WO2007055047A1 - 表示装置およびそれを備える電子機器 - Google Patents

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WO2007055047A1
WO2007055047A1 PCT/JP2006/311319 JP2006311319W WO2007055047A1 WO 2007055047 A1 WO2007055047 A1 WO 2007055047A1 JP 2006311319 W JP2006311319 W JP 2006311319W WO 2007055047 A1 WO2007055047 A1 WO 2007055047A1
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Toshihiko Miyashita
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Sharp Kabushiki Kaisha
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    • G09G2330/00Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
    • G09G2330/04Display protection

Definitions

  • the present invention relates to a display device, and more particularly to a display device having a panel on which an electric circuit such as a CG silicon liquid crystal panel is formed, and an electronic apparatus including the display device.
  • CG silicon liquid crystal panel is a liquid crystal panel that employs TFT (Thin Film Transistor) made of CG silicon film as a switching element.
  • TFT Thin Film Transistor
  • CG silicon has a regular arrangement of crystal interfaces and a continuous structure at the atomic level. For this reason, electrons can move at high speed in CG silicon, so that an integrated circuit for driving can be mounted on the substrate of the liquid crystal panel. As a result, costs are reduced by reducing the number of necessary parts, and miniaturization of equipment is progressing.
  • CG silicon liquid crystal display device referred to as a “CG silicon liquid crystal display device”.
  • CG silicon liquid crystal display device mounting methods include the COG (Chip On Glass) method, in which an IC chip is mounted directly on the glass substrate of the liquid crystal panel, and the FPC (Flexible Printed Circuit: FPC).
  • the COF (Chip On Film) system mounted on the top is known.
  • a CG silicon liquid crystal display device adopting the COG method for example, a liquid crystal controller and a source driver (video signal line drive circuit) are formed in an LSI mounted on a glass substrate, and a gate driver (scanning) is formed on the liquid crystal panel.
  • a display device in which a signal line driver circuit) is formed.
  • a CG silicon liquid crystal display device adopting the COF method, for example, there is a display device in which a liquid crystal controller is formed in an LSI mounted on an FPC, and a gate driver and a source driver are formed on the liquid crystal panel. .
  • FIG. 12 is an equivalent circuit diagram showing a configuration of a part of a liquid crystal panel of a conventional CG silicon liquid crystal display device.
  • an electric circuit hereinafter referred to as “in-panel electric circuit” 110 is formed on the liquid crystal panel 10.
  • the electrical circuit 110 in the panel and the liquid crystal panel A plurality of input / output terminals 300 are provided at the end of the liquid crystal panel 10 in order to exchange electrical signals with the outside of the panel 10.
  • These input / output terminals 300 are connected to electronic elements such as TFT 111 of the in-panel electric circuit 110.
  • the input / output terminal 300 provided at the end of the liquid crystal panel 10 is not insulated in order to enable electrical connection with the outside of the liquid crystal panel 10.
  • the electrodes of the input / output terminal 300 are exposed to the outside.
  • the input / output terminal 300 receives external static electricity, and the static electricity in the panel 110 may be damaged by the static electricity.
  • FIG. 12 when the input / output terminal 300 is subjected to static electricity, the voltage of the input / output terminal 300 becomes high and the gate terminal of the TFT 111 is destroyed. As a result, a current flows from the input / output terminal 300 to the gate terminal of the TFT 111. It is called “electrostatic breakdown” that an electric circuit is destroyed by static electricity in this way.
  • FIG. In-panel protection circuit ”) 120 is provided.
  • a DCZDC converter 40 that generates a power supply voltage for driving the liquid crystal panel 10 is provided, and two types of power supply voltages are applied to the liquid crystal panel 10 from the DCZDC converter 40! / Of these two types of power supply voltages, the power supply voltage with the higher potential (hereinafter referred to as the “high potential power supply voltage”) VDD is supplied to the high potential power supply voltage line 38 from the input / output terminal 310. .
  • the power supply voltage having the lower potential (hereinafter referred to as “low potential side power supply voltage”) VSS is supplied to the low potential side power supply voltage line 39 from the input / output terminal 320.
  • VSS the power supply voltage having the lower potential
  • the in-panel protection circuit 120 signal lines connecting the input / output terminal 300 and the in-panel electric circuit 110 are connected to two diodes 121 and 122, respectively. More specifically, the signal lines connecting the input / output terminal 300 and the in-panel electric circuit 110 are connected to the anode of the diode 121 and the force sword of the diode 122, respectively.
  • the force sword of the diode 121 is connected to the high potential side power supply voltage line 38, and the anode of the diode 122 is connected to the low potential side power supply voltage line 39.
  • Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Publication No. 9-80471
  • the input / output terminal 300 in the liquid crystal panel 10 may receive a large amount of static electricity.
  • electrostatic breakdown can be prevented by the above-described protection circuit 120 in the panel.
  • only the above-mentioned protection circuit 120 in the panel is provided. Thus, the occurrence of electrostatic breakdown cannot be prevented.
  • an object of the present invention is to increase the electrostatic withstand voltage of a display device and suppress the breakdown of an electric circuit formed in the panel due to static electricity.
  • a first aspect of the present invention is a display device
  • a display panel having an image display unit, an electric circuit, and an input / output terminal for receiving a predetermined electric signal to be given to the electric circuit;
  • the integrated circuit includes a first protection circuit for discharging static charge applied to the input / output terminal.
  • a second aspect of the present invention is the first aspect of the present invention
  • the electric circuit includes a driving circuit for displaying the image on the display unit, and the integrated circuit controls an operation of the driving circuit.
  • a third aspect of the present invention provides, in the first aspect of the present invention,
  • the electrical circuit includes a power supply circuit for operating a predetermined circuit included in the display panel.
  • a fourth aspect of the present invention is the first aspect of the present invention.
  • the display panel further includes a second protection circuit for discharging an electrostatic charge applied to the input / output terminal.
  • a fifth aspect of the present invention is the fourth aspect of the present invention.
  • the input / output terminal is connected to the first protection circuit and the second protection circuit.
  • a sixth aspect of the present invention is the fourth aspect of the present invention.
  • the first protection circuit is connected to the input / output terminal and the second protection circuit.
  • a seventh aspect of the present invention is the first aspect of the present invention.
  • the display panel includes a glass substrate,
  • the integrated circuit is mounted on the glass substrate.
  • An eighth aspect of the present invention is the first aspect of the present invention.
  • the drive circuit is constituted by a thin film transistor using continuous grain boundary crystalline silicon.
  • a tenth aspect of the present invention is the second aspect of the present invention.
  • the drive circuit is composed of a thin film transistor using amorphous silicon.
  • An eleventh aspect of the present invention is the second aspect of the present invention.
  • the drive circuit is constituted by a thin film transistor using polysilicon.
  • a twelfth aspect of the present invention is an electronic device,
  • a display panel including a display unit for displaying an image, an electric circuit, and an input / output terminal for receiving a predetermined electric signal to be given to the electric circuit;
  • the integrated circuit includes a first protection circuit for discharging static charge applied to the input / output terminal.
  • a thirteenth aspect of the present invention is the twelfth aspect of the present invention.
  • the electric circuit includes a driving circuit for displaying the image on the display unit, and the integrated circuit controls an operation of the driving circuit.
  • a fourteenth aspect of the present invention is the twelfth aspect of the present invention.
  • the electrical circuit includes a power supply circuit for operating a predetermined circuit included in the display panel.
  • a fifteenth aspect of the present invention is the twelfth aspect of the present invention.
  • the display panel further includes a second protection circuit for discharging an electrostatic charge applied to the input / output terminal.
  • a sixteenth aspect of the present invention is the fifteenth aspect of the present invention.
  • the input / output terminal is connected to the first protection circuit and the second protection circuit.
  • a seventeenth aspect of the present invention is the fifteenth aspect of the present invention.
  • the first protection circuit is connected to the input / output terminal and the second protection circuit.
  • An eighteenth aspect of the present invention is the twelfth aspect of the present invention.
  • the display panel includes a glass substrate,
  • the integrated circuit is mounted on the glass substrate.
  • a nineteenth aspect of the present invention is the twelfth aspect of the present invention.
  • the drive circuit is constituted by a thin film transistor using continuous grain boundary crystalline silicon.
  • the drive circuit is composed of a thin film transistor using amorphous silicon.
  • the drive circuit is constituted by a thin film transistor using polysilicon.
  • the static charge is discharged by the first protection circuit provided in the integrated circuit.
  • static electricity has been discharged by a protection circuit provided in the display panel. Therefore, it is possible to suppress the electrostatic breakdown of the electric circuit in the display panel while simplifying the circuit configuration in the display panel as compared with the conventional case.
  • the input / output terminal of the display panel receives static electricity, it is possible to suppress electrostatic breakdown of the drive circuit.
  • the input / output terminals of the display panel receive static electricity, it is possible to suppress electrostatic breakdown of the power supply circuit.
  • the static charge is generated in the display panel and the first protection circuit provided in the integrated circuit. It is discharged with the second protection circuit provided in the.
  • the discharge for preventing the electrostatic breakdown of the electric circuit in the display panel is performed not only by the protection circuit provided in the display panel but also by the protection circuit provided in the integrated circuit. . For this reason, even if the input / output terminals of the display panel receive a large amount of static electricity, the charges are dispersed, and the electrostatic withstand voltage of the entire display device is increased. This suppresses the occurrence of failures due to electrostatic breakdown of the electric circuit in the display panel.
  • the fifth aspect of the present invention when the input / output terminal of the display panel receives static electricity, The electrostatic charge is distributed to the first protection circuit and the second protection circuit. For this reason, as in the fourth aspect of the present invention, the electrostatic withstand voltage of the entire display device is increased, and the occurrence of failures due to electrostatic breakdown of the electric circuit in the display panel is suppressed.
  • the electrostatic charge is first discharged by the second protection circuit, and further, the first protection circuit Is discharged. For this reason, as in the fourth aspect of the present invention, the electrostatic withstand voltage of the entire display device is increased, and the occurrence of a failure due to electrostatic breakdown of the electric circuit in the display panel is suppressed.
  • the seventh aspect of the present invention in a display device adopting a COG method as a mounting method, it is possible to suppress the occurrence of a failure due to electrostatic breakdown of an electric circuit in the display panel. .
  • the eighth aspect of the present invention in a display device adopting a COF method as a mounting method, it is possible to suppress the occurrence of a failure due to electrostatic breakdown of an electric circuit in the display panel. .
  • a failure due to electrostatic breakdown of an electric circuit in the display panel is generated. Can be suppressed.
  • continuous grain boundary crystalline silicon can move electrons at high speed, it is possible to reduce costs by reducing the number of necessary parts and downsize the equipment.
  • an electronic apparatus capable of suppressing the occurrence of a failure due to electrostatic breakdown of an electric circuit in the display panel is realized.
  • FIG. 1 shows an in-panel protection circuit, an LSI protection circuit, and a protection circuit according to a first embodiment of the present invention. It is an equivalent circuit diagram showing a detailed configuration of the peripheral circuit.
  • FIG. 2 is a block diagram showing an overall configuration of an analog full monolithic CG silicon liquid crystal display device according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a block diagram for explaining input / output terminals of a liquid crystal panel in a conventional CG silicon liquid crystal display device.
  • FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a modified example of the first embodiment.
  • FIG. 5 is a block diagram showing an overall configuration of a monolithic CG silicon liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining a connection between a liquid crystal panel and an LSI in the second embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining a connection between a liquid crystal panel and an LSI in the second embodiment.
  • FIG. 8 is an equivalent circuit diagram showing a detailed configuration of the in-panel protection circuit, the in-LSI protection circuit, and its peripheral circuits in the second embodiment.
  • FIG. 9 is an equivalent circuit diagram showing a detailed configuration of an in-LSI protection circuit and its peripheral circuits in a modification of the second embodiment.
  • FIG. 10A is a block diagram showing an example of a configuration in a liquid crystal display device in which a COG method is adopted as a mounting method.
  • B is a block diagram showing another example of the configuration of a liquid crystal display device in which the COG method is adopted as a mounting method.
  • FIG. 11A is a block diagram showing an example of a configuration in a liquid crystal display device in which a COG method or a COF method is adopted as a mounting method.
  • B is a block diagram showing another example of a configuration of a liquid crystal display device in which a COG method or a COF method is adopted as a mounting method.
  • FIG. 12 is an equivalent circuit diagram showing a partial configuration of a liquid crystal panel of a conventional CG silicon liquid crystal display device.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining input / output terminals provided in the liquid crystal panel.
  • It is an equivalent circuit diagram showing a configuration of a protection circuit in a conventional CG silicon liquid crystal display device. Explanation of symbols
  • FIG. 2 is a block diagram showing the overall configuration of the analog full monolithic CG silicon liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention.
  • This liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 10 and an FPC 20 as a display panel, and a COF method is adopted as a mounting method.
  • the liquid crystal panel 10 includes two glass substrates that sandwich a liquid crystal layer, and includes a display unit 100 that displays an image including a gate bus line (scanning signal line), a source bus line (video signal line), a pixel electrode, and the like.
  • In-panel electric circuit 110 including a gate driver (scanning signal line driving circuit) for driving the gate bus line and a source driver (video signal line driving circuit) for driving the source bus line, and electrostatic in the electric circuit 110 in the panel In-panel protection circuit 120 as a second protection circuit for protecting against destructive power.
  • An LSI 200 is mounted on the FPC20.
  • the LSI 200 has a liquid crystal controller 210 for controlling the operation of the gate driver and source driver.
  • LSI200 is also the first protection As a circuit, in addition to the in-panel protection circuit 120, a circuit 220 (hereinafter referred to as “in-LSI protection circuit”) 220 for protecting the in-panel electric circuit 110 from electrostatic breakdown is provided.
  • the liquid crystal panel 10 includes a terminal portion 30 having a plurality of input / output terminal forces for electrically connecting the in-panel electric circuit 110 and the LSI 200.
  • an in-panel protection circuit 120 is provided between the terminal portion 30 and the in-panel electric circuit 110.
  • an in-LSI protection circuit 220 is provided between the terminal portion 30 of the liquid crystal panel 10 and the liquid crystal controller 210.
  • FIG. 1 is an equivalent circuit diagram showing a detailed configuration of the in-panel protection circuit 120, the in-LSI protection circuit 220, and its peripheral circuits.
  • This liquid crystal display device includes a DCZDC converter 40 that generates two types of power supply voltages VD Dl and VSS1.
  • the terminal 30 of the liquid crystal panel 10 includes a plurality of input / output terminals 300 for electrically connecting the in-panel electric circuit 110 and the LSI 200, and power supply voltages VDD1 and VSS1 generated by the DCZDC converter 40 to the liquid crystal panel. 10 and input / output terminals 310 and 320 for supply to the inside.
  • first high-potential side power supply voltage VDD1J the higher power supply voltage of the above two types of power supply voltage is referred to as “first high-potential side power supply voltage VDD1J, and the lower power supply voltage is referred to as“ first low-potential side power supply voltage VDD1J ”.
  • Power supply voltage VSS1 the higher power supply voltage of the above two types of power supply voltage is referred to as “first high-potential side power supply voltage VDD1J, and the lower power supply voltage is referred to as“ first low-potential side power supply voltage VDD1J ”.
  • Power supply voltage VSS1 Power supply voltage
  • the liquid crystal panel 10 also includes a first high potential side power supply voltage line for supplying the first high potential side power supply voltage VDD1 given to the input / output terminal 310 to the electric circuit in the liquid crystal panel 10. 48 and a first low-potential-side power supply voltage line 49 for supplying the first low-potential-side power supply voltage VSS1 applied to the input / output terminal 320 to the electric circuit in the liquid crystal panel 10 is provided. .
  • signal lines connecting the input / output terminal 300 and the in-panel electric circuit 110 are connected to two diodes 121 and 122, respectively. More specifically, the signal lines connecting the input / output terminal 300 and the in-panel electric circuit 110 are connected to the anode of the diode 121 and the force sword of the diode 122, respectively.
  • the power sword of the diode 121 is connected to the first high potential side power supply voltage line 48 and the diode 122
  • the anode is connected to the first low potential side power supply voltage line 49.
  • two types of power supply voltages VDD 2 and VSS 2 are applied to the LSI 200.
  • the higher power supply voltage of the two types of power supply voltage is referred to as “second high-potential-side power supply voltage VDD2J
  • the lower power supply voltage is referred to as“ second low-potential-side power supply voltage ”.
  • Power supply voltage VSS 2 The LSI 200 supplies the second high potential side power supply voltage line 28 for supplying the second high potential side power supply voltage VDD2 to the electric circuit in the LSI 200 and the second low potential side power supply voltage VSS2 to the LSI200.
  • a second low potential side power supply voltage line 29 is provided for supplying to the internal electric circuit.
  • signal lines connecting the input / output terminal 300 and the liquid crystal controller 210 are connected to two diodes 221 and 222, respectively. More specifically, the signal lines connecting the input / output terminal 300 and the liquid crystal controller 210 are connected to the anode of the diode 221 and the force sword of the diode 222, respectively.
  • the force sword of the diode 222 is connected to the second high potential side power supply voltage line 28, and the anode of the diode 222 is connected to the second low potential side power supply voltage line 29.
  • the potential of the input / output terminal 300 rises.
  • a forward voltage is applied to the diode 121
  • a part of the positive charge caused by static electricity flows from the input / output terminal 300 to the first high potential side power supply voltage line 48.
  • a forward voltage is applied to the diode 221
  • a part of positive charges caused by static electricity flows from the input / output terminal 300 to the second high potential side power supply voltage line.
  • FIG. 3 is a block diagram for explaining input / output terminals provided on the liquid crystal panel 10 of the CG silicon liquid crystal display device.
  • the input / output terminals of the liquid crystal panel 10 are conventionally inspected with the input / output terminal 303 for operating the display device in combination with the liquid crystal panel 10 and the LSI 200, and the liquid crystal panel 10 alone.
  • input / output terminals 301 and 302 for inspection.
  • the inspection input / output terminals 301 and 302 are not connected to the LSI 200 because they are not used when the display device is actually driven.
  • Such inspection input / output terminals 301 and 302 are generally fixed to a predetermined potential such as a floating state or a ground potential.
  • the inspection input / output terminals 301 and 302 as described above may also receive static electricity.
  • the input / output terminals 301 and 302 for inspection and the protection circuit 220 in the LSI are A connected configuration may be used. Accordingly, electrostatic breakdown of the in-panel electric circuit 110 can be effectively suppressed even when the inspection input / output terminals 301 and 302 receive static electricity.
  • FIG. 5 is a block diagram showing an overall configuration of a monolithic CG silicon liquid crystal display device according to the second embodiment of the present invention.
  • This liquid crystal display device includes a liquid crystal nonel 10 and an FPC 20 as a display panel, and a COG method is adopted as a mounting method.
  • the liquid crystal panel 10 includes two glass substrates sandwiching a liquid crystal layer, and includes a display unit 100 that displays an image including a gate bus line, a source bus line, a pixel electrode, and the like, and a gate driver that drives the gate bus line.
  • an in-panel electrical circuit 110, and an in-panel protection circuit 120 as a second protection circuit for protecting the in-panel electrical circuit 110 from electrostatic breakdown.
  • an LSI 200 is mounted on the liquid crystal panel 10.
  • the LSI 200 includes an in-LSI protection circuit 220, a control unit 230, and a DCZDC converter 240 for protecting the in-panel electrical circuit 110 from electrostatic breakdown separately from the in-panel protection circuit 120.
  • the control unit 230 includes a source driver that drives the source bus line, and a display control circuit that controls the operation of the source driver and the operation of the gate driver in the electrical circuit 110 in the panel.
  • the liquid crystal panel 10 includes a terminal portion 30 that also has a plurality of input / output terminal forces for electrically connecting the LSI 200 and the signal wiring formed on the FPC 20.
  • a line sequential drive system is adopted as the drive system.
  • the input / output terminals in the terminal section 30 and the LSI protection circuit 220 are connected. Further, the LSI protection circuit 220 and the panel protection circuit 120 are connected. Further, the in-panel protection circuit 120 and the in-panel electrical circuit 110 are connected.
  • the connection between the liquid crystal panel 10 and the LSI 200 in the liquid crystal display device adopting the COG method as a mounting method will be described with reference to FIG. 6 and FIG.
  • the LSI 200 is provided with a plurality of bumps 50.
  • bump 50 Is made of gold.
  • An ACF Anisotropic Conductive Film
  • the electrode on the liquid crystal panel 10 and the electrode on the LSI 200 are electrically connected.
  • FIG. 7 the electric circuit formed on the liquid crystal panel 10 and the LSI 200 are electrically connected.
  • FIG. 8 is an equivalent circuit diagram showing a detailed configuration of the in-panel protection circuit 120, the in-LSI protection circuit 220, and its peripheral circuits.
  • Two types of power supply voltages VDD and VSS are applied to the liquid crystal panel 10 of this liquid crystal display device.
  • the higher power supply voltage of the two types of power supply voltage is referred to as the “high potential power supply voltage VDD”, and the lower power supply voltage is referred to as the “low potential power supply voltage VSS”.
  • the terminal portion 30 of the liquid crystal panel 10 is provided with a plurality of input / output terminals 300 for electrically connecting the signal wiring formed on the FPC 20 and the LSI 200 and the high-potential side power supply voltage VDD to the LSI 200.
  • the LSI 200 is provided with a plurality of bumps 50 for electrically connecting the LSI 200 and the in-panel electric circuit 110.
  • the LSI 200 has a high-potential side power supply voltage line 51 in the LSI for connecting the input / output terminal 310 and the bump 50, and a low-potential side power supply voltage in the LSI for connecting the input / output terminal 320 and the bump 50. Line 52 is provided.
  • the high potential side power supply voltage line 53 for supplying the high potential side power supply voltage VDD to the electric circuit in the liquid crystal panel 10 and the low potential side power supply voltage VSS are supplied.
  • signal lines connecting the bump 50 and the in-panel electric circuit 110 are connected to two diodes 121 and 122, respectively. More specifically, the signal lines connecting the bump 50 and the in-panel electric circuit 110 are connected to the anode of the diode 121 and the force sword of the diode 122, respectively.
  • the power sword of the diode 121 is connected to the high potential side power supply voltage line 53 in the panel, and the anode of the diode 122 is connected to the low potential side power supply voltage line 54 in the panel.
  • the signal lines connecting the input / output terminals 300 and the bumps 50 are connected to two diodes 221 and 222, respectively.
  • the signal lines connecting the input / output terminals 300 and the bumps 50 are connected to the anode of the diode 221 and the force sword of the diode 222, respectively.
  • the power sword of the diode 221 is connected to the high potential side power supply voltage line 51 in the LSI, and the anode of the diode 222 is connected to the low potential side power supply voltage line 52 in the LSI.
  • the static charge flows into the LSI protection circuit 220 and the panel protection circuit 120.
  • the potential of the input / output terminal 300 rises and a forward voltage is applied to the diode 221
  • positive charge flows to the high-potential-side power supply voltage line 51 in the LSI, and when a forward voltage is applied to the diode 121, the positive voltage is applied.
  • FIG. 9 is an equivalent circuit diagram showing a detailed configuration of the in-LSI protection circuit 220 and its peripheral circuits according to a modification of the second embodiment.
  • the in-panel protection circuit 120 is not provided. If sufficient electrostatic breakdown voltage can be obtained simply by providing the in-LSI protection circuit 220, the configuration in which the in-panel protection circuit 120 is omitted can be used as in this modification, and the cost can be reduced. .
  • FIGS. 10A and 10B show configuration examples of a liquid crystal display device in which the COG method is adopted as the mounting method.
  • FIGS. 11A and 11B show configuration examples of a liquid crystal display device in which a COG method or a COF method is adopted as a mounting method.
  • the input / output terminal 300 and the in-LSI protection circuit 220 are connected, the in-LSI protection circuit 220 and the in-panel protection circuit 120 are connected, and the in-panel protection circuit 120 and the in-panel electric circuit 110 are connected.
  • the in-panel electrical circuit 110 is protected from the static electricity received by the input / output terminal 300 by the in-LSI protection circuit 220 and the in-panel protection circuit 120.
  • the input / output terminal 300 and the in-LSI protection circuit 220 are connected, and the in-LSI protection circuit 220 and the in-panel electrical circuit 110 are connected.
  • the in-panel electrical circuit 110 is protected by the in-LSI protection circuit 220 from the static electricity received by the input / output terminal 300.
  • this configuration reduces the cost.
  • input / output terminal 300 and in-panel protection circuit 120 are connected, and in-panel protection circuit 120 and in-panel electrical circuit 110 are connected.
  • the input / output terminal 300 and the LSI protection circuit 220 may be connected but not connected.
  • the input / output terminal for inspection and the in-LSI protection circuit 220 are not connected, and the actually used input / output terminal and the in-LSI protection circuit 220 are connected.
  • the in-panel electrical circuit 110 is protected from static electricity received by the input / output terminal 300 by the in-LSI protection circuit 220 and the in-panel protection circuit 120 in actual use.
  • the input / output terminal 300 and the in-panel protection circuit 120 are connected.
  • the input / output terminal 300 and the LSI protection circuit 220 may be connected or not connected.
  • the input / output terminal for inspection and the protection circuit 220 in the LSI are not connected, and the input / output terminal actually used and the protection circuit 220 in the LSI can be connected.
  • the in-panel electrical circuit 110 is protected by the in-LSI protection circuit 220 from the electrostatic force received by the input / output terminal 300. If sufficient electrostatic withstand voltage can be obtained only by providing the in-LSI protection circuit 220, this configuration can reduce the cost.
  • the CG silicon liquid crystal display device has been described as an example.
  • the present invention is not limited to this, and an electric circuit is formed on the display panel. It can be applied to display devices.
  • the TFT in the gate driver may be formed of amorphous silicon or polysilicon.
  • the present invention can also be applied to an electronic device including such a display device.
  • a diode is used as a protective element in the protective circuit, but the present invention is not limited to this, and the protective circuit is formed by a protective element other than the diode. It may be configured. Also, the details in the protection circuit such as equipped with resistors There is no limit to the circuit configuration!

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Abstract

 本発明は、表示装置およびそれを備える電子機器に関する。  本発明は、表示装置の静電耐圧を高くして、パネル内に形成されている電気回路の静電気による破壊を抑制することを目的とする。  液晶パネル(10)の入出力端子(300)とパネル内電気回路(110)との間にパネル内保護回路(120)を備えるとともに、液晶パネル(10)の入出力端子(300)とLSI(200)内の液晶コントローラ(210)との間にLSI内保護回路(220)を備える。入出力端子(300)とパネル内電気回路(110)とを接続する信号線および入出力端子(300)と液晶コントローラ(210)とを接続する信号線は、それぞれ2個のダイオードと接続される。それらダイオードの一方は高電位の電源電圧が供給される信号線(48、28)と接続され、他方は低電位の電源電圧が供給される信号線(49、29)と接続される。                                                                                 

Description

明 細 書
表示装置およびそれを備える電子機器
技術分野
[0001] 本発明は、表示装置に関し、更に詳しくは、 CGシリコン液晶パネルなど電気回路 が形成されたパネルを有する表示装置およびそれを備える電子機器に関する。 背景技術
[0002] 近年、 CGシリコン液晶(Continuous Grain Silicon Liquid Crystal:連続粒 界結晶シリコン液晶)パネルを採用する液晶表示装置が開発されている。 CGシリコン 液晶パネルとは、 CGシリコン膜で形成された TFT (Thin Film Transistor:薄膜ト ランジスタ)をスイッチング素子として採用する液晶パネルのことである。 CGシリコンは 、結晶境界面の配置が規則的で、原子レベルで連続的な構造となっている。このた め、 CGシリコンでは電子が高速に移動することができるので、駆動用の集積回路を 液晶パネルの基板上に実装することができる。これにより、必要な部品数の削減によ るコストの低減や装置の小型化が進んでいる。なお、以下において、 CGシリコン液晶 パネルを採用する液晶表示装置のことを「CGシリコン液晶表示装置」という。
[0003] CGシリコン液晶表示装置の実装方式としては、 ICチップを直接液晶パネルのガラ ス基板上に搭載する COG (Chip On Glass)方式や ICチップを FPC (Flexible P rinted Circuit:フレキシブルプリント基板)上に搭載する COF (Chip On Film) 方式が知られている。 COG方式を採用する CGシリコン液晶表示装置としては、例え ば、ガラス基板上に搭載された LSI内に液晶コントローラやソースドライバ(映像信号 線駆動回路)が形成され、液晶パネル上にゲートドライバ(走査信号線駆動回路)が 形成されて 、る表示装置がある。 COF方式を採用する CGシリコン液晶表示装置とし ては、例えば、 FPC上に搭載された LSI内に液晶コントローラが形成され、液晶パネ ル上にゲートドライバおよびソースドライバが形成されている表示装置がある。
[0004] 図 12は、従来の CGシリコン液晶表示装置の液晶パネルの一部の構成を示す等価 回路図である。図 12に示すように、液晶パネル 10上に電気回路(以下、「パネル内 電気回路」という。) 110が形成されている。また、パネル内電気回路 110と液晶パネ ル 10の外部との間で電気信号の受け渡しをするために、複数の入出力端子 300が 液晶パネル 10の端部に設けられている。それら入出力端子 300は、パネル内電気 回路 110の TFT111等の電子素子と接続されて 、る。
[0005] ところで、液晶パネル 10の端部に設けられている入出力端子 300は、液晶パネル 1 0の外部との電気的接続を可能にするために、絶縁が施されていない。このため、図 13に示すように、入出力端子 300の電極は外部に露出した状態になっている。この ため、入出力端子 300は外部からの静電気を受けやすぐその静電気によってパネ ル内電気回路 110が破壊されることがある。例えば、図 12に示すように入出力端子 3 00が静電気を受けると、入出力端子 300の電圧が高くなり、 TFT111のゲート端子 が破壊される。その結果、入出力端子 300から TFT111のゲート端子へと電流が流 れる。なお、このように静電気によって電気回路が破壊されることは「静電破壊」と呼 ばれている。
[0006] そこで、上述のような静電破壊の発生を防止するため、一般的には図 14に示すよう に、入出力端子 300とパネル内電気回路 110との間に保護回路 (以下、「パネル内 保護回路」という。) 120が設けられている。図 14に示す例では、液晶パネル 10を駆 動するための電源電圧を生成する DCZDCコンバータ 40が設けられており、その D CZDCコンバータ 40から 2種類の電源電圧が液晶パネル 10に与えられて!/、る。そ の 2種類の電源電圧のうち電位の高 ヽ方の電源電圧(以下、「高電位側電源電圧」と いう) VDDは、入出力端子 310より高電位側電源電圧線 38に供給されている。一方 、電位の低い方の電源電圧(以下、「低電位側電源電圧」という) VSSは、入出力端 子 320より低電位側電源電圧線 39に供給されている。パネル内保護回路 120にお いて、入出力端子 300とパネル内電気回路 110とを接続する信号線は、それぞれ 2 個のダイオード 121、 122と接続されている。より詳しくは、入出力端子 300とパネル 内電気回路 110とを接続する信号線は、それぞれダイオード 121のアノードおよびダ ィオード 122の力ソードと接続されている。また、ダイオード 121の力ソードは高電位 側電源電圧線 38と接続され、ダイオード 122のアノードは低電位側電源電圧線 39と 接続されている。
[0007] 図 14に示す構成において、入出力端子 300が正の静電気を受けると、入出力端 子 300の電位が上昇する。これにより、ダイオード 121に順方向電圧が加わり、静電 気に起因する正の電荷が入出力端子 300から高電位側電源電圧線 38へと流れる。 一方、入出力端子 300が負の静電気を受けると、入出力端子 300の電位が下降する 。これにより、ダイオード 122に順方向電圧が加わり、静電気に起因する負の電荷が 入出力端子 300から低電位側電源電圧線 39へと流れる。このようにして、静電気の 電荷はパネル内保護回路 120で放電され、パネル内電気回路 110が静電破壊され ることによる障害の発生が抑制されている。
特許文献 1 :日本の特開平 9— 80471号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] ところが、液晶表示装置の使用環境によっては、液晶パネル 10内の入出力端子 3 00が大量の静電気を受けることがある。クリーンルーム等の静電気の少な 、環境下 においては、上述したパネル内保護回路 120によって静電破壊を防止することがで きるが、静電気の多い環境下においては、上述したパネル内保護回路 120を備える だけでは静電破壊の発生を防止することができない。
[0009] そこで、本発明は、表示装置の静電耐圧を高くして、パネル内に形成されている電 気回路の静電気による破壊を抑制することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0010] 本発明の第 1の局面は、表示装置であって、
画像を表示する表示部と、電気回路と、前記電気回路に与えるべき所定の電気信 号を受け取るための入出力端子とを有する表示パネルと、
前記表示パネルと電気的に接続された集積回路とを備え、
前記集積回路は、前記入出力端子に与えられた静電気の電荷を放電するための 第 1の保護回路を有していることを特徴とする。
[0011] 本発明の第 2の局面は、本発明の第 1の局面において、
前記電気回路は、前記表示部に前記画像を表示するための駆動回路を含み、 前記集積回路は、前記駆動回路の動作を制御することを特徴とする。
[0012] 本発明の第 3の局面は、本発明の第 1の局面において、 前記電気回路は、前記表示パネルに含まれる所定の回路を動作させるための電源 回路を含んで ヽることを特徴とする。
[0013] 本発明の第 4の局面は、本発明の第 1の局面において、
前記表示パネルは、前記入出力端子に与えられた静電気の電荷を放電するため の第 2の保護回路を更に有していることを特徴とする。
[0014] 本発明の第 5の局面は、本発明の第 4の局面において、
前記入出力端子は、前記第 1の保護回路および前記第 2の保護回路と接続されて いることを特徴とする。
[0015] 本発明の第 6の局面は、本発明の第 4の局面において、
前記第 1の保護回路は、前記入出力端子および前記第 2の保護回路と接続されて いることを特徴とする。
[0016] 本発明の第 7の局面は、本発明の第 1の局面において、
前記表示パネルはガラス基板を含み、
前記集積回路は、前記ガラス基板上に実装されていることを特徴とする。
[0017] 本発明の第 8の局面は、本発明の第 1の局面において、
前記表示パネルと電気的に接続されたフレキシブルプリント基板を更に有し、 前記集積回路は、前記フレキシブルプリント基板上に実装されていることを特徴と する。
[0018] 本発明の第 9の局面は、本発明の第 2の局面において、
前記駆動回路は、連続粒界結晶シリコンを使用した薄膜トランジスタにより構成され ていることを特徴とする。
[0019] 本発明の第 10の局面は、本発明の第 2の局面において、
前記駆動回路は、アモルファスシリコンを使用した薄膜トランジスタにより構成され ていることを特徴とする。
[0020] 本発明の第 11の局面は、本発明の第 2の局面において、
前記駆動回路は、ポリシリコンを使用した薄膜トランジスタにより構成されていること を特徴とする。
[0021] 本発明の第 12の局面は、電子機器であって、 画像を表示する表示部と、電気回路と、前記電気回路に与えるべき所定の電気信 号を受け取るための入出力端子とを含む表示パネルと、
前記表示パネルと電気的に接続された集積回路と
を有する表示装置を備え、
前記集積回路は、前記入出力端子に与えられた静電気の電荷を放電するための 第 1の保護回路を有していることを特徴とする。
[0022] 本発明の第 13の局面は、本発明の第 12の局面において、
前記電気回路は、前記表示部に前記画像を表示するための駆動回路を含み、 前記集積回路は、前記駆動回路の動作を制御することを特徴とする。
[0023] 本発明の第 14の局面は、本発明の第 12の局面において、
前記電気回路は、前記表示パネルに含まれる所定の回路を動作させるための電源 回路を含んで ヽることを特徴とする。
[0024] 本発明の第 15の局面は、本発明の第 12の局面において、
前記表示パネルは、前記入出力端子に与えられた静電気の電荷を放電するため の第 2の保護回路を更に有していることを特徴とする。
[0025] 本発明の第 16の局面は、本発明の第 15の局面において、
前記入出力端子は、前記第 1の保護回路および前記第 2の保護回路と接続されて いることを特徴とする。
[0026] 本発明の第 17の局面は、本発明の第 15の局面において、
前記第 1の保護回路は、前記入出力端子および前記第 2の保護回路と接続されて いることを特徴とする。
[0027] 本発明の第 18の局面は、本発明の第 12の局面において、
前記表示パネルはガラス基板を含み、
前記集積回路は、前記ガラス基板上に実装されていることを特徴とする。
[0028] 本発明の第 19の局面は、本発明の第 12の局面において、
前記表示パネルと電気的に接続されたフレキシブルプリント基板を更に有し、 前記集積回路は、前記フレキシブルプリント基板上に実装されていることを特徴と する。 [0029] 本発明の第 20の局面は、本発明の第 13の局面において、
前記駆動回路は、連続粒界結晶シリコンを使用した薄膜トランジスタにより構成され ていることを特徴とする。
[0030] 本発明の第 21の局面は、本発明の第 13の局面において、
前記駆動回路は、アモルファスシリコンを使用した薄膜トランジスタにより構成され ていることを特徴とする。
[0031] 本発明の第 22の局面は、本発明の第 13の局面において、
前記駆動回路は、ポリシリコンを使用した薄膜トランジスタにより構成されていること を特徴とする。
発明の効果
[0032] 本発明の第 1の局面によれば、表示パネルの入出力端子が静電気を受けたとき、 その静電気の電荷は、集積回路内に設けられている第 1の保護回路で放電される。 従来は、静電気の電荷は、表示パネル内に設けられた保護回路で放電されていた。 このため、従来と比べて表示パネル内の回路構成を簡易にしつつ、表示パネル内の 電気回路の静電破壊の抑制を図ることができる。
[0033] 本発明の第 2の局面によれば、表示パネルの入出力端子が静電気を受けたとき、 駆動回路の静電破壊の抑制を図ることができる。
[0034] 本発明の第 3の局面によれば、表示パネルの入出力端子が静電気を受けたとき、 電源回路の静電破壊の抑制を図ることができる。
[0035] 本発明の第 4の局面によれば、表示パネルの入出力端子が静電気を受けたとき、 その静電気の電荷は、集積回路内に設けられている第 1の保護回路と表示パネル内 に設けられている第 2の保護回路とで放電される。このように、表示パネル内の電気 回路の静電破壊を防止するための放電が、表示パネル内に設けられている保護回 路だけでなく集積回路内に設けられている保護回路によっても行われる。このため、 表示パネルの入出力端子が大量に静電気を受けても電荷が分散され、表示装置全 体としての静電耐圧が高くなる。これにより、表示パネル内の電気回路の静電破壊に よる障害の発生が抑制される。
[0036] 本発明の第 5の局面によれば、表示パネルの入出力端子が静電気を受けたとき、 その静電気の電荷は、第 1の保護回路と第 2の保護回路とに分散される。このため、 本発明の第 4の局面と同様、表示装置全体としての静電耐圧が高くなり、表示パネル 内の電気回路の静電破壊による障害の発生が抑制される。
[0037] 本発明の第 6の局面によれば、表示パネルの入出力端子が静電気を受けたとき、 その静電気の電荷は、まず第 2の保護回路で放電され、さらに、第 1の保護回路で放 電される。このため、本発明の第 4の局面と同様、表示装置全体としての静電耐圧が 高くなり、表示パネル内の電気回路の静電破壊による障害の発生が抑制される。
[0038] 本発明の第 7の局面によれば、実装方式に COG方式が採用された表示装置にお いて、表示パネル内の電気回路の静電破壊による障害の発生を抑制することができ る。
[0039] 本発明の第 8の局面によれば、実装方式に COF方式が採用された表示装置にお いて、表示パネル内の電気回路の静電破壊による障害の発生を抑制することができ る。
[0040] 本発明の第 9の局面によれば、連続粒界結晶シリコンを使用した薄膜トランジスタに よって駆動回路が実現されている表示装置において、表示パネル内の電気回路の 静電破壊による障害の発生を抑制することができる。また、連続粒界結晶シリコンで は電子が高速に移動することができるので、必要な部品数の削減によるコストの低減 や装置の小型化が可能となる。
[0041] 本発明の第 10の局面によれば、アモルファスシリコンを使用した薄膜トランジスタに よって駆動回路が実現されている表示装置において、表示パネル内の電気回路の 静電破壊による障害の発生を抑制することができる。
[0042] 本発明の第 11の局面によれば、ポリシリコンを使用した薄膜トランジスタによって駆 動回路が実現されている表示装置において、表示パネル内の電気回路の静電破壊 による障害の発生を抑制することができる。
[0043] 本発明の第 12の局面によれば、表示パネル内の電気回路の静電破壊による障害 の発生を抑制することができる電子機器が実現される。
図面の簡単な説明
[0044] [図 1]本発明の第 1の実施形態におけるパネル内保護回路、 LSI内保護回路および その周辺回路の詳細な構成を示す等価回路図である。
[図 2]上記第 1の実施形態に係るアナログフルモノリシック型の CGシリコン液晶表示 装置の全体構成を示すブロック図である。
[図 3]従来の CGシリコン液晶表示装置における液晶パネルの入出力端子について 説明するためのブロック図である。
圆 4]上記第 1の実施形態の変形例の構成を示すブロック図である。
圆 5]本発明の第 2の実施形態に係るモノリシック型の CGシリコン液晶表示装置の全 体構成を示すブロック図である。
[図 6]上記第 2の実施形態において、液晶パネルと LSIとの接続について説明するた めの図である。
[図 7]上記第 2の実施形態において、液晶パネルと LSIとの接続について説明するた めの図である。
圆 8]上記第 2の実施形態におけるパネル内保護回路、 LSI内保護回路およびその 周辺回路の詳細な構成を示す等価回路図である。
圆 9]上記第 2の実施形態の変形例における LSI内保護回路およびその周辺回路の 詳細な構成を示す等価回路図である。
[図 10]Aは、実装方式に COG方式が採用されている液晶表示装置における構成の 一例を示すブロック図である。 Bは、実装方式に COG方式が採用されている液晶表 示装置における構成の別の例を示すブロック図である。
[図 11]Aは、実装方式に COG方式または COF方式が採用されている液晶表示装置 における構成の一例を示すブロック図である。 Bは、実装方式に COG方式または CO F方式が採用されている液晶表示装置における構成の別の例を示すブロック図であ る。
[図 12]従来の CGシリコン液晶表示装置の液晶パネルの一部の構成を示す等価回路 図である。
[図 13]液晶パネルに設けられている入出力端子について説明するための図である。 圆 14]従来の CGシリコン液晶表示装置における保護回路の構成を示す等価回路図 である。 符号の説明
[0045] 10…液晶パネル
20- --FPC
30…端子部
40· "DCZDCコンバータ
100· ··表示部
110…パネル内電気回路
120· ··パネル内保護回路
121、 122、 221、 222· ··ダイオード
200· -LSI
210…液晶コントローラ
220—LSI内保護回路
300…入出力端子
発明を実施するための最良の形態
[0046] 以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。
[0047] < 1.第 1の実施形態 >
< 1. 1 液晶表示装置の全体構成 >
図 2は、本発明の第 1の実施形態に係るアナログフルモノリシック型の CGシリコン液 晶表示装置の全体構成を示すブロック図である。この液晶表示装置は、表示パネル としての液晶パネル 10と FPC20とを備えており、実装方式としては COF方式が採用 されている。液晶パネル 10は、液晶層を挟持する 2枚のガラス基板によって構成され 、ゲートバスライン (走査信号線)やソースバスライン (映像信号線)や画素電極等を 含み画像を表示する表示部 100と、ゲートバスラインを駆動するゲートドライバ(走査 信号線駆動回路)とソースバスラインを駆動するソースドライバ(映像信号線駆動回路 )とを含むパネル内電気回路 110と、パネル内電気回路 110を静電破壊力ゝら保護す るための第 2の保護回路としてのパネル内保護回路 120とを有している。 FPC20上 には、 LSI200が実装されている。 LSI200は、ゲートドライバやソースドライバの動作 を制御するための液晶コントローラ 210を有している。 LSI200は、また、第 1の保護 回路として、パネル内保護回路 120とは別にパネル内電気回路 110を静電破壊から 保護するための回路 (以下、「LSI内保護回路」という。) 220を有している。また、液 晶パネル 10には、パネル内電気回路 110と LSI200とを電気的に接続するための複 数の入出力端子力もなる端子部 30が含まれて 、る。
[0048] 図 2において、液晶パネル 10に着目すると、端子部 30とパネル内電気回路 110と の間にパネル内保護回路 120が設けられている。一方、 FPC20に着目すると、液晶 パネル 10の端子部 30と液晶コントローラ 210との間に LSI内保護回路 220が設けら れている。
[0049] < 1. 2 保護回路の構成 >
図 1は、パネル内保護回路 120、 LSI内保護回路 220、およびその周辺回路の詳 細な構成を示す等価回路図である。この液晶表示装置には、 2種類の電源電圧 VD Dl、 VSS1を生成する DCZDCコンバータ 40が含まれている。液晶パネル 10の端 子部 30には、パネル内電気回路 110と LSI200とを電気的に接続するための複数の 入出力端子 300と、 DCZDCコンバータ 40で生成された電源電圧 VDD1、 VSS1を 液晶パネル 10内に供給するための入出力端子 310、 320とが含まれている。なお、 以下において、上記 2種類の電源電圧のうち電位の高い方の電源電圧を「第 1の高 電位側電源電圧 VDD1Jといい、電位の低 、方の電源電圧を「第 1の低電位側電源 電圧 VSS1」という。
[0050] 液晶パネル 10には、また、入出力端子 310に与えられた第 1の高電位側電源電圧 VDD1を液晶パネル 10内の電気回路に供給するための第 1の高電位側電源電圧 線 48と、入出力端子 320に与えられた第 1の低電位側電源電圧 VSS1を液晶パネ ル 10内の電気回路に供給するための第 1の低電位側電源電圧線 49とが設けられて いる。
[0051] パネル内保護回路 120においては、入出力端子 300とパネル内電気回路 110とを 接続する信号線は、それぞれ 2個のダイオード 121、 122と接続されている。より詳し くは、入出力端子 300とパネル内電気回路 110とを接続する信号線は、それぞれダ ィオード 121のアノードおよびダイオード 122の力ソードと接続されている。また、ダイ オード 121の力ソードは第 1の高電位側電源電圧線 48と接続され、ダイオード 122の アノードは第 1の低電位側電源電圧線 49と接続されている。
[0052] LSI200には、図 1に示すように、 2種類の電源電圧 VDD2、 VSS2が与えられてい る。なお、以下において、その 2種類の電源電圧のうち電位の高い方の電源電圧を「 第 2の高電位側電源電圧 VDD2Jといい、電位の低い方の電源電圧を「第 2の低電 位側電源電圧 VSS 2」という。 LSI200〖こは、第 2の高電位側電源電圧 VDD2を LSI 200内の電気回路に供給するための第 2の高電位側電源電圧線 28と、第 2の低電 位側電源電圧 VSS2を LSI200内の電気回路に供給するための第 2の低電位側電 源電圧線 29とが設けられて 、る。
[0053] LSI内保護回路 220においては、入出力端子 300と液晶コントローラ 210とを接続 する信号線は、それぞれ 2個のダイオード 221、 222と接続されている。より詳しくは、 入出力端子 300と液晶コントローラ 210とを接続する信号線は、それぞれダイオード 221のアノードおよびダイオード 222の力ソードと接続されている。また、ダイオード 2 21の力ソードは第 2の高電位側電源電圧線 28と接続され、ダイオード 222のアノード は第 2の低電位側電源電圧線 29と接続されて 、る。
[0054] < 1. 3 静電気を受けたときの動作 >
次に、本実施形態において、液晶パネル 10の入出力端子 300が静電気を受けた ときの動作について、図 1を参照しつつ説明する。
[0055] 入出力端子 300が正の静電気を受けると、入出力端子 300の電位が上昇する。こ れにより、ダイオード 121に順方向電圧が加わると、静電気に起因する正の電荷の一 部が入出力端子 300から第 1の高電位側電源電圧線 48へと流れる。また、ダイォー ド 221に順方向電圧が加わると、静電気に起因する正の電荷の一部が入出力端子 3 00から第 2の高電位側電源電圧線 28へと流れる。
[0056] 入出力端子 300が負の静電気を受けると、入出力端子 300の電位が下降する。こ れにより、ダイオード 122に順方向電圧が加わると、静電気に起因する負の電荷の一 部が入出力端子 300から第 1の低電位側電源電圧線 49へと流れる。また、ダイォー ド 222に順方向電圧が加わると、静電気に起因する負の電荷の一部が入出力端子 3 00から第 2の低電位側電源電圧線 29へと流れる。
[0057] < 1. 4 効果 > 以上のように、本実施形態によれば、液晶パネル 10の入出力端子 300が静電気を 受けたとき、その静電気の電荷が、液晶パネル 10内に設けられているパネル内保護 回路 120と FPC20の LSI200内に設けられている LSI内保護回路 220とに流れる。 入出力端子 300の電位が上昇し、ダイオード 121に順方向電圧が加わると、正の電 荷が第 1の高電位側電源電圧線 48へと流れ、また、ダイオード 221に順方向電圧が 加わると、正の電荷が第 2の高電位側電源電圧線 28へと流れる。一方、入出力端子 300の電位が下降し、ダイオード 122に順方向電圧が加わると、負の電荷が第 1の低 電位側電源電圧線 49へと流れ、また、ダイオード 222に順方向電圧が加わると、負 の電荷が第 2の低電位側電源電圧線 29へと流れる。このようにして、静電気の電荷 は、パネル内保護回路 120および LSI内保護回路 220で放電される。
[0058] このように、液晶パネル 10の入出力端子 300が静電気を受けたとき、パネル内電 気回路 110の静電破壊を防止するための放電が、パネル内保護回路 120だけでな ぐ LSI内保護回路 220によっても行われる。このため、入出力端子 300が大量の静 電気を受けた場合にも静電気の電荷が分散され、表示装置全体としての静電耐圧が 高くなる。これにより、パネル内電気回路 110の静電破壊による障害の発生が抑制さ れる。
[0059] < 1. 5 変形例 >
次に、図 3および図 4を参照しつつ、本実施形態の変形例について説明する。図 3 は、 CGシリコン液晶表示装置の液晶パネル 10に設けられている入出力端子につい て説明するためのブロック図である。図 3に示すように、従来より液晶パネル 10の入 出力端子には、液晶パネル 10と LSI200との組み合わせによって表示装置を動作さ せるための入出力端子 303と、液晶パネル 10単体で検査をするための検査用入出 力端子 301、 302とが含まれている。検査用入出力端子 301、 302は、表示装置の 実駆動の際には使用されないので、 LSI200とは接続されていない。このような検査 用入出力端子 301、 302は、一般的には、フローティング状態やグラウンド電位等の 所定の電位に固定された状態となっている。
[0060] ところで、上述のような検査用入出力端子 301、 302も静電気を受けることがある。
そこで、図 4に示すように、検査用入出力端子 301、 302と LSI内保護回路 220とが 接続された構成にしても良い。これにより、検査用入出力端子 301、 302が静電気を 受けたときについても効果的にパネル内電気回路 110の静電破壊を抑制することが できる。
[0061] < 2.第 2の実施形態 >
< 2. 1 液晶表示装置の全体構成 >
図 5は、本発明の第 2の実施形態に係るモノリシック型の CGシリコン液晶表示装置 の全体構成を示すブロック図である。この液晶表示装置は、表示パネルとしての液晶 ノネル 10と FPC20とを備えており、実装方式としては COG方式が採用されている。 液晶パネル 10は、液晶層を挟持する 2枚のガラス基板によって構成され、ゲートバス ラインやソースバスラインや画素電極等を含み画像を表示する表示部 100と、ゲート バスラインを駆動するゲートドライバを含むパネル内電気回路 110と、パネル内電気 回路 110を静電破壊から保護するための第 2の保護回路としてのパネル内保護回路 120とを有している。さらに、液晶パネル 10上には、 LSI200が実装されている。 LSI 200には、パネル内保護回路 120とは別にパネル内電気回路 110を静電破壊から 保護するための LSI内保護回路 220と、コントロール部 230と、 DCZDCコンバータ 240とが含まれている。コントロール部 230には、ソースバスラインを駆動するソースド ライバと、当該ソースドライバの動作やパネル内電気回路 110内のゲートドライバの 動作を制御するための表示制御回路とが含まれている。また、液晶パネル 10には、 LSI200と FPC20上に形成されている信号配線とを電気的に接続するための複数 の入出力端子力もなる端子部 30が含まれている。なお、上記第 1の実施形態と同様 の構成要素については同一の参照符号を付している。また、本実施形態においては 、駆動方式としては線順次駆動方式が採用されている。
[0062] 図 5に示すように、端子部 30内の入出力端子と LSI内保護回路 220とが接続され ている。また、 LSI内保護回路 220とパネル内保護回路 120とが接続されている。さら に、パネル内保護回路 120とパネル内電気回路 110とが接続されている。
[0063] ここで、実装方式として COG方式が採用されている液晶表示装置における液晶パ ネル 10と LSI200との接続について、図 6および図 7を参照しつつ説明する。図 6に 示すように、 LSI200には、複数のバンプ 50が設けられている。一般的に、バンプ 50 は金で形成されて 、る。そのバンプ 50と液晶パネル 10上に形成されて ヽる信号配 線との間に ACF (Anisotropic Conductive Film:異方性導電フィルム)が挟めら れ、熱と圧力とが加えられる。これにより、液晶パネル 10上の電極と LSI200上の電 極とが電気的に接続される。このようにして、図 7に示すように、液晶パネル 10上に形 成されている電気回路と LSI200とが電気的に接続される。
[0064] < 2. 2 保護回路の構成 >
図 8は、パネル内保護回路 120、 LSI内保護回路 220、およびその周辺回路の詳 細な構成を示す等価回路図である。この液晶表示装置の液晶パネル 10には、 2種 類の電源電圧 VDD、 VSSが与えられる。なお、以下において、その 2種類の電源電 圧のうち電位の高い方の電源電圧を「高電位側電源電圧 VDD」といい、電位の低い 方の電源電圧を「低電位側電源電圧 VSS」という。液晶パネル 10の端子部 30には、 FPC20上に形成されている信号配線と LSI200とを電気的に接続するための複数 の入出力端子 300と、高電位側電源電圧 VDDを LSI200に供給するための入出力 端子 310と、低電位側電源電圧 VSSを LSI200に供給するための入出力端子 320と が含まれている。 LSI200には、 LSI200とパネル内電気回路 110とを電気的に接続 するための複数のバンプ 50が設けられている。また、 LSI200には、入出力端子 310 とバンプ 50とを接続するための LSI内高電位側電源電圧線 51と、入出力端子 320と バンプ 50とを接続するための LSI内低電位側電源電圧線 52とが設けられている。液 晶パネル 10内には、また、高電位側電源電圧 VDDを液晶パネル 10内の電気回路 に供給するためのパネル内高電位側電源電圧線 53と、低電位側電源電圧 VSSを 液晶パネル 10内の電気回路に供給するためのパネル内低電位側電源電圧線 54と が設けられている。
[0065] パネル内保護回路 120においては、バンプ 50とパネル内電気回路 110とを接続す る信号線は、それぞれ 2個のダイオード 121、 122と接続されている。より詳しくは、バ ンプ 50とパネル内電気回路 110とを接続する信号線は、それぞれダイオード 121の アノードおよびダイオード 122の力ソードと接続されている。また、ダイオード 121の力 ソードはパネル内高電位側電源電圧線 53と接続され、ダイオード 122のアノードは パネル内低電位側電源電圧線 54と接続されている。 [0066] LSI内保護回路 220においては、入出力端子 300とバンプ 50とを接続する信号線 は、それぞれ 2個のダイオード 221、 222と接続されている。より詳しくは、入出力端 子 300とバンプ 50とを接続する信号線は、それぞれダイオード 221のアノードおよび ダイオード 222の力ソードと接続されている。また、ダイオード 221の力ソードは LSI内 高電位側電源電圧線 51と接続され、ダイオード 222のアノードは LSI内低電位側電 源電圧線 52と接続されて ヽる。
[0067] < 2. 3 静電気を受けたときの動作 >
次に、本実施形態において、液晶パネル 10の入出力端子 300が静電気を受けた ときの動作について、図 8を参照しつつ説明する。
[0068] 入出力端子 300が正の静電気を受けると、入出力端子 300の電位が上昇する。こ れにより、ダイオード 221に順方向電圧が加わると、静電気に起因する正の電荷の一 部が入出力端子 300から LSI内高電位側電源電圧線 51へと流れる。さらに、バンプ 50の電位が上昇し、ダイオード 121に順方向電圧が加わると、静電気に起因する正 の電荷の一部がバンプ 50からパネル内高電位側電源電圧線 53へと流れる。
[0069] 入出力端子 300が負の静電気を受けると、入出力端子 300の電位が下降する。こ れにより、ダイオード 222に順方向電圧が加わると、静電気に起因する負の電荷の一 部が入出力端子 300から LSI内低電位側電源電圧線 52へと流れる。さらに、バンプ 50の電位が下降し、ダイオード 122に順方向電圧が加わると、静電気に起因する負 の電荷の一部力 バンプ 50からパネル内低電位側電源電圧線 54へと流れる。
[0070] < 2. 4 効果 >
以上のように、本実施形態によれば、液晶パネル 10の入出力端子 300が静電気を 受けたとき、その静電気の電荷が、 LSI内保護回路 220とパネル内保護回路 120と に流れる。入出力端子 300の電位が上昇し、ダイオード 221に順方向電圧が加わる と、正の電荷が LSI内高電位側電源電圧線 51へと流れ、さらに、ダイオード 121に順 方向電圧が加わると、正の電荷がパネル内高電位側電源電圧線 53へと流れる。一 方、入出力端子 300の電位が下降し、ダイオード 222に順方向電圧が加わると、負 の電荷力 内低電位側電源電圧線 52へと流れ、さら〖こ、ダイオード 122に順方向 電圧が加わると、負の電荷がパネル内低電位側電源電圧線 54へと流れる。このよう にして、静電気の電荷は、 LSI内保護回路 220およびパネル内保護回路 120で放電 される。
[0071] このように、液晶パネル 10の入出力端子 300が静電気を受けたとき、パネル内電 気回路 110の静電破壊を防止するための放電が、パネル内保護回路 120だけでな ぐ LSI内保護回路 220によっても行われる。このため、表示装置全体としての静電 耐圧が高くなり、入出力端子 300が大量の静電気を受けた場合にも、パネル内電気 回路 110の静電破壊による障害の発生が抑制される。
[0072] < 2. 5 変形例 >
次に、上記第 2の実施形態の変形例について説明する。図 9は、上記第 2の実施形 態の変形例に係る LSI内保護回路 220およびその周辺回路の詳細な構成を示す等 価回路図である。本変形例においては、上記第 2の実施形態とは異なり、パネル内 保護回路 120が設けられていない。 LSI内保護回路 220を備えるだけで十分な静電 耐圧が得られる場合には、本変形例のようにパネル内保護回路 120を省略した構成 にすることもでき、コストの削減を図ることができる。
[0073] < 3.その他 >
液晶パネル 10内の入出力端子 300とパネル内電気回路 110と保護回路 (パネル 内保護回路 120および LSI内保護回路 220)との接続関係には様々なノリエーショ ンがあり、これについて図 10および図 11を参照しつつ説明する。図 10 (A)および(B )には、実装方式に COG方式が採用されている液晶表示装置における構成例を示 している。図 11 (A)および (B)には、実装方式に COG方式または COF方式が採用 されて 、る液晶表示装置における構成例を示して 、る。
[0074] 図 10 (A)に示す構成によると、入出力端子 300と LSI内保護回路 220とが接続さ れ、 LSI内保護回路 220とパネル内保護回路 120とが接続され、パネル内保護回路 120とパネル内電気回路 110とが接続されている。この構成により、パネル内電気回 路 110は、 LSI内保護回路 220とパネル内保護回路 120とによって、入出力端子 30 0が受けた静電気カゝら保護されることになる。
[0075] 図 10 (B)に示す構成によると、入出力端子 300と LSI内保護回路 220とが接続さ れ、 LSI内保護回路 220とパネル内電気回路 110とが接続されている。この構成によ り、パネル内電気回路 110は、 LSI内保護回路 220によって、入出力端子 300が受 けた静電気カゝら保護されることになる。 LSI内保護回路 220を備えるだけで十分な静 電耐圧が得られる場合には、この構成にすることによりコストが削減される。
[0076] 図 11 (A)に示す構成によると、入出力端子 300とパネル内保護回路 120とが接続 され、パネル内保護回路 120とパネル内電気回路 110とが接続されている。また、入 出力端子 300と LSI内保護回路 220とにっ ヽては、接続されて!ヽるものと接続されて いないものとがある。例えば、検査用の入出力端子と LSI内保護回路 220とは接続を 行わず、実使用される入出力端子と LSI内保護回路 220とは接続を行う構成にする ことができる。この構成により、実使用においてパネル内電気回路 110は、 LSI内保 護回路 220とパネル内保護回路 120とによって、入出力端子 300が受けた静電気か ら保護されることになる。
[0077] 図 11 (B)に示す構成によると、入出力端子 300とパネル内保護回路 120とが接続 されている。また、入出力端子 300と LSI内保護回路 220とについては、接続されて いるものと接続されていないものとがある。例えば、検査用の入出力端子と LSI内保 護回路 220とは接続を行わず、実使用される入出力端子と LSI内保護回路 220とは 接続を行う構成にすることができる。この構成により、実使用においてパネル内電気 回路 110は、 LSI内保護回路 220によって、入出力端子 300が受けた静電気力も保 護されること〖こなる。 LSI内保護回路 220を備えるだけで十分な静電耐圧が得られる 場合には、この構成にすることによりコストが削減される。
[0078] また、上記各実施形態にお!、ては、 CGシリコン液晶表示装置を例に挙げて説明し たが、本発明はこれに限定されず、表示パネル上に電気回路が形成されている表示 装置に適用することができる。例えば、表示パネル内にゲートドライバが含まれている 表示装置において、当該ゲートドライバ内の TFTがアモルファスシリコンで形成され ていても良いし、ポリシリコンで形成されていても良い。さらに、そのような表示装置を 備える電子機器にも本発明を適用することができる。
[0079] さらにまた、上記各実施形態においては、保護回路内の保護素子にはダイオード が使用されているが、本発明はこれに限定されず、ダイオード以外の保護素子によつ て保護回路が構成されていても良い。また、抵抗器を備えるなど保護回路内の詳細 な回路構成についても限定はされな!ヽ。

Claims

請求の範囲
[1] 表示装置であって、
画像を表示する表示部と、電気回路と、前記電気回路に与えるべき所定の電気信 号を受け取るための入出力端子とを有する表示パネルと、
前記表示パネルと電気的に接続された集積回路とを備え、
前記集積回路は、前記入出力端子に与えられた静電気の電荷を放電するための 第 1の保護回路を有していることを特徴とする、表示装置。
[2] 前記電気回路は、前記表示部に前記画像を表示するための駆動回路を含み、 前記集積回路は、前記駆動回路の動作を制御することを特徴とする、請求項 1に記 載の表示装置。
[3] 前記電気回路は、前記表示パネルに含まれる所定の回路を動作させるための電源 回路を含んで 、ることを特徴とする、請求項 1に記載の表示装置。
[4] 前記表示パネルは、前記入出力端子に与えられた静電気の電荷を放電するため の第 2の保護回路を更に有していることを特徴とする、請求項 1に記載の表示装置。
[5] 前記入出力端子は、前記第 1の保護回路および前記第 2の保護回路と接続されて いることを特徴とする、請求項 4に記載の表示装置。
[6] 前記第 1の保護回路は、前記入出力端子および前記第 2の保護回路と接続されて いることを特徴とする、請求項 4に記載の表示装置。
[7] 前記表示パネルはガラス基板を含み、
前記集積回路は、前記ガラス基板上に実装されていることを特徴とする、請求項 1 に記載の表示装置。
[8] 前記表示パネルと電気的に接続されたフレキシブルプリント基板を更に有し、 前記集積回路は、前記フレキシブルプリント基板上に実装されていることを特徴と する、請求項 1に記載の表示装置。
[9] 前記駆動回路は、連続粒界結晶シリコンを使用した薄膜トランジスタにより構成され ていることを特徴とする、請求項 2に記載の表示装置。
[10] 前記駆動回路は、アモルファスシリコンを使用した薄膜トランジスタにより構成され ていることを特徴とする、請求項 2に記載の表示装置。
[11] 前記駆動回路は、ポリシリコンを使用した薄膜トランジスタにより構成されていること を特徴とする、請求項 2に記載の表示装置。
[12] 電子機器であって、
画像を表示する表示部と、電気回路と、前記電気回路に与えるべき所定の電気信 号を受け取るための入出力端子とを含む表示パネルと、
前記表示パネルと電気的に接続された集積回路と
を有する表示装置を備え、
前記集積回路は、前記入出力端子に与えられた静電気の電荷を放電するための 第 1の保護回路を有していることを特徴とする、電子機器。
[13] 前記電気回路は、前記表示部に前記画像を表示するための駆動回路を含み、 前記集積回路は、前記駆動回路の動作を制御することを特徴とする、請求項 12に 記載の電子機器。
[14] 前記電気回路は、前記表示パネルに含まれる所定の回路を動作させるための電源 回路を含んでいることを特徴とする、請求項 12に記載の電子機器。
[15] 前記表示パネルは、前記入出力端子に与えられた静電気の電荷を放電するため の第 2の保護回路を更に有していることを特徴とする、請求項 12に記載の電子機器
[16] 前記入出力端子は、前記第 1の保護回路および前記第 2の保護回路と接続されて いることを特徴とする、請求項 15に記載の電子機器。
[17] 前記第 1の保護回路は、前記入出力端子および前記第 2の保護回路と接続されて いることを特徴とする、請求項 15に記載の電子機器。
[18] 前記表示パネルはガラス基板を含み、
前記集積回路は、前記ガラス基板上に実装されていることを特徴とする、請求項 12 に記載の電子機器。
[19] 前記表示パネルと電気的に接続されたフレキシブルプリント基板を更に有し、
前記集積回路は、前記フレキシブルプリント基板上に実装されていることを特徴と する、請求項 12に記載の電子機器。
[20] 前記駆動回路は、連続粒界結晶シリコンを使用した薄膜トランジスタにより構成され ていることを特徴とする、請求項 13に記載の電子機器。
[21] 前記駆動回路は、アモルファスシリコンを使用した薄膜トランジスタにより構成され ていることを特徴とする、請求項 13に記載の電子機器。
[22] 前記駆動回路は、ポリシリコンを使用した薄膜トランジスタにより構成されていること を特徴とする、請求項 13に記載の電子機器。
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