TWM456284U - 殼體 - Google Patents
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Description
本創作關於一種轉印膜元件(transfer film component)以及一種包含該轉印膜元件的殼體(casing)。並且特別地,本創作關於適用於製造殼體的外表面上之玻璃裝飾層的轉印膜元件,例如,熱轉印膜元件(heat transfer film component)、水轉印膜元件(water transfer film component)等。
現有消費性電子產品其殼體的外表面已有利用玻璃材料形成裝飾層。然而,採用玻璃裝飾層的現有技術皆為先行製造殼體本體以及玻璃裝飾片,再行將玻璃裝飾片接合或卡合在殼體本體的外表面上。由於玻璃裝飾片易碎,導致將玻璃裝飾片接合或卡合在殼體本體的外表面上的製造良率低。
此外,玻璃裝飾片無法包覆殼體本體的所有外表面,尤其是具有曲面的外表面。
此外,隨著可攜式電子產品對整體產品輕薄、短小的要求,可攜式電子產品之殼體的厚度也隨之被要求減薄。但是,採用玻璃裝飾層的現有技術無法達到減薄可攜式電子產品之殼體的厚度之要求。
因此,本創作所欲解決的技術問題在於提供一種轉印膜元件以及一種包含該轉印膜元件的殼體。特別地,本創作之轉印膜元件適用於製造殼體的外表面上之玻璃裝飾層且能包覆殼體所有的外表面,並且本創作之殼體不但具有玻璃裝飾層且整體厚度可減薄。
本創作之轉印膜元件之一較佳具體實施例基本上為熱轉
印膜元件。本創作之熱轉印膜元件包含基材層、離型層、第一熱轉印油墨層以及接著層。離型層係形成於基材層之內表面上。第一熱轉印油墨層係形成於離型層上,且包含至少一玻璃材料顆粒及/或至少一釉料顆粒。接著層係形成於第一熱轉印油墨層上。
進一步,本創作之熱轉印膜元件並且包含抗靜電層。抗靜電層係形成於基材層之外表面上。
進一步,本創作之熱轉印膜元件並且包含第二熱轉印油墨層。第二熱轉印油墨層係形成在第一熱轉印油墨層與接著層之間,並且包含玻璃助熔劑或低溫玻璃顆粒。
進一步,本創作之熱轉印膜元件並且包含第三熱轉印油墨層。第三熱轉印油墨層係形成在第一熱轉印油墨層與接著層之間,並且包含金屬氧化物顆粒。
進一步,本創作之熱轉印膜元件並且包含第四熱轉印油墨層。第四熱轉印油墨層係形成在第一熱轉印油墨層與第三熱轉印油墨層之間,並且包含玻璃助熔劑或低溫玻璃顆粒。
本創作之轉印膜元件之另一較佳具體實施例基本上為水轉印膜元件。本創作之水轉印膜元件包含水溶性基材層以及第一水轉印油墨層。第一水轉印油墨層係形成於水溶性基材層之內表面上,並且包含至少一玻璃材料顆粒及/或至少一釉料顆粒。
進一步,本創作之水轉印膜元件並且包含第二水轉印油墨層。第二水轉印油墨層係形成在第一水轉印油墨層上,並且包含玻璃助熔劑或低溫玻璃顆粒。
進一步,本創作之水轉印膜元件並且包含第三水轉印油墨層。第三水轉印油墨層係形成在第一水轉印油墨層上,並且包含金屬氧化物顆粒。
進一步,本創作之水轉印膜元件並且包含第四水轉印油墨層。第四水轉印油墨層係形成在第一水轉印油墨層與第三水轉印油墨層之間,並且包含玻璃助熔劑或低溫玻璃顆粒。
本創作之殼體之一較佳具體實施例,包含主體以及裝飾層。主體具有外表面,且係由輕金屬所形成。裝飾層係形成於外表面上,且係由至少一玻璃材料及/或至少一釉料所形成。
進一步,本創作之殼體並且包含第一協助接合層。第一協助接合層係形成於主體與裝飾層之間,並且係由玻璃助熔劑或低溫玻璃所形成。
進一步,本創作之殼體並且包含第二協助接合層。第二協助接合層係形成於主體與裝飾層之間,並且係由金屬氧化物所形成。
進一步,本創作之殼體並且包含第三協助接合層。第三協助接合層係形成於第二協助接合層與裝飾層之間,並且係由玻璃助熔劑或低溫玻璃所形成。
於一具體實施例中,形成主體之輕金屬可以是鋰合金、鈹合金、鋁、鋁合金、鎂、鎂合金、鈦、鈦合金或其他密度低於4.5 g/cm3且利於成型的金屬或合金。
與先前技術相較,本創作之具有玻璃裝飾層的殼體,其整體厚度可減薄。
關於本創作之優點與精神可以藉由以下的實施方式及所附圖式得到進一步的瞭解。
請參閱第1圖,為本創作之轉印膜元件1之一較佳具體實施例的結構示意圖。本創作之轉印膜元件1基本上為熱轉印膜元件。
如第1圖所示,本創作之熱轉印膜元件1包含基材層11、離型層12、第一熱轉印油墨層14以及接著層18。離型層12係形成於基材層11之內表面112上。第一熱轉印油墨層14係形成於離型層12上,且包含至少一玻璃材料顆粒及/或至少一釉料顆粒。接著層18係形成於第一熱轉印油墨層14上。
接著層18可以藉由印刷或塗佈製程形成在第一熱轉印油墨層14上,方便第一熱轉印油墨層14後續與殼體主體做熱熔接合。本創作之熱轉印膜元件1與殼體主體貼合方式可使用平面滾輪式熱轉寫或3D真空立體包膜完成第一熱轉印油墨層14、接著層18接合在殼體主體上的半成品。半成品經中高溫(150-400℃)烘烤移除第一油墨層14、接著層18之樹脂、溶劑,再進行450-1000℃之快速燒結,或半成品直接進行450-1000℃之快速燒結,完成具有玻璃裝飾層的殼體。
於一具體實施例中,基材層11可以由PET樹脂、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate))樹脂、PI(聚醯亞胺(Polyimide)樹脂或其他商用類似樹脂所形成。
於實際應用中,基材層11之內表面112可以為一結構化表面。結構化表面係對應用來裝飾後續成型殼體的圖案。
於一具體實施例中,離型層12可以由矽膠、氟素樹脂、三聚氰胺或其他商用類似樹脂所形成。
於一具體實施例中,形成第一熱轉印油墨層14之油墨係將至少一玻璃材料顆粒及/或至少一釉料顆粒與易熱分解之樹脂、溶劑調和成凹版或網版可印刷型油墨。摻入油墨的玻璃材料顆粒與釉料顆粒視裝飾殼體效果而定,可以是熔點低於1200℃之玻璃;也可以是彩色玻璃(例如,鈷(藍)、錳(紫)、鉻(綠)、銅(Ⅱ)(藍綠)、鐵(Ⅲ)(黃)、鐵(Ⅱ)(藍綠)、氧化鎳(棕)、氧化鉀(紫)、鈦及鈰之氧化物(鮮黃)、氧化錳(黑)……等);也可以是釉料,以低溫(500-1000℃)燒成之釉料為主(例如,銻黃釉、鉻
紅釉、銅綠釉、土耳其藍釉、鐵黃釉、硒紅釉、錳紫釉、珍珠岩鋯釉、結晶釉、唐三彩綠釉……等)。一般選用含有SiO2、P2O5、CaO、Na2O等成分的玻璃陶瓷,利用其提高金屬表面活性,達成與殼體主體強固接合的目的。
於一具體實施例中,基材層11之厚度約為25μm~250μm。
於一具體實施例中,離型層12之厚度約為0.1μm~1μm。
於一具體實施例中,第一熱轉印油墨層14之厚度約為0.01mm~0.2mm。
於一具體實施例中,接著層18之厚度約為1μm~5μm。
同樣示於第1圖,進一步,本創作之熱轉印膜元件1並且包含抗靜電層10。抗靜電層10係形成於基材層11之外表面114上。
同樣示於第1圖,進一步,本創作之熱轉印膜元件1並且包含第二熱轉印油墨層16。第二熱轉印油墨層16係形成在第一熱轉印油墨層14與接著層18之間,並且包含玻璃助熔劑或低溫玻璃顆粒。第二熱轉印油墨層16用以協助第一熱轉印油墨層14後續燒結成的玻璃裝飾層接合在殼體主體上。玻璃助熔劑或低溫玻璃顆粒可以是熔點低於850℃(低於600℃較佳)之玻璃質及以鹼金屬之氧化物為主的玻璃助熔劑(例如,氧化鋇、氧化鈉、硫酸納、硼酸鈉、碳酸鉀…等)。
於一具體實施例中,第二熱轉印油墨層16之厚度約為0.01mm~0.1mm。
請參閱第2圖,為本創作之轉印膜元件1之一變形的結構示意圖。本創作之熱轉印膜元件1並且包含第三熱轉印油墨層17。第三熱轉印油墨層17係形成在第一熱轉印油墨層14與接著層18之間,並且包含金屬氧化物顆粒。第三熱轉印油墨層
17用以協助第一熱轉印油墨層14後續燒結成的玻璃裝飾層接合在殼體主體上。進一步,本創作之熱轉印膜元件1並且包含第四熱轉印油墨層16’。第四熱轉印油墨層16’係形成在第一熱轉印油墨層14與第三熱轉印油墨層17之間,並且包含玻璃助熔劑或低溫玻璃顆粒。第四熱轉印油墨層16’之功用同上述第二熱轉印油墨層16。第2圖中具有與第1圖相同號碼標記之元件,有相同或類似的結構以及功能,在此不多做贅述。
於一具體實施例中,第三熱轉印油墨層17之厚度約為0.1μm~10μm。
請參閱第3圖,為本創作之一較佳具體實施例的轉印膜元件2之結構示意圖。本創作之轉印膜元件2基本上為水轉印膜元件。
如第3圖所示,本創作之水轉印膜元件2包含水溶性基材層20以及第一水轉印油墨層22。第一水轉印油墨層22係形成於水溶性基材層20之內表面202上,並且包含至少一玻璃材料顆粒及/或至少一釉料顆粒。
本創作之水轉印膜元件2係經由水轉印製程將第一水轉印油墨層22貼合在殼體主體上完成半成品。半成品經中高溫(150-400℃)熱移除第一水轉印油墨層22之樹脂、溶劑,再進行450-1000℃之快速燒結,或半成品直接進行450-1000℃之快速燒結,完成具有玻璃裝飾層的殼體。
於一具體實施例中,水溶性基材層20可以由聚乙烯醇(PVA)、澱粉(Starch)或其他商用類似水溶性材料所形成。
於實際應用中,水溶性基材層20之內表面202可以為一結構化表面。結構化表面係對應用來裝飾後續成型殼體的圖案。
於一具體實施例中,形成第一水轉印油墨層22之油墨係
將至少一玻璃材料顆粒及/或至少一釉料顆粒與水轉印專用樹脂、溶劑調和成凹版可印刷型油墨。摻入油墨的玻璃材料顆粒與釉料顆粒視裝飾殼體效果而定,其適用材料已詳述於上文,在此不多做贅述。
於一具體實施例中,水溶性基材層20之厚度約為20μm~75μm。
於一具體實施例中,第一水轉印油墨層22之厚度約為0.01mm~0.1mm。
同樣示於第3圖,進一步,本創作之水轉印膜元件2並且包含第二水轉印油墨層24。第二水轉印油墨層24係形成在第一水轉印油墨層22上,並且包含玻璃助熔劑或低溫玻璃顆粒。第二水轉印油墨層24用以協助第一水轉印油墨層22後續燒結成的玻璃裝飾層接合在殼體主體上。玻璃助熔劑或低溫玻璃顆粒的適用材料已詳述於上文,在此不多做贅述。
於一具體實施例中,第二水轉印油墨層24之厚度約為0.01mm~0.1mm。
請參閱第4圖,為本創作之水轉印膜元件2之一變形的結構示意圖。本創作之水轉印膜元件2並且包含第三水轉印油墨層26。第三水轉印油墨層26係形成在第一水轉印油墨層22上,並且包含金屬氧化物顆粒。第三水轉印油墨層26用以協助第一水轉印油墨層22後續燒結成的玻璃裝飾層接合在殼體主體上。進一步,本創作之水轉印膜元件2並且包含第四水轉印油墨層24’。第四水轉印油墨層24’係形成在第一水轉印油墨層22與第三水轉印油墨層26之間,並且包含玻璃助熔劑或低溫玻璃顆粒。第四水轉印油墨層24’之功用同上述第二水轉印油墨層24。第4圖中具有與第3圖相同號碼標記之元件,有相同或類似的結構以及功能,在此不多做贅述。
於一具體實施例中,第三水轉印油墨層26之厚度約為0.1μm~10μm。
請參閱第5圖,為本創作之一較佳具體實施例的殼體3之結構示意圖。殼體3係藉由如第1圖、第2圖所示之熱轉印膜元件1或如第3圖、第4圖所示之水轉印膜元件2裝飾外表面而得。
如第5圖所示,本創作之殼體3之一較佳具體實施例,包含主體30以及裝飾層36。主體30具有外表面302,且係由輕金屬所形成。裝飾層36係形成於外表面302上,且係由至少一玻璃材料及/或至少一釉料所形成。主體30藉由輕金屬的剛性、強度達到實用需求。裝飾層36的外表面362即經由透明玻璃、染色玻璃呈現玻璃材質外觀感覺,或經由釉料金屬氧化物表現如唐三彩、青花瓷、琉璃或琺瑯質感,或經由玻璃陶瓷呈現真實陶瓷質感。玻璃材料與釉料視裝飾殼體效果而定,其適用材料已詳述於上文,在此不多做贅述。裝飾層36的外表面362也可以是具有凹凸的立體化表面。
於一具體實施例中,裝飾層36之厚度約為0.01mm~0.2mm。
於一具體實施例中,形成主體30之輕金屬可以是鋰合金、鈹合金、鋁、鋁合金、鎂、鎂合金、鈦、鈦合金或其他密度低於4.5 g/cm3且利於成型的金屬或合金。
同樣示於第5圖,進一步,本創作之殼體3並且包含第一協助接合層34。第一協助接合層34係形成於主體30與裝飾層36之間,並且係由玻璃助熔劑或低溫玻璃所形成。第一協助接合層34用以協助裝飾層36接合在主體30上。玻璃助熔劑或低溫玻璃顆粒的適用材料已詳述於上文,在此不多做贅述。
於一具體實施例中,第一協助接合層34之厚度約為0.01mm~0.1mm。
請參閱第6圖,為本創作之殼體3之一變形的結構示意圖。本創作之殼體3並且包含第二協助接合層32。第二協助接合層32係形成於主體30與裝飾層36之間,並且係由金屬氧化物所形成。第二協助接合層32用以協助裝飾層36接合在主體30上。進一步,本創作之殼體3並且包含第三協助接合層34’。第三協助接合層34’係形成於第二協助接合層32與裝飾層36之間,並且係由玻璃助熔劑或低溫玻璃所形成。
於一具體實施例中,第二協助接合層32之厚度約為0.1μm~10μm。
藉由以上較佳具體實施例之詳述,係希望能更加清楚描述本創作之特徵與精神,而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本創作之範疇加以限制。相反地,其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本創作所欲申請之專利範圍的範疇內。因此,本創作所申請之專利範圍的範疇應該根據上述的說明作最寬廣的解釋,以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。
1‧‧‧熱轉印膜元件
10‧‧‧抗靜電層
11‧‧‧基材層
112‧‧‧內表面
114‧‧‧外表面
12‧‧‧離型層
14‧‧‧第一熱轉印油墨層
16‧‧‧第二熱轉印油墨層
16’‧‧‧第四熱轉印油墨層
17‧‧‧第三熱轉印油墨層
18‧‧‧接著層
2‧‧‧水轉印膜元件
20‧‧‧水溶性基材層
202‧‧‧內表面
22‧‧‧第一水轉印油墨層
24‧‧‧第二水轉印油墨層
24’‧‧‧第四水轉印油墨層
26‧‧‧第三水轉印油墨層
3‧‧‧殼體
30‧‧‧主體
302‧‧‧外表面
32‧‧‧第二協助接合層
34‧‧‧第一協助接合層
34’‧‧‧第三協助接合層
36‧‧‧裝飾層
362‧‧‧外表面
第1圖係本創作之熱轉印膜元件的結構示意圖。
第2圖係本創作之熱轉印膜元件之一變形的結構示意圖。
第3圖係本創作之水轉印膜元件的結構示意圖。
第4圖係本創作之水轉印膜元件之一變形的結構示意圖。
第5圖係本創作之殼體的結構示意圖。
第6圖係本創作之殼體之一變形的結構示意圖。
1‧‧‧熱轉印膜元件
10‧‧‧抗靜電層
11‧‧‧基材層
112‧‧‧內表面
114‧‧‧外表面
12‧‧‧離型層
14‧‧‧第一熱轉印油墨層
16‧‧‧第二熱轉印油墨層
18‧‧‧接著層
Claims (5)
- 一種殼體,包含:一主體,具有一外表面且係由一輕金屬所形成;以及一裝飾層,係形成於該外表面上且係由至少一玻璃材料及/或至少一釉料所形成。
- 如請求項1所述之殼體,進一步包含:一第一協助接合層,係形成於該主體與該裝飾層之間且係由一玻璃助熔劑或一低溫玻璃所形成。
- 如請求項1所述之殼體,進一步包含:一第二協助接合層,係形成於該主體與該裝飾層之間且係由一金屬氧化物所形成。
- 如請求項3所述之殼體,進一步包含:一第三協助接合層,係形成於該第二協助接合層與該裝飾層之間且係由一玻璃助熔劑或一低溫玻璃所形成。
- 如請求項1所述之殼體,其中該輕金屬係選自由鋰合金、鈹合金、鋁、鋁合金、鎂、鎂合金、鈦以及鈦合金所組成之群組中之其一。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101212863U TWM456284U (zh) | 2012-07-04 | 2012-07-04 | 殼體 |
CN 201220439392 CN202826780U (zh) | 2012-07-04 | 2012-08-30 | 转印膜组件及包含该转印膜组件的壳体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101212863U TWM456284U (zh) | 2012-07-04 | 2012-07-04 | 殼體 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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TWM456284U true TWM456284U (zh) | 2013-07-01 |
Family
ID=47938556
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101212863U TWM456284U (zh) | 2012-07-04 | 2012-07-04 | 殼體 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN202826780U (zh) |
TW (1) | TWM456284U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI711358B (zh) * | 2018-09-30 | 2020-11-21 | 大陸商比亞迪股份有限公司 | 電子設備殼體、電子設備和複合體 |
WO2021029883A1 (en) * | 2019-08-14 | 2021-02-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Coated metal alloy substrate and process for production thereof |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104210268A (zh) * | 2014-05-29 | 2014-12-17 | 昆山华冠商标印刷有限公司 | 具外纹路的转印膜、应用转印膜之壳体结构及其制备方法 |
-
2012
- 2012-07-04 TW TW101212863U patent/TWM456284U/zh not_active IP Right Cessation
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TWI711358B (zh) * | 2018-09-30 | 2020-11-21 | 大陸商比亞迪股份有限公司 | 電子設備殼體、電子設備和複合體 |
WO2021029883A1 (en) * | 2019-08-14 | 2021-02-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Coated metal alloy substrate and process for production thereof |
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---|---|
CN202826780U (zh) | 2013-03-27 |
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