TWI422907B - 觸控面板 - Google Patents

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Description

觸控面板
本發明是有關於一種觸控面板，且特別是有關於一種電容式觸控面板(capacitive touch panel)。
觸控面板依照其感測方式的不同而大致上區分為電阻式觸控面板、電容式觸控面板、光學式觸控面板、聲波式觸控面板以及電磁式觸控面板。由於電容式觸控面板具有反應時間快、可靠度佳以及耐用度高等優點，因此，電容式觸控面板已被廣泛地使用於電子產品中。
一般來說，電容式觸控面板包括一基板、多個沿第一方向延伸的第一感測串列以及多個沿第二方向延伸的第二感測串列。其中，第一感測串列與第二感測串列皆位於基板的一表面上，且每一第一感測串列是由多個第一感測墊與第一橋接部串接而成，而每一第二感測串列是由多個第二感測墊與第二橋接部串接而成。第一感測墊與第二感測墊可構成一感測陣列，以達成面的感測。
因此，當使用者以手指接觸觸控面板時，觸控面板的第一感測串列與第二感測串列會在手指所接觸的位置上產生一電容的改變。由於觸控面板需透過一軟性電路板與一印刷電路板電性連接，因此當此電容上的改變轉換為一控制訊號時，可經由軟性電路板、印刷電路板而與傳送至一外部電路(例如是控制電路板)上，並經運算處理而得出 結果後，再輸出一適當的指令以操作電子裝置。
本發明提供一種觸控面板，可降低生產成本，並提昇生產速度及組裝良率。
本發明提出一種觸控面板，其包括一基板、一第一圖案化導電層、一第二圖案化導電層以及一電路板。基板具有一第一表面、一第二表面、一位於第一表面之邊緣的一第一接合區以及一位於第二表面之邊緣的一第二接合區。第一圖案化導電層配置於第一表面上。第一圖案化導電層包括多個彼此電性絕緣的第一感測串列。每一第一感測串列的末端延伸至第一接合區。第二圖案化導電層配置於第二表面上。第二圖案化導電層包括多個彼此電性絕緣的第二感測串列。每一第二感測串列的末端延伸至第二接合區。電路板包括一非可撓部、一第一可撓性接合部以及一第二可撓性接合部。第一可撓性接合部及第二可撓性接合部與非可撓部電性連接。第一可撓性接合部於第一接合區與第一感測串列電性連接。第二可撓性接合部於第二接合區與第二感測串列電性連接。
本發明另提出一種觸控面板，其包括一基板、一第一圖案化導電層、一第二圖案化導電層、一第一電路板、一第二電路板以及一連接線路。基板具有一第一表面、一第二表面、一位於第一表面之邊緣的一第一接合區以及一位於第二表面之邊緣的一第二接合區。第一圖案化導電層配 置於第一表面上。第一圖案化導電層包括多個彼此電性絕緣的第一感測串列。每一第一感測串列的末端延伸至第一接合區。第二圖案化導電層配置於第二表面上。第二圖案化導電層包括多個彼此電性絕緣的第二感測串列。每一第二感測串列的末端延伸至第二接合區。第一電路板包括一第一非可撓部以及一與第一非可撓部電性連接的第一可撓性接合部。第一可撓性接合部於第一接合區與第一感測串列電性連接。第二電路板包括一第二非可撓部以及一與第二非可撓部電性連接的第二可撓性接合部。第二可撓性接合部於第二接合區與第二感測串列電性連接。連接線路與第一非可撓部以及第二非可撓部電性連接。
基於上述，由於本發明之觸控面板採用同時具有非可撓部以及可撓性接合部的電路板，因此基板上的第一圖案化導電層與第二圖案化導電層可直接與可撓性接合部電性連接，而晶片或控制電路可直接與此電路板電性連接。如此一來，本發明之觸控面板可降低生產成本，並提昇生產速度及組裝良率。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A為本發明之一實施例之一種觸控面板的俯視示意圖。圖1B為圖1A之觸控面板的仰視示意圖。請同時參考圖1A以及圖1B，在本實施例中，觸控面板100a包括 一基板110、一第一圖案化導電層120、一第二圖案化導電層130以及一電路板140。
詳細來說，基板110具有一第一表面112、一第二表面114、一位於第一表面112之邊緣的一第一接合區116以及一位於第二表面114之邊緣的一第二接合區118。第一圖案化導電層120配置於第一表面112上，其中第一圖案化導電層120包括多個彼此電性絕緣的第一感測串列120a，且每一第一感測串列120a的末端延伸至第一接合區116。第二圖案化導電層130配置於第二表面114上，其中第二圖案化導電層130包括多個彼此電性絕緣的第二感測串列130a，且每一第二感測串列130a的末端延伸至第二接合區118。也就是說，第一圖案化導電層120與第二圖案化導電層130皆採用單邊輸出的設計。此外，在本實施例中，第一感測串列120a與第二感測串列130a的形狀例如是長條形。
在本實施例中，基板110例如是一透明基板、一不透明基板或一半透明基板，其中基板110的材質，較佳地，例如是玻璃、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚對苯二甲酸乙二酯(PET)，而基板110的厚度範圍，較佳地，介於0.1公釐(mm)至2公釐(mm)。此外，第一圖案化導電層120與第二圖案化導電層130分別例如為一透明圖案化導電層、一不透明圖案化導電層或一半透明圖案化導電層，其中第一圖案化導電層120與第二圖案化導電層130的材質，較佳地，例如是銦錫氧化物、透明 導電氧化物(Transparent Conducting Oxide,TCO)或含奈米材料之透明導電物。若當第一圖案化導電層120與第二圖案化導電層130皆採用透明導電材料來製作時，本實施例之觸控面板100a可以提供良好的光線穿透性。
圖1C為沿圖1A之線I-I的剖面示意圖。圖1D為沿圖1A之線II-II的剖面示意圖。請同時參考圖1A、圖1B、圖1C與圖1D，特別是，本實施例之觸控面板100a的電路板140包括一非可撓部142、一第一可撓性接合部144以及一第二可撓性接合部146。第一可撓性接合部144及第二可撓性接合部146與非可撓部142電性連接，且第一可撓性接合部144於第一接合區116與第一感測串列120a電性連接，而第二可撓性接合部146於第二接合區118與第二感測串列130a電性連接。
值得一提的是，在本實施例中，電路板140的非可撓部142包括多層彼此交替堆疊的導電層147以及介電層149，其中非可撓部142中的部分導電層147與介電層149是向外延伸以構成第一可撓性接合部144以及第二可撓性接合部146。也就是說，本實施例之電路板140的結構可視為一種軟硬板結構。此外，本實施例之電路板140之非可撓部142的形狀例如是L形。
再者，本實施例之觸控面板100a更包括二異方性導電膜170，其中異方性導電膜170分別配置於第一感測串列120a的末端與電路板140的第一可撓性接合部144之間，以及第二感測串列130a的末端與電路板140的第二可 撓性接合部146之間。也就是說，異方性導電膜170直接接觸第一圖案化導電層120以及第二圖案化導電層130。由於異方性導電膜170與第一圖案化導電層120與第二圖案化導電層130直接接觸，因此可以增加第一可撓性接合部144以及第二可撓性接合部146對基板110的附著力，並且減少接觸阻抗的產生。
由於本實施例之第一圖案化導電層120與第二圖案化導電層130分別配置於基板110的第一表面上112以及第二表面114上，因此本實施例之觸控面板100a可視為一種可雙面觸控式之觸控面板。再者，由於本實施例之第一圖案化導電層120與第二圖案化導電層130皆採用單邊輸出的設計，因此當電路板140組裝至基板110以與第一感測串列120a以及第二感測串列130a電性連接時，可降低組裝難度，以提升組裝速度與組裝良率。
此外，由於本實施例之電路板140同時具有非可撓部142以及可撓性接合部(意即第一可撓性接合部144以及第二可撓性接合部146)，且可撓性接合部是由非可撓部142中的部分導電層147與介電層149向外延伸所構成。因此基板110上的第一圖案化導電層120與第二圖案化導電層130可分別直接與第一可撓性接合部144以及第二可撓性接合部146電性連接，而電路板140的非可撓部142可再於一外部電路(未繪示)電性連接，可經運算處理而得出觸碰位置。如此一來，本實施例之觸控面板100a可有效降低生產成本以及簡化組裝步驟，可提高生產速度及操 作便利性。
再者，本發明亦不限定觸控面板100a的形態。以下將利用多個不同之實施例來分別說明觸控面板100b~100f的設計。在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號來表示相同的元件，並且省略了相同技術內容的說明。
圖2A為本發明之另一實施例之一種觸控面板的俯視示意圖。圖2B為圖2A之觸控面板的仰視示意圖。請同時參圖1A、圖1B、圖2A以及圖2B，在本實施例中，圖2A、圖2B之觸控面板100b與圖1A、圖1B之觸控面板100a相似，其不同之處在於：圖2A、圖2B所繪示之觸控面板100b之第一圖案化導電層120’與第二圖案化導電層130’的設計。
詳細而言，本實施例之每一第一感測串列120a’包括多個第一感測墊122以及多個第一橋接部124，其中每一第一橋接部124分別電性連接於二相鄰的第一感測墊122之間。每一第二感測串列130a’包括多個第二感測墊132以及多個第二橋接部134，其中每一第二橋接部134分別電性連接於二相鄰的第二感測墊132之間。簡言之，本實施例之觸控面板100b例如是一投射電容式(Projected Capacitive)觸控面板。
圖3A為本發明之又一實施例之一種觸控面板的俯視示意圖。圖3B為沿圖3A之線III-III的剖面示意圖。圖3C為沿圖3A之線IV-IV的剖面示意圖。請同時參圖1A、 圖1C、圖1D、圖3A、圖3B以及圖3C，在本實施例中，圖3A、圖3B及圖3C之觸控面板100c與圖1A、圖1C、圖1D之觸控面板100a相似，其不同之處在於：圖3A、圖3B及圖3C所繪示之觸控面板100c之更包括至少一晶片150，其中晶片150配置於電路板140的非可撓部142上，且晶片150電性連接至電路板140。由於第一圖案化導電層120以及第二圖案化導電層130可透過電路板140將訊號傳遞至晶片150，因此可計算出觸控點(未繪示)的座標。
圖4為本發明之又一實施例之一種觸控面板的俯視示意圖。請同時參圖3A以及圖4，在本實施例中，圖4之觸控面板100d與圖3A之觸控面板100c相似，其不同之處在於：圖4所繪示之觸控面板100d更包括一控制電路160，其中控制電路160電性連接電路板140，其中第一圖案化導電層120與第二圖案化導電層130(請參考圖3B)透過電路板140與控制電路160電性連接。
在此必須說明的是，本發明並不限定晶片150的位置與個數，雖然此處所提及的晶片150是配置於電路板140的非可撓部142，且晶片150的個數為一個，但於其他未繪示的實施例中，可依據使用需求而增加晶片150的個數(意即晶片150的個數為二個或二個以上)，且晶片150亦可配置於控制電路160上並與控制電路160電性連接，當然，晶片150亦可與其他的額外的外部電路(未繪示)電性連接，此仍屬於本發明可採用的技術方案，不脫離本 發明所欲保護的範圍。
此外，於本實施例中，控制電路160主要的功能在於例如是進行資料傳遞或資料處理。舉例來說，控制電路160之一部分的功能例如是進行資料傳遞可由電路板140來負責達成，而控制電路160之另一部分的功能例如是資料處理可由晶片150來負責達成。當然，於其他實施例中，初步的資料處理亦可是由電路板140來負責。上述僅為舉例說明，非限於此。
圖5A為本發明之再一實施例之一種觸控面板的俯視示意圖。圖5B為沿圖5A之線V-V的剖面示意圖。圖5C為沿圖5A之線VI-VI的剖面示意圖。請同時參圖3B、圖3C、圖5A、圖5B以及圖5C，在本實施例中，圖5A、圖5B及圖5C之觸控面板100e與圖3B、圖3C之觸控面板100c相似，其不同之處在於：圖5A、圖5B及圖5C所繪示之觸控面板100e之更包括一支撐板180，其中電路板140配置於支撐板180上，且支撐板180環繞基板110配置。在本實施例中，支撐板180的形狀例如是L形。
在此必須說明的是，為了加強顯示面板100e的結構強度，於其他未繪示的實施例中，支撐板180的形狀亦可例如ㄇ字形、口字形或其他適當的形狀。若當支撐板180的形狀例如是ㄇ字形時，意即第一圖案化導電層120或第二圖案化導電層130其中之一為雙邊輸出的設計，也就是說，第一感測串列120a的兩端或第二感測串列130a的兩端(請參考圖1B)分別由基板110的兩側邊輸出。若當支 撐板180的形狀例如是口字形時，意即第一圖案化導電層120以及第二圖案化導電層130兩者為雙邊輸出的設計，也就是說，第一感測串列120a的兩端以及第二感測串列130a的兩端(請參考圖1B)分別由基板110的側邊輸出。換言之，上述之觸控面板100e中的支撐板180的形態可以有多種變化，而圖5A、圖5B及圖5C所繪示的結構設計僅是用以舉例說明，以讓此領域具有通常知識者能夠據以實施本發明，然其並非用以限定本發明所欲涵蓋之範疇。
圖6為本發明另之一實施例之一種觸控面板的剖面示意圖。請同時參圖6以及圖5B，在本實施例中，圖6之觸控面板100f與圖5B之觸控面板100e相似，其不同之處在於：圖6所繪示之觸控面板100f之觸控面板更包括至少一保護膜190(圖6中繪示二個)，其中保護膜190分別配置於基板110的第一表面112上以及第二表面114上。在本實施例中，保護膜190主要是貼附於基板110的觸控區(意即非第一接合區116以及第二接合區118的區域)，且覆蓋第一圖案化導電層120與/或第二圖案化導電層130。舉例來說，保護膜190可例如是透過膠膜貼附、液態塗佈薄膜或氣態塗佈薄膜的方式而貼附於於基板110的觸控區(意即非第一接合區116以及第二接合區118的區域)。此外，保護膜190例如是一抗反射膜、一抗炫光膜、一抗油脂膜、一降低線路可視性膜或其他具有功能性的膜片，用以保護第一圖案化導電層120以及第二圖案化導電層130。
圖7A為本發明之再一實施例之一種觸控面板的俯視示意圖。圖7B為圖7A之觸控面板的仰視示意圖。請同時參考圖7A與圖7B，在本實施例中，觸控面板200包括一基板210、一第一圖案化導電層220、一第二圖案化導電層230、一第一電路板240、一第二電路板250以及一連接線路260。
詳細來說，基板210具有一第一表面212、一第二表面214、一位於第一表面212之邊緣的一第一接合區216以及一位於第二表面214之邊緣的一第二接合區218。第一圖案化導電層220配置於第一表面212上，其中第一圖案化導電層220包括多個彼此電性絕緣的第一感測串列220a，且每一第一感測串列220a的末端延伸至第一接合區216。第二圖案化導電層230配置於第二表面214上，其中第二圖案化導電層230包括多個彼此電性絕緣的第二感測串列230a，且每一第二感測串列230a的末端延伸至第二接合區218。
在本實施例中，基板210例如是一透明基板、一不透明基板或一半透明基板，其中基板210的材質，較佳地，例如是玻璃、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚對苯二甲酸乙二酯(PET)，而基板210的厚度範圍，較佳地，介於0.1公釐(mm)至2公釐(mm)。此外，第一圖案化導電層220與第二圖案化導電層230分別例如為一透明圖案化導電層、一不透明圖案化導電層或一半透明圖案化導電層，其中第一圖案化導電層220與第二圖案 化導電層230的材質，較佳地，例如是銦錫氧化物、透明導電氧化物(Transparent Conducting Oxide,TCO)或含奈米材料之透明導電物。若當第一圖案化導電層220與第二圖案化導電層230皆採用透明導電材料來製作時，本實施例之觸控面板200可以提供良好的光線穿透性。
圖7C為沿圖7A之線VII-VII的剖面示意圖。圖7D為沿圖7A之線VIII-VIII的剖面示意圖。請同時參考圖7A、圖7B、圖7C、圖7D，特別是，本實施例之觸控面板200的第一電路板240包括一第一非可撓部242以及一與第一非可撓部242電性連接的第一可撓性接合部244，其中第一可撓性接合部244於第一接合區216與第一感測串列220a電性連接。第二電路板250包括一第二非可撓部252以及一與第二非可撓部252電性連接的第二可撓性接合部254，其中第二可撓性接合部254於第二接合區218與第二感測串列230a電性連接。連接線路260與第一非可撓部242以及第二非可撓部252電性連接。在本實施例中，連接線路260例如是一可撓性電路板，用以連接第一電路板240與第二電路板250。
值得一提的是，請再參考圖7C與圖7D，在本實施例中，第一電路板240的第一非可撓部242包括多層彼此交替堆疊的導電層245以及介電層247，其中第一非可撓部242中的部分導電層245與介電層247是向外延伸以構成第一可撓性接合部244。第二電路板250的第二非可撓部252包括多層彼此交替堆疊的導電層255以及介電層257， 其中第二非可撓部252中的部分導電層255與介電層257是向外延伸以構成第二可撓性接合部254。也就是說，本實施例之第一電路板240的結構以及第二電路板250的結構可分別是為一種軟硬板結構。在本實施例中，第一電路板240之第一非可撓部242的形狀與第二電路板250之第二非可撓部252的形狀皆例如是條狀。
再者，請再同時參考圖7A、圖7B、7C與圖7D，在本實施例之觸控面板200更包括二異方性導電膜290，其中異方性導電膜290分別配置於第一感測串列220a的末端與第一電路板240的第一可撓性接合部244之間，以及第二感測串列230a的末端與第二電路板250的第二可撓性接合部254之間。也就是說，異方性導電膜290直接接觸第一圖案化導電層220以及第二圖案化導電層230。由於異方性導電膜290與第一圖案化導電層220與第二圖案化導電層230直接接觸，因此可以增加第一可撓性接合部244以及第二可撓性接合部254對基板210的附著力，並且減少接觸阻抗的產生。
此外，本實施例之觸控面板更包括至少一晶片270以及一控制電路280。其中，晶片270配置於連接線路260上，且晶片270與連接線路260電性連接，而第一圖案化導電層220以及第二圖案化導電層230可透過連接電路260將訊號傳遞至晶片270，可計算出觸控點(未繪示)的座標。控制電路280電性連接連接線路260，且第一圖案化導電層220與第二圖案化導電層230透過第一電路板 240、第二電路板250、連接線路260與控制電路280電性連接。在此必須說明的是，由於晶片270是配置於連接線路260上，此種配置方式可視為一種薄膜覆晶(Chip-On-Film,COF)。
在此必須說明的是，於其他未繪示的實施例中，亦可選用於如前述實施例所提及之支撐板180、保護膜190等構件，本領域的技術人員當可參照前述實施例的說明，依據實際需求，而選用前述構件，以達到所需的技術效果。
由於本實施例之第一圖案化導電層220與第二圖案化導電層230分別配置於基板210的第一表面上212以及第二表面214上，因此本實施例之觸控面板200可視為一種可雙面觸控式之觸控面板。再者，由於本實施例之第一圖案化導電層220與第二圖案化導電層230皆採用單邊輸出的設計，因此當第一電路板240與第二電路板250分別組裝至基板210以與第一感測串列220a以及第二感測串列230a電性連接時，可提升組裝速度與組裝良率。
再者，由於本實施例之第一電路板240同時具有第一非可撓部242以及第一可撓性接合部244，第二電路板250同時具有第二非可撓部252以及第二可撓性接合部254，且第一可撓性接合部244與第二可撓性接合部254皆分別是由第一非可撓部242與第二非可撓部252中的部分導電層245、255與介電層247、257向外延伸所構成。因此，基板210上的第一圖案化導電層220與第二圖案化導電層230可分別直接與第一可撓性接合部244以及第二可撓性 接合部254電性連接，而第一電路板240與第二電路板250可透過連接電路260與一外部電路(例如是控制電路280)電性連接。如此一來，本實施例之觸控面板200可有效降低生產成本以及簡化組裝步驟，可提高生產速度、操作便利性以及較易重工(rework)。
圖8A為本發明之再一實施例之一種觸控面板的俯視示意圖。請同時參圖8A以及圖7A，在本實施例中，圖8A之觸控面板300a與圖7A之觸控面板200相似，其不同之處在於：圖8所繪示之觸控面板300a並不具有晶片，且觸控面板300a之第一電路板240a更包括一第三可撓性接合部246，而第二電路板250a更包括一第四可撓性接合部256，其中第一電路板240a與第二電路板250a透過第三可撓性接合部246與第四可撓性接合部256搭接而電性連接。當然，於其他實施例中，請參考圖8B，觸控面板300b的第一電路板240b亦可不具有第三可撓性接合部，而第二電路板250a的第四可撓性接合部256搭接於第一電路板240b的第一非可撓部242a。由於本實施例之觸控面板300a、300b不配置晶片，因此可降低損壞的風險。
綜上所述，由於本發明之觸控面板採用同時具有非可撓部以及可撓性接合部的電路板，因此基板上的第一圖案化導電層與第二圖案化導電層可直接與可撓性接合部電性連接，而晶片或控制電路可直接與此電路板電性連接。如此一來，本發明之觸控面板可降低生產成本，並提昇生產速度及組裝良率。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100a~100f、200、300a、300b‧‧‧觸控面板
110、210‧‧‧基板
112、212‧‧‧第一表面
114、214‧‧‧第二表面
116、216‧‧‧第一接合區
118、218‧‧‧第二接合區
120、120’、220‧‧‧第一圖案化導電層
120a、120a’、220a‧‧‧第一感測串列
122‧‧‧第一感測墊
124‧‧‧第一橋接部
130、130’、230‧‧‧第二圖案化導電層
130a、130a’、230a‧‧‧第二感測串列
132‧‧‧第二感測墊
134‧‧‧第二橋接部
140‧‧‧電路板
142‧‧‧非可撓部
144‧‧‧第一可撓性接合部
146‧‧‧第二可撓性接合部
147、245、255‧‧‧導電層
149、247、257‧‧‧介電層
150、270‧‧‧晶片
160、280‧‧‧控制電路
170、290‧‧‧異方性導電膜
180‧‧‧支撐板
190‧‧‧保護膜
240、240a、240b‧‧‧第一電路板
242、242a‧‧‧第一非可撓部
244‧‧‧第一可撓性接合部
246‧‧‧第三可撓性接合部
250、250a‧‧‧第二電路板
252‧‧‧第二非可撓部
254‧‧‧第二可撓性接合部
256‧‧‧第四可撓性接合部
260‧‧‧連接線路
圖1A為本發明之一實施例之一種觸控面板的俯視示意圖。
圖1B為圖1A之觸控面板的仰視示意圖。
圖1C為沿圖1A之線I-I的剖面示意圖。
圖1D為沿圖1A之線II-II的剖面示意圖。
圖2A為本發明之另一實施例之一種觸控面板的俯視示意圖。
圖2B為圖2A之觸控面板的仰視示意圖。
圖3A為本發明之又一實施例之一種觸控面板的俯視示意圖。
圖3B為沿圖3A之線III-III的剖面示意圖。
圖3C為沿圖3A之線IV-IV的剖面示意圖。
圖4為本發明之再一實施例之一種觸控面板的俯視示意圖。
圖5A為本發明之再一實施例之一種觸控面板的俯視示意圖。
圖5B為沿圖5A之線V-V的剖面示意圖。
圖5C為沿圖5A之線VI-VI的剖面示意圖。
圖6為本發明再之一實施例之一種觸控面板的剖面示意圖。
圖7A為本發明之再一實施例之一種觸控面板的俯視示意圖。
圖7B為圖7A之觸控面板的仰視示意圖。
圖7C為沿圖7A之線VII-VII的剖面示意圖。
圖7D為沿圖7A之線VIII-VIII的剖面示意圖。
圖8A為本發明之再一實施例之一種觸控面板的俯視示意圖。
圖8B為本發明之再一實施例之一種觸控面板的俯視示意圖。
100a‧‧‧觸控面板
110‧‧‧基板
112‧‧‧第一表面
114‧‧‧第二表面
116‧‧‧第一接合區
120‧‧‧第一圖案化導電層
130‧‧‧第二圖案化導電層
140‧‧‧電路板
142‧‧‧非可撓部
144‧‧‧第一可撓性接合部
147‧‧‧導電層
149‧‧‧介電層
170‧‧‧異方性導電膜

Claims (38)

  1. 一種觸控面板，包括：一基板，具有一第一表面、一第二表面、一位於該第一表面之邊緣的一第一接合區以及一位於該第二表面之邊緣的一第二接合區；一第一圖案化導電層，配置於該第一表面上，該第一圖案化導電層包括多個彼此電性絕緣的第一感測串列，各該第一感測串列的末端延伸至該第一接合區；一第二圖案化導電層，配置於該第二表面上，該第二圖案化導電層包括多個彼此電性絕緣的第二感測串列，各該第二感測串列的末端延伸至該第二接合區；以及一電路板，包括一非可撓部、一第一可撓性接合部以及一第二可撓性接合部，其中該第一可撓性接合部及該第二可撓性接合部與該非可撓部電性連接，該第一可撓性接合部於該第一接合區與該些第一感測串列電性連接，而該第二可撓性接合部於該第二接合區與該些第二感測串列電性連接，該電路板的該非可撓部包括多層彼此交替堆疊的導電層以及介電層，且該非可撓部中的部分導電層與介電層是向外延伸以構成該第一可撓性接合部以及該第二可撓性接合部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該基板的材質包括玻璃、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚對苯二甲酸乙二酯。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該基 板為一透明基板、一不透明基板或一半透明基板。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該基板的厚度範圍介於0.1公釐至2公釐。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中各該第一感測串列包括：多個第一感測墊；以及多個第一橋接部，其中各該第一橋接部分別電性連接於二相鄰的該些第一感測墊之間。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中各該第二感測串列包括：多個第二感測墊；以及多個第二橋接部，其中各該第二橋接部分別電性連接於二相鄰的該些第二感測墊之間。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一圖案化導電層與該第二圖案化導電層的材質包括銦錫氧化物、透明導電氧化物或含奈米材料之透明導電物。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一圖案化導電層為一透明圖案化導電層、一不透明圖案化導電層或一半透明圖案化導電層。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第二圖案化導電層為一透明圖案化導電層、一不透明圖案化導電層或一半透明圖案化導電層。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該電路板之該非可撓部的形狀包括L形。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括至少一晶片，配置於該電路板的該非可撓部上，且該晶片電性連接至該電路板。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括一控制電路，電性連接該電路板，其中該第一圖案化導電層與該第二圖案化導電層透過該電路板與該控制電路電性連接。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板，更包括至少一晶片，配置於該控制電路上，且該晶片電性連接至該控制電路。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括二異方性導電膜，分別配置於該些第一感測串列的末端與該電路板的該第一可撓性接合部之間，以及該些第二感測串列的末端與該電路板的該第二可撓性接合部之間。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括一支撐板，其中該電路板配置於該支撐板上，且該支撐板環繞該基板配置。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之觸控面板，其中該支撐板的形狀包括L形、ㄇ字形或口字形。
  17. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括至少一保護膜，配置於該基板上，其中該保護膜覆蓋該第一圖案化導電層或該第二圖案化導電層。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之觸控面板，其中該保護膜包括一抗反射膜、一抗炫光膜、一抗油脂膜或一降 低線路可視性膜。
  19. 一種觸控面板，包括：一基板，具有一第一表面、一第二表面、一位於該第一表面之邊緣的一第一接合區以及一位於該第二表面之邊緣的一第二接合區；一第一圖案化導電層，配置於該第一表面上，該第一圖案化導電層包括多個彼此電性絕緣的第一感測串列，各該第一感測串列的末端延伸至該第一接合區；一第二圖案化導電層，配置於該第二表面上，該第二圖案化導電層包括多個彼此電性絕緣的第二感測串列，各該第二感測串列的末端延伸至該第二接合區；一第一電路板，包括一第一非可撓部以及一與該第一非可撓部電性連接的第一可撓性接合部，該第一可撓性接合部於該第一接合區與該些第一感測串列電性連接；一第二電路板，包括一第二非可撓部以及一與該第二非可撓部電性連接的第二可撓性接合部，該第二可撓性接合部於該第二接合區與該些第二感測串列電性連接，其中該第一電路板的該第一非可撓部以及該第二電路板的該第二非可撓部分別包括多層彼此交替堆疊的導電層以及介電層，且該第一非可撓部與該第二非可撓部中的部分導電層與介電層是向外延伸以構成該第一可撓性接合部以及該第二可撓性接合部；以及一連接線路，與該第一非可撓部以及該第二非可撓部電性連接。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板，其中該基板的材質包括玻璃、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚對苯二甲酸乙二酯。
  21. 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板，其中該基板為一透明基板、一不透明基板或一半透明基板。
  22. 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板，其中該基板的厚度範圍介於0.1公釐至2公釐。
  23. 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板，其中各該第一感測串列包括：多個第一感測墊；以及多個第一橋接部，其中各該第一橋接部分別電性連接於二相鄰的該些第一感測墊之間。
  24. 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板，其中各該第二感測串列包括：多個第二感測墊；以及多個第二橋接部，其中各該第二橋接部分別電性連接於二相鄰的該些第二感測墊之間。
  25. 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板，其中該第一圖案化導電層與該第二圖案化導電層的材質包括銦錫氧化物、透明導電氧化物或含奈米材料之透明導電物。
  26. 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板，其中該第一圖案化導電層為一透明圖案化導電層、一不透明圖案化導電層或一半透明圖案化導電層。
  27. 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板，其中該 第二圖案化導電層為一透明圖案化導電層、一不透明圖案化導電層或一半透明圖案化導電層。
  28. 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板，其中該第一電路板之該第一非可撓部的形狀與該第二電路板之該第二非可撓部的形狀包括條狀。
  29. 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板，更包括至少一晶片，配置於該連接線路上，且該晶片與該連接線路電性連接。
  30. 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板，更包括一控制電路，電性連接該連接線路，其中該第一圖案化導電層與該第二圖案化導電層透過該第一電路板、該第二電路板、該連接線路與該控制電路電性連接。
  31. 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板，其中該連接線路包括一可撓性電路板。
  32. 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板，更包括二異方性導電膜，分別配置於該些第一感測串列的末端與該第一電路板的該第一可撓性接合部之間，以及該些第二感測串列的末端與該第二電路板的該第二可撓性接合部之間。
  33. 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板，更包括一支撐板，其中至少該第一電路板與該第二電路板配置於該支撐板上，且該支撐板環繞該基板配置。
  34. 如申請專利範圍第33項所述之觸控面板，其中該支撐板的形狀包括L形、ㄇ字形或口字形。
  35. 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板，更包括至少一保護膜，配置於該基板上，其中該保護膜覆蓋該第一圖案化導電層或該第二圖案化導電層。
  36. 如申請專利範圍第35項所述之觸控面板，其中該保護膜包括一抗反射膜、一抗炫光膜、一抗油脂膜或一降低線路可視性膜。
  37. 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板，其中該第一電路板更包括一第三可撓性接合部，該第二電路板更包括一第四可撓性接合部，該第一電路板與該第二電路板透過該第三可撓性接合部與該第四可撓性接合部搭接而電性連接。
  38. 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板，其中該第二電路板更包括一第四可撓性接合部，且該第四可撓性接合部搭接於該第一電路板的該第一非可撓部。
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