JP3994379B2 - 配線用補助パッケージおよび印刷回路配線板の配線レイアウト構造 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線および外部端子のみを持つ配線用補助パッケージ、および対応する印刷回路配線板についての配線レイアウト構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の半導体集積回路は、多ピン化およびダウンサイジング化の要求に対して、BGA(ボール・グリッド・アレイ)、CSP(チップ・スケール・パッケージ)等の高密度実装が進んでいる。高密度実装に際しては印刷回路配線板上の配線も密集化が進んでおり、任意のスペースで部品間の結線が困難になる場合がある。
以上のことを解決する為に、一旦外部にバイパスして配線を引出す構造等の配線用補助パッケージを提案したが(特開平11−68026号公報参照)、先の出願当時(平成9年)と比べて印刷回路配線板の技術も向上しており、ビルドアップ工法を採用することにより量産対応されている事例や、従来技術の延長線上の対応策として高多層により量産対応されている事例も発生している。
【0003】
しかし、印刷回路配線板トータルとしてのコストアップを引き起こしており、むしろ上記公報の技術を提案した当時よりも当該技術を活用するニーズが高まっている。
しかも、ビルドアップの技術を用いても、近い将来印刷回路配線板での部品間の結線が不可能になる予測もある。
しかし、当該技術についての実用化検討を進めるうちに、配線用補助パッケージ、および、対応する印刷回路配線板の構造(具体的な配線レイアウト内容)についてはノウハウが必要であり、従来の常識的な配線レイアウトの方法および構造では有効な結線ができないことが判明した。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記公報の技術では、プリント配線板で処理することができないパッケージ中央部の外部端子を簡単に取り出せるようにし、かつ配線の密集箇所の部分的な緩和を図るため、内部に半導体集積回路を含まず、回路配線と外部端子のみを備えた配線用補助パッケージを配線板下方に設け、既存のICに対してプリント配線板を介して相対的にこれを配置する。多ピンパッケージの中央部の外部端子列に対応する位置にそれぞれスルーホールを設けて、配線用補助パッケージにも外周と中央部に外部端子列を配置し、中央部の外部端子列と外周の外部端子列との間を配線用補助パッケージ内で配線しているが、具体的な配線レイアウト内容は明確になっていない。
また、前述のように、印刷回路配線板のトータルとしてのコストアップを引き起こしている場合があり、またビルドアップの技術を用いても、近い将来には、印刷回路配線板での部品間の結線が不可能になるという予測も生じている。
【0005】
そこで、本発明の目的は、これら従来の課題を解決し、レイアウトの指針が判りやすく、万人が容易に配線の決まり事として理解することができ、貫通穴のみを用いた場合でも、効率的に配線の引出しを行うことができる配線用補助パッケージおよび印刷回路配線板の配線レイアウト構造を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の印刷回路配線板のレイアウト構造は、底面電極を有する電子部品と印刷回路配線板を挟んで配線用補助パッケージを搭載する印刷回路配線板において、前記底面電極を有する電子部品の外周ピンから順番に印刷回路配線板の部品搭載面に近い層から内層に向かって割りつけて引出してゆき、引出しに活用しなかった印刷回路配線板の部位を、配線用補助パッケージの引出しに活用して、前記底面電極を有する電子部品より小さい外形寸法の前記配線分補助パッケージを搭載することを特徴としている。
【0007】
また、前記底面電極を有する電子部品から該配線用補助パッケージを経由せずに引出す経路については、スルーホールのランドに直接接続用電極を設けた構造をとらないことも特徴としている。
【0008】
また、前記印刷回路配線板の各層の配線を配置していない部分に導体をベタ状に設けたことも特徴としている。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を、図面により詳細に説明する。
(第1の実施例)
図1は、本発明の第1の実施例を示す印刷回路配線板および配線用補助パッケージの断面図である。
IC回路11の反対面側に印刷回路配線板12を介して配線用補助パッケージ13を配置する。
【0010】
本実施例では、底面電極を有する電子部品(BGA等)11と印刷回路配線板12を挟んで配線用補助パッケージ13をサンドイッチ状に搭載する場合の該当印刷回路配線板において、底面電極を有する部品11からの引出しに寄与するエリアと配線用補助パッケージ13からの引出しに寄与するエリアが、層の中央から折半されたことを特徴としている(請求項1)。すなわち、図1に示すように、中央から左側の引出線は印刷回路配線板12内のVIA(スルーホール)を介して配線用補助パッケージ13の左半分において折り曲げられて印刷回路配線板12の表面に導かれる。また、中央から右側の引出線は印刷回路配線板12内のVIA経由で配線用補助パッケージ13の右半分において折り曲げられて印刷回路配線板12の表面に導かれている。
【0011】
IC11の任意の電極からの引出線の経路を見ると、IC11の外側の端子では、端子から印刷回路配線板12の経路14(VIA)および表層を介して印刷回路配線板12の表面に導かれ、IC11の中央部の端子では、端子から印刷回路配線板12の経路14(VIA)を介して印刷回路配線板12の表面に導かれ、さらに配線用補助パッケージ13の経路15を経由して印刷回路配線板12の表面に引出される。
層の中心から折半することにより、レイアウトの指針が判り易く、万人が容易に配線の決まりこととして理解することができる。
また、配線ミスの防止および配線工数の低減が期待できる。例えば、底面電極を有する電子部品から直接印刷回路配線板に引出す数と、配線用補助パッケージ(YBP)を経由して引出す数を同数とした場合は、印刷回路配線板の層の中心から上下対象の引き回し形状を取ることになり、片側の配線を行えば残り片側はミラー状に配線内容をコピーするだけで、配線を完了させることが可能である。
【0012】
また、本実施例においては、底面電極を有する部品11より配線用補助パッケージ13の外形寸法が大きいことを特徴としている。
このように、底面電極を有する部品より配線用補助パッケージの外形寸法を大きくすることにより、底面電極を有する電子部品から配線用補助パッケージを経由して引出すことに寄与することができる。つまり、印刷回路配線板の大きさが許す限り、対象数を無限に増やすことが可能となる。
【0013】
また、本実施例においては、底面電極を有する部品11より配線用補助パッケージ13の外形寸法が大きいことを特徴としている。
これにより、底面電極を有する電子部品11から配線用補助パッケージ13を経由して引出すことに寄与する(印刷回路配線板の大きさが許す限り、対象数を無限に増やすことが可能である)。
【0014】
(第2の実施例)
図2は、本発明の第2の実施例を示す配線用補助パッケージおよび印刷回路配線板の配線レイアウト構造の断面図である。
この場合には、IC21が比較的大規模な回路であり、配線用補助パッケージ23も大規模なものを用いる。
本実施例においては、底面電極を有する電子部品(BGA等)21と印刷回路配線板22を挟んで配線用補助パッケージ23をサンドイッチ状に搭載する場合の印刷回路配線板において、底面電極を有する部品外周ピンから順番に印刷回路配線板22の部品搭載面に近い層から内層に向って割り付けて引出していき、引出しに活用しなかった印刷回路配線板22の部位を、配線用補助パッケージ23の引出しに活用することを特徴としている(請求項3)。
また、本実施例においては、底面電極を有する部品21と配線用補助パッケージ23の外形寸法が同じであることも特徴としている。
【0015】
また、本実施例においては、底面電極を有する電子部品(BGA等)21と印刷回路配線板22を挟んで配線用補助パッケージ23をサンドイッチ状に搭載する印刷回路配線板において、配線用補助パッケージ23の引出しに寄与するエリアが、配線用補助パッケージ23が搭載される側の表面層のみであることを特徴としている(請求項2)。
このように、表面層のみを残すことにより、レイアウトの指針が判り易く、万人が容易に配線の決まりごととして理解することができ、また、底面電極を有する部品外周ピンから順番に印刷回路配線板22の部品搭載面に近い層から内側に向かって割り付けて、印刷回路配線板22にインタスティジャルバイアホール等を用いずに貫通穴のみで引出しを行った場合にも、効率的な引出しが可能になる。
【0016】
以下に、事例の条件を説明する。
〈事例の条件〉:印刷回路配線板22の条件:
層数は4層、PADサイズはφ0.6mm、貫通VIA
表層VIAランドサイズはφ0.5mm
内層VIAランドサイズはφ0.76mm
ライン幅/スペース幅は0.1mm/0.1mm
ソルダーレジスト位置精度は±0.075mm
【0017】
:配線用補助パッケージ(YBP)23の条件:印刷回路配線板22と同様とする。
:IC21の条件:
30列×30列(900ピン、フルグリッド配列)
端子間ピッチは、1.27mm
【0018】
印刷回路配線板22の1〜3層までを用いて、IC21から印刷回路配線板22に経路24にて周辺6列を引出し可能とする。(周辺6列引出し数:30×6×4−6×6×4=576ピン、残324ピン)
なお、配線用補助パッケージ(YBP)23を搭載した層については、配線用補助パッケージ(YBP)23から印刷回路配線板22への引出し用として残しておく。(図2の外側3箇の白丸の部分)
【0019】
IC21の中央に残った端子は324ピン(30−6×2=18列:フルグリッド)である。
IC21の中央18列については、324ピンを印刷回路配線板22のVIA経由で、配線用補助パッケージ(YBP)23の中央18列(324ピン)へ引出しを行う。
【0020】
配線用補助パッケージ(YBP)23の中央端子から周辺の端子へは、1〜4層を使って1方向9列(計18列分:324ピン)の引出しが可能となる。
324ピンを配線用補助パッケージ(YBP)23の周囲端子を用いて、印刷回路配線板22へ引出すには、周辺3列(30×3×4−3×3×4=324ピン)あれば可能である。
周辺3列であれば、印刷回路配線板22の表層のみを用いて引出しが可能である。
【0021】
以上のように、IC21の端子から、印刷回路配線板22の経路24、および、印刷回路配線板22から配線用補助パッケージ(YBP)23を介して印刷回路配線板22に至る経路25を通り、IC21から外部へ(IC21中央の18列:324ピン分は配線用補助パッケージ(YBP)23を介して)、全信号900ピンを引出すことができる。
【0022】
本実施例においては、印刷回路配線板に寄与できる部位の占有率を、効率的に高めることができ、また、印刷回路配線板にインタスティシャルバイアホールやビルドアップ等を用いずに貫通穴のみを用いた場合でも、効率的に引出しを行うことができる。
また、レイアウトが判り易く、万人が容易に配線の決まりごととして理解することができ、また、底面電極を有する電子部品の外形/ピン数毎に汎用的な配線用補助パッケージを設ける場合、供給者側の設定および使用者側の設定を容易に行うことが可能になる。
【0023】
(第3の実施例)
図3は、本発明の第3の実施例を示す配線用補助パッケージおよび印刷回路配線板の配線レイアウト構造の断面図である。
本実施例においては、底面電極を有する電子部品(BGA等)31と印刷回路配線板32を挟んで配線用補助パッケージ33の外形寸法が同じであることを特徴としている。
また、底面電極を有する電子部品用の接続用PADと配線用補助パッケージ用PADが表裏対でなく、ずらせて配置することも特徴としている。
すなわち、図3における特徴は、印刷回路配線板32のスルーホールの位置と、配線用補助パッケージ33のスルーホールの位置とをずらして配置することである。
【0024】
以下に事例の条件を説明する。
〈事例の条件〉:印刷回路配線板32の条件:
層数は4層、PADサイズはφ0.6mm、貫通VIA
表層VIAランドサイズはφ0.5mm
内層VIAランドサイズはφ0.76mm
ライン幅/スペース幅は0.1mm/0.1mm
ソルダーレジスト位置精度は±0.075mm
【0025】
:配線用補助パッケージ(YBP)33の条件:層数を6層とする以外は、印刷回路配線板32と同様とする。
:IC31の条件:
32列×32列(1024ピン、フルグリッド配列)
端子間ピッチ=1.27mm
【0026】
印刷回路配線板32の1〜3層までを用いて、IC31から印刷回路配線板32に経路34にて引出し可能な周辺6列中、2辺については周辺6列/残る2辺については周辺5列を活用する。(引出し数:32×6×2+32×5×2−6×6−6×5×2−5×5=583ピン、残441ピン)
なお、配線用補助パッケージ(YBP)33を搭載した層については、配線用補助パッケージ(YBP)33から印刷回路配線板32への引出し用として残しておく(図3の外側3箇の白丸の箇所)。
【0027】
IC31の中央に残った端子は、441ピン(32−6−5=21列:フルグリッド)である。
IC31の中央21列は、441ピンを印刷回路配線板32のVIA経由で、配線用補助パッケージ(YBP)33の中央21列(441ピン)へ引出しを行う。
配線用補助パッケージ(YBP)33は、IC31の真裏から少し(PADピッチの半分程度)ずらした位置に設置する。
【0028】
配線用補助パッケージ(YBP)33の中央端子から周辺の端子へは、1〜6層を使って1方向11列(計22列分:484ピン)の引出しが可能である。
441ピンを配線用補助パッケージ(YBP)33の周囲端子を用いて印刷回路配線板32へ引出すには、2辺が周辺3列・残る2辺が周辺4列(引出し数:32×4×2+32×3×2−4×4−4×3×2−3×3=399)とすると、42ピンの不足となる。
【0029】
配線用補助パッケージ(YBP)33をIC31の真裏から少し(PAD間半分)ずらした位置に設置したことにより、2辺についてはPAD間にVIA設けることができ、経路36経由による1層下の層からの引出し1列を加えた周辺4列からの引出しが(表層からは3列)可能となり、残る2辺についても周辺3列を印刷回路配線板32の表層から引出しが可能である。
【0030】
以上のように、IC31の端子から、印刷回路配線板32の経路34、および、印刷回路配線板32から配線用補助パッケージ(YBP)33を介して印刷回路配線板32に至る経路35および経路36を通り、IC31から外部へ(IC31の中央の21列(441ピン中399ピン分)は配線用補助パッケージ(YBP)33を介して)、全信号1024ピン中982ピンを引出すことができる。
なお、上記説明では、42ピンを引出せていないが、VCC/GNDの集約化等により、現実的に引出す信号数を減らすことによる対応も考えられる。また、引出せるピン数を踏まえて、ICパッケージのピン数を減らす対応も考えられる。
【0031】
本実施例においては、レイアウトの指針が判り易く、万人が容易に配線の決まりごととして理解することができ、また底面電極を有する電子部品の外形/ピン数毎に汎用的な配線用補助パッケージを設ける場合、供給者側の設定と使用者側の設定を容易に行うことが可能である。
さらに、PAD間ピッチが小さい場合など、PAD間にバイアホールを設けることができない場合も、貫通スルーホールで対応することが可能であり、またPAD間にバイアホールを設けることができる場合には、一般的にコストアップとなる『スルーホールのランドに直接接続用電極を設けた構造』を回避することが可能になる。
【0032】
(第4の実施例)
図4は、本発明の第4の実施例を示す配線用補助パッケージおよび印刷回路配線板の配線レイアウト構造の断面図である。
本実施例においては、底面電極を有する電子部品(BGA等)41と印刷回路配線板42を挟んで配線用補助パッケージ43をサンドイッチ状に搭載する場合の印刷回路配線板において、底面電極を有する電子部品41と配線用補助パッケージ43の外形寸法が同じであることを特徴としている。
また、底面電極を有する電子部品用の接続用PADと配線用補助パッケージ用の接続用PADが表裏対ではなく、ずらせて配置することを特徴としている(請求項4)。
【0033】
本実施例についての事例の条件は、図3の場合と同様である。
図3の事例では、1024ピン中42ピンが引出せなかったが、本実施例では、印刷回路配線板42の経路47のような位置にVIAを設けることにより、引出しが可能になる。(IVHであれば、レイアウト上の工夫無しでも経路47のような位置に容易にVIAを設けることが、技術的に可能である。)
【0034】
本実施例においては、底面電極を有する電子部品41から配線用補助パッケージ43を経由して引出す経路の配線用補助パッケージ43から印刷回路配線板42への引出しと、底面電極を有する電子部品41から印刷回路配線板42への引出しが、干渉し難くすることが可能であり、底面電極を有する電子部品41から配線用補助パッケージ43を経由する部分としない部分の境目において、底面電極を有する電子部品41および配線用補助パッケージ43から印刷回路配線板42への引出しに有利になる。
【0035】
また、PAD間にバイアホールを設けることができない場合(PAD間ピッチが小さい場合等)も、貫通スルーホールで対応することが可能になる。
さらに、PAD間にバイアホールを設けることができる場合には、一般的にコストアップとなると言われている『スルーホールのランドに直接接続用電極を設けた構造』を回避することが可能になる。
【0036】
(第5の実施例)
図5は、本発明の第5の実施例を示す配線用補助パッケージおよび印刷回路配線板の配線レイアウト構造の断面図である。
本実施例においては、底面電極を有する電子部品(BGA等)51と印刷回路配線板52を挟んで配線用補助パッケージ53をサンドイッチ状に搭載する場合の印刷回路配線板において、底面電極を有する部品51より配線用補助パッケージ53の外形寸法が小さいことを特徴としている(請求項3)。
また、底面電極を有する電子部品用の接続用PADと配線用補助パッケージ用の接続用PADが表裏対ではなく、ずらせて配置することを特徴としている(請求項4)。
【0037】
以下に、事例の条件について説明する。
〈事例の条件〉:印刷回路配線板52の条件:
層数は4層、PADサイズはφ0.6mm、貫通VIA
表層VIAランドサイズは、φ0.5mm
内層VIAランドサイズは、φ0.76mm
ライン幅/スペース幅は0.1mm/0.1mm
ソルダーレジスト位置精度は、±0.075mm
【0038】
:配線用補助パッケージ53の条件:層数を2層とする以外は、印刷回路配線板52と同様とする。
:IC51の条件:
24列×24列(576ピン、フルグリッド配列)
端子間ピッチ=1.27mm
【0039】
印刷回路配線板52の1〜3層までを用いて、IC51から印刷回路配線板52に経路54にて周辺6列が引出し可能である。(周辺6列引出し数:24×6×4−6×6×4=432ピン、残144ピン)
なお、配線用補助パッケージ(YBP)53を搭載した層については、配線用補助パッケージ(YBP)53から印刷回路配線板52への引出し用として残しておく。(図5の白丸の箇所)
【0040】
IC51の中央に残った端子は144ピン(24−6×2=12列:フルグリッド)である。
IC51の中央12列は、144ピンを印刷回路配線板52のVIA経由で、配線用補助パッケージ(YBP)53の中央12列(144ピン)へ引出しを行う。
配線用補助パッケージ(YBP)53は、IC51の真裏から少し(PADピッチの半分程度)ずらした位置に設置する。
【0041】
配線用補助パッケージ(YBP)53の中央端子から周辺の端子へは、1〜2層を使って1方向6列(計12列分:144ピン)の引出しが可能である。
144ピンを配線用補助パッケージ(YBP)53の周囲端子を用いて印刷回路配線板52へ引出すには、2辺が周辺2列(18×2×2−2×2×2=64ピン)、残る2辺が周辺3列(18×3×2−3×3×2=90ピン)の計154ピンあれば可能である。
2辺については、周辺3列について印刷回路配線板52の表層のみを用いて引出しが可能であり、残る2辺については周辺2列について印刷回路配線板52の表層のみを用いて引出しが可能である。
【0042】
以上のように、IC51の端子から印刷回路配線板52の経路54を通り、および、印刷回路配線板52から配線用補助パッケージ(YBP)53を経由して印刷回路配線板52に至る経路55を通り、IC51から外部へ(IC51の中央の12列(144ピン分は配線用補助パッケージ(YBP)53を介して)、全信号576ピンを引出すことができる。
【0043】
本実施例においては、配線用補助パッケージの外形寸法を小さくすることにより、配線用補助パッケージのコスト低減を図ることができ、また、印刷回路配線板の配線および部品搭載に寄与する部位を確保する余地が発生する。
さらに、PAD間にバイアホールを設けることができない場合も、貫通スルーホールで対応することが可能になり、また、PAD間にバイアホールを設けることができる場合には、一般にコストアップになるとされる『スルーホールのランドに直接接続用電極を設けた構造』を回避することが可能である。
【0044】
(第6の実施例)
図6は、本発明の第6の実施例を示す配線用補助パッケージおよび印刷回路配線板の配線レイアウト構造の断面図である。
本実施例においては、底面電極を有する電子部品(BGA等)61と印刷回路配線板62を挟んで配線用補助パッケージ63をサンドイッチ状に搭載する場合の印刷回路配線板において、底面電極を有する部品61と配線用補助パッケージ63の外形寸法が同じであることも特徴としている。
【0045】
以下、本実施例の事例を説明する。
〈事例の条件〉:印刷回路配線板62の条件:
層数=4層、 PADサイズ=φ0.6mm、 貫通VIA
表層VIAランドサイズ=φ0.5mm
内層VIAランドサイズ=φ0.76mm
ライン幅/スペース幅=0.1mm/0.1mm
ソルダーレジスト位置精度=±0.075mm
【0046】
:配線用補助パッケージ(YBP)63の条件:層数を6層とする以外は、印刷回路配線板32と同様とする。
:IC61の条件:
32列×32列(1024ピン、フルグリッド配列)
端子間ピッチ=1.27mm
【0047】
印刷回路配線板62の1〜3層までを用いて、IC61から印刷回路配線板62に経路64にて引出し可能な周辺6列中、周辺5列を活用する。(引出し数:32×5×4−5×5×4=540ピン、残484ピン)
なお、配線用補助パッケージ(YBP)63を搭載した層については、配線用補助パッケージ(YBP)63から印刷回路配線板62への引出し用として残しておく。
IC61の中央に残った端子は484ピンである。(32−5×2=22列:フルグリッド)
【0048】
IC61の中央22列(484ピン)を印刷回路配線板62のVIA経由で、配線用補助パッケージ(YBP)63の中央22列(484ピン)へ引出しを行う。
配線用補助パッケージ(YBP)63の中央端子から周辺の端子へは、1〜6層を使って1方向11列(計22列分:484ピン)の引出しが可能である。
484ピンを配線用補助パッケージ(YBP)63の周囲端子を用いて印刷回路配線板62へ引出すには、周辺4列(引出し数:32×4×4−4×4−4=448)で、36ピンの不足が生じる。
【0049】
配線用補助パッケージ(YBP)63を経由せずにIC61から印刷回路配線板62へ直接引出す場所の印刷回路配線板62のVIAを図のようにずらすことにより、PAD間にVIA設けることができ、経路66経由による1層下の層からの引出し1列を加えた周辺4列からの引出しが(表層からは3列)可能となる。
【0050】
以上の様に、IC61の端子から、印刷回路配線板62の経路64および印刷回路配線板62を介して配線用補助パッケージ(YBP)63から印刷回路配線板62に至る経路65および経路66を通り、IC61から外部へ(IC61中央の22列:484ピン中448ピン分は配線用補助パッケージ(YBP)63を介して)、全信号1024ピン中988ピンを引出すことができる。
なお、上記実施例では、36ピン引出せていないが、VCC/GNDの集約化等により、現実的に引出す信号数を減らすことによる対応も考えられる。
また、引出せるピン数を踏まえてICパッケージのピン数を減らす対応も考えられる。
【0051】
本実施例においては、レイアウトの指針が判り易く、万人が容易に配線の決まりごととして理解することができ、また、底面電極を有する電子部品の外形/ピン数毎に汎用的な配線用補助パッケージを設ける場合、供給者側の設定と使用者側の設定を容易に行うことが可能である。
【0052】
(第7の実施例)
本実施例は、図1〜図6の全てに適用可能であって、その特徴は、底面電極を有する電子部品(BGA等)と印刷回路配線板を挟んで配線用補助パッケージをサンドイッチ状に搭載した印刷回路配線板において、底面電極を有する電子部品から配線用補助パッケージに接続する経路スルーホールのランドに接続接続用電極を設けた構造とし、底面電極を有する電子部品から配線用補助パッケージを経由せずに引出す経路については、極力スルーホールのランドに直接接続用電極を設けた構造をとらないことである(請求項5)。
【0053】
本実施例によれば、底面電極を有する電子部品から配線用補助パッケージを経由して引出す経路の配線用補助パッケージから印刷回路配線板への引出しと、底面電極を有する電子部品から印刷回路配線板への引出しが、干渉し難くすることができ、底面電極を有する電子部品から配線用補助パッケージを経由する部分としない部分の境目において、底面電極を有する電子部品および配線用補助パッケージから印刷回路配線板への引出しに有利となる。
【0054】
(第8の実施例)
本実施例は、図1〜図6の全てに適用可能であって、その特徴は、底面電極を有する電子部品(BGA等)と印刷回路配線板を挟んで配線用補助パッケージをサンドイッチ状に搭載した印刷回路配線板において、各層の配線を配置していない部分に導体をベタ状に設けたことである(請求項6)。
本実施例によれば、グランドの強化を図ることができ、また、インピーダンス制御が行い易くなる。
【0055】
(第9の実施例)
本実施例は、図1〜図6の全てに適用可能であって、その特徴は、底面電極を有する電子部品(BGA等)と印刷回路配線板を挟んで配線用補助パッケージをサンドイッチ状に搭載した印刷回路配線板において、底面電極を有する電子部品から配線用補助パッケージに接続する対象電極と、配線用補助パッケージから引出す対象電極の間に間隔を設けたことである。
本実施例によれば、底面電極を有する電子部品から配線用補助パッケージを経由して引出す経路の配線用補助パッケージから印刷回路配線板への引出しと、電子部品から印刷回路配線板への引出しが、干渉し難くなり、電子部品から配線用補助パッケージを経由する部分としない部分の境目において、電子部品および配線用補助パッケージから印刷回路配線板への引出しに有利となる。
【0056】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、層の中心から折半することにより、レイアウトの指針が判り易く、万人が容易に配線の決まりごととして理解することができる(請求項1)。
また、表面層のみ残すことにより、レイアウトの指針が判り易く、さらに、底面電極を有する部品外周ピンから順番に印刷回路配線板の部品搭載面に近い層から内層に向かって割り付けて、印刷回路配線板にインタスティシャルバイアホール等を用いることなく、貫通穴のみで引出しを行った場合にも効率的な引出しが可能になる(請求項2)。
【0057】
また、印刷回路配線板の配線に寄与できる部位の占有率を、効果的に高めることができ、さらに印刷回路配線板にインタスティシャルバイアホールやビッドアップ等を用いずに貫通穴のみを用いた場合でも、効率的に引出しを行うことができる(請求項3)。
レイアウトの指針が判り易く、万人が容易に配線の決まりごととして理解でき、また、導面電極を有する電子部品の外形/ピン数毎に汎用的な配線用補助パッケージを設ける場合、供給者側の設定と使用者側の設定を容易に行うことが可能となる。
【0058】
配線用補助パッケージの外形寸法を小さくすることにより、配線用補助パッケージのコスト低減を図ることができ、また印刷回路配線板の配線および部品搭載に寄与する部位を確保する余地が発生する(請求項3)。
底面電極を有する電子部品より配線用補助パッケージの外形寸法を大きくすることにより、底面電極を有する電子部品から配線用補助パッケージを経由して引出すことに寄与できる。すなわち、印刷回路配線板の大きさが許す限り、対象数を無限に増加することが可能となる。
【0059】
底面電極を有する電子部品から配線用補助パッケージを経由して引出す経路の配線用補助パッケージから印刷回路配線板への引出しと、底面電極を有する電子部品から印刷回路配線板への引出しが、干渉し難くすることが可能になり、電子部品から配線用補助パッケージを経由する部分としない部分の境目において、底面電極を有する電子部品および配線用補助パッケージから印刷回路配線板への引出しに有利となる(請求項5)。
【0060】
PAD間にバイアホールを設けることができない場合(例えば、PAD間ピッチが小さい場合等)でも、貫通スルーホールで対応することが可能であり、またPAD間にバイアホールを設けることができる場合には、一般的にコストアップとなると言われている「スルーホールのランドに直接接続用電極を設けた構造」を回避することが可能になる(請求項4)。
各層の配線を配置していない部分に導体をベタ状に設けることで、グランドの強化を図ることができ、またインピーダンス制御が行い易くなる(請求項6)。
底面電極を有する電子部品の外形/ピン数毎に汎用的な配線用補助パッケージを設ける場合、供給者側の設定と使用者側の選定を容易に行うことが可能になる。
【0061】
配線用補助パッケージの外形寸法を小さくすることにより、配線用補助パッケージのコスト低減を図ることができ、また印刷回路配線板の配線と部品搭載に寄与する部位を確保する余地が生じる。
底面電極を有する電子部品より配線用補助パッケージの外形寸法を大きくすることにより、底面電極を有する電子部品から配線用補助パッケージを経由して引出すことに寄与できる。
【0062】
底面電極を有する電子部品から配線用補助パッケージを経由して引出す経路の配線用補助パッケージから印刷回路配線板への引出しと、電子部品から印刷回路配線板への引出しが、干渉し難くなり、電子部品から配線用補助パッケージを経由する部分としない部分の境目において、電子部品と配線用補助パッケージから印刷回路配線板への引出しに有利となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示す配線用補助パッケージおよび印刷回路配線板の配線レイアウト構造の断面図である。
【図2】本発明の第2の実施例を示す配線用補助パッケージおよび印刷回路配線板の配線レイアウト構造の断面図である。
【図3】本発明の第3の実施例を示す配線用補助パッケージおよび印刷回路配線板の配線レイアウト構造の断面図である。
【図4】本発明の第4の実施例を示す配線用補助パッケージおよび印刷回路配線板の配線レイアウト構造の断面図である。
【図5】本発明の第5の実施例を示す配線用補助パッケージおよび印刷回路配線板の配線レイアウト構造の断面図である。
【図6】本発明の第6の実施例を示す配線用補助パッケージおよび印刷回路配線板の配線レイアウト構造の断面図である。
【符号の説明】
11,21,31,41,51,61…IC(電子部品)、
12,22,32,42,52,62…印刷回路配線板、
13,23,33,43,53,63…配線用補助パッケージ(YBP)、
14,15,24,25,34,35,36,44,45,46,47,
54,55,64,65,66…経路。
Claims (3)
- 底面電極を有する電子部品と印刷回路配線板を挟んで配線用補助パッケージを搭載する印刷回路配線板において、
前記底面電極を有する電子部品の外周ピンから順番に印刷回路配線板の部品搭載面に近い層から内層に向かって割りつけて引出してゆき、引出しに活用しなかった印刷回路配線板の部位を、配線用補助パッケージの引出しに活用して、前記底面電極を有する電子部品より小さい外形寸法の前記配線分補助パッケージを搭載することを特徴とした印刷回路配線板の配線レイアウト構造。 - 前記底面電極を有する電子部品から該配線用補助パッケージを経由せずに引出す経路については、スルーホールのランドに直接接続用電極を設けた構造をとらないことを特徴とする請求項1に記載の印刷回路配線板の配線レイアウト構造。
- 前記印刷回路配線板の各層の配線を配置していない部分に導体をベタ状に設けたことを特徴とする請求項1または2に記載の印刷回路配線板の配線レイアウト構造。
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