TWI819972B - 行動固態硬碟 - Google Patents

Abstract

本發明揭露一種行動固態硬碟，其包含固定殼體、活動殼體、遮蔽結構、內殼體及內部組件。內殼體設置於固定殼體及活動殼體內。內部組件設置於內殼體中。內部組件包含基板、處理單元、風扇、光發射器及光接收器。當活動殼體***作，而位於散熱位置時，遮蔽結構將隨活動殼體移動，而不再遮蔽光發射器及光接收器，處理單元則會控制風扇啟動，藉此，可以讓內部組件運作時所產生熱能更快速地向外傳遞。

Description

行動固態硬碟

本發明涉及一種行動硬碟，特別是一種使用固態硬碟(SSD)的行動固態硬碟。

現有常見的使用固態硬碟的(SSD)的行動硬碟，在高速傳輸大容量的檔案時，行動硬碟內部的電子零組件的溫度容易急速上升，且由於行動硬碟內部基本上是呈現為封閉狀態，因此，行動硬碟內部的電子零組件運作時，產生的大量熱能難以向外排出，為此，將導致行動硬碟的使用壽命下降。

本發明公開一種行動固態硬碟，主要用以改善習知的使用固態硬碟(SSD)的行動固態硬碟在運作時，其內部的電子零組件所產生的大量熱能，無法有效地向外排出，長期來說，將可能會影響行動固態硬碟的使用壽命。

本發明的其中一個實施例公開一種行動固態硬碟，其包含：一固定殼體、一活動殼體、一遮蔽結構、一內殼體及一內部組件。遮蔽結構與活動殼體連接，遮蔽結構能隨活動殼體一同相對於固定殼體活動；內殼體設置於固定殼體及活動殼體內，內殼體包含有至少一穿孔，穿孔貫穿內殼體；內部組件設置於內殼體內，內部組件包含：一基板、一處理單元、一風扇、一光發射器及一光接收器。基板設置有多個快閃記憶體；處理單元設置於基板；風扇與處理單元電性連接；光發射器設置於基板，處理單元電性連接光發射器；光接收器設置於基板，處理單元電性連接光接收器，光接收器與光發射器彼此間隔地設置；其中，活動殼體能***作，以相對於固定殼體於一初始位置及一散熱位置之間轉換，活動殼體位於初始位置時，遮蔽結構的至少一部分位於光接收器與光發射器之間，而光發射器所發出的光束將被遮蔽結構遮蔽；當行動固態硬碟通電，活動殼體位於散熱位置時，內殼體的一部分外露，且遮蔽結構不遮蔽光發射器所發出的光束，而光接收器能接收光發射器所發出的光束，處理單元則會控制風扇啟動。

綜上所述，本發明的行動固態硬碟通過固定殼體、活動殼體、內殼體、缺槽、光發射器、光接收器、遮蔽結構等設計，在行動固態硬碟通電的情況下，若使用者操作活動殼體，而使活動殼體位於散熱位置時，處理單元將會自動地開啟風扇，從而可以讓行動固態硬碟具有良好的散熱效果，進而可以有效地提升行動固態硬碟的使用壽命。

為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。

於以下說明中，如有指出請參閱特定圖式或是如特定圖式所示，其僅是用以強調於後續說明中，所述及的相關內容大部份出現於該特定圖式中，但不限制該後續說明中僅可參考所述特定圖式。

請一併參閱圖1至圖5，圖1至圖3分別為本發明的行動固態硬碟處於不同狀態的示意圖，圖4及圖5分別為本發明的行動固態硬碟100的局部分解示意圖。本發明的行動固態硬碟100包含一固定殼體1、一活動殼體2、一內殼體3、一活動機構4、一內部組件5及一遮蔽結構6。

內殼體3設置於固定殼體1及活動殼體2內。內殼體3包含有至少一穿孔31，穿孔31貫穿內殼體3。在實際應用中，固定殼體1及活動殼體2例如可以是金屬材質，藉此，可以提升行動固態硬碟100運作時的散熱效果。於本實施例的圖式中，是以活動殼體2包含一中空結構21及一端蓋22為例，但活動殼體2所包含的構件的數量、外型及彼此間的連接關係，都不以圖中所示為限。

活動機構4與活動殼體2相連接。活動殼體2能***作，以相對於固定殼體1於一初始位置(如圖1所示)及一散熱位置(如圖3所示)之間轉換。具體來說，如圖1所示，在活動殼體2處於初始位置時，使用者可以是推抵活動殼體2，而使活動殼體2向固定殼體1的方向移動，直到活動殼體2的一端抵靠固定殼體1(如圖2所示)，而後，使用者可以鬆手不再推抵活動殼體2；在行動固態硬碟100呈現為圖2的狀態，且使用者鬆手不再推抵活動殼體2時，活動機構4將帶動活動殼體2向遠離固定殼體1的方向移動，而行動固態硬碟100將轉換為圖3的態樣，即，活動殼體2將轉換至散熱位置。

也就是說，活動機構4是用來輔助活動殼體2，由初始位置轉換至散熱位置，因此，在不同的實施例中，行動固態硬碟100也可以是不包含有活動機構4，而使用者需要手動地操作活動殼體2，以使活動殼體2於圖1所示的初始位置及圖3所示的散熱位置之間轉換。關於活動機構4具體所包含的構件及其作動方式，將於後續實施例詳細說明。

內部組件5設置於內殼體3內。內部組件5包含：一基板51、一風扇52、多個快閃記憶體53、一連接插槽54、一光發射器55、一光接收器56及一處理單元57。風扇52、連接插槽54、光發射器55、光接收器56及處理單元57設置於基板51，且處理單元57電性連接風扇52、連接插槽54、光發射器55及光接收器56。於本實施例中，多個快閃記憶體53是設置於一電路板，而該電路板是插設於基板51的一插座，但不以此為限。在不同的實施例中，多個快閃記憶體53也可以是直接設置於基板51。連接插槽54露出於固定殼體1。

基板51的一端具有一缺槽511，缺槽511是由基板51的一側邊內凹形成的結構。光發射器55及光接收器56設置於缺槽511的兩側。在缺槽511未設置有遮蔽結構6的情況下，光接收器56能接收到光發射器55所發出的光束，此時，處理單元57將會控制風扇52啟動。

相對地，在遮蔽結構6位於缺槽511中的情況下，光發射器55所發出的光束，將被遮蔽結構6所遮蔽，而光接收器56將無法接收到光發射器55所發出的光束，此時，處理單元57將不會控制風扇52啟動。於本實施例中，是以遮蔽結構6設置於活動機構4(於後詳述)為例，但不以此為限。遮蔽結構6也可以是直接設置於活動殼體2。

依上所示，當行動固態硬碟100呈現為圖1所示的狀態(即活動殼體2位於初始狀態)，且使用者利用連接插槽54，使行動固態硬碟100通電時，遮蔽結構6是位於缺槽511中，而遮蔽結構6是位於光發射器55及光接收器56之間，光接收器56將無法接收到光發射器55所發出光束，此時，處理單元57將不會控制風扇52作動，而風扇52基本上不會啟動。

當使用者按壓圖1中的活動殼體2，而使活動殼體2轉換至圖3所示的散熱位置時，遮蔽結構6將會隨著活動殼體2及活動機構4，向遠離缺槽511的方向移動，而遮蔽結構6將不再遮蔽光發射器55及光接收器56，此時，光接收器56將可以接收到光發射器55所發出的光束，而處理單元57將會據此控制風扇52啟動。

簡單來說，當使用者按壓圖1所示的處於初始位置的活動殼體2，而使活動殼體2轉換至圖3所示的散熱位置時，遮蔽結構6將會由位於缺槽511中的位置，轉換至離開缺槽511的位置，而當光接收器56接收到光發射器55所發出的光束時，處理單元57將會收到光接收器56所傳遞的相關訊號，藉此，處理單元57將會控制風扇52啟動，從而讓加速行動固態硬碟100的散熱效果。

需說明的是，在實際應用中，風扇52啟動時，可以是將外部空氣吸入行動固態硬碟100中，或者，風扇52也可以是將行動固態硬碟100中的空氣向外排出，於此不加以限制。另外，缺槽511的遮蔽結構6的設置位置，都不以圖中所示為限，只要遮蔽結構6能夠隨著活動殼體2於缺槽511中活動，遮蔽結構6及缺槽511的設置位置可依據需求加以變化。

需特別強調的是，在不同的實施例中，只要活動殼體2位於初始位置時，遮蔽結構6的一部分可以對應位於光發射器55及光接收器56之間，而光發射器55所發出的光束，會被遮蔽結構6遮蔽；且活動殼體2位於散熱位置時，遮蔽結構6將不會遮蔽光發射器55所發出的光束，而光接收器56能接收光發射器55所發出的光束；基板51也可以是不包含有前述缺槽511。

在較佳的實施例中，固定殼體1與內殼體3之間，以及活動殼體2與內殼體3之間可以是形成有至少一氣流通道，氣流通道與內殼體3的穿孔31相連通。當內殼體3的一部分露出於固定殼體1及活動殼體2之間時，氣流通道將與外連通。如此，當風扇52啟動時，位於內殼體3與基板51之間的空氣，即能通過穿孔31及氣流通道流動至行動固態硬碟100外，藉此，可以更進一步提升行動固態硬碟100的散熱效果。

具體來說，內殼體3與固定殼體1之間可以是具有一間隙，間隙即構成氣流通道的一部分，內殼體3與活動殼體2之間可以是具有一間隙，其構成氣流通道的一部分。較佳地，內殼體3的外側，還可以是內凹形成有多個凹槽32，而多個凹槽32則可以與固定殼體1的內側壁共同形成氣流通道的一部分，且多個凹槽32也可以與活動殼體2的內側壁共同形成氣流通道的一部分。

依上所述，本發明的行動固態硬碟100，通過固定殼體1、活動殼體2、遮蔽結構6、內殼體3、基板51的缺槽511、光發射器55及光接收器56等設計，可以在行動固態硬碟100被通電，且活動殼體2***作，而行動固態硬碟100由圖1的狀態轉換為圖3的狀態時，處理單元57自動地啟動風扇52，如此，將可以有效地將內部組件5運作時所產生的熱能向外排出，進而可以有效地提升行動固態硬碟100的使用壽命。

請一併參閱圖6至圖8，圖6為本發明的行動固態硬碟的第二實施例的示意圖，圖7為本發明的行動固態硬碟的第二實施例的局部構件的分解示意圖，圖8為本發明的行動固態硬碟的第二實施例的剖面示意圖。本實施例與前述實施例的第一個不同之處在於：行動固態硬碟100還可以包含一散熱構件7，其設置於內殼體3的內側。於本實施例的圖式中，是以散熱構件7的尺寸大致與基板51的尺寸相同為例，但散熱構件7的尺寸、材質、設置位置等，都不以圖中所示為限。

散熱構件7的一側與內殼體3之間形成有一散熱間隙S，散熱構件7的另一側是鄰近於多個快閃記憶體53的一側設置。散熱構件7包含一避讓穿孔71，避讓穿孔71與散熱間隙S連通，且風扇52的一風口521面對避讓穿孔71設置。

在實際應用中，散熱構件7可以是具有高導熱係數的金屬片體，例如銅板、鋁板等，且散熱構件7可以是利用螺絲可拆卸地固定於內殼體3的內側。通過散熱構件7的設計，各個快閃記憶體53工作時所產生的熱能，能夠被散熱構件7向外導出，再配合風扇52及散熱間隙S等設計，可以讓行動固態硬碟100運作所產生的熱能，更好地被向外導出，從而讓行動固態硬碟100內部所包含的電子零組件，不容易因為高溫，而發生無法工作或停止工作的情況。

在實際應用中，散熱構件7鄰近於多個快閃記憶體53的一側，可以是直接與多個快閃記憶體53的一側相接觸，如此，可以讓快閃記憶體53運作時所產生的熱能，可以更快速地通過散熱構件7向外導出。

本實施例與前述實施例的第二個不同之處在於：內部組件5還可以包含一發光單元58、一光導引構件59及一溫度感測器5A。於本實施例中，是以內部組件5包含單一個發光單元58、單一個光導引構件59及單一個溫度感測器5A為限，但該些構件的數量不以此為限。

發光單元58設置於基板51，處理單元57電性連接發光單元58，光導引構件59的一部分設置於內殼體3的內側，光導引構件59的一部分穿出內殼體3的一輔助穿孔36，且露出於固定殼體1的一側邊。

行動固態硬碟100通電時，處理單元57能控制發光單元58啟動，而發光單元58所發出的光束，能通過光導引構件59，由固定殼體1的側邊向外射出，藉此照亮露出於固定殼體1及活動殼體2之間內殼體3。

在其中一個具體實施中，當光接收器56接收到光發射器55所發出的光束，而處理單元57控制風扇52啟動時，處理單元57可以是同時控制發光單元58啟動，以使發光單元58持續發出光束或閃爍。也就是說，當使用者讓行動固態硬碟100通電，並按壓活動殼體2，而使活動殼體2轉換至散熱位置(如圖3所示)時，使用者於活動殼體2及固定殼體1之間，將會看到發光單元58所發出的光束。

在另一個具體實施中，當行動固態硬碟100通電時，處理單元57可以是控制發光單元58發出一第一預定顏色的光束。當光接收器56接收到光發射器55所發出的光束，而處理單元57控制風扇52啟動時，處理單元57則可以是控發光單元58發出一第二預定顏色的光束，且第二預定顏色不同於第一預定顏色。也就是說，當使用者讓圖1所示的行動固態硬碟100通電後，使用者於活動殼體2及固定殼體1之間，將會看到發光單元58所發出的第一預定顏色的光束，而當使用者讓行動固態硬碟100由圖1轉換為圖3時，使用者則會於活動殼體2及固定殼體1之間，看到發光單元58所發出的第二預定顏色的光束。

在另一個具體實施中，處理單元57控制風扇52啟動後，處理單元57也可以是能依據預設的時間間隔，控制發光單元58發出不同的顏色的光束。舉例來說，處理單元57可以是控制發光單元58每隔0.5秒即轉換一次發光顏色，而讓使用者可以看到內殼體3隨著時間的不同，而被照射有不同的顏色。

溫度感測器5A與處理單元57電性連接，處理單元57能依據溫度感測器5A所量測的數值，改變風扇52的轉速及發光單元58所發出的光束顏色。在實際應用中，溫度感測器5A可以是設置於基板51上。

在其中一個具體例子中，當圖1所示的行動固態硬碟100通電後，處理單元57依據溫度感測器5A所量測的數值，而判定風扇52需要被啟動時，處理單元57例如可以是讓發光單元58發出紅色的光束，從而提醒使用者可以讓行動固態硬碟100轉換至圖3的狀態，以讓內殼體3更多的部分露出，於此同時，處理單元57可以是先控制風扇52啟動，而後，若光接收器56接收到光發射器55所發出的光束時，處理單元57還可以是進一步調升風扇52的轉速。

當然，在不同的實施例中，在光接收器56未接收到光發射器55所發出的光束時，處理單元57也可以是能依據溫度感測器5A所量測的數值，控制風扇52啟動。在不同的實施例中，處理單元57也可以是依據行動固態硬碟100當前的運行狀態，控制發光單元58發出特定顏色的光束，舉例來說，行動固態硬碟100當前處於待機狀態時，處理單元57可以是控制發光單元58發出藍光，而行動固態硬碟100正被讀寫資料時，處理單元57可以是控制發光單元58發出黃光等。

需說明的是，本實施例所舉的散熱構件7及光導引構件59，不侷限於必需同時出現，其兩者可以是分別應用於前述實施例中，而構成另一個新的實施例。

請一併參閱圖5、圖9至圖11所示，圖9為本發明的行動固態硬碟的活動機構的示意圖，圖10為本發明的行動固態硬碟的內殼體的示意圖，圖11為圖8的局部放大示意圖。以下主要是針對第一實施例中所述的活動機構4進行詳細說明。

活動機構4與活動殼體2相連接。活動機構4可以包含一本體41、兩個彈出彈簧42及一限位件43。本體41的一端與活動殼體2的端蓋22可拆卸地相互連接。本體41相反於與端蓋22相連接的一端具有兩個導桿411。兩個彈出彈簧42套設於兩個導桿411，且各個彈出彈簧42的一端固定於本體41。遮蔽結構6設置於本體41。

限位件43的一端樞接於本體41的一頂面412，而限位件43能被帶動，而於頂面412上向左或向右擺動。限位件43的末端向遠離頂面412的方向彎曲形成有一限位部431，限位部431用以與內殼體3的內側的一導引結構35(如圖11所示)相連接。

當活動機構4相對於內殼體3活動時，限位部431將受導引結構35帶動，而限位件43將相對於本體41向左或向右擺動。在實際應用中，本體41的頂面412可以是內凹形成有一限位凹槽413，限位件43對應位於限位凹槽413中。限位凹槽413用以限制限位件43相對於本體41的擺動範圍；限位凹槽413例如可以是大致呈現為扇形，但不以此為限。

請一併參閱圖11至圖13，圖12為本發明的行動固態硬碟的內殼體的仰視示意圖，圖13為本發明的行動固態硬碟的活動機構處於初始位置時活動機構與內殼體的仰視示意圖。內殼體3的內側具有兩個彈簧固定結構33，各個彈簧固定結構33具有一穿孔331。活動機構4安裝於內殼體3的一端時，活動機構4的兩個導桿411的一部分將穿入內殼體3的兩個彈簧固定結構33的兩個穿孔331中，而各個彈出彈簧42的另一端將固定於其中一彈簧固定結構33。

如圖1及圖13所示，當行動固態硬碟100的活動機構4處於初始位置時，兩個彈出彈簧42是呈現為略微受壓的狀態，且此時活動機構4的限位件43(如圖10所示)與內殼體3的導引結構35(如圖11所示)的一限位區段351相互卡合(於後詳述)，而活動機構4無法向遠離固定殼體1的方向移動。

承上，如圖2、圖3及圖14所示，使用者在圖1的狀態下，按壓活動殼體2，而使活動殼體2向固定殼體1的方向移動後，活動機構4的限位件43(如圖10所示)與內殼體3的導引結構35(如圖11所示)將離開限位區段351，而限位件43將不再卡合於限位區段351(於後詳述)，此時，使用者若不再按壓活動殼體2，則兩個彈出彈簧42受壓所產生的彈性回復力，將作用於活動機構4，據以使活動機構4向遠離固定殼體1的方向移動，藉此，圖2所示的行動固態硬碟100將轉換為圖3所示的初始位置。

如圖9至圖12所示，本體41還包含有三個卡合結構，各個卡合結構可以是由本體41內凹形成的矩形凹槽，其中兩個卡合結構定義為一第一卡合結構414，另外一個卡合結構定義為一第二卡合結構415。兩個第一卡合結構414可以是鄰近於限位凹槽413設置，第二卡合結構415則可以是鄰近其中一個導桿411設置。兩個第一卡合結構414的長度小於第二卡合結構415的長度。內殼體3的內側可以是具有三個卡合結構34，三個卡合結構34用以與活動機構4的本體41的兩個第一卡合結構414及第二卡合結構415相互卡合。

如圖9至圖12、圖14所示，當行動固態硬碟100的活動機構4處於散熱位置時，內殼體3的三個卡合結構34，將與活動機構4的兩個第一卡合結構414的一端及第二卡合結構415的一端相互卡合，而活動機構4將無法再相對於內殼體3向遠離固定殼體1的方向移動。

也就是說，當使用者按壓圖1的行動固態硬碟100的活動殼體2，以使行動固態硬碟100由圖1轉換為圖2後，使用者鬆手而不再按壓活動殼體2時，兩個彈出彈簧42(如圖13所示)受壓所產生的彈性回復力，將帶動活動殼體2向遠離固定殼體1的方向移動，直到內殼體3的三個卡合結構34與活動機構4的兩個第一卡合結構414的一端及第二卡合結構415的一端相互卡合為止。相對地，使用者按壓圖3所示的行動固態硬碟100的活動殼體2，以使行動固態硬碟100轉換為圖2的狀態後，當使用者鬆手後，兩個彈出彈簧42受壓所產生的彈性回復力，將使活動殼體2由圖2所示的位置移動至圖1所示的位置。

當然，活動機構4所包含的卡合結構的數量、設置位置、具體形式，及內殼體3所包含的卡合結構34的數量、設置位置、具體形式，只要可以相互配合，以限制活動機構4與內殼體3彼此間的活動範圍，可以是依據需求加以變化，圖中所示僅為其中一示範態樣。

請一併參閱圖13至圖16，圖15顯示為行動固態硬碟的限位部於活動殼體的導引結構中活動的其中一路徑，圖16顯示為行動固態硬碟的限位部於活動殼體的導引結構中活動的另一路徑。內殼體3的導引結構35可以是一凹槽，凹槽包含一限位區段351、一移出導引區段352、一直線區段353、一移入導引區段354，限位區段351、移出導引區段352及移入導引區段354共同形成一環狀區段。限位區段351呈U型，移出導引區段352的一端與限位區段351的一端相連接，移入導引區段354的一端與限位區段351的另一端相連接，移出導引區段352的另一端及移入導引區段354的另一端都與直線區段353的一端相連接。

如圖1及圖15所示，當活動殼體2位於初始位置時，限位部431是位於呈現為U型的限位區段351中，而限位部431及限位區段351將共同限制活動殼體2向遠離固定殼體1的方向移動。

使用者按壓圖1所示的活動殼體2，並使活動殼體2轉換至圖2的狀態後鬆手，活動殼體2將會受彈出彈簧42作用，而移動至圖3所示的狀態，在此過程中，活動殼體2的限位件43的限位部431，將會受導引結構35導引，而沿著一第一路徑P1移動。更具體來說，如圖1及圖15所示，當活動殼體2位於初始位置時，限位件43的限位部431，是位於凹槽32的限位區段351；如圖2及圖15所示，當活動殼體2被按壓而處於圖2所示的位置時，限位部431將由限位區段351移動至移出導引區段352，此時，活動殼體2將不再受限位部431及限位區段351的限制，而活動殼體2將受兩個彈出彈簧42(如圖13所示)的彈性回復力作用，以向遠離固定殼體1的方向移動；如圖3及圖15所示，在活動殼體2由圖2的位置移動至圖3的位置的過程中，限位部431將會由移出導引區段352移動至直線區段353。也就是說，在使用者操作活動殼體2，而使活動殼體2由圖1所示的位置轉換至圖3的位置的過程中，限位部431將會依序沿著限位區段351、移出導引區段352及直線區段353移動。

相對地，使用者按壓圖3所示的活動殼體2，並使活動殼體2轉換至圖2的狀態後鬆手，活動殼體2將會受彈出彈簧42(如圖14所示)作用，而移動至圖1所示的狀態，在此過程中，活動殼體2的限位件43的限位部431，將會受導引結構35導引，而沿著一第二路徑P2移動。更具體來說，如圖3及圖16所示，當活動殼體2位於散熱位置時，限位件43的限位部431是位於凹槽32的直線區段353；如圖2及圖16所示，當圖3的活動殼體2被按壓，而轉換至圖2所示的位置時，限位部431將由直線區段353移動至移入導引區段354；如圖1及圖16所示，當活動殼體2由圖2的位置移動至圖1的位置時，限位部431將會由移入導引區段354移動至限位區段351。也就是說，在使用者操作活動殼體2，而使活動殼體2由圖3所示的位置轉換至圖1的位置的過程中，限位部431將會依序沿著直線區段353、移入導引區段354及限位區段351移動。

通過上述活動機構4、彈出彈簧42、限位件43、導引結構35等設計，可以讓使用者通過簡單地按壓活動殼體2，以使活動殼體2於圖1及圖3之間轉換。

綜上所述，本發明的行動固態硬碟通過固定殼體、遮蔽結構、活動殼體、內殼體、活動機構、風扇等設計，讓使用者可以通過簡單地按壓活動殼體，而使內殼體原本被活動殼體遮蔽的部分露出，且同時開啟風扇，而行動固態硬碟運作時所產生的大量熱能，則能據以被向外導出。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。

100:行動固態硬碟 1:固定殼體 2:活動殼體 21:中空結構 22:端蓋 3:內殼體 31:穿孔 32:凹槽 33:彈簧固定結構 331:穿孔 34:卡合結構 35:導引結構 351:限位區段 352:移出導引區段 353:直線區段 354:移入導引區段 36:輔助穿孔 4:活動機構 41:本體 411:導桿 412:頂面 413:限位凹槽 414:第一卡合結構 415:第二卡合結構 42:彈出彈簧 43:限位件 431:限位部 5:內部組件 51:基板 511:缺槽 52:風扇 521:風口 53:快閃記憶體 54:連接插槽 55:光發射器 56:光接收器 57:處理單元 58:發光單元 59:光導引構件 5A:溫度感測器 6:遮蔽結構 7:散熱構件 71:避讓穿孔 S:散熱間隙 P1:第一路徑 P2:第二路徑

圖1至圖3分別為本發明的行動固態硬碟的第一實施例的不同狀態的示意圖。

圖4及圖5分別為本發明的行動固態硬碟的第一實施例的局部分解示意圖。

圖6為本發明的行動固態硬碟的第二實施例的示意圖。

圖7為本發明的行動固態硬碟的第二實施例的局部構件的分解示意圖。

圖8為本發明的行動固態硬碟的第二實施例的剖面示意圖。

圖9為本發明的行動固態硬碟的活動機構的示意圖。

圖10為本發明的行動固態硬碟的內殼體的示意圖。

圖11為圖8的局部放大示意圖。

圖12為本發明的行動固態硬碟的內殼體的仰視示意圖。

圖13為本發明的行動固態硬碟的活動機構處於初始位置時活動機構與內殼體的仰視示意圖。

圖14為本發明的行動固態硬碟的活動機構處於散熱位置時活動機構與內殼體的仰視示意圖。

圖15至圖16為本發明的行動固態硬碟處於不同狀態時，活動機構與內殼體的局部剖面示意圖。

100:行動固態硬碟

1:固定殼體

2:活動殼體

3:內殼體

31:穿孔

51:基板

511:缺槽

52:風扇

53:快閃記憶體

54:連接插槽

55:光發射器

56:光接收器

57:處理單元

6:遮蔽結構

Claims (10)

1. 一種行動固態硬碟，其包含： 一固定殼體； 一活動殼體； 一遮蔽結構，其與所述活動殼體連接，所述遮蔽結構能隨所述活動殼體一同相對於所述固定殼體活動； 一內殼體，其設置於所述固定殼體及所述活動殼體內，所述內殼體包含有至少一穿孔，所述穿孔貫穿所述內殼體； 一內部組件，其設置於所述內殼體內，所述內部組件包含： 一基板，其設置有多個快閃記憶體； 一處理單元，其設置於所述基板； 一風扇，其與所述處理單元電性連接； 一光發射器，其設置於所述基板，所述處理單元電性連接所述光發射器； 一光接收器，其設置於所述基板，所述處理單元電性連接所述光接收器，所述光接收器與所述光發射器彼此間隔地設置； 其中，所述活動殼體能***作，以相對於所述固定殼體於一初始位置及一散熱位置之間轉換，所述活動殼體位於所述初始位置時，所述遮蔽結構的至少一部分位於所述光接收器及所述光發射器之間，而所述光發射器所發出的光束將被所述遮蔽結構遮蔽；當所述行動固態硬碟通電，所述活動殼體位於所述散熱位置時，所述內殼體的一部分外露，且所述遮蔽結構不遮蔽所述光發射器所發出的光束，而所述光接收器能接收所述光發射器所發出的光束，所述處理單元則會控制所述風扇啟動。
2. 如請求項1所述的行動固態硬碟，其中，所述基板還包含一缺槽，所述光發射器及所述光接收器設置於所述缺槽的兩側，而所述缺槽位於所述光發射器及所述光接收器之間；所述活動殼體位於所示初始位置時，所述遮蔽結構的至少一部分位於所述缺槽中。
3. 如請求項1所述的行動固態硬碟，其中，所述行動固態硬碟還包含一散熱構件，所述散熱構件設置於所述內殼體的內側，且所述散熱構件的一側與所述內殼體之間形成有一散熱間隙，所述散熱構件的另一側是鄰近於多個所述快閃記憶體的一側，所述散熱構件包含一避讓穿孔，所述避讓穿孔與所述散熱間隙連通，且所述風扇的風口面對所述避讓穿孔設置。
4. 如請求項1所述的行動固態硬碟，其中，所述內部組件還包含至少一個發光單元及至少一個光導引構件，所述發光單元設置於所述基板，所述處理單元電性連接所述發光單元，所述光導引構件的一部分設置於所述內殼體的內側，所述光導引構件的一部分穿出所述內殼體的一輔助穿孔，且所述光導引構件的一部分露出於所述固定殼體的一側邊；所述行動固態硬碟通電時，所述處理單元能控制所述發光單元啟動，而所述發光單元所發出的光束，能通過所述光導引構件，由所述固定殼體的所述側邊向外射出，藉此照亮露出於所述固定殼體及所述活動殼體之間所述內殼體。
5. 如請求項4所述的行動固態硬碟，其中，當所述光接收器接收到所述光發射器所發出的光束，而所述處理單元控制所述風扇啟動時，所述處理單元會控制所述發光單元，以使所述發光單元持續發出光束或閃爍。
6. 如請求項4所述的行動固態硬碟，其中，當所述行動固態硬碟通電時，所述處理單元將控制所述發光單元發出一第一預定顏色的光束；當所述光接收器接收到所述光發射器所發出的光束，而所述處理單元控制所述風扇啟動時，所述處理單元會控所述發光單元發出一第二預定顏色的光束，且所述第二預定顏色不同於所述第一預定顏色。
7. 如請求項4所述的行動固態硬碟，其中，所述內部組件還包含一溫度感測器，其與所述處理單元電性連接，所述處理單元能依據所述溫度感測器所量測的數值，改變所述風扇的轉速及所述發光單元所發出的光束顏色。
8. 如請求項4所述的行動固態硬碟，其中，所述處理單元控制所述風扇啟動後，所述處理單元能依據預設的時間間隔，控制所述發光單元發出不同的顏色的光束。
9. 如請求項2所述的行動固態硬碟，其中，所述行動固態硬碟還包含一活動機構，所述活動機構與所述活動殼體相連接；所述活動機構包含一本體、兩個彈出彈簧及一限位件，所述本體與所述活動殼體相連接，所述本體位於所述活動殼體內，所述遮蔽結構位於所述本體，各個所述彈出彈簧的一端固定於所述內殼體，各個所述彈出彈簧的另一端與所述本體相連接；所述限位件的一端與所述本體樞接，所述活動殼體位於所述初始位置時，所述限位件的另一端能與所述內殼體的一導引結構相互卡合，以限制所述活動殼體相對於所述內殼體的活動範圍；在所述活動殼體被按壓，而向所述固定殼體的方向移動至一閉合位置的過程中，所述遮蔽結構對應於所述缺槽中移動，且兩個所述彈出彈簧將受壓而產生彈性回復力；當所述活動殼體移動至所述閉合位置，且所述活動殼體不再被按壓時，兩個所述彈出彈簧受壓產生的彈性回復力，將使所述活動殼體由所述閉合位置移動至所述散熱位置。
10. 如請求項9所述的行動固態硬碟，其中，所述導引結構為一凹槽；所述活動殼體位於所述初始位置時，所述限位件的一端位於所述凹槽的一限位區段；所述活動殼體由所述初始位置移動至所述散熱位置的過程中，所述限位件的一端受所述凹槽導引，而沿著一第一路徑離開所述限位區段；所述活動殼體由所述散熱位置移動至所述初始位置的過程中，所述限位件的一端受所述凹槽導引，而沿著一第二路徑離開回到所述限位區段。

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