WO2006068019A1 - 金属薄膜の形成方法及び金属薄膜 - Google Patents

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Tsutomu Atsuki
Kyuukou Tei
Masaaki Oda
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Ulvac, Inc.
Jemco Inc.
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Definitions

  • the present invention relates to a method for forming a metal thin film using metal nanoparticles and a metal thin film.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2004-207558 (Claim 1, paragraph numbers: 0049 and 0050)
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-121606 (Claim 6)
  • the film formation temperature has been decreasing.
  • various materials such as glass, polyimide, PET film, PEN film, and polycarbonate are used as the base material for coating, drying and firing the metal nanoparticles.
  • metal nanoparticles have also been applied to substrates with TFTs (thin film transistors) mounted on glass. Therefore, it is required to lower the film forming temperature (firing temperature). Although the firing temperature is low depending on the properties of the substrate, it is required that firing be performed at 200 ° C or lower.
  • An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, unlike a substrate such as an ink jet dedicated paper in which a receiving layer is formed on the surface using metal nanoparticles. It is an object of the present invention to provide a method and a metal thin film for forming a conductive metal thin film on a substrate on which a receiving layer is not formed without high-temperature heat treatment.
  • the method for forming a metal thin film of the present invention includes at least one kind of metal selected from Ag, Au, Ni, Pd, Rh, Ru, and Pt, or an alloy having two or more kinds of these metals.
  • the method for forming a metal thin film by baking metal nanoparticles having an organic substance attached as a dispersant the baking is performed in a gas atmosphere containing water, an organic acid, or water and an organic acid. And By using such a firing atmosphere, a low-resistance metal thin film can be formed.
  • the organic acid is preferably a saturated or unsaturated fatty acid having 4 or less carbon atoms.
  • the number of carbon atoms exceeds 4, there is a problem that the resistance value does not decrease even if firing is performed, and the operation is very unpleasant—oi.
  • the metal thin film of the present invention is formed according to the method for forming a metal thin film.
  • the invention's effect [0011] According to the present invention, using conductive metal nanoparticles, water, an organic acid, or water and an organic acid are formed on a substrate on which a receiving layer is not formed, unlike an inkjet-dedicated paper. There is an effect that a conductive metal thin film having a low resistance value can be formed at a low temperature without a high-temperature heat treatment in a gas atmosphere.
  • the constituent metal of the metal nanoparticles used is at least one selected from the group consisting of conductive metals such as Ag, Au, Ni, Pd, Ru, and Pt, as described above. It is a kind of metal or an alloy of at least two kinds of these metals, and it can be selected appropriately according to the purpose. Hereinafter, an alloy is also included when referring to a metal.
  • the metal nanoparticles composed of the metal have a structure in which an organic substance is attached as a dispersant around the metal.
  • attachment refers to the adsorption of organic substances onto the surface of metal nanoparticles via metal ions, thereby helping to stably disperse the metal particles in the organic dispersion. is there.
  • the organic substance is at least one selected from fatty acids and amines.
  • the fatty acids are preferably at least one fatty acid selected from saturated fatty acid having 6 to 22 carbon atoms and unsaturated fatty acid having a linear or branched structure. If the number of carbon atoms is less than 6, it becomes unstable and easily aggregates, and the metal concentration cannot be increased. If the number of carbon atoms exceeds 22, the concentration of the dispersion of the metal nanoparticle dispersion increases. There is a problem that the viscosity increases and the handling property becomes slightly inferior, and the specific resistance value increases because carbon tends to remain in the film after baking.
  • Examples of the fatty acids include hexanoic acid, heptanoic acid, octanoic acid, nonanoic acid, decanoic acid, undecanoic acid, dodecanoic acid, tetradecanoic acid, hexadecanoic acid, octadecanoic acid, eicosanoic acid, docosanoic acid, 2 — Ethylhexanoic acid, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid and the like.
  • the amine is preferably at least one kind of amine having a linear or branched structure and having 6 to 13 carbon atoms. If the number of carbon atoms is less than 6, there is a problem that the basicity of the amine is increased and the metal nanoparticles tend to be corroded, and eventually the nanoparticles are dissolved. In addition, when the alkyl chain of the main chain of alkylamine is longer than 13, When the concentration of the metal nanoparticle dispersion is increased, the viscosity of the dispersion rises and handling properties become slightly inferior, and carbon tends to remain in the film after firing. As the resistance increases, there is a problem.
  • the aliphatic amine is preferably a primary to tertiary alkylamine, but may be a polyvalent amine such as monoamine, diamine, and triamine.
  • alkylamine examples include butylamine, hexylamine, heptylamine, n-octylamine, noramine, decylamine, dodecylamine, hexadodecylamine, 2-ethylhexylamine, 1,3 dimethyl-n-butylamine, 1- Aminoundecane, and primary amines such as 1-aminotridecane, di-n-butylamine, di-n-propylamine, diisopropylamine, N-methylaniline, diisobutylamine, dipentylamine, dihexylamine, etc.
  • Secondary amines such as dodecyldimethylamine, N, ⁇ dibutyl-1 butanamine, ⁇ , ⁇ dimethylbutyramine, ⁇ , ⁇ dimethylhexylamine, ⁇ , ⁇ dimethyloctylamine, etc.
  • Class amin and others, naphthalenediamine, otatamachi Diamins such as rangeamins and nonanediamins are listed.
  • hexylamine, heptylamine, ⁇ -octylamine, decylamine, dodecylamine, 2-ethylhexylamine, 1,3 dimethyl- ⁇ -butyramine, 1-aminoundecane, and 1-aminotridecane are preferred.
  • the metal nanoparticles are fired at a low temperature without performing a high-temperature heat treatment in a gas atmosphere containing water, an organic acid, or water and an organic acid.
  • This organic acid is a saturated fatty acid or unsaturated fatty acid having 4 or less carbon atoms.
  • the saturated fatty acid include formic acid, acetic acid, propionic acid, ⁇ butyric acid, isobutyric acid, and the like.
  • Examples include phosphoric acid, methacrylic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, maleic acid, and fumaric acid.
  • the mixing ratio of water and organic acid is not particularly limited, and may be 0 to L00: 100 to 0 by weight%.
  • the ratio of the gas mixed with water and organic acid that uses an inert gas such as air, oxygen, or nitrogen is not particularly limited. Within this range, a low-resistance metal thin film can be obtained.
  • the firing temperature is usually about 50 ° C or higher, preferably about 80 ° C or higher, a thin film having a sufficiently practical specific resistance value can be obtained. What is necessary is just to set the upper limit of baking temperature suitably by the kind etc. of board
  • the method for producing the metal nanoparticles is not particularly limited. For example, the reduction method described in Japanese Patent Application No. 2003-317161 is based on the gas evaporation method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-121606. A manufacturing method etc. are mentioned.
  • the reduction method for example, at least one of metal compounds such as the above fatty acids and amines is dissolved in a nonpolar solvent, and a reducing agent is added to this solution to perform a reduction treatment to obtain metal nanoparticles. There is a way.
  • reducing agent for example, sodium borohydride, dimethylamine borane, tertiary butylamine borane and the like are preferably used.
  • reducing agent other known reducing agents may be used as long as they have the same reducing action without being limited thereto.
  • This reduction reaction may be carried out by further introducing hydrogen gas, monoxide-carbon gas, hydrogen-containing gas, or monoxide-carbon-containing gas into the reaction system.
  • the reduction treatment is performed under conditions such as room temperature or heating under reflux by publishing during the stirring treatment.
  • metal colloid is formed by reduction treatment in a nonpolar solvent, but impurities (for example, boron in a reducing agent, etc.) are present in the reaction solution. Therefore, after adding deionized water to the reaction solution and stirring, it is allowed to stand for a predetermined time and the supernatant is recovered. At this time, among the impurities present in the reaction solution, hydrophilic impurities move toward the water layer, so that impurities can be reduced.
  • a polar solvent having a short carbon number may be used instead of deionized water.
  • it can be concentrated by filtration such as ultrafiltration. As a result, metal nanoparticles of 5 wt% or more and 90 wt% or less can be obtained. A contained dispersion can be obtained.
  • nonpolar solvent for example, it is preferable to use an organic solvent having a weak polarity and having 6 to 18 carbon atoms in the main chain. If the number of carbon atoms is less than 6, the solvent polarity is strong and does not disperse, or drying is too early and there is a problem in handling the dispersion. If the number of carbons exceeds 18, there is a problem that carbon tends to remain during firing due to an increase in viscosity or an increase in boiling point.
  • solvents examples include long-chain alkanes such as hexane, heptane, octane, decane, undecane, dodecane, tridecane, and trimethylpentane, cyclic alkanes such as cyclohexane, cycloheptane, and cyclooctane, benzene, and toluene.
  • Xyle Aromatic hydrocarbons such as ethylene, trimethylbenzene and dodecylbenzene, and alcohols such as hexanol, heptanol, octanol, decanol, cyclohexanol and terpineol can be used.
  • These solvents may be used alone or in the form of a mixed solvent. For example, it may be a mineral spirit that is a mixture of long-chain alkanes.
  • the gas evaporation method for example, in a vacuum atmosphere, in the presence of an organic solvent vapor containing at least one known organic solvent for producing metal nanoparticles by the gas evaporation method, or in the presence of this
  • the metal is evaporated to produce an organic solvent vapor or mixed vapor and metal.
  • a method of obtaining a desired dispersion liquid by bringing it into contact with steam and collecting it by cooling and collecting a liquid containing metal nanoparticles.
  • the liquid containing the metal nanoparticles collected by cooling and collecting is mixed with fatty acids, amines, etc. as a dispersant.
  • a low molecular weight polar solvent for removing the organic solvent is added to precipitate the metal nanoparticles, and the supernatant is removed to substantially remove the organic solvent.
  • solvent substitution may be performed by adding at least one solvent for producing isolated dispersed metal nanoparticles to the obtained sediment.
  • a low molecular weight polar solvent for removing the organic solvent is added to the liquid containing the metal nanoparticles collected by cooling and collecting to precipitate the metal nanoparticles.
  • the solvent may be replaced by removing the supernatant to substantially remove the organic solvent, and then adding at least one solvent for producing isolated dispersed metal nanoparticles to the resulting precipitate.
  • the low molecular weight polar solvent is a solvent having a short carbon number, and for example, methanol, ethanol, acetone and the like are preferable.
  • the substrate to which the metal nanoparticles can be applied in the present invention is suitable for the purpose and application.
  • various substrates such as glass substrates, polyimide substrates, PET films, PEN films, polycarbonate resin substrates, and TFT substrates mounted on glass are used. it can. Also, there are no restrictions on the method of coating on these substrates, either by spin coating or ink jet.
  • Ag was selected as the metal species, and Ag nanoparticles having 8 carbon octanoic acid and 8 carbon 2-ethylhexylamine attached around Ag were used.
  • the Ag nanoparticles were dispersed in toluene and the metal concentration was 40 wt%.
  • the Ag nanoparticles used here were those produced by gas evaporation.
  • FIG. 1 shows a cross-sectional SEM photograph of the film obtained in Example 2 after baking at 80 ° C. As is clear from this figure, it was confirmed that the obtained film had some particles sintered.
  • Tables 3 and 4 below collectively show Examples 3 to 18 and Comparative Examples 1 to 12, respectively.
  • Example 3 to 18 the metal species, the dispersant, and the firing conditions were changed, and the film was formed according to the method of Example 1, and the electrical properties of the thin films obtained under the same conditions were measured and evaluated.
  • the mixing ratio of water and formic acid or acetic acid was 90:10 by weight, and it was evaporated in the air, but the concentration was not adjusted.
  • Comparative Examples 1 to 12 a film was formed according to the method of Example 1 except that firing was performed in an atmosphere of only air, and the electrical characteristics were measured and evaluated in the same manner.
  • firing in an atmosphere containing water and / or an organic acid can achieve lower resistance at the same temperature than firing in an atmosphere containing only air. it can.
  • the present invention it is possible to provide a metal thin film having a sufficiently practical specific resistance by low-temperature firing treatment in the presence of water and Z or an organic acid. Therefore, the present invention can be effectively used in fields where it is necessary to form a metal thin film at a low temperature in fields such as the electrical and electronics industry. For example, it can be used for the production of display devices such as flat panel displays and metal wiring in the field of printed wiring.
  • FIG. 1 is a cross-sectional SEM photograph of an Ag thin film produced in Example 2.

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Abstract

Ag、Au、Ni、Pd、Rh、Ru、及びPtから選ばれた少なくとも1種の金属又はこれらの金属の2種以上からなる合金の周りに、有機物が分散剤として付着してなる金属ナノ粒子を、水及び/又は有機酸を含むガス雰囲気下で焼成して、金属薄膜を得る。この金属薄膜は低抵抗である。

Description

明 細 書
金属薄膜の形成方法及び金属薄膜
技術分野
[0001] 本発明は、金属ナノ粒子を用いた金属薄膜の形成方法及び金属薄膜に関するも のである。
背景技術
[0002] 低温で電極を形成する方法として、金属コロイド溶液を用いる導電性コーティング 膜の形成方法が提案されている (例えば、特許文献 1参照)。この場合、金属コロイド 溶液をインクジェット方式により基材に塗布して導電性コーティング膜を形成する方 法において、上記塗布が行われる基材として、その表面にインクジェットインク用受容 層が形成されているものを用い、塗布後の乾燥を 100°C以下で行っている。この方 法によれば、基材のインクジェット専用紙上に形成されたコーティング膜乾燥後の体 積抵抗値は、 4. 5 X 10—6 Ω 'cmと低くなる力 コーティングがされていない通常のコ ピー用紙上では表面抵抗 1. O X 108 Ω Ζ口以上 (これを膜厚 450nm力も比抵抗換 算すると、体積抵抗値は 4. 5 X 107 Ω 'cm以上)と高ぐ低抵抗ィ匕にはインクジェット インク用受容層が必要である。
[0003] また、金属ナノ粒子の製法として、還元法 (例えば、特願 2003— 317161号)やガス 中蒸発法 (例えば、特許文献 2)が提案されている。
特許文献 1:特開 2004— 207558号公報 (請求項 1、段落番号: 0049及び 0050) 特許文献 2 :特開 2002— 121606号公報 (請求項 6)
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] 電気電子工業の分野で用いられる配線等の薄膜の形成方法では、近年、成膜温 度の低温ィ匕が進んでいる。また、金属ナノ粒子を塗布 ·乾燥 '焼成して成膜するため の基材としては、ガラス、ポリイミド、 PETフィルム、 PENフィルム、ポリカーボネイト等 の種々のものが使用されており、これらの基材以外にも、最近では、ガラス上に TFT( 薄膜トランジスタ)が搭載されている基板に対しても金属ナノ粒子を適用することがあ り、成膜温度 (焼成温度)の低温化が要求されている。焼成温度は、その基材の性質 にもよるが、低 、ものは 200°C以下での焼成が要求されて 、る。
[0005] こうした状況の中、高温の熱処理なしに、低温焼成で、し力もできるだけ塗布回数 或いは成膜回数を少なくして所望の厚さを有する薄膜を形成したいという要求は強 い。そのためには、金属濃度が高い金属ナノ粒子分散液を用いて、高温の熱処理な しに抵抗率の低 、薄膜を形成できる方法が求められて 、る。
[0006] 従来、このような用途に用いられる金属ナノ粒子力 なる薄膜を形成する際には、 低抵抗ィヒを実現できるが高温焼成が必要であったり、低温処理は可能であるが塗布 回数が多くなる等の問題があった。なお、塗布回数を少なくするために、塗布液の固 形分濃度を何らかの方法で濃くしたとしも、得られた液が不安定になり、 2次凝集を起 こして金属粒子が沈降するという問題もあった。
[0007] 本発明の課題は、上記従来技術の問題点を解決することにあり、金属ナノ粒子を用 いて、表面上に受容層が形成されているインクジェット専用紙等の基板とは異なり、こ の受容層の形成されていない基板上に、高温の熱処理なしに、導電性の金属薄膜 を形成する方法及び金属薄膜を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0008] 本発明の金属薄膜の形成方法は、 Ag、 Au、 Ni、 Pd、 Rh、 Ru、及び Ptから選ばれ た少なくとも 1種の金属又はこれらの金属の 2種以上力 なる合金の周りに、有機物 が分散剤として付着してなる金属ナノ粒子を焼成して金属薄膜を形成する方法にお いて、その焼成を水、有機酸、又は水及び有機酸を含むガス雰囲気下で行うことを 特徴とする。このような焼成雰囲気を用いることにより、低抵抗の金属薄膜を形成する ことができる。
[0009] 前記有機酸は、炭素数 4以下の飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸であることが好まし い。炭素数が 4を超えると、焼成を行っても抵抗値は下がらず、また、作業上も非常に 不快な-オイが発生するという問題がある。
[0010] また、本発明の金属薄膜は、前記金属薄膜の形成方法に従って形成されることを 特徴とする。
発明の効果 [0011] 本発明によれば、導電性の金属ナノ粒子を用いて、インクジェット専用紙と異なり、 表面上に受容層が形成されていない基板上に、水、有機酸、又は水及び有機酸を 含むガス雰囲気下で、高温熱処理することなぐ低温で、抵抗値が低い導電性金属 薄膜を形成することができるという効果を奏する。
発明を実施するための最良の形態
[0012] 本発明によれば、用いる金属ナノ粒子の構成金属は、上記したように、 Ag、 Au、 N i、 Pd、 Ru、及び Pt等の導電性金属からなる群から選ばれた少なくとも 1種の金属又 はこれら金属の少なくとも 2種力 なる合金であり、目的'用途に合わせて適宜選定す れば良い。以下、金属という時には合金も含まれるものとする。上記金属で構成され た金属ナノ粒子は、この金属の周りに分散剤として有機物が付着している構造を有 する。ここで言う「付着」とは、有機物が金属イオンを介して金属ナノ粒子の表面に吸 着することをいい、これにより、金属粒子が有機分散体に安定に分散するのを助けて いる状態にある。
[0013] 上記有機物は、脂肪酸類、アミン類力 選ばれた少なくとも 1種である。
[0014] この脂肪酸類は、直鎖又は分枝構造を有する炭素数 6〜22の飽和脂肪酸及び不 飽和脂肪酸力 選ばれた少なくとも 1種の脂肪酸であることが望ましい。炭素数が 6 未満であると不安定で凝集を起こしやすくなり、金属濃度を高めることができず、炭素 数が 22を超えると、金属ナノ粒子分散液の濃度を高くしたときに、分散液の粘度が上 昇してハンドリング性がやや劣るようになり、また、焼成後の膜中に炭素が残留しやす くなつて、比抵抗値が上昇するという問題がある。
[0015] 上記脂肪酸類としては、例えば、へキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、 デカン酸、ゥンデカン酸、ドデカン酸、テトラデカン酸、へキサデカン酸、ォクタデカン 酸、エイコサン酸、ドコサン酸、 2—ェチルへキサン酸、ォレイン酸、リノール酸、リノレ ン酸等が挙げられる。
[0016] 上記アミン類は、直鎖又は分枝構造を有する炭素数 6〜13の脂肪族アミンカも選 ばれた少なくとも 1種のァミンであることが望ましい。炭素数が 6未満であると、ァミンの 塩基性が強くなり金属ナノ粒子を腐食する傾向があり、最終的にはこのナノ粒子を溶 力してしまうという問題がある。また、アルキルァミンの主鎖の炭素数が 13よりも長いと 、金属ナノ粒子分散液の濃度を高くしたときに、分散液の粘度が上昇してハンドリン グ性がやや劣るようになり、また、焼成後の膜中に炭素が残留しやすくなつて、比抵 抗値が上昇すると 、う問題がある。
[0017] 上記脂肪族ァミンは、第 1〜3級アルキルァミンであることが望ましいが、モノアミン、 ジァミン、トリァミン等の多価ァミンであってもよい。
[0018] アルキルァミンとしては、例えば、ブチルァミン、へキシルァミン、ヘプチルァミン、 n— ォクチルァミン、ノ-ルァミン、デシルァミン、ドデシルァミン、へキサドデシルァミン、 2 —ェチルへキシルァミン、 1,3 ジメチルー n—ブチルァミン、 1—アミノウンデカン、 及び 1—アミノトリデカン等のような第 1級ァミン、ジ— n—ブチルァミン、ジ— n—プロ ピルァミン、ジイソプロピルァミン、 N—メチルァニリン、ジイソブチルァミン、ジペンチ ルァミン、ジへキシルァミン等のような第 2級ァミン、並びにドデシルジメチルァミン、 N ,Ν ジブチルー 1 ブタンァミン、 Ν,Ν ジメチルブチルァミン、 Ν,Ν ジメチルへ キシルァミン、 Ν,Ν ジメチルォクチルァミン等のような第 3級ァミンや、その他に、ナ フタレンジァミン、オタタメチレンジァミン、及びノナンジァミン等のようなジァミンが挙 げられる。これらのァミンのうち、へキシルァミン、ヘプチルァミン、 η—ォクチルァミン 、デシルァミン、ドデシルァミン、 2 ェチルへキシルァミン、 1,3 ジメチルー η—ブ チルァミン、 1—アミノウンデカン、 1—アミノトリデカンが好ましい。
[0019] 本発明では、金属ナノ粒子の焼成を、水、有機酸、又は水及び有機酸を含むガス 雰囲気下で、高温熱処理することなぐ低温で行っている。この有機酸は、炭素数 4 以下の飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸であり、例えば飽和脂肪酸としては、ギ酸、酢 酸、プロピオン酸、 η 酪酸、 iso 酪酸等が挙げられ、不飽和脂肪酸としては、アタリ ル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸、フマル酸等が挙げられる。 水と有機酸との混合割合は、特に制限されず、重量%で 0〜: L00 : 100〜0であれば よい。また、水、有機酸に混合するガスは、空気や酸素、あるいは窒素等の不活性ガ スが使用される力 その割合は特に制限されるものではない。この範囲内であれば、 低抵抗の金属薄膜が得られる。また、焼成温度は、通常、 50°C以上、好ましくは 80 °C以上程度であれば、十分実用的な比抵抗値を有する薄膜が得られる。焼成温度 の上限は、基板の種類等により適宜設定すればよい。 [0020] 金属ナノ粒子の製造法としては、特に制限されるものではなぐ例えば、特願 2003 - 317161号に記載された還元法ゃ特開 2002— 121606号公報に記載されたガス 中蒸発法による製法等が挙げられる。
[0021] 還元法としては、例えば、上記脂肪酸類及びアミン類等の金属化合物の少なくとも 1種を非極性溶媒に溶解せしめ、この液に還元剤を添加して還元処理し、金属ナノ 粒子を得る方法がある。
[0022] 上記還元剤としては、例えば、水素化ホウ素ナトリウム、ジメチルァミンボラン、ター シャリーブチルァミンボラン等を用いることが好ましい。還元剤としては、これらに限定 されるわけではなぐ同じ還元作用を有するものであれば、公知の他の還元剤を用い てもよい。この還元反応は、反応系にさらに水素ガス、一酸ィ匕炭素ガス、水素含有ガ ス、一酸ィ匕炭素含有ガスを導入することにより行われてもよい。
[0023] 上記還元処理は、攪拌処理中にパブリングを行い、室温或いは加熱還流下のよう な条件下で行われることが好まし 、。
[0024] 上記したように、非極性溶媒中で還元処理して金属コロイドを形成するが、反応液 中には不純物(例えば、還元剤中のホウ素等)が存在する。そのため、反応液に脱ィ オン水を添加、攪拌した後、所定の時間静置して上澄みを回収する。このとき、反応 液中に存在する不純物のうち親水性の不純物は、水層の方に移動するので、不純 物の低減ィ匕が可能になる。脱イオン水の代わりに炭素数の短い極性溶媒を使用して もよい。さらに、過剰な脂肪酸や脂肪酸エステルやアミン等を取り除き、純度及び金 属濃度を上げるため、限外濾過等の濾過により濃縮することができ、その結果、 5wt %以上 90wt%以下の金属ナノ粒子を含んだ分散液を得ることができる。
[0025] 上記非極性溶媒としては、例えば、極性の弱 、溶媒であって、主鎖の炭素数が 6〜 18である有機溶媒を用いることが好ましい。炭素数が 6未満であると、溶媒極性が強 くて分散しないか、又は乾燥が早すぎて分散液のハンドリング上で問題がある。炭素 数が 18を超えると、粘度の上昇や沸点の上昇により焼成時に炭素が残留し易いとい う問題がある。これらの溶媒としては、例えば、へキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、 ゥンデカン、ドデカン、トリデカン、トリメチルペンタン等の長鎖アルカンや、シクロへキ サン、シクロヘプタン、シクロオクタン等の環状アルカン、ベンゼン、トルエン、キシレ ン、トリメチルベンゼン、ドデシルベンゼン等の芳香族炭化水素、へキサノール、ヘプ タノール、ォクタノール、デカノール、シクロへキサノール、テルピネオール等のアルコ ールを用いることができる。これらの溶媒は、単独で用いても、混合溶媒の形で用い ても良い。例えば、長鎖アルカンの混合物であるミネラルスピリットであっても良い。
[0026] また、ガス中蒸発法としては、例えば、真空雰囲気中で、ガス中蒸発法による金属 ナノ粒子生成用の公知の有機溶媒を少なくとも 1種含む有機溶媒の蒸気の存在下で 、又はこの有機溶媒の蒸気と、分散剤としての脂肪酸類、アミン類等の中から選ばれ た少なくとも 1種の蒸気との混合蒸気の存在下で、金属を蒸発させて、有機溶媒蒸気 又は混合蒸気と金属蒸気とを接触させ、冷却捕集して金属ナノ粒子を含む液を回収 することにより、所期の分散液を得る方法がある。なお、有機溶媒蒸気のみと金属蒸 気とを接触させた場合は、回収した液に分散剤としての脂肪酸類、アミン類等の中か ら選ばれた少なくとも 1種を添加することにより、所期の分散液を得てもよい。こ上記 プロセスを経ることによって、粒径 lOOnm以下の金属ナノ粒子が孤立状態で分散し て 、る金属ナノ粒子分散液が得られる。
[0027] 上記ガス中蒸発法において、有機溶媒蒸気のみと金属蒸気とを接触させた場合、 冷却捕集して回収した金属ナノ粒子を含む液に分散剤としての脂肪酸類、アミン類 等の中から選ばれた少なくとも 1種を添加した後に、有機溶媒を除去するための低分 子量の極性溶媒を加えて金属ナノ粒子を沈降させ、上澄み液を取り除いて有機溶媒 を実質的に除去し、次いで、得られた沈降物に孤立状態の分散金属ナノ粒子生成 用の溶媒を少なくとも 1種加えることにより溶媒置換を行っても良い。また、混合蒸気 と金属蒸気とを接触させた場合、冷却捕集して回収した金属ナノ粒子を含む液に、 有機溶媒を除去するための低分子量の極性溶媒を加えて金属ナノ粒子を沈降させ 、上澄み液を取り除いて有機溶媒を実質的に除去し、次いで、得られた沈降物に孤 立状態の分散金属ナノ粒子生成用の溶媒を少なくとも 1種加えることにより溶媒置換 を行っても良い。
[0028] 上記低分子量の極性溶媒は、炭素数の短!、溶媒であり、例えば、メタノール、エタ ノール、アセトン等が好ましい。
[0029] 本発明で金属ナノ粒子を適用することができる基板としては、目的、用途に合わせ て適宜選択すればよぐ例えば、ガラス基板や、ポリイミド、 PETフィルム、 PENフィル ム、ポリカーボネイト等力もなる榭脂基板や、ガラス上に TFTが搭載されているような 基板等の種々のものを使用できる。また、これらの基板上に塗布する方法には何ら制 限はなぐスピンコート法でもインクジェット法でもよ 、。
[0030] 以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
実施例 1
[0031] 金属種として Agを選定し、 Agの周りに炭素数 8のオクタン酸と炭素数 8の 2—ェチ ルへキシルァミンが付着して 、る Agナノ粒子を用いた。この Agナノ粒子はトルエン 中に分散しており、その金属濃度は 40wt%であった。ここで使用した Agナノ粒子は ガス中蒸発法にて作製したものを用いた。
[0032] この Agナノ粒子分散液を通常のスピンコート法により、ガラス製基板上へ塗布し、 成膜した後、焼成を、水:ギ酸 = 90 : 10(重量%)の混合液を大気中で蒸発させた雰 囲気下で、 120°Cで 30分間行った。焼成後、薄膜の表面は銀色光沢を帯びた。得ら れた膜の比抵抗測定のために三菱ィ匕学製のロレスターを使用し、測定は膜の上を 3 点測定した。表面抵抗を測定した後、膜厚を調べて比抵抗値に換算した。その結果 を表 1に示す。
[0033] (表 1)
Figure imgf000009_0002
[0034] 表 1から明らかなように、比抵抗は純 Agの比抵抗 (1. 59 X 10_& Ω 'cm)に近い値 が得られた。
実施例 2
[0035] 焼成温度を 80°Cに設定した以外は実施例 1と同等な条件で成膜を行い、同じ条件 で得られた薄膜の電気特性を測定し、評価した。その結果を表 2に示す。
[0036] (表 2)
Figure imgf000009_0001
[0037] 表 2から明らかなように、実施例 1の場合と比べて、焼成温度を低くしても、比抵抗 は多少大きくなる力 10_6 Ω 'cm台の値が得られた。
[0038] 図 1に、実施例 2で得られた 80°C焼成後の膜の断面 SEM写真を示す。この図から 明らかなように、得られた膜は、粒子が一部焼結していることが確認された。
[0039] 以下の表 3及び 4に、それぞれ、実施例 3〜18及び比較例 1〜12を纏めて示す。
実施例 3〜18では、金属種、分散剤、焼成条件を代えて、実施例 1の方法に従って 成膜し、同じ条件で得られた薄膜の電気特性を測定し、評価した。なお、水とギ酸又 は酢酸との混合割合は、重量%で 90 : 10であり、空気中で蒸発させたが、特に濃度 の調整は行っていない。比較例 1〜12では、大気だけの雰囲気で焼成を行ったこと 以外は実施例 1の方法に準じて成膜し、同様にして電気特性を測定し、評価した。
[0040] (表 3)
実 金 有機物 (分散剤) 金属 焼成条牛 表面抵 膜厚 比抵抗 施 脂肪酸類 ァ 濃度 ί皿 時間 雰囲気 抗(Ω/ (nm) ( a Ω 例 (wt¾) CC) (min □) • cm)
3 Ag ドデカン ォクチルァ 40 120 30 水 +ギ酸 0.26 250.00 6.40 酸(C12) ミン(C8)
4 Ag デカン酸 へキシルァ 40 120 30 水十ギ酸 0.23 250.00 5.80 (C10) ミン(C6)
5 Ag オクタン ドデシルァ 40 100 30 水 +酢酸 0.28 250.00 7.00 酸(C8) ミン(C12)
6 Ag ォレイ ン デシルアミ 40 130 30 水 +酢酸 0.80 250.00 20.00 酸(C18) ン(C10)
7 Ag ドデカン ォクチルァ 40 80 30 水 +ギ酸 0.16 250.00 4.00 酸(C12) ミン(C8)
8 Ag ドデカン 一 40 120 30 水 +酢酸 0.27 250.00 6.86 酸(C12)
9 Ag デカン酸 ― 40 120 30 水 +ギ酸 0.20 250.00 5.00 (C10)
10 Ag オクタン ― 40 100 30 水 +酢酸 0.34 250.00 8.40 酸(C8)
Ag ォレイ ン ― 40 130 30 水 +酢酸 0.38 250.00 9.40 酸(C18)
12 Au ドデカン ォクチルァ 40 120 30 水 +ギ酸 3.40 250.00 85.00 酸(C12) ミン(C8)
13 Λιι オクタ ン デシルァミ 40 80 30 水 +酢酸 4.16 250.00 104.00 酸 (C8) ン(C10)
14 Au デカン酸 ドデシルァ 40 100 30 水 +ギ酸 4.40 250.00 110.00 (C10) ミン(C12)
15 Ag オクタン 40 100 60 水 0.40 250.00 9.90 酸 (C8)
16 Ag ォレイ ン ― 40 130 30 ギ酸 0.37 250.00 9.30 酸(C18)
17 Au デカ ン酸 ォクチルァ 40 120 60 水 3.88 250.00 97.00 (C10) ミン(C8)
18 Au オクタン ドデシルァ 40 80 30 ギ酸 5.20 250.00 130.00 酸(C8) ミン(C12) 表 4)
比 金 有機物(分散剤) 金属 焼成条 表 面抵 膜厚 比抵抗 較 属 脂肪酸類 アミン類 濃度 温度 時間 雰囲気 抗(Ω/ (urn) ( Ω 例 (wt ¾:) rc) (mi n; □) • cm;
1 Ag ドデカン ォクチルァ 40 120 30 大気 7. 20 250. 00 180 酸(C12) ミン(C8)
2 Ag デカン酸 へキシルァ 40 120 30 大気 6. 60 250. 00 165 (C 10) ミン(C6)
3 Ag オクタン デシルアミ 40 100 30 大気 4. 80 250. 00 120 酸(C8) ン(C10)
4 Ag ォレイン ドデシルァ 40 130 30 大気 9780. 00 250. 00 244500 酸(C 18) Sン(C 12)
5 Ag ドデ力ン ォクチルァ 40 80 30 大気 5. 24 2 SO. 00 131 酸(C 1 2) ミン (C8)
6 Ag ドデカン ― 40 120 30 大気 5. 04 250. 00 126 酸(C 12)
7 Ag デカン酸 ― 40 120 30 大気 3. 60 250. 00 90 (C10)
8 Ag オクタン ― 40 100 30 大気 7. 60 250. 00 190 酸(C8)
9 Ag ォレイン ― 40 130 30 大気 8. 00 250. 00 200 酸(C18)
10 Au ドデカン ォクチルァ 40 120 30 大気 420. 00 250. 00 1 0500 酸(C12) ミン (C8)
11 Au オクタン デシルアミ 40 80 30 大気 2600. 00 250. 00 65000 酸(C8) ン(C 10)
12 Au デカン酸 ドデシルァ 40 100 30 大気 1656. 00 250. 00 41400 (C10) ミン(C12)
[0042] 表 3及び 4から明らかなように、水と有機酸又はそのいずれかを含む雰囲気での焼 成は、大気だけの雰囲気での焼成よりも同一温度では低抵抗ィ匕を図ることができる。
[0043] また、上記金属種として、 Ag、 Auの代わりに他の上記導電性金属を用いた場合も 、金属ナノ粒子として、上記実施例以外の脂肪酸類、アミン類カゝら選ばれた分散剤が 付着したものを用いた場合も、上記実施例と同様な低抵抗の金属薄膜を形成するこ とがでさる。
産業上の利用可能性
[0044] 本発明によれば、水及び Z又は有機酸の存在下での低温焼成処理によって十分 実用的な比抵抗を有する金属薄膜を提供できる。従って、本発明は、電気電子工業 等の分野において、金属薄膜を低温で形成することが必要となる分野で有効に利用 できる。例えば、フラットパネルディスプレー等のディスプレー機器やプリント配線の 分野での金属配線等の作製に利用できる。 図面の簡単な説明
[図 1]実施例 2で作製した Ag薄膜の断面 SEM写真。

Claims

請求の範囲
[1] Ag、 Au、 Ni、 Pd、 Rh、 Ru、及び Ptから選ばれた少なくとも 1種の金属又はこれら の金属の 2種以上力もなる合金の周りに、有機物が分散剤として付着してなる金属ナ ノ粒子を焼成して金属薄膜を形成する方法であって、前記焼成を水、有機酸、又は 水及び有機酸を含むガス雰囲気下で行うことを特徴とする金属薄膜の形成方法。
[2] 前記有機酸が、炭素数 4以下の飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸であることを特徴と する請求項 1記載の金属薄膜の形成方法。
[3] 請求項 1又は 2記載の金属薄膜の形成方法に従って形成されたことを特徴とする金 属薄膜。
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