CN203399392U - 软性印刷电路板及其应用之触控面板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种软性印刷电路板，包括一基板、一第一导电层、至少一接合标记及一第一保护层，其中，该第一导电层设置于该基板之一表面上，该接合标记设置于该基板之同一表面上，且与该第一导电层间隔形成一间隙，该第一保护层覆盖该第一导电层及部分该接合标记。采用本实用新型之软性印刷电路板结构，可改善软性印刷电路板与触控感测结构对位的精确度。

Description

软性印刷电路板及其应用之触控面板

技术领域

本实用新型系有关于一种软性印刷电路板，且特别是有关于一种提供接合标记之软性印刷电路板及其应用之触控面板。

背景技术

伴随着数字化生活的流行，现有的3C产品例如智能型手机、显示器及平板计算机等，无不朝向便利性、多功能且富美观的方向发展，为进一步提高使用时的便利性，大部分产品逐渐搭配触控面板(touch panel)来取代传统键盘或鼠标等输入设备，让该些产品得以直接透过触控显示屏幕来作为与用户沟通的主要接口。

一般触控面板中，触控感测结构会透过软性印刷电路板(FPC)与驱动装置达成信号链接与电性连通，让其触控信号能够传递至驱动装置。在触控感测结构及软性印刷电路板的对位接合过程中，通常是会联想到藉由肉眼或电荷耦合组件(Charge Coupled Device，CCD)来抓取分别设置在触控感测结构与软性印刷电路板上的接合标记(Bonding Mark)，以进行对位。

然而，在传统软性印刷电路板的设计上，接合标记通常是与接合垫(BondingPad)设置在同一接合面，如此一来，在软性印刷电路板与触控感测结构对位时，若欲从触控感测结构的非接合面来进行对位的话，会受到触控面板原本为了遮挡周边线路所设置的遮蔽层的遮挡而无法达成；若从软性印刷电路板的非接合面来进行对位的话，则容易受到软性印刷电路板本身透光率不佳的影响，无法使用电荷耦合组件对位，用肉眼判断亦容易因软性印刷电路板本身透光率不佳的因素而产生误判。

发明内容

本实用新型针对软性印刷电路板进行改良，通过接合标记的结构性改变并搭配保护层的布局设计，不仅让制程得以通过电荷耦合组件来实现软性印刷电路板与触控感测结构之间的对位，进而达到精确接合，并且更能有效地提升改良设计后的软性印刷电路板的适用性及确保可靠度。

根据本实用新型之一实施例，所述软性印刷电路板包括一基板、一第一导电层、至少一接合标记及一第一保护层，其中，该第一导电层设置于该基板之一表面上，该接合标记设置于该基板之同一表面上，且与该第一导电层间隔形成一间隙，该第一保护层覆盖该第一导电层及部分该接合标记。

综上所述，本实用新型透过将接合标记和接合垫设计在软性印刷电路板的基板的不同表面，并且透过将保护层延伸覆盖至部分接合标记之改良设计，不仅可以改善对位接合制程，以顺利使用电荷耦合组件或肉眼来进行对位，有效地增加接合的精确度，更可因保护层的延伸设计而提升软性印刷电路板之可靠度(结构强度)，以降低组装过程中软性印刷电路板从接合标记的边缘发生撕裂的可能性，进而增加软性印刷电路板的适用性。

本实用新型的其他目的和优点可以从本实用新型所揭露的技术特征得到进一步的了解。为了让本实用新型之上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型之软性印刷电路板之一实施态样之俯视示意图；

图2为图1之2-2之剖面示意图；

图3为图1之沿A部分之放大示意图；

图4为本实用新型之软性印刷电路板之另一实施态样之俯视示意图；

图5为本实用新型之软性印刷电路板之又一实施态样之俯视示意图；

图6为应用本实用新型之软性印刷电路板之触控面板之俯视示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种应用于触控面板上的软性印刷电路板，在软性印刷电路板接合于触控面板的触控感测结构时，可顺利抓取接合标记来进行对位，增加接合的精确度，并且可防止软性印刷电路板自接合标记边缘断裂及针对其中的信号线路(Trace)作加强保护。以下，将基于各图式来说明本实用新型之具体特征。

请参阅图1及2所示，其中图1为本实用新型实施例之软性印刷电路板之俯视示意图，而图2为图1之2-2之剖面示意图。本实施例之软性印刷电路板1包括一基板10、至少一接合标记12、一接合垫13一第一保护层14。由图1可知，本实施例软性印刷电路板1之接合标记12的数量为二，更具体来讲，本实施例是采用一对左右镜射的接合标记12之设计，其中由于每一接合标记12与其他组件的相对位置关系皆相同，为方便说明，下文仅就其中之一接合标记12作具体描述。

在本实施例中，基板10可以是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、压克力(PMMA)或玻璃等材质之基板，但不限于此，且基板10具有一第一表面101及一相对于该第一表面101的第二表面102。接合标记12设置于所述第一表面101上，而接合垫13设置于所述第二表面102上，并且第一保护层14进一步设置于部分的接合标记12上。藉此，当欲使本实施例的软性印刷电路板1通过接合垫13来接合于触控面板的触控感测结构(图未示)时，在制程上即可通过电荷耦合组件或肉眼来直接抓取到软性印刷电路板1的接合标记12及触控感测结构的对位标记，让接合标记12不会受到任何遮挡，进而顺利完成软性印刷电路板1与触控感测结构的精确对位及接合。此外，接合标记12则因有第一保护层14的保护而不易成为软性印刷电路板1在弯折时的撕裂源。

进一步的，本实施例的软性印刷电路板1更包括一第一导电层11及一第二导电层15。其中，第一导电层11与接合标记12同样是设置于基板10的第一表面101，并且与接合标记12在水平方向间隔形成一间隙111。第二导电层15设置于基板10的第二表面102，并且电性连接接合垫13。补充说明的是，本实施例第一导电层11及第二导电层15是属于软性印刷电路板1的信号线路层，用来作为传递信号之用，第一导电层11与第二导电层15之间可通过在基板10上穿孔等方式来进行电性连接。本说明书的各实施例皆是以此双层导电层的架构来举例说明，然而根据实际设计需求，软性印刷电路板1亦可采用单一层导电层的设计而仅设置于第一表面101或第二表面102上，在此并非为本实用新型所限制。

此外，接合标记12可例如采用与第一导电层11及第二导电层15相同的材料(如：铜等导电材料)来制成，并且与第一导电层11在同一道制程来完成。当然，接合标记12亦可采用其他不透明的非导电材料来由不同道制程来完成，在此并无加以限制。

为了保护第一导电层11，本实施例的第一保护层14是进一步设置于第一导电层11上，用以全面覆盖及保护第一导电层11。由于本实施例在第一导电层11与接合标记12之间具有一间隙111，因此本实施例的第一保护层14更是连同部分的间隙111一同进行覆盖保护。另一方面，为了保护第二导电层15，本实施例的软性印刷电路板1更包括一设置于第二导电层15上的第二保护层16，用以全面覆盖及保护第二导电层15。其中，第一保护层14和第二保护层16可例如是分别通过一胶合层(图未示)来实现前述设置的动作。

进一步言，本实施例的软性印刷电路板1还包括一补强件17，沿间隙111靠近第一导电层11之侧的边缘来对应设置于第一保护层14上，其中补强件17可以是一钝化补强层(Passivation Layer)，但不限于此，且补强件17亦可透过一胶层来黏接结合于第一保护层14上，以提供局部补强的作用。具体而言，所述补强件17呈T型(由图1所示的排列方向观之则呈倒T型)，由T型中的两个直角来对应沿着间隙111靠近第一导电层11之侧的边缘。藉此，当本实施例之软性印刷电路板1经由接合垫13与触控感测结构电性连接时，补强件17即可进一步提供支撑补强之功效。举一实例来看，当不当操作而导致软性印刷电路板1被撕裂时，软性印刷电路板1会沿着补强件17的边缘断裂而不至于损坏到第一导电层11，不会影响到信号传递的功能。

此外，T型之补强件17的一水平边171亦可进一步设计为波浪状，用以均衡软性印刷电路板1弯折时所产生的应力，从而更可提升软性印刷电路板1之强度，降低了软性印刷电路板1不当撕裂的发生率。

附带一提的是，由于本实施例在接合标记12及第一导电层11之间是具有间隙111的设计，用来绝缘两者皆采用导电材料的接合标记12及第一导电层11，因此补强件17是沿着间隙111靠近第一导电层11之侧的边缘来设置。然而，在其他实施例中，若软性印刷电路板1的接合标记12是采用非导电材料，使得接合标记12与第一导电层11之间不需间隙设计；或者软性印刷电路板1是采用单层导电层的设计且将导电层设置在第二表面102上。这样一来，补强件17可以是沿着接合标记12的边缘来对应设置于第一保护层14上。

承上所述，由于补强件17在设置上皆不会遮挡到接合标记12，因此在制程中仍可透过电荷耦合组件来进行全自动的对位及接合，确保软性印刷电路板1与触控感测结构对位接合之精确度。

请再一并参阅图3，其为图1之A部分之局部放大图。进一步地，接合标记12由一靠近第一导电层11之基部123及一由基部123远离第一导电层11延伸成型的延伸部124组成。接合标记12上定义一覆盖区域121及一辨识区域122，所述覆盖区域121定义于基部上123，亦即第一保护层14仅覆盖住部分基部123。由本实施例第一保护层14与接合标记12之间的设置关系来看，第一保护层14设置在部分的接合标记12上即是指仅位于覆盖区域121而裸露出辨识区域122。此外，第一保护层14覆盖于接合标记12的面积(覆盖区域121的面积)可依据接合标记12的尺寸而有所调整，在设计上，覆盖区域121的面积较佳是小于辨识区域122的面积。

更详细地说，覆盖区域121具有二相对之短边及与二短边相交之二长边，考虑到第一保护层14的贴合公差(±0.2mm)、第一导电层11之铜箔的蚀刻公差(±0.03mm)等因素，所述短边的长度L需至少大于0.25mm。在一变化实施例中，本实用新型之接合标记12可依据制程需求而选择T型、十字型(如图4及5所示)或其他形状的辨识标记。

请参阅图6，为本实用新型之触控面板的一实施例的局部俯视示意图。本实施例的触控面板是以图1所示的软性印刷电路板1之结构来搭配一触控感测结构2来举例说明。其中，触控感测结构2上定义有一可视区V及被遮蔽之一非可视区域NV，并且触控感测结构2包括至少一设计位于非可视区NV的对位标记21。软性印刷电路板1上定义有一接合区域141，是软性印刷电路板1中用来对应位于触控感测结构2的非可视区域NV的区域，由此可知，原本设置于第一表面101的接合标记12及设置于第二表面102的接合垫13皆是位于该接合区域141。

由于本实用新型的接合标记12是与接合垫13设置在相对的表面，为了在制程上顺利让接合标记12对位于触控感测结构2的对位标记21，本实施例的接合标记12较佳是设计位于接合区域141的边缘。

如此一来，就实际制程上来讲，本实用新型即是通过电荷耦合组件或肉眼自软性印刷电路板1的非接合面(没有接合垫13之面)之侧来直接抓取软性印刷电路板1的接合标记12及触控感测结构2的对位标记21，并透过调整接合标记12与对位标记21的对位来让软性印刷电路板1的接合垫13精确地电性连接触控感测结构2的信号连接部(图未示)。

综上所述，本实用新型透过将接合标记和接合垫设计在软性印刷电路板的基板的不同表面，可以提供无遮挡的接合标记来顺利让电荷耦合组件或肉眼抓取并对位，有效地增加接合的精确度。此外，本实用新型更透过将保护层延伸覆盖至部分接合标记，可提升软性印刷电路板之可靠度(结构强度)，降低组装过程中软性印刷电路板发生接合标记边缘撕裂的可能性。

进一步地，本实用新型的软性印刷电路板更进一步设计有补强件来提供局部补强的作用，架构上可例如是形成双层保护膜的设计，更提升软性印刷电路板的强度，降低了软性印刷电路板不当撕裂的发生率。

以上所述仅为本实用新型之较佳可行实施例，非因此局限本实用新型之专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本实用新型之范围内。

Claims (15)

1.一种软性印刷电路板，其特征在于，包括： 

一基板； 

一第一导电层，设置于该基板之一表面上； 

至少一接合标记，设置于该基板之同一表面上，且与该第一导电层间隔形成一间隙；以及 

一第一保护层，覆盖该第一导电层及部分该接合标记。 

2.根据权利要求1所述的软性印刷电路板，其特征在于，其中该接合标记上定义一覆盖区域及一辨识区域，且该覆盖区域的面积小于该辨识区域的面积。 

3.根据权利要求2所述的软性印刷电路板，其特征在于，其中该覆盖区域具有二相对之短边及与该二短边相交之二长边，且每一短边的长度至少大于0.25毫米。 

4.根据权利要求2所述的软性印刷电路板，其特征在于，其中该第一保护层设置于该覆盖区域并裸露出该辨识区域。 

5.根据权利要求1所述的软性印刷电路板，其特征在于，更包括一第一导电层设置于该基板的第一表面，并且与该接合标记水平地间隔一间隙。 

6.根据权利要求5所述的软性印刷电路板，其特征在于，其中该第一保护层进一步设置于该第一导电层上，以全面覆盖该第一导电层。 

7.根据权利要求5所述的软性印刷电路板，其特征在于，更包括一补强件，沿该间隙靠近该第一导电层之侧的边缘来对应设置于该第一保护层上。 

8.根据权利要求7所述的软性印刷电路板，其特征在于，更包括一补强件，沿该接合垫的边缘来对应设置于该第一保护层上。 

9.根据权利要求1所述的软性印刷电路板，其特征在于，其中该基板上定义一 接合区域，并且该接合标记及该接合垫位于该接合区域。 

10.根据权利要求1所述的软性印刷电路板，其特征在于，其中该接合标记位于该接合区域之边缘。 

11.根据权利要求1所述的软性印刷电路板，其特征在于，更包括一第二导电层，设置于该基板的第二表面，并且电性连接该接合垫。 

12.根据权利要求11所述的软性印刷电路板，其特征在于，更包括一第二保护层，设置于该第二导电层上，以全面覆盖该第二导电层。 

13.根据权利要求1所述的软性印刷电路板，其特征在于，其中该接合标记为L型、T型或十字型。 

14.一种触控面板，其特征在于，包括： 

一触控感测结构，包含一对位标记；及 

一根据权利要求1至13任一项所述的软性印刷电路板，通过该接合垫来电性连接该触控感测结构； 

其中，该接合标记对位于该对位标记。 

15.根据权利要求14所述的触控面板，其特征在于，其中该触控面板定义有一非可视区域，并且该对位标记位于该非可视区域。 

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