JP3954582B2 - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents

硬化性樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP3954582B2
JP3954582B2 JP2004026631A JP2004026631A JP3954582B2 JP 3954582 B2 JP3954582 B2 JP 3954582B2 JP 2004026631 A JP2004026631 A JP 2004026631A JP 2004026631 A JP2004026631 A JP 2004026631A JP 3954582 B2 JP3954582 B2 JP 3954582B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
silane compound
resin composition
curable resin
epoxycyclohexyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004026631A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005220158A (ja
Inventor
浩之 奥平
智行 松村
光一 越智
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokohama Rubber Co Ltd
Original Assignee
Yokohama Rubber Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yokohama Rubber Co Ltd filed Critical Yokohama Rubber Co Ltd
Priority to JP2004026631A priority Critical patent/JP3954582B2/ja
Priority to US11/047,771 priority patent/US20050171318A1/en
Publication of JP2005220158A publication Critical patent/JP2005220158A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3954582B2 publication Critical patent/JP3954582B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • C08L83/06Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/14Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/22Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G77/26Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen nitrogen-containing groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/22Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G77/28Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen sulfur-containing groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • C08L83/08Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)

Description

本発明は、耐熱性に優れるエポキシシリカハイブリッド体を含有する硬化性樹脂組成物に関する。
近年、エポキシ樹脂硬化物には、用途に応じて高度の性能が要求されるようになっており、例えば、プリント基板、半導体封止剤等の電子部品や、航空機分野においては、耐熱性の向上が望まれている。
耐熱性に優れるエポキシ樹脂組成物としては、エポキシシリカハイブリッド体が注目されている。例えば、特許文献1には、水酸基を有するビスフェノール型エポキシ樹脂と加水分解性アルコキシシランとを脱アルコール反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物が記載されている。
また、本発明者は、より耐熱性に優れるエポキシシリカハイブリッド体を用いた硬化性樹脂組成物として、一級アミノ基およびアルコキシシリル基を含有する一級アミノ基含有アルコキシシリル化合物とケトンとを反応させて得られるケチミンオリゴマーを含有する第一液と、エポキシ基含有化合物を含有する第二液とを有する二液型硬化性樹脂組成物を提案した(非特許文献1参照。)。
特開2001−59013号公報 Hiroyuki Okuhira et al."Novel Moisture Curable Epoxy Resins and Epoxy/Silica Hybrids Using Latent Hardeners",Proceedings of the 25th Annual Meeting of The Adhesion Society,Inc. and The Second World Congress on Adhesion and Related Phenomena(WCARP−II),2002年2月10日,p.48−50
しかしながら、上記非特許文献1に記載されている硬化性樹脂組成物においては、貯蔵弾性率の変化から判断される耐熱性はガラス転移点(Tg)が消滅している観点から十分に良好であると判断できるが、その貯蔵弾性率の変化率(保持率)を更に向上させる余地があった。
そこで、本発明は、エポキシシリカハイブリッド体を用いた硬化性樹脂組成物であって、従来の組成物よりも耐熱性に優れ、特に、低温から高温まで貯蔵弾性率に変化がない硬化性樹脂組成物を提供することを課題とする。
本発明者は、上記課題を解決すべく、非特許文献1に記載されている硬化性樹脂組成物について鋭意研究した結果、エポキシ基(オキシラン環)を有する特定のシラン化合物と、アミノ基を有する特定のシラン化合物とを含有する組成物が、耐熱性に優れ、特に、低温から高温まで貯蔵弾性率に変化がなくなることを見出した。
本発明者は、これらの知見に基づき、本発明を完成させた。即ち、本発明は、下記(1)〜(3)に示す硬化性樹脂組成物および下記(4)に示す硬化物品を提供する。
(1)3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランの縮合物、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリアルコキシシランの縮合物、3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランと2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリアルコキシシランとの縮合物、ならびに、3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランおよび/または2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリアルコキシシランと、3−グリシドキシプロピルアルキルジアルコキシシランおよび/または2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルアルキルジアルコキシシランとの縮合物からなる群から選択される少なくとも1種を含むシラン化合物(A)と、
アミノ基が窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよい有機基を介してケイ素原子に結合したシラン化合物(B)とを含有し、
前記シラン化合物(B)がアミノ基含有アルコキシシランまたはその縮合物である硬化性樹脂組成物(第1の態様)。
(2)前記シラン化合物(A)が、更に、3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、3−グリシドキシプロピルアルキルジアルコキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリアルコキシシランおよび2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルアルキルジアルコキシシランからなる群から選択される少なくとも1種を含む上記(1)に記載の硬化性樹脂組成物。
(3)前記アミノ基含有アルコキシシランが、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、下記式(1)で表される化合物、下記式(2)で表される化合物、N,N−ビス[(3−トリメトキシシリル)プロピル]アミンおよびN−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシランからなる群から選択される少なくとも1種を含む上記(1)または(2)に記載の硬化性樹脂組成物。
Figure 0003954582

(4)上記(1)〜(3)のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を塗布して得られる硬化物品(第2の態様)。
以下に説明するように、本発明によれば、従来の組成物よりも耐熱性に優れ、特に、低温から高温まで貯蔵弾性率に変化がない硬化性樹脂組成物を提供することができるため有用である。
以下に、本発明を詳細に説明する。
本発明の第1の態様に係る硬化性樹脂組成物(以下、単に「本発明の硬化性樹脂組成物」という場合がある。)は、3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランの縮合物、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリアルコキシシランの縮合物、3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランと2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリアルコキシシランとの縮合物、ならびに、3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランおよび/または2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリアルコキシシランと、3−グリシドキシプロピルアルキルジアルコキシシランおよび/または2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルアルキルジアルコキシシランとの縮合物からなる群から選択される少なくとも1種を含むシラン化合物(A)と、アミノ基が窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよい有機基を介してケイ素原子に結合したシラン化合物(B)とを含有し、該シラン化合物(B)がアミノ基含有アルコキシシランまたはその縮合物である硬化性樹脂組成物である。
次に、本発明の硬化性樹脂組成物に用いるシラン化合物(A)およびシラン化合物(B)について詳述する。
<シラン化合物(A)>
本発明の硬化性樹脂組成物に用いられるシラン化合物(A)は、3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランの縮合物、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリアルコキシシランの縮合物、3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランと2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリアルコキシシランとの縮合物、ならびに、3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランおよび/または2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリアルコキシシランと、3−グリシドキシプロピルアルキルジアルコキシシランおよび/または2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルアルキルジアルコキシシランとの縮合物からなる群から選択される少なくとも1種を含むシラン化合物である。
上記シラン化合物(A)としては、具体的には、例えば、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどの3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランもしくは3−グリシドキシプロピルアルキルジアルコキシシラン;2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルメチルジメトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルメチルジエトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシランなどの2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリアルコキシシランもしくは2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルアルキルジアルコキシシラン;およびこれらの縮合物;等が挙げられ、これらを1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
これらの縮合物としては、具体的には、例えば、下記式(3)(5)に示す鎖状、ラダー状およびかご状のシロキサン骨格、またはこれらが混在するシロキサン骨格に、エポキシ基が有機基を介して結合した構造のものが挙げられる。なお、下記式(3)で表される鎖状のシロキサン骨格を形成する場合においては、シロキサン結合およびエポキシ基との結合に関与しないシラン残基は、アルコキシシリル基および/またはシラノール基である。また、これらの縮合物は、3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランを原料として生成することが、原料の入手し易さおよび反応性が高いことから好ましい。
Figure 0003954582
上記式(3)中、Rは、それぞれ独立に、水素原子もしくは炭素数1〜3のアルキル基を表す。
また、上記シラン化合物(A)としては、市販品を使用することもでき、具体的には、例えば、A186、A187(日本ユニカー社製);KBE−402、KBE−403(信越化学工業社製);等を用いることができる。
本発明においては、上記シラン化合物(A)の縮合物は、例えば、3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリアルコキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランと2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリアルコキシシラン、または、3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランおよび/もしくは2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリアルコキシシランと、3−グリシドキシプロピルアルキルジアルコキシシランおよび/もしくは2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルアルキルジアルコキシシランとを加水分解により縮合させて得ることができるが、特にこれに限定されず、シロキサン骨格を形成した後に、該シロキサン骨格にエポキシ基を有する化合物を導入することにより合成してもよい。また、ビニル基、アクリル基、メタクリル基、イソシアネート基等の官能基を分子内に有するシラン化合物、または、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン等のテトラアルコキシシランを併用して縮合したものでもよい。
なお、加水分解および縮合反応によるシロキサン結合の形成時にアルコールが生成するため、シラン化合物(A)の縮合物の生成時には、該アルコールを減圧除去するのが好ましい。
<シラン化合物(B)>
本発明の硬化性樹脂組成物に用いられるシラン化合物(B)は、アミノ基が窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよい有機基を介してケイ素原子に結合したシラン化合物であって、アミノ基含有アルコキシシランまたはその縮合物である。その具体例としては、架橋性のシリル基を有する下記一般式(6)〜(8)で表される化合物およびその縮合物等が挙げられる。
ここで、シラン化合物(B)が有するアミノ基とは、1級アミノ基(−NH2)または2級アミノ基(イミノ基:−NH−)のことをいう。
以下、縮合物でない(縮合が形成されていない)シラン化合物(B)を「アミノ基含有シラン化合物」といい、更に、このアミノ基含有シラン化合物の縮合物を「アミノ基含有シラン縮合物」ということとする。
上記アミノ基含有シラン化合物としては、下記一般式(6)(8)で表されるアミノ基含有アルコキシシランが好適に例示される。
Figure 0003954582
上記一般式(6)中、nは1〜3の整数を表す。
1 は、炭素数1〜3のアルキル基を表し、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基であるのが好ましく、メチル基、エチル基であるのがより好ましい。R 1 が複数ある場合は、複数のR 1 は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。R 2 は、炭素数1〜6のアルキル基を表し、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基であるのが好ましく、メチル基、エチル基であるのがより好ましい。R 2 が複数ある場合は、複数のR 2 は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
また、 3 は、窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよい有機基を表し、窒素原子を含んでいてもよい炭素数2〜8の2価の非環状脂肪族基であるのが好ましい。
上記一般式(6)で表されるアミノ基含有アルコキシシランとしては、具体的には、例えば、−アミノプロピルトリメトキシシラン、−アミノプロピルトリエトキシシラン、下記式(1)〜(2)および(9)〜(12)で表される各化合物等が好適に挙げられる。
これらのうち、−アミノプロピルトリメトキシシラン、−アミノプロピルトリエトキシシラン、下記式(1)(2)で表される各化合物であるのが、生成するアルコール体積が小さいため硬化物を作りやすく、硬化時に3次元のシリカネットワークを形成し、架橋密度を上げ、貯蔵弾性率の保持率を向上できる理由から好ましい。
また、上記一般式(6)で表されるこのようなアミノ基含有アルコキシシランとしては、市販品を使用することもでき、具体的には、例えば、A1110、A1100(日本ユニカー社製);KBM−903、KBE−903(信越化学社製)等を用いることができる。
Figure 0003954582
上記一般式(7)中、nは1〜3の整数を表す。
1 は、炭素数1〜3のアルキル基を表し、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基であるのが好ましく、メチル基、エチル基であるのがより好ましい。R 1 が複数ある場合は、複数のR 1 は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。R 2 は、炭素数1〜6のアルキル基を表し、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基であるのが好ましく、メチル基、エチル基であるのがより好ましい。R 2 が複数ある場合は、複数のR 2 は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
また、 4 は、炭素数1〜12のアルキレン基を表し、具体的には、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、オクタメチレン基等が挙げられ、トリメチレン基であるのが好ましい。複数の 4 は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
上記一般式(7)で表されるアミノ基含有アルコキシシランとしては、具体的には、例えば、N,N−ビス[(3−トリメトキシシリル)プロピル]アミン、N,N−ビス[(3−トリエトキシシリル)プロピル]アミン、N,N−ビス[(3−トリプロポキシシリル)プロピル]アミン、N,N−ビス[(3−メトキシジメトキシシリル)プロピル]アミン、N,N−ビス[(3−エトキシジエトキシシリル)プロピル]アミン等が好適に挙げられる。
これらのうち、N,N−ビス[(3−トリメトキシシリル)プロピル]アミンであるのが、生成するアルコール体積が小さいため硬化物を作りやすく、硬化時に3次元のシリカネットワークを形成し、架橋密度を上げ、貯蔵弾性率の保持率を向上できる理由から好ましい。
上記一般式(8)中、nは1〜3の整数を表す。
1 は、炭素数1〜3のアルキル基を表し、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基であるのが好ましく、メチル基、エチル基であるのがより好ましい。R 1 が複数ある場合は、複数のR 1 は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。R 2 は、炭素数1〜6のアルキル基を表し、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基であるのが好ましく、メチル基、エチル基であるのがより好ましい。R 2 が複数ある場合は、複数のR 2 は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
5 は、炭素数1〜12のアルキレン基を表し、上記一般式(7)で説明した 4 と基本的に同一である。
また、 6 は、炭素数1〜8の分岐していてもよいアルキル基、炭素数7〜18のアラルキル基もしくは炭素数6〜18のアリール基を表す。
ここで、炭素数1〜8の分岐していてもよいアルキル基としては、具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、tert−ペンチル基、1−メチルブチル基、2−メチルブチル基、1,2−ジメチルプロピル基等が挙げられ、これらの基が二重結合または三重結合を含んでいてもよい。これらのうち、メチル基、エチル基であるのが好ましい。
炭素数7〜18の分岐していてもよいアラルキル基としては、具体的には、例えば、ベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。
炭素数6〜18のアリール基としては、具体的には、例えば、フェニル基、メチルフェニル基(トルイル基)、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基等が挙げられる。また、アリール基の置換基としては、上記で例示したアルキル基の他に、メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子からなる基等が例示され、これらの置換基を2以上有してもよく、また置換位置も限定されない。
上記一般式(8)で表されるアミノ基含有アルコキシシランとしては、具体的には、例えば、N−ブチルアミノプロピルトリメトキシシラン、N−エチルアミノイソブチルトリメトキシシラン;N−フェニル−−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−フェニル−−アミノプロピルトリエトキシシランおよびそれらの誘導体(例えば、N−(2−メチルフェニル)−−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(3−メチルフェニル)−−アミノプロピルトリエトキシシランなど);等が好適に挙げられる。
これらのうち、N−フェニル−−アミノプロピルトリメトキシシランであるのが、アミンの反応性が低く、硬化時におけるシランの縮合反応を穏やかな条件下で行うことができる理由から好ましい。
また、上記一般式(8)で表されるこのようなアミノ基含有アルコキシシランとしては、市販品を使用することもでき、具体的には、例えば、Dynasilane1189(デグサヒュルス社製)、A9669(日本ユニカー社製)等を用いることができる。
一方、上記アミノ基含有シラン縮合物としては、上記で例示したアミノ基含有アルコキシシランの縮合物が好適に例示される。
これらのうち、−アミノプロピルトリメトキシシラン、−アミノプロピルトリエトキシシラン、上記式(1)(2)で表される各化合物の縮合物であるのが、該縮合物を硬化して得られる硬化物の最終的なシリカネットワークが密である理由から好ましく、また、N−フェニル−−アミノプロピルトリメトキシシランの縮合物であるのが、シラン化合物(A)との反応性が室温以下において抑制されるため、得られる本発明の硬化性樹脂組成物の貯蔵安定性が優れ、1液型として使用できる可能性があるという理由から好ましい。
本発明においては、このようなアミノ基含有シラン縮合物は、例えば、上記アミノ基含有シラン化合物を加水分解により縮合させて得ることができるが、特にこれに限定されず、シロキサン骨格を形成した後に、該シロキサン骨格にアミノ基を有する化合物を導入することにより合成してもよい。また、上記シラン化合物(A)の縮合物と同様、ビニル基、アクリル基、メタクリル基、イソシアネート基等の官能基を分子内に有するシラン化合物、または、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン等のテトラアルコキシシランを併用して縮合したものでもよい。
なお、加水分解および縮合反応によるシロキサン結合の形成時にアルコールが生成するため、アミノ基含有シラン縮合物の生成時には、該アルコールを減圧除去するのが好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、上述したように、上記シラン化合物(A)と上記シラン化合物(B)とを含有する。具体的には、シラン化合物(A)およびシラン化合物(B)がともに縮合物である態様が好ましく、より具体的には、上記シラン化合物(A)が上述した3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランの縮合物であり、上記シラン化合物(B)が上述したアミノ基含有アルコキシシランの縮合物である組合せが好適に例示される。また、シラン化合物(A)が縮合物でシラン化合物(B)が縮合物ではない態様も好ましく、より具体的には、上記シラン化合物(A)が上述した3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランの縮合物であり、上記シラン化合物(B)が上述したアミノ基含有アルコキシシランである組合せも好適に例示される。
このような態様において、特に、上記シラン化合物(B)が2級アミンのみを含有する化合物(例えば、上記一般式(7)および(8)で表される化合物またはこれらの縮合物)であることが、該シラン化合物(B)の上記シラン化合物(A)に対する含有割合が増加するため得られる本発明の硬化性樹脂組成物の貯蔵弾性率の保持率が向上する理由から好ましい。
本発明においては、上記シラン化合物(A)と上記シラン化合物(B)との含有割合は、該シラン化合物(A)のエポキシ基が、該シラン化合物(B)のアミノ基の活性水素に対して、0.5〜1.5倍当量となる割合で含有しているのが好ましく、0.8〜1.2倍当量となる割合で含有しているのがより好ましい。上記シラン化合物(A)と上記シラン化合物(B)との含有割合がこの範囲であれば、得られる本発明の硬化性樹脂組成物の貯蔵弾性率の保持率が非常に高くなり、耐熱性に格段に優れるものとなる理由から好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、上記シラン化合物(A)および上記シラン化合物(B)以外に、本発明の目的を損なわない範囲で、充填剤、可塑剤、酸化防止剤、老化防止剤、顔料、チクソトロピー性付与剤、接着性付与剤、難燃剤、染料、帯電防止剤、分散剤、溶剤等の各種添加剤を含有することができる。
充填剤としては、各種形状の有機または無機の充填剤が挙げられる。具体的には、例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、沈降シリカ、粉砕シリカ、溶融シリカ;ケイソウ土;酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウム、酸化マグレシウム;炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛;ろう石クレー、カオリンクレー、焼成クレー;カーボンブラック;これらの脂肪酸処理物、樹脂酸処理物、ウレタン化合物処理物、脂肪酸エステル処理物が挙げられる。充填剤の含有量は、硬化物の物性の点で、上記シラン化合物(A)および上記シラン化合物(B)の合計(以下、単に「主剤」という)100質量部に対して、300質量部以下であるのが好ましい。
これらのうち、炭酸カルシウム、特に、表面処理炭酸カルシウムを含有することにより、粘度の調整が容易となり、また、良好な初期チクソ性および貯蔵安定性を得ることができる。
このような炭酸カルシウムとしては、脂肪酸、樹脂酸、ウレタン化合物または脂肪酸エステルにより表面処理された従来公知の表面処理炭酸カルシウムを用いることができる。具体的には、例えば、脂肪酸で表面処理された炭酸カルシウムとして、カルファイン200(丸尾カルシウム社製)、ホワイトン305(重質炭酸カルシウム、白石カルシウム社製)、脂肪酸エステルで表面処理された炭酸カルシウムとして、シーレッツ200(丸尾カルシウム社製)が好適に用いられる。
可塑剤としては、具体的には、例えば、ジオクチルフタレート(DOP)、ジブチルフタレート(DBP);アジピン酸ジオクチル、コハク酸イソデシル;ジエチレングリコールジベンゾエート、ペンタエリスリトールエステル;オレイン酸ブチル、アセチルリシノール酸メチル;リン酸トリクレジル、リン酸トリオクチル;アジピン酸プロピレングリコールポリエステル、アジピン酸ブチレングリコールポリエステルが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。可塑剤の含有量は、作業性の観点から、主剤100質量部に対して、50質量部以下であるのが好ましい。
酸化防止剤としては、具体的には、例えば、ブチルヒドロキシトルエン(BHT)、ブチルヒドロキシアニソール(BHA)が挙げられる。
老化防止剤としては、具体的には、例えば、ヒンダードフェノール系等の化合物が挙げられる。
顔料としては、具体的には、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、群青、ベンガラ、リトポン、鉛、カドミウム、鉄、コバルト、アルミニウム、塩酸塩、硫酸塩などの無機顔料;アゾ顔料、フタロシアニン顔料、キナクリドン顔料、キナクリドンキノン顔料、ジオキサジン顔料、アントラピリミジン顔料、アンサンスロン顔料、インダンスロン顔料、フラバンスロン顔料、ペリレン顔料、ペリノン顔料、ジケトピロロピロール顔料、キノナフタロン顔料、アントラキノン顔料、チオインジゴ顔料、ベンズイミダゾロン顔料、イソインドリン顔料、カーボンブラックなどの有機顔料;等が挙げられる。
チクソトロピー性付与剤としては、具体的には、例えば、エアロジル(日本エアロジル(株)製)、ディスパロン(楠本化成(株)製)が挙げられる。
接着性付与剤としては、具体的には、例えば、テルペン樹脂、フェノール樹脂、テルペンーフェノール樹脂、ロジン樹脂、キシレン樹脂が挙げられる。
難燃剤としては、具体的には、例えば、クロロアルキルホスフェート、ジメチル・メチルホスホネート、臭素・リン化合物、アンモニウムポリホスフェート、ネオペンチルブロマイドーポリエーテル、臭素化ポリエーテルが挙げられる。
帯電防止剤としては、一般的に、第四級アンモニウム塩;ポリグリコール、エチレンオキサイド誘導体などの親水性化合物;等が挙げられる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、塗料、防錆塗料、接着剤、シーリング剤等の用途に好適に用いることができる。特に、優れた耐熱性が要求されるプリント基板、半導体封止剤、航空機用樹脂等の用途に好適に用いることができる。
本発明の第2の態様に係る硬化物品は、上述した第2の態様に係る硬化性樹脂組成物を塗布して得られる硬化物品であって、その具体例としては、プリント基板、半導体封止剤、航空機用樹脂などの被着体に該硬化性樹脂組成物を塗布して得られる塗装物等が好適に挙げられる。
以下に、実施例を示して本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限られるものではない。
<シラン化合物(A)の合成>
3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(A187、日本ユニカー社製)236gにテトラヒドロフラン(THF)100gを溶解させた後、水54gを添加し、更にジブチル錫ジラウレートを触媒量添加して、80℃で8時間かくはんした。その後、THFおよび脱離したメタノールを減圧除去し、粘調のエポキシシラン縮合物A180g(エポキシ当量180)を得た。
<シラン化合物(B)の合成>
N−フェニル−−アミノプロピルトリメトキシシラン(A9669、日本ユニカー社製)100g(0.39mol)と、水7g(0.39mol)とを、錫触媒(ジブチル錫ジラウレート)存在下、フラスコ内で混合し、40℃で24時間かくはんした。その後、脱離したメタノールを減圧除去し、アミノ基含有シラン縮合物B80g(アミン当量209)を得た。
<シラン化合物(C)の合成>
−アミノプロピルトリメトキシシラン(A1110、日本ユニカー社製)200g(1.12mol)と、MIPK106g(1.23mol)とを、錫触媒(ジブチル錫ジラウレート)存在下、フラスコ内で混合し、40℃で24時間かくはんした。このとき、−アミノプロピルトリメトキシシランのアミノ基に対するMIPKのカルボニル基の量は、1.1倍当量であった。その後、脱離したメタノールおよび過剰なMIPKを減圧除去し、ケチミン基含有シラン縮合物C225g(ケチミン当量201)を得た。
(実施例1)
上記で得られたエポキシシラン縮合物A50gと、上記で得られたアミノ基含有シラン縮合物B58g(1.0eq)と、水5gとを混合し、25℃下で2週間養生し、室温硬化物を得た。
更に、室温硬化物を60℃から200℃まで、約12時間かけて昇温させて硬化させ、加熱硬化物を得た。
(比較例1)
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(EP4100E、旭電化工業社製)100gと、上記で得られたケチミン基含有シラン縮合物C53g(1.0eq)と、水9.5gとを混合し、25℃下で2週間養生し、室温硬化物を得た。
更に、室温硬化物を60℃から200℃まで、約12時間かけて昇温させて硬化させ、加熱硬化物を得た。
実施例1および比較例1で得られた加熱硬化物を、30℃から250℃まで昇温速度2℃/minの条件で昇温して、貯蔵弾性率(E′)および損失正接(tanδ)の温度依存性を調べた。その結果を下記表1に示す。
Figure 0003954582
上記表1に示す結果から、本発明の硬化性樹脂組成物の加熱硬化物(実施例1)は、エポキシ樹脂とケチミン基含有シラン縮合物とを混合しただけの従来の硬化性樹脂組成物の加熱硬化物(比較例1)と比べて、貯蔵弾性率の保持率が高く、また、損失正接が小さいことが分かる。即ち、本発明の硬化性樹脂組成物は、従来の硬化性樹脂組成物と比べて、耐熱性に優れる。

Claims (4)

  1. 3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランの縮合物、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリアルコキシシランの縮合物、3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランと2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリアルコキシシランとの縮合物、ならびに、3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランおよび/または2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリアルコキシシランと、3−グリシドキシプロピルアルキルジアルコキシシランおよび/または2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルアルキルジアルコキシシランとの縮合物からなる群から選択される少なくとも1種を含むシラン化合物(A)と、
    アミノ基が窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよい有機基を介してケイ素原子に結合したシラン化合物(B)とを含有し、
    前記シラン化合物(B)がアミノ基含有アルコキシシランまたはその縮合物である硬化性樹脂組成物。
  2. 前記シラン化合物(A)が、更に、3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、3−グリシドキシプロピルアルキルジアルコキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリアルコキシシランおよび2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルアルキルジアルコキシシランからなる群から選択される少なくとも1種を含む請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
  3. 前記アミノ基含有アルコキシシランが、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、下記式(1)で表される化合物、下記式(2)で表される化合物、N,N−ビス[(3−トリメトキシシリル)プロピル]アミンおよびN−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシランからなる群から選択される少なくとも1種を含む請求項1または2に記載の硬化性樹脂組成物。
    Figure 0003954582
  4. 請求項1〜のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を塗布して得られる硬化物品。
JP2004026631A 2004-02-03 2004-02-03 硬化性樹脂組成物 Expired - Fee Related JP3954582B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004026631A JP3954582B2 (ja) 2004-02-03 2004-02-03 硬化性樹脂組成物
US11/047,771 US20050171318A1 (en) 2004-02-03 2005-02-02 Curable resin composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004026631A JP3954582B2 (ja) 2004-02-03 2004-02-03 硬化性樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005220158A JP2005220158A (ja) 2005-08-18
JP3954582B2 true JP3954582B2 (ja) 2007-08-08

Family

ID=34805840

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004026631A Expired - Fee Related JP3954582B2 (ja) 2004-02-03 2004-02-03 硬化性樹脂組成物

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20050171318A1 (ja)
JP (1) JP3954582B2 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4500556B2 (ja) * 2004-02-03 2010-07-14 横浜ゴム株式会社 硬化性樹脂組成物
KR20080027964A (ko) * 2004-02-25 2008-03-28 간사이 페인트 가부시키가이샤 광 도파로 형성용 경화성 수지 조성물, 광 도파로 형성용경화성 드라이 필름, 수지 경화물 및 광 도파로
WO2006044340A2 (en) 2004-10-12 2006-04-27 Sdc Coatings, Inc. Coating compositions, articles, and methods of coating articles
JP4395472B2 (ja) * 2005-11-08 2010-01-06 信越化学工業株式会社 金メッキプリント基板上に装着された半導体素子の封止方法
BRPI0621468A2 (pt) * 2006-03-31 2011-12-13 Sdc Technologies Inc composições de revestimento, artigos, e métodos para revestir artigos
WO2008061556A2 (de) * 2006-11-20 2008-05-29 Sika Technology Ag Haftvermittler enthaltend ein silan-reaktionsprodukt
JP2009096927A (ja) * 2007-10-18 2009-05-07 Tdk Corp 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物およびその積層体
CN101896537B (zh) * 2007-12-10 2012-10-24 株式会社钟化 具有碱显影性的固化性组合物、使用该组合物的绝缘性薄膜以及薄膜晶体管
DE102008040162A1 (de) * 2008-07-04 2010-01-07 Evonik Degussa Gmbh Kratz- und abriebfeste Beschichtungen auf polymeren Oberflächen mit katalytisch beschleunigter Härtung
WO2010038767A1 (ja) * 2008-10-02 2010-04-08 株式会社カネカ 光硬化性組成物および硬化物
FR2954341B1 (fr) * 2009-12-21 2014-07-11 Bostik Sa Composition adhesive reticulable par chauffage
ITMI20100975A1 (it) 2010-05-28 2011-11-29 Henkel Italia S P A Composto polimerizzabile bicomponente di silicone
JP2015034097A (ja) * 2013-08-07 2015-02-19 信越化学工業株式会社 水性シランカップリング剤組成物及びその製造方法、表面処理剤並びに物品
CN106170520A (zh) 2014-04-10 2016-11-30 3M创新有限公司 增粘和/或抑尘涂层
JP6337693B2 (ja) * 2014-08-26 2018-06-06 信越化学工業株式会社 シランカップリング剤水溶液、その製造方法及び表面処理剤

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5312952B2 (ja) * 1972-02-17 1978-05-06
JPS5922975A (ja) * 1982-07-29 1984-02-06 Toray Silicone Co Ltd プライマ−組成物
GB8523166D0 (en) * 1985-09-19 1985-10-23 Yarsley Technical Centre Ltd Scratch resistant coatings
US5814703A (en) * 1995-08-17 1998-09-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Coating composition
DE19822721A1 (de) * 1997-12-23 1999-07-01 Fraunhofer Ges Forschung Filmbildendes gezielt wiederablösbares Material
DE60000603T2 (de) * 1999-06-17 2003-06-26 Arakawa Chem Ind Epoxidharzzusammensetzung und verfahren zur herstellung von silanmodifizierten epoxidharzen
PT1257607E (pt) * 2000-01-12 2005-07-29 Akzo Nobel Coatings Int Bv Composicao para revestimento com cura a temperatura ambiente
DE10054248A1 (de) * 2000-11-02 2002-05-08 Inst Neue Mat Gemein Gmbh Mikrobizid beschichteter Gegenstand, Verfahren zu dessen Herstellung und dessen Verwendung

Also Published As

Publication number Publication date
US20050171318A1 (en) 2005-08-04
JP2005220158A (ja) 2005-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20050171318A1 (en) Curable resin composition
JP3913476B2 (ja) 樹脂組成物
US9732182B2 (en) Epoxy compound having alkoxysilyl group, method of preparing the same, composition and cured product comprising the same, and use thereof
US20040192873A1 (en) One-part, room temperature moisture curable resin composition
JP3539486B2 (ja) コーティング組成物
JP4457783B2 (ja) 硬化性樹脂組成物
JP5158739B2 (ja) 熱硬化性重合体組成物およびその硬化物
JP2005097405A (ja) エポキシ樹脂及びそれを用いた塗料用組成物
JP4500556B2 (ja) 硬化性樹脂組成物
JP3892269B2 (ja) 一液湿気硬化型可撓性樹脂組成物
JP2006193629A (ja) 硬化性組成物およびその硬化物
JP6293911B2 (ja) 脂環式樹脂、それを得る方法、および高い耐性のコーティングにおけるその用途
JP2006022158A (ja) 硬化性樹脂組成物
JP4657542B2 (ja) 一液湿気硬化型可撓性樹脂組成物
JP3404378B2 (ja) 一液湿気硬化型エポキシ樹脂組成物
JP3404385B2 (ja) 一液湿気硬化型エポキシ樹脂組成物
JP2012001657A (ja) 湿気硬化型樹脂組成物
JP2005171159A (ja) 一液型硬化性樹脂組成物
JP3404390B2 (ja) 一液湿気硬化型エポキシ樹脂組成物
JP2005068356A (ja) 硬化性樹脂組成物
JP2006022142A (ja) 硬化性樹脂組成物
KR100581340B1 (ko) 1액 습기경화형 에폭시수지 조성물
JP2006057013A (ja) 樹脂組成物
JP2009149783A (ja) 接着剤組成物
JP2006022153A (ja) 硬化性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050608

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20050914

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20051004

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060113

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060124

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060327

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061031

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070104

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070410

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070426

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110511

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110511

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120511

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120511

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130511

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130511

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130511

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140511

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees