TWI830632B - 固態硬碟及固態硬碟的電路板 - Google Patents

Abstract

本發明揭露一種固態硬碟及固態硬碟的電路板。固態硬碟包含電路板及快閃記憶體。電路板包含多個記憶體固定區域。電路板包含四個穿孔群及多個第一穿孔。各穿孔群包含多個第二穿孔。同一個穿孔群中的至少兩個第二穿孔是露出同一個輔助連接結構的不同區域。輔助連接結構的一部分被電路板的防護層所覆蓋。各個第一穿孔及各第二穿孔貫穿防護層。快閃記憶體的四角通過焊接結構與輔助連接結構相連接，藉此可提升兩者的連接強度。快閃記憶體通過焊接結構與各第一穿孔中的電性接觸墊連接，以電性連接電路板。

Description

固態硬碟及固態硬碟的電路板

本發明涉及一種硬碟及硬碟的電路板，特別是一種固態硬碟及固態硬碟的電路板。

現有常見不包含有外殼的固態硬碟(SSD)，使用者再將固態硬碟拆裝於電腦主機板的過程中，使用者將會直接觸碰到固態硬碟的快閃記憶體，為此，固態硬碟在長期反覆地被拆裝後，固態硬碟可能會發生快閃記憶體剝離的問題。另外，現有固態硬碟的快閃技藝，被碰撞或是固態硬碟摔落時，快閃記憶體容易發生剝離的問題。

本發明公開一種固態硬碟及固態硬碟的電路板，主要用以改善現有的不包含外殼的固態硬碟，其快閃記憶體容易受外力作用，而發生由電路板上剝離的問題。

本發明的其中一實施例公開一種固態硬碟，其包含：一電路板及多個快閃記憶體。電路板的一端具有一插接結構，插接結構用以插設於一電子裝置的一插槽，電路板包含多個記憶體固定區域，電路板的一側具有一防護層，電路板於各個記憶體固定區域具有多個第一穿孔及四個穿孔群，各個第一穿孔是貫穿防護層，而電路板於各個第一穿孔露出有一電性接觸墊，四個穿孔群位於記憶體固定區域的四角，各個穿孔群包含N個第二穿孔，各個第二穿孔貫穿防護層，同一個穿孔群所包含的任一個第二穿孔，與同一個穿孔群的其餘第二穿孔中的至少一個，是露出電路板的其中一個輔助連接結構的不同區域；任一個輔助連接結構的邊緣未由任一個第二穿孔露出，而所有的輔助連接結構的邊緣是不露出於防護層，且任一個輔助連接結構不與任一個電性接觸墊連接；其中，電路板於各個記憶體固定區域的四角是分別具有M個輔助連接結構，M＜N，且M≧1；多個快閃記憶體分別固定設置於電路板，各個快閃記憶體的一側具有多個電性接觸部及四個固定部群，四個固定部群位於快閃記憶體的四角，各個固定部群包含多個非電性固定部；各個快閃記憶體固定於電路板時，多個電性接觸部與多個電性接觸墊電性連接，各個非電性固定部與其中一個輔助連接結構的一部分相連接，而同一個固定部群的任一個非電性固定部是與其餘的其中一個非電性固定部連接至同一個輔助連接結構。

本發明的其中一實施例公開一種固態硬碟的電路板，其一端具有一插接結構，插接結構用以插設於一電子裝置的一插槽，固態硬碟的電路板包含多個記憶體固定區域，固態硬碟的電路板的一側具有一防護層，固態硬碟的電路板於各個記憶體固定區域具有多個第一穿孔及四個穿孔群，各個第一穿孔是貫穿防護層，而固態硬碟的電路板於各個第一穿孔露出有一電性接觸墊，四個穿孔群位於記憶體固定區域的四角，各個穿孔群包含N個第二穿孔，各個第二穿孔貫穿防護層，同一個穿孔群所包含的任一個第二穿孔是露出固態硬碟的電路板的其中一個輔助連接結構的一部分，且部分與其餘的至少一個第二穿孔所露出的部分相連接；任一個輔助連接結構的邊緣未由任一個第二穿孔露出，而所有的輔助連接結構的邊緣是不露出於防護層，且任一個輔助連接結構不與任一個電性接觸墊連接；其中，各個記憶體固定區域用以設置一快閃記憶體，而各個記憶體固定區域所包含的多個電性接觸墊與多個輔助連接結構用以與快閃記憶體的多個電性接觸部及多個非電性固定部連接；其中，固態硬碟的電路板於各個記憶體固定區域的四角是分別具有M個輔助連接結構，M＜N，且M≧1。

綜上所述，本發明的固態硬碟及固態硬碟的電路板，通過電路板的四個穿孔群及輔助連接結構等設計，配合同一個穿孔群所包含的任一個第二穿孔是露出電路板的其中一個輔助連接結構的一部分，且部分與其餘的至少一個第二穿孔所露出的部分相連接等設計，可以有效地強化快閃記憶體與電路板之間的連接強度，從而改善習知固態硬碟的快閃記憶體容易受外力作用而發生剝離的問題。

為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。

於以下說明中，如有指出請參閱特定圖式或是如特定圖式所述，其僅是用以強調於後續說明中，所述及的相關內容大部份出現於該特定圖式中，但不限制該後續說明中僅可參考所述特定圖式。

請一併參閱圖1至圖5，圖1為本發明的固態硬碟的示意圖，圖2為本發明的固態硬碟的局部電路板及快閃記憶體的示意圖，圖3為本發明的固態硬碟的第一實施例的電路板的局部俯視圖，圖4為本發明的固態硬碟的第一實施例的局部電路板的立體剖面示意圖，圖5為本發明的固態硬碟沿圖1的剖線V-V的局部剖面示意圖。

本發明的固態硬碟100包含一電路板1、一處理模組2及兩個快閃記憶體3。電路板1的一端具有插接結構11，插接結構11用以插設於一電子裝置(例如電腦主機板)的一插槽。關於插接結構11的樣式，不以圖中所示為限。處理模組2例如包含處理晶片21等相關電子零組件。關於固態硬碟100所包含的快閃記憶體3的數量及其設置於電路板1上的位置，不以圖中所示為限。在不同的實施例中，固態硬碟100也可以是包含三個以上的快閃記憶體3。

電路板1包含兩個記憶體固定區域1A，兩個記憶體固定區域1A可以是並排地設置，兩個快閃記憶體3固定於電路板1，而各個快閃記憶體3是對應位於其中一個記憶體固定區域1A中。

電路板1包含一防護層12、多個第一穿孔13、八個穿孔群14、多個電性接觸墊15、多個輔助連接結構16及一底層結構17。多個電性接觸墊15及多個輔助連接結構16形成於底層結構17的一側。

防護層12形成於底層結構17形成有電性接觸墊15及輔助連接結構16的一側，且部分的防護層12是覆蓋於輔助連接結構16。所述防護層12例如是綠漆等絕緣層狀結構(Solder-Mask)，於此不加以限制。電路板1於各個記憶體固定區域1A具有多個第一穿孔13及四個穿孔群14。在實際應用中，電路板1可以是依據實際需求，為四層板、六層板等多層板結構，於本實施例中的底層結構17僅是簡單的示意圖，底層結構17實際可以是多層結構。

各個第一穿孔13是貫穿防護層12，而電路板1於各個第一穿孔13露出有一個電性接觸墊15。各個電性接觸墊15即為俗稱的PAD。在實際應用中，各個第一穿孔13的內徑可以是大於各個電性接觸墊15的外徑，而各個電性接觸墊15與第一穿孔13的內側之間形成有一間隙S1。也就是說，各個電性接觸墊15的任一個部分，都沒有被防護層12所覆蓋，而由任一個第一穿孔13，可以觀看到電性接觸墊15的外緣。需說明的是，在實際應用中，部分的電性接觸墊15也可以是與底層結構17上的其他線路結構(即俗稱的線路、佈線)連接，而電性接觸墊15不侷限於必需是單獨地(類似孤島)設置於底層結構17。

各個記憶體固定區域1A所包含的四個穿孔群14，是位於的記憶體固定區域1A的四角。各個穿孔群14可以是包含六個第二穿孔141。關於單一個穿孔群14所包含的第二穿孔141的數量及該些第二穿孔141的排列方式，不以圖中所示為限。在不同的實施例中，單一個穿孔群14也可以是依據需求包含四個或是八個第二穿孔141。

各個第二穿孔141貫穿防護層12，且同一個穿孔群14所包含的任一個第二穿孔141，及其餘的第二穿孔141中的至少一個，是露出電路板1的其中一個輔助連接結構16的不同區域。也就是說，電路板1於各個記憶體固定區域1A的四角，分別具有至少一個輔助連接結構16，而各個輔助連接結構16的一部分是通過其中一個穿孔群14的至少一個第二穿孔141露出。其中，電路板1於各個記憶體固定區域1A的四角是分別具有N個第二穿孔141及M個輔助連接結構16，M＜N，且M≧1。在本實施例中，是以N=6及M=1為例，但不以此為限。

如圖3及圖4所示，電路板1於各個記憶體固定區域1A的四角，可以是分別具有一個輔助連接結構16，而電路板於各個記憶體固定區域1A是具有四個輔助連接結構16。電路板1於各個記憶體固定區域1A的各個穿孔群14所包含的所有第二穿孔141，是分別露出同一個輔助連接結構16的不同區域；亦即，使用者於電路板1的任一個所述穿孔群14所包含的任一個第二穿孔141，將會觀看到同一個輔助連接結構16。

在實際應用中，各個輔助連接結構16可以是與各個電性接觸墊15為相同材質(例如銅箔)，而於電路板1的製造流程中，所有的輔助連接結構16及所有的電性接觸墊15可以是於同一個流程步驟中一同完成。

關於電路板1於各個記憶體固定區域1A的四角，分別具有的輔助連接結構16的數量，及各個輔助連接結構16的外型，都不以圖中所示為限，可依據快閃記憶體3於四角所分別包含的非電性固定部321的數量及其排列方式進行設計。

如圖1、圖2及圖5所示，各個快閃記憶體3分別固定設置於電路板1的記憶體固定區域1A，各個快閃記憶體3的一側具有多個電性接觸部31及四個固定部群32。四個固定部群32位於快閃記憶體3的四角，各個固定部群32包含多個非電性固定部321。

各個快閃記憶體3固定於電路板1時，多個電性接觸部31與多個電性接觸墊15電性連接。於本實施例中，電路板1於各個記憶體固定區域1A的四角是分別具有單一個輔助連接結構16，而快閃記憶體3的四角的各個固定部群32所包含所有非電性固定部321，是與電路板1的同一個輔助連接結構16連接。

如圖2及圖5所示，在實際應用中，相關設備可以是先於電路板1的各個第一穿孔13及各個第二穿孔141植入錫球，再將各個快閃記憶體3置放於各個記憶體固定區域1A，據以讓各個電性接觸部31與各個電性接觸墊15之間通過錫球相連接，並使同一個固定部群32的非電性固定部321與同一個輔助連接結構16通過設置於多個第二穿孔141中的多個錫球彼此相連接，最後，再通過相關固化程序，以使各個錫球固化為焊接結構4。

承上，需特別強調的是，若是使電路板1於各個記憶體固定區域1A的各角，具有6個輔助連接結構16，並使各個輔助連接結構16彼此不相互連接，而每一個第二穿孔141對應露出一個輔助連接結構16，如此設計，在快閃記憶體3受外力作用時，將容易發生各個輔助連接結構16隨快閃記憶體3移動，而剝離電路板1的情況；相反地，若是按照上述本發明的輔助連接結構16及第二穿孔141的等設計，在快閃記憶體3承受相同外力作用時，快閃記憶體3將相對不容易剝離電路板1。

當快閃記憶體3通過多個焊接結構4，固定於電路板1後，快閃記憶體3及電路板1之間的訊號傳遞，將是通過電性接觸墊15及電性接觸部31進行，而多個非電性固定部321及輔助連接結構16不會進行任何訊號傳遞。多個非電性固定部321及輔助連接結構16僅是用來加強快閃記憶體3與電路板1之間的連接強度。

值得一提的是，在較佳的應用中，任一個輔助連接結構16的邊緣未由任一個第二穿孔141露出，而所有的輔助連接結構16的邊緣是不露出於防護層12。也就是說，由電路板1的任一個第二穿孔141，是無法看到任一個輔助連接結構16的邊緣，而輔助連接結構16的邊緣是被防護層12所覆蓋。

更進一步來說，在一般情況中，焊接結構4與輔助連接結構16的連接強度，是優於焊接結構4與電路板1形成輔助連接結構16的底層結構17的連接強度。因此，若是輔助連接結構16的邊緣都沒有露出於第二穿孔141，則位於非電性固定部321及輔助連接結構16之間的焊接結構4，將不會與電路板1的該底層結構17連接，藉此，可以進一步地提升快閃記憶體3與電路板1之間的連接強度。

換句話說，若是輔助連接結構16的邊緣露出於部分的第二穿孔141，則位於非電性固定部321與輔助連接結構16之間的焊接結構4的一部分，將會與該底層結構17連接，如此，當快閃記憶體3受外力拉扯時，焊接結構4與底層結構17相連接的位置，將容易出現裂痕；當焊接結構4與底層結構17相連接的位置出現裂痕後，若是快閃記憶體3仍受外力拉扯，則該裂痕處將會發生應力集中的情況，從而導致輔助連接結構16與底層結構17相互分離。

如圖4及圖5所示，快閃記憶體3的各個非電性固定部321與其中一個輔助連接結構16的一部分相連接(例如通過前述的焊接結構4)，而同一個固定部群32的任一個非電性固定部321是與其餘的非電性固定部321連接至同一個輔助連接結構16。

依上所述，本發明的固態硬碟100通過使電路板1於各個記憶體固定區域1A的四角分別具有穿孔群14及輔助連接結構16的設計，可以有效地加強快閃記憶體3與電路板1之間的連接強度，藉此，在使用者反覆地拆裝固態硬碟100的過程中，快閃記憶體3仍然不容易剝離電路板1，且固態硬碟100在摔落測試中，快閃記憶體3也相對不容易剝離電路板1。

請參閱圖6，其為本發明的固態硬碟的第二實施例的電路板的局部俯視圖。本發明的固態硬碟100的電路板1於各個記憶體固定區域1A的四角，是分別具有N個第二穿孔141及M個輔助連接結構16，M＜N，且M≧1，於本實施例中，N=6且M=2。

也就是說，電路板1於各個記憶體固定區域1A的四角是分別具有兩個輔助連接結構16，且電路板1的各個穿孔群14，是包含六個第二穿孔141，其中三個第二穿孔141是露出同一個輔助連接結構16的不同區域，而另外三個第二穿孔141則是露出另一個輔助連接結構16的不同區域。

以快閃記憶體3的角度來說，同一個固定部群32的部分非電性固定部321是與同一個輔助連接結構16相連接(例如通過前述的焊接結構4)，而同一個固定部群32的另一部分的非電性固定部321則是與另一個輔助連接結構16相連接。

需說明的是，只要符合M＜N及M≧1的條件，電路板1於各個記憶體固定區域1A的四角所具有第二穿孔141的數量及輔助連接結構16的數量，不以本實施例與前述實施例所舉的例子為限。舉例來說，在另一個不同的實施例中，也可以是N=8、M=4，即各個穿孔群14包含8個第二穿孔141，每兩個第二穿孔141是對應露出同一個輔助連接結構16的不同區域。

另外，在M≧2的實施例中，電路板1於各個記憶體固定區域1A的四角所分別具有的輔助連接結構16的外型及其排列方式，都可依據需求加以變化。

如圖3及圖6所示，本實施例的電路板1於各個記憶體固定區域1A的各角所包含的兩個輔助連接結構16之間具有一間隙S2，而於圖3所示的前述第一實施例中，則不存在該間隙S2，因此，本實施例的固態硬碟100相較於前述第一實施例的固態硬碟100，具有更少的輔助連接結構16的用料量，而本實施例的固態硬碟100在大量生產的情況中，相較於前述第一實施例，可以節省一些生產成本。

請參閱圖7，其為本發明的固態硬碟的第三實施例的電路板的局部俯視圖。本實施例與前述實施例最大不同之處在於：分屬於不同的記憶體固定區域的相鄰的兩個穿孔群，所分別包含的所有第二穿孔，是露出同一個輔助連接結構的不同區域。

更具體來說，電路板1的其中一個記憶體固定區域1A的四角分別具有四個穿孔群14A、14B、14C、14D，另一個電路板1的其中一個記憶體固定區域1A的四角分別具有四個穿孔群14E、14F、14G、14H。其中一個記憶體固定區域1A所包含的兩個穿孔群14A、14C，是與另一個記憶體固定區域1A所包含的兩個穿孔群14F、14H相鄰地設置，而穿孔群14A的所有第二穿孔141及穿孔群14F的所有第二穿孔141，是露出同一個輔助連接結構16的不同區域，穿孔群14C的所有第二穿孔141及穿孔群14H的所有第二穿孔141，是露出同一個輔助連接結構16的不同區域。

也就是說，在圖3所示的前述第一實施例中，電路板1於兩個記憶體固定區域1A，共有8個輔助連接結構16；在圖7本實施例的圖式中，電路板1的兩個記憶體固定區域1A，則僅有6個輔助連接結構16。

通過本實施例的設計，可以讓固態硬碟所包含的兩個快閃記憶體的部分非電性固定部是通過焊接結構，與同一個輔助連接結構16相連接，如此，可以更進一步地提升快閃記憶體與電路板1的連接強度。

請參閱圖8，其為本發明的固態硬碟的第四實施例的電路板的局部俯視圖。本實施例與前述第三實施例最大不同之處在於：分屬於不同的記憶體固定區域的相鄰的兩個穿孔群，所分別包含的部分第二穿孔，是露出同一個輔助連接結構的不同區域，而本實施例的電路板1共包含8個輔助連接結構。

更具體來說，其中一個記憶體固定區域1A的穿孔群14A所包含的3個(不以此數值為限)第二穿孔141，與另一個記憶體固定區域1A的穿孔群14F所包含的3個(不以此數值為限)第二穿孔141，是露出同一個輔助連接結構16A的不同區域；其中一個記憶體固定區域1A的穿孔群14A所包含的另外3個(不以此數值為限)第二穿孔141，與另一個記憶體固定區域1A的穿孔群14F所包含的另外3個(不以此數值為限)第二穿孔141，是露出同一個輔助連接結構16B的不同區域。

相似地，穿孔群14C所包含的3個第二穿孔141，與穿孔群14H所包含的3個第二穿孔141，是露出同一個輔助連接結構16C的不同區域；穿孔群14C所包含的另外3個第二穿孔141，與穿孔群14H所包含的另外3個第二穿孔141，是露出同一個輔助連接結構16D的不同區域。

請參閱圖9，其顯示為本發明的固態硬碟的第五實施例的電路板的局部俯視圖。本實施例與前述第四實施例不同之處在於：分屬於不同的所述記憶體固定區域的相鄰的兩個所述穿孔群，所分別包含的部分所述第二穿孔，是露出同一個所述輔助連接結構的不同區域，且各個所述記憶體固定區域所包含的另一部分所述第二穿孔，是露出同一個所述輔助連接結構的不同區域。

更具體來說，本實施例的電路板1共包含10個輔助連接結構，穿孔群14A的4個(不以此數值為限)第二穿孔141，與穿孔群14F的4個(不以此數值為限)第二穿孔141，是露出同一個輔助連接結構16E的不同區域；穿孔群14A的另外2個(不以此數值為限)第二穿孔141，是露出另一個輔助連接結構16F的不同區域；穿孔群14F的另外2個(不以此數值為限)第二穿孔141，是露出另一個輔助連接結構16G。

相似地，穿孔群14C的4個第二穿孔141，與穿孔群14H的4個第二穿孔141，是露出同一個輔助連接結構16H的不同區域；穿孔群14C的另外2個第二穿孔141，是露出另一個輔助連接結構16K的不同區域；穿孔群14H的另外2個第二穿孔141，是露出另一個輔助連接結構16M。

需說明的是，上述任一實施例中所述的固態硬碟100的電路板1，可以是被獨立地製造、實施、販售，而所述電路板1不侷限於必需以固態硬碟100的形式販售。

綜上所述，本發明固態硬碟及固態硬碟的電路板，通過使電路板於各個記憶體固定區域的四角，分別具有穿孔群及至少一個輔助連接結構，且使各個穿孔群的部分第二穿孔是露出同一個輔助連接結構的不同區域等設計，可以有效地增加快閃記憶體與電路板之間的連接強度，從而有效地降低固態硬碟的快閃記憶體受外力作用而發生剝離的情況。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。

100:固態硬碟 1:電路板 11:插接結構 1A:記憶體固定區域 12:防護層 13:第一穿孔 14:穿孔群 14A:穿孔群 14B:穿孔群 14C:穿孔群 14D:穿孔群 14E:穿孔群 14F:穿孔群 14G:穿孔群 14H:穿孔群 141:第二穿孔 15:電性接觸墊 16:輔助連接結構 16A:輔助連接結構 16B:輔助連接結構 16C:輔助連接結構 16D:輔助連接結構 16E:輔助連接結構 16F:輔助連接結構 16G:輔助連接結構 16H:輔助連接結構 16K:輔助連接結構 16M:輔助連接結構 17:底層結構 2:處理模組 21:處理晶片 3:快閃記憶體 31:電性接觸部 32:固定部群 321:非電性固定部 4:焊接結構 S1:間隙 S2:間隙

圖1為本發明的固態硬碟的示意圖。

圖2為本發明的固態硬碟的局部電路板及快閃記憶體的示意圖。

圖3為本發明的固態硬碟的第一實施例的電路板的局部俯視圖。

圖4為本發明的固態硬碟的第一實施例的局部電路板的立體剖面示意圖。

圖5為本發明的固態硬碟沿圖1的剖線V-V的局部剖面示意圖。

圖6為本發明的固態硬碟的第二實施例的電路板的局部俯視圖。

圖7為本發明的固態硬碟的第三實施例的電路板的局部俯視圖。

圖8為本發明的固態硬碟的第四實施例的電路板的局部俯視圖。

圖9為本發明的固態硬碟的第五實施例的電路板的局部俯視圖。

1:電路板

12:防護層

13:第一穿孔

14:穿孔群

141:第二穿孔

15:電性接觸墊

16:輔助連接結構

17:底層結構

S1:間隙

Claims (10)

1. 一種固態硬碟，其包含： 一電路板，其一端具有一插接結構，所述插接結構用以插設於一電子裝置的一插槽，所述電路板包含多個記憶體固定區域，所述電路板的一側具有一防護層，所述電路板於各個所述記憶體固定區域具有多個第一穿孔及四個穿孔群，各個所述第一穿孔是貫穿所述防護層，而所述電路板於各個所述第一穿孔露出有一電性接觸墊，四個所述穿孔群位於所述記憶體固定區域的四角，各個所述穿孔群包含N個第二穿孔，各個所述第二穿孔貫穿所述防護層，同一個所述穿孔群所包含的任一個所述第二穿孔，與同一個所述穿孔群的其餘所述第二穿孔中的至少一個，是露出所述電路板的其中一個輔助連接結構的不同區域；任一個所述輔助連接結構的邊緣未由任一個所述第二穿孔露出，而所有的所述輔助連接結構的邊緣是不露出於所述防護層，且任一個所述輔助連接結構不與任一個所述電性接觸墊連接；其中，所述電路板於各個所述記憶體固定區域的四角是分別具有M個所述輔助連接結構，M＜N，且M≧1； 多個快閃記憶體，其分別固定設置於所述電路板，各個所述快閃記憶體的一側具有多個電性接觸部及四個固定部群，四個所述固定部群位於所述快閃記憶體的四角，各個所述固定部群包含多個非電性固定部；各個所述快閃記憶體固定於所述電路板時，多個所述電性接觸部與多個所述電性接觸墊電性連接，各個所述非電性固定部與其中一個所述輔助連接結構的一部分相連接，而同一個所述固定部群的任一個所述非電性固定部是與其餘的其中一個所述非電性固定部連接至同一個所述輔助連接結構。
2. 如請求項1所述的固態硬碟，其中，各個所述第一穿孔的內徑大於各個所述電性接觸墊的外徑，而各個所述電性接觸墊與所述第一穿孔的內側之間形成有一間隙，各個所述電性接觸墊與其中一個所述電性接觸部是通過一焊接結構相連，所述焊接結構的一部分是位於所述間隙，而所述焊接結構包覆所述電性接觸墊的周圍。
3. 如請求項1所述的固態硬碟，其中，所述電路板於各個所述快閃記憶體固定區的四角分別具有一個所述輔助連接結構，同一個所述穿孔群的各個所述第二穿孔是露出同一個所述輔助連接結構的不同區域，同一個所述固定部群的所有所述非電性固定部是與同一個所述輔助連接結構相連接。
4. 如請求項1所述的固態硬碟，其中，分屬於不同的所述記憶體固定區域的相鄰的兩個所述穿孔群，所分別包含的至少一個所述第二穿孔，是露出同一個所述輔助連接結構的不同區域。
5. 如請求項1所述的固態硬碟，其中，分屬於不同的所述記憶體固定區域的相鄰的兩個所述穿孔群，所分別包含的所有所述第二穿孔，是露出同一個所述輔助連接結構的不同區域。
6. 一種固態硬碟的電路板，其一端具有一插接結構，所述插接結構用以插設於一電子裝置的一插槽，所述固態硬碟的電路板包含多個記憶體固定區域，所述固態硬碟的電路板的一側具有一防護層，所述固態硬碟的電路板於各個所述記憶體固定區域具有多個第一穿孔及四個穿孔群，各個所述第一穿孔是貫穿所述防護層，而所述固態硬碟的電路板於各個所述第一穿孔露出有一電性接觸墊，四個所述穿孔群位於所述記憶體固定區域的四角，各個所述穿孔群包含N個第二穿孔，各個所述第二穿孔貫穿所述防護層，同一個所述穿孔群所包含的任一個所述第二穿孔是露出所述固態硬碟的電路板的其中一個輔助連接結構的一部分，且部分與其餘的至少一個所述第二穿孔所露出的部分相連接；任一個所述輔助連接結構的邊緣未由任一個所述第二穿孔露出，而所有的所述輔助連接結構的邊緣是不露出於所述防護層，且任一個所述輔助連接結構不與任一個所述電性接觸墊連接；其中，各個所述記憶體固定區域用以設置一快閃記憶體，而各個所述記憶體固定區域所包含的多個所述電性接觸墊與多個所述輔助連接結構用以與所述快閃記憶體的多個電性接觸部及多個非電性固定部連接；其中，所述固態硬碟的電路板於各個所述記憶體固定區域的四角是分別具有M個所述輔助連接結構，M＜N，且M≧1。
7. 如請求項6所述的固態硬碟的電路板，其中，各個所述第一穿孔的內徑大於各個所述電性接觸墊的外徑，而各個所述電性接觸墊與所述第一穿孔的內側之間形成有一間隙，所述間隙用以提供一焊接結構的一部分設置，所述焊接結構用以使其中一個所述電性接觸墊及其中一個所述電性接觸部相連接。
8. 如請求項6所述的固態硬碟的電路板，其中，各個所述快閃記憶體的一側具有多個電性接觸部及四個固定部群，四個所述固定部群位於所述快閃記憶體的四角，各個所述固定部群包含多個非電性固定部，所述固態硬碟的電路板於各個所述快閃記憶體固定區具有四個所述輔助連接結構，同一個所述穿孔群的各個所述第二穿孔是露出同一個所述輔助連接結構的不同區域，同一個所述固定部群的所有所述非電性固定部是與同一個所述輔助連接結構相連接。
9. 如請求項6所述的固態硬碟的電路板，其中，分屬於不同的所述記憶體固定區域的相鄰的兩個所述穿孔群，所分別包含的至少一個所述第二穿孔，是露出同一個所述輔助連接結構的不同區域。
10. 如請求項6所述的固態硬碟的電路板，其中，分屬於不同的所述記憶體固定區域的相鄰的兩個所述穿孔群，所分別包含的所有所述第二穿孔，是露出同一個所述輔助連接結構的不同區域。

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