JP6435031B2 - Ledモジュール - Google Patents
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Description
200 支持体
201 リード
210 第1リード
211 表面
212 裏面
215 延出部
216 切り欠き部
220 第2リード
221 表面
222 裏面
225 延出部
226 切り欠き部
230 中間リード
231 表面
232 裏面
235 延出部
236 ブリッジ部
241 第1外部端子
242 第2外部端子
250 絶縁基材
251 表面
252 裏面
260 配線パターン
261 第1ランド
262 第2ランド
263 中間ランド
264 第1外部端子
265 第2外部端子
270 枠状樹脂
271 リフレクタ
280 保持樹脂体
281 リフレクタ
300 LED集合体
310 第1LEDグループ
311 LEDチップ
320 第2LEDグループ
321 LEDチップ
351 底面電極
352 上面電極
360 ワイヤ
400 透光樹脂体
Claims (21)
- 各々が互いに並列に接続された複数のLEDチップからなる複数のLEDグループを含
み、かつ、これらの複数のLEDグループが互いに直列に接続された、LED集合体と、 前記LED集合体を支持し、かつ前記LED集合体に電力供給するための電流経路を構
成する支持体と、を備え、
前記支持体は、前記電流経路を構成する複数のリードと、前記複数のリードを保持し且つ前記LED集合体を囲むリフレクタを有する保持樹脂体と、を有し、
前記複数のリードは、前記リフレクタ内において少なくとも一部が露出した第1リードと、前記リフレクタ内において少なくとも一部が露出し且つ前記第1リードと離間した第2リードと、前記リフレクタ内において少なくとも一部が露出し且つ前記第1リードとは反対側に前記第2リードと離間した第3リードとを含んでおり、
上記複数のLEDグループは、前記第1リード上に配置された第1LEDチップおよび第2LEDチップを含む第1LEDグループと、前記第2リード上に配置された第3LEDチップおよび第4LEDチップを含む第2LEDグループと、を含み、
前記第1LEDチップと前記第2リードとを接続する前記リフレクタ内に形成された第1ワイヤと、
前記第2LEDチップと前記第2リードとを接続する前記リフレクタ内に形成された第2ワイヤと、
前記第3LEDチップと前記第3リードとを接続する前記リフレクタ内に形成された第3ワイヤと、
前記第4LEDチップと前記第3リードとを接続する前記リフレクタ内に形成された第4ワイヤと、
を備えたLEDモジュールであって、
前記第1ワイヤと前記第2ワイヤとは、前記第2リードに向かうに従い互いに離間しており、
前記第2リードは、前記リフレクタ内において少なくとも一部が露出し且つ厚さ方向一方側を向く平坦な表面を有しており、
前記第3LEDチップおよび前記第4LEDチップは、前記第2リードの前記表面上に配置されており、
前記第1ワイヤおよび前記第2ワイヤは、前記第2リードの前記表面において前記第3LEDチップおよび前記第4LEDチップを挟んで離間した位置にボンディングされている、LEDモジュール。 - 前記第2リードの裏面は、前記保持樹脂体から露出している、請求項1に記載のLEDモジュール。
- 前記第2リードは、前記表面側部分が延出することにより構成された延出部を有する、請求項2に記載のLEDモジュール。
- 前記第2リードは、面内方向において前記保持樹脂体の外部に向かって延びており、かつその先端が前記保持樹脂体から露出するブリッジ部を有する、請求項3に記載のLEDモジュール。
- 前記ブリッジ部の前記先端は、前記第2リードの前記表面および前記裏面に繋がっている、請求項4に記載のLEDモジュール。
- 前記ブリッジ部の根本部分は、2つの前記延出部によって挟まれている、請求項5に記載のLEDモジュール。
- 前記第2リードは、各々の先端が前記保持樹脂体の反対側から露出する2つの前記ブリッジ部を有する、請求項5または6に記載のLEDモジュール。
- 前記第1LEDチップおよび前記第2LEDチップと、前記第3LEDチップおよび前記第4LEDチップとは、このLEDモジュールの中心を挟んで配置されている、請求項1ないし7のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 前記第1LEDチップおよび前記第2LEDチップは、前記第1リードと前記第2リードとが離間する方向に延びるこのLEDモジュールの中心線を挟んで配置されている、請求項1ないし8のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 前記第1リードと導通する第1外部端子と、
前記第3リードと導通する第2外部端子と、を備える、請求項1ないし9のいずれかに記載のLEDモジュール。 - 前記第1リードと前記第1外部端子とは、直接繋がっている、請求項10に記載のLEDモジュール。
- 前記第1リードには、前記第1外部端子に隣接し、かつ面内方向に凹む切り欠き部が形成されている、請求項11に記載のLEDモジュール。
- 互いに離間配置された2つの前記第1外部端子を有している、請求項11または12に記載のLEDモジュール。
- 前記第3リードと前記第2外部端子とは、直接繋がっている、請求項10ないし13のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 前記第3リードには、前記第2外部端子に隣接し、かつ面内方向に凹む切り欠き部が形成されている、請求項14に記載のLEDモジュール。
- 互いに離間配置された2つの前記第2外部端子を有している、請求項14または15に記載のLEDモジュール。
- 前記各LEDチップは、前記リードに導通接合される底面電極と、当該底面電極と反対側に位置する上面電極と、を有する1ワイヤタイプである、請求項1ないし16のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 前記第1LEDチップおよび前記第2LEDチップは、前記底面電極が前記第1リードに導通接合されている、請求項17に記載のLEDモジュール。
- 前記第3LEDチップおよび前記第4LEDチップは、前記底面電極が前記第2リードに導通接合されている、請求項17または18に記載のLEDモジュール。
- 前記第3LEDチップおよび前記第4LEDチップは、前記第2リードにおいて前記第3リード寄りに配置されている、請求項19に記載のLEDモジュール。
- 前記第1LEDチップ、前記第2LEDチップ、前記第3LEDチップおよび前記第4LEDチップを覆い、かつ前記第1LEDチップ、前記第2LEDチップ、前記第3LEDチップおよび前記第4LEDチップからの光を透過させる透光樹脂体を備える、請求項1ないし20のいずれかに記載のLEDモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017195052A JP6435031B2 (ja) | 2017-10-05 | 2017-10-05 | Ledモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017195052A JP6435031B2 (ja) | 2017-10-05 | 2017-10-05 | Ledモジュール |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012276527A Division JP6224320B2 (ja) | 2012-12-19 | 2012-12-19 | Ledモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017228810A JP2017228810A (ja) | 2017-12-28 |
JP6435031B2 true JP6435031B2 (ja) | 2018-12-05 |
Family
ID=60891922
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017195052A Active JP6435031B2 (ja) | 2017-10-05 | 2017-10-05 | Ledモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6435031B2 (ja) |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04120256U (ja) * | 1991-04-12 | 1992-10-27 | スタンレー電気株式会社 | 多色発光ダイオード |
JPH10247748A (ja) * | 1997-03-03 | 1998-09-14 | Omron Corp | 発光素子及び当該発光素子を用いた面光源装置 |
JP4359195B2 (ja) * | 2004-06-11 | 2009-11-04 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置及びその製造方法並びに半導体発光ユニット |
US20070096133A1 (en) * | 2005-11-02 | 2007-05-03 | Lee Kian S | System and method for LED manufacturing |
US20090135592A1 (en) * | 2006-04-10 | 2009-05-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Led package, and illumination device and liquid crystal display device provided therewith |
JP4961978B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2012-06-27 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
JP5516987B2 (ja) * | 2010-10-13 | 2014-06-11 | 東芝ライテック株式会社 | 発光装置および照明器具 |
JP2011151239A (ja) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Toppan Printing Co Ltd | Led用リードフレーム及びledモジュールの製造方法 |
KR101039994B1 (ko) * | 2010-05-24 | 2011-06-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 및 이를 구비한 라이트 유닛 |
WO2012014382A1 (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-02 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
JP6224320B2 (ja) * | 2012-12-19 | 2017-11-01 | ローム株式会社 | Ledモジュール |
-
2017
- 2017-10-05 JP JP2017195052A patent/JP6435031B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017228810A (ja) | 2017-12-28 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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