TWI844646B - 樹脂組成物及樹脂膜 - Google Patents

樹脂組成物及樹脂膜 Download PDF

Info

Publication number
TWI844646B
TWI844646B TW109109758A TW109109758A TWI844646B TW I844646 B TWI844646 B TW I844646B TW 109109758 A TW109109758 A TW 109109758A TW 109109758 A TW109109758 A TW 109109758A TW I844646 B TWI844646 B TW I844646B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
polymer
meth
resin composition
acrylate
constituent units
Prior art date
Application number
TW109109758A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202104281A (zh
Inventor
木下健宏
川口恭章
小林将行
林俊亮
周正偉
Original Assignee
日商力森諾科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商力森諾科股份有限公司 filed Critical 日商力森諾科股份有限公司
Publication of TW202104281A publication Critical patent/TW202104281A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI844646B publication Critical patent/TWI844646B/zh

Links

Abstract

一種樹脂組成物，其含有聚合物(A)，該聚合物(A)至少具有來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的構成單元及來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元。

Description

樹脂組成物及樹脂膜
本發明關於樹脂組成物及樹脂膜。 本案係以2019年5月30日在日本申請的特願2019-101097號為基礎而主張優先權，在此援用其內容。
以往，於TFT(薄膜電晶體，thin-film-transistor)型的液晶顯示元件、磁頭元件、積體電路元件、固體攝像元件等之電子零件所具有的保護膜、層間絕緣膜、平坦化膜，使用樹脂膜。 例如，於液晶顯示元件中，通常在使用感光性樹脂組成物而形成的層間絕緣膜之上，形成氧化銦錫(ITO)等之透明導電膜，於其上形成液晶配向膜。因此，液晶顯示元件所具有的層間絕緣膜，係在其上形成透明電極膜之步驟中，暴露於高溫條件下。因此，於作為液晶顯示元件的層間絕緣膜使用之樹脂膜的材料中，使用能形成透明性及顯像性良好而且耐熱性亦優異的樹脂膜之感光性樹脂組成物。
例如，專利文獻1中揭示將含有共聚物的感光性樹脂組成物塗佈於基板上，進行乾燥而得之樹脂膜，該共聚物包含來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的重複單元與來自含有經封端的異氰酸酯基之不飽和化合物的重複單元。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2014/091818號
[發明所欲解決的課題]
然而，於使用以往的樹脂組成物而形成的透明性及顯像性良好之樹脂膜，要求更進一步地提高耐熱性。 本發明係鑒於上述情事而完成者，目的在於提供一種樹脂組成物，其能形成透明性、顯像性、耐熱性優異的樹脂膜。 又，本發明之目的在於提供一種樹脂膜，其包含本發明之樹脂組成物的硬化物，透明性、顯像性、耐熱性優異。 [解決課題的手段]
本發明者為了解決上述課題而專心致力地檢討。 結果，發現藉由使含有聚合物(A)的樹脂組成物硬化，而得到透明性、顯像性、耐熱性優異的樹脂膜，該聚合物(A)至少具有來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的構成單元及來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元，而想出本發明。 即，本發明關於以下之事項。
[1]一種樹脂組成物，其特徵為含有聚合物(A)，該聚合物(A)至少具有來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的構成單元及來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元。
[2]如[1]記載之樹脂組成物，其中前述來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的構成單元與前述來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元之莫耳比為99.99：0.01~99.00：1.00。 [3]如[1]或[2]記載之樹脂組成物，其中前述聚合物(A)進一步具有來自具有羥基烷基及乙烯性不飽和基之單體的構成單元。
[4]如[1]或[2]記載之樹脂組成物，其中前述聚合物(A)中的前述來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的構成單元及前述來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元之合計含量為40~100莫耳%。 [5]如[3]記載之樹脂組成物，其中 前述聚合物(A)中的前述來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的構成單元及前述來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元之合計含量為50~90莫耳%， 前述來自具有羥基烷基及乙烯性不飽和基之單體的構成單元之含量為1~20莫耳%。
[6]如[1]~[5]中任一項記載之樹脂組成物，其含有感光性成分(B)。 [7]如[6]記載之樹脂組成物，其中前述感光性成分(B)係含醌二疊氮基的化合物。
[8]如[6]或[7]記載之樹脂組成物，其中相對於前述聚合物(A)100質量份，含有5~60質量份的前述感光性成分(B)。 [9]如[1]~[8]中任一項記載之樹脂組成物，其含有熱硬化性樹脂(C)。
[10]一種樹脂膜，其包含如[1]~[9]中任一項之樹脂組成物的硬化物。 [發明的效果]
若依照本發明，可提供能形成透明性、顯像性、耐熱性優異的樹脂膜之樹脂組成物。
[實施發明的形態]
以下，詳細地說明本發明之樹脂組成物及樹脂膜。再者，本發明係不受以下所示的實施形態所僅限定。 [樹脂組成物] 本實施形態之樹脂組成物含有聚合物(A)。本實施形態之樹脂組成物可含有聚合物(A)連同感光性成分(B)及/或熱硬化性樹脂(C)。
(聚合物(A)) 本實施形態之樹脂組成物所含有的聚合物(A)係至少含有來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的構成單元及來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元。聚合物(A)係視需要亦可包含來自具有羥基烷基及乙烯性不飽和基之單體單元或其他單體的構成單元。 於本發明中，所謂「(甲基)丙烯酸酯」，就是意指由甲基丙烯酸酯及丙烯酸酯所選出的至少1種。
於本實施形態之樹脂組成物中，藉由聚合物(A)具有來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的構成單元，而賦予鹼可溶性。 作為來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的構成單元，具體而言，可舉出來自(甲基)丙烯酸鄰羥基苯酯的構成單元、來自間(甲基)丙烯酸間羥基苯酯的構成單元及來自(甲基)丙烯酸對羥基苯酯的構成單元。聚合物(A)係可具有僅1種的取代基之鍵結位置不同的此等之來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的構成單元，也可具有2種以上。於來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的構成單元之中，尤其從使用本實施形態的樹脂組成物作為感光性樹脂組成物時的顯像性與合成聚合物(A)時的反應性之觀點來看，較佳為來自(甲基)丙烯酸對羥基苯酯的構成單元。
聚合物(A)中，來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的構成單元之含量較佳為39.5~99.95莫耳%，更佳為44.5~94.9莫耳%，尤佳為49.6~89.8莫耳%。若上述構成單元之含量為39.5莫耳%以上，則具有更優異的鹼溶解性，成為能形成具有良好的圖型形狀之樹脂膜的樹脂組成物。若上述構成單元之含量為99.95莫耳%以下，則可充分確保來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元之含量，因此得到更優異的耐熱性。
本實施形態之樹脂組成物由於聚合物(A)具有來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元，因此聚合物(A)的聚合度變高，成為聚合物的純度高之聚合物(A)。因此，使本實施形態之樹脂組成物硬化而成的樹脂膜係耐熱性變良好。
作為來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元，具體而言，可舉出來自二(甲基)丙烯酸1,2-伸苯基酯的構成單元、來自二(甲基)丙烯酸1,3-伸苯基酯的構成單元及來自二(甲基)丙烯酸1,4-伸苯基酯的構成單元。聚合物(A)係可具有僅1種的取代基之鍵結位置不同的此等之來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元，也可具有2種以上。於來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元之中，尤其從合成聚合物(A)時的反應性之觀點來看，較佳為二(甲基)丙烯酸1,4-伸苯基酯。
聚合物(A)中，來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元之含量較佳為0.05~0.5莫耳%，更佳為0.1~0.45莫耳%，尤佳為0.15~0.4莫耳%。按照需要，亦可為0.15~0.25莫耳%或0.25~0.4莫耳%等。若上述構成單元之含量為0.05莫耳%以上，則成為使樹脂組成物硬化而成的樹脂膜中之耐熱性更良好的樹脂組成物。若上述構成單元之含量為0.5莫耳%以下，則可充分地確保來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的構成單元之含量，因此成為能形成具有良好的圖型形狀之樹脂膜的樹脂組成物。
聚合物(A)中的前述來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的構成單元與前述來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元之莫耳比(來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的構成單元：來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元)較佳為99.99：0.01~99.00：1.00，更佳為99.95：0.05~99.50：0.50。若前述來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的構成單元之上述莫耳比為99.00以上，則具有更優異的鹼溶解性，成為能形成具有良好的圖型形狀之樹脂膜的樹脂組成物。若前述來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元之上述莫耳比為0.01以上，則使由樹脂組成物的硬化物所成之樹脂膜的耐熱性提升之效果變顯著。
聚合物(A)中，前述來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的構成單元及前述來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元之合計含量較佳為40~100莫耳%，更佳為50~90莫耳%，尤佳為60~85莫耳%。按照需要，亦可為60~70莫耳%或70~85莫耳%。若上述構成單元之合計含量為40莫耳%以上，則具有更優異的鹼溶解性，成為能形成具有良好的圖型形狀之樹脂膜的樹脂組成物。
聚合物(A)係尤其為了得到聚合物純度高的聚合物，且得到透明性、耐熱性、顯像性等各種特性為良好的樹脂膜，較佳為包含來自具有羥基烷基及乙烯性不飽和基之單體的構成單元。
作為前述來自具有羥基烷基及乙烯性不飽和基之單體的構成單元中之羥基烷基，較佳為碳數1~8的羥基烷基，更佳為碳數2~6的羥基烷基。具體而言，可舉出羥基乙基、羥基丙基、羥基丁基等。
作為前述來自具有羥基烷基及乙烯性不飽和基之單體的構成單元，具體而言，可舉出來自(甲基)丙烯酸羥基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2,3-二羥基丙酯、5-(2’-羥基乙基)雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-二羥基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-二(羥基甲基)雙環[2.2.1]庚-2-烯及5-羥基甲基-5-甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯等之單體的構成單元等。
聚合物(A)係可具有僅1種的此等之具有來自羥基烷基及乙烯性不飽和基之單體的構成單元，也可具有2種以上。於前述來自具有羥基烷基及乙烯性不飽和基之單體的構成單元之中，尤其因為單體的取得性及合成聚合物(A)時的聚合性良好，較佳為來自(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯的構成單元及/或來自(甲基)丙烯酸2,3-二羥基丙酯的構成單元。
聚合物(A)具有前述來自具有羥基烷基及乙烯性不飽和基之單體的構成單元時，前述聚合物(A)中之前述來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的構成單元及前述來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元之合計含量較佳為50~90莫耳%，更佳為60~85莫耳%。按照需要，亦可為60~70莫耳%或70~85莫耳%。若上述構成單元之合計含量為50莫耳%以上，則具有更優異的鹼溶解性，成為能形成具有良好的圖型形狀之樹脂膜的樹脂組成物。
聚合物(A)中，前述來自具有羥基烷基及乙烯性不飽和基之單體的構成單元之含量較佳為1~20莫耳%，更佳為5~15莫耳%。按照需要，亦可為5~10莫耳%或10~15莫耳%。若上述構成單元之合計含量為1莫耳%以上，則聚合物純度高，成為顯像性良好的樹脂組成物而較宜。若上述構成單元之合計含量為20莫耳%以下，則相對地增加前述來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的構成單元及前述來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元之含量，可確保良好的耐熱性而較宜。
聚合物(A)係為了調整透明性、耐熱性、密著性、耐化學性、電特性、折射率、塗佈性、顯像性、保存安定性、機械強度等，可包含前述三種以外的來自其他的含有乙烯性不飽和基之單體的構成單元。
作為來自其他的含有乙烯性不飽和基之單體的構成單元，例如可舉出來自苯乙烯、甲基苯乙烯、甲氧基苯乙烯等之苯乙烯化合物；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸酯正***之(甲基)丙烯酸烷酯；(甲基)丙烯酸環氧丙酯、α-乙基丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸-3,4-環氧基丁酯、乙烯基環氧丙基醚、烯丙基環氧丙基醚、異丙烯基環氧丙基醚、乙烯基苄基環氧丙基醚等之含有環氧丙基的乙烯性不飽和單體；乙烯基環己烯單氧化物、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基環己基甲酯等之脂環式含有環氧基的乙烯性不飽和單體；(甲基)丙烯酸；巴豆酸、馬來酸、富馬酸、檸康酸、中康酸、伊康酸、乙烯基苯甲酸、(甲基)丙烯酸羧基苯酯、(甲基)丙烯醯羧基苯胺、琥珀酸單[2-(甲基)丙烯醯氧基乙基]酯、ω-羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、5-羧基雙環[2.2.1]庚-2-烯等之含有羧基的乙烯性不飽和單體或此等之酐；(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等之含有環狀烴基的(甲基)丙烯酸酯；2,2-(甲基)丙烯醯氧基乙基糖苷；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸甲氧基苯酯、(甲基)丙烯酸3-甲基-4-羥基苯酯等之含有芳香族基的(甲基)丙烯酸酯；雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲氧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-環己氧基羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-苯氧基羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯等之環烯化合物；1,3-丁二烯、異戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯等之聚烯烴；(甲基)丙烯腈、氯乙烯、偏二氯乙烯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、乙酸乙烯酯、鄰羥基苯基(甲基)丙烯醯胺、間羥基苯基(甲基)丙烯醯胺、對羥基苯基(甲基)丙烯醯胺、3,5-二甲基-4-羥基苄基(甲基)丙烯醯胺、苯基馬來醯亞胺、羥基苯基馬來醯亞胺、環己基馬來醯亞胺、苄基馬來醯亞胺、(甲基)丙烯酸三氟甲酯等的構成單元。
聚合物(A)可含有僅1種的來自其他的含有乙烯性不飽和基之單體的構成單元，也可含有2種以上。於來自其他的含有乙烯性不飽和基之單體的構成單元之中，從調整鹼顯像性之觀點來看，較佳為包含來自由苯乙烯化合物、(甲基)丙烯烷酸酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯所選出的1種以上的構成單元，特佳為包含來自由苯乙烯、(甲基)丙烯酸甲酯及(甲基)丙烯酸環氧丙酯所選出的1種以上的構成單元。
聚合物(A)中，來自其他的含有乙烯性不飽和基之單體的構成單元之含量較佳為5~45莫耳%，更佳為10~30莫耳%。
聚合物(A)之質量平均分子量Mw較佳為1500~20000，更佳為3000~10000，尤佳為5000~8000。按照需要，亦可為5000~6500或6500~8000等。若質量平均分子量為1500以上，則藉由塗佈含有聚合物(A)的樹脂組成物而得到平坦的塗膜。再者，成為顯像性優異，得到良好的圖型形狀之樹脂組成物。而且，成為得到耐熱性良好的樹脂膜之樹脂組成物。又，若質量平均分子量為20000以下，則成為感度良好的樹脂組成物，顯像後的圖型形狀變良好。
聚合物(A)之分子量分布(Mw/Mn)較佳為1.1~5.0，更佳為1.1~4.0，尤佳為1.1~2.5。按照需要，亦可為1.1~1.8或1.8~2.5等。若分子量分布為前述範圍，則藉由將樹脂組成物曝光、顯像，可形成良好的圖型。
作為製造聚合物(A)之方法，並沒有特別的限定，例如可舉出使用自由基聚合、陽離子聚合、陰離子聚合、配位陰離子聚合等之聚合方法，將聚合物(A)之原料的單體予以聚合之方法。具體而言，較佳為使用：於將聚合物(A)之原料的單體以10~50質量%之濃度與對於聚合反應呈惰性的溶劑混合之溶液中，添加聚合起始劑，在70~120℃之溫度下反應5~10小時而自由基聚合之方法。
聚合物(A)所具有之來自各單體的構成單元之含量(莫耳比)係對應於聚合物(A)之原料的單體之莫耳比。因此，藉由調整聚合物(A)之原料的單體之種類及莫耳比，得到以指定的含量(莫耳比)含有指定的構成單元之聚合物(A)。
作為製造聚合物(A)時所用的聚合起始劑，例如可舉出2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2-丁腈)、2,2’-偶氮雙異丁腈、二甲基-2,2’-偶氮雙異丁酸酯及1,1’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)等之偶氮系起始劑；苯甲醯基過氧化物、月桂基過氧化物、辛醯基過氧化物、乙醯基過氧化物、二第三丁基過氧化物、第三丁基異丙苯基過氧化物、二異丙苯基過氧化物、第三丁基過氧乙酸酯及第三丁基過氧苯甲酸酯等之有機過氧化物。
製造聚合物(A)時所用的聚合起始劑之使用量，相對於聚合物(A)之原料的單體合計100質量份，較佳為1~15質量份，更佳為1~13質量份，尤佳為2~10質量份。按照需要，亦可為1~5質量份、5~8質量份或8~12質量份等。
作為製造聚合物(A)時所用的溶劑，可舉出甲醇、乙醇、1-丙醇、異丙醇、丁醇、乙二醇、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、四氫呋喃、二㗁烷、甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸異丙酯、乙酸正丙酯、乙酸丁酯、乙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚乙酸酯、乙酸3-甲氧基丁酯、3-甲氧基丙酸甲酯、乙二醇單丁基醚乙酸酯、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇單丁基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、3-甲氧基丁醇、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單丁基醚、二甲亞碸、二甲基甲醯胺、二甲基甲醯胺、乳酸乙酯等。
於將聚合物(A)聚合時，以分子量調整為目的，可使用鏈轉移劑。作為鏈轉移劑，具體而言，可舉出辛基硫醇、壬基硫醇、癸基硫醇、十二基硫醇等之烷基硫醇。
(感光性成分(B)) 本實施形態之樹脂組成物係視需要可含有感光性成分(B)。本實施形態之樹脂組成物係藉由含有感光性成分(B)，而可作為感光性樹脂組成物使用。
感光性成分(B)只要是具有感光性的成分即可，並沒有特別的限定，但較佳為使用含醌二疊氮基的化合物。含醌二疊氮基的化合物係在塗佈樹脂組成物而形成的塗膜之未曝光部中，抑制鹼溶解性。又，含醌二疊氮基的化合物係在塗佈樹脂組成物而形成的塗膜之曝光部中，產生羧酸而提高塗膜的鹼溶解性，使正型的圖型形成變可能。
作為含醌二疊氮基的化合物，例如可舉出具有酚性羥基或醇性羥基之含羥基的化合物與1,2-萘醌二疊氮磺醯鹵之縮合物作為較佳例。 具體而言，可舉出2,3,4-三羥基二苯基酮之1,2-萘醌二疊氮磺酸酯、2,2’,4,4’-四羥基二苯基酮之1,2-萘醌二疊氮磺酸酯、2,3,4,4’-四羥基-3’-甲氧基二苯基酮之1,2-萘醌二疊氮磺酸酯、2,4,6,3’,4’,5’-六羥基二苯基酮之1,2-萘醌二疊氮磺酸酯、2-甲基-2-(2,4-二羥基苯基)-4-(4-羥基苯基)-7-羥基二氫苯并哌喃之1,2-萘醌二疊氮磺酸酯、2-[雙{(5-異丙基-4-羥基-2-甲基)苯基}甲基]苯酚之1,2-萘醌二疊氮磺酸酯、1-[1-(3-{1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基}-4,6-二羥基苯基)-1-甲基乙基]-3-(1-(3-{1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基}-4,6-二羥基苯基)-1-甲基乙基)苯之1,2-萘醌二疊氮磺酸酯、4,6-雙{1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基}-1,3-二羥基苯雙(2,4-二羥基苯基)甲烷之1,2-萘醌二疊氮磺酸酯、雙(對羥基苯基)甲烷之1,2-萘醌二疊氮磺酸酯、1,1,1-三(對羥基苯基)乙烷之1,2-萘醌二疊氮磺酸酯、1,1,3-參(2,5-二甲基-4-羥基苯基)-3-苯基丙烷之1,2-萘醌二疊氮磺酸酯、4,4’-[1-[4-[1-[4-羥基苯基]-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚之1,2-萘醌二疊氮磺酸酯、3,3,3’,3’-四甲基-1,1’-螺雙茚-5,6,7,5’,6’,7’-己醇之1,2-萘醌二疊氮磺酸酯、2,2,4-三甲基-7,2’,4’-三羥基黃烷之1,2-萘醌二疊氮磺酸酯等，可單獨或組合2種以上的此等而使用。
特別地，作為含醌二疊氮基的化合物，為了光感度高，較佳為使用1-[1-(4-羥基苯基)異丙基]-4-[1,1-雙(4-羥基苯基)乙基]苯-1,2-萘醌二疊氮-5磺酸酯。
相對於聚合物(A)100質量份，感光性成分(B)之含量較佳為5~60質量份，更佳為10~50質量份。按照需要，亦可為10~15質量份、15~25質量份、25~35質量份、35~50質量份等。若感光性成分(B)之含量為5質量份以上，則得到更良好的顯像性。又，若感光性成分(B)之含量為60質量份以下，則由樹脂組成物所成的塗膜之透明性、絕緣性、平坦性等變更良好。
(熱硬化性樹脂(C)) 本實施形態之樹脂組成物係視需要可含有熱硬化性樹脂(C)。熱硬化性樹脂(C)係使用作為使樹脂組成物交聯的交聯成分。
作為熱硬化性樹脂(C)，例如可舉出甲基化三聚氰胺樹脂、羥甲基化三聚氰胺樹脂、羥甲基化脲樹脂、羥甲基化苯并胍胺樹脂、烷氧基烷基化三聚氰胺樹脂、烷氧基烷基化脲樹脂、烷氧基烷基化苯并胍胺樹脂、羥甲基化酚樹脂、烷氧基烷基化酚樹脂、環氧化合物、氮丙啶化合物、氰酸酯化合物、異氰酸酯化合物、㗁唑啉化合物、含酸酐基的化合物、含甲醯基的化合物等。
於此等熱硬化性樹脂(C)之中，在賦予安定性優異的樹脂組成物之點上，較佳為烷氧基烷基化脲樹脂或烷氧基烷基化三聚氰胺樹脂等之含氮化合物及/或環氧化合物。此等熱硬化性樹脂(C)係可單獨使用，也可組合2種以上使用。
相對於聚合物(A)100質量份，熱硬化性樹脂(C)之含量較佳為1~20質量份，更佳為5~15質量份。按照需要，亦可為5~10質量份或10~15質量份等。若熱硬化性樹脂(C)之含量為1質量份以上，則藉由塗佈樹脂組成物而形成的樹脂膜之耐熱性、耐化學性、絕緣性等係變更良好。又，若熱硬化性樹脂(C)之含量為20質量份以下，則樹脂組成物之顯像性變更良好。
(其他成分) 本發明之樹脂組成物係除了聚合物(A)、任意成分的感光性成分(B)、任意成分的熱硬化性樹脂(C)之外，視需要還可含有溶劑、紫外線吸收劑、增感劑、增感助劑、可塑劑、增黏劑、分散劑、消泡劑、界面活性劑、密合助劑、感熱性酸生成化合物、著色劑等之其他成分。
作為溶劑，可使用將各成分均勻地溶解，不與樹脂組成物中所含有的各成分反應者。具體而言，作為溶劑，可舉出與製造上述聚合物(A)時作為溶劑例示者同樣。於上述溶劑之中，就樹脂組成物中所含有的各成分之溶解性、與各成分的非反應性、由樹脂組成物所成的塗膜之形成容易度等之點而言，較宜使用二乙二醇乙基甲基醚、二乙二醇二甲基醚、丙二醇單甲基醚、丙二醇單甲基醚乙酸酯、3-甲氧基丙酸甲酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯。再者，與此等溶劑一起，為了提高塗佈樹脂組成物而形成的塗膜的膜厚之面內均勻性，亦可併用N-甲基吡咯啶酮、γ-丁內酯、N,N-二甲基乙醯胺等之高沸點溶劑。
樹脂組成物包含溶劑時，相對於樹脂組成物中之溶劑以外的成分之合計100質量份，較佳為以100~4000質量份之範圍使用溶劑，更佳為以200~1000質量份之範圍使用。
[樹脂膜] 本實施形態之樹脂膜包含本實施形態之樹脂組成物的硬化物。 本實施形態之樹脂膜係藉由對於本實施形態之樹脂組成物，賦予光及熱之至少一者，使樹脂組成物硬化而形成。
作為本實施形態之樹脂組成物，使用包含聚合物(A)、感光性成分(B)與熱硬化性樹脂(C)者，形成層間絕緣膜等之具有指定的圖型形狀之樹脂膜時，例如可藉由依順序進行下述步驟(1)~步驟(7)之方法而形成。再者，於下述步驟(1)~步驟(7)中，步驟(4)及步驟(6)為任意之步驟，只要按照需要而進行即可。
步驟(1)：於基板上，以硬化後的厚度(樹脂膜的厚度)成為所欲厚度之方式，塗佈樹脂組成物。 步驟(2)：藉由烘烤(預烘烤)塗佈樹脂組成物後的基板，而形成塗膜。 步驟(3)：對於由樹脂組成物所成的塗膜之一部分，照射活性光線或放射線而進行曝光。 步驟(4)：將具有曝光後的塗膜之基板予以後加熱。 步驟(5)：使用顯像液，將曝光後的塗膜予以顯像。 步驟(6)：將顯像後的塗膜予以全面曝光。 步驟(7)：加熱具有顯像後的塗膜之基板，使塗膜熱硬化(後烘烤)。
步驟(1)中所用的基板係可按照樹脂膜的用途而選擇。作為基板，例如可使用如矽晶圓之半導體基板、陶瓷基板、玻璃基板、金屬基板、樹脂基板等。 作為樹脂組成物的塗佈方法，可使用眾所周知之方法。例如，作為樹脂組成物的塗佈方法，可舉出噴霧法、輥塗法、旋轉塗佈法、棒塗佈法等。 塗佈樹脂組成物的厚度例如可使硬化後的厚度(樹脂膜的厚度)成為0.1~30μm。
步驟(2)係為了使在基板上所塗佈的樹脂組成物中之溶劑蒸發而進行。預烘烤的溫度及時間係可按照樹脂組成物中的各成分之種類及含有比例、所塗佈的樹脂組成物之厚度等而適宜決定。預烘烤例如適當為在60~130℃的溫度下加熱30秒~15分鐘。形成由本實施形態之樹脂膜所成的層間絕緣膜時，在預烘烤完成的時間點之膜厚例如較佳為1~6μm之範圍。
步驟(3)中，對於經過步驟(1)及步驟(2)而形成的由樹脂組成物所成之塗膜，透過具有指定的圖型之遮罩，照射活性光線或放射線，進行曝光。 作為活性光線或放射線，例如可舉出g線(波長436nm)、i線(波長365nm)、KrF準分子雷射、ArF準分子雷射、X射線、電子線等。 作為活性光線或放射線之光源，可舉出低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、準分子雷射產生裝置等。 曝光能量一般為10mJ/cm2 ~1000mJ/cm2 ，較佳為20mJ/cm2 ~500mJ/cm2 能量。
藉由在步驟(3)中進行曝光，而在基板上之塗膜中，形成被顯像液所顯像的區域與未被顯像液所顯像的區域。將由使用含醌二疊氮基的化合物作為感光性成分(B)之正型樹脂組成物所成的塗膜予以曝光時，曝光部係成為被水性顯像液所顯像的區域。
於步驟(4)中，例如視需要地進行在70~130℃之溫度下加熱數秒~數分鐘的後加熱。
於步驟(5)中，使用顯像液，將曝光後的塗膜予以顯像。藉此，於塗膜之中，被顯像液所顯像的區域係溶解，未被顯像液所顯像的區域係殘留在基板上。結果，形成具有所欲的圖型形狀之塗膜。
作為步驟(5)中所用的顯像液，例如可使用氫氧化鈉、氫氧化鉀、矽酸鈉、偏矽酸鈉、氨、乙胺、正丙胺、二乙胺、二乙基胺基乙醇、二正丙胺、三乙胺、甲基二乙胺、二甲基乙醇胺、三乙醇胺、氫氧化四甲銨、氫氧化四乙銨、吡咯、哌啶、1,8-二氮雜雙環[5,4,0]-十一-7-烯、1,5-二氮雜雙環[4,3,0]-壬-5-烯等的鹼(鹼性化合物)的水溶液等之水性顯像液。
作為水性顯像液，可使用在上述的鹼水溶液中添加有適量甲醇、乙醇等之水溶性有機溶劑及/或界面活性劑的水溶液。
於步驟(5)中，作為顯像方法，可適宜利用覆液法、浸漬法、搖動浸漬法、噴淋法等之方法。顯像時間係可按照樹脂組成物的組成及顯像液的種類等而適宜決定。顯像時間例如可設為30~120秒。於本實施形態中，對於經圖型化成所欲圖型形狀的塗膜，例如較佳為進行藉由流水洗淨的沖洗處理。
步驟(6)係視需要地進行。藉由將顯像後的塗膜予以全面曝光，可進行經圖型化的塗膜中殘存的感光性成分(B)之分解處理。藉由進行步驟(6)，塗膜的透光率升高。 進行全面曝光時的曝光能量較佳為100~1000mJ/cm2 。
於步驟(7)中，藉由熱板、烘箱等，加熱顯像後的塗膜，使顯像後的塗膜熱硬化(後烘烤)。為了使顯像後的塗膜熱硬化，後烘烤的溫度較佳為120~250℃。後烘烤的時間係按照加熱機器的種類等而適宜決定。例如，於熱板上進行加熱具有顯像後的塗膜之基板的處理時，進行5~30分鐘者為適當。例如，於烘箱中進行加熱處理具有顯像後的塗膜之基板時，進行30~90分鐘者適當。
如此地，在基板上所形成的樹脂膜，由於包含本實施形態之樹脂組成物的硬化物，因此絕緣性、透明性、耐熱性優異。 因此，本實施形態之樹脂膜係可用於有機電致發光(EL)顯示裝置、液晶顯示裝置、磁頭元件、積體電路元件、固體攝像元件等之電子零件中的平坦化膜、層間絕緣膜、保護膜、微透鏡等各式各樣的用途。特別地，本實施形態之樹脂膜係適合有機EL顯示裝置及液晶顯示裝置所具有的平坦化膜及層間絕緣膜。 又，本實施形態之樹脂組成物含有著色劑時，包含其硬化物的本實施形態之樹脂膜，係絕緣性、耐熱性優異，同時色再現性良好。因此，本實施形態之樹脂膜係可用於有機表示裝置(EL)顯示裝置、液晶顯示裝置、磁頭元件、積體電路元件、固體攝像元件等之電子零件中黑色PDL(Pixel Defining Layer)、黑色矩陣、彩色濾光片、黑柱間隔物等之材料。 [實施例]
以下，藉由實施例及比較例，更具體地說明本發明。再者，本發明係不受以下的實施例所僅限定。
(聚合物[A-1]之合成) 於具備回流冷卻器及攪拌機之燒瓶中，加入177質量份的甲基丙烯酸對羥基苯酯、1質量份的二甲基丙烯酸1,4-伸苯基酯、366質量份作為溶劑的3-甲氧基丙酸甲酯、19質量份作為聚合起始劑的2,2’-偶氮雙異丁腈。然後，氮氣置換燒瓶內，邊攪拌邊使液溫上升至85℃而反應7小時，得到包含聚合物[A-1]之聚合物溶液。
藉由以下所示的方法，測定所得之聚合物[A-1]的質量平均分子量(Mw)及分子量分布(Mw/Mn)。結果，聚合物[A-1]之聚苯乙烯換算質量平均分子量(Mw)為7,100，分子量分布(Mw/Mn)為1.9。 又，以凝膠滲透層析法(GPC)，由殘存單體以外的聚合物成分之面積百分率，算出聚合物[A-1]的聚合物純度。結果，聚合物純度為90%。
[質量平均分子量(Mw)及分子量分布(Mw/Mn)之測定] 使用凝膠滲透層析法(GPC)，於下述之條件下測定，以聚苯乙烯換算而算出。 管柱：東曹股份有限公司製TSK gel Super HM-N 3支 管柱溫度：40℃ 試料：聚合物(A)的0.2%四氫呋喃溶液 展開溶劑：四氫呋喃 檢測器：紫外檢測器(東曹股份有限公司製UV-8320) 流速：0.6mL/min
(聚合物[A-2]之合成) 於具備回流冷卻器及攪拌機之燒瓶中，加入124質量份的甲基丙烯酸對羥基苯酯、1質量份的二甲基丙烯酸1,4-伸苯基酯、31質量份的苯乙烯、313質量份作為溶劑的3-甲氧基丙酸甲酯、13質量份作為聚合起始劑的2,2’-偶氮雙異丁腈。然後，與聚合物[A-1]同樣地使其反應，得到包含聚合物[A-2]之聚合物溶液。
藉由與聚合物[A-1]同樣之方法，測定所得之聚合物[A-2]的質量平均分子量(Mw)及分子量分布(Mw/Mn)。結果，聚合物[A-2]之聚苯乙烯換算質量平均分子量(Mw)為6,800，分子量分布(Mw/Mn)為1.9。 又，藉由與聚合物[A-1]同樣之方法，算出聚合物[A-2]的聚合物純度。結果，聚合物純度為91%。
(聚合物[A-3]之合成) 於具備回流冷卻器及攪拌機之燒瓶中，加入124質量份的甲基丙烯酸對羥基苯酯、1質量份的二甲基丙烯酸1,4-伸苯基酯、30質量份的甲基丙烯酸甲酯、313質量份作為溶劑的3-甲氧基丙酸甲酯、14質量份作為聚合起始劑的2,2’-偶氮雙異丁腈。然後，與聚合物[A-1]同樣地使其反應，得到包含聚合物[A-3]之聚合物溶液。
藉由與聚合物[A-1]同樣之方法，測定所得之聚合物[A-3]的質量平均分子量(Mw)及分子量分布(Mw/Mn)。結果，聚合物[A-3]之聚苯乙烯換算質量平均分子量(Mw)為6,900，分子量分布(Mw/Mn)為2.0。 又，藉由與聚合物[A-1]同樣之方法，算出聚合物[A-3]的聚合物純度。結果，聚合物純度為90%。
(聚合物[A-4]之合成) 於具備回流冷卻器及攪拌機之燒瓶中，加入142質量份的甲基丙烯酸對羥基苯酯、1質量份的二甲基丙烯酸1,4-伸苯基酯、10質量份的苯乙烯、13質量份的甲基丙烯酸2-羥基乙酯、332質量份作為溶劑的3-甲氧基丙酸甲酯、13質量份作為聚合起始劑的2,2’-偶氮雙異丁腈。然後，與聚合物[A-1]同樣地使其反應，得到包含聚合物[A-4]之聚合物溶液。
藉由與聚合物[A-1]同樣之方法，測定所得之聚合物[A-4]的質量平均分子量(Mw)及分子量分布(Mw/Mn)。結果，聚合物[A-4]之聚苯乙烯換算質量平均分子量(Mw)為6,700，分子量分布(Mw/Mn)為1.9。 又，藉由與聚合物[A-1]同樣之方法，算出聚合物[A-4]的聚合物純度。結果，聚合物純度為92%。
(聚合物[A-5]之合成) 於具備回流冷卻器及攪拌機之燒瓶中，加入142質量份的甲基丙烯酸對羥基苯酯、1質量份的二甲基丙烯酸1,4-伸苯基酯、10質量份的苯乙烯、12質量份的丙烯酸2-羥基乙酯、332質量份作為溶劑的3-甲氧基丙酸甲酯、13質量份作為聚合起始劑的2,2’-偶氮雙異丁腈。然後，與聚合物[A-1]同樣地使其反應，得到包含聚合物[A-5]之聚合物溶液。
藉由與聚合物[A-1]同樣之方法，測定所得之聚合物[A-5]的質量平均分子量(Mw)及分子量分布(Mw/Mn)。結果，聚合物[A-5]之聚苯乙烯換算質量平均分子量(Mw)為7,100，分子量分布(Mw/Mn)為2.0。 又，藉由與聚合物[A-1]同樣之方法，算出聚合物[A-5]的聚合物純度。結果，聚合物純度為95%。
(聚合物[A-6]之合成) 於具備回流冷卻器及攪拌機之燒瓶中，加入142質量份的甲基丙烯酸對羥基苯酯、1質量份的二甲基丙烯酸1,4-伸苯基酯、28質量份的甲基丙烯酸環氧丙酯、341質量份作為溶劑的3-甲氧基丙酸甲酯、13質量份作為聚合起始劑的2,2’-偶氮雙異丁腈。然後，與聚合物[A-1]同樣地使其反應，得到包含聚合物[A-6]之聚合物溶液。
藉由與聚合物[A-1]同樣之方法，測定所得之聚合物[A-6]的質量平均分子量(Mw)及分子量分布(Mw/Mn)。結果，聚合物[A-6]之聚苯乙烯換算質量平均分子量(Mw)為7,000，分子量分布(Mw/Mn)為1.8。 又，藉由與聚合物[A-1]同樣之方法，算出聚合物[A-6]的聚合物純度。結果，聚合物純度為91%。
(聚合物[A-7]之合成) 於具備回流冷卻器及攪拌機之燒瓶中，加入142質量份的甲基丙烯酸對羥基苯酯、1質量份的二甲基丙烯酸1,4-伸苯基酯、7質量份的丙烯酸2-羥基乙酯、34質量份甲基丙烯酸環氧丙酯、331質量份作為溶劑的3-甲氧基丙酸甲酯、12質量份作為聚合起始劑的2,2’-偶氮雙異丁腈。然後，與聚合物[A-1]同樣地使其反應，得到包含聚合物[A-7]之聚合物溶液。
藉由與聚合物[A-1]同樣之方法，測定所得之聚合物[A-7]的質量平均分子量(Mw)及分子量分布(Mw/Mn)。結果，聚合物[A-7]之聚苯乙烯換算質量平均分子量(Mw)為6,900，分子量分布(Mw/Mn)為1.9。 又，藉由與聚合物[A-1]同樣之方法，算出聚合物[A-7]的聚合物純度。結果，聚合物純度為92%。
(聚合物[A-8]之合成) 於具備回流冷卻器及攪拌機之燒瓶中，加入142質量份的甲基丙烯酸對羥基苯酯、1質量份的二甲基丙烯酸1,4-伸苯基酯、6質量份的苯乙烯、16質量份的甲基丙烯酸2,3-二羥基丙酯、329質量份作為溶劑的3-甲氧基丙酸甲酯、12質量份作為聚合起始劑的2,2’-偶氮雙異丁腈。然後，與聚合物[A-1]同樣地使其反應，得到包含聚合物[A-8]之聚合物溶液。
藉由與聚合物[A-1]同樣之方法，測定所得之聚合物[A-8]的質量平均分子量(Mw)及分子量分布(Mw/Mn)。結果，聚合物[A-8]之聚苯乙烯換算質量平均分子量(Mw)為6,900，分子量分布(Mw/Mn)為1.8。 又，藉由與聚合物[A-1]同樣之方法，算出聚合物[A-8]的聚合物純度。結果，聚合物純度為92%。
(聚合物[A-9]之合成) 除了變更二甲基丙烯酸1,4-伸苯基酯之使用量以外，與實施例1同樣地操作得到聚合物[A-9]。 藉由與聚合物[A-1]同樣之方法，測定所得之聚合物[A-9]的質量平均分子量(Mw)及分子量分布(Mw/Mn)。結果，聚合物[A-9]之聚苯乙烯換算質量平均分子量(Mw)為7,200，分子量分布(Mw/Mn)為2.0。 又，藉由與聚合物[A-1]同樣之方法，算出聚合物[A-9]的聚合物純度。結果，聚合物純度為92%。
(聚合物[A-10]之合成) 除了使用甲基丙烯酸鄰羥基苯酯代替甲基丙烯酸對羥基苯酯，使用二甲基丙烯酸1,2-伸苯基酯代替二甲基丙烯酸1,4-伸苯基酯以外，與實施例1同樣地操作得到聚合物[A-10]。
藉由與聚合物[A-1]同樣之方法，測定所得之聚合物[A-10]的質量平均分子量(Mw)及分子量分布(Mw/Mn)。結果，聚合物[A-10]之聚苯乙烯換算質量平均分子量(Mw)為7,000，分子量分布(Mw/Mn)為1.9。 又，藉由與聚合物[A-1]同樣之方法，算出聚合物[A-10]的聚合物純度。結果，聚合物純度為88%。
(聚合物[A-11]之合成) 除了使用甲基丙烯酸間羥基苯基酯代替甲基丙烯酸對羥基苯酯，使用二甲基丙烯酸1,3-伸苯基酯代替二甲基丙烯酸1,4-伸苯基酯以外，與實施例1同樣地操作得到聚合物[A-11]。
藉由與聚合物[A-1]同樣之方法，測定所得之聚合物[A-11]的質量平均分子量(Mw)及分子量分布(Mw/Mn)。結果，聚合物[A-11]之聚苯乙烯換算質量平均分子量(Mw)為7,100，分子量分布(Mw/Mn)為2.0。 又，藉由與聚合物[A-1]同樣之方法，算出聚合物[A-11]的聚合物純度。結果，聚合物純度為89%。
(聚合物[A-12]) 作為聚合物[A-12]，使用羥基苯乙烯聚合物(商品名：Maruka Lyncur M S-2(丸善石油化學股份有限公司製))。 藉由與聚合物[A-1]同樣之方法，測定聚合物[A-12]的質量平均分子量(Mw)及分子量分布(Mw/Mn)。結果，聚合物[A-12]之聚苯乙烯換算質量平均分子量(Mw)為6,700，分子量分布(Mw/Mn)為2.0。 又，藉由與聚合物[A-1]同樣之方法，算出聚合物[A-12]的聚合物純度。結果，聚合物純度為90%。
(聚合物[A-13]) 除了不使用二甲基丙烯酸1,4-伸苯基酯以外，與實施例1同樣地得到聚合物[A-13]。 藉由與聚合物[A-1]同樣之方法，測定所得之聚合物[A-13]的質量平均分子量(Mw)及分子量分布(Mw/Mn)。結果，聚合物[A-13]之聚苯乙烯換算質量平均分子量(Mw)為7,000，分子量分布(Mw/Mn)為1.8。 又，藉由與聚合物[A-1]同樣之方法，算出聚合物[A-13]的聚合物純度。結果，聚合物純度為87%。
關於聚合物[A-1]~[A-13]，表1及表2中顯示作為原料使用的單體之莫耳比、質量平均分子量(Mw)，分子量分布(Mw/Mn)、聚合物純度。 再者，聚合物[A-1]~[A-13]的聚合物純度係根據以下所示的基準進行評價。 ◎：92%以上 ○：88~91% ×：87%以下
[感光性樹脂組成物之調製] (實施例1) 將上述之合成方法所得之包含聚合物[A-1]之聚合物溶液(35質量%濃度)100質量份、作為感光性成分的1-[1-(4-羥基苯基)異丙基]-4-[1,1-雙(4-羥基苯基)乙基]苯-1,2-萘醌二疊氮-5-磺酸酯6.25質量份與作為熱硬化性樹脂的烷氧基甲基化三聚氰胺樹脂(三和化學公司製，商品名：Nikalac MW-30)2.10質量份混合於作為溶劑的3-甲氧基丙酸甲酯80質量份中及溶解。使用0.2μm的薄膜過濾器，過濾所得之溶液，調製實施例1之感光性樹脂組成物。
(實施例2~11) 除了代替包含聚合物[A-1]之聚合物溶液(35質量%濃度)100質量份，使用上述之合成方法所得之包含聚合物[A-2]~[A-11]之聚合物溶液(35質量%濃度)以外，與實施例1同樣地操作，調製實施例2~11之感光性樹脂組成物。
(比較例1) 除了代替包含聚合物[A-1]之聚合物溶液(35質量%濃度)100質量份，使用採用3-甲氧基丙酸甲酯作為溶劑之包含35質量%的聚合物[A-12]之聚合物溶液以外，與實施例1同樣地操作，調製比較例1之感光性樹脂組成物。
(比較例2) 除了代替包含聚合物[A-1]之聚合物溶液(35質量%濃度)100質量份，使用上述之合成方法所得之包含聚合物[A-13]之聚合物溶液(35質量%濃度)以外，與實施例1同樣地操作，調製比較例2之感光性樹脂組成物。
[特性之評價] 對於實施例1~11及比較例1、2之感光性樹脂組成物，藉由以下所示之方法，評價透明性、耐熱透明性、耐熱分解性、鹼溶解速度。表1及表2中顯示其結果。
＜透明性＞ 於玻璃基板上塗佈感光性樹脂組成物，使得硬化後的厚度成為2.6μm。接著，將塗佈有感光性樹脂組成物的玻璃基板在熱板上，於溫度110℃下乾燥(預烘烤)90秒，而形成塗膜。然後，於經乾燥的塗膜，使用超高壓水銀燈作為光源，以曝光能量200mJ/cm2 照射活性光線或放射線之g線(436nm)，進行全面曝光。接著，將具有曝光後的塗膜之玻璃基板置入烘箱中，在200℃下加熱30分鐘，使其熱硬化(後烘烤)而得到樹脂膜。
對於如此所得之具有樹脂膜的玻璃基板，使用分光光度計(UV-1650PC(股份有限公司島津製作所製))，以玻璃基板為空白組，測定波長400~800nm的最低透過率，藉由以下所示的基準進行評價。 ◎(良)：95%以上 ○(可)：90~94% ×(不行)：89%以下
＜耐熱透明性＞ 將上述＜透明性＞之評價中使用之具有樹脂膜的玻璃基板，再於空氣中，進行在230℃下2小時，更在250℃的1小時之熱處理。然後，使用分光光度計(UV-1650PC(股份有限公司島津製作所製))，以玻璃基板為空白組，測定波長400~800nm的最低透過率，藉由以下所示的基準進行評價。 ◎(良)：93%以上 ○(可)：90~92% ×(不行)：89%以下
＜耐熱分解性＞ 測定上述＜耐熱透明性＞之評價中使用之具有樹脂膜的玻璃基板之膜厚。然後，將上述＜耐熱透明性＞之評價中使用之具有樹脂膜的玻璃基板，在200℃下進行30分鐘加熱的再加熱。然後，測定再加熱後之具有樹脂膜的玻璃基板之膜厚，使用其算出因再加熱所造成的樹脂膜之膜厚減少率，藉由以下所示的基準進行評價。 ◎(良)：10%以下 ○(可)：11~15% ×(不行)：16%以上
＜鹼溶解速度＞ 於矽晶圓基板上塗佈感光性樹脂組成物，使得硬化後的厚度成為2.6μm。接著，將塗佈有感光性樹脂組成物的矽晶圓基板在熱板上，於溫度110℃下乾燥(預烘烤)90秒，而形成塗膜。然後，於經乾燥的塗膜，使用超高壓水銀燈作為光源，以曝光能量200mJ/cm2 照射活性光線或放射線之g線(435nm)，透過正圖型遮罩進行全面曝光。
接著，將具有曝光後的塗膜之基板在顯像液之2.38%氫氧化四甲銨水溶液中浸漬及顯像，從2.6μm的塗膜之顯像時間算出每單位時間的塗膜之溶解速度(nm/s)，藉由以下所示的基準進行評價。 ◎(良)：151~500nm/s ○(可)：101~150nm/s ×(不行)：100nm/s以下
如表1及表2所示，實施例1~11之感光性樹脂組成物係透明性、耐熱透明性、耐熱分解性、鹼溶解速度之評價皆◎(良)或○(可)。 特別地，包含更具有來自具有羥基烷基及乙烯性不飽和基之單體的構成單元之聚合物[A-4][A-5][A-7][A-8]之實施例4、5、7、8、包含較多來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元的[A-9]之實施例9，係透明性、耐熱透明性、耐熱分解性、鹼溶解速度之評價皆◎(良)。
相對於其，包含不含來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的構成單元及來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元之聚合物[A-12]之比較例1的感光性樹脂組成物，係耐熱透明性之評價為×(不行)，耐熱性不充分。 又，包含不含來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元之聚合物[A-13]之比較例2的感光性樹脂組成物，係耐熱分解性之評價為×(不行)，耐熱性不充分。 [產業上的利用可能性]
依照本發明，提供能形成顯像性優異、透明性、耐熱性優異的樹脂膜之樹脂組成物。藉由本發明所得之樹脂膜，係可用於有機EL顯示裝置及液晶顯示裝置所用之平坦化膜、層間絕緣膜、保護膜、微透鏡等各式各樣的用途。

Claims (11)

  1. 一種樹脂組成物，其特徵為含有聚合物(A)，該聚合物(A)至少具有來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的構成單元及來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元、及感光性成分(B)，前述聚合物(A)進一步具有來自具有羥基烷基及乙烯性不飽和基之單體的構成單元，前述感光性成分(B)係含醌二疊氮基的化合物。
  2. 如請求項1之樹脂組成物，其中前述來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的構成單元與前述來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元之莫耳比為99.99：0.01~99.00：1.00。
  3. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中前述聚合物(A)中的前述來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的構成單元及前述來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元之合計含量為40~100莫耳%。
  4. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中前述聚合物(A)中的前述來自(甲基)丙烯酸羥基苯酯的構成單元及前述來自二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元之合計含量為50~90莫耳%，前述來自具有羥基烷基及乙烯性不飽和基之單體的構成單元之含量為1~20莫耳%。
  5. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中相對於前述聚合物(A)100質量份，含有5~60質量份的前述感光 性成分(B)。
  6. 如請求項1或2之樹脂組成物，其含有熱硬化性樹脂(C)。
  7. 一種樹脂膜，其包含如請求項1~6中任一項之樹脂組成物的硬化物。
  8. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中前述聚合物(A)中，來自前述二(甲基)丙烯酸伸苯基酯的構成單元之含量為0.15~0.5莫耳%。
  9. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中前述聚合物(A)進一步具有來自苯乙烯化合物及含有環氧丙基的乙烯性不飽和單體所選出1種以上的構成單元。
  10. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中前述聚合物(A)之質量平均分子量Mw為1500~20000。
  11. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中前述述聚合物(A)之分子量分布(Mw/Mn)為1.1~2.5。
TW109109758A 2019-05-30 2020-03-24 樹脂組成物及樹脂膜 TWI844646B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-101097 2019-05-30
JP2019101097 2019-05-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202104281A TW202104281A (zh) 2021-02-01
TWI844646B true TWI844646B (zh) 2024-06-11

Family

ID=

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015215453A (ja) 2014-05-09 2015-12-03 日立化成株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015215453A (ja) 2014-05-09 2015-12-03 日立化成株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4644857B2 (ja) 感光性樹脂組成物
TWI569100B (zh) 負型感光性樹脂組成物
TWI629290B (zh) 負型感光性樹脂組成物
TWI470346B (zh) Photosensitive resin composition
TW200903157A (en) Radiation-sensitive resin composition, interlayer insulation film and microlens, and method for manufacturing the same
TWI663477B (zh) 正型感光性樹脂組成物
JP4713262B2 (ja) 感光性の樹脂組成物
JP7367761B2 (ja) 樹脂組成物および樹脂膜
KR102610602B1 (ko) 감방사선성 조성물, 경화막 및 표시 소자
JP4885742B2 (ja) 感光性樹脂組成物
TWI844646B (zh) 樹脂組成物及樹脂膜
JP2008003532A (ja) ポジ型感光性樹脂組成物及びそれから得られる硬化膜
TWI570139B (zh) 共聚物，含有其之感光性樹脂組成物及樹脂膜
JP4403805B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP4696761B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP4640099B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2004287326A (ja) 感光性樹脂組成物
JP2005181353A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2004139070A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2006084634A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2004287346A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2006039269A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2005250203A (ja) ポジ型スペーサー用樹脂組成物および接着性スペーサーの製造方法