WO2009041674A1 - 導電性粘着テープ - Google Patents

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WO2009041674A1
WO2009041674A1 PCT/JP2008/067588 JP2008067588W WO2009041674A1 WO 2009041674 A1 WO2009041674 A1 WO 2009041674A1 JP 2008067588 W JP2008067588 W JP 2008067588W WO 2009041674 A1 WO2009041674 A1 WO 2009041674A1
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pressure
conductive
adhesive tape
filler
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PCT/JP2008/067588
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Junichi Nakayama
Hiroaki Kishioka
Original Assignee
Nitto Denko Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to a conductive adhesive tape.
  • conductive adhesive tapes (including conductive adhesive sheets) have been used in applications such as electromagnetic shielding of electrical / electronic devices and cables, and grounding for antistatic purposes.
  • a conductive pressure-sensitive adhesive tape a pressure-sensitive adhesive layer made of a conductive pressure-sensitive adhesive in which a conductive filler such as nickel powder is dispersed in a pressure-sensitive adhesive material is provided on a conductive base material such as a metal foil.
  • Adhesive tapes are known (see Patent Documents 1 and 2).
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2 0 4-2 6 3 0 30
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2 0 0 5-2 7 7 1 4 5
  • the object of the present invention is excellent in adhesiveness and conductivity even when the pressure-sensitive adhesive layer is made thin, and also excellent in that it does not "float" from the adherend even when applied to a step.
  • An object of the present invention is to provide a conductive pressure-sensitive adhesive tape having stepped absorbency.
  • the present inventors have found an adhesive layer composed of a conductive adhesive in which a specific amount of a conductive filler having a specific shape is dispersed.
  • the adhesive layer thickness and the particle size of the conductive filler full diameter of the filler
  • the adhesive tape can have adhesiveness, conductivity and step absorption even when the adhesive layer is a thin film. It was found that a conductive adhesive tape having excellent properties can be obtained.
  • the present invention has been completed based on these findings.
  • the present invention provides a spherical and / or spike conductive filler having an aspect ratio of 1.0 to 1.5 with respect to 100 parts by weight of the total solid content of the adhesive excluding the filler.
  • Adhesive having a thickness of 10 to 30 im comprising 4 to 45 parts by weight and composed of an adhesive in which the ratio of the conductive filler to the total filler in the adhesive is 90% by weight or more a pressure-sensitive adhesive tape having an adhesive layer, the particle size d 50, d 85 and the adhesive layer thickness of the conductive filler is electrically conductive, characterized in that a relationship of d 85> pressure-sensitive adhesive layer thickness> d 50 Provide adhesive tape.
  • the present invention provides the conductive adhesive tape, wherein the adhesive is an acrylic adhesive.
  • the present invention is based on a dynamic viscoelasticity test of the pressure-sensitive adhesive after the cross-linking structure.
  • 0-4 0 storage modulus G range ° C 'is 1 X 1 0 4 P a or more and less than 1 X 1 0 6 P a, and the peak temperature of the loss tangent tan S is at 0 ° C or below
  • the conductive adhesive tape is provided.
  • the present invention provides the above-mentioned conductive adhesive tape, wherein the conductive filler is a metal filler and / or a metal-coated filler.
  • the present invention provides the above-mentioned conductive adhesive tape having an adhesive layer on at least one surface side of a substrate made of a metal foil.
  • the present invention provides the conductive adhesive tape having an adhesive layer on both surfaces of a substrate.
  • the conductive adhesive tape of the present invention has the above-described configuration, the adhesive tape is compatible with both adhesiveness and conductivity while being a thin film, and even when applied to a stepped portion. There is no “floating” from the body. For this reason, the productivity and quality of these products are improved when they are used in the manufacture of electrical and electronic equipment.
  • FIG. 1 is an example of an electron micrograph of spherical particles (4SP-400).
  • FIG. 2 is an example of an electron micrograph of spike-like particles (N i 123).
  • Fig. 3 is an example of an electron micrograph of filamentous particles (N i 287).
  • FIG. 4 is an example of an electron micrograph of flaky particles (N i F lake95).
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing a resistance value evaluation method in an example.
  • FIG. 6 is a schematic view showing a method for evaluating step absorbability in Examples. Explanation of symbols
  • the conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has at least one pressure-sensitive adhesive layer containing a conductive filler.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive tape may be a single-sided pressure-sensitive adhesive tape whose only one surface is an adhesive surface, or may be a double-sided pressure-sensitive adhesive tape whose both surfaces are adhesive surfaces.
  • it may be a base material-less type adhesive tape (double-sided adhesive tape) which does not have a base material and consists only of an adhesive layer, or a base material (conductive base material) attached type adhesive tape. (Single-sided adhesive tape, double-sided adhesive tape).
  • a conductive adhesive tape with a base material is preferable.
  • a base material made of metal foil Is preferably a conductive pressure-sensitive adhesive tape having a laminated structure in which a pressure-sensitive adhesive layer (conductive pressure-sensitive adhesive layer) is provided on at least one surface side.
  • the “conductive pressure-sensitive adhesive tape” in the present invention includes a sheet-like form, that is, a “conductive pressure-sensitive adhesive sheet”.
  • the pressure-sensitive adhesive layer in the conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention contains a base polymer and a conductive filler as essential components, and contains a tackifier resin, a crosslinking agent, and other additives as necessary. Formed from an agent (conductive adhesive).
  • an acrylic pressure-sensitive adhesive in which the base polymer is an acrylic polymer (acrylic polymer) is preferable.
  • the base polymer used in the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention includes natural rubber and various synthetic rubbers [for example, polyisoprene rubber, styrene 'butadiene (SB) rubber, styrene' isoprene (SI) rubber, styrene isoprene 'Styrene block copolymer (SIS) rubber, styrene butadiene styrene block copolymer (SBS) rubber, styrene' ethylene butylene styrene block copolymer (SEBS) rubber, styrene ethylene propylene ⁇ Rubber polymers such as styrene block copolymer (SEPS) rubber, styrene ethylene propylene block copolymer (SEP) rubber, recycled rubber, butyl rubber, polyisobutylene, modified products thereof, etc .; acrylic polymer; Silicone polymers; vinyl ester polymers,
  • the acrylic polymer is a polymer composed of (meth) acrylic acid alkyl ester and / or (meth) acrylic acid alkoxyalkyl ester as a main monomer component.
  • a carboxyl group-containing monomer as a copolymerization monomer component.
  • other monomer components may be used as necessary.
  • “Gamma (meth) acryl” means “acryl” and Z or “methacryl”. The same applies to the following.
  • the (meth) acrylic acid alkyl ester is not particularly limited as long as it is a (meth) acrylic acid alkyl ester having an alkyl group with a carbon number of ⁇ 1 to 12, preferably 4 to 12.
  • (meth) acrylic acid alkyl esters having an alkyl group with 4 to 12 carbon atoms are preferred, particularly to n-butyl acrylate (BA) and 2-ethyl acrylate.
  • Xylyl (2-EHA) is preferred.
  • the (meth) acrylic acid alkoxyalkyl ester is not particularly limited, and examples thereof include (meth) methicetyl acrylate, (meth) acrylic acid etchetyl, and the like.
  • the monomer main components can be used alone or in combination of two or more.
  • a monomer main component (meth) acrylic acid alkyl ester and Z or (meth) monomer ratio of acrylic acid alkoxyalkyl ester le is based on the total amount of monomer components, 5 0 weight 0/0 Or more, preferably 80% by weight or more, more preferably 90% by weight or more.
  • the upper limit of the proportion of the monomer main component is preferably 99% by weight or less (particularly 9 7% by weight or less).
  • the proportion of the main monomer component is less than 50% by weight based on the total amount of monomer components, an appropriate viscoelasticity cannot be obtained.
  • mono In the case where both (meth) acrylic acid alkyl ester and (meth) acrylic acid alkoxyalkyl ester are included as the mer component, the total amount of both is only required to satisfy the above range.
  • Examples of the carboxyl group-containing monomer include (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid.
  • acid anhydrides of these carboxyl group-containing monomers for example, acid anhydride group-containing monomers such as maleic anhydride and itaconic anhydride
  • These monomer components can be used alone or in combination of two or more.
  • the ratio of the above-mentioned strong lpoxyl group-containing monomer is preferably 1 to 10 parts by weight, more preferably 3 to 8 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total monomer components.
  • the ratio is less than 1 part by weight, good adhesion to the adherend may not be ensured.
  • the amount is more than 10 parts by weight, problems such as poor coatability due to an increase in the viscosity of the adhesive may occur.
  • copolymerizable monomers include, for example, hydroxyl group-containing monomers [(meth) hydroxyethyl acrylate, (meth) hydroxypropyl acrylate, (meth) hydroxybutyl acrylate, etc.], Epoxy group-containing acrylic monomers [(meth) glycidyl acrylate, methyl glycidyl (meth) acrylate, etc.], functional monomers such as glycerin dimethacrylate and 2-methacryloyl oxychetyl isocyanate; Polyfunctional monomers such as coal diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate; (meth) acrylic acid cycloalkyl esters such as (meth) acrylic acid cyclohexyl ester, (meth) isobornyl acrylic acid etc.
  • hydroxyl group-containing monomers [(meth) hydroxyethyl acrylate, (meth) hydroxy
  • Non-aromatic ring-containing (meth) acrylic acid ester (meth) acrylic acid aryl ester [(meth) acrylic acid phenyl etc.], (meth) acrylic acid aryloxyalkyl ester [(meth) acrylic acid And aromatic rings such as (meth) acrylic acid alkyl ester [(meth) acrylic acid benzyl ester] Yes (Meth) Acrylic ester; Vinyl ester monomers such as vinyl acetate and vinyl propionate; Styrene monomers such as styrene and methylstyrene; Olefin monomers such as ethylene, propylene, isoprene and butadiene; Vinyl ether monomers such as vinyl ether Etc.
  • the proportion of the other copolymerizable monomer can be appropriately selected according to the type of each monomer component in the range of less than 10 parts by weight out of 100 parts by weight of the total monomer components.
  • the acryl-based polymer used as the base polymer of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is, in particular, 2-ethylhexyl acrylate 20 to 50 weight 0 / o, n-butyl acrylate 4
  • An acryl-based polymer composed of 0 to 79% by weight and acrylic acid of 1 to 10% by weight is particularly preferable from the viewpoint of the viscoelastic properties of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the acryl-based polymer can be prepared by a known or conventional polymerization method.
  • the polymerization method include a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a bulk polymerization method, and a polymerization method by ultraviolet irradiation.
  • a solution polymerization method is preferable in terms of filler dispersibility and cost.
  • polymerization initiators include, for example, 2, 2′-azobisisobutyronitrile, 2, 2′-azobis (4-methoxy-1,4-dimethylvaleronitrile), 2, 2'-azobis (2,4-dimethylvaleronyl), 2,2'-azobis (2-methylptyronitrile), 1,1'-azobis (cyclohexane mono 1-carbonitryl), 2, Azo polymerization initiators such as 2'-azobis (2,4,4-trimethylpentane) and dimethyl-2,2'-azobis (2-methylpropionate); benzoyl peroxide, t Butyl Hydroperoxide, Di-t-Butyl Peroxide, t-Butyl Peroxybenzoate, Dicumyl Peroxide, 1.1-Bis (t-Butyl Bar
  • the polymerization initiators can be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the polymerization initiator used may be a normal amount, and can be selected, for example, from a range of about 0.001 to 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the total monomer components.
  • solvents include esters such as ethyl acetate and n-butyl acetate; aromatic hydrocarbons such as toluene and benzene; aliphatic hydrocarbons such as n-hexane and n-heptane; cyclohexane And organic solvents such as alicyclic hydrocarbons such as methylcyclohexane; ketones such as methylethylketone and methylisoptylketone. Solvents can be used alone or in combination of two or more.
  • the weight average molecular weight (M w) of the acrylic polymer is preferably from 300,000 to 1,000,000, more preferably from 400,000 to 80,000, from the viewpoints of coatability and step absorbability. is there.
  • the weight average molecular weight can be controlled by the type and amount of polymerization initiator and chain transfer agent, temperature and time during polymerization, monomer concentration, monomer dropping rate, and the like.
  • the weight average molecular weight can be measured, for example, by a gel permeation chromatograph (GPC) method.
  • conductive filler conductive particles used in the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention
  • known and commonly used fillers can be used.
  • examples thereof include a filler made of a metal such as copper, silver, platinum, or gold, an alloy or oxide thereof, carbon such as carbon black, or a filler coated with polymer beads or a resin.
  • a metal filler and / or a metal-coated filler are preferable, and nickel powder is particularly preferable.
  • the conductive filler has a spherical shape and a Z or spike shape, preferably a spherical shape.
  • Use spherical and Z or spike conductive filler Therefore, it becomes easy to uniformly disperse, and it becomes easy to achieve both adhesiveness and conductivity.
  • filament, flake or dendritic fillers are used, the dispersibility is reduced and coarse aggregates are formed, and the fillers are aligned horizontally with the adhesive surface in the adhesive layer. Since it becomes difficult to exhibit conductivity, it is impossible to achieve both adhesion and conductivity. In addition, the appearance may be poor.
  • the aspect ratio of the conductive filler is 1.0 to 1.5, preferably 1.0 to 1.1. The aspect ratio can be measured with, for example, a scanning electron microscope (SEM).
  • the ratio of the conductive filler in the total filler contained in the adhesive is 90% by weight or more, preferably 95% by weight or more, and substantially all contained in the adhesive. Most preferably, the filler (for example, 99% by weight or more) is the conductive filler. When the proportion of the conductive filler is less than 90% by weight, the adhesive contains many filaments, flakes, dendrites, etc., so that both adhesiveness and conductivity are compatible. It is not possible to obtain the effect.
  • d 85 is required to be in the relationship of d 85> pressure-sensitive adhesive layer thickness> d 50.
  • the above-mentioned filler diameter d85 is the 85 % cumulative value (particle size of the filler located 85 % from the small particle size side) in the particle size distribution, and d50 is the 50 % cumulative value (median diameter).
  • d 50 and d 85 are measured by, for example, a laser diffraction / scattering method described later.
  • the pressure-sensitive adhesive layer can achieve both high conductivity and excellent adhesiveness. If d 85 is less sensitive adhesive layer thickness, since the photon which filler from being embedded in the adhesive layer, conductive in the thickness direction of the adhesive layer is lowered. On the other hand, when d50 is equal to or greater than the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, more than half of the fillers are larger than the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer and form protrusions on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. The area decreases and the tackiness decreases. Also, the appearance is bad It becomes.
  • the specific range of d 50 and d 85 is not particularly limited, but d 85 is preferably 20 to 35 m. D 50 is preferably 5 to 20 m.
  • the conductive filler is available on the market, for example, NOVAMET "4 SP-4 0 0" (spherical nickel particles), 1 1 ⁇ 0 0 "; 1 2 3" (Spike-like nickel particles) can be used.
  • the content of the conductive filler in the pressure-sensitive adhesive layer is 14 to 45 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total solid content of the pressure-sensitive adhesive excluding the filler.
  • the content of the conductive filler exceeds 45 parts by weight, particularly in the region of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, the fillers aggregate and the surface of the pressure-sensitive adhesive layer becomes rough. Deterioration and poor appearance. It is also disadvantageous in terms of cost. On the other hand, if less than 14 parts by weight, the conductivity is insufficient.
  • total solid content of the pressure-sensitive adhesive excluding the filler means a solid content excluding the total filler contained in the pressure-sensitive adhesive from the total solid content of the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer.
  • a tackifier resin (tackifier) is added to the pressure-sensitive adhesive used in the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention from the viewpoint of improving the tackiness.
  • the tackifying resin include a terpene tackifying resin, a phenol tackifying resin, a gin gin tackifying resin, and a petroleum tackifying resin. Of these, rosin resins are preferred. These tackifiers can be used alone or in combination of two or more.
  • terpene-based tackifier resin examples include terpene resins such as monopinene polymer, ⁇ -pinene polymer, and dipentene polymer, and modified terpene resins (phenol-modified, aromatic). Group modified, hydrogenated modified, hydrocarbon modified, etc.) modified terpene resins (eg terpenef: ⁇ nol resin, styrene modified terpene resin, aromatic modified terpene resin, hydrogenated terpene resin, etc.) ) Etc.
  • phenolic tackifying resin examples include condensates of various phenols (for example, phenol, m-cresol, 3,5-xylenol, p-alkylphenol, resorcin, etc.) (for example, Alkylph Enolic resins, xylene formaldehyde resins, etc.), resols obtained by addition reaction of the phenols and formaldehyde with an alkali catalyst, novolaks obtained by condensation reaction of the phenols and formaldehyde with an acid catalyst, rosin Examples include rosin-modified phenolic resins obtained by adding phenol to an acid (non-modified rosin, modified rosin, various rosin derivatives, etc.) with an acid catalyst and thermal polymerization.
  • phenols for example, phenol, m-cresol, 3,5-xylenol, p-alkylphenol, resorcin, etc.
  • rosin-based tackifying resin examples include unmodified rosin (raw rosin) such as gum rosin, wood rosin and tall oil rosin, and hydrogenation, disproportionation, and polymerization of these unmodified rosins.
  • unmodified rosin raw rosin
  • modified rosins hydrogenated rosin, disproportionated rosin, polymerized rosin, other chemically modified rosins, etc.
  • various rosin derivatives and the like can be mentioned.
  • rosin derivative examples include a rosin ester compound obtained by esterifying an unmodified rosin with an alcohol, a modified rosin such as a hydrogenated rosin, a disproportionated rosin, and a polymerized rosin.
  • Oral rosin esters such as rosin ester compounds; Unmodified rosins and modified rosins (hydrogenated rosin, disproportionated rosin, polymerized rosin, etc.) modified with unsaturated fatty acids; Unsaturated fatty acid modified rosins; Unsaturated fatty acid modified rosin esters modified with unsaturated fatty acids; Unmodified rosin, modified rosin (hydrogenated rosin, disproportionated rosin, polymerized rosin, etc.), unsaturated fatty acid modified rosins and unsaturated fatty acid modified rosin esters Rosin alcohols with reduced lpoxyl group; unmodified rosin, modified rosin , Rosins such as various rosin derivatives (especially, rosin esters) and the like metal salts of.
  • Examples of the petroleum-based tackifier resin include aromatic petroleum resins, aliphatic petroleum resins, alicyclic petroleum resins (aliphatic cyclic petroleum resins), aliphatic / aromatic petroleum resins, Known petroleum resins such as aliphatic and alicyclic petroleum resins, hydrogenated petroleum resins, coumarone resins and coumaronindene resins can be used.
  • aromatic petroleum resins include vinyl group-containing aromatic hydrocarbons having 8 to 10 carbon atoms (styrene, o-vinyltoluene, m-vinyltoluene).
  • an aromatic petroleum resin an aromatic petroleum resin (so-called “C 9 petroleum resin ⁇ ”) obtained from a fraction such as vinyl toluene or indene (so-called “C 9 petroleum fraction J”) is preferably used.
  • Aliphatic petroleum resins include, for example, 4- to 5-year-old refin and gen [olefins such as butene-1, isoptylene, pentene-1, etc .; butadiene, piperylene (1,3-pentagen) Polymers in which only one type or two or more types of gens such as isoprene are used] Aliphatic petroleum resins include fractions such as butadiene, piperylene and isoprene (so-called “C 4 petroleum distillate”). For example, aliphatic petroleum resins obtained from (such as “C 4 petroleum oil” and “C 5 petroleum resin”) can be suitably used.
  • alicyclic petroleum resin for example, an alicyclic polymer obtained by cyclizing and dimerizing an aliphatic petroleum resin (so-called “C 4 petroleum resin” or “C 5 petroleum resin”).
  • C 4 petroleum resin or “C 5 petroleum resin”.
  • heavy hydrocarbon resins cyclogen compounds (cyclopentagen, dicyclopentadiene, ethylidene norbornene, dipentene, ethylidenebicycloheptene, vinylcycloheptene, tetrahydroindene, vinylcyclohexene, limonene, etc.)
  • cyclogen compounds cyclopentagen, dicyclopentadiene, ethylidene norbornene, dipentene, ethylidenebicycloheptene, vinylcycloheptene, tetrahydroindene, vinylcyclohexene, limonene, etc.
  • examples thereof include a coalescence or a hydrogenated product
  • aliphatic ⁇ aromatic petroleum resins examples include styrene one-year-old refin copolymers.
  • the so-called “C 5 ZC 9 copolymer petroleum resin” can be used.
  • tackifying resin for example, Harima Kasei Co., Ltd., trade name “Hari Star”, Arakawa Chemical Industries, Ltd., trade name ⁇ ester gum ”, “Pencel”, manufactured by Rika Finetech Co., Ltd., trade name “Recatac”, etc. can be used.
  • the content of the tackifying resin in the pressure-sensitive adhesive is not particularly limited. From the above viewpoint, the amount is preferably 10 to 50 parts by weight, more preferably 15 to 45 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total solid content of the base polymer (for example, acrylic polymer).
  • a cross-linking agent is preferably added to the pressure-sensitive adhesive used in the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention from the viewpoint of controlling the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer (the ratio of the solvent-insoluble component).
  • crosslinking agents include isocyanate crosslinking agents, epoxy crosslinking agents, melamine crosslinking agents, peroxide crosslinking agents, urea crosslinking agents, metal alkoxide crosslinking agents, metal chelate crosslinking agents, metal salt crosslinking agents.
  • Examples of the isocyanate-based crosslinking agent include, for example, lower aliphatic polyisocyanates such as 1,2-ethylene diisocyanate, 1,4-ethylene diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate: cyclopentylene diiso Cycloaliphatic polyisocyanates such as cyanate, cyclohexylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, hydrogenated xylene diisocyanate; 2, 4 monotolylene diisocyanate, 2 , 6-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, aromatic polyisocyanates such as xylylene diisocyanate, etc., trimethylolpropane tolylene diisocyanate adduct [Nippon Polyurethane Made by Kogyo Co., Ltd.
  • Coronate - to me hexamethylene di-iso-Xia addition products with sulfonate to trimethylol propane Z [Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. under the trade name” Coronate H L "], and the like are also used.
  • epoxy-based crosslinking agent examples include N, N, N ', N'-tetraglycidyl m-xylene diamine, diglycidyl dilin, 1,3-bis (N, N-glycidylaminomethyl) cyclohexane.
  • 1,6-Hexanediol diglycidyl ether 1,6-Hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether , Ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, glyceryl polyglycidyl ether, pentaerythritol I polypolyglycidyl ether, Polyglycerol polyglycidyl ether, sorbitan polyglycidyl ether, ⁇ -methylolpropane polyglycidyl ether, adipic acid diglycidyl ester,.
  • the content of the cross-linking agent in the pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, but from the viewpoint of step absorbability, the total solid content of the base polymer (eg, acrylic polymer) is 100 parts by weight. 0.01 to 10 parts by weight are preferred.
  • the base polymer eg, acrylic polymer
  • the pressure-sensitive adhesive used in the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention includes, in addition to the above-mentioned components, an anti-aging agent, a filler, a colorant (such as a pigment and a dye), an ultraviolet absorber, and an antioxidant.
  • an anti-aging agent such as a filler, a colorant (such as a pigment and a dye), an ultraviolet absorber, and an antioxidant.
  • a colorant such as a pigment and a dye
  • an ultraviolet absorber such as an ultraviolet absorber
  • antioxidants such as an agent, a plasticizer, a softening agent, and a surfactant may be included within a range not impairing the characteristics of the present invention.
  • the pressure-sensitive adhesive is a solution in which the viscosity is appropriately adjusted with various common solvents.
  • solvents include esters such as ethyl acetate and n-butyl acetate; aromatic hydrocarbons such as toluene and benzene; aliphatic hydrocarbons such as n-hexane and n-heptane; Examples thereof include organic solvents such as alicyclic hydrocarbons such as sun and methylcyclohexane; canes such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone. Solvents can be used alone or in combination of two or more.
  • the pressure-sensitive adhesive used in the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has a storage elastic modulus in the range of 0 to 40 ° C by a dynamic viscoelasticity test after the cross-linking structure (that is, the state of the pressure-sensitive adhesive layer). It is preferable that G ′ force ⁇ 1 ⁇ 10 4 Pa or more and less than 1 ⁇ 10 6 Pa. G ' If it is less than 1 X 1 0 4 Pa, the pressure-sensitive adhesive layer becomes too soft and may have poor cohesive strength. On the other hand, at 1 X 1 0 6 Pa or more, the pressure-sensitive adhesive layer is hard and the step absorbability decreases, so that “floating” tends to occur when the adhesive tape is applied to the step.
  • the peak temperature of the loss tangent tan ⁇ 5 after the cross-linking structure is preferably 0 ° C. or lower, more preferably 10 ° C. or lower.
  • the peak temperature of ta ⁇ ⁇ exceeds 0 ° C, the adhesive layer becomes hard at low temperatures, the workability of attaching may be significantly reduced, and the step absorbability may be reduced.
  • the properties of the pressure-sensitive adhesive after the cross-linking structure can be controlled by the monomer composition of the base polymer of the pressure-sensitive adhesive, the molecular weight, the type of tackifier, the content, and the like.
  • the method for forming the pressure-sensitive adhesive layer in the conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is not particularly limited, and can be appropriately selected from known methods for forming a pressure-sensitive adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive or a pressure-sensitive adhesive solution made into a solution using an organic solvent
  • a predetermined surface such as a substrate surface
  • a conventional coating machine for example, gravure roll coater, reverse roll coater, kiss mouth coater, dip roll coater, bar coater, knife
  • Coater, spray coater, etc. can be used.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer in the conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is 10 to 30 jum, preferably 15 to 25 m.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer exceeds 30 mm, it is not preferable because it is disadvantageous or costly in terms of reducing the weight and thickness of electrical and electronic equipment. If it is less than 10 / m, it is difficult to achieve both conductivity and adhesiveness.
  • the substrate is preferably composed of a metal foil.
  • the material of the metal foil is not particularly limited as long as it has conductivity, but includes copper, aluminum, nickel, silver, iron, and alloys thereof. Among these, aluminum foil and copper foil are preferable from the viewpoint of cost, workability, and the like.
  • the thickness of the metal foil is preferably 10 to 100 ⁇ m, more preferably 30 to 70 ⁇ ⁇ m, from the viewpoint of light weight, thin film formation, cost, step absorbability, and the like.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is a base-type conductive pressure-sensitive adhesive tape
  • the conductive pressure-sensitive adhesive tape is formed on at least one surface side of the conductive base material made of the metal foil. It is preferable to have a laminated structure provided with an adhesive layer.
  • a single-sided pressure-sensitive adhesive tape in which a pressure-sensitive adhesive layer is provided only on one side of the substrate may be used, or a double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which a pressure-sensitive adhesive layer is provided on both sides of the substrate.
  • the thickness of the conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is preferably 15 to 160 m, more preferably 15 to 12 from the viewpoint of weight reduction. 0 m.
  • the adhesive strength of the conductive pressure-sensitive adhesive layer of the conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is preferably 3 to 15 N Z 2 O m m.
  • the adhesive layer surface (adhesive surface) of the conductive adhesive tape of the present invention is protected by a release liner-(separator) from the viewpoint of protecting the adhesive layer surface and preventing blocking until the tape is used. It is preferable that The separator to be used is not particularly limited, and a publicly known release paper or the like can be used.
  • a base material having a release layer such as a plastic film or paper surface-treated with a release agent such as silicone, long-chain alkyl, fluorine, molybdenum sulfide, etc .
  • a release agent such as silicone, long-chain alkyl, fluorine, molybdenum sulfide, etc .
  • Low-adhesive base materials made of fluorine-based polymers such as ethylene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene 'hexafluoro-propylene copolymer, black-fluoroethylene ⁇ vinylidene fluoride copolymer; olefin resin (For example, polyethylene, polypropylene, etc.) Low adhesion made of nonpolar polymers Can be used.
  • the conductive adhesive tape of the present invention has good adhesive strength (adhesive strength) and conductivity, it can be used for electromagnetic shielding from electrical / electronic devices and cables, electrical components, optical films, etc. It is suitable for applications such as grounding for antistatic purposes.
  • Filler diameters d 5 o and d 85 were measured using a laser diffraction 'scattering microtrack particle size distribution measuring device MT3300 (manufactured by Nikkiso Co., Ltd.).
  • the solvent is water (refractive index 1.33), and the sample concentration is dv value (a dimensionless value obtained from the amount of scattered light obtained from the measured particle. Measured with a numerical value proportional to the volume of the particle in the measurement unit. The standard for the micro-rack to determine the concentration.) Add the sample (filler) so that) is in the range of 0.02 to 0.5, and then apply ultrasonic waves using an ultrasonic device (output 4 OW). Irradiation was performed for 1 minute, and measurement was performed while circulating at a flow rate of 70% (35 c cZ) (measurement conditions: particle permeability ⁇ , reflection).
  • a dial gauge specified in JISB 7503 was used for the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the contact surface of the dial gauge was flat and the diameter was 5 mm.
  • the thickness of 5 points was measured at equal intervals in the width direction with a dial gauge of 1 Z1 000 mm scale.
  • the ratio of the short axis to the long axis for any 10 fillers (not agglomerated) is measured, and the length of the long axis is measured with the length of the short axis. Ratio. The average value of 10 measured values was used as the value. For flake (cylindrical) fillers, the ratio of diameter to thickness was taken as the aspect ratio.
  • the measurement is preferably performed using a powdery filler (before being added to the adhesive), but it is also possible to measure by removing the filler from the adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive (pressure-sensitive adhesive solution) prepared in Examples and Comparative Examples was formed into a thickness of about 1.5 mm by laminating the pressure-sensitive adhesive formed on the separator after crosslinking (by heat drying). This (adhesive with a cross-linked structure with a thickness of about 1.5 mm) was punched out to 9 mm and used as a measurement sample.
  • Conductive adhesive tape samples (sample width 20 mm) obtained in Examples and Comparative Examples were placed on a stainless steel plate (S US 304 steel plate) in an atmosphere of 23 ° C and 60% RH, weight 2. O A roller with kg and width of 3 Omm was reciprocated once and bonded together (bonding length: 100 mm). After standing at room temperature (23 ° C, 60% RH) for 30 minutes, using a tensile tester, tensile according to JISZ 0237 A 180 ° peel test was performed at a speed of 300 mmZ, and the peel adhesion (NZ 2 Omm) was measured.
  • a measurement sample having a width of 15 mm ⁇ 2 Omm was cut out from the conductive adhesive tape obtained in Examples and Comparative Examples.
  • a conductive adhesive tape 8 (length 50 mm ⁇ width 2 Omm) as a measurement sample was attached to the step using a hand roller (width 3 Omm). After standing for 24 hours in an environment of 23 ° C and 60% RH, the floating distance at the step 9 (the distance from the edge of the step to the tape adhesion point) was measured.
  • Tables 1 and 2 show the details of the conductive filler used in the examples and comparative examples, and the configuration and evaluation results of the conductive adhesive tape.
  • Polymeric rosin pentaerythritol ester (made by Arakawa Chemical Co., Ltd., “Pencel D-1 2 5”) 3 5 parts by weight as a tackifying resin for 100 parts by weight of the solid content of this acrylic polymer solution
  • an acrylic resin composition solution (solid content concentration: 46.8% by weight).
  • nickel powder 4 SP-400J made by NOVAME T, diameter of filler d 50 : 12.0 J m, d 85 : 26.2 L 35 parts by weight of toluene / m, spherical
  • isocyanate cross-linking agent manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name ⁇ coronate
  • the storage elastic modulus (G ') of the above conductive adhesive is 5.3 X 1 0 5 Pa at 0 ° C. 7.4 x 1 0 4 Pa at 40 ° C, peak temperature of loss tangent (tand) was 1-12 ° C.
  • the peak temperatures of G ′ and ta ⁇ ⁇ were the same value.
  • the conductive adhesive solution obtained above was applied to a release paper (Oji Paper Co., Ltd., “1 1 OEPS (P) Bullichi”) with a thickness of 1 63 ji / m. After applying to 20 m and drying with a 20 ° C dryer for 3 minutes, aluminum foil (aluminum foil) with a thickness of 40 mm (made by Sumi Light Aluminum Foil Co., Ltd. And aged at 50 ° C for 2 days to remove the conductive adhesive tape. Obtained.
  • a conductive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the content of the conductive filler was changed.
  • a conductive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the adhesive layer was changed.
  • Example 6 the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was further changed to obtain a conductive pressure-sensitive adhesive tape in the same manner as in Example 1.
  • a conductive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the base material was not used. However, in the evaluation, the evaluation was carried out by pasting it on a 40 m aluminum foil.
  • a conductive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the content of the conductive filler was changed.
  • a conductive pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was changed so as to be equal to or less than the diameter of the filler d5 () .
  • a conductive pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was changed so that the diameter of the filler was d 85 or more.
  • nickel powder is made of INCO ⁇ N i 287 ”(Filler diameter d 50 : 21.5 mm, d 85 : 48.0 mm, filament shape) and I NC
  • the conductive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the content was changed to “Ni 1 23” manufactured by O and the content of the conductive filler, the thickness of the adhesive layer, and the like were changed.
  • the nickel powder was changed to “N i- FI ake 95” (filler diameter d 50 : 1 0.7 m, d 85 : 22, 9 jt m, flake shape) manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Industry.
  • a conductive adhesive tape was obtained.
  • Examples 1 to 8) have both excellent adhesive strength and high conductivity (low resistance value), and the appearance of the tape was good.
  • the conductive adhesive tapes of the present invention (Examples 1 to 8) exhibited excellent level difference absorbability even when applied to the level difference in the evaluation method (7).
  • the conductive adhesive tape of the present invention is a thin film, it has a good adhesive force (adhesive force) and conductivity, and even if it is applied to a stepped portion, it can be lifted from the adherend. It has excellent level difference absorption that does not occur.

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Abstract

 本発明の導電性粘着テープは、アスペクト比が1.0~1.5の球状及び/又はスパイク状の導電性フィラーを、フィラーを除く粘着剤の全固形分100重量部に対して14~45重量部含有し、粘着剤中の全フィラー中に占める該導電性フィラーの割合が90重量%以上である粘着剤から構成される厚み10~30μmの粘着剤層を有する粘着テープであって、該導電性フィラーの粒径d50、d85及び粘着剤層厚みが、d85>粘着剤層厚み>d50の関係にあることを特徴としている。該導電性粘着テープは、粘着剤層を薄膜化した場合であっても、粘着性と導電性に優れ、さらに段差に貼付した場合にも被着体からの「浮き」を生じない優れた段差吸収性を有する。このため、電気・電子機器などの製造用途などに有用である。

Description

明 細 書
導電性粘着テープ
技術分野
[0001 ] 本発明は、 導電性粘着テープに関する。
背景技術
[0002] 従来、 導電性粘着テープ (導電性粘着シートを含む) は、 電気 ·電子機器 やケーブルの電磁波シールド用途、 静電気防止用のアース取りなどの用途に 用いられている。 このような導電性粘着テープとしては、 金属箔などの導電 性基材上に、 ニッケル粉などの導電性フィラーを粘着性物質中に分散させた 導電性粘着剤からなる粘着剤層が設けられた粘着テープが知られている (特 許文献 1、 2参照) 。
[0003] ところで、 近年、 電気 '電子機器の小型化、 薄膜化に伴い、 これらに用い られる導電性粘着テープも薄膜化が求められるようになってきている。 しか し、 粘着剤層を薄膜化するに伴い、 粘着性と導電性の両立が困難となってき ており、 さらに段差のある部分に貼付する場合、 粘着剤層が段差を吸収しき れず、 テープの 「浮き」 を生じるなどの新たな問題が生じてきており、 更な る改善が求められているのが現状である。
[0004] 特許文献 1 :特開 2 0 0 4— 2 6 3 0 3 0号公報
特許文献 2:特開 2 0 0 5— 2 7 7 1 4 5号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 本発明の目的は、 粘着剤層を薄膜化した場合であっても、 粘着性と導電性 に優れ、 さらに段差に貼付した場合にも被着体からの 「浮き」 を生じない優 れた段差吸収性を有する導電性粘着テープを提供することにある。
課題を解決するための手段
[0006] 本発明者らは、 前記目的を達成するために鋭意検討した結果、 特定形状の 導電性フィラーを特定量分散させた導電性粘着剤から構成される粘着剤層を 有する導電性粘着テープにおいて、 粘着剤層厚みと導電性フィラーの粒径 ( フイラ一径) を特定範囲にすることにより、 粘着剤層が薄膜の場合であって も粘着性と導電性及び段差吸収性に優れた導電性粘着テープが得られること を見出した。 本発明はこれらの知見に基づいて完成されたものである。
[0007] すなわち、 本発明は、 アスペクト比が 1 . 0 ~ 1 . 5の球状及び 又はス パイク状の導電性フィラーを、 フィラーを除く粘着剤の全固形分 1 0 0重量 部に対して 1 4 ~ 4 5重量部含有し、 粘着剤中の全フイラ一中に占める該導 電性フイラ一の割合が 9 0重量%以上である粘着剤から構成される厚み 1 0 〜 3 0 i mの粘着剤層を有する粘着テープであって、 該導電性フィラーの粒 径 d 50、 d 85及び粘着剤層厚みが、 d 85>粘着剤層厚み > d 50の関係にあること を特徴とする導電性粘着テープを提供する。
[0008] さらに、 本発明は、 粘着剤がアクリル系粘着剤である前記の導電性粘着テ ープを提供する。
[0009] さらに、 本発明は、 架橋構造化した後の粘着剤の、 動的粘弾性試験による
0 ~ 4 0 °Cの範囲における貯蔵弾性率 G ' が 1 X 1 04 P a以上、 1 X 1 06 P a未満であり、 かつ損失正接 t a n Sのピーク温度が 0 °C以下である前記の 導電性粘着テープを提供する。
[0010] さらに、 本発明は、 導電性フィラーが金属フイラ一及び 又は金属被覆フ ィラーである前記の導電性粘着テープを提供する。
[001 1 ] さらに、 本発明は、 金属箔からなる基材の少なくとも一方の面側に粘着剤 層を有する前記の導電性粘着テープを提供する。
[0012] さらに、 本発明は、 基材の両面に粘着剤層を有する前記の導電性粘着亍ー プを提供する。
発明の効果
[0013] 本発明の導電性粘着テープは、 前記構成を有しているので、 薄膜でありな がら、 粘着性と導電性を両立し、 しかも、 段差のある部分に貼付した場合で も被着体から 「浮き」 を生じることがない。 このため、 電気 '電子機器など の製造に用いた場合、 これらの製品の生産性、 品質が向上する。 図面の簡単な説明
[0014] [図 1 ]図 1は、 球状粒子 (4SP- 400) の電子顕微鏡写真の一例である。
[図 2]図 2は、 スパイク状粒子 (N i 123) の電子顕微鏡写真の一例である。
[図 3]図 3は、 フィラメント状粒子 (N i 287) の電子顕微鏡写真の一例である
[図 4]図 4は、 フレーク状粒子 (N i F l ake95) の電子顕微鏡写真の一例である
[図 5]図 5は、 実施例における抵抗値の評価方法を示す概略図である。
[図 6]図 6は、 実施例における段差吸収性の評価方法を示す概略図である。 符号の説明
1 ソーダライムガラス
2 アルミニウム箔
3 絶縁テープ
4 測定サンプル
5 貼り合わせ部分 (点線内)
6 ソーダライムガラス
7 粘着テープ
8 測定サンプル (導電性粘着テープ)
9 段差部分
発明を実施するための最良の形態
[0016] 本発明の導電性粘着テープは、 導電性フィラーを含有する粘着剤層を少な くとも一層有する。 上記導電性粘着テープは、 片面のみが粘着面である片面 粘着テープであってもよいし、 両面が粘着面である両面粘着テープであって もよい。 また、 基材を有しておらず、 粘着剤層のみからなる基材レスタイプ の粘着テープ (両面粘着テープ) であってもよいし、 基材 (導電性基材) 付 きタイプの粘着テープ (片面粘着テープ、 両面粘着テープ) であってもよい 。 上記の中でも、 ハンドリング性、 加工性等の観点からは、 基材付きタイプ の導電性粘着テープが好ましく、 例えば、 金属箔からなる基材 (導電性基材 ) の少なくとも一方の面側に粘着剤層 (導電性粘着剤層) の設けられた積層 構成を有する導電性粘着テープが好ましい。 なお、 本発明における 「導電性 粘着テープ」 は、 シー小状の形態のもの、 即ち、 「導電性粘着シート」 を含 むものとする。
[0017] 本発明の導電性粘着テープにおける粘着剤層は、 ベースポリマーおよび導 電性フイラ一を必須成分とし、 必要に応じて、 粘着付与樹脂、 架橋剤、 その 他の添加剤を含有する粘着剤 (導電性粘着剤) より形成される。 中でも、 耐 久性、 耐候性、 耐熱性の観点から、 ベースポリマーがアクリル系ポリマー ( アクリル系重合体) であるァクリル系粘着剤が好ましい。
[0018] 本発明の粘着剤層に用いられるベースポリマーとしては、 天然ゴムや各種 の合成ゴム [例えば、 ポリイソプレンゴム、 スチレン ' ブタジエン (S B ) ゴム、 スチレン 'イソプレン (S I ) ゴム、 スチレン■ イソプレン 'スチレ ンブロック共重合体 (S I S ) ゴム、 スチレン■ ブタジエン■スチレンプロ ック共重合体 (S B S ) ゴム、 スチレン 'エチレン■ ブチレン■スチレンブ ロック共重合体 (S E B S ) ゴム、 スチレン■エチレン■ プロピレン ·スチ レンブロック共重合体 (S E P S ) ゴム、 スチレン■エチレン■プロピレン ブロック共重合体 (S E P ) ゴム、 再生ゴム、 ブチルゴム、 ポリイソブチレ ンゃ、 これらの変性体等] などのゴム系ポリマー; アクリル系ポリマー; シ リコーン系ポリマー; ビニルエステル系ポリマ一などの公知の粘着剤に用い られるベースポリマーを用いることが可能であるが、 中でも、 アクリル系ポ リマーを用いることが好ましい。
[0019] 上記アクリル系ポリマーは、 (メタ) アクリル酸アルキルエステル及び 又は (メタ) アクリル酸アルコキシアルキルエステルをモノマー主成分とし て構成される重合体である。 上記モノマー主成分の他に、 カルボキシル基含 有モノマーを共重合モノマー成分として含むことが好ましい。 また、 必要に 応じてさらに他のモノマ一成分が用いられていてもよい。 なお、 Γ (メタ) アクリル」 とは 「アクリル」 及び Z又は 「メタクリル」 を意味する。 以下も 同様である。 [0020] 上記 (メタ) アクリル酸アルキルエステルとしては、 アルキル基の炭素数 力《1 ~ 1 2、 好ましくは 4 ~ 1 2である (メタ) アクリル酸アルキルエステ ルであれば特に制限されないが、 例えば、 (メタ) アクリル酸メチル、 (メ タ) アクリル酸ェチル、 (メタ) アクリル酸 n —プロピル、 (メタ) ァクリ ル酸イソプロピル、 (メタ) アクリル酸 n—プチル、 (メタ) アクリル酸ィ ソブチル、 (メタ) アクリル酸 s e c—プチル、 (メタ) アクリル酸 t —ブ チル、 (メタ) アクリル酸ペンチル、 (メタ) アクリル酸イソペンチル、 ( メタ) アクリル酸ネオペンチル、 (メタ) アクリル酸へキシル、 (メタ) ァ クリル酸へプチル、 (メタ) アクリル酸ォクチル、 (メタ) アクリル酸イソ ォクチル、 (メタ) アクリル酸 2—ェチルへキシル、 (メタ) アクリル酸ノ ニル、 (メタ) アクリル酸イソノニル、 (メタ) アクリル酸デシル、 (メタ ) アクリル酸イソデシル、 (メタ) アクリル酸ゥンデシル、 (メタ) ァクリ ル酸ドデシルなどが挙げられる。 中でも、 粘弾性特性の観点から、 アルキル 基の炭素数が 4 ~ 1 2である (メタ) アクリル酸アルキルエステルが好まし く、 特に、 アクリル酸 n —ブチル (B A ) 、 アクリル酸 2—ェチルへキシル ( 2— E H A ) が好適である。
[0021 ] 上記 (メタ) アクリル酸アルコキシアルキルエステルとしては、 特に限定 されないが、 例えば、 (メタ) アクリル酸メ トキシェチル、 (メタ) ァクリ ル酸ェ卜キシェチルなどが挙げられる。
[0022] 上記モノマー主成分は単独で又は 2種以上組み合わせて使用することがで さる。
[0023] アクリル系ポリマーにおいて、 モノマー主成分である (メタ) アクリル酸 アルキルエステル及び Z又は (メタ) アクリル酸アルコキシアルキルエステ ルのモノマー割合は、 モノマー成分全量に対して、 5 0重量0 /0以上であり、 好ましくは 8 0重量%以上、 さらに好ましくは 9 0童量%以上である。 なお 、 上記モノマー主成分の割合の上限としては、 9 9重量%以下 (特に、 9 7 重量%以下) であることが好ましい。 モノマー主成分の割合が、 モノマ一成 分全量に対して 5 0重量%未満であると、 適度な粘弾性を得られない。 モノ マー成分として、 (メタ) アクリル酸アルキルエステル及び (メタ) ァクリ ル酸アルコキシアルキルエステルがともに含まれる場合には、 両者の合計量 が上記範囲を満たしていればよい。
[0024] 上記カルボキシル基含有モノマーとしては、 例えば、 . (メタ) アクリル酸 、 ィタコン酸、 マレイン酸、 フマル酸、 クロトン酸などが挙げられる。 また 、 これらのカルボキシル基含有モノマーの酸無水物 (例えば、 無水マレイン 酸、 無水ィタコン酸などの酸無水物基含有モノマー) も、 カルボキシル基含 有モノマーとして用いることが可能である。 これらのモノマー成分は単独で 又は 2種以上組み合わせて使用することができる。
[0025] 上記力ルポキシル基含有モノマーの割合としては、 全モノマー成分 1 0 0 重量部に対して、 1〜 1 0重量部が好ましく、 より好ましくは 3〜8重量部 である。 上記割合が 1重量部未満の場合には、 被着体に対する良好な接着性 が確保できない場合がある。 一方、 1 0重量部より多いと粘着剤の粘度上昇 による塗工性不良などの問題が生じる場合がある。
[0026] 上記の共重合可能な他のモノマーとしては、 例えば、 ヒドロキシル基含有 モノマー [ (メタ) アクリル酸ヒドロキシェチル、 (メタ) アクリル酸ヒド ロキシプロピル、 (メタ) アクリル酸ヒドロキシブチルなど] 、 エポキシ基 含有アクリル系モノマ一 [ (メタ) アクリル酸グリシジル、 (メタ) ァクリ ル酸メチルグリシジルなど] 、 グリセリンジメタクリレートや 2—メタクリ ロイルォキシェチルイソシァネート等の官能性モノマー; トリエチレングリ コールジァクリレート、 エチレングリコールジメタクリレート、 トリメチロ ールプロパントリ (メタ) ァクリレートなどの多官能モノマー; (メタ) ァ クリル酸シクロへキシルなどの (メタ) アクリル酸シクロアルキルエステル や (メタ) アクリル酸イソボルニル等の非芳香族性環含有 (メタ) アクリル 酸エステル; (メタ) アクリル酸ァリールエステル [ (メタ) アクリル酸フ ェニルなど] 、 (メタ) アクリル酸ァリールォキシアルキルエステル [ (メ タ) アクリル酸フエノキシェチルなど] や、 (メタ) アクリル酸ァリ一ルァ ルキルエステル [ (メタ) アクリル酸ベンジルエステル] 等の芳香族性環含 有 (メタ) アクリル酸エステル;酢酸ビニル、 プロピオン酸ビニルなどのビ ニルエステル系モノマー; スチレン、 ーメチルスチレンなどのスチレン系 モノマー; エチレン、 プロピレン、 イソプレン、 ブタジエンなどのォレフィ ン系モノマー; ビニルエーテルなどのビニルエーテル系モノマー等が挙げら れる。 上記共重合可能な他のモノマーの割合は、 全モノマー成分 1 0 0重量 部のうち 1 0重量部未満の範囲で、 各モノマー成分の種類応じて適宜選択す ることができる。
[0027] 本発明の粘着剤層のベースポリマーとして用いられるァクリル系ポリマー としては、 上記の中でも、 特にアクリル酸 2—ェチルへキシル 2 0〜 5 0重 量0 /o、 アクリル酸 n—ブチル 4 0 ~ 7 9重量%、 アクリル酸 1〜 1 0重量% からなるァクリル系ポリマーが、 粘着剤層の粘弾性特性の観点などからも特 に好ましい。
[0028] 上記ァクリル系ポリマーは、 公知乃至慣用の重合方法により調製すること ができる。 重合方法としては、 例えば、 溶液重合方法、 乳化重合方法、 塊状 重合方法や紫外線照射による重合方法などが挙げられ、 フィラー分散性、 コ ストなどの点で、 溶液重合方法が好適である。
[0029] ァクリル系ポリマーの重合に際して用いられる重合開始剤、 連鎖移動剤な どは、 特に限定されず、 公知乃至慣用のものの中から適宜選択して使用する ことができる。 より具体的には、 重合開始剤としては、 例えば、 2, 2 '— ァゾビスイソブチロニトリル、 2, 2 '—ァゾビス (4—メ トキシ一 2, 4 —ジメチルバレロニトリル) 、 2, 2 '—ァゾビス (2 , 4—ジメチルバレ ロニ卜リル) 、 2 , 2 '—ァゾビス (2—メチルプチロニトリル) 、 1 , 1 '—ァゾビス (シクロへキサン一 1—カルボ二トリル) 、 2 , 2 '—ァゾビ ス (2 , 4 , 4—トリメチルペンタン) 、 ジメチルー 2 , 2 '—ァゾビス ( 2—メチルプロピオネート) 等のァゾ系重合開始剤;ベンゾィルパーォキサ ィ ド、 t一ブチルハイ ドロパーォキサイド、 ジ一 t一ブチルパーォキサイド 、 t一ブチルパーォキシベンゾェ一卜、 ジクミルパーオキサイド、 1 . 1 一 ビス (t—ブチルバーオキシ) 3 , 3 , 5—卜リメチルシクロへキサン、 1 , 1—ビス (tーブチルバ一ォキシ) シクロドデカン等の過酸化物系重合開 始剤などの油溶性重合開始剤が好ましく例示される。 重合開始剤は、 単独で 又は 2種以上組み合わせて使用することができる。 重合開始剤の使用量は、 通常の使用量であればよく、 例えば、 全モノマー成分 1 0 0重量部に対して 0. 0 1 ~ 1重量部程度の範囲から選択することができる。
[0030] なお、 溶液重合では、 各種の一般的な溶剤を用いることができる。 このよ ゔな溶剤としては、 酢酸ェチル、 酢酸 n—ブチル等のエステル類; トルエン 、 ベンゼン等の芳香族炭化水素類; n—へキサン、 n—ヘプタン等の脂肪族 炭化水素類; シクロへキサン、 メチルシクロへキサン等の脂環式炭化水素類 ; メチルェチルケトン、 メチルイソプチルケトン等のケトン類などの有機溶 剤が挙げられる。 溶剤は単独で又は 2種以上組み合わせて使用することがで さる。
[0031 ] 上記アクリル系ポリマーの重量平均分子量 (M w ) は、 塗工性、 段差吸収 性の観点から、 3 0万〜 1 0 0万が好ましく、 より好ましくは 4 0万〜 8 0 万である。 重量平均分子量は、 重合開始剤や連鎖移動剤の種類やその使用量 、 重合の際の温度や時間の他、 モノマー濃度、 モノマー滴下速度などにより コントロールすることができる。 なお、 上記重量平均分子量は、 例えば、 ゲ ルパーミエ一シヨンクロマトグラフ (G P C ) 法により測定することができ る。
[0032] 本発明の粘着剤層に用いられる導電性フィラー (導電性粒子) としては、 公知慣用のものを用いることができ、 例えば、 ニッケル、 鉄、 クロム、 コバ ル卜、 アルミニウム、 アンチモン、 モリブデン、 銅、 銀、 白金、 金などの金 属、 これらの合金若しくは酸化物、 カーボンブラックなどのカーボンなどか らなるフイラ一またはこれらをポリマービーズ、 樹脂などに被覆したフイラ 一が例示できる。 中でも、 金属フィラーおよび または金属被覆フィラーが 好ましく、 特に好ましくはニッケル粉である。
[0033] 上記導電性フィラーの形状は、 球状および Zまたはスパイク状であり、 好 ましくは球状である。 球状および Zまたはスパイク状の導電性フィラーを用 いることにより、 均一分散しやすくなるため、 粘着性と導電性を両立し易く なる。 フィラメント状、 フレーク状や樹枝状のフィラーを用いる場合には、 分散性が低下して粗大凝集体となったリ、 フィラーが粘着剤層中で粘着面と 水平方向に並んでしまい、 厚み方向の導電性を発揮しにくくなるため、 粘着 性と導電性を両立できない。 また、 外観不良となる場合がある。 上記導電性 フィラーのアスペク ト比は 1 . 0〜1 . 5であり、 好ましくは 1 . 0 ~ 1 . 1である。 なお、 上記ァスぺク ト比は、 例えば、 走査型電子顕微鏡 (S E M ) にて測定することができる。
[0034] 粘着剤に含まれる全フイラ一中に占める上記導電性フイラ一の割合は、 9 0重量%以上であり、 好ましくは 9 5重量%以上であり、 粘着剤に含まれる 実質的に全て (例えば、 9 9重量%以上) のフイラ一が上記導電性フイラ一 であることが最も好ましい。 上記導電性フィラーの割合が 9 0重量%未満の 場合には、 粘着剤中に、 フィラメント状、 フレーク状や樹枝状等のフイラ一 が多く含まれることとなるため、 粘着性と導電性を両立する効果を得ること ができない。
[0035] 上記導電性フィラーの粒径 (フイラ一径ともいう) d 5()、 d 85は、 d 85>粘着 剤層厚み > d 50の関係にあることが必要である。 上記フイラ一径 d 85は粒径分 布における 8 5 %累積値 (粒径の小さい側から 8 5 %の位置にあるフィラー の粒径) であり、 d 50は 5 0 %累積値 (メディアン径) である。 d 50、 d 85は、 例えば、 後述のレーザー回折 ·散乱法により測定される。 なお、 粘着剤層中 に 2種類以上の導電性フィラーが含まれている場合には、 全ての導電性フィ ラーを混合した分布から上記フイラ一径を算出する。
[0036] d 50、 d 85が上記関係にあることにより、 粘着剤層は高い導電性と優れた粘 着性を両立することが可能となる。 d 85が粘着剤層厚み以下であれば、 ほとん どのフィラーが粘着剤層中に包埋されてしまうため、 粘着剤層の厚み方向の 導電性が低下する。 一方、 d 50が粘着剤層厚み以上の場合には、 半数以上のフ ィラーが粘着剤層厚みよリも大きく粘着剤層表面に突起を形成するため、 粘 着剤層と被着体の接触面積が低下して粘着性が低下する。 また、 外観が不良 となる。 d 50、 d 85の具体的な範囲は、 特に限定されないが、 d 85は 2 0 ~ 3 5 mが好ましい。 また、 d 50は 5〜 2 0 mが好ましい。
[0037] 上記導電性フイラ一は、 市場で入手することが可能であり、 例えば、 N O V A M E T製 「4 S P— 4 0 0」 (球状ニッケル粒子) 、 1 1^ 0 0製 「 ; 1 2 3」 (スパイク状ニッケル粒子) などを用いることができる。
[0038] 上記導電性フィラーの粘着剤層中の含有量は、 フィラーを除く粘着剤の全 固形分 1 0 0重量部に対して、 1 4〜4 5重量部である。 導電性フィラーの 含有量が 4 5重量部を超える場合には、 特に本発明の粘着剤層厚みの領域に おいては、 フイラ一同士が凝集したり粘着剤層表面が粗くなるため、 粘着性 低下、 外観不良を招く。 また、 コスト面で不利となる。 一方、 1 4重量部未 満では、 導電性が不足する。 なお、 上記、 「フイラ一を除く粘着剤の全固形 分」 とは、 粘着剤層を構成する粘着剤の全固形分から粘着剤に含まれる全フ イラ一を除外した固形分をいうものとする。
[0039] 本発明の粘着剤層に用いられる粘着剤には、 粘着性向上の観点から、 粘着 付与樹脂 (粘着付与剤) が添加されることが好ましい。 上記粘着付与樹脂と しては、 例えば、 テルペン系粘着付与樹脂、 フエノール系粘着付与樹脂、 口 ジン系粘着付与樹脂、 石油系粘着付与樹脂などが挙げられる。 中でも好まし くは、 ロジン系樹脂である。 これら粘着付与剤は単独で又は 2種以上を組み 合わせて用いることができる。
[0040] 上記テルペン系粘着付与樹脂としては、 例えば、 一ピネン重合体、 β— ピネン重合体、 ジペンテン重合体などのテルペン系樹脂や、 これらのテルべ ン系樹脂を変性 (フ ノール変性、 芳香族変性、 水素添加変性、 炭化水素変 性など) した変性亍ルペン系樹脂 (例えば、 テルペンフ: ηノール系樹脂、 ス チレン変性テルペン系樹脂、 芳香族変性亍ルペン系樹脂、 水素添加テルペン 系樹脂など) などが挙げられる。
[0041 ] 上記フヱノール系粘着付与樹脂としては、 各種フヱノール類 (例えば、 フ ェノール、 m—クレゾール、 3, 5—キシレノール、 p—アルキルフエノー ル、 レゾルシンなど) とホルムアルデヒドとの縮合物 (例えば、 アルキルフ ェノール系樹脂、 キシレンホルムアルデヒド系樹脂など) 、 前記フエノール 類とホルムアルデヒドとをアルカリ触媒で付加反応させたレゾールや、 前記 フエノール類とホルムアルデヒドとを酸触媒で縮合反応させて得られるノボ ラックの他、 ロジン類 (未変性ロジン、 変性ロジンや、 各種ロジン誘導体な ど) にフエノールを酸触媒で付加させ熱重合することにより得られるロジン 変性フエノール樹脂などが挙げられる。
[0042] 上記ロジン系粘着付与樹脂としては、 例えば、 ガムロジン、 ゥッドロジン 、 トール油ロジンなどの未変性ロジン (生ロジン) や、 これらの未変性ロジ ンを水添化、 不均化、 重合などにより変性した変性ロジン (水添ロジン、 不 均化ロジン、 重合ロジンの他、 その他の化学的に修飾されたロジンなど) の 他、 各種のロジン誘導体などが挙げられる。 なお、 前記ロジン誘導体として は、 例えば、 未変性ロジンをアルコール類によりエステル化したロジンのェ ステル化合物や、 水添ロジン、 不均化ロジン、 重合ロジンなどの変性ロジン をアルコール類によりエステル化した変性ロジンのエステル化合物などの口 ジンエステル類;未変性ロジンや変性ロジン (水添ロジン、 不均化ロジン、 重合ロジンなど) を不飽和脂肪酸で変性した不飽和脂肪酸変性ロジン類; 口 ジンエステル類を不飽和脂肪酸で変性した不飽和脂肪酸変性ロジンエステル 類;未変性ロジン、 変性ロジン (水添ロジン、 不均化ロジン、 重合ロジンな ど) 、 不飽和脂肪酸変性ロジン類や不飽和脂肪酸変性ロジンエステル類にお ける力ルポキシル基を還元処理したロジンアルコール類;未変性ロジン、 変 性ロジンや、 各種ロジン誘導体等のロジン類 (特に、 ロジンエステル類) の 金属塩などが挙げられる。
[0043] 上記石油系粘着付与樹脂としては、 例えば、 芳香族系石油樹脂、 脂肪族系 石油樹脂、 脂環族系石油樹脂 (脂肪族環状石油樹脂) 、 脂肪族 ·芳香族系石 油樹脂、 脂肪族,脂環族系石油樹脂、 水素添加石油樹脂、 クマロン系樹脂、 クマロンィンデン系樹脂等の公知の石油樹脂を用いることができる。 具体的 には、 芳香族系石油樹脂としては、 例えば、 炭素数が 8 ~ 1 0であるビニル 基含有芳香族系炭化水素 (スチレン、 o—ビニルトルエン、 m—ビニルトル ェン、 p—ビニルトルエン、 ひ一メチルスチレン、 β—メチルスチレン、 ィ ンデン、 メチルインデンなど) が 1種のみ又は 2種以上用いられた重合体な どが挙げられる。 芳香族系石油樹脂としては、 ビニルトルエンやインデン等 の留分 (いわゆる 「C 9石油留分 J ) から得られる芳香族系石油樹脂 (いわ ゆる 「C 9系石油樹脂丄) を好適に用いることができる。 また、 脂肪族系石 油樹脂としては、 例えば、 炭素数 4 ~ 5の才レフインやジェン [ブテン一 1 、 イソプチレン、 ペンテン一 1等のォレフィン; ブタジエン、 ピペリレン ( 1 , 3—ペンタジェン) 、 イソプレン等のジェンなど] が 1種のみ又は 2種 以上用いられた重合体などが挙げられる。 脂肪族系石油樹脂としては、 ブタ ジェン、 ピペリレンやイソプレン等の留分 (いわゆる 「C 4石油留分」 や Γ C 5石油留分」 など) から得られる脂肪族系石油樹脂 (いわゆる 「C 4系石 油樹脂」 や 「C 5系石油樹脂」 など) を好適に用いることができる。 脂環族 系石油樹脂としては、 例えば、 脂肪族系石油樹脂 (いわゆる 「C 4系石油樹 脂」 や 「C 5系石油樹脂」 など) を環化二量体化した後重合させた脂環式炭 化水素系樹脂、 環状ジェン化合物 (シクロペンタジェン、 ジシクロペンタジ ェン、 ェチリデンノルボルネン、 ジペンテン、 ェチリデンビシクロヘプテン 、 ビニルシクロヘプテン、 テトラヒドロインデン、 ビニルシクロへキセン、 リモネンなど) の重合体又はその水素添加物、 前記の芳香族系炭化水素樹脂 や、 下記の脂肪族■芳香族系石油樹脂の芳香環を水素添加した脂環式炭化水 素系樹脂などが挙げられる。 脂肪族■芳香族系石油樹脂としては、 スチレン 一才レフイン系共重合体などが挙げられる。 脂肪族■芳香族系石油樹脂とし ては、 いわゆる 「C 5 Z C 9共重合系石油樹脂」 などを用いることができる
[0044] 上記粘着付与樹脂は、 市販品を用いることが可能であり、 例えば、 ハリマ 化成 (株) 製、 商品名 「ハリエスター」 、 荒川化学工業 (株) 製、 商品名 Γ エステルガム」 、 「ペンセル」 、 (株) 理化ファインテク製、 商品名 「リカ タック」 などを使用することができる。
[0045] 上記粘着付与樹脂の粘着剤中の含有量は、 特に限定されないが、 粘着性向 上の観点から、 ベースポリマー (例えばアクリル系ポリマー) の全固形分 1 0 0重量部に対して、 1 0〜5 0重量部が好ましく、 より好ましくは 1 5〜 4 5重量部である。
[0046] 本発明の粘着剤層に用いられる粘着剤には、 粘着剤層のゲル分率 (溶剤不 溶分の割合) をコントロールする観点から、 架橋剤を添加することが好まし し、。 架橋剤としては、 イソシァネート系架橋剤、 エポキシ系架橋剤、 メラミ ン系架橋剤、 過酸化物系架橋剤、 尿素系架橋剤、 金属アルコキシド系架橋剤 、 金属キレート系架橋剤、 金属塩系架橋剤、 カルポジイミド系架橋剤、 ォキ サゾリン系架橋剤、 アジリジン系架橋剤、 アミン系架橋剤などが挙げられる 。 中でも、 イソシァネート系架橋剤、 エポキシ系架橋剤が好ましい。 これら 架橋剤は単独で又は 2種以上を組み合わせて用いることができる。
[0047] 上記イソシァネート系架橋剤としては、 例えば、 1 , 2—エチレンジイソ シァネート、 1 , 4—プチレンジイソシァネート、 1 , 6—へキサメチレン ジィソシァネートなどの低級脂肪族ポリィソシァネ一卜類: シクロペンチレ ンジイソシァネート、 シクロへキシレンジイソシァネート、 イソホロンジィ ソシァネー卜、 水素添加トリレンジィソシァネ一ト、 水素添加キシレンジィ ソシァネートなどの脂環族ポリィソシァネート類; 2, 4一トリレンジイソ シァネート、 2 , 6—トリレンジイソシァネート、 4 , 4 '—ジフエ二ルメ タンジイソシァネ一卜、 キシリレンジイソシァネートなどの芳香族ポリイソ シァネート類などが挙げられ、 その他、 トリメチロールプロパン トリレン ジイソシァネート付加物 [日本ポリウレタン工業 (株) 製、 商品名 Γコロネ —卜し」 ] 、 トリメチロールプロパン Zへキサメチレンジイソシァネート付 加物 [日本ポリウレタン工業 (株) 製、 商品名 「コロネート H L」 ] なども 用いられる。
[0048] 上記エポキシ系架橋剤としては、 例えば、 N, N , N ' , N ' —テトラグ リシジルー m—キシレンジァミン、 ジグリシジルァ二リン、 1, 3—ビス ( N , N—グリシジルアミノメチル) シクロへキサン、 1 , 6—へキサンジォ ールジグリシジルエーテル、 ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル 、 エチレングリコールジグリシジルェ一テル、 プロピレングリコールジグリ シジルエーテル、 ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、 ポリプロ ピレングリコールジグリシジルエーテル、 ソルビトールポリグリシジルェ一 テル、 グリセ口一ルポリグリシジルエーテル、 ペンタエリスリ I ルポリグ リシジルエーテル、 ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、 ソルビタン ポリグリシジルエーテル、 卜リメチロールプロパンポリグリシジルエーテル 、 アジピン酸ジグリシジルエステル、 。一フタル酸ジグリシジルエステル、 トリグリシジルートリス (2—ヒドロキシェチル) イソシァヌレート、 レゾ ルシンジグリシジルエーテル、 ビスフエノール一 S—ジグリシジルエーテル の他、 分子内にエポキシ基を 2つ以上有するエポキシ系樹脂などが挙げられ る。
[0049] 上記架橋剤の粘着剤中の含有量は、 特に限定されないが、 段差吸収性の観 点から、 ベースポリマー (例えばアクリル系ポリマー) の全固形分 1 0 0重 量部に対して、 0 . 0 0 1 ~ 1 0重量部が好ましい。
[0050] 本発明の粘着剤層に用いられる粘着剤には、 前記成分の他、 必要に応じて 、 老化防止剤、 充填剤、 着色剤 (顔料や染料など) 、 紫外線吸収剤、 酸化防 止剤、 可塑剤、 軟化剤、 界面活性剤などの公知の添加剤が、 本発明の特性を 損なわない範囲で含まれていてもよい。
[0051 ] また、 上記粘着剤は、 各種の一般的な溶剤により適宜粘度を調節して溶液
(粘着剤溶液) として用いることができる。 このような溶剤としては、 酢酸 ェチル、 酢酸 n—ブチル等のエステル類; トルエン、 ベンゼン等の芳香族炭 化水素類; n—へキサン、 n—ヘプタン等の脂肪族炭化水素類; シクロへキ サン、 メチルシクロへキサン等の脂環式炭化水素類; メチルェチルケトン、 メチルイソブチルケトン等のケ卜ン類などの有機溶剤が挙げられる。 溶剤は 単独で又は 2種以上組み合わせて使用することができる。
[0052] 本発明の粘着剤層に用いられる粘着剤は、 架橋構造化した後 (即ち、 粘着 剤層の状態) の、 動的粘弾性試験による 0 ~ 4 0 °Cの範囲における貯蔵弾性 率 G ' 力《1 x 1 04 P a以上、 1 X 1 06 P a未満であることが好ましい。 G ' が 1 X 1 04 P a未満では、 粘着剤層が軟らかくなりすぎ、 凝集力に劣る場合 がある。 一方、 1 X 1 06 P a以上では、 粘着剤層が硬く段差吸収性が低下す るため、 粘着テープを段差に貼付した場合に 「浮き」 が生じやすくなる。 ま た、 架橋構造化した後の損失正接 t a n <5のピーク温度が 0 °C以下が好まし く、 より好ましくは一 1 0 °C以下である。 t a η δのピーク温度が 0 °Cを超 えると、 低温時に粘着剤層が硬くなリ、 貼り付け作業性が著しく低下したり 、 段差吸収性が低下する場合がある。
[0053] 上記粘着剤の架橋構造化した後の特性は、 粘着剤のベースポリマーのモノ マー組成、 分子量、 粘着付与剤の種類、 含有量などによって制御することが できる。
[0054] 本発明の導電性粘着テープにおける粘着剤層の形成方法は、 特に制限され ず、 公知の粘着剤層の形成方法の中から適宜選択することができる。 具体的 には、 例えば、 上記粘着剤 (又は有機溶媒などを用いて溶液とした粘着剤溶 液) を、 所定の面上 (基材面上など) に、 乾燥後の厚さが所定の厚さとなる ように塗布し、 必要に応じて乾燥乃至硬化させる方法 (直写法) 、 適当な剥 離ライナー上に粘着剤 (又は粘着剤溶液) を、 乾燥後の厚さが所定の厚さと なるように塗布し、 必要に応じて乾燥乃至硬化させて粘着剤層を形成した後 、 該粘着剤層を所定の所定の面上 (基材面上など) に転写 (移着) させる方 法 (転写法) などが挙げられる。 なお、 粘着剤 (又は粘着剤溶液) の塗布に 際しては、 慣用の塗工機 (例えば、 グラビヤロールコーター、 リバースロー ルコーター、 キス口一ルコーター、 ディップロールコ一ター、 バーコ一ター 、 ナイフコーター、 スプレーコ一ターなど) を用いることができる。
[0055] 本発明の導電性粘着テープにおける粘着剤層の厚みは、 1 0〜3 0 ju mで あり、 好ましくは 1 5 ~ 2 5 mである。 粘着剤層の厚みが 3 0〃mを超え る場合には、 電気■電子機器の軽量化、 薄膜化の観点で不利になつたり、 コ ストアップとなるため好ましくない。 また、 1 0 / m未満では、 導電性と粘 着性の両立が困難となる。
[0056] 本発明の導電性粘着テープが基材付きタイプの導電性粘着テープである場 合、 基材 (導電性基材) は金属箔で構成されることが好ましい。 金属箔の材 質としては、 導電性を有しておれば特に限定されないが、 銅、 アルミニウム 、 ニッケル、 銀、 鉄やこれらの合金が挙げられる。 中でも、 コスト、 加工性 などの観点から好ましくは、 アルミニウム箔、 銅箔である。
[0057] 上記金属箔の厚みは、 軽量、 薄膜化、 コスト、 段差吸収性などの観点から 、 1 0 ~ 1 0 0〃mが好ましく、 より好ましくは 3 0〜 7 0〃mである。
[0058] 本発明の導電性粘着テープが基材付きタイプの導電性粘着テープである場 合、 導電性粘着テープは、 上記金属箔からなる導電性基材の少なくとも一方 の面側に上記導電性粘着剤層が設けられた積層構成を有することが好ましい 。 基材の片面のみに粘着剤層が設けられた片面粘着テープであってもよいし 、 基材の両面に粘着剤層が設けられた両面粘着テープであってもよい。 なお 、 本発明の導電性粘着テープは全層が導電性を有していることが好ましい。
[0059] 本発明の導電性粘着テープの厚みは、 被着体である電気■電子機器の薄膜 ■軽量化の観点から、 1 5〜 1 6 0 mが好ましく、 より好ましくは 1 5 ~ 1 2 0 mである。
[0060] 本発明の導電性粘着テープの導電性粘着剤層の粘着力 (対 S U S板、 1 8 0 ° ピール) は、 3〜 1 5 N Z 2 O m mが好ましい。
[0061 ] 本発明の導電性粘着テープの粘着剤層表面 (粘着面) は、 粘着層表面の保 護、 ブロッキング防止の観点などから、 テープの使用時までは、 剥離ライナ - (セパレータ) により保護されていることが好ましい。 用いられるセパレ —タとしては、 特に限定されず、 公知慣用の剥離紙などを使用できる。 例え ば、 シリコーン系、 長鎖アルキル系、 フッ素系、 硫化モリブデン等の剥離剤 により表面処理されたプラスチックフイルムや紙等の剥離層を有する基材; ポリ亍トラフルォロエチレン、 ポリクロ口トリフルォロエチレン、 ポリフッ 化ビニル、 ポリフッ化ビニリデン、 テトラフルォロエチレン 'へキサフルォ 口プロピレン共重合体、 クロ口フルォロエチレン■フッ化ビニリデン共重合 体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材;ォレフィン系樹脂 (例えば 、 ポリエチレン、 ポリプロピレンなど) 等の無極性ポリマーからなる低接着 性基材などを用いることができる。
[0062] 本発明の導電性粘着テープは、 良好な粘着力 (接着力) と導電性を有して いるため、 電気■電子機器やケーブルなどからの電磁波シールド用途や電気 部品、 光学フィルムなどの静電気防止用のアース取りなどの用途に好適に用 いられる。
[0063] [物性の測定方法ならびに効果の評価方法]
以下に、 本願で用いられる測定方法および効果の評価方法について例示す る。
[0064] (1 ) フイラ一径 d5()、 d85
フイラ一径 d5o、 d85は、 レーザー回折 '散乱式マイクロトラック粒度分布 測定装置 MT3300 (日機装 (株) 製) を用いて測定した。
溶媒は水 (屈折率 1. 33) を使用して、 試料濃度が d v値 (測定粒子か ら得られる散乱光量から得られる無次元量の値。 測定部の粒子の体積に比例 する数値で測定濃度を決定するマイクロ卜ラックでの目安。 ) が 0. 02〜 0. 5の範囲となるように試料 (フイラ一) を添加し、 超音波装置 (出力 4 OW) を用いて超音波を 3分間照射し、 流速 70% (35 c cZ分) で循環 させながら測定 (測定条件:粒子透過性■ · ,反射) を行った。
[0065] ( 2 ) 粘着剤層厚み ( J I S Z 0237に準拠)
粘着剤層の厚みは、 J I S B 7503に規定されたダイヤルゲージを 用いた。 ダイヤルゲージの接触面は平面とし、 径は 5mmとした。
幅 1 5 Ommの試験片を用いて、 1 Z1 000 mm目盛りのダイヤルゲ一 ジで幅方向に等間隔で 5点の厚みを測定した。
[0066] (3) 導電性フィラーのアスペク ト比
走査型電子顕微鏡 (FE— SEM) ( (株) 日立ハイテクノロジ一ズ製、 「S— 4 &00」 ) を用いて測定を行った。 試料 (フイラ一) を直接試料台 に固定し、 P t— P dスパッタリングを 25秒間施したものを、 加速電圧 1 kV、 二次電子像にて観察した。 球状粒子、 スパイク状粒子、 フィラメント 状粒子、 フレーク状粒子の電子顕微鏡写真 (二次電子像) の例を図 1〜4に 示す。
得られた電子像から、 任意の 1 0個のフィラー (凝集していないもの) に ついての短軸と長軸の比を計測、 長軸の長さ 短軸の長さをもってァスぺク ト比とした。 値は 1 0個の測定値の平均値を用いた。 フレーク状 (円筒形) のフイラ一については、 直径と厚みの比をァスぺク ト比とした。
なお、 測定は粉体状のフイラ一 (粘着剤に添加する前のもの) を用いて行 うことが望ましいが、 粘着剤層からフイラ一を取り出して測定することもで さる。
[0067] (4) 動的粘弾性測定 G' 、 t a n <5のピーク温度
実施例、 比較例で作製した粘着剤 (粘着剤溶液) を、 セパレータ上に形成 した粘着剤を架橋構造化 (加熱乾燥による) した後、 積層させることで厚さ 約 1. 5 mmとした。 これ (厚さ約 1. 5 mmの架橋構造化した粘着剤) を ΦΊ · 9mmに打ち抜き、 測定試料とした。
レオメ トリック社製動的粘弾性測定装置 「AR ES」 を用いて、 下記の条 件で動的粘弾性測定を行い、 貯蔵弾性率 G' および損失正接 t a n 5のピー ク温度を測定した。
装置 R h e ome t r i c S c i e n t i f i c社製 A RE
S (A d v a n c e d R h e ome t r i c t x p a n s i o n S y s t e m)
周波数 1 H z
温度 -70-200 °C
昇温速度 : 5°CZ分
[0068] (5) 粘着力
実施例、 比較例で得られた導電性粘着テープサンプル (サンプル幅 20m m) を、 ステンレス板 (S US 304鋼板) に、 23°C、 60%RHの雰囲 気下、 重さ 2. O k g, 幅 3 Ommのローラーを 1往復させて貼り合わせた (貼り合わせ長さ : 1 00 mm) 。 常温 (23°C、 60 % R H ) で 30分間 放置した後、 引張試験機を用いて、 J I S Z 0237に準拠して、 引張 速度 300mmZ分で、 1 80° 剥離試験を行い、 引き剥がし粘着力 (NZ 2 Omm) を測定した。
[0069] (6) 抵抗値
実施例、 比較例で得られた導電性粘着テープから 1 5mm幅 X 2 Omm長 さの測定サンプルを切り出した。
図 5の寸法となるように、 アルミニウム箔 2上に絶縁テープ 3を重ね合わ せ、 アルミニウム箔 2と測定サンプル 4を、 貼り合わせ部分 5 (点線内) の 面積が 1. 00 cm2となるように、 常温環境下、 ハンドローラー (幅 30 m m) 、 圧力 5. O NZcmで圧着した。 なお、 図 5の縦方向が測定サンプル 4の長さ方向であり、 粘着テープの導電性粘着剤層表面がアルミニウム箔表 面に接するように貼リ合わせた。
貼り合わせた後、 常温環境下で 1 5分放置した後、 測定サンプルの片端部 (貼り合わせていない部分) とアルミニウム箔端部に端子を接続し ( Γχ」 印の部分) 、 ΓΠΩメーター (日置電機 (株) 製、 製品名 「mQ H i T e s t e r」 ) にて、 端子間の抵抗値 (単位: mQZcm2) を測定した。
[0070] (7) 段差吸収性
ガラス板 (ソーダライムガラス) 6の上に、 長さ 5 Ommx幅 2 Omm X 厚み 75 //mの粘着亍一プ 7 (日東電工 (株) 製、 「N o. 3 1 B」 : P E Tフィルム基材の片面粘着テープ) を貼り合わせて、 フ 5 // mの段差を作製 した (図 6) 。
上記段差に、 測定サンプルである導電性粘着テープ 8 (長さ 50mmx幅 2 Omm) をハンドローラー (幅 3 Omm) を用いて貼付した。 23°C、 6 0%RHの環境下、 24時間放置した後、 段差部分 9での浮き距離 (段差端 からテープ接着点までの距離) を測定した。
上記浮き距離が 2. Omm以下のものを段差吸収性良好 (〇) 、 2. Om mを超えるものを段差吸収性不良 (X) と判断した。
実施例
[0071] 以下に、 実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、 本発明はこれ らの実施例により限定されるものではない。 実施例および比較例に用いた導 電性フイラ一の詳細、 導電性粘着テープの構成や評価結果等を表 1、 表 2に 示す。
実施例 1
アクリル酸 2—ェチルへキシル: 30重量部、 アクリル酸 n—プチル: 6 7重量部およびアクリル酸: 3重量部を、 トルエンを溶媒として、 ァゾビス イソプチロニトリル: 0. 1重量部を開始剤として、 常法により溶液重合さ せて (65°C5時間、 80°C2時間) 、 重量平均分子量が約 50万のァクリ ル系ポリマーの溶液 (固形分濃度: 40. 0重量%) を得た。
このアクリル系ポリマー溶液の固形分 1 00重量部に対して、 粘着付与樹 脂として重合ロジンペンタエリスリ トールエステル (荒川化学工業 (株) 製 、 「ペンセル D— 1 2 5」 ) 3 5重量部を配合し、 アクリル系樹脂組成物 溶液 (固形分濃度: 46. 8重量%) を作製した。
このアクリル系樹脂組成物溶液の固形分 1 00重量部に対して、 ニッケル 粉末 (NOVAME T製 「4 S P— 400J 、 フイラ一径 d50: 1 2. 0 J m 、 d85 : 26. 2 L/ m、 球状) を 3 5重量部、 トルエン 1 00重量部、 イソシ ァネート架橋剤 (日本ポリウレタン工業 (株) 製、 商品名 Γコロネ一ト |_ 」 ) 2重量部 (固形分換算) を配合して、 攪拌機で 1 0分間混合して、 導電 性粘着剤の溶液 (アクリル系粘着剤溶液) を得た。
上記導電性粘着剤の貯蔵弾性率 (G' ) は 0°Cで 5. 3 X 1 05P a . 40 °Cで 7. 4 x 1 04P a、 損失正接 ( t a n d) のピーク温度は一 1 2°Cであ つた。 なお、 実施例 2~8、 比較例 1 ~ 6も G' 及び t a η δのピーク温度 は同じ値であった。
上記で得られた導電性粘着剤溶液を、 厚さ 1 63 ji/mの剥離紙 (王子製紙 (株) 製、 「1 1 O E P S (P) ブル一」 ) 上に、 粘着剤層の厚みが 20 mになるように塗布し、 1 20°Cの乾燥機で 3分間乾燥させた後、 厚み 40 〃mのアルミニウム箔 (アルミ箔) (住軽アルミ箔 (株) 製、 商品名 「べス パ」 ) と貼り合わせ、 50°Cで 2日間エージングして、 導電性粘着テープを 得た。
[0073] 実施例 2、 3
表 1に示すように、 導電性フィラーの含有量を変更した以外は、 実施例 1 と同様にして、 導電性粘着テープを得た。
[0074] 実施例 4、 5
表 1に示すように、 粘着剤層の厚みを変更した以外は、 実施例 1と同様に して、 導電性粘着テープを得た。
[0075] 実施例 6、 7
表 1に示すように、 ニッケル粉末を I NCO製 「N i 1 23」 (フイラ一 径 d50 : 1 1. 2 m、 d85: 26. 2〃m、 スパイク状) に変更し、 実施例 6ではさらに粘着剤層の厚みを変更して、 実施例 1と同様に、 導電性粘着テ ープを得た。
[0076] 実施例 8
表 1に示すように、 基材を用いなかった以外は、 実施例 1と同様にして、 導電性粘着テープを得た。 ただし、 評価では 40 mのアルミニウム箔に貼 リ合わせて評価を実施した。
[0077] 比較例 1
表 2に示すように、 導電性フィラーの含有量を変更した以外は、 実施例 1 と同様にして、 導電性粘着テープを得た。
[0078] 比較例 2
表 2に示すように、 粘着剤層の厚みをフイラ一径 d 5()以下となるように変更 した以外は、 実施例 1と同様にして、 導電性粘着テープを得た。
[0079] 比較例 3
表 2に示すように、 粘着剤層の厚みをフイラ一径 d 85以上となるように変更 した以外は、 実施例 1と同様にして、 導電性粘着テープを得た。
[0080] 比較例 4、 5
表 2に示すように、 ニッケル粉末を I NCO製 ΓN i 287」 (フイラ一 径 d 50 : 21. 5〃m、 d85 : 48. 0〃m、 フイラメント状) および I NC O製 「N i 1 23」 に変更し、 導電性フィラーの含有量、 粘着剤層厚みなど を変更して、 実施例 1と同様にして、 導電性粘着テープを得た。
[0081] 比較例 6
表 2に示すように、 ニッケル粉末を福田金属箔粉工業製 「N i— F I a k e 95」 (フィラ一径 d 50 : 1 0. 7 m、 d85 : 22, 9jt m、 フレーク状 ) に変更し、 実施例 1 と同様にして、 導電性粘着テープを得た。
[0082]
( 表 1 )
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【¾ご
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姍〕 実施例 1 ~ 8 ) は、 優れた粘着力と高い導電性 (低い抵抗値) を両立してお リ、 テープの外観も良好であった。 また、 本発明の導電性粘着テープ (実施 例 1〜8 ) は、 上記評価方法 (7 ) の評価において段差に貼付した際にも優 れた段差吸収性を示した。
一方、 球状又はスパイク状導電性フィラーの含有量が少ない場合 (比較例
1 ) 、 粘着剤層厚みがフイラ一径 d 85以上である場合 (比較例 3 ~ 6 ) には導 電性が低下し、 粘着剤層厚みがフイラ一径 d 5()以下である場合 (比較例 2 ) に は粘着テープの表面の凹凸が顕著であり粘着力が低下した。
産業上の利用可能性
本発明の導電性粘着テープは、 薄膜でありながら、 良好な粘着力 (接着力 ) と導電性を有しており、 しかも、 段差のある部分に貼付した場合でも被着 体から 「浮き J を生じない優れた段差吸収性を有している。 このため、 電気
■電子機器などの製造に用いた場合、 これらの製品の生産性、 品質が向上す る。 さらに具体的には、 電気■電子機器やケーブルなどからの電磁波シール ド用途や電気部品、 光学フイルムなどの静電気防止用のアース取りなどの用 途に有用である。

Claims

請求の範囲
アスペクト比が 1. 0〜 1. 5の球状及び 又はスパイク状の導電性フィ ラーを、 フィラーを除く粘着剤の全固形分 1 00重量部に対して 1 4~45 重量部含有し、 粘着剤中の全フイラ一中に占める該導電性フィラーの割合が 90重量%以上である粘着剤から構成される厚み 1 0〜30 /mの粘着剤層 を有する粘着テープであって、 該導電性フィラーの粒径 d 5Q、 d85及び粘着剤 層厚みが、 d85>粘着剤層厚み > d50の関係にあることを特徴とする導電性粘 着テープ。
粘着剤がァクリル系粘着剤である請求項 1に記載の導電性粘着テープ。 架橋構造化した後の粘着剤の、 動的粘弾性試験による 0〜40°Cの範囲に おける貯蔵弾性率 G' が 1 X 1 04P a以上、 1 X 1 06P a未満であり、 かつ 損失正接 t a n (5のピーク温度が 0°C以下である請求項 1または 2に記載の 導電性粘着テープ。
導電性フィラーが金属フィラー及び 又は金属被覆フィラーである請求項 1〜 3のいずれかの項に記載の導電性粘着テープ。
金属箔からなる基材の少なくとも一方の面側に粘着剤層を有する請求項 1 ~ 4のいずれかの項に記載の導電性粘着テープ。
基材の両面に粘着剤層を有する請求項 5に記載の導電性粘着テープ。
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