WO2007015300A1

WO2007015300A1 - Equipment for manufacturing electronic component, and method and program for controlling equipment for manufacturing electronic component

Info

Publication number: WO2007015300A1
Application number: PCT/JP2005/014277
Authority: WO
Inventors: Hideo Minami
Original assignee: Ueno Seiki Co., Ltd.
Priority date: 2005-08-04
Filing date: 2005-08-04
Publication date: 2007-02-08
Also published as: KR20080037067A; JPWO2007015300A1; CN101267912B; HK1121714A1; JP4057643B2; KR100992655B1; CN101267912A

Abstract

Equipment for manufacturing an electronic component in which processing efficiency of the whole equipment and index time can be enhanced by providing a drive control pattern for driving a handling mechanism independently for each step processing, and performing Z-axis control, i.e., control for delivering an electronic component to a step processing mechanism by lowering the handling mechanism at the position of each step processing mechanism independently, for each step processing. A method and a program for controlling the equipment for manufacturing an electronic component are also provided. The equipment (1) for manufacturing an electronic component conveys a plurality of electronic components (S) sequentially to a plurality of step processing units (2) arranged arcuately at equal intervals and comprises a plurality of handling units (3) each having a movable suction nozzle (3b) for holding the electronic component (S), and a turntable (4) for conveying the handling unit (3) to the step processing unit (2). In the equipment (1) for manufacturing an electronic component, each handling unit (3) is controlled independently by a drive unit (6) in a unique drive control pattern conforming to each step processing.

Description

電子部品製造装置、電子部品製造装置の制御方法並びに制御プログラム Electronic component manufacturing apparatus, control method and control program for electronic component manufacturing apparatus

技術分野 Technical field

[0001] 本発明は、電子部品に対して各種の工程処理を施す電子部品製造装置、電子部品製造装置の制御方法並びに制御プログラムに関する。 The present invention relates to an electronic component manufacturing apparatus that performs various process processes on an electronic component, a control method for an electronic component manufacturing apparatus, and a control program.

背景技術 Background art

[0002] 従来の電子部品製造装置においては、ダイレクトドライブモータによって間欠的に駆動されるターンテーブルの外周部分に、複数のハンドリング機構が配置され、これらのハンドリング機構は、ターンテーブルを駆動するダイレクトドライブモータと別駆動のリニアモータによって同時に上下に駆動されていた。ターンテーブルの周囲には複数の工程処理機構が配置され、ハンドリング機構は、各工程処理機構の位置で下降して電子部品を工程処理機構に渡し、電子部品位置合わせ、電気特性検査、マ一キング、外観検査、ソート、テーピング等の処理が順次行われる。 In a conventional electronic component manufacturing apparatus, a plurality of handling mechanisms are arranged on the outer peripheral portion of a turntable that is intermittently driven by a direct drive motor, and these handling mechanisms are directly connected to drive the turntable. It was driven up and down simultaneously by a drive motor and a linear motor separately driven. A plurality of process processing mechanisms are arranged around the turntable, and the handling mechanism descends at the position of each process processing mechanism and passes the electronic components to the process processing mechanism to align the electronic components, perform electrical characteristic inspection, Processing such as king, appearance inspection, sorting, taping, etc. is performed sequentially.

[0003] このような電子部品製造装置では、ターンテーブルの周囲に配設された各工程処理ごとに処理に要する時間が異なる。例えば、電子部品位置合わせ (センタリング）においては、センタリング処理に要する時間は他の工程処理に比べ短時間で終わるのに対し、電気特性検査 (テストコンタクト）に要する時間は相対的に長くかかっていた。 In such an electronic component manufacturing apparatus, the time required for processing differs for each process processing arranged around the turntable. For example, in the alignment of electronic components (centering), the time required for the centering process is shorter than that for other process processes, while the time required for the electrical characteristic inspection (test contact) is relatively long. .

特許文献 1：特許第 2620646号公報 Patent Document 1: Japanese Patent No. 2620646

特許文献 2：特開 2002— 127064公報 Patent Document 2: JP 2002-127064

発明の開示 Disclosure of the invention

発明が解決しょうとする課題 Problems to be solved by the invention

[0004] [工程処理時間における課題] [0004] [Problems in process processing time]

し力しながら、これらの各工程処理をターンテーブルの同一円周上に配置している以上、各工程処理における停止時間は一定となるので、複数のハンドリング機構のすべての処理が終了しないとターンテーブルは間欠動作できないことになり、複数の工程のうち、時間を要する工程においては搬送位置処理位置間の移動時間を短くして生産性を上げ、時間を要しない工程では移動時間を長くして欠陥発生を防止する、などの工程ごとの柔軟な処理ができない。このため、ターンテーブルの停止時間と移動時間、すなわち間欠回転の 1サイクルに要する時間であるインデックスタイムの悪ィ匕を招き、生産性の向上を図ることができなかった。 However, since these process steps are arranged on the same circumference of the turntable, the stop time in each process step is constant. Therefore, if all the processes of a plurality of handling mechanisms are not completed, the turn process must be completed. The table will not be able to operate intermittently. Among the processes that require time, the transport position increases the productivity by shortening the movement time between the processing positions, and in the process that does not require time, the movement time is lengthened to prevent the occurrence of defects. Flexible processing is not possible. For this reason, the turntable stop time and movement time, that is, the index time, which is the time required for one cycle of intermittent rotation, was incurred, and productivity could not be improved.

[0005] [荷重制御における課題] [0005] [Problems in load control]

一方、複数の工程処理を順次行う場合、工程によって要求される荷重が異なることもある。例えば、電子部品の電極切断、加工工程においては、電子部品を固定するために大きな荷重が必要であるが、電気特性測定工程にはそれほど大きな荷重は必要ない。また、テープ梱包、マーキング、外観検査工程などでは荷重はほとんど必要ない。 On the other hand, when performing a plurality of process steps sequentially, the required load may differ depending on the process. For example, in the electrode cutting and processing processes of electronic components, a large load is required to fix the electronic components, but a large load is not necessary in the electrical characteristic measurement process. Also, almost no load is required for tape packaging, marking, visual inspection processes, and so on.

[0006] し力しながら、上記のような従来の装置では、ハンドリング機構により電子部品を固定するための荷重は、複数の工程にわたって一定であるため、工程ごとに電子部品固定用の荷重を制御して、大きな荷重が必要な、工程では小さな荷重で処理することにより不良品発生を防止する、等の柔軟な処理が行えな力つた。 However, in the conventional apparatus as described above, since the load for fixing the electronic component by the handling mechanism is constant over a plurality of processes, a load for fixing the electronic component is applied for each process. Controlled, it was possible to perform flexible processing such as requiring a large load and preventing the generation of defective products by processing with a small load in the process.

[0007] 具体的には、処理機構が電子部品のリード切断などを行う工程である場合、ハンドリング機構が電子部品を保持し、ダイに一定荷重を加えクランプを行う際、ハンドリング機構に設けられた吸着ノズルや電子部品に対して、その工程に適した荷重を制御することができな力つた。 [0007] Specifically, when the processing mechanism is a process of cutting the lead of an electronic component, etc., the handling mechanism holds the electronic component and is provided in the handling mechanism when clamping is performed by applying a constant load to the die. It was difficult to control the load suitable for the process on the suction nozzle and electronic components.

[0008] また、処理機構が電気特性検査を行う工程である場合は、測定用の電極に対する電子部品の位置決め停止位置は、もちろんのこと、その電極に加わる荷重に対しても、その工程に適した一定の制御を行うことができな力つた。このため、電子部品等に必要以上に荷重が加わり、電極自身及び電子部品のリードに損傷を与え、不良品の発生及び誤測定の要因となって、た。 [0008] When the processing mechanism is a process for inspecting electrical characteristics, the positioning stop position of the electronic component with respect to the measurement electrode is of course suitable for the process even with respect to the load applied to the electrode. I couldn't do a certain amount of control. For this reason, an excessive load was applied to the electronic parts, etc., damaging the electrodes themselves and the lead of the electronic parts, resulting in the generation of defective products and erroneous measurement.

[0009] さらに、処理機構部に電子部品を位置決め停止させる動作過程においても、荷重が必要以上に加わらないようにする必要性があった。例えば、電子部品の位置合わせをガイドにより行う処理工程の場合は、電子部品が Θ方向等に位置ずれしていると、強制的にガイド内に電子部品を押し込んでしまい、電子部品の不良を発生させていた。また、電子部品に、荷重が加わり不良品の可能性があるにも関わらず、その検出ができず次の処理に工程が進み、最終的には、不良品の流出につながる可能性を含んでいた。 [0009] Furthermore, it has been necessary to prevent the load from being applied more than necessary even in the operation process of positioning and stopping the electronic component in the processing mechanism section. For example, in the case of a processing process in which positioning of electronic components is performed using a guide, if the electronic components are displaced in the Θ direction or the like, the electronic components are forcibly pushed into the guide, thereby causing defects in the electronic components. Generate It was. In addition, there is a possibility that even though a load is applied to an electronic component and there is a possibility of a defective product, it cannot be detected, the process proceeds to the next process, and eventually the defective product may flow out. It was out.

[0010] [衝撃荷重速度における課題] [0010] [Issues with impact load speed]

電子部品を複数の搬送機構間で順次受け渡すように構成された電子部品製造装置において、搬送機構間で電子部品を受け渡す工程等、 1つの電子部品が複数のハンドリング機構により同時に保持されるような工程では、電子部品には通常の工程より大きな衝撃が加わり、その結果、不良品が発生する可能性が高力つた。このため、このような複数の搬送機構を設けた電子部品製造装置では、複数のハンドリング機構全体の移動速度を、搬送機構間の受け渡し工程において不良品を発生させない範囲の一定の移動速度に設定せざるを得ず、装置全体の処理速度が制限されるため、生産性の向上に限界があった。 In an electronic component manufacturing device configured to sequentially transfer electronic components between multiple transport mechanisms, one electronic component is simultaneously held by multiple handling mechanisms, such as the process of transferring electronic components between transport mechanisms. In such a process, the electronic component was subjected to a greater impact than the normal process, and as a result, there was a high possibility that defective products would be generated. For this reason, in such an electronic component manufacturing apparatus provided with a plurality of transport mechanisms, the moving speed of the entire handling mechanisms is set to a constant moving speed that does not cause defective products in the transfer process between the transport mechanisms. Inevitably, the processing speed of the entire device is limited, so there is a limit to improving productivity.

[0011] また、従来の電子部品製造装置においては、上記のように、複数のハンドリング機構全体の移動時間が一定であるため、電子部品の厚みや電極形状等の変更に伴う移動量、移動速度の変更は容易ではな力つた。このため、多品種生産に対応できないという問題があった。 [0011] In addition, in the conventional electronic component manufacturing apparatus, as described above, since the movement time of the entire plurality of handling mechanisms is constant, the movement amount and movement associated with changes in the thickness, electrode shape, etc. of the electronic component Changing speed was not easy. For this reason, there was a problem that it was not possible to handle multi-product production.

[0012] さらに、処理機構部に電子部品を完全に接触させる工程を有する場合、例えば処理機構部が金型である場合等、接触し始める位置に到達する前に速度を低下させ接触による衝撃荷重を抑制または緩和させる等の制御ができないため、電子部品に衝撃によるダメージ与え、不良品を発生させる要因となっていた。 [0012] Further, in the case where the processing mechanism unit has a step of bringing the electronic component into complete contact, for example, when the processing mechanism unit is a mold, the speed is reduced before reaching the position where contact starts, and the impact due to contact Since control such as suppressing or mitigating the load cannot be performed, electronic components were damaged by impact and caused defective products.

[0013] [位置決めにおける課題] [0013] [Problems in positioning]

近年、電子部品の小型化が急速に加速している状況においては、搬送や位置決めに対するよりいつそうの精密さを要求されるようになった。し力しながら、製作上、可動保持部を厳密に同一寸法に製作することは困難であり、また、摩耗に起因する位置精度のバラツキにより一つの処理機構に対して全ての可動保持部を一定の位置に位置決めすることができな、。 In recent years, in the situation where the miniaturization of electronic components is rapidly accelerating, more precise precision is required for conveyance and positioning. However, it is difficult to manufacture the movable holding parts with exactly the same dimensions in manufacturing, and all the movable holding parts for one processing mechanism are caused by variations in position accuracy due to wear. Cannot be positioned at a certain position.

[0014] そのため、従来の電子部品製造装置においては、電子部品の位置決め位置も可動保持部の製作寸法のバラツキに左右されることとなっていた。その結果、例えば電子部品の受け渡しを行う処理機構及びその工程では、位置決めのバラツキ等力電子部品に衝撃荷重が加わり、不良品発生の要因となったり、受け渡しそのものが支障をきたすノ、ンドリングミスを誘発することとなっていた。 [0014] Therefore, in the conventional electronic component manufacturing apparatus, the positioning position of the electronic component is also affected by variations in the manufacturing dimensions of the movable holding portion. As a result, for example, In the processing mechanism and the process for transferring the sub parts, there is a force of variation in positioning, etc. Impact load is applied to the electronic parts, which may cause defective products, or cause inconveniences in the passing itself. It was supposed to be.

[0015] また、従来の電子部品製造装置においては、電子部品の位置決め完了を検出できないことから、電子部品の位置決め不良が判定できない状態で処理機構等の動作を行ってしまい、結果として不良品を発生させてしまったり、処理機構の動作開始タイミングを必要以上に遅延させてしまい、生産性を低下させる要因となっていた。 [0015] Further, in the conventional electronic component manufacturing apparatus, since the completion of positioning of the electronic component cannot be detected, the operation of the processing mechanism or the like is performed in a state where the positioning failure of the electronic component cannot be determined, resulting in a defective product. Causing the processing mechanism operation start timing to be delayed more than necessary, resulting in a decrease in productivity.

[0016] 一方で、他のセンサを用いて、電子部品の位置決め完了を検出することは非常にコストがかかるため困難であり、同時に誤検出となる可能性が高いという問題があった。したがって、ターンテーブルの停止位置に、複数の処理機構及びその工程を設け、位置決め数を複数設け処理する事はできな力つた。 [0016] On the other hand, it is difficult to detect the completion of positioning of an electronic component using another sensor because it is very expensive, and there is a problem that there is a high possibility of erroneous detection at the same time. Therefore, it was impossible to provide a plurality of processing mechanisms and processes at the stop position of the turntable and to provide a plurality of positioning numbers.

[0017] 本発明の目的は、ハンドリング機構を各工程処理ごとに独立駆動させる駆動制御パターンを設け、 Z軸制御、すなわち各工程処理機構の位置でノ、ンドリング機構が下降して電子部品を工程処理機構に受け渡す制御を、各工程処理ごとに独立に行うことにより、装置全体としての処理効率、インデックスタイムの向上を図ることのできる電子部品製造装置、電子部品製造装置の制御方法並びに制御プログラムを提供することにある。 [0017] An object of the present invention is to provide a drive control pattern for independently driving the handling mechanism for each process, and to control the Z-axis control, that is, at the position of each process processing mechanism, the winding mechanism is lowered to move the electronic component. Control method for electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing apparatus that can improve the processing efficiency and index time of the entire device by performing control passed to the process processing mechanism independently for each process processing And providing a control program.

課題を解決するための手段 Means for solving the problem

[0018] 上記目的を達成するため、本発明は、電子部品を保持する可動保持部を備えた複数の電子部品保持手段を順次配置された複数の工程処理機構に順次移動させるとともに、前記電子部品保持手段から前記各工程処理機構へ前記電子部品を受け渡して前記電子部品に各種工程処理を施す電子部品製造装置において、前記複数の電子部品保持手段を前記複数の工程処理機構に順次搬送して各工程処理機構に対応する各停止位置で停止させる搬送機構と、前記搬送機構を駆動する搬送用の駆動源と、前記複数の電子部品保持手段を個別に駆動するように互いに独立して設けられた複数の保持手段駆動源と、前記搬送用駆動源と前記保持手段駆動源とを統合的に制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記電子部品保持手段から前記各工程処理機構へ前記電子部品を受け渡す際に、前記電子部品保持手段に保持された電子部品の各工程処理機構に対する位置と当該工程処理における受渡し移動時間及び処理時間との関係力各工程処理機構ごとに予め設定された前記電子部品保持手段の制御パターンに基づいて、前記複数の電子部品保持手段を互いに独立して駆動制御することを特徴とする。 [0018] In order to achieve the above object, the present invention sequentially moves a plurality of electronic component holding means each having a movable holding portion for holding an electronic component to a plurality of process processing mechanisms arranged sequentially, and In an electronic component manufacturing apparatus that delivers the electronic components from the electronic component holding means to the process processing mechanisms and performs various process processes on the electronic components, the plurality of electronic component holding means are sequentially transferred to the plurality of process processing mechanisms. A transport mechanism that transports and stops at each stop position corresponding to each process processing mechanism, a transport drive source that drives the transport mechanism, and the plurality of electronic component holding means are independent of each other. A plurality of holding means driving sources, and a controller that controls the transport driving source and the holding means driving source in an integrated manner. Each process When the electronic component is delivered to the processing mechanism, the electronic component holding means holds the electronic component. The relationship between the position of the held electronic component with respect to each process processing mechanism and the transfer time and processing time in the process processing based on the control pattern of the electronic component holding means set in advance for each process processing mechanism, The plurality of electronic component holding means are driven and controlled independently of each other.

[0019] 以上のような本発明によれば、各工程処理機構に対する電子部品の高さ位置と移動時間及び処理時間との関係を、制御パターンとして予め設定しておき、この制御パターンに基づいて、電子部品保持手段の駆動制御、すなわち各工程処理機構に対する電子部品の受渡し処理を、各工程処理ごとに個別に独立して行うことにより、電子部品の位置を基準とした電子部品保持手段の直接制御を行うことができ、電子部品の正確な位置が把握できる。そのため、従来のセンサ等を利用した間接制御に比ベ、処理速度の向上、誤検によるトラブルの防止を図ることができるようになる。 [0019] According to the present invention as described above, the relationship between the height position of the electronic component, the moving time, and the processing time with respect to each process processing mechanism is set in advance as a control pattern, and this control pattern is stored in the control pattern. Based on the position of the electronic component, the electronic component holding means drive control, that is, the electronic component delivery process to each process processing mechanism is performed independently for each process processing. Direct control of the component holding means can be performed, and the accurate position of the electronic component can be grasped. Therefore, compared to indirect control using conventional sensors, it is possible to improve the processing speed and prevent troubles due to erroneous detection.

[0020] また、例えば、電子部品保持手段が工程処理機構に対して大きく移動しなければならな!/、左右反転処理機構等にお!、ては、電子部品を左右反転処理機構に移載する際、徐々に減速し電子部品に掛カる衝撃を緩和するように加減速制御ができるようになる。また、電子部品保持手段が工程処理機構に対してわず力しか移動しなくてよ V、テストコンタクトのような場合には、質量の軽、物は加減速を最大にすることができ、処理時間を速くすることができる。このように、各工程処理ごとに最適な加減速制御を行うことが可能となる。 [0020] Also, for example, the electronic component holding means must move greatly with respect to the process processing mechanism! /, For example, to the left / right reversing processing mechanism! When accelerating and decelerating, acceleration / deceleration control can be performed so as to gradually decelerate and mitigate the impact on the electronic components. In addition, the electronic component holding means only needs to move with respect to the process processing mechanism. When V, test contact, etc., the weight is light and the object can maximize acceleration / deceleration. You can make time faster. In this way, optimal acceleration / deceleration control can be performed for each process.

[0021] 好ま、態様では、前記制御部は、前記電子部品保持手段から前記各工程処理機構へ前記電子部品を受け渡す際に、前記各工程処理機構ごとに予め設定された前記電子部品保持手段の制御パターンを読み出す手段と、前記保持手段駆動源の駆動を開始させる手段と、前記保持手段駆動源の駆動情報から前記電子部品保持手段に保持された電子部品の位置を逐次検出する手段と、前記予め設定された制御パターンと逐次検出される前記電子部品の位置とを比較する手段と、前記比較結果に基づいて、複数の電子部品保持手段の加減速を制御する手段と、を備える。 [0021] Preferably, in the aspect, the control unit is configured to set the electronic component holding unit preset for each process processing mechanism when the electronic component is delivered from the electronic component holding unit to the process processing mechanism. Means for reading the control pattern, means for starting the driving of the holding means driving source, means for sequentially detecting the position of the electronic component held by the electronic component holding means from driving information of the holding means driving source, Means for comparing the preset control pattern with the positions of the electronic components detected sequentially, and means for controlling acceleration / deceleration of a plurality of electronic component holding means based on the comparison result. .

[0022] このような態様では、各工程処理部からの電子部品の高さ位置と時間との関係を予め数種類パターンィ匕しておき、その情報を基に、電子部品保持手段が工程処理機構に対して移動した量をエンコーダで解析し、設定した情報と実際の情報との差を比較及びフィードバックすることにより、加工点への正確な位置決め情報を保証することができる。 In such an aspect, the relationship between the height position of each electronic component from each process processing unit and time is preliminarily determined, and based on the information, the electronic component holding means is connected to the process processor. The amount of movement with respect to the structure is analyzed by the encoder, and the difference between the set information and the actual information is compared. By comparing and feeding back, accurate positioning information at the machining point can be guaranteed.

[0023] 本発明ではまた、予め設定された制御パターンに基づいて各工程処理機構ごとに最適なトルク制御を行うことができるようになる。また、前記加減速制御に加え、前記保持手段の加減速のタイミングに合わせ、電子部品保持駆動源であるモータにトルク制限を掛けることにより電子部品にかかる不要な荷重を排除するための荷重制御を行うことができる。 [0023] In the present invention, optimum torque control can be performed for each process mechanism based on a preset control pattern. In addition to the acceleration / deceleration control, load control for eliminating unnecessary loads on the electronic components by applying torque restriction to the motor that is the electronic component holding drive source in accordance with the acceleration / deceleration timing of the holding means. It can be performed.

[0024] なお、本発明は、電子部品製造装置としてのみならず、電子部品製造装置を制御する方法やコンピュータを用いて電子部品制御装置を制御する制御プログラムとしても把握可能である。 [0024] It should be noted that the present invention can be grasped not only as an electronic component manufacturing apparatus but also as a control program for controlling an electronic component control apparatus using a method or a computer for controlling the electronic component manufacturing apparatus.

発明の効果 The invention's effect

[0025] 以上説明したように、本発明によれば、ハンドリング機構を各工程処理ごとに独立駆動させる駆動制御パターンを設け、 Z軸制御、すなわち各工程処理機構の位置でハンドリング機構が下降して電子部品を工程処理機構に受け渡す制御を、各工程処理ごとに独立に行うことにより、装置全体としての処理効率、インデックスタイムの向上を図ることのできる電子部品製造装置、電子部品製造装置の制御方法並びに制御プログラムを提供することができる。図面の簡単な説明 [0025] As described above, according to the present invention, a drive control pattern for independently driving the handling mechanism for each process is provided, and the handling mechanism is lowered at the position of each process processing mechanism. By controlling the delivery of electronic components to the process processing mechanism independently for each process, the processing efficiency and index time of the entire device can be improved. A control method and a control program can be provided. Brief Description of Drawings

[0026] [図 1]本発明の実施形態に係る電子部品製造装置の全体構成を示す平面図 (a)及び側面図（b)。 1 is a plan view (a) and a side view (b) showing an overall configuration of an electronic component manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

[図 2]本発明の実施形態に係る電子部品製造装置の駆動ユニットの構成を示す断面図（a)及び側面図（b)。 FIG. 2 is a cross-sectional view (a) and a side view (b) showing a configuration of a drive unit of an electronic component manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

[図 3]本発明の実施形態における電子部品製造装置の工程処理ごとの Z軸移動量並びに処理時間の相違の一例を示す図。 FIG. 3 is a diagram showing an example of a difference in Z-axis movement amount and processing time for each process of the electronic component manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.

[図 4]本発明の実施形態に係る電子部品製造装置の工程処理のタイミングチャート。 FIG. 4 is a process timing chart of the electronic component manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.

[図 5]本発明の実施形態に係る電子部品製造装置の工程処理のタイミングチャート。 FIG. 5 is a process timing chart of the electronic component manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.

[図 6]本発明の実施形態に係る電子部品製造装置における制御装置の制御処理を示すフローチャート。 [図 7]従来の電子部品の位置検出手法を示す図。 FIG. 6 is a flowchart showing a control process of a control device in the electronic component manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 7 is a view showing a conventional electronic component position detection method.

[図 8]従来の電子部品製造装置の工程処理のタイミングチャート。符号の説明 FIG. 8 is a process timing chart of a conventional electronic component manufacturing apparatus. Explanation of symbols

1…電子部品製造装置 1 ... Electronic component manufacturing equipment

2…工程処理ユニット 2 ... Process processing unit

2A…エスケープ工程 2A ... Escape process

2Β· ··極性判別工程 2Β ··· Polarity discrimination process

2C…左右反転工程 2C ... Reversal process

2D…テストコンタクト工程 2D ... Test contact process

2E…マーキング工程 2E ... Marking process

2F…外観検査工程 2F… Appearance inspection process

2G…ソート工程 2G ... Sorting process

2Η· ··テーピング工程 2Η ·· Taping process

21…不良品除去工程 21 ... Defective product removal process

2H…各処理工程 2H ... Each treatment process

3…ハンドリングユニット 3 ... Handling unit

3a…支持部 3a… Supporting part

3b…吸着ノズル 3b… Suction nozzle

3c…ノズル先端部 3c… Nozzle tip

4· ··ターンテープノレ 4 ... Turn tape tape

5…ダイレクトドライブモータ 5… Direct drive motor

6…駆動ユニット 6 ... Drive unit

6a…操作ロッド 6a… Control rod

6b…駆動部 6b ... Drive unit

6c…モ¹ ~~タ 6c ... motor ¹ ~ ~ data

6d…エンコーダ 6d ... Encoder

7…制御装置 7 ... Control device

発明を実施するための最良の形態 [0028] 次に、本発明の電子部品製造装置、、電子部品製造装置の制御方法並びに制御プログラムを実施するための最良の実施形態（以下「本実施形態」と呼ぶ）について図を参照して説明する。なお、背景技術や課題で既に説明した内容と共通の前提事項は繰り返さない。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, an electronic component manufacturing apparatus, a control method of the electronic component manufacturing apparatus, and a control program for executing the control program according to the present invention (hereinafter referred to as “the present embodiment”) will be described with reference to the drawings. explain. The assumptions common to those already explained in the background art and issues are not repeated.

[0029] (1)実施形態の構成 [0029] (1) Configuration of the embodiment

(1— 1)全体構成 (1—1) Overall configuration

図 1に示す電子部品製造装置 1は、円弧状に等間隔で順次配置された複数のェ程処理ユニット（工程処理機構) 2に対して、複数の電子部品 Sを順次搬送するための装置である。ここで、電子部品製造装置 1は、図 1に示すように、まず、電子部品 S を保持する可動の吸着ノズル (可動保持部） 3bをそれぞれ有する複数のハンドリングユニット (電子部品保持手段） 3と、ハンドリングユニット 3を工程処理ユニット 2に搬送するターンテーブル (搬送機構) 4を備えて、る。 An electronic component manufacturing apparatus 1 shown in FIG. 1 is an apparatus for sequentially transporting a plurality of electronic components S to a plurality of process processing units (process processing mechanisms) 2 that are sequentially arranged in an arc shape at equal intervals. is there. Here, as shown in FIG. 1, the electronic component manufacturing apparatus 1 first has a plurality of handling units (electronic component holding means) 3 each having a movable suction nozzle (movable holding portion) 3b for holding the electronic component S. A turntable (conveying mechanism) 4 for conveying the handling unit 3 to the process processing unit 2 is provided.

[0030] 電子部品製造装置 1はまた、ターンテーブル 4を駆動するダイレクトドライブモータ（搬送用の駆動源） 5と、ハンドリングユニット 3を個別に駆動するように互いに独立して設けられた複数の駆動ユニット (保持手段駆動機構) 6、等を備えている。各部の詳細は次の通りである。 [0030] The electronic component manufacturing apparatus 1 also includes a direct drive motor (conveying drive source) 5 that drives the turntable 4, and a plurality of drives provided independently of each other so as to individually drive the handling unit 3. A unit (holding means driving mechanism) 6 is provided. Details of each part are as follows.

[0031] ターンテーブル 4は、円弧状に配置された複数の工程処理ユニット 2の上方に、ェ程処理ユニット 2と離間して水平配置されており、ターンテーブル 4の外周部には、複数のハンドリングユニット 3が複数の工程処理ユニット 2と同間隔で配置されている。 [0031] The turntable 4 is horizontally disposed above the plurality of process processing units 2 arranged in an arc shape, spaced apart from the process processing unit 2, and a plurality of turntables 4 are disposed on the outer periphery of the turntable 4. These handling units 3 are arranged at the same intervals as the plurality of process processing units 2.

[0032] また、ノ、ンドリングユニット 3は、図 1に示すように、吸着ノズル 3bと、この吸着ノズル 3bを上下方向に可動に支持する支持部 3aとから構成されており、この支持部 3aは、ターンテーブル 4の上方に設けられている。 Further, as shown in FIG. 1, the nodling unit 3 includes a suction nozzle 3b and a support portion 3a that movably supports the suction nozzle 3b in the vertical direction. The support portion 3a Is provided above the turntable 4.

[0033] ここで、複数のハンドリングユニット 3は、図 1 (a)に示すように、 1つのハンドリングュニット 3が 1つの工程処理ユニット 2の工程処理位置 Pと重なる場合に、他のハンドリングユニット 3も、いずれかの工程処理位置 Pとそれぞれ重なるようにして、ターンテーブル 4の外周部に配置されている。すなわち、複数の工程処理ユニット 2は、電子部品 Sに工程処理を施す工程処理位置 Pを備えており、工程処理位置 Pの水平面上における中心力ターンテーブル 4と同軸の 1つの円上に等間隔で位置するようにして配置されている。そして、複数のハンドリングユニット 3は、その吸着ノズル 3bのノズル先端部 3cの水平面上における中心が、工程処理位置 Pの水平面上における中心に位置するようにして配置されて、る。 [0033] Here, as shown in FIG. 1 (a), when a plurality of handling units 3 overlap one process processing position P of one process processing unit 2, the other handling units 3 3 is also arranged on the outer periphery of the turntable 4 so as to overlap each of the process processing positions P. That is, the plurality of process processing units 2 are provided with a process processing position P for performing processing on the electronic component S, and the central force on the horizontal surface of the process processing position P is on one circle coaxial with the turntable 4. To be positioned at regular intervals Has been placed. The plurality of handling units 3 are arranged such that the center of the nozzle tip 3c of the suction nozzle 3b on the horizontal plane is positioned at the center of the process processing position P on the horizontal plane.

[0034] また、この工程処理ユニット 2は、ボールフィーダ並びにリニアフィーダから整列搬送されてくる電子部品はエスケープ力もハンドリングユニット 3に受け渡すエスケープ工程 2Aと、電子部品の極性を判別する極性判別工程 2Bと、この極性判別に基づいて、電子部品を極性を入れ替えるように回転させる左右反転工程 2Cと、電子部品の電気特性を検査するテストコンタクト工程 2Dと、マーキング工程 2Eと、外観検査工程 2Fと、前記工程において不良品と判定された電子部品を取り除くソート工程 2Gと、テーピング工程 2Hと、残留部品を取り除く不良品除去工程 21とから構成される。吸着ノズルに保持されて、上記工程 2A〜2Iの順で回転搬送されるようになってヽる。 [0034] Further, the process processing unit 2 includes an escape process 2A in which the electronic parts aligned and conveyed from the ball feeder and the linear feeder also deliver the escape force to the handling unit 3, and a polarity determination process for determining the polarity of the electronic parts. 2B, based on this polarity discrimination, the left / right reversal process 2C for rotating the electronic component to change the polarity, the test contact process 2D for inspecting the electrical characteristics of the electronic component, the marking process 2E, and the appearance inspection process 2F The sorting process 2G removes electronic components determined to be defective in the process, the taping process 2H, and the defective product removal process 21 that removes residual parts. It is held by the suction nozzle and rotated and conveyed in the order of the above steps 2A to 2I.

[0035] (1 2)制御装置及び駆動ユニットの構成 (1 2) Configuration of control device and drive unit

一方、複数の駆動ユニット 6は、図 1及び図 2に示すように、複数の工程処理ュ-ット 2の各々に対応して設けられており、ハンドリングユニット 3の吸着ノズル 3bの上端部に当接して吸着ノズル 3bを下方に押し下げるための操作ロッド 6aとそれを駆動する駆動部 6bを備えている。複数の駆動ユニット 6は、また、ターンテーブル 4の上方に、ハンドリングユニット 3の搬送経路力も離間し、かつ、このターンテーブル 4を介して、対応する工程処理ユニット 2の上方にそれぞれ重なるようにして配置されている。また、各駆動ユニット 6は、その操作ロッド 6aの水平面上における中心力対応する各工程処理ユニット 2の工程処理位置 Pの水平面上における中心と重なるようにして配置されている。 On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 2, the plurality of drive units 6 are provided corresponding to each of the plurality of process processing units 2, and are provided at the upper end of the suction nozzle 3b of the handling unit 3. An operating rod 6a for contacting and pushing down the suction nozzle 3b downward is provided, and a drive unit 6b for driving it. The plurality of drive units 6 are also separated above the turntable 4 by the conveying path force of the handling unit 3 and overlap each other above the corresponding process processing unit 2 via the turntable 4. Has been placed. Further, each drive unit 6 is arranged so as to overlap with the center of the process processing position P of each process processing unit 2 corresponding to the center force of the operation rod 6a on the horizontal plane.

[0036] この複数の駆動ユニット 6は、図 2に示すように、制御装置 7の制御により、駆動部 6 bによって操作ロッド 6aを上下動させることにより、吸着ノズル 3bを上方位置と下方位置との間で昇降させ、吸着ノズル 3bのノズル先端部 3cに保持した電子部品 Sを、搬送経路上の搬送位置と工程処理ユニット 2の工程処理位置 Pとの間で移動させるようになっている。 As shown in FIG. 2, the plurality of drive units 6 moves the operation rod 6a up and down by the drive unit 6b under the control of the control device 7, thereby moving the suction nozzle 3b to the upper position and the lower position. The electronic component S held by the nozzle tip 3c of the suction nozzle 3b is moved between the transport position on the transport path and the process processing position P of the process processing unit 2. Yes.

[0037] 制御装置 7による複数の駆動ユニット 6の駆動制御パターン、すなわち、操作ロッド 6aの動作による吸着ノズル 3bの上方位置下方位置間の移動時間、移動量、移動速度、移動タイミング、荷重等の駆動制御パターンは、各工程処理ユニット 2における電子部品の高さ位置と上方位置下方位置間の移動時間及び処理時間との関係に基づいて、工程ごとに個別に設定されている。 [0037] The drive control pattern of the plurality of drive units 6 by the control device 7, that is, the movement time, the movement amount, and the movement between the upper position and the lower position of the suction nozzle 3b by the operation of the operation rod 6a. Drive control patterns such as speed, movement timing, and load are set individually for each process based on the relationship between the movement time and processing time between the height position of the electronic component in each process processing unit 2 and the upper position and lower position. Has been.

[0038] より具体的には、制御装置 7が、図 5に示すように、駆動源であるモータ 6cの回転に合わせて回転するエンコーダ 6dの回転角度（図 5 (c)参照）から定まる電子部品の Z 軸方向の位置情報及びモータの回転始動力の経過時間と、予め設定されたェンコーダ 6dの回転角度に基づく位置情報及び経過時間の制御パターンとを比較し、解析することにより最適な位置制御（図 5 (a)参照），速度制御（同（d)参照）'トルク制御 (同 (e)参照)を行うように設定されて!ヽる。 More specifically, as shown in FIG. 5, the control device 7 is an electronic device that is determined from the rotation angle (see FIG. 5 (c)) of the encoder 6d that rotates in accordance with the rotation of the motor 6c that is the drive source. By comparing and analyzing the position information in the Z-axis direction of the part and the elapsed time of the rotation starting force of the motor with the preset position information based on the rotation angle of the encoder 6d and the control pattern of the elapsed time. It is set to perform optimal position control (see Fig. 5 (a)), speed control (see (d)) 'torque control (see (e)).

[0039] ここで、図 7は、従来のセンサを利用した吸着ノズルの位置制御を表したものである。この方式は、中間にセンサを介して制御するものであり、処理速度が遅ぐ位置検出精度が不十分で、また、誤検によるトラブル発生の原因になっていた。例えば、ェ程処理部にゴミ等があった場合、ゴミのサイズや形状によっては認識することができない場合があり、また、高速で回転するターンテーブルの処理速度に追いつかない等の問題があった。 Here, FIG. 7 shows the position control of the suction nozzle using a conventional sensor. This method is controlled via a sensor in the middle, and the processing speed is slow, the position detection accuracy is insufficient, and it causes troubles due to erroneous detection. For example, if there is dust in the process processing section, it may not be recognized depending on the size and shape of the dust, and there are problems such as being unable to keep up with the processing speed of a turntable that rotates at high speed. It was.

[0040] 本実施形態の電子部品製造装置 1では、吸着ノズル 3bの上方位置下方位置間 [0040] In the electronic component manufacturing apparatus 1 of the present embodiment, between the upper position and the lower position of the suction nozzle 3b.

(Z軸)の移動時間、移動量、移動速度、移動タイミング、荷重等を独自の駆動制御パターンにより制御することにより、このような従来の問題点を解消している。 This conventional problem is solved by controlling the movement time, movement amount, movement speed, movement timing, load, etc. of the (Z-axis) with its own drive control pattern.

[0041] (2)作用効果 [0041] (2) Effects

(2— 1)全体の作用 (2-1) Overall action

複数のハンドリングユニット 3の吸着ノズル 3bにより複数の電子部品 Sを保持した状態で、ターンテーブル 4をダイレクトドライブモータ 5の駆動により回転させることにより、複数の電子部品 Sを複数の工程処理ユニット 2に順次搬送する。電子部品 Sを保持した各ハンドリングユニット 3が個々の工程処理ユニット 2に対応する各停止位置に達した時点で、ターンテーブル 4を停止させる。 By rotating the turntable 4 by driving the direct drive motor 5 while holding the plurality of electronic components S by the suction nozzles 3b of the plurality of handling units 3, the plurality of electronic components S can be moved to the plurality of process processing units 2 Sequentially. When each handling unit 3 holding the electronic component S reaches each stop position corresponding to each process processing unit 2, the turntable 4 is stopped.

[0042] この場合、個々の工程処理ユニット 2に対応する各停止位置にある各ハンドリングユニット 3の吸着ノズル 3bの水平面上における中心は、当該工程処理ユニット 2の水平面上における中心、およびその工程処理ユニット 2に対応する駆動ユニット 6の操作ロッド 6aの水平面上における中心と重なる。すなわち、各停止位置にある各吸着ノズル 3bを、各駆動ユニット 6の操作ロッド 6aによって駆動できる状態となる。 [0042] In this case, the center on the horizontal plane of the suction nozzle 3b of each handling unit 3 at each stop position corresponding to each process unit 2 is the center on the horizontal plane of the process unit 2 and its process. Operation of drive unit 6 corresponding to processing unit 2 It overlaps the center of the construction rod 6a on the horizontal plane. In other words, each suction nozzle 3 b at each stop position can be driven by the operation rod 6 a of each drive unit 6.

[0043] したがって、このような状態から、各駆動ユニット 6において、操作ロッド 6aを上下動させること〖こより、電子部品 Sを、ターンテーブル 4による搬送経路上の搬送位置とェ程処理ユニット 2の工程処理位置 Pとの間で移動させる。 Therefore, from such a state, in each drive unit 6, the operating rod 6 a is moved up and down, so that the electronic component S can be moved between the transfer position on the transfer path by the turntable 4 and the process unit 2. Move to / from process processing position P.

[0044] そして、各工程処理ユニット 2により各電子部品 Sに工程処理を施した後、各ハンドリングユニット 3の吸着ノズル 3bにより各電子部品 Sを保持した状態で、各駆動ュ-ット 6において、駆動部 6bにより操作ロッド 6aを上昇させることにより、吸着ノズル 3bを下方位置から上方位置に押し上げる。 [0044] Then, after each electronic component S is processed by each process processing unit 2, each electronic component S is held by the suction nozzle 3b of each handling unit 3 and each drive boot 6 Then, the suction nozzle 3b is pushed up from the lower position to the upper position by raising the operating rod 6a by the drive unit 6b.

以上のような作用により、電子部品 Sを各工程処理 2に対して順次搬送し、各種ェ程処理を施す。 With the above operation, the electronic component S is sequentially transferred to each process 2 and subjected to various processes.

[0045] (2— 2) Z軸の駆動制御パターンの作用 [0045] (2-2) Action of Z axis drive control pattern

[インデックスタイムの短縮] [Reduce index time]

次に、本実施形態の吸着ノズル 3bの上方位置-下方位置間（Z軸）の駆動制御パターンの作用について具体的に説明する。ここでは、本実施形態の電子部品製造装置 1における代表的な工程処理である、左右反転工程 2Cとテストコンタクト工程 2Dとを f列にとって、これらを it較することによって説明する。 Next, the operation of the drive control pattern between the upper position and the lower position (Z axis) of the suction nozzle 3b of the present embodiment will be specifically described. Here, a description will be given by comparing the left-right inversion process 2C and the test contact process 2D, which are typical process processes in the electronic component manufacturing apparatus 1 of the present embodiment, with f columns, and comparing them.

[0046] 図 3は、左右反転工程 2Cとテストコンタクト工程 2Dにおける吸着ノズル 3bの上方位置下方位置間の移動量、すなわち、 Z軸移動量を比較をした図である。左右反転工程 2Cにおいては、 Z軸方向への電子部品移動量は大であり、その処理時間は短い。一方、テストコンタクト工程 2Dにおいては、 Z軸方向への電子部品移動量は小であり、その処理時間は長い。 FIG. 3 is a diagram comparing the amount of movement between the upper and lower positions of the suction nozzle 3b, that is, the amount of Z-axis movement, in the left-right reversing step 2C and the test contact step 2D. In the horizontal reversal process 2C, the amount of electronic component movement in the Z-axis direction is large, and the processing time is short. On the other hand, in the test contact process 2D, the amount of electronic component movement in the Z-axis direction is small, and the processing time is long.

[0047] ここで、電子部品製造装置 1全体としてのインデックスタイム、すなわち、ターンテーブル 4の停止時間（工程処理時間を含む。）と間欠回転による移動時間の和は、工程処理に要する時間が最も掛かる工程と、 Z軸移動に要する時間が最も掛かる工程に律速されること〖こなる。つまり、従来は、ターンテーブル 4に均等配置された工程処理ユニットのうち最大の工程処理時間要する工程と、最大移動時間を要する工程との時間の和が前記停止時間となって、た。 [0048] そこで、本実施形態では、これら各処理工程の Z軸制御を各工程独自の制御パターンによって制御することにより、処理時間と移動時間のそれぞれの最大値に装置全体の時間を律するのではなぐ各工程処理においてそれぞれ独自に処理時間と移動時間を決定し、これらの和である停止時間で律するようにした。 [0047] Here, the sum of the index time of the electronic component manufacturing apparatus 1 as a whole, that is, the stop time of the turntable 4 (including the process processing time) and the movement time by intermittent rotation is the most time required for the process processing. It is limited to the process that takes time and the process that takes the longest time to move the Z-axis. That is, conventionally, the sum of the time of the process requiring the maximum process processing time and the process requiring the maximum movement time among the process processing units equally arranged on the turntable 4 is the stop time. Therefore, in this embodiment, the time of the entire apparatus is regulated to the maximum values of the processing time and the movement time by controlling the Z-axis control of each processing process by a control pattern unique to each process. In each process, the processing time and movement time are determined independently, and the sum of these times is determined by the stop time.

[0049] このことを図 4のタイミングチャートにより説明する。同図に示すように、 Z軸移動量が最長で処理時間が最短の左右反転工程 2Cと、 Z軸移動量が最短で処理時間が最長のテストコンタクト工程 2Dのように、相反する性質を持つ工程処理を複数有する電子部品製造装置 1においては、従来は各工程処理が一律制御であるため、図中 2点鎖線に示すように、それぞれの移動時間及び処理時間を工程処理の中で最も時間を要するものに合わせていた。これにより従来は、インデックスタイムが悪ィ匕していた。 This will be described with reference to the timing chart of FIG. As shown in the figure, there are conflicting properties, such as the left-right reversal process 2C with the longest Z-axis movement and the shortest processing time, and the test contact process 2D with the shortest Z-axis movement and the longest processing time. In the electronic component manufacturing apparatus 1 having a plurality of process processes, each process is conventionally controlled uniformly, so that each moving time and processing time is set in the process as shown by the two-dot chain line in the figure. It was tailored to the one that took the most time. As a result, the index time has been poor in the past.

[0050] 一方、本実施形態では、各工程処理ごとに独自の制御パターンにより制御するように構成しているため、互いの移動時間又は停止時間に拘束されることなぐ例えば、処理時間の短い左右反転処理のタイミングを早めたり遅くしたり調整して装置全体の処理効率を高めるように設定することができるから、全体としてインデックスタイムの短縮につながり、効率よい工程処理を行うできるようになる。図 4 (d)では、他の例として、エスケープ工程 2Aを取り上げている力これによれば、エスケープ工程 2Aは、相対的に Z軸移動量も大きくなぐまた処理時間も短いため、 2回のインデックス内において、電子部品 Sをノヽンドリングユニット 3に受け渡す処理時間のタイミングを早めたり遅くしたりと、任意に制御可能であることがわかる。 [0050] On the other hand, in the present embodiment, each process process is configured to be controlled by a unique control pattern, so that it is not constrained by each other's movement time or stop time. Since the timing of the inversion process can be adjusted to increase or decrease the overall processing efficiency by adjusting the timing of the inversion process, the overall index time is shortened and efficient process processing can be performed. In Fig. 4 (d), as another example, the force taking up the escape process 2A. According to this, the escape process 2A has a relatively large Z-axis movement amount and a short processing time. In the index, it can be seen that the control can be arbitrarily performed by increasing or decreasing the timing of the processing time for transferring the electronic component S to the Nording unit 3.

[0051] [Z軸の加減速制御'荷重制御] [0051] [Z-axis acceleration / deceleration control 'load control]

次に Z軸の加減速制御及び荷重制御にっ、て説明する。図 2 (a)として示した左右反転処理のように、 Z軸移動量が大きな処理工程においては、 Z軸の加減速を一律にするのではなく、図 5 (b)に示すように、その初期 (X)と中期 (Y)、終期（Z)において加減速を徐々に変化させ、電子部品、保持機構及び処理機構への衝撃を最小限に抑えるように、制御パターンを設定している。 Next, Z-axis acceleration / deceleration control and load control will be described. As shown in Fig. 5 (b), the Z-axis acceleration / deceleration is not uniform in a process with a large Z-axis movement, as shown in Fig. 2 (a). The control pattern is set so that the acceleration / deceleration is gradually changed in the initial stage (X), middle stage (Y), and final stage (Z), and the impact on the electronic components, holding mechanism and processing mechanism is minimized. .

[0052] この点、従来の技術では図 8の（a)又は (b)に示すように、吸着ノズル 3bを工程処理位置 Pに対して一定の速度で下降させ、接触させ、処理を行っていたが、本実施形態では、図 5 (a)、（b)、及び (d)の拡大図に示すように、吸着ノズル 3bが工程処理位置 Pに接近するに従って、操作ロッド 6aを充分に減速させ、その上で電子部品 Sを工程処理位置 Pに接触させることにより、衝撃荷重は緩和するように制御パターンを設定している。これにより、従来は、図 8 (b)に示すように、吸着ノズル 3b力例えばェ程処理位置 Pが金型の場合等で接触したりすることによって衝撃荷重が発生していたが、本実施形態では、接触による衝撃荷重を抑制又は緩和することができる。 In this regard, in the conventional technique, as shown in FIG. 8 (a) or (b), the suction nozzle 3b is lowered at a constant speed with respect to the process processing position P, brought into contact, and processing is performed. However, in this embodiment, as shown in the enlarged views of FIGS. 5 (a), (b), and (d), the suction nozzle 3b performs the process process. As the position approaches P, the operating rod 6a is sufficiently decelerated, and then the electronic component S is brought into contact with the process processing position P so that the impact load is reduced. As a result, conventionally, as shown in FIG. 8 (b), an impact load has been generated by the suction nozzle 3b force, for example, when the process position P is in contact with a mold or the like. In the form, the impact load due to the contact can be suppressed or alleviated.

[0053] 一方、吸着ノズル 3bの上昇時、すなわち、電子部品を工程処理位置 Pから切り離す際には、従来技術では上記同様図 8 (a)に示すように、吸着ノズル 3bを一定の速度で上昇させているが、本実施形態では、図 5 (a)に示すように、加速、減速、加速を交互に行うように制御パターンを設定している。このように、吸着ノズル 3bの Z軸移動では、操作ロッド 6aを充分に減速させ位置ずれが発生しないように駆動部 6bが制御され、その後、再加速を行ってターンテーブルの駆動タイミングが極力遅れないよう制御している。 [0053] On the other hand, when the suction nozzle 3b is raised, that is, when the electronic component is separated from the process processing position P, in the conventional technique, the suction nozzle 3b is fixed as shown in FIG. In this embodiment, as shown in FIG. 5 (a), the control pattern is set so that acceleration, deceleration, and acceleration are performed alternately. As described above, when the suction nozzle 3b is moved in the Z-axis, the drive unit 6b is controlled so that the operating rod 6a is sufficiently decelerated and no positional deviation occurs. It is controlled so that there is no.

[0054] 以上のようにして、吸着ノズル 3bのノズル先端部 3cに保持した電子部品 Sを、工程処理ユニット 2の工程処理位置カゝらターンテーブル 4による搬送経路上の搬送位置に復帰させる。 As described above, the electronic component S held at the nozzle tip 3c of the suction nozzle 3b is returned to the transport position on the transport path by the turntable 4 as well as the process processing position of the process processing unit 2.

[0055] [Z軸のトルク制御] [0055] [Z-axis torque control]

また、図 5 (e)には、 Z軸のトルク制御について示したものである。ここで、従来のトルク制御においては、図 8 (d)に示すように、一律にトルクリミットを Max ( + )、 Max (—）としていたため、異常が発生した場合には、そのままのトルクが力かり電子部品の破損、保持機構、工程処理機構へのダメージを与える等の問題があった。 FIG. 5 (e) shows the Z-axis torque control. In conventional torque control, as shown in Fig. 8 (d), the torque limit is uniformly set to Max (+) and Max (-). However, there were problems such as damage to the electronic components, damage to the holding mechanism, and the process processing mechanism.

[0056] そこで、本実施形態では、同図（c)に示される加減速のタイミングに従い、例えば、電子部品を工程処理部へ移載する際には必要以上のトルクは不要となるので、トルクリミット Max ( + )に制限をかけ、それ以上トルクが力からないように荷重制御している。このように、トルク制御をすることにより、高感度な電子パネを利用した荷重制御がでさるよう〖こなる。 [0056] Therefore, in this embodiment, according to the acceleration / deceleration timing shown in (c) of the figure, for example, when an electronic component is transferred to the process processing unit, excessive torque is not necessary. The limit is applied to the limit limit (+), and the load is controlled so that no further torque is applied. In this way, by performing torque control, load control using a highly sensitive electronic panel can be achieved.

[0057] [各処理の流れ] [0057] [Flow of each process]

以上のような制御装置における最適なインデックスタイムの設定、位置制御、加減速制御、荷重制御、トルク制御の処理の流れについて、図 6のフローチャートを用いて説明する。 The flowchart of Fig. 6 is used to describe the optimal index time setting, position control, acceleration / deceleration control, load control, and torque control processing flow in the control device as described above. I will explain.

[0058] まず、制御装置 7は、各工程処理ユニット 2ごとに、電子部品の高さ位置と上方位置下方位置間の移動時間と処理時間との基づいて予め設定された各工程処理ごとの最適な制御パターンを読み出す (S601)。より具体的には、図 4に示したように、各工程処理における移動時間及び処理時間の相違力予め設定されたインデックスタィムを最短に構成できる制御パターンと、図 5に示した加減速、荷重制御、トルク制御として各処理工程において最適な値として設定された各制御パターンを読み出す。 First, for each process processing unit 2, the control device 7 optimizes each process process set in advance based on the movement time between the height position of the electronic component and the upper position and the lower position and the process time. A correct control pattern is read (S601). More specifically, as shown in FIG. 4, the difference between the moving time and the processing time in each process, a control pattern that can form the preset index time in the shortest time, and the acceleration / deceleration shown in FIG. Each control pattern set as an optimum value in each processing step is read out as load control and torque control.

[0059] 次に、駆動源であるモータ 6cの回転を始動し（S602)、これに合わせて、ェンコ一ダ 6dによるモータの回転角度の読み込み及びモータ電流の読み込みによって、電子部品 Sの位置、正確には吸着ノズル先端 3cの位置を検出する（S603)。 [0059] Next, the rotation of the motor 6c as a driving source is started (S602), and the position of the electronic component S is read by reading the motor rotation angle and the motor current by the encoder 6d. More precisely, the position of the suction nozzle tip 3c is detected (S603).

[0060] モータ 6cの回転により、ハンドリングユニット 3の吸着ノズル 3bに保持された電子部品 Sは下降動作を開始するが、制御装置 7は、このとき、各工程処理ユニット 2ごとの、回転開始力の経過時間におけるエンコーダの回転角度に基づいて予め設定された電子部品 Sの位置情報と、実際のエンコーダ回転角度とを比較し、トルク制御の開始位置に達した力否かを比較し (S604)、設定した情報と実際の情報との間に差がなければ（S604の YES)、モータによるトルク制御を行い（S605)、 S604へ処理を返す。 [0060] The electronic component S held by the suction nozzle 3b of the handling unit 3 starts to move down by the rotation of the motor 6c. At this time, the control device 7 starts rotating for each process unit 2. The position information of the electronic component S set in advance based on the encoder rotation angle over the elapsed time of the force is compared with the actual encoder rotation angle to compare whether the force has reached the torque control start position ( If there is no difference between the set information and the actual information (YES in S604), torque control by the motor is performed (S605), and the process returns to S604.

[0061] 一方、電子部品 Sがトルク制御開始位置に達して、な、あるいはその位置を過ぎたと判断した場合は（S604の NO)、速度制御の開始位置か否かを判定する（S605)。この処理についても、図 5 (c)に示すエンコーダの回転角度を解析し、これと図 5 (a) に示すような加減速制御のタイミングチャートとに基づいて判定する。そして、電子部品 Sが速度制御開始位置にあると判定した場合には（S606の YES)、モータによる速度制御を実行し (S607)、 S604に処理を返す。一方、電子部品 Sが速度制御開始位置に達して、な、あるいはその位置を過ぎたと判断した場合には（S606の NO )、その位置が吸着破壊位置、すなわち、工程処理位置 Pにあるカゝ否かを判断する（ S608)。 On the other hand, if it is determined that the electronic component S has reached the torque control start position, or has passed the position (NO in S604), it is determined whether or not it is the speed control start position (S605). . This processing is also determined based on the analysis of the rotation angle of the encoder shown in FIG. 5 (c) and the acceleration / deceleration control timing chart as shown in FIG. 5 (a). If it is determined that the electronic component S is at the speed control start position (YES in S606), the speed control by the motor is executed (S607), and the process returns to S604. On the other hand, if it is determined that the electronic component S has reached the speed control start position, or has passed the position (NO in S606), the position is at the adsorption destruction position, that is, the process processing position P. Judgment is made (S608).

[0062] 電子部品 Sが吸着破壊位置にあると判断した場合には（S608の YES)、吸着破壊、すなわち工程処理ユニット 2への受渡しを行い（S609)、 S604へ処理を返す。一方、電子部品 sが吸着破壊位置に達して、な、あるいはその位置を過ぎたと判断した場合には（S608の NO)、電子部品 Sが位置制御開始位置にあるか否かを判断する（S610)。電子部品 Sが位置制御開始位置にあると判断した場合には（S610の Y ES)、モータによる位置制御を実行し (S611)、さらに、駆動制御が終了したか否かを判断する（S612)。駆動制御が終了したと判断した場合には（S612の YES)、処理を終了し (END)、終了していないと判断した場合には（S612の NO)、アラームを発した後（S613)、処理を終了する（END)。 If it is determined that the electronic component S is at the suction failure position (YES in S608), suction failure, that is, delivery to the process processing unit 2 is performed (S609), and the process is returned to S604. one On the other hand, if it is determined that the electronic component s has reached the adsorption breakage position and has passed or has passed that position (NO in S608), it is determined whether or not the electronic component S is in the position control start position. (S610). When it is determined that the electronic component S is at the position control start position (Y of S610), the position control by the motor is executed (S611), and further, it is determined whether the drive control is completed (S612). . If it is determined that the drive control has ended (YES in S612), the process ends (END). If it is determined that it has not ended (NO in S612), an alarm is issued (S613) Then, the process is terminated (END).

[0063] 一方、 S610で、電子部品 Sが位置制御開始位置に達していないあるいはその位置を過ぎたと判断した場合には (NO)、すでにタイムアウト、すなわち当該工程処理におけるインデックスタイムを超過しているか否かを判断し（S614)、タイムアウトであると判断した場合には (YES)、位置未到達によるアラームを発した後（S615)、処理を終了する（END)。タイムアウトでないと判断した場合には（S614の NO)、 S604に処理を返し、上記処理を繰り返す。 [0063] On the other hand, if it is determined in S610 that the electronic component S has not reached the position control start position or has passed the position (NO), it has already timed out, that is, the index time in the process process has been exceeded. (S614). If it is determined that a time-out has occurred (YES), an alarm is generated because the position has not been reached (S615), and the processing ends (END). If it is determined that it is not a timeout (NO in S614), the process returns to S604 and the above process is repeated.

[0064] [効果] [0064] [Effect]

以上のように作用する本実施形態の電子部品製造装置 1は、次のような効果を奏する。各工程処理ユニット 2からの電子部品 Sの高さ位置と移動時間及び処理時間との関係を、予め制御装置 7に記憶させておき、各工程処理ユニットにおける Z方向の駆動制御を各工程処理ごとに個別に独立して行うようにすることにより、電子部品 S の位置を基にした直接制御を行うことができ、電子部品 Sを保持した吸着ノズルの正確な位置が把握できる。そのため、従来のセンサ等を利用した間接制御に比べ、処理速度の向上、誤検によるトラブルの防止を図ることができるようになる。 The electronic component manufacturing apparatus 1 according to this embodiment that operates as described above has the following effects. The relationship between the height position of the electronic component S from each process processing unit 2, the moving time, and the processing time is stored in the control device 7 in advance, and drive control in the Z direction in each process processing unit is performed for each process process. By performing the operation independently, the direct control based on the position of the electronic component S can be performed, and the exact position of the suction nozzle holding the electronic component S can be grasped. Therefore, compared to indirect control using conventional sensors, it is possible to improve processing speed and prevent troubles due to erroneous detection.

[0065] また、各工程処理ユニット 2ごとの電子部品 Sの高さ位置と移動時間及び処理時間との関係を予め数種類パターンィ匕しておき、その情報を基に、ハンドリングユニット 3 力軸方向に移動した量を駆動ユニット 6のエンコーダ 6dで解析し、設定した情報と実際の情報との差を比較するとともに、フィードバックすることにより、加工点への正確な位置決め情報を得ることができる。 [0065] Further, the relationship between the height position of the electronic component S for each process processing unit 2 and the movement time and the processing time is preliminarily patterned, and based on the information, the handling unit 3 in the direction of the force axis. The amount of movement is analyzed by the encoder 6d of the drive unit 6, and the difference between the set information and the actual information is compared and fed back, so that accurate positioning information at the machining point can be obtained.

[0066] また、本実施形態の電子部品製造装置 1によれば、各工程処理ごとに最適な加減速制御を行うことができるようになる。例えば、ハンドリングユニット 3が Z軸方向に大きく移動しなければならな、左右反転処理等にぉ、ては、電子部品を左右反転処理工程に移載する際、徐々に減速し電子部品 sに掛力る衝撃を緩和するように加減速制御ができるようになる。また、ハンドリングユニットが Z軸方向にわず力し力移動しなくてよ!、テストコンタクトのような場合には、質量の軽!、物は加減速を最大にすることができ、処理時間を短縮することができる。このように、各工程処理ごとに最適な加減速制御を行うことが可能となる。 [0066] Further, according to the electronic component manufacturing apparatus 1 of the present embodiment, optimal acceleration / deceleration control can be performed for each process. For example, handling unit 3 is large in the Z-axis direction. When moving an electronic component to the left-right reversing process, acceleration / deceleration is performed so as to gradually decelerate and reduce the impact applied to the electronic component s. You will be able to control. In addition, the handling unit does not need to be forced to move in the direction of the Z-axis! In the case of a test contact, the weight is light! Can be shortened. In this way, optimal acceleration / deceleration control can be performed for each process.

[0067] 本実施形態の電子部品製造装置 1によれば、さらに、各工程処理ごとに最適なトルク制御を行うことができるようになる。また、前記加減速制御に加え、前記保持手段の加減速のタイミングに合わせ、電子部品保持駆動源であるモータにトルク制限を掛けることにより電子部品にかかる不要な荷重を排除するために荷重制御を行うことができる。 According to the electronic component manufacturing apparatus 1 of the present embodiment, optimal torque control can be further performed for each process. In addition to the acceleration / deceleration control, load control is performed to eliminate unnecessary loads on the electronic components by applying torque limit to the motor that is the electronic component holding drive source in accordance with the acceleration / deceleration timing of the holding means. It can be performed.

[0068] これにより、従来のセンサ等を利用した間接制御においては得られな力つた、より高感度な電子パネ機能を有する荷重制御が可能となる。例えば、工程処理部にゴミゃ異物があった場合には、電子部品 Sに掛力る不要な荷重が原因で電子部品を変形や破損させたり、又は吸着ノズル 3b先端部の破損、吸着保持機構への不要なダメージを防止することができるようになる。 [0068] This makes it possible to perform load control having a more sensitive electronic panel function, which is not obtained in indirect control using a conventional sensor or the like. For example, if there is dust or foreign matter in the process processing unit, the electronic component may be deformed or damaged due to an unnecessary load applied to the electronic component S, or the tip of the suction nozzle 3b may be damaged. It is possible to prevent unnecessary damage to the camera.

[0069] 従来は工程ごとに独立してハンドリングユニット 3の最適な駆動制御ができな力つたため、ある工程処理において処理時間が長く掛カつていた。本実施形態では、他の工程処理では待ち状態となって!/ヽるような場合、ターンテーブル 4の間欠搬送 1サイクル内における他の工程処理の処理開始のタイミングを早めたり、遅くしたりして全体の工程処理時間が速くなるように調整することができる。これにより、装置全体の処理効率の向上、インデックス向上が図れるようになる。 [0069] Conventionally, since it has been difficult to perform optimum drive control of the handling unit 3 independently for each process, it takes a long processing time in a certain process. In this embodiment, when other process processing is in a waiting state! / Turns on, the timing of starting the processing of other process processing within one cycle of intermittent transfer 1 cycle of the turntable 4 is increased or decreased. Thus, the overall process processing time can be adjusted to be faster. As a result, it is possible to improve the processing efficiency and index of the entire apparatus.

[0070] 本発明による吸着ノズル先端の位置を予め設定された制御パターンとエンコーダから得られる情報との差を比較解析することにより制御するモニタリング機能により、従来は、センサ等を利用した間接制御で行っていたものを、直接制御で行うことにより、より正確でより速く処理をすることができるようになる。また、品種切替えに伴う段取り替えをする場合、数種類の加減速制御パターンの中から読み出し設定し直すこと〖こより、容易に Z軸方向の最適な駆動制御をすることができるようになる。特に保持手段の先端部である吸着ノズル先端の磨耗により、 z軸高さ関係が変わることに対する調整も容易で、品種切替，段取り換え時の手間が省けて、短時間に作業が行えるようになる。 [0070] With the monitoring function for controlling the position of the suction nozzle tip according to the present invention by comparing and analyzing the difference between a preset control pattern and information obtained from the encoder, conventionally, an indirect method using a sensor or the like has been used. By performing the direct control of what was being controlled, it becomes possible to process more accurately and faster. In addition, when changing the setup when changing the product type, it is possible to easily perform optimum drive control in the Z-axis direction by reading out and setting from several types of acceleration / deceleration control patterns. Especially holding means By adjusting the tip of the suction nozzle, it is easy to adjust for changes in the height relationship of the z-axis. This eliminates the need for product changeover and setup change and enables work to be performed in a short time.

Claims

請求の範囲 The scope of the claims

[1] 電子部品を保持する可動保持部を備えた複数の電子部品保持手段を順次配置された複数の工程処理機構に順次移動させるとともに、前記電子部品保持手段力前記各工程処理機構へ前記電子部品を受け渡して前記電子部品に各種工程処理を施す電子部品製造装置において、 [1] A plurality of electronic component holding means each having a movable holding part for holding an electronic component are sequentially moved to a plurality of sequentially arranged process processing mechanisms, and the force of the electronic component holding means is transferred to each process processing mechanism. In an electronic component manufacturing apparatus that delivers the electronic component and performs various processes on the electronic component,

前記複数の電子部品保持手段を前記複数の工程処理機構に順次搬送して各ェ程処理機構に対応する各停止位置で停止させる搬送機構と、 A transport mechanism that sequentially transports the plurality of electronic component holding means to the plurality of process processing mechanisms and stops at each stop position corresponding to each process processing mechanism;

前記搬送機構を駆動する搬送用の駆動源と、 A drive source for transport for driving the transport mechanism;

前記複数の電子部品保持手段を個別に駆動するように互いに独立して設けられた複数の保持手段駆動源と、 A plurality of holding means driving sources provided independently of each other so as to individually drive the plurality of electronic component holding means;

前記搬送用駆動源と前記保持手段駆動源とを統合的に制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記電子部品保持手段から前記各工程処理機構へ前記電子部品を受け渡す際に、前記電子部品保持手段に保持された電子部品の各工程処理機構に対する位置と当該工程処理における受渡し移動時間及び処理時間との関係から各工程処理機構ごとに予め設定された前記電子部品保持手段の制御パターンに基づ、て、前記複数の電子部品保持手段を互いに独立して駆動制御することを特徴とする電子部品製造装置。 A control unit that integrally controls the transport drive source and the holding unit drive source, and the control unit delivers the electronic component from the electronic component holding unit to each process processing mechanism. The electronic component holding unit set in advance for each process processing mechanism from the relationship between the position of the electronic component held by the electronic component holding unit with respect to each process processing mechanism and the delivery moving time and processing time in the process processing. An electronic component manufacturing apparatus, wherein the plurality of electronic component holding means are driven and controlled independently from each other based on a control pattern of the means.

[2] 前記制御部は、前記電子部品保持手段から前記各工程処理機構へ前記電子部品を受け渡す際に、 [2] When the control unit delivers the electronic component from the electronic component holding means to each process processing mechanism,

前記各工程処理機構ごとに予め設定された前記電子部品保持手段の制御パターンを読み出す手段と、 Means for reading a control pattern of the electronic component holding means set in advance for each of the process processing mechanisms;

前記保持手段駆動源の駆動を開始させる手段と、 Means for starting driving of the holding means drive source;

前記保持手段駆動源の駆動情報から前記電子部品保持手段に保持された電子部品の位置を逐次検出する手段と、 Means for sequentially detecting the position of the electronic component held by the electronic component holding means from the drive information of the holding means drive source;

前記予め設定された制御パターンと逐次検出される前記電子部品の位置とを比較する手段と、 Means for comparing the preset control pattern with the position of the electronic component detected sequentially;

前記比較結果に基づ!、て、複数の電子部品保持手段の加減速を制御する手段と、を備えたことを特徴とする請求項 1記載の電子部品製造装置。 2. The electronic component manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising: means for controlling acceleration / deceleration of the plurality of electronic component holding means based on the comparison result.

[3] 前記制御部は、前記電子部品保持手段の加減速の制御に合わせて、モータのトルク制限を行うことにより前記電子部品にかかる荷重制御を行うことを特徴とする請求項 1記載の電子部品製造装置。 3. The control unit according to claim 1, wherein the control unit performs load control on the electronic component by limiting a torque of the motor in accordance with acceleration / deceleration control of the electronic component holding unit. Electronic component manufacturing equipment.

[4] コンピュータ又は電子回路が、電子部品を保持する可動保持部を備えた複数の電子部品保持手段を順次配置された複数の工程処理機構に順次移動させるとともに、前記電子部品保持手段から前記各工程処理機構へ前記電子部品を受け渡して前記電子部品に各種工程処理を施す電子部品製造装置の制御方法において、前記コンピュータ又は電子回路は、 [4] A computer or an electronic circuit sequentially moves a plurality of electronic component holding means having a movable holding part for holding an electronic component to a plurality of process processing mechanisms arranged sequentially, and from the electronic component holding means to the above In the control method of the electronic component manufacturing apparatus that delivers the electronic component to each process processing mechanism and performs various process processes on the electronic component, the computer or the electronic circuit includes:

前記複数の電子部品保持手段を前記複数の工程処理機構に順次搬送して各ェ程処理機構に対応する各停止位置で停止させる搬送処理と、 A transport process for sequentially transporting the plurality of electronic component holding means to the plurality of process processing mechanisms and stopping at each stop position corresponding to each process processing mechanism;

前記搬送機構を駆動する搬送用の駆動処理と、 A driving process for conveyance for driving the conveyance mechanism;

前記複数の電子部品保持手段を個別に駆動する複数の保持手段駆動処理と、前記電子部品保持手段から前記各工程処理機構へ前記電子部品を受け渡す際に、前記電子部品保持手段に保持された電子部品の各工程処理機構に対する位置と当該工程処理における受渡し移動時間及び処理時間との関係力各工程処理機構ごとに予め設定された前記電子部品保持手段の制御パターンに基づいて、前記複数の電子部品保持手段を互いに独立して駆動制御する処理とを実行することを特徴とする電子部品製造装置の制御方法。 A plurality of holding means driving processes for individually driving the plurality of electronic component holding means; and when the electronic components are delivered from the electronic component holding means to the process processing mechanisms, the electronic component holding means holds the electronic component holding means. The relationship between the position of the electronic component with respect to each process processing mechanism and the delivery movement time and processing time in the process processing. Based on the control pattern of the electronic component holding means preset for each process processing mechanism, A control method for an electronic component manufacturing apparatus, characterized by executing a process for driving and controlling electronic component holding means independently of each other.

[5] 前記コンピュータ又は電子回路が、前記電子部品保持手段から前記各工程処理機構へ前記電子部品を受け渡す際に、 [5] When the computer or electronic circuit delivers the electronic component from the electronic component holding means to the process mechanism,

前記各工程処理機構ごとに予め設定された前記電子部品保持手段の制御パターンを読み出す処理と、 A process of reading a control pattern of the electronic component holding means set in advance for each of the process processing mechanisms;

前記保持手段駆動源の駆動を開始させる処理と、 Processing for starting driving of the holding means driving source;

前記保持手段駆動源の駆動情報から前記電子部品保持手段に保持された電子部品の位置を逐次検出する処理と、 A process of sequentially detecting the position of the electronic component held by the electronic component holding means from the driving information of the holding means driving source;

前記予め設定された制御パターンと逐次検出される前記電子部品の位置とを比較する処理と、 A process of comparing the preset control pattern with the position of the electronic component detected sequentially;

前記比較結果に基づ!、て、複数の電子部品保持手段の加減速を制御する処理と、を実行することを特徴とする請求項 4記載の電子部品製造装置の制御方法。 Based on the comparison result, and a process for controlling acceleration / deceleration of the plurality of electronic component holding means; 5. The method of controlling an electronic component manufacturing apparatus according to claim 4, wherein:

[6] 前記コンピュータ又は電子回路は、前記電子部品保持手段の加減速の制御に合わせて、モータのトルク制限を行うことにより前記電子部品に力かる荷重制御処理を実行することを特徴とする請求項 4記載の電子部品製造装置。 [6] The computer or the electronic circuit executes a load control process applied to the electronic component by limiting the torque of the motor in accordance with the acceleration / deceleration control of the electronic component holding means. The electronic component manufacturing apparatus according to claim 4.

[7] コンピュータを用いて、電子部品を保持する可動保持部を備えた複数の電子部品保持手段を順次配置された複数の工程処理機構に順次移動させるとともに、前記電子部品保持手段から前記各工程処理機構へ前記電子部品を受け渡して前記電子部品に各種工程処理を施す電子部品製造装置の制御プログラムにおいて、前記プログラムは、前記コンピュータに、 [7] Using a computer, a plurality of electronic component holding means each having a movable holding part for holding the electronic component are sequentially moved to a plurality of process processing mechanisms arranged sequentially, and each of the electronic component holding means to In a control program for an electronic component manufacturing apparatus that delivers the electronic component to a process processing mechanism and performs various process processes on the electronic component, the program is stored in the computer.

前記複数の電子部品保持手段を前記複数の工程処理機構に順次搬送して各ェ程処理機構に対応する各停止位置で停止させ、 The plurality of electronic component holding means are sequentially conveyed to the plurality of process processing mechanisms and stopped at each stop position corresponding to each process processing mechanism,

前記搬送機構を駆動させ、 Driving the transport mechanism;

前記複数の電子部品保持手段を個別に駆動させ、 Individually driving the plurality of electronic component holding means;

前記電子部品保持手段から前記各工程処理機構へ前記電子部品を受け渡す際に、前記電子部品保持手段に保持された電子部品の各工程処理機構に対する位置と当該工程処理における受渡し移動時間及び処理時間との関係力各工程処理機構ごとに予め設定された前記電子部品保持手段の制御パターンに基づいて、前記複数の電子部品保持手段を互いに独立して駆動制御させることを特徴とする電子部品製造装置の制御プログラム。 When the electronic component is delivered from the electronic component holding means to each process processing mechanism, the position of the electronic component held by the electronic component holding means with respect to each process processing mechanism, the delivery moving time and the processing time in the process processing The electronic component, wherein the plurality of electronic component holding means are driven and controlled independently from each other based on a control pattern of the electronic component holding means preset for each process processing mechanism. Control program for manufacturing equipment.

[8] 前記プログラムは、前記コンピュータに、 [8] The program is stored in the computer.

前記電子部品保持手段から前記各工程処理機構へ前記電子部品を受け渡す際に、 When delivering the electronic component from the electronic component holding means to each process mechanism,

前記各工程処理機構ごとに予め設定された前記電子部品保持手段の制御パターンを読み出させ、 The control pattern of the electronic component holding means set in advance for each of the process processing mechanisms is read,

前記保持手段駆動源の駆動を開始させ、 Start driving the holding means drive source;

前記保持手段駆動源の駆動情報から前記電子部品保持手段に保持された電子部品の位置を逐次検出させ、 The position of the electronic component held by the electronic component holding means is sequentially detected from the driving information of the holding means driving source,

前記予め設定された制御パターンと逐次検出される前記電子部品の位置とを比較させ、 Compare the preset control pattern with the position of the electronic components detected sequentially Let

前記比較結果に基づいて、複数の電子部品保持手段の加減速を制御させることを特徴とする請求項 7記載の電子部品製造装置の制御プログラム。 8. The control program for an electronic component manufacturing apparatus according to claim 7, wherein acceleration / deceleration of the plurality of electronic component holding means is controlled based on the comparison result.

前記プログラムは、前記コンピュータに、 The program is stored in the computer.

前記電子部品保持手段の加減速の制御に合わせて、モータのトルク制限を行うことにより前記電子部品にかかる荷重を制御させることを特徴とする請求項 7記載の電子部品製造装置の制御プログラム。 8. The control program for an electronic component manufacturing apparatus according to claim 7, wherein the load applied to the electronic component is controlled by limiting the torque of the motor in accordance with the acceleration / deceleration control of the electronic component holding means.