WO2008084558A1 - 銀粒子分散液およびその製造法 - Google Patents

銀粒子分散液およびその製造法 Download PDF

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Kimitaka Sato
Kozo Ogi
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Dowa Electronics Materials Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a silver particle dispersion in which silver particle powder having a particle size of nanometer order is dispersed in an organic compound liquid medium (referred to as liquid organic medium) and a manufacturing method thereof.
  • the present invention relates to a dispersion of silver particles suitable as a wiring forming material for forming, for example, a wiring forming material by an ink jet method, and a method for producing the same.
  • the silver particle dispersion of the present invention is suitable as a material for forming wiring for LSI substrates, FPD (Flat Panel Display), and for forming fine trenches, via holes and contact holes. It can also be applied as a coloring material for cars.
  • Conventional technology Conventional technology
  • the size of a solid substance is on the order of nm (nanometer order)
  • the specific surface area becomes very large, so that the interface between gas and liquid becomes extremely large even though it is solid.
  • the properties of the surface greatly influence the properties of the solid material.
  • the melting point decreases dramatically compared to that in the Balta state, which makes it possible to draw fine wiring compared to particles of the order of ⁇ m, and at low temperatures. It has the advantage of being able to sinter.
  • the silver particle powder has low resistance and high weather resistance, and the price of the metal is cheap compared to other precious metals, so the next generation has a fine spring width. It is particularly expected as a wiring material.
  • Patent Document 1 describes a method for evaporating silver in an inert gas atmosphere such as helium and at a low pressure of about 0.5 Torr.
  • Patent Document 2 silver ions are reduced with ammine in an aqueous phase, and the resulting silver fine particles are transferred to an organic solvent phase containing a high molecular weight dispersant to obtain a silver colloid. The method is disclosed.
  • Patent Document 3 silver halide is reduced in a solvent using a reducing agent (alkali metal hydride borate or ammonium hydride folate) in the presence of a thiol-based protective agent.
  • a reducing agent alkali metal hydride borate or ammonium hydride folate
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-35255
  • Patent Document 2 JP-A-11-319538
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-253311 Problems to be Solved by the Invention
  • Silver particles obtained by the vapor phase method of Patent Document 1 have a particle size of 10 nm or less and have good dispersibility in the dispersion.
  • this process requires special equipment. For this reason, in addition to the difficulty in synthesizing industrial silver nanoparticles in large quantities, the yield of good particles is low, and the particle powder obtained by this process is expensive.
  • the liquid phase method is basically a method suitable for mass synthesis, but in the liquid, the nanoparticles are extremely agglomerated and it is difficult to obtain a nanoparticle dispersion dispersed in a single particle. There's a problem.
  • Patent Document 2 synthesizes silver nanoparticles stably dispersed at a high metal ion concentration of 0.2 to 0.6 mo 1ZL, high V, and raw material feed concentration by the liquid phase method, but suppresses aggregation. Therefore, a high molecular weight organic dispersant having a number average molecular weight of tens of thousands is used. In the case of using a high molecular weight organic dispersant, there is no problem when it is used as a coloring material, but when it is used for circuit formation, the high molecular weight dispersant is difficult to burn, so it is fired at the time of firing.
  • the liquid phase method is used to react at a relatively high concentration of 0.1 lmo 1 ZL or higher, and the obtained silver particles of 1 Onm or less are dispersed in an organic dispersion medium.
  • a thiol-based dispersant is proposed as a dispersant.
  • the thiol-based dispersant has a molecular weight of about 200 and can be easily removed by low-temperature firing at the time of wiring formation, but it contains sulfur (S). This is not preferable for wiring formation applications because it causes corrosion of wiring and other electronic components.
  • the present invention solves such problems, and obtains a dispersion of highly dispersible silver particles, which is suitable for fine wiring formation applications and has good low temperature sintering properties, in a large amount at low cost and in high yield. This is an issue.
  • Means for solving the problem
  • a silver particle powder having an average particle diameter (D ⁇ ) of 50 nm or less whose particle surface is covered with an organic protective material is used. 0.
  • a silver particle dispersion is provided.
  • this amine compound one having a molecular weight of 100 to 100 is used.
  • the silver particles in the dispersion should have a crystal particle diameter (D x) of 50 nm or less and a single crystallinity (D ⁇ E M no D x) of 2.0 or less.
  • the silver concentration of the dispersion is 5 to 90 wt%, the viscosity is a Newtonian fluid of 50 m Pa ⁇ s or less, the surface tension can be 8 O mN / m or less, and the pH is 6 5 or more.
  • This dispersion passes through a membrane filter having an average particle diameter of silver particle powder (D ⁇ + 2 O nm).
  • the silver particle dispersion according to the present invention does not contain a high molecular weight binder, etc.
  • the loss on ignition (the weight loss at 300 ° C heat treatment) is less than 5%, and the sinterability at low temperature is good, so wiring formation and coating by the ink jet method Suitable for thin film formation.
  • the silver particle powder used in the silver particle dispersion according to the present invention can be produced by a liquid phase method in which a silver compound is reduced with a liquid organic medium. At that time, as the liquid organic medium, one or more alcohols or polyols having a boiling point of 85 ° C. or more and functioning as a reducing agent are used, and the reduction reaction is performed using an organic compound (amine compound 1).
  • the silver particle powder obtained is dispersed in a nonpolar or low polarity dispersion medium having a boiling point of 60 ° C to 300 ° C.
  • the silver particle dispersion according to the present invention can be obtained by separating the coarse particles from the dispersion.
  • At least one or more unsaturated bonds in one molecule when reducing a silver compound in one or more liquids of alcohol or polyol that functions as a reducing agent.
  • an amine compound having a molecular weight of 100- Providing a method for producing a silver particle dispersion characterized by dispersing the obtained silver particle powder in a nonpolar or small polar liquid organic medium having a boiling point of 60 to 300 ° C To do.
  • the present inventor has repeatedly conducted tests for producing silver particle powder by a liquid phase method.
  • an alcohol having a boiling point of 85 to 150 ° C silver nitrate is used in an alcohol having a temperature of 85 to 150 ° C.
  • the reduction treatment is performed in the presence of an amine compound having a molecular weight of 100 to 400 at a temperature (while refluxing the evaporated alcohol to the liquid phase)
  • spherical silver nanoparticle powders having a uniform particle size are obtained. And found in the specification and drawings of Japanese Patent Application No. 2 0 0 5 — 2 6 8 0 5.
  • a silver compound typically silver carbonate or silver oxide
  • a temperature of 85 ° C or higher for example, a molecular weight of 100 to 40
  • Patent Application No. 2 0 0 5— 2 6 8 6 6 It was written in the opi drawing.
  • a dispersion of silver particles can be obtained by dispersing the silver particle powder in a nonpolar or small polarity liquid organic medium, and the dispersion can be centrifuged or the like. Less coarse particle size excluding coarse particles
  • the above-mentioned compatibility can be achieved by using an amine compound having at least one unsaturated bond such as a double bond in one molecule.
  • the reaction temperature is raised stepwise and a formulation that reduces at a multistage reaction temperature is adopted, or the operation of washing the obtained particle suspension and removing coarse particles is highly assembled.
  • the above-mentioned compatibility can be achieved more advantageously, and that the silver particle dispersion can be produced in a high yield due to the low temperature sintering property in which the silver nanoparticles are highly dispersed.
  • the silver particle powder of the present invention has an average particle diameter (denoted as D ⁇ EM) measured by TEM (transmission electron microscope) observation of 20 O nm or less, preferably 10 O nm or less, more preferably 50 nm or less, more preferably 3 O nm or less, and in some cases, 20 nm or less.
  • D ⁇ EM average particle diameter measured by TEM (transmission electron microscope) observation of 20 O nm or less, preferably 10 O nm or less, more preferably 50 nm or less, more preferably 3 O nm or less, and in some cases, 20 nm or less.
  • the silver particle powder dispersion of the present invention is suitable for forming fine wiring.
  • the average value is obtained by measuring the diameters of 300,000 overlapping particles and 300 independent particles from images magnified 600,000 times.
  • the silver particle powder of the present invention has a crystal particle diameter (denoted as Dx) of 5 Onm or less.
  • the X-ray crystal grain size of the silver particle powder can be obtained from the X-ray diffraction results using the Scherrer equation. How to find it is as follows.
  • Scherrer constant
  • Dx crystal particle diameter
  • measured X-ray wavelength
  • half width of peak obtained by X-ray diffraction
  • 6 Bragg angle of diffraction line. If the value of 0.94 is used for ⁇ and Cu is used for the X-ray tube, the previous equation can be rewritten as
  • the silver particle powder of the present invention has a single crystallinity (D ⁇ EM / D x) of 2.0 or less.
  • D ⁇ EM / D x a single crystallinity
  • dense wiring can be formed and migration resistance is excellent.
  • the single crystallinity is greater than 2.0, the polycrystallinity is high, and impurities are likely to be included between the polycrystalline particles, and pores are likely to be generated during firing, so that a dense wiring cannot be formed. Absent. Also, migration resistance is reduced due to impurities between polycrystalline grains.
  • the force of making a silver particle dispersion by dispersing silver particles whose surface is covered with an organic protective material in a liquid organic medium is at least one or more unsaturated per molecule
  • An amine compound having a bond and having a molecular weight of from 100 to 100, preferably from 100 to 400, is used.
  • a silver particle powder of 50 nm or less in a high yield as described above, and since this amine compound decomposes at a relatively low temperature, the silver particle dispersion The low temperature sinterability of the liquid can be ensured.
  • typical amine compounds that can be used in the present invention include triallylamine, oleoreamine, diolenoreamine, and oleylpropylene diamine.
  • nonpolar or small polar liquid organic medium having a boiling point of 60 to 300 ° C.
  • “non-polar or low polarity” means that the relative dielectric constant at 25 ° C. is 15 or less, and more preferably 5 or less. If the relative dielectric constant exceeds 15, the dispersibility of the silver particles may deteriorate and settle, which is not preferable.
  • Various liquid organic media can be used depending on the use of the dispersion, but hydrocarbons can be preferably used.
  • Aliphatic hydrocarbons such as n-dodecane, tridecane, hexane and heptane, and aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene, ethylbenzene, decalin and tetralin can be used.
  • These liquid organic media may be used alone or in combination of two or more, and may be a mixture such as kerosene.
  • the silver compound is reduced in one or more liquids of alcohols or polyols that function as reducing agents.
  • alcohols include propyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butanol, isoptanol,
  • sec-butyl alcohol, tert-petitanol alcohol, alcoholino vinyl, clothino rare alcohol 7 or pentanol can be used.
  • polyol diethylene glycol, triethylenedaricol, tetraethylenedaricol and the like can be used.
  • a dispersion obtained by dispersing silver particle powder in a liquid organic medium according to the present invention is a Newtonian fluid and has a viscosity at a temperature of 25 of 5 O mPa ⁇ s or less. For this reason, the silver particle dispersion of the present invention is suitable as a material for forming a wiring by the ink jet method.
  • the amount of liquid droplets landing on the substrate is required to be uniform in order to maintain the flatness of the wiring, but the silver particle dispersion of the present invention is a Newtonian fluid and Since the viscosity is 50 mPa ⁇ s or less, the nozzles are not clogged and the liquid droplets can be discharged smoothly, so this requirement can be satisfied. Viscosity measurement can be performed at a constant temperature of 25 ° C by attaching a 0.85 ° cone rotor to the R 55 50 viscometer R E 55 50 L manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.
  • the silver particle dispersion of the present invention has a surface tension at 25 ° C. of 8 O mN / m or less. For this reason, it is suitable as a material for wiring formation by the inkjet method. Dispersion with high surface tension results in unstable meniscus shape at the nozzle tip, making it difficult to control the discharge volume and timing, resulting in poor wettability of droplets that land on the substrate and poor wiring flatness. However, since the silver particle dispersion of the present invention has a surface tension of 8 OmNZm or less, such a situation does not occur and a high-quality wiring can be achieved. Surface tension can be measured at a constant temperature of 25 ° C using CBVP-Z manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.
  • Dispersion of silver particles of the present invention passes through the member plan filter having a pore size of mean particle diameter (D T EM) + 2 0 nm silver particle powder.
  • Average particle size of silver particles D ⁇ EM 20 nm Since the silver particles in the dispersion liquid do not agglomerate, they can flow into the liquid for each individual particle, that is, they are almost completely monodispersed. . This also indicates that the silver particle dispersion of the present invention is extremely suitable as a wiring forming material by the ink jet method. If there are aggregated parts in the particles, not only nozzle clogging is likely to occur, but the fillability of the formed wiring deteriorates and pores are generated during firing, causing high resistance and disconnection.
  • the silver particle dispersion of the present invention has a pH (hydrogen ion concentration) of 6.5 or more. For this reason, when used as a wiring forming material, the copper foil on the circuit board is not corroded, and migration between wirings hardly occurs.
  • the pH of the dispersion is measured by HOR
  • the ignition loss (%) of the silver particle dispersion is a value represented by the following formula.
  • Loss on ignition (%) 1 0 0 XC (W 5 0 -W 3 0 0) / W 5 0-(W 5 0 -W! 0 0 0) / W 5 0 ]
  • W 5 . , W 3. . ⁇ ⁇ ⁇ . . . Represents the weight of the dispersion at temperatures of 50 ° C., 300 ° C. and 100 ° C.
  • the ignition loss of the silver particle dispersion of the present invention is less than 5%. Since the loss on ignition is less than 5%, the organic protective material burns in a short time when the wiring is fired, and the wiring having good conductivity is obtained without suppressing the sintering. If the ignition loss is 5% or more, the organic protective material acts as a sintering inhibitor during firing, and the resistance of the wiring increases, and in some cases, the conductivity is hindered.
  • Ignition loss is Mac Science Z Bruker Axne ⁇ 3 ⁇ 4T G— DTA 2 0 0 0 type measurement Using a measuring instrument, measurement can be performed under the following measurement conditions.
  • Atmosphere Air (no ventilation),
  • Measuring dish Alumina measuring dish manufactured by Rigaku Corporation
  • the silver particle powder of the present invention is obtained by reducing a silver compound (various silver salts, silver oxides, etc.) in an alcohol or polyol at a temperature of 85 ° C. to 150 ° C. in the presence of an organic compound. It can be manufactured by processing.
  • an organic compound as described above, an amine compound having a molecular weight of 100 to LOO having one or more unsaturated bonds in one molecule is used. This organic compound will later constitute an organic protective material for the silver particle powder.
  • the alcohol or polyol functions as a reducing agent for the compound and as a liquid organic medium for the reaction system.
  • the alcohol isobutanol, n-butanol and the like are preferable.
  • the reduction reaction is preferably performed under reflux conditions in which the liquid organic medium / reducing agent is repeatedly evaporated and condensed under heating.
  • the silver compound used for the reduction include silver chloride, silver nitrate, silver oxide, silver carbonate, and the like, and silver nitrate is preferable from an industrial viewpoint, but is not limited to silver nitrate.
  • the Agion concentration in the solution during the reaction can be set to 50 mm o 1 ZL or more.
  • a method of raising the reaction temperature stepwise and reducing the reaction at a multistage reaction temperature is also advantageous.
  • the suspension of the silver particle powder after the reaction (slurry immediately after the reaction) is subjected to processes such as washing, dispersion and classification, and can be used as a dispersion of silver particles according to the present invention.
  • processes such as washing, dispersion and classification, and can be used as a dispersion of silver particles according to the present invention.
  • Representative examples of these processes The fist is as follows.
  • a liquid organic medium is added to the precipitate obtained in the washing step.
  • the calculation of the silver concentration in the silver particle dispersion can be performed as follows.
  • Vacuum drying Set the container in the vacuum and raise the degree of vacuum and temperature while paying careful attention to avoid boiling. Concentrate and dry it, and after the liquid is no longer observed, vacuum Dry at 200 ° C for 6 hours.
  • the weight of the silver particles in the silver particle dispersion is determined by subtracting the weight of the container from the weight of (3).
  • the silver particle concentration in the dispersion is calculated from the weight of (4) and the weight of the silver particle dispersion.
  • Add 1 8 5 8 3 ml and silver nitrate crystal (Kantoi Science Co., Ltd.) 1 9 2 1 2 g as a silver compound. And stirred to dissolve the silver nitrate.
  • This solution is transferred to a container equipped with a refluxer, placed on an oil path, and nitrogen gas as an inert gas is blown into the container at a flow rate of 40 O m L / min.
  • Heat with stirring at a rotation speed of OO rpm, 2 hours 30 minutes at a temperature of 100 ° C Was refluxed. Thereafter, the temperature was raised to 108 ° C., and the mixture was refluxed for 2 hours and 30 minutes to complete the reaction. At that time, the rate of temperature increase up to 100 ° C and 108 ° C was 2 ° CZ min.
  • silver particle concentration 5 w%
  • viscosity 1.1 mPa ⁇ s
  • surface tension 25.4 m N / m
  • pH 8.86
  • loss on ignition 3.1% It passed through a Whatman Canotop Plus 25 syringe filter (pore size 20 nm) without any problem, and it had good dispersibility and no aggregation.
  • This solution is transferred to a container equipped with a refluxer, placed on an oil path, and nitrogen gas is blown into the container as an inert gas at a flow rate of 40 OmL / min.
  • the mixture was heated with stirring at a rotational speed and refluxed at a temperature of 108 ° C for 5 hours to complete the reaction. At that time, the heating rate up to 108 ° C was set to 2 ° 0 min.
  • the total amount of the slurry after completion of the reaction was subjected to the washing step, the dispersion step and the classification step described in the text to obtain a dispersion of silver particles.
  • 6.28 g of dodecane was added as a liquid organic solvent in the dispersion process to prepare a turbid liquid, and the silver particle dispersion obtained through the classification process was!
  • Various characteristics were evaluated.
  • silver particle concentration 65.4%
  • viscosity 10mPa ⁇ s
  • surface tension 25.
  • This solution is transferred to a reflux vessel and placed in an oil bath, and nitrogen gas as an inert gas is blown into the vessel at a flow rate of 40 OmL / min.
  • the mixture was heated with stirring at a rotation speed of r pm and refluxed at a temperature of 108 ° C. for 5 hours to complete the reaction. At that time, the heating rate up to 108 ° C was set to 2 ° C / min.
  • the total amount of the slurry after the reaction was subjected to the washing process, dispersion process and classification process described in the text to obtain a dispersion of silver particles.
  • 2.43 g of tetradecane was added as a liquid organic solvent in the dispersion process to prepare a turbid liquid, and the silver particle dispersion obtained through the classification process was! / Various characteristics were evaluated.
  • Example 1 cyclohexylamine (Comparative Example 1) and ethylhexylamine (Comparative Example 2) were used as organic compounds having no unsaturated bond instead of oleylamine. Other than that, an experiment was tried under the same conditions as in Example 1. As a result, almost no particle formation was observed, and even particle physical properties could not be confirmed. As a precaution, an ink was prepared by a predetermined method using tetradecane as a dispersion medium, but particles dispersed in the ink could not be observed.

Abstract

粒子表面が有機保護材で覆われた平均粒径(DTEM)50nm以下の銀粒子粉末を、沸点が60~300℃の非極性もしくは極性の小さい液状有機媒体に分散させた銀粒子の分散液であって、前記の有機保護材が1分子中に少なくとも1個以上の不飽和結合を有するアミン化合物であることを特徴とする銀粒子分散液である。この銀粒子分散液は,還元剤として機能するアルコールまたはポリオールの1種または2種以上の液中で銀化合物を還元するさいに、1分子中に少なくとも1個以上の不飽和結合を有する分子量100~1000のアミン化合物の共存下で前記の還元反応を進行させることによって製造できる。

Description

明細書 銀粒子分散液およびその製造法 技術分野
本発明は粒径がナノメ一トルオーダーの銀粒子粉末を有機化合物の液状媒体 (液状有 機媒体という) に分散させた銀粒子分散液とその製造法に係り、 詳しくは、 微細な回路 パターンを形成するための配線形成用材料例えばィンクジェット法による配線形成用材 料として好適な銀粒子の分散液とその製造法に関する。 本発明の銀粒子分散液は L S I 基板の配線や F P D (フラットパネルディスプレイ) の形成用、 さらには微細なトレン チ、 ビアホール、 コンタクトホールの埋め込等の配線形成用の材料としても好適であ り、 車の 等の色材としても適用できる。 従来技術
固体物質の大きさが n mオーダー (ナノメートルオーダー) になると比表面積が非常 に大きくなるために、 固体でありながら気体や液体の界面が極端に大きくなる。 このた め、 その表面の特性が固体物質の性質を大きく左右する。 金属粒子粉末の場合は、 融点 がバルタ状態のものに比べ劇的に低下することが知られており、 そのために μ mオーダ 一の粒子に比べて微細な配線の描画が可能になり、 しかも低温焼結できる等の利点を具 備するようになる。 金属粒子粉末の中でも銀粒子粉末は、 低抵抗で力つ高い耐候性をも ち、 金属の価格も他の貴金属と比較して安価であることから、 微細な酉 泉幅をもつ次世 代の配線材料として特に期待されている。
n mオーダーの銀粒子粉末の製造法としては大別して気相法と液相法が知られて ヽ る。 気相法ではガス中での蒸発法が普通であり、 特許文献 1にはヘリウム等の不活性ガ ス雰囲気でかつ 0 . 5 T o r r程度の低圧中で銀を蒸発させる方法が記載されている。 液相法に関しては、 特許文献 2では、 水相で銀イオンをァミンで還元し、 得られた銀の 微粒子を高分子量の分散剤を含有させた有機溶媒相に移動して銀のコロイドを得る方法 を開示している。 特許文献 3には、 溶媒中でハロゲン化銀を還元剤 (アルカリ金属水素 化ホウ酸塩またはアンモニゥム水素化ホゥ酸塩) を用いてチオール系の保護剤の存在下 で還元する方法が記載されている。
特許文献 1 :特開 2001— 35255号公報
特許文献 2 :特開平 1 1一 319538号公報
特許文献 3 :特開 2003— 25331 1号公報 発明が解決しょうとする課題
特許文献 1の気相法で得られる銀粒子は、 粒径が 10 n m以下であり分散液中での分 散性が良好である。 しかし、 この製法には特別な装置が必要である。 このため産業用の 銀ナノ粒子を大量に合成するには難があることに加えて、 良粒子の収率が低く、 この製 法で得られる粒子粉末は高価である。
これに対して液相法は基本的に大量合成に適した方法であるが、 液中ではそのナノ粒 子は極めて凝集性が高く、 このため単一粒子に分散したナノ粒子分散液を得難いという 問題がある。 一般に、 ナノ粒子の製造には分散媒としてクェン酸を用いる例が多く、 液 中の金属イオン濃度も 10 mm o 1 /L (=0. 01 m o 1 ZD以下と極めて低いの が通常である。 このこと力 産業上の応用面でのネックとなっていた。
特許文献 2は、 液相法により 0. 2〜0. 6 mo 1ZLの高い金属イオン濃度と、 高 V、原料仕込み濃度で安定して分散した銀ナノ粒子を合成しているが、 凝集を抑制するた めに数平均分子量が数万の高分子量の有機分散剤を用いている。 高分子量の有機分散剤 を用いたものでは、 これを色材として用いる場合は問題ないが、 回路形成用途に用いる 場合には高分子量分散剤が燃焼し難レ、ために焼成.時に残存しゃすいこと、 さらには焼成 後も配線にポアが発生しゃすいこと等から抵抗が高くなつたり断線が生じたりするの で、 低温焼成により、 微細な配線を形成するには問題がある。 また、 高分子量の分散剤 を使用している関係上、 銀粒子分散液の粘度が高くなることも問題となる。
特許文献 3は、 液相法により、 仕込み濃度も 0. lmo 1 ZL以上の比較的高い濃度 で反応させ、 得られた 1 Onm以下の銀粒子を有機分散媒に分散させているが、 特許文 献 3では分散剤としてチオール系の分散剤が提案されている。 チオール系の分散剤は分 子量が 200程度と低レヽこと力ら、 配線形成時に低温焼成で容易に除去させることがで きるが、 硫黄 (S) が含まれており、 この硫黄分は、 配線やその他電子部品を腐食させ る原因となるために配線形成用途には好ましくはなレ、。 したがって本発明はこのような問題を解決し、 微細な配線形成用途に適し、 力つ低温 焼結性が良好な高分散性銀粒子の分散液を安価力つ大量に高い収率で得ることを課題と したものである。 課題を解決するための手段
本発明の課題を解決せんとしてなされた本発明によれば、 粒子表面が有機保護材で覆 われた平均粒径 (D τ ) 5 0 n m以下の銀粒子粉末を、 沸点が 6 0〜3 0 0。Cの 非極性もしくは極性の小さい液状有機媒体に分散させた銀粒子の分散液であって、 前記 の有機保護材が 1分子中に少なくとも 1個以上の不飽和結合を有するアミン化合物であ ることを特徴とする銀粒子分散液を提供する。 このアミン化合物は分子量が 1 0 0〜1 0 0 0のものを使用する。 分散液中の銀粒子は結晶粒子径 (D x ) が 5 0 n m以下で、 単結晶化度 (D τ E M ノ D x ) が 2. 0以下であるのがよい。 分散液の銀濃度は 5〜 9 0wt%であり、 その粘度は 5 0 m P a · s以下のニュートン流体であり、 表面張力が 8 O mN/m以下であることができ、 p Hが 6 . 5以上である。 この分散液は銀粒子粉 末の平均粒径 (D τ + 2 O n mの孔径を有するメンブランフィルターを通過す る。 本発明に従う銀粒子分散液は、 高分子量のバインダー等を含んでおらず、 強熱減量 ( 3 0 0°C熱処理時の減量一 1 0 0 0 °C熱処理時の減量) が 5 %未満であり、 また低温 での焼結性が良く、 したがってインクジエツト法による配線形成や塗布による薄膜形成 に適 ·る。
本発明に従う銀粒子分散液に用いる銀粒子粉末は、 液状有機媒体で銀化合物を還元す る液相法で製造することができる。 そのさい、 該液状有機媒体として、 還元剤として機 能する沸点が 8 5 °C以上のアルコールまたはポリオールの 1種または 2種以上を使用 し、 そして、 その還元反応を有機化合物 (アミン化合物の 1種または 2種以上) の存在 下で進行させるのがよく、 得られた銀粒子粉末を沸点が 6 0 °C〜 3 0 0 °Cの非極性また は極性が小さい分散媒に分散させたあと、 その分散液から粗粒子を分離することによつ て、 本発明に従う銀粒子分散液を得ることができる。
すなわち、 本発明によれば、 還元剤として機能するアルコールまたはポリオールの 1 種または 2種以上の液中で銀ィヒ合物を還元するさいに、 1分子中に少なくとも 1個以上 の不飽和結合を有する分子量 1 0 0〜: L 0 0 0のアミン化合物の共存下で前記の還元反 応を進行させ、 得られた銀粒子粉末を沸点が 6 0 ~ 3 0 0 °Cの非極性もしくは極性の小 さい液状有機媒体に分散させることを特徴とする銀粒子分散液の製造法を提供する。 発明の好ましい態様
本発明者は液相法で銀の粒子粉末を製造する試験を重ねてきたが、 沸点が 8 5〜: 1 5 0 °Cのアルコール中で、 硝酸銀を、 8 5〜1 5 0 °Cの温度で (蒸発したアルコールを液 相に還流させながら) 、 例えば分子量 1 0 0〜4 0 0のァミン化合物の共存下で還元処 理すると、 粒径の揃った球状の銀のナノ粒子粉末が得られることを知見し、 特願 2 0 0 5— 2 6 8 0 5号明細書および図面に記載した。 また、 沸点が 8 5 °C以上のアルコール またはポリオ一レ中で、 銀化合物 (代表的には炭酸銀または酸化銀) を、 8 5 °C以上の 温度で、 例えば分子量 1 0 0〜4 0 0の脂肪酸の共存下で還元処理すると、 腐食性化合 物の少ない粒径の揃った球状の銀の粒子粉末が得ることを知見し、 特願 2 0 0 5— 2 6 8 6 6号明細書おょぴ図面に記載した。 いずれの場合にも、 その銀粒子粉末を、 非極性 の、 もしくは極性の小さな液状有機媒体に分散させることによつて銀粒子の分散液を得 ることができ、 この分散液から遠心分離等で粗粒子を除くと粒径のバラツキの少ない
(CV値 =標準偏差 σ Ζ個数平均粒子の百分率が 4 0 %未満の) 銀粒子が単分散した分 散液を得ることができる。
しかし、 これらの方法では、 反応温度を高くすると、 液中の銀イオンが効率よく還元 されるが、 粒子の焼結が起こって粗粒子化し、 目的とする 5 0 n m以下の銀粒子粉末が 得られ難くなり、 反面、 反応温度を低くすれば焼結は抑制できるが、 液中の銀イオンの 還元効率が低下してしまって収率が下がることから、 効率よく目的とする 5 0 η πι以下 の銀粒子粉末の作製を行うにはさらなる改善を必要とした。
この課題に対し、 有機化合物として分子量 5 0 0以上のものを使用すると、 反応温度 を高くしても、 焼結を抑制でき、 その結果、 高い還元率で 5 0 nm以下の銀粒子粉末を 高効率で得ることができることがわかった。 し力 し、 分子量の大きい有機化合物を用い ると、 その銀粒子分散液を配線形成用材料とした場合には、 3 0 0°C以下の低温での焼 結性が著しく低下するという別の問題が現れることがわかつた。
これらのこと力ら、 高分子量の有機化合物を用いると、 5 O n m以下の銀粒子粉末を 高収率で得ることと、 その銀粒子分散液の低温焼結性とを両立させることはできない。 また、 基板に有機フィルム等を用いた回路等では、 3 0 0 °C以上の温度で焼成するこ とが実質的にできないので、 該分散液の用途に制限を受けることになるし、 その他の材 料を用いる回路基板でも低温で焼結性がよいことは当該銀粒子分散液の価値を高めるこ とになる。
そこで、 さらに研究を重ねた結果、 1分子中に 2重結合等の不飽和結合を 1個以上持 っァミン化合物を用いると、 前記の両立ができることを見い出した。 さらに、 当該還元 処理において、 反応温度を段階的にあげて、 多段反応温度で還元する処方を採用した り、 得られた粒子懸濁液の洗浄おょぴ粗粒子除去の操作を高度に組み立てたりすること によって、 一層有利に前記の両立ができ、 銀ナノ粒子が高度に分散した低温焼結性のよ V、銀粒子分散液を高収率で製造できることがわかつた。
以下に本発明で特定する事項を説明する。
〔平均粒径 D T E M 〕
本発明の銀粒子粉末は、 T EM (透過電子顕微鏡) 観察により測定される平均粒径 (D τ E M と記す) が 2 0 O n m以下、 好ましくは 1 0 O n m以下、 さらに好ましく は 5 0 n m以下、 さらに好ましくは 3 O n m以下、 場合によっては 2 0 n m以下であ る。 このため、 本発明の銀粒子粉末分散液は微細な配線を形成するのに適する。 T EM 観察では 6 0万倍に拡大した画像から重なってレ、なレ、独立した粒子 3 0 0個の径を測定 して平均値を求める。
〔X線結晶粒径 D x〕
本発明の銀粒子粉末は、 結晶粒子径 (D xと記す) が 5 O n m以下である。 銀粒子粉 末の X線結晶粒径は X線回折結果から Scherrer の式を用いて求めることができる。 そ の求め方は、 次のとおりである。
Scherrer の式は、 次の一般式で表現される。
Dx =Κ · λ / β COS θ
式中、 Κ : Scherrer定数、 Dx :結晶粒子径、 λ :測定 X線波長、 β : X線回折で得ら れたピークの半価幅、 6 :回折線のブラッグ角をそれぞれ表す。 Κは 0 . 9 4の値を採 用し、 X線の管球は C uを用いると、 前式は下式のように書き換えられる。
Dx =0. 94 X 1. 5405 / j3 COS θ
〔単結晶化度〕 本発明の銀粒子粉末は単結晶化度 (D τ E M /D x ) が 2 . 0以下である。 このた め、 緻密な配線を形成でき、 耐マイグレーション性も優れている。 単結晶化度が 2 . 0 より大きくなると、 多結晶化度が高くなつて多結晶粒子間に不純物を含み易くなり、 焼 成時にポアが生じ易くなり、 緻密な配線を形成できなくなるので、 好ましくない。 ま た、 多結晶粒子間の不純物のために耐マイグレーション性も低下する
〔有機保護材〕
本発明においては、 表面が有機保護材で覆われた銀粒子を液状有機媒体に分散させる ことによって銀粒子分散液とする力 その有機保護材としては、 1分子中に少なくとも 1個以上の不飽和結合を有し、 分子量 1 0 0〜1 0 0 0、 好ましくは 1 0 0〜4 0 0の ァミン化合物を使用する。 このような不飽和結合をもつァミン化合物を有機保護材とし て使用することによって、 還元反応にぉレ、て銀核を一斉 発生させると共に析出した銀 核の成長を全体的に均斉に抑制する現象が起きるのではなレ、かと推測される力 前記の ように 5 0 n m以下の銀粒子粉末を高収率で得ることができ、 しかもこのアミン化合物 は比較的低温で分解するのでその銀粒子分散液の低温焼結性を確保することができる。 本発明で使用できる代表的なァミン化合物として、 例えばトリアリルァミン、 ォレイノレ ァミン、 ジォレイノレアミン、 ォレイルプロピレンジァミンを例示できる。
〔液状有機媒体〕
前記の有機保護材で覆われた銀粒子粉末を分散させる液状有機媒体としては、 沸点が 6 0〜 3 0 0 °Cの非極性もしくは極性の小さレ、液状有機媒体を用いる。 ここで、 「非極 性もしくは極性の小さい」 というのは 2 5 °Cでの比誘電率が 1 5以下であることを指 し、 より好ましく 5以下である。 比誘電率が 1 5を超える場合、 銀粒子の分散性が悪化 し沈降することがあり、 好ましくない。 分散液の用途に応じて各種の液状有機媒体が使 用できるが、 炭化水素系が好適に使用でき、 とくに、 イソオクタン、 n—デカン、 イソ ドデカン、 イソへキサン、 n—ゥンデカン、 n—テトラデカン、 n—ドデカン、 トリデ カン、 へキサン、 ヘプタン等の脂肪族炭化水素、 ベンゼン、 トルエン、 キシレン、 ェチ ルベンゼン、 デカリン、 テトラリン等の芳香族炭化水素等が使用できる。 これらの液状 有機媒体は 1種類または 2種類以上を使用することができ、 ケロシンのような混合物で あっても良い。 更に、 極性を調整するために、 混合後の液状有機媒体の 2 5 °Cでの比誘 電率が 1 5以下となる範囲でアルコール系、 ケトン系、 エーテル系、 エステル系等の極 性有機媒体を添加しても良レ、。
〔アルコールまたはポリオール〕
本発明では還元剤として機能するアルコールまたはポリオールの 1種または 2種以上 の液中で銀化合物を還元するが、 このようなアルコールとしては、 プロピルアルコー ル、 イソプロピルアルコール、 n—ブタノール、 イソプタノール、 s e c—プチルァル コーノレ、 t e r t—プチノレァノレコーノレ、 ァリノレアノレコーノレ、 クロチノレアノレコー 7レ、 シク 口ペンタノール等が使用できる。 またポリオールとしては、 ジエチレングリコール、 ト リエチレンダリコール、 テトラエチレンダリコール等が使用できる。
〔粘度〕
本発明に従う銀粒子粉末を液状有機媒体に分散させた分散液はニュートン流体であ り、 温度 2 5でにおける粘度が 5 O mP a · s以下である。 このため、 本発明の銀粒子 分散液はィンクジェット法による配線形成用材料として好適である。 ィンクジェット法 で配線形成を行う場合には、 配線の平坦性を維持するために基板上に着弾する液滴の量 的な均一性が求められるが、 本発明の銀粒子分散液はニュートン流体で且つ粘度が 5 0 mP a · s以下であるために、 ノズルの詰まりがなく円滑に液滴の吐出ができるので、 この要求を満たすことができる。 粘度測定は、 東機産業 (株) 製の R 5 5 0形粘度計 R E 5 5 0 Lにコーンロータ 0. 8° のものを取り付け、 2 5 °Cの恒温にて行うことがで さる。
〔表面張力〕
本発明の銀粒子分散液は 2 5 °Cでの表面張力が 8 O mN/m以下である。 このためィ ンクジエツト法による配線形成用材料として好適である。 表面張力の大きい分散液では ノズル先端でのメニスカスの形状が安定しないので吐出量や吐出タイミングの制御が困 難になり、 基板上に着弾した液滴の濡れが悪く、 配線の平坦性が劣る結果となるが、 本 発明の銀粒子分散液は表面張力が 8 O mNZm以下であるから、 このようなことがな く、 品質のよい配線ができる。 表面張力の測定は、 協和界面科学株式会社製の CBVP- Zを 使用し、 2 5 °Cの恒温にて測定できる。
〔メンブランフィルターの通過径〕
本発明の銀粒子の分散液は、 銀粒子粉末の平均粒径 (D T E M ) + 2 0 n mの孔径 を有するメンプランフィルターを通過する。 銀粒子の平均粒径 D τ E M より 2 0 n m だけ大きい孔径を通過することから、 その分散液中の銀粒子は凝集することなく、 個々 の粒子ごとに液中に流動できる状態にあること、 すなわちほぼ完全に単分散しているこ とがわかる。 このことも、 本発明の銀粒子の分散液はィンクジェット法による配線形成 用材料として極めて好適であることを表す。 粒子に凝集した部分があると、 ノズル詰ま りが起きやすいばかりでなく、 形成される配線の充填性が悪くなって焼成時にポアが発 生して高抵抗化や断線の原因となるが、 このようなことが本発明の分散液では回避でき る。 メンプランフィルター通過試験において、 最も孔径が小さいフィルタ一として、 W h a t m a nネ: fcBァノトッププラス 2 5シリンジフィルタ (孔径 2 0 n m) を使用でき る。
〔P H〕
本発明の銀粒子分散液は p H (水素イオン濃度) が 6 . 5以上である。 このため、 配 線形成用材料としたときに回路基板上の銅箔を腐食させることがなく、 また配線間での マイグレーションが起こり難いという特徴がある。 当該分散液の p Hの測定は、 HOR
I B A株式会ネ p Hメーター D— 5 5 Tと、 低導電性水 ·非水溶媒用 p H電極 6 3 7 7— 1 0 Dを用いて行うことができる。 この方法で測定した分散液の p Hが 6 . 5未満 の場合には、 酸成分による回路基板上の銅箔腐食を起こし、 また配線間でのマイグレー ションが起こり易くなり、 回路の信頼 1生が低下する。
瞧減量〕
銀粒子分散液の強熱減量 (%) は次の式で示される値をいう。
強熱減量 (%) = 1 0 0 X C (W 5 0 -W 3 0 0 ) /W 5 0 - (W 5 0 -W! 0 0 0 ) /W 5 0
ここで、 W 5 。、 W 3 。 。 およひ^ 。 。 。は、 温度が 5 0 °C、 3 0 0 °Cおよび 1 0 0 o°cにおける分散液の重量を表す。
本発明の銀粒子分散液の強熱減量は 5 %未満である。 強熱減量が 5 %未満であるか ら、 配線を焼成する際に有機保護材が短時間で燃焼して、 焼結を抑制することがなく、 良好な導電性を有する配線が得られる。 強熱減量が 5 %以上であると、 焼成時に有機保 護材が焼結抑制剤として働き、 配線の抵抗が高くなつてしまレ、、 場合によっては導電性 を阻害するので好ましくない。
強熱減量はマックサイエンス Zブルカーエイエックスネ ±¾T G— D T A 2 0 0 0型測 定器により、 以下の測定条件で測定できる。
試料重量 2 0 ± l m g、
昇温速度 1 0 °C/m i n、
雰囲気:大気 (通気なし) 、
標準試料:アルミナ 2 0. O m g、
測定皿:株式会社理学製アルミナ測定皿、
温度範囲: 5 0。C〜 1 0 0 0 °C。 次に本発明の銀粒子粉末の製造法を説明する。
本発明の銀粒子粉末は、 アルコールまたはポリオール中で、 銀化合物 (各種の銀塩や 銀酸化物等) を、 有機化合物の共存下で、 8 5 °C〜1 5 0 °Cの温度で還元処理すること によって製造することができる。 有機化合物としては前記のとおり 1分子中に 1個以上 の不飽和結合を有する分子量 1 0 0〜: L 0 0 0のアミン化合物を使用する。 この有機化 合物は後に銀粒子粉末の有機保護材を構成することになる。
アルコールまたはポリオールは、 謝匕合物の還元剤として、 また反応系の液状有機媒 体として機能するものである。 アルコールとしてはイソブタノール、 n—ブタノール等 が好ましい。 還元反応は加熱下でこの液状有機媒体兼還元剤の蒸発と凝縮を繰り返す還 流条件下で行なわせるのがよい。 還元に供する銀化合物としては、 塩化銀、 硝酸銀、 酸 ィ匕銀、 炭酸銀等があり、 工業的観点からみれば硝酸銀が好ましいが、 硝酸銀に限定され るものではない。 本発明法では反応時の液中の A gィオン濃度は 5 0 mm o 1 ZL以上 で行うことができる。 還元処理にあたっては、 反応温度を段階的にあげて、 多段反応温 度で還元処理する方法も有利である。
反応後の銀粒子粉末の懸濁液 (反応直後のスラリ一) は、 洗浄 ·分散 ·分級等の工程 を経て、 本発明に従う銀粒子の分散液とすることができる力 それら工程の代表例を拳 げると次のとおりである。
t洗浄工程〕
(1) 反応後の所定量のスラリーを、 遠心分離器 (日立ェ機株式会ネ の C F 7 D 2) を 用いて 3 0 0 0 r p mで 3 0分、 固液分離を実施し、 上澄みを廃棄する。
(2) 沈殿物に、 先のスラリーと同量のメタノールを加えて超音波分散機で分散させる。 (3) 前記の (1) →(2) を 2回繰り返す。
(4) 前記の (1) を実施して上澄み廃棄し沈殿物を得る。
C分散工程〕
(1) 前記の洗浄工程を得た沈殿物に液状有機媒体を添加する。
(2) 次いで超音波分散機にかけて銀粒子混濁液を作成する。
〔分級工程〕
(1) 分散工程を経た銀粒子と液状有機媒体との混濁液を、 同様の遠心分離器を用いて 3 0 0 0 r p mで 3 0分間、 固液分離を実施する。
(2) 上澄み液を回収する。 この上澄み液が銀粒子分散液となる。
〔銀粒子分散液の濃度〕
銀粒子分散液中の銀濃度の算出は次のようにして行うことができる。
(1) 前記の分級工程で得られた銀粒子分散液を、 重量既知の容器に移す。
(2) 真空乾' «に該容器をセットして突沸しなレヽように十分注意しながら真空度と温度 を上げて濃縮 ·乾燥を行レ、、 液体が観察されなくなつてから、 真空状態 2 0 0 °Cで 6時 間乾燥を行う。
(3) 室温まで冷却した後に真空乾燥機より容器を取り出して重量を測定する。
(4) 前記 (3) の重量から容器重量を減じて銀粒子分散液中の銀粒子の重量を求める。
(5) 前記 (4) の重量と銀粒子分散液の重量から分散液中の銀粒子濃度を算出する。 実施例
〔実施例 1〕
液状有機媒体兼還元剤としてのイソブタノール (和光純 式会ネ: の特級) 1 4 0 m Lに、 有機保護材となる化合物として不飽和結合を分子中に 1個有するォレイルアミ ン (和光純薬株式会ネ環 Mw= 2 6 7 ) 1 8 5 . 8 3 m Lと、 銀化合物として硝酸銀結 晶 (関東ィ匕学株式会據) 1 9 . 2 1 2 gとを添加し、 マグネットスターラーにて攪拌 して硝酸銀を溶解させた。
この溶液を還流器のついた容器に移してオイルパスに載せ、 容器内に不活性ガスとし て窒素ガスを 4 0 O m L/m i nの流量で吹込みながら、 該溶液をマグネットスターラ 一により l O O r p mの回転速度で撹拌しつつ加熱し、 1 0 0 °Cの温度で 2時間 3 0分 の還流を行った。 その後、 108°Cまで温度を上げ、 2時間 30分の還流を行い、 反応 を終了した。 そのさい 100°Cおよび 108 °Cに至るまでの昇温速度はいずれも 2 °CZ m i nとした。
反応終了後のスラリーを 4 OmL分取し、 本文に記載した洗浄工程, 分散工程および 分級工程を実施して銀粒子の分散液を得た。 そのさレ、、 分散工程において液状有機溶媒 としてケロシンを 40 m 1添加して混濁液を作成し、 分級工程を経た得られた銀粒子分 散液にっレ、て、 本文に記載した方法で諸特性の評価を行なつた。
その結果、 得られた銀粒子は、 平均粒径 DT E M =12. 3nm、 結晶粒子径 D x = 15. Onm、 単結晶化度 (D T E M /Dx) =0. 82であり、 その銀粒子分散 液については、 銀粒子濃度 = 5 w %、 粘度 = 1. 1 mP a · s、 表面張力 = 25. 4m N/m、 pH=8. 86、 強熱減量 =3. 1 %であり、 Wh a t m a n觀ァノトップ プラス 25シリンジフィルタ (孔径 20 n m) を問題なく通過し、 分散性が良好で凝集 はなかった。
〔実施例 2〕
液状有機媒体兼還元剤としてのィソブタノール (和光純,式会ネ; ^の特級) 120 mLに、 有機保護材となる化合物として不飽和結合を分子中に 1個有するォレイルアミ ン (和光純薬株式会ネ ±¾Mw= 267) 199. l lmLと、 銀化合物として硝 結 晶 (関東化学株式会ネ環) 20. 59 gとを添加し、 マグネットスターラーにて攪拌し て硝酸銀を溶解させた。
この溶液を還流器のついた容器に移してオイルパスに載せ、 容器内に不活性ガスとし て窒素ガスを 40 OmL/m i nの流量で吹込みながら、 該溶液をマグネットスターラ 一により 100 r pmの回転速度で撹拌しつつ加熱し、 108 °Cの温度で 5時間の還流 を行い、 反応を終了した。 そのさい 108°Cに至るまでの昇温速度は 2°0 m i nとし た。
反応終了後のスラリーの全量を、 本文に記載した洗浄工程、 分散工程および分級工程 を経て銀粒子の分散液を得た。 そのさい, 分散工程において液状有機溶媒としてドデカ ンを 6. 28 g添 して混濁液を作成し, 分級工程を経て得られた銀粒子分散液につ!/ヽ て、 本文に記載した方法で諸特性の評価を行なつた。 その結果、 得られた銀粒子は、 平均粒径 DT E M =8. 01 nm、 結晶粒子径 D x =4. 69nm、 単結晶化度 (D T E M /Dx) =1. 71であり、 その銀粒子分散 液については、 銀粒子濃度 =65. 4 %、 粘度 =10mPa · s、 表面張力 =25. OmN/m, pH=8. 61、 強熱減量 =4. 8 %であり、 Wh a t ra a n社製ァノ ト ッププラス 25シリンジフィルタ (孔径 2 Onm) を問題なく通過し、 分散性が良好で 凝集はなかった。
〔実施例 3〕
液状有機媒体兼還元剤としてのィソブタノール (和光純難式会據の特級) 120 mLに、 有機保護材となる化合物として不飽和結合を分子中に 1個有するォレイルアミ ン (和光純難式会ネ環 Mw= 267) 199. l lmLと、 銀化合物として硝酸銀結 晶 (関東ィ匕学株式会ネ環) 20. 59 gとを添加し、 マグネットスターラーにて攪拌し て硝酸銀を溶解させた。
この溶液を還流器のつ!/、た容器に移してオイルバスに載せ、 容器内に不活性ガスとし て窒素ガスを 40 OmL/m i nの流量で吹込みながら、 該溶液をマグネットスターラ 一により 100 r pmの回転速度で撹拌しつつ加熱し、 108 °Cの温度で 5時間の還流 を行い、 反応を終了した。 そのさい 108°Cに至るまでの昇温速度は 2°C/m i nとし た。
反応終了後のスラリーの全量を、 本文に記載した洗浄工程, 分散工程およぴ分級工程 を経て銀粒子の分散液を得た。 そのさい, 分散工程において液状有機溶媒としてテトラ デカン 2. 43 gを添加して混濁液を作成し, 分級工程を経て得られた銀粒子分散液に つ!/、て、 本文に記載した方法で諸特性の評価を行なった。
その結果、 得られた銀粒子は、 平均粒径 DT e =9. 05nm、 結晶粒子径 D x =6. 02 nm、 単結晶化度 (D T E M /Dx) =1. 50であり、 その銀粒子分散 液については、 銀粒子濃度 =75. 8wt%、 粘度 =18. 3mP a · s、 表面張力 = 2 3. 5mN/m、 H=8. 50、 強熱減量 =4. 0 %であり、 Wh a t m a n欄ァ ノトツププラス 25シリンジフィルタ (孔径 2 Onm) を問題なく通過し、 分散性が良 好で はなかった。 〔比較例 1、 2〕
実施例 1において、 ォレイルァミンの代わりに、 不飽和結合を持たな 、有機化合物とし てシクロへキシルァミン (比較例 1 ) 、 ェチルへキシルァミン (比較例 2 ) を使用し た。 それ以外は、 実施例 1と同様の条件で実験を試みた。 その結果、 粒子の生成がほと んど見られず、 粒子物性の確認すらできなかった。 念のため、 テトラデカンを分散媒と して、 所定の方法にてインクを作成してみたが、 インク中に分散した粒子は、 観察する ことができなかった。

Claims

請求の範囲
1. 粒子表面が有機保護材で覆われた平均粒径 (D T E M ) 50nm以下の銀粒子粉 末を、 沸点が 60〜 300 °Cの非極性もしくは極性の小さレ、液状有機媒体に分散させた 銀粒子の分散液であって、 前記の有機保護材が 1分子中に少なくとも 1個以上の不飽和 結合を有するァミン化合物であることを特徴とする銀粒子分散液。
2. 銀粒子の結晶粒子径 (Dx) が 50 nm以下で、 単結晶化度 (D T E M /Dx) が 2. 0以下である請求項 1に記載の銀粒子分散液。
3. 有機保護材は分子量が 100〜: L 000のアミン化合物である請求項 1または 2に 記載の銀粒子分散液。
4. 分散液の銀濃度が 5〜 90^t%である請求項 1、 2または 3に記載の銀粒子分散 液。
5. 粘度が 50 mP a · s以下のニュートン流体である請求項 1ないし 4のいずれかに 記載の銀粒子分散液。
6. 表面張力が 80 mNZm以下である請求項 1ないし 5のいずれかに記載の銀粒子分 散液。
7. 銀粒子粉末の平均粒径 (D τ E M ) +2 Onmの孔径を有するメンプランフィル ターを通過する請求項 1ないし 6のいずれかに記載の銀粒子分散液。
8. p Hが 6. 5以上である請求項 1ないし 7のいずれかに記載の銀粒子分散液。
9. 強熱減量が 5 %未満である請求項 1ないし 8のレ、ずれかに記載の銀粒子分散液,
10. 還元剤として機能するアルコールまたはポリオールの 1種または 2種以上の液中 で銀化合物を還元するさいに、 1分子中に少なくとも 1個以上の不飽和結合を有する分 子量 1 0 0〜 1 0 0 0のアミン化合物の共存下で前記の還元反応を進行させることを特 徴とする請求項 1に記載の銀粒子分散液の製造法。
1 1 . 還元剤として機能するアルコールまたはポリオールの 1種または 2種以上の液中 で銀化合物を還元するさいに、 1分子中に少なくとも 1個以上の不飽和結合を有する分 子量 1 0 0〜 1 0 0 0のアミンィヒ合物の共存下で前記の還元反応を進行させ、 得られた 銀粒子粉末を沸点が 6 0〜 3 0 0°Cの非極性もしくは極性の小さい液状有機媒体に分散 させることを特徴とする請求項 1に記載の銀粒子分散液の製造法。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5252843B2 (ja) * 2007-01-09 2013-07-31 Dowaエレクトロニクス株式会社 銀インクおよびその製法
US8765025B2 (en) * 2010-06-09 2014-07-01 Xerox Corporation Silver nanoparticle composition comprising solvents with specific hansen solubility parameters
WO2011155055A1 (ja) * 2010-06-11 2011-12-15 Dowaエレクトロニクス株式会社 低温焼結性接合材および該接合材を用いた接合方法
CN109887882B (zh) * 2019-01-30 2020-10-16 中南大学 一种在微孔内快速填充纳米粒子的方法
CN113773811A (zh) * 2021-09-06 2021-12-10 苏州立昂新材料有限公司 纳米银流体及其制备方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11246901A (ja) * 1998-03-02 1999-09-14 Hitachi Zosen Corp 金属微粒子の製造方法および同微粒子の多孔質担体への担持方法
JPH11319538A (ja) 1998-05-20 1999-11-24 Nippon Paint Co Ltd 貴金属又は銅のコロイドの製造方法
JP2001035255A (ja) 1999-07-22 2001-02-09 Vacuum Metallurgical Co Ltd 銀超微粒子独立分散液
JP2003253311A (ja) 2002-03-07 2003-09-10 Japan Science & Technology Corp 銀ナノ粒子の製造方法
JP2005026805A (ja) 2003-06-30 2005-01-27 Renesas Technology Corp 半導体集積回路
JP2005026866A (ja) 2003-06-30 2005-01-27 Sony Corp ネットワークカメラ
WO2006082996A1 (ja) * 2005-02-02 2006-08-10 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. 銀粒子粉末およびその製造法
JP2006213955A (ja) * 2005-02-02 2006-08-17 Dowa Mining Co Ltd 銀の粒子粉末およびその製造法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4248289B2 (ja) * 2003-03-31 2009-04-02 三洋電機株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP2005330529A (ja) * 2004-05-19 2005-12-02 Dowa Mining Co Ltd 球状銀粉およびその製造方法
JP2006002228A (ja) * 2004-06-18 2006-01-05 Dowa Mining Co Ltd 球状銀粉およびその製造方法
JP5028695B2 (ja) * 2004-11-25 2012-09-19 Dowaエレクトロニクス株式会社 銀粉およびその製造方法
JP4660780B2 (ja) * 2005-03-01 2011-03-30 Dowaエレクトロニクス株式会社 銀粒子粉末の製造方法
JP4635262B2 (ja) * 2005-03-31 2011-02-23 独立行政法人産業技術総合研究所 金属ナノ粒子の製造方法及び金属ナノ粒子
JP5164239B2 (ja) * 2006-09-26 2013-03-21 Dowaエレクトロニクス株式会社 銀粒子粉末、その分散液および銀焼成膜の製造法
JP5139659B2 (ja) * 2006-09-27 2013-02-06 Dowaエレクトロニクス株式会社 銀粒子複合粉末およびその製造法
JP5252843B2 (ja) * 2007-01-09 2013-07-31 Dowaエレクトロニクス株式会社 銀インクおよびその製法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11246901A (ja) * 1998-03-02 1999-09-14 Hitachi Zosen Corp 金属微粒子の製造方法および同微粒子の多孔質担体への担持方法
JPH11319538A (ja) 1998-05-20 1999-11-24 Nippon Paint Co Ltd 貴金属又は銅のコロイドの製造方法
JP2001035255A (ja) 1999-07-22 2001-02-09 Vacuum Metallurgical Co Ltd 銀超微粒子独立分散液
JP2003253311A (ja) 2002-03-07 2003-09-10 Japan Science & Technology Corp 銀ナノ粒子の製造方法
JP2005026805A (ja) 2003-06-30 2005-01-27 Renesas Technology Corp 半導体集積回路
JP2005026866A (ja) 2003-06-30 2005-01-27 Sony Corp ネットワークカメラ
WO2006082996A1 (ja) * 2005-02-02 2006-08-10 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. 銀粒子粉末およびその製造法
JP2006213955A (ja) * 2005-02-02 2006-08-17 Dowa Mining Co Ltd 銀の粒子粉末およびその製造法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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