CN104219873B - 形状保持薄膜、及具备该薄膜的形状保持型柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的在于提供能够使柔性电路板在弯折等而变形的状态下可以保持形状的形状保持薄膜、及具备该形状保持薄膜的形状保持型柔性电路板。形状保持薄膜(1)具备：可塑性变形的金属层(3)；以及粘接剂层(4)，其形成于金属层(3)的一面侧(下侧)，用于粘接到柔性电路板(8)。利用形状保持薄膜(1)，能够使柔性电路板(8)在变形的状态下保持形状。由此，能够防止在变形的柔性电路板(8)中产生回弹力。
Description
技术领域
本发明涉及用于粘接于在电子设备中搭载的柔性电路板的薄膜、以及具备该薄膜的柔性电路板，尤其是用于使柔性电路板在变形的状态下保持形状的薄膜。
背景技术
近年来，对于移动电话、个人计算机等电子设备，要求薄型化和小型化。因此，在电子设备内搭载的印刷电路板也要求高密度安装。因此，作为印刷电路板，正在广泛使用例如专利文献1中记载那样的、可弯折等变形的柔性电路板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-234734号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，变形的柔性电路板中会产生回弹力，倾向于恢复至变形前的状态，因此可能产生各种故障。例如，作为该故障之一，电子设备内连接有多个柔性电路板，但柔性电路板倾向于恢复至变形前的状态，从而在该其连接部位可能产生连接故障。特别是在出于上述电子设备的薄型化的要求而将其连接部位形成得较薄时，容易产生如上所述的连接故障。
本发明是鉴于上述问题而做出的，目的在于提供能够使柔性电路板在弯折等而变形的状态下可以保持形状的形状保持薄膜、以及具备该形状保持薄膜的形状保持型柔性电路板。
用于解决问题的方案
(1)本发明的形状保持薄膜具备：可塑性变形的金属层；以及粘接剂层，其形成于金属层的一面侧，用于粘接到柔性电路板。
在移动电话等电子设备内，有时将柔性电路板弯折等而变形地配置。根据上述技术方案，可在柔性电路板上利用粘接剂层粘接形状保持薄膜，因此在变形的情况下能够利用可塑性变形的金属层有效地防止其恢复至变形前的状态。因此，能够利用形状保持薄膜使柔性电路板在变形的状态下保持形状。由此，能够防止在变形的柔性电路板中产生回弹力。因此，适宜地防止在由形状保持薄膜和柔性电路板形成的形状保持型柔性电路板彼此的连接部位产生连接故障。
(2)上述金属层可以以铜、银、镍、铝中的一种以上作为主要成分。
根据上述技术方案，能够形成可塑性变形的金属层，能够提高利用形状保持薄膜的柔性电路板的形状保持效果。
(3)上述金属层的厚度可以为0.1μm以上且12μm以下。
此处，金属层的厚度为0.1μm以上对于发挥形状保持功能而言是优选的，金属层的厚度为12μm以下从弯折的操作性的观点出发是优选的。金属层的厚度比12μm厚时，粘贴有形状保持薄膜的状态的柔性电路板变得过厚，弯折时需要较大的力。因此，根据上述技术方案，能够形成发挥形状保持功能的可塑性变形的金属层，而且能够使粘贴有形状保持薄膜的状态的柔性电路板容易弯折，使弯折的操作性变得良好。
(4)上述粘接剂层可以具有导电性。
根据上述技术方案，仅依靠将形状保持薄膜粘接于柔性电路板，就不仅能够使柔性电路板在变形的状态下保持形状，而且还能够良好地阻断自外部向柔性电路板行进的电场波、磁场波、电磁波和静电、自柔性电路板向外部行进的电场波、磁场波、电磁波和静电。
(5)在上述金属层上、在与上述粘接剂层侧相反的一面侧可以形成有保护层。
根据上述技术方案，能够利用保护层保护金属层，能够适宜地防止金属层的经时劣化。
(6)在上述金属层上、在与上述粘接剂层侧相反的一面侧可以还形成有粘接剂层。
通过在金属层的两面侧形成粘接剂层，从而能够利用一个粘接剂层在柔性电路板上粘接形状保持薄膜，并且能够利用另一个粘接剂层粘接于电子设备的壳体内的其它位置。因此，通过将弯折后的形状保持型柔性电路板介由上述另一个粘接剂层粘接于电子设备的壳体内的其它位置，从而能够进一步抑制形状保持型柔性电路板中产生回弹力，能够提高形状保持效果。
(7)在上述金属层的与前述粘接剂层侧相反的一面侧形成的粘接剂层可以具有导电性。
根据上述技术方案，在金属层的、与粘接于柔性电路板的粘接剂层侧相反的一面侧形成的粘接剂层具有导电性时，介由该粘接剂层将形状保持薄膜粘接于外部接地时，能够发挥屏蔽效果。
(8)上述金属层可以实施了耐腐蚀性表面处理。
根据上述技术方案，能够有效地防止因热处理、经时劣化等而使金属层腐蚀。
(9)本发明的形状保持型柔性电路板是将上述形状保持薄膜和上述柔性电路板用上述粘接剂层粘接而成的。
根据上述技术方案，起到与上述(1)～上述(8)的发明同样的作用效果。
附图说明
图1为本实施方式的形状保持薄膜、和要粘接该形状保持薄膜的柔性电路板的局部截面图。
图2为本实施方式的形状保持型柔性电路板的局部截面图。
图3为本实施方式的变形例的形状保持型柔性电路板的局部截面图。
图4为本实施方式的其它变形例的形状保持型柔性电路板的局部截面图。
图5为本实施方式的其它变形例的形状保持型柔性电路板的局部截面图。
图6为本实施方式的其它变形例的形状保持型柔性电路板的局部截面图。
图7为本实施方式的其它变形例的形状保持型柔性电路板的局部截面图。
图8为示出测定形状保持薄膜中的金属层的形状保持性的实验装置的图。
图9为示出表1的实验结果的图表。
附图标记说明
1、1A、1C、1D、1E 形状保持薄膜
2 保护层
3 金属层
4 粘接剂层
41 镀层
8 柔性电路板
10、10A、10B、10C、10D、10E 形状保持型柔性电路板
具体实施方式
以下，一边参照附图一边对本发明的优选的实施方式进行说明。
(形状保持型柔性电路板10的整体结构)
首先，使用图1和图2对本实施方式的形状保持型柔性电路板10进行说明。
形状保持型柔性电路板10是将形状保持薄膜1和柔性电路板8用粘接剂层4粘接而成的，由此形成为可以在弯折等变形的状态下保持形状。具体而言，形状保持型柔性电路板10中，在柔性电路板8的上表面粘接形状保持薄膜1。柔性电路板8为具有柔软性而能够进行弯折等变形的印刷电路板。
形状保持薄膜1具备：可塑性变形的金属层3；以及粘接剂层4，其形成于金属层3的一面侧(下表面侧)，用于粘接到柔性电路板。金属层3可以塑性变形，因此在形状保持型柔性电路板10变形了的情况下，能够利用金属层3使形状保持型柔性电路板10在变形的状态下保持形状。
另外，粘接剂层4具有导电性，因此能够在形状保持薄膜1介由粘接剂层4粘接于柔性电路板8的状态下、使金属层3与柔性电路板8的接地电路6b导通。由此，本实施方式的形状保持薄膜1也作为能够良好地阻断自柔性电路板8向外部行进的电场波、磁场波、电磁波和静电、以及自外部向柔性电路板8行进的电场波、磁场波、电磁波和静电的屏蔽薄膜发挥功能。因此，能够利用形状保持薄膜1有效地防止柔性电路板8的信号电路6a受到噪声的影响等。
需要说明的是，在金属层3上、在与粘接剂层4侧(下侧)相反的一面侧(上表面侧)、为了保护金属层3而形成有保护层2。由此，能够有效地防止金属层3经时劣化。
以下，对各结构进行具体说明。
(形状保持薄膜1的构成：金属层3)
金属层3如上所述形成为可塑性变形。具体而言，金属层3将作为塑性金属的铜、银、镍、铝等中的一种以上作为主要成分。由此，形状保持型柔性电路板10在变形的状态下搭载于电子设备时，能够有效地防止该形状保持型柔性电路板10中产生回弹力。因此，能够有效地防止在将电子设备内的形状保持型柔性电路板10彼此连接的部位由于上述回弹力的产生而发生连接故障。
另外，能够使组装形状保持型柔性电路板10时的操作性良好。例如，将形状保持型柔性电路板10弯折并组装于电子设备等时，即使操作员不维持其弯折状态，也会因形状保持薄膜1的良好的形状保持性而使形状保持型柔性电路板10维持弯折状态。因此，能够减轻将形状保持型柔性电路板10组装于电子设备的操作的负荷。
为了构成具有充分塑性的金属层3，金属层3的厚度优选为0.1μm以上、更优选为1μm以上、进而进一步优选为2μm以上。另外，为了使形状保持型柔性电路板10容易弯折，金属层3的厚度优选为12μm以下、更优选为9μm以下、进一步优选为6μm以下。
另外，金属层3优选为金属箔。由此，能够容易地获得期望厚度的金属层，而且能够获得比利用蒸镀法形成的薄膜的金属层3更良好的屏蔽特性。
进一步优选的是，金属层3优选利用压延加工而形成。由此，形状保持薄膜1能够具有良好的形状保持性。需要说明的是，金属层3可以利用蚀刻将层厚调整至上述范围。
需要说明的是，金属层3并不限定于利用压延加工而形成的金属箔，也可以为由电解得到的金属箔(特殊电解铜箔等)，也可以利用真空蒸镀、溅射、CVD法、MO(金属有机物)、镀覆等而形成。
(形状保持薄膜1的构成：粘接剂层4)
粘接剂层4可以由添加导电性填料而形成的各向同性导电性和各向异性导电性中的任一种粘接剂来形成。由各向同性导电性粘接剂形成粘接剂层4时，能够在由厚度方向、宽度方向和长度方向组成的三维的全部方向上确保电学上的导电状态。
另一方面，由各向异性导电性粘接剂形成粘接剂层4时，仅能够在包含厚度方向的二维的方向上确保电学上的导电状态。由此，由各向异性导电性粘接剂形成粘接剂层4时，与由各向同性导电性粘接剂形成粘接剂层4的情况相比，柔性电路板能够具有更良好的传输特性。
需要说明的是，粘接剂层4的厚度优选为2μm以上、更优选为3μm以上。另外，粘接剂层4的厚度优选为15μm以下、更优选为9μm以下。
需要说明的是，粘接剂层4可以由作为粘接性树脂的、聚苯乙烯系、醋酸乙烯酯系、聚酯系、聚乙烯系、聚丙烯系、聚酰胺系、橡胶系、丙烯酸类等的热塑性树脂、酚醛系、环氧系、聚氨酯系、三聚氰胺系、醇酸系等的热固化性树脂构成。需要说明的是，粘接剂可以为上述树脂的单一物质也可以为混合物。另外，粘接剂也可以进一步包含阻燃剂、增粘剂。作为增粘剂，可以举出脂肪酸烃树脂、C5/C9混合树脂、松香、松香衍生物、萜烯树脂、芳香族系烃树脂、热反应性树脂等增粘剂(tackifer)。
粘接剂树脂可以使用具有热固化性、热塑性、紫外线固化性、再加工性的粘合性树脂等，若考虑柔性电路板的加工，则优选为热固化性、热塑性、粘合性的。
粘接剂层4中添加的导电性填料的一部分或全部由金属材料形成。例如，导电性填料有铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉(Ag包Cu粉)、金包铜粉、银包镍粉(Ag包Ni粉)、金包镍粉，这些金属粉可以利用雾化法、羰基法等制作。另外，除上述以外，还可以使用在金属粉上包覆树脂而成的颗粒、在树脂上包覆金属粉而成的颗粒。此外，粘接剂层4中也可以将1种以上的导电性填料混合来添加。需要说明的是，导电性填料优选为Ag包Cu粉、或Ag包Ni粉。其理由是因为能够利用廉价的材料获得导电性稳定的导电性颗粒。
关于导电性填料在粘接性树脂中的配混比例，相对于100重量份粘接性树脂，下限优选设为10重量份，上限优选设为400重量份。另外，在粘接剂层8b中使用各向异性导电性粘接剂时，导电性填料在粘接性树脂中的配混比例相对于100重量份粘接性树脂，下限优选设为10重量份，上限优选设为180重量份。另外，在粘接剂层8b中使用各向同性导电性粘接剂时，导电性填料在粘接性树脂中的配混比例相对于100重量份粘接性树脂，下限优选设为150重量份，上限优选设为250重量份。另外，导电性填料的平均粒径优选为2μm～20μm的范围，根据粘接剂层4的厚度选择最优值即可。金属填料的形状为球状、针状、纤维状、鳞片状、树枝状均可。
(形状保持薄膜1的构成：保护层2)
保护层2如上所述用于保护金属层3，例如由覆盖膜、绝缘树脂的涂层形成。作为覆盖膜，可以为工程塑料制的薄膜。例如，可列举出聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、芳纶、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚(PPS)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等作为工程塑料。需要说明的是，在不特别要求耐热性的情况下优选廉价的聚酯薄膜，在要求阻燃性的情况下优选聚苯硫醚薄膜，进而在要求耐热性的情况下优选芳纶薄膜、聚酰亚胺薄膜。
绝缘树脂只要为具有绝缘性的树脂即可，例如可列举出如下的热固化性树脂或紫外线固化性树脂、热塑性树脂等。即，作为热固化性树脂，例如可列举出酚醛树脂、丙烯酸类树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂、有机硅树脂、丙烯酸类改性有机硅树脂等。作为紫外线固化性树脂，例如可列举出环氧丙烯酸酯树脂、聚酯丙烯酸酯树脂、以及它们的甲基丙烯酸酯改性品等。需要说明的是，作为固化形式，热固化、紫外线固化、电子束固化等均可，只要可固化即可。作为热塑性树脂组合物，可以使用苯乙烯系树脂组合物、醋酸乙烯酯系树脂组合物、聚酯系树脂组合物、聚乙烯系树脂组合物、聚丙烯系树脂组合物、酰亚胺系树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等。
需要说明的是，保护层2的厚度优选为1μm以上、更优选为3μm以上。另外，保护层2的厚度优选为10μm以下、更优选为7μm以下。另外，保护层2并不限定为单一的层。例如，保护层2也可以由组成不同的2个以上的层构成。另外，保护层2也可以根据需要包含固化促进剂、增粘剂、抗氧化剂、颜料、染料、增塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、流平剂、填充剂、阻燃剂、粘度调节剂、抗粘连剂等。
(柔性电路板8的构成)
柔性电路板8是将基膜5、印刷电路6、和绝缘薄膜7依次层叠而成的。如图1所示，印刷电路6的表面由信号电路6a和接地电路6b组成。需要说明的是，信号电路6a和接地电路6b如下形成：例如，通过对导电性材料进行蚀刻处理，从而形成布线图案。
接地电路6b为保持接地电位的图案。接地电路6b除了至少一部分(非绝缘部6c)之外被绝缘薄膜7覆盖。在绝缘薄膜7中的非绝缘部6c上的位置上形成有导通用孔7a。由此，形状保持薄膜1粘接于柔性电路板8时，粘接剂层4的一部分进入到导通用孔7a内，从而使接地电路6b与金属层3电连接。
另外，信号电路6a用于传输规定频率的信号。需要说明的是，本实施方式中，信号电路6a中传输10MHz以上且10GHz以下的频率的信号。
另外，关于基膜5与印刷电路6的接合，可以利用粘接剂进行粘接，也可以与不使用粘接剂的、所谓无粘接剂型覆铜层叠板同样地进行接合。另外，关于绝缘薄膜7，可以使用粘接剂贴合挠性绝缘薄膜，也可以利用感光性绝缘树脂的涂覆、干燥、曝光、显影、热处理等一系列的方法来形成。使用粘接剂粘贴绝缘薄膜7时，对于该粘接剂中的接地电路6b上的位置，也形成导通用孔7a。
另外，关于柔性电路板8，还可以适当采用仅在基膜5的一个面上具有印刷电路的单面型FPC、在基膜5的双面具有印刷电路的双面型FPC、将这种FPC层叠多层而成的多层型FPC、具有多层部件搭载部和线缆部的FLEXBOARD(注册商标)、使构成多层部的构件为硬质的刚挠性基板等来实施。
另外，基膜5、绝缘薄膜7均由工程塑料形成。例如，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚(PPS)等树脂。在不特别要求耐热性的情况下优选廉价的聚酯薄膜，在要求阻燃性的情况下优选聚苯硫醚薄膜，进而在要求耐热性的情况下优选聚酰亚胺薄膜。
需要说明的是，基膜5的厚度优选为10μm以上、更优选为20μm以上。另外，基膜5的厚度优选为60μm以下、更优选为40μm以下。
另外，绝缘薄膜7的厚度优选为10μm以上、更优选为20μm以上。另外，绝缘薄膜7的厚度优选为60μm以下、更优选为40μm以下。
(形状保持薄膜1的制造方法)
对本实施方式的形状保持薄膜1的制造方法的一个例子进行说明。
首先，使铜通过旋转的一对辊之间来进行压延加工，将厚度减薄至第1尺寸。该第1尺寸优选为3μm以上、更优选为6μm以上、进一步优选为9μm以上。另外，该第1尺寸优选为35μm以下、更优选为18μm以下、进一步优选为12μm以下。
然后，对于进行压延加工而使厚度成为第1尺寸的铜箔进行蚀刻，将厚度减薄至第2尺寸，形成金属层3。该第2尺寸优选为0.1μm以上、更优选为1μm以上。另外，该第2尺寸优选为12μm以下、更优选为6μm以下。具体而言，例如，将第1尺寸(例如6μm)的厚度的铜箔在硫酸、双氧水的蚀刻液中浸泡，加工成第2尺寸(例如2μm)的厚度的铜箔。需要说明的是，优选对蚀刻后的铜箔表面进行等离子体处理来改善粘接性。
进而，对金属层3的一个面涂布粘接剂层4。另外，在所形成的金属层3的另一个面利用贴附或涂布制作保护层2。
(形状保持型柔性电路板10的制造方法)
首先，对于柔性电路板8的绝缘薄膜7利用激光加工等开孔，形成导通用孔7a。由此，接地电路6b的一部分区域在导通用孔7a中露出至外部。
接着，在柔性电路板8的绝缘薄膜7上粘接形状保持薄膜1。该粘接时，一边利用加热器加热形状保持薄膜1、一边利用压机自上下方向将柔性电路板8与形状保持薄膜1压接。由此，形状保持薄膜1的粘接剂层4利用加热器的热而***，利用压机的加压而粘接于绝缘薄膜7上。此时，变柔的粘接剂层4的一部分被填充到导通用孔7a中。因此，在导通用孔7a中露出的接地电路6b的一部分粘接于所填充的粘接剂层4。由此，接地电路6b与金属层3介由粘接剂层4电连接，从而制造形状保持型柔性电路板10。
以上，说明了本发明的实施方式。需要说明的是，本发明并不必须限定于上述实施方式。
以上的详细说明中，为了能够使本发明更容易理解而以特征性部分为中心进行了说明，但本发明并不限定于以上的详细说明中记载的实施方式，也可以应用其它实施方式，其应用范围应当尽可能地广泛地解释。以下，对本实施方式的变形例进行说明。
(变形例)(1)金属层3可以实施了耐腐蚀性表面处理。例如，可以像图3中示出的变形例的形状保持型柔性电路板10A那样，在金属层3的表面(例如下表面)利用耐腐蚀性优异的金属制材料(例如，金、银等贵金属、镍等)形成镀层31。由此，能够有效地防止由于热处理、经时劣化等而使金属层3腐蚀。需要说明的是，金属层3发生腐蚀时，电阻率提高，屏蔽效果降低。本变形例中，在金属层3的表面上形成有镀层31，因此能够防止金属层3的腐蚀，在长时间内维持低电阻的状态。由此，能够在长时间内维持形状保持薄膜1A的屏蔽效果。图3中，在金属层3的下表面上形成有镀层31，但也可以在上表面上形成，也可以在上表面和下表面两者上都形成。
需要说明的是，作为镀层31的形成方法，有如下的方法。例如，通过将大尺寸的金属层3的上表面在镀浴中浸渍，从而形成镀层31。然后，在金属层3的下表面上贴附或涂布粘接剂层4，在镀层31的上表面上贴附或涂布保护层2。然后，将由此形成的大尺寸的形状保持薄膜1A分别沿纵向和横向以规定尺寸进行切断，从而形成多个形状保持薄膜1A。
(2)另外，也可以粘接剂层4不具有导电性，形状保持薄膜1中金属层3与接地电路6b未电连接。该变形例的形状保持型柔性电路板10B中，也可以如图4所示未形成接地电路6b。
(3)另外，也可以像图5中示出的变形例的形状保持型柔性电路板10C那样，在形状保持薄膜1C上未形成保护层2。
(4)另外，在图1、图2所示出的本实施方式的形状保持型柔性电路板10中，形状保持薄膜1粘贴于柔性电路板8的单面，但并不限定于此。例如，形状保持薄膜1也可以粘贴于柔性电路板8的双面。
(5)另外，在图1、图2所示出的本实施方式中，形状保持薄膜1中，在金属层3上、在与粘接剂层4侧相反的一面侧形成有保护层2，但也可以像图6中示出的形状保持型柔性电路板10D的形状保持薄膜1D那样，进一步形成粘接剂层4’来代替保护层2。另外，也可以像图7中示出的形状保持型柔性电路板10E的形状保持薄膜1E那样，在保护层2上进一步形成有粘接剂层4’。这样，通过在金属层3的两面侧形成粘接剂层4、4’，从而能够利用粘接剂层4在柔性电路板8上粘接形状保持薄膜1D、1E，而且能够利用粘接剂层4’粘接至电子设备的壳体内的其它位置。因此，通过将弯折后的形状保持型柔性电路板10D、10E介由粘接剂层4’粘接于电子设备的壳体内的其它位置，从而能够进一步抑制形状保持型柔性电路板10D、10E中产生回弹力，能够提高形状保持效果。需要说明的是，粘接剂层4’(相当于本发明的“在与粘接剂层侧相反的一面侧形成的粘接剂层”)与粘接剂层4同样，并不必须具有导电性，但优选具有导电性。若粘接剂层4’具有导电性，则在介由粘接剂层4’将形状保持薄膜1D、1E粘接于外部接地时能够发挥屏蔽效果。需要说明的是，粘接剂层4’可以使用与前述粘接剂层4同样的层，优选具有紫外线固化性、粘合性。另外，在图6、图7中示出的结构中，也可以如(1)中所示那样进一步具备镀层31。
本说明书中使用的术语和短语用于确切地说明本发明，并非用于限制本发明的解释。另外，本领域技术人员容易根据本说明书中记载的发明的概念推断本发明的概念中所含的其它结构、体系、方法等。因此，权利要求书的记载在不超出本发明的技术思想的范围内应当被视为包括等同的技术方案。另外，为了充分理解本发明的目的和本发明的效果，充分参考已经公开的文献等是理想的。
实施例
使用图8中示出的试验装置进行形状保持薄膜的金属层的形状保持性(塑性)的试验。该形状保持性的试验中，准备在厚度50μm、纵尺寸10mm、横尺寸100mm的聚酰亚胺薄膜的上表面或双面上形成有具有规定厚度的形状保持薄膜的试验体51。需要说明的是，形状保持薄膜使用粘接剂层的厚度为10μm、且保护层的厚度为5μm的形状保持薄膜。
具体而言，在本试验中，作为试验体51，准备了：实施例A1，在聚酰亚胺薄膜的上表面上、形成有具备具有0.1μm厚度的由真空蒸镀法获得的银的金属层的形状保持薄膜；实施例A2，在聚酰亚胺薄膜的上表面上形成有具备具有6μm厚度的铜的压延箔(金属层)的形状保持薄膜；实施例A3，在聚酰亚胺薄膜的上表面上形成有具备具有2μm厚度的铜(韧铜)的压延箔(金属层)的形状保持薄膜；以及实施例A4，在聚酰亚胺薄膜的上表面上形成有具备具有2μm厚度的铜的压延箔(JX NIPPON MINING&METALS CORPORATION制造的HA箔：金属层)的形状保持薄膜。
进而，在本试验中，作为试验体51，准备了：实施例A5，在聚酰亚胺薄膜的上表面上形成有具备具有1μm厚度的铜的电解箔(金属层)的形状保持薄膜；实施例A6，在聚酰亚胺薄膜的上表面上形成有具备具有2μm厚度的铜的电解箔(金属层)的形状保持薄膜；实施例A7，在聚酰亚胺薄膜的上表面上形成有具备具有5μm厚度的铜的电解箔(金属层)的形状保持薄膜。
另外，在本试验中，作为试验体51，准备了：实施例B1，在聚酰亚胺薄膜的双面形成有具备具有0.1μm厚度的银的金属层的形状保持薄膜；实施例B2，在聚酰亚胺薄膜的双面形成有具备具有6μm厚度的铜的压延箔(金属层)的形状保持薄膜；实施例B3，在聚酰亚胺薄膜的双面形成有具备具有2μm厚度的铜(韧铜)的压延箔(金属层)的形状保持薄膜；以及实施例B4，在聚酰亚胺薄膜的双面形成有具备具有2μm厚度的铜的压延箔(JX NIPPON MINING&METALS CORPORATION制造的HA箔：金属层)的形状保持薄膜。
进而，在本试验中，作为试验体51，准备了：实施例B5，在聚酰亚胺薄膜的双面形成有具备具有1μm厚度的铜的电解箔(金属层)的形状保持薄膜；实施例B6，在聚酰亚胺薄膜的双面形成有具备具有2μm厚度的铜的电解箔(金属层)的形状保持薄膜；实施例B7，在聚酰亚胺薄膜的双面形成有具备具有5μm厚度的铜的电解箔(金属层)的形状保持薄膜。
另外，在本试验中，作为试验体51，还准备了未形成形状保持薄膜的仅由聚酰亚胺薄膜51构成的比较例C1。
需要说明的是，关于在试验体51的聚酰亚胺薄膜的上表面或双面上形成形状保持薄膜，通过如下的方法进行。即，以在聚酰亚胺薄膜的一面上配置有形状保持薄膜的状态、在170℃的气氛中、在3MPa的加压力下、对聚酰亚胺薄膜进行加压30分钟的处理(加压处理)。通过对聚酰亚胺薄膜的上表面或双面进行该加压处理，从而在聚酰亚胺薄膜的上表面或双面上形成形状保持薄膜。
本试验中，对上述实施例A1～A7、B1～B7、以及比较例C1进行形状保持性的试验。具体而言，如图8所示、将试验体51载置在基板54(聚丙烯制)上。需要说明的是，基板54上配置有作为隔板的、大致平行的一对不锈钢板(图略)，在这些不锈钢板之间载置试验体51。另外，一对不锈钢板的间隔为0.3mm，不锈钢板的厚度为0.15mm。然后，在试验体51的中心附近的弯折部51a以山折的方式进行弯折，成为自弯折部51a起的一侧(图8的右侧)即右部51b与自弯折部51a起另一侧(图8的左侧)即左部51c相对的状态。需要说明的是，将聚酰亚胺薄膜51山折时，对于实施例A1～A7，形状保持薄膜成为外侧。
如上所述，以在基板54上载置弯折后的试验体51的状态、从上方利用有机硅橡胶板53、在规定的加压力(0.1MPa)下将聚酰亚胺薄膜51压制5秒。然后用测量经过1分钟后的右部51b与左部51c之间的角度作为恢复角度。将该测量结果示于表1。另外，该表1的测量结果也在图9的图表中示出。
表1
上述表1中，比较例C1的恢复角度为134°，而实施例A1～A7、和B1～B7的恢复角度均明显变小。由此揭示，通过将具备银、铜等可塑性变形的金属层的形状保持薄膜贴附于柔性电路板，从而能够使柔性电路板在弯折的状态下保持形状。另外，特别是实施例A5中，恢复角度为102°，与比较例C1相比恢复角度明显变小，并揭示金属层的厚度更优选为1μm以上。进而，实施例A3、A4、A6中，恢复角度为90°左右，揭示金属层的厚度为2μm以上时具有更优异的形状保持特性。另外，实施例A7中，恢复角度为31°，揭示金属层的厚度特别优选为5μm以上。
另外，将实施例A1～A7与实施例B1～B7相比，实施例B1～B7的恢复角度更小。由此揭示在柔性电路板的双面贴附形状保持薄膜能够形成形状保持效果更高的形状保持型柔性电路板。
Claims (9)
1.一种形状保持薄膜，其特征在于，其具备：
可塑性变形的、厚度为5μm以上且6μm以下的金属层；以及
第一粘接剂层，其形成于所述金属层的一面侧，以所述金属层利用塑性变形对柔性电路板发生了变形的状态进行形状保持的方式粘接到所述柔性电路板，
在所述金属层上、在与所述第一粘接剂层相反的一面侧还形成有第二粘接剂层，所述第一粘接剂层和第二粘接剂层的厚度为2μm以上且15μm以下。
2.根据权利要求1所述的形状保持薄膜，其特征在于，所述金属层以铜、银、镍、铝中的一种以上作为主要成分。
3.根据权利要求1或2所述的形状保持薄膜，其特征在于，所述金属层利用压延加工而形成。
4.根据权利要求1或2所述的形状保持薄膜，其特征在于，所述第一粘接剂层具有导电性。
5.根据权利要求1或2所述的形状保持薄膜，其特征在于，在所述金属层、和与所述第一粘接剂层侧相反的一面侧的所述第二粘接剂层之间形成有保护层。
6.根据权利要求1或2所述的形状保持薄膜，其特征在于，所述第二粘接剂层具有导电性。
7.根据权利要求1或2所述的形状保持薄膜，其特征在于，所述金属层实施了耐腐蚀性表面处理。
8.一种形状保持型柔性电路板，其特征在于，其是将权利要求1～7中任一项所述的形状保持薄膜和所述柔性电路板用所述第一粘接剂层粘接而成的。
9.一种形状保持薄膜，其特征在于，其具备：
可塑性变形的、厚度为5μm以上且6μm以下的金属层；以及
粘接剂层，其形成于所述金属层的一面侧，以所述金属层利用塑性变形对柔性电路板发生了变形的状态进行形状保持的方式粘接到所述柔性电路板，
所述金属层以铜、银、镍、铝中的一种以上作为主要成分，利用压延加工而形成，
所述粘接剂层具有导电性，
在所述金属层上、在与所述粘接剂层相反的一面侧形成有保护层，所述粘接剂层的厚度为2μm以上且15μm以下。
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