TWM553887U - 電子連接器結構 - Google Patents

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TWM553887U
TWM553887U TW106204894U TW106204894U TWM553887U TW M553887 U TWM553887 U TW M553887U TW 106204894 U TW106204894 U TW 106204894U TW 106204894 U TW106204894 U TW 106204894U TW M553887 U TWM553887 U TW M553887U
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TW
Taiwan
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grounding
contact
terminals
connector structure
electronic connector
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TW106204894U
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Inventor
黃國華
謝伊婷
Original Assignee
宣德科技股份有限公司
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581Shield structure
    • H01R13/6585Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • HELECTRICITY
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    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581Shield structure
    • H01R13/6585Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H01R13/6586Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
    • HELECTRICITY
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    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/721Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits

Description

電子連接器結構
本創作係有關一種電子連接器結構,係特別指一種屏蔽電磁訊號之技術。
由於資訊科技大量的發展,各式各樣的檔案及影音串流資料大幅度的增加,故在資訊傳遞上舊有傳輸方式已無法滿足快速的資料傳輸,現在的SAS(Serial Attached SCSI,串列SCSI),對於高速資訊存取的需求串列技術克服了傳統並行技術的瓶頸,提供更快速的訊號傳輸功能且SAS能夠支援並與SATA(Serial Advanced Technology Attachment)的設備相容,具有廣泛適用的優勢。
為了使連接器能夠方便攜帶且不占空間,針對連接器的體積縮小設計,但在資料傳輸的過程中,為了達到高速傳輸的需求,採用高頻傳輸的技術達到訊號快速地傳遞,但連接器體積縮小使得複數端子間的距離大幅縮減,且高頻訊號在該些端子間傳遞因相隔距離縮短,兩相鄰傳遞訊號的各該端子容易產生串擾(cross talk),使原本傳遞的高頻訊號產生聲噪(noise)。
在當下已知的現有技術中,美國公告專利第8,808,029號揭露一種高頻傳輸之高密度連接器結構,該連接器包含一外殼A、一第一端子組 B、一第二端子組C及一屏蔽板E,該第一端子組B及該第二端子組C分別包含複數導電端子D及一基部F,該些導電端子D分別插設於各該基部F中,該些導電端子D分別包含複數訊號端子D1及複數接地端子D2,且每一導電端子D包含一接觸部D4及一定位部D3,各該基部F一側表面露出該些導電端子D之該些接觸部D4,另一側表面設有複數開孔F1,該些開孔F1露出各該接地端子D2,該屏蔽板E為金屬薄板沖壓形成,該屏蔽板E一側設有複數接觸臂E1,該些相鄰接觸臂E1彎折方向互為相反且凸出於該屏蔽板E表面,該屏蔽板E夾設於該的一端子組B及該第二端子C組間,該些接觸臂藉E1由該些開孔F1與該些接地端子D2接觸,使該些接地端子D2與該屏蔽板E電性連接,加強該些接地端子D2的接地能力,能有效將高頻訊號產生的串音及高頻干擾迅速接地,減少該些導電端子D高頻訊號傳遞時互相干擾的問題。
該屏蔽板E上的該些相鄰接觸臂E1彎折採不同方向交錯設置,配合該第一端子組B及該第二端子組C之各該導電端子D不同的排列順序,使該第一端子組B及該第二端子組C在特定投影面上之該些接地端子D2錯位設置,方能使各該接地端子D2配合相對應之各該接觸臂E1,故該些接觸臂E1在該屏蔽板E上僅能選擇一個方向彎折,無法適用於該第一端子組B與該第二端子組C之各該接地端子D2同時位於同一投影位置之設置,故該屏蔽板E的設計僅能滿足該些導電端子D特定的排列方式,無法通用於該些導電端子D所有之排列順序。
由於先前技術所揭露之該屏蔽板的設計無法滿足該些導電端子各種不同排列的方式,無法滿足產業上的各種需求,為了維持該連接器較佳的訊號傳輸品質,故針對該連接器結構提出一種改善設計,使該屏 蔽板上之該些接觸臂的設計可通用於所有該些導電端子的排列方式是具有極大的需求的。
本創作之目的在於設計一種電子連接器結構,特別係指一種利用一接地件、一固定件、複數導電端子及複數基座設計而成之電子連接器結構,使本創作能有效抑制高頻雜訊的功能,改善高頻訊號之干擾問題。
本創作之另一目的在於設計一種電子連接器結構,特別係指一種利用一接地件、一固定件、複數導電端子及複數基座設計而成之電子連接器結構,使本創作之設計可有效提升該接地件的接地效果,以及減少製造工序,大幅提升生產效率。
為了達到上述之目的,本創作提供一種電子連接器結構,其包含一接地件、一固定件、複數導電端子及二基座。該接地件為金屬薄板彎折成型,該接地件具有兩相對之接地片,該些接地片表面凸出複數接觸臂,兩接地片之間被一連接部所連接,該接地件之各該接地片分別安裝於該固定件,該些導電端子包含複數接地端子及複數訊號端子,每一導電端子包含一接觸部、焊接部及連接該接觸部及該焊接部之一主體部,該些基座分別固定於該些導電端子之各該主體部,該些焊接部分別延伸到該些基座外,該些基座設有複數開孔露出該些接地端子及該些訊號端子之各該主體部,該接地件及該固定件組裝後夾設於兩基座之間,其中該些接地片上的各該接觸臂分別透過該些基座上的開孔與該些接地端子電性連接。
為了能夠更進一步瞭解本創作之特徵、特點和技術內容,請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖,惟所附圖式僅提供參考與說明 用,非用以限制本創作。
A‧‧‧外殼
A1‧‧‧收納槽
B‧‧‧第一端子組
C‧‧‧第二端子組
D‧‧‧導電端子
D1‧‧‧訊號端子
D2‧‧‧接地端子
D3‧‧‧定位部
D4‧‧‧接觸部
E‧‧‧屏蔽板
E1‧‧‧接觸臂
F‧‧‧基部
F1‧‧‧開孔
1‧‧‧電子連接器結構
2‧‧‧絕緣本體
21‧‧‧頂板
22‧‧‧底板
23‧‧‧側板
231‧‧‧凸部
232‧‧‧凸塊
233‧‧‧引導通道
234‧‧‧缺口
24‧‧‧對接腔
25‧‧‧間隔壁
26‧‧‧端子槽
27‧‧‧承板
28‧‧‧破孔
3‧‧‧導電端子
31‧‧‧訊號端子
32‧‧‧接地端子
33‧‧‧接觸部
331‧‧‧彎折部
34‧‧‧主體部
35‧‧‧焊接部
4‧‧‧基座
41‧‧‧開孔
411‧‧‧第一開孔
412‧‧‧第二開孔
42‧‧‧固定柱
5‧‧‧接地件
51‧‧‧連接部
52‧‧‧接地片
521‧‧‧接觸臂
521a‧‧‧凸肋結構
521b‧‧‧第一彈臂
521c‧‧‧第二彈臂
522‧‧‧固定孔
523‧‧‧止動件
53‧‧‧容納空間
6‧‧‧固定件
61‧‧‧接觸面
611‧‧‧貫穿孔
612‧‧‧止動孔
62‧‧‧側壁
63‧‧‧前板
64‧‧‧後壁
641‧‧‧壓合部
642‧‧‧凸柱
65‧‧‧收容凹槽
7‧‧‧外殼
71‧‧‧頂壁
711‧‧‧接合部
712‧‧‧對接孔
72‧‧‧底壁
73‧‧‧連接壁
731‧‧‧缺口
732‧‧‧耳扣
733‧‧‧保護結構
74‧‧‧收容空間
75‧‧‧覆蓋部
751‧‧‧接腳
第一圖為本創作實施例之立體外觀圖。
第二圖為本創作實施例之***圖。
第三圖為本創作實施例部分零件之立體外觀圖。
第四圖為本創作實施例部分零件之***圖。
第五圖為第一實施例之側面剖視圖。
第六圖為第一實施例之部分零件之立體外觀圖。
第七圖為第二實施例之側面剖視圖。
第八圖為第二實施例之部分零件之立體外觀圖。
第九圖為第三實施例之側面剖視圖。
第十圖為第三實施例之部分零件之立體外觀圖。
第十一圖為本創作實施例部分零件之立體外觀圖。
第十二圖為先前技術美國公告專利第8,808,029號之專利圖式。
請參閱圖式第一圖及第二圖,本創作較佳實施例揭露一種電子連接器結構1,其包含一絕緣本體2、複數導電端子3、複數基座4、一接地件5、一固定件6及一外殼7,該電子連接器結構1用於傳輸高頻訊號。
本創作較佳實施例揭露中,請參閱圖式第三圖,該絕緣本體為2絕緣材料所製成,該絕緣本體2包含一頂板21、一底板22及兩側板23,各該側板23分別連接該頂板21及該底板22形成一對接腔24,該對接腔24貫 通該絕緣本體2,該頂板21及該底板22各具有相向一表面,各該表面分別設有複數間隔壁25,該些間隔壁25垂直該頂板21或該底板22延伸,兩相鄰間隔壁25之間形成一端子槽26,故在複數間隔壁25之間形成複數端子槽26,且在該些間隔壁25鄰近該對接腔24開口處設有複數承板27,該些承板27分別連接各該間隔壁25,該些承板27與頂板21及底板22相向的表面平行,每一端子槽26鄰近該對接腔24開口處之該頂板21及該底板22均設有一破孔28,該破孔28寬度約為兩相鄰間隔壁25相向表面之垂直距離,且該破孔28貫穿該頂板21或該底板22,使該些端子槽26藉由相對應之各該破孔28與該對接腔24以外之空間相連通。
該絕緣本體2之該些側板23遠離該對接腔24的外表面上均設有一凸部231、兩凸塊232及一引導通道233,該些凸塊232分別設置於各該側板23與該頂板21及底板22連接的兩端側邊,該些凸塊232之間形成較低陷的設置即為該引導通道233,該引導通道233的引導方向與該電子連接器結構1對接的方向一致,且該凸部231設置於該引導通道233中,該凸部231朝向該對接腔24的開口方向為斜坡狀結構,方便與其他結構卡合;該絕緣本體2之各該側板23相對於該對接腔24開口之另一側均設有一缺口234,該些缺口234可用於組裝該固定件6,使該固定件6能組裝在該絕緣本體2中。
本創作較佳實施例揭露中,請參閱圖式第四圖,該些導電端子3包含複數訊號端子31及複數接地端子32,每一導電端子3包含一接觸部33、一主體部34及一焊接部35,該主體部34連接該接觸部33及該焊接部35,該些導電端子3採兩排相對設置,每一接觸部33均設有一彎折部331凸出,每排導電端子3之該些主體部34分別固定於一基座4中,該些焊接部35及該 些接觸部33延伸到各該基座4外,該些基座4設有複數開孔41及複數固定柱42,該些固定柱42設於該些基座4之一側表面,該些開孔41分別包含露出各該訊號端子31之複數第一開孔411及露出各該接地端子32之複數第二開孔412,該些訊號端子31分別藉由該些第一開孔411裸露於每一基座4之相對兩側面,該些接地端子32藉由該些第二開孔412裸露於每一基座4同一表面,且兩基座4之該些第二開孔412相向設置,部分兩個第二開孔412之間夾設一第一開孔411,該些基座4相向延伸出該些固定柱42,且該些固定柱42彼此交錯設置,該些固定柱42與該些第二開孔412設置在同一表面;其中該些第二開孔412非以設置於兩基座4之相向表面為限,也可分別設計在兩基座4反向之外側表面(圖未繪示),以露出該些接地端子32。
該些基座4與該些導電端子3可採用插設或是嵌入成形的方式固定於該些基座4中,但由於該電子連接器結構1設計漸趨微小化,該些導電端子3之間的間距過於靠近,故本實施例採用嵌入成形的方法,將塑料以射出成型(insert molding)的方式在該些導電端子3之該些主體部34的位置形成各該基座4,使該些導電端子3固定於各該基座4。
該些導電端子3用於傳遞高頻訊號時,該些訊號端子31容易產生高頻訊號干擾等問題發生,為了克服此一問題,該些訊號端子31採用差分訊號對(Differential signal pair)的方式來傳遞高頻訊號,差分訊號對中具有兩訊號端子同時傳輸差分訊號,其中差分訊號之兩個訊號的振幅相同,但相位相反,藉由此種資料傳輸方法的抗干擾能力強,有效抑制電磁干擾(EMI,Electromagnetic Interference),且時序定位準確,大幅提升傳輸的品質與效率,該些差分訊號對搭配上該些接地端子排列於兩側,其排列順序為: 接地端子-訊號端子-訊號端子-接地端子(G-S-S-G)之組成,該些接地端子可有效分隔不同之差分訊號對,藉由該些接地端子將差分訊號對產生的干擾雜訊屏蔽接地,減少該些差分訊號對間的互相干擾,提升該高頻連接器的傳輸功效。
該些基座4之各該第一開孔411分別露出該些訊號端子31所形成之差分訊號對,該些第一開孔411採用交錯設計,同一排導電端子3之兩鄰近之差分訊號對之各該第一開孔411分別位於該基座4之相對的不同兩表面,藉由此交錯設計可將該些第一開孔411平均分配於各該基座4上,維持該些基座4固定各該導電端子3的結構強度,此外該些第一開孔411的交錯設計也將距離拉長,可避免兩相鄰之該些第一開孔411中分別裸露的差分訊號對因距離過近,而導致的電磁干擾。
由於空氣的介電係數小於該些基座4的介電係數,該些基座4包覆該些導電端子3之各該主體部34時容易與其他位置產生不同的阻抗值,進而影響訊號傳遞,為了解決此一問題,藉由該些第一開孔411及該些第二開孔412將該些導電端子3部分裸露於空氣中,減少該些導電端子3與各該基座4的接觸面積,增加該些導電端子3之主體部34與空氣的接觸面積可改變該些導電端子3之特性阻抗,使得該些訊號端子31之各該接觸部33、各該主體部34及各該焊接部35各段之阻抗特性趨於一致,進而調整該電子連接器結構1的高頻傳輸特性。
該接地件5為一金屬薄板彎折成形,該接地件5包含一連接部51及從該連接部51相對兩側延伸之兩接地片52,該些接地片52互相平行,該連接部51及該些接地片52之間形成一容納空間53,該些接地片52表面設 有複數接觸臂521、複數固定孔522及複數止動件523,該些接觸臂521為該些接地片52經由沖壓形成,該些接觸臂521遠離該容納空間53延伸且凸出各該接地片52之表面,該些相鄰接觸臂521彼此互相平行,該些接觸臂521之形狀可為凸肋結構或彈臂結構,該些止動件523為各該接地片52沖壓形成,該些止動件523凸伸於各該接地片52與該容納空間53相鄰之表面,該些固定孔522分別貫穿各該接地片52,該些止動件523及該些固定孔522分別相鄰於該些接觸臂521,上述之該接地件5也可排除該連接部51,僅保留二接地片52作為另一實施例。
該固定件6為絕緣材料所製成,該固定件6包含兩接觸面61、兩側壁62、一前板63及一後壁64,該些接觸面61相對且互相平行,該些接觸面61設有複數貫穿孔611及複數止動孔612,該些接觸面61略低於該些側壁62及後壁64,使得該些側壁62及該後壁64凸出各該接觸面61形成兩相對收容凹槽65,該後壁64包含複數壓合部641及複數凸柱642,該些壓合部641從該後壁64邊緣分別向各該接觸面61延伸,該壓合部641與該後壁64垂直,該些壓合部641與該些接觸面61平行設置,且該些壓合部641與該些接觸面61間隔一距離,該距離約略大於等於該接地片52之厚度。
該固定件6容納於該接地件5之該容納空間53中,該接地件5固定於該固定件6,該接地件5之該些接地片52及該連接部51分別依序覆蓋於該固定件6之該些接觸面61及該前板63,該些接地片52分別被該些壓合部641限制於該些接觸面61表面,該些接地片52上的該些固定孔522與該固定件6之該些接觸面61上相對應之該些貫穿孔611中心互相重合,該些接地片52上之各該接觸臂521分別朝該些接觸面61反向延伸,且凸出於該些接地片 52表面,該些接地片52上的該些止動件523分別抵接在該些接觸面61之相對應之各該止動孔612,該些止動件523與該些止動孔612的作用可防止該接地件5脫離該固定件6,維持該固定件6與該接地件5的結合強度。
該固定件6與該接地件5組合後被夾持於兩排導電端子3之間,該些基座4之各該固定柱42分別插設於該固定件6與該接地件5重合之該些貫穿孔611及該些固定孔522,該些固定柱42穿過該些固定孔522後卡合於各該貫穿孔611中,藉由該些基座4之各該固定柱42將該固定件6及該接地件5鎖定,且將該些導電端子3穩定的安裝於該固定件6及該接地件5兩側,該些基座4分別容置於該固定件6之各該收容凹槽65,該些基座4相對兩側邊分別被該固定件6之各該側壁62所限制,該接地件5之該些接地片52上之各該接觸臂521接觸該些基座4之該些第二開孔412露出之該些接地端子32,該些接地端子32與該接地件5電性連接。
該些基座4之各該開孔41分別露出該些訊號端子31及該些接地端子32,該些導電端子3露出於各該開孔41是為了滿足阻抗一致的特性,然而該些基座4中相鄰之該些訊號端子31卻因不具該些基座4的屏蔽,容易產生高頻訊號干擾,故兩排導電端子3間夾設金屬薄板材料製成的該接地件5及絕緣材料所製成之該固定件6,藉由該接地件5之該些接地片52覆蓋各該基座4具有第一開孔411及第二開孔412之一表面,該些第一開孔411露出該些差分訊號對,其中該些接地片52具有吸收且屏蔽該些差分訊號對所產生之高頻干擾,且不影響該些差分訊號對接觸空氣之設計,該接地件5之該些接觸臂521電性連接該些接地端子32,可將該些接地端子32所吸收鄰近該些差分訊號對之雜訊或干擾藉由該些接觸臂521迅速傳導到該接地件5上達到 接地之功效,降低傳遞高頻訊號時該些訊號端子31間彼此的干擾,以提高該訊號傳遞之效率。
本創作第一實施例揭露中,請參閱圖式第五圖及第六圖,該接地件5之該些接地片52表面之每一接觸臂521為一凸肋結構521a,該些凸肋結構521a為各該接地片52表面沖壓形成,該些凸肋結構521a為矩形之薄板凸出各該接地片52,每一凸肋結構521a具有一接觸段(圖未標示),該些接觸段平行於該些接地片52,每一接觸段兩端分別延伸二側邊連接於該接地片52表面,每一凸肋結構521a互相平行且不具彈性回復力,該些凸肋結構521a分別透過該些基座4之該些第二開孔412與相對應之各該接地端子32接觸且電性連接,每一凸肋結構521a之該接觸段具有平整之一接觸表面與各該接地端子32接觸,該些接觸表面大於傳統一般彈臂結構與該些接地端子32連接之接觸面積,該些接地端子32所接收到鄰近該些差分端子對所產生的雜訊或高頻干擾可藉由該些凸肋結構521a較大面積的接觸傳導,並從每一凸肋結構521a兩端將雜訊或干擾傳遞到各該接地片52上,由於該些凸肋結構521a藉由大面積與該些接地端子32接觸及該些凸肋結構521a兩端連接各該接地片52,使得接地的電子傳遞效果能更大量更迅速,讓該些接地端子32屏蔽相鄰之該差分訊號對之抗高頻干擾能力增加,提升整體高頻訊號傳輸品質;該些凸肋結構521a的與各該接地端子32接觸的表面平整度可能因加工條件不同而造成表面凹凸不平,進而影響導電的品質,故針對此一問題再提出一改良設計,其中每一凸肋結構521a連接各該接地片52兩端的高度大於每一凸肋結構521a中間之高度,此設計可降低該些凸肋結構521a與各該接地端子32連接之該些接觸表面不平整的問題,藉由該些凸肋結構521a之 各該接觸段中間設計低於兩端,排除因該些凸肋結構521a中間高度過高使得其他位置無法與各該接地端子32接觸導通的狀況,以確保該些凸肋結構521a兩端能與各該接地端子32穩定的接觸,達到較佳的接地效果。
本創作第二實施例揭露中,請參閱圖式第七圖及第八圖,該接地件5之該些接地片52表面之每一接觸臂521為一對第一彈臂521b所組成,該些第一彈臂521b由第一實施例之該些凸肋結構521a改良而成,每一凸肋結構521a裁切掉各該接觸段位於中間的部分,保留鄰近該些凸肋結構521a連接該接地片52兩端處部分之各該接觸段,形成兩相向延伸之一對第一彈臂521b,且兩相向延伸之兩第一彈臂521b之間具有固定間距。該些第一彈臂521b結構可由各該接地片52表面沖壓形成,每一對第一彈臂521b凸起且分別連接於該接地片52表面,每對第一彈臂521b均具有彈性回復力,每一對第一彈臂521b中之兩第一彈臂521b分別相向延伸,兩第一彈臂521b之間相隔一間距,每一對第一彈臂521b分別與該些基座4之相對應之該第二開孔412所露出之同一接地端子32接觸且電性連接。該些第一彈臂521b與第一實施例之該些凸肋結構521a相較,當該些凸肋結構521a與各該接地端子32之互相連接之各該接觸表面中間具有不平整的凸出時,該些凸肋結構521a與各該接地端子32之接觸點便大幅降低,使接地效果大打折扣,然而每對第一彈臂521b分別具有兩個觸點與同一接地端子32接觸,且兩個觸點間隔一固定距離,可降低每對第一彈臂521b之各該觸點高度及表面平整度對於接觸該些接地端子32的影響,使該些第一彈臂521b與該些接地端子32之穩定接觸,降低接觸不良之風險,此一設計也使每一接地端子32均有兩第一彈臂521b提供接地之功效,該些第一彈臂521b接觸該些接地端子32連接到 該些接地片52的導電路徑小於該些凸肋結構521a,減少導電路徑的長度,使得該些接地端子32所接收到的雜訊或高頻干擾可藉由兩個不同的該些第一彈臂521b迅速接地,提高該些接地端子32接地的效率,使得該些接地端子32屏蔽相鄰之該差分訊號對之抗高頻干擾能力增加,提升整體高頻訊號傳輸品質。
本創作第三實施例揭露中,請參閱圖式第九圖及第十圖,該接地件5之該些接地片52表面之每一接觸臂521為一第二彈臂521c所形成,該些第二彈臂521c為該接地件5沖壓形成,該些第二彈臂521c由該接地件5之該連接部51延伸到各該接地片52,該些第二彈臂521c延伸凸出各該接地片52表面,該些第二彈臂521c末端朝各該接地片52表面方向延伸,該些第二彈臂521c與該連接部51相連且電性連接,該些第二彈臂521c與該連接部51相連處之寬度大於該些第二彈臂521c末端之寬度,每一第二彈臂521c之寬度由該連接部51朝向該接地片52之末端遞減,且該些第二彈臂521c末端維持一固定寬度用以與各該接地端子32連接,該些第二彈臂521c均具有彈性回復力,該些第二彈臂521c之末端與該些基座4之該些第二開孔412所裸露之各該接地端子32接觸且電性連接,該些第二彈臂521c具有一正向力抵接於相對應之各該接地端子32,可確保該些第二彈臂521c與該些接地端子32之穩定接觸,降低接觸不良之風險,該些第二彈臂521c之寬度設計越靠近該連接部51該些第二彈臂521c之寬度越大,此一設計可增加該些第二彈臂521c之體積,體積增加使得傳導空間增加,進而使該些接地端子32中所接收到的高頻雜訊及干擾能夠藉由該些第二彈臂521c迅速接地,提高該些接地端子32之接地效率,維持高頻訊號傳輸的品質。
本創作第四實施例揭露中,該基座4露出該些接地端子32之各該第二開孔412非限定設計在該些基座4相向表面,亦可設計在該些基座4反向之外表面,該些接地件5之該些接地片52設為個別獨立設置,不互相連接,且該些接地片52表面設有凸出之該些彈臂或該些凸肋,該些接地片52分別固定於各該基座4之外表面、相向之內表面甚至是各別設置於外內表面,且該些彈臂或該些凸肋藉由該些第二開孔412與該些基座4中之各該接地端子32接觸,達到較佳之接地效果,其中該些接地片52可由熱壓、卡合、夾設、嵌合等任一種方式固定在各該基座4表面。
本創作較佳實施例揭露中,請參閱圖式第十一圖,該外殼7為金屬材料所形成,該外殼7包含一頂壁71、一底壁72及連接該頂壁71及該底壁72形成一收容空間74之二連接壁73,該頂壁71設有一接合部711,該接合部711為垂直該頂壁71表面遠離該收容空間74延伸之凸起結構,且該接合部711表面設有複數對接孔712用以固定一對接裝置(圖未揭示),該接合部711及該底壁72各延伸出一覆蓋部75,該些連接壁73互相平行,各該連接壁73之相鄰該收容空間74開口之邊緣設有一缺口731,與該些缺口731相對另一側邊緣延伸出一耳扣732,各該連接壁73延伸出該耳扣732處設有一保護結構733,該些保護結構733為垂直各該連接壁73且往該收容空間74延伸之一凸出結構,該些保護結構733可有效保護並防止該絕緣本體2受損,且該頂壁71及該底壁72於各該覆蓋部75分別延伸出複數接腳751。
本創作較佳實施例揭露中,請參閱圖式第五圖,兩排導電端子3夾持該接地件5與該固定件6之組合安裝於該絕緣本體2之該對接腔24,該些導電端子3分別設置於該絕緣本體2之該頂板21及該底板22上之各該端 子槽26中,該些導電端子3之該些接觸部33前端分別抵接於相對應之各該承板27,兩排導電端子3之各該接觸部33分別朝向該對接腔24相向延伸出各該彎折部331,使得該些彎折部331高出於各該端子槽26兩側之該些間隔壁25,該些導電端子3藉由各該彎折部331高於該些間隔壁25之設計方便與該對接裝置電性連接,兩基座4夾持之該接地件5及該固定件6之組合一同固定於該絕緣本體2之該些側板23之各該缺口234,且夾設於該頂板21及該底板22之間,該導電端子3之各該焊接部35延伸出該絕緣本體2。
每一導電端子3之該接觸部33前端施加一力量於相對應之各該承板27,各該接觸部33前端受制於於該些承板27,故該些接觸部33只能朝該些承板27反向彈性變形,使該些接觸部33未與該對接裝置插接時即受到該些承板27提供之一預應力(pre-load),當該電子連接器結構1與該對接裝置插接時各該導電端子3之該些接觸部33即可輸出較大之一正向力,使該些導電端子3的訊號傳輸更為穩定;該絕緣本體2之該頂板21及該底板22之各該破孔28可增加該些端子槽26的空間,當與該對接裝置插接時,該些導電端子3之各該接觸部33受力產生形狀變化,且朝向該頂板21或底板22的方向移動,此時該頂板21及該底板22所設計之該些破孔28即提供較大空間收容該些導電端子3之各該接觸部33,避免該些導電端子3因擠壓該頂板21或該底板22造成斷裂或產生不可回復之變形,以維持該些導電端子3形狀的完整性。
本創作較佳實施例揭露中,請參閱圖式第一圖,該外殼7套設於該絕緣本體2之該對接腔24之開口側,該外殼7之該些連接壁73之各該耳扣732分別沿著該絕緣本體2之各該側板23上之該引導通道233安裝,該些 耳扣732分別扣合於相對應之各該凸部231,該外殼7之各該保護結構733分別鄰近該絕緣本體2之該對接腔24開口處之各該側板23表面,該保護結構733之功能用於引導該對接裝置之一舌板(圖未揭示)的插接方向,使該舌板能順利***該絕緣本體2之該對接腔24,且該些保護結構733可有效防止該舌板刮傷該絕緣本體2,增加該電子連接器結構1的使用壽命,該外殼7之該些覆蓋部75分別由該頂壁71之該接合部711延伸置於該絕緣本體2之該頂板21表面,及由該底壁72延伸到該絕緣本體2之該底板22表面,該些覆蓋部75之各該接腳751延伸且遠離該絕緣本體2,該外殼7所形成之該收容空間74與該絕緣本體2之該對接腔24互相連通;此外,本發明之該電子連接器結構1不以該外殼7為限,亦可排除該外殼7,作為另一實施例。
相較於先前技術,一般該接地件為一片金屬板沖壓成形之設計,該些接觸臂無法在同一位置同時提供反向兩側彎折設計,且該些接觸臂對於各該接地端子之接觸表面積與導電穩定性仍有改進的空間;本發明將該接地件提出改良,藉由將一金屬薄板彎折成形為該連接部51連接兩平行接地片52之ㄇ形結構,其中兩相對之接地片52表面沖壓成形出該些接觸臂521,兩相對接地片52上之該些接觸臂521於特定投影之下可互相重合或不重合,故在該些接地片52上設計之該些接觸臂521之位置較有彈性,每一接地片52相對應一排導電端子3,該些接地片52上之各該接觸臂521之位置依據相對應之該些接地端子32之位置而設計,其中該些接觸臂521可為彈壁結構或是凸肋結構,該接地件5設計為兩接地片52共同連接該連接部51之設計可方便用於組裝,由於兩接地片52上之該些接觸臂521之相對位置不易變動,且可輕易套設於該固定件6,以便於與該些導電端子3之各該接地端子 32對位組裝,有效減少組裝的工序以及降低設計之成本,以提高生產之良率。
由以上詳細說明,可使熟知本項技藝者明瞭本創作的確可達成前述目的,實已符合專利法之規定,爰提出專利申請。惟以上所述者,僅為本創作之較佳實施例而已,當不能以此限定本創作實施之範圍;故凡依本創作申請專利範圍及創作說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆應仍屬本創作專利涵蓋之範圍內。
31‧‧‧訊號端子
32‧‧‧接地端子
33‧‧‧接觸部
331‧‧‧彎折部
34‧‧‧主體部
35‧‧‧焊接部
4‧‧‧基座
41‧‧‧開孔
411‧‧‧第一開孔
412‧‧‧第二開孔
42‧‧‧固定柱
51‧‧‧連接部
52‧‧‧接地片
521‧‧‧接觸臂
522‧‧‧固定孔
523‧‧‧止動件
53‧‧‧容納空間
61‧‧‧接觸面
611‧‧‧貫穿孔
612‧‧‧止動孔
62‧‧‧側壁
63‧‧‧前板
64‧‧‧後壁
641‧‧‧壓合部
642‧‧‧凸柱
65‧‧‧收容凹槽

Claims (10)

  1. 一種電子連接器結構,其包含:複數接地端子形成兩排分別固定於二基座,每一接地端子包含一接觸部、一焊接部及連接該焊接部與該接觸部之一主體部,各該主體部分別固定於該些基座,各該焊接部分別延伸到各該基座外;一接地件包含二接地片,該些接地片分別覆蓋於各該基座之表面,每一接地片表面具有複數接觸臂凸出,該些接觸臂分別與該些接地端子電性連接,其中每一接觸臂之兩端分別與各該接地片連接。
  2. 如請求項1所述的電子連接器結構,其中每一接觸臂為一凸肋結構或二彈臂結構所形成。
  3. 如請求項2所述的電子連接器結構,其中同一接觸臂之兩彈臂結構為相向延伸,且同一接觸臂之兩彈臂結構之間相隔一固定距離。
  4. 如請求項1所述的電子連接器結構,其中每一接觸臂包含至少一接觸平面與該些接地端子電性連接。
  5. 如請求項1所述的電子連接器結構,其中該接地件由一連接部相對兩側邊分別連接該些接地片所形成,該些接地片與該連接部形成一容納空間。
  6. 如請求項5所述的電子連接器結構,其中該接地件為一體成形之結構。
  7. 如請求項1所述的電子連接器結構,其中更包含一固定件夾設於該些接地片之間,且該些接地片分別固定於該固定件之二接觸面。
  8. 如請求項1所述的電子連接器結構,其中該些基座設有複數開孔分別露出各該接地端子,該接地片之各該接觸臂藉由該些開孔與該些接地端子電性連接。
  9. 如請求項1所述的電子連接器結構,其中該些接地片為金屬板材所形成,且二接地片互相平行。
  10. 如請求項1所述的電子連接器結構,其中該接觸臂為具有彈性回復力或不具彈性回復力之結構。
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