TWM521701U - 燈殼整合型發光二極體 - Google Patents

Description

燈殼整合型發光二極體

本創作有關於一種燈殼整合型發光二極體(shell integrated LED)，特別係有關於一種可360度、四面八方全面發光與光輻射散熱之燈殼整合型發光二極體，其藉由一體固化之方式整合封裝白光發光二極體單元，使得發光燈殼與發光二極體二者合而為一，亦即，發光燈殼扮演白光發光二極體的角色，而白光發光二極體扮演發光燈殼的角色。

發光二極體(LED)因發光效率與壽命高於傳統之鹵素燈或熾光燈，已為照明發展之重點方向。傳統之發光二極體晶片利用直接封裝(COB；Chip on board)技術，將發光二極體晶片固定在鋁、PCB、或陶瓷基板上，故具有單面發光與發光效率低的困擾。另一種發光二極體晶片之傳統封裝技術係將晶片封裝於玻璃基板上(Chip on glass)，雖發光二極體晶片發光效率提高，但玻璃基板之散熱效率不佳、生產良率低、且玻璃基板兩側之出光色溫不同，故此種發光二極體晶片技術仍有待改善。

請參照圖1，係顯示一種傳統之發光二極體(LED)燈具10。LED燈具10包含以傳統技術封裝之LED發光晶片11與燈殼(又稱燈罩)12，在LED發光晶片11與燈殼12之間有一間隔空間121。LED 發光晶片11所發出的光，需經過間隔空間121以及燈罩12，才能對外出光，此種出光路徑，導致燈罩12外之取光率較低。此外，因燈罩12以及其內部空間121之長距離，導致發光單元11對外散熱之散熱效果不佳，因此，還需另外設置連接於發光單元11之散熱板(未顯示)以增加散熱效率。

因此，如何提供一設計簡單、生產良率高、散熱效果好、以及取光率高的燈具，為重要的關鍵。

為達到上述及其他目的，本創作提供一種燈殼整合型發光二極體，有別於傳統LED鋁基板散熱螢光複合樹脂，本創作LED晶粒所產生的熱由燈殼整合型發光二極體內之樹脂層直接傳導或輻射於空氣中。本創作可由發光二極體、環氧樹脂(例如但不限於)、螢光粉、奈米級散熱粉等，即可完全一體組合成燈殼整合型發光二極體。其中，散熱基板扮演樹脂燈殼的角色，燈殼亦是扮演散熱基板的角色，散熱基板與燈殼二者合而為一。

本創作之燈殼整合型發光二極體，係包括有螢光複合樹脂燈殼基板、二導電支架、LED發光單元、二導電線與封裝材，該螢光複合樹脂基板層是由一混合物經固化反應所製得，該等每一導電支架部分與該基板連接，該發光單元設置於該基板的版面上，該等每一導電線分別連接該發光單元，再各別連接於導電支架，該封裝材是由一混合物固化反應所製得，並藉由該發光單元固置於該螢光複合樹脂燈殼的設計。

本創作之燈殼整合型發光二極體，為一種螢光複合樹脂燈殼整合型白光發光二極體，不僅可克服前述習知技術的缺憾，且當運用於白光發光二極體運作時，可達到真正360度四面八方全方位發 光之目的，且光通量高、光效率高、散熱又好、製程簡易，大幅提升生產的良率與速度。且產生的熱直接由一體化燈殼表面輻射至空氣中，又因同質一體螢光複合樹脂整合成型，所以光色溫均勻無光影、暗區現象。因此，本創作適用於各種高功率照明省電燈泡，且因無須外加一層燈罩/燈殼，可適用之任何形狀照明燈。

就其中一個觀點，本創作提供一種燈殼整合型發光二極體，包含：複數個發光單元，分別具有至少一發光單元與耦接於發光單元之一外接導線；以及一封裝殼體，封裝殼體藉由一封裝材料所形成，以包覆發光單元於封裝材料內，發光單元透過封裝材料，以對於封裝殼體之外部出光；其中，封裝殼體係封裝材料所形成之一體固化之結構。

一實施例中，封裝材料包含一第一奈米導熱材，其中些發光單元經由分佈第一奈米導熱材之封裝材料，對於封裝殼體之外部進行出光。

一實施例中，第一奈米導熱材於封裝材料中之比例介於5%至70%。

一實施例中，封裝材料又包含一第一螢光材，其中發光單元經由封裝殼體中分佈第一螢光材之封裝材料，以對外進行出光。

一實施例中，各外接導線之一端耦接於至少一發光單元，外接導線之另一端外露於封裝殼體之一底側。

一實施例中，發光單元為一LED單元，較佳的是發出波長為500nm以下的光，例如為藍光發光二極體晶粒或紫光發光二極體晶粒。而各發光單元又具有一螢光樹脂基板、一封裝單元、與複數個內部導線，其中LED單元係設置於螢光樹脂基板上，而螢光樹脂基板與封裝單元包覆LED單元，封裝單元包含一固化材料，固化材料包含一第二奈米導熱材以及一第二螢光材，以包覆LED單元，LED單元經由分佈第二奈米導熱材與第二螢光材之固化材料與螢光樹脂基板，以對於各發光單元之外部進 行出光，又其中同一發光單元之內部導線耦接同一發光單元之LED單元。

一實施例中，發光單元包含複數個LED單元，當同一發光單元內各LED單元藉由內部導線形成電性串聯，各發光單元之外接導線間形成一電性並聯；或當同一發光單元內各LED單元藉由內部導線形成電性並聯，各發光單元之外接導線間形成一電性串聯。

一實施例中，前述之第一螢光材或第二螢光材包含一黃色螢光材，並選擇性包含紅色螢光材、綠色螢光材、或橘色螢光材，其中螢光材之材料為鋁酸鹽系螢光材料(Aluminate)、矽酸鹽系螢光材料(Silicate)、氮化物系螢光材料(Nitride)、以及氮氧化物系螢光材料(Oxynitride)之組合或其中之一。

一實施例中，前述之第一奈米導熱材或第二奈米導熱材包含複數個奈米導熱粒子，奈米導熱粒子之尺徑小於50奈米(nm)，其中奈米導熱粒子，可包含複數個金屬粒子、複數個金屬氧化物粒子、複數個陶瓷粒子、以及複數個碳系粒子之組合或其中之一。

一實施例中，前述之封裝材料或固化材料之組成，又包含環氧樹脂(Epoxy)、雙酚A系環氧樹脂(Bisphenol A Epoxy)、脂環系環氧樹脂(Cycloaliphatic-Epoxy)、聚矽氧烷改質環氧樹脂(Siloxane Modified Epoxy Resin)、聚酸甲酯改質環氧樹脂(Acrylic Modified Epoxy Resin)、有機改質環氧樹脂(Organic Modified Epoxy Resin)、矽氧樹脂(Silicone)、矽凝膠(Silicone Gel)、矽橡膠(Silicone Rubber)、聚矽氧烷樹脂(Silicone Resin)、及有機改質聚矽氧烷樹脂(Organic Modified Silicone Resin)之組合或其中之一。

一實施例中，封裝殼體之表面塗佈一石墨烯材料。

就另一個觀點，本創作提供一種燈殼整合型發光二極體裝置，包含：一燈殼整合型發光二極體，具有一封裝殼體，封裝殼體藉由一封裝材料所形成，以包覆複數個發光單元於封裝材料內，其中各發光單元具有至少一發光單元與耦接於發光單元之一外接導線，發光單元透過該 封裝材料，以對封裝殼體之外部出光；以及一燈座，包含一結合部與一電源連接單元，其中結合部用以連結燈殼整合型發光二極體，電源連接單元耦接一外來電源；其中，封裝殼體係封裝材料所形成之一體固化之結構。

一實施例中，燈殼整合型發光二極體裝置又包含一驅動電路，耦接於發光單元之外接導線，驅動電路轉換一外來電源為一驅動訊號，以控制發光單元之出光。

就再一個觀點，本創作提供一種燈殼整合型發光二極體的製作方法，包含：提供複數個發光單元，各發光單元具有一發光單元與耦接於發光單元之一外接導線；提供一成型模，此成型模有對應於一封裝殼體之一空腔；將發光單元設置於空腔內之對應位置；提供一封裝材料，封裝材料包含複數個奈米導熱粒子，將封裝材料置入包含發光單元之空腔內，以包覆發光單元之發光單元並形成封裝殼體，其中，包覆發光單元之封裝材料之部份，包含奈米導熱粒子。

本創作因係使用環氧矽樹脂等材料，因此具有耐酸鹼、防塵、防銹、耐磨耗性、耐重壓、以及防水性高等優點。此外，本創作因直接對外出光，直接接觸大空間環境，無散熱隔熱屏障，因此散熱性極佳，無習知LED燈中心發熱，熱會聚積在燈泡殼範圍內等缺點。又，本創作因省略燈殼等結構，不僅成本低，且螢光粉混光無遮蔽性，因此顯指數可達95以上類太陽光。

10‧‧‧LED裝置

11‧‧‧發光單元

121‧‧‧內部空間

12‧‧‧燈罩

20‧‧‧燈殼整合型發光二極體裝置(燈具)

21‧‧‧燈殼整合型發光二極體

211‧‧‧封裝殼體

2111‧‧‧封裝材料

21111‧‧‧第一奈米導熱材

21112‧‧‧第一螢光材

212‧‧‧發光單元

2121‧‧‧發光單元片

2122‧‧‧外接導線

2123‧‧‧封裝單元

21231‧‧‧固化材料

212311‧‧‧第二奈米導熱材

212312‧‧‧第二螢光材

2124‧‧‧螢光樹脂基板

2125‧‧‧內部導線

213‧‧‧底側

22‧‧‧燈座

221‧‧‧結合部

222‧‧‧電源連接單元

23‧‧‧驅動電路

AA‧‧‧剖面線

D‧‧‧驅動訊號

第1圖顯示一習知技術之發光二極體裝置。

第2A-2E圖顯示根據本創作一實施例之燈殼整合型發光二極體之示意圖。

第3圖顯示根據本創作一實施例之發光單元之示意圖。

第4圖顯示根據本創作一實施例之燈殼整合型發光二極體裝置之示意圖。

有關本創作之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

參照第2A、2B圖，其顯示根據本創作一實施例所提供之燈殼整合型發光二極體21，其中發光單元212與封裝殼體211一體成形之組裝關係。此外，第2C圖顯示燈殼整合型發光二極體21之側視示意圖，第2D圖顯示根據第2C圖中頗面線AA之剖視示意圖，第2E圖顯示根據第2D圖中之局部視示意圖。參照第2A、2B、2C、2D、2E圖，顯示本創作之一觀點所提供之燈殼整合型發光二極體21之各角度。本創作燈殼整合型發光二極體21，包含：複數個發光單元212，分別具有至少一發光單元片2121與耦接於發光單元片2121之外接導線2122；以及封裝殼體211，封裝殼體211藉由一封裝材料2111所形成，以包覆發光單元212以及其中之發光單元片2121於封裝材料2111內，發光單元片2121透過封裝材料2111，以對封裝殼體211之外部出光；其中，封裝殼體211係封裝材料2111所形成之一體固化之結構。參照第2A圖，各發光單元212之外接導線2122可包含但不限於二導電支架(如圖式中，兩凸出部份為所述之二導電支架)。此外，封裝殼體211與發光單元片2121所形成之燈殼整合型發光二極體21，其中細節，詳見於後續說明。本創作之優點，為發光單元片2121所產生之熱，可藉由發光單元212之封裝材料與封裝材料2111之直接接觸，直接由熱傳導及熱輻射方式散熱至空氣或周遭環境中，故散熱效率遠高於習知技術。此外，藉由發光單元212之封裝材料與封裝材料2111之直接接 觸，燈殼整合型發光二極體21係對外直接出光，不會受到習知技術之燈罩或燈殼的減損，因此對外出光效果亦優於習知技術。又，因發光單元片2121之出光路徑，未如先前技術般經過多個不同折射率材質之路徑與過程，本創作出光路徑僅經由同一類似材質，且出光路徑短於先前技術，因此對外出光效果極佳。

參照第2E圖，根據一實施例，封裝材料2111可包含一第一奈米導熱材21111，以提升封裝材料2111之散熱效率。其中第一奈米導熱材21111於封裝材料2111中之比例介於5%至70%之間，第一奈米導熱材21111包含複數個奈米導熱粒子，其尺徑小於50奈米(nm)，以降低光的散射等對出光之影響。參照下列表1，其中顯示例如當第一奈米導熱材21111於封裝材料2111中之重量比例(wt%)從0%到70%，對封裝殼體211之透光度影響有限(例如：僅從94.2%降到89.1%)，但封裝殼體211之熱傳導率增加很多(例如：從0.16W/mk提高到0.57W/mk)。因此，本創作之封裝材料2111加入第一奈米導熱材21111後，封裝材料2111之熱傳導率提升達四倍之多，但透光度僅降低約5%(封裝材料2111中包含70%之第一奈米導熱材)。

繼續參照第2E圖，根據一實施例，封裝材料2111又可包含一第一螢光材21112，其中發光單元片2121經由封裝殼體211中，分佈第一螢光材21112之封裝材料2111，以對外進行出光。第一螢光材21112可根據發光單元片2121之出光特性，選擇不同之材料，例如出光演色性之調整等。第一螢光材21112之材料可包含：紅色螢光材、綠色螢光材、或橘色螢光材，其中螢光材之材料為鋁酸鹽系螢光材料 (Aluminate)、矽酸鹽系螢光材料(Silicate)、氮化物系螢光材料(Nitride)、以及氮氧化物系螢光材料(Oxynitride)之組合或其中之一。

此外，如第3圖所示，各發光單元212可具有至少一發光單元片2121，或是具有複數個發光單元片2121，然其發光單元片2121之數量僅為示意之目的，而非限制各發光單元212所具有發光單元片2121之數量。例如，各發光單元212亦可具有一個發光單元片2121，或各發光單元212具有二十個發光單元片2121等，較佳的是選擇用十個到二十個之間的發光單元片2121數量。根據第3圖，外接導線2122之一端耦接於至少一發光單元片2121，外接導線2122之另一端外露於封裝殼體211之一底側213。

需注意得是，燈殼整合型發光二極體21之外型，不受限於圖式中所顯示之外型，可視使用者需要而做任何改變，只要符合本創作所揭露之燈殼整合型發光二極體之技術範圍內，其燈殼整合型發光二極體之外型皆屬於本創作之主張範圍內。

參照第2E圖，一實施例中，發光單元片2121較佳的是片狀發光二極體(LED)單元或片狀白光發光二極體(LED)單元，而各發光單元212又具有螢光樹脂基板2124、封裝單元2123、與複數個內部導線2125，其中發光單元片2121係設置於螢光樹脂基板2124上，而螢光樹脂基板2124與封裝單元2123包覆發光單元片2121，封裝單元2123包含固化材料21231，固化材料21231包含第二奈米導熱材212311以及第二螢光材212312，以包覆LED單元片2121，LED單元片2121經由第二奈米導熱材212311與第二螢光材212312之固化材料21231(如第3圖所示)，以對各發光單元212之外部進行出光。又，其中同一發光單元212之內部導線2125耦接同一發光單元之LED單元2121。需注意得是，本創作之燈殼整合型發光二極體21係可360度四面八方全方位發光，所用之材料均須具備可透光性或透明、半透明的性質。 舉例而言，上述的第一奈米導熱材21111或第二奈米導熱材212311，較佳的是用透明的有機或無機奈米粉/粒子，而不要使用金屬粉/粒子。

參照第2D、2E圖，本創作發光單元片2121為一體固化於燈殼整合型發光二極體21上，可提供等同於燈泡之功能，故本創作之技術可稱為發光二極體(LED)晶片埋於燈泡中(Chip in lamp)之獨特技術。

請參照第3圖，顯示一實施例中發光單元212之剖面圖，其中發光單元212包含複數個發光單元片2121，當同一發光單元212內各發光單元片2121藉由內部導線2125形成電性串聯，各發光單元212之外接導線2122間形成一電性並聯(第4圖)；或當同一發光單元212內各LED單元2121藉由內部導線2125形成電性並聯，各發光單元212之外接導線2122間形成一電性串聯(第4圖)。此串/並聯之耦接方式，可避免其中發光單元片2121出現損壞時，燈殼整合型發光二極體21內其他發光單元片2121仍可正常操作，保持本創作燈殼整合型發光二極體21之穩定性。

一實施例中，類似於前述之第一螢光材21112，第二螢光材212312之材料，可包含一黃色螢光材，並選擇性包含紅色螢光材、綠色螢光材、或橘色螢光材，其中螢光材之材料為鋁酸鹽系螢光材料(Aluminate)、矽酸鹽系螢光材料(Silicate)、氮化物系螢光材料(Nitride)、以及氮氧化物系螢光材料(Oxynitride)之組合或其中之一。其中不同螢光材之選擇可根據色光演色需求，或根據發光單元片2121之出光特性。

一實施例中，前述之第一奈米導熱材21111或第二奈米導熱材212311包含複數個奈米導熱粒子，奈米導熱粒子之尺徑小於50奈米(nm)，其中奈米導熱粒子，包含複數個金屬粒子、複數個金屬氧化物粒子、複數個陶瓷粒子、以及複數個碳系粒子之組合或其中之一。如前所述，本創作之燈殼整合型發光二極體21係可360度四面八方全方 位發光，所用之材料須可透光或透明的，因此，前述奈米導熱粒子之尺徑限制，係為了避免產生遮光效果，造成封裝材料2111或固化材料21231之透光率過度降低，使發光單元片2121之對外出光效率稍微降低。前述之金屬粒子可包含銅粒子、銀粒子、或鋁粒子。前述之金屬氧化物粒子可包含氧化鋁粒子或氧化鋅粒子。前述之陶瓷粒子可包含氮化硼粒子、氮化鋁粒子、碳化矽粒子、或奈米陶土粒子。前述之碳系粒子可包含石墨粒子、碳纖粒子、或奈米碳粒子。

一實施例中，前述之封裝材料2111或固化材料之組成，又包含環氧樹脂(Epoxy)、雙酚A系環氧樹脂(Bisphenol A Epoxy)、脂環系環氧樹脂(Cycloaliphatic-Epoxy)、聚矽氧烷改質環氧樹脂(Siloxane Modified Epoxy Resin)、聚酸甲酯改質環氧樹脂(Acrylic Modified Epoxy Resin)、有機改質環氧樹脂(Organic Modified Epoxy Resin)、矽氧樹脂(Silicone)、矽凝膠(Silicone Gel)、矽橡膠(Silicone Rubber)、聚矽氧烷樹脂(Silicone Resin)、及有機改質聚矽氧烷樹脂(Organic Modified Silicone Resin)之組合或其中之一。

一實施例中，使用者可根據燈殼整合型發光二極體21或發光單元212中樹脂比例(百分比%)、厚度(微米um)、以及導熱材比例(百分比%)來決定燈殼整合型發光二極體21或發光單元212之溫度設計或亮度設計。例如：使用者可根據下列兩公式，以決定溫度或亮度： 當然，使用者也可依據所需要之溫度或亮度，來決定燈殼整合型發光二極體21或發光單元212中樹脂比例、厚度、以及導熱材比例。

由上可知，本創作之燈殼整合型發光二極體21不需要先前技術之燈罩，且出光效率優於先前技術，燈殼整合型發光二極體21之出光/輸入電源比值，可例如介於150lm/W(流明)至200lm/W(流明)，或另一更佳之效率(例如達300200lm/W以上)。此外，本創作之燈殼整合型發光二極體21與發光單元212之設計，皆具有360°環場出光之效果，可真正地四面八方全方位發光，而不是如習知般有一大部分出光角度被不透光之基底或反射層所侷限。更進一步，本創作之燈殼整合型發光二極體21與發光單元212可直接將熱藉由輻射至外部環境，因此具有極佳之散熱效果，可大幅提升使用壽命。

一實施例中，封裝殼體211之表面塗佈一石墨烯材料(未顯示)，此塗佈可增加封裝殼體211之散熱與出光效率。

參照第2E與4圖，就另一個觀點，本創作提供一種燈殼整合型發光二極體裝置20，其係具有一般發光燈具之功能，包含：燈殼整合型發光二極體21(如第2B圖所示)，其具有一封裝殼體211，封裝殼體211藉由封裝材料2111所形成，以包覆複數個發光單元片2121於封裝材料2111內，其中各發光單元212(如第2B圖所示)具有至少發光單元片2121與耦接於發光單元片2121之外接導線2122，發光單元片2121所發出的光會經過該封裝材料2111，而對封裝殼體211之外部出光；以及燈座22，包含結合部221與電源連接單元222，其中結合部221用以連結燈殼整合型發光二極體21，電源連接單元222耦接一外部電源(未顯示)。其中之封裝殼體211係封裝材料2111所形成之一體固化之結構。此外，第4圖中顯示之電源連接單元222為一螺旋式結構，然實施時不限於此，也可為***式結構，因電源連接單元222之結構為習知技術，固於此不贅述。

參照第4圖，燈殼整合型發光二極體裝置20又包含一驅動電路23，耦接於發光單元212之外接導線2122，驅動電路23轉換外來電源為一驅動訊號D，以控制發光單元212之出光。

本創作之燈殼整合型發光二極體裝置，具有可360度四面八方全方位發光、光通量高、散熱又好、製程簡易，大幅提升生產的良率與速度等優點。此外，本創作產生的熱直接由燈殼表面輻射至空氣中，更無須如習知需再覆蓋另一層燈罩或燈殼，且因同質一體螢光複合樹脂整合成型，所以光色溫均勻無光影、暗區現象。

值得一提的是，本創作之燈殼整合型發光二極體裝置，發光燈殼即是本創作白光發光二極體，而白光發光二極體亦是扮演發白光燈殼的角色，發光燈殼與本創作之發光二極體二者合而為一。換言之，本創作散熱基板即是扮演發光燈殼的角色，而發光燈殼亦是扮演散熱基板的角色，散熱基板與燈殼二者合而為一。

以上已針對較佳實施例來說明本創作，唯以上所述者，僅係為使熟悉本技術者易於了解本創作的內容而已，並非用來限定本創作之權利範圍。

21‧‧‧燈殼整合型發光二極體

211‧‧‧封裝殼體

212‧‧‧發光單元

Claims (19)

1. 一種燈殼整合型發光二極體，包含：至少一發光單元，具有至少一發光單元片與耦接於該發光單元片之至少一外接導線；以及一封裝殼體，該封裝殼體藉由一封裝材料所形成，以包覆該至少一發光單元於該封裝材料內，該些發光單元所發出之光係經過該封裝材料，以直接對於該封裝殼體之外部出光；其中，該封裝殼體係該封裝材料所形成之一體固化之結構。
2. 如申請專利範圍第1項所述之燈殼整合型發光二極體，其中該發光單元片為一發光二極體(LED)單元片，各該發光單元片又具有一螢光樹脂基板、一封裝單元、與複數個內部導線，其中該發光單元片係設置於該螢光樹脂基板上，並該螢光樹脂基板與該封裝單元係包覆該發光單元片，該封裝單元包含一固化材料，該固化材料包含一第一奈米導熱材以及一第一螢光材，以包覆該發光單元片，該發光單元片所發出的光係經由該固化材料與該螢光樹脂基板，以對於各該發光單元片之外部進行出光，又其中同一該發光單元內之該些內部導線耦接同一該發光單元內之該至少一發光單元片。
3. 如申請專利範圍第2項所述之燈殼整合型發光二極體，其中該些發光單元包含複數個發光二極體(LED)單元，當同一該發光單元內各該發光二極體(LED)單元片藉由該些內部導線形成電性串聯時，各該發光單元之外接導線間形成一電性並聯；或當同一該發光單元內各該發光二極體(LED)單元片藉由該些內部導線形成電性並聯時，各該發光單元之外接導線間形成一電性串聯。
4. 如申請專利範圍第2項所述之燈殼整合型發光二極體，其中該封裝材料包含一第二奈米導熱材，其中該些發光單元所發出的光係經由該封裝材料，以對於該封裝殼體之外部進行出光。
5. 如申請專利範圍第4項所述之燈殼整合型發光二極體，其中該第二奈米導熱材於該封裝材料中之比例介於5%至70%。
6. 如申請專利範圍第4項所述之燈殼整合型發光二極體，其中該封裝材料又包含一第二螢光材，其中該些發光單元所發出的光係經由該封裝材料，以對於該封裝殼體之外部進行出光。
7. 如申請專利範圍第1項所述之燈殼整合型發光二極體，其中各該外接導線之一端耦接於該至少一發光單元，該外接導線之另一端外露於該封裝殼體之一底側。
8. 如申請專利範圍第4項所述之燈殼整合型發光二極體，其中該第一奈米導熱材或該第二奈米導熱材包含複數個奈米導熱粒子，該些奈米導熱粒子之尺徑小於50奈米(nm)，其中該些奈米導熱粒子包含複數個金屬粒子、複數個金屬氧化物粒子、複數個陶瓷粒子、以及複數個碳系粒子之組合或其中之一。
9. 如申請專利範圍第6項所述之燈殼整合型發光二極體，其中該第一螢光材或該第二螢光材包含一黃色螢光材，並選擇性包含紅色螢光材、綠色螢光材、或橘色螢光材，其中螢光材之材料為鋁酸鹽系螢光材料(Aluminate)、矽酸鹽系螢光材料(Silicate)、氮化物系螢光材料(Nitride)、以及氮氧化物系螢光材料(Oxynitride)之組合或其中之一。
10. 如申請專利範圍第1或2項所述之燈殼整合型發光二極體，其中該封裝材料或該固化材料之組成，又包含環氧樹脂(Epoxy)、雙酚A系環氧樹脂(Bisphenol A Epoxy)、脂環系環氧樹脂(Cycloaliphatic-Epoxy)、聚矽氧烷改質環氧樹脂(Siloxane Modified Epoxy Resin)、聚酸甲酯改質環氧樹脂(Acrylic Modified Epoxy Resin)、有機改質環氧樹脂(Organic Modified Epoxy Resin)、矽氧樹脂(Silicone)、矽凝膠(Silicone Gel)、矽橡膠(Silicone Rubber)、聚矽氧烷樹脂(Silicone Resin)、及有機改質聚矽氧烷樹脂(Organic Modified Silicone Resin)之組合或其中之一。
11. 如申請專利範圍第1項所述之燈殼整合型發光二極體，其中該發光單元所發出的光波長為500nm以下，該發光單元包括藍光發光二極體晶粒或紫光發光二極體晶粒。
12. 如申請專利範圍第1項所述之燈殼整合型發光二極體，其中該封裝殼體之表面塗佈一石墨烯材料。
13. 一種燈殼整合型發光二極體裝置，包含：一燈殼整合型發光二極體，具有一封裝殼體，該封裝殼體內填入一封裝材料，以包覆複數個發光單元於該封裝材料內，其中各該發光單元具有至少一發光單元片與耦接於該發光單元片之一外接導線，該些發光單元所發出的光係經過該封裝材料，以對該封裝殼體之外部直接出光；以及一燈座，包含一結合部與一電源連接單元，其中該結合部用以結合該燈殼整合型發光二極體與該燈座，該電源連接單元耦接一外部電源；其中，該封裝殼體係由該封裝材料所填滿形成之一體固化之結構。
14. 如申請專利範圍第13項所述之燈殼整合型發光二極體裝置，其中該封裝材料包含一奈米導熱材，其中該些發光單元所發出的光係經過該封裝材料，以對該封裝殼體之外部進行出光。
15. 如申請專利範圍第14項所述之燈殼整合型發光二極體裝置，其中該奈米導熱材包含複數個奈米導熱粒子，該些奈米導熱粒子之尺徑小於50奈米(nm)，其中該些奈米導熱粒子包含複數個金屬粒子、複數個金屬氧化物粒子、複數個陶瓷粒子、以及複數個碳系粒子之之組合或其中之一。
16. 如申請專利範圍第13項所述之燈殼整合型發光二極體裝置，其中 該封裝材料包含環氧樹脂(Epoxy)、雙酚A系環氧樹脂(Bisphenol A Epoxy)、脂環系環氧樹脂(Cycloaliphatic-Epoxy)、聚矽氧烷改質環氧樹脂(Siloxane Modified Epoxy Resin)、聚酸甲酯改質環氧樹脂(Acrylic Modified Epoxy Resin)、有機改質環氧樹脂(Organic Modified Epoxy Resin)、矽氧樹脂(Silicone)、矽凝膠(Silicone Gel)、矽橡膠(Silicone Rubber)、聚矽氧烷樹脂(Silicone Resin)、及有機改質聚矽氧烷樹脂(Organic Modified Silicone Resin)之組合或其中之一。
17. 如申請專利範圍第13項所述之燈殼整合型發光二極體裝置，其中該發光單元所發出的光波長為500nm以下，該發光單元包括藍光發光二極體晶粒或紫光發光二極體晶粒。
18. 如申請專利範圍第13項所述之燈殼整合型發光二極體裝置，其中各該發光單元具有複數個該發光單元片，該些發光單元片為複數個發光二極體(LED)單元，當同一該發光單元內各該發光單元片藉由複數個內部導線形成電性串聯時，各該發光單元之外接導線間形成一電性並聯；或當同一該發光單元內各該發光單元片藉由複數個內部導線形成電性並聯時，各該發光單元之外接導線間形成一電性串聯。
19. 如申請專利範圍第13項所述之燈殼整合型發光二極體裝置，又包含一驅動電路，耦接於該些發光單元之該些外接導線，該驅動電路轉換一外部電源為一驅動訊號，以控制該些發光單元之出光。