WO2010028716A1 - Antennenmodul zur herstellung eines transponders sowie transponder - Google Patents

Antennenmodul zur herstellung eines transponders sowie transponder Download PDF

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WO2010028716A1
WO2010028716A1 PCT/EP2009/005235 EP2009005235W WO2010028716A1 WO 2010028716 A1 WO2010028716 A1 WO 2010028716A1 EP 2009005235 W EP2009005235 W EP 2009005235W WO 2010028716 A1 WO2010028716 A1 WO 2010028716A1
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WO
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antenna
conductor
contact
arrangement
transponder
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PCT/EP2009/005235
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Inventor
Jan Wendisch
Egon Konopitzky
Original Assignee
Smartrac Ip B.V.
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop

Definitions

  • the present invention relates to an antenna module for producing a transponder, wherein the antenna module has an antenna conductor arrangement arranged on a substrate surface of a substrate with an antenna conductor for contacting with a chip. Moreover, the invention relates to a transponder with such an antenna module.
  • an antenna module which has an antenna conductor arrangement arranged on a substrate surface of a substrate for contacting with a chip.
  • the antenna conductor arrangement has an antenna conductor which extends along the edges of the substrate on the substrate surface to form a transponder antenna and forms a first and a second terminal end respectively at an outer and an inner winding end, which serve to make contact with the chip. Since the terminal ends are arranged on opposite sides of the antenna conductor arrangement, an immediate contacting with pads of the chip is not possible.
  • a hinged contacting tongue is provided on the inner side of the antenna conductor arrangement, possibly following a contact enables the simple formation of amaschine Sammlungsmaschine between the terminal ends of the antenna conductor arrangement with the chip.
  • the object of the present invention is to propose an antenna module which enables the production of a transponder and in particular the formation of a housed transponder arrangement in the simplest possible way.
  • the antenna module according to the invention has the features of claim 1.
  • the antenna conductor arrangement has an antenna conductor which forms a first antenna part with a first connection end on a first partial surface of the substrate surface and extends onto a second partial surface of the substrate surface to form a further antenna part with a second connection end, wherein the first connection end of the first antenna part has a first antenna part the first contact device forms, together with an adjacently arranged second contact device, a pad arrangement for contacting the chip, wherein the second contact device has a first antenna connection contact and the terminal end of the second antenna part has a second antenna connection bonding contact forms, wherein the antenna connection contacts are arranged on the respective sub-surfaces, that the antenna connection contacts can be brought by pivoting the faces against each other in a cover layer for producing an electrically conductive connection of the antenna connection contacts.
  • the antenna module constructed in accordance with the invention therefore makes it possible, on the one hand, to easily form a contacting bridge between the terminal ends of the antenna conductor arrangement, whereby a cased arrangement of the transponder antenna or of the antenna conductor arrangement is made possible at the same time as a result of the pivoting of the partial areas with the antenna parts arranged thereon.
  • the antenna module designed according to the invention provides the prerequisite for realizing a packaged arrangement with minimal component complexity.
  • the application of a separately handleable covering substrate to a previously formed on the surface of the antenna substrate antenna conductor arrangement omitted.
  • the antenna connection contacts of the antenna parts are each arranged in an inner region of the antenna parts delimited by the antenna conductor, a comparatively large area is available for forming the antenna connection contacts without an increase in the external dimensions of the antenna conductor arrangement being connected thereto.
  • the antenna connection contacts are arranged in each case equidistantly to a pivot axis which separates the partial surfaces from one another on a contact axis running at right angles to the pivot axis a positionally accurate contacting of the antenna connection contacts in a particularly simple manner possible.
  • Pad arrangement is arranged, since thus a sufficient receiving area for the arrangement of a to be contacted with the pad arrangement chip is also possible within the limited by the antenna conductor inner region of the first antenna part and the antenna conductor arrangement.
  • At least one antenna part has an antenna conductor arranged in a plurality of turns.
  • both the first and the second antenna part have an antenna conductor arranged in a plurality of turns.
  • the antenna conductor may be substantially completely or partially provided with electrical insulation.
  • the antenna conductor of the first antenna part and the antenna conductor of the second antenna part are at least partially formed as a capacitor plate, such that by pivoting the faces against each other the capacitor plates can be brought to form a plate capacitor in a covering position, can in a simple way and Way a capacitor function can be integrated without the need for a separately designed component would be necessary. Rather, even one and the same antenna conductor both serve to form the antenna and to form a capacitor.
  • An essential advantage of the embodiment of the antenna module according to the invention is that in principle the antenna conductor can be formed by any type of conductor track structure applied to the substrate surface. It proves to be particularly advantageous for the formation of particularly flat or thin antenna modules to form the conductor track structure by a coating of the substrate surface with a metallization.
  • the conductor track structure is formed by a wire conductor applied to the substrate surface.
  • the antenna conductor arrangement has a plurality of antenna parts which are arranged on the substrate surface of the substrate on adjacent partial surfaces of the substrate surface are and antenna connection contacts for contacting with the first and second antenna part, such that when Leporello-like pivoting of the faces against each other, the antenna connection contacts in a cover layer for producing a electrically conductive connection of the antenna connection contacts can be brought, the number of turns of the antenna coil formed by the antenna conductor arrangement be increased in a small space and, for example, by an appropriately selected number of faces the antenna characteristic and in particular the performance wered.en.
  • the transponder according to the invention has the features of claim 15.
  • the transponder arrangement comprises a chip whose chip connection surfaces are in contact with the contact surface arrangement arranged on the first partial surface of the substrate surface.
  • the chip itself is also arranged on the first partial surface of the substrate surface, so that both the production of the antenna conductor arrangement and subsequently the contacting of the chip with the antenna conductor arrangement on one and the same substrate surface, ie from one side can take place , The chip can thus be contacted directly in the manner of a flip-chip contacting the pad arrangement.
  • the chip for forming a housed transponder assembly is contacted with mutually contacted antenna conductor connection contacts, ie mutually pivoted faces of the substrate surface, sandwiched between the partial surfaces of the substrate surface, the formation of a housed transponder assembly with minimal effort and a minimum number of components is possible.
  • the packaged arrangement of the chip in the Transponder arrangement without the use of a separately manageable cover layer or the like to cover the chip possible.
  • Such a hermetically sealed transponder is suitable for use in medical technology or substance analysis and can be used, for example, in liquids, in particular body fluids.
  • an arrangement of the chip results in which the antenna conductor arrangement surrounding the chip peripherally acts as an outer, annular reinforcement for the chip or the contact region of the chip with the pad arrangement acts.
  • a not only mechanically stabilizing but also permanently hermetically sealing receptacle of the chip becomes possible if the partial surfaces are hermetically sealed to one another in a peripheral region surrounding the antenna conductor arrangement and the chip. This can be done, in particular depending on the material properties of the substrate, by means of a bond or even a weld.
  • FIG. 1 shows an antenna module in a first embodiment in a planar arrangement.
  • FIG. 2 shows the antenna module illustrated in FIG. 1 in an arrangement pivoted about a pivot axis
  • FIG. 3 shows an antenna module in a planar arrangement according to a further embodiment
  • 4 shows an antenna module in a planar arrangement according to a further embodiment
  • FIG. 5 shows an antenna module in a planar arrangement in a further embodiment
  • FIG. 6 shows the antenna module illustrated in FIG. 5 in an arrangement pivoted about a pivot axis
  • FIG. 7 shows a packaged transponder arrangement using the antenna module shown in FIGS. 5 and 6.
  • FIG. 7 shows a packaged transponder arrangement using the antenna module shown in FIGS. 5 and 6.
  • FIG. 1 shows an antenna module 10 with an antenna conductor arrangement 13 arranged on a substrate surface 11 of a substrate 12.
  • the substrate surface 11 is subdivided by a pivot axis 14 into a first partial area 15 and a second partial area 16.
  • On the first partial surface 15 there is a first antenna part 17 which has an antenna conductor 18 which extends from the partial surface 15 onto the partial surface 16 and forms a second antenna part 19 there.
  • the first antenna part 17 has a connection surface arrangement 20 with a first contact device 21 and a second contact device 22.
  • the second contact device 22 is connected via an antenna conductor section 23 with a first antenna connection contact 24.
  • the second antenna part 19 has a second antenna connection contact 25 at its free end.
  • the antenna connection contacts 24, 25 are located at their ends formed with contact surfaces 26, 27 on a contact axis 28 which is perpendicular to the pivot axis 14, wherein the contact surfaces 26, 27 are arranged equidistant from the pivot axis 14.
  • the antenna connection contacts 24, 25 or the contact surfaces 26, 27 are each arranged in an inner region 29, 30 of the antenna parts 17, 19, wherein the inner region 29, 30 is in each case limited by the antenna conductor 18.
  • the inner portion 30 of the second antenna portion 19 is formed so large that when pivoting the first partial surface 15 about the pivot axis 14 against the second partial surface 16 of the first antenna member 17 is received in the inner region 30, wherein adjacent to the pivot axis 14, a coverage area 3 1 between the first antenna part 17 and the second antenna part 19 results. Furthermore, it can be seen that due to the equidistant to the pivot axis 14 arrangement of the contact surfaces 26, 27 results in a contact overlap 32, which allows an electrically conductive contact between the first antenna part 17 and the second antenna part 19.
  • a receiving region 33 is provided on account of the arrangement of the contact surface 26, 27 or of the antenna connection contact 24, 25 between the contact overlay 32 and the connection surface arrangement 20, which arrangement corresponds to the arrangement of a contact surface 26 shown in FIG. 2 dash-dotted chips 40 in the interior 29 and 30 allows.
  • the antenna conductor arrangement 13 forms a transponder antenna which only has to be formed via the contact devices 21, 22 of the Pad assembly 20 must be contacted with a arranged in the receiving area 33 chip 40.
  • FIG. 3 shows an antenna module 34 which, in contrast to the antenna module 10 shown in FIG. 1, is provided with a first antenna part 35 and a second antenna part 36, each of which has a plurality of antenna elements.
  • nenwindungen 37 of the antenna conductor 18 and otherwise coincident with the antenna part 17 and the antenna part 19 of the antenna module 10 with a pad assembly 20 and antenna connection contacts 24, 25 are provided.
  • the antenna parts 35, 36 have substantially equal inner areas 38, 39, the antenna windings 37 being at a constant distance from one another.
  • the antenna parts 35, 36 are arranged with coverage of the antenna conductor 18 and thus insulation of the antenna not shown here Antenna conductor 18 is necessary.
  • insulation is only necessary in the region of the covering 31 for technical reasons.
  • FIG. 4 shows, in a further embodiment, an antenna module 41, in which antenna parts 42, 43 have antenna windings 37 arranged in a circle concentrically, in contrast to antenna module 34 shown in FIG. 3, but rectangular antenna windings 44 which are in the region of pivot axis 14 are connected to each other via a staircase-shaped antenna conductor section 44. Otherwise, the antenna module shown in Fig. 4
  • FIG. 5 shows an antenna module 45, which has partial surfaces 48 and 49 separated from one another on a substrate surface 46 of a substrate 47 by a pivot axis 14, in each of which a first antenna part 51 and a second antenna part 52 are arranged by an antenna conductor 50.
  • the antenna conductor 50 or the antenna parts 51 and 52 consist of a metallization applied to the substrate surface 46, for example in a deposition process.
  • the antenna part 51 has a connection surface arrangement 53 with a first contact device 54 and a second contact device 55.
  • the contact device 54 has, via an antenna conductor section 56 connected, a first antenna connection contact 57 which extends into an inner region 62 of the antenna part 51 and is arranged with a contact surface 58 on a contact axis 28 running perpendicular to the pivot axis 14.
  • the contact device 55 is formed by a free terminal end of the circular spiral on the part surface 48 for forming the antenna part 51 arranged antenna conductor 50.
  • the antenna conductor 50 first describes left-handed antenna windings 59 before it changes the sense of winding in a change point 60 arranged on the pivot axis 14 and then turns on the partial surface 49 into now also right-handed antenna windings 59 and forms an antenna connection contact 61 with its free terminal end. which extends in an inner region 63 of the antenna part 52 and is arranged with its contact surface 76 on the contact axis 28.
  • connection surfaces 64, 65 of a chip 66 are contacted with connection surfaces 64, 65 of a chip 66.
  • the chip 66 is arranged in flip-chip technology on the contact devices 54, 55.
  • This compound can be done for example by thermocompression, ultrasound, mechanical deformation or bonding.
  • At least the outer edges 69, 70 and 71 which do not coincide with the pivot axis 14 can be hermetically connected to one another, for example by a heat-sealed seam 72 or by gluing.
  • FIG. 7 shows the transponder 67 shown in FIG. 6 in a cross-sectional view along the contact axis 28. It can clearly be seen that the chip 66 contacted with the contact devices 54, 55 of the first antenna part 51 is housed between the partial surfaces 48, 49 of the substrate 47 is received. As a result of the folding over or pivoting of the partial surfaces 48, 49 against each other, an envelope edge 73 forms on the right edge of the transponder module 67 in FIG. 7, which together with the heat sealing seams formed on the remaining outer edges 69, 70, 71 (FIG 72 for a total hermetically sealed recording of the chip 66 as well as an antenna formed by the antenna parts 51, 52 antenna conductor arrangement 77 provides.
  • the antenna conductor arrangement 77 shown in FIGS. 5 to 7 there is also an overlap between the antenna windings 59 of the first antenna part 51 and the second antenna part 52, so that in the present exemplary embodiment insulation between the antenna parts 51, 52, can be formed by a baked enamel coating or the like, is provided.

Landscapes

  • Details Of Aerials (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Antennenmodul (45) zur Herstellung eines Transponders, wobei das Antennenmodul eine auf einer Substratoberfläche (46) eines Substrats (47) angeordnete Antennenleiteranordnung mit einem Antennenleiter (50) zur Kontaktierung mit einem Chip aufweist, wobei der Antennenleiter (50) auf einer ersten Teilfläche (48) der Substratoberfläche einen ersten Antennenteil (51) mit einem ersten Anschlussende ausbildet und sich zur Ausbildung eines zweiten Antennenteils (52) mit einem zweiten Anschlussende auf eine zweite Teilfläche (49) der Substratoberfläche erstreckt, wobei Antennenverbindungskontakte (57, 61) derart auf den jeweiligen Teilflächen angeordnet sind, dass die Antennenverbindungskontakte durch ein Verschwenken der Teilflächen gegeneinander in eine Überdeckungslage zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Verbindung der Antennenverbindungskontakte bringbar sind.

Description

Antennenmodul zur Herstellung eines Transponders sowie Transponder
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Antennenmodul zur Herstellung eines Transponders, wobei das Antennenmodul eine auf einer Substrat- Oberfläche eines Substrats angeordnete Antennenleiteranordnung mit einem Antennenleiter zur Kontaktierung mit einem Chip aufweist. Darüber hinaus betrifft die Erfindung einen Transponder mit einem derartigen Antennenmodul.
Aus der DE 100 52 517 A l ist ein Antennenmodul bekannt, das eine auf einer Substratoberfläche eines Substrats angeordnete Antennenleiteranordnung zur Kontaktierung mit einem Chip aufweist. Die Antennenleiteranordnung weist einen Antennenleiter auf, der sich zur Ausbildung einer Transponderantenne längs den Rändern des Substrats auf der Substratoberfläche erstreckt und jeweils an einem außenliegenden und einem innenliegenden Windungsende ein erstes und zweites Anschlussende bildet, die zur Kontaktierung mit dem Chip dienen. Da die Anschlussenden auf einander gegenüberliegenden Seiten der Antennenleiteranordnung angeordnet sind, ist eine unmittelbare Kontaktierung mit Anschlussflächen des Chips nicht möglich. Zur Abhilfe ist auf der Innenseite der Antennenleiteranordnung eine klappbare Kontaktierungs- zunge vorgesehen, die gegebenenfalls nachfolgend einer Kontaktierung mit dem Chip die einfache Ausbildung einer Kontaktierungsbrücke zwischen den Anschlussenden der Antennenleiteranordnung ermöglicht. Insbesondere in dem Fall, wenn die Kontaktierungsbrücke zur vorhergehenden Kontaktierung mit dem Chip dient, ergibt sich zumindest für den Chip eine Art gehäuste Anordnung. Trotzdem ist es jedoch bei Verwendung des aus dem Stand der Technik bekannten Antennenmoduls zur Herstellung eines Transponders notwendig, das Antennenmodul zumindest auf seiner Substratoberfläche, auf der sich die Antennenleiteranordnung befindet, mit einer Decklage zu versehen, um zu einer insgesamt gehäusten Transponderausbildung zu gelangen, die in der Regel Voraussetzung für den Einsatz des Transponders in der Praxis ist.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Antennenmodul vorzuschlagen, das die Herstellung eines Transponders und insbesondere die Ausbildung einer gehäusten Transponderanordnung auf möglichst einfa- che Art und Weise ermöglicht. Darüber hinaus ist es eine Aufgabe der Erfindung, einen Transponder vorzuschlagen, der besonders einfach herstellbar ist und insbesondere bei einfachstem Aufbau hermetisch abgedichtet ist.
Zur Lösung dieser Aufgabe weist das erfindungsgemäße Antennenmodul die Merkmale des Anspruchs 1 auf.
Erfindungsgemäß weist die Antennenleiteranordnung einen Antennenleiter auf, der auf einer ersten Teilfläche der Substratoberfläche einen ersten Antennenteil mit einem ersten Anschlussende ausbildet und sich zur Ausbildung eines weiteren Antennenteils mit einem zweiten Anschlussende auf eine zweite Teilfläche der Substratoberfläche erstreckt, wobei das erste Anschlussende des ersten Antennenteils eine erste Kontakteinrichtung bildet, die zusammen mit einer benachbart angeordneten zweiten Kontakteinrichtung eine Anschlussflächenanord- nung zur Kontaktierung mit dem Chip bildet, wobei die zweite Kontakt- einrichtung einen ersten Antennenverbindungskontakt aufweist und das Anschlussende des zweiten Antennenteils einen zweiten Antennenver- bindungskontakt bildet, wobei die Antennenverbindungskontakte derart auf den jeweiligen Teilflächen angeordnet sind, dass die Antennenverbindungskontakte durch ein Verschwenken der Teilflächen gegeneinander in eine Überdeckungslage zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Verbindung der Antennenverbindungskontakte bringbar sind.
Das erfindungsgemäß aufgebaute Antennenmodul ermöglicht somit zum einen die einfache Ausbildung einer Kontaktierungsbrücke zwischen den Anschlussenden der Antennenleiteranordnung, wobei gleichzeitig infolge des Verschwenkens der Teilflächen mit den darauf angeordneten Anten- nenteilen gegeneinander eine gehäuste Anordnung der Transponderan- tenne bzw. der Antennenleiteranordnung ermöglicht wird. Damit schafft das erfindungsgemäß gestaltete Antennenmodul die Voraussetzung, um mit einem minimalen Komponentenaufwand eine gehäuste Anordnung zu realisieren. Insbesondere entfällt die Aufbringung eines separat hand- habbaren abdeckenden Substrats auf eine auf der Oberfläche des Antennensubstrats zuvor ausgebildete Antennenleiteranordnung. Darüber hinaus ist es ausgehend von einer ursprünglich ebenen Ausbildung der Antennenleiteranordnung durch das Verschwenken der Antennenteile gegeneinander möglich, zu einer räumlichen Antennenleiteranordnung zu gelangen, die eine wesentliche Erhöhung der Leiterdichte und damit eine entsprechende Erhöhung der Induktivität der durch die Leiteranordnung gebildeten Spuleneinheit bzw. Transponderantenne ermöglicht.
Wenn gemäß einer bevorzugten Ausführungsform die Antennenverbindungskontakte der Antennenteile jeweils in einem durch den Antennen- leiter begrenzten Innenbereich der Antennenteile angeordnet sind, steht eine vergleichsweise große Fläche zur Ausbildung der Antennenverbindungskontakte zur Verfügung, ohne dass hiermit eine Vergrößerung der Außenabmessungen der Antennenleiteranordnung verbunden wäre.
Wenn die Antennenverbindungskontakte jeweils äquidistant zu einer die Teilflächen voneinander trennenden Schwenkachse auf einer rechtwinklig zur Schwenkachse verlaufenden Kontaktachse angeordnet sind, ist eine positionsgenaue Kontaktierung der Antennenverbindungskontakte auf besonders einfache Art und Weise möglich.
Die Ausbildung einer besonders raumsparenden Transponderanordnung wird möglich, wenn der Antennenverbindungskontakt des ersten Anten- nenteils benachbart der Schwenkachse und zwischen dieser und der
Anschlussflächenanordnung angeordnet ist, da somit eine ausreichender Aufnahmebereich für die Anordnung eines mit der Anschlussflächenanordnung zu kontaktierenden Chips ebenfalls innerhalb des durch den Antennenleiter begrenzten Innenbereichs des ersten Antennenteils bzw. der Antennenleiteranordnung möglich ist.
Insbesondere zur Erhöhung der Induktivität der durch die beiden Antennenteile gebildeten Antennenleiteranordnung ist es vorteilhaft, wenn zumindest ein Antennenteil einen in einer Mehrzahl von Windungen angeordneten Antennenleiter aufweist.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn sowohl der erste als auch der zweite Antennenteil einen in einer Mehrzahl von Windungen angeordneten Antennenleiter aufweisen.
Eine in ihrer Geometrie leicht veränderbare und somit an die jeweiligen Platzverhältnisse einfach anpassbare Positionierung des Antennenverbin- dungskontakts des ersten Antennenteils wird möglich, wenn der Antennenverbindungskontakt des ersten Antennenteils über ein Antennenleiter- teilstück mit einer Kontakteinrichtung der Anschlussflächenanordnung verbunden ist.
Je nach Anordnung des Antennenleiters auf den Teilflächen der Sub- stratoberfläche und dem sich daraus nachfolgend dem Verschwenken der Teilflächen gegeneinander ergebenden Überdeckungs- oder Kontaktbereich des Antennenleiters der Antennenteile kann der Antennenleiter im Wesentlichen vollständig oder teilweise mit einer elektrischen Isolierung versehen sein. Wenn gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform der Antennenleiter des ersten Antennenteils und der Antennenleiter des zweiten Antennenteils zumindest abschnittsweise als eine Kondensatorplatte ausgebildet sind, derart, dass durch ein Verschwenken der Teilflächen gegeneinander die Kondensatorplatten zur Ausbildung eines Plattenkondensators in eine Überdeckungslage bringbar sind, kann auf einfache Art und Weise eine Kondensatorfunktion integriert werden, ohne dass hierzu ein separat ausgebildetes Bauelement notwendig wäre. Vielmehr kann sogar ein und derselbe Antennenleiter sowohl zur Ausbildung der Antenne als auch zur Ausbildung eines Kondensators dienen.
Wenn darüber hinaus die Überdeckungslage der Kondensatorplatten nur anteilig gegeben ist, besteht die Möglichkeit, durch eine bewusst versetzte Relativpositionierung der Kondensatorplatten auf einfache Art und Weise eine Trimmung des Kondensators vorzunehmen.
Ein wesentlicher Vorteil der erfindungsgemäßen Ausgestaltung des Antennenmoduls ist, dass grundsätzlich der Antennenleiter durch jede Art einer auf die Substratoberfläche aufgebrachten Leiterbahnstruktur gebildet sein kann. Dabei erweist es sich insbesondere zur Ausbildung besonders flacher bzw. dünner Antennenmodule als vorteilhaft, die Leiterbahnstruktur durch eine Beschichtung der Substratoberfläche mit einer Metallisierung auszubilden.
Insbesondere in dem Fall, wenn eine relativ großflächige Ausgestaltung eines Antennenmoduls angestrebt wird. Zur Herstellung eines entsprechend groß und leistungsstark dimensionierten Transponders kann es auch von Vorteil sein, wenn die Leiterbahnstruktur durch einen auf die Substratoberfläche aufgebrachten Drahtleiter gebildet ist.
Wenn bei einer weiteren möglichen Ausführungsform die Antennenlei- teranordnung zusätzlich zum ersten Antennenteil eine Mehrzahl von Antennenteilen aufweist, die auf der Substratoberfläche des Substrats jeweils auf benachbarten Teilflächen der Substratoberfläche angeordnet sind und Antennenverbindungskontakte zur Kontaktierung mit dem ersten und zweiten Antennenteil aufweisen, derart, dass bei Leporello artiger Verschwenkung der Teilflächen gegeneinander die Antennenverbindungskontakte in eine Überdeckungslage zur Herstellung einer elekt- risch leitfähigen Verbindung der Antennenverbindungskontakte bringbar sind, kann die Windungszahl der durch die Antennenleiteranordnung gebildeten Antennenspule auf kleinstem Raum erhöht werden und beispielsweise durch eine entsprechend gewählte Anzahl von Teilflächen die Antennencharakteristik sowie insbesondere die Leistung bestimmt werd.en.
Zur Lösung der zugrunde liegenden Aufgabe weist der erfindungsgemäße Transponder die Merkmale des Anspruchs 15 auf.
Erfindungsgemäß umfasst die Transponderanordnung einen Chip, dessen Chipanschlussflächen mit der auf der ersten Teilfläche der Substratober- fläche angeordneten Anschlussflächenanordnung kontaktiert sind.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn dabei der Chip selbst auch auf der ersten Teilfläche der Substratoberfläche angeordnet ist, so dass sowohl die Herstellung der Antennenleiteranordnung als auch nachfolgend die Kontaktierung des Chips mit der Antennenleiteranordnung auf ein und derselben Substratoberfläche, also von einer Seite her erfolgen kann. Der Chip kann somit in Art einer Flip-Chip-Kontaktierung direkt auf die Anschlussflächenanordnung kontaktiert werden.
Wenn der Chip zur Ausbildung einer gehäusten Transponderanordnung bei miteinander kontaktierten Antennenleiterverbindungskontakten, also gegeneinander verschwenkten Teilflächen der Substratoberfläche, sandwichartig zwischen den Teilflächen der Substratoberfläche aufgenommen ist, ist die Ausbildung einer gehäusten Transponderanordnung mit minimalem Aufwand und einer Minimalanzahl von Komponenten möglich. Insbesondere ist die gehäuste Anordnung des Chips in der Transponderanordnung ohne die Verwendung einer separat handhabbaren Decklage oder dergleichen zur Abdeckung des Chips möglich.
Ein derart hermetisch abgedichteter Transponder ist für den Einsatz in der Medizintechnik oder Stoffanalyse geeignet und kann dabei bei- spielsweise in Flüssigkeiten, wie insbesondere Körperflüssigkeiten, eingesetzt werden.
Wenn darüber hinaus der Chip im Innenbereich der durch den ersten Antennenteil und den zweiten Antennenteil gebildeten Antennenleiteran- ordnung aufgenommen ist, ergibt sich eine Anordnung des Chips, bei der die den Chip peripher umgebende Antennenleiteranordnung als äußere, ringförmige Versteifung für den Chip bzw. den Kontaktbereich des Chips mit der Anschlussflächenanordnung wirkt.
Eine nicht nur mechanisch stabilisierende sondern darüber hinaus auch dauerhaft hermetisch abdichtende Aufnahme des Chips wird möglich, wenn die Teilflächen in einem die Antennenleiteranordnung und den Chip umgebenden Peripheriebereich hermetisch abdichtend miteinander verbunden sind. Dies kann, insbesondere je nach Materialbeschaffenheit des Substrats, vermittels einer Verklebung oder auch einer Verschweißung erfolgen.
Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 ein Antennenmodul in einer ersten Ausführungsform in ebener Anordnung;
Fig. 2 das in Fig. 1 dargestellte Antennenmodul in um eine Schwenkachse verschwenkter Anordnung;
Fig. 3 ein Antennenmodul in ebener Anordnung gemäß einer weiteren Ausführungsform; Fig. 4 ein Antennenmodul in ebener Anordnung gemäß einer weiteren Ausführungsform;
Fig. 5 ein Antennenmodul in ebener Anordnung in einer weiteren Ausführungsform;
Fig. 6 das in Fig. 5 dargestellte Antennenmodul in um eine Schwenkachse verschwenkter Anordnung;
Fig. 7 eine gehäuste Transponderanordnung unter Verwendung des in den Fig. 5 und 6 dargestellten Antennenmoduls.
Fig. 1 zeigt ein Antennemodul 10 mit einer auf einer Substratoberfläche 1 1 eines Substrats 12 angeordneten Antennenleiteranordnung 13. Die Substratoberfläche 1 1 ist durch eine Schwenkachse 14 in eine erste Teilfläche 15 und eine zweite Teilfläche 16 unterteilt. Auf der ersten Teilfläche 15 befindet sich ein erster Antennenteil 17, der einen Antennenleiter 18 aufweist, welcher sich von der Teilfläche 15 auf die Teilflä- che 16 erstreckt und dort einen zweiten Antennenteil 19 ausbildet.
Der erste Antennenteil 17 weist eine Anschlussflächenanordnung 20 mit einer ersten Kontakteinrichtung 21 und einer zweiten Kontakteinrichtung 22 auf. Die zweite Kontakteinrichtung 22 ist angeschlossen über ein Antennenleiterteilstück 23 mit einem ersten Antennenverbindungskontakt 24 versehen. Der zweite Antennenteil 19 weist an seinem freien Ende einen zweiten Antennenverbindungskontakt 25 auf. Die Antennenverbindungskontakte 24, 25 befinden sich mit an ihren Enden ausgebildeten Kontaktflächen 26, 27 auf einer Kontaktachse 28, die senkrecht zur Schwenkachse 14 angeordnet ist, wobei die Kontaktflächen 26, 27 äquidistant zur Schwenkachse 14 angeordnet sind.
Bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Antennenverbindungskontakte 24, 25 bzw. die Kontaktflächen 26, 27 jeweils in einem Innenbereich 29, 30 der Antennenteile 17, 19 angeordnet, wobei der Innenbereich 29, 30 j eweils durch den Antennenleiter 18 begrenzt wird.
Wie aus Fig. 2 zu ersehen ist, ist der Innenbereich 30 des zweiten Antennenteils 19 so groß ausgebildet, dass bei einem Verschwenken der ersten Teilfläche 15 um die Schwenkachse 14 gegen die zweite Teilfläche 16 der erste Antennenteil 17 in dem Innenbereich 30 aufgenommen wird, wobei sich benachbart zur Schwenkachse 14 ein Überdeckungsbereich 3 1 zwischen dem ersten Antennenteil 17 und dem zweiten Antennenteil 19 ergibt. Ferner ist zu erkennen, dass aufgrund der zur Schwenkachse 14 äquidistanten Anordnung der Kontaktflächen 26, 27 sich eine Kontaktüberdeckung 32 ergibt, die eine elektrisch leitfähige Kontaktierung zwischen dem ersten Antennenteil 17 und dem zweiten Antennenteil 19 ermöglicht.
Wie Fig. 2 weiter zeigt, ist aufgrund der zur Schwenkachse 14 benach- barten Anordnung der Kontaktfläche 26, 27 bzw. des Antennenverbindungskontakts 24, 25 zwischen der Kontaktüberdeckung 32 und der Anschlussflächenanordnung 20 ein Aufnahmebereich 33 geschaffen, der die Anordnung eines in Fig. 2 strichpunktiert dargestellten Chips 40 im Innenbereich 29 bzw. 30 ermöglicht.
In der in Fig. 2 dargestellten Umschlagkonfiguration des Antennenmoduls 10 mit im Bereich der Kontaktüberdeckung 32 miteinander kontaktierten Antennenverbindungskontakten 24, 25 der Antennenteile 17 und 19 bildet die Antennenleiteranordnung 13 eine Transponderantenne, die zur Ausbildung eines funktionsfähigen Transponders nur noch über die Kontakteinrichtungen 21 , 22 der Anschlussflächenanordnung 20 mit einem im Aufnahmebereich 33 angeordneten Chip 40 kontaktiert werden muss.
Fig. 3 zeigt ein Antennenmodul 34, das im Unterschied zu dem in Fig. 1 dargestellten Antennenmodul 10 mit einem ersten Antennenteil 35 und einem zweiten Antennenteil 36 versehen ist, die jeweils mehrere Anten- nenwindungen 37 des Antennenleiters 18 aufweisen und ansonsten übereinstimmend mit dem Antennenteil 17 bzw. dem Antennenteil 19 des Antennenmoduls 10 mit einer Anschlussflächenanordnung 20 sowie Antennenverbindungskontakten 24, 25 versehen sind.
Im Unterschied zu dem in den Fig. 1 und 2 dargestellten Antennenmodul 10 weisen die Antennenteile 35, 36 im Wesentlichen gleichgroß ausgebildete Innenbereiche 38, 39 auf, wobei die Antennenwindungen 37 einen konstanten Abstand voneinander aufweisen. Dies hat zur Folge, dass bei entsprechend Fig. 2 um eine Schwenkachse 14 gegeneinander ver- schwenkten Teilflächen 74, 75 bzw. Antennenteilen 35, 36 die Antennenteile 35, 36 mit Überdeckung des Antennenleiters 18 angeordnet sind und somit eine hier nicht näher dargestellte Isolierung des Antennenleiters 18 notwendig ist. Dem gegenüber ist bei dem in Fig. 2 dargestellten Ausführungsbeispiel eine Isolierung aus technischen Gründen lediglich im Bereich der Überdeckung 31 notwendig.
Fig. 4 zeigt in einer weiteren Ausführungsform ein Antennenmodul 41 , bei dem Antennenteile 42, 43 im Gegensatz zu dem in Fig. 3 dargestellten Antennenmodul 34 keine kreisförmig konzentrisch angeordneten Antennenwindungen 37 sondern rechteckförmig verlaufende Antennen- Windungen 44 aufweisen, die im Bereich der Schwenkachse 14 über ein treppenförmig ausgebildetes Antennenleiterteilstück 44 miteinander verbunden sind. Ansonsten ist das in Fig. 4 dargestellte Antennenmodul
41 übereinstimmend mit den in den Fig. 1 und 2 bzw. 3 dargestellten Antennenmodulen 10 bzw. 34 mit einer am ersten Antennenteil 42 ausgebildeten Anschlussflächenanordnung 20 und am ersten Antennenteil
42 bzw. zweiten Antennenteil 43 ausgebildeten Antennenverbindungskontakten 24, 25 versehen, so dass auch das in Fig. 4 dargestellte Antennenmodul 41 entsprechend der Darstellung in Fig. 2 in eine Umschlagkonfiguration überführbar ist, in der die Antennenverbindungskontakte 24, 25 sich in einer Überdeckungslage befinden und miteinander kontak- tierbar sind. Fig. 5 zeigt ein Antennenmodul 45, das auf einer Substratoberfläche 46 eines Substrats 47 durch eine Schwenkachse 14 voneinander getrennte Teilflächen 48 und 49 aufweist, in denen jeweils durch einen Antennenleiter 50 ausgebildet ein erster Antennenteil 51 und ein zweiter Anten- nenteil 52 angeordnet ist. Der Antennenleiter 50 bzw. die Antennenteile 51 und 52 bestehen im Fall des dargestellten Ausführungsbeispiels aus einer auf die Substratoberfläche 46 beispielsweise in einem Abscheideverfahren aufgebrachten Metallisierung.
Der Antennenteil 51 weist eine Anschlussflächenanordnung 53 mit einer ersten Kontakteinrichtung 54 und einer zweiten Kontakteinrichtung 55 auf. Die Kontakteinrichtung 54 weist über ein Antennenleiterteilstück 56 angeschlossen einen ersten Antennenverbindungskontakt 57 auf, der sich in einen Innenbereich 62 des Antennenteils 51 erstreckt und mit einer Kontaktfläche 58 auf einer senkrecht zur Schwenkachse 14 verlaufenden Kontaktachse 28 angeordnet ist. Die Kontakteinrichtung 55 ist durch ein freies Anschlussende des kreisspiralförmig auf der Teilfläche 48 zur Ausbildung des Antennenteils 51 angeordneten Antennenleiters 50 gebildet. Der Antennenleiter 50 beschreibt im vorliegenden Fall zunächst linksdrehende Antennenwindungen 59 bevor er in einem auf der Schwenkachse 14 angeordneten Wechselpunkt 60 den Windungssinn ändert und auf der Teilfläche 49 in ebenfalls kreisspiralförmig angeordnete, nunmehr rechtsdrehende Antennenwindungen 59 übergeht und mit seinem freien Anschlussende einen Antennenverbindungskontakt 61 ausbildet, der sich in einem Innenbereich 63 des Antennenteils 52 er- streckt und mit seiner Kontaktfläche 76 auf der Kontaktachse 28 angeordnet ist.
Zur Herstellung eines in den Fig. 6 und 7 dargestellten Transponders 67 sind die Kontakteinrichtungen 54 und 55 der Anschlussflächenanordnung 53 des ersten Antennenteils 51 (Fig. 5) mit Anschlussflächen 64, 65 eines Chips 66 kontaktiert. Dabei ist der Chip 66 in Flip-Chip-Technik auf den Kontakteinrichtungen 54, 55 angeordnet. Weiter erfolgt zur Herstellung des in den Fig. 6 und 7 dargestellten, gehäusten Transpon- ders 67 ein Umschlagen oder Verschwenken der Teilflächen 48, 49 des Substrats 47 gegeneinander mit der Folge, dass die Kontaktflächen 58 und 76 der Antennenverbindungskontakte 57 und 61 in eine Überde- ckungsposition (Fig. 6) gelangen, in der in einem Verbindungsbereich 68 eine elektrisch leitfähige Verbindung herstellbar ist. Diese Verbindung kann beispielsweise durch Thermokompression, Ultraschallbeaufschlagung, mechanische Verformung oder auch Klebung erfolgen.
Je nach Ausbildung des für das Substrat 47 ausgewählten Materials können zumindest die nicht mit der Schwenkachse 14 zusammenfallenden Außenränder 69, 70 und 71 hermetisch miteinander verbunden werden, beispielsweise durch eine Heißsiegelnaht 72 oder auch durch Klebung.
Fig. 7 zeigt den in Fig. 6 dargestellten Transponder 67 in einer Quer- Schnittsdarstellung längs der Kontaktachse 28. Dabei ist deutlich zu erkennen, dass der mit den Kontakteinrichtungen 54, 55 des ersten Antennenteils 51 kontaktierte Chip 66 gehaust zwischen den Teilflächen 48, 49 des Substrats 47 aufgenommen ist. In Folge des Umschlagens oder Verschwenkens der Teilflächen 48, 49 gegeneinander bildet sich an dem in Fig. 7 rechten Rand des Transpondermoduls 67 eine Umschlagkante 73 aus, die zusammen mit den an den übrigen Außenrändern 69, 70, 71 (Fig. 6) ausgebildeten Heißsiegelnähten 72 für eine insgesamt hermetisch abgedichtete Aufnahme des Chips 66 sowie auch einer durch die Antennenteile 51 , 52 gebildeten Antennenleiteranordnung 77 sorgt. Bei dem in den Fig. 5 bis 7 dargestellten Ausführungsbeispiel der Antennenleiteranordnung 77 ergibt sich darüber hinaus eine Überdeckung zwischen den Antennenwindungen 59 des ersten Antennenteils 51 und des zweiten Antennenteils 52, so dass bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel eine Isolierung zwischen den Antennenteilen 51 , 52, die durch eine Backlackbeschichtung oder dergleichen gebildet sein kann, vorzusehen ist.

Claims

Patentansprüche
1. Antennenmodul ( 10, 41 , 45) zur Herstellung eines Transponders (67), wobei das Antennenmodul eine auf einer Substratoberfläche ( 1 1 , 46) eines Substrats ( 12, 47) angeordnete Antennenleiteranordnung ( 13 , 77) mit einem Antennenleiter (18, 34, 50) zur Kontaktierung mit einem Chip (40, 66) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass der Antennenleiter ( 18, 34, 50) auf einer ersten Teilfläche ( 15,
38, 48) der Substratoberfläche einen ersten Antennenteil ( 17, 35, 42, 51 ) mit einem ersten Anschlussende ausbildet und sich zur Ausbildung eines zweiten Antennenteils (19, 36, 43 , 52) mit einem zweiten Anschlussende auf eine zweite Teilfläche ( 16, 39, 49) der Substrat- Oberfläche erstreckt, wobei das Anschlussende des ersten Antennenteils eine erste Kontakteinrichtung (21 , 55) bildet, die zusammen mit einer benachbart angeordneten zweiten Kontakteinrichtung (22, 54) eine Anschlussflächenanordnung (20, 53) zur Kontaktierung mit dem Chip bildet, wobei die zweite Kontakteinrichtung einen ersten An- tennenverbindungskontakt (24, 57) aufweist und das Anschlussende des zweiten Antennenteils einen zweiten Antennenverbindungskontakt (25, 61 ) bildet, wobei die Antennenverbindungskontakte derart auf den j eweiligen Teilflächen angeordnet sind, dass die Antennenverbindungskontakte durch ein Verschwenken der Teilflächen gegen- einander in eine Überdeckungslage zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Verbindung der Antennenverbindungskontakte bringbar sind.
2. Antennenmodul nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Antennenverbindungskontakte (24, 25, 57, 61 ) der Antennenteile ( 17, 19; 35, 36; 42, 43 ; 51 , 52) jeweils in einem durch den Antennenleiter ( 1 8, 34, 50) begrenzten Innenbereich (29, 30; 62, 63) der Antennenteile angeordnet sind.
3. Antennenmodul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Antennenverbindungskontakte (24, 25 ; 57, 61 ) jeweils äqui- distant zu einer die Teilflächen (15, 16; 38, 39; 48, 49) voneinander trennenden Schwenkachse (14) auf einer rechtwinklig zur Schwenkachse verlaufenden Kontaktachse (28) angeordnet sind.
4. Antennenmodul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Antennenverbindungskontakt (24, 57) des ersten Antennenteils benachbart der Schwenkachse ( 14) und zwischen dieser und der Anschlussflächenanordnung (20, 53) angeordnet ist.
5. Antennenmodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Antennenteil (35, 36; 42, 43 ; 51 , 52) den Antennenleiter (34, 50) in einer Mehrzahl von Antennenwindungen (37, 59) aufweist.
6. Antennenmodul nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der erste und der zweite Antennenteil (35 , 36; 42, 43 ; 5 1 , 52) den Antennenleiter(34, 50) in einer Mehrzahl von Antennenwindungen (37, 59) aufweisen.
7. Antennenmodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Antennenverbindungskontakt (24, 57) des ersten Antennenteils ( 17, 35 , 42, 5 1 ) über ein Antennenleiterteilstück (23 , 44, 56) mit einer Kontakteinrichtung (22, 54) der Anschlussflächenanord- nung (20, 53) verbunden ist.
8. Antennenmodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Antennenleiter ( 18, 34, 50) zumindest abschnittsweise mit einer elektrischen Isolierung versehen ist.
9. Antennenmodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Antennenleiter des ersten Antennenteils und der Antennenleiter des zweiten Antennenteils zumindest abschnittsweise als eine Kondensatorplatte ausgebildet sind, derart, dass durch ein Verschwenken der Teilflächen gegeneinander die Kondensatorplatten zur Ausbildung eines Plattenkondensators in eine Überdeckungslage bringbar sind.
10. Antennenmodul nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Überdeckungslage der Kondensatorplatten nur anteilig gegeben ist, derart, dass die Kondensatorplatten in Plattenebene zueinander versetzt angeordnet sind.
1 1 . Antennenmodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Antennenleiter ( 18, 34, 50) durch eine auf die Substratoberfläche ( 1 1 , 46) aufgebrachte Leiterbahnstruktur gebildet ist.
12. Antennenmodul nach Anspruch 1 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnstruktur durch eine Beschichtung der Substratoberfläche (46) mit einer Metallisierung gebildet ist.
13. Antennenmodul nach Anspruch 1 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnstruktur durch einen auf die Substratoberfläche aufgebrachten Drahtleiter gebildet ist.
14. Antennenmodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Antennenleiteranordnung zusätzlich zum ersten Antennenteil eine Mehrzahl von Antennenteilen aufweist, die auf der Substratoberfläche des Substrats jeweils auf benachbarten Teilflächen der Substratoberfläche angeordnet sind und Antennenverbindungskontakte zur Kontaktierung mit dem ersten und zweiten Antennenteil aufweisen, derart, dass bei Leporello artiger Verschwenkung der Teilflächen gegeneinander die Antennenverbindungskontakte in eine Überdeckungslage zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Verbindung der Antennenverbindungskontakte bringbar sind.
15. Transponder mit einem Antennenmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 14, umfassend einen Chip (66), dessen Anschlussflächen (64, 65) mit der auf der ersten Teilfläche (48) der Substratoberfläche (46) angeordneten Anschlussflächenanordnung (53) kontaktiert sind.
16. Transponder nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass der Chip (66) auf der ersten Teilfläche (48) der Substratoberfläche (46) angeordnet ist.
17. Transponder nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Chip (66) zur Ausbildung einer gehäusten Transpondera- nordnung bei miteinander kontaktierten Antennenverbindungskontak- ten (57, 61 ) sandwichartig zwischen den Teilflächen (48, 49) der
Substratoberfläche (46) aufgenommen ist.
18. Transponder nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass der Chip (66) im Innenbereich (62, 63) der durch den ersten An- tennenteil (51 ) und den zweiten Antennenteil (52) gebildeten Anten- nenleiteranordnung (77) aufgenommen ist.
19. Transponder nach Anspruch 17 oder 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Teilflächen (48, 49) in einem die Antennenleiteranordnung (77) und den Chip (66) umgebenden Peripheriebereich hermetisch abgedichtet miteinander verbunden sind.
20. Transponder nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Teilflächen (48, 49) miteinander verklebt oder verschweißt sind.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010012603B4 (de) * 2010-03-24 2019-09-12 Snaptrack, Inc. Frontendmodul und Verfahren zum Betrieb in unterschiedlichen Schaltungsumgebungen
WO2015022747A1 (ja) * 2013-08-15 2015-02-19 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
DE102013015790A1 (de) * 2013-09-23 2015-03-26 Mühlbauer Ag RFID Transponder und Verfahren zum Herstellen eines RFID Transponders
WO2016018585A1 (en) * 2014-07-31 2016-02-04 3M Innovative Properties Company Rfid tag on stretchable substrate
FR3045955B1 (fr) * 2015-12-17 2018-11-16 Idemia France Module de communication sans fil, plaque adaptee pour etre utilisee pour la fabrication dudit module et procede de fabrication dudit module

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07335443A (ja) * 1994-06-13 1995-12-22 Hitachi Maxell Ltd コイル装置およびそれを用いたｉｃメモリ装置
DE10052517A1 (de) * 2000-04-28 2002-02-07 Multitape Gmbh & Co Kg Transpondemodul und Verfahren zum Herstellen eines Transponders
JP2002366917A (ja) * 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd アンテナを内蔵するｉｃカード
JP2003022912A (ja) * 2001-03-30 2003-01-24 Mitsubishi Materials Corp アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
EP1755069A1 (de) * 2004-03-16 2007-02-21 Omron Corporation Dünnes ic-etikett und herstellungsverfahren dafür

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4369557A (en) * 1980-08-06 1983-01-25 Jan Vandebult Process for fabricating resonant tag circuit constructions
DE3221500A1 (de) * 1982-06-07 1983-12-08 Max-E. Dipl.-Ing. 7320 Göppingen Reeb Identifizierungsanordnung in form eines an einem gegenstand anbringbaren gebildes und verfahren zur herstellung
JPH11134459A (ja) * 1997-10-29 1999-05-21 Omron Corp 電磁波読取可能な柔軟性のある薄型ｉｃカード及びその製造方法
JP3900630B2 (ja) * 1997-12-03 2007-04-04 株式会社デンソー リモートｉｄタグ
JP2002183689A (ja) * 2000-12-11 2002-06-28 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリア装置とその製造方法
DE10121126A1 (de) * 2001-04-30 2002-11-07 Intec Holding Gmbh Identifikationsträger und Verfahren zu dessen Herstellung
DE10233927A1 (de) * 2002-07-25 2004-02-12 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit Transponderspule
US7768405B2 (en) * 2003-12-12 2010-08-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2006304184A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Lintec Corp アンテナ回路、ｉｃインレット、ｉｃタグ及びｉｃカードならびにｉｃタグの製造方法及びｉｃカードの製造方法
JP4631910B2 (ja) * 2005-08-03 2011-02-16 パナソニック株式会社 アンテナ内蔵型記憶媒体
JP2008003681A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Tateyama Kagaku Kogyo Kk 無線ｉｃタグとその製造方法
MX2009006527A (es) * 2006-12-18 2009-09-18 Mikoh Corp Una etiqueta de identificacion de radiofrecuencia con capacidades de privacidad y seguridad.

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07335443A (ja) * 1994-06-13 1995-12-22 Hitachi Maxell Ltd コイル装置およびそれを用いたｉｃメモリ装置
DE10052517A1 (de) * 2000-04-28 2002-02-07 Multitape Gmbh & Co Kg Transpondemodul und Verfahren zum Herstellen eines Transponders
JP2003022912A (ja) * 2001-03-30 2003-01-24 Mitsubishi Materials Corp アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
JP2002366917A (ja) * 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd アンテナを内蔵するｉｃカード
EP1755069A1 (de) * 2004-03-16 2007-02-21 Omron Corporation Dünnes ic-etikett und herstellungsverfahren dafür

Also Published As

Publication number Publication date
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