CN105578719A - 柔性电路板及终端 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性电路板,包括柔性板主体、走线层及覆盖膜,所述走线层设置于所述柔性板主体上,所述柔性电路板还包括多个定位标记,所述走线层设置有覆盖膜贴合区,多个所述定位标记与所述走线层位于同一叠层,多个所述定位标记设置于所述覆盖膜贴合区的边界线处,所述覆盖膜以多个所述定位标记为对位基准而覆盖于所述走线层上。所述柔性电路板的覆盖膜的贴合精度较高。本发明还公开一种包括所述柔性电路板的终端。
Description
技术领域
本发明涉及电路板领域,尤其涉及一种柔性电路板及终端。
背景技术
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)是以柔性材料为基材而制得的印制电路板,具有布线密度高、质量轻、厚度薄及材质柔软等优点,其可弯曲、卷绕及折叠,因此,广泛应用于现代各种电子产品的导电***中。柔性电路板通常包括基材、走线和覆盖膜。覆盖膜在覆盖于走线上时,需要借助对位标记进行对位,即覆盖膜以对位标记作为参考基准覆盖于对应的走线上。因此,对位标记的精确度影响覆盖膜的贴合精度,而覆盖膜的预贴合精度决定了覆盖膜最终的贴合精度。
在传统技术中,覆盖膜的贴合通常是手工预贴合后再进行本压合,在覆盖膜的贴合过程中,通常会借助一些治具来实现,并在治具中设置有相应的对位标记。然而,这种对位标记往往并没有设置于所述柔性电路板的覆盖膜贴合区,而仅是设置于柔性电路板外的一个对位参照。因此,在走线上贴合所述覆盖膜时,容易将覆盖膜贴偏或错位,导致所述走线上应该露出的部位被遮蔽,而应该遮蔽的部位却露出,如此会降低所述覆盖膜的贴合精度,影响柔性电路板的相关功能。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,提供一种柔性电路板,所述柔性电路板的覆盖膜的贴合精度较高。
为了解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
本发明提供一种柔性电路板,包括柔性板主体、走线层及覆盖膜,所述走线层设置于所述柔性板主体上,所述柔性电路板还包括多个定位标记,所述走线层设置有覆盖膜贴合区,多个所述定位标记与所述走线层位于同一叠层,多个所述定位标记设置于所述覆盖膜贴合区的边界线处,所述覆盖膜以多个所述定位标记为对位基准而覆盖于所述走线层上。
其中,所述定位标记与所述走线层的材质相同。
其中,所述定位标记的横截面为平行四边形,所述平行四边形的四边相等。
其中,所述定位标记为正方形块体,所述定位标记的两条相互平行的边与所述覆盖膜贴合区的边界线或所述边界线上设置有所述定位标记处的切线平行,且对称地分布于所述覆盖膜贴合区的边界线的两侧或所述边界线上设置有所述定位标记处的切线的两侧。
其中,所述定位标记是正方形块体或菱形块体,所述定位标记的一条对角线对准所述覆盖膜贴合区的边界线或所述边界线上设置有所述定位标记处的切线,并沿着该边界线或所述切线的方向延伸。
其中,所述定位标记包括四条长度相等的线段,所述四条线段形成中空的菱形或正方形结构,每个中空的菱形或正方形的定位标记一条对角线对准所述覆盖膜贴合区的边界线或所述边界线上设置有所述定位标记处的切线,并沿着该边界线或所述切线的方向延伸。
其中,所述定位标记还包括设置于中空的定位标记内的第一附加线段,所述第一附加线段连接所述定位标记的一组对角的顶点,所述第一附加线段对准所述覆盖膜贴合区的边界线或所述边界线上设置有所述定位标记处的切线,并沿着该边界线或所述切线的方向延伸。
其中,所述定位标记还包括设置于中空的菱形或正方形的定位标记内的第二附加线段,所述第二附加线段连接所述定位标记的另一组对角的顶点,且所述第二附加线段与所述第一附加线段或所述切线垂直。
其中,所述定位标记的边长大于等于0.1mm且小于等于0.2mm。
另一方面,本发明还提供一种终端,包括以上任一项所述的柔性电路板。
与现有技术相比,本发明的技术方案至少具有以下有益效果:本发明的柔性电路板设置有多个定位标记,且定位标记是正方形铜块,所述定位标记与所述走线层位于同一叠层,多个所述定位标记沿着所述覆盖膜贴合区的边界线分布,由于所述定位标记与所述走线层位于同一叠层,因此,所述定位标记可以在制备走线层的工序中同时制备而得,整个制备工艺简单。此外,由于所述走线层和定位标记可以通过曝光、显影、蚀刻等工艺或光刻工艺所制得,该工艺所制得的走线及定位标记误差小,精度高,且所述定位标记沿着所述覆盖膜贴合区的边界线分布,从而提高覆盖膜的贴合精度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的第一实施例中柔性电路板的部分结构示意图;
图2是本发明的第一实施例中柔性电路板的截面示意图;
图3是本发明的第一实施例中另一实施方式的柔性电路板的部分结构示意图;
图4是本发明的第二实施例中柔性电路板的部分结构示意图;
图5是本发明的第二实施例中另一实施方式的柔性电路板的部分结构示意图;
图6是本发明的第三实施例中柔性电路板的部分结构示意图;
图7是本发明的第三实施例中另一实施方式的柔性电路板的部分结构示意图;
图8是本发明的第四实施例中柔性电路板的部分结构示意图;
图9是本发明第四实施例中定位标记的结构示意图;及
图10是本发明的第四实施例中另一实施方式的柔性电路板的部分结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如果在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解,硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式,而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如果在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语,故应解释为“包含但不限定”。“大致”是指在可接受的误差范围内,本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题,基本达到所述技术效果。
为便于描述,这里可以使用诸如“在...之下”、“在...下面”、“下”、“在...之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解,当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时,它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层,或者可以存在居间元件或层。此外,“耦接”一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此,若文中描述一第一装置耦接于一第二装置,则代表所述第一装置可直接电性耦接于所述第二装置,或通过其他装置或耦接手段间接地电性耦接至所述第二装置。
可以理解,这里所用的术语仅是为了描述特定实施例,并非要限制本发明。在这里使用时,除非上下文另有明确表述,否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地,当在本说明书中使用时,术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在,但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式,然所述描述乃以说明本发明的一般原则为目的,并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
请参阅图1和图2,图1是本发明的第一实施例中柔性电路板的部分结构示意图;图2是本发明的第一实施例中柔性电路板的截面示意图。本实施例(第一实施例)的柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)包括柔性板主体10、走线层20、覆盖膜30及多个定位标记40。其中,所述走线层20设置于柔性板主体10上,并且走线层20设置有覆盖膜贴合区21,该覆盖膜贴合区21对应于一部分走线层20,即该辅料贴合区21是所述走线层20的部分表面。可以理解的是,所述覆盖膜贴合区21可以设置于所述走线层20的导线和/或所述大铜面(图未示)上。
所述柔性板主体10可以是单独的基材、单面板、双面板或多层板。所述覆盖膜贴合区21的形状与所要贴合的覆盖膜30的形状整体一致。所述定位标记40与所述走线层20位于同一叠层,且所述定位标记40与所述走线层20的材质相同,可以是但并不局限于铜、银或锡等,且多个所述定位标记40沿覆盖膜贴合区21的部分或全部边界线分布。由于所述定位标记40本身具有一定的尺寸,因此定位标记40的数量可以根据所述覆盖膜贴合区21的大小来设定。所述覆盖膜30以多个所述定位标记40为对位基准而覆盖于所述走线层20上,且该覆盖膜30对所述走线层20具有绝缘及保护的作用。
如图1所示,在本实施例中,所述定位标记40的横截面为平行四边形,所述平行四边形的四边相等。在本实施例中,较佳地,所述定位标记40是正方形铜块,具体为,所述定位标记40的边长可为大于等于0.1mm且小于等于0.2mm的正方形铜块。所述定位标记40可以在制备所述走线层20的工序中同时制备而得,具体为,可以经由曝光、显影、蚀刻等一系列构图工艺制得,也可以通过光刻制得,简化了整个制备工艺。
如图1所示,在本实施例中,多个所述定位标记40沿着所述覆盖膜贴合区21的一条边界线211分布,每一定位标记40的两条相互平行的边与所述覆盖膜贴合区21的边界线211平行,且对称地分布于所述覆盖膜贴合区21的边界线211的两侧。在贴合所述覆盖膜30时,以覆盖膜30的边缘露出多个所述定位标记40的部分表面为符合对位精度,若在覆盖膜30的边缘处露出整个所述定位标记40或者在覆盖膜30的边缘处看不到所述定位标记40(即该定位标记40被所述覆盖膜30完全遮蔽),则不符合覆盖膜的贴合精度要求。
可以理解,在本实施例的另一实施方式中,如图3所示,所述覆盖膜贴合区21的边界线211还可以为曲线,则相应地覆盖膜30的边缘也是曲线。具体为,多个所述定位标记40沿着所述覆盖膜贴合区21的曲线状的边界线211分布,其中,每个定位标记40的两条相互平行的边与所述覆盖膜贴合区21的边界线211的切线212平行,且对称地分布于所述覆盖膜贴合区21的边界线211的切线212的两侧。此处所述边界线211的切线212是指在边界线211上设置有所述定位标记40处的切线212。在贴合所述覆盖膜30时,以覆盖膜30的边缘处露出多个所述定位标记40的部分表面为符合对位精度,若在所述覆盖膜30的边缘处露出整个所述定位标记40或者在所述覆盖膜30的边缘处看不到所述定位标记40(即该定位标记40被所述覆盖膜30完全遮蔽),则不符合覆盖膜的贴合精度要求。
在本实施例中,所述柔性电路板设置有多个定位标记40,且定位标记40是正方形铜块,所述定位标记40与所述走线层20位于同一叠层,多个所述定位标记40沿着所述覆盖膜贴合区21的边界线分布,由于所述定位标记40与所述走线层20位于同一叠层,因此,所述定位标记40可以在制备走线层20的工序中同时制备而得,整个制备工艺简单。此外,由于所述走线层20和定位标记40可以通过曝光、显影、蚀刻等工艺或光刻工艺所制得,该工艺所制得的走线及定位标记误差小,精度高,且所述定位标记沿着所述覆盖膜贴合区的边界线分布,从而提高覆盖膜的贴合精度。
请参阅图4,图4是本发明的第二实施例中柔性电路板的部分结构示意图。本实施例(第二实施例)中的柔性电路板的结构与第一实施例所述的柔性电路板的结构基本相同,不同之处在于:本实施例中的柔性电路板的定位标记40是正方形铜块或菱形铜块(本实施例以定位标记40为菱形铜块为例加以说明),其中,每个所述定位标记40的一条对角线对准所述覆盖膜贴合区21的边界线211,并沿着该边界线211的方向延伸,另一条对角线与所述边界线211垂直。
在贴合所述覆盖膜30时,以覆盖膜30的边缘处露出每个所述定位标记40的部分表面为符合对位精度,若在所述覆盖膜30的边缘处露出整个所述定位标记40或者在所述覆盖膜30的边缘处看不到所述定位标记40(即该定位标记40被所述覆盖膜30完全遮蔽),则不符合覆盖膜的贴合精度要求。为了进一步提高贴合精度,在实际操作中,可以将覆盖膜的边缘优先对准所述定位标记40的沿覆盖膜贴合区21的边界线211方向延伸的一条对角线。
可以理解,在本实施例的另一实施方式中,如图5所示,所述覆盖膜贴合区21的边界线211还可以为曲线,则相应地覆盖膜30的边缘也是曲线。具体为,多个所述定位标记40沿着所述覆盖膜贴合区21的曲线状的边界线211分布,每个所述定位标记40的一条对角线对准所述覆盖膜贴合区21的边界线211的切线212,并沿着所述边界线211的切线212方向延伸。
在本实施例中,所述柔性电路板中的定位标记40为正方形铜块或菱形铜块,每个所述定位标记40的一条对角线对准所述覆盖膜贴合区21的边界线211,并沿着该边界线211的方向延伸,所述定位标记40与走线层20位于同一叠层,因此,所述定位标记40可以在制备走线层20的工序中同时制备而得,使整个制备工艺简单化。此外,可以进一步以所述定位标记40的沿覆盖膜贴合区21的边界线211延伸的对角线为对位基准,可提高对位精度,从而提高覆盖膜的贴合精度。
请参阅图6,图6是本发明的第三实施例中柔性电路板的部分结构示意图。本实施例(第四实施例)中的柔性电路板的结构与第二实施例所述的柔性电路板的结构基本相同,不同之处在于:本实施例中的柔性电路板的每个定位标记40包括四条长度相等的线段,四条所述线段形成中空的菱形或正方形结构(本实施例以定位标记40为中空的菱形结构为例加以说明),每个中空的菱形的定位标记40的一条对角线对准所述覆盖膜贴合区21的边界线211,并沿着该边界线211的方向延伸,另一条对角线与所述边界线211垂直。
本实施例中,在贴合所述覆盖膜30时,以覆盖膜30的边缘处露出每个定位标记40的部分表面为符合对位精度,若在覆盖膜30的边缘处露出整个所述定位标记40或者在覆盖膜30的边缘处看不到所述定位标记40(即该定位标记40被所述覆盖膜30完全遮蔽),则不符合覆盖膜的贴合精度要求。在一些产品中,可能对覆盖膜的贴合精度有更高的要求,在该情况下,可以进一步以定位标记40的沿所述覆盖膜贴合区21的边界线211延伸的对角线为对位基准,亦即,以沿所述覆盖膜贴合区21的边界线211延伸的对角线所对应的一组对角的顶点为对位基准。
可以理解,在本实施例的另一实施方式中,如图7所示,所述覆盖膜贴合区21的边界线211还可以为曲线,则相应地覆盖膜30的边缘也是曲线。具体为,多个所述定位标记40沿着所述覆盖膜贴合区21的曲线状的边界线211分布,每个中空的菱形的定位标记40的一条对角线对准所述覆盖膜贴合区21的边界线211的切线212,并沿着所述边界线211的切线212方向延伸。
本实施例中,所述柔性电路板中的定位标记40包括四条长度相等的线段,所述四条线段形成中空的菱形或正方形结构,每个所述定位标记40的一条对角线对准所述覆盖膜贴合区21的边界线211,并沿着该边界线211的方向延伸,所述定位标记40与走线层20位于同一叠层,因此,所述定位标记40可以在制备走线层20的工序中同时制备而得,使整个制备工艺简单化。此外,可以进一步以所述定位标记40的沿覆盖膜贴合区21的边界线211延伸的对角线为对位基准,进一步提高对位精度,从而提高覆盖膜的贴合精度。
请参阅图8和图9,图8是本发明的第四实施例中柔性电路板的部分结构示意图,图9是本发明第四实施例中定位标记的结构示意图。本实施例(第四实施例)中的柔性电路板的结构与第三实施例所述的柔性电路板的结构基本相同,不同之处在于:本实施例中的柔性电路板的每个定位标记40还包括设置于中空的菱形或正方形的定位标记内的第一附加线段41及第二附加线段42,其中,所述第一附加线段41连接所述定位标记的一组对角的顶点,所述第二附加线段42连接定位标记的另一组对角的顶点,且所述第一附加线段41对准所述覆盖膜贴合区21的边界线211,并沿着该边界线211的方向延伸,即所述第一附加线段41位于覆盖膜贴合区21的边界线上,所述第二附加线段42与所述第一附加线段41垂直相交。
在贴合所述覆盖膜30时,以所述第一附加线段41为对位基准,且以所述覆盖膜30的边缘露出部分第一附加线段41为符合对位精度。若在所述覆盖膜30的边缘处露出整个第一附加线段41或看不到该第一附加线段41(即第一附加线段41全部被所述覆盖膜30覆盖),则不符合覆盖膜的贴合精度要求。当覆盖膜30的边缘处露出整个第一附加线段41或看不到整个第一附加线段41时,以第二附加线段42为参照,衡量对位偏差,以便在后续工作中改进。具体地,可以通过测量所述第二附加线段42从所述覆盖膜30的边缘所露出的长度来衡量贴合所述覆盖膜30时的对位偏差。
可以理解,在本实施例的另一实施方式中,如图10所示,所述覆盖膜贴合区21的边界线211还可以为曲线,则相应地覆盖膜30的边缘也是曲线。具体为,多个所述定位标记40沿着所述覆盖膜贴合区21的曲线状的边界线211分布,每个定位标记40的第一附加线段41对准所述覆盖膜贴合区21的边界线211的切线212,并沿着所述边界线211的切线212方向延伸,且所述第二附加线段42与所述切线212垂直。
本实施例中,所述柔性电路板中的定位标记40还包括连接所述菱形或所述正方形的其中一组对角的顶点的第一附加线段41及连接另一组对角的顶点第二附加线段42,所述第一附加线段41沿所述覆盖膜贴合区21的边界线211延伸,贴合覆盖膜30时,以所述第一附加线段41为对位基准,既可提高定位精度,还可以衡量覆盖膜30的对位偏差。
本发明的实施例还提供一种终端,所述终端包括以上任一实施例所述柔性电路板。所述终端是指但不局限于手机、手提电脑、平板电脑、POS机及车载电脑等产品。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述的实施方式,并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在该技术方案的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种柔性电路板,包括柔性板主体、走线层及覆盖膜,所述走线层设置于所述柔性板主体上,其特征在于,所述柔性电路板还包括多个定位标记,所述走线层设置有覆盖膜贴合区,多个所述定位标记与所述走线层位于同一叠层,多个所述定位标记设置于所述覆盖膜贴合区的边界线处,所述覆盖膜以多个所述定位标记为对位基准而覆盖于所述走线层上。
2.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述定位标记与所述走线层的材质相同。
3.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述定位标记的横截面为平行四边形,所述平行四边形的四边相等。
4.如权利要求3所述的柔性电路板,其特征在于,所述定位标记为正方形块体,所述定位标记的两条相互平行的边与所述覆盖膜贴合区的边界线或所述边界线上设置有所述定位标记处的切线平行,且对称地分布于所述覆盖膜贴合区的边界线的两侧或所述边界线上设置有所述定位标记处的切线的两侧。
5.如权利要求3所述的柔性电路板,其特征在于,所述定位标记是正方形块体或菱形块体,所述定位标记的一条对角线对准所述覆盖膜贴合区的边界线或所述边界线上设置有所述定位标记处的切线,并沿着所述边界线或所述切线的方向延伸。
6.如权利要求3所述的柔性电路板,其特征在于,所述定位标记包括四条长度相等的线段,所述四条线段形成中空的菱形或正方形结构,每个中空的菱形或正方形的定位标记的一条对角线对准所述覆盖膜贴合区的边界线或所述边界线上设置有所述定位标记处的切线,并沿着所述边界线或所述切线的方向延伸。
7.如权利要求6所述的柔性电路板,其特征在于,所述定位标记还包括设置于中空的定位标记内的第一附加线段,所述第一附加线段连接所述定位标记的一组对角的顶点,所述第一附加线段对准所述覆盖膜贴合区的边界线或所述边界线上设置有所述定位标记处的切线,并沿着所述边界线或所述切线的方向延伸。
8.如权利要求7所述的柔性电路板,其特征在于,所述定位标记还包括设置于中空的菱形或正方形的定位标记内的第二附加线段,所述第二附加线段连接所述定位标记的另一组对角的顶点,且所述第二附加线段与所述第一附加线段或所述切线垂直。
9.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述定位标记的边长大于等于0.1mm且小于等于0.2mm。
10.一种终端,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的柔性电路板。
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