CN114945268A - 电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜印刷布线板 - Google Patents

Abstract

本发明提供在置于高温高湿环境下之后也能够呈现良好的密合性且维持低连接电阻值的、通用性高的实用的电磁波屏蔽膜。该电磁波屏蔽膜是依次层叠绝缘树脂层、屏蔽层和导电性粘接剂层而成的，所述导电性粘接剂层是使用含有粘接剂成分和导电性粒子的导电性粘接剂组合物而形成的，所述粘接剂成分的吸水率小于2.0％，所述粘接剂成分含有热固性树脂，所述热固性树脂含有具有以下述通式(1)所示的结构式、且呈现170～400g/eq的环氧当量的环氧树脂。

(上述式(1)中，R₁表示碳原子数1～35的烃基，R₂表示氢或甲基，n表示1～10的整数)。

Description

电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜印刷布线板

技术领域

本发明涉及电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜印刷布线板。

背景技术

为了屏蔽(shield)从柔性印刷布线板(以下也称为FPC)产生的电磁波噪声、来自外部的电磁波噪声，已知将具有绝缘树脂层、金属薄膜层(以下也称为屏蔽层或电磁波屏蔽层)和导电性粘接剂层的电磁波屏蔽膜经由绝缘膜(以下，也称为覆盖膜)贴合于柔性印刷布线板的方法。

在这样的方法中，印刷布线板的电磁波屏蔽膜的导电性粘接剂层与印刷布线板的接地电路通过设置于覆盖接地电路的绝缘膜的开口部进行连接而被屏蔽。

作为构成电磁波屏蔽膜的导电性粘接剂层的导电性粘接剂组合物，已知有各种导电性粘接剂组合物(例如，参照专利文献1和2)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2019-196458号公报

专利文献2：JP特许第5854248号公报

发明内容

(发明要解决的课题)

另外，对于电磁波屏蔽膜，除了要求柔性印刷布线板整体所要求的耐弯曲性、耐热性以外，还要求能够维持高温高湿环境下的高密合性、低连接电阻值的耐久性。

但是，在将电磁波屏蔽膜置于高温高湿环境下时，由于粘接剂层的经时劣化，密合性降低，金属制的导电性粒子、屏蔽层被氧化，因此存在置于高温高湿环境下之后无法维持低连接电阻值的问题。

在上述专利文献1中记载了通过使用特定的配比的粘接剂组合物来改善高温高湿环境下的密合性，但没有特别提及放置于高温高湿环境下的连接电阻值。从提供即使在高温高湿环境下放置后也能够呈现良好的密合性、且维持低连接电阻值的电磁波屏蔽膜的观点出发，存在改善的余地。

另外，在上述专利文献2中记载了通过使用经表面包覆的导电性微粒从而能够提供即使在湿热经时处理后也具有高连接可靠性的导电性粘接剂，但在上述专利文献2的技术中，存在导电性微粒的选定变得繁杂、制造成本也提高这样的问题，缺乏通用性。

为此，本发明的目的在于提供一种通用性高的实用的电磁波屏蔽膜，其在置于高温高湿环境下之后，也能够呈现良好的密合性且维持低连接电阻值。

(用于解决课题的技术方案)

本发明的发明人们为了解决上述课题而反复锐意研究的结果是，发现能够提供一种通过使用呈现特定的吸水率的粘接剂成分作为在构成电磁波屏蔽膜的导电性粘接剂层中使用的导电性粘接剂组合物且使该粘接剂成分含有包含特定的环氧树脂的热固性树脂从而能解决上述课题的电磁波屏蔽膜，由此完成本发明。

本发明包含以下的形态。

[1]一种电磁波屏蔽膜，是依次层叠绝缘树脂层、屏蔽层和导电性粘接剂层而成的，所述导电性粘接剂层是使用含有粘接剂成分和导电性粒子的导电性粘接剂组合物而形成的，所述粘接剂成分的吸水率小于2.0％，所述粘接剂成分含有热固性树脂，所述热固性树脂含有具有以下述通式(1)所示的结构式、且呈现170～400g/eq的环氧当量的环氧树脂。

【化1】

(上述式(1)中，R₁表示碳原子数1～35的烃基，R₂表示氢或甲基，n表示1～10的整数。)

[2]在[1]记载的电磁波屏蔽膜的基础上，在所述粘接剂成分中含有30～70质量％的所述环氧树脂。

[3]在[1]或[2]记载的电磁波屏蔽膜的基础上，所述环氧当量为215～400g/eq。

[4]在[1]～[3]中任一项记载的电磁波屏蔽膜的基础上，所述通式(1)中的R₁为包含脂环式烃或芳香族烃的结构的烃基。

[5]在[3]或[4]记载的电磁波屏蔽膜的基础上，所述环氧当量为250～400g/eq。

[6]在[1]～[5]中任一项记载的电磁波屏蔽膜的基础上，在所述粘接剂成分中含有橡胶成分。

[7]在[6]记载的电磁波屏蔽膜的基础上，所述橡胶成分的酸值为20mgKOH/g以下。

[8]在[6]或[7]记载的电磁波屏蔽膜的基础上，所述橡胶成分的环氧当量为0.05eq/kg以上。

[9]在[6]～[8]中任一项记载的电磁波屏蔽膜的基础上，所述橡胶成分的玻璃化转变温度为10℃以上。

[10]一种带电磁波屏蔽膜印刷布线板，具有：印刷布线板，其在基板的至少单面设置有印刷电路；绝缘膜，其与所述印刷布线板的设置有所述印刷电路的一侧的面相邻；以及[1]～[9]中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其设置为使所述导电性粘接剂层与所述绝缘膜相邻。

(发明效果)

根据本发明，能够提供一种通用性高的实用的电磁波屏蔽膜，其在置于高温高湿环境下之后，也能够呈现良好的密合性且维持低连接电阻值。

附图说明

图1是表示电磁波屏蔽膜的一实施方式的剖视图。

图2是表示电磁波屏蔽膜的另一实施方式的剖视图。

图3是表示作为图1的电磁波屏蔽膜的制造工序的一实施方式的、工序(A1-1)～(A1-4)的制造工序的剖视图。

图4是表示作为图1的电磁波屏蔽膜的制造工序的另一实施方式的、工序(A2-1)～(A2-2)的制造工序的剖视图。

图5是表示作为图1的电磁波屏蔽膜的制造工序的另一实施方式的、工序(A2-3)的制造工序的剖视图。

图6是表示作为图1的电磁波屏蔽膜的制造工序的另一实施方式的、工序(A2-4)的制造工序的剖视图。

图7是表示带电磁波屏蔽膜的印刷布线板的一实施方式的剖视图。

图8是表示图7的带电磁波屏蔽膜的印刷布线板的制造工序的剖视图。

具体实施方式

以下，对本发明的电磁波屏蔽膜进行详细说明，但以下记载的构成要件的说明是作为本发明的一个实施方式的一例，并不限定于这些内容。

以下的用语的定义在本说明书以及权利要求书中适用。

“各向同性导电性粘接剂层”是指在厚度方向和面方向上具有导电性的导电性粘接剂层。

“各向异性导电性粘接剂层”是指在厚度方向上具有导电性、而在面方向上不具有导电性的导电性粘接剂层。

“在面方向上不具有导电性的导电性粘接剂层”是指表面电阻为1×10⁴Ω以上的导电性粘接剂层。

导电性粒子的平均粒径是按如下得到的值：从导电性粒子的显微镜图像中随机选择30个导电性粒子，对各个导电性粒子测定最小直径和最大直径，将最小直径和最大直径的中央值作为一个粒子的粒径，对测定出的30个导电性粒子的粒径进行算术平均而得到。

膜(脱模膜、绝缘膜等)、涂膜(绝缘树脂层、导电性粘接剂层等)、屏蔽层(电磁波屏蔽层)等的膜厚是使用显微镜观察测定对象的截面并测定5处的厚度且进行平均而得到的值。

表面电阻在小于10⁶Ω/□的情况下是使用低电阻电阻率计(例如三菱化学公司制、Loresta GP、ASP探针)通过四端子法(依据JIS K 7194：1994及JIS R 1637：1998的方法)测定的表面电阻率，在10⁶Ω/□以上的情况下是使用高电阻电阻率计(例如三菱化学公司制、Hiresta UP、URS探针)通过双重环法(依据JIS K 6911：2006的方法)测定的表面电阻率。

(电磁波屏蔽膜)

本发明的电磁波屏蔽膜是将绝缘树脂层、屏蔽层和导电性粘接剂层依次层叠而成的。

导电性粘接剂层使用含有粘接剂成分和导电性粒子的导电性粘接剂组合物形成。

粘接剂成分的吸水率小于2.0％。

粘接剂成分含有热固性树脂。

热固性树脂含有具有以下述通式(1)所示的结构式、且呈现170～400g/eq的环氧当量的环氧树脂。

【化2】

(上述式(1)中，R₁表示碳原子数1～35的烃基，R₂表示氢或甲基，n表示1～10的整数。)

图1是表示本发明的电磁波屏蔽膜的一个实施方式的剖视图。

图2是表示本发明的电磁波屏蔽膜的另一实施方式的剖视图。

电磁波屏蔽膜1具有：绝缘树脂层10；与绝缘树脂层10相邻的屏蔽层20；屏蔽层20的与绝缘树脂层10相反一侧所相邻的导电性粘接剂层22；绝缘树脂层10的与屏蔽层20相反一侧所相邻的第一脱模膜30；以及导电性粘接剂层22的与屏蔽层20相反一侧所相邻的第二脱模膜40。

第一实施方式的电磁波屏蔽膜1是粘接剂层22为各向异性导电性粘接剂层24的例子。

第二实施方式的电磁波屏蔽膜1是粘接剂层22为各向同性导电性粘接剂层26的例子。

<绝缘树脂层>

绝缘树脂层10是将电磁波屏蔽膜1贴附于在印刷布线板的表面设置的绝缘膜的表面，且将第一脱模膜30剥离后，成为屏蔽层20的保护层。

作为绝缘树脂层10，可举出：涂布包含热固性树脂和固化剂的组合物并使其半固化或固化而形成的涂膜；涂布包含热固性树脂、固化剂和溶剂的涂布液并使其干燥、半固化或固化而形成的涂膜等。作为绝缘树脂层10，从使绝缘树脂层10与屏蔽层20的粘接性进一步良好的观点出发，优选涂布包含树脂材料(热固性树脂和固化剂的组合)和溶剂的涂布液并使其干燥、且根据需要使其半固化或固化而形成的涂膜。

作为热固性树脂，可举出酰胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、紫外线固化丙烯酸酯树脂等。作为热固性树脂，从耐热性优异的方面考虑，优选酰胺树脂、环氧树脂。

作为固化剂，可举出与热固性树脂的种类相应的公知的固化剂。

为了隐藏带电磁波屏蔽膜的印刷布线板的印刷电路或对带电磁波屏蔽膜的印刷布线板赋予设计性，绝缘树脂层10可以含有着色剂(颜料、染料等)和填料中的任一者或两者。

作为着色剂和填料中的任一者或两者，从耐候性、耐热性、隐蔽性的观点出发，优选颜料或填料，从印刷电路的隐蔽性、设计性的观点出发，更优选黑色颜料、或者黑色颜料与其他颜料或填料的组合。

绝缘树脂层10在不损害本发明的效果的范围内，可以根据需要含有其他成分。

从电绝缘性的观点出发，绝缘树脂层10的表面电阻优选为1×10⁶Ω以上。从实用上的观点出发，绝缘树脂层10的表面电阻优选为1×10¹⁹Ω以下。

绝缘树脂层10的厚度优选为0.1μm以上且30μm以下，更优选为0.5μm以上且20μm以下，进一步优选为3μm以上且15μm以下。若绝缘树脂层10的厚度为上述范围的下限值以上，则绝缘树脂层10能够充分发挥作为保护层的功能。若绝缘树脂层10的厚度为上述范围的上限值以下，则能够使电磁波屏蔽膜1变薄。

<屏蔽层(电磁波屏蔽层))>

屏蔽层20只要具有导电性就没有特别限制，可以为金属膜或由导电性粒子构成的导电膜等。

屏蔽层20以在面方向上扩展的方式形成，因此在面方向上具有导电性，并作为电磁波屏蔽层等发挥功能。

作为构成金属膜的金属，例如可举出选自镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛及锌中的1种或含有这些中的任1种以上的合金等。其中，从屏蔽性和经济性的观点出发，优选铜和含铜的合金。

作为形成金属膜的方法，例如可举出通过物理蒸镀(真空蒸镀、溅射、离子束蒸镀、电子束蒸镀等)或化学蒸镀形成的蒸镀膜、通过镀覆形成的镀膜、金属箔等。其中，从面方向的导电性优异的方面出发，优选通过真空成膜法(真空蒸镀法、溅射法等)形成的真空蒸镀膜或溅射膜、或者通过电镀法形成的镀膜。从能够使厚度变薄、且即使厚度薄、面方向的导电性也优异、能够通过干式工艺简便地形成的观点出发，更优选利用真空蒸镀法的蒸镀膜。另外，金属膜也可以是通过轧制加工而形成的金属箔、或者基于电解的金属箔(例如特殊电解铜箔等)等。

在屏蔽层是由导电性粒子构成的导电膜的情况下，导电性粒子例如可以是碳、银、铜、镍、焊料等粒子。另外，导电性粒子也可以是对铜粉实施了镀银的银包铜粒子、对树脂球或玻璃珠等绝缘性粒子实施了金属镀敷的粒子等。这些导电性粒子能单独使用或将2种以上混合使用。

导电性粒子的形状可以是球状、针状、纤维状、薄片状或树枝状中的任一种，从制成层状的观点出发，优选薄片状。

屏蔽层20的厚度为0.01μm以上且3μm以下，优选为0.05μm以上且2μm以下，更优选为0.1μm以上且1.5μm以下。若屏蔽层20的厚度为0.01μm以上，则电磁波噪声的屏蔽效果变得更好。若屏蔽层20的厚度为上述范围的上限值以下，则能够使电磁波屏蔽膜1变薄。另外，电磁波屏蔽膜1的生产率、挠性变好。

屏蔽层20的表面电阻优选为0.001Ω以上且1Ω以下，更优选为0.001Ω以上且0.1Ω以下。若屏蔽层20的表面电阻为上述范围的下限值以上，则能够使屏蔽层20充分薄。若屏蔽层20的表面电阻为上述范围的上限值以下，则能够作为电磁波屏蔽层充分发挥功能。

<导电性粘接剂层>

导电性粘接剂层22是用于将电磁波屏蔽膜1粘贴于带绝缘膜的印刷布线板的层。

导电性粘接剂层22是用于将电磁波屏蔽膜1与印刷布线板电连接的具有导电性的导电性粘接剂层。

导电性粘接剂层至少在厚度方向上具有导电性，且具有粘接性。

作为导电性粘接剂层，可以举出在厚度方向上具有导电性、而在面方向上不具有导电性的各向异性导电性粘接剂层24、或者在厚度方向和面方向上具有导电性的各向同性导电性粘接剂层26。作为导电性粘接剂层，从在面方向上不具有导电性而传输特性良好、电磁波屏蔽膜1的挠性变得良好的观点出发，优选各向异性导电性粘接剂层24。作为导电性粘接剂层，从能够作为电磁波屏蔽层充分发挥功能的方面出发，优选各向同性导电性粘接剂层26。

导电性粘接剂层使用含有粘接剂成分和导电性粒子的导电性粘接剂组合物而形成，该粘接剂成分包含热固性树脂。

<<粘接剂成分>>

粘接剂成分的吸水率小于2.0％。

粘接剂成分含有热固性树脂。

热固性树脂含有具有以下述通式(1)所示的结构式、且呈现170～400g/eq的环氧当量的环氧树脂。

【化3】

(上述式(1)中，R₁表示碳原子数1～35的烃基，R₂表示氢或甲基，n表示1～10的整数。)

作为上述式(1)中的R₁(碳原子数为1～35的烃基)，没有特别限制，例如可以是脂肪族烃基，也可以是脂环式烃基，还可以是芳香族烃基，另外也可以是由它们的适当组合构成的烃基。

作为R₁，例如能例示下述基团。

【化4】

上述式(1)中的R₂由于甲基比氢更具有疏水性，因此能够降低粘接剂成分的吸湿性，更优选。

需要说明的是，具有以上述通式(1)所示的结构式、且呈现170～400g/eq的环氧当量的环氧树脂(在本说明书中，也将该环氧树脂称为“特定的环氧树脂”)可以含有1种或2种以上。

作为环氧树脂，通过使用上述式(1)所示的多官能结构的环氧树脂，能够提高固化时的导电性粘接剂层的交联密度，导电性粒子稳定地固定化，因此该导电性粘接剂层能够确保优异的连接性。

在粘接剂成分中，优选含有30～70质量％的特定的环氧树脂。

若粘接剂成分中的特定的环氧树脂的含量为30质量％以上，则能够有效地防止因固化不良而无法确保连接性的问题。另外，若为70质量％以下，则能够有效地防止由于吸湿的影响而无法确保连接性的问题。

特定的环氧树脂所呈现的环氧当量为170～400g/eq。

通过限定环氧当量，能够使固化时开环的环氧的OH基(亲水性)和官能团R₁(疏水性)最佳化。

若环氧当量过小，则官能团R₁的疏水性效果不充分，导电性粒子可能因吸湿而氧化，连接性变差。另一方面，若环氧当量过大，则OH基少，密合性、交联性变差，连接性有可能变差。

作为环氧当量，优选为190g/eq以上，更优选为215g/eq以上，进一步优选为245g/eq以上，特别优选为250g/eq以上，另外，优选为300g/eq以下。

环氧当量的测定可以依据JIS K7236：2001进行。

在本发明中，通过使导电性粘接剂层中的粘接剂成分的吸水率小于2.0％，使特定的环氧树脂配合于粘接剂成分中，能够抑制导电性粘接剂层的劣化、因导电性粒子和屏蔽层的吸湿引起的氧化，能够形成即使在高温高湿环境下也能够维持低连接电阻值的电磁波屏蔽膜。

粘接剂成分只要在不影响本发明的效果的范围内，还能含有特定的环氧树脂以外的环氧树脂、环氧树脂以外的其他热固性树脂。

作为其他热固性树脂，例如可举出酚醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、紫外线固化丙烯酸酯树脂等。

另外，粘接剂成分除了上述热固性树脂以外还含有固化剂。

固化剂可举出通过加热与热固性树脂反应而固化的潜在固化性粘接剂。

作为固化剂，有具有多个能与热固性树脂反应的官能团的加加型固化剂、和释放环氧基的应变能的阳离子或阴离子之类的催化剂型固化剂。由于粘接剂成分的保存稳定性良好，因此优选为催化剂型固化剂。

相对于热固性树脂100质量份，粘接剂成分中的催化剂型固化剂的含量优选为0.1质量份以上且50质量份以下，更优选为0.5质量份以上且30质量份以下，进一步优选为1质量份以上且10质量份以下。

另外，作为粘接剂成分中能含有的热固性树脂以外的其它成分，除了上述固化剂以外，还可以列举橡胶成分、增粘剂、固化促进剂、低应力化剂(应力松弛剂)等各种成分。

粘接剂成分可以含有用于赋予挠性的橡胶成分(羧基改性丁腈橡胶、丙烯酸橡胶等)、增粘剂等。另外，粘接剂成分也可以含有固化促进剂、低应力化剂(应力松弛剂)等。

作为粘接剂成分中含有的橡胶成分的酸值，从密合性和吸水性的观点出发，优选为20mgKOH/g以下。另外，作为橡胶成分的环氧当量，从与环氧树脂的反应性的观点出发，优选为0.05eq/kg以上且1eq/kg以下。另外，作为橡胶成分的玻璃化转变温度，优选为10℃以上。

通过使粘接剂成分含有满足上述要件的橡胶成分，从而即使在放置于高温高湿环境下之后，也能够提供呈现良好的密合性且能够更长时间地维持低连接电阻值的电磁波屏蔽膜。

作为低应力化剂，可举出丙烯腈丁二烯橡胶(NBR)、丙烯酸橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、乙酸乙烯酯树脂、硅酮树脂等。

粘接剂成分中的低应力化剂的含量在固化前的粘接剂成分(固体成分)100质量％当中优选为10质量％以上且80质量％以下，更优选为30质量％以上且70质量％以下。若低应力化剂的含量在上述范围内，则导电性粘接剂层的挠性优异。

粘接剂成分的吸水率小于2.0％。

通过限定粘接剂成分的吸水率，对于特定的环氧树脂以外的其他成分也限定了配合条件。

若粘接剂成分的吸水率过高，则例如导电性粒子的氧化被促进，连接性变差，另外，因水分的气化而产生膨胀，耐热性也恶化。另一方面，若粘接剂成分的吸水率过低，则与环氧树脂的相容性变差。

粘接剂成分的吸水率能依据JIS K 7209按如下方式求出。

[吸水率]

将粘接剂成分涂布在PET基板上，在150℃加热1小时，制作固化层。

将由该固化层构成的试验片在85℃、48小时、相对湿度85％的条件下暴露。然后，测定并求取试验片的质量变化、即初始质量与暴露于水之后的质量之差，并表征为初始质量的百分率。

<<导电性粒子>>

在形成导电性粘接剂层的导电性粘接剂组合物中，除了上述粘接剂成分以外，还含有导电性粒子。

如图1所示，各向异性导电性粘接剂层24例如包含含有上述树脂的粘接剂24a和导电性粒子24b。

如图2所示，各向同性导电性粘接剂层26例如包含含有上述树脂的粘接剂26a和导电性粒子26b。

作为导电性粒子，可举出金属(银、铂、金、铜、镍、钯、铝、焊料等)的粒子、石墨粉、烧成碳粒子、镀覆后的烧成碳粒子、被覆有金属的核壳型树脂粒子等。从导电性高的方面出发，优选金属粒子，从廉价的观点出发，更优选铜粒子。

各向异性导电性粘接剂层24中的导电性粒子24b的平均粒径优选为2μm以上且26μm以下，更优选为4μm以上且16μm以下。若导电性粒子24b的平均粒径为上述范围的下限值以上，则电连接的稳定性提高，导电性粒子24b难以损害各向异性导电性粘接剂层24的树脂的流动性，因此能够确保各向异性导电性粘接剂层24的绝缘膜对贯通孔的形状的追随性。若导电性粒子24b的平均粒径为上述范围的上限值以下，则导电性粒子24b不会阻碍各向异性导电性粘接剂层24的树脂与被粘接物表面的接触，能够确保充分的密合性。

各向同性导电性粘接剂层26中的导电性粒子26b的平均粒径优选为0.1μm以上且10μm以下，更优选为0.2μm以上且1μm以下。若导电性粒子26b的平均粒径为上述范围的下限值以上，则导电性粒子26b的接触频度增加，能够稳定地提高3维方向的导通性。若导电性粒子26b的平均粒径为上述范围的上限值以下，则导电性粒子26b不会阻碍各向同性导电性粘接剂层26的树脂与被粘接物表面的接触，能够确保充分的密合性。

各向异性导电性粘接剂层24中的导电性粒子24b的比例在各向异性导电性粘接剂层24的100体积％当中优选为1体积％以上且30体积％以下，更优选为2体积％以上且10体积％以下。若导电性粒子24b的比例为上述范围的下限值以上，则各向异性导电性粘接剂层24的导电性变得良好。若导电性粒子24b的比例为上述范围的上限值以下，则各向异性导电性粘接剂层24的粘接性、流动性(对绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)变得良好。另外，电磁波屏蔽膜1的挠性变好。

各向同性导电性粘接剂层26中的导电性粒子26b的比例在各向同性导电性粘接剂层26的100体积％当中优选为50体积％以上且80体积％以下，更优选为60体积％以上且70体积％以下。若导电性粒子26b的比例为上述范围的下限值以上，则各向同性导电性粘接剂层26的导电性变得良好。若导电性粒子26b的比例为上述范围的上限值以下，则各向同性导电性粘接剂层26的粘接性、流动性(对绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)变得良好。另外，电磁波屏蔽膜1的挠性变好。

各向异性导电性粘接剂层24的表面电阻优选为1×10⁴Ω以上且1×10¹⁶Ω以下，更优选为1×10⁶Ω以上且1×10¹⁴Ω以下。若各向异性导电性粘接剂层24的表面电阻为上述范围的下限值以上，则导电性粒子24b的含量被抑制得较低。若各向异性导电性粘接剂层24的表面电阻为上述范围的上限值以下，则在实用上各向异性没有问题。

各向同性导电性粘接剂层26的表面电阻优选为0.05Ω以上且2.0Ω以下，更优选为0.1Ω以上且1.0Ω以下。若各向同性导电性粘接剂层26的表面电阻为上述范围的下限值以上，则导电性粒子26b的含量被抑制得较低，导电性粘接剂的粘度不会变得过高，涂布性进一步变得良好。另外，能够进一步确保各向同性导电性粘接剂层26的流动性(对绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)。若各向同性导电性粘接剂层26的表面电阻为上述范围的上限值以下，则各向同性导电性粘接剂层26的整面具有均匀的导电性。

各向异性导电性粘接剂层24的厚度优选为2μm以上且25μm以下，更优选为5μm以上且20μm以下。若各向异性导电性粘接剂层24的厚度为上述范围的下限值以上，则能够确保各向异性导电性粘接剂层24的流动性(对绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)，能够利用导电性粘接剂充分地填埋绝缘膜的贯通孔内。另外，能够扩大电磁波屏蔽层20与印刷电路的距离，传输特性变好。若各向异性导电性粘接剂层24的厚度为上述范围的上限值以下，则能够使电磁波屏蔽膜1变薄。另外，电磁波屏蔽膜1的挠性变好。

各向同性导电性粘接剂层26的厚度优选为2μm以上且20μm以下，更优选为3μm以上且10μm以下。若各向同性导电性粘接剂层26的厚度为上述范围的下限值以上，则密合性变得良好。另外，能够确保各向同性导电性粘接剂层26的流动性(对绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)，能够用导电性粘接剂充分地填埋绝缘膜的贯通孔内，也能够确保耐弯折性，即使反复弯折，各向同性导电性粘接剂层26也不会断裂。若各向同性导电性粘接剂层26的厚度为上述范围的上限值以下，则能够使电磁波屏蔽膜1变薄。另外，电磁波屏蔽膜1的挠性变好。另外，表面电阻比电磁波屏蔽层20高的各向同性导电性粘接剂层26的膜厚较薄，从而传输特性变好。

<第一脱模膜>

第一脱模膜30成为绝缘树脂层10的保护膜，使电磁波屏蔽膜1的操作性良好。第一脱模膜30在将电磁波屏蔽膜1贴附于带绝缘膜的印刷布线板后，从绝缘树脂层10剥离。

第一脱模膜30例如具有基材层32和设置于基材层32的绝缘树脂层10侧的表面的粘接剂层或脱模剂层34。需要说明的是，在本说明书中，也将粘接剂层或脱模剂层34表示为粘接剂层/脱模剂层34。

第一脱模膜30可以在基材层32的表面直接设置粘接剂层/脱模剂层34，也可以在绝缘树脂层10的表面设置粘接剂层/脱模剂层34后，在粘接剂层/脱模剂层34的表面粘贴基材层32，由此在基材层32的表面设置粘接剂层/脱模剂层34。

作为基材层32的树脂材料，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下也记作PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚乙酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、合成橡胶、液晶聚合物等。作为树脂材料，从制造电磁波屏蔽膜1时的耐热性(尺寸稳定性)及价格的观点出发，优选PET。

基材层32可以含有着色剂或填料。

基材层32的厚度优选为5μm以上且500μm以下，更优选为10μm以上且150μm以下，进一步优选为25μm以上且100μm以下。若基材层32的厚度为上述范围的下限值以上，则电磁波屏蔽膜1的操作性变得良好。若基材层32的厚度为上述范围的上限值以下，则在将电磁波屏蔽膜1热压于带绝缘膜的印刷布线板时，热容易传递至导电性粘接剂层22。

在基材层与绝缘树脂层之间配置有粘接剂层34或脱模剂层34。

第一脱模膜30具有粘接剂层或脱模剂层34，从而在将第二脱模膜40从导电性粘接剂层22剥离时或将电磁波屏蔽膜1利用热压贴合于印刷布线板等时，可抑制第一脱模膜30从绝缘树脂层10剥离，第一脱模膜30能够充分发挥作为保护膜的作用。

作为粘接剂，使用公知的粘接剂即可。

另外，脱模剂层34是在基材层32的表面实施利用脱模剂的脱模处理而形成的。第一脱模膜30具有脱模剂层34，从而在将第一脱模膜30从绝缘树脂层10剥离时，容易剥离第一脱模膜30，绝缘树脂层10不易断裂。

作为脱模剂，使用公知的脱模剂即可。

粘接剂层34的厚度优选为0.05μm以上且50.0μm以下，更优选为0.1μm以上且25.0μm以下。若粘接剂层34的厚度在上述范围内，则第一脱模膜30的表面具有适度的粘合性。

脱模剂层34的厚度优选为0.05μm以上且2.0μm以下，更优选为0.1μm以上且1.5μm以下。若脱模剂层34的厚度在上述范围内，则容易进一步剥离第一脱模膜。

<第二脱模膜>

第二脱模膜40用于保护导电性粘接剂层22，使电磁波屏蔽膜1的操作性良好。第二脱模膜40在将电磁波屏蔽膜1贴附于带绝缘膜的印刷布线板之前，从导电性粘接剂层22剥离。

第二脱模膜40例如具有基材层42、以及设置于基材层42的导电性粘接剂层侧的表面的脱模剂层或粘接剂层44。

需要说明的是，在本说明书中，也将脱模剂层或粘接剂层44表示为脱模剂层/粘接剂层44。

作为基材层42的树脂材料，可举出与第一脱模膜30的基材层32的树脂材料相同的材料。

基材层42可以含有着色剂或填料。

基材层42的厚度优选为5μm以上且500μm以下，更优选为10μm以上且150μm以下，进一步优选为25μm以上且100μm以下。

在基材层42与导电性粘接剂层22之间配置有脱模剂层44或粘接剂层44。

脱模剂层44是对基材层42的表面实施利用脱模剂的脱模处理而形成的。第二脱模膜40具有脱模剂层44，从而在将第二脱模膜40从导电性粘接剂层22剥离时，容易剥离第二脱模膜40，导电性粘接剂层22不易断裂。

作为脱模剂，使用公知的脱模剂即可。

脱模剂层44的厚度优选为0.05μm以上且2.0μm以下，更优选为0.1μm以上且1.5μm以下。若脱模剂层44的厚度在上述范围内，则容易进一步剥离第二脱模膜40。

作为粘接剂层44，能使用与在上述<第一脱模膜>的栏中说明的粘接剂层34同样的粘接剂层。

<电磁波屏蔽膜的构成>

在本发明中，电磁波屏蔽膜至少具有绝缘树脂层、屏蔽层和导电性粘接剂层即可。电磁波屏蔽膜中，存在包含第一脱模膜、第二脱模膜的情况，也存在并非如此的情况。

为此，在本说明书中，有时将第一脱模膜和/或第二脱模膜也包含在绝缘树脂层、屏蔽层和导电性粘接剂层中而称为电磁波屏蔽膜的情况、以及不包含这些脱模膜而称为电磁波屏蔽膜的情况。

<电磁波屏蔽膜的厚度>

电磁波屏蔽膜1的厚度(脱模膜除外)优选为5μm以上且45μm以下，更优选为5μm以上且30μm以下。若电磁波屏蔽膜1的厚度(脱模膜除外)为上述范围的下限值以上，则剥离第一脱模膜30时不易断裂。若电磁波屏蔽膜1的厚度(脱模膜除外)为上述范围的上限值以下，则能够使带电磁波屏蔽膜的印刷布线板变薄。

(电磁波屏蔽膜的制造方法)

作为本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法的第一实施方式，例如可举出基于下述方法(A1)的制造方法。需要说明的是，在下述的方法(A1)中，作为电磁波屏蔽膜，以图1所示的粘接剂层为各向异性导电性粘接剂层24的电磁波屏蔽膜为例进行了使用，但并不限定于该粘接剂层。以下记载的制造方法中，无论粘接剂层是各向同性导电性粘接剂层27，还是不含导电性粒子的粘接剂层22，均同样适用。

方法(A1)具体为具有下述工序(A1-1)～(A1-4)的方法。

以下，基于图3对方法(A1)进行说明。

工序(A1-1)：在第一脱模膜30的一个面形成绝缘树脂层10的工序。

工序(A1-2)：在绝缘树脂层10的与第一脱模膜30相反一侧的面形成屏蔽层20的工序。

工序(A1-3)：在屏蔽层20的与绝缘树脂层10相反一侧的面形成各向异性导电性粘接剂层24的工序。

工序(A1-4)：在各向异性导电性粘接剂层24的与屏蔽层20相反一侧的面层叠第二脱模膜40的工序。

以下，对方法(A1)的各工序进行详细说明。

作为工序(A1-1)中的绝缘树脂层10的形成方法，例如优选如下方法：从焊接等时的耐热性的观点出发，优选在第一脱模膜30的粘接剂层/脱模剂层34侧的面涂布含有热固性树脂和固化剂的涂料，使其半固化或固化。

作为上述涂料的涂布方法，例如能应用使用了模涂机、凹版涂布机、辊涂机、幕流涂布机、旋转涂布机、棒涂机、逆转涂布机、吻合式涂布机、喷注式涂布机、棒涂机、气刀涂布机、刮刀涂布机、刮板涂布机、流延涂布机、丝网涂布机等各种涂布机的方法。

在使热固性树脂半固化或固化时，使用加热器、红外线灯等加热器进行加热即可。

在工序(A1-2)中，在绝缘树脂层10的与第一脱模膜30相反一侧的面形成屏蔽层20。

作为屏蔽层20的形成方法，可举出利用真空成膜法(真空蒸镀、溅射)的方法、利用电镀法的方法、粘贴金属箔(铜箔)的方法等。

在屏蔽层20的膜厚小于3μm的情况下，从能够形成具有所希望的膜厚、表面形状的屏蔽层20的方面考虑，优选通过真空蒸镀形成蒸镀膜的方法、或者通过电镀形成镀膜的方法。从能形成气体透过性高并在高温条件下容易向外部放出在内部产生的气体的屏蔽层20、且能够通过干式工艺简便地形成屏蔽层20的方面考虑，更优选通过真空蒸镀形成蒸镀膜的方法。

在屏蔽层20的膜厚为3μm以上的情况下，从不发生基于真空蒸镀的热过程的绝缘树脂层10的劣化、能够容易地形成具有所期望的膜厚的屏蔽层20的方面考虑，优选实施利用加压和/或加热的层压处理的方法以使绝缘树脂层10与金属箔(铜箔)相接。

此处，作为加压处理中的压力，优选为0.1kPa以上且100kPa以下，更优选为0.1kPa以上且20kPa以下，进一步优选为1kPa以上且10kPa以下。

也可以与加压处理同时进行加热。作为此时的加热温度，优选为从半固化或固化的绝缘树脂层的玻璃化转变温度起-30℃以上且+50℃以下，更优选为50℃以上且150℃以下。

在工序(A1-3)中，在屏蔽层20的与绝缘树脂层10相反一侧的面涂布含有粘接剂24a、导电性粒子24b和溶剂的导电性粘接剂涂料。

通过涂布的导电性粘接剂涂料使溶剂挥发，从而形成各向异性导电性粘接剂层24。

作为粘接剂涂料中含有的溶剂，例如可举出：酯(乙酸丁酯、乙酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸异丙酯、乙二醇单乙酸酯等)、酮(甲基乙基酮、甲基异丁基酮、丙酮、甲基异丁基酮、环己酮等)、醇(甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚等)等。

导电性粘接剂的涂布方法与工序(A1-1)中的涂料的涂布方法相同。

在工序(A1-4)中，将第二脱模膜40以脱模剂层/粘接剂层44与各向异性导电性粘接剂层24接触的方式层叠于各向异性导电性粘接剂层24的与电磁波屏蔽层20相反一侧的面。

在将第二脱模膜40层叠于各向异性导电性粘接剂层24之后，为了提高各层之间的密合性，也可以对由第一脱模膜30、绝缘树脂层10、屏蔽层20、各向异性导电性粘接剂层24和第二脱模膜40构成的层叠体实施利用加压和/或加热的层压处理。

加压条件与工序(A1-2)中的加压处理相同。另外，在工序(A1-4)中，也可以与工序(A1-2)同样地进行加热处理。

另外，在方法(A1)中，记载了在工序(A1-2)、(A1-4)中进行层压处理的例子，但进行层压处理的阶段不限于此。

作为本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法的第二实施方式，例如可举出基于下述方法(A2)的制造方法。

方法(A2)具体为具有下述工序(A2-1)～(A2-4)的方法。

以下，基于图4～图6，对方法(A2)进行说明。将工序(A2-1)～(A2-2)示于图4，将工序(A2-3)示于图5，将工序(A2-4)示于图6。

工序(A2-1)：在第一脱模膜30的一个面形成绝缘树脂层10的工序。

工序(A2-2)：在绝缘树脂层10的与第一脱模膜30相反一侧的面形成屏蔽层20而形成层叠体(p1)的工序。

工序(A2-3)：在第二脱模膜40形成各向异性导电性粘接剂层24而形成层叠体(p2)的工序。

工序(A2-4)：将层叠体(p1)和层叠体(p2)以层叠体(p1)的屏蔽层20与层叠体(p2)的各向异性导电性粘接剂层24相接的方式贴合的工序。

工序(A2-1)和工序(A2-2)分别与所述工序(A1-1)和工序(A1-2)相同。

工序(A2-3)除了不是在屏蔽层20而是在第二脱模膜40的设置有脱模剂层/粘接剂层44的面涂布热固性粘接剂24a及包含导电性粒子24b的导电性粘接剂涂料而形成各向异性导电性粘接剂层24以外，与上述工序(A1-3)相同。

在工序(A2-4)中的层叠体(p1)与层叠体(p2)的贴合中，也可以实施用于提高层叠体(p1)与层叠体(p2)的密合性的基于加压的层压处理。加压条件与工序(A1-4)中的加压处理相同。另外，在工序(A2-4)中，也可以与工序(A1-4)同样地进行加热处理。

<作用效果>

本方式的电磁波屏蔽膜1作为构成电磁波屏蔽膜的导电性粘接剂层中使用的导电性粘接剂组合物，使用呈现特定的吸水率的粘接剂成分，在该粘接剂成分中含有包含特定的环氧树脂的热固性树脂，由此，即使在置于高温高湿环境下之后，也能够呈现良好的密合性且维持低的连接电阻值。

<其他实施方式>

本发明中的电磁波屏蔽膜只要具有绝缘树脂层、与绝缘树脂层相邻的屏蔽层、以及屏蔽层的与绝缘树脂层相反一侧所相邻的导电性粘接剂层即可，并不限定于图示例的实施方式。

例如，绝缘树脂层可以为2层以上。

第一脱模膜可以具有脱模剂层来代替粘接剂层。

第二脱模膜可以具有粘接剂层来代替脱模剂层。

第一脱模膜或第二脱模膜也可以不具有粘接剂层或脱模剂层，而仅由基材层构成。

在绝缘树脂层具有充分的柔软性、强度的情况下，也可以省略第一脱模膜。

在导电性粘接剂层的表面的粘性少的情况下，也可以省略第二脱模膜。

(带电磁波屏蔽膜的印刷布线板)

本发明的带电磁波屏蔽膜的印刷布线板具有：印刷布线板，其在基板的至少单面设置有印刷电路；绝缘膜，其与印刷布线板的设置有印刷电路的一侧的面相邻；以及上述本发明的电磁波屏蔽膜，其设置为导电性粘接剂层与绝缘膜相邻。

图7是表示通过本发明的制造方法得到的带电磁波屏蔽膜的印刷布线板的第一实施方式的剖视图。

带电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板2具备柔性印刷布线板50、绝缘膜60和第一实施方式的电磁波屏蔽膜1。

柔性印刷布线板50在基膜52的至少单面设置有印刷电路54。

绝缘膜60设置在柔性印刷布线板50的设置有印刷电路54的一侧的表面。

电磁波屏蔽膜1的各向异性导电性粘接剂层24粘接于绝缘膜60的表面。另外，各向异性导电性粘接剂层24通过形成于绝缘膜60的贯通孔(省略图示)与印刷电路54电连接。

在带电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板2中，第二脱模膜40从各向异性导电性粘接剂层24剥离。

在带电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板2中不需要第一脱模膜30时，第一脱模膜30从绝缘树脂层10剥离。

在除具有贯通孔的部分以外的印刷电路54(信号电路、接地电路、接地层等)的附近，电磁波屏蔽膜1的屏蔽层20隔着绝缘膜60以及各向异性导电性粘接剂层24而分离地对置配置。

除具有贯通孔的部分以外的印刷电路54与屏蔽层20的分离距离和绝缘膜60的厚度与各向异性导电性粘接剂层24的厚度的总和大致相等。分离距离优选为15μm以上且200μm以下，更优选为30μm以上且200μm以下。若分离距离小于15μm，则为了调整信号电路的特性阻抗，必须减小信号电路的线宽，在技术上将难以实现稳定的印刷电路54的制造。若分离距离大于200μm，则带电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板2变厚，挠性也不足。

<柔性印刷布线板>

柔性印刷布线板50通过公知的蚀刻法将覆铜层叠板的铜箔加工成期望的图案而形成印刷电路(电源电路、接地电路、接地层等)。

作为覆铜层叠板，可举出在基膜52的单面或两面隔着粘接剂层(省略图示)粘贴铜箔的层叠板；在铜箔的表面浇铸用于形成基膜52的树脂溶液等而得到的层叠板等。

作为粘接剂层的材料，可举出环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺、酚醛树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂等。

粘接剂层的厚度优选为0.5μm以上且30μm以下。

<<基膜>>

作为基膜52，优选具有耐热性的膜，更优选聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜，进一步优选聚酰亚胺膜。

从电绝缘性的观点出发，基膜52的表面电阻优选为1×10⁶Ω以上。从实用上的观点出发，基膜52的表面电阻优选为1×10¹⁹Ω以下。

基膜52的厚度优选为5μm以上且200μm以下，从弯曲性的观点出发，更优选为6μm以上且25μm以下，进一步优选为10μm以上且25μm以下。

<<印刷电路>>

作为构成印刷电路54(信号电路、接地电路、接地层等)的铜箔，可举出轧制铜箔、电解铜箔等，从弯曲性的观点出发，优选轧制铜箔。

铜箔的厚度优选为1μm以上且50μm以下，更优选为7μm以上且35μm以下。

印刷电路54的长度方向的端部(端子)为了焊接、连接器连接、部件搭载等，未被绝缘膜60、电磁波屏蔽膜1覆盖。

<绝缘膜>

绝缘膜60是在绝缘膜主体(省略图示)的单面通过粘接剂的涂敷、粘接剂片材的粘贴等形成粘接剂层(省略图示)而得到的。

从电绝缘性的观点出发，绝缘膜主体的表面电阻优选为1×10⁶Ω以上。从实用上的观点出发，绝缘膜主体的表面电阻优选为1×10¹⁹Ω以下。

作为绝缘膜主体，优选具有耐热性的膜，更优选聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜，进一步优选聚酰亚胺膜。

绝缘膜主体的厚度优选为1μm以上且100μm以下，从挠性的观点考虑，更优选为3μm以上且25μm以下。

作为粘接剂层的材料，可举出环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺、酚醛树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、聚苯乙烯、聚烯烃等。环氧树脂可以含有用于赋予挠性的橡胶成分(羧基改性丁腈橡胶等)。

粘接剂层的厚度优选为1μm以上且100μm以下，更优选为1.5μm以上且60μm以下。

贯通孔的开口部的形状没有特别限定。作为贯通孔62的开口部的形状，例如可举出圆形、椭圆形、四边形等。

(带电磁波屏蔽膜的印刷布线板的制造方法)

本发明的带电磁波屏蔽膜的印刷布线板的制造方法具有将在基板的至少单面设置有印刷电路的印刷布线板与上述本发明的电磁波屏蔽膜隔着绝缘膜进行压接的工序，在进行压接时，使绝缘膜紧贴于印刷布线板的设置有印刷电路的一侧的面，并且使绝缘膜紧贴于电磁波屏蔽膜的粘接剂层。

本发明的带电磁波屏蔽膜的印刷布线板的制造方法通过上述本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法制造电磁波屏蔽膜后，实施下述的工序(a)和工序(b)。

工序(a)：在印刷布线板的设置有印刷电路的一侧的表面设置绝缘膜，得到带绝缘膜的印刷布线板的工序。

工序(b)：在电磁波屏蔽膜具有第二脱模膜的情况下，从电磁波屏蔽膜剥离第二脱模膜后，将带绝缘膜的印刷布线板和电磁波屏蔽膜以导电性粘接剂层与绝缘膜的表面接触的方式进行重叠，并对它们进行压制，从而在绝缘膜的表面粘接导电性粘接剂层，得到带电磁波屏蔽膜的印刷布线板的工序。

作为更优选的实施方式，本发明的带电磁波屏蔽膜的印刷布线板的制造方法具有下述的工序(a)～(d)。

工序(a)：在印刷布线板的设置有印刷电路的一侧的表面设置绝缘膜，得到带绝缘膜的印刷布线板的工序。

工序(b)：在电磁波屏蔽膜具有第二脱模膜的情况下，从电磁波屏蔽膜剥离第二脱模膜后，将带绝缘膜的印刷布线板和电磁波屏蔽膜以导电性粘接剂层与绝缘膜的表面接触的方式进行重叠并对它们进行压制，从而在绝缘膜的表面压接导电性粘接剂层，得到带电磁波屏蔽膜的印刷布线板的工序。

工序(c)：在电磁波屏蔽膜具有第一脱模膜的情况下，在工序(b)之后不需要第一脱模膜时，从电磁波屏蔽膜剥离第一脱模膜的工序。

工序(d)：在导电性粘接剂层中所含的粘接剂为热固性粘接剂的情况下，根据需要，在工序(a)与工序(b)之间、或工序(c)之后使导电性粘接剂层正式固化的工序。

以下，参照图8对制造带电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的方法进行说明。

<工序(a)>

如图8所示，在柔性印刷布线板50上重叠在与印刷电路54对应的位置形成有贯通孔62的绝缘膜60，在柔性印刷布线板50的表面粘接绝缘膜60的粘接剂层(省略图示)，并使粘接剂层固化，从而得到带绝缘膜的柔性印刷布线板3。也可以在柔性印刷布线板50的表面临时粘接绝缘膜60的粘接剂层，在工序(d)中使粘接剂层正式固化。

粘接剂层的粘接和固化例如通过利用压力机(省略图示)等的热压来进行。

<工序(b)>

如图8所示，在带绝缘膜的柔性印刷布线板3上重叠剥离了第二脱模膜40的电磁波屏蔽膜1，进行压制(优选热压)，由此得到在绝缘膜60的表面压接有各向异性导电性粘接剂层24、且各向异性导电性粘接剂层24通过贯通孔62与印刷电路54电连接的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板2。

在图8中的工序(b)的图中，印刷电路54由接地电路54a和信号电路54b构成(关于54a和54b，省略图示)。

各向异性导电性粘接剂层24的粘接例如通过利用压力机(省略图示)等的热压来进行。

热压的时间优选为20秒以上且60分钟以下，更优选为30秒以上且30分钟以下。

热压的温度(压力机的热盘的温度)优选为140℃以上且210℃以下，更优选为150℃以上且190℃以下。

热压的压力优选为0.5MPa以上且20MPa以下，更优选为1MPa以上且16MPa以下。

<工序(c)>

如图8所示，在不需要第一脱模膜30时，从绝缘树脂层10剥离第一脱模膜30。

<作用效果>

本方式的带电磁波屏蔽膜的印刷布线板2具有上述本发明的电磁波屏蔽膜的特征，屏蔽层成为与印刷布线板的接地电路良好地接地连接的带电磁波屏蔽膜的印刷布线板。

<其他实施方式>

需要说明的是，本发明中的带电磁波屏蔽膜的印刷布线板只要具有印刷布线板、与印刷布线板的设置有印刷电路的一侧的表面相邻的绝缘膜、以及粘接剂层与绝缘膜相邻的电磁波屏蔽膜即可，并不限定于图示例的实施方式。

例如，柔性印刷布线板也可以在背面侧具有接地层。另外，柔性印刷布线板也可以在两面具有印刷电路，在两面粘贴有绝缘膜和电磁波屏蔽膜。

也可以使用没有柔性的刚性印刷基板来代替柔性印刷布线板。

也可以代替第一实施方式的电磁波屏蔽膜1而使用第二实施方式的电磁波屏蔽膜1等。

【实施例】

以下，列举实施例对本发明进行进一步详述，但本发明的范围并不限定于这些实施例。

以下示出各实施例中使用的环氧树脂的结构式。

【化5】

(实施例1)

<绝缘树脂层的粘接剂涂料的配比>

作为绝缘树脂层中含有的粘接剂涂料，将双酚A型环氧树脂(三菱化学公司制、jER(注册商标)828)的20.6质量份、可挠性环氧树脂(环氧树脂(DIC公司制、EXA-4816))的60.7质量份、固化剂(昭和电工公司制、Sho-amine X(注册商标))的16.7质量份、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)的2质量份、炭黑的4.9质量份溶解于溶剂(甲基乙基酮)的200质量份，制作了绝缘树脂层用涂料。

<导电性粘接剂层的粘接剂涂料的配比>

作为在导电性粘接剂层中含有的粘接剂涂料，将具有上述式(1)所示的结构式的环氧树脂(DIC公司制、EPICLON HP7200L(具体的结构式参照上述式(a)))79质量份、丙烯酸酯系聚合物(长濑化成公司制、Teisan Resin SG-P3(Tg12℃、酸值0mgKOH/g、环氧当量0.21eq./kg))20质量份、咪唑系环氧树脂固化剂(四国化成社制、Curezol 2P4MZ(2苯基4甲基咪唑))1质量份、和铜粒子(平均粒径5.02μm)20质量份进行混合，来制作了导电性粘接剂层的粘接剂涂料。导电性粘接剂层的粘接剂涂料的配合比例如下述表1所示。

<电磁波屏蔽膜的制作>

准备将由丙烯酸系粘接剂构成的粘接剂层设置于PET膜(东洋纺株式会社制，CN200，膜厚50μm)的单侧而成的第一脱模膜。

在第一脱模膜的粘接剂层表面，使用模涂布机涂布上述绝缘树脂层用涂料，然后使其干燥，形成绝缘树脂层(10μm)。

接着，在上述绝缘树脂层的与第一脱模膜相反一侧的面，通过电子束蒸镀法来物理蒸镀铜，形成由铜蒸镀膜构成的屏蔽层(膜厚300nm)。

接着，在上述屏蔽层的与绝缘树脂层相反一侧的面，使用模涂布机涂布上述导电性粘接剂层的粘接剂涂料，然后使其干燥，形成导电性粘接剂层(膜厚5μm)。

准备通过非有机硅系脱模剂将脱模层设置于PET膜(Lintec公司制，T157，脱模膜主体的厚度：50μm，脱模剂层的厚度：0.1μm)的单侧而成的第二脱模膜。

在上述导电性粘接剂层的与屏蔽层相反一侧的面以上述脱模剂层与上述导电性粘接剂层接触的方式粘贴上述第二脱模膜，得到实施例1的电磁波屏蔽膜。

<带电磁波屏蔽膜的印刷布线板的制作>

在厚度25μm的聚酰亚胺膜(绝缘膜主体)的表面以干燥膜厚成为25μm的方式涂布绝缘性粘接剂组合物，形成粘接剂层，得到绝缘膜(厚度：50μm)。在印刷电路的与接地电路对应的位置形成有贯通孔(孔径：800μm)。

准备了在厚度12μm的聚酰亚胺膜(基膜)的表面形成有印刷电路的印刷布线板。

通过热压将绝缘膜粘贴于印刷布线板，得到带绝缘膜的印刷布线板。

在带绝缘膜的印刷布线板上重叠剥离了第二脱模膜的上述实施例1的电磁波屏蔽膜，使用热压装置，在热板温度：180℃、载荷：3MPa条件下热压30分钟，在绝缘膜的表面粘接导电性粘接剂层。

从绝缘树脂层剥离第一脱模膜，得到带电磁波屏蔽膜的印刷布线板。

<粘接剂成分的吸水率(％)的测定>

将粘接剂成分涂布在PET基板上，在150℃加热1小时，制作固化层。

将由该固化层构成的试验片在85℃、48小时、相对湿度85％的条件下暴露。然后，测定并求取试验片的质量变化、即初始质量与暴露于水之后的质量之差，且表征为初始质量的百分率。

将实施例1中使用的粘接剂成分的吸水率的测定结果示于下述表1。

<带电磁波屏蔽膜的印刷布线板的评价>

对于如上所述得到的实施例1的带电磁波屏蔽膜的印刷布线板，测定在高温高湿环境下保存之前和之后的连接电阻，评价连接性。保存条件是在85℃、湿度85％的环境下的500小时和1000小时的2个模式。通过下述方法评价连接性。

[连接性评价]

在带电磁波屏蔽膜的印刷布线板中，经由存在于贯通孔(也称为连接孔)的电磁波屏蔽膜，测定布线-屏蔽层-布线间的电连接。

将测试器与带电磁波屏蔽膜的印刷布线板接触，测定布线-屏蔽层-布线间的电阻值。

按照下述基准来评价了连接电阻值。

○：小于300mΩ

△：300mΩ以上且小于1000mΩ

×：1000mΩ以上

将实施例1的带电磁波屏蔽膜的印刷布线板的连接性的评价结果示于下述表1。

(实施例2～实施例11)

除了在实施例1中将导电性粘接剂层的各条件如表1和表2所示那样变更以外，与实施例1同样地制作了实施例2～实施例11的带电磁波屏蔽膜的印刷布线板。

在实施例2中，作为环氧树脂，使用了DIC公司制的EPICLON HP7200HHH(具体的结构式参照上述式(a)))。

在实施例3中，作为环氧树脂，使用了日本化药公司制的NC3000(具体的结构式参照上述式(b)))。

在实施例4中，作为环氧树脂，使用了日本化药公司制的NC2000-L(具体的结构式参照上述式(c)))。

在实施例5中，作为环氧树脂，使用了日本化药公司制的EPPN-201(具体的结构式参照上述式(d)))。

在实施例10中，作为丙烯酸酯系聚合物，使用了长濑化成公司制的Teisan ResinSG-70L(Tg-13℃、酸值5mgKOH/g、无环氧当量)。

通过与实施例1同样的方法测定实施例2～实施例11中使用的粘接剂成分的吸水率。将结果示于表1和表2。

另外，对于实施例2～实施例11中制作的带电磁波屏蔽膜的印刷布线板，进行与实施例1同样的评价。将结果示于表1和表2。

(比较例1～比较例3)

除了在实施例1中将导电性粘接剂层的各条件如表1所示那样变更以外，与实施例1同样地制作比较例1～比较例3的带电磁波屏蔽膜的印刷布线板。

在比较例1中，作为环氧树脂，使用了三菱化学公司制的jER1001(具体的结构式参照上述式(e)))。

在比较例2中，作为环氧树脂，使用了三菱化学公司制的jER157S70(具体的结构式参照上述式(f)))。

在比较例3中，作为丙烯酸酯系聚合物，使用了长濑化成公司制的Teisan ResinSG-280(Tg-29℃、酸值30mgKOH/g、无环氧当量)。

通过与实施例1同样的方法测定比较例1～比较例3中使用的粘接剂成分的吸水率。将结果示于表2。

另外，对在比较例1～比较例3中制作的带电磁波屏蔽膜的印刷布线板，进行与实施例1同样的评价。将结果示于表2。

【表1】

【表2】

由上述实施例可知，本发明的电磁波屏蔽膜在放置于高温高湿环境下之后，即使经过500小时，也能够可靠地呈现良好的密合性且维持低连接电阻值。

另外可知，若使粘接剂成分中含有特定的橡胶成分，则即使经过时间为1000小时，也存在能够呈现良好的密合性且维持低连接电阻值的情况。

(工业实用性)

本发明的电磁波屏蔽膜作为智能手机、移动电话、光模块、数码相机、游戏机、笔记本电脑、医疗器具等电子设备用的柔性印刷布线板中的电磁波屏蔽用部件是有用的。

(标号说明)

1 电磁波屏蔽膜

2 带电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板

3 带绝缘膜的柔性印刷布线板

10 绝缘树脂层

20 屏蔽层

22 导电性粘接剂层

24 各向异性导电性粘接剂层

24a 粘接剂

24b 导电性粒子

26 各向同性导电性粘接剂层

26a 粘接剂

26b 导电性粒子

30 第一脱模膜

32 基材层

34 粘接剂层/脱模剂层

40 第二脱模膜

42 基材层

44 脱模剂层/粘接剂层

50 柔性印刷布线板

52 基膜

54 打印电路

60 绝缘膜

62 贯通孔。

Claims (10)

1.一种电磁波屏蔽膜，是依次层叠绝缘树脂层、屏蔽层和导电性粘接剂层而成的，

所述导电性粘接剂层是使用含有粘接剂成分和导电性粒子的导电性粘接剂组合物而形成的，

所述粘接剂成分的吸水率小于2.0％，

所述粘接剂成分含有热固性树脂，

所述热固性树脂含有具有以下述通式(1)所示的结构式、且呈现170～400g/eq的环氧当量的环氧树脂，

上述式(1)中，R₁表示碳原子数1～35的烃基，R₂表示氢或甲基，n表示1～10的整数。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其中，

在所述粘接剂成分中含有30～70质量％的所述环氧树脂。

3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其中，

所述环氧当量为215～400g/eq。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，

所述通式(1)中的R₁为包含脂环式烃或芳香族烃的结构的烃基。

5.根据权利要求3或4所述的电磁波屏蔽膜，其中，

所述环氧当量为250～400g/eq。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，

在所述粘接剂成分中含有橡胶成分。

7.根据权利要求6所述的电磁波屏蔽膜，其中，

所述橡胶成分的酸值为20mgKOH/g以下。

8.根据权利要求6或7所述的电磁波屏蔽膜，其中，

所述橡胶成分的环氧当量为0.05eq/kg以上。

9.根据权利要求6～8中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，

所述橡胶成分的玻璃化转变温度为10℃以上。

10.一种带电磁波屏蔽膜印刷布线板，具有：

印刷布线板，其在基板的至少单面设置有印刷电路；

绝缘膜，其与所述印刷布线板的设置有所述印刷电路的一侧的面相邻；以及

权利要求1～9中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其设置为使所述导电性粘接剂层与所述绝缘膜相邻。

Images