JP6595546B2 - スパークプラグの製造方法 - Google Patents
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Description
17 接地電極
18 一端部
19 他端部
20 軸
21 めっき層
22,58 溶接予定部
23 溶接予定部の縁
24,59 溶接予定部の中心
25 平面
26 範囲
27 第1部
28 第2部
29 範囲を除く部分
30,50 チップ
31,51 接合面
41 レーザビーム
42 酸化皮膜
52 接合面の縁
53 接合面の中心
54 範囲
55 第1部
56 第2部
57 範囲を除く部分
Claims (5)
- チップの接合面が溶接された接地電極を備えるスパークプラグを製造する製造方法であって、
前記接地電極のうち前記チップが溶接される溶接予定部の縁よりも内側であって前記溶接予定部の中心を含む範囲を、前記溶接予定部のうち前記範囲を除く部分よりも粗く加工する加工工程と、
前記加工工程後の前記接地電極の前記溶接予定部に抵抗溶接により前記チップを接合する接合工程と、を備えるスパークプラグの製造方法。 - チップの接合面が溶接された接地電極を備えるスパークプラグを製造する製造方法であって、
前記チップの前記接合面の縁よりも内側であって前記接合面の中心を含む範囲を、前記接合面のうち前記範囲を除く部分よりも粗く加工する加工工程と、
前記接地電極のうち前記チップが溶接される溶接予定部に、前記加工工程後の前記接合面を抵抗溶接により接合する接合工程と、を備えるスパークプラグの製造方法。 - 前記スパークプラグは主体金具を備え、
前記接地電極は、一端部が前記主体金具に接合され、他端部に前記チップが溶接され、
前記一端部から前記他端部へと延びる前記接地電極の軸に垂直な平面であって、前記溶接予定部の前記中心または前記接合工程後の前記接合面の前記中心を通る平面によって、前記一端部側の第1部と前記他端部側の第2部とに前記範囲を二分した場合に、前記第1部の面積は前記第2部の面積よりも大きい請求項1又は2に記載のスパークプラグの製造方法。 - 前記加工工程は、レーザビームを照射して前記範囲を粗くする第1工程と、
前記第1工程において形成された酸化皮膜を、前記第1工程よりも小さな出力でレーザビームを照射して除去する第2工程と、を備える請求項1から3のいずれかに記載のスパークプラグの製造方法。 - 前記接合工程において、前記接地電極のうち、少なくとも前記溶接予定部にはめっき層が形成されていない請求項1から4のいずれかに記載のスパークプラグの製造方法。
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