TWI822812B - 樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及印刷配線板 - Google Patents

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Abstract

樹脂組成物具有環氧樹脂、硬化劑、苯氧樹脂、表面調整劑及消泡劑，且前述苯氧樹脂具有30000以上且100000以下之範圍內的重量平均分子量。表面調整劑含有聚醚改質聚二甲基矽氧烷。消泡劑含有丙烯酸系共聚物。

Description

樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及印刷配線板
本揭示涉及一種樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及印刷配線板。
發明背景 以往，用於製造印刷配線板等的預浸體，係使含熱硬化性樹脂之樹脂組成物浸潤至纖維基材並予以加熱乾燥直至成為半硬化狀態所形成。而且，將該預浸體裁切成預定尺寸後重疊所需片數，並同時於該單面或兩面重疊金屬箔，將之予以加熱加壓積層形成，而製作出用於製造印刷配線板的覆金屬積層板。
但，預浸體為半硬化狀態，因此很脆，而於裁切預浸體時或將之積層時容易發生掉粉。預浸體於處置時產生之掉粉恐使製得之積層板如凹痕般凹陷，產生凹痕不良的情況。
為了降低從預浸體掉粉的情況，譬如專利文獻1中揭示了一種樹脂組成物，其含有環氧樹脂、二氰二胺等硬化劑及粒徑為1μm以下的交聯橡膠。另，專利文獻2中揭示了一種環氧樹脂組成物，其含有環氧樹脂與經酸酐改質之苯氧樹脂。
先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1：日本專利特開第2001-302813號公報 專利文獻2：日本專利特開第2000-336242號公報
發明概要 本揭示之樹脂組成物含有環氧樹脂、硬化劑、苯氧樹脂、表面調整劑及消泡劑，且前述苯氧樹脂具有30000以上且100000以下之範圍內的重量平均分子量。前述表面調整劑含有聚醚改質聚二甲基矽氧烷。前述消泡劑含有丙烯酸系共聚物。
本揭示之預浸體具有：纖維基材；與浸潤至前述纖維基材中之前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物。
本揭示之附樹脂之薄膜具有支持薄膜及設置在前述支持薄膜上之樹脂層，前述樹脂層含有前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物。
本揭示之附樹脂之金屬箔具有金屬箔及設置在前述金屬箔上之樹脂層，前述樹脂層含有前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物。
本揭示之覆金屬積層板具有金屬層及設置在前述金屬層上之絕緣層，前述絕緣層含有前述樹脂組成物之硬化物或前述預浸體之硬化物。
本揭示之印刷配線板具有絕緣層及設置在前述絕緣層上之導體配線，前述絕緣層含有前述樹脂組成物之硬化物或前述預浸體之硬化物。
根據本揭示，可製得：可形成具有良好表面外觀及對基材具高密著性之硬化物的樹脂組成物、由該樹脂組成物製作且少產生掉粉情況的預浸體、含有該樹脂組成物或其半硬化物的附樹脂之薄膜及附樹脂之金屬箔、以及含有該樹脂組成物之硬化物或預浸體之硬化物的覆金屬積層板及印刷配線板。
用以實施發明之形態 在說明實施形態之前，先針對習知技術之問題點做簡單說明。從專利文獻1及專利文獻2中記載之樹脂組成物製作的預浸體雖可在某程度減少掉粉發生，但因交聯橡膠或苯氧樹脂等成分而有清漆發泡、對基材之濡溼性降低的情況。所以，預浸體之外觀有變差之虞。又，預浸體必須與基材具良好的密著性。要製得對基材具有高密著性、少掉粉發生、又同時具有良好外觀的預浸體並不容易。
本揭示在於提供一種可形成具有良好表面外觀及對基材具高密著性之硬化物的樹脂組成物、一種由該樹脂組成物製作且少產生掉粉情況的預浸體、一種含有樹脂組成物或其半硬化物的附樹脂之薄膜及附樹脂之金屬箔、以及一種含有該樹脂組成物之硬化物或預浸體之硬化物的覆金屬積層板及印刷配線板。
以下說明本揭示之實施形態。 [本實施形態之樹脂組成物]
本實施形態之樹脂組成物(以下稱作組成物(X))含有(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、(C)苯氧樹脂、(D)表面調整劑及(E)消泡劑，前述(C)苯氧樹脂具有30000以上且100000以下之範圍內的重量平均分子量。(D)表面調整劑含有聚醚改質聚二甲基矽氧烷。(E)消泡劑含有丙烯酸系共聚物。
在本實施形態中，組成物(X)具有上述構成，因此由組成物(X)製作的預浸體具有良好的表面外觀及對基材的高密著性，同時少有掉粉發生。
進一步詳細說明組成物(X)含有之成分。 >(A)環氧樹脂>
(A)環氧樹脂(以下稱(A)成分)可賦予組成物(X)熱硬化性。並且藉由組成物(X)含有(A)成分，組成物(X)之硬化物可具有良好的耐熱性。
(A)成分除具有熱硬化性外，亦可具有光硬化性。(A)成分之聚合反應無特別限定。聚合反應之具體例可舉鏈聚合及逐次聚合。鏈聚合之代表例可舉自由基聚合。逐次聚合之代表例可舉聚加成。
(A)成分可舉如：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂；苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂等酚醛型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂、茬型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、聯苯酚醛型環氧樹脂、聯苯二亞甲基型環氧樹脂、三苯酚甲烷酚醛型環氧樹脂、四甲基聯苯型環氧樹脂等芳基伸烷基型環氧樹脂；4官能萘型環氧樹脂等萘型環氧樹脂；萘骨架改質甲酚酚醛型環氧樹脂、萘二醇芳烷基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、甲氧基萘改質甲酚酚醛型環氧樹脂、甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂等萘骨架改質環氧樹脂；三苯甲烷型環氧樹脂；蒽型環氧樹脂；二環戊二烯型環氧樹脂；降莰烯型環氧樹脂；茀型環氧樹脂；上述環氧樹脂經鹵化之阻燃化環氧樹脂；磷改質環氧樹脂等。(A)成分可單獨使用該等中之1種，亦可將2種以上併用。
組成物(X)含有具有30000以上且100000以下範圍內之重量平均分子量的雙酚A型環氧樹脂時，該雙酚A型環氧樹脂係以(C)成分之苯氧樹脂的形式含在組成物(X)中。所以，作為(A)成分被含有之雙酚A型環氧樹脂係重量平均分子量小於30000的雙酚A型環氧樹脂或重量平均分子量大於100000的雙酚A型環氧樹脂。
(A)成分宜含有磷改質環氧樹脂。磷改質環氧樹脂意指含磷原子之環氧樹脂。(A)成分含有磷改質環氧樹脂時，即使不添加鹵素系阻燃劑，依舊可賦予組成物(X)之硬化物阻燃性，故對環境友善。
磷改質環氧樹脂並無特別限定，舉例而言可使用一種使有機磷化合物與醌化合物發生反應，並使因該反應而生成之反應產物與環氧樹脂進行反應而獲得的磷改質環氧樹脂。
(A)成分含有磷改質環氧樹脂時，磷改質環氧樹脂宜具有下述式(1)所示結構。此時，組成物(X)之硬化物可具有優異的阻燃性。 [化學式1]
相對於組成物(X)100質量份，(A)成分之含有率宜為40質量份以上且80質量份以下之範圍內。此時，組成物(X)可具有充分的熱硬化性。相對於組成物(X)100質量份，(A)成分之含有率更宜為50質量份以上且70質量份以下之範圍內。
(A)成分含有磷改質環氧樹脂時，宜以(A)成分100質量份中之磷濃度為1%以上的方式含有磷改質環氧樹脂。此時，組成物(X)之硬化物可具有較高的阻燃性。更宜以(A)成分100質量份中之磷濃度為1.5%以上的方式含有磷改質環氧樹脂。 >(B)硬化劑>
(B)硬化劑(以下稱(B)成分)可與組成物(X)中之(A)成分反應使組成物(X)硬化。(B)成分之例包含胺系硬化劑、苯酚系硬化劑、脲系硬化劑及酸酐系硬化劑。(B)成分可僅含有該等中之1種，亦可含有2種以上。
胺系硬化劑之例包含二氰二胺、二胺二苯甲烷、二伸乙三胺、三伸乙四胺及二胺基二苯碸。苯酚系硬化劑之例包含雙酚A型酚醛樹脂、苯酚酚醛樹脂、甲酚酚醛樹脂、苯酚芳烷基樹脂及聯苯芳烷基樹脂。脲系硬化劑之例包含苯基二甲脲。酸酐系硬化劑之例包含酞酸酐、琥珀酸酐及苯偏三酸酐。
(B)成分宜含有胺系硬化劑。此時，更可降低組成物(X)之半硬化物及硬化物掉粉。
(B)成分宜含有二氰二胺。(B)成分含有二氰二胺時，組成物(X)經加熱而硬化時的硬化速度較容易減緩，所以組成物(X)之半硬化物及硬化物不易變脆。藉此，尤可降低由組成物(X)製得之預浸體的掉粉情況。而且當(B)成分含有二氰二胺時，組成物(X)之半硬化物及硬化物尤可對聚醯亞胺基材具有高密著性。聚醯亞胺基材適宜作為印刷配線板之覆蓋層等使用，因此由組成物(X)製得的預浸體可有效作為用以製造印刷配線板之基板材料所利用。
(B)成分可僅含有二氰二胺，亦可含有二氰二胺與二氰二胺以外之硬化劑成分兩者。舉例來說，(B)成分亦可含有二氰二胺與苯酚系硬化劑兩者。
在組成物(X)中，相對於(A)成分之環氧當量1，宜以(B)成分之活性氫當量為0.3以上且0.8以下之範圍內的方式含有(B)成分，較宜以0.4以上且0.7以下之範圍內的方式含有(B)成分。另，環氧當量意指環氧樹脂之分子量相對於環氧樹脂之分子中所含環氧基數的比。另，活性氫當量意指作為硬化劑使用之化合物之分子量相對於與作為硬化劑使用之化合物中之胺基之氮原子直接鍵結之活性氫數的比。
(B)成分含有二氰二胺時，二氰二胺之含有率宜相對於(B)成分整體在2.9質量%以上。此時，可良好降低預浸體掉粉情況，並可進一步提高組成物(X)之半硬化物及硬化物對聚醯亞胺基材的密著性。二氰二胺之含有率相對於(B)成分整體在3.6質量%以上較佳。 >(C)苯氧樹脂>
(C)苯氧樹脂(以下稱(C)成分)係藉由雙酚類與環氧氯丙烷之縮合反應而成直鏈狀高分子化的樹脂。(C)成分可賦予由組成物(X)製得之預浸體可撓性，降低掉粉的發生。而且藉由組成物(X)含有(C)成分，組成物(X)之半硬化物及硬化物尤可對聚醯亞胺基材具有良好的密著性。
(C)成分可具有熱硬化性，亦可具有光硬化性。(C)成分具有聚合性時，聚合反應並無特別限定。聚合反應之具體例可舉鏈聚合及逐次聚合。
(C)成分之重量平均分子量為30000以上且100000以下之範圍內。藉由(C)成分之重量平均分子量為30000以上且100000以下之範圍內，可降低由組成物(X)製得之預浸體發生掉粉。而且，藉由(C)成分之重量平均分子量在該範圍內，組成物(X)之硬化物可具有良好的可撓性，同時可讓硬化物之玻璃轉移溫度不至於變得太低。此外，硬化物對聚醯亞胺基材可具有較高的密著性。
(C)成分譬如可使用新日鐵住金化學股份有限公司製之品號「YP-50」、「YP50S」等。
相對於(A)成分及(B)成分之合計100質量份，宜在10質量份以上且30質量份以下之範圍內含有(C)成分。(C)成分之含有率在該範圍內時，較可降低由組成物(X)製得之預浸體發生掉粉，組成物(X)之硬化物對聚醯亞胺基材可具有較高的密著性。而且，硬化物可具有良好的可撓性，同時可使硬化物之玻璃轉移溫度不至於變得太低。 >(D)表面調整劑>
(D)表面調整劑(以下稱(D)成分)可提高組成物(X)之濡溼性，因此使組成物(X)浸潤至玻璃布中時，可防止縮孔(cissing)產生而使預浸體外觀劣化的情況。
(D)成分含有聚醚改質聚二甲基矽氧烷。藉由(D)成分含有聚醚改質聚二甲基矽氧烷，可使由組成物(X)製得之預浸體具有優異的表面外觀。
(D)成分可僅含有聚醚改質聚二甲基矽氧烷，亦可更含有聚醚改質聚二甲基矽氧烷以外之表面調整劑。聚醚改質聚二甲基矽氧烷以外之表面調整劑之例包含：聚酯改質聚二甲基矽氧烷、含羥基之聚酯改質聚二甲基矽氧烷、聚芳烷基改質聚二甲基矽氧烷、含環氧官能基之聚醚改質聚二甲基矽氧烷及含氟基、親水性基、親油性基之寡聚物。
相對於(A)成分及(B)成分之合計100質量份，宜在0.1質量份以上且0.3質量份以下之範圍內含有(D)成分。藉由(D)成分之含有率在該範圍內，可不使組成物(X)之硬化物對聚醯亞胺基材之密著性降低，提升由組成物(X)製得之預浸體及組成物(X)之硬化物的表面外觀。相對於(A)成分及(B)成分之合計100質量份，在0.1質量份以上且0.2質量份以下之範圍內含有(D)成分較佳。 >(E)消泡劑>
(E)消泡劑(以下稱(E)成分)可抑制組成物(X)發泡。組成物(X)如上述除了(D)成分外還含有(E)成分，因此可抑制組成物(X)發泡，並且可提升組成物(X)之濡溼性。所以，可抑制於由組成物(X)製得之預浸體產生因發泡或縮孔而造成的外觀不良。又，藉由組成物(X)含有(A)成分、(B)成分及(C)成分、以及(D)成分及(E)成分，可製得不會降低組成物(X)之硬化物對聚醯亞胺基材之密著性而具有良好的外觀並且不易掉粉的預浸體。
(E)成分含有丙烯酸系共聚物。所以，可抑制含有(E)成分之組成物(X)發泡，而可防止使組成物(X)浸潤至玻璃布中以製作預浸體時產生發泡而使預浸體外觀劣化的情況。
(E)成分可僅含有丙烯酸系共聚物，亦可更含有丙烯酸系共聚物以外之消泡劑。丙烯酸系共聚物以外之消泡劑之例包含消泡性聚矽氧烷、氟改質聚矽氧及乙烯基聚合物。
相對於(A)成分及(B)成分之合計100質量份，宜在0.1質量份以上且1.0質量份以下之範圍內含有(E)成分。藉由(E)成分之含有率在該範圍內，尤可抑制組成物(X)發泡。相對於(A)成分及(B)成分之合計100質量份，在0.1質量份以上且0.4質量份以下之範圍內含有(E)成分較佳。 >(F)內核外殼橡膠>
組成物(X)宜含有(F)內核外殼橡膠(以下稱(F)成分)。(F)成分不會對組成物(X)之硬化物的玻璃轉移溫度帶來大幅影響，可賦予由組成物(X)製得之預浸體及硬化物可撓性。因此，可降低由組成物(X)製得之預浸體的掉粉情況。此外，藉由組成物(X)含有(F)成分，可使組成物(X)具有良好的對基材之浸潤性，而由組成物(X)製得之預浸體可具有良好的成型性。
(F)成分為橡膠粒子之集合體。橡膠粒子具有內核部及環繞內核部的外殼部。即，橡膠粒子係於內核部及外殼部分別含有不同材料的複合材料。
內核部並無特別限定，譬如可含有聚矽氧‧丙烯酸橡膠、丙烯酸橡膠、聚矽氧橡膠、腈橡膠、丁二烯橡膠等。內核部宜含有聚矽氧・丙烯酸橡膠或丙烯酸橡膠。此時，可賦予由組成物(X)製得之預浸體及硬化物更高的可撓性。
外殼部並無特別限定，舉例而言，亦可由鍵結於內核部的多條接枝鏈所構成。接枝鏈可具有官能基。官能基可舉如甲基丙烯醯基、丙烯醯基、乙烯基、環氧基、胺基、脲基、巰基、異氰酸酯基。另，外殼部譬如亦可由聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯等聚合物所構成。
橡膠粒子之形狀及粒徑並無特別限定。橡膠粒子之平均粒徑譬如宜為0.01μm以上且2.0μm以下之範圍內，且0.1μm以上且1.0μm以下之範圍內較佳。橡膠粒子之平均粒徑係從雷射繞射散射法之粒度分布之測定值算出以體積為基準的中值粒徑，可使用市售之雷射解析散射式粒度分布測定裝置取得。
(F)成分譬如可使用Mitsubishi Rayon Co., Ltd.製造之品號「SRK200A」、「S2100」、「SX-005」、「S-2001」、「S-2006」、「S-2030」、「S-2200」、「SX-006」、「W-450A」、「E-901」、「C-223A」；AICA工業股份有限公司製造之品號「AC3816」、「AC3816N」、「AC3832」、「AC4030」、「AC3364」、「IM101」；KANEKA Co.製造之「MX-217」、「MX-153」「MX-960」等。
相對於(A)成分及(B)成分之合計100質量份，宜在5質量份以上且20質量份以下之範圍內含有(F)成分。此時，由組成物(X)製得之預浸體可具有尤為良好的基材密著性。並且，此時可抑制組成物(X)之硬化物的熱膨脹係數變得太高。 >(G)無機充填材>
組成物(X)宜含有(G)無機充填材(以下稱(G)成分)。藉由組成物(X)含有(G)成分，組成物(X)之硬化物可具有較低的熱膨脹係數。尤其，組成物(X)含有(F)成分時，組成物(X)之硬化物的熱膨脹係數容易變高，不過當組成物(X)含有(F)成分及(G)成分時，組成物(X)之硬化物可具有低熱膨脹係數，因此即使受到熱應力，仍可輕易抑制翹曲等變形及裂痕的發生。
(G)成分並無特別限定，譬如可含有氫氧化鋁、二氧化矽、硫酸鋇、氧化矽粉、碎二氧化矽、煆燒滑石、覆鉬酸鋅之滑石、鈦酸鋇、氧化鈦、黏土、氧化鋁、雲母、軟水鋁石、硼酸鋅、錫酸鋅、其他金屬氧化物及金屬水合物、碳酸鈣、氫氧化鎂、矽酸鎂、玻璃短纖維、硼酸鋁晶鬚、碳酸矽晶鬚等。(G)成分可使用單獨1種該等之無機充填材，亦可將2種以上併用。(G)成分宜含有氫氧化鋁及二氧化矽中之至少一者。
(G)成分之形狀及粒徑並無特別限定。(G)成分之平均粒徑宜為譬如0.1μm以上且5.0μm以下之範圍內。(G)成分之平均粒徑係從雷射繞射散射法之粒度分布之測定值算出以體積為基準的中值粒徑，可使用市售之雷射解析散射式粒度分布測定裝置取得。
(G)成分亦可業經耦合劑等施以表面處理。藉此，可提高組成物(X)之硬化物對基材的密著性。耦合劑譬如可使用環氧矽烷耦合劑、巰基矽烷耦合劑等矽烷耦合劑。
相對於(A)成分100質量份，(G)成分之含有率宜為5質量份以上且100質量份以下之範圍內。(G)成分之含有率在該範圍內時，可不會對從組成物(X)製得之預浸體之掉粉性帶來不良影響，降低組成物(X)之硬化物的熱膨脹係數。相對於(A)成分100質量份，(G)成分之含有率更宜為10質量份以上且70質量份以下之範圍內。 >其他成分>
組成物(X)可在不阻礙本揭示效果之情況下，含有上述(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及(E)成分以外之成分。組成物(X)譬如亦可含有分散劑、著色劑、增黏劑、硬化促進劑、有機溶劑、其他樹脂及添加劑。
組成物(X)可在不阻礙本揭示效果之情況下，含有譬如(A)成分及(C)成分以外之樹脂。組成物(X)譬如亦可含有苯酚樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂、氰酸酯樹脂等。 [本實施形態之預浸體]
參照圖1說明本實施形態之預浸體1。
本實施形態之預浸體1具有纖維基材12及浸潤至纖維基材12中之組成物(X)或組成物(X)之半硬化物11。
纖維基材12並無特別限定，譬如可使用縱線及橫線幾乎正交編織而成的平織基材等織布基材。纖維基材12譬如可使用由無機纖維所構成之織布基材、由有機纖維所構成之織布基材等。由無機纖維所構成之織布基材可舉如玻璃布等。由有機纖維所構成之織布基材可舉如芳醯胺布、聚酯布等。
組成物(X)中之樹脂成分進行鏈聚合(譬如自由基聚合)時，預浸體1具有已浸潤至纖維基材12中之組成物(X)。此時，已浸潤至纖維基材12中之組成物(X)原本就不在B階段狀態，藉由熱或光達至C階段而成為硬化物。另，B階段意指A階段狀態(清漆狀態)之樹脂組成物硬化至C階段狀態(硬化狀態)的中間段階。
組成物(X)中之樹脂成分進行逐次聚合(譬如聚加成)時，預浸體1具有已浸潤至纖維基材12中之組成物(X)之半硬化物11。此時，已浸潤至纖維基材12中之組成物(X)原本就在B階段狀態亦即半硬化狀態，藉由熱達至C階段而成為硬化物。
預浸體1譬如可使組成物(X)浸潤至纖維基材12後，將之加熱乾燥直到成為半硬化狀態而形成。使其成為半硬化狀態時的溫度條件及時間譬如可設定為170~200℃且30~90分鐘。又，預浸體1可使組成物(X)浸潤至纖維基材12後予以乾燥而形成。
以所述方式形成之預浸體1係用組成物(X)所形成，因此如上述不僅對基材具有高密著性，還具有良好的表面外觀。又，預浸體1在處置時及製作積層板時不易發生掉粉，因此可抑制所製得之積層板產生如打痕般凹陷、打痕不良的情況。 [本實施形態之附樹脂之薄膜]
參照圖2說明本實施形態之附樹脂之薄膜2。
本實施形態之附樹脂之薄膜2具有支持薄膜21及樹脂層13。樹脂層13包含組成物(X)或組成物(X)之半硬化物11。圖2中，附樹脂之薄膜2為具有樹脂層13及一層設於樹脂層13之單面的支持薄膜21之2層構成，惟不在此限。附樹脂之薄膜2亦可為具有樹脂層13及二層設於樹脂層13之兩面的支持薄膜21之3層構成。
支持薄膜21只要是具有支持樹脂層13之強度者，即無特別限定。使用附樹脂之薄膜2作為用以製造印刷配線板的材料，在必須要剝離支持薄膜21與樹脂層13時，支持薄膜21宜可與樹脂層13剝離。
組成物(X)中之樹脂成分進行鏈聚合(譬如自由基聚合)時，樹脂層13包含組成物(X)。此時，樹脂層13原本就不在B階段狀態，藉由熱或光達至C階段而成為硬化物。
組成物(X)中之樹脂成分進行逐次聚合(譬如聚加成)時，樹脂層13包含組成物(X)之半硬化物11。此時，樹脂層13原本就在B階段狀態亦即半硬化狀態，藉由熱達至C階段而成為硬化物。
附樹脂之薄膜2譬如可於疊合有1片或多片具有組成物(X)之半硬化物的預浸體1者之單面或兩面重疊支持薄膜21來製作。此時，預浸體1便成樹脂層13。
附樹脂之薄膜2亦可不用預浸體1來製造。舉例來說，可於支持薄膜21之表面直接塗佈清漆狀組成物(X)，將之加熱乾燥直到半硬化狀態而形成。使其成為半硬化狀態時的溫度條件及時間譬如可設定為170~200℃且30~90分鐘。又，附樹脂之薄膜2可於支持薄膜21之表面直接塗佈清漆狀組成物(X)並使其乾燥而形成。
以所述方式形成之附樹脂之薄膜2係用組成物(X)所形成，因此如上述不僅樹脂層13對基材具有高密著性，還具有良好的表面外觀。又，附樹脂之薄膜2在處置時及製作積層板時不易發生掉粉。 [本實施形態之附樹脂之金屬箔]
參照圖3說明本實施形態之附樹脂之金屬箔3。
本實施形態之附樹脂之金屬箔3具有金屬箔22與樹脂層13。樹脂層13包含組成物(X)之半硬化物11。附樹脂之金屬箔3係具有樹脂層13及一層設於樹脂層13之單面的金屬箔22之2層構成。
組成物(X)中之樹脂成分進行鏈聚合(譬如自由基聚合)時，樹脂層13包含組成物(X)。此時，樹脂層13原本就不在B階段狀態，藉由熱或光達至C階段而成為硬化物。
組成物(X)中之樹脂成分進行逐次聚合(譬如聚加成)時，樹脂層13包含組成物(X)之半硬化物11。此時，樹脂層13原本就在B階段狀態亦即半硬化狀態，藉由熱達至C階段而成為硬化物。
附樹脂之金屬箔3譬如可於金屬箔22之表面直接塗佈清漆狀組成物(X)，將之加熱乾燥直到半硬化狀態而形成。使其成為半硬化狀態時的溫度條件及時間譬如可設定為170~200℃且30~90分鐘。又，附樹脂之金屬箔3可於金屬箔22之表面直接塗佈清漆狀組成物(X)並使其乾燥而形成。
附樹脂之金屬箔3亦可使用預浸體1來製造。舉例來說，可於疊合有1片或多片具有組成物(X)之半硬化物的預浸體1者之單面重疊金屬箔22來製作。此時，預浸體1便成樹脂層13。
以所述方式形成之附樹脂之金屬箔3係用組成物(X)所形成，因此如上述不僅樹脂層13對基材具有高密著性，還具有良好的表面外觀。又，附樹脂之金屬箔3在處置時及製作積層板時不易發生掉粉。 [本實施形態之覆金屬積層板]
參照圖4說明本實施形態之覆金屬積層板4。
本實施形態之覆金屬積層板4具有金屬層20及設在金屬層20上之絕緣層10。絕緣層10包含組成物(X)之硬化物或預浸體1之硬化物。
金屬層20設於絕緣層10之至少一面。即，覆金屬積層板4之構成可以是具有絕緣層10及配置在絕緣層10之一面的金屬層20之2層構成，亦可以是具有絕緣層10及配置在絕緣層10之兩面的二層金屬層20之3層構成。圖4係3層結構之覆金屬積層板4之截面圖。
覆金屬積層板4譬如可於疊合有1片或多片具有組成物(X)之半硬化物的預浸體1者之單面或兩面重疊金屬箔後，予以加熱加壓成型使其積層一體化來製作。積層成型譬如可使用多段真空壓機、熱壓機、雙帶式壓機等進行加熱・加壓來施行。此時，藉由預浸體1硬化可製作絕緣層10。
以上述方式形成之覆金屬積層板4之絕緣層10對基材具有高密著性的同時，還具有良好的表面外觀。因此，具有絕緣層10且該絕緣層10包含組成物(X)之硬化物的覆金屬積層板4可有效作為用以製作印刷配線板之基板材料利用。 [本實施形態之印刷配線板]
參照圖5A及圖5B說明本實施形態之印刷配線板5、6。
本實施形態之印刷配線板5、6具有絕緣層10及設於絕緣層10上之導體配線30。絕緣層10包含組成物(X)之硬化物或預浸體1之硬化物。
印刷配線板5(以下有時稱芯材500)係單層結構的印刷配線板，具備一層包含組成物(X)之硬化物的絕緣層10及設於絕緣層10之單面或兩面的導體配線30。圖5A係單層結構之印刷配線板5的截面圖，該印刷配線板5具備一層絕緣層10及二個設於一層絕緣層10之兩面的導體配線30。於單層結構之印刷配線板5亦可視需求形成貫通孔(through hole)、通孔(via hole)等。
印刷配線板6係多層結構之印刷配線板，其於芯材500之形成有導體配線30之面上進一步交替形成絕緣層10與導體配線30而構成，並於最外層形成有導體配線31。在多層結構之印刷配線板6中，多層絕緣層10中之至少一層包含組成物(X)之硬化物。在多層結構之印刷配線板6中，宜多層絕緣層10全部包含組成物(X)之硬化物。圖5B係多層結構之印刷配線板6的截面圖，該印刷配線板6具備三層絕緣層10及四個導體配線30。於多層結構之印刷配線板6亦可視需求形成貫通孔、通孔等。
單層結構之印刷配線板5之製造方法並無特別限定，可舉如：減成法(subtractive process)，利用蝕刻去除上述覆金屬積層板4之金屬層20的一部分而形成導體配線30；及半加成法，於由包含組成物(X)之硬化物的絕緣層10所構成的未包覆板之單面或兩面，利用無電鍍敷形成薄薄的無電鍍層，再以抗鍍阻劑保護非電路形成部後，以電鍍於電路形成部厚厚地鍍上電鍍層後去除抗鍍阻劑，再利用蝕刻去除電路形成部以外之無電鍍層而形成導體配線30等等。多層結構之印刷配線板6的製造方法無特別限定，可舉如增層法(build-up process)等。 [第一實施形態之軟硬複合印刷配線板]
參照圖6說明第一實施形態之軟硬複合印刷配線板7。
第一實施形態之軟硬複合印刷配線板7具有多個硬質部51、連接多個硬質部51之軟質部52、以及設於多個硬質部51及軟質部52中之至少一者的導體配線30(32)。多個硬質部51中之至少一者包含組成物(X)之硬化物。具體上，第一實施形態之軟硬複合印刷配線板7具有二個硬質部51、一個軟質部52及導體配線30(32)。設於硬質部51的多層絕緣層10中之至少一層包含組成物(X)之硬化物。
硬質部51係可承受所搭載之零件重量且具有可固定於殼體之硬度及強度的剛性部分。軟質部52係具有可彎折之可撓性的撓性部分。軟硬複合印刷配線板7係藉由在軟質部52彎折收納於殼體等中，而用在譬如攜帶用電子機器等小型、輕型機器上。軟質部52之厚度譬如宜為5μm以上且300μm以下之範圍內。此時，軟質部52具有良好的可撓性。
軟硬複合印刷配線板7譬如可將具有一層絕緣層50及二個導體配線30之單層結構的撓性印刷配線板200作為芯材(以下有時稱芯材200)使用來製造。將芯材200除成為軟質部52之部分以外予以多層化，藉以形成硬質部51。即，芯材200之一部分成為軟質部52，芯材200之其他部分則成為硬質部51。芯材200之絕緣層50的材料只要是具有可撓性之材料即無特別限定，譬如可包含聚醯亞胺等具有可撓性的樹脂。又，進行多層化之手法並無特別限定，可使用公知手法。舉例而言，可使用具有上述金屬箔22與包含組成物(X)之半硬化物之樹脂層13的附樹脂之金屬箔3，利用增層法進行多層化。在芯材200之可形成硬質部51的多個區域中，於芯材200之兩面分別疊合附樹脂之金屬箔3，並在此狀態下進行加熱加壓成型，藉此附樹脂之金屬箔3之樹脂層13會與芯材200接著，並且樹脂層13硬化後而形成硬質部51之絕緣層10。接下來，藉由對附樹脂之金屬箔3的金屬箔22施行蝕刻處理等，而於硬質部51形成導體配線32。藉此，可形成硬質部51，並同時形成連接硬質部51的軟質部52。
在圖6所示軟硬複合印刷配線板7中，硬質部51包含芯材200之一部分、設於芯材200上之絕緣層10及設於絕緣層10上之導體配線32，惟不受此限。硬質部51亦可具備譬如設於最外層的阻焊層。硬質部51亦可於芯材200之兩側分別具有二層以上絕緣層10及二個以上導體配線32交替設置的結構。即，硬質部51亦可藉由增層法等而進一步多層化。於硬質部51亦可視需求形成貫通孔、通孔等。
在圖6所示軟硬複合印刷配線板7中，軟質部52包含屬芯材200之一部分的絕緣層50。即，軟質部52為絕緣層50之一部分。軟質部52之構成不受此限，軟質部52亦可包含譬如導體配線30。即，亦可於軟質部52之絕緣層50上形成導體配線30。又，亦可設置包覆芯材200之導體配線30的覆蓋層，此時，軟質部52包含絕緣層50、導體配線30及覆蓋層。絕緣層50可以是由一層絕緣層所構成之單層結構，亦可以是多層具有絕緣性之層積層而成的多層結構。在不阻礙軟質部52之可撓性的情況下，軟質部52亦可具有多層結構，此時，譬如可使用多層結構之撓性印刷配線板作為芯材來製作軟硬複合印刷配線板。
在圖6所示軟硬複合印刷配線板7中，多層絕緣層10中之至少一層包含組成物(X)之硬化物。即，多個硬質部51中之至少一個包含組成物(X)之硬化物。 [第二實施形態之軟硬複合印刷配線板]
參照圖7說明第二實施形態之軟硬複合印刷配線板8。以下，與第一實施形態之軟硬複合印刷配線板7相同之構成將於圖中賦予相同符號並省略詳細說明。
第二實施形態之軟硬複合印刷配線板8具有多個硬質部51、連接多個硬質部51之軟質部52、以及設於多個硬質部51及軟質部52中之至少一者的導體配線30(32)。多個硬質部51中之至少一者包含組成物(X)之硬化物。具體上，第二實施形態之軟硬複合印刷配線板8具有二個硬質部51、一個軟質部52及導體配線30(32)。設於硬質部51的多層絕緣層10中之至少一層包含組成物(X)之硬化物。
在第二實施形態之軟硬複合印刷配線板8中，於硬質部51之最外層設有阻焊層60。並且設有包覆芯材200之導體配線30的覆蓋層40。此外，於硬質部51形成有貫通孔101及埋孔(buried via hole)102。軟硬複合印刷配線板8之構成不受此限，軟硬複合印刷配線板8亦可不具阻焊層60。此外，軟硬複合印刷配線板8亦可不具覆蓋層40。於硬質部51亦可視需求進一步形成盲孔(blind via hole)。
軟硬複合印刷配線板8譬如可將具有一層絕緣層50及二個導體配線30之單層結構的撓性印刷配線板200作為芯材使用來製造。芯材200之絕緣層50的材料只要是具有可撓性之材料即無特別限定，譬如可包含聚醯亞胺等具有可撓性的樹脂。藉由於芯材200之兩面積層覆蓋層薄膜，來形成包覆導體配線30之覆蓋層40。藉此製作具有芯材200與覆蓋層40的撓性印刷配線板300。將該撓性印刷配線板300除成為軟質部52之部分以外予以多層化，可形成硬質部51。即，撓性印刷配線板300之一部分成為軟質部52，撓性印刷配線板300之其他部分則成為硬質部51。用以多層化之手法並無特別限定，可使用公知手法，譬如可以與上述第一實施形態之軟硬複合印刷配線板7相同之方法來進行多層化。具體上，可使用具有上述金屬箔22與包含組成物(X)之半硬化物之樹脂層13的附樹脂之金屬箔3，利用增層法進行多層化。在撓性印刷配線板300之可形成硬質部51的多個區域中，於撓性印刷配線板300之兩面分別疊合附樹脂之金屬箔3，並在此狀態下進行加熱加壓成型，藉此附樹脂之金屬箔3之樹脂層13會與撓性印刷配線板300接著，並且包含組成物(X)之樹脂層13硬化後而於硬質部51形成絕緣層10。接下來，藉由對附樹脂之金屬箔3的金屬箔22施行蝕刻處理等，而於硬質部51形成導體配線32。交替反覆形成絕緣層10及形成導體配線32，即可於最外層形成阻焊層60。藉此，可形成硬質部51，並同時形成連接硬質部51的軟質部52。貫通孔101及埋孔102可以公知之方法形成。
製造軟硬複合印刷配線板8之其他方法可舉使用圖1所示之預浸體1之方法，該預浸體1具有纖維基材12與浸潤至纖維基材12中之組成物(X)之半硬化物11。利用模具加工等將預浸體1打孔，於預浸體1做出開口部。該開口部對應於軟硬複合印刷配線板8之軟質部52。將具有開口部之預浸體1疊合至撓性印刷配線板300，並在該狀態下進行加熱加壓成型，使預浸體1硬化而於硬質部51形成包含組成物(X)之硬化物的絕緣層10。另一方面，預浸體1之開口部對應於軟質部52，因此不會在軟質部52形成絕緣層10。接下來，於絕緣層10上以公知方法形成導體配線32。交替反覆形成使用具有開口部之預浸體1的絕緣層10及形成導體配線32，而於最外層形成阻焊層60。藉此，可形成硬質部51，並同時形成連接硬質部51的軟質部52。 [第三實施形態之軟硬複合印刷配線板]
參照圖8說明第三實施形態之軟硬複合印刷配線板9。以下，與第一實施形態之軟硬複合印刷配線板7及第二實施形態之軟硬複合印刷配線板8相同之構成將於圖中賦予相同符號並省略詳細說明。
第三實施形態之軟硬複合印刷配線板9具有多個硬質部51、連接多個硬質部51之軟質部52、以及設於多個硬質部51及軟質部52中之至少一者的導體配線30(32)。多個硬質部51中之至少一者包含組成物(X)之硬化物。具體上，第三實施形態之軟硬複合印刷配線板9具有二個硬質部51、一個軟質部52及導體配線30(32)。設於硬質部51的多片接合片70中之至少一片包含組成物(X)之硬化物。
在第三實施形態之軟硬複合印刷配線板9中設有包覆芯材200之導體配線30的覆蓋層40。此外於硬質部51形成有貫通孔101及盲孔103。軟硬複合印刷配線板9之構成不受此限，軟硬複合印刷配線板9亦可不具覆蓋層40。而且於硬質部51亦可視需求進一步形成埋孔。此外，硬質部51亦可具備設置於最外層的阻焊層。
軟硬複合印刷配線板9亦可使用譬如與用以製造第二實施形態之軟硬複合印刷配線板8者相同的撓性印刷配線板300、剛性印刷配線板400及圖1所示預浸體1來製造。撓性印刷配線板300具有包含一層絕緣層50及二個導體配線30的芯材200、與二層覆蓋層40。剛性印刷配線板400係具有二層絕緣層10與三個導體配線32的多層結構之印刷配線板，且用公知方法形成有盲孔103。首先，利用模具加工等將預浸體1打孔，於預浸體1做出開口部。該開口部對應於軟硬複合印刷配線板9之軟質部52。將具有開口部之預浸體1疊合至撓性印刷配線板300，並於預浸體1分別重疊剛性印刷配線板400。在此狀態下予以加熱加壓成型，使預浸體1硬化而形成包含組成物(X)之接合片70，且撓性印刷配線板300與剛性印刷配線板400透過接合片70而接著。然後可以公知方法形成貫通孔101。另，預浸體1之開口部對應於軟質部52，因此不會在軟質部52形成接合片70。
剛性印刷配線板400之構成不限於圖8所示構成。剛性印刷配線板400舉例來說亦可具有與圖5A所示之具有一層絕緣層10與二個導體配線30之單層結構之印刷配線板5相同的構成。另，剛性印刷配線板400可具有與圖5B所示之具有三層絕緣層10與四個導體配線30之多層結構之印刷配線板6相同的構成，或可為具有四層絕緣層10與五個導體配線30之構成。另，在第三實施形態之軟硬複合印刷配線板9中，剛性印刷配線板400之絕緣層10可含或可不含組成物(X)之硬化物。 實施例
以下，藉由實施例具體說明本揭示。 1.製造樹脂組成物
後述之表1及2之「組成」欄所示成分中，係使用甲基乙基酮及二甲基甲醯胺之混合溶劑，將(A)成分、(B)成分及(C)成分以表1及2所示比率加以混合，並將該混合物攪拌30分鐘。接著於該混合物中以表1及2所示比率添加表1及2之「組成」欄所示剩餘成分，並以球磨機使該等分散而獲得實施例1~11及比較例1~7之樹脂組成物(樹脂清漆)。
表1及2之「組成」欄中之成分詳細如下。 ・環氧樹脂A：磷改質環氧樹脂，新日鐵住金化學股份有限公司製，品號FX-289 ・環氧樹脂B：多官能環氧樹脂，KOLON INDUSTRIES，INC.製，品號KET-4131 ・硬化劑：二氰二胺，NIPPON CARBIDE INDUSTRIES CO., INC.製 ・苯氧樹脂A：新日鐵住金化學股份有限公司製，品號YP-50，重量平均分子量70000，拉伸伸長率33% ・苯氧樹脂B：新日鐵住金化學股份有限公司製，品號YP-50S，重量平均分子量60000，拉伸伸長率30% ・苯氧樹脂C：新日鐵住金化學股份有限公司製，品號ZX-1356-2，重量平均分子量70000，拉伸伸長率12% ・表面調整劑A：聚醚改質聚二甲基矽氧烷，BYK Japan KK製，品號BYK-333 ・表面調整劑B：含羥基之聚酯改質聚二甲基矽氧烷，BYK Japan KK製，品號BYK-370 ・消泡劑A：丙烯酸共聚物溶液，BYK Japan KK製，品號BYK-392 ・消泡劑B：消泡性聚矽氧烷溶液，BYK Japan KK製，品號BYK-066N ・內核外殼橡膠：丙烯酸橡膠，AICA工業股份有限公司製，品號AC-3816N ・無機充填材A：氫氧化鋁，住友化學股份有限公司製，品號CL-303M ・無機充填材B：碎二氧化矽，Sibelco Japan Co., Ltd.製，品號Megasil525RCS ・硬化促進劑：2-乙基-4-咪唑，四國化成工業股份有限公司製，品號2E4MZ
另，苯氧樹脂A、苯氧樹脂B及苯氧樹脂C之拉伸伸長率係以下述方式測定。準備苯氧樹脂A~C之各樹脂板(長15cm、寬1mm、厚100μm)，用萬能試驗機(Autograph)(股份有限公司島津製作所製，型號AG-IS)，在23±2℃且拉伸速度1mm/分鐘下測定該樹脂板之拉伸伸長率。 2.製作預浸體
使各實施例及比較例之樹脂清漆以硬化後之厚度成為80μm的方式浸潤至玻璃布(日東紡績股份有限公司製，#1078型，WEA1078)中，在170℃下加熱乾燥直到熔融黏度成為60000~150000泊而獲得包含半硬化狀態之樹脂組成物的預浸體。另，熔融黏度之測定係使用高化式流變儀(Koka flow tester)(股份有限公司島津製作所製，CFT-100)，在流變儀之溫度為130℃、壓力為1.96MPa(20kgf/cm2 )之條件下，使用噴嘴徑為1mm、厚度為1mm者進行。 3.評估試驗 3-1.掉粉性
將上述2中所製得之各實施例及比較例之預浸體裁切成11×10cm(長×寬)之大小，作為試片使用來進行試驗。首先，用手持式除塵刷從10片試片上去除粉或髒污等附著物。接著測定10片試片之重量。接下來，分別於10片試片上用美工刀(NT股份有限公司製，A型美工刀替換刀片)以等間隔切劃10條長度10cm的切痕，並從已劃切痕之10片試片去除粉或髒污等附著物。接著測定已劃切痕之10片試片的重量。以從劃切痕前之10片試片重量減去劃切痕後之10片試片重量之值作為掉粉量。掉粉量相對於劃切痕前之10片試片重量的百分比為掉粉性。 3-2.聚醯亞胺密著性
利用蝕刻去除撓性覆金屬積層板(SK Innovation Co.製，Enflex(R)，銅箔厚度12μm，聚醯亞胺厚度20μm)之銅箔，而獲得聚醯亞胺片。接著將所得聚醯亞胺片與上述2中所製得之各實施例及比較例之預浸體1片積層，在190℃及2.94MPa(30kgf/cm2 )之壓力下加熱加壓60分鐘而製得積層體。將該積層體裁切成10×100mm之大小而獲得試片。從該試片以拉伸試驗機在50mm/分鐘之速度下剝離單面覆撓性金屬之積層板，並測定此時之剝離強度。以該剝離強度作為聚醯亞胺密著性。 3-3.消泡性
將上述1中製得之各實施例及比較例之樹脂清漆在3000rpm下攪拌10分鐘後，在密閉容器內放置1小時。然後以肉眼觀察打開密閉容器蓋子時樹脂清漆表面上的殘泡，並以下述方式評估。
A：樹脂清漆表面被氣泡覆蓋的部分佔樹脂清漆表面面積一半以下。
B：雖可肉眼確認樹脂清漆之表面，但樹脂清漆表面被氣泡覆蓋的部分大於樹脂清漆表面面積一半。
C：樹脂清漆表面整體被氣泡覆蓋。 3-4.表面外觀
將上述2中所製得之各實施例及比較例之預浸體裁切成150×150mm(長×寬)之大小，作為試片使用。以肉眼確認試片表面的縮孔，並以下述方式評估。
A：縮孔不到5個。
B：縮孔為5個以上且不到10個。
C：縮孔為10個以上。 [表1] [表2]
如表1、表2所示，實施例1~11之掉粉性為2.0%以下很小，聚醯亞胺密著性也有獲得充分的剝離強度。另，消泡性、表面外觀皆獲得良好的結果。相對於此，不含苯氧樹脂之比較例1、2之消泡性、表面外觀雖有獲得良好的結果，但掉粉性變大。而，比較例3~5中係不含表面調整劑與消泡劑中之至少1者，得到表面外觀差的結果。而且，比較例6係使用非聚醚改質聚二甲基矽氧烷之表面調整劑，得到表面外觀差的結果；比較例7係使用非丙烯酸系共聚物之消泡劑，得到消泡性差的結果。
1:預浸體 2:附樹脂之薄膜 3:附樹脂之金屬箔 4:覆金屬積層板 5、6:印刷配線板 7、8、9:軟硬複合印刷配線板 11:半硬化物 12:纖維基材 13:樹脂層 10、50:絕緣層 20:金屬層 21:支持薄膜 22:金屬箔 30、31、32:導體配線 40:覆蓋層 51:硬質部 52:軟質部 60:阻焊層 70:接合片 101:貫通孔 102:埋孔 103:盲孔 200:撓性印刷配線板(芯材) 300:撓性印刷配線板 400:剛性印刷配線板 500:芯材
圖1係本揭示一實施形態之預浸體的截面圖。
圖2係本揭示一實施形態之附樹脂之薄膜的截面圖。
圖3係本揭示一實施形態之附樹脂之金屬箔的截面圖。
圖4係本揭示一實施形態之覆金屬積層板的截面圖。
圖5A係本揭示一實施形態之單層結構之印刷配線板的截面圖。
圖5B係本揭示一實施形態之多層結構之印刷配線板的截面圖。
圖6係本揭示之第一實施形態之軟硬複合印刷配線板的截面圖。
圖7係本揭示之第二實施形態之軟硬複合印刷配線板的截面圖。
圖8係本揭示之第三實施形態之軟硬複合印刷配線板的截面圖。
1:預浸體
11:半硬化物
12:纖維基材

Claims (13)

  1. 一種樹脂組成物，含有：環氧樹脂；硬化劑；苯氧樹脂，其具有30000以上且100000以下之範圍內的重量平均分子量；表面調整劑；及消泡劑；前述表面調整劑含有聚醚改質聚二甲基矽氧烷，前述消泡劑含有丙烯酸系共聚物。
  2. 如請求項1之樹脂組成物，其更含有內核外殼橡膠。
  3. 如請求項2之樹脂組成物，其中相對於前述環氧樹脂及前述硬化劑之合計100質量份，前述內核外殼橡膠之含有率為5質量份以上且25質量份以下之範圍。
  4. 如請求項1之樹脂組成物，其更含有無機充填材。
  5. 如請求項1之樹脂組成物，其中前述硬化劑含有二氰二胺。
  6. 如請求項1之樹脂組成物，其中相對於前述環氧樹脂及前述硬化劑之合計100質量份，前述苯氧樹脂之含有率為10質量份以上且30質量份以下之範圍。
  7. 如請求項1之樹脂組成物，其中相對於 前述環氧樹脂及前述硬化劑之合計100質量份，前述表面調整劑之含有率為0.1質量份以上且0.3質量份以下之範圍。
  8. 如請求項1之樹脂組成物，其中相對於前述環氧樹脂及前述硬化劑之合計100質量份，前述消泡劑之含有率為0.1質量份以上且1.0質量份以下之範圍。
  9. 一種預浸體，具有：纖維基材；及浸潤至前述纖維基材中之如請求項1至8中任一項之樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物。
  10. 一種附樹脂之薄膜，具有：支持薄膜；及設置在前述支持薄膜上之樹脂層；前述樹脂層含有如請求項1至8中任一項之樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物。
  11. 一種附樹脂之金屬箔，具有：金屬箔；及設置在前述金屬箔上之樹脂層；前述樹脂層含有如請求項1至8中任一項之樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物。
  12. 一種覆金屬積層板，具有：金屬層；及設置在前述金屬層上之絕緣層；前述絕緣層含有如請求項1至8中任一項之樹脂組成 物之硬化物或如請求項9之預浸體之硬化物。
  13. 一種印刷配線板，具有：絕緣層；及設置在前述絕緣層上之導體配線；前述絕緣層含有如請求項1至8中任一項之樹脂組成物之硬化物或如請求項9之預浸體之硬化物。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7466248B1 (ja) 2023-09-08 2024-04-12 株式会社The MOT Company プレス成型用部材、その製造方法、及びプレス成型用部材を用いたバッテリーケースの製造方法
CN117255474B (zh) * 2023-09-26 2024-03-26 广东格斯泰科技有限公司 一种耐高温树脂基覆铜箔层压板及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101772526A (zh) * 2007-08-28 2010-07-07 住友电木株式会社 多层印刷布线板用绝缘树脂组合物、带基材的绝缘树脂片、多层印刷布线板及半导体装置
CN102939316A (zh) * 2010-04-21 2013-02-20 三菱瓦斯化学株式会社 热固性组合物
TW201312269A (zh) * 2011-08-11 2013-03-16 Goo Chemical Co Ltd 阻劑用樹脂組成物
TW201542669A (zh) * 2014-02-27 2015-11-16 Sekisui Chemical Co Ltd 有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物、有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂片、及有機電激發光顯示元件
TW201728661A (zh) * 2015-10-14 2017-08-16 Ajinomoto Kk 樹脂組成物、接著薄膜及無芯基板的製造方法
TW201829631A (zh) * 2016-07-20 2018-08-16 日立化成股份有限公司 熱硬化性樹脂組成物、層間絕緣用樹脂薄膜、複合薄膜、印刷線路板及其製造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3344266B2 (ja) * 1997-03-25 2002-11-11 松下電工株式会社 プリプレグ
JP2000336242A (ja) 1999-05-26 2000-12-05 Matsushita Electric Works Ltd エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板
JP4362937B2 (ja) 2000-04-25 2009-11-11 パナソニック電工株式会社 プリプレグ及び積層板
JP2002172736A (ja) * 2000-12-04 2002-06-18 Hitachi Chem Co Ltd 金属箔張り積層板
JP4190763B2 (ja) * 2001-04-27 2008-12-03 旭化成株式会社 異方性を有する導電性接着シートおよびその製造方法
WO2008087972A1 (ja) * 2007-01-16 2008-07-24 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 絶縁樹脂シート積層体、該絶縁樹脂シート積層体を積層してなる多層プリント配線板
WO2009145224A1 (ja) * 2008-05-27 2009-12-03 パナソニック電工株式会社 プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ソルダーレジスト組成物、樹脂フィルム、樹脂シート、プリプレグ、樹脂付き金属箔、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板
JP5260458B2 (ja) * 2009-09-25 2013-08-14 パナソニック株式会社 プリプレグ用エポキシ樹脂組成物とそれを用いたプリプレグ、積層板、多層板
WO2013011677A1 (ja) * 2011-07-19 2013-01-24 パナソニック株式会社 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板
JP5938041B2 (ja) * 2011-07-20 2016-06-22 株式会社ダイセル 硬化性エポキシ樹脂組成物
JP5808599B2 (ja) * 2011-07-28 2015-11-10 株式会社ダイセル プライマー組成物および該プライマー組成物を用いた光半導体装置
KR102192598B1 (ko) * 2013-04-23 2020-12-17 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 프린트 배선판 재료 및 그것을 사용한 프린트 배선판
US9415794B2 (en) * 2013-04-26 2016-08-16 Nsk Ltd. Telescopic steering device
CN104378907B (zh) * 2013-08-12 2017-06-30 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板及其制作方法
JP2016017090A (ja) * 2014-07-04 2016-02-01 日立化成株式会社 積層板用熱硬化性樹脂組成物及び、それを用いたプリプレグ、プリント配線板用積層板、プリント配線板、多層プリント配線板
CN107001590B (zh) * 2014-12-03 2019-12-06 Dic株式会社 环氧树脂用固化剂和使用其的环氧树脂组合物
JP6897008B2 (ja) * 2016-04-22 2021-06-30 昭和電工マテリアルズ株式会社 層間絶縁層用熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁層用樹脂フィルム、多層樹脂フィルム、多層プリント配線板及びその製造方法
JP6928908B2 (ja) * 2017-04-07 2021-09-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及びフレックスリジッドプリント配線板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101772526A (zh) * 2007-08-28 2010-07-07 住友电木株式会社 多层印刷布线板用绝缘树脂组合物、带基材的绝缘树脂片、多层印刷布线板及半导体装置
CN102939316A (zh) * 2010-04-21 2013-02-20 三菱瓦斯化学株式会社 热固性组合物
TW201312269A (zh) * 2011-08-11 2013-03-16 Goo Chemical Co Ltd 阻劑用樹脂組成物
TW201542669A (zh) * 2014-02-27 2015-11-16 Sekisui Chemical Co Ltd 有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物、有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂片、及有機電激發光顯示元件
TW201728661A (zh) * 2015-10-14 2017-08-16 Ajinomoto Kk 樹脂組成物、接著薄膜及無芯基板的製造方法
TW201829631A (zh) * 2016-07-20 2018-08-16 日立化成股份有限公司 熱硬化性樹脂組成物、層間絕緣用樹脂薄膜、複合薄膜、印刷線路板及其製造方法

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