WO2004046056A1 - 合成石英ガラス部材及びそれを用いた紫外線露光装置 - Google Patents

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WO2004046056A1
WO2004046056A1 PCT/JP2003/014795 JP0314795W WO2004046056A1 WO 2004046056 A1 WO2004046056 A1 WO 2004046056A1 JP 0314795 W JP0314795 W JP 0314795W WO 2004046056 A1 WO2004046056 A1 WO 2004046056A1
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WO
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quartz glass
synthetic quartz
glass member
optical system
exposure apparatus
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Application number
PCT/JP2003/014795
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English (en)
French (fr)
Inventor
Seishi Fujiwara
Norio Komine
Original Assignee
Nikon Corporation
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/7095Materials, e.g. materials for housing, stage or other support having particular properties, e.g. weight, strength, conductivity, thermal expansion coefficient
    • G03F7/70958Optical materials or coatings, e.g. with particular transmittance, reflectance or anti-reflection properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00Glass compositions
    • C03C3/04Glass compositions containing silica
    • C03C3/06Glass compositions containing silica with more than 90% silica by weight, e.g. quartz
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2201/00Glass compositions
    • C03C2201/06Doped silica-based glasses
    • C03C2201/20Doped silica-based glasses containing non-metals other than boron or halide
    • C03C2201/21Doped silica-based glasses containing non-metals other than boron or halide containing molecular hydrogen

Definitions

  • the present invention relates to a synthetic quartz glass member suitably used as a material for an optical system such as a lens, a mirror or the like for irradiating an ultraviolet ray having a wavelength band of 400 nm or less, particularly 300 nm or less, a mirror or the like, and a synthetic quartz glass such as this.
  • the present invention relates to an ultraviolet exposure apparatus using a glass member.
  • an exposure apparatus for exposing and transferring a fine pattern of an integrated circuit on a wafer such as silicon
  • an exposure apparatus called a stepper
  • the optical system of this stepper is an illumination optical system that uniformly irradiates the light of the light source onto the reticle on which the integrated circuit pattern is drawn, and the integrated circuit pattern of the reticle is reduced to one-fifth, for example, on the wafer.
  • a projection optical system for projecting and transferring An apparatus for transferring an integrated circuit pattern onto a wafer by using such ultraviolet rays is collectively called an ultraviolet exposure apparatus.
  • the light source of the UV exposure apparatus has been changed from 9 lines (436 nm) to i-line (365 nm), and further to K ”F (248.3 nm) and ArF ( 1 93.4 nm) Shorter wavelengths are being used for excimer lasers.
  • K 248.3 nm
  • ArF 1 93.4 nm
  • Shorter wavelengths are being used for excimer lasers.
  • SI has been expanded to VLSIs, and as the capacity has increased, An ultraviolet exposure apparatus capable of exposing a finer minimum processing line width has been required, and in this case, an ultraviolet light of 250 nm or less such as an excimer laser is used as a light source.
  • optical glass used as a lens member of a stepper illumination optical system or a projection optical system using a light source having a wavelength longer than the i-line has a sharp decrease in light transmittance in a wavelength region shorter than the i-line.
  • materials that can be used for an optical system of a stepper using an excimer laser as a light source are limited to quartz glass and some crystal materials.
  • quartz glass is used in the optical system of an ultraviolet exposure apparatus, very high quality is required to expose an integrated circuit pattern with a large area and high resolution.
  • the refractive index profile of the member (index homogeneity), whereas ChokuKei 3 0 0 mm about in a very large diameter, is required to be 1 0 _ 6 orders less than one.
  • reducing the amount of birefringence that is, reducing the internal strain of the optical member, is as important to the resolution of the optical system as it is to improve the homogeneity of the refractive index distribution.
  • the illumination optical system and projection optical system of an ultraviolet exposure apparatus require an extremely large number of lenses to correct aberrations, so that the total optical path length of the entire optical system is 100 mm or more.
  • each optical member In order to maintain the throughput (total transmittance) of the optical system, it is desirable that the internal transmittance of each optical member be 99.7% / cm or more. Furthermore, such high transmittance must be maintained over the entire area of use. For this reason, there are only a few types of quartz glass that can be used for precise optical systems such as excimer lasers.
  • quartz glass synthetic quartz glass obtained by a manufacturing method called the flame hydrolysis method (direct method) has few metallic impurities (high purity), and therefore has high transmittance in the ultraviolet region with a wavelength of 250 nm or less. It is possible to obtain a large-diameter, homogeneous quartz glass optical member having the property.
  • synthetic quartz glass is used as a material of an optical system and a photomask substrate of an ultraviolet exposure apparatus such as an excimer laser stepper.
  • synthetic quartz glass has an E 'center (three S i ⁇ structure.
  • "Three” is not a triple bond but is bonded to three oxygen atoms.
  • paramagnetic defects such as E ′ center and NB 0 HC caused by ultraviolet irradiation have been included in synthetic quartz glass to contain hydrogen molecules, and the induced absorption is suppressed by the repair operation.
  • Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2001-194550 discloses that, in order to suppress the generation of paramagnetic defects, fluorine is contained in quartz glass and the scattering peak intensity of 800 cm- 1 in laser Raman spectrum is I 8. . . Dispersion peak intensity of I 2 225 for 225 cm- 1 .
  • the ratio of (1 225 ./ 1 8 ..) discloses a synthetic quartz glass which is below a predetermined value. I 22 5. / I 8. .
  • the scattering peak at 800 cm-- 1 represents the bond of the three Si-0-Si i ((fundamental vibration between silicon and oxygen), and the scattering peak at 225 cm- 1 is the reduced defect. It represents a bond of a certain S i — H, so (1 2 250 / I 8. 0 ) is used as an index of the concentration of ⁇ 5 i -H reduced defects. That is, in this publication, reduced defects ⁇ S i -H that generate E ′ centers are reduced in quartz glass.
  • the synthetic silica glass member has a low wavelength of 215 nm, which is the absorption band of the E' center. It was found that when irradiating with ultraviolet rays of energy, there were some cases in which the transmittance decreased sharply in the early stage of the irradiation, and others that did not. This wavelength of 215 nm is close to the ArF wavelength, and the generation of this absorption band greatly reduces the transmittance at the wavelength used by the stepper. In particular, for a member such as a projection lens that is irradiated for a long time at a low energy density, there is a problem that required performance cannot be exhibited at all. Disclosure of the invention
  • the present invention has an excellent durability against ultraviolet rays when irradiated with short-wavelength ultraviolet rays or excimer lasers, and the transmittance is not easily reduced in an early stage of the irradiation, so that the present invention maintains excellent transmittance. It is an object of the present invention to provide a synthetic quartz glass member which is easy to use and an ultraviolet exposure apparatus using the same. According to a first aspect of the present invention, there is provided a member formed of synthetic quartz glass, wherein a peak of 2260 cm 1 of Raman scattered light measured by a laser Raman spectrophotometer and a peak of 4135 cm 1 are obtained.
  • reaction formula (2) If the amount of E 'center generated by UV irradiation according to reaction formula (1) is significantly larger than the amount of E' center repaired by hydrogen molecules according to As a result, the transmittance tends to decrease rapidly in the early stage of irradiation, that is, the amount of generation of the E ′ center cannot be controlled only by introducing hydrogen. By controlling the competitive reaction represented by the formulas (1) and (2), the generation of the E 'center was successfully suppressed.As will be described in detail later, in the present invention, synthetic quartz is used.
  • the peak at 226 cm- 1 due to the 3S-H bond contained in the glass member and the hydrogen molecule contained in the synthetic quartz glass member The competitive reaction is controlled by adjusting the intensity ratio of the peak of 4 1 3 5 cm- 1 .
  • the synthetic silica glass member of the present invention has an energy density of 2 mJ / cm 2 'P. of a r F excimer laser with 1 x 1 0 5 P u 1 is not to demand the maximum value of the induced absorption coefficient occurring when se irradiation is 0. 0 0 5 c m_ 1 below o Further, the synthetic quartz glass member of the present invention has a concentration of hydrogen molecules contained therein.
  • the number be 1 ⁇ 10 16 pieces / cm 3 to 5 ⁇ 10 18 pieces / cm 3 .
  • a method for producing a synthetic quartz glass member which comprises adjusting the amount of hydrogen introduced so as to obtain a reducing atmosphere.
  • the amount of hydrogen introduced in particular, as measured by laser Raman spectrophotometer resulting synthetic quartz glass member, 2 2 6 0 cm -. 1 and 4 1 3 5 cm one first intensity ratio of the Raman scattering peak (I 2 2 6 / I 4 , 3 5) is 0.0, it is desirable to adjust the hydrogen introduction amount to be 2 or less.
  • an exposure apparatus for transferring an image of a predetermined pattern onto a substrate
  • the light source is preferably an ultraviolet light source having a wavelength of 190 nm or more, particularly an ArF excimer laser, in view of various controls and cost aspects of the exposure apparatus.
  • Such an optical system can be at least one of a projection optical system and an illumination optical system.
  • FIG. 1 is a table showing the measurement results of the optical characteristics of the synthetic quartz glass members obtained in Examples and Comparative Examples.
  • FIG. 2 is a graph showing a change in the amount of induced absorption over time when an ArF excimer laser is irradiated to a synthetic quartz glass member.
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing a structure of an exposure device provided with an optical element manufactured using the synthetic quartz glass member of the present invention.
  • the synthetic quartz glass member of the present invention is preferably made of ultraviolet light having a wavelength band of 400 nm or less, preferably ⁇ 300 nm or less, particularly 250 nm, such as a KrF excimer laser (248). 3 nm) and ArF excimer lasers (13.4 nm), for example, such as lenses, mirrors, and reticles of illumination and projection optics of ultraviolet exposure equipment. It is suitably used for a photomask substrate or the like.
  • Such a synthetic quartz glass member needs to have a transmittance sufficient to transmit the ultraviolet rays to be irradiated.For example, the internal transmittance of the ultraviolet rays having a wavelength of 193.4 nm before the start of use is 99.
  • the synthetic quartz glass of the present invention needs to have excellent durability against ultraviolet light capable of suppressing a decrease in transmittance caused by irradiation with ultraviolet rays, particularly, a decrease in transmittance at an early stage of irradiation with ultraviolet rays. There is.
  • ultraviolet rays are irradiated into the synthetic quartz glass, the ⁇ S i — 0— S i basic structure and various structural defects are gradually cut to produce paramagnetic defects, and the induced absorption causes the synthetic quartz glass member Is reduced.
  • the E 'center is generated from the ⁇ S i — H bond, but its generation rate is much higher than the rate at which paramagnetic defects are generated from the basic structure of the three S i1 0-S i ⁇ . Fast. Therefore, when the amount of ⁇ S i — H present in the synthetic quartz glass is large, it is considered that the transmittance tends to decrease rapidly at the initial stage of ultraviolet irradiation.
  • the peak intensity at 415 cm- 1 has a correlation with the hydrogen molecule concentration in the synthetic quartz glass member, and ⁇ S i — 0 —
  • a method known in the art VS Khotimchenko et al. USING THE METHODS OF RAMAN SCATTERING AND MASS SPECTROMETRYj, Plenum Publishing Corporation. 1987, p.
  • the peak intensity ratio (I 226 ./I 4 , 35 ) becomes 0.02 or less, ⁇ S i ⁇ Since the amount of H bonds is small, it is possible to obtain a sufficient effect of repairing hydrogen molecules on the rate at which E 'centers are generated from ⁇ S i -H bonds at the initial stage of ultraviolet irradiation. Furthermore, the generation of induced absorption can be suppressed even in long-term ultraviolet irradiation.
  • the peak intensity ratio (1 226 ./ 1 4 1 35) is higher than 0. 0 2
  • the synthetic quartz glass member of such a peak intensity ratio (1 226 ./ 1 41 35) was adjusted to the invention, further, 2 m J / cm 2 ' A r F excimer laser with 1 X 1 P-energy density It is preferable that the maximum value of the induced absorption coefficient generated when irradiating 0 5 P u 1 se be 0.005 cm- 1 or less, so that a high transmittance is maintained at an early stage of the irradiation. be able to.
  • the synthetic quartz glass member of the invention to a concentration of 1 X 1 0 1 6 atoms / cm 3 ⁇ 5 X 1 0 1 8 atoms / cm 3 of hydrogen molecules contained are not particularly preferred o If the concentration of hydrogen molecules contained in the synthetic quartz glass is lower than 1 x 10 16 atoms / cm 3, NBOHC (Non—Bridging Oxygen Hole C) becomes a source of absorption around a wavelength of 260 nm. enter) is generated in the input, and the transmittance is greatly reduced over the entire UV irradiation period.
  • NBOHC Non—Bridging Oxygen Hole C
  • Such a synthetic quartz glass member as described above can be manufactured by using, for example, a flame hydrolysis method.
  • a flame hydrolysis method In a synthesis furnace, an oxygen-containing gas and a hydrogen-containing gas and a silicon compound such as silicon tetrachloride are supplied from a parner.
  • a raw material gas to form a by Ri flame be ejected S i 0 scan one Bok form form the consisting of 2 flour, depositing this scan one Bok the target Bok synthesis furnace, the top flame having The ingot is heated and melted and vitrified to form an ingot, and an optical member having a desired shape is cut out from the ingot and subjected to post-treatments such as heat treatment, polishing, and washing.
  • quartz glass is a hydrous quartz glass.
  • soot method including the VAD method
  • anhydrous quartz (having a small OH group content) glass can be obtained.
  • the peak intensity ratio of the synthetic quartz glass member (I 2 2 6 ./ I 4 , 3 5) 0.
  • the Ru is ejected into the synthesis furnace
  • the synthesis can be performed by adjusting the ratio of the content gas and the hydrogen content gas, or by performing hydrogen treatment after forming the ingot.
  • the ratio of the oxygen flow rate in the oxygen-containing gas and the hydrogen flow rate in the hydrogen-containing gas ejected to the synthesis furnace is, for example, 3: 7 to 1: 2.
  • the synthetic quartz glass member obtained as described above can be used, for example, in an illumination optical system or a projection optical system of an ultraviolet exposure apparatus for exposing and transferring a fine circuit onto a wafer by arranging a large number of laminated members. In particular, it can be suitably used for a projection optical system which is irradiated with a low energy density for a long time.
  • Oxygen gas and hydrogen gas are respectively supplied at a flow rate of 2: 3 from a quartz glass synthesizing parner using a synthetic quartz glass manufacturing apparatus by an oxyhydrogen flame hydrolysis method, and raw materials are fed from the center of the synthesizing parner. Is flowed at a predetermined flow rate to form a soot made of quartz glass fine particles and deposited on an evening plate made of an opaque glass plate that is rotated and oscillated at regular intervals. Then, an ingot was formed. At that time, the target was lowered so that the position of the synthetic surface above the ingot was kept constant, and the synthetic surface was heated with a wrench to vitrify it.
  • Energy density The 2 m J / cm 2 P, 1 ⁇ 1 0 5 and pulse irradiation, to measure the transmittance at a wavelength of 1 9 3. 4 nm From the change in transmittance during this irradiation period, the maximum value of the induced absorption coefficient was determined. In the irradiation periods of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 and 2, the maximum value of the induced absorption coefficient occurred at the initial stage of the ultraviolet irradiation, as in FIG. 2 described later. The above results are shown in the table in Fig. 1. As is clear from FIG.
  • the peak intensity ratio (I 226 ./I 4 , 35 ) is 0.0005 or more and 0.020 or less, and the hydrogen molecule concentration is increased. was filed in the 5. 0 0 1 0 1 6 ⁇ 5. 0 0x 1 0 1 8 ( pieces / cm 3).
  • the induced absorption coefficient was 0.0002 to 0.0050, and the transmittance decreased at the initial stage of irradiation, and it was possible to maintain excellent transmittance during the ultraviolet irradiation period.
  • the peak intensity ratio (I 226 0 / ⁇ 4 1 3 5) is 0.02 (Example 8), 0.042 (Comparative Example 3), and Three types of measurement samples, such as 0.025 (Comparative Example 4), were prepared.
  • the A r F excimer one The energy density 2 m J / cm 2 - with P and repetition frequency 200 H z, 1 x1 0 5 and pulse irradiation, during irradiation period, over time irradiation pulses of increasing The variation of the induced absorption coefficient with respect to the number was measured. As the induced absorption coefficient increases, the transmittance decreases.
  • the inventors' experiments show that the amount of defects generated when excimer laser is irradiated on quartz glass generally changes in two stages: the first stage (initial stage) and the second stage thereafter. I have.
  • the first stage initial stage
  • the second stage thereafter. I have.
  • the measurement results indicating the amount of defects that occur in the first stage are shown in the graph of FIG.
  • curve A peak intensity ratio (I 226 ./ I 4 35) indicates the results of the appropriate Example 8
  • one curve B is a hydrogen molecule concentration is equivalent to Example 8
  • the peak intensity ratio (I 226 ./ I 4, 35 ) indicates the result of the large Comparative example 3
  • curve C is hydrogen molecule concentration and peak intensity ratio (I 226 ./ I 4, 35 ) both have The result of the comparative example 4 larger than the example 8 is shown.
  • a, b, and c indicate the maximum values of the induced absorption coefficient. As is clear from FIG. 2, in Example 8, the induced absorption coefficient was small and the fluctuation was small over the entire irradiation period of the ultraviolet light, so that excellent transmittance was uniformly maintained over the entire transmission surface.
  • Comparative Example 3 the maximum value b of the induced absorption coefficient was large, and the transmittance in the early stage of the irradiation was sharply reduced.
  • Comparative Example 4 the induced absorption coefficient was large as a whole from the initial stage of irradiation, and the transmittance was drastically reduced.
  • the concentration of hydrogen molecules is high, the variation in the absorption coefficient induced by repeated irradiation and stop of ultraviolet light is large, the transmittance of the entire transmission surface is also non-uniform, and unevenness in exposure is generated.
  • the projection exposure apparatus 100 is mainly composed of a light source 100 that generates ultraviolet light having a wavelength of 190 nm or more (for example, ArF excimer laser light).
  • illumination optical system 1 for irradiating light emitted from light source 100 to reticle R
  • a reticle stage 210 that can translate the reticle R in a direction along the surface of the reticle R 21, a projection optical system that projects light radiated through a pattern formed on the reticle R onto the wafer W
  • the wafer stage 300 includes a wafer stage 301 that can move the wafer 500 and the wafer W in parallel along the surface of the wafer W.
  • the wafer W is placed on the surface 301 a of the wafer stage 301.
  • Reticle stage 20 on which reticle R is placed The surface P 1 (ie, the surface of the reticle R on the side of the projection optical system) and the surface P 2 of the wafer W are optically conjugate surfaces.
  • the illumination optical system 101 includes an alignment optical system 110 for adjusting the relative positional relationship between the pattern on the reticle R and the exposure pattern to be exposed on the wafer W.
  • a reticle exchange system 200 is connected to the reticle stage 201, and the reticle is transported and exchanged so that a desired reticle is placed on the reticle stage 201.
  • reticle exchanging system 200 includes a stage driver for moving reticle stage 201 parallel to wafer stage 301.
  • the projection optical system 500 includes an alignment optical system 600 that can be applied to a scan type projection exposure apparatus.
  • a stage control system 300 for controlling the drive of the wafer stage 301 is connected to the wafer stage 301.
  • the light source 100, the reticle exchange system 200, and the stage control system 300 are totally controlled by a main control unit 400.
  • the optical system of the projection exposure apparatus 100 includes an optical element formed from the quartz glass member manufactured in the embodiment.
  • the optical element (optical lens) 90 constituting the illumination optical system 101 and / or the optical element (optical lens) 92 constituting the projection optical system 500 are manufactured in the examples.
  • a glass material that has been processed into a lens shape is used.
  • a material obtained by processing the quartz glass member manufactured in the example on a substrate is used as a substrate material of the reticle R.
  • the optical element according to the present invention is used as an optical element constituting an optical system, such as the illumination optical system 101 and the projection optical system 500, as a photomask substrate, the transmittance of each optical system is reduced. And the exposure emitted from the light source 100 The beam (vacuum ultraviolet light) can be efficiently guided onto the wafer, and uneven exposure can be reduced. Industrial applicability
  • the synthetic quartz glass member of the present invention among the Raman scattered light intensities measured by a laser Raman spectrophotometer, peaks of 2260 cm 1 and 4135 0 _ 1 are obtained. since click intensity ratio (1 226 ./ 1 4 1 35) is 0.0 2 below, ultraviolet, especially 2 5 0 nm when irradiated with ultraviolet rays of a wavelength region, the transmittance sharply drops to initial irradiation This makes it possible to obtain a synthetic quartz glass member having excellent ultraviolet durability, easy to maintain excellent transmittance, and easy to irradiate an object with predetermined ultraviolet rays.
  • the hydrogen molecule concentration contained in the synthetic quartz glass member is a 1 X 1 0 1 6 atoms / cm 3 or more 5 X 1 0 1 8 atoms / cm 3 or less, repair of paramagnetic defects obtained by hydrogen molecules Since the operation is moderate, it is easier to suppress a more drastic change in transmittance. Furthermore, according to the ultraviolet exposure apparatus of the present invention, since the synthetic quartz glass member capable of preventing a sharp decrease in transmittance at the initial stage of ultraviolet irradiation is used for the optical system, a reduction in exposure amount and unevenness in exposure are suppressed. Thus, an ultraviolet exposure apparatus having a high throughput over a long period of time can be provided.

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Abstract

 新規な合成石英ガラス部材は、レーザラマン分光光度計で測定されるラマン散乱光強度のうち、2260cm−1と4135cm−1のピーク強度比(I2260/I4135)が0.02以下である。石英ガラス部材で短波長の紫外線を吸収する≡Si・の生成が有効に抑制され、短波長の紫外線の照射初期の段階での透過率の低下が防止される。この合成石英ガラス部材で製造した光学素子を露光装置の投影光学系や照明光学系に用いることにより、ArFなどのエキシマレーザ光源を用いた露光装置の照度むらや露光光の強度低下を防止することができる。

Description

明細書 合成石英ガラス部材及びそれを用いた紫外線露光装置 技術分野
この発明は、 400 n m以下、 特に 300 n m以下の波長帯域の紫外 線を照射するレンズゃミラー等の光学系ゃフォ 卜マスク基板材料として 好適に使用される合成石英ガラス部材及びこのような合成石英ガラス部 材を用いた紫外線露光装置に関する。 背景技術
従来からシリコン等のウェハ上に集積回路の微細パターンを露光、 転 写する紫外線露光装置技術においては、 ステツパと呼ばれる露光装置が 用いられている。 このステツバの光学系は、 光源の光を集積回路パター ンが描かれたレチクル上に均一に照射する照明光学系と、 レチクルの集 積回路パターンを例えば五分の一に縮小してウェハ上に投影して転写す る投影光学系とで構成されている。 このような紫外線を用いて集積回路 パターンをウェハ上に転写する装置を総称して紫外線露光装置と呼ぶ。 紫外線露光装置の光源は、 近年の L S Iの高集積化に伴って 9線 ( 4 36 n m ) から i線 ( 3 6 5 n m) 、 更には K「 F ( 248. 3 n m ) や A r F ( 1 93. 4 n m ) エキシマレーザへと短波長化が進められて いる。 V L S Iの中で D R AMを例に挙げれば、 し S Iから V L S Iへ と展開されて、 容量が増大してゆ〈 につれ、 より微細な最小加工線幅が 露光可能な紫外線露光装置が要求されるようになつてきた。 この場合に は光源と してエキシマレ一ザなどの 2 50 n m以下の紫外線を用いるこ とになる。 一般に i 線より長波長の光源を用いたステツパの照明光学系或いは投 影光学系のレンズ部材と して用いられる光学ガラスは、 i 線よりも短い 波長領域では光透過率が急激に低下し、 特に 2 5 0 n m以下の波長領域 ではほとんどの光学ガラスでは透過しな〈なってしまう。 そのため、 ェ キシマレーザを光源と したステツパの光学系に使用可能な材料は石英ガ ラスや一部の結晶材料に限られる。 石英ガラスを紫外線露光装置の光学系で用いる場合、 集積回路パター ンを大きな面積で高解像度で露光するために、 非常に高品質が要求され る。 例えば、 部材の屈折率分布 (屈折率の均一性) が、 直佳 3 0 0 m m 程度の非常に大きな口径内で、 1 0 _ 6オーダ一以下であることが要求さ れる。 また、 複屈折量を減少させること、 即ち、 光学部材の内部歪みを 減少させることが、 屈折率分布の均質性を向上させることと同様に、 光 学系の解像度に対して重要である。 さらに、 屈折率の均質性、 歪みが高品質であると同時に、 透過率が非 常に優れている必要がある。 例えば、 紫外線露光装置の照明光学系、 投 影光学系には、 収差補正のために非常に多くのレンズが必要になり、 そ のため光学系全体の総光路長が 1 0 0 0 m m以上にも及ぶ場合がある。 光学系のスループッ 卜 (総透過率) を保っためには、 各光学部材の内部 透過率は 9 9 . 7 % / c m以上であることが望ま しい。 さらに、 そのよ うな高透過率は使用面内全域にわたって保たれている必要がある。 この ため、 単に石英ガラスといっても、 エキシマレ一ザステツパのような精 密な光学系に使用できるものは限られる。 石英ガラスの中でも、 火炎加水分解法 (直接法) と呼ばれる製造方法 により得られた合成石英ガラスは、 金属不純物が少な〈高純度で、 その ため、 波長 2 5 0 n m以下の紫外線領域で高透過性を有し、 更に大口径 で均質な石英ガラス光学部材を得ることが可能である。 このため、 ェキ シマレ—ザステツパなどの紫外線露光装置の光学系ゃフォ 卜マスク基板 材料には合成石英ガラスが使用されている。 ところで、 合成石英ガラスに高出力の紫外線やエキシマレーザ光が作 用すると、 E'センタ (三 S i · の構造を持つ。 "三" は 3重結合ではなく 、 3つの酸素原子と結合していることを表し、 · は不対電子を表す。 ) と 呼ばれる構造欠陥に起因する 2 1 5 n mの吸収帯や、 N B 0 H C ( N o n— B r i d g i n g O x y g e n H o l e C e n t e r、 三 S i - 0 · の構造を持つ。 ) と呼ばれる構造欠陥に起因する 2 6 0 n m吸 収帯が現れ、 紫外領域の透過率が著しく低下することが知られている。 そのため、 従来より、 紫外線照射により生じる E'センタや N B 0 H C 等の常磁性欠陥を合成石英ガラスに水素分子を含有させて、 その修復作 用により誘起吸収を抑えることが行われている。 特開 20 0 1 — 1 94 5 0号公報は、 常磁性欠陥の生成を抑えるため に、 フッ素を石英ガラス中に含有させ、 レーザラマンスペク トルにおけ る 8 00 c m— 1の散乱ピーク強度 I 8。。に対する 2 2 5 0 c m— 1の散 乱ピーク強度 I 2 2 5。の比 ( 1225。/ 18。。) を所定値以下にした合成 石英ガラスを開示している。 I 22 5。/ I 8。。を制御することにより、 E ' セン夕の生成を抑えている。 80 0 c m— 1の散乱ピークが三 S i — 0— S i ≡の結合 (ケィ素と酸素との間の基本振動) を表し、 2 2 5 0 c m一 1の散乱ピークが還元型欠陥である三 S i — Hの結合を表すので、 ( 12 250 / I 80)の値が≡5 i - H還元型欠陥の濃度の指標と して用いられ ている。 すなわち、 この公報では、 石英ガラス中で、 E'センタを生成す る還元型欠陥≡S i - Hを低減させている。 しかしながら、 水素分子による E'センタの修復作用を利用して、 レ一 ザ耐久性を向上させていても、合成石英ガラス部材に E'センタによる吸 収帯である 2 1 5 n mの波長の低エネルギーの紫外線を照射した際、 照 射初期に透過率の低下が激し く生じるものと、 あまり生じないものとが あることが分った。 この 2 1 5 n mという波長は A r F波長に近く 、 この吸収帯が生じる ことによりステツバの使用波長での透過率が大き く低下する。 特に、 投 影レンズのような低エネルギー密度で長時間照射される部材では、 必要 とされる性能が全く発揮できなく なるなどの問題点があった。 発明の開示
そこで、 この発明は、短波長の紫外線やエキシマレーザを照射した際、 照射初期の段階で急激に透過率が低下しにく くて優れた紫外線耐久性を 有し、 優れた透過率を維持し易い合成石英ガラス部材及びそれを用いた 紫外線露光装置を提供することを目的とする。 本発明の第 1 の態様に従えば、 合成石英ガラスから形成された部材で あって、 レーザラマン分光光度計で測定されるラマン散乱光の 2 2 6 0 c m 1のピークと 4 1 3 5 c m 1のピークの強度比 ( 12 26。/ 14 1 3 5 ) が、 0. 0 2以下であることを特徴とする合成石英ガラス部材が提 供される。 本発明者らは、 低エネルギー密度での照射初期の段階で生じる吸収の 原因を明確にするために、 合成石英ガラス部材の諸物性と生じる吸収の 大きさとの関連を調査した。 その結果、 紫外線耐久性を向上するために 水素分子を ドープする際、 必要以上に強い還元雰囲気下で合成又は加熱 処理されると、 合成石英ガラス部材中に還元性の構造欠陥である≡S i - Hが大量に生じることが分かった。 この結合は、 下記反応式 ( 1 ) に 示すように、 低エネルギー密度の紫外線照射により容易に切断されて E' センタとなりやすい。 この E'センタは、 下記反応式 ( 2 ) に示すように、 合成石英ガラス中に存在する水素分子により修復される。
≡ S i — H + h レ → ≡ S i . + H - ·'· ( 1 ) 三 S i . + H 2 → ≡ S "i — H + H - - ( 2 ) しかしながら、 反応式 ( 2 ) に従って水素分子により E'センタが修復 される量に比べて、 反応式 ( 1 ) に従って紫外線照射により E'セン夕が 生成される量が大幅に多い場合には、 E'センタが紫外線の照射初期から 増加する。 この結果、 透過率が照射初期に急激に低下し易く なる。 すな わち、 E'センタの発生量は水素の導入だけでは制御できないことが分る。 本発明者は、 反応式 ( 1 ) 及び ( 2 ) で表される競争反応を制御するこ とで、 E'センタの生成を有効に抑制することに成功した。 後に詳述する ように、 本発明においては、 合成石英ガラス部材中に含まれる三 S 一 H結合に起因する 2 2 6 0 c m— 1のピークと、合成石英ガラス部材に含 まれる水素分子に起因する 4 1 3 5 c m— 1のピークの強度比を調節す ることで上記競争反応を制御している。 本発明の合成石英ガラス部材は、 2 m J /c m2 ' Pのエネルギー密 度の A r Fエキシマレーザを 1 x 1 05 P u 1 s e照射したときに発生 する誘起吸収係数の最大値が 0. 0 0 5 c m_1以下であることが望ま し い o さらに、 本発明の合成石英ガラス部材は、 含有される水素分子濃度が
1 X 1 0 1 6個/ c m 3〜 5 X 1 0 1 8個/ c m 3であることが望ま しい。 本発明の第 2の態様に従えば、 本発明の第 1 の態様の合成石英ガラス 部材の製造方法であって、
合成炉中に、 ケィ素化合物と、 酸素及び水素を導入し ;
還元雰囲気となるように水素導入量を調節することを含む合成石英ガ ラス部材の製造方法が提供される。 特に、 得られる合成石英ガラス部材 のレーザラマン分光光度計で測定される、 2 2 6 0 c m — 1と 4 1 3 5 c m 一 1のラマン散乱ピークの強度比 ( I 2 2 6。 / I 43 5 ) が 0 . 0 2以下 となるように水素導入量を調節することが望ましい。 本発明の第 3の態様に従えば、 所定のパターンのィメージを基板上に 転写する露光装置であって、
紫外線を放射する光源と ;
本発明の合成石英ガラス部材から形成した光学素子を有する光学系 と ; を備える露光装置が提供される。 前記光源は、 露光装置の種々の制 御及びコス ト面から、 波長 1 9 0 n m以上の紫外線光源であることが好 ま しく 、 特に、 A r Fエキシマレ一ザであることが望ま しい。 また、 か かる光学系は、 投影光学系及び照明光学系の少なく とも一方にし得る。 図面の簡単な説明
図 1 は、 実施例及び比較例で得られた合成石英ガラス部材の光学特性 の測定結果を示す表である。
図 2は、 A r Fエキシマレーザを合成石英ガラス部材に照射したとき の経時的な誘起吸収量の変化を示すグラフである。 図 3は、 本発明の合成石英ガラス部材で製造した光学素子を備える露 光装置の構造を概略的に示す図である。 発明を実施する最良の実施形態
以下、 この発明の実施の形態について説明する。
この発明の合成石英ガラス部材は、 4 0 0 n m以下の波長帯域、 好ま し〈は 3 00 n m以下の波長帯域、特に 2 5 0 n mの波長帯域の紫外線、 例えば K r Fエキシマレーザ ( 24 8. 3 n m ) や A r Fエキシマレ一 ザ ( 1 9 3. 4 n m ) などを照射する光学系に用いられ、 例えば紫外線 露光装置の照明光学系や投影光学系のレンズ、 ミラー、 レチクルのよう なフォ トマスク基板などに好適に使用されるものである。 このような合成石英ガラス部材は、 照射される紫外線を十分に透過可 能な透過率を有する必要があり、 例えば使用開始前の波長 1 9 3. 4 n mの紫外線の内部透過率が 9 9. 5 %/ c m以上のものが好ま しく 、 特 に 9 9. 7 %/ c m以上のものが好適である。 また、 この発明の合成石英ガラスは、 紫外線を照射することにより生 じる透過率の低下、 特に、 紫外線の照射初期の段階の透過率の低下を抑 制可能な優れた紫外線耐久性を有する必要がある。 合成石英ガラス中に紫外線が照射されると、≡S i — 0— S i 三の基本 構造や各種の構造欠陥が徐々に切断されて常磁性欠陥が生成され、 その 誘起吸収により合成石英ガラス部材の透過性が低下する。 特に、 ≡S i — H結合からは E'センタが生成されるが、 その生成速度は、 三 S i一 0 - S i≡の基本構造などから常磁性欠陥が生成される速度に比べて大幅 に速い。 そのため、 合成石英ガラス中に≡S i — Hの存在量が多い場合、 紫外線照射初期の段階で急激に透過率が低下し易いものと考えられる。 そこで、 この発明では、 レーザラマン分光光度計で測定されるラマン 散乱光のピーク強度のうち、 2 2 6 0 c m— 1と 4 1 3 5 c m— 1のピーク の強度比 ( I 2 2 6。/ 14 1 3 5) が 0. 0 2以下となるように水素分子を 合成石英ガラス中に含有させることにより、 紫外線の照射初期の段階か ら長期にわたり透過率の低下を抑制している。 ここで、 レーザラマン分光光度計で測定されるラマン散乱光強度のう ち、 4 1 3 5 c m— 1のピーク強度は、 合成石英ガラス部材中の水素分子 濃度と相関があり、 ≡S i — 0— S i ≡の基本構造によるラマン散乱光強 度である 8 0 0 c m— 1のピーク強度との比を用いることにより、 公知の 方法 (V. S. Khotimchenko等、 「DETERMINING THE CONTENT OF HYDROGEN DISSOLVED IN QUARTZ GLASS USING THE METHODS OF RAMAN SCATTERING AND MASS SPECTROMETRYj 、 Plenum Publishing Corporation. 1987、 p.632- 635) で水素分子濃度を算出できる値である。 一方、レーザラマン分光光度計で測定されるラマン散乱光強度のうち、 2 2 6 0 c m— 1のピーク強度は合成石英ガラス部材中の三 S i - H結合 に起因する値である。 合成石英ガラス部材中の三 S i — H結合の量は、 絶対量を算出することが困難であるため、 この発明では 2 2 6 0 c m一 1 のピーク強度を三 S i ― H結合の量を示す指標として用いる。 なお、 特 開 2 0 0 1 — 1 9 4 5 0号公報では三 S i 一 H結合の量を 2 2 5 0 c m 一 1のピーク強度で判断しているが、 この文献では石英ガラス部材にフッ 素を添加しているので、 フッ素と≡S i - H結合の相互作用により≡S i — H結合のピークが 2 2 5 0 c m— 1に現れると考えられる。 一方、 本発 明では、 フッ素を添加する必要が無いために、 ≡S i _ H結合の量を表 すピーク位置は 2 2 50 c m— 1からわずかにシフ 卜 した 2 2 6 0 c m一 1に現れる。 そして、 このピーク強度比 ( I 226。/ I 435 ) が 0. 0 2以下とな るように水素分子を合成石英ガラス中に含有させれば、 水素分子濃度に 対して≡S i - H結合の量が少なく 、 紫外線の照射初期の段階で≡S i - H結合から E'センタが生成される速度に対して水素分子の十分な修復 作用を得ることが可能となる。 更に、 長期的な紫外線の照射においても 誘起吸収の発生を抑えることができる。 ここでは、 ピーク強度比 ( 1226。/ 14 1 35 ) が、 0. 0 2より高い と、 E'センタの増加速度が速 <なり紫外線照射初期の段階から透過率の 低下が大き く なりやすいため好ま しく ない。
—方、 このピーク強度比 ( I 226。/ 14 1 3 5 ) は小さい程好ましいが、 一般に、 水素分子を合成石英ガラスに含有させると微量の≡S i _ H結 合が形成されるため、 水素分子を含有させる限り ピーク強度比 ( I 226 0/ I 4! 3 5 ) は 0より大きい値、 例えば、 後述する実施例のように 0. 00 5以上となっている。 このようなピーク強度比 ( 1226。/ 141 35 ) に調整したこの発明の 合成石英ガラス部材では、 更に、 2 m J /c m 2 ' Pのエネルギー密度 の A r Fエキシマレーザを 1 X 1 05 P u 1 s e照射したときに発生す る誘起吸収係数の最大値を 0. 00 5 c m— 1以下とするのが好まし く 、 これにより、 照射初期の段階で高い透過率を維持することができる。 更に、 この発明の合成石英ガラス部材は、 含有される水素分子の濃度 を 1 X 1 01 6個/ c m 3〜 5 X 1 01 8個/ c m3とするのが、 特に好ま し い o 合成石英ガラス中に含有させた水素分子濃度が 1 x1 01 6個/ c m3 より低いと、 波長 2 6 0 n m付近の吸収のもとになる N B O H C ( N o n— B r i d g i n g O x y g e n H o l e C e n t e r ) が入 量に生成し、 紫外線の照射期間全体にわたり透過率の低下が大きく なつ てしまうからである。 また、水素分子濃度が 5 X 1 01 8個/ c m 3よ り大きいと、水素分子 (こ よる常磁性欠陥の修復作用が強すぎ、 紫外線の照射及び停止を繰り返す 際、 紫外線を停止した直後に透過率が急激に上昇しやすい。 しかも、 こ のように急激に上昇した透過率は、 再度、 紫外線を照射すると元の透過 率まで戻りやすい。 そのため、 紫外線の照射及び停止による透過率の変 動が激しくなる。 ところが、 この透過率の変化は透過面において不均一 に生じるため、 被照射体に照射される紫外線が不均一になり、 露光等に むらが生じやすく なるからである。 なお、 以上のような合成石英ガラス部材は、 例えば火炎加水分解法を 利用して製造することができ、 合成炉内にパーナから酸素含有ガス及び 水素含有ガスと、 四塩化ケィ素等のケィ素化合物を含有する原料ガスと を噴出させることによ り火炎を形成して S i 02粉からなるス一 卜を形 成し、 このス一 卜を合成炉内のターゲッ 卜に堆積させ、 その頂部を火炎 により加熱して溶融、 ガラス化してイ ンゴッ トを形成し、 このイ ンゴッ 卜から所望の形状の光学部材を切り出し、 熱処理、 研磨、 洗浄等の後処 理を施すことにより製造することができる。 ここでは、 酸素含有ガス、 水素含有ガス、 原料ガス等の材料や装置などは、 一般の火炎加水分解法 により使用されるものであれば、 好適に使用可能である。 こう して得ら れる石英ガラスは含水石英ガラスである。 なお、 スー 卜法 ( V A D法も 含む) で石英ガラスを合成する場合には無水石英 ( O H基の含有量の少 ない) ガラスが得られる。
この製造の際には、合成石英ガラス部材のピーク強度比( I 2 2 6。/ I 43 5 ) を 0 . 0 2以下とする必要があり、 例えば、 合成炉内に噴出させ る酸素含有ガス及び水素含有ガスの比率を調整して合成したり、 イ ンゴ ッ 卜形成後に水素処理を施すことにより行うことができる。 過剰な還元性雰囲気下で合成石英ガラスを合成すると、 ≡S i — H結 合からなる構造欠陥の濃度が高く なる。 そのため、 合成炉に噴出させる 酸素含有ガス中の酸素流量と水素含有ガス中の水素流量との比率を例え ば 3 : 7〜 1 : 2のように、 理論混合比より僅かに水素過剰の雰囲気と し、 穏やかな還元性雰囲気下で合成することにより、 合成石英ガラス中 に三 S i — H結合を抑えて水素分子を含有させることが可能である。
また、 イ ンゴッ 卜形成後に水素分子濃度と≡S i 一 H結合との比を変 化させるには、 5 0 0 °C以下で水素処理、 又は、 5 0 0 °C以上の脱水素 処理及び 5 0 0 °C以下の水素処理を行うことにより可能である。
そして、 このような各工程における条件を適宜調整することにより、 ラマン散乱のピークの強度比 ( I 2 2 6。/ 1 4 1 3 5 ) が 0 . 0 2以下の合 成石英ガラス部材を製造することができる。 以上のようにして得られる合成石英ガラス部材は、 多数枚を積層配列 することにより、 例えばウェハ一上に微細回路を露光、 転写する紫外線 露光装置の照明光学系や投影光学系に用いることができ、 特に、 低エネ ルギ密度で長時間照射される投影光学系にも好適に用いることができる。 そして、 このような紫外線露光装置によれば、 K r Fエキシマレ一ザ や A r Fエキシマレ一ザを照射する際、 優れた透過率を有するとともに 紫外線耐久性に優れ、 照射初期に透過率が急激に低下することがないた め、 露光、 転写が容易である。 実施例
[実施例 1 ~ 7及び比較例 1 、 2 ]
酸水素火炎加水分解法による合成石英ガラス製造装置を用い、 石英ガ ラス製の合成用パーナから酸素ガス及び水素ガスをそれぞれ 2 : 3の流 量で流すとともに、 該合成用パーナの中心部から原料である四塩化ケィ 素とキヤ リャガスである酸素ガスを所定流量で流して石英ガラス微粒子 からなるスー 卜を形成し、 一定周期で回転及び揺動させた不透明ガラス 板からなる夕一ゲッ 卜に堆積させてイ ンゴッ 卜を形成した。 その際、 ィ ンゴッ 卜上部の合成面の位置を一定に保つようにターゲッ 卜を降下させ、 合成面をパーナで加熱して溶融ガラス化した。 このとき、 合成用パーナから流す水素ガスと酸素ガスとの割合を変化 させ、 更に、 原料流量や合成面温度を調整する他は、 全て同一にして 9 種類のィ ンゴッ 卜を製造した。 得られたイ ンゴッ 卜から 3 0 mm角で長さ 1 00 m mの形状を持つサ ンプルを切り出し、 両面に精密研磨を施して、 実施例 1 〜 7及び比較例 1 、 2の測定用のサンプルを得た。 各サンプルについて、 ラマン分光光度計を用いて基本構造に関する 8 00 c m_1、 2 2 6 0 c m_1及び 4 1 3 5 c m— 1の散乱ピークの強度 を測定し、 水素分子濃度及びピーク強度比 ( I 226。/ I 43 5 ) を求め た。 次に、 各測定用サンプルに A r Fエキシマレ—ザをエネルギー密度 2 m J / c m 2 . Pで、 1 χ 1 05パルス照射し、 1 9 3. 4 n mの波長の 透過率を測定し、 この照射期間中の透過率の変化から、 誘起吸収係数の 最大値を求めた。 なお、 この実施例 1 ~7及び比較例 1 、 2の照射期間 においては、 誘起吸収係数の最大値は、 後述の図 2と同様に、 紫外線照 射初期の段階で生じていた。 以上の結果を図 1 の表に示す。 図 1 から明らかなように、実施例 1 〜 7では、何れもピーク強度比( I 226。/ I 435 ) が 0. 00 5以上 0. 0 2 0以下であるとともに、 水 素分子濃度は 5. 0 0 1 01 6〜 5. 0 0x 1 01 8 (個/ c m3) であつ た。 そして、 誘起吸収係数が 0. 0 00 2〜0. 0 0 5 0であり、 照射 初期の透過率の低下は穏やかで、 紫外線の照射期間中に優れた透過率を 維持することができた。 これに対し、 比較例 1 では、 水素分子濃度が 3 x 1 01 8 (個/ c m 3) で、 実施例 6、 7と同等であるが、 ピーク強度比 ( I 2 2 6。 / I 43 5 ) が 0. 0 4 1 と大き く 、 また、 比較例 2では、 水素分子濃度が 6x 1 01 7 (個/ c m 3 ) と実施例 3、 4と同等であるが、 ピーク強度比 ( I 2 26 θ / I 4 1 3 5 ) の値が 0. 05 1 と大きかった。 そのため、 何れも誘起吸 収係数は、 0. 006 5、 0. 0060と実施例 1〜 7の 0. 000 2 〜0. 0050に比べて大き く 、照射初期の透過率の低下は激しかった。 なお、 比較例 2では I 2 2 6。と I 800の比の値 ( I 226。 / I 8。。) を計 算したところ、 2. 50χ1 0_5となっていた。
[実施例 8及び比較例 3、 4]
実施例 1〜 7及び比較例 1 、 2と同様にして、 ピーク強度比 ( I 226 0 / Ι 4 1 3 5 ) が 0. 02 (実施例 8 ) 、 0. 042 (比較例 3 ) 、 及び 0. 025 (比較例 4 ) ような 3種類の測定用サンプルを作成した。 このサンプルを用い、 A r Fエキシマレ一ザを、 エネルギー密度 2 m J / c m 2 - P且つ繰り返し周波数 200 H zで、 1 x1 05パルス照射 し、 照射期間中、 経時的に増加する照射パルス数に対する誘起吸収係数 の変動を測定した。 この誘起吸収係数は大きい程、 透過率が小さ く なつ ている。 石英ガラスにエキシマレ一ザを照射した際に発生する欠陥の量 は一般に二段階、 即ち、 第 1段階 (初期段階) とそれ以後の第 2段階で 変化することが発明者の実験により分っている。 第 1段階に発生する欠 陥量を測定することで、 石英ガラスを露光装置の投影レンズに使用した ときの耐久性を評価することができる。 第 1段階に発生する欠陥量を示 す測定結果を、 図 2のグラフに示す。 図 2では、 曲線 Aはピーク強度比 ( I 226。/ I 4 35 ) が適切な実施 例 8の結果を示し、 曲線 Bは水素分子濃度が実施例 8と同等であるもの の、 ピーク強度比 ( I 226。/ I 435 ) が大きい比較例 3の結果を示し、 曲線 Cは水素分子濃度及びピーク強度比 ( I 226。/ I 435 ) が何れも 実施例 8より大きい比較例 4の結果を示している。 また、 図中、 a、 b、 cは誘起吸収係数の最大値を示している。 図 2から明らかな通り、 実施例 8では、 紫外線の照射期間全体にわた り誘起吸収係数が小さ く 、 その変動も小さいため、 透過面全体で均一に 優れた透過率が維持できた。 これに対し、 比較例 3では、 誘起吸収係数の最大値 bが大き く 、 照射 初期の段階の透過率の低下が激しく なつている。 また、 比較例 4では照 射初期の段階から全体に誘起吸収係数が大き く 、透過率の低下が激しし、。 しかも、 水素分子濃度が高いため、 紫外線の照射及び停止の繰り返しに よる誘起吸收係数の変動が大き く 、 透過面全体の透過率も不均一で、 露 光にムラが生じゃすい。 露光装置の構成例
次に、 上記実施例で製造した石英ガラス部材から成形した光学素子を 備えた投影露光装置の一例について、 図 3を用いて説明する。 図 3に示すように、 投影露光装置 1 0 0 0は、 主に、 波長 1 9 0 n m 以上の紫外光 (例えば、 A r Fエキシマレーザ光) を発生する光源 1 0
0、 光源 1 0 0から出射された光を レチクル Rに照射する照明光学系 1
0 1 、 レチクル Rをレチクル R表面に沿った方向に平行移動可能なレチ クルステージ 2 0 1 、 レチクル R上に形成されているパターンを介して 照射された光をウェハ Wに投影する投影光学系 5 0 0及びウェハ Wをゥ ェハ W表面に沿った方向に平行移動可能なウェハステージ 3 0 1 で構成 されている。 なお、 ウェハ Wは、 ウェハステージ 3 0 1 の表面 3 0 1 a 上に載置される。 また、 レチクル Rが載置されるレチクルステージ 2 0 1 の表面 P 1 (即ち、 レチクル Rの投影光学系側の面) とウェハ Wの表 面 P 2 とは光学的に共役な面となる。 照明光学系 1 0 1 は、 レチクル R上のバターンとウェハ W上に露光さ れる露光パターンとの間の相対的な位置関係を調節するためのァラィメ ン ト光学系 1 1 0を備えている。 レチクルステージ 2 0 1 にはレチクル 交換系 2 0 0が接続されており、 レチクルステージ 2 0 1 上に所望のレ チクルが載置されるように、 レチクルを運搬及び交換する。 また、 レチ クル交換系 2 0 0は、 ウェハステージ 3 0 1 に対してレチクルステージ 2 0 1 を平行に動かすためのステージドライバを備えている。 投影光学 系 5 0 0は、 スキャンタイプの投影露光装置にも適用可能なァライメ ン 卜光学系 6 0 1 を備えている。 ウェハステージ 3 0 1 には、 ウェハステ ージ 3 0 1 の駆動制御を行うステ—ジ制御系 3 0 0が接続されている。 なお、光源 1 0 0、 レチクル交換系 2 0 0及びステージ制御系 3 0 0は、 主制御部 4 0 0によって統括的に制御されている。 この投影露光装置 1 0 0 0の光学系は、 実施例で製造した石英ガラス 部材から成形した光学素子を含んでいる。 具体的には、 照明光学系 1 0 1 を構成する光学素子 (光学レンズ) 9 0及び/または投影光学系 5 0 0を構成する光学素子 (光学レンズ) 9 2と して、 実施例で製造した石 英ガラス部材を所定にレンズ形状に加工したものが使用されている。 ま た、 例えば、 レチクル Rの基板材料と して実施例で製造した石英ガラス 部材を基板上に加工したものが使用されている。 本発明による光学素子を照明光学系 1 0 1 や投影光学系 5 0 0等の光 学系を構成する光学素子ゃフォ 卜マスク基板と して用いているので、 各 光学系における透過率の低下を抑制し、 光源 1 0 0から出射された露光 ビーム (真空紫外光) を効率よく ウェハ上に導く ことができ、 また露光 むらを低減することができる。 産業上の利用可能性
以上詳述の通り、 本発明の合成石英ガラス部材によれば、 レーザラマ ン分光光度計で測定されるラマン散乱光強度のうち、 2 2 6 0 c m 1と 4 1 3 5 0 _1のピ—ク強度比 ( 1226。/ 14 1 35 ) が0. 0 2以下で あるので、 紫外線、 特に 2 5 0 n m以下の波長領域の紫外線を照射した 際、 照射初期に透過率が急激に低下することを防止できて、 優れた紫外 線耐久性を有し、 優れた透過率を維持し易くて、 所定の紫外線を被照射 物に照射し易い合成石英ガラス部材が得られる。 また、 合成石英ガラス 部材に含有される水素分子濃度が 1 X 1 01 6個/ c m 3以上 5 X 1 01 8 個/ c m 3以下であると、 水素分子により得られる常磁性欠陥の修復作 用が適度になるため、 より透過率の激しい変動を抑制し易〈 なる。 さらに、 本発明の紫外線露光装置によれば、 紫外線照射初期の急激な 透過率の低下を防止することができる合成石英ガラス部材を光学系に使 用したので、 露光量低下及び露光むらが抑制され、 それにより、 長期間 に渡ってスループッ 卜の高い紫外線露光装置を提供することができる。

Claims

請求の範囲
1 . 合成石英ガラスから形成された部材であって、
レーザラマン分光光度計で測定されるラマン散乱光の 2 2 6 0 c m一 1のピークと 4 1 3 5 c m— 1のピ一クの強度比 ( 1226。/ 14 1 35) が、 0. 0 2以下であることを特徴とする合成石英ガラス部材。
2. 2 m J / c m 2 - Pのエネルギー密度の A r Fエキシマレーザを 1 X 1 05 P u 1 s e照射したときに発生する誘起吸収係数の最大値が 0. 00 5 c m— 1以下であることを特徴とする請求項 1 に記載の合成石 英ガラス部材。
3. 含有される水素分子濃度が 1 X 1 01 6個/ c m 3〜 5 X 1 01 8個ノ c m3であることを特徴とする請求項 1 に記載の合成石英ガラス部材。
4. ピーク強度比 ( I 2 26。ZI 4 1 35) が 0. 00 5〜0. 0 2であ る請求項 1 に記載の合成石英ガラス部材。
5. フッ素を含まない請求項 1〜 4のいずれか一項に記載の合成石英 ガラス部材。
6. 請求項 1 に記載の合成石英ガラス部材の製造方法であって、 合成炉中に、 ケィ素化合物、 酸素及び水素を導入し ;
還元雰囲気となるように水素導入量を調節することを含む合成石英ガ ラス部材の製造方法。
7. 得られる合成石英ガラス部材のレーザラマン分光光度計で測定さ れる、 2 2 6 O c m 1と 4 1 3 5 c m—1のラマン散乱ピーク強度比( I 2 2 6 θ/ ΐ 4! 3 5) が 0. 0 2以下となるように水素導入量を調節する請 求項 6に記載の製造方法。
8. 所定のパターンのィメージを基板上に転写する露光装置であって、 紫外線を放射する光源と ;
請求項 1 に記載の合成石英ガラス部材から形成した光学素子を含む光 学系と ; を備える露光装置。
9. 前記光源が A r Fエキシマレーザである請求項 8に記載の露光装 置。
1 0. 前記光学系が、 照明光学系及び投影光学系の少なく とも一方で ある請求項 8または 9に記載の露光装置。
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