TWM557157U - 雷射加工機及其噴頭 - Google Patents

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Sung-Ling Fang
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Fang Sung Ling
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Abstract

一種雷射加工機及其噴頭，其噴頭包含一噴頭本體及一保護件，該噴頭本體界定一雷射通道，該保護件結合於該噴頭本體之一端部，該保護件上有一通口，該通口連通該雷射通道，其中該保護件之材質為不含金屬元素之導電性材質。

Description

雷射加工機及其噴頭
本創作係關於一種加工機及其工具頭，尤指雷射加工機及其噴頭。
目前有業者在雷射加工機之噴頭的端部進行表面處理，使噴頭可滿足抗濺射物沾黏、耐熱等加工需求，相關前案例如有中國發明專利公開第1798628號之「加工機用噴嘴、焊接用導電嘴、加工機用噴嘴的製造方法、焊接用導電嘴的製造方法」。
此前案主要是在加工機用噴嘴的金屬母材表面形成硬質陶瓷的覆蓋膜，透過此硬質陶瓷的覆蓋膜，可保護加工機用噴嘴的表面，延長加工機用噴嘴的使用壽命。但隨著市場需求的變化，目前仍有待提出不同的產品，以滿足市場多樣化的需求。
爰此，本創作人為提出有別於既有技術的產品，而可滿足市場不同的需求，而提出一種雷射加工機之噴頭，包含：一噴頭本體及一保護件。該噴頭本體界定一雷射通道。該保護件結合於該噴頭本體之一端部，該保護件上有一通口，該通口連通該雷射通道，其中該保護件之材質為不含金屬元素之導電性材質。
本創作亦為一種雷射加工機，包含：一雷射加工機本體及一噴頭。該雷射加工機本體包含一雷射產生模組及一聚焦模組，該聚焦模組對應該雷射產生模組，用以聚焦該雷射產生模組產生之一雷射。該噴頭，安裝於該雷射加工機本體，包含一噴頭本體及一保護件，該噴頭本體界定一雷射通道，該保護件結合於該噴頭本體之一端部，該保護件上有一通口，該通口連通該雷射通道，其中該保護件之材質為不含金屬元素之導電性材質。
進一步，該保護件材質為石墨。
進一步，該端部與該保護件彼此嵌固。
進一步，該端部界定有一容置槽及圍繞該容置槽之一開口緣，該容置槽供該保護件嵌設，該開口緣設有一倒角。
進一步，該端部界定有一容置槽及圍繞該容置槽之一開口緣，該保護件包含一***部及一頭部，該頭部之徑寬大於該***部之徑寬，以藉由該***部嵌入該容置槽，並使該頭部抵於該開口緣，且使該頭部遮蓋該開口緣，該通口貫穿該***部及該頭部。
根據上述技術特徵可達成以下功效：
1.於噴頭本體結合不含金屬元素之導電性材質的保護件，而可有別於既有採用陶瓷材料塗層的技術。
2.保護件結合於噴頭本體的端部，故可避免加工時的濺射物沾附於噴頭本體。
3.保護件可採用石墨材質，具有耐高溫、質輕、易加工等特性，並可減少濺射物的沾附。
4.保護件與噴頭本體的端部為彼此嵌固的配合關係，易於組裝。
5.噴頭本體之端部的開口緣可設有倒角，以減少直接面對濺射物的表面，降低沾附的機會。
6.保護件可藉由徑寬較大的頭部遮擋噴頭本體的端部，使噴頭本體的端部不致過度受濺射物沾附。
綜合上述技術特徵，本創作雷射加工機及其噴頭的主要功效將可於下述實施例清楚呈現。
請先參閱第一圖，係揭示本創作實施例雷射加工機，包含一雷射加工機本體(100)及安裝於該雷射加工機本體(100)之一噴頭(10)。該雷射加工機本體(100)包含一雷射產生模組(101)及一聚焦模組(102)，該聚焦模組(102)對應該雷射產生模組(101)，用以聚焦該雷射產生模組(101)產生之一雷射。要補充說明的是，該雷射加工機本體(100)之該雷射產生模組(101)及該聚焦模組(102)並非本案改良重點，且為所屬領域者所慣見，故為求簡明，於此不再詳加敘述。
續請參閱第二圖及第三圖，該噴頭(10)包含一噴頭本體(1)及一保護件(2)。該噴頭本體(1)材質可為銅或銅合金，而易於加工製造。該噴頭本體(1)界定一雷射通道(11)。於本實施例中，該噴頭本體(1)之一端部(12)可界定有一容置槽(121)及圍繞該容置槽(121)之一開口緣(122)。
續請參閱第三圖及第四圖，該保護件(2)例如可藉由彼此嵌固的方式結合於該噴頭本體(1)之端部(12)，而易於組裝。於本實施例中，該保護件(2)是嵌設於該端部(12)的容置槽(121)。較佳的是，該開口緣(122)設有一倒角(123)，以減少直接面對濺射物的表面，降低沾附可能。該保護件(2)上有一通口(21)，該通口(21)連通該雷射通道(11)。該保護件(2)之材質為不含金屬元素之導電性材質，具導電性而可供工件(A)的距離量測、放電加工等用途。該保護件(2)材質舉例來說，可為石墨烯、石墨等，為石墨時可利用石墨所具有之耐高溫、質輕、易加工等特性，並可減少濺射物的沾附。
續請參閱第五圖，係本創作之另一實施例圖，與前一實施例相同皆包含一噴頭本體(1A)及一保護件(2A)，該噴頭本體(1A)之端部(12A)亦界定有一容置槽(121A)及圍繞該容置槽(121A)之一開口緣(122A)。
復請參閱第五圖，本創作之另一實施例與前一實施例主要差異在於：該保護件(2A)包含一***部(22A)及一頭部(23A)，該通口(21A)貫穿該***部(22A)及該頭部(23A)，該頭部(23A)之徑寬大於該***部(22A)之徑寬，以藉由該***部(22A)嵌入該容置槽(121A)，並使該頭部(23A)抵於該開口緣(122A)，且使該頭部(23A)遮蓋該開口緣(122A)。因此可藉由徑寬較大的頭部(23A)遮擋噴頭本體(1A)的端部(12A)，使噴頭本體(1A)的端部(12A)不致過度受濺射物沾附。
綜合上述實施例之說明，當可充分瞭解本創作之操作、使用及本創作產生之功效，惟以上所述實施例僅係為本創作之較佳實施例，當不能以此限定本創作實施之範圍，即依本創作申請專利範圍及創作說明內容所作簡單的等效變化與修飾，皆屬本創作涵蓋之範圍內。
(100)‧‧‧雷射加工機本體
(101)‧‧‧雷射產生模組
(102)‧‧‧聚焦模組
(10)‧‧‧噴頭
(1)(1A)‧‧‧噴頭本體
(11)‧‧‧雷射通道
(12)(12A)‧‧‧端部
(121)(121A)‧‧‧容置槽
(122)(122A)‧‧‧開口緣
(123)‧‧‧倒角
(2)(2A)‧‧‧保護件
(21)(21A)‧‧‧通口
(22A)‧‧‧***部
(23A)‧‧‧頭部
[第一圖]係本創作實施例雷射加工機之平面示意圖。 [第二圖]係本創作實施例噴頭之立體分解示意圖。 [第三圖]係本創作實施例噴頭之剖視示意圖。 [第四圖]係本創作實施例之剖視暨使用狀態示意圖。 [第五圖]係本創作另一實施例圖。。

Claims (10)

  1. 一種雷射加工機之噴頭，包含： 一噴頭本體，界定一雷射通道；及 一保護件，結合於該噴頭本體之一端部，該保護件上有一通口，該通口連通該雷射通道，其中該保護件之材質為不含金屬元素之導電性材質。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之雷射加工機之噴頭，其中，該保護件材質為石墨。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之雷射加工機之噴頭，其中，該端部與該保護件彼此嵌固。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之雷射加工機之噴頭，其中，該端部界定有一容置槽及圍繞該容置槽之一開口緣，該容置槽供該保護件嵌設，該開口緣設有一倒角。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之雷射加工機之噴頭，其中，該端部界定有一容置槽及圍繞該容置槽之一開口緣，該保護件包含一***部及一頭部，該頭部之徑寬大於該***部之徑寬，以藉由該***部嵌入該容置槽，並使該頭部抵於該開口緣，且使該頭部遮蓋該開口緣，該通口貫穿該***部及該頭部。
  6. 一種雷射加工機，包含： 一雷射加工機本體，包含一雷射產生模組及一聚焦模組，該聚焦模組，對應該雷射產生模組，用以聚焦該雷射產生模組產生之一雷射；及 一噴頭，安裝於該雷射加工機本體，包含一噴頭本體及一保護件，該噴頭本體界定一雷射通道，該保護件結合於該噴頭本體之一端部，該保護件上有一通口，該通口連通該雷射通道，以供該雷射通過，其中該保護件之材質為不含金屬元素之導電性材質。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之雷射加工機，其中，該保護件材質為石墨。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之雷射加工機，其中，該端部與該保護件彼此嵌固。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之雷射加工機，其中，其中，該端部界定有一容置槽及圍繞該容置槽之一開口緣，該容置槽供該保護件嵌設，該開口緣設有一倒角。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之雷射加工機，其中，該端部界定有一容置槽及圍繞該容置槽之一開口緣，該保護件包含一***部及一頭部，該頭部之徑寬大於該***部之徑寬，以藉由該***部嵌入該容置槽，並使該頭部抵於該開口緣，且使該頭部遮蓋該開口緣，該通口貫穿該***部及該頭部。
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