JP2006093359A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 パッケージ11は、基板実装面11cに対してLEDチップ12の光軸が斜めになるように、LEDチップ12を搭載する面に傾斜が設けられ、LEDチップ12からの発光光が、基板実装面11cに対して斜め方向に出射できるようにしている。更に、LEDチップ12に電源を供給するためのリード13A,13Bは、その中間部がパッケージ11の側壁面に沿うとともに、先端部が基板実装面11cに到達し且つ露出するように曲げ加工が施されている。
【選択図】 図1
Description
(発光装置の構成)
図1および図2は、本発明の第1の実施の形態に係る発光装置の構成を示す。図1において、(a)は発光装置の正面図、(b)は底面図、(c)は平面図である。また、図2において、(a)は図1の発光装置の左側面図、(b)は右側面図、(c)は回路図である。
パッケージ11は、チップ搭載面11bが所望の照射方向を向くようにして、基板実装面11cが機器等の基板の実装面の所定位置に搭載される。このとき、基板実装面11cのリード13A,13Bの端部と、機器の基板等のLED駆動用配線パターンとを合致させる。ついで、リフロー等による半田付けを行うことにより、リード13A,13Bの端部と、機器等の基板の配線パターンとが半田により接続される。
第1の実施の形態によれば、下記の効果を奏する。
(イ)チップ搭載面11bを基板実装面11cに対して斜めとなるように形成するのみで、リード13A,13B等の部材やリード13A,13Bの曲げ加工法等は従来と同様の技術を用いることにより、基板実装面11cに対して発光光の光軸が斜め方向になる発光装置1を得ることができる。
(ロ)チップ搭載面11bと基板実装面11cの間の角度を変えるのみでLEDチップ12から出射される発光光の光軸の方向を変えることができ、機器側の基板を傾斜あるいは屈曲させる必要がないため、機器側の配置設計の自由度を向上させることができる。
(ハ)パッケージ11にLEDチップによる発光方向と逆の方向に突出する突出片11A,11Bを形成し、基板実装面11cを増大させたため、LEDランプの接地部分の面積が増大し重量バランスをとることができるため、突出片11A,11B側にLEDランプが倒れにくくなるので、基板実装時や梱包部材内での安定性を向上させることができる。
(ニ)リード13A,13BのLEDチップ搭載面11bから立上がる傾斜面は、LEDチップ12の発光光を反射する光反射面11eとして用いることができ、これにより光出射効率を高めることができる。
(ホ)パッケージ11の上面の吸着面11dが基板実装面11cに平行しているため、自動実装機による基板上への実装やその際の吸着を容易に行うことができる。
(ヘ)基板とパッケージ11との間でリード13Aが露出しているため、半田ごてを使用した手作業でもLEDランプを基板上に実装することが可能となる。
図3および図4は、本発明の第2の実施の形態に係る発光装置を示す。図3において、(a)は発光装置の正面図、(b)は底面図、(c)は平面図である。また、図4において、(a)は図3の発光装置の左側面図、(b)は右側面図、(c)は回路図である。
図5〜図7は、本発明の第2の実施の形態に係る発光装置の製造方法を示す。図5はリードフレームの平面図、図6はインサート成形後の平面図である。図7は図6に続く工程を示し、同図中、(a)は個別化された発光装置の平面図、(b)は(a)のA−A線の断面図である。
この第2の実施の形態によれば、第1の実施の形態の効果に加え、下記の効果を奏する。
(イ)この発光装置1の製造方法によれば、図5のように、複数のパッケージ11を集合させたリードフレーム20を用い、最終工程(完成時点)でパッケージ11ごとに分離して個別化することにより、LEDチップの搭載や樹脂封止の各工程を多数一括して処理することができ、生産性を向上させることが可能になる。
(ロ)各LEDチップ12A〜12Cに対し独立して駆動電流を印加することができるため、発光色や発光パターンを変えることによるイルミネーション効果や、各発光色の他段階制御による階調表示などが必要な用途に応用することができる。
(ハ)LEDチップ12A〜12Cのカソード側のリードを共通することにとり、使用部品点数を減少させることができるので、小型化が可能となり、実装面積を小さくすることができる。
図8および図9は、本発明の第3の実施の形態に係る発光装置を示す。図8において、(a)は発光装置の正面図、(b)は底面図、(c)は平面図である。また、図9において、(a)は図8の発光装置の左側面図、(b)は右側面図、(c)は回路図である。
図10および図11は、本発明の第4の実施の形態に係る発光装置を示す。図10において、(a)は発光装置の正面図、(b)は底面図、(c)は平面図である。また、図11において、(a)は図10の発光装置の左側面図、(b)は右側面図、(c)は回路図である。
この第4の実施の形態によれば、第1〜第3の実施の形態の効果に加え、下記の効果を奏する。
(イ)リード14をパッケージ11から基板側に突出させることとしたため、スルーホール基板への実装が可能となるとともに実装基板での発光装置1の取付け強度や導通の確保性が向上する。
(ロ)基板の穴にリードを通すため、実装時の手作業での位置決め、あるいは実装基板の裏側から半田ごてを当てるため、パッケージ11が半田付けの邪魔にならないので、半田付けが容易となる。
(ハ)実装基板の裏側にリードを通し、配線パターンと半田付けを行うため、発光装置1内で発生した熱を実装基板の裏側にも放熱させることができるため、発光装置1の温度上昇を抑え、熱による発光素子の劣化や発光出力低下等を低減することができる
図12および図13は、本発明の第5の実施の形態に係る発光装置を示す。図12において、(a)は発光装置の正面図、(b)は底面図、(c)は平面図である。また、図13において、(a)は図12の発光装置の左側面図、(b)は右側面図、(c)は回路図である。
この第5の実施の形態によれば、第1〜第3の実施の形態の効果に加え、下記の効果を奏する。
(イ)パッケージ11の外部にリードが突出しているため、実装基板上での安定性や実装時の目視による位置決め性が向上し、半田ごてによる半田付けの際にもパッケージ11が干渉しないため、作業が容易となる。
(ロ)リード部分がパッケージ11の外側にあるため、発光装置1内で発熱した熱を発散するための表面積が増加し放熱性が向上するため、発光装置1の温度上昇を抑え、熱による発光素子の劣化や発光出力低下等を低減することができる。
図14は、第6の実施の形態に係る発光装置を示す。この発光装置1は、基板実装面11cに対して平行な吸着面11dを有している。
[他の実施の形態]
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、その要旨を変更しない範囲内で種々な変形が可能である。例えば、第1〜第5の実施の形態において、凹部11a内の反射面11eの角度を変更したり、リード間の短絡を生じないように金属を蒸着するなどにより反射面11eの反射効率を高めてもよい。また、封止樹脂にレンズ形状を持たせ、あるいは封止樹脂に光拡散効果を有する、例えばシリカなどの粉末を混合してもよい。これにより、LEDランプの所要目的に応じた集光や光拡散を行うことができる。
11 パッケージ
11A,11B 突出片
11a 凹部
11b チップ搭載面
11c 基板実装面
11d 吸着面
11e 反射面
12,12A〜12C LEDチップ
12a アノード端子
12b カソード端子
13A,13B,14A〜14F,14A′〜14D′ リード
15a〜15c アノード端子
15d カソード端子
16 封止部材
17,17A,17B,17C ボンディングワイヤ
18 切欠部
19 傾斜面
20 リードフレーム
20A スプロケットホール
20a,20b 把持部
21 リードフレーム切断位置
22 開口部
23 垂直部
24 傾斜部
25 前部垂直面
30 吸着ツール
Claims (5)
- 基板等の実装面に実装される被実装面、および前記被実装面に対して傾斜した発光素子搭載面を有する保持部材と、
前記保持部材の前記発光素子搭載面に搭載された発光素子とを備えたことを特徴とする発光装置。 - 絶縁材料からなり、基板等の実装面に実装される被実装面、および前記被実装面に対して傾斜した発光素子搭載面を有する保持部材と、
前記保持部材の前記発光素子搭載面に搭載された発光素子と、
前記発光素子に接続されるとともに、前記実装面に接続される複数の導体とを備えたことを特徴とする発光装置。 - 前記保持部材は、前記被実装面に平行な吸着面を有することを特徴とする請求項2記載の発光装置。
- 前記保持部材は、前記発光素子の周囲に設けられ、前記発光素子の発光光を前記発光素子搭載面に略垂直な方向に反射する反射面を備えることを特徴とする請求項2記載の発光装置。
- 前記保持部材は、前記被実装面において、前記発光素子搭載面が向いている側と反対方向に突出した突出部を有することを特徴とする請求項2記載の発光装置。
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