WO2011030867A1

WO2011030867A1 - 半導体装置およびその製造方法

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Publication number: WO2011030867A1
Application number: PCT/JP2010/065652
Authority: WO
Inventors: 尚司安永
Original assignee: ローム株式会社
Priority date: 2009-09-11
Filing date: 2010-09-10
Publication date: 2011-03-17
Also published as: US20170084569A1; US9543239B2; JPWO2011030867A1; US20160181186A1; TWI573235B; JP6035656B2; US20180068972A1; US9293435B2; JP5629264B2; JP2015026857A; TW201125088A; US9837373B2; US20120168946A1; CN102484083A

Abstract

半導体装置は、半導体チップと、半導体チップの側方に配置されるリードと、一端および他端がそれぞれ半導体チップおよびリードに接合されて、半導体チップおよびリード上にそれぞれボール部および側面視楔状のステッチ部を有するワイヤとを含んでいる。リードに対するワイヤの進入角度が５０°以上であり、ステッチ部の長さが３３μｍ以上である。

Description

半導体装置およびその製造方法

　この発明は、半導体装置およびその製造方法に関する。

　典型的な半導体装置は、ダイパッドと、ダイパッド上に配置された半導体チップと、ダイパッドの周囲に配置されたリードと、半導体チップとリードとを接続するワイヤとを含む。
　ワイヤを架設するとき、通常、ワイヤを半導体チップに先に接合（ファーストボンディング）し、次にリードに接合（セカンドボンディング）する、ノーマルボンディングが行われる。しかし、半導体チップにおけるワイヤが接続される部分（パッド）とリードとの高低差が比較的大きい場合には、ワイヤをリードに良好に接合することが困難なため、いわゆるリバースボンディングが行われる。リバースボンディングでは、ワイヤをリードにファーストボンディングし、半導体チップにセカンドボンディングする。

　図３４は、リバースボンディングによりワイヤが架設された半導体装置の模式的な側面図である。
　半導体チップ２０１は、素子形成面である表面を上方に向けた状態で、その裏面がダイパッド２０２の上面に接合されている。半導体チップ２０１の表面の周縁部には、パッド２０３が配置されている。そして、パッド２０３とダイパッド２０２の周囲に配置されたリード２０４の上面との間に、ワイヤ２０５が架設されている。

　ワイヤボンディング時には、ダイパッド２０２およびリード２０４をワイヤボンダに固定するため、リード２０４がプレスプレート２０８により押さえられる。プレスプレート２０８は、リード２０４の上面におけるワイヤ２０５（ボール部２０６）の接合位置に対して半導体チップ２０１と反対側に微小な間隔を空けた位置に当接される。そして、ワイヤボンダのキャピラリＣ（破線で示す。）に保持されたワイヤ２０５の先端部にＦＡＢ（Free Air Ball）が形成され、そのＦＡＢがリード２０４の上面に接合される。その後、キャピラリＣがパッド２０３に向けて移動され、ワイヤ２０５がパッド２０３に押し付けられて、さらに引きちぎられる。これにより、パッド２０３とリード２０４との間に、ワイヤ２０５が架設される。リバースボンディングにより架設されたワイヤ２０５は、リード２０４上に鏡餅形状のボール部２０６を有し、パッド２０３上に側面視楔状のステッチ部２０７を有している。

　樹脂封止型の半導体装置は、半導体チップをリードフレームとともに樹脂パッケージで封止した構造を有している。リードフレームは、金属薄板を打ち抜くことにより形成され、アイランド（ダイパッド）と、このアイランドの周囲に配置される複数のリードとを備えている。半導体チップは、アイランドの上面にダイボンディングされており、その表面と各リードとの間に架設されるボンディングワイヤにより、各リードと電気的に接続されている。

　アイランドへの半導体チップのダイボンディングには、たとえば、半田ペーストなどのペースト状の接合剤が用いられる。アイランドの上面にペースト状の接合剤を塗布した後、接合剤上に半導体チップが配置されて、半導体チップに荷重が加えられる。これにより、半導体チップとアイランドとの間で接合剤が押し拡げられて、半導体チップとアイランドとが接合し、アイランドに対する半導体チップのダイボンディングが達成される。

特開２００４－２０７２９２号公報特開２００３－２４９６１６号公報

　図３４を参照して、リード２０４にＦＡＢが接合された後、キャピラリＣが、パッド２０３に向けて直線的に移動されると、ワイヤ２０５が半導体チップ２０１の角部に接触するおそれがある。そこで、図３４に破線で示すように、キャピラリＣは、半導体チップ２０１から離れる側に一旦移動された後、パッド２０３に向けて移動される。ところが、このとき、キャピラリＣとプレスプレート２０８とが接触するおそれがある。

　そのため、キャピラリＣとプレスプレート２０８との接触を防止すべく、ＦＡＢ（ボール部２０６）の接合位置とプレスプレート２０８との間には、十分なクリアランスが設けられる。そのため、半導体装置のパッケージサイズが縮小されても、１枚のリードフレームから得ることができる半導体装置（ダイパッド２０２およびリード２０４）の数を増加させることができない。

　ノーマルボンディングでは、キャピラリＣとプレスプレート２０８との接触の問題がない。したがって、ノーマルボンディングによりリードに対するワイヤの良好な接合を得ることができれば、１枚のリードフレームから得ることができる半導体装置の数を増加させることができる。
　一方、ペースト状の接合剤（半田）が用いられる場合、半導体チップに荷重が加えられたときに、半導体チップとアイランドとの間からその周囲に接合剤が大きくはみ出すことがある。この接合剤のはみ出しは、次のような種々の不具合を生じることがある。

　たとえば、アイランドが小さい場合には、そのはみ出した接合剤がアイランド上から溢れる。また、アイランドが半導体チップと比較して十分に大きく形成されていても、半導体チップとアイランドとの間にワイヤを架設する場合には、アイランドにおけるワイヤの接合（ボンディング）のためのスペースに接合剤が拡がり、ボンディングの妨げとなる。さらに、アイランドの大きさにかかわらず、半導体チップが薄型である場合には、接合剤が半導体チップの側方から表面に回りこむ。

　接合剤の拡がりに起因する問題を解決するために、ＤＡＦ（Die Attach Film：ダイアタッチフィルム）を用いることが考えられる。ＤＡＦは、フィルム状の接合材である。半導体チップがウエハの状態で、その裏面にＤＡＦが貼り付けられる。そして、半導体ウエハとＤＡＦとが一括してダイシングされることにより、その裏面にＤＡＦが貼り付けられた半導体チップが得られる。この半導体チップがアイランド上に押し付けられることにより、アイランドと半導体チップとが接合し、アイランドに対する半導体チップのダイボンディングが達成される。

　しかしながら、ウエハの裏面にＤＡＦが貼り付けられた状態で、そのウエハを小サイズ（たとえば、５５０μｍ角）に切り分けることは困難であり、小サイズの半導体チップのアイランドへの接合にＤＡＦを使用することはできない。
　本発明の１つの目的は、ノーマルボンディングによりワイヤがリードに良好に接合された、半導体装置を提供することである。

　また、本発明の別の目的は、小サイズの半導体チップであっても、半田の拡がりに起因する種々問題が生じるのを防止することができる、半導体装置およびその製造方法を提供することである。

　本発明の一の局面に係る半導体装置は、半導体チップと、前記半導体チップの側方に配置されるリードと、一端および他端がそれぞれ前記半導体チップおよび前記リードに接合されて、前記半導体チップおよび前記リード上にそれぞれボール部および側面視楔状のステッチ部を有するワイヤとを備えている。すなわち、本発明に係る半導体装置では、ノーマルボンディングにより、ワイヤが半導体チップ（半導体チップの表面に設けられたパッド）とその側方に配置されたリードとの間に架設されている。したがって、ワイヤは、半導体チップ上にボール部を有し、リード上に側面視楔状のステッチ部を有している。

　そして、一実施形態に係る半導体装置では、リードに対するワイヤの進入角度、つまりワイヤのステッチ部側の端部とリードとのなす角度が５０°以上である。
　この場合に、ステッチ部の長さ（ワイヤとリードとの接触部分のワイヤに沿う方向の長さ）が３３μｍ以上であれば、ワイヤにおけるステッチ部の近傍にクラックを生じることなく、リードに対するワイヤの良好な接合が達成される。

　また、ステッチ部の上面とリードの上面とのなす角度が１５°以上である場合にも、ワイヤにおけるステッチ部の近傍にクラックを生じることなく、リードに対するワイヤの良好な接合が達成される。
　むろん、ステッチ部の長さが３３μｍ以上であり、かつ、ステッチ部の上面とリードの上面とのなす角度が１５°以上であっても、ワイヤにおけるステッチ部の近傍にクラックを生じることなく、リードに対するワイヤの良好な接合が達成される。

　また、一実施形態に係る半導体装置では、ワイヤの長さが４００μｍ以下であり、半導体チップにおけるボール部の接合部分とリードにおける前記ステッチ部の接合部分との高低差が２００μｍ以上である。
　この場合に、ステッチ部の長さが３３μｍ以上であれば、ワイヤにおけるステッチ部の近傍にクラックを生じることなく、リードに対するワイヤの良好な接合が達成される。

　また、本発明の一の局面に係る半導体装置の製造方法は、アイランド上に固体の半田からなる支持体を配置する支持体配置工程と、前記支持体配置工程後、前記支持体上に半導体チップを載置し、前記支持体に前記半導体チップを支持させるチップ支持工程と、前記チップ載置工程後、熱処理により、前記支持体を溶融させて前記アイランドと前記半導体チップとを接合する接合工程とを含んでいる。

　この半導体装置の製造方法によれば、まず、アイランド上に、固体の半田からなる支持体が配置される。そして、支持体上に、半導体チップが載置される。これにより、半導体チップが支持体に支持される。その後、熱処理により、支持体（半田）が溶融し、アイランドと半導体チップとが接合される。
　熱処理時には、半田の有する表面張力および濡れ性によって、溶融した半田が半導体チップとアイランドとの間に拡がる。そのため、半導体チップとアイランドとの接合にペースト状の接着剤を用いる方法とは異なり、アイランドに対する半導体チップの接合時に、半導体チップに荷重を加える必要がない。半導体チップに荷重を加えないことにより、その荷重による半田の拡がりを防止することができる。また、支持体の大きさ、形状および数を半導体チップのサイズに応じて変更することにより、半導体チップのサイズにかかわらず、半導体チップとアイランドとの間からの半田の大きなはみ出しを生じることなく、半導体チップとアイランドとを接合することができる。よって、小サイズの半導体チップであっても、半田の拡がりに起因する種々の問題を生じることなく、アイランドへのダイボンディングを達成することができる。

　支持体配置工程に先立ち、アイランド上に銀からなる薄膜を形成する工程をさらに含み、支持体配置工程では、薄膜上に支持体が配置されるのが好ましい。銀に対する半田の濡れ性が高いため、熱処理時に支持体が溶融すると、その溶融した支持体（半田）は、銀からなる薄膜が形成されている範囲で拡がる。したがって、銀からなる薄膜を形成することにより、半田の拡がりを制御することができ、半田の拡がりに起因する種々の問題が生じるのを確実に防止することができる。

　また、アイランドには、その上面から掘り下がった凹部が形成され、支持体配置工程では、支持体は凹部内に配置されてもよい。これにより、支持体をアイランド上に安定して配置することができる。
　また、支持体配置工程の後、チップ支持工程に先立ち、支持体にフラックスを塗布するフラックス塗布工程をさらに含んでいてもよい。これにより、支持体の表面が酸化されるのを防止することができるとともに、熱処理時における支持体（半田）の濡れ性を向上させることができる。また、半導体チップおよびアイランドにおけるフラックスとの接触部分がフラックスの作用によって洗浄されるので、半導体チップとアイランドとの接着性を一層向上させることができる。

　半導体装置の製造方法にフラックス塗布工程が含まれる場合、当該製造方法により製造される半導体装置では、半導体チップとアイランドとを接合する半田接合剤にフラックスが付着している。すなわち、フラックス塗布工程を含む製造方法により製造される半導体装置は、半導体チップと、前記半導体チップが上面に接合されるアイランドと、半田からなり、前記半導体チップと前記アイランドとの間に介在され、前記半導体チップと前記アイランドとを接合させる半田接合剤とを含み、前記半田接合剤には、フラックスが付着している。

　本発明における上述の、またはさらに他の目的、特徴および効果は、添付図面を参照して次に述べる実施形態の説明により明らかにされる。

図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る半導体装置の平面図である。図１Ｂは、図１Ａに変形例を適用した図である。図２Ａは、図１Ａに示す半導体装置から半導体チップ、ワイヤおよび半田接合剤を省略した状態を示す模式的な平面図である。図２Ｂは、図２Ａに変形例を適用した図である。図３は、図１Ａに示す半導体装置を切断線III－IIIで切断したときの模式的な断面図である。図４は、図１Ａに示す切断線ＩＶ－ＩＶにおける半導体装置の模式的な断面図である。図５Ａは、図１Ａに示す半導体装置の製造工程を示す模式的な断面図である。図５Ｂは、図５Ａの次の工程を示す模式的な断面図である。図５Ｃは、図５Ｂの次の工程を示す模式的な断面図である。図５Ｄは、図５Ｃの次の工程を示す模式的な断面図である。図５Ｅは、図５Ｄの次の工程を示す模式的な断面図である。図６は、アイランドおよび支持体の他の構成を示す斜視図である。図７は、アイランドおよび支持体のさらに他の構成を示す斜視図である。図８は、実施例１に用いられるキャピラリの先端形状を示す図解的な断面図である。図９は、実施例１で得られるステッチ部の近傍のＳＥＭ画像（その１）である。図１０は、実施例１で得られるステッチ部の近傍のＳＥＭ画像（その２）である。図１１は、実施例１で得られるステッチ部の近傍のＳＥＭ画像（その３）である。図１２は、実施例２に用いられるキャピラリの先端形状を示す図解的な断面図である。図１３は、実施例２で得られるステッチ部の近傍のＳＥＭ画像（その１）である。図１４は、実施例２で得られるステッチ部の近傍のＳＥＭ画像（その２）である。図１５は、比較例に用いられるキャピラリの先端形状を示す図解的な断面図である。図１６は、比較例で得られるステッチ部の近傍のＳＥＭ画像である。図１７は、本発明の第２実施形態に係る半導体装置の平面図である。図１８は、図１７に示す切断線Ａ－Ａにおける半導体装置の模式的な断面図である。図１９は、実施例１に用いられるキャピラリの先端形状を示す図解的な断面図である。図２０は、実施例１で得られるステッチ部の近傍のＳＥＭ画像（その１）である。図２１は、実施例１で得られるステッチ部の近傍のＳＥＭ画像（その２）である。図２２は、実施例１で得られるステッチ部の近傍のＳＥＭ画像（その３）である。図２３は、実施例２に用いられるキャピラリの先端形状を示す図解的な断面図である。図２４は、実施例２で得られるステッチ部の近傍のＳＥＭ画像（その１）である。図２５は、実施例２で得られるステッチ部の近傍のＳＥＭ画像（その２）である。図２６は、比較例に用いられるキャピラリの先端形状を示す図解的な断面図である。図２７は、比較例で得られるステッチ部の近傍のＳＥＭ画像である。図２８は、本発明の第３実施形態に係る半導体装置の模式的な平面図である。図２９は、図２８に示す半導体装置から半導体チップ、ワイヤおよび半田接合剤を省略した状態を示す模式的な平面図である。図３０は、図２８に示す半導体装置を切断線Ｂ－Ｂで切断したときの模式的な断面図である。図３１Ａは、図２８に示す半導体装置の製造工程を示す模式的な断面図である。図３１Ｂは、図３１Ａの次の工程を示す模式的な断面図である。図３１Ｃは、図３１Ｂの次の工程を示す模式的な断面図である。図３１Ｄは、図３１Ｃの次の工程を示す模式的な断面図である。図３１Ｅは、図３１Ｄの次の工程を示す模式的な断面図である。図３２は、アイランドおよび支持体の他の構成を示す斜視図である。図３３は、アイランドおよび支持体のさらに他の構成を示す斜視図である。図３４は、リバースボンディングによりワイヤが架設された半導体装置の模式的な側面図である。

＜第１実施形態＞
　図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る半導体装置の平面図である。図１Ｂは、図１Ａに変形例を適用した図である。図１Ａ～１Ｂでは、樹脂パッケージに封止されている各部材が透過して実線で示されている。図２Ａは、図１Ａに示す半導体装置から半導体チップ、ワイヤおよび半田接合剤を省略した状態を示す模式的な平面図である。図２Ｂは、図２Ａに変形例を適用した図である。図３は、図１Ａに示す半導体装置を切断線III－IIIで切断したときの模式的な断面図である。図４は、図１Ａに示す切断線ＩＶ－ＩＶにおける半導体装置の模式的な断面図である。図４では、樹脂パッケージの図示が省略されている。

　半導体装置１は、リードフレーム２に半導体チップ３を接合し、これらを樹脂パッケージ４で封止した構造を有している。半導体装置１（樹脂パッケージ４）の外形は、扁平な直方体形状（この実施形態では、平面視正方形状の６面体）をなしている。
　リードフレーム２は、図１Ａに示すように、平面視で半導体装置１の中央部に配置されるダイパッド（アイランド）５と、ダイパッド５の周囲に配置される４つのリード６とを備えている。リードフレーム２は、金属薄板（たとえば、銅薄板）を打ち抜くことにより形成される。

　ダイパッド５は、中央部７と、吊り部８とを一体的に備えている。中央部７は、平面視でその中心が樹脂パッケージ４の中心と重なり、樹脂パッケージ４の各辺に対して４５°傾斜する４辺を有する平面視四角形状に形成されている。吊り部８は、中央部７の各角部から当該角部が対向する樹脂パッケージ４の側面に向けて延びる平面視四角形状に形成されている。中央部７の下面は、樹脂パッケージ４の裏面で露出している。

　中央部７には、その上面から掘り下がった２つ（一対）の溝状の凹部１０７が形成されている（図２Ａ参照）。各凹部１０７は、断面半円形状に形成され、中央部７の向かい合う２辺とそれぞれ平行に延びている。中央部７の上面において、平面視で凹部１０７が形成されている部分を含む領域には、銀（Ａｇ）からなる薄膜１０８が形成されている（図２Ａ参照）。具体的には、図３に示すように、薄膜１０８は、アイランド５上に半導体チップ３が接合された状態で、アイランド５における半導体チップ３との対向部分とほぼ同じサイズに形成される。

　リード６は、平面視で、ダイパッド５の中央部７の各辺と対向する部分に１つずつ配置されている。各リード６は、平面視台形状に形成されている。より具体的には、各リード６は、ダイパッド５の対向する辺と平行な辺９と、樹脂パッケージ４の側面上を延びる辺１０と、辺１０と直交し、樹脂パッケージ４の側面と平行に延びる辺１１と、辺９と辺１０，１１とをそれぞれ接続する辺１２，１３とを有している。各リード６の下面は、樹脂パッケージ４の裏面で露出し、配線基板（図示せず）との接続のための外部端子として機能する。また、各リード６の辺１０を有する側面は、樹脂パッケージ４の側面で露出している。なお、各リード６は、図１Ｂおよび図２Ｂに示すように、平面視三角形状に形成されていてもよい。

　図３に示すように、半導体チップ３は、素子形成面である表面（デバイス形成面）を上方に向けた状態で、その裏面が導電性の半田接合剤１０９を介してダイパッド５に接合（ダイボンディング）されている。半導体チップ３の裏面には、半田接合剤１０９と半導体チップ３との接着性を高めるための金属膜１１５が被着されている。金属膜１１５は、たとえば、Ａｕ（金）、Ｎｉ（ニッケル）、ＡｇおよびＡｕを半導体チップ３側からこの順に積層することにより形成される積層膜である。半田接合剤１０９の周縁部、すなわち、半導体チップ３とアイランド５との接合部分の側方には、樹脂状に固化した固化フラックス１１０が付着している。

　半導体チップ３の厚さは、２００μｍ以上（この実施形態では、２３０μｍ）であり、半導体チップ３の表面（詳細には、後述するパッド１４の表面）とリード６の上面との間には、その半導体チップ３の厚さに応じた高低差がある。
　図１Ａに示すように、半導体チップ３の表面には、半導体チップ３に形成された配線（図示せず）と電気的に接続された５つのパッド１４が形成されている。４つのパッド１４（以下「角部のパッド１４」という。）は、半導体チップ３の各角部に配置されている。残りの１つのパッド１４（以下「残りのパッド１４」という。）は、１つの角部のパッド１４に隣接して配置されている。

　各パッド１４には、ワイヤ（ボンディングワイヤ）１５の一端が接合されている。各ワイヤ１５の他端は、リード６の上面に接合されている。具体的には、４つの角部のパッド１４に一端が接合されたワイヤ１５の他端は、それぞれ互いに異なるリード６の上面に接合されている。残りのパッド１４に一端が接合されたワイヤ１５の他端は、その残りのパッド１４から最も近いリード６に接合されている。これにより、半導体チップ３は、ワイヤ１５を介して、リード６と電気的に接続されている。ワイヤ１５の長さは、４００μｍ以下（この実施形態では、３００～４００μｍ）である。

　なお、切断線III－IIIは、半導体チップ３の図１Ａにおける下端の角部のパッド１４から延びるワイヤ１５と、前述した残りのパッド１４から延びるワイヤ１５との両方に対して平行に延びている。切断線III－IIIは、実際には、これらのワイヤ１５と重なっているのだが、これらのワイヤ１５を見やすくするため、これらのワイヤ１５から少しずれた位置に図示されている。また、切断線ＩＶ－ＩＶは、半導体チップ３の図１Ａにおける上端の角部のパッド１４から延びるワイヤ１５と平行に延びている。切断線ＩＶ－ＩＶは、実際には、このワイヤ１５と重なっているのだが、このワイヤ１５を見やすくするため、このワイヤ１５から少しずれた位置に図示されている。

　各ワイヤ１５は、ノーマルボンディングにより形成される。すなわち、ワイヤ１５の形成時（ワイヤボンディング時）には、ワイヤボンダのキャピラリＣ（図３４参照）に保持されたワイヤ１５の先端部に電流が印加されることにより、その先端部にＦＡＢ（Free Air Ball）が形成される。そして、キャピラリＣの移動により、ＦＡＢがパッド１４に押し付けられる。ＦＡＢがキャピラリＣに押圧されることにより、ＦＡＢが変形して、図４に示すように、パッド１４上に鏡餅形状のボール部１６が形成され、ワイヤ１５の一端のパッド１４に対する接合（ファーストボンディング）が達成される。その後、キャピラリＣがパッド１４から上方に所定の高さまで離間される。そして、キャピラリＣは、リード６の上面に向けて、リード６の上面に対して５０ーよりも大きい傾斜角度で移動され、ワイヤ１５がリード６の上面に押し付けられて、さらに引きちぎられる。これにより、ワイヤ１５の他端が変形して、リード６上に側面視楔状のステッチ部１７が形成され、ワイヤ１５の他端のリード６に対する接合（セカンドボンディング）が達成される。よって、ワイヤ１５は、パッド１４上にボール部１６を有し、リード６上にステッチ部１７を有している。

　セカンドボンディングの際に、キャピラリＣがリード６の上面に対して５０°よりも大きい傾斜角度で移動されることにより、リード６の上面に対するワイヤ１５の進入角度、つまりワイヤ１５のステッチ部１７側の端部とリード６の上面とのなす角度βが５０°以上となっている。
　そして、半導体装置１では、ステッチ部１７の長さ（ワイヤ１５とリード６との接触部分のワイヤ１５に沿う方向の長さ）Ｌが３３μｍ以上である。また、ステッチ部１７の上面とリード６の上面とのなす角度αが１５°以上である。

　これにより、リード６の上面に対するワイヤ１５の進入角度が５０°以上であっても、ワイヤ１５におけるステッチ部１７の近傍にクラックを生じることなく、リード６に対するワイヤ１５の良好な接合が達成されている。また、ワイヤ１５の長さが４００μｍ以下であり、かつ、半導体チップ３の表面とリード６の上面との高低差が２００μｍ以上であっても、ワイヤ１５におけるステッチ部１７の近傍にクラックを生じることなく、リード６に対するワイヤ１５の良好な接合が達成されている。

　図５Ａ～５Ｅは、図１Ａおよび図１Ｂに示す半導体装置の製造工程を順に説明するための模式的な断面図である。なお、図５Ａ～５Ｅでは、リード６およびボンディングワイヤ１５などの図示が省略されている。
　まず、凹部１０７が形成されたアイランド５を備えるリードフレーム２が用意される。リードフレーム２は、たとえば、銅薄板をプレス加工および打ち抜き加工することにより形成される。そして、図５Ａに示すように、めっき法またはスパッタ法により、アイランド５上に銀からなる薄膜１０８が形成される。このとき、凹部１０７の内面にも薄膜１０８が形成される。

　次いで、図５Ｂに示すように、凹部１０７内における薄膜１０８上に固体の半田からなる支持体１１３が配置される。支持体１１３は、平面視で凹部１０７とほぼ同形状に形成され、断面が円形状をなしている。
　その後、図５Ｃに示すように、支持体１１３にフラックス１１４が塗布される。フラックス１１４は、アイランド５の上面の全域に一括して塗布されてもよいし、支持体１１３における凹部１０７から露出した部分に選択的に塗布されてもよい。

　次に、図５Ｄに示すように、支持体１１３上に半導体チップ３が載置される。これにより、半導体チップ３が支持体１１３に支持される。
　そして、たとえば、支持体１１３が鉛半田である場合、３４０℃の温度条件下で３０ｓｅｃの熱処理が行われることにより、図５Ｅに示すように、支持体１１３が溶融し、その表面張力および濡れ性によって薄膜１０８が形成されている範囲で支持体１１３が拡がる。これにより、半導体チップ３とアイランド５との対向部分の隙間が溶融した支持体１１３（半田接合剤１０９）により埋め尽くされ、半導体チップ３とアイランド５との接合が達成される。また、このとき、フラックス１１４は、半導体チップ３の下面（金属膜１１５の表面）およびアイランド５の上面を洗浄しつつ、半導体チップ３の側方において凝集して固化し、固化フラックス１１０となる。

　その後、半導体チップ３とリード６との間にボンディングワイヤ１５が架設され、アイランド５およびリード６の裏面のみが露出するように樹脂パッケージ４が形成されることにより、図１Ａ～３に示す半導体装置１が得られる。
　以上のように、熱処理時には、半田の有する表面張力および濡れ性によって、溶融した半田が半導体チップ３とアイランド５との間に拡がる。よって、半導体チップ３とアイランド５との接合にペースト状の接着剤を用いる方法とは異なり、アイランド５に対する半導体チップ３の接合時に、半導体チップ３に荷重を加える必要がない。半導体チップ３に荷重を加えないことにより、その荷重による半田の拡がりを防止することができる。また、支持体１１３の大きさ、形状および数を半導体チップ３のサイズに応じて変更することにより、半導体チップ３のサイズにかかわらず、半導体チップ３とアイランド５との間からの半田の大きなはみ出しを生じることなく、半導体チップ３とアイランド５とを接合することができる。よって、小サイズの半導体チップ３であっても、半田の拡がりに起因する種々の問題を生じることなく、アイランド５へのダイボンディングを達成することができる。

　支持体１１３は、銀からなる薄膜１０８上に配置される。銀に対する半田の濡れ性が高いため、熱処理時に支持体１１３が溶融すると、その溶融した支持体１１３は、銀からなる薄膜１０８が形成されている範囲で拡がる。したがって、銀からなる薄膜１０８を形成することにより、支持体１１３の拡がりを制御することができ、半田の拡がりに起因する種々の問題が生じるのを確実に防止することができる。

　また、アイランド５には、その上面から掘り下がった凹部１０７が形成され、支持体１１３は凹部１０７内に配置される。これにより、支持体１１３をアイランド５上に安定して配置することができる。
　また、支持体１１３にフラックス１１４が塗布されるので、支持体１１３の表面が酸化されるのを防止することができるとともに、熱処理時における支持体１１３（半田）の濡れ性を向上させることができる。また、半導体チップ３およびアイランド５におけるフラックス１１４との接触部分がフラックス１１４の作用によって洗浄されるので、半導体チップ３とアイランド５との接着性を一層向上させることができる。

　図６は、アイランドおよび支持体の他の構成を示す斜視図である。
　図６に示すアイランド１２１は、図１Ａに示すアイランド５に代えて用いることができる。
　アイランド１２１は、平面視四角形状をなしている。アイランド１２１には、その上面から半球状に掘り下がった３つの凹部１２２が形成されている。各凹部１２２は、それらを結ぶ線の内側が三角形となるように互いに間隔を空けて配置されている。

　アイランド１２１の上面において、平面視で凹部１２２が形成されている部分を含む領域には、銀からなる薄膜１２３が形成されている。具体的には、薄膜１２３は、アイランド１２１上に半導体チップ３（図１Ａ参照）が接合された状態で、アイランド１２１における半導体チップ３との対向部分とほぼ同じサイズに形成される。また、薄膜１２３は、各凹部１２２の内面にも形成されている。

　凹部１２２内における薄膜１２３上には、支持体１２４が配置される。支持体１２４は、凹部１２２とほぼ同じ直径を有する球状に形成されている。
　半導体チップ３が３つの支持体１２４上に載置され、熱処理が行われると、支持体１２４が溶融し、その表面張力および濡れ性によって薄膜１２３が形成されている範囲で支持体１２４（半田）が拡がる。これにより、半導体チップ３とアイランド１２１との対向部分の隙間が溶融した支持体１２４により埋め尽くされ、半導体チップ３とアイランド１２１との接合が達成される。

　図７は、アイランドおよび支持体のさらに他の構成を示す斜視図である。
　図７に示すアイランド１３１は、図１Ａに示すアイランド５に代えて用いることができる。
　アイランド１３１は、平面視四角形状をなしている。アイランド１３１の上面には、銀からなる薄膜１３２が形成されている。具体的には、薄膜１３２は、アイランド１３１上に半導体チップ３（図１Ａ参照）が接合された状態で、アイランド１３１における半導体チップ３との対向部分とほぼ同じサイズに形成される。

　薄膜１３２上には、２つの支持体１３３が配置される。支持体１３３は、平面視細長板状（リボン状）に形成され、互いに間隔を空けて平行に延びている。
　半導体チップ３が２つの支持体１３３上に載置され、熱処理が行われると、支持体１３３が溶融し、その表面張力および濡れ性によって薄膜１３２が形成されている範囲で支持体１３３（半田）が拡がる。これにより、半導体チップ３とアイランド１３１との対向部分の隙間が溶融した支持体１３３により埋め尽くされ、半導体チップ３とアイランド１３１との接合が達成される。

　なお、この実施形態の半導体装置１では、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）が適用されているが、この実施形態は、ＳＯＮ（Small Outlined Non-leaded Package）など、他の種類のノンリードパッケージが適用された半導体装置にも応用できる。
　また、リードの端面と封止樹脂の側面とが面一に形成された、いわゆるシンギュレーションタイプに限らず、リードが封止樹脂の側面から突出するリードカットタイプのノンリードパッケージが適用された半導体装置に本実施形態を応用することもできる。

　さらに、ノンリードパッケージに限らず、ＱＦＰ（Quad Flat Package）など、封止樹脂からリードが突出することによるアウターリードを有するパッケージが適用された半導体装置にも本実施形態を応用できる。
　また、半導体装置１として、樹脂パッケージの裏面からリードおよびアイランドの裏面が露出する、いわゆる表面実装型の半導体装置を例示したが、樹脂パッケージの側方に向けてリードが延伸する樹脂封止型の半導体装置にこの実施形態を応用してもよい。すなわち、本実施形態は、アイランド上に半導体チップを接合した構造を有する半導体装置に広く適用することができる。

　次に、本発明を、実施例および比較例に基づいて説明するが、本発明は、以下の実施例によって限定されるものではない。
１．実施例１
　図８に示すキャピラリを用いて、ノーマルボンディングにより、半導体チップの表面のパッドとリードとの間に、線径２５μｍの金ワイヤを架設した。図８に示すキャピラリのＴ寸法は、１３０μｍであり、ＣＤ寸法は、５０μｍである。リードの上面に対するワイヤの進入角度は、５０°である。

　そして、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Scanning Electron Microscope）を用いて、金ワイヤのリードとの接合部分（ステッチ部）を観察した。そのときのＳＥＭ画像を、図９～１１に示す。
　図９～１１に示すように、この実施例１では、長さ３３μｍのステッチ部が形成され、そのステッチ部の近傍にクラックなどの欠陥を生じていないことが確認された。
２．実施例２
　図１２に示すキャピラリを用いて、ノーマルボンディングにより、半導体チップの表面のパッドとリードとの間に、線径２５μｍの金ワイヤを架設した。図１２に示すキャピラリのＦＡ（Face Angle）角は、１５°である。リードの上面に対するワイヤの進入角度は、５０°である。

　そして、走査型電子顕微鏡を用いて、金ワイヤのリードとの接合部分（ステッチ部）を観察した。そのときのＳＥＭ画像を、図１３，１４に示す。
　図１３，１４に示すように、この実施例２では、その上面とリードの上面とのなす角度αが１５°であるステッチ部が形成され、そのステッチ部の近傍にクラックなどの欠陥を生じていないことが確認された。
３．比較例
　図１５に示すキャピラリを用いて、ノーマルボンディングにより、半導体チップの表面のパッドとリードとの間に、線径２５μｍの金ワイヤを架設した。図１５に示すキャピラリのＦＡ（Face Angle）角は、１１°である。リードの上面に対するワイヤの進入角度は、５０°である。

　そして、走査型電子顕微鏡を用いて、金ワイヤのリードとの接合部分（ステッチ部）を観察した。そのときのＳＥＭ画像を、図１６に示す。
　図１６に示すように、この比較例では、ステッチ部の近傍にクラックが生じていることが確認された。
＜第２実施形態＞
　図１７は、本発明の第２実施形態に係る半導体装置の平面図である。図１７では、樹脂パッケージに封止されている各部材が透過して実線で示されている。図１８は、図１７に示す切断線Ａ－Ａにおける半導体装置の模式的な断面図である。図１８では、樹脂パッケージの図示が省略されている。なお、この実施形態の説明において、第１実施形態の各部に相当する部分は、同一参照符号を用いることにする。

　半導体装置１は、リードフレーム２に半導体チップ３を接合し、これらを樹脂パッケージ４で封止した構造を有している。半導体装置１（樹脂パッケージ４）の外形は、扁平な直方体形状（この実施形態では、平面視正方形状の６面体）をなしている。
　リードフレーム２は、図１７に示すように、平面視で半導体装置１の中央部に配置されるダイパッド５と、ダイパッド５の周囲に配置される４つのリード６とを備えている。リードフレーム２は、金属薄板（たとえば、銅薄板）を打ち抜くことにより形成される。

　リード６は、ダイパッド５の中央部７の各辺と対向する部分に１つずつ配置されている。各リード６は、平面視台形状に形成されている。より具体的には、各リード６は、ダイパッド５の対向する辺と平行な辺９と、樹脂パッケージ４の側面上を延びる辺１０と、辺１０と直交し、樹脂パッケージ４の側面と平行に延びる辺１１と、辺９と辺１０，１１とをそれぞれ接続する辺１２，１３とを有している。各リード６の下面は、樹脂パッケージ４の裏面で露出し、配線基板（図示せず）との接続のための外部端子として機能する。また、各リード６の辺１０を有する側面は、樹脂パッケージ４の側面で露出している。

　半導体チップ３は、素子形成面である表面を上方に向けた状態で、その裏面が導電性接合剤（図示せず）を介してダイパッド５に接合（ダイボンディング）されている。半導体チップ３の厚さは、２００μｍ以上（この実施形態では、２３０μｍ）であり、半導体チップ３の表面（詳細には、後述するパッド１４の表面）とリード６の上面との間には、その半導体チップ３の厚さに応じた高低差がある。

　半導体チップ３の表面には、半導体チップ３に形成された配線（図示せず）と電気的に接続された５つのパッド１４が形成されている。４つのパッド１４（以下「角部のパッド１４」という。）は、半導体チップ３の各角部に配置されている。残りの１つのパッド１４（以下「残りのパッド１４」という。）は、１つの角部のパッド１４に隣接して配置されている。

　各パッド１４には、ワイヤ１５の一端が接合されている。各ワイヤ１５の他端は、リード６の上面に接合されている。具体的には、４つの角部のパッド１４に一端が接合されたワイヤ１５の他端は、それぞれ互いに異なるリード６の上面に接合されている。残りのパッド１４に一端が接合されたワイヤ１５の他端は、その残りのパッド１４から最も近いリード６に接合されている。これにより、半導体チップ３は、ワイヤ１５を介して、リード６と電気的に接続されている。ワイヤ１５の長さは、４００μｍ以下（この実施形態では、３００～４００μｍ）である。

　なお、切断線Ａ－Ａは、半導体チップ３の図１７における上端の角部のパッド１４から延びるワイヤ１５と平行に延びている。切断線Ａ－Ａは、実際には、このワイヤ１５と重なっているのだが、このワイヤ１５を見やすくするため、このワイヤ１５から少しずれた位置に図示されている。
　各ワイヤ１５は、ノーマルボンディングにより形成される。すなわち、ワイヤ１５の形成時（ワイヤボンディング時）には、ワイヤボンダのキャピラリＣ（図３４参照）に保持されたワイヤ１５の先端部に電流が印加されることにより、その先端部にＦＡＢ（Free Air Ball）が形成される。そして、キャピラリＣの移動により、ＦＡＢがパッド１４に押し付けられる。ＦＡＢがキャピラリＣに押圧されることにより、ＦＡＢが変形して、図１８に示すように、パッド１４上に鏡餅形状のボール部１６が形成され、ワイヤ１５の一端のパッド１４に対する接合（ファーストボンディング）が達成される。その後、キャピラリＣがパッド１４から上方に所定の高さまで離間される。そして、キャピラリＣは、リード６の上面に向けて、リード６の上面に対して５０°よりも大きい傾斜角度で移動され、ワイヤ１５がリード６の上面に押し付けられて、さらに引きちぎられる。これにより、ワイヤ１５の他端が変形して、リード６上に側面視楔状のステッチ部１７が形成され、ワイヤ１５の他端のリード６に対する接合（セカンドボンディング）が達成される。よって、ワイヤ１５は、パッド１４上にボール部１６を有し、リード６上にステッチ部１７を有している。

　さらに、ノンリードパッケージに限らず、ＱＦＰ（Quad Flat Package）など、封止樹脂からリードが突出することによるアウターリードを有するパッケージが適用された半導体装置にも本実施形態を応用できる。
　次に、本発明を、実施例および比較例に基づいて説明するが、本発明は、以下の実施例によって限定されるものではない。
１．実施例１
　図１９に示すキャピラリを用いて、ノーマルボンディングにより、半導体チップの表面のパッドとリードとの間に、線径２５μｍの金ワイヤを架設した。図１９に示すキャピラリのＴ寸法は、１３０μｍあり、ＣＤ寸法は、５０μｍである。リードの上面に対するワイヤの進入角度は、５０°である。

　そして、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Scanning Electron Microscope）を用いて、金ワイヤのリードとの接合部分（ステッチ部）を観察した。そのときのＳＥＭ画像を、図２０～２２に示す。
　図２０～２２に示すように、この実施例１では、長さ３３μｍのステッチ部が形成され、そのステッチ部の近傍にクラックなどの欠陥を生じていないことが確認された。
２．実施例２
　図２３に示すキャピラリを用いて、ノーマルボンディングにより、半導体チップの表面のパッドとリードとの間に、線径２５μｍの金ワイヤを架設した。図２３に示すキャピラリのＦＡ（Face Angle）角は、１５°である。リードの上面に対するワイヤの進入角度は、５０°である。

　そして、走査型電子顕微鏡を用いて、金ワイヤのリードとの接合部分（ステッチ部）を観察した。そのときのＳＥＭ画像を、図２４，２５に示す。
　図２４，２５に示すように、この実施例２では、その上面とリードの上面とのなす角度痰ェ１５ーであるステッチ部が形成され、そのステッチ部の近傍にクラックなどの欠陥を生じていないことが確認された。
３．比較例
　図２６に示すキャピラリを用いて、ノーマルボンディングにより、半導体チップの表面のパッドとリードとの間に、線径２５μｍの金ワイヤを架設した。図２６に示すキャピラリのＦＡ（Face Angle）角は、１１°である。リードの上面に対するワイヤの進入角度は、５０°である。

　そして、走査型電子顕微鏡を用いて、金ワイヤのリードとの接合部分（ステッチ部）を観察した。そのときのＳＥＭ画像を、図２７に示す。
　図２７に示すように、この比較例では、ステッチ部の近傍にクラックが生じていることが確認された。
＜第３実施形態＞
　図２８は、本発明の第３実施形態に係る半導体装置の模式的な平面図である。図２９は、図２８に示す半導体装置から半導体チップ、ワイヤおよび半田接合剤を省略した状態を示す模式的な平面図である。図３０は、図２８に示す半導体装置を切断線Ｂ－Ｂで切断したときの模式的な断面図である。なお、この実施形態の説明において、第１および第２実施形態の各部に相当する部分は、同一参照符号を用いることにする。

　半導体装置１は、半導体チップ３をリードフレーム２とともに樹脂パッケージ４で封止した構造を有している。半導体装置１の外形は、扁平な直方体形状（この実施形態では、平面視正方形状の６面体）をなしている。
　リードフレーム２は、銅（Ｃｕ）などの金属材料からなり、アイランド５とアイランド５の周囲に配置される４つのリード６とを備えている。

　アイランド５は、平面視四角形状（この実施形態では、平面視正方形状）をなしている。アイランド５の下面は、樹脂パッケージ４の裏面で露出している。また、アイランド５には、その上面から掘り下がった２つ（一対）の溝状の凹部１０７が形成されている（図２９参照）。各凹部１０７は、断面半円形状に形成され、アイランド５の向かい合う２辺とそれぞれ平行に延びている。アイランド５の上面において、平面視で凹部１０７が形成されている部分を含む領域には、銀（Ａｇ）からなる薄膜１０８が形成されている（図２９参照）。具体的には、図２８に示すように、薄膜１０８は、アイランド５上に半導体チップ３が接合された状態で、アイランド５における半導体チップ３との対向部分とほぼ同じサイズに形成される。

　リード６は、平面視で、アイランド５の４辺とそれぞれ対向する部分に配置されている。各リード６は、平面視三角形状に形成されている。各リード６の下面は、樹脂パッケージ４の裏面で露出し、配線基板（図示せず）との接続のための外部端子として機能する。
　図３０に示すように、半導体チップ３は、機能素子が形成されている側の表面（デバイス形成面）を上方に向けた状態で、その裏面が導電性の半田接合剤１０９を介してアイランド５に接合（ダイボンディング）されている。半導体チップ３の裏面には、半田接合剤１０９と半導体チップ３との接着性を高めるための金属膜１１５が被着されている。金属膜１１５は、たとえば、Ａｕ（金）、Ｎｉ（ニッケル）、ＡｇおよびＡｕを半導体チップ３側からこの順に積層することにより形成される積層膜である。

　半田接合剤１０９の周縁部、すなわち、半導体チップ３とアイランド５との接合部分の側方には、樹脂状に固化した固化フラックス１１０が付着している。
　半導体チップ３の表面には、各リード６と対応して、パッド１４が配線層の一部を表面保護膜から露出させることにより形成されている。各パッド１４には、ボンディングワイヤ１５の一端が接合されている。ボンディングワイヤ１５の他端は、各リード６の上面に接合されている。これにより、半導体チップ３は、ボンディングワイヤ１５を介して、リード６と電気的に接続されている。

　なお、切断線Ｂ－Ｂは、半導体チップ３の図２８における下端のパッド１４から延びるワイヤ１５と、図２８における右端のパッド１４の左隣のパッド１４から延びるワイヤ１５との両方に対して平行に延びている。切断線Ｂ－Ｂは、実際には、これらのワイヤ１５と重なっているのだが、これらのワイヤ１５を見やすくするため、これらのワイヤ１５から少しずれた位置に図示されている。

　図３１Ａ～３１Ｅは、図２８に示す半導体装置の製造工程を順に説明するための模式的な断面図である。なお、図３１Ａ～３１Ｅでは、リード６およびボンディングワイヤ１５などの図示が省略されている。
　まず、凹部１０７が形成されたアイランド５を備えるリードフレーム２が用意される。リードフレーム２は、たとえば、銅薄板をプレス加工および打ち抜き加工することにより形成される。そして、図３１Ａに示すように、めっき法またはスパッタ法により、アイランド５上に銀からなる薄膜１０８が形成される。このとき、凹部１０７の内面にも薄膜１０８が形成される。

　次いで、図３１Ｂに示すように、凹部１０７内における薄膜１０８上に固体の半田からなる支持体１１３が配置される。支持体１１３は、平面視で凹部１０７とほぼ同形状に形成され、断面が円形状をなしている。
　その後、図３１Ｃに示すように、支持体１１３にフラックス１１４が塗布される。フラックス１１４は、アイランド５の上面の全域に一括して塗布されてもよいし、支持体１１３における凹部１０７から露出した部分に選択的に塗布されてもよい。

　次に、図３１Ｄに示すように、支持体１１３上に半導体チップ３が載置される。これにより、半導体チップ３が支持体１１３に支持される。
　そして、たとえば、支持体１１３が鉛半田である場合、３４０℃の温度条件下で３０ｓｅｃの熱処理が行われることにより、図３１Ｅに示すように、支持体１１３が溶融し、その表面張力および濡れ性によって薄膜１０８が形成されている範囲で支持体１１３が拡がる。これにより、半導体チップ３とアイランド５との対向部分の隙間が溶融した支持体１１３（半田接合剤１０９）により埋め尽くされ、半導体チップ３とアイランド５との接合が達成される。また、このとき、フラックス１１４は、半導体チップ３の下面（金属膜１１５の表面）およびアイランド５の上面を洗浄しつつ、半導体チップ３の側方において凝集して固化し、固化フラックス１１０となる。

　その後、半導体チップ３とリード６との間にボンディングワイヤ１５が架設され、アイランド５およびリード６の裏面のみが露出するように樹脂パッケージ４が形成されることにより、図２８～３０に示す半導体装置１が得られる。
　以上のように、熱処理時には、半田の有する表面張力および濡れ性によって、溶融した半田が半導体チップ３とアイランド５との間に拡がる。よって、半導体チップ３とアイランド５との接合にペースト状の接着剤を用いる方法とは異なり、アイランド５に対する半導体チップ３の接合時に、半導体チップ３に荷重を加える必要がない。半導体チップ３に荷重を加えないことにより、その荷重による半田の拡がりを防止することができる。また、支持体１１３の大きさ、形状および数を半導体チップ３のサイズに応じて変更することにより、半導体チップ３のサイズにかかわらず、半導体チップ３とアイランド５との間からの半田の大きなはみ出しを生じることなく、半導体チップ３とアイランド５とを接合することができる。よって、小サイズの半導体チップ３であっても、半田の拡がりに起因する種々の問題を生じることなく、アイランド５へのダイボンディングを達成することができる。

　図３２は、アイランドおよび支持体の他の構成を示す斜視図である。
　図３２に示すアイランド１２１は、図２８に示すアイランド５に代えて用いることができる。
　アイランド１２１は、平面視四角形状をなしている。アイランド１２１には、その上面から半球状に掘り下がった３つの凹部１２２が形成されている。各凹部１２２は、それらを結ぶ線の内側が三角形となるように互いに間隔を空けて配置されている。

　アイランド１２１の上面において、平面視で凹部１２２が形成されている部分を含む領域には、銀からなる薄膜１２３が形成されている。具体的には、薄膜１２３は、アイランド１２１上に半導体チップ３（図２８参照）が接合された状態で、アイランド１２１における半導体チップ３との対向部分とほぼ同じサイズに形成される。また、薄膜１２３は、各凹部１２２の内面にも形成されている。

　図３３は、アイランドおよび支持体のさらに他の構成を示す斜視図である。
　図３３に示すアイランド１３１は、図２８に示すアイランド５に代えて用いることができる。
　アイランド１３１は、平面視四角形状をなしている。アイランド１３１の上面には、銀からなる薄膜１３２が形成されている。具体的には、薄膜１３２は、アイランド１３１上に半導体チップ３（図２８参照）が接合された状態で、アイランド１３１における半導体チップ３との対向部分とほぼ同じサイズに形成される。

　なお、半導体装置１として、樹脂パッケージの裏面からリードおよびアイランドの裏面が露出する、いわゆる表面実装型の半導体装置を例示したが、この実施形態は、樹脂パッケージの側方に向けてリードが延伸する樹脂封止型の半導体装置にも応用できる。すなわち、本実施形態は、アイランド上に半導体チップを接合した構造を有する半導体装置に応用できる。

　本発明の実施形態について詳細に説明してきたが、これらは本発明の技術的内容を明らかにするために用いられた具体例に過ぎず、本発明はこれらの具体例に限定して解釈されるべきではなく、本発明の精神および範囲は添付の請求の範囲によってのみ限定される。
　この出願は、２００９年９月１１日に日本国特許庁に提出された特願２００９－２１０７７６号と、２００９年９月１６日に日本国特許庁に提出された特願２００９－２１４９２５号とに対応しており、これらの出願の全開示はここに引用により組み込まれるものとする。

　１　　　半導体装置
　３　　　半導体チップ
　５　　　アイランド
　６　　　リード
　１４　　パッド
　１５　　ワイヤ
　１６　　ボール部
　１７　　ステッチ部
　１０７　凹部
　１０８　薄膜
　１０９　半田接合剤
　１１０　固化フラックス（フラックス）
　１１３　支持体
　１１４　フラックス
　１２１　アイランド
　１２２　凹部
　１２３　薄膜
　１２４　支持体
　１３１　アイランド
　１３２　薄膜
　１３３　支持体

Claims

　半導体チップと、
　前記半導体チップの側方に配置されるリードと、
　一端および他端がそれぞれ前記半導体チップおよび前記リードに接合されて、前記半導体チップおよび前記リード上にそれぞれボール部および側面視楔状のステッチ部を有するワイヤとを含み、
　前記リードに対する前記ワイヤの進入角度が５０°以上であり、
　前記ステッチ部の長さが３３μｍ以上である、半導体装置。
　半導体チップと、
　前記半導体チップの側方に配置されるリードと、
　一端および他端がそれぞれ前記半導体チップおよび前記リードに接合されて、前記半導体チップおよび前記リード上にそれぞれボール部および側面視楔状のステッチ部を有するワイヤとを含み、
　前記リードに対する前記ワイヤの進入角度が５０°以上であり、
　前記ステッチ部の上面と前記リードの上面とのなす角度が１５°以上である、半導体装置。
　前記ステッチ部の長さが３３μｍ以上である、請求項２に記載の半導体装置。
　半導体チップと、
　前記半導体チップの側方に配置されるリードと、
　一端および他端がそれぞれ前記半導体チップおよび前記リードに接合されて、前記半導体チップおよび前記リード上にそれぞれボール部および側面視楔状のステッチ部を有するワイヤとを含み、
　前記ワイヤの長さが４００μｍ以下であり、
　前記半導体チップにおける前記ボール部の接合部分と前記リードにおける前記ステッチ部の接合部分との高低差が２００μｍ以上であり、
　前記ステッチ部の長さが３３μｍ以上である、半導体装置。
　半導体チップと、
　前記半導体チップの側方に配置されるリードと、
　一端および他端がそれぞれ前記半導体チップおよび前記リードに接合されて、前記半導体チップおよび前記リード上にそれぞれボール部および側面視楔状のステッチ部を有するワイヤとを含み、
　前記ワイヤの長さが４００μｍ以下であり、
　前記半導体チップにおける前記ボール部の接合部分と前記リードにおける前記ステッチ部の接合部分との高低差が２００μｍ以上であり、
　前記ステッチ部の上面と前記リードの上面とのなす角度が１５°以上である、半導体装置。
　前記ステッチ部の長さが３３μｍ以上である、請求項５に記載の半導体装置。
　前記半導体チップが上面に接合されるアイランドと、
　半田からなり、前記半導体チップと前記アイランドとの間に介在され、前記半導体チップと前記アイランドとを接合させる半田接合剤とをさらに含み、
　前記半田接合剤には、フラックスが付着している、請求項１～６のいずれか一項に記載の半導体装置。
　前記アイランドには、その上面から掘り下がった凹部が形成されている、請求項７に記載の半導体装置。
　前記アイランドは、平面視四角形状であり、
　前記アイランドの上面には、四角形状の前記アイランドの対向する２辺にそれぞれ沿って延びるように掘り下がった一対の溝状の凹部が形成されている、請求項７に記載の半導体装置。
　前記凹部は、断面半円形状である、請求項８または９に記載の半導体装置。
　前記凹部は、半球状である、請求項８に記載の半導体装置。
　アイランド上に固体の半田からなる支持体を配置する支持体配置工程と、
　前記支持体配置工程後、前記支持体上に半導体チップを載置し、前記支持体に前記半導体チップを支持させるチップ支持工程と、
　前記チップ載置工程後、熱処理により、前記支持体を溶融させて前記アイランドと前記半導体チップとを接合する接合工程とを含む、半導体装置の製造方法。
　前記支持体配置工程に先立ち、前記アイランド上に銀からなる薄膜を形成する工程をさらに含み、
　前記支持体配置工程では、前記薄膜上に前記支持体が配置される、請求項１２に記載の半導体装置の製造方法。
　前記アイランドには、その上面から掘り下がった凹部が形成されており、
　前記支持体配置工程では、前記支持体は前記凹部内に配置される、請求項１２または１３に記載の半導体装置の製造方法。
　前記支持体配置工程の後、前記チップ支持工程に先立ち、前記支持体にフラックスを塗布するフラックス塗布工程をさらに含む、請求項１２～１４のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
　半導体チップと、
　前記半導体チップが上面に接合されるアイランドと、
　半田からなり、前記半導体チップと前記アイランドとの間に介在され、前記半導体チップと前記アイランドとを接合させる半田接合剤とを含み、
　前記半田接合剤には、フラックスが付着している、半導体装置。
　前記アイランドには、その上面から掘り下がった凹部が形成されている、請求項１６に記載の半導体装置。
　前記アイランドは、平面視四角形状であり、
　前記アイランドの上面には、四角形状の前記アイランドの対向する２辺にそれぞれ沿って延びるように掘り下がった一対の溝状の凹部が形成されている、請求項１６に記載の半導体装置。
　前記凹部は、断面半円形状である、請求項１７または１８に記載の半導体装置。
　前記凹部は、半球状である、請求項１７に記載の半導体装置。