WO2007029791A1

WO2007029791A1 - 導電性接触子および導電性接触子の製造方法

Info

Publication number: WO2007029791A1
Application number: PCT/JP2006/317789
Authority: WO
Inventors: Toshio Kazama; Shigeki Ishikawa
Original assignee: Nhk Spring Co., Ltd.
Priority date: 2005-09-09
Filing date: 2006-09-07
Publication date: 2007-03-15
Also published as: TW200716988A; EP1923708A4; JP4823617B2; US7956288B2; KR20080044332A; US20090183898A1; CN101258409A; CN101258409B; TWI315791B; KR101012083B1; EP1923708A1; JP2007078371A

Abstract

　外力が加わったときに撓む方向を容易に制御することができ、より高精度で信頼性の高い電気特性検査を実現することが可能な導電性接触子および導電性接触子の製造方法を提供する。この目的のため、複数の接続端子を備えた回路構造に対して、前記複数の接続端子のいずれかと物理的に接触することによって電気的な接続を確立する導電性接触子の本体部の長手方向に垂直な断面の形状が異方性を持たせる。この本体部の長手方向の中心付近を含む領域であって前記本体部の両端部を含まない領域の表面を被覆する絶縁層を形成してもよい。

Description

導電性接触子および導電性接触子の製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、複数の接続端子を備えた回路構造に対して、前記接続端子と物理的に接触することによって電気的な接続を確立する導電性接触子および当該導電性接触子を製造する導電性接触子の製造方法に関する。

背景技術

[0002] 従来、複数の接続端子を備えた回路構造の電気特性検査を行う際、前記接続端子と物理的に接触することによって検査装置との間の電気的な接続を確立する導電性接触子として、円形断面形状をなすワイヤープローブ型のものが知られている。このワイヤープローブ型の複数の導電性接触子を導電性接触子ユニットへ取り付ける場合には、導電性接触子の本体に外力が作用したときに橈む方向を揃えるための様々な工夫がなされている（例えば、特許文献 1〜3を参照)。これらの従来技術では、各導電性接触子の両端部を横方向へ所定距離だけシフトさせることによって導電性接触子の橈む方向を揃えてヽる。

[0003] 図 24は、従来型の導電性接触子の導電性接触子ユニットへの別な取付例を示す図であり、図 25は、検査装置側に接触する導電性接触子付近の構成を示す拡大図である。これらの図に示す導電性接触子 501は、円形断面形状を有する本体部 511 の長手方向の両端部を除く部分に絶縁層 512が形成されている。

[0004] 上述した構成を有する導電性接触子 501を収容保持する導電性接触子ユニットは、検査対象の回路構造接続側（図 24で上方側）に、上層プレート 601および下層プレート 602の 2層から成る第 1プレート 600を備える。他方、検査装置の回路基板 801 側（図 24で下方側）に、上層プレート 701、中間層プレート 702、および下層プレート 703の 3層力も成る第 2プレート 700を備える。下層プレート 703の底面には、検査装置の回路基板 801の電極 802が当接しており、取り付けられた導電性接触子 501の一端がその電極 802に接触するようになって、る。

[0005] 第 1プレート 600の上層プレート 601は、本体部 511の径よりも大きく絶縁層 512で被覆されている部分の径よりも小さい孔部を有する。また、第 1プレート 600の下層プレート 602は、絶縁層 512で被覆された部分も揷通可能な孔部を有しており、これら 2つの孔部が上下に同軸をなすように積層されて、る。

[0006] 他方、第 2プレート 700は、上層プレート 701の孔部 711と中間層プレート 702の孔部 712とが同じ径 (R )を有しており、これらの孔部 711および 712には、本体部 511

2

(径 r )も絶縁層 512で被覆された部分 (径 r )も揷通可能である。これに対して、下層

1 2

プレート 703の孔部 713は上層プレート 701の孔部よりも小さい径 (R )を有しており、

1

本体部 511の端部のみ揷通可能である。したがって、前述した 4つの径 r

1、 r

2、 R、お 1 よび Rの間には、 r <R <r <Rの関係がある。

2 1 1 2 2

[0007] 第 2プレート 700を構成する 3つのプレートは、互いに微小距離だけ孔部の中心軸がずれるように配設されており、取り付けた導電性接触子 501を所定の方向に強制的に橈ませることができる。

[0008] 特許文献 1 :特開 2001— 337109号公報

特許文献 2：特開平 11― 248747号公報

特許文献 3：特開 2001 - 50982号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0009] 上述したように、従来型の導電性接触子は円形断面形状をなしているため、例えば上記特許文献 3の図 6にも示されているように、上部プレートと下部プレートとをずらすことによって孔部の中心軸をずらし、導電性接触子の橈み方向を揃えようとしていたが、実際にはそれでも不十分なため、上記の如く両端部が挿通される二つのプレ一トの孔部をずらして導電性接触子の橈み方向の強制的な制御を行っていた（図 24 を参照)。しかしながら、図 24に示すような構造は、各プレートに設けられた孔部の中心軸をずらす加工を行うため、孔加工位置設計が複雑になり、設計に手間がかかるという問題があった。また、それぞれのプレート孔カ卩ェにはカ卩工誤差があり、積層したときに本当に孔が階段状にずれるかどうかが不確実であった。このため、従来の導電性接触子ユニットでは、各導電性接触子の回路基板の電極への荷重を均一化し、各接触部分における接触抵抗を均一化することが困難であり、電気特性検査自体の精度に問題が生じる恐れがあった。

[0010] 本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、外力が加わったときに橈む方向を容易に制御することができ、より高精度で信頼性の高い電気特性検査を実現することが可能な導電性接触子および導電性接触子の製造方法を提供することを目的とする。課題を解決するための手段

[0011] 上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項 1記載の発明は、複数の接続端子を備えた回路構造に対して、前記複数の接続端子のいずれかと物理的に接触することによって電気的な接続を確立する導電性接触子であって、当該導電性接触子の本体部の長手方向に垂直な断面の形状が異方性を有することを特徴とする。

[0012] 請求項 2記載の発明は、請求項 1記載の発明において、前記本体部の長手方向に垂直な断面は、当該断面を通過するとともに互いに直交する二つの軸の各々に対して対称な形状をなすことを特徴とする。

[0013] 請求項 3記載の発明は、請求項 1記載の発明において、前記本体部に積層され、前記本体部とは異なる材料力成る積層部をさらに備えたことを特徴とする。

[0014] 請求項 4記載の発明は、請求項 1〜3のいずれか一項記載の発明において、前記本体部の長手方向の中心付近を含む領域であって前記本体部の両端部を含まな、領域の表面を被覆する絶縁層をさらに備えたことを特徴とする。

[0015] 請求項 5記載の発明は、請求項 1〜3のいずれか一項記載の発明において、前記本体部は、一または複数の貫通孔部が設けられていることを特徴とする。

[0016] 請求項 6記載の発明は、請求項 1〜3のいずれか一項記載の発明において、前記本体部の長手方向の端部のうち少なくとも一方の端部は先鋭ィ匕されていることを特徴とする。

[0017] 請求項 7記載の発明は、請求項 1〜3のいずれか一項記載の発明において、前記本体部の長手方向の側面の一部が切り欠かれて成るくびれ部を有することを特徴とする。

[0018] 請求項 8記載の発明は、請求項 7記載の発明において、前記くびれ部は、前記本体部の長手方向の中心付近に設けられたことを特徴とする。

[0019] 請求項 9記載の発明は、複数の接続端子を備えた回路構造に対して、前記複数の接続端子のいずれかと物理的に接触することによって電気的な接続を確立する導電性接触子を製造する導電性接触子の製造方法であって、金属を用いることによって互いに同じ形状をなす複数の導電性接触子の本体部が並進対称な位置関係をなして連結される本体部群を成形する成形工程と、前記成形工程で成形した本体部群が備える各本体部の長手方向の中心付近を含む領域であって各本体部の両端部を含まない領域の表面に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、を有し、前記成形工程で成形された前記複数の導電性接触子の本体部の各々は、長手方向に垂直な断面の形状が異方性を有するとともに、当該長手方向の側面の一部が切り欠かれて成るくびれ部を備え、隣接する前記本体部のくびれ部同士が連結されて成ることを特徴とする。

[0020] 請求項 10記載の発明は、請求項 9記載の発明において、互いに隣接する前記くびれ部を連結する連結部の長手方向に垂直な断面の面積は、前記くびれ部における前記本体部の長手方向に垂直な断面の面積よりも小さいことを特徴とする。

[0021] 請求項 11記載の発明は、請求項 10記載の発明において、前記絶縁層形成工程で絶縁層が各々形成された複数の導電性接触子に対して各導電性接触子に連結された前記連結部を回転することによって各導電性接触子を前記本体部群力取り外す取り外し工程をさらに有することを特徴とする。

発明の効果

[0022] 本発明に係る導電性接触子および導電性接触子の製造方法によれば、当該導電性接触子の本体部の長手方向に垂直な断面の形状に異方性を持たせることにより、外力が加わったときに橈む方向を容易に制御することができ、より高精度で信頼性の高ヽ電気特性検査を実現することが可能となる。

図面の簡単な説明

[0023] [図 1]図 1は、本発明の実施の形態 1に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。

[図 2]図 2は、図 1の矢視 A方向の上面図である。

[図 3]図 3は、図 2の B— B線断面図である。

[図 4]図 4は、本発明の実施の形態 1に係る導電性接触子を収容する導電性接触子ユニットの構成を示す斜視図である。

[図 5]図 5は、本発明の実施の形態 1に係る導電性接触子を導電性接触子ユニットに取り付けてオフセットする前の状態を示す図である。

[図 6]図 6は、本発明の実施の形態 1に係る導電性接触子を導電性接触子ユニットに取り付けてオフセットした後の状態を示す図である。

[図 7]図 7は、オフセット前後の導電性接触子群の各先端部の態様を示す図である。

[図 8]図 8は、本発明の実施の形態 1の第 1変形例に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。

[図 9]図 9は、本発明の実施の形態 1の第 2変形例に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。

[図 10]図 10は、本発明の実施の形態 1の第 3変形例に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。

[図 11]図 11は、本発明の実施の形態 1の第 4変形例に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。

[図 12]図 12は、本発明の実施の形態 1に係る導電性接触子の先端部の形状の変形例 (第 1例)を示す斜視図である。

[図 13]図 13は、本発明の実施の形態 1に係る導電性接触子の先端部の形状の変形例 (第 2例)を示す斜視図である。

[図 14]図 14は、本発明の実施の形態 1に係る導電性接触子の先端部の形状の変形例 (第 3例)を示す斜視図である。

[図 15]図 15は、本発明の実施の形態 2に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。

[図 16]図 16は、本発明の実施の形態 2の第 1変形例に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。

[図 17]図 17は、本発明の実施の形態 2の第 2変形例に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。

[図 18]図 18は、本発明の実施の形態 2の第 3変形例に係る導電性接触子の構成を示す断面図である。 [図 19]図 19は、本発明の実施の形態 3に係る導電性接触子の製造方法の成形工程によって成形された本体部群の構成を示す図である。

[図 20]図 20は、本体部群の中で隣接する本体部を拡大して示す部分拡大斜視図である。

[図 21]図 21は、本発明の実施の形態 3に係る導電性接触子の製造方法の絶縁層形成工程後の本体部群の構成を示す図である。

[図 22]図 22は、図 21の C C線断面図である。

[図 23]図 23は、本体部群の別な構成例を示す図である。

[図 24]図 24は、従来型の導電性接触子の導電性接触子ユニットへの取付例を示す図である。

[図 25]図 25は、検査装置側に接触する導電性接触子の取付構造を示す部分拡大図である。

符号の説明

I、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 501 導電性接触子

I I、 21、 61、 71、 81、 91、 101、 151、 511 本体部

12、 105、 512 絶縁層

22、 92 貫通孔部

31、 41、 51 端部

32、 42、 52 月同体き

62、 72、 82、 93 積層部

100、 150 本体部群

102、 152 くびれ部

102a 側面

103、 153 連結部

104、 154 保持枠部

I I I、 112、 113 先端部

200 導電性接触子ユニット

201、 600 第 1プレー卜 202、 700 第 2プレー卜

211、 212、 711、 712、 713 孔部

301、 801 回路基板

302、 802 電極

401 半導体集積回路

402 接続用電極

601、 701 上層プレー卜

602、 703 下層プレー卜

702 中間層プレート

G 導電性接触子群

発明を実施するための最良の形態

[0025] 以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態 (以後、「実施の形態」と称する）を説明する。なお、図面は模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なる場合もあることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる場合があることは勿論である。

[0026] (実施の形態 1)

図 1は、本発明の実施の形態 1に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。また、図 2は、図 1の矢視 A方向の上面図である。さらに、図 3は、図 2の B— B線断面図である。これらの図に示す導電性接触子 1はワイヤープローブと呼ばれるタイプのもので、平板状であって両端部が V字状に先鋭ィ匕された本体部 11と、この本体部 11 の両端部を除く中央付近の本体部 11表面を被覆するように形成された絶縁層 12とを備える。本体部 11の長手方向に垂直な方向の断面 (横断面）は、図 3にも示すように長方形をなしている。また、絶縁層 12を加えた導電性接触子 1全体の横断面は略楕円形状をなしている。このため、導電性接触子 1は、本体部 11の長手方向に垂直な方向の断面形状が異方性を有しており、特に本実施の形態 1においては、その断面を通過するとともに互いに直交する二つの軸の各々に対して対称な形状をなしている。 [0027] 図 4は、上述した構成を有する導電性接触子 1を収容する導電性接触子ユニットの概略構成を示す図である。同図に示す導電性接触子ユニット 200は、複数の導電性接触子 1を収容し、電気特性検査の検査対象である半導体集積回路等の回路構造と検査装置との電気的な接続を確立するものである。導電性接触子ユニット 200は、各導電性接触子 1の両端部付近に設けられて各導電性接触子 1を収容保持する第 1プレート 201と第 2プレート 202とを備え、この二つのプレートの間に複数の導電性接触子 1が規則的に配設されている。図 4に示す場合、導電性接触子群 Gは、複数の導電性接触子 1がー列に配置されることによって構成されている力これはあくまでも一例に過ぎず、導電性接触子群 Gの配置パターンは、検査対象の回路構造の接続用電極 (接続端子）の配置パターンに応じて定められる。

[0028] 図 5は、本実施の形態 1に係る導電性接触子 1を導電性接触子ユニット 200に収容して取り付ける途中の状態を示す図である（図面の都合上、図 4に比べて導電性接触子 1の長手方向を短かくして記載して、る)。図 4および図 5で上方に位置する第 1 プレート 201の孔部 211から突出する導電性接触子 1の先端部は、検査対象の回路構造に設けられた接続用電極に接触する一方、図 4および図 5で下方に位置する第 2プレート 202の孔部 212から突出する導電性接触子 1のもう一つの先端部は、検査装置の回路基板 301の電極に接触する。なお、導電性接触子ユニット 200を用いた電気特性検査を実施する際には、通常の場合、導電性接触子ユニット 200の上下を図 4と逆にして行うが、以降の図面においても、便宜上、図 4と同様の上下位置関係のまま記載する。

[0029] 第 1プレート 201の孔部 211と第 2プレート 202の孔部 212とは導電性接触子 1を挿入可能であって同じ径を有する円柱形状をなして、る。導電性接触子ユニット 200に対して導電性接触子 1を取り付ける際には、図 5に示す状態から、第 1プレート 201および第 2プレート 202のいずれか一方のプレートを他方のプレートに対して図の水平方向に移動させる（以後、この操作を「オフセット」と称する）ことにより、図 5で同軸をなしていた孔部 211および 212の互いの中心軸をずらす。この結果、導電性接触子 1は外力を受けて橈み始める。導電性接触子 1は、長手方向の断面が上述したように異方性を有する形状をなして、るので、断面係数が小さ!、方向すなわち本体部 11 の断面形状である長方形の長辺と垂直な方向（板厚が小さい方向）に橈み始める。

[0030] 図 6は、オフセット後の導電性接触子 1の取付状態を示す図である。この図に示すように、導電性接触子 1は、孔部 211および 212の端部に長辺側の本体部 11の表面が当接するように橈んだ状態にある。この状態で、第 1プレート 201の孔部 211から突出する本体部 11の先端部分は、検査対象の半導体集積回路 401の接続用電極 40 2に接触する。これに対して、第 2プレート 202の孔部 212に収容されている本体部 1 1の先端部分は、回路基板 301の電極 302に接触する。

[0031] 図 7は、本実施の形態 1において、オフセット前後の導電性接触子 1の先端部の態様を示す図であり、導電性接触子ユニット 200の上面から導電性接触子群 Gを構成する孔部 211 (の一部）を見たときの上面図に相当している。この図 7に示すように、上下の孔部 211および 212の中心軸が揃ったオフセット前の状態 1 (図 5を参照）では、各導電性接触子 1の先端部分はランダムな方向を指向している。これに対して、ォフセット後の状態 Π (図 6を参照)では、各導電性接触子 1が同様に橈むため、各孔部 211から突出している導電性接触子 1の先端部分が揃った方向を指向している。

[0032] 従来の円形断面形状のワイヤープローブの場合、本体部の長手方向に垂直な断面が等方的であるため、上記同様にプレートをオフセットしたとしても、全てのワイヤ一プローブの橈み具合を一様にすることは難し力つた。これに対して本実施の形態 1 に係る導電性接触子は、本体部の長手方向に垂直な断面が非等方的であって異方性を有するため、上記の如くオフセットするだけで橈み具合を一様にすることが可能である。

[0033] ここで、導電性接触子 1の製造方法について説明する。導電性接触子 1は、メツキ、エッチング (ウエットエッチング、ドライエッチングを含む）、電铸、リソグラフィ (X線リソグラフィ、紫外線リソグラフィを含む）、放電加工 (ワイヤ放電加工を含む)等の加工技術を用いることによって本体部 11を形成した後、コーティング (カレンダー加工、押し出し、浸漬、スプレー、スプレッド、電着を含む)等の技術によって本体部 11の表面に絶縁層 12を形成することによって製造される。なお、絶縁層 12は、化学気相蒸着法（CVD： Chemical Vapor Deposition)、スパッタリング、メツキ等の加工技術を用いて形成してもよい。 [0034] 本体部 11をなす金属としては、例えば鉄 (Fe)系、ニッケル (Ni)系、タングステン（ W)系等の耐磨耗性に優れた金属を適用することができる。また、絶縁層 12としては、ポリウレタンやポリパラキシリレン等の絶縁性部材を適用することができる。さらに、アルマイト等の酸ィ匕膜によって形成した絶縁皮膜を絶縁層 12としてもよい。

[0035] 以上説明した本発明の実施の形態 1によれば、導電性接触子の本体部の長手方向に垂直な断面の形状に異方性を持たせることにより、外力が加わったときに橈む方向を容易に制御することができる。この結果、本実施の形態 1に係る導電性接触子を導電性接触子ユニットに取り付けて電気特性検査を行う場合、各導電性接触子の電極への荷重が均一化され、各接触部分における接触抵抗を均一化することができ、より高精度で信頼性の高い電気特性検査を実現することが可能となる。

[0036] また、本実施の形態 1によれば、本体部の長手方向の中心付近を含む領域であつて前記本体部の両端部を含まない領域の表面を被覆する絶縁層を形成することにより、複数の導電性接触子を導電性接触子ユニットに取り付けたときに隣接する導電性接触子の電気的な短絡を防止するとともに、導電性接触子の接触による損傷等を防止することができる。

[0037] さらに、本実施の形態 1によれば、導電性接触子の本体部の長手方向に垂直な断面の形状に異方性を持たせることにより、その導電性接触子を保持する導電性接触子ユニットのプレートの構造が単純なものでよい（図 5および図 6を参照）。したがって、設計も容易であり、コストも力からずに済む。

[0038] (実施の形態 1の変形例）

図 8は、本実施の形態 1の第 1変形例に係る導電性接触子の本体部分の構成を示す斜視図である。同図に示す導電性接触子 2は、平板状であって両端部力字状に先鋭化された本体部 21に、同形状をなす 3つの貫通孔部 22が形成されている。この貫通孔部 22は、導電性接触子 2のばね定数を調整するためのものであり、その数、形状、設置位置は、図 8に示すものに限られるわけではない。

[0039] 図 9は、本実施の形態 1の第 2変形例に係る導電性接触子の本体部分の構成を示す斜視図である。同図に示す導電性接触子 3は、 V字型の先鋭端を有する二つの端部 31と、二つの端部 31の間に介在する胴体部 32とを有する。このような形状をなす導電性接触子 3は、上述した導電性接触子 1の本体部 11の中央部付近を切り欠くことによって得られる。この場合には、胴体部 32を他の部分に比べてくびれた形状とすることにより、上述した導電性接触子 1の本体部 11とは異なるばね定数を持たせることができる。なお、胴体部 32の形状 (幅、長さ等）については、適宜変更可能である。

[0040] 図 10は、本実施の形態 1の第 3変形例に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。同図に示す導電性接触子 4は、端部 41が略楕円錐台形状をなす一方、胴体部 42は平板状をなしている。このような形状を有する導電性接触子 4は、従来型のワイヤープローブ（図 24の導電性接触子 501を参照）にプレス力卩ェを施すことによつて成形することができるため、製造コストを特に低く抑えることができる。

[0041] 図 11は、本実施の形態 1の第 4変形例に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。同図に示す導電性接触子 5は、従来型のワイヤープローブの両端部を除く中央部分にプレス加工を施すことによって平板状の胴体部 52を形成したものである。この結果、両側の端部 51は先鋭端を有する一方、胴体部 52は異方性を備えるため、橈み方向の制御がしゃすい構造となっている。この場合にも、従来型のワイヤープローブを用いて製造することができるため、上述した導電性接触子 4と同様に製造コストを低く抑えることができる。

[0042] なお、以上説明した導電性接触子 2〜5の中央付近に対して、導電性接触子 1と同様に絶縁層を形成してもよ、ことは、うまでもな!/、。

[0043] 図 12〜図 14は、本実施の形態 1に係る導電性接触子の先端部の形状の変形例を示す部分斜視図であり、導電性接触子 1の本体部 11の先端部を加工したものに相当している。このうち、図 12に示す先端部 111は、本体部 11の先端部をさらに鋭利に加工したものである。また、図 13に示す先端部 112は、導電性接触子 1の本体部の先端部の V字曲面の面取りを行ったものである。さらに、図 14に示す先端部 113 は、針状に先鋭ィ匕したものである。これらの図に示す先端部の形状は、検査対象の回路構造や、検査装置の回路基板の構造等に応じて最適なものを選択すればよぐ導電性接触子の両端部の形状が異なるように形成しても構わな、。

[0044] なお、上述した先端部 111〜113は、放電加工 (ワイヤ放電加工を含む）、切肖 ij、旋肖 IJ、研削等の技術を適用することによって形成することができる。 [0045] (実施の形態 2)

図 15は、本発明の実施の形態 2に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。同図に示す導電性接触子 6は、平板状であって両端部力字状に先鋭化された本体部 61と、この本体部 61の中央付近に積層され、本体部 61よりも体積が小さい直方体形状をなす積層部 62とを備える。この導電性接触子 6も、本体部 61の長手方向に垂直な横断面は異方性を有している。したがって、複数の導電性接触子 6を上記実施の形態 1と同様に導電性接触子ユニット 200に取り付けてオフセットすれば、それら複数の導電性接触子 6の橈む方向を一様に揃えることができる。

[0046] 本体部 61と積層部 62とは異なる金属によって構成される。例えば、本体部 61には耐磨耗性に優れた鉄 (Fe)系、ニッケル (Ni)系、またはタングステン (W)系の金属を用いる一方で、積層部 62には、電気抵抗の低い銅 (Cu)系、銀 (Ag)系、金 (Au)系、またはパラジウム (Pd)系の金属を用いれば、耐磨耗性に優れるとともに電気抵抗特性にも優れた導電性接触子を実現することができる。これは、一種類の金属によつて導電性接触子を形成する場合には得られない効果であり、本実施の形態 2に特有の効果である。

[0047] 導電性接触子の特性に影響を及ぼす要素としては、上述した耐磨耗性や電気抵抗以外にも、ばね性 (剛性）、耐食性、低接触抵抗、インダクタンスなどがある。したがつて、導電性接触子 6を形成する際には、その導電性接触子 6に付与すべき特性を実現し得る金属を組み合わせて積層すればよい。この意味では、導電性接触子を構成するために積層する金属は 2枚である必要はなぐ 3枚以上であっても構わない。

[0048] 導電性接触子 6を製造する場合には、上記実施の形態 1と同様、メツキ、エッチング

(ウエットエッチング、ドライエッチングを含む）、電铸、リソグラフィ (X線リソグラフィ、紫外線リソグラフィを含む）、放電加工 (ワイヤ放電加工を含む)等の加工技術を適用することによって本体部 61と積層部 62とを積層すればよい。

[0049] 本実施の形態 2においても、導電性接触子 6の本体部 61および積層部 62の周囲を被覆するように絶縁層を形成することもできる。カゝかる絶縁層を形成する際には、上記実施の形態 1にお!、て説明したのと同様の方法を適用すればょ、。

[0050] 以上説明した本発明の実施の形態 2によれば、導電性接触子の本体部の長手方向に垂直な断面の形状に異方性を持たせることにより、外力が加わったときに橈む方向を容易に制御することができる。この結果、本実施の形態 2に係る導電性接触子を導電性接触子ユニットに取り付けて電気特性検査を行う場合、各導電性接触子の電極への荷重が均一化され、各接触部分における接触抵抗を均一化することができ、より高精度で信頼性の高い電気特性検査を実現することが可能となる。

[0051] また、本実施の形態 2によれば、本体部を構成する金属とは異なる種類の金属を本体部に積層することにより、導電性接触子にさまざまな特性を容易に付与することが可能となる。

[0052] さらに、本実施の形態 2によれば、本体部の長手方向の中心付近を含む領域であつて前記本体部の両端部を含まない領域の表面を被覆する絶縁層を形成することにより、複数の導電性接触子を導電性接触子ユニットに取り付けたときに隣接する導電性接触子の電気的な短絡を防止するとともに、導電性接触子の接触による損傷等を防止することができる。

[0053] (実施の形態 2の変形例）

図 16は、本実施の形態 2の第 1変形例に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。同図に示す導電性接触子 7は、上述した導電性接触子 6の本体部 61と同じ形状をなす本体部 71に、積層部 62とは異なり長手方向の先端部が先鋭化された形状をなす積層部 72が積層されている。このように、積層部の形状を変えることによつて導電性接触子 7が有する特性を導電性接触子 6が有する特性とは異なるものにすることがでさる。

[0054] 図 17は、本実施の形態 2の第 2変形例に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。同図に示す導電性接触子 8は、同じ表面積を有する本体部 81と積層部 82とが積層されている力積層方向の肉厚 (板厚）は本体部 81の方が大きい。このように本体部 81の板厚と積層部 82の板厚との比を変えることによつても、導電性接触子 8 が有する特性を調整することが可能である。

[0055] 図 18は、本実施の形態 2の第 3変形例に係る導電性接触子の構成を示す断面図である。同図に示す導電性接触子 9は、平板状の本体部 91に 3つの貫通孔部 92が形成されており、各貫通孔部 92の片側の開口面を各々被覆するように 3つの積層部 93が積層されている。なお、積層部 93をもう一方の開口面にさらに積層してもよいし、貫通孔部 92のうちの一部のみに積層部 93を積層するようにしてもよい。

[0056] なお、以上説明した導電性接触子 6〜9の構成を適宜組み合わせることによってさらに別な変形例を構成することも可能である。また、本実施の形態 2においても、上記実施の形態 1と同様、導電性接触子の本体部の中心付近をくびれさせたり（図 9を参照）、先端部の形状を変更するような加工（図 12〜図 14を参照）を施したりすることが可能である。なお、積層部を金属以外の材料で構成してもよい。例えば、図 17のような構造で、片面または両面に榭脂ゃ榭脂塗料等を積層すれば、絶縁層をコーティングしたのと同じ作用効果が得られる。このうち、片面のみ榭脂を積層した場合であつても、導電性接触子 8は異方性を有しているため、その橈み方向は一様に揃い、隣接した導電性接触子 8同士で短絡を発生することはない。

[0057] (実施の形態 3)

本発明の実施の形態 3は、長手方向に直交する横断面が異方性を有する本体部と、この本体部の中央部分を被覆する絶縁層とを備えた導電性接触子を同時にかつ大量に製造する場合に好適な導電性接触子の製造方法を与えるものである。

[0058] 本実施の形態 3に係る導電性接触子の製造方法にぉ、ては、まずメツキ、エツチング（ウエットエッチング、ドライエッチングを含む）、電铸、リソグラフィ (X線リソグラフィ、紫外線リソグラフィを含む）、放電加工 (ワイヤ放電加工を含む)等の加工技術を適用することにより、複数の導電性接触子の本体部を備えた本体部群を成形する (成形工程)。図 19は、この成形工程によって成形された本体部群の構成を示す図である。また、図 20は、本体部群の中で隣接する本体部を拡大して示す部分拡大斜視図である。これらの図に示すように、本体部群 100は、平板状であって両端部が V字状に先鋭化された複数の本体部 101が連結されて成る。本体部 101の中心部分は、本体部 101の長手方向と直交する方向に切り欠かれたくびれ部 102が形成されている。このくびれ部 102の側面 102aには、隣接する本体部 101同士を連結する連結部 10 3が形成されている。

[0059] 最も端部に形成された本体部 101は、連結部 103を介して一連の本体部 101を保持する保持枠部 104に連結されている。保持枠部 104は、図 19にも示すように、複数の本体部 101を、各本体部 101の長手方向が互いに平行であり、かつ各本体部 1 01の対応する端部の先端位置が一直線上にあるように保持している。この意味で、各本体部 101は、隣接する本体部 101と連結される方向（図 19で鉛直方向）に対して並進対称な位置関係にあるということができる。

[0060] ところで、互いに隣接するくびれ部 102を連結する連結部 103の長手方向に垂直な断面 (横断面）の面積は、くびれ部 102における本体部 101の長手方向に垂直な断面の面積よりも小さくなければならない。これにより、個々の本体部 101を傷付けることなく本体部群 100から容易に取り外すことが可能となる。

[0061] 以上説明した成形工程に続いて、各本体部 101の両端部を適宜マスキングした後、マスキングを施していない本体部 101の中央部分に絶縁層を形成する（絶縁層形成工程)。ここでの絶縁層は、上記実施の形態 1に係る導電性接触子 1の絶縁層 12 と同様に形成することができる。図 21は、絶縁層形成工程を行った後の本体部群の構成を示す図である。また、図 22は、図 21の C— C線断面図である。これらの図 21 および図 22に示すように、くびれ部 102と連結部 103との間の隙間は、絶縁層 105 によって埋め尽くされて！/、る。

[0062] この後、絶縁層 105が各々形成された導電性接触子 10を本体部群 100から取り外す (取り外し工程)。この取り外し工程では、連結部 103の長手方向中心軸を回転中心として導電性接触子 10を回転させることによって本体部群 100からの取り外しを行う。上記成形工程のところで説明したように、連結部 103は本体部 101よりも横断面の断面積が小さいので、導電性接触子 10を上述したように回転すると、連結部 103 の方が回転の作用によってくびれ部 102の側面 102aから離脱する。したがって、導電性接触子 10を単体で保持枠部 104から取り外すことができる。この際、連結部 10 3はくびれ部 102との境界付近で折れるので、絶縁層 105の表面力も連結部 103の残りを容易に引き抜いて処分することができる。

[0063] このように、本体部 101のくびれ部 102の側面 102aに連結部 103を連結させることにより、取り外し工程後に絶縁層 105から連結部 103が抜けた部分は空洞となる。この空洞は側面 102aの表面に繋がっている力その表面は絶縁層 105の表面よりも十分奥の絶縁層 105内部に位置するので、導電性接触子 10を導電性接触子ュ-ット 200に取り付けた際に隣接する導電性接触子 10が万が一接触したとしても、短絡したりする危険性はない。

[0064] 以上説明した本発明の実施の形態 3によれば、連結部を介して複数の導電性接触子の本体部を一様に並べて成形することにより、各本体部に形成される絶縁層にむらが生じない。したがって、均一な形状をなす複数の導電性接触子を同時にかつ大量に製造することが可能となり、生産性の向上を実現することができる。

[0065] また、本実施の形態 3によれば、本体部のくびれ部に連結部を連結させることにより、絶縁層から連結部が抜けた部分は空洞となり、導電性を有する表面が絶縁層表面よりも十分の奥の絶縁層内部に位置するため、導電性接触子ユニットに取り付けた導電性接触子間で短絡を生じたりする恐れもな、。

[0066] 本実施の形態 3に係る導電性接触子の製造方法によって製造された導電性接触子は、上記実施の形態 1および 2と同様、本体部の長手方向に垂直な断面の形状に異方性を有しているため、外力が加わったときに橈む方向を容易に制御することができる。この結果、本実施の形態 3に係る導電性接触子を導電性接触子ユニットに取り付けて電気特性検査を行う場合にも、各導電性接触子の電極への荷重が均一化され、各接触部分における接触抵抗を均一化することができ、より高精度で信頼性の高ヽ電気特性検査を実現することが可能となる。

[0067] また、本実施の形態 3の場合も、本体部の長手方向の中心付近を含む領域であつて前記本体部の両端部を含まない領域の表面を被覆する絶縁層を形成することにより、複数の導電性接触子を導電性接触子ユニットに取り付けたときに隣接する導電性接触子の電気的な短絡を防止するとともに、導電性接触子の接触による損傷等を防止することができる。

[0068] なお、本体部群の構成は、図 19に示すものに限られるわけではない。図 23は、本体部群の別な構成例を示す図である。同図に示す本体部群 150に連結される本体部 151は、長手方向に沿って二つのくびれ部 152を備えている。各くびれ部 152には、上述したくびれ部 102の場合と同様に連結部 153が連結されており、保持枠部 1 54によって複数の本体部 151が並進対称な位置関係をなしながら保持されて!、る。このため、図 23に示す場合には、隣接する本体部 151同士が 2本の連結部 153を介して連結されている。このような構成を有する本体部群 150から導電性接触子を製造する際には、上記同様に絶縁層を形成した後、連結部 153を本体部 151に対して回転することによって本体部 151と連結部 153とを切り離す。この結果、本体部 151は自身に連結されている 4つの連結部 153が全て切り離されたとき、本体部群 150から取り外されること〖こなる。

[0069] (その他の実施の形態）

ここまで、本発明を実施するための最良の形態として、実施の形態 1〜3を詳述してきた力本発明はそれら三つの実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。すなわち、本発明は、この明細書では記載していないさまざまな実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しな!、範囲内にお、て種々の設計変更等を施すことが可能である。

産業上の利用可能性

[0070] 本発明は、複数の接続端子を備えた回路構造の電気特性検査を行う際、その回路構造と検査装置との間の電気的な接続を確立する手段として好適である。

Claims

請求の範囲

[1] 複数の接続端子を備えた回路構造に対して、前記複数の接続端子の、ずれかと物理的に接触することによって電気的な接続を確立する導電性接触子であって、当該導電性接触子の本体部の長手方向に垂直な断面の形状が異方性を有することを特徴とする導電性接触子。

[2] 前記本体部の長手方向に垂直な断面は、当該断面を通過するとともに互いに直交する二つの軸の各々に対して対称な形状をなすことを特徴とする請求項 1記載の導電性接触子。

[3] 前記本体部に積層され、前記本体部とは異なる材料力成る積層部をさらに備えたことを特徴とする請求項 1記載の導電性接触子。

[4] 前記本体部の長手方向の中心付近を含む領域であって前記本体部の両端部を含まない領域の表面を被覆する絶縁層をさらに備えたことを特徴とする請求項 1〜3の

V、ずれか一項記載の導電性接触子。

[5] 前記本体部は、一または複数の貫通孔部が設けられて、ることを特徴とする請求項 1〜3の!、ずれか一項記載の導電性接触子。

[6] 前記本体部の長手方向の端部のうち少なくとも一方の端部は先鋭ィ匕されていることを特徴とする請求項 1〜3のいずれか一項記載の導電性接触子。

[7] 前記本体部の長手方向の側面の一部が切り欠かれて成るくびれ部を有することを特徴とする請求項 1〜3のいずれか一項記載の導電性接触子。

[8] 前記くびれ部は、前記本体部の長手方向の中心付近に設けられたことを特徴とする請求項 7記載の導電性接触子。

[9] 複数の接続端子を備えた回路構造に対して、前記複数の接続端子の!/、ずれかと物理的に接触することによって電気的な接続を確立する導電性接触子を製造する導電性接触子の製造方法であって、

金属を用いることによって互いに同じ形状をなす複数の導電性接触子の本体部が並進対称な位置関係をなして連結される本体部群を成形する成形工程と、

前記成形工程で成形した本体部群が備える各本体部の長手方向の中心付近を含む領域であって各本体部の両端部を含まない領域の表面に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、

を有し、

前記成形工程で成形された前記複数の導電性接触子の本体部の各々は、長手方向に垂直な断面の形状が異方性を有するとともに、当該長手方向の側面の一部が切り欠かれて成るくびれ部を備え、隣接する前記本体部のくびれ部同士が連結されて成ることを特徴とする導電性接触子の製造方法。

[10] 互いに隣接する前記くびれ部を連結する連結部の長手方向に垂直な断面の面積は、前記くびれ部における前記本体部の長手方向に垂直な断面の面積よりも小さいことを特徴とする請求項 9記載の導電性接触子の製造方法。

[11] 前記絶縁層形成工程で絶縁層が各々形成された複数の導電性接触子に対して各導電性接触子に連結された前記連結部を回転し、各導電性接触子を前記本体部群力も取り外す取り外し工程をさらに有することを特徴とする請求項 10記載の導電性接触子の製造方法。