囲部材１４０の環囲部材側第１面６４１に設けられる。カバーガラス１６０は、環囲部材１４０に接着材で接着される。具体的には、カバーガラス１６０は、環囲部材１４０の環囲部材側第１面６４１に、例えば熱硬化性接着剤によって接着される。

環囲部材１４０は、ビス２４１およびビス２４２を含む複数のビスによって、ブラケット１５０に取り付けられる。ブラケット１５０は、ビス２５１およびビス２５２を含む複数のビスによって、ボディ部６０に取り付けられる。

図３は、ブラケット１５０に固定された撮像ユニット４０をｚ軸プラス方向からｚ軸マイナス方向へ向かって見た正面図を示す。図４は、ブラケット１５０に固定された撮像ユニット４０をｚ軸マイナス方向から見た正面図を示す。図５は、ブラケット１５０に固定された撮像ユニット４０の斜視図を示す。図６は、撮像ユニット４０およびブラケット１５０の分解斜視図を示す。図７は、撮像ユニット４０およびボディ部６０をｚ軸マイナス方向の位置から見た場合の後面図である。

撮像チップ１００は、ｘｙ平面において長方形の形状を持つ。撮像チップ１００は、第１短辺４０１および第２短辺４０２と、第１長辺４０３および第２長辺４０４とを有する。第１短辺４０１は、第２短辺４０２よりｘ軸マイナス方向に位置する。第１長辺４０３は、第２長辺４０４よりｙ軸プラス方向に位置する。

実装基板１２０は、ｘｙ平面において長方形の形状を持つ。実装基板１２０は、撮像チップ１００の第１短辺４０１に沿う実装基板側第１辺４２１と、撮像チップ１００の第２短辺４０２に沿う実装基板側第２辺４２２と、撮像チップ１００の第１長辺４０３に沿う実装基板側第３辺４２３と、撮像チップ１００の第２長辺４０４に沿う実装基板側第４辺４２４とを有する。実装基板側第１辺４２１は、撮像チップ１００の第１短辺４０１と略平行である。実装基板側第２辺４２２は、撮像チップ１００の第２短辺４０２と略平行である。実装基板側第３辺４２３は、撮像チップ１００の第１長辺４０３と略平行である。実装基板側第４辺４２４は、撮像チップ１００の第２長辺４０４と略平行である。実装基板側第１辺４２１は、実装基板側第２辺４２２よりｘ軸マイナス方向に位置する。実装基板側第３辺４２３は、実装基板側第４辺４２４よりｙ軸プラス方向に位置する。

環囲部材１４０は、環囲部材側第１面６４１と、環囲部材側第２面６４２と、環囲部材側第３面６４３と、環囲部材側第４面６４４と、環囲部材側第５面６４５と、環囲部材側第６面６４６とを有する。環囲部材側第６面６４６は、開口部１４８を形成する。撮像チップ１００は、環囲部材側第６面６４６で環囲される。環囲部材側第６面６４６は、ｙｚ平面に略平行な面と、ｘｚ平面に略平行な面とを有する。

環囲部材側第１面６４１は、カバーガラス１６０が接着される面である。環囲部材側第１面６４１の端部は、環囲部材側第６面６４６の端部に接する。環囲部材側第１面６４１は、環囲部材側第６面６４６の外縁に沿って形成される。環囲部材側第１面６４１は、ｘｙ平面と略平行である。

環囲部材側第２面６４２の端部は、環囲部材側第１面６４１の端部に接する。環囲部材側第２面６４２は、環囲部材側第１面６４１の外縁に沿って形成される。環囲部材側第２面６４２は、ｘｚ平面と略平行な面を有する。

環囲部材側第３面６４３の端部は、環囲部材側第２面６４２の端部に接する。環囲部材側第３面６４３は、ｘｙ平面と略平行であり、環囲部材側第１面６４１と略平行である。

環囲部材側第４面６４４の端部は、環囲部材側第３面６４３の端部に接する。環囲部材側第４面６４４は、環囲部材側第３面６４３の外縁に沿って形成される。環囲部材側第４面６４４は、ｘｚ平面に平行な面を有する。

環囲部材側第５面６４５の端部は、環囲部材側第４面６４４の端部に接する。環囲部材側第５面６４５は、環囲部材側第４面６４４の外縁に沿って形成される面である。環囲部材側第５面６４５は、ｘｙ平面と略平行な面である。環囲部材側第５面６４５は、環囲部材側第１面６４１および環囲部材側第３面６４３と略平行な面である。環囲部材側第５面６４５は、実装基板１２０の実装基板側第１主面６２１に接着される面である。環囲部材側第５面６４５の端部は、環囲部材側第６面６４６の端部に接する。環囲部材側第５面６４５は、環囲部材側第６面６４６の外縁に沿って形成される面である。

撮像ユニット４０は、環囲部材１４０を介してボディ部６０に取り付けられる。具体的には、撮像ユニット４０は、ボディ部６０に取り付けられるブラケット１５０に環囲部材１４０が取り付けられることによって、ボディ部６０に取り付けられる。

環囲部材１４０は、取付部として、取付穴１４１と、取付穴１４２と、取付穴１４３とを有する。これら３つの取付穴１４１、取付穴１４２および取付穴１４３は、いずれも環囲部材側第３面６４３から環囲部材側第５面６４５までを貫通する穴である。取付穴１４１、取付穴１４２および取付穴１４３はいずれも、環囲部材１４０をブラケット１５０に取り付けるために利用される。環囲部材１４０は、取付穴１４１、取付穴１４２および取付穴１４３を介してビス止めされることで、ブラケット１５０に固定される。環囲部材１４０は、環囲部材１４０の環囲部材側第３面６４３の一部がブラケット１５０に接するように固定される。

取付穴１４１は、環囲部材１４０において実装基板側第４辺４２４に対応する位置よりｙ軸マイナス方向側に形成される。取付穴１４２および取付穴１４３は、環囲部材１４０において実装基板側第３辺４２３よりｙ軸プラス方向側に形成される。取付穴１４２および取付穴１４３は、ｘ軸方向に沿って形成される。取付穴１４２および取付穴１４３は、ｙ軸方向において同じ位置に形成される。換言すると、取付穴１４１、取付穴１４２および取付穴１４３は、ｙ軸方向において実装基板側第３辺４２３に対応する位置から実装基板側第４辺４２４に対応する位置までの間には形成されない。

さらに、取付穴１４１、取付穴１４２および取付穴１４３は、ｘ軸方向において実装基板側第１辺４２１に対応する位置から実装基板側第２辺４２２に対応する位置までの間に形成される。すなわち、取付穴１４１、取付穴１４２および取付穴１４３は、実装基板側第１辺４２１に対応する位置よりｘ軸マイナス方向側には形成されず、実装基板側第２辺４２２に対応する位置よりｘ軸プラス方向側には形成されない。このように、実装基板１２０は、ｙ軸方向において取付穴１４１と取付穴１４２との間に位置し、ｙ軸方向において取付穴１４１と取付穴１４３との間に位置する。

環囲部材１４０は、位置決め穴１４５および位置決め穴１４６を有する。位置決め穴１４５および位置決め穴１４６はいずれも、環囲部材側第３面６４３から環囲部材側第５面６４５までを貫通する穴である。位置決め穴１４５および位置決め穴１４６はいずれも、ブラケット１５０に対して環囲部材１４０を位置決めするために利用される。位置決め穴１４６は、嵌合穴で形成される。位置決め穴１４５は、組立時に位置を微調整できるように長穴で形成される。

環囲部材１４０は、位置決め穴１４５および位置決め穴１４６を用いて、ブラケット１５０に位置決めされる。例えばブラケット１５０に設けられた位置決めピンが位置決め穴１４５に挿入され、ブラケット１５０に設けられた位置決めピンが位置決め穴１４６に嵌合されることで、環囲部材１４０とブラケット１５０とが位置決めされる。

環囲部材１４０は、ブラケット１５０に対して位置決めされた状態でビスによって固定される。具体的には、ビス２４１がｚ軸マイナス方向からｚ軸プラス方向に向かって取付穴１４１および取付穴３５１に挿通されることで、環囲部材１４０およびブラケット１５０が締結される。

ビス２４２がｚ軸マイナス方向からｚ軸プラス方向に向かって取付穴１４２および取付穴３５２に挿通されることで、環囲部材１４０およびブラケット１５０が締結される。ビス２４３がｚ軸マイナス方向からｚ軸プラス方向に向かって取付穴１４３および取付穴３５３に挿通されることで、環囲部材１４０およびブラケット１５０が締結される。このように、環囲部材１４０は、３つのビス２４１、ビス２４２およびビス２４３によりブラケット１５０に固定される。後述するように、ブラケット１５０はボディ部６０に位置決めされた状態で固定される。よって、撮像ユニット４０は、ブラケット１５０を介してボディ部６０に位置決めされる。

ブラケット１５０は、第１主面６５１と、第１主面６５１とは反対側の第２主面６５２とを有する。ブラケット側取付部として、取付穴１５１と、取付穴１５２と、取付穴１５３とを有する。取付穴１５１、取付穴１５２および取付穴１５３はいずれも、ブラケット１５０の第１主面６５１から第２主面６５２までを貫通する穴である。取付穴１５１、取付穴１５２および取付穴１５３はいずれも、ブラケット１５０をボディ部６０に取り付けるために利用される。ブラケット１５０は、取付穴１５１、取付穴１５２および取付穴１５３を介してビス止めされることで、ボディ部６０に取り付けられる。ブラケット１５０は、ブラケット１５０の第１主面６５１の一部がボディ部６０に接するように固定される。

ブラケット１５０は、位置決め穴１５５および位置決め穴１５６を有する。位置決め穴１５５および位置決め穴１５６はいずれも、第１主面６５１から第２主面６５２までを貫通する穴である。位置決め穴１５５および位置決め穴１５６はいずれも、ボディ部６０に対してブラケット１５０を位置決めするために利用される。位置決め穴１５６は、嵌合穴で形成される。位置決め穴１５５は、組立時に位置を微調整できるように長穴で形成される。

ブラケット１５０は、位置決め穴１５５および位置決め穴１５６を用いて、ボディ部６０に位置決めされる。例えばボディ部６０に設けられた位置決めピンが位置決め穴１５５に挿入され、ボディ部６０に設けられた位置決め穴１５６に嵌合されることで、ブラケット１５０とボディ部６０とが位置決めされる。

ブラケット１５０は、ボディ部６０に対して位置決めされた状態でビスによって固定される。具体的には、ビス２５１がｚ軸マイナス方向からｚ軸プラス方向に向かって取付穴１５１および取付穴６１に挿通されることで、ブラケット１５０およびボディ部６０が締結される。ビス２５２がｚ軸マイナス方向からｚ軸プラス方向に向かって取付穴１５２および取付穴６２に挿通されることで、ブラケット１５０およびボディ部６０が締結される。ビスがｚ軸マイナス方向からｚ軸プラス方向に向かって取付穴１４３および取付穴６３に挿通されることで、ブラケット１５０およびボディ部６０が締結される。このように、ブラケット１５０は、３つのビスによりボディ部６０に取り付けられる。

バネ６８は、ボディ部６０と第１主面６５１との間に、ビス２５１が挿通された状態で設けられる。ボディ部６０に対して、撮像ユニット４０をｚ軸マイナス方向に付勢する。したがって、ビス２５１の締め量を調節することで、ボディ側マウント２６とレンズユニットとが接触する接触面から撮像チップ１００の撮像面までの距離であるフランジバックが調節される。

カバーガラス１６０は、撮像チップ１００を封止するために用いられる。カバーガラス１６０は、環囲部材１４０の開口部１４８を覆うように環囲部材１４０に接着される。カバーガラス１６０は、環囲部材１４０および実装基板１２０とともに密封空間を形成する。カバーガラス１６０の材料として例えばホウケイ酸ガラス、石英ガラス、無アルカリガラス、耐熱ガラス等を用いることができる。カバーガラス１６０の厚みは、例えば０．５ｍｍから０．８ｍｍである。カバーガラス１６０は、透光性を有する透光性部材の一例である。透光性部材としては、ガラスの他に水晶等を適用できる。

このように、実装基板１２０と、環囲部材１４０と、カバーガラス１６０とによって、密封空間が形成される。撮像チップ１００は、実装基板１２０と、環囲部材１４０と、カバーガラス１６０とによって形成される密封空間内に配置されている。これにより、撮像チップ１００が外部環境の影響を受けにくくなる。例えば、撮像チップ１００が密封空間外に存在する水分の影響を受けにくくなる。そのため、撮像チップ１００の劣化を防止できる。

環囲部材１４０の厚みについて説明する。環囲部材１４０の厚みは、撮像チップ１００の撮像面とカバーガラス１６０との間の距離確保の観点、環囲部材１４０の剛性の観点等の種々の観点から設計される。カバーガラス１６０に異物等が付着したり傷がついたりすることに起因する画像への映り込みは、カバーガラス１６０が撮像チップ１００の撮像面から離れるほど低減できる。映りこみによる影響を低減するという観点では、撮像チップ１００の撮像面とカバーガラス１６０との間の距離は長いほうが好ましい。したがって、環囲部材１４０の厚みは、厚いほうが好ましい。映りこみは、撮像チップ１００のサイズにも影響される。例えば、撮像チップ１００のサイズが小さいほど被写界深度が深いので、撮像チップ１００の撮像面とカバーガラス１６０との間の距離が短い場合に影響が現れ易い。したがって、環囲部材１４０の厚みは、厚いほうが好ましい。

環囲部材１４０は、環囲部材側第１面６４１と、環囲部材側第２面６４２と、環囲部材側第１面６４１よりｚ軸マイナス方向に位置する環囲部材側第３面６４３とにより形成された段部を有する。環囲部材１４０は、環囲部材１４０の環囲部材側第３面６４３において、ブラケット１５０に取り付けられる。ボディ側マウント２６とレンズユニットとが接触する接触面から撮像チップ１００の撮像面までの距離であるフランジバックを変えることなく、上述したフランジバック調節のためのバネ６８を設けるスペースをブラケット１５０とボディ部６０との間に確保することができる。さらに、撮像チップ１００の撮像面とカバーガラス１６０との間に、適切な距離を確保することができる。

ボディ部６０のｙ軸プラス方向の位置には、ペンタプリズムが設けられる。ファインダ鏡筒部８４は、ペンタプリズムに対して位置決めして設けられる。ファインダ鏡筒部８４には、ペンタプリズムよりｚ軸マイナス方向の位置に設けられたファインダ光学系を有する。ペンタプリズムに導かれた被写体光束は、ファインダ鏡筒部８４内のファインダ光学系を介して、ファインダ窓８６から被写体像として観察される。ファインダ鏡筒部８４のｙ軸プラス方向の位置には、アクセサリシュー８９が設けられる。アクセサリシュー８９には、撮像装置とは別体の発光装置、撮像装置とは別体の集音装置、撮像装置とは別体のファインダ装置等の外部装置が装着される。ファインダ鏡筒部８４およびアクセサリシュー８９は、撮像ユニット４０よりｙ軸プラス方向に位置する。

取付穴６２は、ファインダ鏡筒部８４よりｘ軸マイナス方向側に位置する。取付穴６３は、ファインダ鏡筒部８４よりｘ軸プラス方向側に位置する。ブラケット１５０の取付穴１５２と取付穴１５３とは、開口３５０よりｙ軸プラス方向側に位置する。ブラケット１５０は、取付穴１５２と取付穴１５３との間の凹部３５８を有する。そのため、ファインダ鏡筒部８４がブラケット１５０と干渉しないように、ブラケット１５０をボディ部６０に取り付けることができる。取付穴６１は、開口３５０よりｙ軸マイナス方向側に位置する。取付穴６１は、ｘ軸方向において、取付穴６２と取付穴６３との間に位置する。具体的には、取付穴６１は、ｘ軸方向において、取付穴６２と取付穴６３との中間に位置する。そのため、撮像チップ１００の撮像面が光軸ＡＸに対して垂直になるように、光軸ＡＸに対する撮像ユニット４０の角度を調節することができる。

メイン基板１８０は、実装基板１２０のｚ軸マイナス方向側に設けられる。メイン基板１８０は、メイン基板１８０を一眼レフレックスカメラに取り付けるための取付部として、取付穴１８１、取付穴１８２、取付穴１８３および取付穴１８４を有する。

取付穴１８１および取付穴１８２は、ＵＳＢ端子等の外部入出力端子をカバーする端子カバー部材にメイン基板１８０を取り付けるために利用される。メイン基板１８０は、取付穴１８１および取付穴１８２を用いて端子カバー部材にビス止めされる。取付穴１８３および取付穴１８４は、撮像チップ１００等に提供される電力を供給する電池を収容する電池収容部材にメイン基板１８０を取り付けるために利用される。メイン基板１８０は、取付穴１８３および取付穴１８４を用いて、電池収容部材にビス止めされる。電池収容部材は、実装基板１２０よりｘ軸プラス方向側に位置する。端子カバー部材は、実装基板１２０よりｘ軸マイナス方向側に位置する。

実装基板１２０およびメイン基板１８０にはフレキシブルプリント基板２３が接続される。フレキシブルプリント基板２３は、撮像チップ１００とメイン基板１８０との間で信号を伝送する。例えば、フレキシブルプリント基板２３は、撮像チップ１００が出力する画像信号を、実装基板１２０からメイン基板１８０に伝送する。フレキシブルプリント基板２３は、撮像チップ１００の駆動を制御する制御信号を、メイン基板１８０から実装基板１２０に伝送する。

実装基板１２０には、フレキシブルプリント基板２３の一端が接続される実装基板側コネクタ２１が設けられる。実装基板側コネクタ２１は、実装基板側第２主面６２２に設けられる。

メイン基板１８０には、フレキシブルプリント基板２３の他端が接続されるメイン基板側コネクタ２２が設けられる。メイン基板１８０は、第１主面６８１と、第１主面６８１とは反対側の第２主面６８２とを有する。第２主面６８２は、ｚ軸マイナス方向側に位置する。メイン基板側コネクタ２２は、メイン基板１８０の第２主面６８２に設けられる。

メイン基板１８０には、ＡＩＳＣ５２が設けられる。ＡＩＳＣ５２は、第２主面６８２に設けられる。撮像チップ１００からの信号は、フレキシブルプリント基板２３を介してＡＳＩＣ５２へ出力される。ＡＳＩＣ５２は、撮像チップ１００から取得した信号を処理する。ＡＳＩＣ５２は、撮像チップ１００で生成された信号を実装基板１２０から取得して処理する電子回路の一例である。

ＡＳＩＣ５２は、撮像チップ１００から取得した信号に基づいて、表示用の画像データや記録用の画像データを生成する。ＡＳＩＣ５２が生成した記録用の画像データは、一眼レフレックスカメラに装着された記録媒体に記録される。記録媒体は、カメラボディ３０に着脱可能に構成される。メイン基板１８０には、記録媒体を装着するスロット５９が設けられる。スロット５９は、画像データを記録する記録媒体の一例としてのメモリカードを装着するメモリカードスロットであってよい。スロット５９は、第１主面６８１に設けられる。ＡＳＩＣ５２およびスロット５９は、実装基板１２０よりｘ軸プラス方向側に位置する。なお、メイン基板１８０の第２主面６８２には、メイン基板側コネクタ２２、ＡＳＩＣ５２の他、一眼レフレックスカメラの全体を制御するＭＰＵ等の電子回路が実装される。

メイン基板１８０は、上述した外部入出力端子を固定する端子取付部を有する。端子取付部は、メイン基板１８０の第１主面６８１に設けられる。端子取付部は、実装基板１２０よりｘ軸マイナス方向側に位置する。したがって、外部入出力端子は、実装基板１２０よりｘ軸マイナス方向側に位置する。

メイン基板１８０は、実装基板側第１辺４２１に沿うメイン基板側第１辺４８１と、実装基板側第２辺４２２に沿うメイン基板側第２辺４８２と、実装基板側第４辺４２４に沿うメイン基板側第３辺４８３およびメイン基板側第４辺４８４とを有する。メイン基板側第１辺４８１は、実装基板側第１辺４２１と略平行である。メイン基板側第１辺４８１は、実装基板側第１辺４２１の近傍に位置する。メイン基板側第２辺４８２は、実装基板側第２辺４２２と略平行である。メイン基板側第２辺４８２は、実装基板側第２辺４２２の近傍に位置する。メイン基板側第３辺４８３およびメイン基板側第４辺４８４は、実装基板側第４辺４２４と略平行である。

メイン基板側第１辺４８１は、実装基板側第１辺４２１よりｘ軸マイナス方向側に位置する。メイン基板側第２辺４８２は、実装基板側第２辺４２２よりｘ軸プラス方向側に位置する。メイン基板側第３辺４８３およびメイン基板側第４辺４８４は、実装基板側第４辺４２４よりｙ軸マイナス方向側に位置する。メイン基板側第３辺４８３におけるｙ軸方向の位置は、メイン基板側第４辺４８４におけるｙ軸方向の位置に略一致する。

メイン基板側第３辺４８３は、メイン基板側第１辺４８１のｙ軸マイナス方向側の端部から、ｘ軸マイナス方向に延伸する。メイン基板側第３辺４８３におけるｘ軸プラス方向側の端部は、ビス２４１よりｘ軸マイナス方向に位置する。

メイン基板１８０は、メイン基板側第３辺４８３におけるｘ軸プラス方向側の端部からｙ軸マイナス方向に延伸するメイン基板側第５辺４８５と、メイン基板側第５辺４８５からｘ軸プラス方向に延伸するメイン基板側第６辺４８６と、メイン基板側第６辺４８６におけるｘ軸プラス方向側の端部からｙ軸プラス方向に延伸するメイン基板側第７辺４８７とを更に有する。メイン基板側第６辺４８６におけるｘ軸プラス方向側の端部は、位置決め穴１４５よりｘ軸プラス方向に位置する。メイン基板側第６辺４８６におけるｘ軸プラス方向側の端部は、実装基板側第２辺４２２よりｘ軸マイナス方向側に位置する。

メイン基板側第４辺４８４は、メイン基板側第７辺４８７におけるｙ軸プラス方向側の端部からｘ軸プラス方向に延伸する。メイン基板側第２辺４８２は、メイン基板側第４辺４８４におけるｘ軸プラス方向側の端部からｙ軸プラス方向に延伸する。

メイン基板１８０は、メイン基板側第１辺４８１におけるｙ軸プラス方向側の端部からｘ軸マイナス方向に延伸するメイン基板側第８辺４８８と、メイン基板側第２辺４８２におけるｙ軸プラス方向側の端部からｘ軸プラス方向に延伸するメイン基板側第９辺４８９とを更に有する。メイン基板１８０が有する各辺のうち、メイン基板側第８辺４８８およびメイン基板側第９辺４８９が、ｙ軸方向において最もプラス方向側に位置する。

実装基板１２０において、実装基板側コネクタ２１は、実装基板側第１辺４２１に沿った長辺を持つ。実装基板側コネクタ２１の長辺は、実装基板側第１辺４２１に平行であってよい。実装基板側コネクタ２１は、撮像チップ１００の第１短辺４０１よりｘ軸マイナス方向側に位置する。実装基板側コネクタ２１は、実装基板側第１辺４２１の近傍に設けられる。

メイン基板１８０において、メイン基板側コネクタ２２は、メイン基板側第１辺４８１に沿った長辺を持つ。メイン基板側コネクタ２２の長辺は、メイン基板側第１辺４８１に平行であってよい。メイン基板側コネクタ２２は、メイン基板側第１辺４８１の近傍に設けられる。メイン基板側コネクタ２２は、実装基板側コネクタ２１に対向する位置に設けられる。実装基板側コネクタ２１の挿入口とメイン基板側コネクタ２２の挿入口とが対向するように、実装基板１２０に実装基板側コネクタ２１が設けられ、メイン基板１８０にメイン基板側コネクタ２２が設けられる。実装基板側コネクタ２１の挿入口には、フレキシブルプリント基板２３の一端が挿入される。メイン基板側コネクタ２２の挿入口には、フレキシブルプリント基板２３の他端が挿入される。メイン基板１８０が有する第１主面６８１および第２主面６８２は、実装基板側第１主面６２１および実装基板側第１辺４２１に略平行な辺を有する。

取付穴１４１は、環囲部材１４０において実装基板側第４辺４２４に対応する位置よりｙ軸マイナス方向側に形成される。取付穴１４２および取付穴１４３は、環囲部材１４０において実装基板側第３辺４２３よりｙ軸プラス方向側に形成される。取付穴１４１、取付穴１４２および取付穴１４３は、ｘ軸方向において実装基板側第１辺４２１に対応する位置から実装基板側第２辺４２２に対応する位置までの間に形成される。そのため、メイン基板側第１辺４８１を実装基板側第１辺４２１の近傍まで延伸することができる。メイン基板側第１辺４８１を実装基板側第１辺４２１の近傍に位置させることができるので、メイン基板側コネクタ２２を実装基板側コネクタ２１の近傍に設けることができる。そのため、撮像チップ１００とＡＳＩＣ５２との間の信号の伝送路の長さを短くすることができる。

撮像ユニット４０において、メイン基板１８０の第１主面６８１および第２主面６８２は、実装基板側第２主面６２２よりｚ軸マイナス方向側に位置する。しかし、メイン基板１８０の第１主面６８１および第２主面６８２の少なくとも一方は、実装基板側第２主面６２２よりｚ軸プラス方向に位置してよい。すなわち、メイン基板１８０の第１主面６８１および第２主面６８２の少なくとも一方は、実装基板側第２主面６２２より撮像チップ１００側に位置してよい。これにより、撮像ユニット４０およびメイン基板１８０を撮像装置に組込んだ場合のｚ軸方向における長さを短くすることができる。また、撮像チップ１００とＡＳＩＣ５２との間の信号の伝送路の長さをより短くすることができる。

実装基板１２０および環囲部材１４０は、ｘ軸方向において距離（ｄ１）×２だけ重なっている。実装基板１２０および環囲部材１４０は、ｙ軸方向において距離（ｄ１）×２だけ重なっている。放熱性の観点からは、距離ｄ１は長い方が好ましい。すなわち、実装基板１２０および環囲部材１４０が重なっている面積Ｓ１が大きい方が好ましい。一方で、距離ｄ１が短い方が、撮像ユニット４０を軽量化できる。すなわち、面積Ｓ１が小さい方が、撮像ユニット４０を軽量化できる。したがって、放熱性を考慮して、面積Ｓ１を設計することが望ましい。更には、放熱性を考慮して、実装基板１２０の総面積に対する面積Ｓ１の比率である面積比Ｒ１を設計することが好ましい。

図８は、面積比Ｒと撮像チップ１００の温度との関係の一例を示す。ここでは、実装基板側第１辺４２１および実装基板側第２辺４２２の長さをＹ、実装基板側第３辺４２３および実装基板側第４辺４２４の長さをＸとすると、面積Ｓ１は、次の式１で表される。
（式１） Ｓ１＝（Ｘ・ｄ１）・２＋｛（Ｙ－２ｄ１）・ｄ１｝・２
面積比Ｒ１は、次の式２で表される。
（式２） Ｒ１＝Ｓ１／（Ｘ・Ｙ）

図８は、面積比Ｒ１が０．２３、０．３３および０．４３のそれぞれの場合における撮像チップ１００の温度差ΔＴを示すシミュレーション結果を示す。なお、図８のデータは、撮像ユニット４０をカメラに組み込み、動画を所定時間撮影した後の撮像チップ１００の温度を想定したシミュレーション結果を示す。具体的には、面積比Ｒのそれぞれについて、撮像チップ１００に特定の温度を所定時間与えて熱平衡状態に達したときの温度を算出して、温度差ΔＴを算出した。
温度差ΔＴは、面積比Ｒ１が０．４３の場合の温度に対する差を示す。面積比Ｒ１が０．３３の場合の撮像チップ１００の温度は、面積比Ｒ１が０．４３の場合の撮像チップ１００の温度より０．８℃高い。面積比Ｒ１が０．２３の場合の撮像チップ１００の温度は、面積比Ｒ１が０．４３の場合の撮像チップ１００の温度より２．１℃高い。

なお、撮像チップ１００が局所的に発熱する場合、撮像チップ１００の発熱部に近い辺の距離ｄ１を大きくしてもよい。例えば、撮像チップ１００の第１長辺４０３に沿ってＡＤ変換部等の発熱部が設けられる場合、第１長辺４０３からの距離ｄ１を、他の辺からの距離ｄ１より大きくしてよい。撮像チップ１００の第２長辺４０４に沿ってＡＤ変換部等の発熱部が設けられる場合、第２長辺４０４からの距離ｄ１を、他の辺からの距離ｄ１より大きくしてよい。

図２に示されるように、撮像ユニット４０は、実装基板１２０、環囲部材１４０およびブラケット１５０がｚ軸方向において重なった部位を持つ。実装基板１２０、環囲部材１４０およびブラケット１５０は、ｙ軸方向に距離（ｄ２）×２だけ重なっている。このように、環囲部材１４０は、実装基板１２０とブラケット１５０とに挟まれて実装基板１２０およびブラケット１５０に接触する部位を有する。そのため、実装基板１２０、環囲部材１４０およびブラケット１５０がｚ軸方向において重なっていない場合と比較して、実装基板１２０からブラケット１５０への熱抵抗を低減させることができる。そのため、撮像チップ１００等の熱源で発生した熱を、実装基板１２０からブラケット１５０を介してボディ部６０へ効率的に放出することができる。したがって、撮像チップ１００の温度上昇を抑制することができる。

放熱性の観点からは、距離ｄ２は長い方が好ましい。すなわち、実装基板１２０、環囲部材１４０およびブラケット１５０が重なっている面積Ｓ２が大きい方が好ましい。一方で、距離ｄ２が短い方が、撮像ユニット４０を軽量化できる。すなわち、面積Ｓ２が小さい方が、撮像ユニット４０を軽量化できる。したがって、放熱性を考慮して、面積Ｓ２を設計することが望ましい。更には、放熱性を考慮して、実装基板１２０の総面積に対する面積Ｓ２の比率である面積比Ｒ２を設計することが好ましい。

図９は、実装基板１２０の基板構成の一例を模式的に示す。実装基板１２０は、多層コア基板である。実装基板１２０は、第１層８５１と、芯層８０７と、第２層８５２とを含む。

第１層８５１は、ソルダレジスト層８０１、配線層８０２、絶縁層８０３、配線層８０４、絶縁層８０５および配線層８０６を含む。第２層８５２は、配線層８０８、絶縁層８０９、配線層８１０、絶縁層８１１、配線層８１２およびソルダレジスト層８１３を含む。実装基板１２０は、芯層８０７をコア層として有する多層コア基板である。

実装基板１２０において、ｚ軸マイナス方向に、ソルダレジスト層８０１、配線層８０２、絶縁層８０３、配線層８０４、絶縁層８０５、配線層８０６、芯層８０７、配線層８０８、絶縁層８０９、配線層８１０、絶縁層８１１、配線層８１２およびソルダレジスト層８１３の順で配される。

絶縁層８０３、絶縁層８０５、絶縁層８０９および絶縁層８１１は、例えば樹脂層である。絶縁層８０３、絶縁層８０５、絶縁層８０９および絶縁層８１１は、フィラーが充填された樹脂である。通常の樹脂材料で形成された基板の熱伝導率が０．３～０．８Ｗ／ｍＫ程度であるのに比較して、絶縁層８０３、絶縁層８０５、絶縁層８０９および絶縁層８１１は、３～５Ｗ／ｍＫ程度の熱伝導率を持つ。そのため、実装基板１２０の熱伝導率を高めることができる。絶縁層８０３、絶縁層８０５、絶縁層８０９および絶縁層８１１それぞれの厚みは、３０μｍ～４０μｍである。なお、厚みとは、ｚ軸方向の長さである。

配線層８０２、配線層８０４、配線層８０６、配線層８０８、配線層８１０および配線層８１２は、配線パターンを含む。配線層８０２、配線層８０４、配線層８０６、配線層８０８、配線層８１０および配線層８１２の材料として、ニッケルと鉄の合金（例えば４２ａｌｌｏｙ、５６ａｌｌｏｙ）、銅、アルミニウム等を用いることができる。配線層８０２、配線層８０４、配線層８０６、配線層８０８、配線層８１０および配線層８１２が有する配線パターンそれぞれの厚みは、１０μｍ～３０μｍ程度である。このように、第１層８５１は、３層の配線パターンを含む。第２層８５２は、３層の配線パターンを含む。

芯層８０７は、樹脂で形成される。芯層８０７の材料はＦＲ４であってよい。芯層８０７の厚みは、実装基板１２０が有する絶縁層のいずれの厚みよりも厚い。芯層８０７の厚みは、実装基板１２０が有する配線層のいずれの厚みよりも厚い。芯層８０７は、１００μｍ～４００μｍ程度である。芯層８０７の剛性は、実装基板１２０が有する配線のいずれの剛性よりも高い。芯層８０７の剛性は、第１層８５１および第２層８５２の剛性より高くてもよい。ソルダレジスト層８０１およびソルダレジスト層８１３の厚さは、２０μｍ程度である。

上述したように、通常の樹脂材料のヤング率は約３０［ＧＰａ］であるのに対して、絶縁層８０３、絶縁層８０５、絶縁層８０９および絶縁層８１１のヤング率は４６～６０［ＧＰａ］である。このように、絶縁層８０３、絶縁層８０５、絶縁層８０９および絶縁層８１１は、比較的に高いヤング率を持つ。したがって、芯層８０７を金属ではなく樹脂で形成することができる。そのため、実装基板１２０のコストを低減できる。また、高温時の形状安定性を高めることができる。また、実装基板１２０の厚さを薄くすることができる。また、実装基板１２０の剛性を高めることができる。

撮像チップ１００は、ソルダレジスト層８０１上に実装される。配線層８０２の少なくとも一部は、撮像チップ１００からボンディングワイヤを介して出力された信号を受け取る配線パターンに使用される。他の配線層の配線パターンの一部は、グランドラインや電源ラインとして使用されてよい。

実装基板１２０が有する配線層は、互いにビアによって電気的に接続されてよい。撮像チップ１００から出力された画素信号は、最上層の配線層８０２からビアを介して最下層の配線層８１２に伝送される。配線層８１２には、実装基板側コネクタ２１が接続される。撮像チップ１００が出力した信号は、ボンディングワイヤ、実装基板１２０が有する配線層およびビア、実装基板側コネクタ２１、フレキシブルプリント基板２３を介して、メイン基板１８０へ伝送される。ソルダレジスト層８１３には、コンデンサ、レジスタ、抵抗等の電子部品が設けられる。これらの電子部品は、撮像チップ１００内の回路に電力を供給する電源回路等を構成する。

図１０は、実装基板１２０の基板構成の他の一例を模式的に示す。実装基板１２０は、多層コア基板である。実装基板１２０は、第１層９５１と、芯層９０７と、第２層９５２と、芯層９１１と、第３層９５３とを有する。

第１層９５１は、ソルダレジスト層９０１、配線層９０２、絶縁層９０３、配線層９０４、絶縁層９０５および配線層９０６を含む。第２層９５２は、配線層９０８、絶縁層９０９および配線層９１０を含む。第３層９５３は、配線層９１２、絶縁層９１３、配線層９１４、絶縁層９１５、配線層９１６およびソルダレジスト層９１７を含む。実装基板１２０は、芯層９０７および芯層９１１をコア層として有する多層コア基板である。

実装基板１２０において、ｚ軸マイナス方向に、ソルダレジスト層９０１、配線層９０２、絶縁層９０３、配線層９０４、絶縁層９０５、配線層９０６、芯層９０７、配線層９０８、絶縁層９０９、配線層９１０、芯層９１１、配線層９１２、絶縁層９１３、配線層９１４、絶縁層９１５、配線層９１６およびソルダレジスト層９１７の順で配される。

絶縁層９０３、絶縁層９０５、絶縁層９０９、絶縁層９１３および絶縁層９１５は、絶縁層８０３、絶縁層８０５、絶縁層８０９および絶縁層８１１と同様の構成を有する。配線層９０２、配線層９０４、配線層９０６、配線層９０８、配線層９１０、配線層９１２、配線層９１４、配線層９１６は、配線層８０２、配線層８０４、配線層８０６、配線層８０８、配線層８１０および配線層８１２と同様の構成を有する。

芯層９０７および芯層９１１は、芯層８０７と同様の構成を有する。樹脂で形成される。芯層８０７は、１００μｍ～３００μｍ程度である。ソルダレジスト層９０１およびソルダレジスト層９１７の厚さは、２０μｍ程度である。

図９、図１０に例示した実装基板１２０の厚みは、全体として０．３ｍｍから１．０ｍｍの範囲内であってよい。図１０に例示した実装基板１２０は、図９に例示した実装基板１２０と比較して、樹脂層を多く含む。これにより、実装基板１２０のｘｙ平面内における熱移動性を高めることができる。なお、実装基板１２０の絶縁層を４０μｍより厚くしてもよい。例えば、実装基板１２０の絶縁層の厚さは１００μｍであってよい。実装基板１２０の絶縁層を厚くすることで、ｘｙ平面内における熱移動性を更に高めことができる。

図１１は、撮像ユニット４０の変形例としての撮像ユニット１０３２を示す。図１１に例示する撮像ユニット１０３２において、撮像ユニット４０の各部と同様の構成を有する部材には同一の符号を付して、説明を省略する場合がある。撮像ユニット１０３２は、環囲部材１４０の変形例としての環囲部材１０４０を有する。

図１１は、撮像ユニット１０３２をｚ軸プラス方向の位置から見た平面図と、撮像ユニット１０３２のＡＡ断面を示す断面図とを示す。図１２は、撮像ユニット１０３２をｚ軸マイナス方向の位置から見た平面図と、撮像ユニット１０３２のＢＢ断面を示す断面図と、撮像ユニット１０３２のＣＣ断面を示す断面図とを示す。図１３は、取付部材１０１０および環囲部材１０４０をｚ軸プラス方向の位置から見た平面図を示す。

環囲部材１０４０は、取付部材１０１０と、フレーム部材１０２０とを有する。取付部材１０１０は、フレーム部材１０２０より熱伝導率が高い材料で形成される。取付部材１０１０は、例えば４２ａｌｌｏｙ等の金属で形成される。フレーム部材１０２０は、樹脂で形成される。環囲部材１０４０は、金属および樹脂の複合材で構成される。取付部材１０１０は、フレーム部材１０２０に対してアウトサート成形や接着などで形成されてよい。

取付部材１０１０は、実装基板１２０上に設けられる。取付部材１０１０は、第１主面１０１１と、第１主面１０１１とは反対側の第２主面１０１２とを有する。取付部材１０１０の第２主面１０１２は、実装基板１２０の実装基板側第１主面６２１に接触して設けられる。

フレーム部材１０２０は、実装基板１２０および取付部材１０１０に接触して設けられる。フレーム部材１０２０は、環囲部材側第１面６４１を提供する第１面１０２１と、環囲部材側第２面６４２を提供する第２面１０２２と、第２面１０２２のｘ軸方向の縁部からｘｙ平面に略平行に延伸する第３面１０２３と、第３面１０２３の縁部からｚ軸マイナス方向に延伸する第４面１０２４と、第４面１０２４の縁部からｘｙ平面に略平行に延伸する第５面１０２５と、第５面１０２５の縁部からｚ軸方向に延伸し環囲部材側第６面６４６を提供する第６面１０２６とを有する。

フレーム部材１０２０の第３面１０２３および第５面１０２５は、第１面１０２１とは反対側の面である。第３面１０２３および第４面１０２４は、取付部材１０１０に接触する。第３面１０２３は、取付部材１０１０の第１主面１０１１の内側の部分に接触する。

取付部材１０１０の第１主面１０１１の外側部分は、環囲部材側第３面６４３を提供する。取付部材１０１０の第１主面１０１１と第２主面１０１２との間の第１側面１０１３は、環囲部材側第４面６４４を提供する。取付部材１０１０の第１主面１０１１と第２主面１０１２との間の第２側面１０１４は、第１側面１０１３より外側の側面である。取付部材１０１０の第２側面１０１４は、フレーム部材１０２０の第４面１０２４に接触する。取付部材１０１０の第２主面１０１２およびフレーム部材１０２０の第５面１０２５は、環囲部材側第５面６４５を提供する。

撮像ユニット１０３２によると、環囲部材１４０の一部の取付部材１０１０が金属で形成されるので、熱抵抗を削減することができる。また、ブラケット１５０に取り付けられる部位の強度を高めることができる。そのため、取付部材１０１０の厚さを薄くすることができる。また、環囲部材１４０を全て金属で形成する場合より、重量を軽くすることができる。また、環囲部材側第６面６４６が樹脂で提供されるので、環囲部材側第６面６４６における被写体光の内面反射を軽減することができる。そのため、環囲部材側第６面６４６での内面反射した光が撮像チップ１００の撮像動作により得られる画像への影響を軽減できる。

環囲部材１０４０によれば、取付部材１０１０は撮像チップ１００を囲う形状を有する。そのため、取付部材１０１０に設けられた位置決め穴１４５および位置決め穴１４６の位置精度を高めることができる。これにより、取付部材１０１０をブラケット１５０に取り付ける場合の位置決め精度を高めることができる。

放熱材１０５０および後述する放熱材１０６０は、環囲部材側第３面６４３に設けられる。放熱材１０５０は、ブラケット１５０および環囲部材側第３面６４３に挟まれて設けられる。放熱材１０５０および放熱材１０６０は、ブラケット１５０および環囲部材側第３面６４３に接触する。

図１４は、放熱材１０５０および１０６０の配置例を示す。図１４は、ｚ軸プラス方向の位置から見た環囲部材１４０の平面図である。放熱材１０５０は、環囲部材側第３面６４３におけるｙ軸マイナス方向の面に設けられる。放熱材１０６０は、環囲部材側第３面６４３におけるｙ軸プラス方向の面に設けられる。

放熱材１０５０は、取付穴１４１に対応する位置に、貫通穴１０５１を有する。ビス２４１は、取付穴１４１および貫通穴１０５１に挿入される。放熱材１０５０は、位置決め穴１４５に対応する位置に、位置決めピンが挿入される貫通穴１０５５を有する。

放熱材１０６０は、取付穴１４２に対応する位置に、貫通穴１０６２を有する。放熱材１０６０は、取付穴１４３に対応する位置に、貫通穴１０６３を有する。放熱材１０６０は、位置決め穴１４６に対応する位置に、位置決めピンが挿入される貫通穴１０６６を有する。

放熱材１０５０および放熱材１０６０により、取付部材１０１０とブラケット１５０との間の熱抵抗を低減することができる。そのため、撮像チップ１００で生じた熱をブラケット１５０へ効率的に伝達することができる。放熱材１０５０および放熱材１０６０としてはは、放熱シート、熱伝導性の接着材等を例示することができる。

なお、放熱材１０５０は、図１４に図示されるように放熱材１０６０は環囲部材側第３面６４３のｙ軸マイナス方向の全ての面に設けられてよい。しかし、放熱材１０６０は、環囲部材側第３面６４３のｙ軸マイナス方向の面のうち、取付穴１４１の周囲にだけ設けられてよい。放熱材１０６０は、また、図１４に図示されるように環囲部材側第３面６４３のｙ軸プラス方向の全ての面に設けられてよい。しかし、放熱材１０６０は、環囲部材側第３面６４３のｙ軸プラス方向の面のうち、取付穴１４２の周囲および取付穴１４３の周囲にだけ設けられてよい。

図１５は、環囲部材１０４０の変形例としての環囲部材１４４０の一例を示す。環囲部材１４４０は、取付部材１４１０と、フレーム部材１４２０とを有する。取付部材１４１０は、第１取付部材１４１１と、第１取付部材１４１１とは別の第２取付部材１４１２とを有する。第１取付部材１４１１は、取付穴１４１および位置決め穴１４５を有する。第２取付部材１４１２は、取付穴１４２、取付穴１４３および位置決め穴１４６を有する。図１５は、取付部材１４１０および環囲部材１４４０をｚ軸プラス方向の位置から見た平面図を示す。

第１取付部材１４１１と第２取付部材１４１２とは、ｙ軸方向に離間して設けられる。第１取付部材１４１１は、取付穴１４１および位置決め穴１４５を有する。第２取付部材１４１２は、取付穴１４２、取付穴１４１および位置決め穴１４６を有する。フレーム部材１０２０は、第１取付部材１４１１と第１取付部材１４１１との間の領域で、実装基板１２０に接触して設けられる。

環囲部材１４４０によれば、主としてブラケット１５０との取付部に取り付られる部位の近傍に限定して、第１取付部材１４１１および第２取付部材１４１２を配置することができる。そのため、環囲部材１４４０を軽量化することができる。

図１６は、環囲部材１４４０の変形例としての環囲部材１５４０の一例を示す。環囲部材１５４０において、第２取付部材１４１２は、第３取付部材１４１３と、第３取付部材１４１３とは別の第４取付部材１４１４とを有する。第３取付部材１４１３は、取付穴１４２を有する。第４取付部材１４１４は、取付穴１４３および位置決め穴１４６を有する。図１６は、取付部材１４１０および環囲部材１４４０をｚ軸プラス方向の位置から見た平面図を示す。

第３取付部材１４１３と第４取付部材１４１４とは、ｘ軸方向に離間して設けられる。フレーム部材１０２０は、第３取付部材１４１３と第４取付部材１４１４との間の領域で、実装基板１２０に接触して設けられる。

環囲部材１５４０によれば、主としてブラケット１５０との取付部に取り付られる部位のごく近傍に限定して、第３取付部材１４１３および第４取付部材１４１４を設けることができる。そのため、環囲部材１５４０をより軽量化することができる。

図１７は、環囲部材１０４０の変形例としての環囲部材１６４０の一例を示す。環囲部材１６４０は、取付部材１０１０の変形例としての取付部材１６１０と、フレーム部材１０２０の変形例としてのフレーム部材１６２０とを有する。取付部材１６１０は、フレーム部材１６２０より熱伝導率が高い材料で形成される。取付部材１６１０は、例えば４２ａｌｌｏｙ等の金属で形成される。フレーム部材１６２０は、樹脂で形成される。環囲部材１０４０は、金属および樹脂の複合材で構成される。

フレーム部材１６２０は、実装基板１２０に接触していない。フレーム部材１６２０は、取付部材１６１０の第１主面１０１１に設けられる。取付部材１６１０の第１側面１０１３およびフレーム部材１６２０の第６面１０２６が、環囲部材側第６面６４６を提供する。また、取付部材１６１０の第２主面１０１２は、環囲部材側第５面６４５を提供する。

環囲部材１６４０によれば、フレーム部材１６２０は実装基板１２０とは接触しておらず、環囲部材１６４０と実装基板１２０との接触面は、取付部材１６１０の第２主面１０１２によって提供される。そのため、実装基板１２０に複数種類の部材を接着する必要がない。また、フレーム部材１６２０の形状を単純化することができる。取付部材１６１０の第１側面１０１３における被写体光束の反射の影響が小さい場合、図１７に示すように取付部材１６１０の第１側面１０１３が環囲部材側第６面６４６の一部を形成してもよい。

図１８は、環囲部材１６４０の変形例としての環囲部材１７４０の一例を示す。環囲部材１７４０は、取付部材１６１０の変形例としての取付部材１７１０と、フレーム部材１６２０の変形例としてのフレーム部材１７２０とを有する。取付部材１７１０は、フレーム部材１７２０より熱伝導率が高い材料で形成される。取付部材１７１０は、例えば４２ａｌｌｏｙ等の金属で形成される。フレーム部材１７２０は、樹脂で形成される。環囲部材１７４０は、金属および樹脂の複合材で構成される。

取付部材１７１０は、第１主面１０１１に、ｚ軸プラス方向に突出した凸部１７１１を有する。フレーム部材１７２０は、第３面１０２３に、ｚ軸プラス方向に凹んだ凹部１７２１を有する。取付部材１７１０の凸部１７１１は、フレーム部材１７２０の凹部１７２１に嵌合する。これにより、取付部材１７１０とフレーム部材１７２０との密着性を高めることができる。

取付部材１７１０は、第２主面１０１２に、ｚ軸プラス方向に凹んだ凹部１７１２を有する。実装基板１２０は、実装基板側第１主面６２１に、ｚ軸プラス方向に突出した凸部１７２２を有する。実装基板１２０の凸部１７２２は、取付部材１７１０の凹部１７１２に嵌合する。これにより、取付部材１７１０と実装基板１２０との密着性を高めることができる。なお、凸部１７１１、凹部１７２１、凹部１７１２および凸部１７２２は、ｘｙ平面内において同じ位置に設けられてよい。

図１９は、環囲部材１０４０の変形例としての環囲部材１８４０の一例を示す。環囲部材１８４０は、取付部材１０１０の変形例としての取付部材１８１０と、フレーム部材１０２０の変形例としてのフレーム部材１８２０とを有する。取付部材１０１０は、フレーム部材１８２０より熱伝導率が高い材料で形成される。取付部材１８１０は、例えば４２ａｌｌｏｙ等の金属で形成される。フレーム部材１８２０は、樹脂で形成される。環囲部材１８４０は、金属および樹脂の複合材で構成される。

取付部材１８１０は、ｘｙ平面に略平行な主面を持つ平板状の第１平板部１８３１と、第１平板部１８３１よりｚ軸プラス方向に位置し、ｘｙ平面に略平行な主面を持つ平板状の第２平板部１８３２と、第１平板部１８３１と第２平板部１８３２とを連結する連結部１８３３とを有する。第１平板部１８３１は、実装基板１２０の実装基板側第１主面６２１に接触する面１８１７を持つ。第２平板部１８３２は、実装基板１２０に接触していない。取付部材１８１０は、インサート成形によってフレーム部材１８２０に形成されてよい。

環囲部材１８４０によれば、樹脂で形成された実装基板１２０と樹脂で形成されたフレーム部材１８２０との接着面を広く確保することができる。そのため、実装基板１２０と環囲部材１８４０との接着強度を高めることができる。また、取付部材１８１０が第１平板部１８３１よりｚ軸プラス方向に位置する第２平板部１８３２を有することで、取付部材１８１０とフレーム部材１８２０との密着性も高めることができる。

なお、第１平板部１８３１は、図１７に説明した凸部１７１１と同様に、第１平板部１８３１のｚ軸プラス方向側の主面１８４１からｚ軸プラス方向に突出する凸部を有してよい。第２平板部１８３２は、図１７に説明した凸部１７１１と同様に、第２平板部１８３２のｚ軸プラス方向側の主面１８５１からｚ軸プラス方向に突出する凸部を有してよい。また、第２平板部１８３２は、図１７に説明した凸部１７１１と同様に、第２平板部１８３２のｚ軸マイナス方向側の主面１８５２からｚ軸マイナス方向に突出する凸部を有してよい。これにより、フレーム部材１８２０と取付部材１８１０との密着性を高めることができる。

図２０は、他の形態の撮像ユニット２０４０およびボディ部６０を模式的に示す断面図である。図２１は、撮像ユニット２０４０の斜視図を示す。撮像ユニット２０４０は、主にブラケット１５０を有さない点で、撮像ユニット４０と異なる。

環囲部材２１４０は、取付穴１５１に対応する取付穴２１４１を有する。環囲部材２１４０は、取付穴１５２に対応する取付穴２１４２を有する。環囲部材２１４０は、取付穴１５３に対応する取付穴２１４３を有する。環囲部材２１４０は、位置決め穴１５５に対応する位置決め穴２１４５と、位置決め穴１５６に対応する位置決め穴２１４６とを有する。

環囲部材２１４０は、取付穴２１４１および取付穴６１に、ｚ軸マイナス方向からビス２２５１が挿入される。同様に、環囲部材２１４０は、取付穴２１４２および取付穴６２に、ｚ軸マイナス方向からビスが挿入される。また、環囲部材２１４０は、取付穴２１４３および取付穴６３に、ｚ軸マイナス方向からビスが挿入されてビス止めされる。撮像ユニット４０と同様、撮像ユニット２０４０は、３つのビスによってボディ部６０にビス止めされる。

撮像ユニット２０４０によれば、ブラケット１５０を介さずにボディ部６０に撮像ユニット２０４０を固定することができる。例えば、環囲部材２１４０をボディ部６０に直接ビス止めすることができる。そのため、撮像チップ１００の位置決め精度を高めることができる。また、フランジバックを大きく調整することが可能になる。また、撮像ユニット４０を軽量化することができる。また、環囲部材２１４０自体の熱容量を大きくすることができるので、実装基板１２０が高温になることを抑制できる。

図２０および図２１の例では、環囲部材２１４０は、ブラケット１５０が有する取付穴に対応する位置に取付穴を有するとした。しかし、環囲部材２１４０の取付穴２１４２のｘ方向の位置は、実装基板側第１辺４２１よりｘ軸プラス方向の位置かつ、実装基板側第２辺４２２よりｘ軸マイナス方向の位置にあってよい。また、環囲部材２１４０の取付穴２１４３のｘ方向の位置も、実装基板側第１辺４２１よりｘ軸プラス方向の位置かつ、実装基板側第２辺４２２よりｘ軸マイナス方向の位置にあってよい。これにより、実装基板１２０とメイン基板１８０とを近接して接続することができる。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

特許請求の範囲、明細書、及び図面中において示した装置、システム、プログラム、及び方法における動作、手順、ステップ、及び段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、及び図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。

２１ 実装基板側コネクタ
２２ メイン基板側コネクタ
２３ フレキシブルプリント基板
２６ ボディ側マウント
３０ カメラボディ
３１ ミラーユニット
３２ メインミラー
３３ サブミラー
３８ シャッタユニット
４０ 撮像ユニット
５２ ＡＩＳＣ
５９ スロット
６０ ボディ部
６１ 取付穴
６２ 取付穴
６３ 取付穴
６８ バネ
７０ 焦点検出ユニット
８２ ペンタプリズム
８４ ファインダ鏡筒部
８６ ファインダ窓
８９ アクセサリシュー
１００ 撮像チップ
１２０ 実装基板
１４０ 環囲部材
１４１ 取付穴
１４２ 取付穴
１４３ 取付穴
１４５ 位置決め穴
１４６ 位置決め穴
１４８ 開口部
１５０ ブラケット
１５１ 取付穴
１５２ 取付穴
１５３ 取付穴
１５５ 穴
１５６ 穴
１６０ カバーガラス
１８０ メイン基板
１８１ 取付穴
１８２ 取付穴
１８３ 取付穴
１８４ 取付穴
２４１ ビス
２４２ ビス
２４３ ビス
２５１ ビス
２５２ ビス
３５０ 開口
３５１ 取付穴
３５２ 取付穴
３５３ 取付穴
３５８ 凹部
４０１ 短辺
４０２ 短辺
４０３ 長辺
４０４ 長辺
４２１ 実装基板側第１辺
４２２ 実装基板側第２辺
４２３ 実装基板側第３辺
４２４ 実装基板側第４辺
４８１ メイン基板側第１辺
４８２ メイン基板側第２辺
４８３ メイン基板側第３辺
４８４ メイン基板側第４辺
４８５ メイン基板側第５辺
４８６ メイン基板側第６辺
４８７ メイン基板側第７辺
４８８ メイン基板側第８辺
４８９ メイン基板側第９辺
６２１ 実装基板側第１主面
６２２ 実装基板側第２主面
６４１ 第１面
６４２ 第２面
６４３ 第３面
６４４ 第４面
６４５ 第５面
６４６ 第６面
６５１ 第１主面
６５２ 第２主面
６８１ 第１主面
６８２ 第２主面
８０１ ソルダレジスト層
８０２ 配線層
８０３ 絶縁層
８０４ 配線層
８０５ 絶縁層
８０６ 配線層
８０７ 芯層
８０８ 配線層
８０９ 絶縁層
８１０ 配線層
８１１ 絶縁層
８１２ 配線層
８１３ ソルダレジスト層
８５１ 第１層
８５２ 第２層
９０１ ソルダレジスト層
９０２ 配線層
９０３ 絶縁層
９０４ 配線層
９０５ 絶縁層
９０６ 配線層
９０７ 芯層
９０８ 配線層
９０９ 絶縁層
９１０ 配線層
９１１ 芯層
９１２ 配線層
９１３ 絶縁層
９１４ 配線層
９１５ 絶縁層
９１６ 配線層
９１７ ソルダレジスト層
９５１ 第１層
９５２ 第２層
９５３ 第３層
１０１０ 取付部材
１０１１ 第１主面
１０１２ 第２主面
１０１３ 第１側面
１０１４ 第２側面
１０２０ フレーム部材
１０２１ 第１面
１０２２ 第２面
１０２３ 第３面
１０２４ 第４面
１０２５ 第５面
１０２６ 第６面
１０３２ 撮像ユニット
１０４０ 環囲部材
１０５０ 放熱材
１０５１ 貫通穴
１０５５ 貫通穴
１０６０ 放熱材
１０６２ 貫通穴
１０６３ 貫通穴
１０６６ 貫通穴
１４１０ 取付部材
１４１１ 第１取付部材
１４１２ 第２取付部材
１４１３ 第３取付部材
１４１４ 第４取付部材
１４２０ フレーム部材
１４４０ 環囲部材
１５４０ 環囲部材
１６１０ 取付部材
１６２０ フレーム部材
１６４０ 環囲部材
１７１０ 取付部材
１７１１ 凸部
１７１２ 凹部
１７２０ フレーム部材
１７２１ 凹部
１７２２ 凸部
１７４０ 環囲部材
１８１０ 取付部材
１８１７ 面
１８２０ フレーム部材
１８３１ 第１平板部
１８３２ 第２平板部
１８３３ 連結部
１８４０ 環囲部材
１８４１ 主面
１８５１ 主面
１８５２ 主面
２０４０ 撮像ユニット
２１４０ 環囲部材
２１４１ 取付穴
２１４２ 取付穴
２１４３ 取付穴
２１４５ 位置決め穴
２１４６ 位置決め穴
２２５１ ビス

Claims (12)

1. 被写体を撮像する撮像チップと、
   前記撮像チップが配置される基板と、
   前記基板において前記撮像チップを環囲するように配置された環囲部材と、を備え、
   前記環囲部材は、ブラケットに取り付けられるための第１取付部及び第２取付部を有し、
   前記第１取付部及び前記第２取付部は、前記撮像チップの短辺に沿う方向において前記基板よりも外側に延伸した領域にそれぞれ形成される撮像ユニット。
2. 請求項１に記載の撮像ユニットにおいて、
   前記第１取付部及び前記第２取付部は、前記環囲部材を貫通する穴部を有する撮像ユニット。
3. 請求項２に記載の撮像ユニットにおいて、
   前記環囲部材は、前記第１取付部が有する前記穴部と前記第２取付部が有する前記穴部とを介して前記ブラケットにビス止めされる撮像ユニット。
4. 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の撮像ユニットにおいて、
   前記環囲部材は、樹脂により形成される撮像ユニット。
5. 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の撮像ユニットにおいて、
   前記撮像チップは、前記短辺とともに前記撮像チップの外縁を形成する第１長辺及び第２長辺を有し、
   前記第１取付部は、前記環囲部材において前記撮像チップの前記第１長辺側に形成され、
   前記第２取付部は、前記環囲部材において前記撮像チップの前記第２長辺側に形成される撮像ユニット。
6. 請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の撮像ユニットにおいて、
   前記撮像チップを駆動するための電子部品を備え、
   前記電子部品は、前記基板に配置される撮像ユニット。
7. 請求項６に記載の撮像ユニットにおいて、
   前記電子部品は、前記基板において前記撮像チップが配置される第１面とは反対側の第２面に配置される撮像ユニット。
8. 請求項６または請求項７に記載の撮像ユニットにおいて、
   前記電子部品は、前記撮像チップを駆動させる能動素子を含む撮像ユニット。
9. 請求項８に記載の撮像ユニットにおいて、
   前記能動素子は、前記撮像チップに電力を供給する電源回路の少なくとも一部を構成する撮像ユニット。
10. 請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の撮像ユニットを備える撮像装置。
11. 請求項１０に記載の撮像装置において、
    前記撮像チップからの信号を処理する信号処理回路を備える撮像装置。
12. 請求項１１に記載の撮像装置において、
    前記信号処理回路は、前記基板とは異なる基板に配置される撮像装置。

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