WO2014171387A1 - 導電性粘着シート、その製造方法及びそれを用いて得た電子端末 - Google Patents

導電性粘着シート、その製造方法及びそれを用いて得た電子端末 Download PDF

Info

Publication number
WO2014171387A1
WO2014171387A1 PCT/JP2014/060382 JP2014060382W WO2014171387A1 WO 2014171387 A1 WO2014171387 A1 WO 2014171387A1 JP 2014060382 W JP2014060382 W JP 2014060382W WO 2014171387 A1 WO2014171387 A1 WO 2014171387A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
conductive
sensitive adhesive
adhesive sheet
pressure
mass
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/060382
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
晃 山上
倉田　吉博
高野　博樹
Original Assignee
Dic株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dic株式会社 filed Critical Dic株式会社
Priority to JP2014544280A priority Critical patent/JP5660418B1/ja
Priority to KR1020157018434A priority patent/KR102061585B1/ko
Priority to CN201480021189.0A priority patent/CN105164223B/zh
Publication of WO2014171387A1 publication Critical patent/WO2014171387A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/21—Paper; Textile fabrics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/085—Copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0862—Nickel
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20—Presence of organic materials
    • C09J2400/26—Presence of textile or fabric
    • C09J2400/263—Presence of textile or fabric in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate

Definitions

  • the present invention relates to a conductive pressure-sensitive adhesive sheet that can be used for manufacturing electronic devices such as portable electronic terminals.
  • a conductive adhesive sheet is often used for the purpose of shielding electromagnetic waves that can be generated from the electronic device or imparting antistatic properties to an arbitrary site.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet having a conductive pressure-sensitive adhesive layer containing a conductive filler on a conductive base material made of, for example, metal foil is known (see, for example, Patent Documents 1 and 2). ).
  • the conductive adhesive sheet using the metal foil as described above is not sufficient in terms of flexibility, when there is a minute step on the surface of the adherend, the step portion cannot be followed, In some cases, voids were formed at the interface between the adherend and the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the conductive adhesive sheet as described above is often not sufficient in terms of the reworkability, and may not be reused and re-applied.
  • a conductive adhesive sheet that has both a level of conductivity that can sufficiently shield electromagnetic waves and the like, a level of flexibility that can follow the stepped portion, etc. of the adherend, and reworkability has not yet been found. It was not put out.
  • the problem to be solved by the present invention is a conductivity that has both a level of conductivity that can sufficiently shield electromagnetic waves and the like, a level of flexibility that can follow the stepped portion, etc. of the adherend, and reworkability. It is to provide an adhesive sheet.
  • the conductive base material is plated with a wet polyester nonwoven fabric base material including an electroless plating treatment. Obtained by processing, By using a conductive pressure-sensitive adhesive sheet in which the conductive pressure-sensitive adhesive layer contains 3% by mass to 50% by mass of conductive particles with respect to the whole conductive pressure-sensitive adhesive layer, the above-described problems have been solved.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a level of conductivity that can sufficiently shield electromagnetic waves, etc., a level of flexibility that can follow stepped portions and the like derived from fine irregularities of the adherend, and reworkability Since it has excellent adhesion to adherends, it is suitable for use in, for example, electromagnetic wave shielding sheets that can be used in the manufacture of electronic devices and the like, adhesive sheets for grounding fixing to prevent static charge, etc. be able to.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a conductive pressure-sensitive adhesive sheet having a conductive pressure-sensitive adhesive layer on at least one surface of a conductive base material.
  • the conductive adhesive layer contains 3% by mass to 50% by mass of conductive particles with respect to the entire conductive adhesive layer. It is characterized by this.
  • the “sheet” means a form having at least one conductive adhesive layer on at least one surface of a conductive substrate.
  • seat contains all the product forms, such as a sheet
  • the conductive adhesive sheet of the present invention for example, a structure having a single layer or a plurality of layers of the conductive adhesive layer on one side of the conductive substrate, the conductive adhesive layer on both sides of the conductive substrate.
  • the structure which has a single layer or multiple layers, respectively is mentioned.
  • the conductive adhesive sheet of the present invention may have a layer other than the conductive base material and the conductive adhesive layer as necessary.
  • the conductive adhesive sheet preferably has a total thickness of 100 ⁇ m or less, more preferably has a total thickness of 60 ⁇ m or less, and has a total thickness of 40 ⁇ m or less. Is more preferable because it can maintain excellent flexibility, conductivity and adhesiveness, and contribute to thinning of electronic devices and the like.
  • the lower limit of the total thickness of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet is preferably 5 ⁇ m or more.
  • the said total thickness points out the thickness of electroconductive adhesive sheet itself which does not contain a peeling film.
  • the conductive substrate constituting the conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention one obtained by subjecting a wet polyester nonwoven fabric substrate to plating treatment including electroless plating treatment can be used.
  • a substrate having a thickness of 6 ⁇ m to 50 ⁇ m is preferably used, and a substrate having a thickness of 10 ⁇ m to 30 ⁇ m is more preferable.
  • those having a tensile strength in the MD (flow) direction of 3 N / 20 mm to 35 N / 20 mm are preferably used, and those having a tensile strength of 5 N / 20 mm to 30 N / 20 mm are used. More preferably, it is more preferably 10N / 20mm to 27N / 20mm.
  • a conductive base material having a tensile strength in the TD (width) direction of 0.5 N / 20 mm to 35 N / 20 mm, preferably 3 N / 20 mm to 30 N / 20 mm. It is more preferable to use one that is 10 N / 20 mm to 27 N / 20 mm.
  • the reworkability makes it difficult to cause the conductive pressure-sensitive adhesive sheet to be shredded and has excellent reworkability. Can be maintained, and a conductive pressure-sensitive adhesive sheet having good adhesion between the conductive substrate and the conductive pressure-sensitive adhesive layer can be obtained.
  • a material having a [MD direction tensile strength / TD direction tensile strength] in the range of 0.7 to 1.3 is used. It is preferable because it is difficult to cause tearing of the pressure-sensitive adhesive sheet and can maintain excellent reworkability.
  • the tensile strength refers to a value measured by pulling at a speed of 300 mm / min according to JIS Z0237-2010.
  • said electroconductive base material it is preferable to use what has a surface resistance value (x-axis direction, y-axis direction) of 0.5 ⁇ / 25 mm ⁇ 25 mm or less, and 0.1 ⁇ / 25 mm ⁇ 25 mm or less. It is more preferable to use one having a surface resistance value (x-axis direction, y-axis direction), and one having a surface resistance value (x-axis direction, y-axis direction) of 0.05 ⁇ / 25 mm ⁇ 25 mm or less is used. It is more preferable to use a material having a surface resistance value (x, y) of 0.01 ⁇ / 25 mm ⁇ 25 mm or less, in order to give even more excellent conductivity.
  • the conductive substrate preferably has a vertical surface resistance value (z-axis direction) of 0.1 ⁇ / 25 mm ⁇ 25 mm or less, and has a vertical surface resistance of 0.05 ⁇ / 25 mm ⁇ 25 mm or less. It is more preferable to use a material having a value (z-axis direction), and it is preferable to use a material having a vertical surface resistance value (z-axis direction) of 0.03 ⁇ / 25 mm ⁇ 25 mm or less, and 0.01 ⁇ / 25 mm. It is particularly preferable to use one having a vertical surface resistance value (z-axis direction) of ⁇ 25 mm or less in order to impart even more excellent conductivity.
  • vertical surface resistance value (z-axis direction) points out the value measured by the method described in the Example.
  • a wet polyester nonwoven fabric substrate is used.
  • the specific nonwoven fabric base material it is possible to prevent peeling of the plating layer formed by the plating treatment, and it is possible to obtain a conductive pressure-sensitive adhesive sheet having further excellent reworkability.
  • wet polyester-based non-woven fabric substrate those obtained by paper-making polyester fibers dispersed in water or the like can be used.
  • polyester fiber for example, a fiber having a diameter of 2 ⁇ m to 10 ⁇ m is preferably used, and a fiber having a diameter of 3 ⁇ m to 8 ⁇ m is more preferable.
  • the papermaking method is not particularly limited, and examples thereof include a method using a circular paper machine, a short paper machine, a long paper machine, and a slanted short paper machine.
  • the wet polyester nonwoven fabric base material it is preferable to use a heated one for the purpose of binding polyester fibers after paper making by the above method.
  • the wet polyester nonwoven fabric base material preferably has a basis weight in the range of 2 g / m 2 to 20 g / m 2 in order to achieve both excellent flexibility and strength. It is more preferable to use a material having a basis weight in the range of / m 2 to 16 g / m 2 , and a material having a basis weight in the range of 6 g / m 2 to 15 g / m 2 is thin and reworked. It is further preferable for obtaining a conductive pressure-sensitive adhesive sheet having excellent properties.
  • one having a thickness of 5 ⁇ m to 50 ⁇ m is preferably used, more preferably one having a thickness of 10 ⁇ m to 30 ⁇ m, more preferably 14 ⁇ m to 20 ⁇ m. It is particularly preferred to use one.
  • those having a tensile strength in the MD (flow) direction of 2 N / 20 mm to 30 N / 20 mm are preferably used, and those having a tensile strength of 5 N / 20 mm to 28 N / 20 mm are used. More preferably, it is more preferable to use the one of 10 N / 20 mm to 25 N / 20 mm.
  • the wet polyester nonwoven fabric base material preferably has a tensile strength in the TD (width) direction of 0.3 N / 20 mm to 30 N / 20 mm, and preferably 2 N / 20 mm to 27 N / 20 mm. It is more preferable to use one having a thickness of 9 N / 20 mm to 25 N / 20 mm.
  • the tensile strength refers to a value measured by pulling at a speed of 300 mm / min according to JIS Z0237-2010.
  • the conductive substrate can be produced by subjecting the wet polyester nonwoven fabric substrate to a plating treatment including an electroless plating treatment.
  • plating process including electroless plating process means a process of performing electroless plating process once or a plurality of times, a process of performing electroplating process once or a plurality of times after the electroless plating process, and electrolysis This refers to a process in which the electroless plating process is performed once or a plurality of times after the plating process is performed once or a plurality of times.
  • it is preferable to further perform an electroless plating process or an electrolytic plating process after performing the electroless plating process it is preferable to further perform an electroless plating process or an electrolytic plating process after performing the electroless plating process, and it is more preferable to perform an electrolytic plating process after performing the electroless plating process.
  • the electroless plating treatment method for example, by immersing the wet unsaturated polyester nonwoven fabric substrate in a liquid containing a catalyst such as palladium, or an electroless plating liquid containing a metal ion and a reducing agent, The method of forming a metal film on the surface of a nonwoven fabric base material is mentioned.
  • the step of washing the wet polyester nonwoven fabric substrate, the step of activating the catalyst, the wet polyester nonwoven fabric substrate and the plating treatment are performed. You may pass through the process of washing or drying a thing.
  • the wet polyester nonwoven fabric substrate is washed and washed with water, then a catalyst is applied to the wet polyester nonwoven fabric substrate, washed with water, the catalyst is activated, and washed with water.
  • the wet polyester type nonwoven fabric base material is immersed in an electroless plating solution, washed with water and dried.
  • Examples of the metal ions contained in the electroless plating solution include ions such as copper, nickel, silver, platinum, and aluminum, and the use of at least one ion of copper or nickel further improves conductivity. In view of achieving both low cost and low cost, it is more preferable to use copper ions to provide even better adhesion.
  • the metal ions are preferably contained in an amount of 0.001 mol / l to 0.2 mol / l with respect to the electroless plating solution.
  • the metal ions are preferably derived from copper sulfate, nickel sulfate, nickel chloride, palladium chloride, silver chloride, silver nitrate and mixtures thereof, and more preferably using copper sulfate, nickel sulfate, nickel chloride, It is preferable for the presence of copper or nickel ions suitable for achieving both excellent conductivity and low cost.
  • Examples of the reducing agent that may be contained in the electroless plating solution include sodium hypophosphite, sodium borohydride, potassium borohydride, Rochelle salt, dimethylamine borane, diethylamine borane, formalin, and hydrazine compounds.
  • Hydrated hydrazine, hydrazine hydrochloride, hydrazine sulfate, methyl hydrazine, 1,2-dimethylhydrazine, acetohydrazine, phenylhydrazine and the like can use hydroquinone and the like, and it is preferable to use sodium hypophosphite and formalin.
  • the reducing agent is preferably contained in an amount of 0.001 mol / l to 0.4 mol / l with respect to the electroless plating solution.
  • electroless plating solution in addition to the above components, those containing complexing agents, pH adjusting agents, buffering agents, plating accelerators, stabilizers and the like as auxiliary components can be used.
  • the complexing agent examples include organic acid salts such as sodium citrate, potassium citrate, and Rochelle salt, thioglycolic acid, ammonia, triethanolamine, glycine, ethylenediamine, ethylenediaminediacetate, o-aminophenol, pyridine, and the like. It is preferable to use sodium citrate.
  • the complexing agent is preferably contained in an amount of 0.001 mol / l to 4.0 mol / l with respect to the electroless plating solution.
  • pH adjuster for example, sodium hydroxide, ammonium hydroxide, inorganic acid, organic acid or the like is preferably used.
  • the buffer it is preferable to use, for example, an organic metal, an alkali metal salt of an inorganic acid, sodium citrate, sodium acetate, ammonium chloride, ammonium sulfate, oxycarboxylic acid, dihydrogen phosphate, boric acid, carbonic acid, or the like.
  • plating accelerator sulfide, fluoride or the like can be used.
  • lead chloride As the stabilizer, lead chloride, sulfide, nitride, 2,2-bipyridine, 2-mercaptobenzothiazole, nicotinic acid and the like can be used as appropriate.
  • the range is preferably 1 g / m 2 to 20 g / m 2 , more preferably 3 g / m 2 to 10 g / m 2 , and 5 g / m 2 to 8 g / m 2 . More preferably.
  • the conductive base material used in the present invention it is preferable to use a wet polyester-based nonwoven fabric base material that has been subjected to an electroless metal plating treatment and then subjected to an electroless plating treatment or an electrolytic plating treatment. It is more preferable to use what has been subjected to electroplating because the plating layer can be stably formed in a relatively short time because the production cost can be reduced and the strength can be increased.
  • Examples of the electrolytic plating solution that can be used for the electrolytic plating treatment include copper plating solutions including copper pyrophosphate, copper cyanide bath, copper sulfate bath, nickel plating solutions including watt bath, chloride bath, sulfamic acid bath, and the like.
  • a chromium plating solution containing a bath or the like, or a plating solution containing gold, silver, tin, zinc or the like can be used.
  • the conductive base material it is excellent in storage stability that the outermost layer is a plating layer containing nickel, and excellent in terms of adhesion between the wet polyester nonwoven fabric base material and the plating layer, And since it is excellent in electroconductivity, it is preferable.
  • the outermost layer preferably contains 1g / m 2 ⁇ 10g / m 2 of nickel, more preferably containing 2g / m 2 ⁇ 8g / m 2, may contain 2.5g / m 2 ⁇ 6g / m 2 Further, it is more preferable to achieve both the excellent storage stability, adhesion and conductivity.
  • the conductive base material for example, a wet base polyester non-woven base material, a non-electrolytic copper plating process, and a conductive base material subjected to an electrolytic nickel plating process in order, a wet base polyester non-woven base
  • the material include a conductive base material in which an electroless copper plating process, an electrolytic copper plating process, and an electrolytic nickel plating process are sequentially performed.
  • the conductive adhesive layer contains 3% by mass to 50% by mass of conductive particles with respect to the entire conductive adhesive layer.
  • a conductive pressure-sensitive adhesive sheet having such a conductive pressure-sensitive adhesive layer has excellent conductivity.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive layer it is preferable to use a conductive particle containing 5% by mass to 50% by mass of conductive particles with respect to the entire conductive pressure-sensitive adhesive layer. It is more preferable to use a material containing 15% by mass to 45% by mass, and even more excellent electrical conductivity and a level of flexibility capable of following a stepped portion or the like of the adherend, Since reworkability can be expressed, it is preferable.
  • the conductive adhesive layer preferably has a thickness of 3 ⁇ m to 25 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 20 ⁇ m, and more preferably 7 ⁇ m to 18 ⁇ m.
  • Use of a material can provide a conductive pressure-sensitive adhesive sheet that achieves both excellent adhesion and thinning.
  • the conductive adhesive layer can be formed by using an adhesive composition containing conductive particles and an adhesive component.
  • the conductive particles contained in the conductive adhesive layer include metal particles such as gold, silver, copper, nickel, and aluminum, conductive resin particles such as carbon and graphite, the resin, solid glass beads, and hollow glass.
  • metal particles such as gold, silver, copper, nickel, and aluminum
  • conductive resin particles such as carbon and graphite
  • the resin solid glass beads
  • hollow glass particles whose surface is coated with metal can be used.
  • the use of nickel particles, copper particles, or silver particles as the conductive particles further improves the conductivity and adhesive strength, and further improves the productivity of the conductive adhesive sheet. In addition, it is preferable.
  • the conductive particles for example, surface needle-like nickel particles having a large number of needle-like shapes on the surface of particles produced by the carbonyl method, or the surface needle-like particles are smoothed to obtain spherical particles.
  • copper particles and silver particles produced by the ultra high pressure swirling water atomization method are smoothed to obtain spherical particles.
  • the conductive particles those having a spherical shape or a surface needle shape are preferably used.
  • the conductive particles preferably have an aspect ratio of 1 to 2, more preferably those having an aspect ratio of 1 to 1.5, and more preferably an aspect ratio of 1 to 1.2. It is more preferable to use one having The aspect ratio can be measured by observing the surface of the conductive particles using a scanning electron microscope.
  • the conductive particles it is possible to use those having a tap density of 2g / cm 3 ⁇ 7g / cm 3, preferably for hard settling and aggregation at the time of forming the conductive pressure sensitive adhesive layer, 3 g / cm 3 It is more preferable to use one having a tap density of ⁇ 6 g / cm 3 , and still more preferred to use one having a tap density of 4 g / cm 3 to 5 g / cm 3 .
  • the conductive particles those having a particle diameter d50 of 3 ⁇ m to 20 ⁇ m and a particle diameter d85 of 6 ⁇ m to 40 ⁇ m are preferably used.
  • the particle diameter d50 of the conductive particles is more preferably 4 ⁇ m to 15 ⁇ m, further preferably 5 ⁇ m to 12 ⁇ m, and particularly preferably 6 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the particle diameter d85 of the conductive particles is more preferably 8 ⁇ m to 30 ⁇ m, still more preferably 9 ⁇ m to 25 ⁇ m, and particularly preferably 10 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the particle diameter d50 represents a 50% cumulative value (median diameter) in the particle size distribution
  • the particle diameter d85 represents an 85% cumulative value.
  • the particle diameter is a value measured by a laser analysis / scattering method.
  • the measuring device is a value measured with a laser diffraction particle size distribution analyzer SALD-3000 manufactured by Shimadzu Corporation.
  • those having a particle diameter d50 of 50% to 150% of the thickness of the conductive pressure-sensitive adhesive layer are preferably selected and used, and those having a particle size of 60% to 120% are selected. It is more preferable to use, and it is further preferable to select and use one that is 70% to 100%.
  • the conductive particles those having a particle diameter d85 of 80% to 200% of the thickness of the conductive pressure-sensitive adhesive layer are preferably used and more preferably 100% to 150%. It is more preferable to select and use, and it is even more preferable to select and use one that is 110% to 140%.
  • the conductivity and adhesive strength are further improved, and the production efficiency of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet can be further improved.
  • the conductive particles are preferably used in the range of 5 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive component (solid content) contained in the conductive adhesive layer. It is more preferable to use in the range of 20 parts by weight, and use in the range of 20 parts by weight to 80 parts by weight further improves the conductivity and adhesive strength and further improves the production efficiency of the conductive adhesive sheet. It is particularly preferable because it can be used.
  • the conductive particles are preferably used in the range of 5 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (solid content) contained in the conductive adhesive layer. It is more preferably used in the range of 10 to 100 parts by weight, and the use in the range of 20 to 80 parts by weight is more excellent in conductivity and adhesive strength and produces a conductive adhesive sheet. It is particularly preferable because the efficiency can be further improved.
  • a method of mixing the conductive particles and the pressure-sensitive adhesive component for example, a method of mixing a conductive material, a pressure-sensitive adhesive component such as an acrylic polymer that is a pressure-sensitive adhesive component, and the additive or the like. Can be mentioned.
  • the pressure-sensitive adhesive component such as the acrylic polymer, a solvent, and, if necessary, an additive may be mixed in advance.
  • a dispersion mixer such as a dissolver, a butterfly mixer, a BDM biaxial mixer, or a planetary mixer can be used. Among them, it is preferable to use a dissolver and a butterfly mixer capable of applying a medium share that can suppress an increase in viscosity during the mixing.
  • the pressure-sensitive adhesive component constituting the conductive pressure-sensitive adhesive layer for example, an acrylic pressure-sensitive adhesive composition, a silicone-based pressure-sensitive adhesive composition, a rubber-based pressure-sensitive adhesive composition, or the like can be used.
  • an acrylic pressure-sensitive adhesive composition it is preferable to use an acrylic pressure-sensitive adhesive composition in order to reduce the production cost of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet and further improve the adhesiveness.
  • acrylic pressure-sensitive adhesive composition for example, a material containing an acrylic polymer can be used.
  • acrylic polymer those obtained by polymerizing monomer components can be used.
  • the monomer component for example, a monomer component containing (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms can be used.
  • Examples of the (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, and t-butyl.
  • the (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms it is preferable to use a (meth) acrylate having an alkyl group having 4 to 12 carbon atoms. It is more preferable to use (meth) acrylate having a linear or branched alkyl group of ⁇ 9, and it is more preferable to use n-butyl acrylate and 2-ethylhexyl acrylate alone or in combination of two kinds.
  • the (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms is preferably used in the range of 80% by mass to 98.5% by mass with respect to the total amount of the monomer component, and 90% by mass to It is more preferable to use in the range of 98.5% by mass.
  • a polar vinyl monomer can be used as the monomer component.
  • the polar vinyl monomer one or more vinyl monomers having a hydroxyl group, vinyl monomers having a carboxyl group, vinyl monomers having an amide group, and the like can be used.
  • acrylic acid methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, (meth) acrylic acid dimer, crotonic acid, ethylene oxide-modified succinic acid acrylate, etc.
  • acrylic acid methacrylic acid is preferably used, and acrylic acid is more preferably used.
  • the vinyl monomer having a carboxyl group is preferably used in the range of 1% by mass to 10% by mass with respect to the total amount of the monomer components, and is 1.5% by mass to 6% by mass. More preferably, the content is 2% by mass to 4% by mass when the initial adhesive strength to the metal surface constituting the adherend is excellent and the conductive adhesive tape is stored under high temperature and high humidity. However, it is more preferable because excellent adhesion strength to the adherend can be expressed. Further, acrylic acid preferable as the vinyl monomer having a carboxyl group is more excellent for the adherend when used in the range of 1% by mass to 6% by mass with respect to the total amount of the monomer components. This is preferable because both wettability and adhesive strength can be achieved.
  • Examples of the vinyl monomer having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate.
  • a (meth) acrylate having a hydroxyl group can be used.
  • vinyl monomer having an amide group for example, N-vinylpyrrolidone, N-vinylcaprolactam, acryloylmorpholine, acrylamide, N, N-dimethylacrylamide and the like can be used.
  • vinyl monomers examples include sulfonic acid group-containing monomers such as vinyl acetate, ethylene oxide-modified succinic acid acrylate, 2-acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, and 2-phenoxy. Terminal alkoxy-modified (meth) acrylates such as ethyl (meth) acrylate can be used.
  • the polar vinyl monomer is preferably used in a range of 0.2% by mass to 15% by mass with respect to the total amount of the monomer components, and is used in a range of 0.4% by mass to 10% by mass. It is more preferable to use in the range of 0.5% by mass to 6% by mass because it is easy to adjust the adhesive strength to a suitable range.
  • the acrylic polymer can be produced by polymerizing the above monomer components by a known method such as a solution polymerization method, a bulk polymerization method, a suspension polymerization method, an emulsion polymerization method, and the production cost among others. It is preferable to employ a solution polymerization method in order to reduce the amount and improve the production efficiency.
  • acrylic polymer obtained by the above method those having a weight average molecular weight of 300,000 to 1,500,000 are preferably used, and those having a weight average molecular weight of 500,000 to 1,200,000 are more preferably used. preferable.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive layer preferably has a three-dimensional cross-linked structure in order to further enhance the cohesive force and to further improve the adhesion.
  • the degree of crosslinking can be recognized by using a gel fraction represented by an insoluble content after being immersed in toluene, which is a good solvent for the acrylic polymer, for 24 hours.
  • the conductive adhesive layer preferably has a gel fraction of 25% to 65% by weight, more preferably 35% to 60% by weight, and 40%. It is more preferable to use a material having a mass% to 55% by mass because the cohesive force in the shear direction and the peel resistance can be improved.
  • the gel fraction can be calculated by the following formula.
  • Gel fraction (% by mass) ⁇ (Adhesive layer mass after immersion in toluene) / (Adhesive layer mass before immersion in toluene) ⁇ ⁇ 100
  • Adhesive layer mass (Mass of conductive adhesive sheet)-(Mass of substrate)-(Mass of conductive particles)
  • a pressure-sensitive adhesive containing a cross-linking agent together with the acrylic polymer, for example.
  • crosslinking agent for example, an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, a chelating crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent, or the like can be used.
  • the kind of the crosslinking agent it is preferable to use one corresponding to the functional group of the acrylic polymer. For example, when using what has a carboxyl group as said acrylic polymer, it is suitable to use an isocyanate type crosslinking agent.
  • the cross-linking agent is preferably used by selecting an amount in which the gel fraction of the conductive pressure-sensitive adhesive layer falls within the above range.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive layer may contain a tackifier resin for the purpose of further improving the adhesive strength.
  • the tackifying resin examples include rosin resins, terpene resins, aliphatic (C5) and aromatic (C9) petroleum resins, styrene resins, phenol resins, xylene resins, methacrylic resins, and the like. Can be used. Among these, as the tackifying resin, it is preferable to use a rosin resin, and it is more preferable to use a polymerized rosin resin. The amount of the tackifying resin used is preferably in the range of 10 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic polymer.
  • the conductive adhesive layer may contain various additives as necessary.
  • additive for example, plasticizers, softeners, metal deactivators, antioxidants, pigments, dyes and the like can be used.
  • a material containing a predetermined amount of the conductive material and the pressure-sensitive adhesive component can be used as the pressure-sensitive adhesive that can be used for forming the conductive pressure-sensitive adhesive layer.
  • a layer containing a triazole compound can be used as the conductive adhesive layer.
  • triazole compound for example, benzotriazole, tolyltriazole and its potassium salt, 3- (N-salicyloyl) amino-1,2,4 triazole, 2- (2′-hydroxy-5methylphenyl) benzotriazole and the like are used.
  • benzotriazole is particularly preferable because it can suppress a decrease in adhesion strength that can be generated when left in an environment of high temperature and high humidity.
  • the triazole-based compound is preferably used in the range of 0.05 to 3.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass (solid content) of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition, and 0.1 to 1 part by mass. It is more preferable to use in the range of 5 parts by mass, and use in the range of 0.3 to 1.0 parts by mass provides excellent adhesion retention and when left in a high temperature and high humidity environment. It is more preferable because it can suppress a decrease in adhesive strength that may occur.
  • the pressure-sensitive adhesive obtained by the above method can be used exclusively for forming a conductive pressure-sensitive adhesive layer.
  • the solid content of the pressure-sensitive adhesive is preferably in the range of 10% by mass to 70% by mass, more preferably in the range of 30% by mass to 55% by mass, and in the range of 43% by mass to 50% by mass. More preferably.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is prepared by, for example, applying the pressure-sensitive adhesive to the surface of a release film using a roll coater or a die coater, and drying the coated layer in an environment of about 50 ° C. to 120 ° C.
  • the thermal lamination is preferably performed at 40 ° C to 120 ° C, more preferably at 50 ° C to 100 ° C, and further preferably at 60 ° C to 90 ° C.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention may be one in which a film is laminated until it is affixed to an adherend.
  • the release film examples include paper such as kraft paper, glassine paper, and high-quality paper; resin films such as polyethylene, polypropylene (OPP, CPP), and polyethylene terephthalate; laminated paper obtained by laminating the paper and resin film; A material obtained by applying a release treatment such as a silicone-based resin to one or both surfaces of a material subjected to a sealing treatment with clay or polyvinyl alcohol can be used.
  • a release treatment such as a silicone-based resin to one or both surfaces of a material subjected to a sealing treatment with clay or polyvinyl alcohol can be used.
  • FIG. 1 is a single-sided pressure-sensitive adhesive sheet in which a conductive pressure-sensitive adhesive layer 2 is laminated on a conductive substrate 1.
  • FIG. 2 shows a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet in which a conductive pressure-sensitive adhesive layer 2 is laminated on both surfaces of a conductive substrate 1.
  • the structure by which the peeling film was provided in the surface of the adhesive layer 2 can be used preferably.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is excellent in flexibility and has good adhesion to the adherend, conductivity and reworkability. Therefore, the conductive pressure-sensitive adhesive sheet is used for shielding electromagnetic waves used in electrical and electronic equipment, and for antistatic grounding. Useful for fixation. In particular, it can be suitably applied to applications in which there are convex and concave portions and affixed to a built-in component of a small electronic terminal such as a portable electronic device where it is difficult to affix a conductive adhesive sheet.
  • the water-washed product was immersed in an aqueous solution containing 1 g / l of palladium chloride and 20 ml / l of hydrochloric acid at room temperature for about 10 minutes, and then washed with water.
  • the water-washed product contains 10 g / l copper sulfate, 7 ml / l formaldehyde, 8 g / l sodium hydroxide, 30 g / l ethylenediaminetetraacetic acid (EDTA-4Na) and 0.25 ml / l stabilizer.
  • a wet polyester nonwoven fabric subjected to electroless plating was obtained by immersing in an electroless plating solution adjusted to 40 ° C. for 20 minutes and then washing with water.
  • the electroless-plated wet polyester nonwoven fabric is immersed in an electrolytic copper plating solution (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd., Top Lucina SF), and the copper plating amount by the electrolytic copper plating solution is 6 g / m 2 .
  • an electrolytic copper plating solution (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd., Top Lucina SF)
  • the copper plating amount by the electrolytic copper plating solution is 6 g / m 2 .
  • a conductive base material (A) is produced by immersing in an electrolytic nickel plating solution, electrolytic nickel plating so that the nickel plating amount by the electrolytic nickel plating solution is 4 g / m 2 , washing with water and drying. did.
  • the water-washed product was copper sulfate 10 g / l, formaldehyde 7 ml / l, sodium hydroxide 8 g / l, ethylenediaminetetraacetic acid tetrasodium (EDTA-4Na) 30 g / l and stabilizer (0.25 ml / l).
  • an electroless plating solution adjusted to 40 ° C. containing 60 minutes and subjected to electroless plating so that the amount of copper plating by the electroless plating solution is 6 g / m 2 .
  • a conductive substrate (E) was prepared.
  • the water-washed product contains nickel sulfate 20 g / l, sodium citrate 30 g / l, sodium hypophosphite 15 g / l and ammonium chloride 30 g / l, and adjusted to pH 9.5 with aqueous ammonia.
  • the substrate is immersed in an electroless plating solution at 40 ° C. for 60 minutes, subjected to electroless plating so that the amount of nickel plated by the electroless plating solution is 6 g / m 2 , washed with water, and dried to form a conductive substrate. (F) was produced.
  • the water-washed product was copper sulfate 10 g / l, formaldehyde 7 ml / l, sodium hydroxide 8 g / l, ethylenediaminetetraacetic acid tetrasodium (EDTA-4Na) 30 g / l and stabilizer (0.25 ml / l).
  • an electroless copper plating solution adjusted to 40 ° C. containing 60 minutes, subjecting the electroless copper plating solution to a copper plating amount of 6 g / m 2, and then washing with water.
  • a wet polyester nonwoven fabric subjected to electroless copper plating treatment was obtained.
  • the electroless copper-plated wet polyester nonwoven fabric contains nickel sulfate 20 g / l, sodium citrate 30 g / l, sodium hypophosphite 15 g / l and ammonium chloride 30 g / l. It is immersed in an electroless nickel plating solution adjusted to pH 9.5 at 40 ° C. for 30 minutes, subjected to electroless nickel plating so that the amount of nickel plating by the electroless nickel plating solution is 4 g / m 2, and then washed with water. Thus, a conductive substrate (G) was produced.
  • the water-washed product was immersed in an aqueous solution containing 1 g / l of palladium chloride and 20 ml / l of hydrochloric acid at room temperature for about 10 minutes, and then washed with water.
  • the water-washed product contains 10 g / l copper sulfate, 7 ml / l formaldehyde, 8 g / l sodium hydroxide, 30 g / l ethylenediaminetetraacetic acid (EDTA-4Na) and 0.25 ml / l stabilizer.
  • a wet polyester nonwoven fabric subjected to electroless plating was obtained by immersing in an electroless plating solution adjusted to 40 ° C. for 20 minutes and then washing with water.
  • the electroless-plated wet polyester nonwoven fabric was charged with 240 g / l nickel sulfate, 45 g / l nickel chloride, 30 g / l boric acid, 2 g / l saccharin, and 0.2 g / l 1,4-butynediol.
  • a conductive base material (H) is produced by immersing in an electrolytic nickel plating solution, and subjecting the electrolytic nickel plating solution to electrolytic nickel plating so that the amount of nickel plating is 4 g / m 2 , washing with water, and drying. did.
  • Production Example 12 [Conductive Substrate (L)] Except for using the wet polyester nonwoven fabric “D54E” (basis weight 16 g / m 2 , thickness 43 ⁇ m) manufactured by Nippon Paper Industries Papiria Co., Ltd. instead of the wet polyester nonwoven fabric “Type A” manufactured by Miki Tokushu Paper Co., Ltd. A conductive substrate (L) was produced in the same manner as in Production Example 1.
  • Preparation Example 1 [Preparation of acrylic pressure-sensitive adhesive composition (1)] In a reaction vessel equipped with a condenser, a stirrer, a thermometer, and a dropping funnel, 96.4 parts by mass of n-butyl acrylate, 0.1 part by mass of 2-hydroxyethyl acrylate, 3.5 parts by mass of acrylic acid and a polymerization initiator By dissolving 0.1 part by mass of 2,2′-azobisisobutylnitrile in 100 parts by mass of ethyl acetate, purging the inside of the reaction vessel with nitrogen, and then polymerizing at 80 ° C. for 12 hours, an acrylic having a weight average molecular weight of 600,000 is obtained. A system copolymer solution was obtained.
  • Preparation Example 2 [Preparation of acrylic pressure-sensitive adhesive composition (2)] In a reaction vessel equipped with a condenser, a stirrer, a thermometer, and a dropping funnel, 99.9 parts by mass of n-butyl acrylate, 0.1 part by mass of 2-hydroxyethyl acrylate, and 2,2′-azobisisobutyl as a polymerization initiator 0.1 parts by mass of nitrile was dissolved in 100 parts by mass of ethyl acetate, the inside of the reaction vessel was purged with nitrogen, and then polymerized at 80 ° C. for 12 hours to obtain an acrylic copolymer solution having a weight average molecular weight of 600,000. .
  • Preparation Example 3 [Preparation of acrylic pressure-sensitive adhesive composition (3)] In a reaction vessel equipped with a condenser, a stirrer, a thermometer, and a dropping funnel, 92.9 parts by mass of n-butyl acrylate, 0.1 part by mass of 2-hydroxyethyl acrylate, 7 parts by mass of acrylic acid, 2, An acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 600,000 is dissolved by dissolving 0.1 part by weight of 2′-azobisisobutylnitrile in 100 parts by weight of ethyl acetate, purging the inside of the reaction vessel with nitrogen, and polymerizing at 80 ° C. for 12 hours. A polymer solution was obtained.
  • Preparation Example 4 [Preparation of acrylic pressure-sensitive adhesive composition (4)] In a reaction vessel equipped with a condenser, a stirrer, a thermometer, and a dropping funnel, 97.4 parts by mass of n-butyl acrylate, 0.1 part by mass of 2-hydroxyethyl acrylate, 2.5 parts by mass of acrylic acid, as a polymerization initiator By dissolving 0.1 part by mass of 2,2′-azobisisobutylnitrile in 100 parts by mass of ethyl acetate, purging the inside of the reaction vessel with nitrogen, and then polymerizing at 80 ° C. for 12 hours, an acrylic having a weight average molecular weight of 600,000 is obtained. A system copolymer solution was obtained.
  • Preparation Example 5 [Preparation of conductive adhesive composition (1A-1)] 100 parts by weight of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition (1) (solid content: 45% by weight) and nickel powder “NI123J” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd. (particle diameter d50: 6.3 ⁇ m, particle diameter d85: 10) 0.0 ⁇ m, tap density: 4.3 g / cm 3 , 22.5 parts by mass of Inco Ltd. “NI123”) and Vernock NC40 (an isocyanate-based crosslinking agent manufactured by DIC Corporation, solid) as a crosslinking agent (Min.
  • Preparation Example 6 [Preparation of conductive adhesive composition (1A-2)] A conductive adhesive (1A-2) was prepared in the same manner as in Preparation Example 5 except that the amount of nickel powder “NI123J” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd. was changed from 22.5 parts by mass to 9 parts by mass. )
  • Preparation Example 7 [Preparation of conductive adhesive composition (1A-3)] A conductive adhesive (1A-3) was prepared in the same manner as in Preparation Example 5, except that the amount of nickel powder “NI123J” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd. was changed from 22.5 parts by mass to 36 parts by mass. )
  • Preparation Example 8 [Preparation of conductive adhesive composition (1A-4)] A conductive adhesive (1A-4) was prepared in the same manner as in Preparation Example 5 except that the amount of nickel powder “NI123J” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd. was changed from 22.5 parts by mass to 0 parts by mass. )
  • Preparation Example 9 [Preparation of conductive adhesive composition (1A-5)]
  • the conductive adhesive (1A) was prepared in the same manner as in Preparation Example 5, except that the amount of nickel powder “NI123J” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd. was changed from 22.5 parts by mass to 67.5 parts by mass. -5) was obtained.
  • Preparation Example 10 [Preparation of conductive adhesive composition (2A)] A conductive pressure-sensitive adhesive (2A) was obtained in the same manner as in Preparation Example 5, except that the acrylic pressure-sensitive adhesive composition (2) was used instead of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition (1).
  • Preparation Example 11 [Preparation of conductive adhesive composition (3A)] A conductive pressure-sensitive adhesive (3A) was obtained in the same manner as in Preparation Example 5, except that the acrylic pressure-sensitive adhesive composition (3) was used instead of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition (1).
  • Preparation Example 12 [Preparation of conductive adhesive composition (4A)] A conductive adhesive (4A) was obtained in the same manner as in Preparation Example 5, except that the acrylic adhesive composition (4) was used instead of the acrylic adhesive composition (1).
  • Preparation Example 13 [Preparation of conductive adhesive composition (1B)] Instead of the nickel powder “NI123J” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd., 22.5 mass of nickel powder “NI123” (particle diameter d50: 10.7, particle diameter d85: 25.0 ⁇ m) manufactured by Incori Ltd. A conductive pressure-sensitive adhesive (1B) was obtained in the same manner as in Preparation Example 5, except that a part of the product was used.
  • Example 1 A comma coater is applied to the conductive adhesive composition (1A-1) on a release film “PET38 ⁇ 1 A3” manufactured by Nipper Corporation so that the thickness of the conductive adhesive layer after drying is 9 ⁇ m.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive layer was prepared by applying and drying for 2 minutes in a drier set at 80 ° C.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive layer is pasted on both sides of the conductive base material (A), they are thermally laminated at 80 ° C., and then cured at 40 ° C. for 48 hours to produce a conductive pressure-sensitive adhesive sheet. did.
  • Example 2 A conductive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the conductive substrate (B) was used instead of the conductive substrate (A).
  • Example 3 A conductive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the conductive substrate (C) was used instead of the conductive substrate (A).
  • Example 4 A conductive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the conductive substrate (D) was used instead of the conductive substrate (A).
  • Example 5 A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the conductive pressure-sensitive adhesive composition (1A-2) was used instead of the conductive pressure-sensitive adhesive composition (1A-1).
  • Example 6 A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the conductive pressure-sensitive adhesive composition (1A-3) was used instead of the conductive pressure-sensitive adhesive composition (1A-1).
  • Example 7 Example 1 except that the conductive pressure-sensitive adhesive composition (2A) was used instead of the conductive pressure-sensitive adhesive composition (1A-1), and the curing time was changed from 48 hours to 120 hours.
  • a conductive pressure-sensitive adhesive sheet was prepared by the method described above.
  • Example 8 A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the conductive pressure-sensitive adhesive composition (3A) was used instead of the conductive pressure-sensitive adhesive composition (1A-1).
  • Example 9 A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the conductive pressure-sensitive adhesive composition (4A) was used instead of the conductive pressure-sensitive adhesive composition (1A-1).
  • Example 10 A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the conductive pressure-sensitive adhesive layer was changed from 9 ⁇ m to 7 ⁇ m.
  • Example 11 A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the conductive pressure-sensitive adhesive layer was changed from 9 ⁇ m to 15 ⁇ m.
  • Example 12 Implemented except that instead of the conductive adhesive composition (1A-1), the conductive adhesive composition (1B) was used and the thickness of the conductive adhesive layer was changed from 9 ⁇ m to 18 ⁇ m.
  • a conductive pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1.
  • Example 13 (Example 13) Implemented except that the conductive adhesive composition (1B) was used in place of the conductive adhesive composition (1A-1) and the thickness of the conductive adhesive layer was changed from 9 ⁇ m to 13 ⁇ m.
  • a conductive pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1.
  • Example 14 A conductive adhesive sheet of Example 14 was prepared in the same manner as Example 1 except that the plated nonwoven fabric E was used instead of the plated nonwoven fabric A.
  • Example 15 A conductive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the conductive substrate (F) was used instead of the conductive substrate (A).
  • Example 16 A conductive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the conductive substrate (G) was used instead of the conductive substrate (A).
  • Example 17 A conductive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the conductive substrate (H) was used instead of the conductive substrate (A).
  • Example 1 A conductive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the conductive substrate (I) was used instead of the conductive substrate (A).
  • Example 2 A conductive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the conductive substrate (J) was used instead of the conductive substrate (A).
  • Example 3 A conductive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the conductive substrate (K) was used instead of the conductive substrate (A).
  • Example 4 A conductive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the conductive substrate (L) was used instead of the conductive substrate (A).
  • Example 5 A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the conductive pressure-sensitive adhesive composition (1A-4) was used instead of the conductive pressure-sensitive adhesive composition (1A-1).
  • Example 6 A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the conductive pressure-sensitive adhesive composition (1A-5) was used instead of the conductive pressure-sensitive adhesive composition (1A-1).
  • the following evaluation was performed on the conductive base material, the conductive pressure-sensitive adhesive layer, and the conductive pressure-sensitive adhesive sheet, and the obtained results are shown in the table below.
  • surface represents the usage-amount (mass%) of acrylic acid with respect to the whole quantity of the monomer component used for manufacture of an acryl-type copolymer.
  • the amount of metal powder in the table represents the content (% by mass) of conductive particles with respect to the entire conductive adhesive layer.
  • the follow-up evaluation results of Example 1 and Reference Example 1 are shown in FIGS.
  • the particle diameter of the conductive particles refers to a value measured using a laser diffraction particle size distribution analyzer SALD-3000 manufactured by Shimadzu Corporation and using isopropanol as a dispersion medium.
  • a terminal is connected to the brass electrode and the copper foil with a surface pressure of 20 N applied from above the brass electrode, and a milliohm meter (manufactured by NF Circuit Design Co., Ltd.) in an environment of 23 ° C. and 50% RH. ) was used to measure the resistance value when a current of 10 ⁇ A was passed. The case where the resistance value was 500 m ⁇ or less was regarded as acceptable.
  • the thickness of the conductive adhesive sheet was measured using a thickness meter “TH-102” manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.
  • a conductive base material of 30 mm width ⁇ 30 mm width is sandwiched between two brass electrodes of 25 mm ⁇ 25 mm, and a terminal is connected to each brass electrode with a surface pressure of 20 N applied from above the brass electrode.
  • the resistance value when a current of 10 ⁇ A was passed was measured using a milliohm meter (manufactured by NF Circuit Design) in an environment of 23 ° C. and 50% RH.
  • a conductive adhesive sheet having a width of 20 mm was prepared, and a test piece was prepared by lining one surface with a polyethylene terephthalate film (S25 manufactured by Unitika Ltd.) having a thickness of 25 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the test piece was attached to a stainless steel plate (hereinafter referred to as a stainless steel plate) subjected to hairline polishing treatment using No. 360 water-resistant abrasive paper in an environment of 23 ° C. and 50% RH. They were crimped by reciprocating a 0 kg roller once.
  • the pressure-bonded product is allowed to stand at room temperature for 1 hour, and then peeled 180 degrees by using a tensile tester (Tensilon RTA-100, manufactured by A & D) at a tensile speed of 300 mm / min.
  • the adhesive force was measured.
  • the test of the said adhesive force was performed with respect to each adhesive layer (double-sided adhesive layer) of an electroconductive adhesive sheet, and the lower value was described in the table
  • a conductive adhesive sheet was attached by hand to a metal plate having a substantially semicircular step having a depth of 5 mm and a width of 10 mm, and the followability to the step was evaluated.
  • the pressure-sensitive adhesive sheets of Examples 1 to 18 of the present invention were excellent in followability and good in adhesion, conductivity and reworkability.
  • the pressure-sensitive adhesive sheets of Comparative Examples 1 to 4 were excellent in followability, conductivity, and adhesiveness, but remarkably inferior in reworkability.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of Comparative Example 5 was inferior in conductivity.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of Comparative Example 6 was inferior in adhesiveness and reworkability.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the reference example was inferior in followability, and floated and torn at the step portion.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

本発明の導電性粘着シートは、導電性基材の少なくとも片面に、導電性粘着剤層を有する導電性粘着シートであって、前記導電性基材が、湿式であるポリエステル系不織布基材に、無電解メッキ処理を含むメッキ処理を施すことによって得られた導電性基材であり、前記導電性粘着剤層が、前記導電性粘着剤層の全体に対して、導電性粒子を３質量％～５０質量％の範囲で含有するものであることを特徴とする導電性粘着シートに関するものである。

Description

導電性粘着シート、その製造方法及びそれを用いて得た電子端末
　本発明は、例えば携帯電子端末等の電子機器等の製造に使用可能な導電性粘着シートに関する。
　近年、通信機器等の電子機器の小型化、薄型化及び高性能化に伴って高集積化が進んでいる。前記電子機器の製造の際には、電子機器から発生されうる電磁波を遮へいしたり、任意の部位に帯電防止性を付与すること等を目的として、導電性粘着シートを使用する場合が多い。
　前記導電性粘着シートとしては、例えば金属箔からなる導電性基材上に、導電性フィラーを含有する導電性粘着剤層を有する粘着シートが知られている（例えば、特許文献１及び２参照。）。
　前記したような金属箔を用いた導電性粘着シートは、どうしても柔軟性の点で十分でないため、被着体の表面に微小な段差がある場合に、前記段差部に追従することができず、被着体と粘着剤層との界面に空隙を形成してしまう場合があった。
　一方、産業界からは、前記導電性粘着シートを、被着体の誤った位置に貼付してしまった場合に、その貼付直後であれば容易に剥離できるレベルのリワーク性が求められている。
　しかし、前記したような導電性粘着シートは、前記リワーク性の点で十分でない場合が多く、再利用し貼り直しすることができない場合があった。
　以上のとおり、電磁波等を十分に遮蔽可能なレベルの導電性と、被着体が有する段差部等に追従可能なレベルの柔軟性と、リワーク性とを両立した導電性粘着シートは、未だ見出されていなかった。
特開２００４－２６３０３０号公報 特開２００９－７９１２７号公報
　本発明が解決しようとする課題は、電磁波等を十分に遮蔽可能なレベルの導電性と、被着体が有する段差部等に追従可能なレベルの柔軟性と、リワーク性とを両立した導電性粘着シートを提供することにある。
　本発明においては、導電性基材の少なくとも片面に、導電性粘着剤層を有する導電性粘着シートのうち、前記導電性基材が、湿式ポリエステル系不織布基材に、無電解メッキ処理を含むメッキ処理を施すことによって得られたものであり、
前記導電性粘着剤層が、前記導電性粘着剤層全体に対して導電性粒子を３質量％～５０質量％含有するものである導電性粘着シートを使用することによって、上記課題を解決した。
　本発明の導電性粘着シートは、電磁波等を十分に遮蔽可能なレベルの導電性と、被着体が有する微細な凹凸等に由来した段差部等に追従可能なレベルの柔軟性と、リワーク性とを両立でき、被着体に対する優れた接着力を有することから、例えば電子機器等の製造に使用できる電磁波シールドシート、静電気の帯電を防止するための接地固定用粘着シート等に好適に使用することができる。
本発明の導電性粘着シートの構成例を示す概略図である。 本発明の導電性粘着シートの構成例を示す概略図である。 実施例１の導電性粘着シートの追従性評価結果を示す図である。 参考例１の導電性粘着シートの追従性評価結果を示す図である。
　本発明の導電性粘着シートは、導電性基材の少なくとも片面に、導電性粘着剤層を有する導電性粘着シートのうち、前記導電性基材が、湿式ポリエステル系不織布基材に、無電解メッキ処理を含むメッキ処理を施すことによって得られたものであり、前記導電性粘着剤層が、前記導電性粘着剤層全体に対して導電性粒子を３質量％～５０質量％含有するものであることを特徴とするものである。
　本発明でいう「シート」とは、少なくとも一層の導電性粘着剤層を導電性基材の少なくとも片面に有する形態を意味する。また、前記シートは、例えば、枚葉、ロール状、薄板状、帯状（テープ状）等の製品形態すべてを含む。
　本発明の導電性粘着シートの構成としては、例えば導電性基材の片面に前記導電性粘着剤層を単層または複数層有する構成、前記導電性基材の両面に前記導電性粘着剤層をそれぞれ単層または複層有する構成が挙げられる。
　本発明の導電性粘着シートとしては、必要に応じて前記導電性基材及び導電性粘着剤層以外の他の層を有していてもよい。
　前記導電性粘着シートとしては、１００μｍ以下の総厚さを有するものを使用することが好ましく、６０μm以下の総厚さを有するものを使用することがより好ましく、４０μｍ以下の総厚さを有するものを使用することが、優れた柔軟性、導電性及び接着性を維持し、かつ、電子機器等の薄型化に貢献できるためさらに好ましい。
　また、前記導電性粘着シートの総厚さの下限としては、５μｍ以上であることが好ましい。なお、前記総厚さは、剥離フィルムを含まない導電性粘着シート自体の厚さを指す。
　本発明の導電性粘着シートを構成する導電性基材としては、湿式のポリエステル系不織布基材に、無電解メッキ処理を含むメッキ処理を施すことによって得られたものを使用することができる。
　前記導電性基材としては、例えば６μｍ～５０μｍの厚さを有するものを使用することが好ましく、１０μｍ～３０μｍの厚さを有するものを使用することがより好ましい。
　前記導電性基材としては、そのＭＤ（流れ）方向の引張強度が３Ｎ／２０ｍｍ～３５Ｎ／２０ｍｍであるものを使用することが好ましく、５Ｎ／２０ｍｍ～３０Ｎ／２０ｍｍであるものを使用することがより好ましく、１０Ｎ／２０ｍｍ～２７Ｎ／２０ｍｍであるものを使用することがさらに好ましい。
　また、前記導電性基材としては、そのＴＤ（幅）方向の引張強度が０．５Ｎ／２０ｍｍ～３５Ｎ／２０ｍｍであるものを使用することが好ましく、３Ｎ／２０ｍｍ～３０Ｎ／２０ｍｍであるものを使用することがより好ましく、１０Ｎ／２０ｍｍ～２７Ｎ／２０ｍｍであるものを使用することがさらに好ましい。
　前記範囲のＭＤ（流れ）方向及びＴＤ（幅）方向の引張強度を有する導電性基材を使用することによって、リワーク（剥離）する際に導電性粘着シートの千切れを引き起こしにくく優れたリワーク性を維持でき、かつ、導電性基材と導電性粘着剤層との良好な密着性を備えた導電性粘着シートを得ることができる。
　前記導電性基材としては、その［ＭＤ方向の引張強度／ＴＤ方向の引張強度］が０．７～１．３の範囲であるものを使用することが、リワーク（剥離）する際に導電性粘着シートの千切れを引き起こしにくく優れたリワーク性を維持することができるため好ましい。なお、前記引張強度はＪＩＳ Ｚ０２３７－２０１０にしたがい、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引っ張ることによって測定された値を指す。
　また、前記導電性基材としては、０．５Ω／２５ｍｍ×２５ｍｍ以下の表面抵抗値（ｘ軸方向，ｙ軸方向）を有するものを使用することが好ましく、０．１Ω／２５ｍｍ×２５ｍｍ以下の表面抵抗値（ｘ軸方向，ｙ軸方向）を有するものを使用することがより好ましく、０．０５Ω／２５ｍｍ×２５ｍｍ以下の表面抵抗値（ｘ軸方向，ｙ軸方向）を有するものを使用することがさらに好ましく、０．０１Ω／２５ｍｍ×２５ｍｍ以下の表面抵抗値（ｘ，ｙ）を有するものを使用することが、より一層優れた導電性を付与するうえで特に好ましい。
　また、前記導電性基材としては、０．１Ω／２５ｍｍ×２５ｍｍ以下の垂直表面抵抗値（ｚ軸方向）を有するものを使用することが好ましく、０．０５Ω／２５ｍｍ×２５ｍｍ以下の垂直表面抵抗値（ｚ軸方向）を有するものを使用することがより好ましく、０．０３Ω／２５ｍｍ×２５ｍｍ以下の垂直表面抵抗値（ｚ軸方向）を有するものを使用することが好ましく、０．０１Ω／２５ｍｍ×２５ｍｍ以下の垂直表面抵抗値（ｚ軸方向）を有するものを使用することが、より一層優れた導電性を付与するうえで特に好ましい。なお、前記表面抵抗値（ｘ軸方向，ｙ軸方向）及び垂直表面抵抗値（ｚ軸方向）の測定方法は実施例に記載した方法で測定した値を指す。
　前記導電性基材を製造する際には、湿式のポリエステル系不織布基材を使用する。前記特定の不織布基材を使用することによって、メッキ処理により形成されたメッキ層の剥がれを防止でき、より一層優れたリワーク性を備えた導電性粘着シートを得ることができる。
　前記湿式ポリエステル系不織布基材としては、水等に分散されたポリエステル繊維を抄紙することによって得られたものを使用することができる。
　前記ポリエステル繊維としては、例えば２μｍ～１０μｍの直径を有する繊維を使用することが好ましく、３μｍ～８μｍの直径を有する繊維を使用することがより好ましい。
　前記抄紙方法としては、特に限定されないが、例えば円網抄紙機、短網抄紙機、長網抄紙機、傾斜短網抄紙機を用いる方法が挙げられる。
　前記湿式ポリエステル系不織布基材としては、前記方法で抄紙した後、ポリエステル繊維間を結着させることを目的として、加熱等されたものを使用することが好ましい。
　前記湿式ポリエステル系不織布基材としては、より一層優れた柔軟性と強度とを両立するうえで、２ｇ／ｍ２～２０ｇ／ｍ２の範囲の坪量を有するものを使用することが好ましく、４ｇ／ｍ２～１６ｇ／ｍ２の範囲の坪量を有するものを使用することがより好ましく、６ｇ／ｍ２～１５ｇ／ｍ２の範囲の坪量を有するものを使用することが、薄型でリワーク性に優れた導電性粘着シートを得るうえでさらに好ましい。
　前記湿式ポリエステル不織布基材としては、５μ～５０μｍの厚さを有するものを使用することが好ましく、１０μｍ～３０μｍの厚さを有するものを使用することがより好ましく、１４μｍ～２０μｍの厚さを有するものを使用することが特に好ましい。
　前記湿式ポリエステル系不織布基材としては、そのＭＤ（流れ）方向の引張強度が２Ｎ／２０ｍｍ～３０Ｎ／２０ｍｍであるものを使用することが好ましく、５Ｎ／２０ｍｍ～２８Ｎ／２０ｍｍであるものを使用することがより好ましく、１０Ｎ／２０ｍｍ～２５Ｎ／２０ｍｍであるものを使用することがさらに好ましい。
　また、前記湿式ポリエステル系不織布基材としては、そのＴＤ（幅）方向の引張強度が０．３Ｎ／２０ｍｍ～３０Ｎ／２０ｍｍであるものを使用することが好ましく、２Ｎ／２０ｍｍ～２７Ｎ／２０ｍｍであるものを使用することがより好ましく、９Ｎ／２０ｍｍ～２５Ｎ／２０ｍｍであるものを使用することがさらに好ましい。なお、前記引張強度はＪＩＳ Ｚ０２３７－２０１０にしたがい、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引っ張ることによって測定された値を指す。
　前記導電性基材は、前記湿式ポリエステル系不織布基材に、無電解メッキ処理を含むメッキ処理を施すことによって製造することができる。ここで、「無電解メッキ処理を含むメッキ処理」とは、無電解メッキ処理を１回または複数回行う処理、前記無電解メッキ処理後に電解メッキ処理を１回または複数回行う処理、及び、電解メッキ処理を１回または複数回行った後に無電解メッキ処理を１回または複数回行う処理を指す。本発明では、無電解メッキ処理を施した後に、さらに無電解メッキ処理または電解メッキ処理を施すことが好ましく、無電解メッキ処理を施した後に、さらに電解メッキ処理を施すことがより好ましい。
　前記無電解メッキ処理法としては、例えばパラジウムなどの触媒を含む液や、金属イオンと還元剤とを含有する無電解メッキ液に、前記湿式不飽和ポリエステル系不織布基材を浸漬することによって、前記不織布基材の表面に金属皮膜を形成する方法が挙げられる。
　また、前記無電解メッキ処理をする際には、前記した工程のほかに、前記湿式ポリエステル系不織布基材を洗浄する工程、前記触媒を活性化する工程、湿式ポリエステル系不織布基材及びメッキ処理されたものを水洗または乾燥する工程を経てもよい。
　前記無電解メッキ処理する好ましい方法としては、前記湿式ポリエステル系不織布基材を洗浄し、水洗した後、前記湿式ポリエステル系不織布基材に触媒を付与し、水洗し、前記触媒を活性化し、水洗し、湿式ポリエステル系不織布基材を無電解メッキ液に浸漬し、水洗し乾燥する方法が挙げられる。
　前記無電解メッキ液に含まれる金属イオンとしては、例えば銅、ニッケル、銀、白金、アルミニウム等のイオン挙げられ、銅またはニッケルの少なくとも１種のイオンを使用することが、より一層優れた導電性と低コストとを両立するうえで好ましく、銅イオンを使用することが、より一層優れた密着性を付与するうえでより好ましい。
　前記金属イオンは、前記無電解メッキ液に対して、０．００１モル／ｌ～０．２モル／ｌ含まれることが好ましい。
　前記金属イオンは、硫酸銅、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、塩化パラジウム、塩化銀、硝酸銀及びこれらの混合物に由来するものであることが好ましく、硫酸銅、硫酸ニッケル、塩化ニッケルを使用することが、より一層優れた導電性と低コストとを両立するうえで好適な銅またはニッケルイオンを存在させるうえで好ましい。
　前記無電解メッキ液に含有されていてもよい還元剤としては、例えば次亜燐酸ナトリム、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウム、ロッシェル塩、ジメチルアミンボラン、ジエチルアミンボラン、ホルマリン、ヒドラジン化合物としては、水和ヒドラジン、塩酸ヒドラジン、硫酸ヒドラジン、メチルヒドラジン、１，２－ジメチルヒドラジン、アセトヒドラジン、フェニルヒドラジン等がハイドロキノン等を使用することができ、次亜燐酸ナトリムやホルマリンを使用することが好ましい。
　前記還元剤は、前記無電解メッキ液に対して、０．００１モル／ｌ～０．４モル／ｌ含まれることが好ましい。
　前記無電解メッキ液としては、前記成分の他に、補助成分として、錯化剤、ｐＨ調整剤、緩衝剤、メッキ促進剤、安定剤等を含有するものを使用することができる。
　前記錯化剤としては、例えばクエン酸ナトリウム、クエン酸カリウム、ロッシェル塩等の有機酸塩、チオグリコール酸、アンモニア、トリエタノールアミン、グリシン、エチレンジアミン、エチレンジアミン２酢酸塩、ｏ－アミノフェノール、ピリジン等を使用することができ、クエン酸ナトリムを使用することが好ましい。
　前記錯化剤は、前記無電解メッキ液に対して、０．００１モル／ｌ～４．０モル／ｌ含まれることが好ましい。
　前記ｐＨ調整剤としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化アンモニウム、無機酸、有機酸等を使用することが好ましい。
　前記緩衝剤としては、例えば有機酸、無機酸のアルカリ金属塩、クエン酸ナトリウム、酢酸ナトリウム、塩化アンモニウム、硫酸アンモニウム、オキシカルボン酸、燐酸２水素塩、ホウ酸、炭酸等を使用することが好ましい。
　前記メッキ促進剤としては、硫化物、フッ化物等を使用することができる。
　前記安定剤としては、鉛の塩化物、硫化物、硝化物、２，２－ビピリジン、２－メルカプトベンゾチアゾール、ニコチン酸等を適宜使用することができる。
　前記無電解メッキ処理法によって前記湿式ポリエステル系不織布基材の表面に積層された、好ましくは銅等の金属は、より一層優れた密着性と導電性とを有し、前記処理に要するコストを低減させるうえで、１ｇ／ｍ２～２０ｇ／ｍ２の範囲であることが好ましく、３ｇ／ｍ２～１０ｇ／ｍ２の範囲であることがより好ましく、５ｇ／ｍ２～８ｇ／ｍ２の範囲であることがさらに好ましい。
　本発明で使用する導電性基材としては、前記したとおり、湿式ポリエステル系不織布基材を無電解金属メッキ処理した後、さらに無電解メッキ処理または電解メッキ処理したものを使用することが好ましく、特に電解メッキ処理したものを使用することが、メッキ層を比較的短時間で安定して形成できることから生産コストの低減ができ、かつ、高強度化とを図ることができるためより好ましい。
　前記電解メッキ処理に使用できる電解メッキ液としては、例えばピロリン酸銅、シアン化銅浴、硫酸銅浴等を含む銅メッキ液、ワット浴、塩化浴、スルファミン酸浴等を含むニッケルメッキ液、サージェント浴等を含むクロムメッキ液、または、金、銀、錫、亜鉛等を含むメッキ液を使用することができる。
　前記導電性基材としては、その最外層がニッケルを含むめっき層であるものを使用することが、保存安定性に優れ、湿式ポリエステル系不織布基材とメッキ層との密着性の点で優れ、かつ、導電性に優れるため好ましい。
　前記最外層は、ニッケルを１ｇ／ｍ２～１０ｇ／ｍ２含むことが好ましく、２ｇ／ｍ２～８ｇ／ｍ２含むことがより好ましく、２．５ｇ／ｍ２～６ｇ／ｍ２含むことが、前記優れた保存安定性と密着性と導電性とを両立するうえでさらに好ましい。
　前記導電性基材の好ましい態様としては、例えば、湿式のポリエステル系不織布基材に、無電解銅メッキ処理、及び、電解ニッケルメッキ処理が順に施された導電性基材、湿式のポリエステル系不織布基材に、無電解銅メッキ処理、電解銅メッキ処理及び電解ニッケルメッキ処理が順に施された導電性基材が挙げられる。
　次に、本発明の導電性粘着シートを構成する導電性粘着剤層について説明する。
　前記導電性粘着剤層は、前記導電性粘着剤層全体に対して導電性粒子を３質量％～５０質量％含有するものである。かかる導電性粘着剤層を有する導電性粘着シートは、優れた導電性を有する。
　前記導電性粘着剤層としては、前記導電性粘着剤層全体に対して導電性粒子を５質量％～５０質量％含有するものを使用することが好ましく、１０質量％～５０質量％含有するものを使用することがより好ましく、１５質量％～４５質量％含有するものを使用することが、より一層優れた導電性と、被着体が有する段差部等に追従可能なレベルの柔軟性と、リワーク性とを発現できるため好ましい。
　前記導電性粘着剤層としては、３μｍ～２５μｍの厚さであるものを使用することが好ましく、５μｍ～２０μｍの厚さであるものを使用することがより好ましく、７μｍ～１８μｍの厚さのであるものを使用することが、より一層優れた接着性と、薄型化とを両立した導電性粘着シートを得ることができる。
　前記導電性粘着剤層としては、導電性粒子と粘着剤成分とを含有する粘着剤組成物を用いることによって形成することができる。
　前記導電性粘着剤層に含まれる導電性粒子としては、例えば金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属粒子、カーボン、グラファイト等の導電性樹脂粒子、前記樹脂や中実ガラスビーズや中空ガラスビーズの表面が金属被覆された粒子等を使用することができる。なかでも、前記導電性粒子としては、ニッケル粒子や銅粒子や銀粒子を使用することが、より一層優れた導電性及び接着強さを備え、かつ導電性粘着シートの生産性をより一層向上するうえで好ましい。
　また、前記導電性粒子としては、例えばカーボニル法で製造される粒子表面に多数の針状形状を有する表面針状形状のニッケル粒子や、当該表面針状粒子を平滑化処理して球状粒子としたものや、超高圧旋回水アトマイズ法で製造される銅粒子や銀粒子があげられる。
　前記導電性粒子のとしては、球状または表面針状形状であるものを使用することが好ましい。前記導電性粒子としては、１～２のアスペクト比を有するものを使用することが好ましく、１～１．５のアスペクト比を有するものを使用することがより好ましく、１～１．２のアスペクト比を有するものを使用することがさらに好ましい。前記アスペクト比は、前記導電性粒子の表面を、走査型電子顕微鏡を用い観察することで測定することができる。
　前記導電性粒子としては、２ｇ／ｃｍ３～７ｇ／ｃｍ３のタップ密度を有するものを使用することが、導電性粘着剤層を形成する際に沈降や凝集しにくいため好ましく、３ｇ／ｃｍ３～６ｇ／ｃｍ３のタップ密度を有するものを使用することがより好ましく、４ｇ／ｃｍ３～５ｇ／ｃｍ３のタップ密度を有するものを使用することがさらに好ましい。
　前記導電性粒子としては、その粒子径ｄ５０が３μｍ～２０μｍであり、かつ、その粒子径ｄ８５が６μｍ～４０μｍであるものを使用することが好ましい。
　前記導電性粒子の前記粒子径ｄ５０は、より好ましくは４μｍ～１５μｍであり、さらに好ましくは５μｍ～１２μｍであり、特に好ましくは６μｍ～１０μｍである。
　また、前記導電性粒子の前記粒子径ｄ８５は、より好ましくは８μｍ～３０μｍであり、さらに好ましくは９μｍ～２５μｍであり、特に好ましくは１０μｍ～２０μｍである。なお、導電性粒子を２種以上組み合わせ使用する場合、それらの混合物の平均粒子径ｄ５０及びｄ８５が上記範囲であるものを使用することが好ましい。
　なお、前記粒子径ｄ５０は粒度分布における５０％累積値（メディアン径）を表し、前記粒子径ｄ８５は８５％累積値を表す。具体的には、前記粒子径は、レーザー解析・散乱法によって測定される値である。測定装置としては株式会社島津製作所製レーザー回折式粒度分布測定器ＳＡＬＤ－３０００で測定した値を指す。
　前記導電性粒子としては、前記粒子径ｄ５０が前記導電性粘着剤層の厚さの５０％～１５０％となるものを選択し使用することが好ましく、６０％～１２０％となるものを選択し使用することがより好ましく、７０％～１００％となるものを選択し使用することがさらに好ましい。
　また、前記導電性粒子としては、前記粒子径ｄ８５が前記導電性粘着剤層の厚さの８０％～２００％となるものを選択し使用することがより好ましく、１００％～１５０％となるものを選択し使用することがより好ましく、１１０％～１４０％となるものを選択し使用することがさらに好ましい。
　前記粒子径ｄ５０及びｄ８５の導電性粒子を使用することによって、より一層導電性及び接着強さに優れ、かつ導電性粘着シートの生産効率をより一層向上させることができる。
　前記導電性粒子は、前記導電性粘着剤層に含まれる粘着剤成分（固形分）１００質量部に対して５質量部～１００質量部の範囲で使用することが好ましく、１０質量部～１００質量部の範囲で使用することがより好ましく、２０質量部～８０質量部の範囲で使用することが、より一層導電性及び接着強さに優れ、かつ導電性粘着シートの生産効率をより一層向上させることができるため特に好ましい。具体的には、前記導電性粒子は、前記導電性粘着剤層に含まれるアクリル系重合体（固形分）１００質量部に対して５質量部～１００質量部の範囲で使用することが好ましく、１０質量部～１００質量部の範囲で使用することがより好ましく、２０質量部～８０質量部の範囲で使用することが、より一層導電性及び接着強さに優れ、かつ導電性粘着シートの生産効率をより一層向上させることができるため特に好ましい。
　前記導電性粒子と前記粘着剤成分とを混合する方法としては、例えば、導電性物質と、粘着剤成分であるアクリル系重合体等の粘着剤成分と、前記添加剤等とを混合する方法が挙げられる。前記アクリル系重合体等の粘着剤成分と溶媒と、必要に応じて添加剤とは、予め混合されていてもよい。前記混合には、ディゾルバー、バタフライミキサー、ＢＤＭ２軸ミキサー、プラネタリーミキサー等の分散混合機を使用することができる。なかでも前記混合の際の粘度の上昇を抑制できる中程度のシェアをかけることが可能なディゾルバー、バタフライミキサーを使用することが好ましい。
　また、前記導電性粘着剤層を構成する粘着剤成分としては、例えばアクリル系粘着剤組成物、シリコーン系粘着剤組成物、ゴム系粘着剤組成物等を使用することができる。なかでも、前記粘着剤成分としては、導電性粘着シート生産コストの低減と、接着性の更なる向上を図るうえでアクリル系粘着剤組成物を使用することが好ましい。
　前記アクリル系粘着剤組成物としては、例えばアクリル系重合体を含有するものを使用することができる。
　前記アクリル系重合体としては、単量体成分を重合して得られるものを使用することができる。
　前記単量体成分としては、例えば炭素原子数１～１４のアルキル基を有する（メタ）アクリレートを含有する単量体成分を使用することができる。
　前記炭素原子数１～１４のアルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等を単独または２種以上組み合わせ使用することができる。
　なかでも、前記炭素原子数１～１４のアルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、炭素原子数が４～１２のアルキル基を有する（メタ）アクリレートを使用することが好ましく、炭素原子数が４～９の直鎖または分岐したアルキル基を有する（メタ）アクリレートを使用することがより好ましく、ｎ－ブチルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレートを単独または２種を組み合わせ使用することがさらに好ましい。
　前記炭素原子数１～１４のアルキル基を有する（メタ）アクリレートは、前記単量体成分の全量に対して８０質量％～９８．５質量％の範囲で使用することが好ましく、９０質量％～９８．５質量％の範囲で使用することがより好ましい。
　また、本発明に使用するアクリル系重合体を製造する際には、前記単量体成分として極性ビニル単量体を使用することができる。前記極性ビニル単量体としては、水酸基を有するビニル単量体、カルボキシル基を有するビニル単量体、アミド基を有するビニル単量体等を１種または２種以上使用することができる。
　カルボキシル基を有するビニル単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、（メタ）アクリル酸２量体、クロトン酸、エチレンオキサイド変性琥珀酸アクリレート等を使用でき、なかでもアクリル酸またはメタクリル酸を使用することが好ましく、アクリル酸を使用することがより好ましい。
　前記カルボキシル基を有するビニル単量体としては、前記単量体成分の全量に対して１質量％～１０質量％の範囲で使用することが好ましく、１．５質量％～６質量％であることがより好ましく、２質量％～４質量％であることが、被着体を構成する金属面に対する初期接着強さに優れ、かつ、導電性粘着テープを高温高湿下に保存等した場合であっても被着体に対する優れた接着強さを発現できるためさらに好ましい。また、前記カルボキシル基を有するビニル単量体として好ましいアクリル酸は、前記単量体成分の全量に対して１質量％～６質量％の範囲で使用することが、被着体に対するより一層優れた濡れ性と接着強さとを両立できるため好ましい。
　前記水酸基を有するビニル単量体としては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６－ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等の水酸基を有する（メタ）アクリレートを使用することができる。
　前記アミド基を有するビニル単量体としては、例えばＮ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルカプロラクタム、アクリロイルモルホリン、アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド等を使用することができる。
　その他のビニル単量体としては、例えば酢酸ビニル、エチレンオキサイド変性琥珀酸アクリレート、２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルフォン酸等のスルホン酸基含有モノマー、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート等の末端アルコキシ変性（メタ）アクリレート等を使用することができる。
　前記極性ビニル単量体は、前記単量体成分の全量に対して０．２質量％～１５質量％の範囲で使用することが好ましく、０．４質量％～１０質量％の範囲で使用することがより好ましく、０．５質量％～６質量％の範囲で使用することが、接着強さを好適な範囲に調整しやすいためさらに好ましい。
　前記アクリル系重合体は、前記した単量体成分を、溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法など公知の方法で重合させることによって製造することができ、なかでも生産コストの低減と生産効率の向上とを図るうえで、溶液重合法を採用することが好ましい。
　前記方法で得られたアクリル系重合体としては、３０万～１５０万の重量平均分子量を有するものを使用することが好ましく、５０万～１２０万の重量平均分子量を有するものを使用することがより好ましい。
　前記導電性粘着剤層は、より一層凝集力を高め、より一層接着性に優れた効果を奏するうえで、３次元架橋構造を形成していることが好ましい。
　前記架橋の程度は、その指標として、前記アクリル系重合体の良溶媒であるトルエンに２４時間浸漬した後の不溶分で表されるゲル分率を用いることで認識することができる。前記導電性粘着剤層としては、そのゲル分率が２５質量％～６５質量％であるものを使用することが好ましく、３５質量％～６０質量％であるものを使用することがより好ましく、４０質量％～５５質量％であるものを使用することがせん断方向の凝集力及び耐剥がれ性をより良好にすることができるためさらに好ましい。
　なお、前記ゲル分率は、以下の式で算出することができる。
ゲル分率（質量％）＝｛（トルエンに浸漬した後の粘着剤層質量）／（トルエンに浸漬する前の粘着剤層質量）｝×１００
　粘着剤層質量＝（導電性粘着シートの質量）－（基材の質量）－（導電性粒子の質量）
　前記架橋構造を備えた導電性粘着剤層を形成する場合、粘着剤としては、例えば前記アクリル系重合体等とともに、架橋剤を含有するものを使用することが好ましい。
　前記架橋剤としては、例えばイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤等を使用することができる。前記架橋剤の種類は、前記アクリル系重合体が有する官能基に対応したものを使用することが好ましい。例えば前記アクリル系重合体としてカルボキシル基を有するものを使用する場合には、イソシアネート系架橋剤を使用することが好適である。
　前記架橋剤は、前記導電性粘着剤層の前記ゲル分率が前記範囲となる量を選択し使用することが好ましい。
　前記導電性粘着剤層は、その粘着力をより一層向上することを目的として、粘着付与樹脂を含有していてもよい。
　前記粘着付与樹脂としては、例えばロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族（Ｃ５系）や芳香族（Ｃ９系）などの石油樹脂、スチレン系樹脂フェノール系樹脂、キシレン系樹脂、メタクリル系樹脂等を使用することができる。なかでも、前記粘着付与樹脂としては、ロジン系樹脂を使用することが好ましく、重合ロジン系樹脂を使用することがより好ましい。前記粘着付与樹脂の使用量は、（メタ）アクリル系重合体１００質量部に対し、１０質量部～５０質量部の範囲であることが好ましい。
　前記導電性粘着剤層は、必要に応じて、各種添加剤を含有していてもよい。
　上記添加剤としては、例えば可塑剤、軟化剤、金属不活性剤、酸化防止剤、顔料、染料等を使用することができる。
　前記導電性粘着剤層の形成に使用可能な粘着剤としては、所定量の前記導電性物質と、前記粘着剤成分とを含有するものを使用することができる。
　また、前記導電性粘着剤層としては、トリアゾール系化合物を含有するものを使用することができる。
　前記トリアゾール化合物としては、例えばベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール及びそのカリウム塩、３－（Ｎ－サリチロイル）アミノ－１，２，４トリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ５メチルフェニル）ベンゾトリアゾール等を使用することができ、ベンゾトリアゾールを使用することが、優れた接着保持力と、高温高湿度環境下に放置された場合に生じうる接着強さの低下を抑制できるため特に好ましい。
　前記トリアゾール系化合物は、アクリル系粘着剤組成物１００質量部（固形分）に対し、０．０５質量部～３．０質量部の範囲で使用することが好ましく、０．１質量部～１．５質量部の範囲で使用することがより好ましく、０．３質量部～１．０質量部の範囲で使用することが、優れた接着保持力と、高温高湿度環境下に放置された場合に生じうる接着強さの低下を抑制できるためさらに好ましい。
　前記方法で得られた粘着剤は、もっぱら導電性粘着剤層の形成に使用することができる。前記粘着剤の固形分は、１０質量％～７０質量％の範囲であることが好ましく、３０質量％～５５質量％の範囲であることがより好ましく、４３質量％～５０質量％の範囲であることがさらに好ましい。
　本発明の導電性粘着シートは、例えば剥離フィルムの表面に前記粘着剤を、ロールコーターやダイコーター等を用いて塗布し、その塗布層を５０℃～１２０℃程度の環境下で乾燥し溶媒を除去することによって導電性粘着層を形成する工程、次に導電性粘着層を、前記導電性基材の両方の面に積層し、必要に応じて熱ラミネート等する工程、次に、必要に応じて１５℃～５０℃程度の温度で４８時間～１６８時間程度養生する工程を経ることによって製造することができる。
　前記熱ラミネートは、４０℃～１２０℃で行うことが好ましく、５０℃～１００℃で行うことがより好ましく、６０℃～９０℃で行うことがさらに好ましい。
　また、本発明の導電性粘着シートとしては、それが被着体に貼付される前までフィルムが積層されたものであってもよい。
　前記剥離フィルムとしては、例えばクラフト紙、グラシン紙、上質紙等の紙；ポリエチレン、ポリプロピレン（ＯＰＰ、ＣＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルム；前記紙と樹脂フィルムとを積層したラミネート紙、前記紙にクレーやポリビニルアルコールなどで目止め処理を施したものの片面もしくは両面に、シリコーン系樹脂等の剥離処理を施したもの等を用いることができる。
　本発明の導電性粘着シートの好適な構成の例を図１及び図２に示す。図１は、導電性基材１上に導電性粘着剤層２を積層した片面粘着シートである。また、図２は、導電性基材１の両面に導電性粘着剤層２を積層した両面粘着シートである。これら構成においては、粘着剤層２の表面に、剥離フィルムが設けられた構成を好ましく使用できる。
　本発明の導電性粘着シートは、柔軟性に優れ、被着体への良好な接着性と導電性とリワーク性を有するため、電気、電子機器等に用いる電磁波のシールド用、静電気帯電防止の接地固定用として有用である。特に、凸凹部があり、導電性粘着シートの貼付けが難しい携帯電子機器等の小型電子端末の内蔵部品に貼り付けて使用する用途に好適に適用できる。
　以下に実施例について具体的に説明する。
　製造例１［導電性基材（Ａ）］
　三木特種製紙株式会社製の湿式ポリエステル不織布「タイプＡ」（坪量１０ｇ／ｍ２、厚さ１５μｍ、ポリエステル繊維の直径５μｍ（平均径））を、塩化第一錫１０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ／ｌを含んだ水溶液に常温で約５分間浸漬し、その後、水洗いした。
　次に、前記水洗いしたものを、塩化パラジウム１ｇ／ｌ及び塩酸２０ｍｌ／ｌを含む水溶液に常温で約１０分浸漬し、その後、水洗いした。
　次に、前記水洗いしたものを、硫酸銅１０ｇ／ｌ、ホルムアルデヒド７ｍｌ／ｌ、水酸化ナトリウム８ｇ／ｌ、エチレンジアミン４酢酸４ナトリウム（ＥＤＴＡ－４Ｎａ）３０ｇ／ｌ及び安定剤０．２５ｍｌ／ｌを含む４０℃に調整した無電解メッキ液に２０分浸漬し、その後、水洗いすることによって、無電解メッキ処理された湿式ポリエステル不織布を得た。
　次に、前記無電解メッキ処理された湿式ポリエステル不織布を、電解銅メッキ液（奥野製薬工業株式会社製、トップルチナＳＦ）に浸漬し、前記電解銅メッキ液による銅のメッキ量が６ｇ／ｍ２となるよう電解銅メッキ処理することによって、電解銅メッキ処理された湿式ポリエステル不織布を得た。
　次に、前記電解銅メッキ処理された湿式ポリエステル不織布を、硫酸ニッケル２４０ｇ／ｌ、塩化ニッケル４５ｇ／ｌ、ホウ酸３０ｇ／ｌ、サッカリン２ｇ／ｌ及び１，４－ブチンジオール０．２ｇ／ｌを含む電解ニッケルメッキ液に浸漬し、前記電解ニッケルメッキ液によるニッケルのメッキ量が４ｇ／ｍ２となるよう電解ニッケルメッキ処理し、水洗いし、乾燥させることによって、導電性基材（Ａ）を作製した。
　製造例２［導電性基材（Ｂ）］
　三木特種製紙株式会社製の湿式ポリエステル不織布「タイプＡ」の代わりに、旭化成株式会社製の湿式ポリエステル不織布「シルキーファインＷＳ７Ａ－０５－６」（坪量６ｇ／ｍ２、厚さ１８μｍ、ポリエステル繊維の直径４．５μｍ（平均径））を使用したこと以外は、製造例１と同様の方法で導電性基材（Ｂ）を作製した。
　製造例３［導電性基材（Ｃ）］
　三木特種製紙株式会社製の湿式ポリエステル不織布「タイプＡ」の代わりに、旭化成株式会社製の湿式ポリエステル不織布「シルキーファインＷＳ７Ａ－０４」（坪量４ｇ／ｍ２、厚さ１６μｍ、ポリエステル繊維の直径４．５μｍ（平均径））を使用したこと以外は、製造例１と同様の方法で導電性基材（Ｃ）を作製した。
　製造例４［導電性基材（Ｄ）］
　三木特種製紙株式会社製の湿式ポリエステル不織布「タイプＡ」の代わりに、日本製紙パピリア株式会社製の湿式ポリエステル不織布「５．５ｇ／ｍ２」（坪量５．５ｇ／ｍ２、厚さ１４μｍ、ポリエステル繊維の直径４．５μｍ（平均径））を使用したこと以外は、製造例１と同様の方法で導電性基材（Ｄ）を作製した。
　製造例５［導電性基材（Ｅ）］
　常温下、三木特種製紙株式会社製の湿式ポリエステル不織布「タイプＡ」（坪量１０ｇ／ｍ２、厚さ１５μｍ、ポリエステル繊維の直径５μｍ（平均径））を、塩化第一錫１０ｇ／ｌ及び塩酸２０ｍｌ／ｌを含有する水溶液に約５分間浸漬し、水洗いした後、塩化パラジウム１ｇ／ｌ及び塩酸２０ｍｌ／ｌを含む水溶液に約１０分浸漬し、水洗いした。
　次に、前記水洗いしたものを、硫酸銅１０ｇ／ｌ、ホルムアルデヒド７ｍｌ／ｌ、水酸化ナトリウム８ｇ／ｌ、エチレンジアミン４酢酸４ナトリウム（ＥＤＴＡ－４Ｎａ）３０ｇ／ｌ及び安定剤（０．２５ｍｌ／ｌ）を含む４０℃に調整した無電解メッキ液に、６０分浸漬し、前記無電解メッキ液による銅のメッキ量が６ｇ／ｍ２となるよう無電解メッキ処理した後、水洗し、乾燥させることによって、導電性基材（Ｅ）を作製した。
　製造例６［導電性基材（Ｆ）］
　常温下、三木特種製紙株式会社製の湿式ポリエステル不織布「タイプＡ」（坪量１０ｇ／ｍ２、厚さ１５μｍ、ポリエステル繊維の直径５μｍ（平均径））を、塩化第一錫１０ｇ／ｌ及び塩酸２０ｍｌ／ｌを含む水溶液に約５分間浸漬し、水洗いした後、塩化パラジウム１ｇ／ｌ及び塩酸２０ｍｌ／ｌを含む水溶液に約１０分浸漬し、水洗いした。
　次に、前記水洗いしたものを、硫酸ニッケル２０ｇ／ｌ、クエン酸ナトリウム３０ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム１５ｇ／ｌ及び塩化アンモニウム３０ｇ／ｌを含有し、アンモニア水でｐＨ９．５に調整された４０℃の無電解メッキ液に６０分浸漬し、前記無電解メッキ液によるニッケルのメッキ量が６ｇ／ｍ２となるよう無電解メッキ処理した後、水洗し、乾燥させることによって、導電性基材（Ｆ）を作製した。
　製造例７［導電性基材（Ｇ）］
　常温下、三木特種製紙株式会社製の湿式ポリエステル不織布「タイプＡ」（坪量１０ｇ／ｍ２、厚さ１５μｍ、ポリエステル繊維の直径５μｍ（平均径））を、塩化第一錫１０ｇ／ｌ及び塩酸２０ｍｌ／ｌを含む水溶液に約５分間浸漬し、水洗いした後、塩化パラジウム１ｇ／ｌ及び塩酸２０ｍｌ／ｌを含む水溶液に約１０分浸漬し、水洗いした。
　次に、前記水洗いしたものを、硫酸銅１０ｇ／ｌ、ホルムアルデヒド７ｍｌ／ｌ、水酸化ナトリウム８ｇ／ｌ、エチレンジアミン４酢酸４ナトリウム（ＥＤＴＡ－４Ｎａ）３０ｇ／ｌ及び安定剤（０．２５ｍｌ／ｌ）を含む４０℃に調整された無電解銅メッキ液に６０分浸漬し、前記無電解銅メッキ液による銅のメッキ量を６ｇ／ｍ２となるよう無電解銅メッキ処理した後、水洗いすることによって、無電解銅メッキ処理された湿式ポリエステル不織布を得た。
　次に、前記無電解銅メッキ処理された湿式ポリエステル不織布を、硫酸ニッケル２０ｇ／ｌ、クエン酸ナトリウム３０ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム１５ｇ／ｌ及び塩化アンモニウム３０ｇ／ｌを含有し、アンモニア水でｐＨ９．５に調整された４０℃の無電解ニッケルメッキ液に３０分浸漬し、前記無電解ニッケルメッキ液によるニッケルのメッキ量が４ｇ／ｍ２となるよう無電解ニッケルメッキ処理した後、水洗いすることによって、導電性基材（Ｇ）を作製した。
　製造例８［導電性基材（Ｈ）］
　三木特種製紙株式会社製の湿式ポリエステル不織布「タイプＡ」（坪量１０ｇ／ｍ２、厚さ１５μｍ、ポリエステル繊維の直径５μｍ（平均径））を、塩化第一錫１０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ／ｌを含んだ水溶液に常温で約５分間浸漬し、その後、水洗いした。
　次に、前記水洗いしたものを、塩化パラジウム１ｇ／ｌ及び塩酸２０ｍｌ／ｌを含む水溶液に常温で約１０分浸漬し、その後、水洗いした。
　次に、前記水洗いしたものを、硫酸銅１０ｇ／ｌ、ホルムアルデヒド７ｍｌ／ｌ、水酸化ナトリウム８ｇ／ｌ、エチレンジアミン４酢酸４ナトリウム（ＥＤＴＡ－４Ｎａ）３０ｇ／ｌ及び安定剤０．２５ｍｌ／ｌを含む４０℃に調整した無電解メッキ液に２０分浸漬し、その後、水洗いすることによって、無電解メッキ処理された湿式ポリエステル不織布を得た。
　次に、前記無電解メッキ処理された湿式ポリエステル不織布を、硫酸ニッケル２４０ｇ／ｌ、塩化ニッケル４５ｇ／ｌ、ホウ酸３０ｇ／ｌ、サッカリン２ｇ／ｌ及び１，４－ブチンジオール０．２ｇ／ｌを含む電解ニッケルメッキ液に浸漬し、前記電解ニッケルメッキ液によるニッケルのメッキ量が４ｇ／ｍ２となるよう電解ニッケルメッキ処理し、水洗いし、乾燥させることによって、導電性基材（Ｈ）を作製した。
　製造例９［導電性基材（Ｉ）］
　旭化成せんい株式会社製プレシゼ（乾式ポリエステル不織布に銅とニッケルがメッキ処理されたもの）を導電性基材（Ｉ）とした。
　製造例１０［導電性基材（Ｊ）］
　三木特種製紙株式会社製の湿式ポリエステル不織布「タイプＡ」の代わりに、ＪＸ日鉱日石エネルギー株式会社製の乾式ポリエステル不織布「ミライフＴＹ０５０３ＦＥ」（坪量８ｇ／ｍ２、厚さ２８μｍ、ポリエステル繊維の直径１２μｍ（平均径））を用いたこと以外は、製造例１と同様の方法で導電性基材（Ｊ）を作製した。
　製造例１１［導電性基材（Ｋ）］
［メッキ不織布Ｋ］
　三木特種製紙株式会社製の湿式ポリエステル不織布「タイプＡ」の代わりに、ＪＸ日鉱日石エネルギー株式会社製の乾式ポリエステル不織布「ミライフＴ１０」（坪量１０ｇ／ｍ２、厚さ２８μｍ、ポリエステル繊維の直径１０μｍ（平均径））を用いたこと以外は、製造例１と同様の方法で導電性基材（Ｋ）を作製した。
　製造例１２［導電性基材（Ｌ）］
　三木特種製紙株式会社製の湿式ポリエステル不織布「タイプＡ」の代わりに、日本製紙パピリア株式会社製の湿式麻不織布「Ｄ５４Ｅ」（坪量１６ｇ／ｍ２、厚さ４３μｍ）を用いたこと以外は、製造例１と同様の方法で導電性基材（Ｌ）を作製した。
　調製例１［アクリル系粘着剤組成物（１）の調製］
　冷却管、撹拌機、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器にｎ－ブチルアクリレート９６．４質量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート０．１質量部、アクリル酸３．５質量部と重合開始剤として２，２’－アゾビスイソブチルニトリル０．１質量部を酢酸エチル１００質量部に溶解し、反応容器内を窒素置換した後、８０℃で１２時間重合させることによって、重量平均分子量６０万のアクリル系共重合体溶液を得た。
　前記アクリル系共重合体溶液の固形分１００質量部に対し、重合ロジンペンタエリスリトールエステル（荒川化学工業（株）製、ペンセルＤ－１３５、軟化点１３５℃）１０質量部、不均化ロジングリセリンエステル（荒川化学工業（株）製、スーパーエステルＡ－１００、軟化点１００℃）１０質量部を配合し、酢酸エチルを用いて、前記アクリル系共重合体の固形分濃度を４５質量％に調整することによってアクリル系粘着剤組成物（１）を得た。
　調製例２［アクリル系粘着剤組成物（２）の調製］
　冷却管、撹拌機、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器にｎ－ブチルアクリレート９９．９質量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート０．１質量部、重合開始剤として２，２’－アゾビスイソブチルニトリル０．１質量部を酢酸エチル１００質量部に溶解し、反応容器内を窒素置換した後、８０℃で１２時間重合させることによって、重量平均分子量６０万のアクリル系共重合体溶液を得た。
　前記アクリル系共重合体溶液の固形分１００質量部に対し、重合ロジンペンタエリスリトールエステル（荒川化学工業（株）製、ペンセルＤ－１３５、軟化点１３５℃）１０質量部、不均化ロジングリセリンエステル（荒川化学工業（株）製、スーパーエステルＡ－１００、軟化点１００℃）１０質量部を配合し、酢酸エチルを用いて、前記アクリル系共重合体の固形分濃度を４５質量％に調整することによってアクリル系粘着剤組成物（２）を得た。
　調製例３［アクリル系粘着剤組成物（３）の調製］
　冷却管、撹拌機、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器にｎ－ブチルアクリレート９２．９質量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート０．１質量部、アクリル酸７質量部、重合開始剤として２，２’－アゾビスイソブチルニトリル０．１質量部を酢酸エチル１００質量部に溶解し、反応容器内を窒素置換した後、８０℃で１２時間重合させることによって、重量平均分子量６０万のアクリル系共重合体溶液を得た。
　前記アクリル系共重合体溶液の固形分１００質量部に対し、重合ロジンペンタエリスリトールエステル（荒川化学工業（株）製、ペンセルＤ－１３５、軟化点１３５℃）１０質量部、不均化ロジングリセリンエステル（荒川化学工業（株）製、スーパーエステルＡ－１００、軟化点１００℃）１０質量部を配合し、酢酸エチルを用いて、前記アクリル系共重合体の固形分濃度を４５質量％に調整することによってアクリル系粘着剤組成物（３）を得た。
　調製例４［アクリル系粘着剤組成物（４）の調製］
　冷却管、撹拌機、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器にｎ－ブチルアクリレート９７．４質量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート０．１質量部、アクリル酸２．５質量部、重合開始剤として２，２’－アゾビスイソブチルニトリル０．１質量部を酢酸エチル１００質量部に溶解し、反応容器内を窒素置換した後、８０℃で１２時間重合させることによって、重量平均分子量６０万のアクリル系共重合体溶液を得た。
　前記アクリル系共重合体溶液の固形分１００質量部に対し、重合ロジンペンタエリスリトールエステル（荒川化学工業（株）製、ペンセルＤ－１３５、軟化点１３５℃）１０質量部、不均化ロジングリセリンエステル（荒川化学工業（株）製、スーパーエステルＡ－１００、軟化点１００℃）１０質量部を配合し、酢酸エチルを用いて、前記アクリル系共重合体の固形分濃度を４５質量％に調整することによってアクリル系粘着剤組成物（４）を得た。
　調製例５［導電性粘着剤組成物（１Ａ－１）の調製］
　前記アクリル系粘着剤組成物（１）１００質量部（固形分４５質量％）と、福田金属箔粉工業株式会社製のニッケル粉「ＮＩ１２３Ｊ」（粒子径ｄ５０：６．３μｍ、粒子径ｄ８５：１０．０μｍ、タップ密度：４．３ｇ／ｃｍ３、インコリミテッド社「ＮＩ１２３」を平滑化処理したもの）２２．５質量部と、架橋剤としてバーノックＮＣ４０（ＤＩＣ株式会社製のイソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２．５質量部と、ベンゾトリアゾール０．２３質量部とを混合し、酢酸エチルを用い固形分濃度を４７質量％に調整したものを、分散攪拌機を用いて１０分間撹拌することによって導電性粘着剤（１Ａ－１）を得た。
　調製例６［導電性粘着剤組成物（１Ａ－２）の調製］
　福田金属箔粉工業株式会社製のニッケル粉「ＮＩ１２３Ｊ」の使用量を２２．５質量部から９質量部に変更したこと以外は、調製例５と同様の方法で導電性粘着剤（１Ａ－２）を得た。
　調製例７［導電性粘着剤組成物（１Ａ－３）の調製］
　福田金属箔粉工業株式会社製のニッケル粉「ＮＩ１２３Ｊ」の使用量を２２．５質量部から３６質量部に変更したこと以外は、調製例５と同様の方法で導電性粘着剤（１Ａ－３）を得た。
　調製例８［導電性粘着剤組成物（１Ａ－４）の調製］
　福田金属箔粉工業株式会社製のニッケル粉「ＮＩ１２３Ｊ」の使用量を２２．５質量部から０質量部に変更したこと以外は、調製例５と同様の方法で導電性粘着剤（１Ａ－４）を得た。
　調製例９［導電性粘着剤組成物（１Ａ－５）の調製］
　福田金属箔粉工業株式会社製のニッケル粉「ＮＩ１２３Ｊ」の使用量を２２．５質量部から６７．５質量部に変更したこと以外は、調製例５と同様の方法で導電性粘着剤（１Ａ－５）を得た。
　調製例１０［導電性粘着剤組成物（２Ａ）の調製］
　前記アクリル系粘着剤組成物（１）の代わりに、前記アクリル系粘着剤組成物（２）を使用すること以外は、調製例５と同様の方法で導電性粘着剤（２Ａ）を得た。
　調製例１１［導電性粘着剤組成物（３Ａ）の調製］
　前記アクリル系粘着剤組成物（１）の代わりに、前記アクリル系粘着剤組成物（３）を使用すること以外は、調製例５と同様の方法で導電性粘着剤（３Ａ）を得た。
　調製例１２［導電性粘着剤組成物（４Ａ）の調製］
　前記アクリル系粘着剤組成物（１）の代わりに、前記アクリル系粘着剤組成物（４）を使用すること以外は、調製例５と同様の方法で導電性粘着剤（４Ａ）を得た。
　調製例１３［導電性粘着剤組成物（１Ｂ）の調製］
　福田金属箔粉工業株式会社製のニッケル粉「ＮＩ１２３Ｊ」の代わりに、インコリミテッド社製のニッケル粉「ＮＩ１２３」（粒子径ｄ５０：１０．７、粒子径ｄ８５：２５．０μｍ）を２２．５質量部使用したこと以外は、調製例５と同様の方法で導電性粘着剤（１Ｂ）を得た。
（実施例１）
　前記導電性粘着剤組成物（１Ａ－１）を、ニッパ株式会社製の剥離フィルム「ＰＥＴ３８×１　Ａ３」上に、乾燥後の導電性粘着剤層の厚さが９μｍになるようにコンマコーターを用いて塗工し、８０℃に設定した乾燥器で２分間乾燥させることによって導電性粘着剤層を作製した。
　次に、前記導電性粘着剤層を、前記導電性基材（Ａ）の両面に貼付し、それらを８０℃で熱ラミネートし、次いで４０℃で４８時間養生することによって導電性粘着シートを作製した。
（実施例２）
　導電性基材（Ａ）の代わりに、導電性基材（Ｂ）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを作製した。
（実施例３）
　導電性基材（Ａ）の代わりに、導電性基材（Ｃ）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを作製した。
（実施例４）
　導電性基材（Ａ）の代わりに、導電性基材（Ｄ）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを作製した。
（実施例５）
　導電性粘着剤組成物（１Ａ－１）の代わりに、導電性粘着剤組成物（１Ａ－２）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを作製した。
（実施例６）
　導電性粘着剤組成物（１Ａ－１）の代わりに、導電性粘着剤組成物（１Ａ－３）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを作製した。
（実施例７）
　導電性粘着剤組成物（１Ａ－１）の代わりに、導電性粘着剤組成物（２Ａ）を使用し、かつ、養生時間を４８時間から１２０時間に変更したこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを作製した。
（実施例８）
　導電性粘着剤組成物（１Ａ－１）の代わりに、導電性粘着剤組成物（３Ａ）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを作製した。
（実施例９）
　導電性粘着剤組成物（１Ａ－１）の代わりに、導電性粘着剤組成物（４Ａ）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを作製した。
（実施例１０）
　導電性粘着剤層の厚さを９μｍから７μｍに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを作製した。
（実施例１１）
　導電性粘着剤層の厚さを９μｍから１５μｍに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを作製した。
（実施例１２）
　導電性粘着剤組成物（１Ａ－１）の代わりに、導電性粘着剤組成物（１Ｂ）を使用し、かつ、導電性粘着剤層の厚さを９μｍから１８μｍに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを作製した。
（実施例１３）
　導電性粘着剤組成物（１Ａ－１）の代わりに、導電性粘着剤組成物（１Ｂ）を使用し、かつ、導電性粘着剤層の厚さを９μｍから１３μｍに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを作製した。
（実施例１４）
　メッキ不織布Ａの代わりに、メッキ不織布Ｅを用いた以外は実施例１と同様に実施例１４の導電性粘着シートを作成した。
（実施例１５）
　導電性基材（Ａ）の代わりに、導電性基材（Ｆ）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを作製した。
（実施例１６）
　導電性基材（Ａ）の代わりに、導電性基材（Ｇ）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを作製した。
（実施例１７）
　導電性基材（Ａ）の代わりに、導電性基材（Ｈ）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを作製した。
（比較例１）
　導電性基材（Ａ）の代わりに、導電性基材（Ｉ）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを作製した。
（比較例２）
　導電性基材（Ａ）の代わりに、導電性基材（Ｊ）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを作製した。
（比較例３）
　導電性基材（Ａ）の代わりに、導電性基材（Ｋ）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを作製した。
（比較例４）
　導電性基材（Ａ）の代わりに、導電性基材（Ｌ）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを作製した。
（比較例５）
　導電性粘着剤組成物（１Ａ－１）の代わりに、導電性粘着剤組成物（１Ａ－４）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを作製した。
（比較例６）
　導電性粘着剤組成物（１Ａ－１）の代わりに、導電性粘着剤組成物（１Ａ－５）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを作製した。
（参考例１）
　導電性基材（Ａ）の代わりに、厚さ９μｍの無機防錆（クロメート）処理した電解銅箔（ＣＦ－Ｔ９ＦＺ－ＳＶ、福田金属箔粉工業社製）を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを作製した。
　前記導電性基材、導電性粘着剤層及び導電性粘着シートについて、以下の評価を行い、得られた結果を下表に示した。なお、表中のアクリル酸量は、アクリル系共重合体の製造に使用した単量体成分の全量に対するアクリル酸の使用量（質量％）を表す。また、表中の金属粉量は導電性粘着剤層の全体に対する導電性粒子の含有量（質量％）を表す。また、実施例１及び参考例１の追従性評価結果を図３及び図４に示した。
［粒子径］
　導電性粒子の粒子径は、株式会社島津製作所製のレーザー回折式粒度分布測定器ＳＡＬＤ－３０００を用い、分散媒にイソプロパノールを使用して測定した値を指す。
　［導電性（導電性粘着シート）］
　３０ｍｍ幅×３０ｍｍ幅の導電性粘着シートの一方の面を２５ｍｍ×２５ｍｍの真鍮製電極に貼り付けた。導電性粘着シートのもう一方の面に３０ｍｍ×８０ｍｍの銅箔（厚さ３５μｍ）を貼り付けた。
　前記真鍮製電極の上から面圧２０Ｎの荷重をかけた状態で、前記真鍮製電極と前記銅箔とに端子を接続し、２３℃及び５０％ＲＨの環境下、ミリオームメーター（エヌエフ回路設計製）を用い１０μＡの電流を流した際の抵抗値を測定した。前記抵抗値が５００ｍΩ以下である場合を合格とした。
［厚さ（導電性粘着剤層）］
　各導電性粘着剤組成物を用いて剥離フィルム上に形成された導電性粘着剤層に、ＰＥＴフィルム２５μｍ（ユニチカ社製Ｓ２５）を裏打ちした試料を作成し、その厚さをテスター産業社製の厚さ計「ＴＨ－１０２」を用いて測定した。前記測定値から、前記剥離フィルム及びＰＥＴフィルムの厚さを減じた値を導電性粘着剤層の厚さとした。
［厚さ（導電性粘着シート）］
　テスター産業社製の厚さ計「ＴＨ－１０２」を用い導電性粘着シートの厚さを測定した。
　［導電性（導電性基材）］
　３０ｍｍ幅×３０ｍｍ幅の導電性基材を、二つの２５ｍｍ×２５ｍｍの真鍮製電極に挟み込み、真鍮製電極の上から面圧２０Ｎの荷重をかけた状態で、各真鍮製電極に端子を接続し、２３℃及び５０％ＲＨの環境下、ミリオームメーター（エヌエフ回路設計製）を用い１０μＡの電流を流した際の抵抗値を測定した。
［接着力］
　２０ｍｍ幅の導電性粘着シートを用意し、一方の面を厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ株式会社製Ｓ２５）を用い裏打ちしたものを試験片とした。
　次に、２３℃及び５０％ＲＨの環境下、３６０番の耐水研磨紙を用いてヘアライン研磨処理したステンレス板（以下ステンレス板）に、前記試験片の粘着剤層を貼付し、その上面から２．０ｋｇローラーを１往復させることでそれらを圧着させた。
　次に、前記圧着したものを常温下に１時間放置した後、引っ張り試験機（テンシロンＲＴＡ－１００、エーアンドディー社製）を用い、常温で引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで試験することによって１８０度剥離接着力を測定した。上記接着力の試験を、導電性粘着シートの各粘着剤層（両面の粘着剤層）に対して行い、低い方の値を表に記載した。
[追従性]
　深さ５ｍｍ及び幅１０ｍｍの略半円型の段差を有する金属板に、導電性粘着シートを手で貼付け、段差への追従性を評価した。
　○：段差に追従できた。
　×：段差に追従できず、浮き又は破れが生じた。
［リワーク性１］
　前記方法で接着力を測定した際にステンレス板への糊残りの有無を評価した。
　◎：糊残りなし。
　○：ステンレス板の面積に対し１０％未満の範囲に糊残りがあった。
　×：ステンレス板の面積に対し１０％以上の範囲に糊残りがあった。
［リワーク性２］
　前記方法で接着力を測定した際に、導電性粘着シートが破れるか否かを評価した。５つの導電性粘着シートを用いて試験を実施し、下記基準にて評価した。
　◎：５個ともヤブレなし。
　○：４個ヤブレなし。
　×：２個以上ヤブレが発生。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　上記表から明らかなとおり、本願発明の実施例１～１８の粘着シートは、追従性に優れ、かつ接着性、導電性、リワーク性も良好であった。一方、比較例１～４の粘着シートは、追従性、導電性、接着性に優れるものの、著しくリワーク性に劣っていた。比較例５の粘着シートは導電性に劣っていた。比較例６の粘着シートは接着性、リワーク性に劣っていた。また参考例の粘着シートは追従性に劣っており、段差部にて浮き及び破れが生じた。
　１　導電性基材
　２　導電性粘着剤層

Claims (14)

  1. 導電性基材の少なくとも片面に、導電性粘着剤層を有する導電性粘着シートであって、
    前記導電性基材が、湿式ポリエステル系不織布基材に、無電解メッキ処理を含むメッキ処理を施すことによって得られたものであり、
    前記導電性粘着剤層が、前記導電性粘着剤層全体に対して導電性粒子を３質量％～５０質量％含有するものであることを特徴とする導電性粘着シート。
  2. 前記導電性粒子が、銅またはニッケルを含むものである請求項１記載の導電性粘着シート。
  3. 前記無電解メッキ処理が、銅またはニッケルの少なくとも１種を用いて行う処理である請求項１に記載の導電性粘着シート。
  4. 前記導電性基材が、湿式ポリエステル系不織布基材に無電解メッキ処理を施した後、さらに無電解メッキ処理または電解メッキ処理を施すことによって得られたものである請求項１に記載の導電性粘着シート。
  5. 前記導電性基材が、湿式のポリエステル系不織布基材に、無電解銅メッキ処理を施した後、さらに電解ニッケルメッキ処理を施すことによって得られたものである請求項４に記載の導電性粘着シート。
  6. 前記導電性基材が、湿式のポリエステル系不織布基材に、無電解銅メッキ処理、電解銅メッキ処理及び電解ニッケルメッキ処理を順に施すことによって得られたものである請求項４に記載の導電性粘着シート。
  7. 前記導電性粘着剤層が、導電性粒子とアクリル系重合体とを含有するアクリル系粘着剤を用いて形成される層であり、前記アクリル系重合体が、１質量％～６質量％のアクリル酸を含有する単量体成分を重合させることによって得られたものである請求項１に記載の導電性粘着シート。
  8. 前記湿式のポリエステル系不織布基材の坪量が２ｇ／ｍ２～２０ｇ／ｍ２である請求項１に記載の導電性粘着シート。
  9. 前記湿式のポリエステル系不織布基材の厚さが５μｍ～５０μｍである請求項１に記載の導電性粘着シート。
  10. 前記湿式のポリエステル系不織布基材の引張強度（ＭＤ方向）が２Ｎ／２０ｍｍ～３０Ｎ／２０ｍｍであり、かつ、その引張強度（ＴＤ方向）が０．３Ｎ／２０ｍｍ～３０Ｎ／２０ｍｍである請求項１に記載の導電性粘着シート。
  11. 前記導電性粘着剤層の厚さが３μｍ～２５μｍであり、かつ、前記導電性粒子の平均粒径ｄ５０が３μｍ～２０μｍである請求項１に記載の導電性粘着シート。
  12. 前記導電性粘着剤層と前記導電性基材とが、４０℃～１２０℃の温度で熱ラミネートすることによって積層されたものである請求項１に記載の導電性粘着シート。
  13. 前記導電性基材の少なくとも片面に前記導電性粘着剤層を載置したものを、４０℃～１２０℃の温度でラミネートすることを特徴とする導電性粘着シートの製造方法。
  14. 請求項１～１２のいずれか１項に記載の導電性粘着シートが、部品に貼付された構成を有する電子端末。
PCT/JP2014/060382 2013-04-19 2014-04-10 導電性粘着シート、その製造方法及びそれを用いて得た電子端末 WO2014171387A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014544280A JP5660418B1 (ja) 2013-04-19 2014-04-10 導電性粘着シート、その製造方法及びそれを用いて得た電子端末
KR1020157018434A KR102061585B1 (ko) 2013-04-19 2014-04-10 도전성 점착 시트, 그 제조 방법 및 그것을 사용하여 얻은 전자 단말
CN201480021189.0A CN105164223B (zh) 2013-04-19 2014-04-10 导电性粘合片、其制造方法和使用其的电子终端

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-088376 2013-04-19
JP2013088376 2013-04-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014171387A1 true WO2014171387A1 (ja) 2014-10-23

Family

ID=51731330

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/060382 WO2014171387A1 (ja) 2013-04-19 2014-04-10 導電性粘着シート、その製造方法及びそれを用いて得た電子端末

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5660418B1 (ja)
KR (1) KR102061585B1 (ja)
CN (1) CN105164223B (ja)
TW (1) TWI599635B (ja)
WO (1) WO2014171387A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016108438A (ja) * 2014-12-05 2016-06-20 Dic株式会社 熱伝導性粘着テープ及び物品
WO2017170371A1 (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 積水化学工業株式会社 導電性粘着テープ
CN107709489A (zh) * 2015-10-07 2018-02-16 积水化学工业株式会社 带粘接剂层的金属包覆无纺布、带粘接剂层的金属包覆无纺布的制造方法、及包覆芯线
JP2019001930A (ja) * 2017-06-16 2019-01-10 Dic株式会社 導電性粘着シート
JP2019001931A (ja) * 2017-06-16 2019-01-10 Dic株式会社 導電性粘着シート
JP2019059889A (ja) * 2017-09-28 2019-04-18 信越ポリマー株式会社 コンクリート表面被覆部材用シリコーンゴム組成物、それを用いたコンクリート表面被覆部材及びコンクリート表面被覆方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9080087B2 (en) * 2010-07-22 2015-07-14 Construction Research & Technology Gmbh Reduction in modulus of polyurethane sealants and adhesives
JP6660542B2 (ja) * 2015-11-30 2020-03-11 タツタ電線株式会社 テキスタイル用ストレッチャブル導電性フィルム
JP6930239B2 (ja) * 2017-06-15 2021-09-01 Dic株式会社 導電性粘着シート
CN109890124B (zh) * 2017-12-06 2024-03-19 昆山雅森电子材料科技有限公司 多层异向穿刺型导电布胶及使用其的fpc补强屏蔽结构
CN112961621A (zh) * 2021-02-05 2021-06-15 刘涛 一种双层密封导电胶带及其自动贴覆设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000261107A (ja) * 1999-03-08 2000-09-22 Tomoegawa Paper Co Ltd 電磁波シールド用金属繊維シート付フレキシブルプリント基板及びその製造方法
JP2006297714A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Seiren Co Ltd 転写用金属薄膜シート
JP2009091485A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Nitto Denko Corp 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板
JP2009114412A (ja) * 2007-11-09 2009-05-28 Teijin Fibers Ltd 導電性を有する難燃粘着テープ
JP2013018956A (ja) * 2011-06-16 2013-01-31 Seiren Co Ltd 導電テープ及びその製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4403360B2 (ja) 2003-02-28 2010-01-27 Ｄｉｃ株式会社 導電性粘着シート
JP2009544815A (ja) * 2006-07-24 2009-12-17 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 導電性感圧性接着剤
JP5291316B2 (ja) 2007-09-26 2013-09-18 日東電工株式会社 導電性粘着テープ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000261107A (ja) * 1999-03-08 2000-09-22 Tomoegawa Paper Co Ltd 電磁波シールド用金属繊維シート付フレキシブルプリント基板及びその製造方法
JP2006297714A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Seiren Co Ltd 転写用金属薄膜シート
JP2009091485A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Nitto Denko Corp 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板
JP2009114412A (ja) * 2007-11-09 2009-05-28 Teijin Fibers Ltd 導電性を有する難燃粘着テープ
JP2013018956A (ja) * 2011-06-16 2013-01-31 Seiren Co Ltd 導電テープ及びその製造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016108438A (ja) * 2014-12-05 2016-06-20 Dic株式会社 熱伝導性粘着テープ及び物品
CN107709489A (zh) * 2015-10-07 2018-02-16 积水化学工业株式会社 带粘接剂层的金属包覆无纺布、带粘接剂层的金属包覆无纺布的制造方法、及包覆芯线
JPWO2017061597A1 (ja) * 2015-10-07 2018-07-26 積水化学工業株式会社 接着剤層付き金属被覆不織布、接着剤層付き金属被覆不織布の製造方法、及び被覆芯線
WO2017170371A1 (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 積水化学工業株式会社 導電性粘着テープ
JP2019001930A (ja) * 2017-06-16 2019-01-10 Dic株式会社 導電性粘着シート
JP2019001931A (ja) * 2017-06-16 2019-01-10 Dic株式会社 導電性粘着シート
JP6996121B2 (ja) 2017-06-16 2022-01-17 Dic株式会社 導電性粘着シート
JP2019059889A (ja) * 2017-09-28 2019-04-18 信越ポリマー株式会社 コンクリート表面被覆部材用シリコーンゴム組成物、それを用いたコンクリート表面被覆部材及びコンクリート表面被覆方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2014171387A1 (ja) 2017-02-23
JP5660418B1 (ja) 2015-01-28
CN105164223B (zh) 2018-05-29
CN105164223A (zh) 2015-12-16
KR20150144740A (ko) 2015-12-28
KR102061585B1 (ko) 2020-01-03
TW201446936A (zh) 2014-12-16
TWI599635B (zh) 2017-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5660418B1 (ja) 導電性粘着シート、その製造方法及びそれを用いて得た電子端末
JP6098180B2 (ja) 導電性粘着シート
JP5924123B2 (ja) 導電性薄型粘着シート
JP4403360B2 (ja) 導電性粘着シート
KR101523332B1 (ko) 점착 시트, 전자파 쉴드 시트 및 전자 기기
JP5858317B2 (ja) 導電性粘着シート及び電子機器
JP2005277145A (ja) 電磁波シールド用粘着シート
JP6516473B2 (ja) 導電性粘着テープ、および導電性粘着テープ付表示装置
JP6679839B2 (ja) 粘着テープ及びその製造方法ならびに放熱フィルム
JP2014001297A (ja) 導電性粘着テープ
JP6969172B2 (ja) 導電性粘着シート
JP6505380B2 (ja) 粘着シート、その製造方法及び物品
JP7363864B2 (ja) 導電性粘着シート及び携帯電子機器
JP6996121B2 (ja) 導電性粘着シート
JP2021091802A (ja) 導電性粘着シート
JPWO2019239955A1 (ja) 導電性粘着シート
TW201800531A (zh) 導電性黏著劑組成物及導電性黏著帶
JP6870315B2 (ja) 導電性粘着シート及びその製造方法
CN118146732A (zh) 导电性粘着片

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201480021189.0

Country of ref document: CN

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014544280

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14785090

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20157018434

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14785090

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1