TWM490962U

TWM490962U - 應用於晶圓封裝之離形元件

Info

Publication number: TWM490962U
Application number: TW103213511U
Authority: TW
Inventors: Yun-Pin Yang
Original assignee: Suregiant Technology Co Ltd
Priority date: 2014-07-30
Filing date: 2014-07-30
Publication date: 2014-12-01

Description

應用於晶圓封裝之離形元件

本創作係關於轉移成型晶圓封裝之技術，尤指一種應用於轉移成型晶圓封裝之離形元件。

目前壓縮成型為熱固性塑膠最主要的加工方式，但因熱固性塑膠必須冷卻才能硬化，故壓縮成型時需等待模具冷卻後才能退件，大大的減緩了生產效率。有鑑於此，轉移成型技術遂被提出，其中，轉移成型所需之設備主要包括模具、加熱的轉移室、動力源。請參閱第一圖，係習用的轉移成型之製程示意圖，如第一圖所示，轉移成型係包括以下製程步驟：(1)將一成型塑料11’放置於一轉移室15’內；(2)將一欲成型之元件60’放置於一閉合模具14’內，且該閉合模具14’以一澆口16’與該轉移室15’相連；(3)加熱使該成型塑料11’在該轉移室15’內液化；(4)將液化塑料13’由該澆口16’灌入加熱的閉合模具14’中； (5)冷卻該閉合模具14’，使閉合模型14’中的塑料硬化；(6)開啟該閉合模具14’，並將欲成型之元件60’與模具分離；(7)取出該欲成型之元件60’；(8)有少量硬化的塑膠留存於轉移室15’和澆口16’內，於第二次成型開始前須予以除去。

通常，上述之轉移成型技術係必須於該閉合模具之內表面設置一離型元件，如此，當執行上述之步驟(7)時才能夠使成型之元件與模具易於分離。有鑑於此，本案之創作人係極力加以研究創作，終於研發完成本創作之一種應用於晶圓封裝之離形元件。

本創作之主要目的，在於提供一種應用於晶圓封裝之離形元件，一種應用於晶圓封裝之離形元件，係應用於積體電路之轉移成型封裝製程之中，並貼附於一成型模具之一上模具與一下模具的內表面，亦即是應用於IC之晶圓(Wafer)封裝(IC Package)用晶圓封裝之離形元件。其中，本創作之應用於晶圓封裝之離形元件為一離型膜，其優點在於可於分離轉移成型製程之成型元件與模具之時提供穩定的離型力，使得該成型元件易於自模具之中被分離出來，並避免塑料殘留於該模具上。

因此，為了達成本創作上述之目的，本案之創作人提出一種應用於晶圓封裝之離形元件，係應用於積體電路之轉移成型封裝製程之中，並貼附於一成型模具之一上模具與一下模具的內表面，其係包括：一離型膜，且該離型膜之厚度係介於0.01mm~2mm之間；並且，該離型膜之硬度係為1邵氏硬度(SHORE Type A)~90邵氏硬度(SHORE Type D)。

<本創作>

10‧‧‧模具

101‧‧‧上模具

102‧‧‧下模具

11‧‧‧離型膜

12‧‧‧矽油/氟化合膜

<習知>

11’‧‧‧成型塑料

15’‧‧‧轉移室

60’‧‧‧欲成型之元件

13’‧‧‧液化塑料

14’‧‧‧閉合模具

16’‧‧‧澆口

第一圖係習用的轉移成型之製程示意圖；第二圖係一種轉移成型之製程示意圖；第三圖係離型膜的側面剖視圖；以及第四圖係離型膜的側面剖視圖。

為了能夠更清楚地描述本創作所提出之一種應用於晶圓封裝之離形元件，以下將配合圖式，詳盡說明本創作之較佳實施例。

請參閱第二圖，係一種轉移成型之製程示意圖。如第二圖所示，本創作之應用於晶圓封裝之離形元件係用於貼附在一轉移成型製程之模具10的上模具101與下模具102的內表面。該離形元件主要包括：一離型膜11。

繼續地參閱第二圖，並請同時參閱第三圖，係該離型膜的側面剖視圖。如圖所示，離型膜11為一塑膠材料，且該塑膠材料係選自於下列群組之中的任一者：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚醯亞胺(PI)、與氯綸(PVC)。並且，離型膜11之厚度係介於0.01mm~2mm之間，且該離型膜11之硬度係為邵氏硬度(SHORE Type A)~90邵氏硬度(SHORE Type D)。

在其它可能的應用中，離型膜11之製造材料也可以是純矽膠或矽膠/橡膠化合物。其中，所述的矽膠/橡膠化合物係由一矽膠、一橡膠與一塑膠材料所組成，其中該矽膠與該橡膠的組成比例為100%：0%~5%：90%，且剩餘比例則添加該塑膠材料予以補足。

進一步地參閱第四圖，係離型膜之側面剖視圖。如第四圖所示，為了增進該離型膜11之離型功效，可藉由塗佈的方式於離型膜11之上進一步地形成一矽油/氟化合膜12。其中，含有氟或矽之化合物含量可從0.1~100%。

如此，上述係已完整且清楚地說明本創作之應用於晶圓封裝之離形元件的所有實施例，並且，經由上述可以得知本創作之應用於晶圓封裝之離形元件係應用於積體電路之轉移成型封裝製程之中，並貼附於一成型模具之一上模具與一下模具的內表面，亦即是應用於IC之晶圓(Wafer)封裝(IC Package)用晶圓封裝之離形元件。其中，本創作之應用於晶圓封裝之離形元件為一離型膜，其優點在於可於分離轉移成型製程之成型元件與模具之時提供穩定的離型力，使得該成型元件易於自模具之中被分離出來，並避免塑料殘留於該模具上。

必須加以強調的是，上述之詳細說明係針對本創作可行實施例之具體說明，惟該實施例並非用以限制本創作之專利範圍，凡未脫離本創作技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中。

10‧‧‧模具

101‧‧‧上模具

102‧‧‧下模具

11‧‧‧離型膜

Claims

一種應用於晶圓封裝之離形元件，係應用於積體電路之轉移成型封裝製程之中，並貼附於一成型模具之一上模具與一下模具的內表面，其係包括：一離型膜，且該離型膜之厚度係介於0.01mm~2mm之間；並且，該離型膜之硬度係為邵氏硬度(SHORE Type A)~90邵氏硬度(SHORE Type D)。
如申請專利範圍第1項所述之應用於晶圓封裝之離形元件，其中，該離型膜為一塑膠材料，且該塑膠材料係選自於下列群組之中的任一者：聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚醯亞胺、與氯綸。
如申請專利範圍第1項所述之應用於晶圓封裝之離形元件，其中，該離型膜之製造材料係選自於下列群組之任一者：純矽膠與矽膠/橡膠化合物。
如申請專利範圍第3項所述之應用於晶圓封裝之離形元件，其中，所述的矽膠/橡膠化合物係由一矽膠、一橡膠與一塑膠材料所組成，其中該矽膠與該橡膠的組成比例為100%：0%~5%：90%，且剩餘比例則添加該塑膠材料予以補足。
如申請專利範圍第1項所述之應用於晶圓封裝之離形元件，更包括一矽油/氟化合膜，係塗佈形成於該離型膜之上，用以增進該離型膜之離型功效。
如申請專利範圍第5項所述之應用於晶圓封裝之離形元件，其中，該矽油/氟化合膜氟或矽之化合物含量可從0.1~100%。