WO2010125858A1 - 樹脂多層回路基板及び樹脂多層回路基板の製造方法 - Google Patents

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resin layer
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範夫 酒井
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株式会社 村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a resin multilayer circuit board and a method for manufacturing the resin multilayer circuit board, and more particularly to a resin multilayer circuit board in which an electronic component is mounted on the resin multilayer board and a method for manufacturing the same.
  • the external terminal of the resin substrate has a structure (through-electrode) such as a signal electrode 165b formed by through-hole plating in a semi-cylindrical recess provided in the cut surface 163 of the substrate 162.
  • Hole plating type is common (see, for example, Patent Document 1).
  • a structure (LGA type) in which a plurality of external terminals 108 are arranged in an array on the bottom surface of a resin multilayer substrate is also known.
  • this resin multilayer substrate as the in-plane wiring conductor 100 and the external terminal 108, those obtained by patterning Cu foil, and as the interlayer connection electrodes 103 and 107, those obtained by filling the via holes with conductive paste are used (for example, patents). Reference 2).
  • the manufacturing process of the LGA type resin multilayer substrate is simpler than the through-hole plating type, but the external terminals can be formed only on the bottom surface, so the connection strength with the motherboard cannot be taken, or There is a problem that visual inspection of the joint after mounting is not possible.
  • the present invention intends to provide a resin multilayer circuit board in which an external terminal can be formed on a side surface by a simple manufacturing process and a method for manufacturing the resin multilayer circuit board.
  • the present invention provides a resin multilayer circuit board configured as follows.
  • the resin multilayer circuit board (a) a plurality of resin layers are laminated, and at least the outermost resin layer is formed with a notch so as to have a continuous opening on a pair of main surfaces and a side surface between the main surfaces.
  • a resin laminate and (b) a first external electrode formed along the notch with a conductive paste that is cured after being filled in the notch of the resin layer of at least the outermost layer, (C) a second outer surface formed on the main surface outside the outermost resin layer so as to cover at least a part of the cutout portion of the outermost resin layer and joined to the first external electrode An electrode.
  • the first external electrode can be used as an external terminal formed on the side surface of the resin multilayer substrate.
  • a resin multilayer substrate having external terminals formed on the side surfaces is manufactured by a simple manufacturing process. Can do.
  • a cutout portion continuous with the cutout portion of the outermost resin layer is formed in one or more of the resin layers adjacent to the outermost resin layer.
  • the first external electrode is formed along the cutout portion continuous with the cutout portion of the outermost resin layer.
  • the first external electrode is formed continuously along the notch formed in each of the outermost resin layer and one or more resin layers adjacent to the outermost resin layer.
  • the first external electrode can be formed at a desired height.
  • At least a part of an end surface on the side opposite to the second external electrode is along a main surface on the first external electrode side of the resin layer adjacent to the first external electrode. It is covered with an internal electrode layer of a thin metal plate extending and bonded to the internal electrode layer.
  • the first external electrode can be electrically connected to the wiring formed inside the resin multilayer circuit board via the internal electrode layer.
  • both ends of the first external electrode are joined to the second external electrode and the internal electrode layer, the first external electrode portion is not easily detached from the resin laminate even when subjected to an impact or the like, and the reliability is improved. .
  • a thin metal plate intermediate electrode layer is provided between at least one pair of resin layers adjacent to each other among the outermost resin layer and the one or more resin layers adjacent to the outermost resin layer.
  • the intermediate electrode layer includes a tip portion that protrudes into the notch and is sandwiched between the first external electrodes and joined to the first external electrode.
  • the first external electrode portion is less likely to be detached from the resin laminate even when subjected to an impact or the like, and the reliability is improved.
  • the second external electrode is electrically connected to a circuit other than the resin multilayer circuit board using solder.
  • a fillet is formed along the first external electrode to improve the bonding strength between the resin multilayer circuit board and the circuit board or package. Can be made. Thereby, even if the resin multilayer circuit board receives an impact or the like, the resin multilayer circuit board is not easily detached from the circuit board or the package, and the mounting reliability is improved.
  • the resin layer contains a thermoplastic resin as a main component.
  • the first external electrode can be formed by laminating the resin layer, heating and pressure bonding, and simultaneously curing the conductive paste.
  • the metal material contained in the conductive paste for forming the first external electrode and the metal material contained in the thin metal plate are alloyed. It has become.
  • an alloy is formed at the interface between the first external electrode and the thin metal plate of the second external electrode, the internal electrode layer, and the intermediate electrode layer, and is connected by diffusion bonding, whereby the bonding strength is increased and the first external electrode is increased.
  • An electrode becomes difficult to remove
  • the present invention provides a method for manufacturing a resin multilayer circuit board configured as follows.
  • Step (2) (c) The conductive paste cut in the laminating direction of the resin layer so that the cured conductive paste is divided, and the conductive paste cured on the cut surface of the resin laminate A third step of exposing the substrate.
  • the first external electrode is formed by the cured conductive paste exposed on the cut surface, that is, the side surface of the resin laminate. Further, the second external electrode is disposed along one main surface of the first resin layer and covers at least a part of the conductive paste filled in the through hole of the first resin layer and is in contact with the second external electrode. It is formed.
  • external terminals can be formed on the side surface of the resin multilayer circuit board by a simple manufacturing process.
  • Example 1 It is a principal part perspective view of a resin multilayer circuit board.
  • Example 1 It is principal part sectional drawing which shows the mounting state of the resin multilayer circuit board.
  • Example 1 It is principal part sectional drawing which shows the manufacturing process of a resin multilayer circuit board.
  • Example 1 It is principal part sectional drawing which shows the manufacturing process of a resin multilayer circuit board.
  • Example 1 It is principal part sectional drawing of a resin multilayer circuit board. (Modifications 1 to 4) It is principal part sectional drawing of a resin multilayer circuit board.
  • (Modification 5) It is a principal part perspective view of a resin multilayer circuit board.
  • Modification 5) It is a principal part perspective view of a resin multilayer circuit board.
  • Modification 6) It is principal part sectional drawing of a resin multilayer circuit board.
  • Example 1 A resin multilayer circuit board 10 according to Example 1 of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • FIG. 1 is a perspective view of a main part of the resin multilayer circuit board 10 as viewed from the back surface 12b side of the resin laminate 12.
  • FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of the main part showing a state in which the resin multilayer circuit board 10 is mounted on another circuit board 2.
  • the resin multilayer circuit board 10 includes a first external electrode 20 on the side surface 12 s of the resin laminate 12 in which a plurality of resin layers 41 to 46 are laminated, and the back surface of the resin laminate 12.
  • a second external electrode 30 is provided at 12b.
  • an external electrode may be provided on the surface 12 a of the resin laminate 12.
  • the outermost resin layer 46 of the resin laminate 12 and the two resin layers 44 and 45 adjacent to the outermost resin layer 46 are formed by a part of through holes 44s to 46s described later.
  • a first external electrode 20 is formed along the cutout 48.
  • the upper end surface 20 a of the first external electrode 20 is covered with a resin layer 43.
  • the lower end surface 20 b of the first external electrode 20 is covered with the second external electrode 30 disposed along the back surface 12 b of the resin laminate 12 and joined to the second external electrode 30.
  • the first external electrode 20 has a side surface 20 s that is included in the same plane as the side surface 12 s of the resin laminate 12 exposed to the outside.
  • the second external electrode 30 of the resin multilayer circuit board 10 is joined to the electrode 4 of another circuit board 2 using solder 6.
  • the fillet 8 is formed along the side surface 20s exposed to the outside of the first external electrode 20, and the bonding strength between the resin multilayer circuit board 10 and the circuit board 2 or package can be improved.
  • the resin multilayer circuit board 10 is less likely to be detached from the circuit board 2 even under impact or the like, and the mounting reliability is improved.
  • FIGS. 3 and 4 are principal part cross-sectional views showing the manufacturing process of the resin multilayer circuit board 10.
  • resin layers 41 to 46 having in-plane connection electrodes 51 to 56 and interlayer connection electrodes 61, 62, 64, 74, 75, 76 are prepared.
  • the resin layers 41 to 46 are produced using, for example, a resin sheet having a metal foil mainly composed of copper on one side 41a to 46a. That is, a photosensitive resist is applied on the metal foil of the resin sheet, exposed and developed, a predetermined mask pattern is formed, the metal foil is etched through the mask pattern, and then the mask pattern is removed. Thus, in-plane connection electrodes 51 to 56 having a predetermined shape are formed.
  • the in-plane connection electrodes 51 to 56 having a predetermined shape may be formed on the resin sheet by inkjet or plating.
  • a conductive paste is applied to the through holes 41b, 42b, 44b, 44s, 45s, 46s by printing or the like.
  • interlayer connection electrodes 61, 62, 64, 74, 75 and 76 are formed.
  • the conductive paste is a conductive powder having a composition that forms an alloy with the metal foil of the in-plane connection electrode 56, for example, a powder containing Sn / Au, Sn / Ag / Cu, Sn / Cu, Bi as a main component and an organic solvent. Or a mixture of epoxy resin or the like is used.
  • the through holes 44s, 45s, and 46s have shapes such as a circle, an ellipse, a rectangle, and a square in a cross section perpendicular to the resin sheet stacking direction. If the shape is rectangular or square, the first external electrode 20 in FIG. 1 is not a semi-cylindrical shape but a quadrangular prism shape.
  • liquid crystal polymer (LCP), polyimide, PTFE (polytetrafluoroethylene), PEEK (polyetheretherketone), fluororesin A thermoplastic resin such as is used.
  • LCP liquid crystal polymer
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • PEEK polyetheretherketone
  • fluororesin A thermoplastic resin such as is used.
  • liquid crystal polymer (LCP) is particularly preferable because of its low water absorption and extremely small deformation after etching.
  • the resin layers 41 to 46 are stacked in a predetermined order, stacked, pressed in the stacking direction, and evacuated, at a temperature exceeding the glass transition temperature of the resin layers 41 to 46 (for example, 300 ° C.) Until the resin sheet as the base material of the resin layers 41 to 46 is softened, and the resin layers 41 to 46 are pressure-bonded. If necessary, the surface of the resin layers 41 to 46 is activated or an adhesive is applied before lamination.
  • the solvent in the conductive paste forming the interlayer connection electrodes 61, 62, 64, 74, 75, and 76 is vaporized and disappears by heating in the thermocompression bonding process.
  • the lamination direction of resin layers 41 to 46 (vertical direction in the figure) so that the interlayer connection electrodes 74, 75, and 76 are divided and the first external electrode 20 is formed.
  • the substrate is cut by dicing or laser processing, and the cut surfaces of the interlayer connection electrodes 74, 75, 76, that is, the side surfaces 20 s of the first external electrode 20 are exposed on the cut surface 12 s of the resin laminate 12.
  • the in-plane connection electrode 56 exposed on the back surface 12b of the resin laminate 12, that is, the second external electrode 30 and the interlayer connection exposed on the side surface 12s of the resin laminate 12 The electrodes 74, 75, 76, that is, the side surface 20s of the first external electrode 20, are surface-treated with Ni / Au, Ni / Pd / Au, Ni / Sn, etc. as necessary by sputtering, plating, etc. 10 is completed.
  • the surface electrode 51 and the back electrode 30 are also subjected to surface treatment such as plating or rust prevention treatment of Ni / Au, Ni / Pd / Au, Ni / Sn, etc. as necessary.
  • the first external electrode 20 can be formed on the side surface 12 s of the resin laminate 12 simultaneously with the thermocompression bonding process of the resin layers 41 to 46.
  • the metal material in the conductive paste of the interlayer connection electrode 76 is melted by heating, and the molten metal material (for example, Sn) is a surface at the interface between the interlayer connection electrode 76 and the in-plane connection electrode 56.
  • An alloy eg, Sn—Cu alloy
  • the metal material eg, Cu
  • the interlayer connection electrode 76 and the in-plane connection electrode 56 are connected by diffusion bonding.
  • the first external electrode is formed by heat-treating the conductive paste, the shape easily changes, and as it is, the first external electrode is easily detached from the resin laminate 12, but in this example, the shape changes like a metal foil. Since the first external electrode is firmly supported by diffusion bonding with the second external electrode made of a material that is difficult to perform, the first external electrode is unlikely to be detached from the resin laminate, and the reliability as a circuit board is improved.
  • the internal electrode layer 50p which is an in-plane connection electrode, is joined to the upper end surface 20a of the first external electrode 20p. Similar to the bonding of the first external electrode 20 and the second external electrode 30 of the first embodiment, the internal electrode layer 50p and the first external electrode 20p are formed with an alloy at the interface and connected by diffusion bonding. The first external electrode 20p is electrically connected to a wiring (not shown) formed inside the resin laminate 12p via the internal electrode layer 50p.
  • both end surfaces 20a and 20b of the first external electrode 20p are joined to the internal electrode layer 50p and the second external electrode 30, it is difficult for the first external electrode 20p to be detached from the resin laminate 12p even when subjected to an impact or the like, and the reliability is improved. .
  • the tip 50x of the intermediate electrode layer 50q that is the in-plane connection electrode protrudes into the notch 48, and the tip 50x is the first external electrode. It is sandwiched between 20q and joined to an intermediate portion of the first external electrode 20q.
  • the tip 50x of the intermediate electrode layer 50q and the first external electrode 20q are connected to each other by diffusion bonding in the same manner as the bonding of the first external electrode 20 and the second external electrode 30 of Example 1 at the interface. Is done.
  • the first external electrode 20q is electrically connected to a wiring (not shown) formed inside the resin laminate 12q through the intermediate electrode layer 50q.
  • the front end portion 50x of the intermediate electrode layer 50q is joined to the intermediate portion of the first external electrode 20q, the first external electrode 20q is not easily detached from the resin laminate 12q even when subjected to an impact or the like, and the reliability is improved. .
  • the internal electrode layer 51p which is an in-plane connection electrode, is joined to the upper end surface 20a of the first external electrode 20r, as in Modification 1.
  • the tip portions 50x and 51x of the intermediate electrode layers 50q and 51q that are in-plane connection electrodes protrude into the cutout portion 48, and the tip portions 50x and 51x are sandwiched between the first external electrodes 20r. It is joined to an intermediate portion of the first external electrode 20r.
  • intermediate electrode layers 50q and 51q connected to the first external electrode 20r are arranged between all the resin layers in which the notches 48 are formed.
  • the first external electrode 20r is less likely to be detached from the resin laminate 12r than in the first and second modified examples, and the reliability example is further improved.
  • the tip portions 50y and 51y of the intermediate electrode layers 50q and 51q and the tip portion 30y of the second external electrode 30q are the first.
  • the external electrode 20x extends along the side surface 20s.
  • These tip portions 50y, 51y, and 30y are formed into cut surfaces when the in-plane connection electrodes that become the intermediate electrode layers 50q and 51q and the second external electrode 30q are cut by appropriately selecting dicing conditions. It can be formed by a part plastically deformed along.
  • the side surface 20s of the first external electrode 20x Since part of the side surface 20s of the first external electrode 20x is covered with the tip portions 50y and 51y of the intermediate electrode layers 50q and 51q and the tip portion 30y of the second external electrode 30q, the side surface 20s of the first external electrode 20x When a fillet such as 2 is formed, so-called solder erosion, in which the metal component in the first external electrode 20x moves to the fillet side, can be suppressed.
  • These notches 30n, 50n, 51n form through holes in the in-plane connection electrodes before cutting to become the second external electrode 30m, the intermediate electrode layer 50m, and the internal electrode layer 51m, and separate the through holes. It can be formed by cutting the in-plane connection conductor. If a through-hole is formed in the in-plane connection electrode, the in-plane connection electrode becomes difficult to come off between the resin layers when the in-plane connection electrode is cut, so that the cutting operation can be performed efficiently.
  • the first external electrode 20m has a portion 20z that is integrally connected in the stacking direction via a notch 50n formed in the intermediate electrode layer 50m, so that the conductivity is improved. Further, when the second external electrode 30m is connected to the electrode of another circuit board by the notch 30n formed in the second external electrode 30m, the gap between the electrode of the other circuit board and the first external electrode 20m The conductivity is improved.
  • the first external electrode 20m includes not only the interface between the second external electrode 30m, the intermediate electrode layer 50m and the main surface 50k of the internal electrode layer 51m, but also the second external electrode 30m, the intermediate electrode layer 50m and the internal electrode layer 51m. Since an alloy is also formed at the interfaces with the notches 30n, 50n, 51n, the bonding strength is increased and the resin laminate 12x is not easily detached. Therefore, reliability is further improved.
  • the first external electrode 21 is used to fix the case 14 covering the surface 11 a of the resin laminate 11.
  • FIG. 8 is a perspective view of a main part of the resin laminate 11 when the first external electrode 21 and the second external electrode 31 are viewed.
  • FIG. 9A is a cross-sectional view of a principal part of a resin multilayer circuit board 10a of Modification 6.
  • FIG. 9B is a side view taken along line AA in FIG.
  • a step portion 13 is formed on the side surface 11 s of the resin laminate 11, and the side surface 21 s of the first external electrode 21 is exposed to the step surface 13 s that is retreated from the side surface 11 s of the resin laminate 11. Yes.
  • the projecting piece 14 b formed at the lower portion of the case main body 14 a and the first external electrode 21 are joined by solder 18.
  • the solder 18 that protrudes from the side surface 21s of the first external electrode 21 can be prevented from spreading outside the stepped portion 13 as indicated by hatching.
  • the resin multilayer circuit board 10 b of Modification 7 includes not only the first external electrode 21 formed on the resin laminate 11 but also the second external electrode 31. Used for fixing the case 15.
  • the case 15 is put on the resin laminate 11 so as to cover the back surface 11b of the resin laminate 11 of the sixth modification.
  • the inner surface 15s of the case 15 is connected to the first external electrode by a bonding material 19 such as solder or conductive paste disposed between the inner surface 15s of the case 15 and the first external electrode 21 and the second external electrode 31. 21 and the second external electrode 31 are joined and fixed.
  • the external terminals can be formed on the side surface of the resin multilayer circuit board by a simple manufacturing process.

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Abstract

　簡単な製造工程により側面に外部端子を形成することができる樹脂多層回路基板及び樹脂多層回路基板の製造方法を提供する。 　樹脂多層回路基板１０は、（ａ）複数の樹脂層４１～４６が積層され、少なくとも最外層の樹脂層４６に切欠部４８が形成されている、樹脂積層体１２と、（ｂ）切欠部４８に充填された後に硬化した導電性ペーストによって、切欠部４８に沿って形成された第１外部電極２０と、（ｃ）最外層の樹脂層４６の外側の主面１２ｂに、切欠部４８の少なくとも一部を覆ように形成され、第１外部電極２０に接合された第２外部電極３０とを備える。

Description

樹脂多層回路基板及び樹脂多層回路基板の製造方法
　本発明は、樹脂多層回路基板及び樹脂多層回路基板の製造方法に関し、詳しくは、樹脂多層基板に電子部品が搭載された樹脂多層回路基板及びその製造方法に関する。
　樹脂基板の外部端子は、例えば図１１の斜視図に示すように、基板１６２の切断面１６３に設けられた半円筒状の凹部にスルーホールめっきによって形成された信号電極１６５ｂのような構造（スルーホールめっきタイプ）が一般的である（例えば、特許文献１参照）。
　他方、例えば図１２の断面図に示すように、樹脂多層基板の底面に複数の外部端子１０８をアレイ状に配置した構造（ＬＧＡタイプ）も知られている。この樹脂多層基板では、面内配線導体１００および外部端子１０８として、Ｃｕ箔をパターニングしたもの、層間接続電極１０３，１０７として、導電性ペーストをビアホールに充填したもの、がそれぞれ用いられる（例えば、特許文献２参照）。
特開２００２－９４２０４号公報 特開２００２－２６１４４９号公報
　スルーホールめっきタイプでは、外部端子を形成するために、スルーホール内およびその周辺部への選択的なめっき処理が必要であり、複雑な製造プロセスを必要とする。
　ＬＧＡタイプの樹脂多層基板は、スルーホールめっきタイプに比べて製造プロセスは簡素であるが、底面にしか外部端子を形成することができないため、マザーボードとの接続強度がとれない、あるいは、マザーボードへの実装後の接合部の目視検査ができない、などの問題がある。
　本発明は、かかる実情に鑑み、簡単な製造工程により側面に外部端子を形成することができる樹脂多層回路基板及び樹脂多層回路基板の製造方法を提供しようとするものである。
　本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した樹脂多層回路基板を提供する。
　樹脂多層回路基板は、（ａ）複数の樹脂層が積層され、少なくとも最外層の前記樹脂層は一対の主面と該主面間の側面とに連続する開口を有するように切欠部が形成されている、樹脂積層体と、（ｂ）少なくとも前記最外層の前記樹脂層の前記切欠部に充填された後に硬化した導電性ペーストによって、前記切欠部に沿って形成された第１外部電極と、（ｃ）前記最外層の樹脂層の外側の前記主面に、前記最外層の樹脂層の前記切欠部の少なくとも一部を覆ように形成され、前記第１外部電極に接合された第２外部電極とを備える。
　上記構成において、第１外部電極は、樹脂多層基板の側面に形成された外部端子として用いることができる。
　上記構成によれば、貫通孔が形成され、貫通孔に導電性ペーストが充填された樹脂層を用いることによって、簡単な製造工程により、側面に外部端子が形成された樹脂多層基板を製造することができる。
　好ましくは、前記樹脂積層体は、前記最外層の樹脂層に隣接する１又は２以上の前記樹脂層に、前記最外層の樹脂層の前記切欠部に連続する切欠部が形成される。前記第１外部電極は、前記最外層の樹脂層の前記切欠部に連続する前記切欠部に沿って、形成される。
　この場合、第１外部電極は、最外層の樹脂層及び最外層の樹脂層に隣接する１又は２以上の樹脂層のそれぞれに形成された切欠部に沿って連続して形成される。第１外部電極は、所望の高さに形成することができる。
　好ましくは、前記第１外部電極は、前記第２外部電極とは反対側の端面の少なくとも一部が、前記第１外部電極に隣接する前記樹脂層の前記第１外部電極側の主面に沿って延在する金属薄板の内部電極層で覆われ、前記内部電極層に接合される。
　この場合、第１外部電極を、内部電極層を介して樹脂多層回路基板の内部に形成された配線と電気的に接続することができる。また、第１外部電極の両端が第２外部電極と内部電極層とに接合されるため、衝撃等を受けても、第１外部電極部は樹脂積層体から外れにくくなり、信頼性が向上する。
　好ましくは、前記最外層の樹脂層及び前記最外層の樹脂層に隣接する１又は２以上の前記樹脂層のうち少なくとも１組の互いに隣接する樹脂層の間に、金属薄板の中間電極層を備える。前記中間電極層は、前記切欠部内に突出して前記第１外部電極に挟まれ、前記第１外部電極に接合された先端部を含む。
　この場合、中間電極層の先端部が第１外部電極の中間部分に接合されるため、衝撃等を受けても、第１外部電極部は樹脂積層体からより外れにくくなり、信頼性が向上する。
　好ましくは、前記第２外部電極は、樹脂多層回路基板以外の他の回路に、はんだを用いて電気的に接続される。
　この場合、はんだを用いて第２外部電極を回路基板やパッケージの電極に接続するとき、第１外部電極に沿ってフィレットを形成し、樹脂多層回路基板と回路基板やパッケージとの接合強度を向上させることができる。これにより、樹脂多層回路基板は、衝撃等を受けても、回路基板やパッケージから外れにくくなり、実装の信頼性が向上する。
　好ましくは、前記樹脂層は、熱可塑性樹脂を主成分とする。
　この場合、樹脂層を積層し、加熱、圧着すると同時に、導電性ペーストを硬化させて第１外部電極を形成することができる。
　好ましくは、前記第１外部電極と前記金属薄板との界面において、前記第１外部電極を形成するための前記導電性ペースト中に含まれる金属材料と、前記金属薄板に含まれる金属材料とが合金化している。
　この場合、第１外部電極と、第２外部電極、内部電極層、中間電極層の金属薄板との界面において合金が形成され、拡散接合により接続されることにより、接合強度が増し、第１外部電極は、樹脂積層体から外れにくくなり、信頼性が向上する。
　また、本発明は上記課題を解決するために、以下のように構成された樹脂多層回路基板の製造方法を提供する。
　樹脂多層回路基板の製造方法は、（ａ）一対の主面間を貫通する貫通孔に導電性ペーストが充填され、少なくとも一方の前記主面に沿って金属薄板が配置され、該金属薄板が前記貫通孔に充填された前記導電性ペーストの少なくとも一部を覆い、かつ接する第１の樹脂層と、第２の樹脂層とを用意し、前記第１の樹脂層の他方の前記主面に１又は２以上の前記第２の樹脂層を積層する第１の工程と、（ｂ）積層された前記樹脂層を加熱・圧着して樹脂積層体を形成するとともに、前記導電性ペーストを硬化させる第２の工程と、（ｃ）硬化した前記導電性ペーストが分割されるように、前記樹脂層の積層方向に前記樹脂積層体を切断し、前記樹脂積層体の切断面に硬化した前記導電性ペーストを露出させる第３の工程とを備える。
　上記方法によれば、樹脂積層体の切断面、すなわち側面に露出する硬化した導電性ペーストによって、第１外部電極が形成される。また、第１の樹脂層の一方主面に沿って配置され、第１の樹脂層の貫通孔に充填された導電性ペーストの少なくとも一部を覆い、かつ接する金属薄板によって、第２外部電極が形成される。
　本発明によれば、簡単な製造工程により、樹脂多層回路基板の側面に外部端子を形成することができる
樹脂多層回路基板の要部斜視図である。（実施例１） 樹脂多層回路基板の実装状態を示す要部断面図である。（実施例１） 樹脂多層回路基板の製造工程を示す要部断面図である。（実施例１） 樹脂多層回路基板の製造工程を示す要部断面図である。（実施例１） 樹脂多層回路基板の要部断面図である。（変形例１～４） 樹脂多層回路基板の要部断面図である。（変形例５） 樹脂多層回路基板の要部斜視図である。（変形例５） 樹脂多層回路基板の要部斜視図である。（変形例６） 樹脂多層回路基板の要部断面図である。（変形例６） 樹脂多層回路基板の要部断面図である。（変形例７） 樹脂多層回路基板の斜視図である。（従来例１） 樹脂多層回路基板の断面図である。（従来例２）
　以下、本発明の実施の形態について、図１～図１０を参照しながら説明する。
　＜実施例１＞　本発明の実施例１の樹脂多層回路基板１０について、図１～図４を参照しながら説明する。
　図１は、樹脂積層体１２の裏面１２ｂ側から見た樹脂多層回路基板１０の要部斜視図である。図２は、樹脂多層回路基板１０が他の回路基板２に実装された状態を示す要部断面図である。
　図１及び図２に示すように、樹脂多層回路基板１０は、複数の樹脂層４１～４６が積層された樹脂積層体１２の側面１２ｓに第１外部電極２０を備え、樹脂積層体１２の裏面１２ｂに第２外部電極３０を備えている。図示していないが、樹脂積層体１２の表面１２ａに外部電極を備えてもよい。
　図２に示すように、樹脂積層体１２の最外層の樹脂層４６及び最外層の樹脂層４６に隣接する２つの樹脂層４４，４５には、後述する貫通孔４４ｓ～４６ｓの一部によって形成された切欠部４８に沿って、第１外部電極２０が形成されている。第１外部電極２０の上端面２０ａは、樹脂層４３で覆われている。第１外部電極２０の下端面２０ｂは、樹脂積層体１２の裏面１２ｂに沿って配置された第２外部電極３０に覆われ、第２外部電極３０に接合されている。図１に示すように、第１外部電極２０は、樹脂積層体１２の側面１２ｓと同一面に含まれる側面２０ｓが外部に露出している。
　図２に示すように、樹脂多層回路基板１０の第２外部電極３０は、他の回路基板２の電極４に、はんだ６を用いて接合される。このとき、第１外部電極２０の外部に露出している側面２０ｓに沿って、フィレット８が形成され、樹脂多層回路基板１０と回路基板２やパッケージとの接合強度を向上させることができる。これによって、樹脂多層回路基板１０は、衝撃等を受けても、回路基板２から外れにくくなり、実装の信頼性が向上する。
　次に、樹脂多層回路基板１０の製造方法について、図３及び図４を参照しながら説明する。図３及び図４は、樹脂多層回路基板１０の製造工程を示す要部断面図である。
　（１）まず、図３に示すように、面内接続電極５１～５６と層間接続電極６１，６２，６４，７４，７５，７６とを有する樹脂層４１～４６を準備する。
　樹脂層４１～４６は、例えば、銅を主成分とする金属箔を片面４１ａ～４６ａに有する樹脂シートを用いて作製する。すなわち、樹脂シートの金属箔上に感光性レジストを塗布し、露光、現像を行い、所定のマスクパターンを形成し、マスクパターンを介して金属箔のエッチングを行った後、マスクパターンを除去することにより、所定形状の面内接続電極５１～５６を形成する。樹脂シート上に、インクジェットやメッキによって、所定形状の面内接続電極５１～５６を形成してもよい。
　また、樹脂シートにレーザー加工やドリル加工により貫通孔４１ｂ，４２ｂ，４４ｂ，４４ｓ，４５ｓ，４６ｓを形成した後、印刷等により貫通孔４１ｂ，４２ｂ，４４ｂ，４４ｓ，４５ｓ，４６ｓに導電性ペーストを充填することにより、層間接続電極６１，６２，６４，７４，７５，７６を形成する。導電性ペーストは、面内接続電極５６の金属箔と合金化する組成を有する導電性粉末、例えばＳｎ／Ａｕ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｂｉを主成分とする粉末に、有機溶剤やエポキシ樹脂等が混合されたものを用いる。
　なお、貫通孔４４ｓ，４５ｓ，４６ｓは、樹脂シートの積層方向に垂直な断面では、円、楕円、長方形、正方形等の形状をとる。その形状が長方形、正方形ならば、図１の第１外部電極２０は半円筒でなく、四角柱状になる。
　樹脂シートには、加工が簡単で、加工後の変形が少ない材料が適しており、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリイミド、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂を用いる。なかでも、液晶ポリマー（ＬＣＰ）は、吸水性が低く、エッチング後の変形が極めて小さいため、特に好ましい。
　（２）次いで、樹脂層４１～４６を所定の順序で積み重ねて積層し、積層方向に押圧し、真空引きした状態で、樹脂層４１～４６のガラス転移温度を超える温度（例えば、３００℃）まで加熱し、樹脂層４１～４６の基材である樹脂シートを軟化させ、樹脂層４１～４６同士を圧着する。必要に応じて、積層前に樹脂層４１～４６の表面を活性化処理したり、接着剤を塗布したりする。
　この熱圧着工程時の加熱によって、層間接続電極６１，６２，６４、７４，７５，７６を形成する導電性ペースト中の溶剤は気化して消失する。
　（３）次いで、図４に示すように、層間接続電極７４，７５，７６が分割されて第１外部電極２０が形成されるように、樹脂層４１～４６の積層方向（図において上下方向）にダイシング加工やレーザー加工などにより切断し、樹脂積層体１２の切断面１２ｓに、層間接続電極７４，７５，７６の切断面、すなわち第１外部電極２０の側面２０ｓを露出させる。
　（４）次いで、必要に応じて、樹脂積層体１２の裏面１２ｂに露出している面内接続電極５６、すなわち第２外部電極３０や、樹脂積層体１２の側面１２ｓに露出している層間接続電極７４，７５，７６、すなわち第１外部電極２０の側面２０ｓについて、必要に応じてＮｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｓｎなどがスパッタリングやめっき等によって表面処理され、樹脂多層回路基板１０が完成する。表面電極５１、裏面電極３０についても必要に応じてＮｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｓｎなどのめっき又は防錆処理などの表面処理が行われる。
　以上のように、樹脂層４１～４６の熱圧着工程と同時に、樹脂積層体１２の側面１２ｓに第１外部電極２０を形成することができる。
　熱圧着工程時には、層間接続電極７６の導電性ペースト中の金属材料が加熱によって溶融し、溶融した金属材料（例えば、Ｓｎ）は、層間接続電極７６と面内接続電極５６との界面において、面内接続電極５６の金属箔の金属材料（例えば、Ｃｕ）とともに合金（例えば、Ｓｎ－Ｃｕ合金）となり、層間接続電極７６と面内接続電極５６とは拡散接合により接続される。これによって、層間接続電極７６と面内接続電極５６との接合強度が増し、第１外部電極２０は、樹脂積層体１２から外れにくくなり、信頼性が向上する。
　すなわち、第１外部電極は導電性ペーストを熱処理することによって形成したものであるため、形状変化しやすく、そのままでは、樹脂積層体１２から外れやすいが、本例では、金属箔のような形状変化しにくい材料の第２外部電極で第１外部電極を、拡散接合により、強固に支持しているため、第１外部電極が樹脂積層体から外れにくくなり、回路基板としての信頼性が向上する。
　次に、本発明の樹脂多層回路基板の変形例について、図５～図１０を参照しながら説明する。以下では、実施例１と同じ構成部分には同じ符号を用い、実施例１との相違点を中心に説明する。
　＜変形例１＞　図５（ａ）の要部断面図に示すように、第１外部電極２０ｐの上端面２０ａに、面内接続電極である内部電極層５０ｐが接合される。内部電極層５０ｐと第１外部電極２０ｐとは、実施例１の第１外部電極２０と第２外部電極３０との接合と同様に、界面に合金が形成され、拡散接合により接続される。第１外部電極２０ｐは、内部電極層５０ｐを介して、樹脂積層体１２ｐの内部に形成された不図示の配線と電気的に接続される。
　第１外部電極２０ｐは、両端面２０ａ，２０ｂが内部電極層５０ｐと第２外部電極３０とに接合されるため、衝撃等を受けても樹脂積層体１２ｐから外れにくくなり、信頼性が向上する。
　＜変形例２＞　図５（ｂ）の要部断面図に示すように、面内接続電極である中間電極層５０ｑの先端部５０ｘが切欠部４８内に突出し、先端部５０ｘが第１外部電極２０ｑに挟まれ、第１外部電極２０ｑの中間部分に接合されている。中間電極層５０ｑの先端部５０ｘと第１外部電極２０ｑとは、実施例１の第１外部電極２０と第２外部電極３０との接合と同様に、界面に合金が形成され、拡散接合により接続される。第１外部電極２０ｑは、中間電極層５０ｑを介して、樹脂積層体１２ｑの内部に形成された不図示の配線と電気的に接続される。
　中間電極層５０ｑの先端部５０ｘが第１外部電極２０ｑの中間部分に接合されるため、衝撃等を受けても、第１外部電極２０ｑは樹脂積層体１２ｑから外れにくくなり、信頼性が向上する。
　＜変形例３＞　図５（ｃ）の要部断面図に示すように、変形例１と同様に、第１外部電極２０ｒの上端面２０ａに、面内接続電極である内部電極層５１ｐが接合されている。また、変形例２と同様に、面内接続電極である中間電極層５０ｑ，５１ｑの先端部５０ｘ，５１ｘが切欠部４８内に突出し、先端部５０ｘ，５１ｘが第１外部電極２０ｒに挟まれ、第１外部電極２０ｒの中間部分に接合されている。変形例３では、切欠部４８が形成された樹脂層のすべての間に、第１外部電極２０ｒに接続される中間電極層５０ｑ，５１ｑが配置されている。
　変形例３は、変形例１や変形例２よりも第１外部電極２０ｒが樹脂積層体１２ｒから外れにくくなり、信頼例がさらに向上する。
　＜変形例４＞　図５（ｄ）の要部断面図に模式的に示すように、中間電極層５０ｑ，５１ｑの先端部分５０ｙ，５１ｙと第２外部電極３０ｑの先端部分３０ｙとが、第１外部電極２０ｘの側面２０ｓに沿って延在している。これらの先端部分５０ｙ，５１ｙ，３０ｙは、ダイシング加工の条件を適宜に選択することで、中間電極層５０ｑ，５１ｑや第２外部電極３０ｑになる面内接続電極が切断されるときに切断面に沿って塑性変形した部分によって形成することができる。
　第１外部電極２０ｘの側面２０ｓの一部が中間電極層５０ｑ，５１ｑの先端部分５０ｙ，５１ｙや第２外部電極３０ｑの先端部分３０ｙで覆われるため、第１外部電極２０ｘの側面２０ｓに、図２のようなフィレットが形成されたとき、第１外部電極２０ｘ中の金属成分がフィレット側に移動してしまう、いわゆる半田食われを抑制することができる。
　＜変形例５＞　図６の要部断面図及び図７の要部斜視図に示すように、第２外部電極３０ｍ、中間電極層５０ｍ及び内部電極層５１ｍに切欠部３０ｎ，５０ｎ，５１ｎが形成されている。
　これらの切欠部３０ｎ，５０ｎ，５１ｎは、第２外部電極３０ｍ、中間電極層５０ｍ及び内部電極層５１ｍになる切断前の面内接続電極に貫通孔を形成しておき、貫通孔を分離するように面内接続導体を切断することによって形成することができる。面内接続電極に貫通孔を形成しておくと、面内接続電極を切断する際に面内接続電極が樹脂層の間から抜けにくくなるため、効率よく切断作業を行うことができる。
　第１外部電極２０ｍは、中間電極層５０ｍに形成された切欠部５０ｎを介して積層方向に一体に接続される部分２０ｚを有するので、導電性が向上する。また、第２外部電極３０ｍに形成された切欠部３０ｎによって、第２外部電極３０ｍが他の回路基板の電極と接続されたときに、他の回路基板の電極と第１外部電極２０ｍとの間の導電性が向上する。
　さらに、第１外部電極２０ｍは、第２外部電極３０ｍ、中間電極層５０ｍ及び内部電極層５１ｍの主面５０ｋとの界面のみならず、第２外部電極３０ｍ、中間電極層５０ｍ及び内部電極層５１ｍに切欠部３０ｎ，５０ｎ，５１ｎとの界面においても合金が形成されるため、接合強度が増し、樹脂積層体１２ｘから外れにくくなる。したがって、信頼性がより向上する。
　＜変形例６＞　図８及び図９に示すように、第１外部電極２１は、樹脂積層体１１の表面１１ａを覆うケース１４を固定するために用いられている。
　図８は、第１外部電極２１及び第２外部電極３１を見た樹脂積層体１１の要部斜視図である。図９（ａ）は、変形例６の樹脂多層回路基板１０ａの要部断面図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）の線Ａ－Ａに沿って見た側面図である。
　図８に示すように、樹脂積層体１１の側面１１ｓには段差部１３が形成され、樹脂積層体１１の側面１１ｓから後退した段差面１３ｓに、第１外部電極２１の側面２１ｓが露出している。図９（ａ）及び（ｂ）に示すように、ケース本体１４ａの下部に形成された突片部１４ｂと第１外部電極２１とが、はんだ１８によって接合されている。
　図９（ｂ）において斜線を付したように、第１外部電極２１の側面２１ｓからはみ出したはんだ１８は、段差部１３よりも外側には広がらないようにすることができる。
　＜変形例７＞　図１０の断面図に示すように、変形例７の樹脂多層回路基板１０ｂは、樹脂積層体１１に形成された第１外部電極２１のみならず、第２外部電極３１も、ケース１５の固定に用いる。
　ケース１５は、変形例６の樹脂積層体１１の裏面１１ｂを覆うように、樹脂積層体１１に被せられる。ケース１５は、ケース１５の内面１５ｓと第１外部電極２１及び第２外部電極３１との間に配置されたはんだや導電性ペーストなどの接合材１９によって、ケース１５の内面１５ｓが第１外部電極２１及び第２外部電極３１に接合され、固定される。
　＜まとめ＞　以上に説明したように、簡単な製造工程により、樹脂多層回路基板の側面に外部端子を形成することができる。
　なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
　１０，１０ａ，１０ｂ　樹脂多層回路基板
　１１　樹脂積層体
　１１ａ　表面（主面）
　１１ｂ　裏面（主面）
　１１ｓ　側面
　１２　樹脂積層体
　１２ａ　表面（主面）
　１２ｂ　裏面（主面）
　１２ｐ，１２ｑ，１２ｒ　樹脂積層体
　１２ｓ　側面
　２０　第１外部電極
　２０ａ　上端面
　２０ｂ　下端面
　２０ｍ，２０ｎ，２０ｐ，２０ｑ，２０ｒ　第１外部電極
　２０ｓ　側面
　２０ｘ　第１外部電極
　２１　第１外部電極
　３０，３０ｍ，３０ｑ，３１　第２外部電極
　３０ｙ　先端部分
　４１～４６　樹脂層
　４１ｂ，４２ｂ，４４ｂ，４４ｓ，４５ｓ，４６ｓ　貫通孔
　４８　切欠部
　５０ｍ　中間電極層
　５０ｐ　内部電極層
　５０ｑ，５０ｒ　中間電極層
　５０ｘ　先端部
　５０ｙ　先端部分
　５１ｍ　内部電極層
　５１ｒ　中間電極層
　５１ｘ　先端部
　５１ｐ　内部電極層
　５１ｙ　先端部分
　５１～５６　面内接続電極
　６１，６２，６３　層間接続電極
　７４，７５，７６　層間接続電極

Claims (8)

  1. 　複数の樹脂層が積層され、少なくとも最外層の前記樹脂層は一対の主面と該主面間の側面とに連続する開口を有するように切欠部が形成されている、樹脂積層体と、
    　少なくとも前記最外層の前記樹脂層の前記切欠部に充填された後に硬化した導電性ペーストによって、前記切欠部に沿って形成された第１外部電極と、
    　前記最外層の樹脂層の外側の前記主面に、前記最外層の樹脂層の前記切欠部の少なくとも一部を覆ように形成され、前記第１外部電極に接合された第２外部電極と、
    を備えたことを特徴とする、樹脂多層回路基板。
  2. 　前記樹脂積層体は、前記最外層の樹脂層に隣接する１又は２以上の前記樹脂層に、前記最外層の樹脂層の前記切欠部に連続する切欠部が形成され、
    　前記第１外部電極は、前記最外層の樹脂層の前記切欠部に連続する前記切欠部に沿って、形成されたことを特徴とする、請求項２に記載の樹脂多層回路基板。
  3. 　前記第１外部電極は、前記第２外部電極とは反対側の端面の少なくとも一部が、前記第１外部電極に隣接する前記樹脂層の前記第１外部電極側の主面に沿って延在する金属薄板の内部電極層で覆われ、前記内部電極層に接合されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の樹脂多層回路基板。
  4. 　前記最外層の樹脂層及び前記最外層の樹脂層に隣接する１又は２以上の前記樹脂層のうち少なくとも１組の互いに隣接する樹脂層の間に、金属薄板の中間電極層を備え、
    　前記中間電極層は、前記切欠部内に突出して前記第１外部電極に挟まれ、前記第１外部電極に接合された先端部を含むことを特徴とする、請求項２又は３に記載の樹脂多層回路基板。
  5. 　前記第２外部電極は、樹脂多層回路基板以外の他の回路に、はんだを用いて電気的に接続されることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一つに記載の樹脂多層回路基板。
  6. 　前記樹脂層は、熱可塑性樹脂を主成分とすることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか一つに記載の樹脂多層回路基板。
  7. 　前記第１外部電極と前記金属薄板との界面において、前記第１外部電極を形成するための前記導電性ペースト中に含まれる金属材料と、前記金属薄板に含まれる金属材料とが合金化していることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか一つに記載の樹脂多層回路基板。
  8. 　一対の主面間を貫通する貫通孔に導電性ペーストが充填され、少なくとも一方の前記主面に沿って金属薄板が配置され、該金属薄板が前記貫通孔に充填された前記導電性ペーストの少なくとも一部を覆い、かつ接する第１の樹脂層と、第２の樹脂層とを用意し、前記第１の樹脂層の他方の前記主面に１又は２以上の前記第２の樹脂層を積層する第１の工程と、
    　積層された前記樹脂層を加熱・圧着して樹脂積層体を形成するとともに、前記導電性ペーストを硬化させる第２の工程と、
    　硬化した前記導電性ペーストが分割されるように、前記樹脂層の積層方向に前記樹脂積層体を切断し、前記樹脂積層体の切断面に硬化した前記導電性ペーストを露出させる第３の工程と、
    を備えたことを特徴とする、樹脂多層回路基板の製造方法。
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