TWM570199U - Waste ceria recycling equipment - Google Patents
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Abstract
本創作係在提供一種廢棄封裝材之二氧化矽再生設備,主要係設有一提純設備、一清洗設備及一粒徑分級設備所組成,其中該提純設備係設有一供將廢棄封裝材予以破碎之破碎機,該破碎後之廢棄封裝材置於載料盤內,該載料盤經由一輸送裝置輸送至一加熱裝置中進行脫碳純化,該加熱裝置之一側設有供注入氣氛之氣氛泵,再將置於該載料盤內經該提純設備提純後所得之二氧化矽固體置入該清洗設備中,該清洗設備依序係設有一超音波清洗槽、一磁選反應槽、一第一清洗槽、一酸洗槽、一第二清洗槽及一烘乾裝置,再將該載料盤上經該清洗設備清洗烘乾後所得之高純度二氧化矽粉體置入另一輸送裝置送入該粒徑分級裝置中進行粒徑分級,如此,即為一廢棄封裝材之二氧化矽再生設備。
Description
本創作係關於一種廢棄封裝材之二氧化矽再生設備,特別係指一種可將廢棄封裝材提純為高純度二氧化矽產品,可使廢棄封裝材達到最佳之資源化再利用。
按,半導體之廢棄封裝材為晶片封裝製程之下腳料,係為製程之廢棄物,其成分為含有二氧化矽70%~90%之熱固性樹脂,一般處理該半導體廢棄封裝材之方式是委由清除處理機構採掩埋或焚化處理;近年來已有業者將廢壓模膠作為水泥替代原料或纖維強化塑料(FRP)補強材,壓模膠主要成分為二氧化矽可替代部分水泥原物料,壓模膠另一成分為熱固性樹脂具有高熱值可部分替代燃料,利用壓模膠這二項成分特性,可用於水泥廠進行水泥原物料替代之資源化作用,該廢棄封裝材另一可作為FRP補強材,將不能用之熱固性樹脂材料按各種比率與純樹脂相拌合,使其得以作為FRP補強材再利用,然,現有對廢棄封裝材再利用之用途,均為使用單一性,無法將廢棄封裝材中之二氧化矽提純,以供不同用途使用。
本創作之目的,係在提供一種廢棄封裝材之二氧化矽再生設備,可將廢棄封裝材提純再生為高純度二氧化矽粉體,可作為耐火材料、工業用填充材或陶瓷材料等之原料,具有較廣泛之用途。
本創作廢棄封裝材之二氧化矽再生設備,主要係設有一提純設備、一清洗設備及一粒徑分級設備所組成,其中該提純設備係設有一破碎機,該破碎機係供將廢棄封裝材予以破碎,該破碎後之廢棄封裝材置於載料盤內,該載料盤經由一輸送裝置輸送至一加熱裝置中進行脫碳純化,該加熱裝置之一側設有供注入氣氛之氣氛泵,將置於該載料盤內經該提純設備提純後所得之二氧化矽固體置入該清洗設備中,該清洗設備依序係設有一超音波清洗槽、一磁選反應槽、一第一清洗槽、一酸洗槽、一第二清洗槽及一烘乾裝置,再將該載料盤上經該清洗設備清洗烘乾後所得之高純度二氧化矽粉體置入另一輸送裝置送入該粒徑分級裝置中進行粒徑分級。
本創作廢棄封裝材之二氧化矽再生設備,其中,該加熱裝置上另設有一二次粒子精煉裝置,該二次粒子精煉裝置之一側設有二次粒子收集裝置,供將在該加熱裝置中提純時飄散於氣氛中之細小二氧化矽粉體集收於該二次粒子精煉裝置中提純,再予以收集於該二次粒子收集裝置中。
本創作廢棄封裝材之二氧化矽再生設備,其優點係在:利用該再生設備可將廢棄封裝材再生為二氧化矽產品,可作為耐火材料、工業用填充材或陶瓷材料等原料之廣泛用途使用,可使廢棄封裝材達到最佳之資源化再利用。
1‧‧‧提純設備
10‧‧‧破碎機
11‧‧‧載料盤
12‧‧‧輸送裝置
13‧‧‧加熱裝置
14‧‧‧氣氛泵
15‧‧‧二次粒子精煉裝置
16‧‧‧二次粒子收集裝置
2‧‧‧清洗設備
20‧‧‧超音波清洗槽
21‧‧‧磁選反應槽
22‧‧‧第一清洗槽
23‧‧‧酸洗槽
24‧‧‧第二清洗槽
25‧‧‧烘乾裝置
3‧‧‧粒徑分級設備
30‧‧‧輸送裝置
31‧‧‧粒徑分級裝置
A‧‧‧廢棄封裝材
B‧‧‧二氧化矽固體
C‧‧‧高純度二氧化矽粉體
第一圖所示係為本創作實施提純設備之示意圖。
第二圖所示係為本創作實施例清洗設備之示意圖。
第三圖所示係為本創作實施例粒徑分級設備之示意圖。
第四圖所示係為本創作實施例之製作流程圖。
有關本創作為達上述之使用目的與功效,所採用之技術手段,茲舉出較佳可行之實施例,並配合圖式所示,詳述如下:。
本創作之實施例,請參閱第一、二、三圖所示,主要係設有一提純設備1、一清洗設備2及一粒徑分級設備3所組成,其中該提純設備1係設有一破碎機10,該破碎機10係供將廢棄封裝材A予以破碎,該破碎後之廢棄封裝材A置於載料盤11內,該載料盤11經由一輸送裝置12輸送至一加熱裝置13中進行脫碳純化,該加熱裝置13可為高溫爐,該加熱裝置13之一側設有供注入氣氛之氣氛泵14,該氣氛泵14於該加熱裝置13中注入之氣氛為空氣、氧氣或水蒸氣,而該加熱裝置13之熱源為電源或燃料,該加熱裝置13上另設有一二次粒子精煉裝置15,該二次粒子精煉裝置15之一側設有二次粒子收集裝置16,再將置於該載料盤11內經提純設備1提純後所得之白色二氧化矽固體B置入該清洗設備2中,該清洗設備2依序係設有一超音波清洗槽20、一磁選反應槽21、一第一清洗槽22、一酸洗槽23、一第二清洗槽24及一烘乾裝置25,再將該載料盤11上經該清洗設備2清洗烘乾後所得之高純度二氧化矽粉體C置入另一輸送裝置30送入該粒徑分級裝置31中進行粒徑分級,如此,即為一廢棄封裝材之二氧化矽再生設備。
半導體之廢棄封裝材為晶片封裝製程之下腳料,其成分為含有二氧化矽70%~90%之熱固性樹脂,該熱固性樹脂中之二氧化矽可再生利用,利用本創作上述之再生設備將廢棄封裝材A進行二氧化矽之再生,請參閱第四圖所示,其方法如下:(1)破碎:將廢棄封裝材A置入該破碎機10內進行破碎,該廢棄封裝材A破碎後之尺寸為1.0mm~5.0mm;
(2)純化:將破碎後所得之廢棄封裝材A粉粒置於該載料盤11內,經由輸送裝置12輸送至該加熱裝置13中進行脫碳純化,該加熱裝置13之加熱溫度為600~900℃,時間為15~480分鐘,純化後可得成分為大於90%之白色二氧化矽固體B,該加熱裝置13中由該氣氛泵14注入之氣氛為空氣、氧氣或水蒸氣,而該加熱裝置13之熱源為電或燃料,該燃料為固體、液體或氣體,另該加熱裝置13上另設有一二次粒子精煉裝置15,該二次粒子精煉裝置15之一側設有二次粒子收集裝置16,供將在該加熱裝置13中提純時飄散於氣氛中之細小二氧化矽粉體集收於該二次粒子精煉裝置15中提純,再予以收集於該二次粒子收集裝置16中;(3)超音波清洗:將(2)所得純化後之二氧化矽固體B置於該載料盤11分批次置入超音波清洗槽20內,將純化後之二氧化矽固體B進行打散,並將其中之雜質予以清洗掉,其清洗條件為50~200KHz、清洗5~15分鐘;(4)磁選:將(3)所得之粉粒置於磁選反應槽21中進行5~15分鐘之磁選,將其中之金屬於以分離,該磁選反應槽21於磁選前先加入3~20%醇類之分散劑;(5)第一次水清洗:將(4)磁選後所得之粉粒置於第一清洗槽22內,以純水進行5~15分鐘之清洗,將磁選藥劑清洗掉;(6)酸洗:將(5)清洗後所得之粉粒置於酸洗槽23內進行5~15分鐘之酸洗,該酸洗槽23內注入有酸洗劑,該酸洗藥劑為無機酸,該無機酸為25%之純鹽酸、10%之純硫酸、20%之純硝酸、10%之純磷酸、35%之去離子水之混合物;(7)第二次水清洗:將(6)酸洗後所得之粉粒置於第二清洗槽24內,再以純水進行15~30分鐘之清洗,將酸洗藥劑清洗掉;(8)烘乾:將(7)清洗後之粉粒置於烘乾裝置25內,以100~150℃進行30~200分鐘之烘乾,可得大於99%高純度二氧化矽粉體C;
(9)粒徑分級:將(8)烘乾後所得之高純度二氧化矽粉體C以另一輸送裝置30送入該粒徑分級裝置31中進行粒徑分級,可得粒度均勻之高純度二氧化矽粉體C。
純化後之二氧化矽經過粒度分級後可為耐火材料、工業用填充材、陶瓷材料等之原料,可使廢棄封裝材資源化再利用。
綜上所述,本創作確實已達到所預期之使用目的與功效,且更較習知者為之理想、實用,惟,上述實施例僅係針對本創作之較佳實施例進行具體說明而已,此實施例並非用以限定本創作之申請專利範圍,舉凡其它未脫離本創作所揭示之技術手段下所完成之均等變化與修飾,均應包含於本創作所涵蓋之申請專利範圍中。
Claims (2)
- 一種廢棄封裝材之二氧化矽再生設備,主要係設有一提純設備、一清洗設備及一粒徑分級設備所組成,其中該提純設備係設有一破碎機,該破碎機係供將廢棄封裝材予以破碎,該破碎後之廢棄封裝材置於載料盤內,該載料盤經由一輸送裝置輸送至一加熱裝置中進行脫碳純化,該加熱裝置之一側設有供注入氣氛之氣氛泵,將置於該載料盤內經該提純設備提純後所得之二氧化矽固體置入該清洗設備中,該清洗設備依序係設有一超音波清洗槽、一磁選反應槽、一第一清洗槽、一酸洗槽、一第二清洗槽及一烘乾裝置,再將該載料盤上經該清洗設備清洗烘乾後所得之高純度二氧化矽粉體置入另一輸送裝置送入該粒徑分級裝置中進行粒徑分級。
- 如申請專利範圍第1項所述廢棄封裝材之二氧化矽再生設備,其中,該加熱裝置上另設有一二次粒子精煉裝置,該二次粒子精煉裝置之一側設有二次粒子收集裝置。
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TW107209367U TWM570199U (zh) | 2018-07-11 | 2018-07-11 | Waste ceria recycling equipment |
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TW107209367U TWM570199U (zh) | 2018-07-11 | 2018-07-11 | Waste ceria recycling equipment |
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TWM570199U true TWM570199U (zh) | 2018-11-21 |
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Family Applications (1)
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TW107209367U TWM570199U (zh) | 2018-07-11 | 2018-07-11 | Waste ceria recycling equipment |
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TW (1) | TWM570199U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110002450A (zh) * | 2019-01-11 | 2019-07-12 | 成亚资源科技股份有限公司 | 废硅泥再利用的处理方法 |
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2018
- 2018-07-11 TW TW107209367U patent/TWM570199U/zh unknown
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