WO2005081024A1 - 光導波路形成用硬化性樹脂組成物、光導波路形成用硬化性ドライフィルム、樹脂硬化物及び光導波路 - Google Patents
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Definitions
- Examples of the bisphenol compound include a reaction of phenol with aldehydes or ketones such as formaldehyde, acetoaldehyde, acetone, acetophenone, cyclohexanone, and benzophenone, and a dihydroxyphenyl sulfide peracid. And those obtained by an etherification reaction between hydroquinones.
- the hydroxyl group-containing epoxy resin does not need to be contained in all the molecules constituting the epoxy resin, and it is sufficient that the hydroxyl group is contained in the entire resin.
- bisphenol-type epoxy resins are preferred in view of versatility, especially bisphenol A-type epoxy resins using bisphenol A as a bisphenol-conjugated product. But it is low price and preferred.
- the equivalent of the hydrolyzable silane group Z (equivalent ratio) of the hydroxyl group of the hydroxyl group-containing epoxy resin is about 1 (approximately equivalent to the stoichiometric amount)
- the alcohol removal reaction and the like may occur. Due to the progress, the viscosity of the solution is likely to be increased and the gelling is likely to occur.
- the equivalent of the hydroxyl group of the hydroxyl group-containing epoxy resin or the equivalent of the alkoxy group of the hydrolyzable silane conjugate and Z or its condensate is shifted. It is preferable to adjust the equivalent ratio to be less than 1 or more than 1 so that one of them becomes larger. In particular, it is preferable to adjust the equivalent ratio to less than 0.8 or to 1.2 or more.
- the other polymerizable monomer is a compound having a polymerizable unsaturated bond in one molecule, which is copolymerizable with the carboxyl group-containing polymerizable monomer, and includes, for example, methyl (meth) atalylate, Ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, Alkyl or cycloalkyl esters of (meth) acrylic acid having 1 to 24 carbon atoms such as decyl acrylate; styrene, vinyltoluene, vinyl propionate, ⁇ -methylstyrene, vinyl acetate, (meth) acrylonitrile, Bule monomers such as pionate, vinylpivalate and beoba monomer (product of
- thermoplastic resin examples include acrylic resin, epoxy resin, silicone resin, polycarbonate resin, siloxane resin, polyimide resin, polyurethane resin, and oxetane resin.
- Fat polyether sulfone resin, polyphenol sulfide resin, polyether imide resin, polysulfone resin, polyether ketone resin, polyamide resin, polyethylene resin, polypropylene resin Fat, polyethylene terephthalate resin, phenol novolak resin, ethylene vinyl alcohol copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, polystyrene resin, fluorine resin, polybutylene terephthalate resin, polyacetal Resin, polyether nitrile resin, polyamide resin, olefin 'maleimide copolymer , Aramido based ⁇ , liquid crystal polymer, polyether ketone ⁇ , etc. Shiana one preparative system ⁇ the like.
- the core (II) is formed on a part of the surface of the lower cladding layer (I).
- an aqueous or organic solvent-based composition containing, as an essential component, a compound containing two or more functional groups capable of ring-opening polymerization in the molecule and, if necessary, an active energy ray polymerization initiator It is particularly preferable to use an aqueous or organic solvent type composition containing a polymerizable unsaturated compound, an unsaturated resin or the like, and if necessary, an active energy ray polymerization initiator.
- Positive energy-sensitive linear resin compositions include, for example, resins obtained by bonding quinonediazidesulfonic acids to a base resin such as acrylic resin having an ion-forming group via a sulfonic acid ester bond.
- a composition mainly composed of Such compositions are described in JP-A-61-206293, JP-A-7-133449 and the like.
- quinonediazide groups are photolyzed by irradiation light to form indenecarboxylic acid via ketene. This is a naphthoquinonediazide photosensitive composition utilizing the following reaction.
- the upper clad layer (III) is formed by using a dry film as follows. That is, a liquid obtained by dissolving or dispersing the above-described resin composition or the resin composition of the present invention in a solvent such as an organic solvent or water is coated and printed on a base film, and then the solvent is removed. Thereby, a dry film layer is formed on the surface of the base film. Next, the base film is peeled off, and the dry film is adhered to the surfaces of the lower clad layer (I) and the core portion (II) by heating and heat or pressure to form an upper clad layer (in).
- a dry film as follows. That is, a liquid obtained by dissolving or dispersing the above-described resin composition or the resin composition of the present invention in a solvent such as an organic solvent or water is coated and printed on a base film, and then the solvent is removed. Thereby, a dry film layer is formed on the surface of the base film. Next, the base film is peeled off, and the dry film is adhere
- Relative refractive index difference (%) [(n-n) / n] X 100 (1)
- n is the refractive index of the core (II), and n is the lower cladding layer (I) and the upper cladding layer (
- refractive index III is the refractive index of the higher refractive index layer. These refractive indices are values measured with an Abbe refractometer at a wavelength of 850 nm.
- a curable resin composition for forming an optical waveguide (C2) is applied on the surface of a silicon substrate by a spin coating method, and heated at 150 ° C for 30 minutes to form a 40 m thick lower part. A cladding layer was formed.
- the obtained optical waveguide was evaluated for air bubbles, shrinkage, appearance, and heat resistance by the methods described above. The results were all A.
- the curable dry film (C-4) for forming an optical waveguide was transferred onto the surface of a silicon substrate by a normal pressure hot roll bonding method (temperature: 100 ° C), and the polyethylene terephthalate film was peeled off. C, heating was performed for 30 minutes to form a lower cladding layer having a thickness of 40 / zm.
- a curable dry film (C-5) for forming an optical waveguide was transferred onto the upper surface of the core portion and the lower clad layer by a normal pressure hot roll pressing method (temperature: 100 ° C), and the polyethylene terephthalate film was peeled off. Thereafter, heating was performed at 150 ° C. for 30 minutes to form an upper clad layer having a thickness of 40 m.
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Abstract
耐熱性、機械的強度、透明性に優れ、低熱膨張、低伝送損失などの光導波路形成に必要な特性を備えた樹脂硬化物を形成できる光導波路形成用硬化性樹脂組成物並びに光導波路形成用硬化性ドライフィルムを提供する。
本発明は、１分子中に平均１個以上の加水分解性シリル基と平均１個以上のエポキシ基とを有する加水分解性シリル基含有シラン変性エポキシ樹脂（Ａ）、及びエポキシ基と反応しうる官能基を１分子中に平均1個以上有する樹脂（Ｂ）を含有してなる光導波路形成用硬化性樹脂組成物；並びに、該樹脂組成物によって形成される光導波路形成用硬化性ドライフィルムを提供する。
Description
明 細 書
光導波路形成用硬化性樹脂組成物、光導波路形成用硬化性ドライフィ ルム、樹脂硬化物及び光導波路
技術分野
[0001] 本発明は、光導波路形成用硬化性榭脂組成物、光導波路形成用硬化性ドライフィ ルム、榭脂硬化物及び光導波路に関する。
背景技術
[0002] 近年、光通信システム、コンピュータ等における情報処理の大容量ィ匕および高速ィ匕 の要求に答え得る光の伝送媒体として、光導波路が注目されている。
[0003] このような光導波路としては、石英系導波路が代表的であるが、特殊な製造装置が 必要である、製造時間が長くかかるなどの問題があった。
[0004] このような石英系導波路に換えて、上記問題がない有機高分子系光導波路が、開 発されている。これは、セラミックス、硝子、ガラスエポキシなどの補強材を含浸した榭 脂などの硬質材料の基材表面に、光導波路用榭脂組成物をスピンコーターを使用し て被膜形成し、次 、で硬化処理を行ったものである。
[0005] このような有機高分子系光導波路用榭脂組成物を用いて光導波路を形成する場 合、光導波路の形成に用いる光導波路用榭脂組成物と上記基材等との熱膨張係数 が異なるため、熱処理を施した場合に、熱膨張係数の大きい有機高分子系光導波 路にクラックが発生したり、光導波路と基材との間で剥離が発生したりして、伝送損失 が生じる。特開 2002-277664号は、この光導波路用榭脂組成物の熱膨張を改良 するために、無機粒子を配合した光導波路用榭脂組成物を開示して 、る。
[0006] しかしながら、該光導波路用榭脂組成物を用いて光導波路を形成した場合、無機 粒子と有機高分子材料との接合性が悪いために、得られる光導波路の機械的強度 が充分でなぐしかも該組成物をドライフィルムに適用できないので、用途が制限され るという問題もあった。更に、無機粒子が光を散乱させるので透明な光導波路が形成 できな 、と 、う問題や、有機高分子材料自体の耐熱性が充分でな 、と 、う問題もあ
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] 本発明の課題は、無機粒子などを使用することなぐ耐熱性、機械的強度、透明性 に優れ、低熱膨張、低伝送損失などの光導波路形成に必要な特性を備えた榭脂硬 化物を形成できる光導波路形成用硬化性榭脂組成物及び光導波路形成用硬化性 ドライフィルムを提供することにある。
課題を解決するための手段
[0008] 本発明は、下記に示すとおりの光導波路形成用硬化性榭脂組成物、光導波路形 成用硬化性ドライフィルム、榭脂硬化物及び光導波路を提供するものである。
[0009] 1. 1分子中に平均 1個以上の加水分解性シリル基と平均 1個以上のエポキシ基と を有する加水分解性シリル基含有シラン変性エポキシ榭脂 (A)、及びエポキシ基と 反応しうる官能基を 1分子中に平均 1個以上有する榭脂 (B)を含有してなる光導波路 形成用硬化性榭脂組成物。
[0010] 2.加水分解性シリル基含有シラン変性エポキシ榭脂 (A)が、水酸基含有エポキシ 榭脂と加水分解性シランィ匕合物及び Z又はその縮合物との反応生成物である上記 項 1に記載の光導波路形成用硬化性榭脂組成物。
[0011] 3.榭脂（B)が、カルボキシル基含有榭脂である上記項 1に記載の光導波路形成用 硬化性榭脂組成物。
[0012] 4.上記項 1に記載の光導波路形成用硬化性榭脂組成物を基材に塗布した後に、 加水分解性シリル基含有シラン変性エポキシ榭脂 (A)中の加水分解性シリル基が加 水分解反応及び縮合反応により高分子化しうる温度で第 1段加熱を行い、次いで榭 脂 (A)中のエポキシ基と榭脂 (B)中の官能基とが反応しうる温度で第 2段加熱を行つ て得られることを特徴とする光導波路を形成するための榭脂硬化物。
[0013] 5. 1分子中に平均 1個以上の加水分解性シリル基と平均 1個以上のエポキシ基と を有する加水分解性シリル基含有シラン変性エポキシ榭脂 (A)、及びエポキシ基と 反応しうる官能基を 1分子中に平均 1個以上有する榭脂 (B)を含有してなる光導波路 形成用硬化性榭脂組成物によって形成される光導波路形成用硬化性ドライフィルム
[0014] 6.フィルムの軟ィ匕温度が 0°C— 300°Cである上記項 5に記載の光導波路形成用硬 化性ドライフィルム。
[0015] 7.上記項 5に記載の光導波路形成用硬化性ドライフィルムを基材に貼付した後に
、加水分解性シリル基含有シラン変性エポキシ榭脂 (A)中の加水分解性シリル基が 加水分解反応及び縮合反応により高分子化しうる温度で第 1段加熱を行い、次いで 榭脂 (A)中のエポキシ基と榭脂 (B)中の官能基とが反応しうる温度で第 2段加熱を 行って得られることを特徴とする光導波路を形成するための榭脂硬化物。
[0016] 8.下部クラッド層（I)、コア部（II)及び上部クラッド層 (III)で構成される光導波路で あって、これらの構成要素のうちの少なくとも 1つが上記項 1に記載の光導波路形成 用硬化性榭脂組成物で形成されてなる光導波路。
[0017] 9.下部クラッド層（I)及び上部クラッド層（III)のより屈折率の高い層とコア部（II)と の比屈折率差が 0. 1%以上である上記項 8に記載の光導波路。
[0018] 10.下部クラッド層（I)、コア部（II)及び上部クラッド層（III)で構成される光導波路 であって、これらの構成要素のうちの少なくとも 1つが上記項 5に記載の光導波路形 成用硬化性ドライフィルムで形成されてなる光導波路。
[0019] 11.下部クラッド層（I)及び上部クラッド層 (III)のより屈折率の高 、層とコア部（II)と の比屈折率差が 0. 1%以上である上記項 10に記載の光導波路。
[0020] 12.下部クラッド層（1)、コア部（II)及び上部クラッド層（III)で構成される光導波路 であって、これらの構成要素のうちの少なくとも 1つが上記項 4に記載の榭脂硬化物 で形成されてなる光導波路。
[0021] 13.下部クラッド層（I)及び上部クラッド層 (III)のより屈折率の高い層とコア部（II)と の比屈折率差が 0. 1%以上である上記項 12に記載の光導波路。
[0022] 14.下部クラッド層（I)、コア部（II)及び上部クラッド層（III)で構成される光導波路 であって、これらの構成要素のうちの少なくとも 1つが上記項 7に記載の榭脂硬化物 で形成されてなる光導波路。
[0023] 15.下部クラッド層（I)及び上部クラッド層 (III)のより屈折率の高い層とコア部（II)と の比屈折率差が 0. 1%以上である上記項 14に記載の光導波路。
[0024] 以下、本発明を詳細に説明する。
[0025] 本発明の光導波路形成用硬化性榭脂組成物は、 1分子中に平均 1個以上の加水 分解性シリル基と平均 1個以上のエポキシ基とを有する加水分解性シリル基含有シラ ン変性エポキシ榭脂 (A) (以下、単に榭脂 (A)と略すことがある。）、及びエポキシ基 と反応しうる官能基を 1分子中に平均 1個以上有する榭脂 (B) (以下、単に榭脂 (B) と略すことがある。）を含有してなる。
[0026] 加水分解性シリル某含有シラン変性エポキシ榭脂 (A)
榭脂（A)の数平均分子量は、 600— 200000であるの力 子ましぐ 700— 10000 であるのがより好ましい。榭脂 (A)は、加水分解性シリル基を、 1分子中に平均 1個以 上有し、好ましくは 1分子中に平均 2個以上有し、エポキシ基を、 1分子中に平均 1個 以上有し、好ましくは 1分子中に平均 2個以上有する。数平均分子量が 600未満であ ると、耐熱性、加工性などが劣り、 200000を超えると、透明性、貼付けや塗装などの 作業性が劣る。加水分解性シリル基が 1分子中に平均 1個未満になると、耐熱性が 劣る。エポキシ基が 1分子中に平均 1個未満になると、耐熱性、加工性などが劣る。
[0027] 榭脂 (A)は、例えば、水酸基含有エポキシ榭脂と加水分解性シラン化合物及び Z 又はその縮合物とを反応させることにより製造できる。
[0028] 7k酴某含有エポキシ榭脂
水酸基含有エポキシ榭脂は、加水分解性シランィ匕合物及び Z又はその縮合物と 縮合反応しうる水酸基を含有するエポキシ榭脂であれば、特に限定されないが、ビス フエノール化合物とェピクロルヒドリン、 13ーメチルェピクロルヒドリン等のハロエポキシ ドとの反応により得られたビスフエノール型エポキシ榭脂が、機械的性質、化学的性 質、電気的性質、汎用性などを考慮して好適である。
[0029] ビスフエノール化合物としては、フエノールとホルムアルデヒド、ァセトアルデヒド、ァ セトン、ァセトフエノン、シクロへキサノン、ベンゾフエノン等のアルデヒド類もしくはケト ン類との反応の他、ジヒドロキシフヱニルスルフイドの過酸による酸化、ハイドロキノン 同士のエーテルィ匕反応等により得られるものがあげられる。
[0030] また、該水酸基含有エポキシ榭脂としては、 2, 6—ジハロフエノールなどのハロゲン 化フエノールカ 誘導されたハロゲン化ビスフエノール型エポキシ榭脂、リンィ匕合物を 化学反応させたリン変性ビスフエノール型エポキシ榭脂など、難燃性に特徴があるも
のを使用することもできる。ビスフエノール型以外のエポキシ榭脂としては、例えば上 記ビスフエノール型エポキシ榭脂を水添して得られる脂環式エポキシ榭脂の他、下 記のような公知の水酸基含有エポキシ榭脂中のエポキシ基の一部に、酸、ァミン、フ エノール類を反応させて当該エポキシ基を開環してなる水酸基含有エポキシ榭脂が 挙げられる。公知の水酸基含有エポキシ榭脂としては、フエノールノボラック榭脂、ク レゾールノボラック樹脂にハロエポキシドを反応させて得られるノボラック型エポキシ 榭脂；フタル酸、ダイマー酸などの多塩基酸類およびェピクロロヒドリンを反応させて 得られるグリシジルエステル型エポキシ榭脂；ジアミノジフエ-ルメタン、イソシァヌル 酸などのポリアミン類とェピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルアミン型ェ ポキシ榭脂；ォレフィン結合を過酢酸などの過酸で酸ィ匕して得られる線状脂肪族ェポ キシ榭脂および脂環式エポキシ榭脂;ビフエノール類とェピクロロヒドリンとを反応させ て得られるビフエニル型エポキシ榭脂などがあげられる。
[0031] 水酸基含有エポキシ榭脂において、該水酸基は、該エポキシ榭脂を構成する全て の分子に含まれている必要はなぐこれら榭脂全体として水酸基が含まれていればよ い。上記のような水酸基含有エポキシ榭脂のなかでも、汎用性を考えるとビスフエノー ル型エポキシ榭脂が好ましぐ特に、ビスフエノールイ匕合物としてビスフエノール Aを 用いたビスフエノール A型エポキシ榭脂が、低価格であり好ま 、。
[0032] 好ましいビスフエノール型エポキシ榭脂としては、エポキシ当量が 230gZeq— 100 OgZeqのものであり、数平均分子量力 60— 2000のものである。エポキシ当量が 2 30gZeq未満である場合は、加水分解性シランィ匕合物及び Z又はその縮合物と反 応する当該エポキシ榭脂中の水酸基が少なくなるので、得られる加水分解性シリル 基含有シラン変性エポキシ榭脂中の水酸基を有さないエポキシィ匕合物の割合が増 加し、エポキシ榭脂ーシリカハイブリッド硬化物の熱膨張率が高くなり好ましくない。一 方、エポキシ当量が 1000g/eqを超える場合は、ビスフエノール型エポキシ榭脂中 の水酸基が多くなり、加水分解性シラン化合物及び Z又はその縮合物との反応によ つてゲルィ匕を招く傾向にあるため好ましくない。
[0033] 加水分解件シラン化合物及びその縮合物
加水分解性シラン化合物は、加水分解性シラン基を含有する化合物である。該カロ
水分解性シラン基には、加水分解性基 (炭素数 1一 3程度の低級アルコキシ基、ァシ ル基、ァセトキシ基、ブタノキシム基等）が珪素原子に直接結合した基、ヒドロキシシリ ル基等が包含される。
[0034] 加水分解性シランィ匕合物としては、 4官能珪素構造単位を有する化合物、 3官能珪 素構造単位を有する化合物、 2官能珪素構造単位を有する化合物が挙げられる。
[0035] 4官能珪素構造単位を有する化合物としては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラ エトキシシラン、テトラプロボキシシラン、テトラブトキシシラン、ジメトキシジエトキシシ ラン、テトラァセトキシシラン等が挙げられる。また、該化合物の縮合物も使用すること ができる。縮合物の縮合度は、 2— 400力 S好ましく、 3— 300がより好ましい。
[0036] 3官能珪素構造単位を有する化合物としては、例えば、トリメトキシメチルシラン、トリ メトキシェチルシラン、トリメトキシプロビルシラン、トリメトキシブチルシラン、トリメトキシ フエニルシラン、トリエトキシメチルシラン、トリエトキシェチルシラン、トリエトキシブチ ルシラン、トリエトキシフエニルシラン、トリプロポキシメチルシラン、トリプロポキシプロ ビルシラン、トリプロポキシフエニルシラン、トリブトキシフエニルシラン、ビニルトリエト キシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス (メトキシエトキシ）シラン、 γ—メタク リロイルォキシプロピルトリメトキシシラン、 2—スチリルェチルトリメトキシシラン、 J3 -（3 , 4 エポキシシクロへキシル）ェチルトリメトキシシラン、 γ—グリシドキシプロピルトリメ トキシシラン等が挙げられる。また、該化合物の縮合物も使用することができる。縮合 物の縮合度は、 2— 400力 S好ましく、 3— 300がより好ましい。
[0037] 2官能珪素構造単位を有する化合物としては、例えば、メトキシトリメチルシラン、メト キシトリエチルシラン、メトキシメチルジェチルシラン、エトキシトリメチルシラン、ェトキ シトリエチルシラン、エトキシトリフエニルシラン、プロポキシトリメチルシラン、プロポキ シトリプロビルシラン、ブトキシトリブチルシラン、フエノキシトリフエニルシラン等のモノ ァノレコキシシラン；ジメトキシジメチノレシラン、ジメトキシジェチノレシラン、ジメトキシジフ ェニノレシラン、ジェトキシジメチノレシラン、ジェトキシジェチノレシラン、ジエトキシジフエ ニノレシラン、ジプロポキシジメチノレシラン、ジプロポキシジェチノレシラン、ジプロポキシ ジプロピノレシラン、ジプロボキシジフエニノレシラン、ジブトキシジメチノレシラン、ジブトキ シジェチノレシラン、ジブトキシジブチノレシラン、ジブトキシジフエニノレシラン等のジァ
ルコキシシランが挙げられる。また、該化合物の縮合物も使用することができる。縮合 物の縮合度は、 2— 400力 S好ましく、 3— 300がより好ましい。
[0038] 上記した 4官能珪素構造単位を有する化合物 (縮合物も含む)、 3官能珪素構造単 位を有する化合物 (縮合物も含む)、 2官能珪素構造単位を有する化合物 (縮合物も 含む）は、 1種単独で使用しても 2種以上を併用してもよい。
[0039] 上記したシラン化合物にぉ 、て、テトラアルコキシシラン、アルキルトリアルコキシシ ラン、およびこれらの縮合物力もなる群より選ばれる少なくとも 1種を用いるの力 縮合 反応が速いので、好ましい。特に、メトキシシラン系の化合物は、加熱すれば、加水 分解を経ずにシロキサン結合 (Si-O-Si)を形成してシリカへと変化するため、縮合反 応に水を加える必要が無い。また、残存する水により樹脂が白濁したり、硬化時の収 縮により割れを生じるおそれがなぐ取り扱 、性がよ!、。
[0040] 榭脂 (A)は、前記水酸基含有エポキシ榭脂と、加水分解性シラン化合物及び Z又 はその縮合物とを、例えば、脱アルコール反応によりエステルイ匕することにより製造す る。水酸基含有エポキシ榭脂と加水分解性シラン化合物及び Z又はその縮合物との 使用割合は、特に制限されないが、（加水分解性シランィ匕合物及び Z又はその縮合 物のシリカ換算重量) Z (水酸基含有エポキシ榭脂重量）（重量比）を、 0. 01-1. 2 の範囲とするのが好ましい。ただし、加水分解性シラン基の当量 Z水酸基含有ェポ キシ榭脂の水酸基の当量（当量比）が、 1付近 (ィ匕学量論的に等量付近)であると、脱 アルコール反応等の進行によって溶液の高粘度化やゲルィ匕を招き易 、ため、水酸 基含有エポキシ榭脂の水酸基の当量、または加水分解性シランィ匕合物及び Z又は その縮合物のアルコキシ基の当量の 、ずれか一方が多くなるように、前記当量比を 1 未満または 1を超えるように調整するのが好ましい。特に、前記当量比を、 0. 8未満 または 1. 2以上に調整するのが好ましい。
[0041] 榭脂 (A)の製造は、たとえば、前記各成分を仕込み、加熱して生成するアルコール を留去しながらエステル交換反応を行なう。反応温度は 50— 130°C程度、好ましくは
70— 110°Cであり、全反応時間は 1一 15時間程度である。
[0042] 上記のエステル交換反応に際しては、反応促進のために、公知のエステル交換触 媒のうち、エポキシ環を開環しないものを使用することができる。このようなエステル交
換触媒としては、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、マグネ シゥム、カルシウム、ノ リウム、ストロンチウム、亜鉛、アルミニウム、チタン、コバルト、 ゲルマニウム、錫、鉛、アンチモン、砒素、セリウム、硼素、カドミウム、マンガンのよう な金属や、これらの酸化物、有機酸塩、ハロゲンィ匕物、アルコキシド等があげられる。 これらのなかでも、有機錫、有機酸錫が好ましぐジブチル錫ジラウレートがより好まし い。
[0043] 上記反応は、溶剤中で行うこともできる。溶剤としては、水酸基含有エポキシ榭脂と 加水分解性シラン化合物及び Z又はその縮合物とを溶解する有機溶剤であれば、 特に制限はない。このような有機溶剤としては、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチ ルァセトアミド、テトラヒドロフラン、メチルェチルケトンなどの非プロトン性極性溶媒を 用いるのが好ましい。
[0044] こうして得られた榭脂 (A)は、水酸基含有エポキシ榭脂中の水酸基がシラン変性さ れたエポキシ榭脂を主成分とするが、該榭脂 (A)中には未反応の水酸基含有ェポキ シ榭脂や加水分解性シラン化合物及び Z又はその縮合物を含有して 、てもよ ヽ。な お、未反応の加水分解性シラン化合物及び Z又はその縮合物は、加水分解、重縮 合によりシリカとすることができる。
[0045] 榭脂 )
榭脂 (B)は、上記榭脂 (A)の有するエポキシ基と反応しうる官能基を 1分子中に平 均 1個以上有する榭脂であれば特に制限されず、例えば、エポキシ榭脂用硬化剤と して使用されているものが挙げられる。
[0046] 具体的には、例えば、カルボキシル基含有ビニル系重合体、カルボキシル基含有 ポリエステル系榭脂などのカルボン酸榭脂、アジピン酸、（無水）トリメリット酸等のポリ カルボン酸化合物、ジシアンジアミド等のアミドィ匕合物、アジピン酸ジヒドラジド等の力 ルボン酸ジヒドラジド化合物、イミダゾリンィ匕合物、イミダゾール化合物、フエノール榭 脂等のエポキシ用架橋剤が挙げられる。
[0047] 上記した中でも、カルボキシル基含有ビュル系重合体、カルボキシル基含有ポリェ ステル樹脂が好ましい。具体的には、カルボキシル基含有重合性単量体と必要に応 じてその他の重合性単量体を共重合せしめて得られる、カルボキシル基を 1分子中
に平均 1個以上含有するものが使用できる。
[0048] カルボキシル基含有重合性単量体は、 1分子中にカルボキシル基と重合性不飽和 結合とを有する化合物であり、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、ィタコン 酸、クロトン酸などがあげられる。
[0049] その他の重合性単量体は、カルボキシル基含有重合性単量体と共重合可能な、 1 分子中に重合性不飽和結合を有する化合物であり、例えば、メチル (メタ)アタリレー ト、ェチル (メタ）アタリレート、ブチル (メタ）アタリレート、シクロへキシル (メタ）アタリレ ート、 2—ェチルへキシル (メタ）アタリレート、ラウリル (メタ）アタリレート、ステアリル (メ タ）アタリレート、アクリル酸デシル等の（メタ）アクリル酸の炭素原子数 1一 24個のァ ルキル又はシクロアルキルエステル；スチレン、ビュルトルエン、プロピオン酸ビニル、 α—メチルスチレン、酢酸ビュル、（メタ）アクリロニトリル、ビュルプロピオネート、ビ- ルピバレート、べォバモノマー（シェル化学社製品）等のビュル単量体； 2—ヒドロキシ ェチル (メタ）アタリレート、ヒドロキシプロピル (メタ）アタリレート等の（メタ）アクリル酸の 炭素原子数 1一 8個のヒドロキシアルキルエステルなどがあげられる。
[0050] 上記アクリル榭脂又はビュル榭脂は、 5000— 40000の範囲内の数平均分子量を 有することができる。
[0051] カルボキシル基含有ポリエステル榭脂としては、例えば、多価アルコールと多塩基 酸とをエステルイ匕反応させてなるポリエステル榭脂が挙げられる。
[0052] 多価アルコールは 1分子中に 2個以上のアルコール性水酸基を有する化合物であ り、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタン ジオール、ペンタンジオール、 2, 2—ジメチルプロパンジオール、グリセリン、トリメチロ ールプロパン、ペンタエリスリトールなどがあげられる。多塩基酸は 1分子中に 2個以 上のカルボキシル基を有する化合物であり、例えば、フタル酸、イソフタル酸、テトラヒ ドロフタル酸、へキサヒドロフタル酸、マレイン酸、コハク酸、アジピン酸、セバチン酸、 トリメリット酸、ピロメリット酸、これらの無水物などがあげられる。さらに、これらの多価 アルコールと多塩基酸とのエステル化反応において、必要に応じて、アルコール成 分の一部として一価アルコール、酸成分の一部として安息香酸や t ブチル安息香酸 などの一塩基酸を使用することができる。また、ポリエステル榭脂には、ヒマシ油、桐
油、サフラワー油、大豆油、アマ-油、トール油、ヤシ油などの油成分又はそれらの 脂肪酸で変性されたポリエステル榭脂も包含される。これらのポリエステル榭脂は、 5 00— 10000の範囲内の数平均分子量を有することができる。ポリエステル榭脂は力 ルポキシル基を 1分子中に平均 1個以上含有するものが使用できる。
[0053] 上記した榭脂 (A)と榭脂 (B)との配合割合は、両者の総合計量 (榭脂固形分)基準 で、榭脂 (A)が好ましくは 95— 5重量％、より好ましくは 80— 50重量％であり、榭脂（ B)が好ましくは 5— 95重量％、より好ましくは 20— 50重量％である。
[0054] 榭脂 (A)が 5重量％未満になると、耐熱性が劣り、 95重量％を超えると、加工性、 機械的性質などが劣る。
[0055] 本発明の光導波路形成用硬化性榭脂組成物には、榭脂 (A)及び榭脂 (B)の他に 、榭脂 (A)以外のエポキシ榭脂を必要に応じて配合することができる。具体的には、 例えば、ビスフエノール型エポキシ榭脂；オルソクレゾールノボラック型エポキシ榭脂 、フエノールノボラック型エポキシ榭脂等のノボラック型エポキシ榭脂；フタル酸、ダイ マー酸などの多塩基酸とェピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエステル 型エポキシ榭脂；ジアミノジフエ-ルメタン、イソシァヌル酸などのポリアミン類とェピク ロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルァミン型エポキシ榭脂;ォレフィン結合を 過酢酸などの過酸で酸ィヒして得られる線状脂肪族エポキシ榭脂および脂環式ェポ キシ榭脂などが挙げられる。
[0056] その他、必要に応じて、例えば、充填材、着色剤、レべリング剤、耐熱安定剤、変色 防止剤、酸化防止剤、有機溶剤、離型剤、表面処理剤、難燃剤、粘度調節剤、可塑 剤、抗菌剤、防黴剤、消泡剤、カップリング剤等を配合してもよい。
[0057] 本発明の光導波路形成用硬化性榭脂組成物は、上記した榭脂 (A)及び榭脂 (B) を水や有機溶剤などの溶媒に溶解もしくは分散を行って液体状態として使用すること ができる。有機溶剤としては、例えば、ケトン、エステル、エーテル、セロソルブ、芳香 族炭化水素、アルコール、ハロゲンィ匕炭化水素、ケトン系有機溶剤、芳香族系有機 溶剤、脂肪族系有機溶剤、又はこれらの 2種以上の混合有機溶剤が使用できる。
[0058] 本発明の光導波路形成用硬化性榭脂組成物を基材に塗布した後に、榭脂 (A)中 の加水分解性シリル基が加水分解反応及び縮合反応により高分子化しうる温度で第
1段加熱を行い、次いで榭脂 (A)中のエポキシ基と榭脂 (B)中の官能基とが反応しう る温度で第 2段加熱をおこなって、光導波路を形成するのに適した榭脂硬化物を得 ることがでさる。
[0059] 上記した第 1段加熱の温度は、好ましくは 60— 140°C、より好ましくは 70— 140°C の範囲である。 60°C未満では加水分解性シリル基による加水分解反応及び縮合反 応が起こり難ぐシリカ成分が生成し難くなるので、榭脂硬化物の耐熱性が劣る。 140 °Cを超えると、加水分解と同時に榭脂 (A)のエポキシ硬化反応が起こり、加水分解に よって生じたメタノールなどが気泡となって残存するために、榭脂硬化物の耐熱性、 透明'性などが劣る。
[0060] 上記した第 2段加熱の温度は、榭脂の種類、配合割合などによって変わるが、好ま しくは 140°Cを超える温度である。 140°C以下では、榭脂 (A)と榭脂（B)との反応が 起こり難くなる。
[0061] 本発明の光導波路形成用硬化性ドライフィルムは、本発明の光導波路形成用硬化 性榭脂組成物によって形成されるフィルムである。本発明の光導波路形成用硬化性 榭脂組成物をベースフィルム上に塗装又は印刷した後に溶媒を除去することにより、 該ベースフィルム表面上に光導波路形成用硬化性ドライフィルムを形成した積層体 を得ることができる。加熱及び Z又は圧着により該積層体を基材に貼付けた後、ベー スフイルムを剥離すれば、基材表面上に光導波路形成用硬化性ドライフィルムを積 層することができるし、該積層体力もベースフィルムを剥離した残りの光導波路形成 用硬化性ドライフィルムを、加熱及び Z又は圧着により基材に貼付けることもできる。
[0062] 該ベースフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ァラミド、カプトン、 ポリメチルペンテン、ポリエチレン、ポリプロピレン等のフィルムが使用できる力 ポリエ チレンテレフタレートフィルムを使用すること力 コストおよびドライフィルムの良好な特 性を得る上で好ましい。ベースフィルムの膜厚は、 1 m— 10mmであるのが好ましく 、 1 μ m— lmmであるのがより好ましい。
[0063] ベースフィルム上に光導波路形成用硬化性榭脂組成物を塗装又は印刷する方法 としては、例えば、ローラー法、スプレー法、シルクスクリーン法などが挙げられる。ド ライフイルムの膜厚は、製造される光導波路に応じて、適宜選択すればよいが、 1 μ
m— 2mmであるのが好ましぐ 1 μ m— lmmであるのがより好ましい。
[0064] 本発明の光導波路形成用硬化性ドライフィルムの軟化温度は、 0°C— 300°Cである のが好ましぐ 10°C— 250°Cであるのがより好ましい。ドライフィルムの軟ィ匕温度が 0 °C未満では、粘着し易くなるので巻き取りなどの取扱いが困難となるおそれがある。 また、一般的にドライフィルムを基材に貼付ける際にはドライフィルムを加熱して貼付 けを行うが、この加熱によりドライフィルムが軟ィ匕してベとつきが生じるため、貼付作業 が著しく困難となったり、貼付後に泡を生じたりするおそれがある。ドライフィルムの軟 化温度が 300°Cを超えると、貼付が困難にあるおそれがある。また、光導波路を形成 する際に、コア部及び下部クラッド層の表面に、このドライフィルム（上部クラッド層）を 加熱及び Z又は圧着により貼付けた場合、コア部の凸部と上部クラッド層との間に隙 間を生じ、伝送特性が劣るおそれがある。
[0065] 本明細書において、軟化温度は、熱機械分析装置を用いて厚さ lmmのシートの 熱変形挙動により測定した値である。即ち、シート上に石英製針をのせ、荷重 49gを かけ、 5°CZ分で昇温していき、針が 0. 635mm侵入した温度を軟ィ匕温度とした。熱 機械分析装置としては、例えば、デュポン社より市販されている装置を使用できる。
[0066] 本発明の光導波路形成用硬化性ドライフィルムを基材に貼付した後に、榭脂 (A) 中の加水分解性シリル基が加水分解反応及び縮合反応により高分子化しうる温度で 第 1段加熱 (例えば、上記した温度)を行い、次いで榭脂 (A)中のエポキシ基と榭脂（ B)中の官能基とが反応しうる温度で第 2段加熱 (例えば、上記した温度)をおこなつ て、光導波路を形成するのに適した榭脂硬化物を得ることができる。
[0067] 本発明の光導波路は、下部クラッド層 (I)、コア部（II)及び上部クラッド層 (III)で構 成される光導波路であって、これらの構成要素のうちの少なくとも 1つが上記した光導 波路形成用硬化性榭脂組成物又は光導波路形成用硬化性ドライフィルムで形成さ れたものである。
[0068] 本発明の光導波路においては、下部クラッド層（I)、コア部（II)及び上部クラッド層（ III)の全てを、本発明の光導波路形成用硬化性榭脂組成物で形成することも、また、 全てを本発明の光導波路形成用硬化性ドライフィルムで形成することもできる。また、 本発明の光導波路形成用硬化性榭脂組成物と光導波路形成用硬化性ドライフィル
ムを組合わせて形成することもできる。更に、公知の光導波路形成用の組成物やドラ ィフィルムを一部組合わせて形成することもできる。
[0069] 以下、下部クラッド層 (I)、コア部（II)、上部クラッド層（III)につ 、て説明する。
[0070] 下き βクラッド層 (I)
下部クラッド層 (I)は、例えば、熱可塑性榭脂、硬化性榭脂などの榭脂を含む公知 の組成物によって形成されてもよいが、特に本発明の光導波路形成用硬化性榭脂 組成物又は光導波路形成用硬化性ドライフィルムを用いて形成することが好まし ヽ。
[0071] 熱可塑性榭脂としては、例えば、アクリル系榭脂、エポキシ系榭脂、シリコン系榭脂 、ポリカーボネート系榭脂、シロキサン系榭脂、ポリイミド系榭脂、ポリウレタン系榭脂 、ォキセタン系榭脂、ポリエーテルスルホン系榭脂、ポリフエ-ルサルファイド系榭脂 、ポリエーテルイミド系榭脂、ポリサルホン系榭脂、ポリエーテルケトン系榭脂、ポリア ミド系榭脂、ポリエチレン系榭脂、ポリプロピレン系榭脂、ポリエチレンテレフタレート 系榭脂、フエノールノボラック系榭脂、エチレン ビニルアルコール共重合体、ェチレ ンー酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン系榭脂、フッ素系榭脂、ポリブチレンテレフタ レート系榭脂、ポリアセタール系榭脂、ポリエーテル二トリル系榭脂、ポリアミド系榭脂 、ォレフイン'マレイミド共重合体、ァラミド系榭脂、液晶ポリマー、ポリエーテルケトン 系榭脂、シアナ一ト系榭脂などが挙げられる。
[0072] 硬化性榭脂としては、熱硬化性榭脂、常温硬化性榭脂、活性エネルギー線硬化性 榭脂などが挙げられる。
[0073] 熱硬化性榭脂としては、本発明の榭脂組成物以外の公知のもの、例えば、熱反応 性官能基を有する基体榭脂と、該官能基と反応する官能基を有する硬化剤とを併用 することができる。また、 Ν—メチロール基、 Ν—アルコキシメチロール基などを有する 自己架橋性榭脂等を使用することができる。
[0074] 熱反応性官能基とこれと反応する官能基の組合わせとしては、例えば、カルボキシ ル基とエポキシ基 (ォキシラン基）、カルボン酸無水物とエポキシ基 (ォキシラン基）、 ァミノ基とエポキシ基 (ォキシラン基）、カルボキシル基と水酸基、カルボン酸無水物と 水酸基、ブロック化イソシァネート基と水酸基、イソシァネート基とアミノ基などが挙げ られる。
[0075] 常温硬化性榭脂としては、例えば、酸化硬化性不飽和榭脂、イソシァネート硬化性 榭脂などが挙げられる。
[0076] 活性エネルギー線硬化性榭脂としては、分子中に 2個以上の開環重合可能な官能 基含有化合物を必須成分とし、必要に応じて活性エネルギー線重合開始剤を併用 するもの；重合性不飽和化合物、不飽和榭脂等に必要に応じて活性エネルギー線 重合開始剤を併用するもの等を使用することが特に好ましい。また、活性エネルギー 線硬化性榭脂として、後記するネガ型感活性エネルギー線性榭脂組成物で用いるも のと同じものが使用できる。活性エネルギー線硬化性榭脂組成物を硬化する場合に は、被膜全面に活性エネルギー線を照射する。
[0077] 上記公知の榭脂組成物又は本発明の榭脂組成物を有機溶剤や水などの溶媒に 溶解もしくは分散した液体を、光導波路用基材上に塗装、印刷を行い、次いで溶媒 を除去することにより、下部クラッド層 (I)を形成することができる。また、溶媒を除去後 、又は溶媒を除去すると同時に、必要に応じて活性エネルギー線照射又は加熱によ り、塗膜の硬化又は乾燥を行うことができる。
[0078] また、上記公知の榭脂組成物又は本発明の榭脂組成物を有機溶剤や水などの溶 媒に溶解もしくは分散した液体を、ベースフィルム上に塗装、印刷を行い、次いで溶 媒を除去することにより、ベースフィルム表面にドライフィルム層を形成させることがで きる。次いで、ベースフィルムを剥離し、ドライフィルムを光導波路用基材に加熱及び Z又は圧着により貼付けて下部クラッド層（I)を形成することができる。また、ベースフ イルム表面にドライフィルム層が形成された積層フィルムを、光導波路用基材に加熱 及び Z又は圧着により貼付け、次いでベースフィルムを剥離して、光導波路用基材 表面に下部クラッド層（I)を形成することもできる。
[0079] ドライフィルム層は、光導波路用基材表面に貼付けられた後、必要に応じて、活性 エネルギー線照射、加熱等により、硬化を行って、下部クラッド層（I)を形成すること ができる。
[0080] 下部クラッド層 (I)を形成する方法として、特にドライフィルムを使用して形成するこ とが、環境保全、安全性、作業性などの点から好ましい。
[0081] また、下部クラッド層 (I)として、本発明の光導波路形成用硬化性榭脂組成物又は
本発明の光導波路形成用硬化性ドライフィルムを硬化させたものが、耐久性、耐熱 性、加工性、光伝送特性の点から好ましい。
[0082] コア部 (II)
コア部（II)は、下部クラッド層 (I)の表面の一部に形成される。
[0083] コア部（Π)の形成には、熱可塑性榭脂組成物、ネガ型感活性エネルギー線性榭脂 組成物、ポジ型感活性エネルギー線性榭脂組成物などの公知の榭脂組成物を使用 できる。ネガ型感活性エネルギー線性榭脂組成物、ポジ型感活性エネルギー線性 榭脂組成物を使用することが好ましい。熱可塑性榭脂組成物としては、前記下部クラ ッド層を形成するものと同様のものが挙げられる。
[0084] また、本発明の光導波路形成用硬化性榭脂組成物又は本発明の光導波路形成用 硬化性ドライフィルムを用いてコア部を形成することもできる。
[0085] ネガ型感活性エネルギー線性榭脂組成物は、該組成物から形成される被膜が、紫 外線、可視光線、熱線等のエネルギー線が照射されて硬化することにより、現像液に 不溶性となり、それによりコア部を形成することができるものであり、公知のものを特に 制限なしに使用することができる。具体的には、例えば、分子中に 2個以上の開環重 合可能な官能基を含有する化合物を必須成分とし、必要に応じて活性エネルギー線 重合開始剤を含有する水性又は有機溶剤型組成物；重合性不飽和化合物、不飽和 榭脂等及び必要に応じて活性エネルギー線重合開始剤を含有する水性又は有機 溶剤型組成物を使用することが特に好まし ヽ。
[0086] ポジ型感活性エネルギー線性榭脂組成物としては、該組成物から形成される被膜 力 紫外線、可視光線、熱線等のエネルギー線が照射された被膜個所が分解して、 現像液に対する溶解性が変化することにより、コア部を形成できる水性又は有機溶 剤型組成物であれば、公知のものを特に制限なしに使用することができる。
[0087] ポジ型感エネルギー線性榭脂組成物としては、例えば、イオン形成基を有するァク リル榭脂等の基体榭脂にキノンジアジドスルホン酸類をスルホン酸エステル結合を介 して結合させた榭脂を主成分とする組成物が挙げられる。かかる組成物は、特開昭 61-206293号公報、特開平 7-133449号公報等に記載されている。この組成物は、照 射光によりキノンジアジド基が光分解し、ケテンを経由してインデンカルボン酸を形成
する反応を利用したナフトキノンジアジド感光系組成物である。
[0088] また、ポジ型感エネルギー線性榭脂組成物として、例えば、加熱によりアルカリ性 現像液及び酸性現像液に対して不溶性の架橋被膜を形成した後、光線照射により 酸基を発生する光酸発生剤により、架橋構造が切断されて照射部がアルカリ性現像 液又は酸性現像液に対して可溶性となるメカニズムを利用したポジ型感光性組成物 が挙げられる。かかる組成物は、特開平 6-295064号公報、特開平 6-308733号公報、 特開平 6-313134号公報、特開平 6-313135号公報、特開平 6-313136号公報、特開 平 7-146552号公報等に記載されて 、る。
[0089] 光酸発生剤は、露光により酸を発生する化合物であり、この発生した酸を触媒とし て、榭脂を分解させるものであり、従来力も公知のものを使用することができる。
[0090] ポジ型感熱性榭脂組成物としては、公知のもの、例えば、感熱用榭脂、エーテル結 合含有ォレフィン性不飽和化合物及び熱酸発生剤を含有してなる榭脂組成物が使 用できる。力かる組成物としては、例えば、特開平 12-187326号公報に記載のもの が挙げられる。
[0091] 上記榭脂組成物を使用してコア部 (Π)を形成するには、該組成物を有機溶剤、水 などの溶媒に溶解もしくは分散した液体を、下部クラッド層 (I)表面に、塗装、印刷を 行い、溶媒を除去して組成物被膜を形成する。次いで、コア部パターンを形成するよ うに、被膜上に活性エネルギー線照射を行い、次いで、ネガ型活性エネルギー線榭 脂組成物を使用した場合には、非照射部分を、一方、ポジ型活性エネルギー線榭脂 組成物を使用した場合には、照射部分を、現像により除去することにより、コア部 (II) を形成することができる。
[0092] また、上記榭脂組成物を有機溶剤、水などの溶媒に溶解もしくは分散した液体を、 ベースフィルムに塗装、印刷を行い、次いで溶媒を除去することにより、ベースフィル ム表面にドライフィルム層を形成させる。次いで、ベースフィルムを剥離し、ドライフィ ルムを、下部クラッド層 (I)上に、加熱及び Z又は圧着により貼付けて、組成物被膜 を形成できる。また、ベースフィルム表面にドライフィルム層が形成された積層フィル ムを、下部クラッド層（I)上に加熱及び Z又は圧着により貼付け、次いでベースフィル ムを剥離して下部クラッド層 (I)上に、組成物被膜を形成することもできる。
[0093] 次 、で、組成物被膜の表面にコア部パターンが形成されるように活性エネルギー 線照射を行い、ネガ型活性エネルギー線榭脂組成物を使用した場合には、非照射部 分を、一方、ポジ型活性エネルギー線榭脂組成物を使用した場合には、照射部分を 、現像により除去することにより、コア部 (II)を形成することができる。
[0094] 上き βクラッド層 (III)
上部クラッド層 (III)は、下部クラッド層（I)及びコア部（II)の表面に、硬化性榭脂組 成物又はドライフィルムを用いて形成させる。
[0095] 上部クラッド層 (III)は、例えば、熱可塑性榭脂、硬化性榭脂などの榭脂を含む公知 の組成物によって形成されてもよいが、特に本発明の光導波路形成用硬化性榭脂 組成物又は本発明の光導波路形成用硬化性ドライフィルムを用いて形成することが 好ましい。
[0096] 上部クラッド層 (III)を形成する榭脂組成物又はドライフィルムとしては、下部クラッド 層（I)に記載したものと同じものが挙げられる。
[0097] 上部クラッド層 (III)をドライフィルムを用いて形成するには、次のようにする。すなわ ち、上記公知の榭脂組成物又は本発明の榭脂組成物を有機溶剤や水などの溶媒に 溶解もしくは分散した液体を、ベースフィルム上に塗装、印刷を行い、次いで溶媒を 除去することにより、ベースフィルム表面にドライフィルム層を形成させる。次いで、ベ 一スフイルムを剥離し、ドライフィルムを、下部クラッド層（I)及びコア部（II)の表面に 加熱及び Ζ又は圧着により貼付けて上部クラッド層（in)を形成する。また、ベースフ イルム表面にドライフィルム層が形成された積層フィルムを、下部クラッド層（I)及びコ ァ部（Π)の表面に加熱及び Ζ又は圧着により貼付け、次いでベースフィルムを剥離 して、上部クラッド層 (III)を形成することもできる。
[0098] 形成された上部クラッド層（III)は、必要に応じて、更に、活性エネルギー線照射、 加熱等により、硬化又は乾燥を行ってもよい。
[0099] 上部クラッド層 (III)は、下部クラッド層 (I)及びコア部（II)の表面に貼付けられる前 のドライフィルムとして、軟化温度が 0°C— 300°Cであるのが好ましぐ 10°C-250°C であるのがより好ましい。ドライフィルムの軟ィ匕温度が上記範囲を下回ると、ドライフィ ルムを貼付ける際の加熱により、ドライフィルムが軟ィ匕し、べトつくため、貼付作業が
著しく困難となったり、貼付後に泡を生じたりするおそれがある。一方、上記範囲を超 えると、ドライフィルムの貼付が困難となるおそれがある。
[0100] また、上部クラッド層 (III)を形成するドライフィルムの軟ィ匕温度は、コア部（II)の軟ィ匕 温度よりも低 、ことが好ましく、特に 10°C以上低 、ことが好ま 、。
[0101] ドライフィルムを調製するためのベースフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレ フタレート、ァラミド、カプトン、ポリメチルペンテン、ポリエチレン、ポリプロピレン等の フィルムを使用できる。ポリエチレンテレフタレートフィルムを使用すること力 コストお よびドライフィルムの良好な特性を得る上で好ましい。ベースフィルムの膜厚は、： m— 10mmであるのが好ましぐ 1 μ m— lmmであるのがより好ましい。
[0102] 本発明の光導波路において、下部クラッド層（I)及び上部クラッド層（III)のより屈折 率の高い層とコア部（II)との比屈折率差が 0. 1%以上であることが好ましい。
[0103] ここで、本明細書において、比屈折率差は、下記式（1)により、定義される。
[0104] 比屈折率差 (％) = [ (n -n ) /n ] X 100 (1)
1 2 2
式中、 nはコア部（II)の屈折率であり、 nは下部クラッド層（I)及び上部クラッド層（
1 2
III)のより屈折率の高い層の屈折率である。これらの屈折率は、アッベ屈折率計を用 いて、波長 850nmの光で測定した値である。
[0105] 上記比屈折率差とするためには、コア部（II)の屈折率は、下部クラッド層（I)及び上 部クラッド層 (III)のいずれの屈折率よりも大きいことが必要である。
[0106] 本発明の光導波路においては、通常、波長 400— 1, 700nmの光に対して、コア 部（II)の屈折率を 1. 420-1. 650の範囲内の値とするとともに、下部クラッド層（I) 及び上部クラッド層（III)の屈折率をそれぞれ 1. 400—1. 648の範囲内の値とするこ とが好ましい。屈折率の調整は、使用する榭脂、添加剤及びこれらの配合量等を適 宜選択することにより調整できる。
[0107] 本発明の光導波路において、下部クラッド層 (I)、上部クラッド層 (III)、及びコア部（ II)の厚さは、それぞれ特に制限されるものではないが、例えば、下部クラッド層（I)の 厚さを 1一 200 μ m、コア部 (II)の厚さを 1一 200 μ m、上部クラッド層（III)の厚さを 1 一 200 /z mとすることが好ましい。また、コア部（II)の幅についても特に限定されるも のではないが、例えば、 1一 200 mとすることが好ましい。
[0108] 光導波路の i¾告 法
本発明の光導波路の製造方法においては、例えば、光導波路用基材上に、下部ク ラッド層（I)を形成し、次 、で該下部クラッド層 (I)表面にコア部 (II)を形成した後、該 下部クラッド層（I)及び該コア部（Π)の表面に、ドライフィルムを加熱及び Z又は圧着 により貼付け、上部クラッド層（III)を形成する。
[0109] 上記基材としては、例えば、シリコン基板、石英基板、ポリイミド基板、 PET基板、液 晶ポリマー基板、銅箔、銅張り積層板、回路形成済み基板等を挙げることができる。
[0110] 上部クラッド層 (III)を形成する場合、コア部（II)及び下部クラッド層 (I)の表面と、ベ 一スフイルム上のドライフィルムとが面接するように重ね、該ドライフィルムの軟ィ匕温度 よりも 10°C以上高い温度で、常圧熱ロール圧着法、真空熱ロール圧着法、真空熱プ レス圧着法等の圧着手法により、適当な熱と圧力をベースフィルム表面に加え、そし てベースフィルムをドライフィルムから剥離して、ドライフィルムをコア部（II)及び下部 クラッド層 (I)に転写することにより、コア部（II)及び下部クラッド層（I)の表面に上部ク ラッド層を形成することができる。
[0111] 形成された上部クラッド層（III)は、硬化性榭脂組成物を使用した場合には、加熱又 は活性エネルギー線照射にて、硬化させるのが好ま 、。
[0112] また、本発明の光導波路形成用硬化性榭脂組成物を使用した場合には、上記第 1 段加熱及び第 2段加熱により硬化させることができる。第 1段加熱により、加水分解性 シラン化合物による高分子化物 (有機溶剤に不溶性のゲル)が榭脂 (A)成分と化学 結合し、ゾル-ゲル状態として存在する。次いで、第 2段加熱により、榭脂 (A)中のェ ポキシ基と榭脂 (B)中の官能基とが反応して榭脂硬化物が得られる。
[0113] 本明細書において、活性エネルギー線としては、可視光、紫外線、赤外線、 X線、 α線、 j8線、 0線等を用いることができる。照射装置としては、例えば、高圧水銀ラン プ、低圧水銀ランプ、メタルノヽライドランプ、エキシマランプ等を用いることが好ましい 。照射量は、特に制限されるものでは無い。波長 200— 440nm、照度 1一 500mW Zcm2の紫外線を、照射量が 10— 5, OOOmjZcm2となるように照射して、露光する ことが好ましい。
発明の効果
[0114] 本発明によれば、下記のような格別顕著な効果が得られる。
[0115] 本発明の光導波路形成用硬化性榭脂組成物又は光導波路形成用硬化性ドライフ イルムを使用することにより、耐熱性、機械的強度、透明性に優れ、低熱膨張、低伝 送損失などの特性を備えた光導波路が形成できる。
[0116] 本発明の光導波路形成用硬化性榭脂組成物に含まれる加水分解性シリル基含有 シラン変性エポキシ榭脂 (A)が、水酸基含有エポキシ榭脂と加水分解性シラン化合 物及び Z又はその縮合物との反応物である場合には、更に、耐熱性、機械的強度、 透明性に優れ、低熱膨張、低伝送損失が顕著である。
[0117] 本発明の光導波路形成用硬化性榭脂組成物に含まれる榭脂 (B)が、カルボキシ ル基含有榭脂である場合には、上記榭脂 (A)中のエポキシ基との反応により、更に 架橋を行い、耐熱性、機械的強度に優れ、低熱膨張が顕著な光導波路が形成でき る。
[0118] 本発明の光導波路に使用される榭脂硬化物を得る際には、加水分解性シリル基含 有シラン変性エポキシ榭脂 (A)中の加水分解性シリル基が加水分解反応及び縮合 反応により高分子化しうる温度で第 1段加熱を行い、次いで榭脂 (A)中のエポキシ基 と榭脂 (B)中の官能基とが反応しうる温度で第 2段加熱を行うので、架橋密度の高い 高分子材料が形成でき、耐熱性、機械的強度に優れ、低熱膨張が顕著な光導波路 が得られる。
[0119] コア部及び下部クラッド層の表面に、本発明の光導波路形成用硬化性ドライフィル ムを加熱及び Z又は圧着により貼付ける場合には、コア部の凸部と該ドライフィルム で形成される上部クラッド層との間に隙間を生じることがなぐ得られた光導波路の伝 送特性が優れる。更に、該ドライフィルムの軟ィ匕温度を 0°C— 300°Cとすることにより、 上記した効果が更に向上する。
[0120] 本発明の光導波路形成用硬化性榭脂組成物又は光導波路形成用硬化性ドライフ イルムを使用すれば、下部クラッド層（I)及び上部クラッド層（III)のより屈折率の高い 層とコア部（II)との比屈折率差を 0. 1%以上に調整することは容易である。また、比 屈折率差を 0. 1%以上にすることにより、光伝送損失が少なくなる。
[0121] 本発明の光導波路は、光集積回路、光変調器、光スィッチ、光コネクター、光分岐
結合、薄膜デバイス等の光デバイスと光ファイバ一との結合などに好ましく使用できる 発明を実施するための最良の形態
[0122] 以下、製造例、実施例及び比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。
[0123] 製造例 1 シラン変性エポキシ榭脂 (A— 1)の製造
ビスフエノール A型エポキシ榭脂 (エポキシ当量 475g/eq、東都化成社製、商品 名「ェポトート YD- 011」） 850gおよびジメチルホルムアミド 850gを混合し、 90°Cで 溶解した。更に、テトラメトキシシラン縮合物（多摩化学 (株)製、商品名「メチルシリケ ート 51」）419. 4g及び触媒としてジブチル錫ジラウレート 2gを加え、 90°Cで 5時間 反応させて、シラン変性エポキシ榭脂 (A— 1)を得た。仕込み時の (加水分解性メトキ シシランのシリカ換算重量 Zエポキシ榭脂の重量） =0. 25であり、（加水分解性メト キシシランのメトキシ基の当量 Zエポキシ榭脂の水酸基の当量） =4. 6であった。
[0124] 製造例 2 シラン変性エポキシ榭脂 (A— 2)の製造
ビスフエノール A型エポキシ榭脂 (エポキシ当量 475g/eq、東都化成社製、商品 名「ェポトート YD- 011」） 800gおよびジメチルホルムアミド 800gを混合し、 90°Cで 溶解した。更に、テトラメトキシシラン縮合物（多摩化学 (株)製、商品名「メチルシリケ ート 51」） 523. 5g及び触媒としてジブチル錫ジラウレート 2gを加え、 90°Cで 5時間 反応させて、シラン変性エポキシ榭脂 (A— 2)を得た。仕込み時の (加水分解性メトキ シシランのシリカ換算重量 Zエポキシ榭脂の重量） =0. 33であり、（加水分解性メト キシシランのメトキシ基の当量 Zエポキシ榭脂の水酸基の当量） =6. 1であった。
[0125] 製造例 3 ポリカルボン酸榭脂 (B— 1)の製造
アクリル酸 72g、メチルメタタリレート 518g及びェチルメタタリレート 418gを、トルェ ン溶媒中でァゾビスバレロ-トリル開始剤の存在下でラジカル重合して、平均分子量 5000のポリカルボン酸榭脂（B— 1)を得た。
[0126] 製造例 4 光導波路形成用硬化性榭脂組成物 (C - 1)の製造
シラン変性エポキシ榭脂 (A-1) 500g (固形分)及びポリカルボン酸榭脂（B-1) 50 Og (固形分)を配合して、光導波路形成用硬化性榭脂組成物 (C 1)を得た。
[0127] 製造例 5 光導波路形成用硬化性榭脂組成物 (C 2)の製造
シラン変性エポキシ榭脂 (A-2) 500g (固形分)及びポリカルボン酸榭脂（B-1) 50 Og (固形分)を配合して、光導波路形成用硬化性榭脂組成物 (C 2)を得た。
[0128] 製造例 6 光導波路形成用硬化性ドライフィルム (C 3)の製造
光導波路形成用硬化性榭脂組成物（C 1)を、ポリエチレンテレフタレートフィルム (膜厚 25 m)上に、ナイフエッジコーターで塗布した後、 80°Cで 30分乾燥して、光 導波路形成用硬化性ドライフィルム (C 3)を得た。
[0129] 製造例 7 光導波路形成用硬化性ドライフィルム (C - 4)の製造
光導波路形成用硬化性榭脂組成物（C 2)を、ポリエチレンテレフタレートフィルム (膜厚 25 m)上に、ナイフエッジコーターで塗布した後、 80°Cで 30分乾燥して、光 導波路形成用硬化性ドライフィルム (C 4)を得た。
[0130] 製造例 8 光導波路形成用硬化性ドライフィルム (C - 5)の製造
ビスフエノール A型エポキシ榭脂 (エポキシ当量 475g/eq、東都化成社製、商品 名「ェポトート YD- 011」） 750g (固形分)及びポリカルボン酸榭脂（B-1) 250g (固 形分)を配合して、光導波路形成用硬化性榭脂組成物を得た。次いで、この光導波 路形成用硬化性榭脂組成物を、ポリエチレンテレフタレートフィルム (膜厚 25 m)上 に、ナイフエッジコーターで塗布した後、 80°Cで 30分乾燥して、比較用の光導波路 形成用硬化性ドライフィルム (C 5)を得た。
[0131] 製造例 9 光硬化性榭脂組成物 (D— 1)の製造
メチルェチルケトン溶媒に、ジメチロールブタン酸 39. 8g、ネオペンチルグリコール 13. 5g、トリメチルへキサメチレンジイソシァネート 46. 7g、及び反応触媒としてジブ チルスズジラウレート 500ppmを添カ卩し、 75°Cで 12時間反応させて、カルボキシル 基含有ウレタン化合物を得た。次いで、このカルボキシル基含有ウレタンィ匕合物 61. 5g、ァロニックス 8100 (東亞合成株式会社製、商品名） 12. 3g、トリメチロールプロパ ントリアタリレート 6. lg、ェピコート EP— 828EL (ジャパンエポキシレジン株式会社製 、商品名） 19. 5g、及びィルガキュア 907 (チバスべシャリティケミカルズ社製、商品 名） 0. 6gを、メチルェチルケトン溶媒に添加'混合し、均一な溶液の光硬化性榭脂 組成物（D— 1)を得た。
[0132] 製造例 10 光硬化性ドライフィルム (D— 2)の製造
光硬化性榭脂組成物（D— 1)を、ポリエチレンテレフタレートフィルム (膜厚 25 μ m) 上に、ナイフエッジコーターで塗布した後、 80°Cで 30分乾燥して、光硬化性ドライフ イルム（D— 2)を得た。
[0133] 実施例 1 光導波路の製造
(1)下部クラッド層の形成
光導波路形成用硬化性榭脂組成物 (C 1)を、シリコン基板の表面上に、スピンコ ート法により塗布し、 150°C、 30分の条件で加熱して、厚さ 40 mの下部クラッド層 を形成した。
[0134] (2)コア部の形成
次に、光硬化性榭脂組成物（D— 1)を、上記下部クラッド層の上に、スピンコート法 により塗布し、 80°Cで 30分間乾燥させた。次に、幅 30 mのライン状パターンを有 するフォトマスクを介して、波長 365nm、照度 lOmWZcm2の紫外線を 100秒間照 射して硬化させた。次に、紫外線照射した榭脂組成物層を有する基板を、 1. 8重量 %テトラメチルアンモ-ゥムヒドロキシド水溶液力もなる現像液中に浸漬して、榭脂組 成物層の未露光部を溶解させた後、 150°C、 30分の条件でポストベータした。このよ うにして幅 30 μ mのライン状パターンを有するコア部を形成した。
[0135] (3)上部クラッド層の形成
上記コア部及び下部クラッド層の上面に、光導波路形成用硬化性榭脂組成物 (C - 1)をスピンコート法により塗布し、 100°Cで 30分間乾燥させた。その後、 150°Cで 30 分加熱して、厚さ 40 mの上部クラッド層を形成した。
[0136] 得られた光導波路について、気泡、収縮、外観及び耐熱性を、下記方法により評 価した。その結果は、いずれも Aであった。
[0137] 気泡: Aは硬化物中に気泡がないことを、 Bは硬化物中に気泡が 5つ未満存在する ことを、 Cは硬化物中に気泡が 5つ以上存在することを示す。
[0138] 収縮: Aは硬化物にクラックがないことを、 Bは硬化物にクラックが存在することを、 C は硬化物に多数の割れがあることを示す。
[0139] 外観: Aは透明であることを、 Bは曇りがあることを、 Cは白化していることを示す。
[0140] 耐熱性: Aは 0°C1時間、 100°C1時間の熱サイクルを 20回繰返してクラック、剥が
れなどの異常がないことを、 Bは該熱サイクルを 20回繰返してクラック、剥がれなどの 異常が少し認められることを、 Cは該熱サイクルを 20回繰返してクラック、剥がれなど の異常が認められることを示す。
[0141] また、クラッド層及びコア部を形成した榭脂組成物力も得たフィルムサンプルの屈折 率を、ァタゴ社製多波長アッベ屈折率計「DR— M4」に、波長 850nmの干渉フィルタ 一をセットして、 23°Cにて測定した。この各屈折率値を用いて、前記式（1)により、比 屈折率差 (％)を算出した。コア部とクラッド層との比屈折率差は 0. 1%以上であった
[0142] 実施例 2 光導波路の製造
(1)下部クラッド層の形成
光導波路形成用硬化性榭脂組成物 (C 2)を、シリコン基板の表面上に、スピンコ ート法により塗布し、 150°C、 30分の条件で加熱して、厚さ 40 mの下部クラッド層 を形成した。
[0143] (2)コア部の形成
次に、光硬化性榭脂組成物（D— 1)を、上記下部クラッド層の上に、スピンコート法 により塗布し、 80°Cで 30分間乾燥させた。次に、幅 30 mのライン状パターンを有 するフォトマスクを介して、波長 365nm、照度 lOmWZcm2の紫外線を 100秒間照 射して硬化させた。次に、紫外線照射した榭脂組成物層を有する基板を、 1. 8%テト ラメチルアンモ-ゥムヒドロキシド水溶液カゝらなる現像液中に浸漬して、榭脂組成物 層の未露光部を溶解させた後、 150°C、 30分の条件でポストベータした。このように して幅 30 μ mのライン状パターンを有するコア部を形成した。
[0144] (3)上部クラッド層の形成
上記コア部及び下部クラッド層の上面に、光導波路形成用硬化性榭脂組成物 (C - 2)をスピンコート法により塗布し、 100°Cで 30分間乾燥させた。その後、 150°Cで 30 分加熱して、厚さ 40 mの上部クラッド層を形成した。
[0145] 得られた光導波路にっ 、て、気泡、収縮、外観及び耐熱性を、上記方法により評 価した。その結果は、いずれも Aであった。
[0146] また、コア部とクラッド層との比屈折率差は 0. 1%以上であった。
[0147] 実施例 3 光導波路の製造
(1)下部クラッド層の形成
光導波路形成用硬化性ドライフィルム (C - 3)を、シリコン基板の表面上に、常圧熱 ロール圧着法 (温度： 100°C)にて転写し、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離 した後、 150°C、 30分の条件で加熱して、厚さ 40 /z mの下部クラッド層を形成した。
[0148] (2)コア部の形成
次に、光硬化性ドライフィルム（D-2)を、上記下部クラッド層の上に、常圧熱ロール 圧着法 (温度： 100°C)にて転写し、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した。 次に、幅 30 mのライン状パターンを有するフォトマスクを介して、波長 365nm、照 度 lOmWZcm2の紫外線を 100秒間照射して硬化させた。次に、紫外線照射した榭 脂組成物層を有する基板を、 1. 8%テトラメチルアンモ-ゥムヒドロキシド水溶液から なる現像液中に浸漬して、榭脂組成物層の未露光部を溶解させた後、 150°C、 30分 の条件で加熱した。このようにして幅 30 mのライン状パターンを有するコア部を形 成した。
[0149] (3)上部クラッド層の形成
上記コア部及び下部クラッド層の上面に、光導波路形成用硬化性ドライフィルム (C —3)を常圧熱ロール圧着法 (温度： 100°C)にて転写し、ポリエチレンテレフタレートフ イルムを剥離した後、 150°C、 30分の条件で加熱して、厚さ 40 mの上部クラッド層 を形成した。
[0150] 得られた光導波路にっ 、て、気泡、収縮、外観及び耐熱性を、上記方法により評 価した。その結果は、いずれも Aであった。
[0151] また、コア部とクラッド層との比屈折率差は 0. 1%以上であった。
[0152] 実施例 4 光導波路の製造
(1)下部クラッド層の形成
光導波路形成用硬化性ドライフィルム (C - 4)を、シリコン基板の表面上に、常圧熱 ロール圧着法 (温度： 100°C)にて転写し、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離 した後、 150°C、 30分の条件で加熱して、厚さ 40 /z mの下部クラッド層を形成した。
[0153] (2)コア部の形成
次に、光硬化性ドライフィルム（D-2)を、上記下部クラッド層の上に、常圧熱ロール 圧着法 (温度： 100°C)にて転写し、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した。 次に、幅 30 mのライン状パターンを有するフォトマスクを介して、波長 365nm、照 度 lOmWZcm2の紫外線を 100秒間照射して、硬化させた。次に、紫外線照射した 榭脂組成物層を有する基板を、 1. 8%テトラメチルアンモ-ゥムヒドロキシド水溶液か らなる現像液中に浸漬して、榭脂組成物層の未露光部を溶解させた後、 150°C、 30 分の条件で加熱した。このようにして幅 30 mのライン状パターンを有するコア部を 形成した。
[0154] (3)上部クラッド層の形成
上記コア部及び下部クラッド層の上面に、光導波路形成用硬化性ドライフィルム (C 4)を常圧熱ロール圧着法 (温度： 100°C)にて転写し、ポリエチレンテレフタレートフ イルムを剥離した後、 150°C、 30分の条件で加熱して、厚さ 40 mの上部クラッド層 を形成した。
[0155] 得られた光導波路について、気泡、収縮、外観及び耐熱性を、上記方法により評 価した。その結果は、いずれも Aであった。
[0156] また、コア部とクラッド層との比屈折率差は 0. 1%以上であった。
[0157] 比較例 1 光導波路の製造
(1)下部クラッド層の形成
光導波路形成用硬化性ドライフィルム (C - 5)を、シリコン基板の表面上に、常圧熱 ロール圧着法 (温度： 100°C)にて転写し、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離 した後、 150°C、 30分の条件で加熱して、厚さ 40 /z mの下部クラッド層を形成した。
[0158] (2)コア部の形成
次に、光硬化性ドライフィルム（D-2)を、上記下部クラッド層の上に、常圧熱ロール 圧着法 (温度： 100°C)にて転写し、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した。 次に、幅 30 mのライン状パターンを有するフォトマスクを介して、波長 365nm、照 度 lOmWZcm2の紫外線を 100秒間照射して、硬化させた。次に、紫外線照射した 榭脂組成物層を有する基板を、 1. 8%テトラメチルアンモ-ゥムヒドロキシド水溶液か らなる現像液中に浸漬して、榭脂組成物の未露光部を溶解させた後、 150°C、 30分
の条件で加熱した。このようにして幅 30 mのライン状パターンを有するコア部を形 成した。
[0159] (3)上部クラッド層の形成
上記コア部及び下部クラッド層の上面に、光導波路形成用硬化性ドライフィルム (C —5)を常圧熱ロール圧着法 (温度： 100°C)にて転写し、ポリエチレンテレフタレートフ イルムを剥離した後、 150°C、 30分の条件で加熱して、厚さ 40 mの上部クラッド層 を形成した。
[0160] 得られた光導波路にっ 、て、気泡、収縮、外観及び耐熱性を、上記方法により評 価した。その結果は、気泡、収縮及び外観については Aであった力 耐熱性につい ては Cであった。
Claims
[1] 1分子中に平均 1個以上の加水分解性シリル基と平均 1個以上のエポキシ基とを有 する加水分解性シリル基含有シラン変性エポキシ榭脂 (A)、及びエポキシ基と反応 しうる官能基を 1分子中に平均 1個以上有する榭脂 (B)を含有してなる光導波路形成 用硬化性榭脂組成物。
[2] 加水分解性シリル基含有シラン変性エポキシ榭脂 (A)が、水酸基含有エポキシ榭 脂と加水分解性シランィ匕合物及び Z又はその縮合物との反応生成物である請求項 1 に記載の光導波路形成用硬化性榭脂組成物。
[3] 榭脂（B)力 カルボキシル基含有榭脂である請求項 1に記載の光導波路形成用硬 化性榭脂組成物。
[4] 請求項 1に記載の光導波路形成用硬化性榭脂組成物を基材に塗布した後に、加 水分解性シリル基含有シラン変性エポキシ榭脂 (A)中の加水分解性シリル基が加水 分解反応及び縮合反応により高分子化しうる温度で第 1段加熱を行 ヽ、次 ヽで榭脂 (A)中のエポキシ基と榭脂 (B)中の官能基とが反応しうる温度で第 2段加熱を行って 得られることを特徴とする光導波路を形成するための榭脂硬化物。
[5] 1分子中に平均 1個以上の加水分解性シリル基と平均 1個以上のエポキシ基とを有 する加水分解性シリル基含有シラン変性エポキシ榭脂 (A)、及びエポキシ基と反応 しうる官能基を 1分子中に平均 1個以上有する榭脂 (B)を含有してなる光導波路形成 用硬化性榭脂組成物によって形成される光導波路形成用硬化性ドライフィルム。
[6] フィルムの軟ィ匕温度が 0°C— 300°Cである請求項 5に記載の光導波路形成用硬化 性ドライフィルム。
[7] 請求項 5に記載の光導波路形成用硬化性ドライフィルムを基材に貼付した後に、加 水分解性シリル基含有シラン変性エポキシ榭脂 (A)中の加水分解性シリル基が加水 分解反応及び縮合反応により高分子化しうる温度で第 1段加熱を行 ヽ、次 ヽで榭脂 (A)中のエポキシ基と榭脂 (B)中の官能基とが反応しうる温度で第 2段加熱を行って 得られることを特徴とする光導波路を形成するための榭脂硬化物。
[8] 下部クラッド層 (I)、コア部（II)及び上部クラッド層 (III)で構成される光導波路であつ て、これらの構成要素のうちの少なくとも 1つが請求項 1に記載の光導波路形成用硬
化性榭脂組成物で形成されてなる光導波路。
[9] 下部クラッド層（I)及び上部クラッド層 (III)のより屈折率の高い層とコア部（II)との比 屈折率差が 0. 1%以上である請求項 8に記載の光導波路。
[10] 下部クラッド層 (I)、コア部（II)及び上部クラッド層 (III)で構成される光導波路であつ て、これらの構成要素のうちの少なくとも 1つが請求項 5に記載の光導波路形成用硬 化性ドライフィルムで形成されてなる光導波路。
[11] 下部クラッド層（I)及び上部クラッド層 (III)のより屈折率の高い層とコア部（II)との比 屈折率差が 0. 1%以上である請求項 10に記載の光導波路。
[12] 下部クラッド層 (I)、コア部（II)及び上部クラッド層 (III)で構成される光導波路であつ て、これらの構成要素のうちの少なくとも 1つが請求項 4に記載の榭脂硬化物で形成 されてなる光導波路。
[13] 下部クラッド層（I)及び上部クラッド層 (III)のより屈折率の高い層とコア部（II)との比 屈折率差が 0. 1%以上である請求項 12に記載の光導波路。
[14] 下部クラッド層 (I)、コア部（II)及び上部クラッド層 (III)で構成される光導波路であつ て、これらの構成要素のうちの少なくとも 1つが請求項 7に記載の榭脂硬化物で形成 されてなる光導波路。
[15] 下部クラッド層（I)及び上部クラッド層 (III)のより屈折率の高い層とコア部（II)との比 屈折率差が 0. 1%以上である請求項 14に記載の光導波路。
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| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |