WO2011122288A1 - 表面保護フィルム - Google Patents

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WO2011122288A1
WO2011122288A1 PCT/JP2011/055626 JP2011055626W WO2011122288A1 WO 2011122288 A1 WO2011122288 A1 WO 2011122288A1 JP 2011055626 W JP2011055626 W JP 2011055626W WO 2011122288 A1 WO2011122288 A1 WO 2011122288A1
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weight
layer
resin
propylene
film
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長榮克和
佐藤淳也
徳丸美之
今井史朗
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東レフィルム加工株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a surface protective film used for preventing dirt adhesion and scratches on the surface of an adherend. More specifically, it has suitable adhesive properties even on adherends having a relatively rough surface, such as diffusion plates and diffusion films used in the field of optics in particular.
  • the present invention relates to a surface protective film having excellent properties and excellent handling properties such as blocking resistance and unwinding properties.
  • This thin display is composed of a number of optical films and optical resin plates made of synthetic resin. It is composed of Since such optical films and optical resin plates need to reduce defects such as optical distortion as much as possible, in order to prevent contamination and scratches on these surfaces during processing and transportation, a surface protective film Is frequently used.
  • a surface protective film one in which an adhesive layer is laminated and integrated on one surface of a base material layer made of a thermoplastic resin is used, and in use, is adhered to the surface of an adherend by the adhesive layer and is unnecessary. Since it is peeled and removed when it becomes, it has suitable adhesive properties for sticking to the adherend surface, and it peels easily when peeling, and does not contaminate the adherend surface, etc. Is required.
  • these surface protective films are usually wound into rolls to form a wound body, but these wound bodies are bonded to each other with a relatively strong adhesive force between the base material layer and the adhesive layer. It was easy to block each other, and when unwinding the surface protective film during use, there was a problem that it was difficult to peel off.
  • the surface of the adherend having a surface roughness of 0.2 ⁇ m in arithmetic average roughness (Ra) and a rough surface having a ten-point average roughness (Rz) of 3.0 ⁇ m or more is required to have higher adhesion characteristics. In the case of using it for a film etc., it has become a more remarkable problem.
  • back layer the layer opposite to the adhesive layer
  • winding output the surface protective film
  • Mold release treatment is generally performed.
  • the mold release treatment a method of applying a release agent to the back layer in advance has been used.
  • a method of undercoating a special release agent or corona-treating the back layer before applying the release agent has been used.
  • such a mold release treatment has a problem that the coating process becomes complicated, the yield is further reduced, and the cost is increased.
  • Patent Document 1 A method of simultaneously laminating has been proposed.
  • Patent Document 3 a method of directly or indirectly stacking and integrating a resin layer (back layer) obtained by adding and blending silicone fine particles to an olefin resin and an adhesive layer has been proposed (Patent Document 3).
  • Patent Document 3 a method of directly or indirectly stacking and integrating a resin layer (back layer) obtained by adding and blending silicone fine particles to an olefin resin and an adhesive layer.
  • Patent Document 6 a proposal for roughening both the surfaces of the adhesive layer and the back layer (Patent Document 6), but tried to obtain higher adhesive strength. In some cases, the effect may not be sufficient.
  • the back layer is composed of a fluororesin or a silicone resin and a polyolefin (Patent Document 7).
  • Patent Document 7 a sufficient effect cannot be obtained by simply using a fluororesin or the like. In some cases, such as when stored underneath, the adhesive layer and the back layer were likely to block.
  • JP-A 61-103975 JP-A-2-252777 JP 2000-345125 A Japanese Patent Laid-Open No. 7-241960 JP-A-10-176145 JP 2007-253435 A JP 2008-81589 A
  • the present invention solves the above-mentioned problems, has an appropriate adhesive property even to an adherend having a rough surface, is excellent in back surface slipperiness, blocking resistance, unwinding property (winding output) Therefore, it is intended to provide a surface protective film excellent in that it can be bonded easily and at high speed without causing wrinkles or scratches when bonded to an adherend.
  • the surface protective film of the present invention has a three-layer composite form comprising an adhesive layer, an intermediate layer, and a back layer, and the adhesive layer comprises 35 to 90% by weight of linear low density polyethylene and 5 to 50% by weight of a styrene elastomer.
  • the tackifier 0 to 15% by weight
  • the intermediate layer is mainly composed of a propylene resin
  • the back layer is mainly composed of a propylene resin constituting the intermediate layer and / or a different propylene resin.
  • the surface roughness of the back layer is a 10-point average roughness (Rz) of 3 ⁇ m or more.
  • the back layer is characterized by containing 0.5 to 10% by weight of a fluorine-containing compound having a polyfluorohydrocarbon group and a polyoxyethylene group.
  • the back layer is made of a propylene-based resin containing 0.1 to 10% by weight of inorganic particles having an average particle diameter of 1 to 20 ⁇ m and a fluorine-containing compound having a polyfluorohydrocarbon group and a polyoxyethylene group. It is a feature.
  • the intermediate layer is composed of a propylene-based resin, the adhesive layer constituting resin, and the back layer constituting resin.
  • the adherend has a relatively rough surface, particularly suitable for a diffusion film used in a liquid crystal display, etc., and has a slip property on the back surface.
  • Excellent anti-blocking property and unwinding properties reducing unwinding tension, no wrinkles or scratches when bonding to the adherend, and easy and high-speed bonding It is possible to provide, with good reproducibility, a surface protective film that does not cause any floating defects or peeling (peeling) defects from the adherend even during processing or storage at high temperatures after bonding with the adherend. it can.
  • the present invention has the above-mentioned problem, that is, the surface is relatively rough (in particular, the surface roughness is 0.2 ⁇ m in arithmetic average roughness (Ra), and the ten-point average roughness (Rz) is 3.0 ⁇ m or more.
  • the surface protective film which has excellent surface protection, can be easily and quickly bonded without wrinkles or scratches), and an adhesive layer composed of a specific resin composition and an intermediate layer composed of a specific resin composition
  • it is a three-layer composite form of a back layer made of a specific resin composition, and more preferably, the back layer contains a specific fluorine-containing compound and the back layer is roughened. It has been sought to solve all at once.
  • the requirements for the adhesive layer of the present invention are as follows.
  • linear low density polyethylene mainly constituting the adhesive layer of the present invention
  • low density polyethylene copolymerized with ethylene using butene-1, hexene-1, 4-methylpentene-1, octene-1, etc. as a comonomer is used.
  • hexene copolymerized polyethylene is preferable.
  • the linear low density polyethylene preferably has a MFR at 190 ° C. of 3 to 30 g / 10 min.
  • the MFR is more preferably in the range of 5 to 20 g / 10 min, particularly preferably 10 to 20 g / 10 min.
  • the MFR is in the range of 10 to 20 g / 10 min, or when the MFR of the linear low density polyethylene is larger than that of the styrene elastomer described later than the MFR, particularly when mixed with the styrene elastomer component and melt-extruded. In particular, it is particularly preferable because defects such as thick spots and streaks are less likely to occur.
  • the linear low density polyethylene having a density of 0.87 to 0.935 g / cm 3 can be used.
  • a density in the range of 0.91 to 0.93 g / cm 3 is more preferable because it is easy to perform adhesive force control for obtaining optimum adhesive properties due to differences in surface roughness and the like of various adherends.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is composed mainly of 35 to 90% by weight of the above-mentioned linear low density polyethylene and 5 to 50% by weight of a styrene elastomer.
  • a styrene elastomer examples include styrene polymer blocks. Block copolymer of olefin polymer block, block copolymer of styrene polymer block and random copolymer block of styrene monomer and olefin monomer, or random copolymer of styrene and olefin, One or more styrenic elastomers selected from these hydrogenated products are preferably used.
  • the unstyrenic elastomer has an unsaturated double bond derived from an olefin, the unsaturated double bond is preferably hydrogenated as necessary from the viewpoint of improving heat resistance.
  • a block copolymer of a styrene polymer block and a random copolymer block of a styrene monomer and an olefin monomer, or a random copolymer of styrene and an olefin is preferable, and a styrene content is 5 to 30% by weight.
  • the butadiene content is preferably 95 to 70% by weight.
  • Such a styrene elastomer has a weight average molecular weight of about 100,000 to 600,000, more preferably about 200,000 to 500,000.
  • the adhesiveness to the adherend is insufficient, and if it is small, the cohesive force as the adhesive layer is lowered, causing adhesive residue at the time of peeling, and there is a concern of contaminating the adherend.
  • the range of 5 to 30% by weight is preferable, and the range of 8 to 20% by weight is more preferable.
  • the butadiene content is large, the cohesive force as the adhesive layer is reduced, and adhesive residue is generated at the time of peeling, and the adherend is contaminated. Therefore, it is preferably 95 to 70% by weight, more preferably 92 to 80% by weight.
  • the MFR at 230 ° C. of the styrenic elastomer is preferably in the range of 1 to 20 g / 10 min.
  • the MFR of 3 to 15 g / 10 min is mixed with the above-mentioned linear low density polyethylene and melt extruded. When this is done, it is particularly preferable because it does not easily cause thick spots or streaky spots.
  • the tackifier which is one of the components of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, is not necessarily an essential component.
  • the linear low-density polyethylene and the styrene-based elastomer component have a content of 0 to 15 It can mix
  • tackifiers include polyterpenes having a glass transition temperature of 30 to 100 ° C. and a softening temperature of 30 to 150 ° C.
  • Polyterpene structural units include ⁇ -pinene, ⁇ -pinene, and dipentene, and also include hydrogenated products (hydrogenated terpene resins).
  • modified products include terpene styrene resin and terpene phenol resin.
  • rosins include rosin, polymerized rosin, hydrogenated rosin, modified rosin, and examples of rosin, glycerin ester of hydrogenated rosin and pentaerythritol ester.
  • a terpene phenol resin is preferable from the viewpoint of uniform mixing with a styrene elastomer.
  • the proportion of the tackifier in the pressure-sensitive adhesive layer is 0 to 15% by weight. However, due to the surface roughness of the adherend, when it is bonded to the adherend, the float tends to occur with time.
  • the content can be appropriately adjusted depending on the situation.
  • the tackifier content is preferably 1 to 8% by weight. If this content exceeds 15% by weight, the adherend is contaminated, or the adhesive strength increases (adhesion progresses) when stored at a high temperature of 50 ° C. or higher after being attached to the adherend. There is.
  • an adhesive layer By constructing an adhesive layer from these three components, it becomes possible to give appropriate adhesive properties to optical films having a relatively rough surface such as a diffusion film used in liquid crystal displays.
  • SUS304 plate (arithmetic average roughness (Ra) 0.3 ⁇ m, ten-point average roughness (Rz) 3.6 ⁇ m by surface roughness) with # 320 hairline processing as a method to express typical adhesive strength It becomes possible to hold 0.05N / 25mm or more as force.
  • the blending ratio of the linear low density polyethylene, the styrene elastomer, and the tackifier in the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is appropriately selected depending on the degree of surface roughness of the adherend to be applied, particularly various diffusion films. It is preferable to determine within the above range so that the desired adhesive properties can be obtained.
  • the intermediate layer of the present invention is mainly composed of a propylene resin.
  • the propylene resin include homopolypropylene, propylene-ethylene copolymer (random copolymer and / or block copolymer), propylene- An ⁇ -olefin copolymer may be mentioned, and these may be used alone or in combination of two or more.
  • the ⁇ -olefin is not particularly limited as long as it is copolymerizable with propylene.
  • propylene For example, butene-1, hexene-1, 4-methylpentene-1, octene-1, pentene-1, heptene-1 Etc.
  • a homopolypropylene resin capable of obtaining high rigidity is more preferable.
  • the intermediate layer may be used by adding and mixing an adhesive layer constituting resin and / or a back layer constituting resin described later to the above-mentioned propylene-based resin.
  • the addition / mixing amount is preferably less than 40% by weight as the total amount of both constituent resins.
  • the non-uniform thickness of the edge is slit and removed by a slitting process or the like, but using this part for the intermediate layer can reduce the amount of raw material used. This is a preferable method.
  • fillers such as talc, stearamide, calcium stearate, lubricants, antioxidants, ultraviolet absorbers, pigments, antistatic agents, nucleating agents, etc. are appropriately added within the range not inhibiting the physical properties. It may be added. Moreover, you may add these individually or in combination of 2 or more types.
  • the back layer of the present invention is mainly composed of a propylene resin, but is mainly composed of a propylene resin containing 0.5 to 10% by weight of a fluorine-containing compound having both a polyfluorohydrocarbon group and a polyoxyethylene group. If constituted, it is more preferable because the winding output can be controlled lower.
  • the propylene-based resin may be the same as or different from the propylene-based resin constituting the intermediate layer, but at least a copolymer of propylene and ethylene and / or ⁇ -olefin is used. It is preferable to contain 20% by weight or more when the surface roughness of the back layer described later is roughened to 3.0 ⁇ m or more in terms of Rz.
  • the propylene polymer is a copolymer with ethylene and / or ⁇ -olefin, the higher the comonomer content, the lower the melting point of the copolymer, the easier the coextrusion, and the low temperature extrusion possible. Therefore, the comonomer content is more preferably in the range of 3 to 7% by weight.
  • this comonomer content may be decreased and desired heat resistance may be acquired.
  • the MFR at 230 ° C. of the propylene resin is preferably in the range of 3 to 40 g / 10 minutes.
  • those having a MFR in the range of 10 to 40 g / 10 min are more preferred because they can be extruded at low temperature and can easily roughen the back layer when combined with low density polyethylene.
  • the back layer In order to roughen the back layer, it is preferable to contain at least 4% by weight of high-pressure low-density polyethylene having poor compatibility.
  • the back layer is preferably composed of a propylene-based resin containing 0.5 to 10% by weight of a fluorine-containing compound containing a polyfluorohydrocarbon group and a polyoxyethylene group at the same time.
  • a fluorine-containing compound containing a polyfluorohydrocarbon group and a polyoxyethylene group at the same time.
  • Such polyfluorohydrocarbon group and polyoxyethylene group-containing fluorine-containing compound can include, for example, (meth) acrylic acid ester having a perfluoroalkyl group having 1 to 18 carbon atoms as monomer (a).
  • Monomers (b) and (c) (meth) acrylic acid ester having a polyoxyethylene group can be copolymerized.
  • the perfluoroalkyl group of the monomer (a) preferably has 1 to 18 carbon atoms, more preferably 1 to 6 carbon atoms. Such a perfluoroalkyl group may be linear or branched. These may be used alone or in combination of two or more.
  • Such (meth) acrylic acid ester having a perfluoroalkyl group is commercially available from Kyoeisha Chemical Co., Ltd., or can be synthesized by a known method using a commercially available fluorine-containing compound as a raw material.
  • the monomer (b) containing a polyoxyethylene group those having a structure in which oxyethylene units (—CH 2 —CH 2 —O—) are linked in an amount of 1 to 30 are preferable. Are more preferred.
  • the chain may contain an oxypropylene unit (—CH 2 —CH (CH 3 ) —O—).
  • Preferred examples include polyethylene glycol monomethacrylate having 8 oxyethylene units.
  • the monomer (b) may be used alone or in combination of two or more.
  • Another monomer (c) containing a polyoxyethylene group is a di (meta) having a structure in which 1 to 30 oxyethylene units are linked and having double bonds at both ends.
  • acrylate, a polyethylene glycol dimethacrylate having a chain number of 8 can be exemplified.
  • Such monomer (c) can also be used alone or in combination of two or more.
  • each of the monomers (a), (b), and (c) are as follows: monomer (a) is 1 to 80% by weight, monomer (b) is 1 to 80% by weight, monomer (C) is preferably 1 to 50% by weight.
  • the fluorine-containing compound having a polyfluorohydrocarbon group and a polyoxyethylene group is copolymerized in the range of less than 50% by weight with a monomer that can be copolymerized with these three monomers. May be.
  • monomers include methylene, vinyl acetate, vinyl chloride, vinyl fluoride, vinyl halide, styrene, methylstyrene, (meth) acrylic acid and its esters, (meth) acrylamide monomers, (meth) allyl monomers. Examples include a polymer.
  • the polymerization method for obtaining the fluorine-containing compound having the polyfluorohydrocarbon group and the polyoxyethylene group using the monomer may be any of bulk polymerization, solution polymerization, suspension polymerization, and emulsion polymerization. In addition to thermal polymerization, photopolymerization and energy ray polymerization can also be employed.
  • polymerization initiator existing organic azo compounds, peroxides, persulfates and the like can be used.
  • the molecular weight of the fluorine-containing compound used in the present invention is preferably 1,000 to 100,000, particularly preferably 5,000 to 20,000.
  • the molecular weight can be adjusted with a polymerization chain transfer agent such as thiol, mercaptan, or ⁇ -methylstyrene.
  • the ratio of the fluorine-containing compound in the back layer of the present invention is preferably 0.5 to 10% by weight. If it is less than 0.5% by weight, blocking with the adhesive layer is likely to occur, and it may be difficult to obtain a desired unwinding force. Further, if the content is 10% by weight or more, the solubility in the resin is low, so that it is difficult to mix uniformly, and at the time of melt extrusion, the propylene resin for constituting the back layer is affected by the fluorine-containing compound, and the extrusion screw It may be difficult to slide evenly and discharge uniformly.
  • the back layer of the present invention more preferably contains 0.1 wt% to 10 wt% of inorganic particles having an average particle size of 1 to 20 ⁇ m at the same time in addition to the fluorine-containing compound.
  • inorganic particles having an average particle size of 3 to 15 ⁇ m and a relatively large particle size are particularly preferred from the viewpoints of slipperiness and blocking properties.
  • inorganic particles examples include calcium carbonate, magnesium carbonate, titanium oxide, clay, talc, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, zeolite, etc., other than silica, among which silica is more preferable.
  • the surface roughness of the back layer of the present invention is preferably 3 ⁇ m or more in terms of 10-point average roughness (Rz). If Rz is less than 3 ⁇ m, wrinkles are likely to occur when the protective film is wound into a roll, which degrades the quality.
  • Such surface roughness can be achieved by, for example, a method in which a small amount of an ethylene resin having poor compatibility is added to the main propylene resin as described above.
  • the surface protective film of this invention is comprised by the composite structure of the three-layer laminated film which has the intermediate
  • middle layer which consists mainly of propylene resin between the said adhesion layer and a back surface layer.
  • the method for producing the surface protective film of the present invention is not particularly limited.
  • the back layer constituting resin 60 to 95.4% by weight of a propylene resin, a polyfluorohydrocarbon group and a polyoxyethylene group are simultaneously used.
  • 0.5% to 10% by weight of the fluorine-containing compound having 0.1 to 10% by weight of silica having a particle size of 1 to 20 ⁇ m, and 4% to 20% by weight of low density polyethylene having a relatively high viscosity are mixed.
  • the mixed resin composition is prepared from, for example, 35 to 95% by weight of linear low density polyethylene, 5 to 50% by weight of a hydrogenated styrene butadiene random copolymer, and 0 to 15% by weight of a tackifier.
  • the mixed resin composition is used as an intermediate layer constituting resin, and a resin composition mainly composed of a propylene-based resin is melt-extruded from each individual extruder,
  • the hot melt coextrusion method by the T-die method is preferable from the viewpoint of quality and economy.
  • the thickness of the surface protective film of the present invention varies depending on the thickness of the adherend and the required quality level of the adherend, but can generally be appropriately selected within the range of 20 to 100 ⁇ m from the viewpoint of moldability and ease of use.
  • each of the adhesive layer, the intermediate layer, and the back layer may be appropriately adjusted according to the required level as described above.
  • the back layer has 2 layers.
  • the intermediate layer is adjusted to 14 to 80 ⁇ m and the pressure-sensitive adhesive layer is adjusted to 4 to 10 ⁇ m.
  • the diffusion film Using the diffusion film, it was pasted at a pasting pressure of 9,100 N / m and a pasting speed of 300 cm / min using a roll press machine (special press roller manufactured by Yasuda Seiki Seisakusho Co., Ltd.). Thereafter, the sample was stored for 24 hours under conditions of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%, and then used for each measurement and evaluation.
  • a roll press machine special press roller manufactured by Yasuda Seiki Seisakusho Co., Ltd.
  • the surface roughness of the back layer is 2 mm in the lateral direction of the film in accordance with JIS B0601-1994, using a high precision fine shape measuring instrument (SURFCORDER ET4000A) manufactured by Kosaka Laboratory. Measurement was performed 21 times in the direction (machine direction) at intervals of 10 ⁇ m, and three-dimensional analysis was performed to determine arithmetic average roughness (Ra) and ten-point average roughness (Rz), respectively (unit: ⁇ m). In addition, the measurement was performed with a diamond needle having a tip radius of 2.0 ⁇ m, a measuring force of 100 ⁇ N, and a cutoff of 0.8 mm.
  • Example 1 The constituent resin of each layer was prepared as follows.
  • Adhesion layer resin MFR of 10 g at 230 ° C. containing 70% by weight of linear low density polyethylene (hexene copolymerized polyethylene) at a density of 0.91 kg / m 3 at 190 ° C. and MFR of 15 g / 10 min at 190 ° C. and 10% by weight of styrene component.
  • the 40% by weight master pellets of the hydrogenated terpene phenol are obtained by mastering 40% by weight of the terpene phenol and 60% by weight of the linear low density polyethylene in advance using a twin screw extruder. It was.
  • Back layer resin 45% by weight homopolypropylene at 230 ° C. MFR 5 g / 10 minutes, 24% by weight propylene-ethylene random copolymer at 230 ° C. MFR 35 g / 10 minutes (ethylene content 5% by weight), 190 ° C. MFR 2 g / 10 minutes
  • 90% by weight of the homopolypropylene previously contains 4% by weight of silica having an average particle diameter of 11 ⁇ , a polyfluorohydrocarbon group and a polyoxyethylene group.
  • a mixed composition comprising 6% by weight of a fluorine compound was prepared as a master batch, and 25% by weight was uniformly mixed with a Henschel mixer.
  • the fluorine-containing compound having a polyfluorohydrocarbon group and a polyoxyethylene group is a C 6 F 13 perfluoroalkyl acrylate (CH 2 ⁇ CHCOOC 2 H 4 C 6 F 13 ) as the monomer (a).
  • fluorotoluene, 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) as the polymerization initiator
  • lauryl mercaptan as a chain transfer agent, under nitrogen stream, stirring was polymerized for 5 hours at 60 ° C., after which was precipitated, filtered with methanol used was dried under reduced pressure.
  • Intermediate layer resin The same homopolypropylene used for the back layer was used.
  • a T-die type composite having a die width of 2400 mm having three extruders of ⁇ 90 mm (for adhesive layer), ⁇ 65 mm (for back layer), and ⁇ 115 mm (for intermediate layer) is used.
  • the prepared resin composition is introduced into each extruder, and the discharge amount of each extruder is adjusted so that the adhesive layer thickness ratio is 15%, the back layer thickness ratio is 8%, and the intermediate layer thickness ratio is 77%.
  • the composite T die was extruded at an extrusion temperature of 200 ° C. to form a three-layer laminated film having a film thickness of 40 ⁇ m, and once wound into a roll.
  • the film wound up in a roll shape was subjected to a slitting machine and finished to a size of 1600 mm in width and 2000 m in length to obtain a film sample wound up in a roll shape.
  • Example 1 obtained in this way could be easily sent out (unwinded) to the slitting machine without any resistance even when a product having a predetermined width was obtained with the slitting machine, and no blocking was observed.
  • blocking occurred when the adhesive layer and the back layer were peeled off, it was confirmed that they were rolled out very smoothly without any peeling noise, although there was a considerable noise.
  • Example 1 In order to evaluate the characteristics of the film of Example 1 obtained, even when the film was rewound for sample cutting after being stored at 23 ° C. and a relative humidity of 50% RH for 24 hours, no blocking was observed as described above. It was possible to rewind smoothly and obtain a cut sample.
  • a SUS304 plate (arithmetic mean roughness (Ra) 0.3 ⁇ m, ten-point mean roughness (Rz) 3.6 ⁇ m) and surface roughness of # 320 hairline processed with a thickness of 2 mm was used.
  • the adhesive layer resin contains 60% by weight of a linear low density polyethylene (hexene copolymerized polyethylene) at a density of 0.91 kg / m 3 at 190 ° C. and a MFR of 15 g / 10 minutes at 190 ° C., and a styrene component of 10% by weight, at 230 ° C.
  • a resin composition consisting of 40% by weight of a styrene / butadiene / random copolymer having a MFR of 10 g / 10 min was uniformly mixed using a Henschel mixer.
  • the intermediate layer 50% by weight of homopolypropylene at 230 ° C. MFR 5 g / 10 min, propylene-ethylene random copolymer 40% by weight of MFR 35 g / 10 min at 230 ° C. (ethylene content 5% by weight), and MFR 2 g at 190 ° C. / 10 min density 0.92 g / cm 3 of low density polyethylene weight 10 wt%, the intermediate layer was formed in the same manner as in Example 1 by coextrusion of each 40 ⁇ m laminated film to form a roll Winded up.
  • Comparative Example 1 As the back layer resin, it was carried out except that 98% by weight of homopolypropylene of MFR 5 g / 10 min at 230 ° C. and 2% by weight of low-density polyethylene having a density of 0.92 g / cm 3 at 190 ° C. MFR 2 g / 10 min were used. As in Example 2, the same 40 ⁇ m laminated film as in Example 2 was formed by coextrusion and wound into a roll.
  • Example 3 As the adhesive layer resin of Example 3, 75% by weight of the same linear low density polyethylene (hexene copolymerized polyethylene) used in Example 1, the same (same as used in Example 1), styrene / butadiene / random A 40 ⁇ m laminated film was formed by coextrusion in the same manner as in Example 1 except that the blending ratio was changed to 10% by weight of the copolymer and 40% by weight of the hydrogenated terpene phenol and 15% by weight of the master pellets. And wound into a roll.
  • the same linear low density polyethylene hexene copolymerized polyethylene
  • the adhesive layer resin of Example 4 contains 45% by weight of the linear low-density polyethylene (hexene copolymerized polyethylene) of Example 1 and 15% by weight of a styrene component, and has an MFR of 3.5 g / 10 min at 230 ° C.
  • a resin composition comprising 40% by weight of an ethylenebutadiene / styrene triblock copolymer (hydrogenated polymer) and 40% by weight of hydrogenated terpenephenol used in Example 1 and 15% by weight of master pellets was uniformly obtained using a Henschel mixer. The same resin configuration as in Example 1 was used except that the mixture was used.
  • Example 5 as the adhesive layer resin, 40% by weight of the linear low density polyethylene (hexene copolymerized polyethylene) of Example 1 and 50% by weight of styrene / butadiene / random copolymer of MFR 10 g / 10 min at 230 ° C. ( Styrene component 10% by weight) and Example 1 except that a resin composition consisting of 10% by weight of the hydrogenated terpene phenol 40% by weight of the master pellets was uniformly mixed in a Henschel mixer.
  • the resin configuration was as follows.
  • the films of Examples 4 and 5 were prepared in the same manner as in Example 1 except that the resin configuration of the adhesive layer was changed as described above.
  • Example 6 As the adhesive layer resin, linear low density polyethylene (hexene copolymerized polyethylene) of Example 1 of 40% by weight, styrene / butadiene / random copolymer of MFR 10 g / 10 min at 230 ° C. 50% by weight (styrene component 10% by weight) ) And 10% by weight of 10% by weight of mastered pellets of hydrogenated terpenephenol used in Example 1, as an intermediate layer resin, propylene-ethylene random copolymer (ethylene at 230 ° C.
  • CH 2 CHCOOC 2 H 4 C 8 F 17 is 10% by weight
  • monomer (c) as polyethylene glycol dimethacrylate CH 2 ⁇ C (CH 3 ) COO (CH 2 CH 2 O) 8 COC Polymerization was carried out in the same manner as in Example 1 except that (CH 3 ) ⁇ CH 2 was changed to a ratio of 10% by weight to obtain the target fluorine-containing compound.
  • Example 2 Thereafter, as in Example 1, the prepared resin composition was introduced into each extruder to form a film having a thickness of 40 ⁇ m (adhesion layer thickness ratio 15%, back layer thickness ratio 8%, intermediate layer thickness). A three-layer laminated film having a ratio of 77%) was wound into a roll.
  • a polycarbonate diffusion film B having a surface roughness (Ra) of 1.8 ⁇ m and a surface roughness of (Rz) of 15.0 ⁇ m was used as in Examples 4 and 5.
  • a resin composition uniformly mixed with a Henschel mixer was used as a back layer resin, and 98% by weight of homopolypropylene at 230 ° C. and 5% of MFR at 230 ° C., and a density of 0.92 g / cm 3 at 190 ° C. and 2% of MFR at 10 ° C.
  • a 40 ⁇ m laminated film was formed in the same manner as in Example 4 except that 2% by weight of low density polyethylene was used. Films were formed by coextrusion and wound into a roll.
  • the film of Comparative Example 2 had the adhesive layer and the back layer closely adhered and blocked, and smoothly wound in a wide state. It was something that could not be returned. In order to evaluate the characteristics of the film, it was forcibly sampled partially and used for measurement evaluation. Table 2 shows the properties of the obtained film. The film of Comparative Example 2 showed some streak spots during film formation.
  • Comparative Examples 3 and 4 As the adhesive layer resin of Comparative Example 3, linear low density polyethylene (hexene copolymerized polyethylene) 92.5% by weight, styrene / butadiene / random copolymer 5% by weight (styrene component 10) at 230 ° C. MFR 10 g / 10 min. %), And the same as in Example 1 except that a resin composition consisting of 40% by weight of hydrogenated terpenephenol used in Example 1 and 2.5% by weight of master pellets was uniformly mixed in a Henschel mixer. The resin configuration was as follows.
  • Example 5 As adhesive layer resin, 20% by weight of linear low density polyethylene (hexene copolymerized polyethylene), 30% by weight of styrene / butadiene / random copolymer of MFR 10 g / 10 min at 230 ° C. (10% by weight of styrene component), and implementation
  • the resin composition was the same as in Example 1 except that the resin composition comprising 40% by weight of hydrogenated terpene phenol used in Example 1 and 50% by weight of master pellets were mixed uniformly in a Henschel mixer.
  • a film of Comparative Example 5 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the resin configuration of the adhesive layer was changed as described above.
  • Adhesive layer resin 60% by weight of styrene / butadiene / random copolymer at 230 ° C. MFR 10 g / 10 min (styrene component 10% by weight), 32% by weight of propylene-ethylene / random copolymer 32% by weight MFR 35g / 10 min at 230 ° C. And a resin composition comprising 8% by weight of low density polyethylene having a density of 0.92 g / cm 3 at 190 ° C. and a MFR of 2 g / 10 min at 190 ° C. was uniformly mixed in a Henschel mixer.
  • Back layer resin Propylene-ethylene random copolymer 80 wt% (ethylene content 5 wt%) at 230 ° C. MFR 35 g / 10 min, low density polyethylene 20 wt% at 190 ° C. MFR 2 g / 10 min density 0.92 g / cm 3 % Prepared in advance as a master batch.
  • Intermediate layer resin Homopolypropylene at MFR 5 g / 10 min at 230 ° C. was used.
  • a film of Comparative Example 6 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the resin configuration was changed as described above.
  • the obtained film In order to slit the obtained film to a predetermined width, it was wound on a slitting machine and wound up as a product roll, and in each case, a sample film could be obtained smoothly. However, the adhesive strength of the obtained film was measured, but the adhesion was poor. Table 2 shows the properties of the obtained film.
  • the surface protective film of the present invention is frequently used not only for the prevention of dirt adhesion and scratching during processing and transportation of synthetic resin plates, metal plates, coated coated steel plates, various nameplates, etc., but also for thin displays such as liquid crystal displays in recent years. Therefore, it can be preferably used as a surface protective film in order to prevent surface contamination and scratches during processing and transportation of various optical films and optical resin plates made of synthetic resin.

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

　表面が粗面な被着体に対しても適度な粘着特性を有し、かつ、背面の滑り性に優れ、耐ブロッキング性、巻出し特性（巻出張力を減少させ、被着体との貼り合わせの際にもシワや傷が入ることなく、容易にかつ高速に貼り合わせ加工が可能）にも優れた表面保護フィルムを提供する。　本発明の表面保護フィルムは、粘着層と中間層と背面層からなる３層複合形態からなり、該粘着層は直鎖状低密度ポリエチレン３５～９０重量％とスチレン系エラストマー５～５０重量％及び粘着付与剤１５重量％以下からなり、該中間層は主としてプロピレン系樹脂からなり、該背面層は該中間層を構成するプロピレン系樹脂及び／または異なるプロピレン系樹脂から主として構成されたものであって、かつ、該背面層の表面粗さが十点平均粗さ（Ｒｚ）で３μｍ以上からなる。

Description

表面保護フィルム
　本発明は、被着体表面への汚れ付着や傷つきを防止するために用いられる表面保護フィルムに関するものである。更に詳しくは、特に光学用分野で使用される拡散板や拡散フィルムなどをはじめとする、表面が比較的粗面な被着体に対しても適度な粘着特性を有し、かつ、背面の滑り性に優れ、耐ブロッキング性、巻出し特性などの取り扱い性にも優れた表面保護フィルムに関するものである。
　合成樹脂板、金属板、被覆塗装鋼板、各種銘板等の加工時や運搬時に、これらの表面に汚れが付着したり、傷が付いたりするのを防止するために、表面保護フィルムが用いられてきている。
　特に、近年、液晶ディスプレイ等の薄型ディスプレイがパソコンやテレビ等の表示装置として、好んで多用されるようになってきているが、この薄型ディスプレイは合成樹脂からなる多数の光学フィルムや光学用樹脂板から構成されている。かかる光学フィルムや光学用樹脂板は、光学的な歪み等の欠点を極力低減させる必要があることから、加工時や運搬時に、これらの表面の汚れや傷付きを防止するために、表面保護フィルムが多用されている。
　このような表面保護フィルムとしては、熱可塑性樹脂からなる基材層の一面に粘着層を積層一体化したものが用いられ、使用に際しては該粘着層により被着体表面に貼着され、不要になった際は剥離除去されるため、被着体表面に貼着するための適度な粘着特性を有しているとともに、剥離するに際しては容易に剥離し、しかも被着体表面を汚染しないことなどが要求される。
　また、これらの表面保護フィルムは、通常、ロール状に巻き上げて巻重体となされているが、これらの巻重体は、基材層と粘着層とが比較的強い粘着力で圧着されるため、フィルム同士がブロッキングし易く、使用時に表面保護フィルムを巻き出す際、引き剥がしたりするのが困難であるとの問題を有していた。特に、被着体表面が表面粗さで算術平均粗さ（Ｒａ）で０．２μｍ、十点平均粗さ（Ｒｚ）で３．０μｍ以上である粗面でより高い粘着特性が要求される拡散フィルム等へ用いる場合においては、より顕著な問題となっていた。
　かかる問題を解消すべく、表面保護フィルムを巻き出すために必要な力（以下、「巻出力」という）を減少させる目的で、粘着層と反対側の層（以下、「背面層」という）に離型処理が一般に施されている。かかる離型処理としては、従来、背面層に予め離型剤を塗布する方法が用いられてきたが、離型剤を背面層にしっかり接着させ、粘着層とは適当に離れやすくするのは困難であり、このため、特殊な離型剤を下塗りしたり、離型剤を塗布する前に背面層にコロナ処理する方法が用いられてきた。しかし、かかる離型処理は塗布工程が煩雑になり、さらに歩留まりが低下し、コストアップに繋がるという問題を孕んでいた。
　一方、作業環境への配慮として、基材層と粘着層との密着性を維持しながら粘着層の無溶剤化を達成するために、基材層と粘着層とを共押出法により形成し、同時に積層する方法が提案されている（特許文献１）。
　しかし、共押出法においても基材層背面に何らかの離型処理が必要であるが、予め離型処理はできず、処理のタイミングに制約がある。そこで、共押出法により得られた積層体の基材層背面を、ロール、布などにより摩擦処理する方法が提案されている（特許文献２）。しかしながら、摩擦処理は基材層の配合によって効果がばらつき、巻出力を満足に減少させることができない場合があり、また摩擦により基材表面が削れてフイルムに異物を巻きこみ、フィルムに欠陥を生じる場合があった。
　かかる問題に対し、オレフィン系樹脂にシリコーン系微粒子を添加・配合した樹脂層（背面層）と粘着層とを直接又は間接に積層一体化する方法も提案されている（特許文献３）。しかしながら、かかる方法においては、粘着層の粘着特性によりシリコーン系微粒子が粘着層に一部捕られ、被着体の汚染や粘着力の低下をもたらす問題があった。
　ところで、基材層と粘着層とを共押出法により形成し、同時に積層する方法については、前記特許文献をはじめ、多数の提案がなされており、中でも、被着体表面に貼着するために適度な粘着性を有すると共に、剥離する際には容易に剥離し、しかも被着体表面を汚染しない粘着層構成として、スチレンとジエン系炭化水素からなるランダム共重合体からなる積層フィルムも提案されているが（特許文献４、特許文献５）、上記、巻き出しの際のブロッキングによる巻き出し困難な問題は避けがたく、前記と共通の解決すべき問題点を有していた。
　かかる従来技術の問題点を解消すべく、粘着層と背面層の両表面を共に粗面化する提案が本出願人からなされているが（特許文献６）、より高い粘着力を得ようとした場合には、効果が十分でない場合があった。
　また、背面層をフッ素系樹脂またはシリコーン系樹脂とポリオレフィンから構成する提案もなされているが（特許文献７）、単にフッ素系樹脂などを用いるだけでは十分な効果が得られないばかりか、特に高温下で保管した場合などで、粘着層と背面層がブロッキングし易い場合があった。
特開昭６１－１０３９７５号公報 特開平２－２５２７７７号公報 特開２０００－３４５１２５号公報 特開平７－２４１９６０号公報 特開平１０－１７６１４５号公報 特開２００７－２５３４３５号公報 特開２００８－８１５８９号公報
　本発明は、前記問題点を解決し、表面が粗面な被着体に対しても適度な粘着特性を有し、かつ、背面の滑り性に優れ、耐ブロッキング性、巻き出し特性（巻出力を減少させ、被着体との貼り合わせの際にもシワや傷が入ることなく、容易にかつ高速に貼り合わせ加工が可能）にも優れた表面保護フィルムを提供せんとするものである。
　本発明は、かかる課題を解決するために、次のような手段を採用するものである。すなわち、本発明の表面保護フィルムは、粘着層と中間層と背面層からなる３層複合形態からなり、該粘着層は直鎖状低密度ポリエチレン３５～９０重量％とスチレン系エラストマー５～５０重量％及び粘着付与剤０～１５重量％からなり、該中間層は主としてプロピレン系樹脂からなり、該背面層は該中間層を構成するプロピレン系樹脂及び／または異なるプロピレン系樹脂から主として構成されたものであって、かつ、該背面層の表面粗さが十点平均粗さ（Ｒｚ）で３μｍ以上であることを特徴とする。
　更に、前記背面層が、ポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基を有する含フッ素化合物を０．５重量％～１０重量％含有してなることを特徴とするものである。
　また、前記背面層が少なくとも平均粒子径１～２０μｍの無機粒子を０．１～１０重量％及びポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基を有する含フッ素化合物を含有したプロピレン系樹脂からなることを特徴とするものである。
　また、より好ましくは、前記中間層がプロピレン系樹脂及び前記粘着層構成樹脂と前記背面層構成樹脂からなることを特徴とするものである。
　本発明によれば、前記課題を解決し、表面が比較的粗面な被着体、特に液晶ディスプレイに使用される拡散フィルム等に対して適度な粘着特性を有し、かつ、背面の滑り性に優れ、耐ブロッキング性、巻き出し特性にも優れ（巻出張力を減少させ、被着体との貼り合わせの際にもシワや傷が入ることなく、また、容易にかつ高速に貼り合わせ加工が可能）被着体との貼り合わせ後、高温下での加工や保管時にも被着体からの浮き欠点や剥離（剥がれ）欠点が生じることのない表面保護フィルムを再現性よく提供することができる。
　以下、本発明を詳しく説明する。
　本発明は、前記課題、つまり、表面が比較的粗面な（特に、表面粗さで算術平均粗さ（Ｒａ）で０．２μｍ、十点平均粗さ（Ｒｚ）で３．０μｍ以上である）被着体に対しても適度な粘着特性を有し、かつ、背面の滑り性に優れ、耐ブロッキング性、巻き出し特性（巻出張力を減少させ、被着体との貼り合わせの際にもシワや傷が入ることなく、容易にかつ高速に貼り合わせ加工が可能）にも優れた表面保護フィルムについて、鋭意検討し、特定の樹脂組成からなる粘着層と特定の樹脂組成からなる中間層、及び、特定の樹脂組成からなる背面層の３層複合形態とし、かつ、より好ましくは、該背面層に特定の含フッ素化合物を含有させると共に背面層を粗面化することにより、かかる課題を一挙に解決することを究明したものである。
　先ず、本発明の粘着層の要件は次の通りである。
　本発明の粘着層を主として構成する直鎖状低密度ポリエチレンとしては、ブテン－１、ヘキセン－１、４－メチルペンテン－１、オクテン－１などをコモノマーとしてエチレンと共重合された低密度ポリエチレンを挙げることができ、中でもヘキセン共重合ポリエチレンが好ましい。
　かかる直鎖状低密度ポリエチレンの１９０℃下ＭＦＲは３～３０ｇ／１０分の範囲が好ましい。該ＭＦＲは５～２０ｇ／１０分の範囲のものがより好ましく、該ＭＦＲ１０～２０ｇ／１０分が特に好ましい。該ＭＦＲ１０～２０ｇ／１０分の範囲のもの、または、後述のスチレン系エラストマーの該ＭＦＲより直鎖状低密度ポリエチレンのＭＦＲが大きいものは、特に、スチレン系エラストマー成分と混合して溶融押出しした際に厚み斑やスジ斑などの欠点が生じ難いことから特に好ましい。
　尚、該直鎖状低密度ポリエチレンの密度は０．８７～０．９３５ｇ／ｃｍ３のものを用いることができる。特に、密度０．９１～０．９３ｇ／ｃｍ３の範囲のものは各種被着体の表面粗さ等の違いによる最適な粘着特性を得るための粘着力制御を行い易いことからより好ましい。
　本発明の粘着層は、上記直鎖状低密度ポリエチレン３５～９０重量％とスチレン系エラストマー５～５０重量％とを主成分として構成されるが、かかるスチレン系エラストマーとしては、スチレン系重合体ブロックとオレフィン系重合体ブロックとのブロック共重合体、スチレン系重合体ブロックとスチレン系モノマー及びオレフィン系モノマーとのランダム共重合体ブロックとのブロック共重合体或いはスチレンとオレフィンとのランダム共重合体、これらの水添物から選ばれる１種以上のスチレン系エラストマーが好ましく用いられる。スチレン系エラストマーがオレフィンに由来する不飽和二重結合を有する場合には、この不飽和二重結合は耐熱性を高める観点から必要に応じて水素添加されていることが好ましい。
　中でもスチレン系重合体ブロックとスチレン系モノマー及びオレフィン系モノマーとのランダム共重合体ブロックとのブロック共重合体、或いはスチレンとオレフィンとのランダム共重合体が好ましく、更にスチレン含量が５～３０重量％かつブタジエン含有量が９５～７０重量％が好ましい。
　かかるスチレン系エラストマーの重量平均分子量は１０万～６０万、より好ましくは２０万～５０万程度のものが用いられる。
　上記スチレン含有量は、多いと被着体に対する粘着性が不足し、また少ないと粘着層としての凝集力が低下し、剥離時に糊残りを生じ、被着体を汚染する懸念が生じることから、５～３０重量％の範囲が好ましく、８～２０重量％の範囲がより好ましい。
　一方、上記ブタジエン含有量は、上記とは逆に、多いと粘着層としての凝集力が低下し、剥離時に糊残りを生じ被着体を汚染し、また少ないと被着体に対する粘着性が不足することから９５～７０重量％が好ましく、より好ましくは９２～８０重量％である。
　尚、該スチレン系エラストマーの２３０℃でのＭＦＲは１～２０ｇ／１０分の範囲のものが好ましいが、該ＭＦＲ３～１５ｇ／１０分のものが上述の直鎖状低密度ポリエチレンと混合し溶融押出しした際、厚み斑や筋状斑になり難く、特に好ましい。
　本発明の粘着層の構成成分の１つである粘着付与剤は、必ずしも必須成分ではないが、最適な粘着特性を得るため、上記直鎖状低密度ポリエチレンとスチレン系エラストマー成分とに０～１５重量％配合することができる。かかる粘着付与剤としては、ガラス転移温度３０～１００℃、軟化温度３０～１５０℃のポリテルペン等を挙げることができる。ポリテルペンの構造ユニットとしては、α－ピネン、β－ピネン、ジペンテンがあり、また、水添化物（水添テルペン樹脂）がある。変性物としては、テルペンスチレン樹脂、テルペンフェノール樹脂がある。また、ロジン類としては、ロジン、重合ロジン、水添ロジン、ロジン変性物、誘導体としてロジン或いは水添ロジンのグリセリンエステル、ペンタエリスリットエステルを挙げることができる。中でも、スチレン系エラストマーとの均一混合性の観点からテルペンフェノール樹脂が好ましい。
　尚、かかる粘着付与剤の粘着層における割合は０～１５重量％であるが、被着体の表面粗度により、該被着体と貼り合わせた場合、時間の経過と共に浮きが発生しやすくなるなどの状況により適宜その含有量を調整することができる。粘着付与剤の含有量は好ましくは１～８重量％である。この含有量が１５重量％を越えると被着体を汚染したり、被着体と貼り合わせた後、５０℃以上の高温下で保管した際などに粘着力が増大する（粘着昂進する）問題がある。
　かかる３成分から粘着層を構成することにより、液晶ディスプレーに使用される拡散フィルムをはじめとする表面が比較的粗面な光学フィルム等に対しても適度な粘着特性をもたせることが可能となり、一般的な粘着力を表す方法として＃３２０ヘアライン加工処理が施されたＳＵＳ３０４板（表面粗さで算術平均粗さ（Ｒａ）０．３μｍ、十点平均粗さ（Ｒｚ）３．６μｍ）に対する初期粘着力として０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上を保持させることが可能となる。
　尚、かかる本発明の粘着層における直鎖状低密度ポリエチレン、スチレン系エラストマー、及び粘着付与剤の配合割合は、適用される被着体、特に各種拡散フィルム等の表面粗さ度合いにより、適宜選択することができ、所望する粘着特性が得られるよう上記範囲内で決定するのが好ましい。
　次に本発明の中間層は、主としてプロピレン系樹脂から構成されるが、かかるプロピレン系樹脂としては、ホモポリプロピレン、プロピレン－エチレン共重合体（ランダム共重合体及び又はブロック共重合体）、プロピレン－α－オレフィン共重合体を挙げることができ、これらを単独で用いても、また、２種以上を混合して用いても構わない。
　尚、前記α－オレフィンとしては、プロピレンと共重合可能であれば特に限定されず、例えば、ブテン－１、ヘキセン－１、４－メチルペンテン－１、オクテン－１、ペンテン－１、ヘプテン－１等が挙げられる。中でも、高剛性が得られるホモポリプロピレン樹脂がより好ましい。
　本発明の表面保護フィルムにおいて、上記中間層は、上述のプロピレン系樹脂に粘着層構成樹脂及び／又は後述の背面層構成樹脂を添加・混合して用いてもよい。この場合の添加・混合量は両構成樹脂の総量として４０重量％未満までが好ましい。一般に溶融共押出法で製膜した場合、端部の厚み不均一な部分はスリット工程等でスリットされ、除去されているが、かかる部分を中間層に用いることは、使用原料の量を低減できて好ましい方法である。
　尚、中間層には、その物性を阻害しない範囲内において、タルク、ステアリン酸アミド、ステアリン酸カルシウム等の充填剤や滑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、顔料、帯電防止剤、核剤等を適宜添加してもよい。また、これらを単独もしくは２種類以上併用して添加しても良い。
　次に本発明の背面層の要件は次の通りである。
　本発明の背面層は、プロピレン系樹脂から主として構成されるが、ポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基を同時に有する含フッ素化合物を０．５重量％～１０重量％含有したプロピレン系樹脂から主として構成されると、巻出力をより低く制御できることからより好ましい。
　かかるプロピレン系樹脂としては、上記中間層を構成するプロピレン系樹脂と同一のものであっても、異なるものであってもよいが、プロピレンとエチレン及び／又はα－オレフィンとの共重合体を少なくとも２０重量％以上含有することが、後述の該背面層の表面粗さをＲｚで３．０μｍ以上と粗面化する上で好ましい。プロピレン系重合体がエチレン及び／又はα－オレフィンとの共重合体の場合、コモノマ含有量が多くなる程、該共重合体の融点を低下せしめることができ、共押出の容易さ、低温押出可能なことから、コモノマ含有量としては３～７重量％の範囲がより好ましい。尚、背面層に耐熱性を付加したい場合は、かかるコモノマ含有量を少なくし、所望の耐熱性を得られるよう適宜選定することもできる。
　また、前記プロピレン系樹脂の２３０℃下ＭＦＲは３～４０ｇ／１０分の範囲が好ましい。特に、ＭＦＲ１０～４０ｇ／１０分の範囲のものは、低温押出でき、かつ、低密度ポリエチレンと組み合わせることで背面層を粗面化し易いことから、より好ましい。
　尚、背面層を粗面化するため、相溶性の乏しい高圧法低密度ポリエチレンを少なくとも４重量％含有するのが好ましい。
　更にまた、上記背面層は、ポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基を同時に含有する含フッ素化合物を０．５重量％～１０重量％含有したプロピレン系樹脂から構成されてなるのが好ましいが、かかるポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基含フッ素化合物は、例えば単量体（ａ）として炭素数１～１８のパーフルオロアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル等を挙げることができ、後述の単量体（ｂ）、（ｃ）のポリオキシエチレン基を有する（メタ）アクリル酸エステル等とを共重合して得ることができる。
　上記単量体（ａ）のパーフルオロアルキル基としては炭素数１～１８が好ましく、特に１～６のものがより好ましい。かかるパーフルオロアルキル基は直鎖状及び分岐状のどちらでも構わない。これらは１種のみ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いることができる。
　かかるパーフルオロアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルは共栄社化学（株）等から市販されているが、或いは市販されているフッ素含有化合物を原料として既知の方法で合成することもできる。
　ポリオキシエチレン基を含有する単量体（ｂ）としては、オキシエチレン単位（－ＣＨ２－ＣＨ２－Ｏ－）が１～３０連鎖した構造を有するものが好ましく、特に該単位が１～２０のものがより好ましい。尚、該連鎖中にオキシプロピレン単位（－ＣＨ２－ＣＨ（ＣＨ３）－Ｏ－）を含有してもよい。好ましい例として、オキシエチレン単位が８つのポリエチレングリコールモノメタクリレート等を例示することが出来る。単量体（ｂ）は、１種のみを単独で、または２種以上組み合わせても良い。
　また、ポリオキシエチレン基を含有するもう１つ別の単量体（ｃ）としては、オキシエチレン単位が１～３０連鎖した構造を有し、かつ、両末端に２重結合を有するジ（メタ）クリレート、好ましい具体例としては、連鎖数８のポリエチレングリコールジメタクリレート等を例示することができる。かかる単量体（ｃ）も１種のみを単独で、または２種以上組み合わせて用いることが出来る。
　かかる単量体（ａ）、（ｂ）、（ｃ）それぞれの割合としては、単量体（ａ）が１～８０重量％、単量体（ｂ）が１～８０重量％、単量体（ｃ）が１～５０重量％であるのが好ましい。
　尚、上記ポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基を有する含フッ素化合物には、上記３つの単量体の他に、これらと共重合し得る単量体を５０重量％未満の範囲で共重合してもよい。かかる単量体としては、メチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、フッ化ビニル、ハロゲン化ビニル、スチレン、メチルスチレン、（メタ）アクリル酸とそのエステル、（メタ）アクリルアミド単量体、（メタ）アリル単量体などを挙げることができる。
　上記単量体を用いて、上記ポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基を有する含フッ素化合物を得るための重合方式は、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合のいずれでもよく、また熱重合以外に光重合、エネルギー線重合も採用できる。
　重合開始剤としては、既存の有機アゾ化合物、過酸化物、過硫酸塩等を用いることができる。
　本発明で用いる該含フッ素化合物の分子量は１，０００～１００，０００が好ましく、特に５，０００～２０，０００が好ましい。分子量の調整はチオール、メルカプタン、α－メチルスチレンなどの重合連鎖移動剤により調整できる。
　また、本発明の背面層中の該含フッ素化合物の割合は０．５重量％～１０重量％が好ましい。０．５重量％未満では粘着層とのブロッキングが生じ易く、所望する巻戻力を得るのが困難な場合がある。また、１０重量％以上含有させようとすると、樹脂への溶解度が低いため、均一に混ざり難い他、溶融押出時、背面層構成用のプロピレン系樹脂が該含フッ素化合物の影響を受け、押出スクリュー部で滑り、均一に吐出するのが困難となる場合がある。
　尚、本発明の背面層は、かかる含フッ素化合物に加え、平均粒子径１～２０μｍの無機粒子を同時に０．１重量％～１０重量％含有するのがより好ましい。かかる無機粒子の平均粒子径は３～１５μｍと比較的大きな粒径のものが滑り性及びブロッキング性の観点から、特に好ましい。
　かかる無機粒子としては、シリカ以外、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化チタン、クレー、タルク、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ゼオライト等を挙げることができるが、なかでもシリカがより好ましい。
　上記含フッ素化合物と無機粒子と後述する背面層の表面粗さの相乗効果によって、ブロッキングし難く、所望する巻出力０．５Ｎ／２５ｍｍ以下を得ることが容易となる。
　本発明の背面層の表面粗さは十点平均粗さ（Ｒｚ）で３μｍ以上が好ましい。Ｒｚが３μｍ未満では、保護フイルムの製造工程でロール状に巻き取るときに、シワが発生しやすくなり、品質を劣化させる。かかる表面粗さは主体とするプロピレン系樹脂に前述の如く相溶性の乏しいエチレン系樹脂を少量混合添加する方法などで達成することができる。
　次に、本発明の３層積層複合形態は以下の通りである。
本発明の表面保護フィルムは、前記粘着層と背面層との間にプロピレン系樹脂から主としてなる中間層を有した３層積層フィルムの複合構成で構成される。
　以下に本発明の表面保護フィルムの製造方法について説明する。
　本発明の表面保護フィルムの製造方法は特に限定されないが、好ましい形態として、例えば、背面層構成樹脂として、プロピレン系樹脂６０～９５．４重量％とポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基を同時に有する含フッ素化合物を０．５重量％～１０重量％、及び粒径１～２０μｍのシリカ０．１～１０重量％に加え比較的粘度の高い低密度ポリエチレン４重量％～２０重量％を混合してなる混合樹脂組成物を、粘着層構成樹脂として、例えば直鎖状低密度ポリエチレン３５～９５重量％と水添スチレンブタジエンランダム共重合体５～５０重量％と粘着付与剤０～１５重量％からなる混合樹脂組成物を、中間層構成樹脂として、主としてプロピレン系樹脂からなる樹脂組成物をそれぞれ個別の押出機から溶融押出し、口金内で積層一体化せしめ、所謂３層共押出することにより背面層、中間層、粘着層とを積層一体化して成形した後、ロール状に巻取ることにより、表面保護フィルムを製造する方法、上記背面層、中間層、粘着層をそれぞれ個別に溶融押出した後に、ラミネート法により上記粘着層を背面層及び／又は中間層に積層一体化する方法等が挙げられる。なお、前者においては、インフレーション法、Ｔダイ法等の公知の方法が用いられ、後者においては、ドライラミネーションあるいはＴダイによる溶融押出法又は押出コーティング法を用いることができるが、厚み精度に優れること及び表面形状の制御の面から、Ｔダイ法による熱溶融共押出法が品質上、経済上の点から好ましい。
　本発明の表面保護フィルムの厚みは、被着体の厚み及び被着体の要求品質レベルにより異なるが、一般的には成形性、使いやすさの観点から２０～１００μｍの範囲で適宜選択できる。
　尚、粘着層、中間層、背面層、それぞれ各層の厚みも上記記載の如く、要求レベルに応じて適宜調整されればよいが、本発明の３層積層フィルムにあっては、背面層は２～１０μｍに、中間層１４～８０μｍ、粘着剤層は４～１０μｍに調整される。
　以下、本発明を実施例に基づいて更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、実施例、比較例の「部」及び「％」は、特に断らない限り質量基準である。また、各種物性値の測定方法、及び評価方法を以下に示す。
　（１）試料サンプルの貼り付け
　温度２３℃、相対湿度５０％の条件下で２４時間、保管・調整した実施例及び比較例の試料サンプルを被着体として、厚み２ｍｍの＃３２０ヘアライン加工処理が施された（株）渡辺義一製のＳＵＳ３０４板（算術平均粗さ（Ｒａ）で０．３μｍ、十点平均粗さ（Ｒｚ）３．６μｍ）及び各種の表面粗度を有する被着体である拡散フィルム用いて、ロールプレス機（（株）安田精機製作所製特殊圧着ローラ）を用い、貼込圧力９，１００Ｎ／ｍ、貼込速度３００ｃｍ／分で貼り付けた。しかる後、温度２３℃、相対湿度５０％条件下で２４時間保管した後、各測定と評価に用いた。
　（２）粘着力
　引張試験機（（株）オリエンテック“テンシロン”万能試験機）を用い、引張速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°にて粘着力を測定した。
　（３）密着性
　温度２３℃、５０℃下でそれぞれ一定期間保管した後、上記ＳＵＳ３０４板及び被着体としての各種拡散フィルムと試料サンプルの密着状態を肉眼観察し、次の判定を行った。
　Ａ：完全に密着している
　Ｂ：ごく一部が密着不良で試料フィルムが一部（面積比３０％以内）浮いている
　Ｃ：面積比７０％以上の部分でフィルムが被着体から浮いている。
　（４）巻出力
　　フィルムをロール状に巻き取った後、２３℃、相対湿度５０％ＲＨ下で２４時間保管した後、ロールの最外層から内側に１０層入った位置から２層を同時に、幅方向に３ケ所、試験片をサンプリングする。試験片のサイズは幅２５ｍｍ、長さ１００ｍｍ以上とする。
該試験片の２層の端を少し（チャックに挟める程度の長さに）手で引き剥がし、各々の端を引張試験機（（株）オリエンテック“テンシロン”万能試験機）のチャック部分に挟み、２００ｍｍ／分の速度で剥離した時の剥離力を幅方向３点で測定し、その平均値をもって巻出力とする。
　（５）表面粗さ
　背面層の表面粗さは、（株）小坂研究所製の高精度微細形状測定器（SURFCORDER　ＥＴ４０００Ａ）を用い、ＪＩＳ　Ｂ０６０１－１９９４に準拠し、フィルム横方向に２ｍｍ、長手方向（マシン方向）に１０μｍ間隔で２１回測定し３次元解析を行い、算術平均粗さ（Ｒａ）及び十点平均粗さ（Ｒｚ）をそれぞれ求めた（単位はμｍ）。尚、触針先端半径２．０μｍのダイヤモンド針を使用、測定力１００μＮ、カットオフ０．８ｍｍで測定した。
　（６）汚染性
　温度２３℃、５０℃下でそれぞれ一定期間保管した後に被着体として用いた上記ＳＵＳ３０４板及び被着体として用いた各種拡散フィルムに対する汚染性を肉眼観察し、次の判定を行った。
　Ａ：全く汚染がみられない
　Ｂ：ごく一部汚染が認められる
　Ｃ：汚染が明らかに認められる。
　（実施例１）
　各層の構成樹脂を次ぎのように準備した。
　粘着層樹脂：　密度０．９１ｋｇ／ｍ３で１９０℃下ＭＦＲ１５ｇ／１０分の直鎖状低密度ポリエチレン（ヘキセン共重合ポリエチレン）７０重量％と、スチレン成分１０重量％を含有した、２３０℃下ＭＦＲ１０ｇ／１０分のスチレン・ブタジエン・ランダム共重合体２５重量％と、粘着付与剤として水添テルペンフェノールの４０重量％マスタペレット５重量％からなる樹脂組成物をヘンシェルミキサにて均一に混合した。
　ここで、該水添テルペンフェノールの４０重量％マスタペレットは、上記テルペンフェノール４０重量％と上記直鎖状低密度ポリエチレン６０重量％とを予め二軸押出機を用いてマスタペレット化したものを用いた。
　背面層樹脂：　２３０℃下ＭＦＲ５ｇ／１０分のホモポリプロピレン４５重量％、２３０℃下ＭＦＲ３５ｇ／１０分のプロピレン－エチレン・ランダムコポリマ２４重量％（エチレン含量５重量％）、１９０℃下ＭＦＲ２ｇ／１０分の密度０．９２ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレン６重量％に加え、予め、上記ホモポリプロピレン９０重量％に平均粒子径１１μのシリカ４重量％、ポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基を有する含フッ素化合物６重量％からなる混合組成物をマスターバッチとして準備し、２５重量％をヘンシェルミキサにて均一に混合した。
　ここで、ポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基を有する含フッ素化合物は、単量体（ａ）として、Ｃ６Ｆ１３のパーフルオロアルキルアクリレート（ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣ２Ｈ４Ｃ６Ｆ１３）を２５重量％、単量体（ｂ）として、オキシエチレン繰り返し単位８つのポリエチレングリコールモノアクリレート｛ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）８Ｈ｝を５０重量％、及び単量体（ｃ）として、オキシエチレン繰り返し単位８つのポリエチレングリコールジメタクリレート｛ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）８ＣＯＣ（ＣＨ３）＝ＣＨ２｝を２５重量％の割合で、溶媒にトリフルオロトルエンを用い、重合開始剤として２，２‘－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）を、また連鎖移動剤としてラウリルメルカプタンを用いて、窒素気流下、撹拌しながら６０℃で５時間重合させ、しかる後、メタノール中で沈殿・濾過した後、減圧乾燥したものを用いた。
　中間層樹脂：背面層に用いたものと同一のホモポリプロピレンを用いた。
　次に、上記準備した各層用樹脂を用い、φ９０ｍｍ（粘着層用）とφ６５ｍｍ（背面層用）及びφ１１５ｍｍ（中間層用）からなる３台の押出機を有する口金幅２４００ｍｍのＴダイ型複合製膜機を用い、上記準備した樹脂組成物をそれぞれの押出機に導入し、粘着層厚み比率１５％、背面層厚み比率８％、中間層厚み比率７７％となるよう各押出機の吐出量を調整し、複合Ｔダイから押出温度２００℃にて押出し、フィルム厚み４０μｍの３層積層フィルムを製膜し、一旦、ロール状に巻き取った。
　次いで、ロール状に巻き取ったフィルムを、スリット機に掛けて幅１６００ｍｍ、長さ２０００ｍのサイズに仕上げ、ロール状に巻き上げたフィルムサンプルを得た。
　こうして得られた実施例１のフィルムは、スリット機にて所定幅の製品を得る際にも、何ら抵抗なく容易にスリット機へ送り出す（巻き出す）ことができ、ブロッキングは全く認められなかった。ブロッキングが生じていると、粘着層と背面層とが剥離される際に、バリバリと相当の騒音がするが、剥離音もなく、非常にスムーズに巻き出されていることが確認された。
　得られた実施例１のフィルムの特性を評価するため、２３℃、相対湿度５０％ＲＨ下で２４時間保管した後、サンプルカットのためフィルムを巻き戻しても、上記同様、全くブロッキングは認められず、スムーズに巻き戻しでき、カットサンプルを得ることができた。
　しかる後、該試料サンプルを用い、各種特性を評価した結果を表１に各層の構成樹脂組成と併せて示す。
　尚、被着体としては、厚み２ｍｍの＃３２０ヘアライン加工処理が施されたＳＵＳ３０４板（算術平均粗さ（Ｒａ）で０．３μｍ、十点平均粗さ（Ｒｚ）３．６μｍ）及び表面粗さ（Ｒａ）０．６μｍ、（Ｒｚ）６．９μｍの表面粗度を有するポリカーボネート製拡散フィルムＡを用いた。
　また、上記保管ロールを巻芯部まで巻き戻したが、ブロッキングも無くスムーズに巻き戻すことが出来た。
　（実施例２）
　粘着層樹脂として、密度０．９１ｋｇ／ｍ３で１９０℃下ＭＦＲ１５ｇ／１０分の直鎖状低密度ポリエチレン（ヘキセン共重合ポリエチレン）６０重量％と、スチレン成分１０重量％を含有した、２３０℃下ＭＦＲ１０ｇ／１０分のスチレン・ブタジエン・ランダム共重合体４０重量％とからなる樹脂組成物をヘンシェルミキサにて均一に混合したものを用いた。
　また、背面層樹脂として、２３０℃下ＭＦＲ５ｇ／１０分のホモポリプロピレン５０重量％と２３０℃下ＭＦＲ３５ｇ／１０分のプロピレン－エチレン・ランダムコポリマ４０重量％（エチレン含量５重量％）及び１９０℃下ＭＦＲ２ｇ／１０分の密度０．９２ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレン重量１０重量％の構成とし、中間層は実施例１と同様にして、４０μｍ積層フィルムを各々共押出しにて製膜し、ロール状に巻き取った。
　さらに、所定幅にスリットするためスリット機に掛け製品ロールとして巻き取ったが、スムーズに試料フィルムを得ることが出来た。得られたフィルムの各特性を表１に示す。
　（比較例１）
　背面層樹脂として、実施例２の２３０℃下ＭＦＲ５ｇ／１０分のホモポリプロピレン９８重量％と１９０℃下ＭＦＲ２ｇ／１０分の密度０．９２ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレン２重量％を用いる以外は実施例２と同様として、実施例２と同一の４０μｍ積層フィルムを各々共押出しにて製膜し、ロール状に巻き取った。
　しかる後、一旦巻き取ったフィルムをスリット機に掛けるため、巻き出そうとしたところ、比較例１のフィルムは、粘着層と背面層が密着・ブロッキングしており、無理に巻き出したところ、剥離音がバリバリと酷いものであり、巻き戻し作業のし難いフィルムであった。得られたフィルムの各特性を表２に示す。
　（実施例３）
　実施例３の粘着層樹脂として、実施例１で用いたものと同一の直鎖状低密度ポリエチレン（ヘキセン共重合ポリエチレン）７５重量％、同（実施例１で用いたと同義）スチレン・ブタジエン・ランダム共重合体１０重量％、及び同水添テルペンフェノールの４０重量％マスタペレット１５重量％と配合割合を変更する以外は実施例１と同様の方法で４０μｍ積層フィルムを各々共押出しにて製膜し、ロール状に巻き取った。
　しかる後、所定幅にスリットするためスリット機に掛け製品ロールとして巻き取ったが、いずれもスムーズに試料フィルムを得ることが出来た。得られたフィルムの各特性を表１に示す。
　（実施例４、５）
　実施例４の粘着層樹脂として、実施例１の直鎖状低密度ポリエチレン（ヘキセン共重合ポリエチレン）４５重量％、スチレン成分１５重量％を含有する、２３０℃下ＭＦＲ３．５ｇ／１０分のスチレン・エチレンブタジエン・スチレンのトリブロック共重合体（水添ポリマー）４０重量％、及び実施例１で用いた水添テルペンフェノールの４０重量％マスタペレット１５重量％からなる樹脂組成物をヘンシェルミキサにて均一に混合したものを用いる以外は、実施例１と同様の樹脂構成とした。
　実施例５は、粘着層樹脂として、実施例１の直鎖状低密度ポリエチレン（ヘキセン共重合ポリエチレン）４０重量％、２３０℃下ＭＦＲ１０ｇ／１０分のスチレン・ブタジエン・ランダム共重合体５０重量％（スチレン成分１０重量％）、及び実施例１の水添テルペンフェノールの４０重量％マスタペレット１０重量％からなる樹脂組成物をヘンシェルミキサにて均一に混合したものを用いる以外は、実施例１と同様の樹脂構成とした。
　上記の如く粘着層の樹脂構成を変更する以外は実施例１と同様の方法で実施例４、５のフィルムを作成した。
　実施例４、５ともに、所定幅にスリットするためスリット機に掛け製品ロールとして巻き取ったが、いずれもスムーズに試料フィルムを得ることが出来た。得られたフィルムの各特性を表１に示す。
　尚、実施例４、５の被着体としては、表面粗さ（Ｒａ）１．８μｍ、（Ｒｚ）１５．０μｍの表面粗度を有するポリカーボネート製拡散フィルムＢを用いた。
　（実施例６）
　粘着層樹脂として、実施例１の直鎖状低密度ポリエチレン（ヘキセン共重合ポリエチレン）４０重量％、２３０℃下ＭＦＲ１０ｇ／１０分のスチレン・ブタジエン・ランダム共重合体５０重量％（スチレン成分１０重量％）、及び実施例１で用いた水添テルペンフェノールの４０重量％マスタペレット１０重量％からなる樹脂組成物を、中間層樹脂として、２３０℃下ＭＦＲ６ｇ／１０分のプロピレン－エチレン・ランダムコポリマ（エチレン含量４重量％）６０重量％に実施例１でスリット時に余った耳ロス部を回収した回収ペレット４０重量％を用い、背面層樹脂として、予め２３０℃下ＭＦＲ３５ｇ／１０分のプロピレン－エチレン・ランダムコポリマ６６重量％（エチレン含量５重量％）、１９０℃下ＭＦＲ２ｇ／１０分の密度０．９２ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレン１８重量％に平均粒子径１１μのシリカ４重量％と、同じく平均粒子径１１μのタルク４重量％及び次の方法で重合したポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基を有する含フッ素化合物８重量％からなる混合組成物をマスターバッチとして準備して用いた。
　ここで、含フッ素化合物としては、単量体（ａ）のパーフルオロアルキルアクリレートとして、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣ２Ｈ４Ｃ８Ｆ１７を１０重量％、単量体（ｂ）のオキシポリエチレングリコールモノアクリレートとしてＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）８Ｈを８０重量％、及び単量体（ｃ）として、ポリエチレングリコールジメタクリレートＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）８ＣＯＣ（ＣＨ３）＝ＣＨ２を１０重量％の割合とした以外は実施例１と同様に重合して目的の含フッ素化合物を得た。
　しかる後、実施例１と同様に、上記準備した樹脂組成物を各押出機に導入し、厚み４０μｍのフィルムを製膜し（粘着層厚み比率１５％、背面層厚み比率８％、中間層厚み比率７７％の３層積層フィルム）、ロール状に巻き取った。
　次いで、所定幅にスリットするためスリット機に掛け製品ロールとして巻き取ったが、いずれもスムーズに試料フィルムを得ることが出来た。得られたフィルムの各特性を表１に示す。
　尚、被着体としては、実施例４、５と同様、表面粗さ（Ｒａ）１．８μｍ、（Ｒｚ）１５．０μｍの表面粗度を有するポリカーボネート製拡散フィルムＢを用いた。
　（比較例２）
粘着層樹脂として、２３０℃下ＭＦＲ１０ｇ／１０分のスチレン・ブタジエン・ランダム共重合体６０重量％（スチレン成分１０重量％）、密度０．９２２ｋｇ／ｍ３で１９０℃下ＭＦＲ３ｇ／１０分の直鎖状低密度ポリエチレン（ヘキセン共重合ポリエチレン）２５重量％及び、粘着付与剤として水添テルペンフェノール４０重量％と前記直鎖状低密度ポリエチレン６０重量％とを予めマスタペレット化したもの１５重量％からなる樹脂組成物をヘンシェルミキサにて均一に混合したものを用い、背面層樹脂として、２３０℃下ＭＦＲ５ｇ／１０分のホモポリプロピレン９８重量％と１９０℃下ＭＦＲ２ｇ／１０分の密度０．９２ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレン２重量％を用いる以外は実施例４と同様にして、４０μｍ積層フィルムを各々共押出しにて製膜し、ロール状に巻き取った。
　しかる後、一旦巻き取ったフィルムをスリット機に掛けるため、巻き出そうとしたところ、比較例２のフィルムは、粘着層と背面層が酷く密着・ブロッキングしており、広幅の状態ではスムーズに巻き戻しできないものであった。フィルムの特性を評価するため、無理やり部分的にサンプリングし、測定評価に供し評価した。得られたフィルムの各特性を表２に示す。比較例２のフィルムは製膜時に、スジ斑が若干認められるものであった。
　（比較例３、４）
　比較例３の粘着層樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレン（ヘキセン共重合ポリエチレン）９２．５重量％、２３０℃下ＭＦＲ１０ｇ／１０分のスチレン・ブタジエン・ランダム共重合体５重量％（スチレン成分１０重量％）、及び実施例１で用いた水添テルペンフェノール４０重量％マスタペレット２．５重量％からなる樹脂組成物をヘンシェルミキサにて均一に混合したものを用いる以外は、実施例１と同様の樹脂構成とした。
　比較例４は、粘着層樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレン（ヘキセン共重合ポリエチレン）７３重量％、２３０℃下ＭＦＲ１０ｇ／１０分のスチレン・ブタジエン・ランダム共重合体２重量％（スチレン成分１０重量％）、及び水添テルペンフェノールの４０重量％マスタペレット２５重量％からなる樹脂組成物をヘンシェルミキサにて均一に混合したものを用いる以外は、実施例１と同様の樹脂構成とした。
　上記の如く粘着層の樹脂構成を変更する以外は実施例１と同様の方法で比較例３、４のフィルムを作成した。
　比較例３、４ともに、所定幅にスリットするためスリット機に掛け製品ロールとして巻き取り、いずれもスムーズに試料フィルムを得ることが出来たが、得られたフィルムにて粘着力を測定するもいずれの被着体も接着しなかった。得られたフィルムの各特性を表２に示す。
　（比較例５）
　粘着層樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレン（ヘキセン共重合ポリエチレン）２０重量％、２３０℃下ＭＦＲ１０ｇ／１０分のスチレン・ブタジエン・ランダム共重合体３０重量％（スチレン成分１０重量％）、及び実施例１で用いた水添テルペンフェノール４０重量％マスタペレット５０重量％からなる樹脂組成物をヘンシェルミキサにて均一に混合したものを用いる以外は、実施例１と同様の樹脂構成とした。
　上記の如く粘着層の樹脂構成を変更する以外は実施例１と同様の方法で比較例５のフィルムを作成した。
　得られたフィルムを所定幅にスリットするためスリット機に掛け製品ロールとして巻き取り、いずれもスムーズに試料フィルムを得ることが出来た。しかしながら、得られたフィルムは汚染性で不良となった。得られたフィルムの各特性を表２に示す。
　（比較例６）
　粘着層樹脂：　２３０℃下ＭＦＲ１０ｇ／１０分のスチレン・ブタジエン・ランダム共重合体６０重量％（スチレン成分１０重量％）、２３０℃下ＭＦＲ３５ｇ／１０分のプロピレン－エチレン・ランダムコポリマ３２重量％（エチレン含量５重量％）、及び１９０℃下ＭＦＲ２ｇ／１０分の密度０．９２ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレン８重量％からなる樹脂組成物をヘンシェルミキサにて均一に混合した。
　背面層樹脂：　２３０℃下ＭＦＲ３５ｇ／１０分のプロピレン－エチレン・ランダムコポリマ８０重量％（エチレン含量５重量％）、１９０℃下ＭＦＲ２ｇ／１０分の密度０．９２ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレン２０重量％からなる混合組成物を予めマスターバッチとして準備したものを用いた。
　中間層樹脂：　２３０℃下ＭＦＲ５ｇ／１０分のホモポリプロピレンを用いた。
　上記の如く樹脂構成を変更する以外は実施例１と同様の方法で比較例６のフィルムを作成した。
　得られたフィルムを所定幅にスリットするためスリット機に掛け製品ロールとして巻き取り、いずれもスムーズに試料フィルムを得ることが出来た。しかしながら、得られたフィルムにて粘着力を測定するも密着性で不良となった。得られたフィルムの各特性を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　本発明の表面保護フィルムは、合成樹脂板、金属板、被覆塗装鋼板、各種銘板等の加工時や運搬時の汚れ付着防止、傷付き防止のみならず、近年、液晶ディスプレイ等の薄型ディスプレイに多用して用いられる合成樹脂からなる各種光学フィルムや光学用樹脂板の加工時や運搬時の表面の汚れや傷付きを防止するため表面保護フィルムとして好ましく用いることができる。

Claims (4)

  1. 粘着層と中間層と背面層からなる３層複合形態からなり、該粘着層は直鎖状低密度ポリエチレン３５～９０重量％とスチレン系エラストマー５～５０重量％及び粘着付与剤が１５重量％以下からなり、該中間層は主としてプロピレン系樹脂からなり、該背面層は該中間層を構成するプロピレン系樹脂及び／または異なるプロピレン系樹脂から主として構成されたものであって、かつ、該背面層の表面粗さが十点平均粗さ（Ｒｚ）で３μｍ以上であることを特徴とする表面保護フィルム。
  2. 前記背面層が、ポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基を有する含フッ素化合物を０．５重量％～１０重量％含有してなる請求項１に記載の表面保護フィルム。
  3. 前記背面層が少なくとも平均粒子径１～２０μｍの無機粒子を０．１～１０重量％及びポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基を有する含フッ素化合物を含有したプロピレン系樹脂からなることを特徴とする請求項１または２に記載の表面保護フィルム。
  4. 前記中間層がプロピレン系樹脂及び前記粘着層構成樹脂と前記背面層構成樹脂からなることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の表面保護フィルム。
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