TWM634303U

TWM634303U - 電子設備及其裝置容器

Info

Publication number: TWM634303U
Application number: TW111209612U
Authority: TW
Inventors: 徐浩翔; 陳安信
Original assignee: 勤誠興業股份有限公司
Priority date: 2022-09-02
Filing date: 2022-09-02
Publication date: 2022-11-11

Abstract

一種裝置容器包含一外櫃、一內風扇組與一散熱模組。外櫃內含一密閉空間，用以容納一熱源元件。內風扇組位於密閉空間內，以產生循環氣流。散熱模組包含一內鰭片組、一外鰭片組與至少一熱管。內鰭片組位於密閉空間內。外鰭片組位於密閉空間之外。熱管固定插設於外鰭片組、外櫃及內鰭片組上。

Description

電子設備及其裝置容器

本創作係有關於一種電子設備及其裝置容器，尤指一種電子設備及其內含散熱模組之裝置容器。

近年來，由於配置於戶外(例如號誌桿、路燈桿或高架橋梁等高處)之電子元件通常容置於機櫃內，以降低於戶外因日曬雨淋所產生故障的機會。

然而，現有機櫃的熱交換設計(例如風扇)佔用機櫃較多的內部空間，導致內部空間優化設計困難，而且由於氣流阻力而導致熱堆積之原因，習知之熱交換設計實有待加以改善。

如此，如何研發出一種解決方案以精進上述所努力之方向，實乃相關業者目前刻不容緩之一重要課題。

本創作提出一種電子設備及其裝置容器，用以解決先前技術的問題。

依據本創作之一實施方式，一種裝置容器包含一外櫃、一內風扇組與一散熱模組。外櫃內含一密閉空間，用以容納一熱源元件。內風扇組位於密閉空間內，以產生循環氣流。散熱模組包含一內鰭片組、一外鰭片組與至少一熱管。內鰭片組位於密閉空間內。外鰭片組位於密閉空間之外。熱管固定插設於外鰭片組、外櫃及內鰭片組上。

依據本創作一或複數個實施例，在上述之裝置容器中，外櫃包含一第一殼體、一第二殼體及一蓋板。第一殼體具有一凹槽。第二殼體可分離地與第一殼體相組合，且覆蓋凹槽。蓋板位於第二殼體內，且於第二殼體與第一殼體之間共同限定出所述密閉空間及內部空間，所述內部空間與密閉空間彼此氣密。

依據本創作一或複數個實施例，在上述之裝置容器中，熱源元件設於凹槽之內底面，且內鰭片組位於蓋板上，且與熱源元件保持間距。

依據本創作一或複數個實施例，在上述之裝置容器中，內鰭片組包含多個彼此層疊之第一鰭片，且任二相鄰之第一鰭片之間具有一第一氣隙。外鰭片組包含多個彼此層疊之第二鰭片，且任二相鄰之第二鰭片之間具有一第二氣隙。蓋板位於這些第一鰭片與這些第二鰭片之間，且熱管貫穿這些第一鰭片、蓋板與這些第二鰭片。

依據本創作一或複數個實施例，在上述之裝置容器中，蓋板具有至少一貫孔，熱管直接緊配於貫孔內，或者透過一氣密材密封地位於該貫孔內。

依據本創作一或複數個實施例，上述之裝置容器更包含一外風扇組。外風扇組位於內部空間內，用以對外鰭片組提供散熱氣流。第二殼體具有彼此相對之第一氣流口與第二氣流口，外風扇組位於第一氣流口與第二氣流口之間，且外鰭片組位於外風扇組與第一氣流口之間。

依據本創作一或複數個實施例，在上述之裝置容器中，蓋板之一部分具有一凹陷部，外風扇組位於凹陷部內，且朝向外鰭片組。

依據本創作一或複數個實施例，在上述之裝置容器中，熱管為多數個，且依據一陣列方式排列於蓋板上。

依據本創作一或複數個實施例，在上述之裝置容器中，散熱模組包含多個分散組塊，這些分散組塊彼此間隔配置於蓋板上。

依據本創作之一實施方式，一種電子設備包含一熱源元件及一裝置容器。裝置容器包含一外櫃、一內風扇組與一散熱模組。外櫃內含一密閉空間，用以容納熱源元件。內風扇組位於密閉空間內，以產生循環氣流。散熱模組包含一內鰭片組、一外鰭片組及至少一熱管。內鰭片組位於密閉空間內，與熱源元件保持間隔。外鰭片組位於密閉空間之外。熱管固定插設於外鰭片組、外櫃及內鰭片組上。

如此，透過以上所述架構，本創作之電子設備及其裝置容器不僅能夠提供良好的散熱效能以及內部空間優化設計，更能夠降低於水氣或異物滲入而讓電子元件故障的機會，從而延長裝置容器內之電子元件之產品壽命。

以上所述僅係用以闡述本創作所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本創作之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

以下將以圖式揭露本創作之實施例，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，熟悉本領域之技術人員應當瞭解到，在本創作部分實施方式中，這些實務上的細節並非必要的，因此不應用以限制本創作。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。另外，為了便於讀者觀看，圖式中各元件的尺寸並非依實際比例繪示。

第1圖為本創作一實施方式之電子設備10的立體圖。第2圖為第1圖之電子設備10的分解圖。第3圖為第1圖沿線段AA所製成之剖視圖暨密閉空間150內之氣流方向示意圖。如第1圖至第3圖所示，電子設備10包含一裝置容器100及一熱源元件600。裝置容器100包含一外櫃110、一內風扇組200與一散熱模組400。外櫃110內含一密閉空間150，密閉空間150與裝置容器100之外界保持氣密，用以容納熱源元件600。舉例來說，熱源元件600一電路板610與一工作晶片620，電路板610固定於外櫃110內，工作晶片620焊接於電路板610上，並與內鰭片組410之間保持間隔，但本創作不以此為限。內風扇組200位於密閉空間150內，以便於密閉空間150內產生循環氣流F1。內風扇組200例如包含多個彼此並排之第一風扇210。散熱模組400包含一內鰭片組410、一外鰭片組420與一或多個熱管430。內鰭片組410固定於密閉空間150內。外鰭片組420固定於密閉空間150之外。這些熱管430彼此間隔地固定於外鰭片組420、外櫃110及內鰭片組410上，例如這些熱管430依據一陣列方式間隔排列，且每個熱管430固定地貫穿外鰭片組420、外櫃110及內鰭片組410。

更具體地，外櫃110包含一第一殼體120、一第二殼體130及一蓋板140。第一殼體120之一面具有一凹槽121。第二殼體130可分離地與第一殼體120相組合，並覆蓋第一殼體120之凹槽121。蓋板140位於第二殼體130內，且於外櫃110內共同限定出相互並排之密閉空間150及內部空間160，其中所述內部空間160與密閉空間150彼此氣密。熱源元件600設於凹槽121之內底面122，且內鰭片組410位於蓋板140上，且與熱源元件600保持間距。

此外，第4圖為第2圖之散熱模組400的分解圖。第5圖為第3圖之區域M之局部放大圖。如第4圖所示，內鰭片組410包含多個第一鰭片411，這些第一鰭片411間隔地層疊，且彼此相互平行或接***行，並且任二相鄰之第一鰭片411之間具有一第一氣隙412。外鰭片組420包含多個第二鰭片421，這些第二鰭片421間隔地層疊，且彼此相互平行或接***行，並且任二相鄰之第二鰭片421之間具有一第二氣隙422。蓋板140位於這些第一鰭片411與這些第二鰭片421之間，且熱管430貫穿這些第一鰭片411、蓋板140與這些第二鰭片421。內鰭片組410更包含一隔板414，隔板414位於密閉空間150內，位於第一鰭片411最遠離外鰭片組420之一側，並且隔板414與第一鰭片411彼此相互平行或接***行，使得隔板414將密閉空間150分成第一流道151與第二流道152，其中第一流道151形成於蓋板140與隔板414之間，第二流道152形成於隔板414與凹槽121之內底面122之間，且這些第一鰭片411位於第一流道151內。

如此，當內風扇組200於密閉空間150內產生一循環氣流F1時，循環氣流F1能夠從第二流道152將熱源元件600之熱能之一部分傳送至第一流道151內，使得這些第一鰭片411透過熱管430將熱能熱傳導至外鰭片組420，從而讓熱能從這些第二氣隙422被傳至外界。此外，熱能之另一部分從第一流道151繼續回到內風扇組200，並搭配熱源元件600後續再生之熱能從第二流道152再次回到第一流道151，從而於密閉空間150進行熱交換循環。

如第4圖與第5圖所示，每個第一鰭片411具有多個第一貫孔413。這些第一貫孔413依據所述陣列方式間隔排列。每個第二鰭片421具有多個第二貫孔423。這些第二貫孔423依據所述陣列方式間隔排列。蓋板140具有多個第三貫孔142，這些第三貫孔142依據所述陣列方式間隔排列。每個第三貫孔142位於其中一第一貫孔413及其中一第二貫孔423之間，且接通對應之第一貫孔413及第二貫孔423。每個熱管430穿過其中一第一貫孔413、第三貫孔142及第二貫孔423，且透過氣密材S密封地位於第一貫孔413、第三貫孔142及第二貫孔423內，或者，至少僅透過氣密材S密封第三貫孔142，以避免水氣或異物透過第三貫孔142滲入密閉空間150。然而，本創作不限於此，其他實施例中，熱管430亦可能不需氣密材S而讓熱管430直接緊配於貫孔內。

在本實施例中，每個熱管430內含毛細結構與工作流體(圖中未示)。毛細結構依附至熱管430內壁，工作流體填注在熱管430內，用以受毛細結構之引導而流動。如此，當熱源元件600之熱能加熱並汽化熱管430內之工作流體時，氣態的工作流體從熱管430位於內鰭片組410之部分流至位於外鰭片組420之部分，從而經過冷凝變回液態，再藉由毛細結構之引導而流回熱管430位於內鰭片組410之部分，藉此達到散熱的目的。

舉例來說，熱管430包含高熱傳導係數的金屬材質或複合材質。然而，本創作不限於此。金屬材質例如為銅、鋁、不銹鋼或異質金屬等等，然而，本創作不限於此。工作流體例如為純水、無機化合物、醇類、酮類、液態金屬、冷煤、有機化合物或其混合物，然而，本創作不限於此。毛細結構為具有多孔隙的結構能提供毛細力驅動工作流體。舉例來說，毛細結構是由粉末燒結體、網格體、纖維體、溝槽、鬚晶或前述任意組合所製成，但本創作不以此為限。

再者，回第2圖與第3圖所示，第二殼體130具有彼此相對之第一氣流口(例如多個開孔131)與第二氣流口132。電子設備10更包含一外風扇組300。外風扇組300位於第一氣流口(例如多個開孔131)與第二氣流口132之間，且外鰭片組420位於外風扇組300與第一氣流口之間。外風扇組300包含多個第二風扇310。這些第二風扇310彼此並排於蓋板140上。故，當外風扇組300於內部空間160內產生驅動氣流F2時，外風扇組300之驅動氣流F2通過外鰭片組420之這些第二氣隙422，從而將熱能傳出裝置容器100之外。

舉例來說，蓋板140遠離散熱模組400之一側更具有一凹陷部141，外風扇組300位於凹陷部141內，且朝向外鰭片組420。如此，即便外風扇組300具有過大尺寸，由於凹陷部141朝密閉空間150之方向凹陷，外風扇組300仍能夠容納於裝置容器100內。

第6圖為本創作一實施方式之散熱模組401的局部剖視圖。第7圖為第6圖沿方向D展示出散熱模組401之正視圖。如第6圖與第7圖所示，本創作之散熱模組401與第2圖之散熱模組400大致相同，其差異在於，散熱模組401並非如第2圖之單個完整本體，而是包含多個分散組塊500之散熱模組400。散熱模組401之這些分散組塊500彼此間隔配置於蓋板140上，亦即，任二相鄰之分散組塊500之間具有空隙510，故，散熱模組401之外鰭片組420便具有更多之對流通道。

須了解到，每個分散組塊500與第2圖之散熱模組400之結構相同，亦即皆具有內鰭片組410、外鰭片組420與或多個熱管430，只是每個分散組塊500之尺寸小於第2圖之散熱模組400。

第8圖為本創作一實施方式之電子設備11的使用示意圖。如第3圖與第8圖所示，本實施方式之電子設備11與第2圖之電子設備10大致相同，其差異在於，電子設備11能夠配置於戶外。更具體地，電子設備11更包括多個支架700。此些支架700結合在裝置容器100的後側，從而附掛在一固定物B上。固定物B例如為電信桿、號誌桿、路燈桿或高架橋梁等。故，裝置容器100可設置於戶外高處，不僅可降低於戶外因日曬雨淋所產生故障的機會，亦可不佔用地面空間。

如此，透過以上所述架構，本創作之裝置容器不僅能夠提供良好的散熱效能以及內部空間優化設計，更能夠降低於水氣或異物滲入而讓電子元件故障的機會，從而延長裝置容器內之電子元件之產品壽命。

最後，上述所揭露之各實施例中，並非用以限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，皆可被保護於本創作中。因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10、11:電子設備 100:裝置容器 110:外櫃 120:第一殼體 121:凹槽 122:內底面 130:第二殼體 131:開孔 132:第二氣流口 140:蓋板 141:凹陷部 142:第三貫孔 150:密閉空間 151:第一流道 152:第二流道 160:內部空間 200:內風扇組 210:第一風扇 300:外風扇組 310:第二風扇 400、401:散熱模組 410:內鰭片組 411:第一鰭片 412:第一氣隙 413:第一貫孔 414:隔板 420:外鰭片組 421:第二鰭片 422:第二氣隙 423:第二貫孔 430:熱管 500:分散組塊 510:空隙 600:熱源元件 610:電路板 620:工作晶片 700:支架 AA:線段 B:固定物 D:方向 F1:循環氣流 F2:驅動氣流 M:區域 S:氣密材

為讓本創作之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖為本創作一實施方式之電子設備的立體圖；第2圖為第1圖之電子設備的分解圖；第3圖為第1圖沿線段AA所製成之剖視圖暨密閉空間內之氣流方向示意圖；第4圖為第2圖之散熱模組的分解圖；第5圖為第3圖之區域M之局部放大圖；第6圖為本創作一實施方式之散熱模組的局部剖視圖；第7圖為第6圖沿方向D展示出散熱模組之正視圖；以及第8圖為本創作一實施方式之電子設備的使用示意圖。

110:外櫃

120:第一殼體

121:凹槽

130:第二殼體

131:開孔

132:第二氣流口

140:蓋板

141:凹陷部

150:密閉空間

151:第一流道

152:第二流道

160:內部空間

200:內風扇組

300:外風扇組

400:散熱模組

410:內鰭片組

420:外鰭片組

430:熱管

600:熱源元件

610:電路板

620:工作晶片

AA:線段

F1:循環氣流

F2:驅動氣流

M:區域

Claims

一種裝置容器，包括：一外櫃，內含一密閉空間，用以容納一熱源元件；一內風扇組，位於該密閉空間內，以產生循環氣流；以及一散熱模組，包含：一內鰭片組，位於該密閉空間內；一外鰭片組，位於該密閉空間之外；以及至少一熱管，固定插設於該外鰭片組、該外櫃及該內鰭片組上。
如請求項1所述之裝置容器，其中該外櫃包含：一第一殼體，具有一凹槽；一第二殼體，可分離地與該第一殼體相組合，且覆蓋該凹槽；以及一蓋板，位於該第二殼體內，且於該第二殼體與該第一殼體之間共同限定出該密閉空間以及一內部空間，其中該內部空間與該密閉空間彼此氣密。
如請求項2所述之裝置容器，其中該熱源元件設於該凹槽之一內底面，且該內鰭片組位於該蓋板上，且與該熱源元件保持間距。
如請求項2所述之裝置容器，其中該內鰭片組包含複數個彼此層疊之第一鰭片，且任二相鄰之該些第一鰭片之間具有一第一氣隙；以及該外鰭片組包含複數個彼此層疊之第二鰭片，且任二相鄰之該些第二鰭片之間具有一第二氣隙，其中該蓋板位於該些第一鰭片與該些第二鰭片之間，且該熱管貫穿該些第一鰭片、該蓋板與該些第二鰭片。
如請求項2所述之裝置容器，其中該蓋板具有至少一貫孔，其中該熱管直接緊配於該貫孔內，或者透過一氣密材密封地位於該貫孔內。
如請求項2所述之裝置容器，更包含：一外風扇組，位於該內部空間內，用以對該外鰭片組提供散熱氣流，其中該第二殼體具有彼此相對之第一氣流口與第二氣流口，該外風扇組位於該第一氣流口與該第二氣流口之間，且該外鰭片組位於該外風扇組與該第一氣流口之間。
如請求項6所述之裝置容器，其中該蓋板之一部分具有一凹陷部，該外風扇組位於該凹陷部內，且朝向該外鰭片組。
如請求項2所述之裝置容器，其中該至少一熱管為複數個，該些熱管依據一陣列方式排列於該蓋板上。
如請求項2所述之裝置容器，其中該散熱模組包含複數個分散組塊，該些分散組塊彼此間隔配置於該蓋板上。
一種電子設備，包含：一熱源元件；以及一裝置容器，包含：一外櫃，內含一密閉空間，用以容納該熱源元件；一內風扇組，位於該密閉空間內，以產生循環氣流；以及一散熱模組，包含一內鰭片組、一外鰭片組及至少一熱管，該內鰭片組位於該密閉空間內，與該熱源元件保持間隔，該外鰭片組位於該密閉空間之外，該熱管固定插設於該外鰭片組、該外櫃及該內鰭片組上。