TWI841538B

TWI841538B - 含硬化性接合材的積層體的製造方法

Info

Publication number: TWI841538B
Application number: TW107132266A
Authority: TW
Inventors: 谷井翔太; 森野彰規; 下岡澄生
Original assignee: 日商Ｄｉｃ股份有限公司
Priority date: 2017-09-27
Filing date: 2018-09-13
Publication date: 2024-05-11

Abstract

本發明是有關於一種含硬化性接合材的積層體的製造方法，其製造包含被接著體（C1）與接合材（X）的積層體，所述製造方法依次包括：步驟[1]，對接合材（X）的反應部位進行活化；步驟[2]，將接合材（X）貼附於被接著體（C1）；以及步驟[3]，使接合材（X）硬化。根據本發明，可製造構件的固定容易、即便於短時間且低溫下亦可完成施工的新穎的積層體，因此可用於將專門用於圖像顯示裝置的各種構件彼此牢固地接合的材料中。

Description

含硬化性接合材的積層體的製造方法

本發明是有關於一種積層體的製造方法，所述積層體使用了可用於圖像顯示裝置中使用的構件的積層的接合材。

近年來，作為電視機、智慧型手機、個人助理裝置(Personal Assistant Device，PAD)、平板電腦、汽車導航系統等的顯示裝置，廣泛使用液晶顯示裝置。

作為所述液晶顯示裝置，通常已知具備將液晶顯示面板、面狀照明裝置(背光裝置)、電路板(基板)或安裝有其他電子零件的底盤、散熱器等構件積層而成的構成，所述面狀照明裝置(背光裝置)重疊配置於所述液晶顯示面板的背面並對液晶顯示面板進行照明，所述散熱器使自零件產生的熱擴散。

為了積層所述液晶顯示裝置的構件，通常以牢固地固定構件彼此且防止經時的構件的脫落為目的，大多使用藉由使該些的構件彼此之間介隔存在由環氧系接著劑、胺基甲酸酯系接著劑等接著劑構成的接合層而使兩個構件彼此接合的方法(例如參照專利文獻1)。

另外，於使所述構件彼此接合的方法中，例如於在積層的構件表面具有撓曲或凹凸的情況下，為了於塗佈接著劑並使接著劑追隨於撓曲或凹凸後去除塗佈面的厚度不均，而包括如下步驟：藉由對塗佈的接著劑進行刮擦而使塗佈了接著劑的面平滑化，其後積層另一構件(例如參照專利文獻2)。

於現在的製造中，為了確保所述積層步驟所需的施工時間，必須使用硬化時間長的接著劑。其結果，直至所述積層步驟後的接著劑顯現出充分的接合強度為止需要進行長時間養護的步驟。

作為促進所述積層步驟後的接著劑的硬化的進行的方法，亦研究了接著劑的加熱硬化，但有所述液晶顯示裝置的構件因硬化時的熱受損之虞。另外，存在如下問題：由於每個構件的熱膨脹差，因冷卻時產生的構件間的應變而使構件發生變形，或者接合材與構件間產生裂紋而剝離等，從而於使用接著劑的接合方法中存在課題。

另外，若為了縮短所述硬化時間而使用常溫下的硬化性優異的接著劑，則無法確保所述積層步驟所需的施工時間，另外為了於積層前進行硬化，有時於積層時不會顯現出充分的接合強度。

除此以外，作為於低溫短時間下完成硬化的方法，亦研究了利用光的照射的接合法，但於無法透過光的構件中無法使用，應用構件受到限制，實用化困難。

根據以上背景，現在強烈要求一種新穎的接合方法，其於短時間且低溫下完成施工，且即便對於不透光的材料亦可較佳地接合。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第5546136號公報

[專利文獻2]日本專利特開2003-136677號公報

本發明所欲解決的課題在於提供一種新穎的積層體的製造方法，其即便於短時間且低溫下亦完成施工，且即便對於不透光的材料亦可較佳地接合。

本發明者等人著眼於積層體的製造方法並進行了努力研究，結果發現藉由包括下述[1]~[3]的步驟的製造方法而解決所述課題，從而完成了本發明。

即，本發明為一種含硬化性接合材的積層體的製造方法，其製造包含被接著體(C1)與接合材(X)的積層體，所述製造方法依次包括：步驟[1]，對接合材(X)的反應部位進行活化；步驟[2]，貼附於被接著體(C1)；以及步驟[3]，使接合材(X)硬化。

本發明中，使接合材(X)的反應部位活化，因此可於短時間且低溫下進行接合材(X)的硬化反應。

本發明中，於使接合材(X)的反應部位活化後可貼附於被接著體(C1)，因此可應用於無法透過光的構件等各種構件中。

本發明的含硬化性接合材的積層體的製造方法是如下製造方法，其製造包含被接著體(C1)與接合材(X)的積層體，所述製造方法依次包括：步驟[1]，對接合材(X)的反應部位進行活化；步驟[2]，使接合材(X)貼附於被接著體(C1)；以及步驟[3]，使接合材(X)硬化。

本發明的製造方法於對所述接合材(X)的反應部位進行活化後貼附於被接著體(C1)，因此可於提高接合材(X)的反應性的狀態下進行硬化。藉此，與不進行活化的狀態相比，可進行低溫下的硬化。另外，與不進行活化的狀態相比，可進行短時間內的硬化。

本發明的製造方法於步驟[1]中進行對所述接合材(X)的反應部位進行活化的步驟，所述接合材(X)於材料中具有反應部位。所謂所述反應部位，是指藉由賦予外部刺激而受到活化從而成為可與其他部位反應的狀態的部位。

對接合材(X)的反應部位進行活化的方法有熱、光、濕氣等，並不限定於此，但較佳為使用熱或光，更佳為使用光。藉由光而受到活化的所述接合材(X)的保存穩定性良好，且可於低溫下對反應部位進行活化。另外，外部刺激可單獨使用，亦可併用使用多種。

作為利用所述光對反應部位進行活化的方法，可列舉光自由基聚合、光陽離子聚合、光陰離子聚合，使用光陽離子聚合或光陰離子聚合由於在硬化時不受氧的阻礙，且於照射光後亦繼續進行反應，另外即便對於不透過光的構件，亦可於對接合材照射光後與被接著體積層，因此較佳。進而，使用光陽離子聚合由於光照射時的反應性優異，容易獲得硬化後的高接合性，因此更佳。另外，該些聚合方法可單獨使用，亦可併用使用多種。

另外，本發明的製造方法是如下製造方法，其製造介隔接合材(X)而包含被接著體(C1)與被接著體(C2)的積層體，所述製造方法依次包括：步驟[01]，將接合材(X)貼附於被接著體(C2)；步驟[1]，對接合材(X)的反應部位進行活化；步驟[2]，貼附於被接著體(C1)；以及步驟[3]，使接合材(X)硬化，於所述步驟[01]與步驟[1]之間、以及所述步驟[2]與步驟[3]之間的至少一者中包括進行階差追隨的步驟(養護步驟)[02]。

所述步驟[02]的進行階差追隨的步驟中，對被接著體(C1)及/或被接著體(C2)中存在撓曲及/或凹凸者貼附所述接合材(X)，並進行填埋撓曲及/或凹凸的步驟。

關於所述步驟[02]，藉由經過對所述接合材(X)的反應部位進行活化的步驟[1]而開始硬化，因此於利用本製造法進行接合的被接著體中的任一者存在撓曲及/或凹凸的情況下，於充分確保用以使所述接合材對所述撓曲及/或凹凸進行階差追隨的時間(養護時間)的方面而言，步驟[02]較佳為於所述步驟[01]後且所述步驟[1]之前進行。

所述步驟[01]亦可於積層的構件不受損或者接合材不過度變形流動的範圍內包括進行加熱的步驟。藉由包括所述進行加熱的步驟，於將所述接合材(X)貼附於所述被接著體(C2)時，可更牢固地密接而獲得高接合強度。

於所述步驟[01]中，進行加熱的溫度較佳為10℃以上且150℃以下，更佳為20℃以上且120℃以下，進而佳為30℃以上且100℃以下，最佳為40℃以上且90℃以下。藉由設為所述範圍內，可抑制構件的損傷，另外一面抑制接合材的過度的變形，一面更牢固地密接而獲得高接合強度。

所述步驟[02]亦可於積層的構件不受損或者接合材不過度變形流動的範圍內包括進行加熱的步驟。藉由包括所述進行加熱的步驟，可於所述接合材(X)對所述被接著體(C2)進行階差追隨時縮短所述接合材(X)的階差追隨所需的時間，於短時間內完成本發明的製造方法。

於所述步驟[02]中，進行加熱的溫度較佳為20℃以上且150℃以下，更佳為40℃以上且120℃以下，進而佳為55℃以上且100℃以下，最佳為70℃以上且90℃以下。藉由設為所述範圍內，可一面抑制積層的構件的損傷、或者接合材的階差追隨時的過度的變形，一面進行階差追隨。

所述步驟[2]較佳為於進行所述步驟[1]後於24小時以內進行，更佳為於12小時以內進行，進而佳為於3小時以內進行，最佳為於1小時以內進行。藉由設為所述範圍內，可於將所述接合材(X)貼附於被接著體(C1)時更牢固地密接而獲得高接合強度。

所述步驟[2]亦可於不發生積層的構件的損傷、或者不會藉由構件間產生應變而使構件變形、或者接合材與構件間不產生裂紋的範圍內，一面進行加熱一面貼附。藉由包括所述進行加熱的步驟，可於將所述接合材(X)貼附於被接著體(C1)時更牢固地密接而獲得高接合強度。

於所述步驟[2]中，進行加熱的溫度較佳為10℃以上且150℃以下，更佳為20℃以上且120℃以下，進而佳為30℃以上且100℃以下，最佳為40℃以上且80℃以下。藉由設為所述範圍內，可抑制構件的損傷，另外一面抑制接合材的過度的變形，一面更牢固地密接而獲得高接合強度。

所述步驟[3]包括使所述接合材(X)硬化的步驟。藉由使所述接合材(X)硬化，接合材(X)與被接著體(C1)可更牢固地密接而獲得高接合強度。

所述步驟[3]亦可於不發生積層的構件的損傷、或者不會藉由構件間產生應變而使構件變形、或者接合材與構件間不產生裂紋的範圍內包括進行加熱的步驟。藉由包括所述進行加熱的步驟，可於使所述接合材(X)與被接著體(C1)積層後縮短所述接合材(X)的硬化所需的時間，於短時間內完成本發明的製造方法。

於所述步驟[3]中，進行加熱的溫度較佳為20℃以上且150℃以下，更佳為40℃以上且120℃以下，進而佳為55℃以上且100℃以下，最佳為70℃以上且90℃以下。藉由設為所述範圍內，可抑制構件的損傷，另外防止由於構件間產生應變而導致的構件的變形、或者接合材與構件間產生的裂紋。

所述接合材(X)於所述步驟[01]中較佳為貼附時的儲存彈性係數為5.0×10³Pa以上的範圍內，更佳為5.0×10⁴Pa~1.0×10⁸Pa的範圍內，進而佳為5.0×10⁵Pa~1.0×10⁷Pa。藉由設為所述範圍內，可使所述接合材的硬化前的操作容易且抑制接合材變形流動的情況。

進而，作為所述接合材(X)，於所述步驟[02]中，較佳為階差追隨時的接合材(X)的儲存彈性係數未滿5.0×10³Pa，更佳為1.0×10³Pa以下，進而佳為1.0×10²Pa以下。藉由設為所述範圍內，可獲得進一步提高對階差部的追隨性的接合材。

所述步驟[3]後的於25℃下的接合材(X)的儲存彈性係數較佳為1.0×10⁵Pa以上，更佳為1.0×10⁶Pa以上，進而佳為1×10⁸Pa以上。藉由設為所述範圍內，可進一步提高所述接合材(X)的硬化物的接合強度。

再者，所述接合材(X)的儲存彈性係數是以頻率1.0Hz測定時的數值。

作為本發明的製造方法中使用的接合材(X)，可使用含有後述的聚合性化合物等的組成物，所述聚合性化合物只要藉由外部刺激而引發聚合，則並無特別限定。

作為所述接合材(X)，就硬化前的操作性優異，且厚度調整容易的方面而言，較佳為使用預先成形為片狀者。

作為所述片狀的接合材，較佳為使用厚度為50μm~2000μm的範圍內的接合材，更佳為使用100μm~1000μm的接合材，最佳為使用200μm~800μm的接合材。藉由設為所述範圍內，硬化前的操作性優異，且即便對於在被接著體表面具有凹凸或撓曲等階差者亦可進行追隨。

作為所述聚合性化合物，較佳為含有熱聚合性化合物、光聚合性化合物，但由於使用光聚合性化合物，可使所述接合材(X)的製造步驟[1]之前的保存穩定性提高，且可於低溫下對反應部位進行活化，因此更佳。

作為所述光聚合性化合物，例如可列舉光自由基聚合性化合物、光陽離子聚合性化合物、光陰離子聚合性化合物等。該些可單獨使用，亦可併用使用，使用光陽離子聚合性化合物或光陰離子聚合性化合物由於在硬化時不受氧的阻礙，且於光照射後亦繼續進行反應，另外於對接合材照射光後與被接著體積層，藉此即便對於不透過光的構件亦可進行積層，因此較佳。進而，使用光陽離子聚合性化合物由於光照射後的反應性優異，容易獲得硬化後的高接合性，因此更佳。

作為所述陽離子聚合性化合物，只要為於一分子中具有一個以上的陽離子聚合性的官能基的化合物即可，並無特別限定。作為光陽離子聚合性化合物，較佳為於一分子中具有一個以上的環氧基、氧雜環丁基、羥基、乙烯醚基、環硫基、乙烯亞胺基、噁唑啉基(oxazoline)等陽離子聚合性的官能基的化合物。其中，於獲得高硬化性與硬化後的接合強度的方面而言，更佳為具有環氧基的陽離子聚合性化合物。

作為所述環氧樹脂，可使用在一分子中具有一個以上環氧基的化合物。具體而言，可使用雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、四甲基聯苯型環氧樹脂、聚羥基萘型環氧樹脂、異氰酸酯改質環氧樹脂、10-(2,5-二羥基苯基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物改質環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、己二醇型環氧樹脂、三苯基甲烷型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂、二環戊二烯-苯酚加成反應型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚-苯酚共縮酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚-甲酚共縮酚醛清漆型環氧樹脂、芳香族烴甲醛樹脂改質苯酚樹脂型環氧樹脂、聯苯改質酚醛清漆型環氧樹脂、三羥甲基丙烷型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、具有環氧基的丙烯酸樹脂、具有環氧基的聚胺基甲酸酯樹脂、具有環氧基的聚酯樹脂、具有可撓性的環氧樹脂等。

其中，作為所述環氧樹脂，使用脂環式環氧樹脂或多官能脂肪族型環氧樹脂，由於所述陽離子聚合性優異，因此可獲得硬化性優異的接合材。

進而，亦可於該些中調配或加成其他樹脂成分等來提高可撓性，或者實現接著力或彎曲力的提高，作為所述改質體，可使用末端含羧基的丁二烯-丙烯腈橡膠(carboxyl-terminated butadiene acrylonitrile，CTBN)改質環氧樹脂；使丙烯酸橡膠、丙烯腈丁二烯橡膠(acrylonitrile butadiene rubber，NBR)、苯乙烯丁二烯橡膠(styrene butadiene rubber，SBR)、丁基橡膠或異戊二烯橡膠等各種橡膠進行樹脂分散的環氧樹脂；利用所述液狀橡膠改質的環氧樹脂；添加丙烯酸、胺基甲酸酯、脲、聚酯、苯乙烯等各種樹脂而成的環氧樹脂；螯合物改質環氧樹脂；多元醇改質環氧樹脂等。

作為具有環氧基以外的陽離子聚合性的官能基的光陽離子聚合性化合物的具體例，可列舉：1,4-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基]苯、1,4-雙[(3-甲基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基]苯、3-甲基-3-縮水甘油基氧雜環丁烷、3-乙基-3-縮水甘油基氧雜環丁烷、3-甲基-3-羥基甲基氧雜環丁烷、3-乙基-3-羥基甲基氧雜環丁烷、二{1-乙基(3-氧雜環丁基)}甲醚等氧雜環丁烷化合物。

作為本發明的製造方法中使用的接合材(X)，可使用除了所述聚合性化合物以外視需要含有其他成分的接合材。

作為本發明的製造方法中使用的接合材(X)，較佳為使用可與所述聚合性化合物反應的聚合起始劑。

作為所述聚合起始劑，只要為藉由外部刺激而受到活化的起始劑即可，例如若為使用陽離子聚合性化合物作為所述聚合性化合物的情況，則較佳為使用具有可與陽離子聚合性的官能基反應的官能基者。

另外，作為所述聚合起始劑，有光聚合起始劑與熱聚合起始劑，可將其單獨使用，亦可併用兩種以上。其中，為了獲得低溫下的反應與良好的硬化反應，較佳為使用藉由光作為外部刺激而進行反應的光聚合起始劑。藉此，可不發生積層的構件的損傷、或者不會藉由構件間產生應變而使構件變形、或者接合材與構件間不產生裂紋而獲得高接合強度。

作為所述光，可使用紫外線或可見光等適宜的光，但較佳為使用300nm以上且420nm以下的波長的光。

作為所述光聚合起始劑，只要為藉由光而受到活化者即可，例如可列舉光自由基聚合起始劑、光陽離子聚合起始劑、光陰離子聚合起始劑，例如若為使用光陽離子聚合性化合物作為所述聚合性化合物的情況，則較佳為使用光陽離子聚合起始劑。

作為所述光陽離子聚合起始劑，只要可藉由所使用的波長的光而引發陽離子聚合性的官能基的開環反應，則並無特別限定，可較佳地使用藉由300nm~370nm的波長的光而引發陽離子聚合性的官能基的開環反應且在超過370nm的波長區域內為惰性的化合物，作為所述化合物，例如可列舉芳香族重氮鎓鹽、芳香族碘鎓鹽、芳香族鋶鎓鹽等鎓鹽類。

作為所述鎓鹽類的具體例，例如可列舉：歐普托瑪 (Optomer)SP-150、歐普托瑪(Optomer)SP-170、歐普托瑪(Optomer)SP-171(均為艾迪科(ADEKA)公司製造)、UVE-1014(通用電氣(General Electronic)公司製造)、歐尼凱(OMNICAT)250、歐尼凱(OMNICAT)270(均為IGM勒森(IGM Resin)公司製造)、豔佳固(IRGACURE)290(巴斯夫(BASF)公司製造)、桑艾德(Sunaide)SI-60L、桑艾德(Sunaide)SI-80L、桑艾德(Sunaide)SI-100L(均為三新化學工業公司製造)、CPI-100P、CPI-101A、CPI-200K(均為三亞普羅(San-Apro)公司製造)等。

再者，所述光陽離子聚合起始劑可單獨使用，亦可併用兩種以上。進而，亦可使用有效活性波長不同的多種光陽離子聚合起始劑來進行兩階段硬化。

所述光陽離子聚合起始劑亦可視需要併用蒽系、噻噸酮系等的增感劑。

作為所述光陽離子聚合起始劑的調配比例，相對於所述光陽離子聚合起始劑100質量份，較佳為於0.001質量份~30質量份的範圍內使用，更佳為於0.01質量份~20質量份的範圍內使用，進而佳為於0.1質量份~10質量份的範圍內使用。若所述光陽離子聚合起始劑的調配比例過少，則高接合強度的顯現所需的硬化變得不充分，若過多則硬化性提高，但有時於照射光後可貼附的時間變得過短。

作為所述接合材(X)，就硬化前的操作性優異，且厚度調整容易的方面而言，較佳為使用重量平均分子量為2000~ 2000000的範圍內的接著性樹脂。更佳的重量平均分子量的範圍為5000~1000000，進而佳的重量平均分子量的範圍為5000~800000。若重量平均分子量過小，則硬化前的接合材的凝聚力不足，藉由於經時產生接合材的滲出等而操作性下降。另外，若重量平均分子量過大，則有時與所述聚合性化合物的相容性下降。

作為所述接著性樹脂，例如可列舉聚酯、聚胺基甲酸酯、聚(甲基)丙烯酸酯等。該些接著性樹脂可為均聚物，亦可為共聚物。另外，該些接著性樹脂可單獨使用，亦可併用兩種以上。

作為所述接著性樹脂，於常溫下具有黏著性，使得將所述接合材積層於被接著體時的貼附性提高，因此較佳。為了賦予所述接著性樹脂的黏著性，較佳為所述接著性樹脂的玻璃轉移溫度為-40℃~20℃的範圍內，更佳為-30℃~10℃的範圍內。藉由為所述範圍內的玻璃轉移溫度，可對黏著劑層賦予黏著性且賦予高彈性係數，可提高所述接合材的接合強度。再者，所述接著性樹脂的玻璃轉移溫度例如可作為如下溫度而計算出，所述溫度是可藉由使用動態黏彈性試驗機(流變(Rheometrics)公司製造、商品名：阿里斯(ARES)2KSTD)，將試驗片夾入作為同一試驗機的測定部的平行圓盤之間，並測定頻率1.0Hz下的儲存彈性係數(G')與損耗彈性係數(G")而算出的損耗正切(Tanδ)成為最大值時的溫度。

所述接著性樹脂可交聯，因此亦可導入可與交聯劑或所述聚合性化合物中所含的官能基反應的官能基。作為所述官能基，例如可列舉羥基、羧基、環氧基、胺基等，較佳為於不成為所述聚合性化合物的聚合阻礙的範圍內適時選擇。

相對於所述硬化性樹脂100質量份，所述接著性樹脂較佳為於5質量份~900質量份的範圍內使用，更佳為於10質量份~700質量份的範圍內使用，進而佳為於20質量份~400質量份的範圍內使用。若所述接著性樹脂的調配比例過多，則高接合強度的顯現所需的硬化變得不充分，若過少則硬化前的操作性提高，但有時接合所需的強度下降。

作為所述接合材(X)，如上所述較佳為使用預先成形為片狀等任意的形狀者。於使得將含有所述聚合性化合物等的組成物成形為所述片狀等時的作業效率提高的方面而言，作為所述組成物，較佳為使用除了聚合性化合物或聚合起始劑以外含有溶媒者。

作為所述溶媒，例如可使用：乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯等酯系溶劑；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、二異丁基酮、環己酮等酮系溶劑；甲苯、二甲苯等芳香族烴系溶劑等。

另外，作為所述接合材(X)，可使用含有其他成分者。作為所述其他成分，例如可使用氫氧化鋁、氧化鋁、氮化鋁、氫氧化鎂、氧化鎂、雲母、滑石、氮化硼、玻璃片等填料等。

另外，作為所述接合材(X)，除了所述者以外，亦可於不損及本發明的效果的範圍內使用例如含有填充劑、軟化劑、穩定劑、接著促進劑、調平劑、消泡劑、塑化劑、黏著賦予樹脂、纖維類、抗氧化劑、紫外線吸收劑、水解防止劑、增黏劑、顏料等著色劑等添加劑者。

本發明的接合材(X)可藉由將所述聚合性化合物與所述聚合起始劑或溶媒等任意成分混合而製造。

於混合所述成分來製造接合材(X)時，亦可視需要使用溶解器、蝶形混合機(Butterfly Mixer)、BDM雙軸混合機、行星式混合機(Planetary Mixer)等，較佳為使用溶解器、蝶形混合機，於使用所述導電性填料的情況下，於提高該些的分散性的方面而言，較佳為使用行星式混合機。

再者，所述聚合起始劑較佳為於使接合材(X)硬化前或者成形為片狀等之前使用。

另外，片狀的接合材例如可藉由如下方式製造，即，於製造含有所述聚合性化合物與所述聚合起始劑或溶媒等任意成分的組成物後，例如塗敷於剝離襯墊(release liner)的表面並使其乾燥等。

關於所述乾燥，於抑制進行片狀的接合材的硬化反應的方面而言，適宜的是於較佳為40℃~120℃、更佳為50℃~90℃左右的溫度下進行。另外，可抑制溶媒等的快速的揮發所導致的片材表面的發泡，因此較佳。

所述片狀的接合材亦可於使用前由所述剝離襯墊夾持。

作為所述剝離襯墊，例如可使用：牛皮紙、玻璃紙、道林紙 (woodfree paper)等紙；聚乙烯、聚丙烯(定向聚丙烯(oriented polypropylene，OPP)、流延聚丙烯(casting polypropylene，CPP))、聚對苯二甲酸乙二酯等樹脂膜；積層有所述紙與樹脂膜的層疊紙、於利用黏土或聚乙烯醇等對所述紙實施了填充處理而得者的單面或兩面實施矽酮系樹脂等的剝離處理者等。

本發明的積層體於硬化前比較柔軟，因此對被接著體的階差追隨性優異，且於硬化後變得非常硬，因此可充分接合被接著體，故而可用於將專門用於圖像顯示裝置的各種構件彼此牢固地接合的材料中。

作為所述圖像顯示裝置，例如可列舉電腦、行動電話、智慧型手機、平板個人電腦(Personal Computer，PC)等移動終端(個人數位助理(Personal Digital Assistant，PDA))、遊戲機、電視機(TV)、汽車導航、觸控面板、數碼繪圖板等使用搭載有液晶顯示器(Liquid crystal display，LCD)、電漿顯示器(plasma display，PDP)或電致發光(electroluminescent，EL)、有機EL、微發光二極體(light emitting diode，LED)、量子點(quantum dot，QD)等的圖像顯示面板的平面型圖像顯示裝置的構成構件。作為構成構件，例如可列舉圖像顯示面板、電路基板、背蓋(rear cover)、邊框、框架、底盤等。

[實施例]

以下，對實施例及比較例進行具體說明。

<丙烯酸共聚物(1)的製備>

丙烯酸共聚物的製備於具備攪拌機、冷流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入口的反應容器中，使丙烯酸正丁酯25質量份、丙烯酸2-甲氧基乙酯80質量份、丙烯酸2-羥基乙酯1質量份及作為聚合起始劑的2,2'-偶氮雙異丁腈0.2質量份溶解於乙酸乙酯100質量份中，於進行氮氣置換後，於80℃下進行8小時聚合，而獲得固體成分為50質量%、重量平均分子量為75萬的丙烯酸共聚物(1)。再者，玻璃轉移溫度為-25℃。

<聚胺基甲酸酯(1)的製備>

於反應容器中將使1,5-戊二醇、1,6-己二醇及碳酸二烷基酯反應而獲得的數量平均分子量為2000的脂肪族聚碳酸酯多元醇50質量份與使1,6-己二醇及己二酸反應而獲得的數量平均分子量為4500的聚酯多元醇30質量份混合，於減壓條件下加熱為100℃，藉此進行脫水至水分率成為0.05質量%為止。

其次，於將使所述脂肪族聚碳酸酯多元醇及所述聚酯多元醇的混合物冷卻至70℃而得者與二環己基甲烷-4,4'-二異氰酸酯14.5質量份混合後，升溫至100℃，反應3小時。其後，以成為固體成分50質量%的方式製備甲基乙基酮，藉此獲得聚胺基甲酸酯(1)。再者，玻璃轉移溫度為-28℃。

<接合材料(A-1)的製備>

將EX-321L(長瀨精細化工(nagasechemtex)公司製造、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚型環氧樹脂)50質量份、所述丙烯酸共聚物(1)100質量份、CPI-100P(三亞普羅(San-Apro)公司製造、鋶鎓鹽系)2質量份、布努克(BURNOCK)DN980(DIC股份有限公司製造、六亞甲基二異氰酸酯型的異氰酸酯交聯劑)0.20質量份混合，而獲得接合性樹脂塗料(a-1)。

其次，使用棒狀的金屬敷料器，以乾燥後的厚度成為100μm的方式將所述接合性樹脂塗料(a-1)塗敷於脫模襯墊(厚度75μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜的單面藉由矽酮化合物而受到剝離處理者)的表面。

進而，將所述塗敷物於85℃的乾燥機中投入5分鐘進行乾燥，於乾燥後的塗敷物的單面貼合脫模襯墊(厚度38μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜的單面藉由矽酮化合物而受到剝離處理者)。其後藉由於40℃下進行72小時熟化，而獲得厚度100μm的片狀的接合材料(A-1)。

再者，所述接合材料(A-1)具有光聚合起始劑，另外具有環氧基作為反應部位，因此藉由照射光，可對環氧基的硬化反應進行活化。

所述接合材料(A-1)的於23℃下的儲存彈性係數為1.7×10⁴Pa，70℃下的儲存彈性係數為2.9×10³Pa。

再者，所述接合材料(A-1)的於23℃及70℃下的儲存彈性係數使用動態黏彈性試驗機(流變(Rheometrics)公司製造、商品名：阿里斯(ARES)2KSTD)，將試驗片夾入作為同一試驗機的測定部的平行圓盤之間，於升溫速度3℃/分鐘、測定頻率1.0Hz、測定溫度範圍0℃~200℃的範圍內測定而分別計算出。作為所述測定中使用的試驗片，使用在去除所述接合材料(A-1)的其中一面的剝離襯墊後以成為厚度1mm的方式積層並裁切為包含直徑8mm的大小的圓狀者。

<接合材料(A-2)的製備>

除了使用CEL-2021P(大賽璐(Daicel)公司製造、脂環式環氧樹脂)來代替EX-321L(長瀨精細化工(nagasechemtex)公司製造、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚型環氧樹脂)50質量份以外，利用與所述接合材料(A-1)的製備相同的方法獲得接合性樹脂塗料(a-2)及接合材料(A-2)。

再者，所述接合材料(A-2)具有光聚合起始劑，另外具有環氧基作為反應部位，因此藉由照射光，可對環氧基的硬化反應進行活化。

所述接合材料(A-2)的於23℃下的儲存彈性係數為9.3×10³Pa，70℃下的儲存彈性係數為1.0×10³Pa。

<接合材料(A-3)的製備>

除了使用DICY-7(三菱化學股份有限公司製造、二氰二胺(dicyandiamide))2.0質量份來代替CPI-100P以外，利用與所述接合材料(A-1)的製備相同的方法獲得接合性樹脂塗料(a-3)及接合材料(A-3)。

再者，所述接合材料(A-3)具有熱聚合起始劑，另外具有環氧基作為反應部位，因此藉由進行加熱，可對環氧基的硬化反應進行活化。

所述接合材料(A-3)的於23℃下的儲存彈性係數為9.6×10³Pa，70℃下的儲存彈性係數為1.0×10³Pa。

作為本實施例及比較例中使用的被接著體，將表面平滑的厚度0.05mm的鋁板裁切為寬度15mm×長度150mm，並將其設為被接著體(I)。另外，將表面平滑的厚度1.0mm的環氧基玻璃板(新神戶電機公司製造/KEL-GEF)裁切為寬度15mm×長度150mm，並將其設為被接著體(II)。再者，所述被接著體(I)及所述被接著體(II)為不透光材料。

<接合材料(A-4)的製備>

除了使用100質量份的聚胺基甲酸酯(1)來代替丙烯酸共聚物(1)，且將CEL-2021P(大賽璐(Daicel)公司製造、脂環式環氧樹脂)的使用量自50質量份變更為21質量份，將CPI-100P(三亞普羅(San-Apro)公司製造、鋶鎓鹽系、固體成分濃度50%)的使用量自2質量份變更為2.9質量份，將布努克(BURNOCK)DN980(DIC股份有限公司製造、六亞甲基二異氰酸酯型的異氰酸酯交聯劑)的使用量自0.20質量份變更為0質量份以外，利用與所述接合材料(A-1)的製備相同的方法獲得接合性樹脂塗料(a-4)及接合材料(A-4)。

再者，所述接合材料(A-4)具有光聚合起始劑，另外具有環氧基作為反應部位，因此藉由照射光，可對環氧基的硬化反應進行活化。

所述接合材料(A-4)的於23℃下的儲存彈性係數為 4.9×10⁴Pa，70℃下的儲存彈性係數為1.2×10¹Pa。

(實施例1)

將使所述接合材料(A-1)裁切為寬度10mm×長度10mm的大小而得者設為試驗樣品。去除所述試驗樣品的一個剝離襯墊，於23℃下貼附於所述被接著體(I)。

於自所述貼附物上負載1kg的狀態下，於70℃環境下靜置30分鐘。

於所述放置後，自所述貼附物解除1kg負載，於23℃的環境下放置30分鐘。其後，自所述試驗樣品的另一面去除剝離襯墊，對露出的接合材的表層使用無電極燈(融合燈H閥)照射250mJ/cm²的紫外線。

於所述照射後，於23℃下放置2分鐘，將所述被接著體(II)貼附於所述照射後的接合材層的表面，使用加熱為40℃的熱壓製裝置，於以0.5MPa加壓的狀態下進行10秒壓製壓接。

將所述壓製壓接後的積層體於70℃下加熱放置1小時，於23℃環境下放置30分鐘並進行冷卻，而將所得者設為評價樣品(X-1)。

所述評價樣品(X-1)的製作所需的時間為2小時32分鐘10秒。另外，所述評價樣品(X-1)的硬化所需的時間為1小時。

於所述評價樣品(X-1)中，分別夾持(chucking)所述被接著體(I)及所述被接著體(II)的端部，使用拉伸試驗機，以拉伸速度10mm/分鐘朝180度方向進行拉伸試驗，藉此求出所述評價樣品(X-1)的剪切接著力。此時的所述評價樣品(X-1)的剪切接著力為920Pa。

另外，利用與所述評價樣品(X-1)相同的硬化方法而獲得的片狀的接合材料(A-1)的硬化物(B-1)的於25℃下的儲存彈性係數為5.7×10⁵Pa。

另外，所述片狀的接合材料(A-1)的硬化物(B-1)的於25℃下的儲存彈性係數使用動態黏彈性測定裝置(TA儀器(TA Instruments)公司製造、RSA III)，於升溫速度3℃/分鐘、測定頻率1.0Hz、測定溫度範圍0℃~200℃的範圍內進行測定，分別計算出25℃及100℃下的儲存彈性係數(G')。

(實施例2)

將所述貼附物於23℃的環境下放置30分鐘。其後，自所述試驗樣品的另一面去除剝離襯墊，對露出的接合材的表層使用無電極燈(融合燈H閥)照射250mJ/cm²的紫外線。

將所述壓製壓接後的積層體於70℃下加熱放置1小時，於23 ℃環境下放置30分鐘並進行冷卻，而將所得者設為評價樣品(X-2)。

所述評價樣品(X-2)的製作所需的時間為2小時2分鐘10秒。另外，使所述評價樣品(X-2)硬化所需的時間為1小時。

利用與實施例1相同的方法求出評價樣品(X-2)的剪切接著力。此時的所述評價樣品(X-2)的剪切接著力為880Pa。

另外，利用與所述評價樣品(X-2)相同的硬化方法而獲得的片狀的接合材料(A-1)的硬化物(B-2)的於25℃下的儲存彈性係數為4.9×10⁵Pa。

(實施例3)

除了使用所述接合材料(A-2)以外，利用與實施例1相同的方法製作評價樣品(X-3)。

所述評價樣品(X-3)的製作所需的時間為2小時32分鐘10秒。另外，所述評價樣品(X-3)的硬化所需的時間為1小時。

利用與實施例1相同的方法求出評價樣品(X-3)的剪切接著力。此時的所述評價樣品(X-3)的剪切接著力為1100Pa。

另外，利用與所述評價樣品(X-3)相同的硬化方法而獲得的片狀的接合材料(A-1)的硬化物(B-3)的於25℃下的儲存彈性係數為6.3×10⁶Pa。

(實施例4)

除了使用所述接合材料(A-4)，且將使用無電極燈(融合燈 H閥)的紫外線照射量自250mJ/cm²變更為500mJ/cm²以外，利用與實施例1相同的方法製作評價樣品(X-4)。

所述評價樣品(X-4)的製作所需的時間為2小時32分鐘10秒。另外，所述評價樣品(X-4)的硬化所需的時間為1小時。

利用與實施例1相同的方法求出評價樣品(X-4)的剪切接著力。此時的所述評價樣品(X-4)的剪切接著力為3700Pa。

另外，利用與所述評價樣品(X-4)相同的硬化方法而獲得的片狀的接合材料(A-1)的硬化物(B-4)的於25℃下的儲存彈性係數為5.8×10⁸Pa。

(實施例5)

將使所述接合材料(A-4)裁切為寬度10mm×長度10mm的大小而得者設為試驗樣品。去除所述試驗樣品的一個剝離襯墊，於23℃下貼附於所述被接著體(I)。

其後，將所述貼附物於23℃的環境下放置30分鐘。其後，自所述試驗樣品的另一面去除剝離襯墊，對露出的接合材的表層使用無電極燈(融合燈H閥)照射500mJ/cm²的紫外線。

其後，於自所述貼附物上負載1kg的狀態下，於70℃環境下靜置5分鐘。

於所述放置後，自所述貼附物解除1kg負載，於70℃下加熱放置55分鐘，於23℃環境下放置30分鐘並進行冷卻，而將所得者設為評價樣品(X-5)。

所述評價樣品(X-5)的製作所需的時間為2小時2分鐘10秒。另外，所述評價樣品(X-5)的硬化所需的時間為1小時。

利用與實施例1相同的方法求出評價樣品(X-5)的剪切接著力。此時的所述評價樣品(X-5)的剪切接著力為3500Pa。

另外，利用與所述評價樣品(X-5)相同的硬化方法而獲得的片狀的接合材料(A-1)的硬化物(B-5)的於25℃下的儲存彈性係數為4.3×10⁸Pa。

(比較例1)

將使所述接合材料(A-1)裁切為寬度10mm×長度10mm的大小而得者設為試驗樣品。去除所述試驗樣品的一個剝離襯墊，並貼附所述被接著體(I)。

於所述放置後，自所述貼附物解除1kg負載，於23℃的環境下放置30分鐘。其後，自所述試驗樣品的另一面去除剝離襯墊，將所述被接著體(II)貼附於所述照射後的接合材層的表面，使用加熱為40℃的熱壓製裝置，於以0.5MPa加壓的狀態下進行10秒壓製壓接。

於所述壓接後，自貼附的所述被接著體(I)側使用無電極燈(融合燈H閥)照射250mJ/cm²的紫外線。

將所述照射後的積層體於70℃下加熱放置1小時，於23℃環境下放置30分鐘並進行冷卻，而將所得者設為評價樣品(X'-1)。

所述評價樣品(X'-1)的製作所需的時間為2小時30分鐘10秒。另外，所述評價樣品(X'-1)的硬化所需的時間為1小時。

利用與實施例1相同的方法求出評價樣品(X'-1)的剪切接著力。此時的所述評價樣品(X'-1)的剪切接著力為40Pa。

另外，利用與所述評價樣品(X'-1)相同的硬化方法而獲得的片狀的接合材料(A-1)的硬化物(B'-1)的於25℃下的儲存彈性係數為1.7×10⁴Pa。

(比較例2)

將所述貼附物於23℃的環境下放置30分鐘。其後，自所述試驗樣品的另一面去除剝離襯墊，將所述被接著體(II)貼附於所述照射後的接合材層的表面，使用加熱為40℃的熱壓製裝置，於以0.5MPa加壓的狀態下進行10秒壓製壓接。

於所述壓接後，自貼附的所述被接著體(II)側使用無電極燈(融合燈H閥)照射250mJ/cm²的紫外線。

將所述照射後的積層體於70℃下加熱放置1小時，於23℃環境下放置30分鐘並進行冷卻，而將所得者設為評價樣品(X'-2)。

所述評價樣品(X'-2)的製作所需的時間為2小時10秒。另外，所述評價樣品(X'-2)的硬化所需的時間為1小時。

利用與實施例1相同的方法求出評價樣品(X'-2)的剪切接著力。此時的所述評價樣品(X'-2)的剪切接著力為38Pa。

另外，利用與所述評價樣品(X'-2)相同的硬化方法而獲得的片狀的接合材料(A-1)的硬化物(B'-2)的於25℃下的儲存彈性係數為1.7×10⁴Pa。

(比較例3)

將使所述接合材料(A-3)裁切為寬度10mm×長度10mm的大小而得者設為試驗樣品。去除所述試驗樣品的一個剝離襯墊，並貼附所述被接著體(I)。

將所述加壓後的積層體於180℃下加熱放置1小時，於23℃環境下放置30分鐘並進行冷卻，而將所得者設為評價樣品(X'-3)。

所述評價樣品(X'-3)的製作所需的總時間為2小時30分鐘10秒。另外，所述評價樣品(X'-3)的硬化所需的時間為1小時。藉由目視確認評價樣品(X'-3)，結果被接著體(II)劣化，變色為黃色。

利用與實施例1相同的方法求出評價樣品(X'-3)的剪切接著力。此時的所述評價樣品(X'-3)的剪切接著力為203Pa。

另外，利用與所述評價樣品(X'-3)相同的硬化方法而獲得的片狀的接合材料(A-1)的硬化物(B'-3)的於25℃下的儲存彈性係數為7.5×10⁶Pa。

(比較例4)

將所述加壓後的積層體於70℃下加熱放置3小時，於23℃環境下放置30分鐘並進行冷卻，而將所得者設為評價樣品(X'-4)。

所述評價樣品(X'-4)的製作所需的時間為4小時30分鐘10秒。另外，使所述評價樣品(X'-4)硬化所需的時間為3小時。

利用與實施例1相同的方法求出評價樣品(X'-4)的剪切接著力。此時的所述評價樣品(X'-4)的剪切接著力為115Pa。

另外，利用與所述評價樣品(X'-4)相同的硬化方法而獲得的片狀的接合材料(A-1)的硬化物(B'-4)的於25℃下的儲存彈性係數為6.5×10⁴Pa。

根據所述結果可知，實施例1~實施例5中，可於短時間且低溫下製作積層體，且即便對於不透明的被接著體，亦可獲得充分的接合。另一方面，比較例1~比較例2中，雖於短時間且低溫下製作積層體，但接合材料不硬化，無法獲得充分的接合。另外，比較例3中，雖可以短時間獲得接合，但硬化需要高溫，因此被接著體被觀察到劣化。比較例4中，雖可以低溫獲得接合，但需要大量的時間。

Claims

一種含硬化性接合材的積層體的製造方法，其製造間隔接合材(X)而包含被接著體(C1)與被接著體(C2)的積層體，所述含硬化性接合材的積層體的製造方法依次包括：步驟[01]，將所述接合材(X)貼附於所述被接著體(C2)；步驟[1]，對所述接合材(X)的反應部位藉由照光進行活化；步驟[2]，將所述接合材(X)貼附於所述被接著體(C1)；以及步驟[3]，使所述接合材(X)硬化，於所述步驟[01]與所述步驟[1]之間、以及所述步驟[2]與所述步驟[3]之間的至少一者中包括步驟[02]，所述步驟[02]為進行階差追隨的養護步驟，所述步驟[3]包括進行加熱的步驟，所述接合材(X)包含丙烯酸共聚物或聚胺基甲酸酯、及環氧樹脂、以及光陽離子聚合起始劑，所述步驟[3]後的於25℃下的所述接合材(X)的儲存彈性係數為1.0×10⁵Pa以上。
如申請專利範圍第1項所述的含硬化性接合材的積層體的製造方法，其中所述步驟[02]包括進行加熱的步驟。
如申請專利範圍第1項或第2項所述的含硬化性接合材的積層體的製造方法，其中所述步驟[2]及所述步驟[01]中的至少一個步驟包括進行加熱的步驟。
如申請專利範圍第1項或第2項所述的含硬化性接合材的積層體的製造方法，其中於所述步驟[01]中，貼附時的所述接合材(X)的儲存彈性係數為5.0×10³Pa以上；於所述步驟[02]中，階差追隨時的所述接合材(X)的儲存彈性係數未滿5.0×10³Pa。
如申請專利範圍第1項或第2項所述的含硬化性接合材的積層體的製造方法，其中所述接合材(X)為片狀。
如申請專利範圍第1項或第2項所述的含硬化性接合材的積層體的製造方法，其中所述丙烯酸共聚物或聚胺基甲酸酯的重量平均分子量為2000~2000000。
如申請專利範圍第1項或第2項所述的含硬化性接合材的積層體的製造方法，其中所述積層體用於圖像顯示裝置。