JP2003008274A - 電子機器装置 - Google Patents
電子機器装置Info
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- JP2003008274A JP2003008274A JP2001183300A JP2001183300A JP2003008274A JP 2003008274 A JP2003008274 A JP 2003008274A JP 2001183300 A JP2001183300 A JP 2001183300A JP 2001183300 A JP2001183300 A JP 2001183300A JP 2003008274 A JP2003008274 A JP 2003008274A
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- electronic device
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- heat absorbing
- fan unit
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
- F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
- F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
- F28F1/32—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means having portions engaging further tubular elements
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- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子機器で発生した熱を直接的に吸熱すること
が可能な電子機器装置を提供する。 【解決手段】電子機器の内部の熱を電子機器の外部へ放
熱する電子機器装置であって、電子機器２０の上部に平
行な第１片端部と電子機器の外部で第１片端部と直角方
向にのびる第２片端部とからなるヒートパイプ３０と、
ヒートパイプの第１片端部に吸熱フィン５１を有し且つ
吸熱フィンの上部或は下部に吸熱ファンユニット６０を
搭載した吸熱部とを備えたことを特徴とする。
が可能な電子機器装置を提供する。 【解決手段】電子機器の内部の熱を電子機器の外部へ放
熱する電子機器装置であって、電子機器２０の上部に平
行な第１片端部と電子機器の外部で第１片端部と直角方
向にのびる第２片端部とからなるヒートパイプ３０と、
ヒートパイプの第１片端部に吸熱フィン５１を有し且つ
吸熱フィンの上部或は下部に吸熱ファンユニット６０を
搭載した吸熱部とを備えたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、屋外設置形光伝送
装置等電子機器に対する冷却機能を有する電子機器装置
に関する。
装置等電子機器に対する冷却機能を有する電子機器装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器の冷却構造として、特開
平１０−２０６０４６号公報（第１文献）に示されるも
のがある。この冷却構造は、Ｚ状のヒートパイプを使用
し、電子機器下部に実装された吸熱部で電子機器内部の
熱を吸熱し、Ｚ状のヒートパイプを介して電子機器上部
に垂直方向に実装される放熱部に伝導し、電子機器外部
に熱を放熱する構造である。電子機器の冷却構造は吸熱
部と放熱部は同一直線状にあり、下部の吸熱部から上部
の放熱部へ垂直に熱を伝える構造である。
平１０−２０６０４６号公報（第１文献）に示されるも
のがある。この冷却構造は、Ｚ状のヒートパイプを使用
し、電子機器下部に実装された吸熱部で電子機器内部の
熱を吸熱し、Ｚ状のヒートパイプを介して電子機器上部
に垂直方向に実装される放熱部に伝導し、電子機器外部
に熱を放熱する構造である。電子機器の冷却構造は吸熱
部と放熱部は同一直線状にあり、下部の吸熱部から上部
の放熱部へ垂直に熱を伝える構造である。
【０００３】また、従来の電子機器の冷却構造として、
特開平１０−１９０２７０号公報（第２文献）に示され
るものがある。この冷却構造は、Ｉ状のヒートパイプを
使用し、電子機器上部に溜まった熱を電子機器下部に実
装された吸熱部に収熱するための仕切り板を実装してい
る。角度を付けて実装したＩ状のヒートパイプを介して
電子機器上部に実装される放熱部に伝導し、電子機器外
部に放熱する構造である。
特開平１０−１９０２７０号公報（第２文献）に示され
るものがある。この冷却構造は、Ｉ状のヒートパイプを
使用し、電子機器上部に溜まった熱を電子機器下部に実
装された吸熱部に収熱するための仕切り板を実装してい
る。角度を付けて実装したＩ状のヒートパイプを介して
電子機器上部に実装される放熱部に伝導し、電子機器外
部に放熱する構造である。
【０００４】また、従来の電子機器の冷却構造として、
特開平７−８６７７９号公報（第３文献）に示されるも
のがある。この冷却構造は、Ｌ状のヒートパイプを使用
し、一片端部を電子機器の上部に平行にし、その一片端
部に吸熱フィンを設け、且つ吸熱フィンを包囲する外筒
体を設け、さらに外筒体の一端開口部で吸熱フィンの側
面にファンを実装し、電子機器および外筒体を包囲する
密閉筐体内部で暖められた空気を、ファンにて外筒体内
に吸収し、外筒体内の吸熱フィン間を蛇行させて右から
左方向に流す構造である。
特開平７−８６７７９号公報（第３文献）に示されるも
のがある。この冷却構造は、Ｌ状のヒートパイプを使用
し、一片端部を電子機器の上部に平行にし、その一片端
部に吸熱フィンを設け、且つ吸熱フィンを包囲する外筒
体を設け、さらに外筒体の一端開口部で吸熱フィンの側
面にファンを実装し、電子機器および外筒体を包囲する
密閉筐体内部で暖められた空気を、ファンにて外筒体内
に吸収し、外筒体内の吸熱フィン間を蛇行させて右から
左方向に流す構造である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術では、電子機器の発熱部で発生した高温の熱は自
然対流により電子機器上部に上昇するが、いずれも電子
機器内部全体を暖めてしまう構造である。従って、電子
機器で発生した高温の熱を直接的に吸熱することが出来
ず、効率良く放熱することができないのが実情である。
来技術では、電子機器の発熱部で発生した高温の熱は自
然対流により電子機器上部に上昇するが、いずれも電子
機器内部全体を暖めてしまう構造である。従って、電子
機器で発生した高温の熱を直接的に吸熱することが出来
ず、効率良く放熱することができないのが実情である。
【０００６】本発明の目的は、電子機器で発生した熱を
直接的に吸熱することが可能な電子機器装置を提供する
ことにある。
直接的に吸熱することが可能な電子機器装置を提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子機器の内
部の熱を該電子機器の外部へ放熱する電子機器装置であ
って、前記電子機器の上部に平行な第１片端部と前記電
子機器の外部で前記第１片端部と直角方向にのびる第２
片端部とからなるヒートパイプと、該ヒートパイプの前
記第１片端部に吸熱フィンを有し且つ該吸熱フィンの上
部或は下部に吸熱ファンユニットを搭載した吸熱部を備
えたことを特徴とする。
部の熱を該電子機器の外部へ放熱する電子機器装置であ
って、前記電子機器の上部に平行な第１片端部と前記電
子機器の外部で前記第１片端部と直角方向にのびる第２
片端部とからなるヒートパイプと、該ヒートパイプの前
記第１片端部に吸熱フィンを有し且つ該吸熱フィンの上
部或は下部に吸熱ファンユニットを搭載した吸熱部を備
えたことを特徴とする。
【０００８】本発明は、前記吸熱ファンユニットが着脱
可能であることを特徴とする。
可能であることを特徴とする。
【０００９】本発明は、前記ヒートパイプの前記第２片
端部に放熱フィンを有し且つ該放熱フィンに対して強制
対流を可能とする位置に放熱ファンユニットを搭載した
放熱部を備えたことを特徴とする。
端部に放熱フィンを有し且つ該放熱フィンに対して強制
対流を可能とする位置に放熱ファンユニットを搭載した
放熱部を備えたことを特徴とする。
【００１０】本発明は、前記放熱ファンユニットが着脱
可能であることを特徴とする。
可能であることを特徴とする。
【００１１】本発明は、前記放熱フィンを前記放熱部の
下部に実装し、前記放熱部の上部にカバーを実装したこ
とを特徴とする。
下部に実装し、前記放熱部の上部にカバーを実装したこ
とを特徴とする。
【００１２】本発明は、電子機器の内部の熱を該電子機
器の外部へ放熱する電子機器装置であって、前記電子機
器の上部に平行な第１片端部と該第１片端部と直角方向
にのびる第２片端部とからなり該第２片端部に対して前
記第１片端部を前記電子機器の前面側と後面側に交互に
向きを変えた複数のヒートパイプと、該複数ヒートパイ
プの前記第１片端部に吸熱フィンを有し且つ該吸熱フィ
ンの下部に吸熱ファンユニットを搭載した吸熱部を備え
たことを特徴とする。
器の外部へ放熱する電子機器装置であって、前記電子機
器の上部に平行な第１片端部と該第１片端部と直角方向
にのびる第２片端部とからなり該第２片端部に対して前
記第１片端部を前記電子機器の前面側と後面側に交互に
向きを変えた複数のヒートパイプと、該複数ヒートパイ
プの前記第１片端部に吸熱フィンを有し且つ該吸熱フィ
ンの下部に吸熱ファンユニットを搭載した吸熱部を備え
たことを特徴とする。
【００１３】本発明は、前記ヒートパイプの前記第２片
端部に放熱フィンを有し且つ該放熱フィンに対して強制
対流を可能とする位置に放熱ファンユニットを搭載した
放熱部を備えたことを特徴とする。
端部に放熱フィンを有し且つ該放熱フィンに対して強制
対流を可能とする位置に放熱ファンユニットを搭載した
放熱部を備えたことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１から図４は本発明の電子機器
装置の第１の実施の形態を示す図である。図１は概要を
示す側断面図であり、図２は図１の電子機器冷却構造の
拡大断面図であり、図３は図２の概観斜視図であり、図
４は図３の分解斜視図であり、以下に説明する。
装置の第１の実施の形態を示す図である。図１は概要を
示す側断面図であり、図２は図１の電子機器冷却構造の
拡大断面図であり、図３は図２の概観斜視図であり、図
４は図３の分解斜視図であり、以下に説明する。
【００１５】電子機器装置１０は、電子機器２０の上部
に平行な第１片端部と電子機器２０の外部で第１片端部
と直角方向にのびる第２片端部とからなるヒートパイプ
４０と、ヒートパイプ４０の第１片端部に吸熱フィン５
１を有し且つ吸熱フィン５１の上部或は下部に着脱可能
な吸熱ファンユニット６０を搭載した吸熱部５０と、ヒ
ートパイプ４０の第２片端部に放熱フィン７１を有し且
つ放熱フィン７１に対して強制対流を可能とする位置に
着脱可能な放熱ファンユニット８０を搭載した放熱部７
０を有する電子機器冷却構造３０を備えている。
に平行な第１片端部と電子機器２０の外部で第１片端部
と直角方向にのびる第２片端部とからなるヒートパイプ
４０と、ヒートパイプ４０の第１片端部に吸熱フィン５
１を有し且つ吸熱フィン５１の上部或は下部に着脱可能
な吸熱ファンユニット６０を搭載した吸熱部５０と、ヒ
ートパイプ４０の第２片端部に放熱フィン７１を有し且
つ放熱フィン７１に対して強制対流を可能とする位置に
着脱可能な放熱ファンユニット８０を搭載した放熱部７
０を有する電子機器冷却構造３０を備えている。
【００１６】電子機器２０はフレーム２５内に図１の左
側から挿入され、前面を左側にしてフレーム２５に取り
囲まれる。電子機器冷却構造３０は電子機器２０の上部
に設けられたフレーム２５の挿入穴に、電子機器装置１
０の背面からスライドさせて挿入し、フレーム２５の後
面に固定することにより実装可能であり、着脱も容易と
なる。
側から挿入され、前面を左側にしてフレーム２５に取り
囲まれる。電子機器冷却構造３０は電子機器２０の上部
に設けられたフレーム２５の挿入穴に、電子機器装置１
０の背面からスライドさせて挿入し、フレーム２５の後
面に固定することにより実装可能であり、着脱も容易と
なる。
【００１７】吸熱部５０は、効率よく熱を収集するため
の吸熱ファンユニット６０と、ヒートパイプ４０、及び
ヒートパイプ４０に実装された複数枚からなる吸熱フィ
ン５１、吸熱ファンユニット６０を搭載する吸熱フィン
ケース５２等からそれぞれ具体的に構成され得るものと
なっている。また、放熱部７０は、放熱フィン７１に伝
導された熱を効率よく電子機器２０の外部に放熱するた
めの放熱ファンユニット８０と、吸熱部５０から延長さ
れたヒートパイプ４０、及びヒートパイプ４０に実装さ
れた放熱フィン７１等からそれぞれ具体的に構成され得
るものとなっている。
の吸熱ファンユニット６０と、ヒートパイプ４０、及び
ヒートパイプ４０に実装された複数枚からなる吸熱フィ
ン５１、吸熱ファンユニット６０を搭載する吸熱フィン
ケース５２等からそれぞれ具体的に構成され得るものと
なっている。また、放熱部７０は、放熱フィン７１に伝
導された熱を効率よく電子機器２０の外部に放熱するた
めの放熱ファンユニット８０と、吸熱部５０から延長さ
れたヒートパイプ４０、及びヒートパイプ４０に実装さ
れた放熱フィン７１等からそれぞれ具体的に構成され得
るものとなっている。
【００１８】吸熱部５０は、複数本からなるＬ字状に成
形された銅製のヒートパイプ４０に、複数枚よりなる中
央部に穴あけ加工を施された平板状のアルミ製の吸熱フ
ィン５１を、ヒートパイプ４０の片端部から圧入するこ
とにより固定される。
形された銅製のヒートパイプ４０に、複数枚よりなる中
央部に穴あけ加工を施された平板状のアルミ製の吸熱フ
ィン５１を、ヒートパイプ４０の片端部から圧入するこ
とにより固定される。
【００１９】箱状の板金からなる吸熱部フィンケース５
２に、ヒートパイプ４０に固定された吸熱フィン５１を
挿入することにより、固定して収納可能な構造である。
吸熱部フィンケース５２の上部には、吸熱ファンユニッ
ト６０が搭載可能であり、吸熱部フィンケース５２の下
部は電子機器２０からの熱を吸熱するための開口部７３
がある。
２に、ヒートパイプ４０に固定された吸熱フィン５１を
挿入することにより、固定して収納可能な構造である。
吸熱部フィンケース５２の上部には、吸熱ファンユニッ
ト６０が搭載可能であり、吸熱部フィンケース５２の下
部は電子機器２０からの熱を吸熱するための開口部７３
がある。
【００２０】吸熱ファンユニット６０は、吸熱ファン搭
載板６１と複数個の吸熱ファン６２、吸熱ファンカバー
６３、２個の吸熱ファンユニットネジ６４により構成さ
れ、複数個の吸熱ファン６２は吸熱ファン搭載板６１の
上部に固定し、吸熱ファンユニット６０の、着脱作業時
の保護のために内部ファンカバー６３で挟み込むように
上部からかぶせ、吸熱ファン搭載板６１に固定して構成
される。
載板６１と複数個の吸熱ファン６２、吸熱ファンカバー
６３、２個の吸熱ファンユニットネジ６４により構成さ
れ、複数個の吸熱ファン６２は吸熱ファン搭載板６１の
上部に固定し、吸熱ファンユニット６０の、着脱作業時
の保護のために内部ファンカバー６３で挟み込むように
上部からかぶせ、吸熱ファン搭載板６１に固定して構成
される。
【００２１】また、吸熱ファンユニット６０は、吸熱部
フィンケース６２上部に搭載し、吸熱部フィンケース６
２上をスライドさせ押し込むことにより前面２ヶ所の吸
熱ファンユニット固定ネジ６４により固定し、吸熱ファ
ン搭載板６１の端部は２個の吸熱ファンユニット固定部
材６５により挟み込むことにより、吸熱ファンユニット
６０を固定することが可能である。
フィンケース６２上部に搭載し、吸熱部フィンケース６
２上をスライドさせ押し込むことにより前面２ヶ所の吸
熱ファンユニット固定ネジ６４により固定し、吸熱ファ
ン搭載板６１の端部は２個の吸熱ファンユニット固定部
材６５により挟み込むことにより、吸熱ファンユニット
６０を固定することが可能である。
【００２２】このように、吸熱ファンユニット６０を吸
熱部フィンケース６２上部に実装し、吸熱ファン６２は
下部から上部に風が流れる方向に動作させることによ
り、電子機器２０より発生した熱を積極的に吸上げ、吸
熱フィン５１に熱を効率よく伝えることができる。
熱部フィンケース６２上部に実装し、吸熱ファン６２は
下部から上部に風が流れる方向に動作させることによ
り、電子機器２０より発生した熱を積極的に吸上げ、吸
熱フィン５１に熱を効率よく伝えることができる。
【００２３】また、吸熱ファン搭載板６１に直接吸熱フ
ァン６２を搭載することにより、吸熱部５０の薄形化が
可能であり、電子機器装置１０の内部に実装する高さス
ペースを極力押さえた構造とすることができる。
ァン６２を搭載することにより、吸熱部５０の薄形化が
可能であり、電子機器装置１０の内部に実装する高さス
ペースを極力押さえた構造とすることができる。
【００２４】吸熱ファン６２により吸上げられた電子機
器装置１０の前面側の電子機器内部高温空気９０（ａ）
は吸熱フィン５１により冷却され、冷却された空気は前
面側の吸熱部５０と電子機器装置１０との前面隙間３２
から電子機器装置１０の下部へ流れ、また、電子機器装
置１の背面側の電子機器内部高温空気９０（ｂ）は吸熱
フィン５１により冷却され、吸熱部５０と電子機器装置
１０との背面隙間３３を通って電子機器装置１０の下部
へ流れ、空気の循環を起す構造となっている。
器装置１０の前面側の電子機器内部高温空気９０（ａ）
は吸熱フィン５１により冷却され、冷却された空気は前
面側の吸熱部５０と電子機器装置１０との前面隙間３２
から電子機器装置１０の下部へ流れ、また、電子機器装
置１の背面側の電子機器内部高温空気９０（ｂ）は吸熱
フィン５１により冷却され、吸熱部５０と電子機器装置
１０との背面隙間３３を通って電子機器装置１０の下部
へ流れ、空気の循環を起す構造となっている。
【００２５】また、吸熱ファンユニット６０を吸熱部フ
ィンケース５２の下部に実装することが可能であり、電
子機器装置１０の内部スペースにより自由に実装可能な
構造である。
ィンケース５２の下部に実装することが可能であり、電
子機器装置１０の内部スペースにより自由に実装可能な
構造である。
【００２６】次に放熱部７０は、ヒートパイプ４０の吸
熱部５０の逆側片端部から、複数枚よりなる中央部に穴
あけ加工を施されたアルミ性の平板状の放熱フィン７１
を、圧入することにより固定される。
熱部５０の逆側片端部から、複数枚よりなる中央部に穴
あけ加工を施されたアルミ性の平板状の放熱フィン７１
を、圧入することにより固定される。
【００２７】放熱部内部ケースカバー７２には、ヒート
パイプ４０に固定された吸熱フィン５１を挿入するため
の吸熱フィン５１より大きい放熱部内部ケースカバー開
口部７３があり、吸熱フィン５１を放熱部内部ケースカ
バー開口部７３に挿入後、吸熱部フィンケース５２に固
定する構造である。
パイプ４０に固定された吸熱フィン５１を挿入するため
の吸熱フィン５１より大きい放熱部内部ケースカバー開
口部７３があり、吸熱フィン５１を放熱部内部ケースカ
バー開口部７３に挿入後、吸熱部フィンケース５２に固
定する構造である。
【００２８】放熱部内部ケースカバー７２は２個の固定
部材７８により、吸熱部フィンケース５２に固定され
る。
部材７８により、吸熱部フィンケース５２に固定され
る。
【００２９】吸熱部フィンケース５２に固定された放熱
部内部ケースカバー７２の放熱部内部ケースカバー開口
部７３に、ヒートパイプ４０に実装された吸熱フィン５
１を挿入することにより、放熱部内部ケースカバー７２
と、放熱部内部ケースカバー開口部７３を塞ぐことが可
能な大きさに成形された開口部塞ぎ板７４とが接触し、
固定することができる。
部内部ケースカバー７２の放熱部内部ケースカバー開口
部７３に、ヒートパイプ４０に実装された吸熱フィン５
１を挿入することにより、放熱部内部ケースカバー７２
と、放熱部内部ケースカバー開口部７３を塞ぐことが可
能な大きさに成形された開口部塞ぎ板７４とが接触し、
固定することができる。
【００３０】また、放熱部内部ケースカバー７２と開口
部塞ぎ板７４との接触面をシールすることにより、吸熱
部５０と放熱部７０は空気の流れ及び雨水等を完全に遮
断することができる。そのため、屋外に設置される電子
機器に対しても有効である防水性を確保することが可能
である。
部塞ぎ板７４との接触面をシールすることにより、吸熱
部５０と放熱部７０は空気の流れ及び雨水等を完全に遮
断することができる。そのため、屋外に設置される電子
機器に対しても有効である防水性を確保することが可能
である。
【００３１】放熱部７０は電子機器装置１０の外部に突
出する構造であるため、屋外に設置する場合は、外部か
らの雨水及び日射等による影響に対して保護する目的
で、放熱部内部ケースカバー７２に放熱部外部ケース７
５を固定することにより、外部からの影響を押さえるこ
とが出来る。
出する構造であるため、屋外に設置する場合は、外部か
らの雨水及び日射等による影響に対して保護する目的
で、放熱部内部ケースカバー７２に放熱部外部ケース７
５を固定することにより、外部からの影響を押さえるこ
とが出来る。
【００３２】また、放熱部内部ケースカバー７２に防水
パッキン７９を固定することにより、電子機器本体１０
と防水パッキン７９とが接触し、防水性を確保すること
が可能となる構造であり、容易に防水性を確保すること
が可能な構造である。
パッキン７９を固定することにより、電子機器本体１０
と防水パッキン７９とが接触し、防水性を確保すること
が可能となる構造であり、容易に防水性を確保すること
が可能な構造である。
【００３３】吸熱部５０より吸熱した熱は、ヒートパイ
プ４０を介して放熱部７０の放熱部フィン７１に伝わり
電子機器１０外部へ放熱ファンユニット８０により放熱
する構造である。
プ４０を介して放熱部７０の放熱部フィン７１に伝わり
電子機器１０外部へ放熱ファンユニット８０により放熱
する構造である。
【００３４】放熱ファンユニット８０は放熱部外部ケー
スカバー８２上部に放熱ファン８１を直接固定すること
により構成され、放熱ファンユニット８０の薄形化が可
能である。
スカバー８２上部に放熱ファン８１を直接固定すること
により構成され、放熱ファンユニット８０の薄形化が可
能である。
【００３５】また、放熱ファン８１を放熱部外部ケース
カバー８２の上部に実装することにより、放熱フィン７
１から発生する熱は自然対流により放熱部７０上部に上
昇するため、放熱ファン８１を動作させることにより、
自然対流による効果を有効に利用することができ、放熱
性能を効率的にすることができる。
カバー８２の上部に実装することにより、放熱フィン７
１から発生する熱は自然対流により放熱部７０上部に上
昇するため、放熱ファン８１を動作させることにより、
自然対流による効果を有効に利用することができ、放熱
性能を効率的にすることができる。
【００３６】つまり、放熱ファン８１を動作させること
により、放熱部外部ケース７５の底部に設けられたケー
ス吸気口７６（ａ）から外気９２（ａ）を吸気すること
ができる。また放熱部外部ケース７５の両側面の下方に
設けられたケース吸気口７６（ｂ）から外気９２（ｂ）
を吸気することができる。また放熱部外部ケースカバー
８２の下部のカバー吸気口８３から外気９２（ｃ）を吸
気することができる。上記３ヶ所の吸気口７６（ａ）、
７６（ｂ）、８３より外気９２（ａ）、９２（ｂ）、９
２（ｃ）を吸気することにより、放熱フィン７１に伝わ
った熱を効率よく冷却し、カバー排気口８６から放熱部
空気９１を電子機器装置１０の外部へ放熱する構造であ
る。
により、放熱部外部ケース７５の底部に設けられたケー
ス吸気口７６（ａ）から外気９２（ａ）を吸気すること
ができる。また放熱部外部ケース７５の両側面の下方に
設けられたケース吸気口７６（ｂ）から外気９２（ｂ）
を吸気することができる。また放熱部外部ケースカバー
８２の下部のカバー吸気口８３から外気９２（ｃ）を吸
気することができる。上記３ヶ所の吸気口７６（ａ）、
７６（ｂ）、８３より外気９２（ａ）、９２（ｂ）、９
２（ｃ）を吸気することにより、放熱フィン７１に伝わ
った熱を効率よく冷却し、カバー排気口８６から放熱部
空気９１を電子機器装置１０の外部へ放熱する構造であ
る。
【００３７】電子機器２０の発熱量によって、吸熱ファ
ンユニット６０の吸熱ファン６２自体を大型化或は小型
化形状に、又は数量の変更、吸熱ファンユニット６０自
体を実装しない等、用途別の対応が可能な構造となって
いる。同様に、放熱ファンユニット８０の放熱ファン８
１も形状、数量又は、未実装においても対応することは
可能である。
ンユニット６０の吸熱ファン６２自体を大型化或は小型
化形状に、又は数量の変更、吸熱ファンユニット６０自
体を実装しない等、用途別の対応が可能な構造となって
いる。同様に、放熱ファンユニット８０の放熱ファン８
１も形状、数量又は、未実装においても対応することは
可能である。
【００３８】電子機器冷却構造３０は電子機器２０の上
部に設けられたフレーム２５の挿入穴に、電子機器装置
１０の背面からスライドさせて挿入し、フレーム２５の
後面に固定することにより実装可能であり、着脱も容易
となる。
部に設けられたフレーム２５の挿入穴に、電子機器装置
１０の背面からスライドさせて挿入し、フレーム２５の
後面に固定することにより実装可能であり、着脱も容易
となる。
【００３９】また、吸熱ファンユニット６０は、吸熱フ
ァンユニット固定ネジ６４を２ヶ所緩めることにより電
子機器本体１０の前面より着脱可能であり、吸熱ファン
６２の交換も容易に実施することが可能な構造である。
同様に、放熱ファンユニット８０も放熱部外部ケースカ
バー８２を放熱部外部ケース７５から取外すことにより
電子機器装置１０の背面より着脱可能な構造であり、放
熱ファン８１の交換も容易に実施可能な構造である。
ァンユニット固定ネジ６４を２ヶ所緩めることにより電
子機器本体１０の前面より着脱可能であり、吸熱ファン
６２の交換も容易に実施することが可能な構造である。
同様に、放熱ファンユニット８０も放熱部外部ケースカ
バー８２を放熱部外部ケース７５から取外すことにより
電子機器装置１０の背面より着脱可能な構造であり、放
熱ファン８１の交換も容易に実施可能な構造である。
【００４０】図５は図１の電子機器装置における電子機
器冷却構造の他の実施の形態の背面斜視図であり、図６
は図５の放熱部外部ケースにおける中央断面図であり、
以下に説明する。
器冷却構造の他の実施の形態の背面斜視図であり、図６
は図５の放熱部外部ケースにおける中央断面図であり、
以下に説明する。
【００４１】図５より、放熱ファンユニット８０を放熱
部外部ケース７５の左側面或は右側面に実装することが
可能であり、以下放熱ファンユニット８０を左側面に実
装した場合にて説明する。
部外部ケース７５の左側面或は右側面に実装することが
可能であり、以下放熱ファンユニット８０を左側面に実
装した場合にて説明する。
【００４２】放熱ファン８１を動作させた場合、ケース
吸気口７６より外部から外気９２（ｂ）を吸い、放熱フ
ィン７１及びヒートパイプ４０実装部を流れ電子機器本
体１０外部へケース排気口８８から放熱部空気９１を排
出する構造である。
吸気口７６より外部から外気９２（ｂ）を吸い、放熱フ
ィン７１及びヒートパイプ４０実装部を流れ電子機器本
体１０外部へケース排気口８８から放熱部空気９１を排
出する構造である。
【００４３】また、放熱ファン８１の回転方向を逆に取
付けることにより、ケース排気口８８から吸気し、ケー
ス吸気口７６から排気することも可能である。
付けることにより、ケース排気口８８から吸気し、ケー
ス吸気口７６から排気することも可能である。
【００４４】放熱ファン８１により発生する空気の流れ
は、放熱フィン７１と平行であり空気抵抗を低減するこ
とができ、放熱ファン８１の個数及び回転数を低減する
ことができ、低騒音で高効率な放熱性能を実現すること
ができる構造である。
は、放熱フィン７１と平行であり空気抵抗を低減するこ
とができ、放熱ファン８１の個数及び回転数を低減する
ことができ、低騒音で高効率な放熱性能を実現すること
ができる構造である。
【００４５】図７は本発明の電子機器装置の第２の実施
の形態の概要を示す側断面図、図８は図７の電子機器冷
却構造の拡大概観斜視図であり、以下に説明する。
の形態の概要を示す側断面図、図８は図７の電子機器冷
却構造の拡大概観斜視図であり、以下に説明する。
【００４６】吸熱ファンユニット６０に搭載する吸熱フ
ァン６２（ａ）、６２（ｂ）の吸気方向は、ファンの下
部より電子機器２０から熱を吸上げる方向に、排気方向
は吸気に対して直角に風を放出する構造である。
ァン６２（ａ）、６２（ｂ）の吸気方向は、ファンの下
部より電子機器２０から熱を吸上げる方向に、排気方向
は吸気に対して直角に風を放出する構造である。
【００４７】つまり、電子機器装置１０の前面側の吸熱
ファン６２（ａ）は、電子機器２０より電子機器内部高
温空気９０（ａ）を吸上げ、電子機器装置１０の前面側
に冷却された空気を前面隙間３２から電子機器装置１０
の下部へ流す構造である。また、電子機器装置１０の背
面側の吸熱ファン６２（ｂ）は、電子機器２０より電子
機器内部高温空気９０（ｂ）を吸上げ、電子機器装置１
０の背面側に冷却された空気を背面隙間３３から電子機
器装置１０の下部へ流す構造である。
ファン６２（ａ）は、電子機器２０より電子機器内部高
温空気９０（ａ）を吸上げ、電子機器装置１０の前面側
に冷却された空気を前面隙間３２から電子機器装置１０
の下部へ流す構造である。また、電子機器装置１０の背
面側の吸熱ファン６２（ｂ）は、電子機器２０より電子
機器内部高温空気９０（ｂ）を吸上げ、電子機器装置１
０の背面側に冷却された空気を背面隙間３３から電子機
器装置１０の下部へ流す構造である。
【００４８】また、吸熱ファン６２（ａ）、６２（ｂ）
は吸気方向と排気方向は直角方向であるため、吸熱ファ
ン上部の隙間６９は不要となり、電子機器冷却構造３０
の吸熱部５０は電子機器内部の実装スペースを低減する
ことが実現でき、電子機器装置１０の内部は空気循環を
積極的に起こす構造であり、冷却性能に優れた構造とな
っている。
は吸気方向と排気方向は直角方向であるため、吸熱ファ
ン上部の隙間６９は不要となり、電子機器冷却構造３０
の吸熱部５０は電子機器内部の実装スペースを低減する
ことが実現でき、電子機器装置１０の内部は空気循環を
積極的に起こす構造であり、冷却性能に優れた構造とな
っている。
【００４９】図９は本発明の電子機器装置の第３の実施
の形態の電子機器冷却構造の拡大断面図、図１０は図９
の背面斜視図、図１１は図１０の分解斜視図であり、以
下に説明する。
の形態の電子機器冷却構造の拡大断面図、図１０は図９
の背面斜視図、図１１は図１０の分解斜視図であり、以
下に説明する。
【００５０】放熱ファンユニット８０の放熱ファン８１
を、Ｚ状に成形された放熱部外部ケースカバー８２の下
部に実装することにより、放熱ファン８１は外部からの
雨水及び日射の影響を受けにくい位置に実装する構造と
なっている。
を、Ｚ状に成形された放熱部外部ケースカバー８２の下
部に実装することにより、放熱ファン８１は外部からの
雨水及び日射の影響を受けにくい位置に実装する構造と
なっている。
【００５１】また、放熱ファン８１を動作させることに
より、放熱部外部ケースカバー８２のカバー吸気口８３
から外気９２（ｃ）を下方向から吸上げる為のカバー構
造となっており、吸気口８３は外部からの影響を受けに
くい構造である。
より、放熱部外部ケースカバー８２のカバー吸気口８３
から外気９２（ｃ）を下方向から吸上げる為のカバー構
造となっており、吸気口８３は外部からの影響を受けに
くい構造である。
【００５２】放熱部外部ケースカバー８２下部のカバー
吸気口８３から吸上げられた外気９２（ｃ）は放熱部外
部ケースカバー８２上部のカバー排気口８６より排出す
る構造である。カバー排気口８６より排出された空気
は、放熱部排気ケース８７へ送られ背面のケース排気口
８８、左右両側面のケース排気口８８（ａ）、８８
（ｂ）から外部へ排出される構造である。従って、放熱
部外部ケースカバー８２のカバー吸気口８３から外気９
２（ｃ）を下方向から吸上げる構造にし、放熱部排気ケ
ース８７を実装することにより放熱部７０は外部からの
影響を受けにくく、且つ排気性能を効率的にした構造に
することが可能である。
吸気口８３から吸上げられた外気９２（ｃ）は放熱部外
部ケースカバー８２上部のカバー排気口８６より排出す
る構造である。カバー排気口８６より排出された空気
は、放熱部排気ケース８７へ送られ背面のケース排気口
８８、左右両側面のケース排気口８８（ａ）、８８
（ｂ）から外部へ排出される構造である。従って、放熱
部外部ケースカバー８２のカバー吸気口８３から外気９
２（ｃ）を下方向から吸上げる構造にし、放熱部排気ケ
ース８７を実装することにより放熱部７０は外部からの
影響を受けにくく、且つ排気性能を効率的にした構造に
することが可能である。
【００５３】図１２は本発明の電子機器装置の第４の実
施の形態の概要を示す側断面図であり、図１３は図１２
の左側面図であり、以下に説明する。
施の形態の概要を示す側断面図であり、図１３は図１２
の左側面図であり、以下に説明する。
【００５４】当然のこととして、Ｌ字に成形されたヒー
トパイプ４０を使用し、電子機器装置１０の内部に電子
機器冷却構造３０の吸熱部５０と放熱部７０を実装する
ことは可能である。
トパイプ４０を使用し、電子機器装置１０の内部に電子
機器冷却構造３０の吸熱部５０と放熱部７０を実装する
ことは可能である。
【００５５】吸熱部５０は、ヒートパイプ４０の片端部
を電子機器装置１０の前面側と電子機器装置１０の背面
側とに交互に実装し、吸熱フィン５１を電子機器装置１
０の前面側と背面側から圧入することにより固定され
る。
を電子機器装置１０の前面側と電子機器装置１０の背面
側とに交互に実装し、吸熱フィン５１を電子機器装置１
０の前面側と背面側から圧入することにより固定され
る。
【００５６】吸熱ファンユニット６０は、ヒートパイプ
４０に固定されたヒートシンク５１の下部に実装され電
子機器２０の前面より着脱可能である。吸熱ファン６２
により吸上げられた、電子機器内部高温空気９０
（ａ）、９０（ｂ）は、吸熱フィン５１により冷却さ
れ、冷却された空気は左側面隙間３４及び右側面隙間３
５へ流れ電子機器装置１０の下部に流れ、電子機器装置
１０の内部の循環を起こす構造となっている。
４０に固定されたヒートシンク５１の下部に実装され電
子機器２０の前面より着脱可能である。吸熱ファン６２
により吸上げられた、電子機器内部高温空気９０
（ａ）、９０（ｂ）は、吸熱フィン５１により冷却さ
れ、冷却された空気は左側面隙間３４及び右側面隙間３
５へ流れ電子機器装置１０の下部に流れ、電子機器装置
１０の内部の循環を起こす構造となっている。
【００５７】次に、放熱部７０は、ヒートパイプ４０の
片端部を同一直線上に実装し、放熱フィン７１を圧入す
ることにより固定される。
片端部を同一直線上に実装し、放熱フィン７１を圧入す
ることにより固定される。
【００５８】放熱ファン８１は、電子機器装置１０の左
側面或は、右側面に実装可能である。以下、説明は電子
機器装置１０の左側面に実装した場合について説明す
る。
側面或は、右側面に実装可能である。以下、説明は電子
機器装置１０の左側面に実装した場合について説明す
る。
【００５９】放熱ファン８１を動作させることにより、
本体吸気口１００より外気９２（ａ）を吸気し、ヒート
パイプ４０に固定された放熱フィン７１を流れ、本体排
気口１０１より電子機器内部高温空気９０（ａ）を排気
する構造である。
本体吸気口１００より外気９２（ａ）を吸気し、ヒート
パイプ４０に固定された放熱フィン７１を流れ、本体排
気口１０１より電子機器内部高温空気９０（ａ）を排気
する構造である。
【００６０】吸熱部５０と放熱部７０との間に、仕切板
１０２を実装することにより電子機器装置１０の内部と
外部の遮断及び防水性を有することができる構造となっ
ている。
１０２を実装することにより電子機器装置１０の内部と
外部の遮断及び防水性を有することができる構造となっ
ている。
【００６１】また、電子機器冷却構造３０は、電子機器
装置１０の形状により、ヒートパイプ４０の長さ及び吸
熱フィン５１、放熱フィン７１の形状変更をすること
で、容易に実装収容可能な大きさに対応可能となる。
装置１０の形状により、ヒートパイプ４０の長さ及び吸
熱フィン５１、放熱フィン７１の形状変更をすること
で、容易に実装収容可能な大きさに対応可能となる。
【００６２】吸熱部５０は、電子機器２０の上部に実装
する構造であるため、優れた吸熱性能を有している。ま
た、放熱部７０は放熱フィン７１に対して水平に空気が
流れる構造であるため、空気抵抗を低減できる構造であ
るため優れた放熱性能を有している。
する構造であるため、優れた吸熱性能を有している。ま
た、放熱部７０は放熱フィン７１に対して水平に空気が
流れる構造であるため、空気抵抗を低減できる構造であ
るため優れた放熱性能を有している。
【００６３】以上、説明したように、本発明の実施の形
態によれば、電子機器内部の発熱部の上部に、冷却構造
の吸熱部を実装することにより、吸熱ファン及び自然対
流の両面の集約効果が可能となる。従って、電子機器内
部に発生した熱を、効率よく放熱部に熱を伝えることが
でき、高効率な吸気及び排気性能をもった放熱部を有す
ることにより小型で高効率な放熱性能が実現可能なもの
となっている。
態によれば、電子機器内部の発熱部の上部に、冷却構造
の吸熱部を実装することにより、吸熱ファン及び自然対
流の両面の集約効果が可能となる。従って、電子機器内
部に発生した熱を、効率よく放熱部に熱を伝えることが
でき、高効率な吸気及び排気性能をもった放熱部を有す
ることにより小型で高効率な放熱性能が実現可能なもの
となっている。
【００６４】
【発明の効果】本発明によれば、電子機器で発生した熱
を直接的に吸熱することが可能な電子機器装置を得るこ
とができる。
を直接的に吸熱することが可能な電子機器装置を得るこ
とができる。
【図１】本発明の電子機器装置の第１の実施の形態の概
要を示す側断面図である。
要を示す側断面図である。
【図２】図１の電子機器冷却構造の拡大断面図である。
【図３】図２の概観斜視図である。
【図４】図３の分解斜視図である。
【図５】図１の電子機器装置における電子機器冷却構造
の他の実施の形態の背面斜視図である。
の他の実施の形態の背面斜視図である。
【図６】図５の放熱部外部ケースにおける中央横断面図
である。
である。
【図７】本発明の電子機器装置の第２の実施の形態の概
要を示す側断面図である。
要を示す側断面図である。
【図８】図７の電子機器冷却構造の拡大概観斜視図であ
る。
る。
【図９】本発明の電子機器装置の第３の実施の形態の電
子機器冷却構造の拡大断面図である。
子機器冷却構造の拡大断面図である。
【図１０】図９の背面概観斜視図である。
【図１１】図１０の分解斜視図である。
【図１２】本発明の電子機器装置の第４の実施の形態の
概要を示す側断面図である。
概要を示す側断面図である。
【図１３】図１２の左側面図である。
１０：電子機器装置、２０：電子機器、２５：フレー
ム、３０：電子機器冷却構造、３２：前面隙間、３３：
背面隙間、３４：左側面隙間、３５：右側面隙間、４
０：ヒートパイプ、５０：吸熱部、５１：吸熱フィン、
５２：吸熱部フィンケース、６０：吸熱ファンユニッ
ト、６１：吸熱ファン搭載板、６２，６２（ａ），６２
（ｂ）：吸熱ファン、６３：吸熱ファンカバー、６４：
吸熱ファンユニット固定ネジ、６５：吸熱ファンユニッ
ト固定部材、６９：吸熱ファン上部隙間、７０：放熱
部、７１：放熱フィン、７２：放熱部内部ケースカバ
ー、７３：放熱部内部ケースカバー開口部、７４：開口
部塞ぎ板、７５：放熱部外部ケース、７６，７６
（ａ），７６（ｂ）：ケース吸気口、７８：固定部材、
７９：防水パッキン、８０：放熱ファンユニット、８
１：放熱ファン、８２：放熱部外部ケースカバー、８
３：カバー吸気口、８６：カバー排気口、８７：放熱部
排気ケース、８８，８８（ａ），８８（ｂ）：ケース排
気口、９０，９０（ａ），９０（ｂ）：電子機器内部高
温空気、９１：放熱部空気、９２（ａ），９２（ｂ），
９２（ｃ）：外気、１００：本体吸気口、１０１：本体
排気口、１０２：仕切板。
ム、３０：電子機器冷却構造、３２：前面隙間、３３：
背面隙間、３４：左側面隙間、３５：右側面隙間、４
０：ヒートパイプ、５０：吸熱部、５１：吸熱フィン、
５２：吸熱部フィンケース、６０：吸熱ファンユニッ
ト、６１：吸熱ファン搭載板、６２，６２（ａ），６２
（ｂ）：吸熱ファン、６３：吸熱ファンカバー、６４：
吸熱ファンユニット固定ネジ、６５：吸熱ファンユニッ
ト固定部材、６９：吸熱ファン上部隙間、７０：放熱
部、７１：放熱フィン、７２：放熱部内部ケースカバ
ー、７３：放熱部内部ケースカバー開口部、７４：開口
部塞ぎ板、７５：放熱部外部ケース、７６，７６
（ａ），７６（ｂ）：ケース吸気口、７８：固定部材、
７９：防水パッキン、８０：放熱ファンユニット、８
１：放熱ファン、８２：放熱部外部ケースカバー、８
３：カバー吸気口、８６：カバー排気口、８７：放熱部
排気ケース、８８，８８（ａ），８８（ｂ）：ケース排
気口、９０，９０（ａ），９０（ｂ）：電子機器内部高
温空気、９１：放熱部空気、９２（ａ），９２（ｂ），
９２（ｃ）：外気、１００：本体吸気口、１０１：本体
排気口、１０２：仕切板。
Claims (7)
- 【請求項１】電子機器の内部の熱を該電子機器の外部へ
放熱する電子機器装置であって、前記電子機器の上部に
平行な第１片端部と前記電子機器の外部で前記第１片端
部と直角方向にのびる第２片端部とからなるヒートパイ
プと、該ヒートパイプの前記第１片端部に吸熱フィンを
有し且つ該吸熱フィンの上部或は下部に吸熱ファンユニ
ットを搭載した吸熱部を備えたことを特徴とする電子機
器装置。 - 【請求項２】請求項１記載の電子機器装置において、前
記吸熱ファンユニットが着脱可能であることを特徴とす
る電子機器装置。 - 【請求項３】請求項１記載の電子機器装置において、前
記ヒートパイプの前記第２片端部に放熱フィンを有し且
つ該放熱フィンに対して強制対流を可能とする位置に放
熱ファンユニットを搭載した放熱部を備えたことを特徴
とする電子機器装置。 - 【請求項４】請求項３記載の電子機器装置において、前
記放熱ファンユニットが着脱可能であることを特徴とす
る電子機器装置。 - 【請求項５】請求項３記載の電子機器装置において、前
記放熱ファンを前記放熱部の下部に実装し、前記放熱部
の上部にカバーを実装したことを特徴とする電子機器装
置。 - 【請求項６】電子機器の内部の熱を該電子機器の外部へ
放熱する電子機器装置であって、前記電子機器の上部に
平行な第１片端部と該第１片端部と直角方向にのびる第
２片端部とからなり該第２片端部に対して前記第１片端
部を前記電子機器の前面側と後面側に交互に向きを変え
た複数のヒートパイプと、該複数のヒートパイプの前記
第１片端部に吸熱フィンを有し且つ該吸熱フィンの下部
に吸熱ファンユニットを搭載した吸熱部を備えたことを
特徴とする電子機器装置。 - 【請求項７】請求項６記載の電子機器装置において、前
記ヒートパイプの前記第２片端部に放熱フィンを有し且
つ該放熱フィンに対して強制対流を可能とする位置に放
熱ファンユニットを搭載した放熱部を備えたことを特徴
とする電子機器装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001183300A JP2003008274A (ja) | 2001-06-18 | 2001-06-18 | 電子機器装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001183300A JP2003008274A (ja) | 2001-06-18 | 2001-06-18 | 電子機器装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003008274A true JP2003008274A (ja) | 2003-01-10 |
Family
ID=19023271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001183300A Pending JP2003008274A (ja) | 2001-06-18 | 2001-06-18 | 電子機器装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003008274A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003069269A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 密閉型冷却装置 |
| JP2008060515A (ja) * | 2006-09-04 | 2008-03-13 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 電子制御装置の冷却装置 |
| WO2009147898A1 (ja) * | 2008-06-03 | 2009-12-10 | 三洋電機株式会社 | 画像表示装置 |
| WO2009147897A1 (ja) * | 2008-06-03 | 2009-12-10 | 三洋電機株式会社 | 画像表示装置 |
| JP2011040491A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Goyo Electronics Co Ltd | 断熱構造 |
| CN107072118A (zh) * | 2017-05-08 | 2017-08-18 | 广东工业大学 | 一种机柜抽屉隔板式热管散热装置 |
| CN115134002A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-09-30 | 重庆秦嵩科技有限公司 | 一种基于光电混合集成的4通道外调制电光转换组件 |
-
2001
- 2001-06-18 JP JP2001183300A patent/JP2003008274A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4720688B2 (ja) * | 2006-09-04 | 2011-07-13 | 富士電機システムズ株式会社 | 電子制御装置の冷却装置 |
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| US8724321B2 (en) | 2008-06-03 | 2014-05-13 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Display apparatus |
| US8760867B2 (en) | 2008-06-03 | 2014-06-24 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Display apparatus |
| JP2011040491A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Goyo Electronics Co Ltd | 断熱構造 |
| CN107072118A (zh) * | 2017-05-08 | 2017-08-18 | 广东工业大学 | 一种机柜抽屉隔板式热管散热装置 |
| CN107072118B (zh) * | 2017-05-08 | 2022-08-12 | 广东工业大学 | 一种机柜抽屉隔板式热管散热装置 |
| CN115134002A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-09-30 | 重庆秦嵩科技有限公司 | 一种基于光电混合集成的4通道外调制电光转换组件 |
| CN115134002B (zh) * | 2022-06-30 | 2023-06-23 | 重庆秦嵩科技有限公司 | 一种基于光电混合集成的4通道外调制电光转换组件 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
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