WO2012063804A1

WO2012063804A1 - 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、電子部材間の接続方法及び接続構造体

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Publication number: WO2012063804A1
Application number: PCT/JP2011/075688
Authority: WO
Inventors: 美佐夫小西
Original assignee: ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社
Priority date: 2010-11-08
Filing date: 2011-11-08
Publication date: 2012-05-18
Also published as: JP2011026619A; CN102906941A; CN102906941B; TWI494956B; KR20130124155A; HK1177332A1; JP5318840B2; TW201236029A

Abstract

　本発明は、生産効率を向上させることができる異方性導電フィルムを提供する。本発明は、基材（２）上に、少なくとも導電性粒子がバインダに分散されてなる導電性粒子含有層（３）が形成され、基材（２）の長辺方向Ｌに対して、角度ｂを有し、導電性粒子含有層（３）を分割するスリット線（４）が少なくとも導電性粒子含有層（３）に形成され、角度ｂは、１８０度＞ｂ＞０度（９０度を除く）を満たすようにする。

Description

異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、電子部材間の接続方法及び接続構造体

　本発明は、電子部材間を導通接続、例えば液晶表示パネル等とフレキシブルプリント配線板や半導体素子等を導通接続する際に使用する異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、この異方性導電フィルムを用いた電子部材間の接続方法及び接続構造体に関するものである。

　本出願は、日本国において２０１０年１１月８日に出願された日本特許出願番号特願２０１０－２５０１４３を基礎として優先権を主張するものであり、この出願は参照されることにより、本出願に援用される。

　一般に、液晶表示パネル、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、ＥＬ（蛍光ディスプレイ）パネル等と回路基板とを接続し、又は回路基板同士を接続し、固定し且つ両者を電気的に接続する方法として、異方性導電フィルムが用いられている。

　異方性導電フィルムは、剥離フィルム上に導電性粒子が絶縁性樹脂に分散されてなる導電性粒子含有層が形成されたものである。液晶表示パネル等と回路基板との間、回路基板同士の間に導電性粒子含有層を介在させることで、これらを電気的に接続している。

　異方性導電フィルムとしては、例えば、図１０に示すような異方性導電フィルム２０がある。異方性導電フィルム２０は、長尺状の剥離フィルム２１上に導電性粒子含有層２２が形成されたものである。このような異方性導電フィルム２０は、液晶表示パネル２３の周縁部に、例えば液晶駆動回路であるＩＣチップを実装する際に、導電性粒子含有層２２を液晶表示パネル２３側にして、液晶表示パネル２３の周縁部に加熱圧着され、導電性粒子含有層２２が液晶表示パネル２３に転着される。そして、剥離フィルム２１を導電性粒子含有層２２から剥離することによって、導電性粒子含有層２２が液晶表示パネル２３に貼り合わされる。そして、導電性粒子含有層２２上にＩＣチップを実装することによって、液晶表示パネル２３と図示しないＩＣチップとを接続し、導通させることができる。

　このような異方性導電フィルム２０では、例えば液晶表示パネル２３の貼り付け部分の幅が狭い場合、貼り合せる場所に合せて幅を狭くして形成する。液晶表示パネル２３に貼り合せる際には、図８に示すように、貼り付ける部分に対して平行にして異方性導電フィルム２０を位置合せして貼り付けるが、異方性導電フィルム２０の幅が狭いため、異方性導電フィルム２０のテンションや実装位置の精度によって、貼着具合にばらつきが発生しやすくなる。

　また、異方性導電フィルムは、図１０に示す構成のものの他に、図示しないが、幅が数ｍｍであり、長さが例えば５０ｍであり、リールに巻回されたものである。使用する際は、リールから必要な分だけ、送り出し、カットして使用する。

　ところで、最近の液晶表示パネルにおける実装では、パネルの大型化に伴って異方性導電フィルムの実装面積が広くなる傾向にある。また、様々な実装面積を有する接続部が存在することから、異方性導電フィルムの使用量が増えている。

　その結果、回路基板等の実装工程において、異方性導電フィルムを巻回したリールの交換が頻繁となり、リールの着脱回数が増え、生産効率が落ちる傾向にある。そこで、リールの着脱回数を減らすために、異方性導電フィルムの巻回回数を増やすことが考えられるが、巻回回数を増やすと、異方性導電フィルムの幅が数ｍｍであることから、巻き崩れが生じてしまい好ましくない。

　そこで、特許文献１では、リールに対する巻回回数を増やすことなく、回路基板に接着する接着剤の量を増やすことができる接着剤テープが提案されている。特許文献１では、基材の片面全面に幅Ｗで塗布した接着剤を幅Ｗ方向に複数条に分離し、分離された一条ずつを回路基板の周囲に接着することにより、接着剤の量を増やすことが記載されている。

　しかしながら、この特許文献１に提案されている接着剤テープでは、回路基板に接着される接着剤の長さは基材の幅Ｗに限定されてしまう。このため、回路基板の接着剤を貼り合せる部分の大きさが変わる度に、接着剤テープのリールを交換しなければならない。また、貼り合せる部分の大きさは、様々であり、これらに合せて、接着剤テープの幅を変えて新たに製造しなければならない。したがって、特許文献１で提案されている接着剤テープでは、リールの着脱回数を大幅に減らことは難しく、更に、様々な幅の接着剤テープを製造しなければならず、コストがかかってしまう。

特開２００４－２１１０１８号公報

　本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、基材の幅を広げることなく、電子部材の貼り合せる部分の大きさに合せて導電性粒子含有層を形成することができ、貼り付けのばらつきがなく、生産効率を向上させた異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、この異方性導電フィルムを用いた電子部材間の接続方法及び接続構造体を提供することを目的とする。

　上述した目的を達成する本発明に係る異方性導電フィルムは、電子部材間を導電性粒子含有層により電気的に接続する異方性導電フィルムであり、基材上に、少なくとも導電性粒子がバインダに分散されてなる導電性粒子含有層が形成され、基材の長辺方向に対して、角度ｂを有し、導電性粒子含有層を分割するスリット線が少なくとも導電性粒子含有層に形成され、角度ｂは、１８０度＞ｂ＞０度（９０度を除く）を満たすことを特徴とする。

　上述した目的を達成する本発明に係る異方性導電フィルムの製造方法は、電子部材間を導電性粒子含有層により電気的に接続する異方性導電フィルムの製造方法であり、基材の一方の面上に、導電性粒子が分散されてなるバインダを塗布し、乾燥して上記基材上に導電性粒子含有層を形成し、基材の長辺方向に対して下記の関係を満たす角度ｂを有し、導電性粒子含有層を分割するスリット線を少なくとも導電性粒子含有層に形成し、角度ｂが、１８０度＞ｂ＞０度（９０度を除く）を満たすことを特徴とする。

　上述した目的を達成する本発明に係る電子部材間の接続方法は、導電性粒子含有層を介して電子部材間を接続導通させる電子部材間の接続方法であり、基材上に、導電性粒子がバインダに分散されてなる導電性粒子含有層が形成され、基材の長辺方向に対して、角度ｂを有し、導電性粒子含有層を分割するスリット線が少なくとも導電性粒子含有層に形成され、角度ｂが、１８０度＞ｂ＞０度（９０度を除く）を満たす異方性導電フィルムを用い、第１の電子部材の端子上に、導電性粒子含有層が第１の電子部材の端子側となるように異方性導電フィルムを配置し、異方性導電フィルムを第１の電子部材に対して加熱加圧し、基材を導電性粒子含有層から剥離し、第１の電子部材の端子上に導電性粒子含有層を仮圧着し、第２の電子部材の端子が導電性粒子含有層上となるように、第１の電子部材上に第２の電子部材を配置し、第２の電子部材を第１の電子部材に対して加熱加圧し、第１の電子部材の端子と第２の電子部材の端子とを導電性粒子含有層で接続し、導通させることを特徴とする。

　上述した目的を達成する本発明に係る接続構造体は、上記電子部材間の接続方法により製造された接続構造体である。

　本発明では、異方性導電フィルムの導電性粒子含有層に、長辺方向に対して、１８０度＞ｂ＞０度（９０度を除く）を満たす角度ｂを有し、導電性粒子含有層を分割するスリット線が形成され、このスリット線によって分割、分離された１つの導電性粒子含有層を電子部材に貼り合せる。したがって、本発明では、角度ｂを調整することにより、スリット線により分離され、貼り合わされる導電性粒子含有層の幅及び長さを調整することができる。

　これにより、本発明では、電子部材に導電性粒子含有層を貼り合せる部分の大きさが異なる場合や幅が狭い場合であっても、スリット線の角度ｂを調整してスリット線を形成することによって、基材の大きさを変更することなく、貼り合せる導電性粒子含有層の大きさを貼り合せ部分に合せて形成できる。また、貼り合せ部分が狭くても、スリット線によって分割、分離された導電性粒子含有層を貼り合せるので、基材の幅を狭くする必要がないことから、電子部材に対する貼り付け精度を良くすることができる。

図１は、本発明を適用した異方性導電フィルムであり、図１Ａは、異方性導電フィルムの斜視図であり、図１Ｂは、異方性導電フィルムの平面図である。図２は、本発明を適用したスリット線の角度が異なる異方性導電フィルムの平面図である。図３は、同異方性導電フィルムで液晶表示パネルとフレキシブルプリント基板を接続した接続構造体の斜視図である。図４は、同接続構造体の接続部分の断面図である。図５は、液晶表示パネルに導電性粒子含有層を接着した状態を示す斜視図である。図６は、液晶表示パネルに導電性粒子含有層を接着する方法を説明する斜視図である。図７は、液晶表示パネルに導電性粒子含有層を接着する他の方法を説明する斜視図である。図８は、実施例の異方性導電フィルムの導電性粒子含有層をガラスに貼り付ける方法を説明する図である。図９は、比較例の異方性導電フィルムの導電性粒子含有層をガラスに貼り付ける方法を説明する図である。図１０は、従来の異方性導電フィルムを接着する方法を説明する斜視図である。

　以下、本発明が適用された異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、電子部材間の接続方法及び接続構造体について、図面を参照して詳細に説明する。

　異方性導電フィルム１は、図１に示すように、通常、基材となる剥離フィルム２上に導電性粒子含有層３が形成されたものである。この異方性導電フィルム１は、図３に示すように、電子部材として液晶表示パネル１１とフレキシブルプリント基板１２との間に導電性粒子含有層３を介在させることで、液晶表示パネル１０とフレキシブルプリント基板１１とを接続し、導通させるために用いられる。

　剥離フィルム２としては、異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）において一般に用いられている例えばポリエチレンテレフタレートフィルム等の基材を使用することができる。この剥離フィルム２の幅は、５ｍｍ以上であることが好ましい。

　導電性粒子含有層３は、バインダ中に導電性粒子を分散してなるものである。バインダは、熱硬化性樹脂、膜形成樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有するものであり、通常の異方性導電フィルムに用いられるバインダと同様である。

　膜形成樹脂としては、平均分子量が１００００～８００００程度の樹脂が好ましい。膜形成樹脂としては、エポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。

　熱硬化性樹脂としては、常温で流動性を有していれば特に限定されず、市販のエポキシ樹脂、アクリル樹脂が挙げられる。

　エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。

　アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばアクリル化合物、液状アクリレート等が挙げられる。具体的には、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２－ヒドロキシ－１，３－ジアクリロキシプロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。

　熱硬化性樹脂としては、このエポキシ樹脂又はアクリル樹脂を用いることが好ましい。

　潜在性硬化剤としては、加熱硬化型、ＵＶ硬化型等の各種硬化剤が挙げられる。潜在性硬化剤は、通常では反応せず、熱、光、加圧等の用途に応じて選択される各種のトリガにより活性化し、反応を開始する。熱活性型潜在性硬化剤の活性化方法には、加熱による解離反応などで活性種（カチオンやアニオン）を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる溶出・硬化方法等が存在する。熱活性型潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素－アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等や、これらの変性物があり、これらは単独でも、２種以上の混合体であってもよい。中でも、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が好適である。

　シランカップリング剤としては、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。

　導電性粒子としては、異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。導電性粒子としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。

　異方性導電フィルム１は、図１Ｂに示すように、例えば短冊状に形成され、剥離フィルム２の長辺方向Ｌに対して、角度ｂを有し、導電性粒子含有層３を分割するスリット線４が導電性粒子含有層３に複数形成されている。このスリット線４は、一方の長辺５から他方の長辺６に向かって直線状に形成されている。複数のスリット線４は、平行であり、導電性粒子含有層３を貼り合せる幅に合せて所定の間隔をもって形成されている。

　ここで、角度ｂとは、異方性導電フィルム１の長辺方向Ｌ、図１中では一方の長辺５とスリット線４とが交差して作る角度である。具体的には、図１Ｂに示すように、スリット線４と一方の長辺５とが交差して作る角度において、一方の短辺７側の角度がｂであり、他方の短辺８側の角度が（１８０－ｂ）である。角度ｂは、１８０度＞ｂ＞０度（９０度を除く）であり、好ましくは１４０度≧ｂ≧４０度であり、更に好ましは１３０度≧ｂ≧５０度である。

　異方性導電フィルム１では、液晶表示パネル１０等の電子部材に対して導電性粒子含有層３を貼り合せる領域の大きさに合わせて、スリット線４の角度ｂを調整することによって、図１又は図２に示すように、スリット線４により分割された１つの導電性粒子含有層３ａの長さを調整することができる。例えば、図１に示すように、角度ｂを小さくすることによって、１つの導電性粒子含有層３ａの一方の長辺５から他方の長辺６までの長さを長くすることができ、角度ｂを大きくした図２に示す異方性導電フィルム１よりも長くすることができる。即ち、異方性導電フィルム１の幅が決められた大きさの１種類であっても、スリット線４の角度ｂを調整することによって、電子部材の貼り付け部分の幅や長さに合わせて、導電性粒子含有層３ａの貼り付け幅及び長さを任意に設定できる。

　したがって、図１に示すようなスリット線４を形成した場合には、電子部材の貼り付け部分の幅が狭く、長さが長い場合に適用でき、図２に示すようなスリット線４を形成した場合には、電子部材の貼り付け部分の幅がやや広く、長さが短い場合に適用できる。

　このスリット４線は、スリット装置、手動によりスリットを入れることもできるが、これらの方法に限定されるものではない。

　また、異方性導電フィルム１は、長辺方向Ｌに対して角度ｂを有するスリット線４を形成することによって、図１Ｂに示すように、このスリット線４によって分割された１つの導電性粒子含有層３ａの長さ、即ち電子部材に貼り合わされる導電性粒子含有層３ａの貼り付け長さｃが剥離フィルム２の幅Ｗよりも大きく、電子部材に貼り合わされる導電性粒子含有層３ａの貼り付け幅ａが剥離フィルム２の幅Ｗよりも小さくなる。異方性導電フィルム１は、スリット線４の角度ｂによって、剥離フィルム２の幅Ｗにもよるが、導電性粒子含有層３ａの貼り付け長さｃは、例えば１ｍｍ～５０ｍｍの範囲、貼り付け幅ａは、例えば０．４ｍｍ～１０ｍｍの範囲で調整できる。

　このスリット線４は、導電性粒子含有層３のみに入っていてもよく、導電性粒子含有層３のみだけではなく剥離フィルム２にまで入っていてもよい。

　異方性導電フィルム１は、短冊状に形成することに限らず、長尺状に形成し、リールに巻回して使用するものであってもよい。

　また、異方性導電フィルム１は、導電性粒子含有層３と剥離フィルム２間には、例えばバインダのみからなる絶縁性接着層（ＮＣＦ（Non Conductive Film）層）を積層するようにしてもよい。また、導電性粒子含有層３の両面（NCFが積層される場合は、導電性粒子含有層３及びＮＣＦ層の両面）に剥離フィルムを備えていてもよい。

　以上のような構成からなる異方性導電フィルム１は、例えば以下の方法によって製造することができる。

　先ず、短冊状又は長尺状の剥離フィルム２の一方の面の全領域に、バインダに導電性粒子が分散された接着剤組成物を塗布し、乾燥して、剥離フィルム２上に導電性粒子含有層３を形成する。

　次に、導電性粒子含有層３のみ、又は導電性粒子含有層３及び剥離フィルム２に対して、異方性導電フィルム２の長辺方向Ｌに対して角度ｂを有するスリット線をスリット装置又は手動により形成する。なお、これらの方法に限定されるものではない。

　これにより、少なくとも導電性粒子含有層３にスリット線４が形成された異方性導電フィルム１を製造することができる。

　なお、スリット線４の形成方法以外は、一般的な異方性導電フィルムの他の製造方法を適用できる。

　次に、この異方性導電フィルム１を用いて電子部材間を接続し、導通させた接続構造体について説明する。

　接続構造体１０は、図３及び図４に示すように、例えば、第１の電子部材となる液晶表示パネル１１とフレキシブルプリント基板１２とを上述した異方性導電フィルム１の導電性粒子含有層３を介して接続し、導通させたものである。

　液晶表示パネル１０は、ガラス等からなる一対の透明基板１３ａ、１３ｂの間に図示しない液晶層が挟まれており、この液晶層の周囲にシール材１４を設け、液晶層を封止している。透明基板１３ａの下面、透明基板１３ｂの上面には、それぞれ偏光板３４が配設されている。透明基板１３ａには、透明基板１３ｂ、液晶層、シール材が積層されていない部分に、複数の電極を設けた端子１６が設けられている。端１６は、例えば長方形に形成されており、具体的には図５に示すように、矩形状に形成されている。

　液晶表示パネル１１の端子１６上には、上述した異方性導電フィルム１の導電性粒子含有層３が貼り合わされている。

　接続構造体１０は、液晶表示パネル１１の端子１６に貼り合せた導電性粒子含有層３上にフレキシブルプリント基板１２の端子１７が接続され、導電性粒子含有層３を介して、液晶表示パネル１１とフレキシブルプリント基板１２とが導通接続されている。

　この接続構造体１０の製造方法は、先ず、図５に示すように、液晶表示パネル１１の端子１６上に、上述した異方性導電フィルム１の導電性粒子含有層３においてスリット線４で分割、分離された１つの導電性粒子含有層３ａを仮圧着する。使用する異方性導電フィルム１は、液晶表示パネル１１の端子１６及びフレキシブルプリント基板１２の端子１７の貼り合せる部分の幅及び長さに合わせて、導電性粒子含有層３に所定の角度ｂでスリット線４が形成されたものである。

　導電性粒子含有層３ａを仮圧着する方法は、図６に示すように、液晶表示パネル１１の端子１６上に、導電性粒子含有層３ａが端子１６側となるように、異方性導電フィルム１を配置する。この際に、スリット線４によって分割された１つの導電性粒子含有層３ａの貼り付け長さｃの方向が液晶表パネル１１の端子１６と平行となるように、図６に示すように異方性導電フィルム１を液晶表示パネル１１の端子１６上に送り込む。即ち、異方性導電フィルム１は、液晶表示パネル１１の端子１６に対して斜めに送り込まれる。

　そして、１つの導電性粒子含有層３ａを端子１６上に配置した後、剥離フィルム２側から１つの導電性粒子含有層３ａを例えば加熱ボンダーで加熱及び加圧し、加熱ボンダーを剥離フィルム２から離し、剥離フィルム２を端子１６上の導電性粒子含有層３ａから剥離することによって、スリット線４によって１つの導電性粒子含有層３ａのみが剥離フィルム２及び導電性粒子含有層３から分離され、図５に示すように、端子１６上に仮圧着する。仮圧着は、剥離フィルム２の上面を加熱ボンダーにて僅かな圧力（例えば０．１ＭＰａ～２ＭＰａ程度）で端子１６側に押圧しながら加熱する。ただし、加熱温度は、異方性導電フィルム２中のエポキシ樹脂やアクリル樹脂等の熱硬化性樹脂が硬化しない程度の温度（例えば７０～１００℃程度）とする。

　次に、液晶表示パネル１１の端子１６とフレキシブルプリント基板１２の端子１７とが導電性粒子含有層３ａを介して対向するように、フレキシブルプリント基板１２を配置する。

　次に、フレキシブルプリント基板１２の上面を加熱ボンダーにより、所定の圧力で加圧しながら導電性粒子含有層３ａ中の熱硬化性樹脂の硬化温度以上の温度で加熱する。これにより、導電性粒子含有層３ａを介して液晶表示パネル１１の端子１６とフレキシブルプリント基板１２の端子１７とを本圧着する。

　このような接続方法により、図３に示すように、導電性粒子含有層３ａを介して液晶表示パネル１１の端子１６とフレキシブルプリント基板１２の端子１７とが接続され、導通が図られた接続構造体１０を製造できる。

　上述した製造方法では、異方性導電フィルム１の導電性粒子含有層３にスリット線４が形成されており、このスリット線４を液晶表示パネル１１及びフレキシブルプリント基板１２の端子１６、１７の大きさ、即ち導電性粒子含有層３を貼り合せる部分の大きさに合わせて、角度ｂを調整した異方導電性フィルム１を用いている。これにより、この製造方法では、液晶表示パネル１１及びフレキシブルプリント基板１２の端子１６、１７の幅が狭小であり、長さ方向の長さを長くても、スリット線４の角度ｂを小さくすることによって、異方性導電フィルム１の幅を貼り付ける部分の長さに合わせて狭くする必要がなく、ある程度の幅がある異方性導電フィルム１を使用することができる。

　このため、この製造方法では、異方性導電フィルム１の幅を狭くする必要がなく、ある程度の幅があるため、貼り合せ部分が狭小であっても、位置合せが安定し貼り付け精度を向上させることができる。

　また、上述した製造方法では、異方性導電フィルム１のスリット線４が導電性粒子含有層３にのみに形成され、仮圧着後に剥離フィルム２を剥離することによって、１つの導電性粒子含有層３ａのみが分離されたが、このことに限らず、図７に示すように、スリット線４を導電性粒子含有層３及び剥離フィルム２に形成し、剥離フィルム２と共にスリット線４によって切り離され、その後、端子１６上の導電性粒子含有層３ａから剥離フィルムを剥離するようにしてもよい。

　更に、スリット４によって、導電性粒子含有層３、又は導電性粒子含有層３及び剥離フィルム２とを切り離す際に、導電性粒子含有層３を液晶表示パネル１１の端子１６上に加熱転着する際に、液晶表示パネル１１のエッジ部を使って切り離すようにしてもよい。

　なお、導電性粒子含有層３の仮圧着後、導電性粒子含有層３の位置合わせ状態を確認し、位置ずれ等の不具合が生じている場合には、異方性導電フィルムを剥離して再度異方性導電フィルムを配置するリペア処理を行うようにしてもよい。

　また、導電性粒子含有層３を貼り付ける電子部材としては、液晶表示パネル１１に限定されず、端子が設けられた絶縁性基板であれば何れのものであってもよい。例えば、ガラス基板、プラスチック基板、ガラス強化エポキシ基板等を挙げることができる。

　また、液晶表示パネル１１等に貼り合せる電子部材としては、フレキシブルプリント基１２板の他に、例えば、ＬＳＩ（Large Scale Integration）チップやＩＣチップ等の半導体チップやチップコンデンサ等の半導体素子、液晶駆動用半導体実装材料ＣＯＦ（Chip On Film）等を挙げることができる。

　以上、本実施の形態について説明したが、本発明が前述の実施の形態に限定されるものでないことは言うまでもなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

　次に、本発明の具体的な実施例について、実際に行った実験結果に基づいて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

　（実施例１）
　実施例１では、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面がシリコーンにより剥離処理されてなる剥離フィルムを備え、エポキシ系樹脂をバインダとする異方性導電フィルム（ＣＰ６９２０Ｆ３、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製）をスリットし、プラスチック製のリールに巻回して幅（Ｗ）１．５ｍｍ幅のリール形状とした。続けて、貼り付け前に、貼り付け幅（ａ）及び貼り付け長さ（ｃ）、角度ｂが表１に示すようになるようにハーフカット用ナイフにより導電性粒子含有層にスリット加工し、スリット線を形成した。

　（実施例２～実施例２０）
　実施例２～実施例２１は、導電性粒子含有層の貼り付け幅（ａ）及び貼り付け長さ（ｃ）、角度ｂが表１、表２に示すようになるようにスリット線を形成したこと以外は、実施例１と同様に行った。

　（実施例２１）
　実施例２１では、実施例１のエポキシ系樹脂をバインダとする異方性導電フィルム（製品名ＣＰ６９２０Ｆ３（ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製）をアクリル系樹脂をバインダとする異方性導電フィルム（製品名ＣＰ１７２０ＩＳＶ（ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製）に換えた以外は実施例１と同様に行った。

　（比較例１～比較例５）
　比較例１～比較例５では、剥離フィルムの幅（Ｗ）を表３に示すようにし、導電性粒子含有層の貼り付け幅（ａ）は剥離フィルムの幅（Ｗ）と同じであり、貼り付け長さ（ｃ）は貼り付ける際に必要な長さであり、任意可変でき、これらのこと以外は、実施例１と同様に異方性導電フィルムを製造し、リール形状とした。比較例１～比較例５は、スリット線が形成されていないため、角度ｂは、０度又は１８０度である。

　（比較例６～比較例１０）
　比較例６～比較例１０では、剥離フィルムの幅（Ｗ）を表３に示すようにし、スリット線の角度ｂを９０度、即ち異方性導電フィルムの長辺方向との交差する角度が９０度であり、１つ導電性粒子含有層の貼り付け長さ（ｃ）は剥離フィルムの幅（Ｗ）と同じであり、貼り付け幅（ａ）は表１に示すようにスリット線を形成したこと以外は実施例１と同様に異方性導電フィルムを製造し、リール形状とした。

　上記実施例１～実施例２１、比較例１～１０で製造した異方性導電フィルムについて、リール形状の評価、ガラスへの転着性、長さ方向への制御について評価した。評価結果を表１～３に示す。

　リール形状の評価は、実施例１～２１、比較例１～１０の異方性導電フィルムをリールに５０ｍ、１００ｍ、２００ｍ巻回した状態を観察して評価した。段差、隙間等がなく一様に良好な巻回状態であるものを○、巻回状態の一部に段差、隙間があるが、実施可能であり、使用上は問題がないものを△、段差、隙間等があることにより巻回状態が著しく劣り、実施できず、使用上に問題があるものを×として評価した。

　ガラスへの転着性は、次のようにして、ガラスへの導電性粒子含有層の転着の可否を評価した。実施例１～２１、比較例６～比較例１０では、図８に示すように、ガラス３０上に実施例１～実施例２１、比較例６～比較例１０の各異方性導電フィルム３１の導電性粒子含有層３２がガラス３０側となるように送り込み、剥離フィルム３３側から加熱ボンダー３４で導電性粒子含有層３２を温度８０℃、圧力１０ＭＰａで加熱、加圧して、導電性粒子含有層３２をガラス３０に転着した。

　比較例１～５では、図９に示すように、ガラス３０上に短冊状に形成した異方性導電フィルム３５を導電性粒子含有層がガラス３０側となるように配置し、離フィルム３７側から加熱ボンダー３４で導電性粒子含有層３６を温度８０℃、圧力１０ＭＰａで加熱、加圧して、導電性粒子含有層３６をガラス３０に転着した。

　表１～表３に示す評価結果から、実施例１～実施例２１では、剥離フィルムの幅が１５ｍｍと決まっていても、角度ｂのスリット線を形成することによって、導電性粒子含有層の貼り付け幅（ａ）及び貼り付け長さ（ｃ）は様々な大きさに調整が可能である。また、実施例１～実施例２１では、剥離フィルムの幅が１５ｍｍもあるため、リールに２００ｍ巻回しても、段差、隙間等がなく一様に良好な巻回状態であった。更に、実施例１～実施例２１では、スリット線を形成していても、ガラスへの導電性粒子含有層の転着に問題はなかった。

　一方、比較例１～５は、スリット線が形成されていないため、導電性粒子含有層の貼り付け幅（ａ）は剥離フィルムの幅（Ｗ）によって決まり、調整することはできない。また、貼り付け長さ（ｃ）は、異方性導電フィルムの長さによって決まるので、貼り付ける部分の大きさに合わせて調整することはできない、即ち長さ方向の制御ができない。

　また、比較例３～比較例４は、剥離フィルムの幅（Ｗ）が０．８ｍｍ、０．６ｍｍと狭いため、リールに巻回すると、巻回状態の一部に不連続な部分が生じたり、巻回状態が著しく劣った。比較例５は、剥離フィルムの幅（Ｗ）が０．４ｍｍと非常に狭いため、巻回することができなかった。

　比較例６～比較例１０は、剥離フィルムの幅（Ｗ）が１５ｍｍであるため、リールへの巻回は問題ないが、スリット線が剥離フィルムの長辺方向と９０度で交差するように形成しているため、実施例のように、１つ導電性粒子含有層の貼り付け長さを調整することはできない。

　以上より、実施例１～２１に示すように、スリット線を剥離フィルムの長辺方向に対して、角度ｂが１８０度＞ｂ＞０度（９０度を除く）となるように形成し、所定の幅をもって形成することによって、異方性導電フィルムの幅を貼り合せる部分に合せて変更することなく、貼り合せる部分に合せて導電性粒子含有層を形成でき、貼り合せることができる。

　１　異方性導電フィルム、２　剥離フィルム、３　導電性粒子含有層、４　スリット線、１０　接続構造体、１１　液晶表示パネル、１２　フレキシブルプリント基板、１３　透明基板、１４　偏光板、１５　シール材、１６　端子、１７　端子

Claims

　電子部材間を導電性粒子含有層により導通接続する異方性導電フィルムにおいて、
　基材上に、少なくとも導電性粒子がバインダに分散されてなる上記導電性粒子含有層が形成され、
　上記基材の長辺方向に対して、角度ｂを有し、上記導電性粒子含有層を分割するスリット線が少なくとも上記導電性粒子含有層に形成され、
　上記角度ｂは、１８０度＞ｂ＞０度（９０度を除く）を満たすことを特徴とする異方性導電フィルム。
　上記スリット線は、上記基材の長辺方向に向かって平行に複数形成されていることを特徴とする請求項１記載の異方性導電フィルム。
　上記電子部材に貼り付ける上記導電性粒子含有層の貼り付け長さｃ、上記導電性粒子含有層の貼り付け幅ａ、上記基材の幅Ｗが、Ｗ＜ｃ、且つＷ＞ａの関係を満たすことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の異方性導電フィルム。
　上記角度ｂが、１４０度≧ｂ≧４０度を満たすことを特徴とする請求項１記載の異方性導電フィルム。
　上記バインダが、エポキシ系樹脂又はアクリル系樹脂であることを特徴とする請求項１記載の異方性導電フィルム。
　電子部材間を導電性粒子含有層により導通接続する異方性導電フィルムの製造方法において、
　基材の一方の面上に、導電性粒子が分散されてなるバインダを塗布し、乾燥して上記基材上に上記導電性粒子含有層を形成し、
　上記基材の長辺方向に対して下記の関係を満たす角度ｂを有し、上記導電性粒子含有層を分割するスリット線を少なくとも上記導電性粒子含有層に形成し、
　上記角度ｂが、１８０度＞ｂ＞０度（９０度を除く）を満たすことを特徴とする異方性導電フィルムの製造方法。
　上記スリット線は、上記基材の長辺方向に向かって平行に複数形成することを特徴とする請求項６記載の異方性導電フィルムの製造方法。
　上記電子部材に貼り付ける上記導電性粒子含有層の貼り付け長さｃ、上記導電性粒子含有層の貼り付け幅ａ、上記基材の幅Ｗが、Ｗ＜ｃ、且つＷ＞ａの関係を満たすことを特徴とする請求項６又は請求項７記載の異方性導電フィルムの製造方法。
　上記角度ｂが、１４０度≧ｂ≧４０度を満たすことを特徴とする請求項６記載の異方性導電フィルムの製造方法。
　上記バインダが、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂であることを特徴とする請求項６記載の異方性導電フィルムの製造方法。
　導電性粒子含有層を介して電子部材間を導通接続させる電子部材間の接続方法において、
　基材上に、導電性粒子がバインダに分散されてなる上記導電性粒子含有層が形成され、上記基材の長辺方向に対して、角度ｂを有し、上記導電性粒子含有層を分割するスリット線が少なくとも上記導電性粒子含有層に形成され、上記角度ｂが、１８０度＞ｂ＞０度（９０度を除く）を満たす異方性導電フィルムを用い、
　第１の電子部材の端子上に、上記導電性粒子含有層が上記第１の電子部材の端子側となるように上記異方性導電フィルムを配置し、上記異方性導電フィルムを上記第１の電子部材に対して加熱加圧し、上記基材を上記導電性粒子含有層から剥離し、上記第１の電子部材の端子上に上記導電性粒子含有層を仮圧着し、
　第２の電子部材の端子が上記導電性粒子含有層上となるように、上記第１の電子部材上に上記第２の電子部材を配置し、
　上記第２の電子部材を上記第１の電子部材に対して加熱加圧し、上記第１の電子部材の端子と上記第２の電子部材の端子とを上記導電性粒子含有層で接続し、導通させることを特徴とする電子部材間の接続方法。
　上記異方性導電フィルムの上記スリット線は、上記基材の長辺方向に向かって平行に複数形成されていることを特徴とする請求項１１記載の電子部材間の接続方法。
　上記第１の電子部材及び第２の電子部材に貼り付ける上記導電性粒子含有層の貼り付け長さｃ、上記導電性粒子含有層の貼り付け幅ａ、上記基材の幅Ｗが、Ｗ＜ｃ、且つＷ＞ａを満たすことを特徴とする請求項１１又は請求項１２記載の電子部材間の接続方法。
　上記角度ｂが、１４０度≧ｂ≧４０度を満たすことを特徴とする請求項１１記載の電子部材間の接続方法。
　上記バインダが、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂であることを特徴とする請求項１１記載の電子部材間の接続方法。
　請求項１１乃至請求項１５のいずれか１項に記載の電子部材間の接続方法により製造した接続構造体。