TWM562506U

TWM562506U - 電連接器

Info

Publication number: TWM562506U
Application number: TW106217029U
Authority: TW
Inventors: 陳立生; 吳鑄城
Original assignee: 宣德科技股份有限公司
Priority date: 2017-11-15
Filing date: 2017-11-15
Publication date: 2018-06-21
Also published as: US20190148887A1; US10283910B1

Abstract

一種電連接器包含一第一端子組，該第一端子組包含複數接地端子及複數訊號端子，該第一端子組中之每一端子各具有一主體部；一絕緣本體分別固定於該第一端子組之每一端子之各該主體部，該絕緣本體設有複數開孔露出對應之該些接地端子；一導電膠填充於該絕緣本體之該些開孔，且該導電膠將該些接地端子彼此電性連接；以及一絕緣外殼包含一第一側壁，該第一側壁包含複數第一端子槽，其中該第一端子組設置於該第一側壁之該些第一端子槽中，且該導電膠被夾設於該第一側壁及該絕緣本體之間。

Description

電連接器

本創作係有關一種電連接器結構，係指一種具有調整高頻訊號傳輸的電連接器。

近年來科技發展快速，傳遞的資料數據隨之增加，原有傳統的傳輸裝置已無法滿足現今高效率的需求，早期的SCSI(Small Computer System Interface)改良為現今的串列SCSI(SAS,Serial Attached SCSI)，突破了原有傳輸速度的上限，SAS技術不斷地改良與研發，現今傳輸速度可提升至24.0Gbps，其中SAS技術並支援且與串列式ATA(SATA,Serial Advanced Technology Attachment)設備相容，具有通用且廣泛的優勢。

為了達到裝置方便攜帶及輕薄短小的需求，各元件紛紛採用微小化的設計，連電連接器的體積也趨向微小，電連接器在訊號傳遞的過程中，為了避免訊號嚴重的衰減，所以訊號源採用較高頻率的頻段傳遞訊息，因電連接器設計微小化一併使得該電連接器中用於傳遞訊號的複數端子相鄰的間距大幅縮短，又因端子採用高頻率的頻段傳遞訊號，使得兩相鄰的端子極容易受到彼此的高頻雜訊干擾，如產生串音雜訊(Cross Talk)、特徵阻抗(Impedance)、傳輸延遲(Propagation Delay)、傳輸時滯(Propagation Skew)及衰減(Attenuation)等問題，都使得訊號傳遞過程容易失真或是產生錯誤，大幅降低該電連接器的傳輸效率。

為了解決端子之間的干擾問題，目前市面上有多種連接器中設計有金屬接地件，金屬接地件採用沖壓彎折成型，設置於該連接器中，藉由該金屬接地件連接多個接地端子，以降低訊號端子之間的高頻干擾，然而金屬接地件與該些接地端子之接觸表面可能會有空隙產生或是接觸的表面積不同造成接地的效果不佳，再者金屬接地件需要額外的製程生產，增加了製造成本及生產時間的延長，仍存在有改善的空間。

美國公告專利第9,281,589號專利提出了一種解決方法，請參閱圖式第9圖，該專利揭露了一種連接器A，該連接器A包含複數端子C及一絕緣殼體E，該絕緣殼體E包含一上側壁E1、一下側壁E2及由該上側壁E1與該下側壁E2夾設而成的一腔室E3，其中該上側壁E1遠離該腔室E3之外側表面設有一凹槽B，該凹槽B中具有複數穿孔B1，該些穿孔B1分別穿透該上側壁E1並露出複數接地端子，一導電膠水D注入該凹槽B中，該導電膠水D填充該凹槽B及該些穿孔B1並與該些端子C中的該些接地端子接觸，待該導電膠水D固化後依照該凹槽B及該些穿孔B1的形狀成形，使得該導電膠水D具有複數個凸塊D1，該些接地端子藉由該導電膠水D及該些凸塊D1電性互連彼此短接，改善該連接器A的高頻干擾問題。

由上述之敘述可得知該導電膠水D是填充於該絕緣殼體E遠離該腔室E3的外側表面，該導電膠水D的固定方法為採用液態狀態填充入該凹槽B，待該導電膠水D固化後黏合於該凹槽B中，由於該絕緣殼體E與該導電膠水D本質的材料組成不同，且該絕緣殼體E成形後該導電膠水D再固定於其表面，該絕緣殼體E之該凹槽B及該些穿孔B1並無設計有防止該導電膠水D脫落的結構，難保該連接器A在使用多次之後該導電膠水D不會有脫落之風險，造成該連接器A的結構不完整，影響訊號傳輸的品質及穩定性。

由於先前技術揭露之該連接器在高頻訊號傳輸時具有影響傳輸品質的缺陷，無法滿足產業實際所需，為了提高傳輸品質發揮該連接器的最大效益，故針對該連接器之結構提出一種改善設計解決問題是具有極大需求的。

本創作之目的在於設計一種電連接器，該電連接器包含複數導電端子形成複數端子組，該些導電端子包含複數訊號端子及複數接地端子，每一導電端子具有一接觸部、一焊接部及連接該接觸部及該焊接部之一主體部，一絕緣本體固定於至少一端子組之該些導電端子之各該主體部，該絕緣本體設有複數開孔露出對應之該些接地端子，一導電膠填充於該絕緣本體之該些開孔，將該些接地端子彼此電性連接，藉由該導電膠將該些接地端子短接，以增強該些接地端子位於該些訊號端子之間的屏蔽效果，降低該些訊號端子間的串擾。

本創作之另一目的在於設計一種電連接器，該些導電端子分別設置於一絕緣外殼之複數端子槽中，其中該導電膠被夾設於該絕緣本體及該絕緣外殼之間，藉由該絕緣外殼將該導電膠固定於該絕緣本體之一槽道中，使該導電膠穩固的嵌合於該絕緣本體，並藉由該些開孔與該些接地端子電性連接，避免該導電膠脫落的風險，以維持訊號傳輸的品質。

為達到上述之目的本創作提供一種電連接器，該電連接器包含：複數導電端子，其包含複數訊號端子及複數接地端子，每一導電端子具有一接觸部、一焊接部及連接該接觸部及該焊接部之一主體部，該些導電端子包含一第一端子組及一第二端子組；複數絕緣本體包含一第一絕緣本體及一第二絕緣本體，該第一絕緣本體固定於該第一端子組之各該主體部，該第二絕緣本體固定於該第二端子組之各該主體部，該些絕緣本體設有複數開孔露出對應之該些接地端子；導電膠固定於該些絕緣本體之該些開孔，將該些接地端子彼此電性連接；以及一絕緣外殼包含一第一側壁、一第二側壁及一底壁形成之一對接腔，該第一側壁及該第二側壁分別位於該對接腔不相鄰的二邊，該些側壁包含複數端子槽，該些端子槽包含設置於該第一側壁之複數第一端子槽及設置於該第二側壁之複數第二端子槽，該底壁設有至少一缺口與該些端子槽連通，其中該第一端子組設置於該第一側壁之該些第一端子槽，該第二端子組設置於該第二側壁之該些第二端子槽，該些絕緣本體分別固定於該底壁對應之該缺口。

為了能夠更進一步瞭解本創作之特徵、特點和技術內容，請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，惟所附圖式僅提供參考與說明用，非用以限制本創作。

A‧‧‧連接器

B‧‧‧凹槽

B1‧‧‧穿孔

C‧‧‧端子

D‧‧‧導電膠水

D1‧‧‧凸塊

E‧‧‧絕緣殼體

E1‧‧‧上側壁

E2‧‧‧下側壁

E3‧‧‧腔室

1‧‧‧電連接器

2‧‧‧導電端子

21‧‧‧訊號端子

22‧‧‧接地端子

23‧‧‧接觸部

24‧‧‧主體部

25‧‧‧焊接部

26‧‧‧第一端子組

27‧‧‧第二端子組

28‧‧‧第三端子組

3‧‧‧絕緣本體

31‧‧‧開孔

32‧‧‧槽道

321‧‧‧平行段

322‧‧‧垂直段

33‧‧‧凹槽

34‧‧‧第一絕緣本體

35‧‧‧第二絕緣本體

4‧‧‧導電膠

41‧‧‧第一導電部

42‧‧‧第二導電部

5‧‧‧絕緣外殼

51‧‧‧第一側壁

52‧‧‧第二側壁

53‧‧‧第三側壁

54‧‧‧第四側壁

55‧‧‧底壁

56‧‧‧對接腔

561‧‧‧開口

57‧‧‧端子槽

571‧‧‧第一端子槽

572‧‧‧第二端子槽

573‧‧‧第三端子槽

58‧‧‧間隔壁

581‧‧‧第一間隔壁

582‧‧‧第二間隔壁

583‧‧‧凹部

584‧‧‧通道

59‧‧‧承板

6‧‧‧缺口

61‧‧‧第一缺口

62‧‧‧第二缺口

第1圖為本創作實施例之立體外觀圖。

第2圖為本創作實施例之***圖。

第3圖為本創作實施例部分零件之***圖。

第4圖為本創作實施例部分零件之剖視圖。

第5圖為本創作實施例部分零件之剖視圖。

第6圖為本創作實施例部分零件之剖視圖。

第7圖為本創作實施例部分零件之剖視圖。

第8圖為本創作實施例部分零件之立體外觀圖。

第9圖為先前技術美國公告專利第9,281,589號之專利圖式。

如圖式第1圖所示，本發明較佳實施例揭露一種傳輸高頻的電連接器1。該電連接器1包含複數導電端子2、複數絕緣本體3、一導電膠4及一絕緣外殼5。該電連接器1可固定在一電路板(圖未揭示)上，且可與一對接裝置(圖未揭示)插接。

本創作較佳實施例揭露中，請參閱圖式第2圖及第3圖所示，該電接器1之該些導電端子2包含複數訊號端子21及複數接地端子22，每一導電端子2包含一接觸部23、一焊接部25及連接該接觸部23及該焊接部25之一主體部24，該些導電端子2分別並肩排列，形成一第一端子組26、一第二端子組27及一第三端子組28，該些導電端子2寬度定義為該些導電端子2於並肩排列方向的距離，如圖式第3圖上每一導電端子2垂直之X軸方向之相對表面之間的距離，其中每一主體部24與相對應之各該接觸部23之間包含至少一傾斜側邊，藉由該傾斜側邊將該些主體部24之寬度漸進地縮減為該些接觸部23的寬度，避免產生大幅度的電氣特性改變，每一接觸部23的寬度小於每一主體部24的寬度，使得大部分該些導電端子2各該接觸部23之間的間距大於各該主體部24的間距，且該些接觸部23的截面積小於該些主體部24的截面積，使該些導電端子2在連接該對接裝置時，因相鄰之該些接觸部23之間的距離增加或是該些接觸部23兩相鄰的相對表面之面積減少，降低該些導電端子2之間的電容效應，進而改善該些導電端子2之間的干擾問題。

該電連接器1用於傳輸高頻訊號，若採用一般傳統結構的傳輸方式兩相鄰的該些訊號端子21容易發生串音雜訊(Cross Talk)及其他高頻干擾的問題，進而影響訊號傳遞的準確性及效率，為了克服此一問題，該些訊號端子21特別採用差動訊號端子對(differential signal pair)的方式傳輸高頻訊號，差動訊號端子對中具有兩個訊號端子21同時傳輸差分訊號，其中差分訊號之兩個訊號的振幅相同，但相位相反，可有效抵銷互相的干擾，藉由此種資料傳輸方式可有效抑制電磁干擾(EMI,Electromagnetic Interference)，且時序定位準確，提升訊號傳輸的品質與效率，且為了避免兩組差動訊號端子對之間的干擾發生，該些接地端子22分別設計於該差動訊號端子對的兩外側，以該些接地端22子分隔開兩組相鄰的差動訊號端子對，該些接地端子22可吸收並將該些差動訊號端子對產生的干擾雜訊接地，有效的屏蔽該些差動訊號端子對避免受到干擾，故該些導電端子2排列順序為：接地端子-訊號端子-訊號端子-接地端子(G-S-S-G)之組成，以實現較佳的高頻訊號傳輸功效。

於本創作較佳實施例揭露中，該些絕緣本體3分別採用射出成型(insert molding)的方式固定於至少一端子組之該些主體部24，以本實施例中將該些絕緣本體3包含一第一絕緣本體34及一第二絕緣本體35，該第一絕緣本體34固定於該第一端子組26之該些導電端子2之各該主體部24，該第二絕緣本體35固定於該第二端子組27之該些導電端子2之各該主體部24，該些絕緣本體3分別設有複數開孔31，該些開孔31貫穿該些絕緣本體3，該些開孔31分別露出該些絕緣本體3所包覆的該些接地端子22，該些絕緣本體3分別設有至少一槽道32，該槽道32為凹槽結構形成於相對應之該些絕緣本體3之表面，該些開孔31分別設置於該槽道32中的該絕緣本體3表面，每一絕緣本體3至少一表面上包含該些開孔31及該槽道32，該槽道32包含複數平行段321及一垂直段322，該些開孔31分別設置於該些平行段321中，且每一開孔31對應到一個平行段321，該些平行段321平行於該些導電端子2的延伸方向，該垂直段322連接該些平行段321，且該垂直段322垂直於該些導電端子2之延伸方向，該些絕緣本體3設置該些平行段321及該垂直段322以增加該槽道32的接觸表面積，進而提升該導電膠4與該些絕緣本體3的結合強度。

本創作較佳實施例揭露中，請參閱圖式第4圖及第5圖，上述圖式為該第一端子組26及該第二端子組27之剖視圖，該導電膠4包含一第一導電部41及一第二導電部42，該第一導電部41安裝於該第一絕緣本體34，該第二導電部42安裝於該第二絕緣本體35，該導電膠4固定於該些絕緣本體3表面之該些開孔31及該槽道32，其中該導電膠4可分別採用填充或組裝的方式固定，該槽道32提供空間容納該導電膠4填充並連接各該開孔31，並將裸露於該些開孔31中之該些接地端子22電性連接在一起，該導電膠4跨越該些訊號端子21連接該些接地端子22為一種橋接(bridge)的形式，當該導電膠4採用填充成型的方法時，將液態之該導電膠4注入該些絕緣本體3表面之該槽道32及該些開孔31，使該導電膠4與該些接地端子22具有物理之接觸，填充完成後可採取加熱固化或常溫固化的方式將該導電膠4由液態改變為固態的形式，使該導電膠4固定於該槽道32中，並藉由該導電膠4將該些接地端子22電性連接；若該導電膠4採用組裝的方式時，先將該導電膠4注塑成形為符合該些開孔31及該槽道32之結構，再將固化之該導電膠4結構以沖壓或組裝的方式固定於該些開孔31及該槽道32中，其中該導電膠4結構不限以接觸該些接地端子22的方式達到電性連接，更可以與該些接地端子22間隔一微小之間距以電磁感應的方式達到電性連接；該導電膠4用於提供該些接地端子22電性平衡的功能，調節每一接地端子22的電位，當其中一接地端子22接收到大量的干擾時，可藉由該導電膠4將雜訊傳遞到其他該些接地端子22，以維持該些接地端子22較佳的屏蔽效果。

該導電膠主4要為基體樹脂、導電填料及分散劑所組合而成，其中該基體樹脂可包含環氧樹脂、有機矽樹脂、聚醯亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系；該導電填料可包含金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)、鋅(Zn)、鐵(Fe)、鎳(Ni)的粉末和石墨(Graphite)，該導電填料由上述元素一個或多個的組合及一些導電化合物所組成，且該導電填料之粉末粒徑大小必須滿足適合的大小方能加入基體樹脂中並添加分散劑，使導電填料均勻分布於基體樹脂中，達到導電均勻的效果，該導電膠4固化的溫度較為一般焊接溫度為低，可藉由該導電膠4的使用取代焊料的使用，可降低因焊接的高溫造成電子元件的傷害，且技術簡單易於操作，可提高生產效率。

本創作較佳實施例揭露中，請參閱圖式第2圖及第8圖所示，該絕緣外殼5由塑膠材料所形成，該絕緣外殼5包含一第一側壁51、一第二側壁52、一第三側壁53、一第四側壁54及一底壁55，該第一側壁51與該第二側壁52相對設置，該第三側壁53及該第四側壁54相對設置，該第三側壁53與該第四側壁54皆與該第一側壁51及該第二側壁52連接並形成一對接腔56，該第一側壁51及該第二側壁52分別位於該對接腔56不相鄰的二邊，該第一側壁51及該第二側壁52分別包含複數端子槽57，該底壁55封閉該對接腔56之一端並在相對側留有一開口561可與該對接裝置連接，該底壁55分別連接該第一側壁51、該第二側壁52、該第三側壁53及該第四側壁54，該底壁55包含至少一缺口6，該缺口6開設於該底壁55表面，該缺口6包含一第一缺口61及一第二缺口62，該缺口6分別獨立設置，且該缺口6互不相連。

本創作較佳實施例揭露中，請參閱圖式第6圖、第7圖及第8圖所示，該些端子槽57由複數間隔壁58所分隔形成，該些端子槽57分別包含複數第一端子槽571、複數第二端子槽572及複數第三端子槽573，該些第一端子槽571分別設於該第一側壁51，該些第二端子槽572及該些第三端子槽573分別設於第二側壁52，該些端子槽57分別貫穿該底壁55，使該些第一端子槽571與該第一缺口61連通，該些第二端子槽572與該第二缺口62連通，兩相鄰該些端子槽57之間設有一間隔壁58，該些間隔壁58由該對接腔56之該開口561端向該底壁55側延伸，該些間隔壁58鄰近該對接腔56之該開口561端分別設有一承板59互相連接，該些間隔壁58用於將兩相鄰之該端子槽57隔開，該些間隔壁58提供該些導電端子2準確的定位設置，可減少兩相鄰之該些導電端子2之訊號相互干涉。

本創作較佳實施例揭露中，請參閱圖式第2圖及第4圖所示，該第一端子組26之該些導電端子2分別由底壁55相對應該些第一端子槽571之該第一缺口61安裝於該第一側壁51之該些第一端子槽571中，該第一端子組26之該些導電端子2的各該接觸部23前端分別抵接該些第一端子槽571鄰近該對接腔56前端該開口561側之該承板59，該些接觸部23分別凸出該第一側壁51之表面，且延伸到該對接腔56中，該第一絕緣本體34固定在該底壁55相對應該些第一端子槽571之該第一缺口61中，該些焊接部25由該第一絕緣本體34延伸出該絕緣外殼5，該些焊接部25可採用表面黏著技術(SMT,Surface Mount Technology)或雙列直插封裝(DIP,dual in-line package)方法固定於該電路板，其中該第一導電部41被該第一側壁51固定於該第一絕緣本體34中，經由該第一側壁51及該第一絕緣本體34的夾持，可使該第一導電部41穩定的安裝於該第一絕緣本體34內，避免該第一導電部41脫落的風險。

本創作較佳實施例揭露中，請參閱圖式第2圖及第5圖所示，該第二端子組27之該些導電端子2分別由底壁55相對應該些第二端子槽572之該第二缺口62安裝於該第二側壁52之該些第二端子槽572中，該第二端子組27之該些導電端子2的各該接觸部23前端分別抵接該些第二端子槽572鄰近該對接腔56前端該開口561側之該承板59，該些接觸部23分別凸出該第二側壁52之表面，且延伸到該對接腔56中，該第二絕緣本體35固定於該底壁55相對應該些第二端子槽572之該第二缺口62中，該些焊接部25分別由該第二絕緣本體35延伸出該絕緣外殼5之外，該些焊接部25可採用表面黏著技術或雙列直插封裝方法固定於該電路板，其中連接該些接地端子22之該第二導電部42被該第二側壁52固定於該第二絕緣本體35中，經由該第二側壁52及該第二絕緣本體35的夾持，可使該第二導電部42穩定的安裝於該第二絕緣本體35內，降低該第二導電部42脫落的風險。

本創作較佳實施例揭露中，請參閱圖式第5圖所示，該第一端子組26及該第二端子組27分別包含兩差動訊號端子對及三個接地端子22，兩鄰近之該些接地端子22間分別設置一差動訊號端子對，該絕緣本體3包覆於該些差動端子對及該些接地端子22之該些主體部24，由於該絕緣本體3的電容率數值大於空氣的電容率，所以包覆在絕緣本體3中的兩對差動訊號端子之間容易產生較大的電容效應，進而影響該些導電端子2的阻抗值，為了維持該些導電端子2阻抗的一致，依照高斯定律(Gauss' law)推導得知C=ε A/d，其中，C為單位長度之並聯電容，ε為電容間介質的電容率，A為電容中兩導板的面積，d為電容中兩導板之間的距離，當電容之介質改變，使電容率增加，造成該些絕緣本體3包覆之該些導電端子2電容值上升，為了使電容值維持一致，除了降低該些導電端子2之間相對表面的面積的方法外，還可設計增加該些導電端子2之間的距離，以改善該些導電端子2間因電容效應不同所造成的阻抗差異。

請參閱圖式第2圖所示，本創作較佳實施例揭露中，由於該些導電端子2之該些接觸部23的寬度小於該些主體部24的寬度，導致該些接觸部23之間的距離大於該些主體部24之間的距離，該些接觸部23之間因距離變大而降低了高頻訊號傳輸時產生的電容效應；該第二端子組27之該第二絕緣本體35表面設有複數凹槽33，該些凹槽33分別露出對應之該些導電端子2與空氣接觸，由於空氣的電容率小於該第二絕緣本體35，可降低電荷於該第二絕緣本體35中的累積，可有效降低該些差動端子訊號對包覆在該第二絕緣本體35內的電容效應，以維持該些導電端子2的阻抗一致性，於其他實施例中不限定該第二端子組27具有上述特徵，該第一端子組26也可採用上述該絕緣本體3將該些導電端子2裸露於空氣之技術手段降低高頻干擾的問題。

本創作較佳實施例揭露中，請參閱圖式第3圖及第8圖所示，該第三端子組28之該些導電端子2多數用於提供電源及接地之功能，該第三端子組28之該些導電端子2分別由該底壁55表面該些第三端子槽573之開口 ***該些第三端子槽573中，該些導電端子2之各該接觸部23前端分別抵接該些第三端子槽573鄰近該對接腔56之該開口561端的該承板59，該些接觸部23分別凸出該第二側壁52之表面，且延伸到該對接腔56中，該些主體部24寬度分別大於該些接觸部23，該些主體部24分別卡設於該些第三端子槽573中之該些間隔壁58兩相對表面上的一對凹部583，該些凹部583鄰近該底壁55，每一凹部583中包含至少一階梯結構防止該些導電端子2向後脫離或向前偏移，該些主體部24可設計包含複數倒鉤，該些倒鉤可固定於兩側之該些間隔壁58，增加該些導電端子2的摩擦力，防止該些導電端子2因受力而脫離該絕緣外殼5，該些焊接部25分別由相對應之該些主體部24延伸出該絕緣外殼5，該些焊接部25可採用表面黏著技術或雙列直插封裝方法固定於該電路板。

請參閱圖式第6圖及第7圖，本創作較佳實施例揭露中，該絕緣外殼5之該第一側壁51及該第二側壁52之該些間隔壁58由鄰近該對接腔56之該開口561端往該底壁55延伸形成該些第一端子槽571及該些第二端子槽572，該些間隔壁58包含複數第一間隔壁581及複數第二間隔壁582，該些端子槽57容納之該些導電端子2排列順序分別為(G-S-S-G-S-S-G)，即兩組差動端子訊號對之間及兩側分別設有一接地端子22提供屏蔽及區隔的功能，每一差動端子訊號對之兩訊號端子21之間設有一第一間隔壁581，該些訊號端子21及該些接地端子22之間分別設有一第二間隔壁582，該些第一間隔壁581將兩側的該些端子槽57完全隔開，且該些第一間隔壁581由該絕緣外殼5之該對接腔56之該開口561端延伸並抵接相對應之該些絕緣本體3，使該些第一間隔壁581兩側之該些端子槽57空間彼此不相通。

該些第二間隔壁582長度較該些第一間隔壁581短，該些第二間隔壁582長度約為第一間隔壁581的三分之一，每一第二間隔壁582包含一通道584，該些通道584位於該第二間隔壁582及該些絕緣本體3之間，該些通道584分別使各該第二間隔壁582兩側的該些端子槽57空間互相連通，藉由該些通道584使該些接地端子22能吸收及屏蔽該些訊號端子21傳輸高頻訊號時所產生的雜訊及干擾，雖然同一對差動端子訊號對之兩訊號端子21所傳輸之高頻訊號特性為振幅相同，但相位相反，可有效抵銷互相的干擾，但是兩組差動端子訊號對之間並仍存在著高頻干擾的問題，故兩組差動端子訊號對間之該些第二間隔壁582之該些通道584分別露出該些接地端子22，藉由該些接地端子22吸收該些訊號端子21所產生的雜訊及干擾，並搭配該導電膠4將該些接地端子22電性連接，以降低多組差動端子訊號對之間的高頻干擾問題，達到該電連接器1較佳的傳輸品質。

本創作較佳實施例揭露中，每一導電端子2之該接觸部23前端施加一力量於該第一側壁51及該第二側壁52相對應之各該承板59，各該接觸部23前端受制於於該承板59，故該些接觸部23只能朝該承板59反向彈性變形，使該些接觸部23未與該對接裝置插接時即受到該些承板59提供之一預應力(pre-load)，當該電連接器1與該對接裝置插接時各該導電端子2之該些接觸部23即可輸出較大之一正向力，使該些導電端子2之各該接觸部23與該對接裝置的接合更為緊密，進一步使該電連接器1的訊號傳輸更為穩定。

相較於先前技術，本創作將傳輸高頻訊號之該電連接器1之該些導電端子2提出進一步改良設計，將該些接地端子22電性連接，使該些接地端子22的電位能趨近一致，目前市面上有許多連接器採用金屬接地片連接內部之該些接地端子，該些接地端子與金屬接地片之間可能會存在較大的空隙，進而影響接地的效果，導致該些接地端子電位容易不一致，且金屬接地片需要額外的製程及耗費較多的時間與成本，除了金屬接地片之設計外，還有將絕緣外殼表面挖孔填入導電膠水之設計，該導電膠水在連接器多次使用後容易有脫落的風險，為了該連接器使用上的穩定性考量，故本創作採用該導電膠4、絕緣本體3及絕緣外殼5來達到連接該些導電端子2及固定該導電膠4的目的，因該導電膠4連接該些接地端子22的技術簡單，該導電膠4可採用液態填充每一絕緣本體3露出該些接地端子22的各該開孔31及該槽道32，待該導電膠4固化後即完成該些接地端子22的電性連接，使該些接地端子22電位趨近於一致，並提供屏蔽該些訊號端子21產生的雜訊，且該些絕緣本體3分別與該絕緣外殼5互相貼合，該導電膠4穩定的被夾設於該些絕緣本體3及該絕緣外殼5之間，避免該導電膠4因該電連接器1的多次使用後而脫落，提供該電連接器1較佳之可靠度，進而解決該電連接器1之該些差動訊號端子對之間的高頻干擾問題。

由以上詳細說明，可使熟知本項技藝者明瞭本創作的確可達成前述目的，實已符合專利法之規定，爰提出專利申請。惟以上所述者，僅為本創作之較佳實施例而已，當不能以此限定本創作實施之範圍；故凡依本創作申請專利範圍及創作說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本創作專利涵蓋之範圍內。

Claims

一種電連接器，其包含：複數導電端子，其包含複數訊號端子及複數接地端子，每一導電端子具有一接觸部、一焊接部及連接該接觸部及該焊接部之一主體部，該些導電端子包含一第一端子組及一第二端子組；複數絕緣本體包含一第一絕緣本體及一第二絕緣本體，該第一絕緣本體固定於該第一端子組之各該主體部，該第二絕緣本體固定於該第二端子組之各該主體部，該些絕緣本體設有複數開孔露出對應之該些接地端子；導電膠固定於該些絕緣本體之該些開孔，將該些接地端子彼此電性連接；以及一絕緣外殼包含一第一側壁、一第二側壁及一底壁形成之一對接腔，該第一側壁及該第二側壁分別位於該對接腔不相鄰的二邊，該些側壁包含複數端子槽，該些端子槽包含設置於該第一側壁之複數第一端子槽及設置於該第二側壁之複數第二端子槽，該底壁設有至少一缺口與該些端子槽連通，其中該第一端子組設置於該第一側壁之該些第一端子槽，該第二端子組設置於該第二側壁之該些第二端子槽，該些絕緣本體分別固定於該底壁對應之該缺口。
如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中每一絕緣本體分別設有至少一槽道，該槽道為凹槽結構形成於該些絕緣本體之表面，該些開孔分別設置於該槽道中，且該導電膠被固定於該槽道及該些開孔。
如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中每一槽道包含複數平行段及一垂直段，該些平行段平行於該些導電端子，該垂直段連接該些平行段且垂直於該些導電端子，其中該些開孔分別設置於該些平行段中。
如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該導電膠採用橋接(bridge) 的方式連接該些接地端子。
如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該導電膠被夾設於該些絕緣本體與該絕緣外殼之間。
如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該導電膠與該些接地端子之間為物理性的接觸或是間隔一微小之間距。
如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該底壁之該缺口獨立設置，且該缺口彼此互不相連通。
如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該絕緣外殼之該些端子槽由複數間隔壁所隔開，該些間隔壁包含複數第一間隔壁及複數第二間隔壁，該些第一間隔壁夾設於相鄰兩訊號端子之間，該些第二間隔壁夾設於相鄰之該訊號端子及該接地端子之間。
如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中該些第二間隔壁長度較該些第一間隔壁短，且每一第二間隔壁分別設有一通道，以連接該些第二間隔壁兩側之該些端子槽空間。
如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該些導電端子之各該接觸部的截面積小於各該主體部的截面積。