WO1997042727A1 - Verfahren zur herstellung einer mehrlagen-verbundstruktur mit elektrisch leitenden verbindungen - Google Patents

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Definitions

  • the invention relates to a method for producing a multilayer composite structure which comprises at least two conductive structures separated by an insulating layer.
  • conductive structure basically refers to any electrically conductive arrangement.
  • it relates to circuit layouts and, above all, circuit layouts that are applied to a carrier.
  • Such circuit layouts are used, for example printed chemically on a carrier in the additive process or etched out of a conductive layer or foil applied to the carrier in a subtraction process.
  • conductive structure can also refer to the electrical contacts of an IC or SMD module or the like Respectively.
  • Multi-layer composite structures made up of conductive structures, supports, insulating layers, protective coatings and possibly other components are used, inter alia, as flat, contactless ID systems, for example as chip cards.
  • a coil required for the transmission which can be produced, for example, in an etching technique on a plastic carrier, is partially contacted with a further conductive structure, which comprises at least one IC component. Outside the contact areas, the two conductive structures are insulated from one another by an insulating layer.
  • an insulating lacquer is used instead of a film, which is applied, for example printed, to one of the conductive structures while leaving the contact points free.
  • a film which is applied, for example printed, to one of the conductive structures while leaving the contact points free.
  • the object of the invention was to provide a simple and cost-effective method with which an insulating layer can be introduced between two conductive structures and the conductive structures can be conductively connected to one another in a simple manner at the contact points provided.
  • the invention thus relates to a method for producing a multilayer composite structure which consists of at least two conductive structures separated by an insulating layer.
  • this insulating layer first of all points when it is introduced between the conductive structures and is connected to them to form a multilayer composite structure, no recesses on the inside, the insulating layer is continuous, preferably only applied to one of the two conductive structures. It does not matter to which of the two conductors the insulating layer is applied. A precise assignment of the iso- layer and the fitting of the recesses for the later contact points - as in the prior art - is eliminated. Accordingly, optical process controls for positioning the insulating layer are not necessary.
  • the method according to the invention makes it particularly easy to apply the insulating layer to one of the conductive structures.
  • the insulating layer serves to stabilize the usually very thin and sensitive electrical conductor structures.
  • An insulating lacquer which is applied to the entire surface of one of the conductive structures can expediently serve as the insulating layer, or a plastic film can be used.
  • thermoplastic film such as those made from polyolefins (PE, PP, etc.), PVC, polyethers, polyimides, copolymers such as ABS and the like.
  • Self-adhesive or thermally activatable adhesive films are preferred on both sides.
  • Single-layer or multilayer hot-melt films are particularly preferably used.
  • the composition, structure and thickness of the film depend on the type of production of the contact connections in the composite structure and their intended later use. In particular, the thermal melting behavior of the film or the insulating varnish is selected depending on how the contact connection is to be produced in the composite structure.
  • the composite thus obtained is connected to a further conductive structure to form a multilayer composite structure. If necessary, further components can be added to the multilayer composite structure obtained in this way.
  • the multilayer composite structure is also not limited to two conductor levels separated by an insulating layer; after this Methods according to the invention or another method known in the prior art can be added to the composite structure further conductor levels.
  • An additive is particularly preferably incorporated in the multilayer composite structure in the area of the subsequent contact points, which facilitates the production of the contact connections in the multilayer composite structure.
  • the additive can be an electrically conductive mass, for example a conventional conductive or solder paste, a conductive foil or a conductive adhesive.
  • the additive can be applied to both conductive structures. It is sufficient and preferred to apply the additive only to one of the two conductor structures. This is preferably the conductor structure to which the insulating layer is first applied, since this ensures that the additive between the electrical conductor and the insulating layer is fixed and protected.
  • the insulating layer in the area of the contact points must now be removed. This can be done, for example, by pressing the contact points of a conductive structure through the insulating layer, so that the insulating layer is displaced in the area of the contact points.
  • the conductive connections are preferably produced using thermal or thermally assisted processes. Such methods are generally known.
  • Various welding processes spot, gap or
  • connection method depends on the type and design of the multilayer composite structure to be contacted, or, conversely, the composite structure can be configured depending on the intended connection technology. be designed. This applies in particular to the formation of the contact points to be conductively connected, the size, shape and spacing of which can be selected from one another or from other functional units in the circuit layout in accordance with the intended connection method.
  • FIG. 1 schematically shows the individual components of a multilayer composite structure, as can be used in the method according to the invention, in cross section;
  • Figure 2 shows schematically the components of Figure 1 connected to a multilayer composite structure in cross section
  • FIG. 3 schematically shows some possible configurations of
  • FIG. 1 shows schematically some components from which a multi-layer composite structure 1, which can be produced using the method according to the invention, can be constructed.
  • the composite structure comprises two conductive structures which are to be connected to one another in an electrically conductive manner.
  • this is a circuit layout 2, which can be worked out from a conductive foil, for example.
  • the conductive structure 2 is applied to a carrier 3.
  • the second conductive structure is a metallic lead frame 4 which has several contact points 5.
  • An electrical component 6, for example an IC or SMD component, is arranged on the lead frame 4. In the area of the contact points 5 - where the connections to the first conductive structure 2 are to be made - an additive is applied which is intended to facilitate the production of the conductive connections between the conductor structures.
  • the additive is designated by 7 and expediently an electrically conductive composition, for example a conductive or solder paste, a conductive foil or a conductive adhesive (isotropic, anisotropic).
  • An insulating layer in the present case an insulating film 8, is arranged between the two conductor structures.
  • the insulating layer is expediently first applied to one of the two conductor structures. In the case shown, this is preferably the lead frame 4, since the insulating layer can then serve as protection for the additive applications 7 on the contact points 5.
  • the circuit layout 2 located on carrier 3 is then connected to the insulating film 8.
  • the insulating film 8 in the area of the contact points 5 must now be removed. On the one hand, this can be done by pressing the contact points 5 through the film 8 with pressure. However, the previously mentioned thermal or thermally induced methods are preferred for establishing the connection. With their help, the film 8 is melted in the area of the contact points 5. The contact points 5 can now be pushed particularly easily through the film onto the lower conductive structure 2. The additive applications 7 facilitate the melting of the film and the production of the conductive connections. The resulting multilayer composite structure is shown in FIG. 2.
  • contact points are particularly favorable for producing the conductive connections. These contact points are flexible and flexible and can therefore be moved very easily towards the other conductive structure.
  • Some exemplary design options are schematic shown in Figure 3, without the invention being limited to such a design of the contact points.
  • the upper row shows the contact points alone in a top view
  • the lower row shows the contact points connected to a second conductive structure, also in a top view.
  • the insulating film can be seen here, which has been displaced, for example melted away, in the area around the contact points, so that an electrically conductive connection between the contact point and the second conductive structure underneath is formed.
  • the method according to the invention is suitable for producing a multiplicity of multilayer composite structures which comprise at least two conductive structures separated by an insulating layer.
  • the method according to the invention is particularly simple and inexpensive since the production of insulating foils with recesses adapted to the position of the contact points in a conductor structure is just as unnecessary as the fitting of such an insulating foil or an insulating layer on a conductor structure.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagen-Verbundstruktur (1), welche wenigstens zwei durch eine Isolierschicht (8) getrennte leitende Strukturen (2, 4) umfaßt. Zwischen die leitenden Strukturen wird zunächst eine durchgängige Isolierschicht eingebracht. Anschließend wird die Isolierschicht im Bereich der Kontaktstellen (5) entfernt, beispielsweise dadurch, daß die Kontaktstellen unter Druck und/oder Erwärmung durch die Isolierschicht auf die zweite Schaltungsebene gedrückt werden. Das erfindungsgemäße Verfahren ist besonders einfach und kostengünstig, da die Herstellung von Isolierfolien mit auf die Lage der Kontaktstellen in einer Leiterstruktur angepaßten Ausnehmungen genauso entfällt wie das paßgenaue Aufbringen einer solchen Isolierfolie oder einer Isolierschicht auf eine der Leiterstrukturen.

Description

Beschreibung
Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagen-Verbundstruktur mit elektrisch leitenden Verbindungen
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagen-Verbundstruktur, welche wenigstens zwei durch eine Isolierschicht getrennte leitende Strukturen umfaßt.
Der Begriff „leitende Struktur", wie er in dieser Anmeldung verwendet wird, bezieht sich grundsätzlich auf jede elek¬ trisch leitende Anordnung. Insbesondere betrifft er Schal¬ tungslayouts und vor allem Schaltungslayouts, die auf einen Träger aufgebracht sind. Solche Schaltungslayouts werden bei¬ spielsweise auf einen Träger aufgedruckt im Additiwerfahren chemisch aufgebracht oder aus einer auf den Träger aufge¬ brachten leitenden Schicht oder Folie im Subtraktionsverfah¬ ren herausgeätzt. Der Ausdruck „leitende Struktur" kann sich aber auch auf die elektrischen Kontakte eines IC- oder SMD- Bausteins oder ähnliches beziehen.
Aus leitenden Strukturen, Trägern, Isolierschichten, Schutz- beschichtungen und gegebenenfalls weiteren Komponenten aufge- baute Mehrlagen-Verbundstrukturen finden unter anderem als flache, kontaktlose ID-Systeme, beispielsweise als Chipkar¬ ten, Anwendung. In diesem Fall wird eine für die Übertragung nötige Spule, die beispielsweise in Ätztechnik auf einem Kunststoffträger hergestellt sein kann, mit einer weiteren leitenden Struktur, die wenigstens einen IC-Baustein umfaßt, partiell kontaktiert. Außerhalb der Kontaktbereiche sind die beiden leitenden Strukturen durch eine Isolierschicht gegen¬ einander isoliert.
Bisher wurden zur Isolierung der leitenden Strukturen zwei Verfahren eingesetzt. Eines verwendet eine Isolierfolie, die in der Regel aus thermoplastischem Kunststoff besteht und im Bereich der Kontaktierungsstellen der leitenden Struktur, auf die Isolierfolie spater aufgebracht wird, Ausnehmungen auf¬ weist Die Herstellung solcher Isolierfolie mit nach Lage und Große passenden Ausnehmungen ist sehr mühsam und kostenmten- siv Insbesondere bei Isolierfolien für sehr kleine leitende Strukturen ist das paßgenaue Herstellen und Aufbringen der Isolierfolie nur schlecht oder gar nicht möglich
In einem anderen Verfahren wird statt einer Folie ein Iso- lierlack verwendet, der unter Freilassung der Kontaktstellen auf einer der leitenden Strukturen aufgetragen, beispielswei¬ se aufgedruckt, wird. Auch hier bereitet jedoch das Aussparen der Kontaktstellen erhebliche Schwierigkeiten, und oft wird keine ausreichende Genauigkeit erreicht. Das Verfahren ist ebenfalls sehr teuer.
A u f g a b e der Erfindung war es, ein einfaches und ko¬ stengünstiges Verfahren zu schaffen, mit dem eine Isolier¬ schicht zwischen zwei leitende Strukturen eingebracht und die leitenden Strukturen auf einfache Weise an den vorgesehenen Kontaktstellen leitend miteinander verbunden werden können.
Die Losung dieser Aufgabe gelingt mit dem Verfahren gemäß An¬ spruch 1. Weitere Ausgestaltungen ergeben sich aus den Un- teranspruchen.
Die Erfindung betrifft also em Verfahren zur Herstellung ei¬ ner Mehrlagen-Verbundstruktur, welche aus wenigstens zwei durch eine Isolierschicht getrennten leitenden Strukturen be- steht Im Unterschied zum Stand der Technik weist diese Iso¬ lierschicht zunächst, wenn sie zwischen die leitenden Struk¬ turen eingebracht und mit diesen zu einer Mehrlagen- Verbundstruktur verbunden wird, keine Ausnehmungen auf Viel¬ mehr wird die Isolierschicht durchgangig, vorzugsweise nur auf eine der beiden leitenden Strukturen aufgebracht Dabei spielt es keine Rolle, auf welche der beiden Leiter die Iso¬ lierschicht aufgetragen wird. Eine genaue Zuordnung der Iso- lierschicht und das paßgenaue Aufsetzen der Ausnehmungen für die späteren Kontaktstellen - wie im Stand der Technik - ent¬ fällt. Entsprechend sind optische Prozeßkontrollen zur Posi¬ tionierung der Isolierschicht nicht erforderlich. Mit dem er¬ findungsgemäßen Verfahren ist das Aufbringen der Isolier¬ schicht auf eine der leitenden Strukturen also besonders ein¬ fach möglich. Neben der elektrisch isolierenden Funktion dient die Isolierschicht der Stabilisierung der meist sehr dünnen und empfindlichen elektrischen Leiterstrukturen. Als Isolierschicht kann zweckmäßig entweder ein Isolierlack die¬ nen, der ganzflächig auf einer der leitenden Strukturen auf¬ getragen wird, oder es kann eine Kunststoffolie verwendet werden.
Grundsätzlich eignen sich sämtliche Materialien, die übli¬ cherweise zur Isolierung leitender Strukturen eingesetzt wer¬ den. Als Kunststoffolie eignet sich insbesondere thermopla¬ stische Folie wie solche aus Polyolefinen (PE, PP etc) PVC, Polyethern, Polyimiden, Mischpolymeren wie ABS und ähnliche. Bevorzugt sind beidseitig selbstklebende oder thermisch akti¬ vierbare Klebefolien. Besonders bevorzugt werden ein- oder mehrschichtig aufgebaute Heißklebefolien verwendet. Zusammen¬ setzung, Aufbau und Dicke der Folie richtet sich nach der Art der Herstellung der Kontaktverbindungen in der Verbundstruk- tur und deren beabsichtigter späterer Verwendung. Insbesonde¬ re das thermische Aufschmelzverhalten der Folie bzw. des Iso¬ lierlacks wird in Abhängigkeit davon gewählt, wie die Kon¬ taktverbindung in der Verbundstruktur hergestellt werden soll.
Nach dem Aufbringen der Isolierschicht auf eine der leitenden Strukturen wird der so erhaltene Verbund mit einer weiteren leitenden Struktur zu einer Mehrlagen-Verbundstruktur verbun¬ den. Gegebenenfalls können der so erhaltenen Mehrlagen- Verbund-Struktur weitere Komponenten beigefügt werden. Die Mehrlagen-Verbundstruktur ist auch nicht auf zwei durch eine Isolierschicht getrennte Leiterebenen beschränkt; nach dem erfindungsgemäßen Verfahren oder einem anderen im Stand der Technik bekannten Verfahren können der Verbundstruktur weite¬ re Leiterebenen hinzugefügt werden.
Besonders bevorzugt ist in der Mehrlagen-Verbundstruktur im Bereich der späteren Kontaktstellen ein Additiv eingebracht, das die Herstellung der Kontaktverbindungen in der Mehrlagen- Verbundstruktur erleichtert. Bei dem Additiv kann es sich um eine elektrisch leitende Masse handeln, beispielsweise eine übliche Leit- oder Lotpaste, eine Leitfolie oder einen Leit¬ kleber. Das Additiv kann auf beide leitenden Strukturen auf¬ getragen werden. Ausreichend und bevorzugt ist es, das Addi¬ tiv nur auf eine der beiden Leiterstrukturen aufzubringen. Vorzugsweise ist dies diejenige Leiterstruktur, auf welche zuerst die Isolierschicht aufgebracht wird, da auf diese Wei¬ se für eine Fixierung und den Schutz des Additivs zwischen elektrischem Leiter und Isolierschicht gesorgt ist.
Zur Herstellung der elektrisch leitenden Kontakte zwischen den leitenden Strukturen in der Mehrlagen-Verbundstruktur muß nun die Isolierschicht im Bereich der Konaktstellen entfernt werden. Dies kann beispielsweise dadurch geschehen, daß die Kontaktstellen einer leitenden Struktur durch die Isolier¬ schicht hindurchgedrückt werden, so daß die Isolierschicht im Bereich der Kontaktstellen verdrängt wird.
Bevorzugt erfolgt die Herstellung der leitenden Verbindungen mit Hilfe thermischer oder thermisch unterstützter Verfahren. Derartige Verfahren sind grundsätzlich bekannt. Beispielhaft können verschiedene Schweißverfahren (Punkt-, Gap- oder
Spaltschweißen), Löt-, Thermokompressions-, Thermosonic- oder Laserverfahren genannt werden. Auch Ultraschall-, Heißluft- und Infrarotbestrahlung oder partielle Reibschweißung sind einsetzbar. Die Wahl des Verbindungsverfahrens richtet sich nach Art und Ausgestaltung der zu kontaktierenden Mehrlagen- Verbund-Struktur, bzw. kann umgekehrt die Verbundstruktur in Abhängigkeit von der beabsichtigten Verbindungstechnik ausge- staltet werden. Dies gilt insbesondere für die Ausbildung der leitend zu verbindenden Kontaktstellen, deren Größe, Form und Abstand untereinander oder zu anderen Funktionseinheiten im Schaltungslayout dem beabsichtigten Verbindungsverfahren ent- sprechend gewählt werden können.
Die Erfindung soll nun anhand der Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei zeigen:
Figur 1 schematisch die Einzelkomponenten einer Mehrlagen- Verbundstruktur, wie sie im erfindungsgemäßen Ver¬ fahren verwendet werden kann, im Querschnitt;
Figur 2 schematisch die zu einer Mehrlagen-Verbundstruktur verbundenen Komponenten der Figur 1 im Querschnitt und
Figur 3 schematisch einige mögliche Ausgestaltungen von
Kontaktstellen in einer Mehrlagen-Verbundstruktur in Draufsicht.
Im einzelnen zeigt Figur 1 schematisch einige Komponenten, aus denen eine Mehrlagen-Verbundstruktur 1, die mit dem er¬ findungsgemäßen Verfahren herstellbar ist, aufgebaut sein kann.
Die Verbundstruktur umfaßt zwei leitende Strukturen, die elektrisch leitend miteinander verbunden werden sollen. Zum einen ist dies ein Schaltungslayout 2, das beispielsweise aus einer leitenden Folie herausgearbeitet sein kann. Zur Stabi¬ lisierung ist die leitende Struktur 2 auf einen Träger 3 auf¬ gebracht. Die zweite leitende Struktur ist im vorliegenden Fall ein metallischer Anschlußrahmen (Leadframe) 4, der meh¬ rere Kontaktstellen 5 aufweist. Auf dem Anschlußrahmen 4 ist ein elektrischer Baustein 6, z.B. ein IC- oder SMD-Baustein, angeordnet . Im Bereich der Kontaktstellen 5 - dort, wo die Verbindungen zur ersten leitenden Struktur 2 hergestellt werden sollen - ist ein Additiv aufgetragen, das die Herstellung der leiten¬ den Verbindungen zwischen den Leiterstrukturen erleichtern soll. Das Additiv ist mit 7 bezeichnet und zweckmäßig eine elektrisch leitende Masse, beispielsweise eine Leit- oder Lotpaste, eine Leitfolie oder ein Leitkleber (isotrop, ani¬ sotrop) . Zwischen beiden Leiterstrukturen ist eine Isolier¬ schicht, im vorliegenden Fall eine Isolierfolie 8, angeord- net. Zur Herstellung der Mehrlagen-Verbundstruktur 1 wird die Isolierschicht zweckmäßig zunächst auf eine der beiden Lei¬ terstrukturen aufgebracht. Im gezeigten Fall ist dies bevor¬ zugt der Anschlußrahmen 4, da die Isolierschicht dann als Schutz für die Additivauftragungen 7 auf den Kontaktstellen 5 dienen kann. Anschließend wird das auf Träger 3 befindliche Schaltungslayout 2 mit der Isolierfolie 8 verbunden.
Zur Herstellung der leitenden Verbindungen zwischen Anschlu߬ rahmen 4 und Schaltungslayout 2 muß nun die Isolierfolie 8 im Bereich der Kontaktstellen 5 entfernt werden. Dies kann ei¬ nerseits dadurch geschehen, daß die Kontaktstellen 5 durch die Folie 8 mit Druck hindurchgepreßt werden. Bevorzugt zur Verbindungsherstellung werden jedoch die bereits erwähnten thermischen oder thermisch induzierten Verfahren. Mit ihrer Hilfe wird die Folie 8 im Bereich der Kontaktstellen 5 zum Aufschmelzen gebracht. Die Kontaktstellen 5 lassen sich nun besonders leicht durch die Folie auf die untere leitende Struktur 2 durchdrücken. Die Additivauftragungen 7 erleich¬ tern das Aufschmelzen der Folie und die Herstellung der lei- tenden Verbindungen. Die resultierende Mehrlagen- Verbundstruktur ist in Figur 2 gezeigt.
Besonders günstig zur Herstellung der leitenden Verbindungen sind speziell ausgestaltete Kontaktstellen. Diese Kontakt- stellen sind nachgiebig und flexibel und lassen sich deshalb sehr leicht auf die andere leitende Struktur hin bewegen. Ei¬ nige beispielhafte Gestaltungsmöglichkeiten sind schematisch in Figur 3 gezeigt, ohne daß die Erfindung auf eine derartige Gestaltung der Kontaktstellen beschränkt wäre. Die obere Rei¬ he zeigt die Kontaktstellen allein in Draufsicht, die untere Reihe die mit einer zweiten leitenden Struktur verbundenen Kontaktstellen, ebenfalls in Draufsicht. Hier ist die Iso¬ lierfolie zu erkennen, die im Bereich um die Kontaktstellen verdrängt, beispielsweise weggeschmolzen, wurde, so daß eine elektrisch leitende Verbindung zwischen Kontaktstelle und darunter liegender zweiter leitender Struktur zustande kommt.
Wie bereits erwähnt, eignet sich das erfindungsgemäße Verfah¬ ren zur Herstellung einer Vielzahl von Mehrlagen- Verbundstrukturen, die wenigstens zwei durch eine Isolier¬ schicht getrennte leitende Strukturen umfassen. Das erfin- dungsgemäße Verfahren ist besonders einfach und kostengün¬ stig, da die Herstellung von Isolierfolien mit auf die Lage der Kontaktstellen in einer Leiterstruktur angepaßten Ausneh- mungen genauso entfällt, wie das paßgenaue Aufbringen einer solchen Isolierfolie oder einer Isolierschicht auf eine Lei- terstruktur.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagen- 5 Verbundstruktur (1) , welche wenigstens zwei durch eine Iso¬ lierschicht (8) getrennte leitende Strukturen(2, 4) umfaßt, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß zwischen die leitenden Strukturen (2, 4) eine durchgängi¬ ge,
10 von Ausnehmungen freie Isolierschicht (8) eingebracht wird, in der so entstandenen Verbundstruktur die Isolierschicht im Be¬ reich der Kontaktstellen (5) der leitenden Strukturen ent¬ fernt
15 wird und die elektrisch leitenden Verbindungen zwischen den leitenden Strukturen hergestellt werden.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1,
20 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Isolierschicht (8) aus ein- oder mehrschichtiger Kunst¬ stoffolie oder Kunststofflack besteht.
25
3. Verfahren gemäß Anspruch 2 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kunststoffolie eine thermoplastische Folie, insbeson¬ dere eine vorzugsweise beidseitig selbstklebende oder ther- 30 misch aktivierbare Klebefolie, ist.
4. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , -35 die Isolierschicht (8) im Bereich der Kontaktstellen (5) mit Hilfe eines thermischen oder thermisch unterstützten Verfah¬ rens und/oder durch Einwirkung von Druck entfernt wird.
5. Verfahren gemäß Anspruch 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kontaktstellen in wenigstens einer der leitenden
Strukturen (2, 4) durch die Isolierfolie (8) gedrückt werden
6. Verfahren gemäß Anspruch 5,
10 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Kontaktstellen (5) zusätzlich erwärmt werden.
7. Verfahren gemäß Anspruch 5,
15 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß zur Erwärmung ein Schweiß-, Löt-, Laser-, Ultraschall- Warmestrahlungs-, Thermokompressions- oder Thermosonic- Verfahren eingesetzt wird.
20
8. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kontaktstellen (5) flexibel ausgebildet sind.
25
9. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß in die Mehrlagen-Verbundstruktur (1) im Bereich der Kon¬ taktstellen (5) eine elektrisch leitende Masse (7) einge- 30 bracht ist.
10. Verfahren gemäß Anspruch 9, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , ■35 daß die elektrisch leitende Masse (7) eine Leitpaste, Leitfo¬ lie, ein Leitkleber oder eine Lotpaste ist.
11. Verfahren gemäß Anspruch 9 oder 10, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die elektrisch leitende Masse (7) vor dem Zusammenfügen von elektrisch leitenden Strukturen (2, 4) und Isolierschicht
(8) auf die Kontaktstellen (5) einer der leitenden Strukturen
(2, 4) aufgetragen und mit der Isolierschicht (8) abgedeckt wird.
12. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß eine der elektrisch leitenden Strukturen (2, 4) ein me- tallischer Anschlußrahmen oder eine Leadframe-Folie und die andere ein auf einem Träger angeordnetes Schaltungslayout ist.
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