WO2000005761A1 - Bras de saisie de tranche - Google Patents

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WO2000005761A1
WO2000005761A1 PCT/JP1998/003316 JP9803316W WO0005761A1 WO 2000005761 A1 WO2000005761 A1 WO 2000005761A1 JP 9803316 W JP9803316 W JP 9803316W WO 0005761 A1 WO0005761 A1 WO 0005761A1
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movable clamp
fixed
slider
finger
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PCT/JP1998/003316
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Inventor
Tomoyuki Kobayashi
Junji Takehara
Original Assignee
Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha
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Publication date
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
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    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Definitions

  • the present invention relates to a wafer gripping hand that grips and transports a wafer in a semiconductor manufacturing process.
  • FIG. 11 is a top view showing an example of a conventional wafer gripping hand.
  • FIG. 12 is a side view showing the wafer gripping hand shown in FIG.
  • the wafer holding command 200 holds a plurality of wafers W, and has a configuration in which fingers 201 are stacked.
  • a vacuum hole 202 is provided in the center of the finger 201.
  • an air passage 203 for air conduction is formed which is continuous with the vacuum hole 202.
  • the suction surface 204 of the finger 201 is smoothly finished so that the wafer W can be easily sucked.
  • a plurality of fingers 201 are stacked via spacers 205 and fixedly supported by frames 206.
  • FIG. 13 is a top view showing another example of a conventional wafer gripping hand.
  • FIG. 14 is a side view showing the wafer gripping hand shown in FIG.
  • the wafer gripping hand 300 is such that a finger 310 is provided with an arc-shaped projection 302 along the shape of the wafer W.
  • the protrusion 302 is provided with a slope 303 toward the inside.
  • the wafer W is held at its periphery by the protrusion 302.
  • a plurality of fingers 301 are stacked via spacers 304 and are fixedly supported by a frame 305. When the wafer W is placed on the finger 301, the inclination of the projection 302 is 30 The wafer W is moved to a predetermined position along 3, and the wafer W is held.
  • the wafer W is positioned by the protrusion 302, but only the wafer W is mounted on the protrusion 302 and supported. Therefore, there is a problem that the wafer W can be transferred only in the horizontal direction, and the transfer speed cannot be increased to prevent the wafer W from jumping out.
  • the wafer gripping hands 200 and 300 described above as the number of fingers 200 and spacers 205 and 304 increases, the dimensional tolerances accumulate. There is a problem that the tolerance of the distance between the finger and the uppermost finger becomes large, and it becomes impossible to obtain the hand mounting accuracy.
  • an object of the present invention is to provide a wafer gripping hand that can prevent wafer contamination, can freely transfer a wafer, and can prevent a decrease in hand mounting accuracy. Disclosure of the invention
  • the present invention provides a plurality of plate-shaped fingers provided in a stack, two substantially hook-shaped or drum-shaped fixed clamps provided on the tip side of each finger, and a substantially drum-shaped provided on the fixed side of each finger Or one movable clamp having a substantially hook shape, an elastic member that holds the movable clamp, and a slider that slides the movable clamp together with the elastic member.
  • the slider is moved, and the movable clamp and the two fixed clamps are moved. This is a wafer gripping hand that grips the wafer by sandwiching the wafer between the narrow portions.
  • the wafer when the wafer is placed on the finger and the movable clamp is moved, the wafer is fixed at the constricted portions of the fixed clamp and the movable clamp. In this way, ⁇ Hold the wafer at three points with a fixed clamp and a movable clamp. Since the movable clamp is supported by the elastic member, the gripping pressure of the wafer changes according to the amount of movement of the slider. According to this configuration, since the wafer can be reliably held, it can be freely transferred on the processing line. In addition, since air is not used directly, wafer contamination can be prevented.
  • a predetermined number of the fingers are fixed to a bracket, and the fingers are attached to a frame in units of the bracket so that a plurality of fingers are stacked.
  • brackets are attached to the frame, it is possible to suppress an increase in the accumulated tolerance of finger dimensions.
  • the elastic member is two springs, and the plate panel is provided in parallel between the slider and the movable clamp.
  • the elastic member is provided for each finger.
  • FIG. 1 is a top view showing a wafer gripping hand according to the present invention
  • FIG. 2 is a partial explanatory view of FIG. 1
  • FIG. 3 is a view showing the wafer gripping hand shown in FIG.
  • FIG. 4 is an explanatory view showing the relationship between the movable clamp in the open state and the wafer
  • FIG. 5 is an explanatory view showing the relationship between the movable clamp in the clamped state and the wafer
  • FIG. 6 is an explanatory view showing the relationship between the fixed clamp in the open state and the wafer
  • FIG. 7 is an explanatory view showing the relationship between the fixed clamp in the clamped state and the wafer FIG.
  • FIG. 8 is an explanatory view showing the relationship between the movable clamp in the open state and the wafer
  • FIG. 9 is an explanatory view showing the relationship between the movable clamp in the clamped state and the wafer.
  • FIGS. 10 (a) and (b) are explanatory views showing a modification of the panel panel supporting the movable clamp.
  • FIG. 11 is a top view showing an example of a conventional wafer gripping hand.
  • FIG. 12 is a side view showing the wafer gripping hand shown in FIG. 11,
  • FIG. 13 is a top view showing another example of a conventional wafer gripping hand, and
  • FIG. FIG. 4 is a side view showing a wafer gripping node shown in FIG. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 is a top view showing a wafer gripping hand according to the present invention.
  • FIG. 2 is a partial explanatory view of FIG.
  • FIG. 3 is a side view showing the wafer gripping hand shown in FIG.
  • the wafer gripping hand 100 has a structure in which a plurality of fingers 1 are stacked.
  • the finger 1 has a structure in which a substantially V-shaped groove is provided in a plate-like body, and a fixed clamp 2 is provided at two ends of the finger 1.
  • the finger 1 is provided with a support clamp 3 corresponding to each fixed clamp 2. Finger 1 is bolted to bracket 4, and five fingers 1 are fixed to bracket 4.
  • a spacer 5 is interposed between the fingers.
  • the fixed clamp 2 has a hook shape, and the support clamp 3 has a pin shape.
  • the support clamp 3 plays a role of roughly positioning when the wafer W is placed.
  • the movable clamp 6 is fixed to a clamp holder 7.
  • the movable clamp 6 is in the shape of a drum and is supported by a panel panel 8.
  • the panel panel 8 is fixed to a slider 9.
  • the slider 9 is fixed to the air cylinder 10.
  • the movable part of the air cylinder 10 is fixed to the frame 12 via the fixing tool 11.
  • the air cylinder 10 is connected to a solenoid (not shown), and the solenoid is sequence-controlled by a control device (not shown).
  • Five fingers 1 are fixed to the bracket 4, and four spacers 5 are interposed between the fingers 1.
  • Five brackets 4 are attached to the frame 12 so that the total number of fingers 1 is 25.
  • Bracket 4 is positioned with respect to frame 12 by bolting and positioning pins.
  • the slider 9 and the air cylinder 10 are provided in two sets at the top and bottom, and the air cylinder 10 is configured to perform a linear motion in synchronization with the top and bottom.
  • 4 to 8 are explanatory views showing the operation of the wafer gripping hand.
  • the wafer W is placed on the finger 1.
  • the wafer W is roughly positioned by the fixed clamp 2 and the support clamp 3.
  • the air cylinder 10 operates based on a command from the control device.
  • the slider 9 moves.
  • the movable clamp 6 moves in the direction of the arrow together with the clamp holder 7.
  • the wafer W is positioned and fixed to the constricted portion 6a of the movable clamp 6.
  • FIG. 4 shows the relationship between the movable clamp 6 in the open state and the wafer W
  • FIG. 5 shows the relationship between the movable clamp 6 in the clamped state and the wafer W.
  • FIG. 6 shows the relationship between the fixed clamp 2 and the wafer W in the open state.
  • the wafer W rests on the seat 2 a of the fixed clamp 2.
  • the movable clamp 6 moves, the wafer W is pushed, moves in the direction of the arrow, and the fixed clamp 2 and the wafer W are fixed.
  • the wafer W is positioned and fixed in the constricted portion 2 b of the fixed clamp 2.
  • FIG. 7 shows the relationship between the fixed clamp 2 and the wafer W in the clamped state.
  • the slider 9 moves more than the distance A between the movable clamp 6 and the wafer W, so that when the movable clamp 6 is in contact with the wafer W, the slider 9 moves.
  • the clamp 6 is urged against the wafer W by the elastic force of the plate panel 8. This urging force becomes the gripping force of the wafer W. Note that, as shown in FIG. 8, when the wafer W is opened, the movable clamp 6 is not biased by the leaf spring 8. As described above, according to the wafer gripping hand 100 of the present invention, since the movable clamp 6 and the two fixed clamps 2 grip the wafer at three points, there is no need for air suction and no contamination of the wafer. Also, since the wafer W is in the clamped state, the posture can be freely changed regardless of the transfer direction.
  • FIG. 10 shows a modified example of a spring supporting the movable clamp 6. As described above, two leaf springs 23 may be passed between the slider 21 and the clamp holder 22.
  • FIG. 3A is an explanatory view showing the state of the spring 23 in a wafer released state
  • FIG. 3B is an explanatory view showing the state of the leaf spring 23 in a wafer clamped state.
  • the wafer gripping hand according to the present invention is suitable for gripping and transporting a wafer between processing stages of a processing line for performing a series of processes such as cleaning etching on a wafer for semiconductor manufacturing. ing.

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Description

明 細 書 ウェハ把持ハンド 技術分野
本発明は、 半導体製造工程においてウェハを把持して搬送するウェハ把持ハン ドに関するものである。 背景技術
第 1 1図は、 従来におけるウェハ把持ハンドの例を示す上面図である。 第 1 2 図は、 第 1 1図に示したウェハ把持ハンドを示す側面図である。 このウェハ把持 ヽンド 2 0 0は、 複数枚のウェハ Wを保持するものであり、 フィンガ 2 0 1を積 層した構成である。 フィンガ 2 0 1の中央には、 バキューム穴 2 0 2が設けてあ る。 また、 フィンガ 2 0 1内には、 バキューム穴 2 0 2に連なるエア導通用のェ ァ通路 2 0 3が形成されている。 フィ ンガ 2 0 1の吸着面 2 0 4は、 ウェハ Wが 吸着しやすいように滑らかに仕上げられている。 フィ ンガ 2 0 1は、 スぺーサ 2 0 5を介して複数積層され、 フレーム 2 0 6によって固定支持されている。 フィ ンガ 2 0 1上にウェハ Wを載せてエアの吸引をすると、 吸着面 2 0 4とウェハ W との間が真空状態になって両者が吸着する。 ウェハ Wと吸着面 2 0 4との吸着状 態の解除は、 エアの吸引を止めることにより行う。
第 1 3図は、 従来におけるウェハ把持ハンドの他の例を示す上面図である。 第 1 4図は、 第 1 3図に示したウェハ把持ハンドを示す側面図である。 このウェハ 把持ハンド 3 0 0は、 フィンガ 3 0 1に、 ウェハ Wの形状に沿った円弧状の突起 3 0 2を設けたものである。 突起 3 0 2には、 内側に向かって傾斜 3 0 3が設け られている。 ウェハ Wは、 その周縁で突起 3 0 2により保持される。 フィンガ 3 0 1は、 スぺーサ 3 0 4を介して複数積層され、 フレーム 3 0 5によって固定支 持されている。 フィ ンガ 3 0 1上にウェハ Wを載せると、 突起 3 0 2の傾斜 3 0 3に沿って所定位置に移動し、 ウェハ Wが保持される。
しかしながら、 図 1 1、 図 1 2に示したウェハ把持ハンド 2 0 0では、 真空吸 着開放時、 バキューム穴 2 0 2からパーティクルの逆流が起こるため、 吸着部 2 0 4に接触するウェハ Wの裏面と、 気流の下流側のウェハ Wとが汚染される可能 性があるとレ、問題点があつた。 また、 フィ ンガ 2 0 1上でウエノ、Wを位置決めす ることができないという問題点もあった。
つぎに、 図 1 3、 図 1 4に示したウェハ把持ハンド 3 0 0では、 ウェハ Wを突 起 3 0 2により位置決めするが、 ウェハ Wを突起 3 0 2に載せて支持しているだ けであるため、 ウェハ Wを水平方向にしか搬送できず、 また、 ウェハ Wの飛び出 しを防止するため、 搬送速度を上げることができないという問題点があつた。 また、 上記ウェハ把持ハンド 2 0 0、 3 0 0では、 フィ ンガ 2 0 し 3 0 1お よびスぺーサ 2 0 5 , 3 0 4の枚数が増えるに従って寸法公差が累積する結果、 一番下のフィンガと一番上のフィンガ間における距離の公差が大きくなり、 ハン ドの組み付け精度が得られなくなるという問題点があつた。
従って、 本発明は、 ウェハの汚染を防止すると共にウェハを自在に搬送でき、 かつ、 ハンド取り付け精度の低下を防止できるウェハ把持ハンドを提供すること を目的としている。 発明の開示
本発明は、 重ねて複数設けた板状のフィンガと、 各フィンガの先端部側に設け られ略ホック形状または鼓形状をした 2個の固定クランプと、 各フィンガの固定 側に設けた略鼓形状または略ホック形状の 1個の可動クランプと、 可動クランプ を保持する弾性部材と、 弾性部材と共に可動クランプをスライドさせるスライダ と、 を備え、 スライダを移動させ、 可動クランプおよび 2個の固定クランプのく びれ部分でウェハを挟んで把持するウェハ把持ハンドである。
すなわち、 フィンガ上にウェハを載せ、 可動クランプを移動させると、 ウェハ が固定クランプと可動クランプのくびれ部分で固定される。 このようにして、 ゥ ェハを固定クランプおよび可動クランプにより 3点把持する。 可動クランプは、 弾性部材により支持されているから、 スライダの移動量によってウェハの把持圧 が変化する。 この構成によれば、 ウェハを確実に把持できるので、 自由に処理ラ イン上を搬送することができる。 また、 直接エアを使用しないので、 ウェハの汚 染を防止できる。
また、 本発明は、 前記フィンガを所定の数だけブラケッ 卜に固定すると共に当 該ブラケッ ト単位でフレームに取り付けて、 複数枚のフィンガを重ねるようにし たものである。
すなわち、 ブラケッ ト単位でフレームに取り付けるようにすれば、 フィンガ寸 法の累積公差の増大を抑制できる。
また、 本発明は、 前記弾性部材を 2つの扳バネとし、 この板パネをスライダと 可動クランプとの間に平行に設けたものである。
すなわち、 板パネを 2枚設けると、 リンクのような動きになるから、 可動クラ ンプの付勢方向を略一定に保つことができる。
また、 本発明は、 前記弾性部材を、 フィンガ毎に設けたものである。
仮に、 複数のウェハで共通の弾性部材を用いると、 例えばウェハの寸法にバラ ツキがあったり、 ウェハの枚数が少ない場合、 必要以上の把持力がウェハにかか つてしまう。 そこで、 フィンガ毎に弾性部材を設ければ、 過剰な把持力がウェハ にかかるのを防止できる。 図面の簡単な説明
第 1図は、 この発明にかかるウェハ把持ハンドを示す上面図であり、 第 2図は 、 第 1図の部分説明図であり、 第 3図は、 第 1図に示したウェハ把持ハンドを示 す側面図であり、 第 4図は、 開放状態の可動クランプとウェハとの関係を示す説 明図であり、 第 5図は、 クランプ状態の可動クランプとウェハとの関係を示す説 明図であり、 第 6図は、 開放状態の固定クランプとウェハとの関係を示す説明図 であり、 第 7図は、 クランプ状態の固定クランプとウェハとの関係を示す説明図 であり、 第 8図は、 開放状態の可動クランプとウェハとの関係を示す説明図であ り、 第 9図は、 クランプ状態の可動クランプとウェハとの関係を示す説明図であ り、 第 1 0図 （a ) 、 ( b ) は、 可動クランプを支持する板パネの変形例を示す 説明図であり、 第 1 1図は、 従来におけるウェハ把持ハンドの例を示す上面図で あり、 第 1 2図は、 第 1 1図に示したウェハ把持ハンドを示す側面図であり、 第 1 3図は、 従来におけるウェハ把持ハンドの他の例を示す上面図であり、 第 1 4 図は、 第 1 3図に示したウェハ把持ノ、ンドを示す側面図である。 発明を実施するための最良の形態
本発明をより詳細に説述するために、 添付の図面に従ってこれを説明する。 第 1図は、 この発明にかかるウェハ把持ハンドを示す上面図である。 第 2図は 、 第 1図の部分説明図である。 第 3図は、 第 1図に示したウェハ把持ハンドを示 す側面図である。 このウェハ把持ハンド 1 0 0は、 フィ ンガ 1を複数枚重ねた構 造である。 フィンガ 1は、 板状体に略 V形状の溝を設けた構造であり、 フィ ンガ 1の 2つの先端には、 固定クランプ 2が設けてある。 また、 フィンガ 1には、 各 固定クランプ 2に対応して、 支持クランプ 3が設けてある。 フィ ンガ 1は、 ブラ ケット 4にボルト止めしてあり、 ブラケット 4には、 フィ ンガ 1が 5枚固定して ある。 各フィ ンガ間には、 スぺ一サ 5が介在している。 固定クランプ 2は、 ホッ ク形状をしており、 支持クランプ 3は、 ピン形状である。 この支持クランプ 3は 、 ウェハ Wを載置した際に大まかな位置決めをする役割を果たす。
可動クランプ 6は、 クランプホルダ 7に固定されている。 可動クランプ 6は、 鼓形状をしており、 板パネ 8によって支持されている。 その板パネ 8は、 スライ ダ 9に固定されている。 そのスライダ 9は、 エアシリンダー 1 0に固定されてい る。 また、 エアシリンダー 1 0の可動部は、 固定洽具 1 1を介してフレーム 1 2 に固定されている。 なお、 エアシリンダー 1 0は、 ソレノイド （図示省略） に接 続されており、 ソレノィドは、 制御装置 （図示省略） によってシーケンス制御さ れる。 ブラケッ ト 4には、 5枚のフィンガ 1が固定されており、 フィンガ 1 とフィ ン ガ 1 との間には、 4枚のスぺ一サ 5が介在している。 フレーム 1 2には、 ブラケ ッ ト 4が 5個取り付けてあり、 このため、 フィ ンガ 1の数は全部で 2 5枚になる 。 ブラケッ ト 4は、 ボルト止め、 および位置決めピンにより、 フレーム 1 2に対 し位置決めされている。 スライダ 9およびエアシリンダ一 1 0は、 上下で 2組設 けてあり、 エアシリンダー 1 0は、 上下が同期して直線運動を行うように構成さ れている。
つぎに、 このウェハ把持ハンド 1 0 0の動作について説明する。 第 4図〜第 8 図は、 ウェハ把持ハンドの動作を示す説明図である。
まず、 ウェハ Wをフィンガ 1上に載置する。 ウェハ Wは、 固定クランプ 2と支 持クランプ 3とにより大まかに位置決めされる。 エアシリンダー 1 0は、 制御装 置の指令に基づき作動する。 エアシリンダー 1 0が作動することにより、 スライ ダ 9が移動する。 スライダ 9が移動すると、 クランプホルダ 7と共に可動クラン プ 6が矢印方向に移動する。 可動クランプ 6が移動すると、 ウェハ Wが可動クラ ンプ 6のくびれ部分 6 aに位置決め固定される。 第 4図は、 開放状態の可動クラ ンプ 6とウェハ Wとの関係を示し、 第 5図は、 クランプ状態の可動クランプ 6と ウェハ" Wとの関係を示している。
第 6図に、 開放状態の固定クランプ 2とウェハ Wとの関係を示す。 この状態で は、 ウェハ Wは、 固定クランプ 2の座部 2 aに載っている。 可動クランプ 6が移 動すると、 ウェハ Wが押され、 矢印方向に移動し、 固定クランプ 2とウェハ Wと が固定される。 ウェハ Wは、 固定クランプ 2のくびれ部分 2 bに位置決め固定さ れる。 第 7図に、 クランプ状態の固定クランプ 2とウェハ Wとの関係を示す。 また、 第 8図および第 9図に示すように、 スライダ 9は、 可動クランプ 6とゥ ェハ Wとの距離 A以上に移動するから、 可動クランプ 6がウェハ Wと接触してい るとき、 可動クランプ 6は、 板パネ 8の弾性力によってウェハ Wに対して付勢さ れる。 この付勢力が、 ウェハ Wの把持力になる。 なお、 第 8図に示すように、 ゥ ェハ Wを開放している場合、 可動クランプ 6は板バネ 8により付勢されない。 以上、 この発明のウェハ把持ハンド 1 0 0によれば、 可動クランプ 6と 2個の 固定クランプ 2とによってウェハを 3点把持するので、 エア吸着の必要がなく、 ウェハの汚染がない。 また、 ウェハ Wがクランプ状態にあるので、 搬送方向を問 わず自由に姿勢変更できる。 つぎに、 5枚のフィンガ 1を 1組としてブラケッ ト 4に固定し、 このブラケッ ト 4をフレーム 1 2に対して直接ポルト止め、 および 位置決めピンにより位置決めするため、 フィンガ 1を積層することで累積する公 差を抑えることができ、 ウェハ把持ハンドの取付精度が向上する。 また、 板パネ 8のバネ定数を変更することで、 ウェハ Wの把持力を調節することができる。 また、 第 1 0図に、 可動クランプ 6を支持する扳バネの変形例を示す。 このよ うに、 スライダ 2 1 とクランプホルダ 2 2との間に板バネ 2 3を 2枚渡すように してもよい。 同図 （a ) は、 ウェハ開放状態の扳バネ 2 3の様子を示す説明図で あり、 同図 （b ) は、 ウェハクランプ状態の板バネ 2 3の様子を示す説明図であ る。 この構成では、 ウェハ Wをクランプした場合、 クランプホルダ 2 2がリンク の一辺となる。 上記のように、 板パネ 2 3の撓みと共にクランプホルダ 2 2が斜 めになると、 ウェハ Wの把持力が低下する。 し力、し、 本例では、 第 1 0図に示す ように、 可動クランプ 6がウェハ Wに対し略直線的に移動することになるから、 ゥエノ、Wの把持力を低下させずに済むという効果を奏する。 産業上の利用可能性
以上のように、 本発明にかかるウェハ把持ハンドは、 半導体製造用のウェハに 対して洗浄ゃェッチング等の一連の処理を施す処理ラインの各処理ステージ間で ウェハを把持し、 搬送するのに適している。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 重ねて複数設けた板状のフィ ンガと、 各フィ ンガの先端部側に設けられ、 略 ホック形状または略鼓形状をした 2個の固定クランプと、 各フィンガの固定側に 設けた略鼓形状または略ホック形状の 1個の可動クランプと、 可動クランプを保 持する弾性部材と、 弾性部材と共に可動クランプをスライドさせるスライダと、 を備え、
スライダを移動させ、 可動クランプおよび 2個の固定クランプのくびれ部分で ゥエノヽを挟んで把持することを特徴とするウエノヽ把持ノヽンド。
2 . 前記弾性部材を 2つの板パネとし、 この板バネをスライダと可動クランプと の間に平行に設けたことを特徴とする請求の範囲第 1項記載のウェハ把持ハンド
3 . 前記弾性部材を、 フィンガ毎に設けたことを特徴とする請求の範囲第 1項記 載のウェハ把持ハンド。
4 . 前記フィンガを所定の数だけブラケットに固定すると共に当該ブラケッ ト単 位でフレームに取り付けて、 複数枚のフィンガを重ねるようにしたことを特徴と する請求の範囲第 1項記載のウェハ把持ハンド。
5 . 前記弾性部材を 2つの板パネとし、 この板パネをスライダと可動クランプと の間に平行に設けたことを特徴とする請求の範囲第 4記載のウェハ把持ハンド。
6 . 前記弾性部材を、 フィンガ毎に設けたことを特徴とする請求の範囲第 4項記 載のウェハ把持ハンド。
7 . 単数枚の板状のフィンガと、 フィ ンガの先端部側に設けられ、 略ホック形状 または略鼓形状をした 2個の固定クランプと、 フィンガの固定側に設けた略鼓形 状または略ホック形状の 1個の可動クランプと、 可動クランプを保持する弾性部 材と、 弾性部材と共に可動クランプをスライ ドさせるスライダと、 を備え、 スライダを移動させ、 可動クランプぉよび 2個の固定クランプのくびれ部分で ゥエノ、を挟んで把持することを特徴とするウエノ、把持ノ、ンド。
8 . 前記弾性部材を 2つの板ノ 'ネとし、 この板ノくネをスライダと可動クランプと の間に平行に設けたことを特徴とする請求の範囲第 7項記載のウェハ把持ハンド c
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