TWM563683U - 電連接器之接地結構 - Google Patents

Abstract

本創作係提供一種電連接器之接地結構，其係於絕緣座體之基座一側處為設有具插槽之對接部，並於基座之另側處設有間隔板及間隔板二側處之容置槽，且插槽二側壁面連通於容置槽處之複數端子槽內分別穿設有端子組相對設置之導電端子，再於導電端子上結合二相對之端子座係分別裝入於容置槽內，而基座於間隔板處結合之接地片包含有二相對之接地面，並於二接地面上皆設有具接地彈片之複數搭接部，此種接地片之接地彈片在不變更電連接器端子的間距及外觀尺寸下，可以抵持接觸的方式同時串接端子組中接地用之導電端子，並形成一屏蔽以改善高頻訊號傳輸時之串音諧振點，進而優化產品性能，也可簡化整體結構使成本相對降低，但又有良好的高頻特性。

Description

電連接器之接地結構

本創作係提供一種電連接器之接地結構，尤指絕緣座體內部為結合有接地片，並由接地片之接地彈片在不變更電連接器端子的間距及外觀尺寸下，可同時串接端子組中之接地端子形成屏蔽，以改善高頻訊號傳輸時之串音諧振點，進而優化產品性能。

按，一般連接器係使用在電子訊號與電源的連接元件及其附屬配件，主要功能在提供各種電子裝置或設備間之連接，以及確保訊號可準確的傳輸，而連接器隨著其應用的產品、功率與使用的環境等不同，則發展出各種不同的型式，並可應用於電腦、伺服器、電腦周邊設備(如鍵盤、滑鼠、印表機等)、車上主機之周邊設備(如車用電腦、衛星導航等)、電信及通訊設備與家用電器等產品上使用。

再者，由於現今電子產品設計都趨向於輕、薄、短、小，並為了能夠使各種電子產品的體積縮小，電子產品內部之連接器便需更為精密且小型化，整體結構強度亦需要隨之加強，以因應目前之發展趨勢，而一般連接器(如板對板連接器、線對板連接器等)通常會利用一個公端連接器及一個母端連接器進行配合對接，並將訊號或電源透過電路板傳送至控制電路中，以執行相應的操作功能，當公端連接器及母端連接器的座 體對接時，可將公座與母座上之端子組相互抵持接觸，從而實現二平行相對的電路板或線纜與電路板間之電性連接等。

此外，連接器除了設計越來越微小化之外，對於傳輸速度及頻寬的要求也越來越高，相形之下高頻訊號傳輸所產生的問題更是層出不窮，並隨著連接器的微小化和傳輸速度的大幅提升，其端子組的數目增多且分佈也更為密集，極容易因相鄰端子間距離過於接近而造成高頻訊號傳輸時之電磁波及串音干擾等，未來還會以更快速度成長，使連接器本身之訊號干擾問題將會更加嚴重，對於高頻連接器而言，在許多訊號完整性的問題中，尤其以串音(Cross-talk)干擾的問題最為嚴重，而傳統的高頻連接器包括絕緣本體、安裝於絕緣本體內之上下排端子中的複數接地端子，以及將該些接地端子串接在一起之接地片，惟該接地片之結構複雜，並需先與絕緣材質製成之卡合件進行組裝，才能透過卡合件進一步安裝在絕緣本體內部，同時將接地片之彈臂分別抵觸於接地端子上進行串接形成共同接地，此種接地片透過卡合件安裝於絕緣本體內部的方式其構件與組裝步驟過多且較為不便，亦會造成生產與組裝成本無法降低，而有待從事於此行業者重新設計來加以有效解決。

故，新型創作人有鑑於上述習用之問題與缺失，乃搜集相關資料經由多方的評估及考量，並利用從事於此行業之多年研發經驗不斷的試作與修改，始有此種電連接器之接地結構的新型誕生。

本創作之主要目的乃在絕緣座體之基座於對接部之另側處為設有間隔板及其二側處之容置槽，並於對接部於插槽二側壁面之各端子 槽內分別穿設有端子組相對設置之導電端子，且導電端子上結合二相對之端子座係分別裝入於容置槽內，而基座於間隔板處結合之接地片包含有二相對之接地面，並於二接地面上皆設有複數搭接部之接地彈片，且各接地彈片係分別抵持接觸於端子組中接地用之導電端子上，當端子組於傳輸高頻訊號時，可由接地片之接地彈片結構設計，在不變更電連接器端子的間距及外觀尺寸下同時串接端子組中接地用之導電端子達到共同接地，並使接地片設置於導電端子之間形成一屏蔽效果，以改善高頻訊號傳輸時之串音諧振點，進而優化產品性能。

本創作之次要目的乃在於當接地片結合於絕緣座體內時，可將接地片壓入於基座之間隔板處，並使二接地面之片體分別嵌入於間隔板與二端子座間之間隙中，便可將二片體相對夾抵於間隔板二側表面上，並使搭接部之接地彈片分別抵持接觸於接地用之導電端子，且因接地片為直接壓合於絕緣座體內不需透過另外的固定構件進行安裝，可簡化整體結構使成本相對降低，但又有良好的高頻特性。

1‧‧‧絕緣座體

11‧‧‧基座

111‧‧‧間隔板

112‧‧‧容置槽

113‧‧‧扣孔

114‧‧‧定位柱

12‧‧‧對接部

120‧‧‧插槽

121‧‧‧端子槽

2‧‧‧端子組

21‧‧‧導電端子

211‧‧‧基部

2111‧‧‧第一彎折段

212‧‧‧接觸部

213‧‧‧焊接部

2131‧‧‧第二彎折段

22‧‧‧端子座

221‧‧‧剖槽

222‧‧‧凸扣

3‧‧‧接地片

30‧‧‧對接空間

31‧‧‧接地面

311‧‧‧片體

312‧‧‧連接片

32‧‧‧搭接部

321‧‧‧接地彈片

3211‧‧‧彈臂

3212‧‧‧接觸端

4‧‧‧屏蔽殼體

41‧‧‧本體

410‧‧‧插接空間

411‧‧‧焊接腳

第一圖 係為本創作較佳實施例之立體外觀圖。

第二圖 係為本創作較佳實施例之立體分解圖。

第三圖 係為本創作較佳實施例另一視角之立體分解圖。

第四圖 係為本創作端子組於組裝前之立體外觀圖。

第五圖 係為本創作端子組於組裝後之側視剖面圖。

第六圖 係為本創作接地片於組裝前之立體外觀圖。

第七圖 係為本創作接地片於組裝後之側視剖面圖。

第八圖 係為本創作較佳實施例之側視剖面圖。

第九圖 係為本創作較佳實施例之另一側視剖面圖。

第十圖 係為本創作另一較佳實施例之側視剖面圖。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其構造與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三圖所示，係分別為本創作較佳實施例之立體外觀圖、立體分解圖及另一視角之立體分解圖，由圖中可清楚看出，本創作之電連接器之接地結構為包括有絕緣座體1、端子組2、至少一個接地片3及屏蔽殼體4，其中：該絕緣座體1為具有垂直之基座11，並於基座11上方處設有內部具插槽120之對接部12，而基座11下方中央處則沿著長度方向設有間隔板111，並於間隔板111前後二側處皆形成有開口向下之凹陷狀容置槽112，且二容置槽112前後方之內壁面二側處分別設有複數扣孔113，再於間隔板111底面二側處分別設有向下凸出之定位柱114，又對接部12位於插槽120前後二側壁面處為設有沿著長度方向間隔排列之複數端子槽121，並由端子槽121分別連通於容置槽112處皆形成有一通道。

該端子組2包含前後相對設置可用於傳輸訊號、電源(如正極與負極)及接地等功能之複數導電端子21，並於前後排之導電端子 21之基部211上在本實施例中係利用埋入射出的方式分別一體成型有二相對設置之端子座22，但於實際應用時，亦可在二端子座22上利用組裝的方式分別結合有前後排導電端子21，而導電端子21之基部211上方處則分別設有向上穿出於端子座22頂部之懸空狀接觸部212，且各基部211下方處分別設有向下穿出而外露於端子座22底部形成共平面之焊接部213；另，端子座22內壁面對應於接地用之導電端子21(如前後排各十九支端子中之第一支、第四支、第七支、第十支、第十三支、第十六支及第十九支端子)處為分別縱向剖設有延伸至基部211表面上之剖槽221，並於二端子座22前後方之外表面二側處皆設有複數凸扣222。

該接地片3係由金屬材質所一體成型，並包含具有二前後相對片體311之接地面31，以及接地面31下方處用於連接二片體311之連接片312，且二片體311與連接片312之間形成有U形狀對接空間30，再於二片體311上分別朝對接空間30相反方向彎折延伸有具懸空狀接地彈片321之複數搭接部32，而接地彈片321係沿著片體311的長度方向間隔排列，並於接地彈片321上皆具有先朝對接空間30向上斜伸再向外反折凸出接地面31處之彈臂3211，且各彈臂3211下方處分別向內彎折延伸有接觸端3212。

該屏蔽殼體4包含內部具有插接空間410之本體41，並於本體41前後方二側處向下延伸有複數焊接腳411。

請搭配參閱第四、五、六、七、八、九圖所示，係分別為本創作端子組於組裝前之立體外觀圖、組裝後之側視剖面圖、接地片於組 裝前之立體外觀圖、組裝後之側視剖面圖、較佳實施例之側視剖面圖及另一側視剖面圖，由圖中可清楚看出，當本創作之端子組2於組裝時，係先將二端子座22可連同端子座22上之複數導電端子21為分別裝入於基座11之容置槽112內，並使導電端子21之接觸部212分別向上穿出對接部12之端子槽121而伸入至插槽120內，且待端子座22推入至定位，便可將端子座22之凸扣222分別扣持於基座11之扣孔113內結合成為一體，並使導電端子21之焊接部213分別穿出且外露於基座11底部形成一共平面。

而絕緣座體1與端子組2組裝完成後，可將接地片3之對接空間30開口處為朝基座11之間隔板111方向壓入，並使二接地面31之片體311分別嵌入於間隔板111與二端子座22間所形成之預定間隙中，且各搭接部32之接地彈片321以接觸端3212分別伸入於端子座22上對應之剖槽221內，再抵持接觸於導電端子21之基部211上，同時使接地彈片321以彈臂3211抵靠於間隔板111上作為支點而產生向內彈性變形，且待接地片3壓入至定位，便可將二接地面31之片體311相對夾抵於間隔板111二側表面上，並由搭接部32之接地彈片321分別抵持接觸於前後排接地用之導電端子21以串接的方式形成電性連接。

在本實施例中，絕緣座體1外部為可進一步罩覆定位有屏蔽殼體4之本體41，並使本體41之插接空間410與對接部12之插槽120形成相連通，但於實際應用時，亦可依實際的應用省略屏蔽殼體4之結構設計，當絕緣座體1安裝於電路板上時，係先將基座11之定位 柱114為穿入於電路板上對應之限位孔中，並使端子組2於導電端子21之焊接部213及屏蔽殼體4於本體41之焊接腳411可利用穿孔(Through Hole)或表面黏著技術(SMT)焊接的方式與電路板上對應之接點或穿孔焊固形成電性連接。

而外部電連接器於***的過程中，其舌板便會沿著絕緣座體1之對接部12伸入至插槽120內，並使前後排導電端子21之接觸部212分別抵持接觸於舌板二側表面上之接點形成電性連接，當端子組2於傳輸高頻訊號時，可由接地片3於複數搭接部32之接地彈片321在不變更電連接器端子的間距及外觀尺寸下同時串接前後排中接地用之導電端子21達到共同接地，以提升接地傳導的路徑與密度，並使導電端子21相互間所形成的電磁波及串音干擾可由接地片3感應吸收，再由接地用導電端子21來導引傳輸至電路板上進行接地釋放，且可透過接地片3設置於前後排導電端子21之間形成一屏蔽效果，以改善高頻訊號傳輸時之串音諧振點，進而優化產品性能，亦可藉由接地片3為直接壓合於絕緣座體1內，便不需透過另外的固定構件進行安裝，可簡化整體結構使成本相對降低，但又有良好的高頻特性。

請同時參閱第十圖所示，係為本創作另一較佳實施例之側視剖面圖，由圖中可清楚看出，在本實施例中之絕緣座體1與端子組2依搭載於電路板上的方式係一直角型連接器之型態，並與上述之實施例係一直線型連接器組裝及結構皆為大致相同，其二者實施例主要僅有端子組2與接地片3彎折方式不同而已，如導電端子21依水平連接器之型態不同可在基部211與焊接部213上分別彎折形成有至少一個第一彎折段2 111及第二彎折段2131，而接地片3在本實施例中則可為一連續彎折之S型，並與上述之實施例為一U型不同，接地片3之二接地面31係一片體311之二側表面，並於片體311前後二側處皆相對向外反折延伸有複數搭接部32之接地彈片321，且片體311為抵靠於基座11之間隔板111內壁面處，同時使接地彈片321分別抵持接觸於前後排中接地用之導電端子21形成共同接地，其僅只需提供接地片3可以壓接的方式結合於絕緣座體1內部，並由接地面31於複數搭接部32之接地彈片321同時串接前後排中接地用之導電端子21即可，舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。

是以，本創作主要針對絕緣座體1之基座11於對接部12另側處為設有間隔板111及其二側處之容置槽112，並於對接部12之插槽120二側壁面之各端子槽121內分別穿設有端子組2相對設置之導電端子21，且導電端子21上所結合有二相對之端子座22係分別裝入於容置槽112內，而基座11於間隔板111處結合之接地片3包含二相對之接地面31，並於二接地面31上皆設有具懸空狀接地彈片321之複數搭接部32，便可藉由接地片3之接地彈片321結構設計在不變更電連接器端子的間距及外觀尺寸下，同時串接端子組2中接地用之導電端子21達到共同接地，並形成一屏蔽效果以改善高頻訊號傳輸時之串音諧振點，進而優化產品性能。

上述詳細說明為針對本創作一種較佳之可行實施例說明而已，惟該實施例並非用以限定本創作之申請專利範圍，凡其他未脫離本創 作所揭示之技藝精神下所完成之均等變化與修飾變更，均應包含於本創作所涵蓋之專利範圍中。

綜上所述，本創作上述之電連接器之接地結構為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之創作，實符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障新型創作人之辛苦創作，倘若 鈞局有任何稽疑，請不吝來函指示，新型創作人定當竭力配合，實感德便。

Claims (8)

1. 一種電連接器之接地結構，係包括有絕緣座體、端子組及至少一個接地片，其中：該絕緣座體之基座一側處為設有具插槽之對接部，並於基座之另側處沿著長度方向設有間隔板及間隔板二側處凹陷狀之容置槽，且對接部之插槽二側壁面處設有複數端子槽，而端子槽為分別連通於容置槽處形成有一通道；該端子組包含相對設置之複數導電端子，並於導電端子之基部上結合有分別裝入於基座的容置槽內之端子座，且各基部一側處分別設有穿出對接部的端子槽而伸入至插槽內之接觸部；該接地片係結合於基座之間隔板處，而接地片包含二相對之接地面，並於二接地面上皆設有複數搭接部向外彎折延伸之懸空狀接地彈片，且各接地彈片係分別抵持接觸於端子組中接地用之導電端子上串接形成一共同接地。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之接地結構，其中該絕緣座體於基座之二容置槽內壁面處為設有複數扣孔，並於端子組之二端子座外表面上分別設有扣持於扣孔內之複數凸扣。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之接地結構，其中該絕緣座體於基座之間隔板二側處為分別設有凸出之定位柱。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之接地結構，其中該端子組之導電端子於基部之另側處為分別設有穿出且外露於端子座與絕緣座體的基座外部形成一共平面之焊接部。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之接地結構，其中該端子組之端子座內壁面對應於接地用導電端子處為分別縱向剖設有延伸至基部表面上之剖槽，而接地片之搭接部則由接地彈片分別伸入剖槽內以抵持接觸於導電端子上形成電性連接。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之接地結構，其中該接地片之二接地面為具有相對夾抵於基座的間隔板二側表面上之片體及用於連接二片體之連接片，並於二片體上皆向外彎折延伸有具接地彈片之複數搭接部，且各接地彈片係沿著片體的長度方向間隔排列。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器之接地結構，其中該接地片之二片體與連接片之間為形成有對接空間，並於搭接部之接地彈片上皆具有先朝對接空間向上斜伸再向外反折凸出接地面處之彈臂，且各彈臂向內彎折延伸有接觸端。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之接地結構，其中該接地片之二接地面係一片體之二側表面，並於片體二側處皆相對向外反折延伸有複數搭接部之接地彈片，且各接地彈片係沿著片體的長度方向間隔排列，再於接地彈片上分別具有向外反折凸出接地面處之彈臂及由彈臂向內彎折延伸之接觸端。