WO2010067515A1 - 多層巻電子部品への導線巻線方法 - Google Patents

多層巻電子部品への導線巻線方法 Download PDF

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石堂義光
渡辺亮
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a method for winding a conductive wire on a multilayer wound electronic component.
  • the coil component of Patent Document 1 is formed of ferrite, and includes a core having a core part and flanges provided at both ends thereof. And the nickel film which is an electrode is formed in the collar part by the electroless-plating method. And the conducting wire which consists of an electroconductive material is wound around the core part doubly as an example, and the edge part of conducting wire is thermocompression-bonded to the electrode formed in the collar part.
  • a conducting wire is wound as follows.
  • the winding start end portion 23 a of the conductive wire 22 is on the electrode 25 a formed on one flange portion 24 a of the flange portions 24 a and 24 b formed at both ends of the core portion 24.
  • the conductive wire 22 is wound around the core portion 24 toward the other flange portion 24b to form the lower layer portion 28.
  • the conductor 22 is folded back, and as shown in FIG. 9, the upper layer part 29 is wound on the lower layer part 28 by a predetermined number of turns. It is formed.
  • the conductor 22 is folded at a predetermined position in the direction of the electrode 25b formed on the flange 24b, and the end 23b of the conductor 22 is wired on the electrode 25b while being pulled. And the electrode 25b are thermocompression bonded.
  • the conductive wire 22 is directly pulled from the portion where the conductive wire 22 is folded and thermocompression-bonded onto the electrode 25b, the conductive wire 22 is fixed from the folded portion.
  • the lead wire is easy to come off, and there is a product standard dimensional defect that the product size becomes large due to winding slack or winding slack.
  • stress is applied to the portion of the conductive wire 22 where the sag occurs, which may result in disconnection.
  • the folding position of the conducting wire 22 varies depending on the apparatus and equipment.
  • the conducting wire 22 is routed a long distance and fixed directly to the electrode 25b. Therefore, the drawn lead wire 22 is easy to unwind in the direction of the folding position, and the lead wire 22 to be thermocompression-bonded does not sufficiently ride on the electrode 25b.
  • the terminal was out of alignment with the terminal 25b.
  • an object of the present invention is to provide a method of winding a conductor on a multilayer wound electronic component that prevents winding sag, disconnection, and terminal slippage failure.
  • the conductive wire winding method for the multilayer wound electronic component according to the present invention is such that the conductive wire is wound around the core portion from one electrode side to the other electrode side, Step A in which a winding part is formed, and the number of turns of the conducting wire is less than the number of turns of the conducting wire of the lower layer winding part from the other electrode side to the one electrode side on the lower layer winding part.
  • the core is a quadrangular prism, and in the step C, the conductor is at least 1/4 turn from the turn-back position. It is characterized by being wound (claim 2).
  • the core is cylindrical, and in step C, the wire is wound by the number of turns of approximately one turn from the turn-back position. (Claim 3).
  • the final terminal portion is formed by hooking the conductive wire that is folded and wound toward the other electrode side to the base portion of the flange portion, the conductive wire is folded after the conductive wire is folded back.
  • the lead wire until it is hooked on the base part of the part can be fixed by being tightened in a tensioned state. Therefore, it is difficult for the lead wire to come off, and it is possible to prevent winding slack and product standard dimensional defects caused by winding slack. Further, it is possible to prevent stress from being applied to the portion of the conducting wire where the winding has occurred and disconnecting the conducting wire.
  • the lead wire is wired from the base part of the buttock to the electrode, and the wiring distance from the hook to the base part to the electrode is shortened. . Therefore, it is difficult to unwind the wound conducting wire in the direction of the folded position, and it is possible to prevent a terminal slippage where the conducting wire to be thermocompression-bonded does not sufficiently ride on the electrode or the conducting wire is detached from the electrode.
  • the core portion is a quadrangular prism and the conductor is wound at least 1/4 turn from the turn-back position, one corner of the quadrangular column of the core portion is used. After the lead wire is folded back, the lead wire can be hooked on another corner and tightened in a tensioned state, and hooked to the base of the heel portion to be fixed. Therefore, the sag of the conductive wire can be prevented.
  • the core portion is cylindrical and the conducting wire is wound by the number of turns of about one turn from the folded position, the conducting wire is wound around the cylindrical core portion from the folded portion. It can be tightened by turning and tensioned, and can be hooked and fixed to the base of the buttock. Therefore, the sag of the conductive wire can be prevented.
  • FIGS. 1 to 6 are schematic configuration diagrams of the chip coil
  • FIGS. 3 to 6 are explanatory views showing a winding process of the lead wire of the chip coil 1.
  • FIG. 2 to 6 are schematic views of the chip coil viewed from the surface (lower surface) side mounted on the mounting substrate.
  • the chip coil 1 in this embodiment includes a core 2, a winding portion 3, electrodes 4 a and 4 b, and a resin layer 5.
  • the core 2 is formed of a material such as alumina or ferrite, and includes a core portion 7 and flange portions 8a and 8b at both ends as shown in FIG.
  • the core part 7 has a rectangular column shape that is long in one direction.
  • the flange portions 8a and 8b have a rectangular parallelepiped shape, and the core portion 7 and the flange portions 8a and 8b are integrally formed.
  • electrodes 4a and 4b made of tin are formed on the lower surfaces of the flange portions 8a and 8b.
  • the electrodes 4a and 4b are not limited to the lower surfaces of the flange portions 8a and 8b, and may be formed on other surfaces of the flange portions 8a and 8b.
  • the winding part 3 is formed by winding a conductive wire 9 made of a conductive material around the winding core part 7 in a plurality of layers.
  • the conductor 9 has a diameter of 20 to 100 ⁇ m.
  • the end portions 10a and 10b of the conducting wire 9 of the winding portion 3 are thermocompression bonded to the electrodes 4a and 4b of both flange portions 8a and 8b, respectively.
  • the resin layer 5 is formed of a non-conductive resin such as a UV curable resin, and is formed so as to cover the upper surface of the chip coil 1 from one flange 8a to the other flange 8b.
  • the size of the chip coil 1 is 7.4 mm ⁇ 2.0 mm ⁇ 1.9 mm as an example.
  • the core 2 is prepared. Electrodes 4 a and 4 b made of tin are formed in advance on the flange portions 8 a and 8 b of the core 2. Then, an end 15a on the winding start side of the conductive wire 9 is wired on the electrode 4a.
  • the core 2 is rotated around the axis of the core 2 while the lead wire 9 is pulled in the direction of the electrode 4b on the winding end side.
  • the conductor 9 is wound around the core portion 7 by a predetermined number of turns while being aligned in the direction of the electrode 4 b on the winding end side, so that the first layer 17 is formed.
  • a portion where the winding core portion 7 where the conductive wire 9 of about 20 to 100 ⁇ m is not wound is exposed remains between the winding end portion of the first layer 17 and the flange portion 8b.
  • the first layer 17 corresponds to the lower layer winding portion in the present invention.
  • the lower layer winding portion is not limited to one layer, and a plurality of layers may be formed. As an example, the lower layer winding portion may be formed by overlapping about five layers.
  • the conductive wire 9 is folded in the direction of the electrode 4a. Then, in order to secure a predetermined inductance, as shown in FIG. 4, the conductive wire 9 is wound on the first layer 17 for three turns to form the second layer 18.
  • the second layer 18 corresponds to the upper layer winding portion in the present invention.
  • the number of turns of the second layer 18 is not limited to 3 turns, and may be other turns. Further, it is preferable that the number of turns is about 2 to 5 so as not to be too far from the electrode 4b on the winding end side.
  • the conducting wire 9 is folded in the direction of the electrode 4b at a predetermined folding position, and is pulled in the direction of the electrode 4b on the winding end side so as to cross over the second layer 18.
  • the conducting wire 9 is wound by the part which the winding end part of the above-mentioned 1st layer 17 and the core part 7 between the collar parts 8b were exposed.
  • the conducting wire 9 is hooked on the root portion 20 of the flange portion 8b to form the final terminal portion 15b.
  • the winding around the core portion 7 from when the conducting wire 9 is folded until it is hooked on the root portion 20 of the flange portion 8b is about one turn.
  • the end 15a on the winding start side of the conductive wire 9 is heated by the heater while being pressed against the electrode 4a and the final end 15b against the electrode 4b. Then, the tin of the electrode 4a and the electrode 4b is melted and the coating of the end portions 15a and 15b of the conducting wire 9 is peeled off by heat so that the end portion 15a of the conducting wire 9 is crimped to the electrode 4a and the end portion 15b is crimped to the electrode 4b. To be fixed.
  • the winding around the core portion 7 from when the conducting wire 9 is folded back until it is hooked on the root portion 20 of the flange portion 8b is not limited to one turn, but may be another number of turns.
  • the conductive wire 9 is folded back at one corner of the quadrangular column and then wound 1/4 turn to the other corner of the quadrangular column. After the hooking, the electrode 4b may be thermocompression bonded.
  • the conducting wire 9 is wound by 1/4 turn number, the conducting wire 9 can be hooked on the other corner of the quadrangular column of the winding core 7.
  • the conductor 9 becomes difficult to unwind, so that there are many windings around the core part 7 until it is hooked on the root part 20 of the collar part 8b after the conducting wire 9 is turned back.
  • the end portion 15a and the final terminal portion 15b of the conducting wire 9 are short-finished, and the formation of the winding portion 3 is completed.
  • winding part 3 and the collar parts 8a and 8b is formed with UV hardening resin, and the chip coil 1 is completed.
  • the resin layer 5 is not limited to the UV curable resin, and may be formed of other non-conductive resins.
  • the final terminal portion 15b is formed by hooking the conductive wire 9 that is wound back and wound toward the electrode 4b on the winding end side to the root portion 20 of the flange portion 8b.
  • the conducting wire 9 from when the conducting wire 9 is folded until it is hooked on the root portion 20 of the flange portion 8b can be fastened and fixed in a tensioned state. Therefore, it is difficult for the lead wire 9 to come off, and it is possible to prevent winding slack and product standard dimensional defects due to winding slack. In addition, it is possible to prevent stress from being applied to the portion of the conducting wire 9 where the sag occurs, and the conducting wire 9 from being disconnected.
  • the lead wire 9 is hooked on the root portion 20 of the flange portion 8b to form the final terminal portion 15b, the lead wire 9 is wired from the root portion 20 of the flange portion 8b to the electrode 4b, and the root portion 20 of the flange portion 8b.
  • the wiring distance from the hook to the electrode 4b is shortened. Therefore, it is difficult to unwind the wound conductive wire 9 in the direction of the folded position, and the conductive wire 9 to be thermocompression-bonded does not sufficiently ride on the electrode 4b, or the terminal that the thermocompression-bonded conductive wire 9 comes off from the electrode 4b. Misalignment can be prevented.
  • the winding around the core portion 7 from when the lead wire 9 is folded back until it is hooked on the root portion 20 of the flange portion 8b is one turn, but the core portion 7 has a quadrangular prism shape. If so, the conductive wire 9 may be wound at least 1/4 turn from the turn-back position. In this case, after folding back at one corner of the quadrangular prism of the winding core portion 7, the conductor wire 9 is hooked on the other corner portion and tightened in a tensioned state, and the conductor wire 9 is attached to the root portion 20 of the flange portion 8b. Can be hooked and fixed. Accordingly, it is possible to prevent winding of the conductive wire 9.
  • the core portion 7 is formed in a quadrangular prism shape, but may be formed in a cylindrical shape. Moreover, if the core part 7 is cylindrical shape, it is good also as the conducting wire 9 being wound by the number of turns of 1 turn from the return position, and hooking on the root part 20 of the collar part 8b. In this case, the conducting wire 9 is wound around the cylindrical core portion 7 from the folded portion and tightened in a tensioned state, and can be hooked and fixed to the root portion 20 of the flange portion 8b. Therefore, even if the core part 7 is cylindrical, the winding of the conducting wire 9 can be prevented as in the case of the quadrangular prism.
  • the winding direction of the conductive wire 9 is a horizontal winding wound in a direction parallel to the mounting substrate, but is a vertical winding wound perpendicularly to the mounting substrate. May be.
  • the present invention can be applied to multilayer electronic components used for noise removal, impedance matching circuits, and the like.
  • Chip coil (multi-layer wound electronic parts) 4a electrode (one electrode) 4b electrode (the other electrode) 7 winding core part 8a, 8b collar part 9 conducting wire 15b final terminal part 17 first layer (lower layer winding part) 18 Second layer (upper winding part) 20 Root

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Abstract

　導線の巻きたるみや断線、端末はずれ不良を防止する多層巻電子部品への導線巻線方法を提供することを目的とする。 　導線９が巻芯部７に所定ターン数だけ巻き回され、第１層１７、第２層１８が形成される。そして、導線９が電極４ｂの方向に折り返され、第２層１８の上を横切るように巻き終り側の電極４ｂの方向に引っ張られ、第１層１７の巻き終り部分と鍔部８ｂの間の巻芯部７が露出した部分に巻き回される。さらに、導線９は鍔部８ｂの根元部２０に引掛けられて、最終端末部１０ｂが形成される。そして、導線９の最終端末部１０ｂが電極４ｂに熱圧着される。

Description

多層巻電子部品への導線巻線方法
　本発明は、多層巻電子部品への導線巻線方法に関する。
　従来、ノイズ除去用やアンテナ、チョークコイル、インピーダンスマッチング回路用に使用される電子部品として、巻芯部にコイルを巻き回して構成され、コイルに通電することにより磁束を発生させるコイル部品と呼ばれる多層巻電子部品が種々提案されている。
　例えば、特許文献１のコイル部品は、フェライトにより形成され、巻芯部と、その両端に設けられた鍔部とを有するコアを備えている。そして、鍔部には無電解めっき法により電極であるニッケル膜が成膜されている。そして、導電性材料からなる導線が、巻芯部に一例として２重に巻きつけられ、導線の端部が鍔部に形成された電極に熱圧着されている。
　また、その他の従来のコイル部品では、図７ないし１０に示すように、一例として以下のようにして導線が巻き回されている。
　図７に示すコイル部品２１において、導線２２の巻き始めの端部２３ａは、巻芯部２４の両端に形成された鍔部２４ａ、２４ｂのうち、一方の鍔部２４ａに形成された電極２５ａ上に配線され、その後、導線２２が巻芯部２４に、他方の鍔部２４ｂの方向に向かって巻き回されて下層部２８が形成される。そして、所定の巻数だけ巻き回された後、図８に示すように、導線２２が折り返され、図９に示すように、下層部２８の上に所定の巻数だけ巻き回されて上層部２９が形成される。
その後、図１０に示すように、導線２２が所定の位置で鍔部２４ｂに形成された電極２５ｂの方向に折り返され、導線２２の端部２３ｂが引っ張られながら電極２５ｂ上に配線され、電極２５ａと電極２５ｂがそれぞれ熱圧着される。
特開２００５－３２７８７６号公報（段落００２９～００３２、００４０、００４１、図４等）
　上記した導線巻線方法によると、図１０に示したように、導線２２は、導線２２を折り返した部分から直接引っ張られて電極２５ｂの上に熱圧着されて固定されていたため、折り返した部分から導線が外れ易く、巻きたるみや、巻きたるみにより製品寸法が大きくなるという製品規格寸法不良が発生していた。また、巻きたるみが生じた部分の導線２２にストレスがかかり、断線に至る場合があった。
　さらに、導線２２の折り返しの位置は装置や設備によりバラツキがあり、導線２２の折り返しの位置が電極２５ｂから離れた位置となる場合には、導線２２が長い距離引き回されて電極２５ｂに直接固定されることとなるので、引き回された導線２２が折り返しの位置の方向にほどけやすく、熱圧着しようとする導線２２が電極２５ｂの上に十分乗らないことや、熱圧着された導線２２が電極２５ｂからはずれるという端末はずれ不良が発生していた。
　したがって、本発明は、導線の巻きたるみや断線、端末はずれ不良を防止する多層巻電子部品への導線巻線方法を提供することを目的とする。
　上記した目的を達成するために、本発明にかかる多層巻電子部品への導線巻線方法は、前記導線が一方の電極側から他方の電極側へ向けて前記巻芯部に巻き回されて下層巻線部が形成される工程Ａと、前記導線が前記下層巻線部上に前記他方の電極側から前記一方の電極側へ向けて前記下層巻線部の前記導線の巻数よりも少ない巻数だけ巻き回された上層巻線部が形成される工程Ｂと、前記導線が前記上層巻線部上に所定の折り返し位置にて前記他方の電極側に向けて折り返して巻き回される工程Ｃと、前記折り返し位置で折り返された前記導線を、前記巻芯部の前記他方の電極が形成された鍔部の根元部に引掛けて最終端末部が形成される工程Ｄとを含むことを特徴としている（請求項１）。
　また、本発明にかかる多層巻電子部品への導線巻線方法は、前記巻芯部が四角柱状であって、前記工程Ｃにおいて、前記導線が、前記折り返し位置から少なくとも１／４ターンの巻数分巻き回されることを特徴としている（請求項２）。
　また、本発明にかかる多層巻電子部品への導線巻線方法は、前記巻芯部が円柱状であって、前記工程Ｃにおいて、前記導線が、前記折り返し位置からほぼ１ターンの巻数分巻き回されることを特徴としている（請求項３）。
　請求項１の発明によれば、他方の電極側に向けて折り返して巻き回された導線を、鍔部の根元部に引掛けて最終端末部が形成されるので、導線が折り返されてから鍔部の根元部に引掛けられるまでの間の導線を、張力をかけた状態に締めて固定することができる。したがって、導線が外れにくく、巻きたるみや、巻きたるみに起因する製品規格寸法不良を防止することができる。また、巻きたるみが生じた部分の導線にストレスがかかり、導線が断線するのを防止することができる。
　さらに、導線を鍔部の根元部に引掛けて最終端末部が形成されるので、導線は鍔部の根元部から電極へ配線され、根元部に引掛けてから電極までの配線距離が短くなる。したがって、巻き回された導線が折り返しの位置の方向にほどけにくく、熱圧着しようとする導線が電極上に十分乗らないことや、導線が電極からはずれるという端末はずれ不良を防止することができる。
　請求項２の発明によれば、巻芯部が四角柱状であって、導線が折り返し位置から少なくとも１／４ターンの巻数分巻き回されるので、巻芯部の四角柱の一の角部で導線を折り返した後、他の角部に導線を引掛けて張力をかけた状態に締めて、鍔部の根元部に引掛けて固定することができる。したがって、導線の巻きたるみを防止することができる。
　請求項３の発明によれば、巻芯部が円柱状であって、導線が折り返し位置からほぼ１ターンの巻数分巻き回されるので、折り返した部分から円柱状の巻芯部に導線を巻き回して張力をかけた状態に締めて、鍔部の根元部に引掛けて固定することができる。したがって、導線の巻きたるみを防止することができる。
本発明におけるチップコイルの概略構成図である。 図１のチップコイルの下面図である。 図１のチップコイルの導線の巻線工程を示す説明図である。 図１のチップコイルの導線の巻線工程を示す説明図である。 図１のチップコイルの導線の巻線工程を示す説明図である。 図１のチップコイルの導線の巻線工程を示す説明図である。 従来のチップコイルの導線の巻線工程を示す説明図である。 従来のチップコイルの導線の巻線工程を示す説明図である。 従来のチップコイルの導線の巻線工程を示す説明図である。 従来のチップコイルの導線の巻線工程を示す説明図である。
　請求項１ないし３に対応する実施形態について、図１ないし図６を参照して説明する。本実施形態では、多層巻電子部品であるチップコイル１の導線巻線方法について説明する。なお、図１および図２はチップコイルの概略構成図、図３ないし図６はチップコイル１の導線の巻線工程を示す説明図である。なお、図２ないし図６は、実装基板に実装される面（下面）側から見たチップコイルの概略図を示している。
１．チップコイルの構成
　本実施形態におけるチップコイル１は、図１に示すように、コア２と、巻線部３と、電極４ａ、４ｂと、樹脂層５とを備えている。
　コア２は、アルミナ、フェライト等の材料により形成され、図１に示すように、巻芯部７と、その両端に鍔部８ａ、８ｂとを備えている。巻芯部７は一方向に長い四角柱の形状を有している。また、鍔部８ａ、８ｂは直方体の形状を有しており、巻芯部７と鍔部８ａ、８ｂが一体となって形成されている。
　また、図２に示すように、鍔部８ａ、８ｂの下面には、錫からなる電極４ａ、４ｂが形成されている。なお、電極４ａ、４ｂは、鍔部８ａ、８ｂの下面に限らず、鍔部８ａ、８ｂのその他の面に形成されてもよい。
　巻線部３は、導電性材料からなる導線９が、巻芯部７に複数層巻き回されて形成されている。導線９は、一例として直径２０～１００μｍの太さのものが使用される。また、図２に示すように、巻線部３の導線９の端部１０ａ、１０ｂは、両鍔部８ａ、８ｂの電極４ａ、４ｂにそれぞれ熱圧着されている。
　また、樹脂層５は、ＵＶ硬化樹脂等の非導電性樹脂により形成され、一方の鍔部８ａから他方の鍔部８ｂにかけてチップコイル１の上面を覆うように形成されている。なお、チップコイル１の大きさは、一例として７．４ｍｍ×２．０ｍｍ×１．９ｍｍである。
２．導線巻線方法
　次に、チップコイル１への導線巻線方法について、図３ないし図６を参照して以下に説明する。なお、図３ないし図６では、図の左側を導線９の巻き始め側、右側を巻き終り側としている。
　はじめに、コア２が用意される。コア２の鍔部８ａ、８ｂには、錫からなる電極４ａ、４ｂが予め形成されている。そして、導線９の巻き始め側の端部１５ａが電極４ａ上に配線される。
　その後、導線９が巻き終り側の電極４ｂの方向に引っ張られながら、コア２がコア２の軸を中心に回転される。そして、図３に示すように、導線９が巻き終り側の電極４ｂの方向に向かって整列されながら、巻芯部７に所定ターン数だけ巻き回され、第１層１７が形成される。このとき、第１層１７の巻き終り部分と鍔部８ｂの間には、２０～１００μｍ程度の導線９が巻かれていない巻芯部７が露出した部分が残っている。なお、第１層１７が本発明における下層巻線部に相当する。また、下層巻線部は１層に限らず複数層形成されてもよい。一例として、下層巻線部は５層程度重ねて形成されてもよい。
　第１層１７が形成された後、導線９が電極４ａの方向に折り返される。そして、所定のインダクタンスを確保するために、図４に示すように、第１層１７の上に導線９が３ターン巻き回されて第２層１８が形成される。なお、第２層１８が本発明における上層巻線部に相当する。また、第２層１８の巻数は３ターンに限らず、その他のターン数であってもよい。また、巻き終り側の電極４ｂから離れ過ぎないように、２～５ターン程度とするのが好ましい。
　その後、図５に示すように、導線９は予め定められた折り返し位置にて電極４ｂの方向に折り返され、第２層１８の上を横切るように巻き終り側の電極４ｂの方向に引っ張られる。そして、図６に示すように、上記した第１層１７の巻き終り部分と鍔部８ｂの間の巻芯部７が露出した部分に、導線９が巻き回される。さらに、導線９は鍔部８ｂの根元部２０に引掛けられて、最終端末部１５ｂが形成される。ここで、導線９が折り返されてから鍔部８ｂの根元部２０に引掛けられるまでの巻芯部７への巻き回しは、１ターン程度である。
　さらに、導線９の巻き始め側の端部１５ａが電極４ａに最終端末部１５ｂが電極４ｂに押圧されながら、ヒーターにより加熱される。そして、電極４ａおよび電極４ｂの錫が溶融されるとともに導線９の端部１５ａおよび１５ｂの被膜が熱により剥離され、導線９の端部１５ａが電極４ａに、端部１５ｂが電極４ｂにそれぞれ圧着されて固定される。
　なお、導線９が折り返されてから鍔部８ｂの根元部２０に引掛けられるまでの巻芯部７への巻き回しは、１ターンに限らず、その他のターン数であってもよい。例えば、本実施形態のように巻芯部７が四角柱状である場合には、導線９を四角柱の一の角部で折り返してから１／４ターン巻き回し、四角柱の他の角部に引掛けた後、電極４ｂに熱圧着してもよい。また、導線９を１／４倍のターン数だけ巻き回せば、巻芯部７の四角柱の他の角部に導線９を引掛けることができる。なお、導線９が折り返されてから鍔部８ｂの根元部２０に引掛けられるまでの巻芯部７への巻き回しが多いほど、導線９はほどけにくくなる。
　その後、導線９の端部１５ａおよび最終端末部１５ｂが短く端末処理されて、巻線部３の形成が終了する。そして、ＵＶ硬化樹脂により、巻線部３および鍔部８ａ、８ｂの上面樹脂層５が形成され、チップコイル１が完成する。なお、樹脂層５は、ＵＶ硬化樹脂に限らず、その他の非導電性の樹脂により形成されてもよい。
　以上のように本実施形態によれば、巻き終り側の電極４ｂに向けて折り返して巻き回された導線９を、鍔部８ｂの根元部２０に引掛けて最終端末部１５ｂが形成されるので、導線９が折り返されてから鍔部８ｂの根元部２０に引掛けられるまでの間の導線９を、張力をかけた状態に締めて固定することができる。したがって、導線９が外れにくく、巻きたるみや、巻きたるみに起因する製品規格寸法不良を防止することができる。また、巻きたるみが生じた部分の導線９にストレスがかかり、導線９が断線するのを防止することができる。
　さらに、導線９を鍔部８ｂの根元部２０に引掛けて最終端末部１５ｂが形成されるので、導線９は鍔部８ｂの根元部２０から電極４ｂへ配線され、鍔部８ｂの根元部２０に引掛けてから電極４ｂまでの配線距離が短くなる。したがって、巻き回された導線９が折り返しの位置の方向にほどけにくく、熱圧着しようとする導線９が電極４ｂの上に十分乗らないことや、熱圧着された導線９が電極４ｂからはずれるという端末はずれ不良を防止することができる。
　なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。
　例えば、上記した実施形態では、導線９が折り返されてから鍔部８ｂの根元部２０に引掛けられるまでの巻芯部７への巻き回しは１ターンであるが、巻芯部７が四角柱状であれば、導線９は折り返し位置から少なくとも１／４ターンの巻数分巻き回されることとしてもよい。この場合、巻芯部７の四角柱の一の角部で折り返した後、他の角部に導線を引掛けて張力をかけた状態に締めて、導線９を鍔部８ｂの根元部２０に引掛けて固定することができる。したがって、導線９の巻きたるみを防止することができる。
　また、上記した実施形態では、巻芯部７は四角柱状に形成されているが、円柱状に形成されてもよい。また、巻芯部７が円柱状であれば、導線９は折り返し位置からほぼ１ターンの巻数分巻き回されて鍔部８ｂの根元部２０に引掛けることとしてもよい。この場合、折り返した部分から円柱状の巻芯部７に導線９を巻き回して張力をかけた状態に締めて、鍔部８ｂの根元部２０に引掛けて固定することができる。したがって、巻芯部７が円柱状であっても、四角柱状の場合と同様に、導線９の巻きたるみを防止することができる。
　また、上記した実施形態では、導線９の巻き回し方向は、実装基板に対して平行な方向に巻き回された横巻であるが、実装基板に対して垂直に巻き回された縦巻であってもよい。
　本発明は、ノイズ除去用やインピーダンスマッチング回路用などに使用される多層巻電子部品に適用することができる。
　１　　チップコイル（多層巻電子部品）
　４ａ　　電極（一方の電極）
　４ｂ　　電極（他方の電極）
　７　　巻芯部
　８ａ、８ｂ　　鍔部
　９　　導線
　１５ｂ　　最終端末部
　１７　　第１層（下層巻線部）
　１８　　第２層（上層巻線部）
　２０　　根元部

Claims (3)

  1. 　巻芯部と、その両端に設けられた鍔部とを備え、前記両鍔部には電極が形成され、前記巻芯部に導線が巻き回された多層巻電子部品への導線巻線方法において、
    　前記導線が一方の電極側から他方の電極側へ向けて前記巻芯部に巻き回されて下層巻線部が形成される工程Ａと、
    　前記導線が前記下層巻線部上に前記他方の電極側から前記一方の電極側へ向けて前記下層巻線部の前記導線の巻数よりも少ない巻数だけ巻き回された上層巻線部が形成される工程Ｂと、
    　前記導線が前記上層巻線部上に所定の折り返し位置にて前記他方の電極側に向けて折り返して巻き回される工程Ｃと、
    　前記折り返し位置で折り返された前記導線を、前記巻芯部の前記他方の電極が形成された鍔部の根元部に引掛けて最終端末部が形成される工程Ｄとを含むことを特徴とする多層巻電子部品への導線巻線方法。
  2. 　前記巻芯部が四角柱状であって、
    　前記工程Ｃにおいて、前記導線が、前記折り返し位置から少なくとも１／４ターンの巻数分巻き回されることを特徴とする請求項１に記載の多層巻電子部品への導線巻線方法。
  3. 　前記巻芯部が円柱状であって、
    　前記工程Ｃにおいて、前記導線が、前記折り返し位置からほぼ１ターンの巻数分巻き回されることを特徴とする請求項１に記載の多層巻電子部品への導線巻線方法。
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