TWI472772B - 探針、探針卡與製作探針的方法 - Google Patents

Description

探針、探針卡與製作探針的方法

本發明是有關於一種探針，特別是一種用於探針卡的探針。

隨著積體電路的快速發展，具有高密度元件的積體電路為業界發展的趨勢。為了確保積體電路的良率，測試積體電路為一不可或缺的過程。而用以測試積體電路之裝置，其通常利用探針接觸積體電路之元件，傳輸電訊號加以測試，因此探針之間的距離勢必也會隨著元件密度增加而變小。然而在針距縮小的情況下，當探針皆處於通電狀態時，探針與探針之間便可能會有電接觸的情況產生，從而影響檢測結果，甚至可能損害待測的元件。

因此本發明之一態樣提供一種探針，其針身段之一側鍍上金屬氧化物層以當作絕緣層，以避免探針與探針之間互相接近時產生電接觸。探針包含針身段、針尖段與金屬氧化物層。針尖段連接針身段。金屬氧化物層位於針 身段的至少一側上。

本發明之另一態樣提供一種探針卡，包含印刷電路板、複數個探針以及固持件。每一探針包含針尾段、針尖段、針身段與金屬氧化物層。針尾段電性連接印刷電路板。針身段位於針尾段及針尖段之間。金屬氧化物層位於針身段的至少一側上。固持件固持探針，使探針以針身段的一側方向排列。

本發明又一態樣提供一種製作探針的方法，包含(應瞭解到，在本實施方式中所提及的步驟，除特別敘明其順序者外，均可依實際需要調整其前後順序，甚至可同時或部分同時執行)：提供鍍層治具；將探針放置在鍍層治具上；鍍金屬層於探針之針身段的至少一側上；以及將金屬層氧化以形成金屬氧化物層。

緣此，本發明的主要目的在於提供一種探針，因探針的針身段至少一側上具有一金屬氧化物層。故，探針與探針接觸時，不會產生電接觸，亦不會互相干擾。

本發明的再一目的在於提供一種探針，因探針的針身段至少一側上具有一金屬氧化物層。故，可以僅需在探針的針身段與探針的針身段之間會接觸的一側上進行絕緣，故可以節省成本、增加時效。

本發明的又一目的在於提供一種探針，因探針的針身段至少一側上具有一金屬氧化物層。故，對探針本身 性能影響較小。

本發明的另一目的在於提供一種探針卡，其中探針卡中所使用的探針，因探針的針身段至少一側上具有一金屬氧化物層。故，探針與探針接觸時，不會產生電接觸，亦不會互相干擾。

本發明的再一目的在於提供一種探針的製作方法，其中依此製作方法所製作的探針，因探針的針身段至少一側上具有一金屬氧化物層。故，探針與探針接觸時，不會產生電接觸，亦不會互相干擾。

110‧‧‧垂直針

120、220、420‧‧‧針身段

122‧‧‧第一側表面

124‧‧‧第二側表面

130、230、430‧‧‧針尖段

140、240、440‧‧‧針尾段

150、152、250、252、450‧‧‧金屬氧化物層

160、162、260、262‧‧‧金屬層

210‧‧‧懸臂針

222‧‧‧側表面

226、236‧‧‧軸向

276‧‧‧虛擬表面

300‧‧‧印刷電路板

400‧‧‧探針

500‧‧‧固持件

600‧‧‧鍍層治具

610‧‧‧凹部

700、800‧‧‧治具蓋

第1圖繪示本發明第一實施方式之探針的示意圖。

第2圖繪示第1圖之探針的針身段的正視圖。

第3圖繪示本發明第二實施方式之探針的示意圖。

第4圖繪示本發明第三實施方式之探針的示意圖。

第5圖繪示本發明第四實施方式之探針的示意圖。

第6圖繪示本發明第五實施方式之探針的局部示意圖。

第7圖繪示第6圖之懸臂針的示意圖。

第8圖繪示第6圖之探針的針身段的上視圖。

第9圖繪示本發明第六實施方式之探針的示意圖。

第10圖繪示本發明第七實施方式之探針的示意圖。

第11圖繪示本發明第八實施方式之探針的示意圖。

第12圖繪示本發明一實施方式之探針卡的側視圖。

第13圖繪示第12圖之區域P的放大立體圖。

第14至19圖繪示本發明第一實施方式之製作探針的方法的製造流程示意圖。

第20至25圖繪示本發明第三實施方式之製作探針的方法的製造流程示意圖。

以下將以圖式揭露本發明的複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

第1圖繪示本發明第一實施方式之探針的示意圖。探針包含針身段120、針尖段130與金屬氧化物層150。針尖段130連接針身段120。金屬氧化物層150位於針身段120的至少一側上。上述之金屬氧化物層150可作為絕緣層用，因此當應用此探針作成探針卡時，縱使探針與探針之間因為針距過近而接觸，金屬氧化物層150也可以阻隔兩者，讓兩者不致電性接觸，故不會互相干擾。此外，僅需在探針的針身段120與探針的針身段120之間會接觸的一側上進行絕緣，故可以節省成本、增加時效。又，因探針的針身段120至少一側上具有一金屬氧化物層 150。故，對探針本身性能影響較小。

上述之針身段120與針尖段130可共同構成一成型針，此成型針是已經先行製作出來的探針。在本實施方式中，探針可更包含針尾段140，針身段120在針尖段130與針尾段140之間，並且共同構成一垂直針(Vertical Probe)110。詳細而言，針身段120具有相對兩第一側表面122與相對兩第二側表面124。每一第一側表面122的面積均小於每一第二側表面124的面積。金屬氧化物層150位於第一側表面122其中之一者上。因此當垂直針110相互靠近時，位於針身段120之金屬氧化物層150可防止探針與探針之間的電接觸。

請參照第2圖，其繪示第1圖之針身段120的正視圖。在製造上，製造者可先鍍一層金屬層於針身段120的第一側表面122其中之一者上，然後再氧化該層金屬層而形成金屬氧化物層150。若採用此製造方式，金屬氧化物層150將可以牢靠地附著於針身段120上，而不容易自針身段120脫落。從結構上來看，若採用此製造方式，則金屬氧化物層150之相對兩端部的厚度將較其中央的厚度薄。

在以上實施方式中，針身段120、針尖段130與針尾段140可為一體成型的金屬。此外，金屬氧化物層150的材質可為氧化鋁、二氧化鈦或上述之任意組合。應了解到，以上所舉之材質僅為例示，而非用以限制本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，應視實際需 要，彈性選擇相關元件的材質。

請參照第3圖，其繪示本發明第二實施方式之探針的示意圖。第二實施方式與第一實施方式的差異處在於金屬氧化物層150的數量與位置。雖然在第一實施方式中，金屬氧化物層150只位於針身段120的第一側表面122其中之一者上。當複數個探針沿著第一側表面122方向排列時，金屬氧化物層150即可達到絕緣的效果。然而在第二實施方式中，金屬氧化物層150也可位於針身段120的兩第一側表面122上，以加強探針之間的絕緣。至於其他結構與製程細節，由於皆與第一實施方式相同，因此便不再重複贅述。

因一般在使用探針測試積體電路時，探針的針尖段130可能會因接觸積體電路的元件而受力，使得針身段120挫曲變形。然而，由於金屬氧化物層150的延展性一般遠不如針身段120，因此當針身段120挫曲變形時，金屬氧化物層150有時會因此而斷裂。

為了解決這個問題，在第三實施方式中，如第4圖所繪示，金屬氧化物層152的數量可為複數個，且金屬氧化物層152可間隔分布於針身段120的第一側表面122其中之一者上。如此一來，因金屬氧化物層152間隔分布於針身段120的第一側表面122上，因此在針身段120挫曲變形時，金屬氧化物層152便不會和針身段120有一樣大的變形量，使得金屬氧化物層152斷裂的情況得以減少。此外，由於金屬氧化物層152具有其一定的厚度，因 此仍然可防止針身段120互相接觸而導致電接觸。至於其他結構與製程細節，由於皆與第一實施方式相同，因此便不再重複贅述。

請參照第5圖，其繪示本發明第四實施方式之探針的示意圖。第四實施方式與第三實施方式的差異處在於金屬氧化物層152的數量與位置。雖然在第三實施方式中，金屬氧化物層152只位於針身段120的第一側表面122其中之一者上，但在第四實施方式中，金屬氧化物層152也可位於針身段220的兩第一側表面122上，以加強探針之間的絕緣。至於其他結構與製程細節，由於皆與第三實施方式相同，因此便不再重複贅述。

接著同時請參照第6圖與第7圖，其中第6圖繪示本發明第五實施方式之探針的局部示意圖，第7圖繪示第6圖之懸臂針的示意圖。第五實施方式與第一實施方式之不同處在於探針的形狀。詳細而言，第五實施方式之探針包含針身段220、針尖段230與金屬氧化物層250。針尖段230連接針身段220。金屬氧化物層250位於針身段220的至少一側上。針身段220與針尖段230共同構成一懸臂針(Cantilever Probe)210，針尖段230的軸向236與針身段220的軸向226交錯，且針尖段230的軸向236與針身段220的軸向226共同位於一虛擬平面276上。針身段220具有兩側表面222，此兩側表面222隔著虛擬平面276相對，且金屬氧化物層250位於側表面222其中之一者上。應注意的是，為了清楚起見，懸臂針210與虛擬平 面276之交界處以虛線表示之。

請參照第8圖，其繪示第6圖之探針的針身段220的正視圖。在製造上，製造者可先鍍一層金屬層於針身段220的側表面222其中之一者上，然後再氧化該層金屬層而形成金屬氧化物層250。若採用此製造方式，金屬氧化物層250將可以牢靠地附著於針身段220上，而不容易自針身段220脫落。從結構上來看，若採用此製造方式，則金屬氧化物層250之相對兩端部的厚度將較其中央的厚度薄。至於其他結構與製程細節，由於皆與第一實施方式相同，因此便不再重複贅述。

請參照第9圖，其繪示本發明第六實施方式之探針的示意圖。第六實施方式與第五實施方式的差異處在於金屬氧化物層250的數量與位置。雖然在第五實施方式中，金屬氧化物層250只位於針身段220的側表面222其中之一者上，但在第六實施方式中，金屬氧化物層250也可位於針身段220的兩側表面222上，以加強探針之間的絕緣。至於其他結構與製程細節，由於皆與第五實施方式相同，因此便不再重複贅述。

同樣地，為了避免金屬氧化物層250斷裂，在第七實施方式中，如第10圖所繪示，金屬氧化物層252的數量可為複數個，且金屬氧化物層252可間隔分布於針身段220的側表面222其中之一者上。如此一來，因金屬氧化物層252間隔分布於針身段220的側表面222上，因此在針身段220彎曲變形時，金屬氧化物層252便不會和針 身段120有一樣大的變形量，這樣可以減少金屬氧化物層252斷裂的情況發生。此外，因金屬氧化物層252具有其一定的厚度，因此仍然可防止針身段220互相接觸而導致電接觸。至於其他結構與製程細節，由於皆與第五實施方式相同，因此便不再重複贅述。

請參照第11圖，其繪示本發明第八實施方式之探針的示意圖。第八實施方式與第七實施方式的差異處在於金屬氧化物層252的數量與位置。雖然在第七實施方式中，金屬氧化物層252只位於針身段220的側表面222其中之一者上，但在第八實施方式中，金屬氧化物層252也可位於針身段220的兩側表面222上，以加強探針之間的絕緣。至於其他結構與製程細節，由於皆與第七實施方式相同，因此便不再重複贅述。

上述之探針可應用在探針卡上，用以達到探針卡上之各探針之間互相絕緣的目的。接著請同時參照第12圖與第13圖，其中第12圖繪示本發明一實施方式之探針卡的側視圖，第13圖繪示第12圖之區域P的放大立體圖。探針卡包含印刷電路板300、複數個探針400與固持件500。每一探針400均包含針身段420、針尖段430、針尾段440與金屬氧化物層450。針尾段440電性連接印刷電路板300。針身段420位於針尾段440與針尖段430之間。金屬氧化物層450位於針身段420的至少一側上。固持件500固持探針400，使探針400以針身段420的該側方向排列，使得任兩相鄰之探針的針身段420之間，均 具有一金屬氧化物層450。如此一來，縱使探針400與探針400之間因為針距過近而接觸，金屬氧化物層450也可以阻隔兩者，讓兩者不致電性接觸。

在一或多個實施方式中，固持件500的材質可為黑膠。黑膠可包覆探針400的針身段420與金屬氧化物層450。然而在其他的實施方式中，固持件也可為探針頭，探針頭可固持探針的針尾段與針身段，在此情況下，探針是指第一實施方式之探針，也就是垂直針，例如可以參考美國專利第5534784號的內容，可以看到完整的垂直式探針卡架構，探針頭是指美國專利第5534784號中的「探針頭(Probe Head)68」。

應注意的是，雖然第12圖與13圖中，探針400的樣式為懸臂針，且金屬氧化物層450僅位於懸臂針的針身段420之一側表面，然而本發明不以此為限。上述之第一實施方式至第八實施方式的探針皆可應用於此探針卡上。具體而言，當探針400的樣式為懸臂針時，金屬氧化物層450可位於針身段420的一或二側表面上，或可選擇複數個金屬氧化物層間隔分布於側表面上。同樣的，當探針400的樣式為垂直針時，金屬氧化物層450可位於針身段的一或二第一側表面(如第1圖所繪示)上，或可選擇複數個金屬氧化物層間隔分布於第一側表面上。此外，金屬氧化物層450可以限制製作在固持件500內，請參考第12圖與13圖，以探針為懸臂針為例，固持件500也僅是包覆探針400的針身段420的一部分，但針身段420最寬 的地方就是位於固持件500之內，因此，也最有可能是兩相鄰探針之間最容易造成電性接觸的位置，因此，將金屬氧化物層450設置在這個區段即可達到阻隔兩者效果。

本發明之另一態樣提供一種製作探針的方法。請參照第14至19圖，其繪示本發明第一實施方式之製作探針的方法的製造流程示意圖。請先參照第14圖。首先，製作者可先提供一鍍層治具600，此鍍層治具600用以承載欲鍍金屬氧化物層的探針，且此鍍層治具600可具有一凹部610。

接著請參照第15圖。製作者此時可將探針放置在鍍層治具600上，其中探針可為成型針，例如：垂直針110或懸臂針210。具體而言，垂直針110與懸臂針210皆可置於鍍層治具600上，且分別橫跨鍍層治具600的凹部610，使得垂直針110的針身段120與懸臂針210的針身段220皆置於凹部610的上方，而垂直針110的針尖段130與針尾段140，以及懸臂針210的針尖段230與針尾段240，皆可被固定於鍍層治具600上。

接著請參照第16圖。製作者此時放置二治具蓋700，以遮住垂直針110的針尖段130與針尾段140，以及懸臂針210的針尖段230與針尾段240(皆如第15圖所繪示)。因針尖段130與230用以接觸積體電路之元件，而針尾段140與240則用以電性連接印刷電路板，因此在一或多個實施方式中，針尖段130、230與針尾段140、240可不必製作金屬氧化物層，以具有較好的導電性質。 且，如此一來，對探針本身性能影響也較小。

接著請參照第17圖。製作者此時可鍍一金屬層於垂直針的針身段120的一第一側表面122上，與懸臂針的針身段220之一側表面222上，以分別在垂直針之的針身段120與懸臂針的針身段220形成金屬層160與260。製作者可選擇將金屬層以濺鍍或蒸鍍方式鍍於第一側表面122與側表面222上，本發明不以此為限。另一方面，因有治具蓋700的存在，因此金屬層並不會鍍於垂直針110的針尖段130與針尾段140，以及懸臂針210的針尖段230與針尾段240(皆如第15圖所繪示)上。上述之金屬層之材質例如可為鋁、鈦或上述之任意組合，本發明不以此為限。

接著請參照第18圖。製作者此時可將金屬層160與260(皆如第17圖所繪示)氧化以形成金屬氧化物層150與250。氧化的方式包含高溫氧化、酸性氧化或化學氧化，本發明不以此為限。

在此步驟中，由於金屬層160與260的外側比較容易氧化成金屬氧化物，但在金屬層160與260接觸針身段120與220的一側則較不易形成金屬氧化物。因此一般來說，所形成之金屬氧化物層150與250與針身段120與220之間可能還存在一些金屬，這部分的金屬可強化金屬氧化物層150與250與針身段120與220之間的附著力。

接著請參照第19圖。此時製作者可將治具蓋700(如第16圖所繪示)除去，並將已形成金屬氧化物層150與250之垂直針110與懸臂針210卸下鍍層治具600(如第 14圖所繪示)。如此一來，製作完成的探針即分別為上述之第一實施方式之探針與第五實施方式之探針。而雖然本實施方式的治具蓋700在金屬氧化物層150與250完成後才自鍍層治具600上卸下，然而在其他實施方式中，治具蓋700也可在鍍完金屬層後即可卸下，本發明不以此為限。如此一來，上述之探針的針身段120與220的一側具有金屬氧化物層150與250，因此當探針卡之複數個探針彼此之間依鍍上金屬氧化物層150與250的方向排列時，探針之間互相靠近也不致於因通電而造成電接觸，其針距便可進一步再縮小。

本發明進一步提供第二實施方式之製作探針的方法。第二實施方式之製作探針的方法與第一實施方式之製作探針的方法的差異處在於金屬氧化物層150與250的數量與位置。雖然在第一實施方式之製作探針的方法中，金屬氧化物層150與250只位於針身段120與220的側表面222其中之一者上，但在第二實施方式之製作探針的方法中，金屬氧化物層150與250也可位於針身段120與220的兩側表面222上，以加強探針之間的絕緣。因此，製作在針身段120與220的兩側表面222上時，可以同時使針身段120與220的兩側表面222鍍上金屬層後再進行金屬氧化；當然地，亦可以先使針身段120與220的側表面222其中之一者鍍上金屬層進行金屬氧化後，再完成另一側表面222，可視實際需求而定。至於其他結構與製程細節，由於皆與第一實施方式之製作探針的方法相同，因此 便不再重複贅述。

接著請參照第20至25圖，其繪示本發明第三實施方式之製作探針的方法的製造流程示意圖。請先參照第20圖。首先，製作者可先提供一鍍層治具600，此鍍層治具600用以承載欲鍍金屬氧化物層的探針，且此鍍層治具600可具有一凹部610。

接著請參照第21圖。製作者此時可將探針放置在鍍層治具600上，其中探針可為成型針，例如：垂直針110或懸臂針210。具體而言，垂直針110與懸臂針210皆可置於鍍層治具600上，且分別橫跨鍍層治具600的凹部610，使得垂直針110的針身段120與懸臂針210的針身段220皆置於凹部610的上方，而垂直針110的針尖段130與針尾段140，以及懸臂針210的針尖段230與針尾段240，皆可被固定於鍍層治具600上。

接著請參照第22圖。製作者此時放置一治具蓋800，以遮住垂直針110的針尖段130、針尾段140與針身段120之第一側表面122的局部區域，以及懸臂針210的針尖段230、針尾段240與針身段220之側表面222的局部區域(皆如第21圖所繪示)。因針尖段130與230用以接觸積體電路之元件，而針尾段140與240則用以電性連接印刷電路板，因此在一或多個實施方式中，針尖段130、230與針尾段140、240可不必製作金屬氧化物層，以具有較好的導電性質。

接著請參照第23圖。製作者此時可鍍一金屬層於 垂直針的針身段120之一第一側表面122上，與懸臂針的針身段220之一側表面222上，以分別在垂直針的針身段120與懸臂針的針身段220形成複數個金屬層162與262。製作者可選擇將金屬層以濺鍍或蒸鍍方式鍍於第一側表面122與側表面222，本發明不以此為限。另一方面，因有治具蓋800的存在，因此金屬層並不會鍍於垂直針110的針尖段130、針尾段140與針身段120之第一側表面122的該些局部區域，以及懸臂針210的針尖段230、針尾段240與針身段220之側表面222的該些局部區域(皆如第21圖所繪示)上。上述之金屬層之材質例如可為鋁、鈦或上述之任意組合，本發明不以此為限。

接著請參照第24圖。製作者此時可將金屬層162與金屬層262(皆如第23圖所繪示)氧化以形成複數個金屬氧化物層152與252。氧化的方式包含高溫氧化、酸性氧化或化學氧化，本發明不以此為限。

在此步驟中，由於金屬層162與262的外側比較容易氧化成金屬氧化物，但在金屬層162與262接觸針身段120與220的一側則較不易形成金屬氧化物。因此一般來說，所形成之金屬氧化物層152與252與針身段120與220之間可能還存在一些金屬，這部分的金屬可強化金屬氧化物層152與252於針身段120與220之間的附著力。

接著請參照第25圖。此時製作者可將治具蓋800(如第22圖所繪示)除去，並將已形成金屬氧化物層152與252之垂直針110與懸臂針210卸下鍍層治具600(如第 20圖所繪示)。如此一來，製作完成的探針即分別為上述之第三實施方式之探針與第七實施方式之探針。而雖然本實施方式的治具蓋800在金屬氧化物層152與252完成後才自鍍層治具600上卸下，然而在其他實施方式中，治具蓋800也可在鍍完金屬層後即可卸下，本發明不以此為限。如此一來，上述之探針的針身段120與220之一側具有金屬氧化物層152與252，因此當探針卡之複數個探針彼此之間依鍍上金屬氧化物層152與252的方向排列時，探針之間互相靠近也不致於因通電而造成電接觸，探針之間的針距便可進一步再縮小。

本發明進一步提供第四實施方式之製作探針的方法。第四實施方式之製作探針的方法與第三實施方式之製作探針的方法的差異處在於金屬氧化物層150與250的數量與位置。雖然在第三實施方式之製作探針的方法中，金屬氧化物層150與250只位於針身段120與220的側表面222其中之一者上，但在第四實施方式之製作探針的方法中，金屬氧化物層150與250也可位於針身段120與220的兩側表面222上，以加強探針之間的絕緣。因此，製作在針身段120與220的兩側表面222上時，可以同時使針身段120與220的兩側表面222鍍上金屬層後再進行金屬氧化；當然地，亦可以先使針身段120與220的側表面222其中之一者鍍上金屬層進行金屬氧化後，再完成另一側表面222，可視實際需求而定。至於其他結構與製程細節，由於皆與第三實施方式之製作探針的方法相同，因此 便不再重複贅述。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧垂直針

120‧‧‧針身段

122‧‧‧第一側表面

124‧‧‧第二側表面

130‧‧‧針尖段

140‧‧‧針尾段

150‧‧‧金屬氧化物層

Claims (20)

1. 一種探針，包含：一針身段；一針尖段，連接該針身段；以及一金屬氧化物層，位於該針身段的至少一側上，其中該金屬氧化物層的材質為氧化鋁、二氧化鈦或上述之任意組合。
2. 如請求項1所述之探針，其中該金屬氧化物層的數量為複數個，且該些金屬氧化物層間隔分布於該針身段的該一側上。
3. 如請求項1所述之探針，其中該金屬氧化物層之相對兩端部的厚度較其中央的厚度薄。
4. 如請求項1所述之探針，更包含：一針尾段，其中該針身段在該針尖段與該針尾段之間，並共同構成一垂直針，該針身段具有相對兩第一側表面與相對兩第二側表面，每一該些第一側表面的面積均小於每一該些第二側表面的面積，該金屬氧化物層位於該些第一側表面其中之一者上。
5. 如請求項1所述之探針，更包含：一針尾段，其中該針身段在該針尖段與該針尾段之 間，並共同構成一垂直針，該針身段具有相對兩第一側表面與相對兩第二側表面，每一該些第一側表面的面積均小於每一該些第二側表面的面積，該金屬氧化物層位於該兩第一側表面上。
6. 如請求項1所述之探針，其中該針身段與該針尖段共同構成一懸臂針，該針尖段的軸向與該針身段的軸向交錯，且該針尖段的軸向與該針身段的軸向共同位於一虛擬平面上，該針身段具有兩側表面，該兩側表面隔著該虛擬平面相對，該金屬氧化物層位於該些側表面其中之一者上。
7. 如請求項1所述之探針，其中該針身段與該針尖段共同構成一懸臂針，該針尖段的軸向與該針身段的軸向交錯，且該針尖段的軸向與該針身段的軸向共同位於一虛擬平面上，該針身段具有兩側表面，該兩側表面隔著該虛擬平面相對，該金屬氧化物層位於該兩側表面上。
8. 如請求項1所述之探針，其中該針身段與該針尖段共同構成一成型針。
9. 一種探針卡，包含：一印刷電路板；複數個探針，每一該些探針包含： 一針尾段，電性連接該印刷電路板；一針尖段；一針身段，位於該針尾段及該針尖段之間；以及一金屬氧化物層，位於該針身段的至少一側上，其中該金屬氧化物層的材質為氧化鋁、二氧化鈦或上述之任意組合；以及一固持件，固持該些探針，使該些探針以該針身段的該一側方向排列。
10. 如請求項9所述之探針卡，其中該固持件為黑膠，該固持件包覆該些探針之該些針身段與該些金屬氧化物層。
11. 如請求項9所述之探針卡，其中該固持件為探針頭，該固持件固持該些探針之該些針尾段與該些針身段。
12. 如請求項9所述之探針卡，其中該針身段、該針尖段與該針尾段共同構成一垂直針，該針身段具有相對兩第一側表面與相對兩第二側表面，每一該些第一側表面的面積均小於每一該些第二側表面的面積，該金屬氧化物層位於該些第一側表面其中之一者上，該些探針以該針身段的該第一側表面方向排列。
13. 如請求項9所述之探針卡，其中該針身段、該針尖段與該針尾段共同構成一垂直針，該針身段具有相對兩第一側表面與相對兩第二側表面，每一該些第一側表面的面積均小於每一該些第二側表面的面積，該金屬氧化物層位於該兩第一側表面上，該些探針以該針身段的該第一側表面方向排列。
14. 如請求項9所述之探針卡，其中該針身段、該針尖段共同構成一懸臂針，該針尖段的軸向與該針身段的軸向交錯，且該針尖段的軸向與該針身段的軸向共同位於一虛擬平面上，該針身段具有兩側表面，該兩側表面隔著該虛擬平面相對，該金屬氧化物層位於該些側表面其中之一者上，該些探針以該針身段的該兩側表面方向排列。
15. 如請求項9所述之探針卡，其中該針身段、該針尖段共同構成一懸臂針，該針尖段的軸向與該針身段的軸向交錯，且該針尖段的軸向與該針身段的軸向共同位於一虛擬平面上，該針身段具有兩側表面，該兩側表面隔著該虛擬平面相對，該金屬氧化物層位於該兩側表面上，該些探針以該針身段的該兩側表面方向排列。
16. 一種製作探針的方法，包含：提供一鍍層治具；將一探針放置在該鍍層治具上； 鍍一金屬層於該探針之一針身段的至少一側上；以及將該金屬層氧化以形成一金屬氧化物層。
17. 如請求項16所述之製作探針的方法，其中鍍該金屬層之步驟包含：濺鍍或蒸鍍該金屬層於該探針之該針身段的該一側上。
18. 如請求項16所述之製作探針的方法，在鍍該金屬層的步驟之前，更包含：放置一治具蓋，以遮住該探針之一針尖段及一針尾段，當鍍該金屬層時，使得該金屬層不會鍍在該探針之該針尖段與該針尾段上。
19. 如請求項16所述之製作探針的方法，在鍍該金屬層的步驟之前，更包含：放置一治具蓋，以遮住該探針之該針身段之該一側的局部區域，當鍍該金屬層時，使得鍍在該探針之該針身段之該側上的該金屬層為複數個，且該些金屬層間隔分布於該探針之該針身段的該一側上。
20. 如請求項16所述之製作探針的方法，其中鍍該金屬層之步驟更包含：鍍該金屬層於該探針之該針身段的相對兩側表面上。