TWI809045B - 密封用樹脂組成物 - Google Patents

密封用樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
TWI809045B
TWI809045B TW108106400A TW108106400A TWI809045B TW I809045 B TWI809045 B TW I809045B TW 108106400 A TW108106400 A TW 108106400A TW 108106400 A TW108106400 A TW 108106400A TW I809045 B TWI809045 B TW I809045B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin composition
sealing
mass
hydrotalcite
acrylate
Prior art date
Application number
TW108106400A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201936879A (zh
Inventor
大橋賢
久保有希
佐藤大河
Original Assignee
日商味之素股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商味之素股份有限公司 filed Critical 日商味之素股份有限公司
Publication of TW201936879A publication Critical patent/TW201936879A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI809045B publication Critical patent/TWI809045B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24—Acids; Salts thereof
    • C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C08L63/06—Triglycidylisocyanurates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

本發明為提供一種水分遮斷性優異，即使於密封步驟前不進行乾燥處理步驟，亦可抑制因滲入樹脂組成物中之水分導致EL元件等之元件的劣化之密封用樹脂組成物。 本發明為一種密封用樹脂組成物，其係含有水滑石及氧化鈣。

Description

密封用樹脂組成物
本發明係關於密封用樹脂組成物，特別是關於適合在有機EL(Electroluminescence)元件等之發光元件或太陽能電池等之受光元件等之密封的密封用樹脂組成物。
有機EL元件係對發光材料使用有機物質之發光元件，由於可得到低電壓且高亮度之發光，近年來備受矚目。然而，有機EL元件對水分極弱，發光材料(發光層)因水分而變質，有降低亮度，或是無法發光，或電極與發光層之界面因水分的影響剝離，或金屬氧化導致高電阻化的問題。因此，為了將元件內部從外氣中之水分遮斷，例如進行以被覆基板上所形成之發光層的全面的方式藉由樹脂組成物形成密封層，來密封有機EL元件。又，為了防止來自有機EL裝置之密封層的邊緣之水分侵入，亦有藉由被稱為壩材料(Dam material)之密封用的樹脂組成物，於邊緣設置密封層的情況。又，亦已知有組合藉由液狀密封材(填充材料(Fill material))之發光層的全面密封與藉由壩材料之邊緣密封的壩(Dam)-填充密封。這般的有機EL元件之密封層中尋求高水分遮斷性(亦稱為阻隔性、耐透濕性)。
專利文獻1中提案有作為吸濕劑，係使用水滑石之水分遮斷性優異之密封用樹脂組成物。惟，含有水滑石之樹脂組成物，於製造步驟或流通過程，於樹脂組成物中可逆性滲入水分，有引起有機EL元件等之劣化的課題。作為用以去除滲入此樹脂組成物中之水分之方法，專利文獻2中揭示有藉由併用近紅外線與加熱，以短時間乾燥密封用薄片之方法。然而，在此方法，有在製造過程之步驟數的增加或乾燥設備的導入成為必要的課題。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] WO2015/068787A [專利文獻2] WO2016/152756A
本發明係鑑於如上述之事情而完成者，欲解決的課題，係提供一種水分遮斷性優異，即使於密封步驟前不進行乾燥處理步驟，亦可抑制因滲入樹脂組成物中之水分導致EL元件等之元件的劣化之密封用樹脂組成物。
本發明者們為了解決上述之課題進行努力研究的結果，發現藉由於含有水滑石之密封用樹脂組成物摻合氧化鈣，解決前述課題，而終至完成本發明。亦即，本發明係具有以下之特徵。
[1]一種密封用樹脂組成物，其係含有水滑石及氧化鈣。
[2]如前述[1]所記載之密封用樹脂組成物，其中，相對於水滑石之氧化鈣的比例以質量比為0.1~1。
[3]如前述[1]或[2]所記載之密封用樹脂組成物，其中，水滑石的含量相對於樹脂組成物之不揮發成分100質量%，為10質量%~70質量%。
[4]如前述[1]~[3]中任一項所記載之密封用樹脂組成物，其係進一步含有選自丙烯酸樹脂及環氧樹脂中至少1種的樹脂。
[5]如前述[1]~[3]中任一項所記載之密封用樹脂組成物，其係進一步含有至少1種的丙烯酸樹脂。
[6]如前述[4]或[5]所記載之密封用樹脂組成物，其中，丙烯酸樹脂係包含於1分子中具有3個以上乙烯性不飽和基之化合物。
[7]如前述[4]~[6]中任一項所記載之密封用樹脂組成物，其中，丙烯酸樹脂係包含於1分子中具有2個以上乙烯性不飽和基及脂環式構造之化合物。
[8]如前述[6]或[7]所記載之密封用樹脂組成物，其中，乙烯性不飽和基為(甲基)丙烯醯基。
[9]如前述[7]或[8]所記載之密封用樹脂組成物，其 中，於1分子中具有2個以上乙烯性不飽和基及脂環式構造之化合物的量，相對於樹脂組成物全體為5~75質量%。
[10]如前述[1]~[9]中任一項所記載之密封用樹脂組成物，其中，水滑石為半燒成水滑石。
[11]如前述[1]~[10]中任一項所記載之密封用樹脂組成物，其係進一步含有自由基聚合起始劑。
[12]如前述[11]所記載之密封用樹脂組成物，其中，自由基聚合起始劑為光自由基聚合起始劑及/或熱自由基聚合起始劑。
[13]如前述[11]或[12]所記載之密封用樹脂組成物，其中，自由基聚合起始劑的量，相對於具有乙烯性不飽和基之化合物100質量份，為0.5~10質量份。
[14]如前述[1]~[13]中任一項所記載之密封用樹脂組成物，其係進一步包含矽烷偶聯劑。
[15]如前述[1]~[14]中任一項所記載之密封用樹脂組成物，其係液狀。
[16]如前述[1]~[15]中任一項所記載之密封用樹脂組成物，其係有機EL元件之密封用。
[17]一種有機EL裝置，其係以如前述[1]~[16]中任一項所記載之密封用樹脂組成物的硬化物密封有機EL元件。
根據本發明，可提供一種水分遮斷性優異， 即使於密封步驟前不進行乾燥處理步驟，亦可抑制因滲入樹脂組成物中之水分導致EL元件等之元件的劣化之密封用樹脂組成物。
<密封用樹脂組成物>
本發明之密封用樹脂組成物係含有水滑石及氧化鈣。本發明之密封用樹脂組成物可藉由將樹脂、水滑石、氧化鈣及如有必要之其他成分使用捏合輥或回轉混合機等進行混合來製造。
本發明之密封用樹脂組成物，例如使用在半導體、太陽能電池、高亮度LED、LCD、EL元件等之電子零件，較佳為有機EL元件、太陽能電池等之光學半導體之密封。本發明之密封用樹脂組成物，特別適合使用在有機EL元件之密封。具體而言，有機EL元件之發光部的上部適用作為填充材料，及/或於周圍(側部)適用作為壩材料，為了將有機EL元件之發光部從外部保護，可使用本發明之密封用樹脂組成物。
本發明之密封用樹脂組成物，較佳為液狀之密封用樹脂組成物。於此所謂「液狀之密封用樹脂組成物」，係意指於常溫(25℃)及常壓(1氣壓)具有流動性之密封用樹脂組成物。例如，若包含無機填充劑之密封用樹脂組成物，亦於常溫及常壓具有流動性，則相當於在本發明 之液狀之密封用樹脂組成物。液狀之密封材(密封用樹脂組成物)與薄膜狀之密封材比較，一般而言，於具有電路之發光元件面的嵌入性、密封面為大面積時之孔隙的抑制、密封層之膜厚調整的容易性、藉由於密封前形成壩，對齊位置所達成之高對準精度等之點變有利的情況較多。
本發明之密封用樹脂組成物期望不包含溶劑等之揮發分。尚，本發明之密封用樹脂組成物包含溶劑等之揮發分時，在各成分的含量基準中未包含溶劑等之揮發分。亦即，本發明之密封用樹脂組物包含揮發分時，所謂各成分的含量基準即「相對於樹脂組成物全體」，係意指「相對於樹脂組成物之不揮發成分全體」。
<水滑石>
本發明之密封用樹脂組成物係含有水滑石。水滑石可分類成未燒成水滑石、半燒成水滑石及燒成水滑石，可為該等之任一種，又，可為僅1種，亦可為2種以上。
未燒成水滑石例如為具有如天然水滑石(Mg6Al2(OH)16CO3．4H2O)所代表之層狀之結晶構造的金屬氫氧化物，例如係由作為基本骨架之層[Mg1-XAlX(OH)2]X+與中間層[(CO3)X/2．mH2O]X-所構成。在本發明之未燒成水滑石係包含合成水滑石等之類水滑石化合物之概念。作為類水滑石化合物，例如可列舉下述式(I)及下述式(II)表示者。
(式中，M2+ 表示Mg2+ 、Zn2+ 等之2價金屬離子，M3+ 表示Al3+ 、Fe3+ 等之3價金屬離子，An- 表示CO3 2- 、Cl- 、NO3 - 等之n價陰離子，為0＜x＜1，0≦m＜1，n為正之數) 式(I)中，M2+ 較佳為Mg2+ ，M3+ 較佳為Al3+ ，An- 較佳為CO3 2- 。
(式中，M2+ 表示Mg2+ 、Zn2+ 等之2價金屬離子，An- 表示CO3 2- 、Cl- 、NO3- 等之n價陰離子，x為2以上之正之數，z為2以下之正之數，m為正之數，n為正之數) 式(II)中，M2+ 較佳為Mg2+ ，An- 較佳為CO3 2- 。
半燒成水滑石係指燒成未燒成水滑石所得之具有層間水的量減少或消失之層狀之結晶構造的金屬氫氧化物。所謂「層間水」，若使用組成式進行說明，係指上述之未燒成的天然水滑石及類水滑石化合物的組成式所記載之「H2 O」。
另外，燒成水滑石係指燒成未燒成水滑石或半燒成水滑石所得，不僅層間水，羥基亦藉由縮合脫水消失之具有非晶構造的金屬氧化物。
未燒成水滑石、半燒成水滑石及燒成水滑石可藉由飽和吸水率區別。半燒成水滑石之飽和吸水率係1質量%以上未滿20質量%。另外，未燒成水滑石之飽和吸水率為未滿1質量%，燒成水滑石之飽和吸水率為20質量%以上。
所謂在本發明之「飽和吸水率」，係指將未燒成水滑石、半燒成水滑石或燒成水滑石在天秤量取1.5g，測定初期質量後，於設定在大氣壓下、60℃、90% RH(相對濕度)之小型環境試驗器(Espec公司製SH-222)靜置200小時時之相對於初期質量之質量增加率，可用下述式(i)求出。 飽和吸水率(質量%) =100×(吸濕後之質量-初期質量)/初期質量 (i)
半燒成水滑石之飽和吸水率較佳為3質量%以上未滿20質量%，更佳為5質量%以上未滿20質量%。
又，未燒成水滑石、半燒成水滑石及燒成水滑石可藉由以熱重量分析測定之熱重量減少率區別。半燒成水滑石在280℃之熱重量減少率係未滿15質量%，且在其380℃之熱重量減少率為12質量%以上。另外，未燒成水滑石在280℃之熱重量減少率為15質量%以上，燒成水滑石在380℃之熱重量減少率係未滿12質量%。
熱重量分析係使用日立高科技公司製TG/DTA EXSTAR6300，於鋁製之樣品盤秤量5mg之水滑石，以未覆蓋而打開的狀態，於氮流量200mL/分鐘的環境下，從30℃至550℃以昇溫速度10℃/分鐘的條件進行。熱重量減少率可用下述式(ii)求出。 熱重量減少率(質量%) =100×(加熱前之質量-達到指定溫度時之質量)/加熱前之質量 (ii)
又，未燒成水滑石、半燒成水滑石及燒成水滑石可藉由以粉末X光繞射測定之峰值及相對強度比區別。半燒成水滑石表示藉由粉末X光繞射，於2θ為8～18˚附近具有***成二個之峰值，或藉由二個峰值之合成而具有肩部之峰值，於低角側所出現之峰值或肩部之繞射強度(=低角側繞射強度)、與高角側所出現之峰值或肩部之繞射強度(=高角側繞射強度)之相對強度比(低角側繞射強度/高角側繞射強度)為0.001～1,000。另外，未燒成水滑石於8～18˚附近僅具有一個峰值，或低角側所出現之峰值或肩部與高角側所出現之峰值或肩部之繞射強度的相對強度比成為前述之範圍外。燒成水滑石於8˚～18˚之區域不具有特徵性峰值，於43˚具有特徵性峰值。粉末X光繞射測定係藉由粉末X光繞射裝置(PANalytical公司製、Empyrean)，以對陰極CuKα(1.5405Å)、電壓：45V、電流：40mA、採樣寬度：0.0260˚、掃描速度：0.0657˚/s、測定繞射角範圍(2θ)：5.0131～79.9711˚的條件進行。峰值搜索係利用繞射裝置附屬之軟體的峰值搜索功能，可用「最小顯著度：0.50、最小峰值晶片(Minimum peak chip)：0.01˚、最大峰值晶片(Maximum peak chip)：1.00˚、峰值底寬：2.00˚、方法：2次微分之最小值」的條件進行。
水滑石之BET比表面積較佳為1～250m2 /g，更佳為5～200m2 /g。水滑石之BET比表面積依據BET法，使用比表面積測定裝置(Macsorb HM Model 1210 MOUNTECH公司製)使氮氣體吸著在試料表面，可使用BET多點法算出。
水滑石之平均粒徑較佳為1～1,000nm，更佳為10～800nm。水滑石之平均粒徑係藉由雷射繞射散射式粒度分布測定(JIS Z 8825)，將粒度分布以體積基準作成時之該粒度分布的中位徑。
水滑石可使用以表面處理劑經表面處理者。作為表面處理所使用之表面處理劑，例如可使用高級脂肪酸、烷基矽烷類、矽烷偶聯劑等，其中，適合為高級脂肪酸、烷基矽烷類。表面處理劑可使用1種或2種以上。
作為高級脂肪酸，例如可列舉硬脂酸、褐煤酸、肉荳蔻酸、棕櫚酸等之碳數18以上之高級脂肪酸，其中，較佳為硬脂酸。此等可使用1種或2種以上。
作為烷基矽烷類，例如可列舉甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、辛基三甲氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、十八烷基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、n-十八烷基二甲基(3-(三甲氧基矽烷基)丙基)氯化銨等。此等可使用1種或2種以上。
作為矽烷偶聯劑，例如可列舉3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基(二甲氧基)甲基矽烷及2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等之環氧系矽烷偶聯劑；3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷及11-巰基十一烷基三甲氧基矽烷等之巰基系矽烷偶聯劑；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基二甲氧基甲基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-甲基胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷及N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基二甲氧基甲基矽烷等之胺基系矽烷偶聯劑；3-脲基丙基三乙氧基矽烷等之脲基系矽烷偶聯劑、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷及乙烯基甲基二乙氧基矽烷等之乙烯基系矽烷偶聯劑；p-苯乙烯基三甲氧基矽烷等之苯乙烯基系矽烷偶聯劑；3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷及3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等之丙烯酸酯系矽烷偶聯劑；3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷等之異氰酸酯系矽烷偶聯劑、雙(三乙氧基矽烷基丙基)二硫化物、雙(三乙氧基矽烷基丙基)四硫化物等之硫化物系矽烷偶聯劑；苯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、咪唑矽烷、三嗪矽烷等。此等可使用1種或2種以上。
水滑石之表面處理例如可藉由邊將未處理之水滑石以混合機在常溫攪拌分散，邊添加噴霧表面處理劑，攪拌5~60分鐘來進行。作為混合機，可使用公知之混合機，例如可列舉V攪拌機、絲帶攪拌機、泡泡錐攪拌機等之攪拌機、亨舍爾攪拌機及混凝土攪拌機等之混合機、球磨機、絞磨機等。又，亦可以球磨機等進行粉碎 時，添加前述之高級脂肪酸、烷基矽烷類或矽烷偶聯劑，進行表面處理。表面處理劑之使用量雖因水滑石的種類或表面處理劑的種類等而有所不同，但相對於未被表面處理之水滑石100質量份，較佳為1~10質量份。在本發明，經表面處理之水滑石亦包含在本發明之「水滑石」。
在本發明之密封用樹脂組成物之水滑石的含量，若能發揮本發明之效果，雖並非被特別限定者，但相對於樹脂組成物之不揮發成分100質量%，較佳為10~70質量%，更佳為15~60質量%，再更佳為30~50質量%。水滑石由於吸濕性能優異，若增加其含量，提昇所得之硬化物的水分遮斷性。惟，其含量超過70質量%時，變成有產生樹脂組成物的黏度上昇、因潤濕性降低導致密封對象之基板等與樹脂組成物的密著性降低、降低硬化物的強度而變脆等之問題的傾向。又，藉由水滑石之層間水，由於增多密封層(亦即硬化物)中之水分量，例如在有機EL裝置之製造，因密封層中之水分導致對發光材料(發光層)或電極層之不良影響顯在化，有初期階段之黑點發生增多的懸念。
作為半燒成水滑石之具體例，例如可列舉「DHT-4C」(協和化學工業公司製、平均粒徑：400nm)、「DHT-4A-2」(協和化學工業公司製、平均粒徑：400nm)等。另外，作為燒成水滑石，例如可列舉「KW-2200」(協和化學工業公司製、平均粒徑：400nm)等，作為未燒成水滑石，例如可列舉「DHT-4A」(協和化學工業公司製、平均粒徑：400nm)等。
＜氧化鈣＞ 本發明之密封用樹脂組成物係含有氧化鈣。本發明之密封用樹脂組成物中之相對於水滑石之氧化鈣的比例若發揮本發明之效果，雖並非被特別限定者，但較佳為以質量比為0.1～1，更佳為以質量比為0.1～0.75，再更佳為以質量比為0.15～0.55。質量比較0.1更低時，變成難以發揮本發明之效果的傾向，質量比較1更高時，變成產生樹脂組成物的含水率增加、水分遮斷性降低等之問題的傾向。
氧化鈣之粒子形態並未特別限定，可使用如略球狀、直方體狀、板狀、纖維之直線形狀、被分枝之分枝形狀。
氧化鈣之平均粒徑較佳為0.1～20μm，更佳為0.1～15μm。氧化鈣之平均粒徑係藉由雷射繞射散射式粒度分布測定(JIS Z 8825)，將粒度分布以體積基準作成時之該粒度分布的中位徑。
＜構成樹脂組成物之樹脂＞ 構成本發明之密封用樹脂組成物之樹脂，若為在該領域使用在密封用樹脂組成物者，則並非被特別限定者，雖可使用1種或2種以上，但較佳為選自丙烯酸樹脂及環氧樹脂中之至少1種的樹脂，更佳為至少1種的丙烯酸樹脂。
樹脂為丙烯酸樹脂時，本發明之密封用樹脂組成物，例如係含有以下之於1分子中具有2個以上乙烯性不飽和基之化合物(於1分子中具有2個以上(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸酯)及自由基聚合起始劑者。
＜於1分子中具有2個以上乙烯性不飽和基之化合物＞ 於1分子中具有2個以上乙烯性不飽和基之化合物(以下，有時簡稱「多官能乙烯性不飽和化合物」)可僅1種單獨使用，亦可併用2種以上。多官能乙烯性不飽和化合物於發揮本發明之效果的範圍，可包含環氧基等之其他官能基。尚，包含環氧基之多官能乙烯性不飽和化合物，於本發明並非環氧樹脂，而是被分類成多官能乙烯性不飽和化合物。
多官能乙烯性不飽和化合物由於將本發明之密封用樹脂組成物定為液狀，故較佳為液狀。於此所謂「液狀」，係指於常溫(25℃)及常壓(1氣壓)之多官能乙烯性不飽和化合物的狀態。多官能乙烯性不飽和化合物為2種以上之化合物的混合物時，較佳為此等之混合物為液狀。例如，使用固體之多官能乙烯性不飽和化合物與液狀之多官能乙烯性化合物時，較佳為此等化合物之混合物為液狀。
多官能乙烯性不飽和化合物從形成高密度之交聯構造，且發揮高水分遮斷性的觀點來看，較佳為包含於1分子中具有3個以上乙烯性不飽和基之化合物，更佳為於1分子中具有4個以上乙烯性不飽和基，再更佳為於1分子中具有5個以上乙烯性不飽和基之化合物，特佳為於1分子中具有6個以上乙烯性不飽和基之化合物。在多官能乙烯性不飽和化合物，1分子中所包含之乙烯性不飽和基數的上限雖並未特別限定，但其數較佳為15以下，更佳為12以下，再更佳為10以下。
多官能乙烯性不飽和化合物，從提高水分遮斷性的觀點來看，較佳為包含於1分子中具有2個以上乙烯性不飽和基及脂環式構造之化合物，更佳為於1分子中具有2個乙烯性不飽和基及脂環式構造之化合物。作為脂環式構造，例如可列舉具有碳原子數5～12之脂環式烴環之構造。作為脂環式烴環，例如可列舉三環[5.2.1.02,6 ]癸烷環、莰烷環、異莰烷環、環己烷環、聯環辛烷環、降莰烷環、環癸烷環、金剛烷環、環戊烷環等。可於脂環式構造中具有雜原子。又，脂環式構造可鍵結烷基、烷氧基、伸烷基等之取代基。
使用於1分子中具有2個以上乙烯性不飽和基及脂環式構造之化合物(尤其是於1分子中具有2個乙烯性不飽和基及脂環式構造之化合物)時，其含量相對於樹脂組成物全體，較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，再更佳為15質量%以上，較佳為75質量%以下，更佳為70質量%以下，再更佳為65質量%以下。
＜於1分子中具有3個以上乙烯性不飽和基之化合物＞ 使用於1分子中具有3個以上乙烯性不飽和基之化合物時，其含量從發揮高水分遮斷性的觀點來看，相對於樹脂組成物全體，較佳為2質量%以上，更佳為3質量%以上，再更佳為4質量%以上，較佳為70質量%以下，更佳為65質量%以下，再更佳為60質量%以下。
作為乙烯性不飽和基，較佳為(甲基)丙烯醯基。亦即，作為具有乙烯性不飽和基之化合物，較佳為具有(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸酯。本說明書中，所謂「(甲基)丙烯醯基」，係意指「丙烯醯基及/或甲基丙烯醯基」，所謂「(甲基)丙烯酸酯」，係意指「丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯」。尚，有時將於1分子中具有2個以上(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸酯簡稱為以下「多官能(甲基)丙烯酸酯」。又，有時將於1分子中具有2個(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸酯簡稱為「2官能(甲基)丙烯酸酯」。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯，可使用寡聚物。作為寡聚物，例如可列舉以聚酯多元醇與丙烯酸之反應而合成之聚酯寡聚物、具有胺基甲酸酯鍵之胺基甲酸酯寡聚物、以環氧丙基醚與具有丙烯酸或羧基之丙烯酸酯的反應而合成之環氧寡聚物等。
作為2官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉Daicel Orneex公司製「DPGDA」(二丙二醇二丙烯酸酯)、「HDDA」(1,6-己烷二醇 二丙烯酸酯)、「TPGDA」(三丙二醇二丙烯酸酯)、「EBECRYL145」(PO改質新戊二醇 二丙烯酸酯)、「EBECRYL150」(改質雙酚A 二丙烯酸酯)、「IRR214-K」(三環癸烷二甲醇 二丙烯酸酯)、「EBECRYL11」(PEG600二丙烯酸酯)、「HPNDA」(新戊二醇 羥基新戊酸酯 二丙烯酸酯)、共榮社化學公司製「LIGHT ESTER EG」(乙二醇 二甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER NP-A」(新戊二醇 二甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER 2EG」(二乙二醇 二甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER 1.6HX」(1,6-己烷二醇 二甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER 1.9ND」(1,9-壬烷二醇 二甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER G-101P」(甘油二甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER BP-2EMK」(雙酚A之EO加成物 二甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ACRYLATE NP-A」(新戊二醇 二丙烯酸酯)、「LIGHT ACRYLATE 1.9ND-A」(1,9-壬烷二醇 二丙烯酸酯)、「LIGHT ACRYLATE BP-4EAL」(雙酚A之EO加成物 二丙烯酸酯)、「LIGHT ACRYLATE BP-4PA」(雙酚A之PO加成物 二丙烯酸酯)、新中村化學工業公司製「NK ESTER 701A」(2-羥基-3-甲基丙烯醯基丙基丙烯酸酯)、「NK ESTER A-200」(聚乙二醇#200二丙烯酸酯)、「NK ESTER APG-400」(聚丙二醇#400二丙烯酸酯)、「NK ESTER A-PTMG-65」(聚四亞甲基二醇#650二丙烯酸酯)、「NK ESTER A-1206PE」(聚乙烯聚丙二醇 二丙烯酸酯)、「NK ESTER ESTERA-BPEF」(9,9-雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]茀二丙烯酸酯)、「NK ESTER ESTERA-BPE30」(乙氧基化雙酚A 二丙烯酸酯)、「NK ESTER A-BPP-3」(丙氧基化雙酚A 二丙烯酸酯)、「NK ESTER BG」(1,3-丁烷二醇 二甲基丙烯酸酯)、「NK ESTER 701」(2-羥基-1,3-二甲基丙烯醯氧基丙烷)、「NK ESTER 3PG」(三丙二醇 二甲基丙烯酸酯)、「NK ESTER ESTER酯1206PE」(聚乙烯聚丙二醇 二甲基丙烯酸酯)、「NK ESTER DCP」(三環癸烷二甲醇 二甲基丙烯酸酯)、日本化藥公司製「KAYARAD FM-400」、「KAYARAD HX-220」、「KAYARAD HX-620」(新戊基改質二丙烯酸酯)、「KAYARAD R-604」(二噁烷二醇二丙烯酸酯)、「KAYARAD UX-3204」(於1分子中具有2個丙烯醯基之寡聚物)、大阪有機化學工業公司製「BISCOAT #195」(1,4-丁烷二醇 二丙烯酸酯)、「BISCOAT #540」(雙酚A二環氧丙基醚 丙烯酸加成物)、阿科瑪公司製「CD406」(環己烷二甲醇 二丙烯酸酯)、「SR562」(烷氧基化己烷二醇 二丙烯酸酯)、Daicel Orneex公司製「EBECRYL600」(於1分子中具有2個丙烯醯基之雙酚A型環氧丙烯酸酯)、「EBECRYL210」(於1分子中具有2個丙烯醯基之芳香族胺基甲酸酯寡聚物)、「EBECRYL230」(於1分子中具有2個丙烯醯基之脂肪族胺基甲酸酯寡聚物)、「EBECRYL436」(於1分子中具有2個丙烯醯基之酯寡聚物)、阿科瑪公司製「CN959」(於1分子中具有2個丙烯醯基之胺基甲酸酯寡聚物)、根上工業公司製「Art Resin UN-9000PEP」(於1分子中具有2個丙烯醯基之胺基甲酸酯寡聚物)、「Art Resin UN-333」(於1分子中具有2個丙烯醯基之寡聚物)等。
作為於1分子中具有3個以上(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉共榮社化學公司製「LIGHT ESTER TMP」(三羥甲基丙烷 三甲基丙烯酸酯)、LIGHT ACRYLATE PE-3A」(季戊四醇 三丙烯酸酯)、「LIGHT ACRYLATE PE-4A」(季戊四醇 四丙烯酸酯)、「LIGHT ACRYLATE DGE-4A」(EO加成物改質二甘油四丙烯酸酯)、Daicel Orneex公司製「PETIA」(季戊四醇 (三/四)丙烯酸酯)、TMPTA(三羥甲基丙烷 三丙烯酸酯)、TMPEOTA(三羥甲基丙烷乙氧基三丙烯酸酯)、「EBECRYL135」(三羥甲基丙烷丙氧基三丙烯酸酯)、「PETA」(季戊四醇 (三/四)丙烯酸酯)、「DPHA」(二季戊四醇 六丙烯酸酯)、新中村化學工業公司製「NK ESTER A-TMPT」(三羥甲基丙烷 三丙烯酸酯)、「NK ESTER A-TMPT-3PO」(丙氧基化三羥甲基丙烷 三丙烯酸酯)、「NK ESTER A-GLY-6E」(乙氧基化甘油 三丙烯酸酯)、「NK ESTER A-GLY-6P」(丙氧基化甘油 三丙烯酸酯)、「NK ESTER A-9300」(參-(2-丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯)、「NK ESTER A-9200」(雙/參-(2-丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯)、「NK ESTER A-9300-1CL」(己內酯改質參-(2-丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯)、「NK ESTER ATM-4EL」(乙氧基化季戊四醇(三/四)丙烯酸酯)、日本化藥公司製「KAYARAD DPCA-20」(6官能丙烯酸酯)、「KAYARAD DPCA-60」(6官能丙烯酸酯)、「T-1420(T)」(4官能丙烯酸酯)、「DPEA-12」(6官能丙烯酸酯)、「KAYARAD DPHA-40H」(於1分子中具有10個丙烯醯基之寡聚物)、大阪有機化學工業公司製「BISCOAT #802」(季戊四醇丙烯酸酯)、「BISCOAT #1000」(樹枝狀分子(Dendrimer)丙烯酸酯)、阿科瑪公司製「CN989NS」(於1分子中具有3個丙烯醯基之脂肪族胺基甲酸酯寡聚物)、「CN9039」(於1分子中具有6個丙烯醯基之脂肪族胺基甲酸酯寡聚物)、根上工業公司製「UN-3320HA」、「UN-3320HC」、「UN-906S」(於1分子中具有6個丙烯醯基之脂肪族胺基甲酸酯寡聚物)、DIC公司製「DICLITE UE-8740」(於1分子中具有3個丙烯醯基之酚酚醛清漆型環氧丙烯酸酯)等。尚，所謂「季戊四醇 (三/四)丙烯酸酯」，係意指季戊四醇三丙烯酸酯及季戊四醇四丙烯酸酯之混合物。其他「(三/四)」等亦為相同之意義。
作為具有脂環式構造之多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉具有三環[5.2.1.02,6 ]癸烷環構造之Daicel Orneex公司製「IRR214-K」(三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯)、三菱氣體化學公司製之1,3-金剛烷二醇二丙烯酸酯等。
多官能乙烯性不飽和化合物的含量相對於樹脂組成物全體，較佳為20～78質量%，更佳為25～75質量%，再更佳為30～70質量%。
＜於1分子中具有1個乙烯性不飽和基之化合物＞ 可含有於1分子中具有1個乙烯性不飽和基之化合物(以下，有時簡稱為「單官能乙烯性不飽和化合物」)。「單官能乙烯性不飽和化合物」如後述，作為稀釋劑有包含在本發明之密封用樹脂組成物的情況。單官能乙烯性不飽和化合物於發揮本發明之效果的範圍，可包含環氧基等之其他官能基。作為這般的化合物，例如可列舉於1分子中具有1個以上環氧基及1個乙烯性不飽和基之化合物。尚，包含環氧基之單官能乙烯性不飽和化合物，於本發明並非環氧樹脂而是被分類成單官能乙烯性不飽和化合物。
作為環氧基及於1分子中具有1個乙烯性不飽和基之化合物的市售品，例如可列舉Daicel Orneex公司製「CYCLOMER M100」(3,4-環氧環己基甲基甲基丙烯酸酯)、「UVACURE1561」(環氧基及於1分子中具有1個丙烯醯基之化合物(含量：78～82質量%)與雙酚A型環氧樹脂(含量：18～22質量%)之混合物)、日本化成公司製「4HBAGE」(4-羥基丁基丙烯酸酯環氧丙基醚)等。
本發明之密封用樹脂組成物包含單官能乙烯性不飽和化合物時，其含量相對於樹脂組成物全體，較佳為0.5質量%以上，更佳為1質量%以上，再更佳為1.5質量%以上，較佳為55質量%以下，更佳為50質量%以下，再更佳為40質量%以下。
＜具有乙烯性不飽和基之化合物＞ 將上述之「多官能乙烯性不飽和化合物」及「單官能乙烯性不飽和化合物」集中記載為「具有乙烯性不飽和基之化合物」。具有此乙烯性不飽和基之化合物的含量相對於樹脂組成物全體，較佳為30～80質量%，更佳為35～80質量%，再更佳為40～80質量%。
＜自由基聚合起始劑＞ 自由基聚合起始劑可為僅1種，亦可為2種以上。自由基聚合起始劑可為光自由基聚合起始劑，亦可為熱自由基聚合起始劑。亦即，自由基聚合起始劑為光自由基聚合起始劑及/或熱自由基聚合起始劑。自由基聚合起始劑，較佳為光自由基聚合起始劑或熱自由基聚合起始劑。光自由基聚合起始劑及熱自由基聚合起始劑皆可為僅1種，亦可為2種以上。
作為光自由基聚合起始劑，例如可列舉苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、2-[4-(甲硫基)甲基-1-苯基]-2-嗎啉基丙酮、安息香、安息香乙基醚、苄基甲基縮酮、二苯甲酮、2-乙基蔥醌、噻噸酮、二乙基噻噸酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基乙氧基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮、1-羥基環己基苯基酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、2-甲基-2-嗎啉基(4-硫代甲基苯基)丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮、N,N’-八亞甲基雙吖啶、丙烯醯基二苯甲酮、2-(苯甲醯氧基亞胺基)-1-[4’-(苯硫基)苯基]-1-辛酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羥基-環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]苯基}-2-甲基丙烷-1-酮、苯基乙醛酸(Glyoxylic Acid)甲基酯、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮、2-二甲基胺基-2-(4-甲基苄基)-1-(4-嗎啉-4-基苯基)-丁酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦、雙(η5 -2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)苯基)鈦、1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛烷二酮 2-(O-苯甲醯肟)、1-[6-(2-甲基苯甲醯基)-9-乙基-9H-咔唑-3-基]乙酮 O-乙醯肟等。
作為光自由基聚合起始劑之市售品，例如可列舉IGM Resins公司製「Omnirad 651」、「Omnirad 184」、「Omnirad 1173」、「Omnirad 500」、「Omnirad 2959」、「Omnirad 127」、「Omnirad 754」、「Omnirad 907」「Omnirad 369」、「Omnirad 379」、「Omnirad 819」、「Omnirad TPO」、「Omnirad 784」、BASF公司製「Irgacure OXE-01」、「Irgacure OXE-02」、「Irgacure 1173」等。
作為熱自由基聚合起始劑，例如可列舉偶氮化合物、有機過氧化物等。 作為偶氮化合物，例如可列舉2,2’-偶氮雙(異丁腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、4,4’-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮雙(2-甲基)二鹽酸鹽、1,1’-偶氮雙(1-乙醯氧基-1-苯基乙烷、1,1’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、二甲基2,2’-偶氮雙(異丁酸酯)、2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙腈)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1-[(1-氰基-1-甲基乙基)偶氮]甲醯胺、2-苯基偶氮-4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈、二甲基 2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、2,2’-偶氮雙(N-丁基-2-甲基丙醯胺等。
作為有機過氧化物，例如可列舉過氧化苯甲醯基、tert-丁基過氧化氫、異丙苯過氧化氫、二-tert-丁基過氧化物、甲基乙基酮過氧化物、1,1-二(t-己基過氧基)環己烷、2,2-二(t-丁基過氧基)丁烷、n-丁基 4,4-二(t-丁基過氧基)新戊酸酯(Pivalate)、2,2-二(4,4-二(t-丁基過氧基)環己基)丙烷、p-薄荷烷過氧化氫、二異丙氧基苯過氧化物、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化氫、異丙苯過氧化氫、t-丁基過氧化氫、二(2-t-丁基過氧基異丙基)苯、二過氧化異丙苯、2,5-二甲基-2,5-二(t-丁基過氧基)己烷、t-丁基過氧化異丙苯、二-t-己基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(t-丁基過氧基)己烷-3、二異丁醯基過氧化物、二(3,5,5-t-甲基己醯基)過氧化物、二月桂醯基過氧化物、二琥珀酸過氧化物、二(3-甲基苯甲醯基)過氧化物、二苯甲醯基過氧化物、二-n-丙基過氧基碳酸酯、二-異丙基過氧基二碳酸酯、二(4-t-丁基環己基)過氧基碳酸酯、二(2-乙基己基)過氧基碳酸酯、二-sec-丁基過氧基碳酸酯、異丙苯基過氧基新癸酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧基新癸酸酯、t-己基過氧基新癸酸酯、t-丁基過氧基新癸酸酯、t-己基過氧基新戊酸酯、t-丁基過氧基新戊酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧基-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(t-乙基己醯基過氧基)己烷、t-己基過氧基-2-乙基己酸酯、t-丁基過氧基-2-乙基己酸酯、t-己基過氧基異丙基單碳酸酯、t-丁基過氧基-3,5,5-三甲基己酸酯、t-丁基過氧基月桂酸酯、t-丁基過氧基異丙基單碳酸酯、t-丁基過氧基-2-乙基己基單碳酸酯、t-己基過氧基苯甲酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯基過氧基)己烷、t-丁基過氧基乙酸酯、t-丁基過氧基-3-甲基苯甲酸酯與t-丁基過氧基苯甲酸酯之混合物、t-丁基過氧基苯甲酸酯、t-丁基過氧基烯丙基單碳酸酯、3,3’,4,4’-四(t-丁基過氧基羰基)二苯甲酮等。
作為熱自由基聚合起始劑之市售品，例如可列舉和光純藥工業公司製「AIBN」(2,2’-偶氮雙(異丁腈))、「V-40」(1,1’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、「VAm-110」(2,2’-偶氮雙(N-丁基-2-甲基丙醯胺)、「V-601」(二甲基2,2’-偶氮雙(異丁酸酯))、大塚化學公司製「OTAZO-15」(1,1’-偶氮雙(1-乙醯氧基-1-苯基乙烷)、「MAIB」(二甲基2,2’-偶氮雙異丁酸酯)等。
自由基聚合起始劑的含量相對於「具有乙烯性不飽和基之化合物」100質量份，較佳為0.5～10質量份，更佳為0.5～8質量份，再更佳為0.5～6質量份。於此，「具有乙烯性不飽和基之化合物」如前述，係包含「多官能乙烯性不飽和化合物」及「單官能乙烯性不飽和化合物」。
使用光自由基聚合起始劑時，其含量相對於「具有乙烯性不飽和基之化合物」100質量份，較佳為0.5～10質量份，更佳為0.5～8質量份，再更佳為0.5～6質量份。
使用熱自由基聚合起始劑時，其含量相對於「具有乙烯性不飽和基之化合物」100質量份，較佳為0.5～10質量份，更佳為0.5～8質量份，再更佳為0.5～6質量份。
＜環氧樹脂＞ 環氧樹脂可為僅1種，亦可為2種以上。有時將於1分子中具有1個環氧基之環氧樹脂簡稱為「單官能環氧樹脂」，將於1分子中具有2個環氧基之環氧樹脂簡稱為「2官能環氧樹脂」。有時亦將於1分子中具有3個以上環氧基之環氧樹脂同樣簡稱。
如上述，於1分子中具有1個以上環氧基及2個以上乙烯性不飽和基之化合物，由於可用作在本發明之多官能乙烯性不飽和化合物，故於本發明被分類成上述之多官能乙烯性不飽和化合物。又，如上述，於1分子中具有1個以上環氧基及1個乙烯性不飽和基之化合物，於本發明，被分類成單官能乙烯性不飽和化合物。
作為環氧樹脂，例如可列舉氫化環氧樹脂(氫化雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚F型環氧樹脂等)、含有氟之環氧樹脂、鏈狀脂肪族型環氧樹脂、環狀脂肪族型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、含有磷之環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、芳香族環氧丙基胺型環氧樹脂(例如四環氧丙基二胺基二苯基甲烷、三環氧丙基-p-胺基酚、二環氧丙基甲苯胺(Toluidine)、二環氧丙基苯胺等)、脂環式環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、具有丁二烯構造之環氧樹脂、雙酚之二環氧丙基醚化物、萘二醇之二環氧丙基醚化物、酚類之二環氧丙基醚化物及醇類之二環氧丙基醚化物，以及此等之環氧樹脂之烷基取代體等。
環氧樹脂之環氧當量從反應性等之觀點來看，較佳為50～1,000，更佳為50～750，再更佳為100～750，特佳為100～500。尚，所謂「環氧當量」，係包含1克當量之環氧基的樹脂之克數(g/eq)，依據JIS K 7236所規定之方法測定。
環氧樹脂較佳為選自氫化環氧樹脂、含有氟之環氧樹脂、鏈狀脂肪族型環氧樹脂及環狀脂肪族型環氧樹脂中之1種以上，更佳為選自氫化環氧樹脂、含有氟之環氧樹脂及環狀脂肪族型環氧樹脂中之1種以上，再更佳為選自氫化環氧樹脂及環狀脂肪族型環氧樹脂中之1種以上。於此，所謂「氫化環氧樹脂」，係意指氫化含有芳香環之環氧樹脂所得之環氧樹脂。氫化環氧樹脂之氫化化率較佳為50%以上，更佳為70%以上。所謂「鏈狀脂肪族型環氧樹脂」，係意指具有直鏈狀或分枝狀之烷基鏈或烷基醚鏈之環氧樹脂，所謂「環狀脂肪族型環氧樹脂」，係意指於分子內具有環狀脂肪族骨架例如環烷烴骨架之環氧樹脂。
作為氫化雙酚A型環氧樹脂，例如可列舉液狀氫化雙酚A型環氧樹脂(例如「YX8000」(三菱化學公司製、環氧當量：約205)、「DENACOL EX-252」(Nagase ChemteX公司製、環氧當量：約213))、固體氫化雙酚A型環氧樹脂(例如「YX8040」(三菱化學公司製、環氧當量：約1000))。
含有氟之環氧樹脂例如可使用WO2011/089947所記載之含有氟之環氧樹脂。
作為鏈狀脂肪族型環氧樹脂，例如可列舉聚甘油聚環氧丙基醚(例如「DENACOL EX-512」、「DENACOL EX-521」、Nagase ChemteX公司製)、季戊四醇聚環氧丙基醚(例如「DENACOL EX-411」、Nagase ChemteX公司製)、二甘油聚環氧丙基醚(例如「DENACOL EX-421」、Nagase ChemteX公司製)、甘油聚環氧丙基醚(例如「DENACOL EX-313」、「DENACOL EX-314」、Nagase ChemteX公司製)、三羥甲基丙烷聚環氧丙基醚(例如「DENACOL EX-321」、Nagase ChemteX公司製)、新戊二醇二環氧丙基醚(例如「DENACOL EX-211」、Nagase ChemteX公司製)、1,6-己烷二醇二環氧丙基醚(例如「DENACOL EX-212」、Nagase ChemteX公司製)、乙二醇二環氧丙基醚(例如「DENACOL EX-810」、「DENACOL EX-811」、Nagase ChemteX公司製)、二乙二醇二環氧丙基醚(例如「DENACOL EX-850」、「DENACOL EX-851」、Nagase ChemteX公司製)、聚乙二醇二環氧丙基醚(例如「DENACOL EX-821」、「DENACOL EX-830」、「DENACOL EX-832」、「DENACOL EX-841」、「DENACOL EX-861」、Nagase ChemteX公司製)、丙二醇二環氧丙基醚(例如「DENACOL EX-911」、Nagase ChemteX公司製)、聚丙二醇二環氧丙基醚(例如「DENACOL EX-941」、「DENACOL EX-920」、「DENACOL EX-931」、Nagase ChemteX公司製)等。
作為環狀脂肪族型環氧樹脂，例如可列舉大賽璐化學工業公司製「EHPE-3150」等。
使用環氧樹脂時，其含量相對於樹脂組成物全體，較佳為5～40質量%，更佳為5～35質量%，再更佳為5～30質量%。
＜其他成分＞ 本發明之密封用樹脂組成物於不損害其效果的範圍，可含有與上述之成分不同之其他成分。
稀釋劑 本發明之密封用樹脂組成物可含有稀釋劑以達成適當之黏度作為液狀密封用樹脂組成物。以E型黏度計於25℃之溫度條件下測定之稀釋劑的黏度，較佳為0.1～5000mPa･s，更佳為0.1～2500mPa･s，再更佳為0.1～1000mPa･s。
作為稀釋劑，較佳為反應性稀釋劑。作為反應性稀釋劑，較佳為於1分子中具有1個乙烯性不飽和基之化合物(以下，有時簡稱為「單官能乙烯性不飽和化合物」)。
尚，在本發明，被分類成「多官能乙烯性不飽和化合物」之於1分子中具有2個乙烯性不飽和基之化合物(以下，有時簡稱為「2官能乙烯性不飽和化合物」)，若為上述黏度範圍者，亦有用作反應性稀釋劑的情況。摻合用作反應性稀釋劑之2官能乙烯性不飽和化合物時，不摻合稀釋劑或摻合時亦可將摻合量該部分減低。作為亦可用作稀釋劑之2官能乙烯性不飽和化合物，例如可列舉「DPGDA」(二丙二醇 二丙烯酸酯)、「HDDA」(1,6-己烷二醇 二丙烯酸酯)、「TPGDA」(三丙二醇 二丙烯酸酯)、「EBECRYL145」(PO改質新戊二醇 二丙烯酸酯)、「HPNDA」(新戊二醇 羥基新戊酸酯 二丙烯酸酯)、共榮社化學公司製「LIGHT ESTER NP」(新戊二醇 二甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER EG」(乙二醇 二甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER 2EG」(二乙二醇 二甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER 1.6HX」(1,6-己烷二醇 二甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER 1.9ND」(1,9-壬烷二醇 二甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ACRYLATE NP-A」(新戊二醇 二丙烯酸酯)、「LIGHT ACRYLATE 1.9ND-A」(1,9-壬烷二醇 二丙烯酸酯)、新中村化學工業公司製「NK ESTER 701A」(2-羥基-3-甲基丙烯醯基丙基丙烯酸酯)、「NK ESTER A-200」(聚乙二醇#200 二丙烯酸酯)、「NK ESTER APG-400」(聚丙二醇#400 二丙烯酸酯)、「NK ESTER BG」(1,3-丁烷二醇二甲基丙烯酸酯)、「NK ESTER 701」(2-羥基-1,3-二甲基丙烯醯氧基丙烷)、「NK ESTER 3PG」(三丙二醇 二甲基丙烯酸酯)、大阪有機化學工業公司製「BISCOAT #195」(1,4-丁烷二醇 二丙烯酸酯)、阿科瑪公司製「SR562」(烷氧基化己烷二醇 二丙烯酸酯)等。作為乙烯性不飽和基，較佳為(甲基)丙烯醯基，反應性稀釋劑尤其是以於1分子中具有1個(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸酯更佳(以下，有時簡稱為「單官能(甲基)丙烯酸酯」)。
作為稀釋劑使用之單官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉Daicel Orneex公司製、「ODA-N」(辛基/癸基丙烯酸酯，亦即具有長鏈烷基之單官能丙烯酸酯)、「EBECRYL 110」、「EBECRYL 1114」(乙氧基化苯基丙烯酸酯)、共榮社化學公司製「LIGHT ESTER E」(乙基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER NB」(n-丁基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER IB」(異丁基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER TB」(t-丁基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER EH」(2-乙基己基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER ID」(異癸基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER L」(n-月桂基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER S」(n-硬脂基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER CH」(環己基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER THF(1000)」(四氫糠基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER BZ」(苄基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER PO」(苄基苯氧基乙基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER IB-X」(異莰基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER HO-250」(2-羥基乙基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER HOA」(2-羥基乙基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER G」(環氧丙基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ACRYLATE IAA」(異戊基丙烯酸酯，亦即具有分枝烷基之單官能丙烯酸酯)、「LIGHT ACRYLATE S-A」(硬脂基丙烯酸酯)、「LIGHT ACRYLATE EC-A」(乙氧基-二乙二醇丙烯酸酯)、「LIGHT ACRYLATE EHDG-AT」(2-乙基己基-二甘醇丙烯酸酯)、「LIGHT ACRYLATE DPM-A」(甲氧基二丙二醇丙烯酸酯)、「LIGHT ACRYLATE IB-XA」(異莰基甲基丙烯酸酯，亦即具有脂環式基之單官能甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ACRYLATE PO-A」(苯氧基乙基丙烯酸酯，亦即具有芳香環之單官能丙烯酸酯)、「LIGHT ACRYLATE P2H-A」(苯氧基二乙二醇丙烯酸酯)、「LIGHT ACRYLATE P-200A」(苯氧基-聚乙二醇丙烯酸酯)、「LIGHT ACRYLATE POB-A」(m-苯氧基苄基丙烯酸酯)、「LIGHT ACRYLATE TFH-A」(四氫糠基丙烯酸酯)、「LIGHT ESTER HOP-A(N)」(2-羥基丙基丙烯酸酯)、「HOA-MS(N)」(2-丙烯醯氧基乙基-琥珀酸)、「環氧酯M-600A」(2-羥基-3-苯氧基丙基丙烯酸酯)、大阪有機化學工業公司製「IDAA」(異癸基丙烯酸酯)、「BISCOAT #155」(環己基丙烯酸酯)、「BISCOAT #160」(苄基丙烯酸酯)、「BISCOAT #150」(四氫糠基丙烯酸酯)、「BISCOAT #190」(乙基卡必醇丙烯酸酯)、「OXE-10」(3-乙基-3-環氧丙烷基甲基丙烯酸酯，亦即具有環氧丙烷環之丙烯酸酯)、「MEDOL-10」(2-甲基-2-乙基-1、3-二氧戊環(Dioxolane)-4-基)甲基丙烯酸酯，亦即具有二氧戊環(Dioxolane)環之丙烯酸酯)、東亞合成公司製「ARONIX M-101A」(酚EO改質丙烯酸酯)、新中村化學工業公司製「NK ESTER A-LEN-10」(乙氧基化o-苯基酚丙烯酸酯)、「NK ESTER EH-4E」(乙氧基化乙基己基聚乙二醇甲基丙烯酸酯)、日立化成公司製「FA-511AS」(二環戊烯基丙烯酸酯)、「FA-512AS」(二環戊烯基氧基乙基丙烯酸酯)、「FA-513AS」(二環戊基丙烯酸酯)、阿科瑪公司製「SR217NS」(4-Tert-丁基環己醇丙烯酸酯)、「SR420NS」(3,3,5-三甲基環己醇丙烯酸酯)、「SR531」(環狀三羥甲基丙烷縮甲醛基丙烯酸酯)、「CD421」(3,3,5-三甲基環己醇甲基丙烯酸酯)、「CD535」(雙環戊二烯基甲基丙烯酸酯)、日本觸媒公司製「VEEA」(丙烯酸2-(2-乙烯氧基乙氧基)乙酯)、「VEEM」(甲基丙烯酸2-(2-乙烯氧基乙氧基)乙酯)等。尚，所謂「辛基/癸基丙烯酸酯」，係意指辛基丙烯酸酯及癸基丙烯酸酯之混合物。
作為稀釋劑使用之單官能(甲基)丙烯酸酯，特佳為具有脂環式構造之單官能甲基丙烯酸酯。脂環式構造係與前述同義。作為市售之具有脂環式構造之單官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉具有莰烷環構造之共榮社化學公司製「LIGHT ESTER IB-X」(異莰基甲基丙烯酸酯)、「LIGHT ACRYLATE IB-XA」(異莰基甲基丙烯酸酯)、具有環己基構造之共榮社化學公司製「LIGHT ESTER CH」(環己基甲基丙烯酸酯)、大阪有機化學工業公司製「BISCOAT #155」(環己基丙烯酸酯)、阿科瑪公司製「SR217NS」(4-Tert-丁基環己醇丙烯酸酯)、「SR420NS」(3,3,5-三甲基環己醇丙烯酸酯)、「CD421」(3,3,5-三甲基環己醇甲基丙烯酸酯)、「CD535」(雙環戊二烯基甲基丙烯酸酯)、具有二環環構造之日立化成公司製「FA-511AS」(二環戊烯基丙烯酸酯)、「FA-512AS」(二環戊烯基氧基乙基丙烯酸酯)、「FA-513AS」(二環戊基丙烯酸酯)、阿科瑪公司製「CD535」(雙環戊二烯基甲基丙烯酸酯)、日本觸媒公司製「VEEA」(丙烯酸2-(2-乙烯氧基乙氧基)乙酯)、「VEEM」(甲基丙烯酸2-(2-乙烯氧基乙氧基)乙酯)等。
使用稀釋劑時，其含量(包含用作稀釋劑之「2官能乙烯性不飽和化合物」時，亦包含其含量)相對於樹脂組成物全體，較佳為2質量%以上，更佳為5質量%以上，再更佳為10質量%以上，較佳為60質量%以下，更佳為55質量%以下，再更佳為50質量%以下。
光陽離子聚合起始劑 本發明之密封用樹脂組成物可含有光陽離子聚合起始劑。光陽離子聚合起始劑可為僅1種，亦可為2種以上。
作為光陽離子聚合起始劑，例如可列舉芳香族鋶鹽、芳香族碘鎓鹽、芳香族重氮(Diazonium)鹽、芳香族銨鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe鹽等。
作為芳香族鋶鹽，例如可列舉雙(4-(二苯基二氫硫基(Sulfonio))苯基)硫化物雙六氟磷酸酯、雙(4-(二苯基二氫硫基)苯基)硫化物雙六氟銻酸鹽、雙(4-(二苯基二氫硫基)苯基)硫化物雙四氟硼酸酯、雙(4-(二苯基二氫硫基)苯基)硫化物肆(五氟苯基)硼酸酯、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟磷酸酯、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟銻酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶四氟硼酸酯、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶肆(五氟苯基)硼酸酯、三苯基鋶六氟磷酸酯、三苯基鋶六氟銻酸鹽、三苯基鋶四氟硼酸酯、三苯基鋶肆(五氟苯基)硼酸酯、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基二氫硫基)苯基)硫化物雙六氟磷酸酯、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基二氫硫基)苯基)硫化物雙六氟銻酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基二氫硫基)苯基)硫化物雙四氟硼酸酯、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基二氫硫基)苯基)硫化物肆(五氟苯基)硼酸酯等。
作為芳香族碘鎓鹽，例如可列舉二苯基碘鎓六氟磷酸酯、二苯基碘鎓六氟銻酸鹽、二苯基碘鎓四氟硼酸酯、二苯基碘鎓肆(五氟苯基)硼酸酯、雙(十二烷基苯基)碘鎓六氟磷酸酯、雙(十二烷基苯基)碘鎓六氟銻酸鹽、雙(十二烷基苯基)碘鎓四氟硼酸酯、雙(十二烷基苯基)碘鎓肆(五氟苯基)硼酸酯、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓六氟磷酸酯、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓六氟銻酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓四氟硼酸酯、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓肆(五氟苯基)硼酸酯等。
作為芳香族重氮鹽，例如可列舉苯基重氮六氟磷酸酯、苯基重氮六氟銻酸鹽、苯基重氮四氟硼酸酯、苯基重氮肆(五氟苯基)硼酸酯等。
作為芳香族銨鹽，例如可列舉1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸酯、1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟銻酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸酯、1-苄基-2-氰基吡啶鎓肆(五氟苯基)硼酸酯、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸酯、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟銻酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸酯、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓肆(五氟苯基)硼酸酯等。
作為(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe鹽，例如可列舉(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)六氟磷酸酯、(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)六氟銻酸鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)四氟硼酸酯、(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)肆(五氟苯基)硼酸酯等。
作為光陽離子聚合起始劑之市售品，例如可列舉ADEKA公司製「SP-150」、「SP-170」、「SP-082」、「SP-103」、San-Apro 公司製「CPI-100P」、「CPI-101A」、「CPI-200K」、IGM resins公司製「Omnirad 270」、「Omnirad 290」等。
使用光陽離子聚合起始劑時，其含量相對於具有環氧基之化合物的合計(例如，具有環氧基之(甲基)丙烯酸酯及環氧樹脂的合計)100質量份，較佳為0.5～10質量份，更佳為1.0～8質量份，再更佳為2.0～6質量份。
矽烷偶聯劑 本發明之密封用樹脂組成物可含有矽烷偶聯劑。矽烷偶聯劑可為僅1種，亦可為2種以上。
作為矽烷偶聯劑，例如可列舉3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基(二甲氧基)甲基矽烷及2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等之環氧系矽烷偶聯劑；3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷及11-巰基十一烷基三甲氧基矽烷等之巰基系矽烷偶聯劑；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基二甲氧基甲基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-甲基胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷及N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基二甲氧基甲基矽烷等之胺基系矽烷偶聯劑；3-脲基丙基三乙氧基矽烷等之脲基系矽烷偶聯劑；乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷及乙烯基甲基二乙氧基矽烷等之乙烯基系矽烷偶聯劑；p-苯乙烯基三甲氧基矽烷等之苯乙烯基系矽烷偶聯劑；3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷及3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等之丙烯酸酯系矽烷偶聯劑；3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷等之異氰酸酯系矽烷偶聯劑；雙(三乙氧基矽烷基丙基)二硫化物、雙(三乙氧基矽烷基丙基)四硫化物等之硫化物系矽烷偶聯劑；苯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、咪唑矽烷、三嗪矽烷等。此等當中，較佳為丙烯酸酯系矽烷偶聯劑。
作為矽烷偶聯劑之市售品，例如可列舉信越化學公司製「KBM-502」、「KBM-503」、「KBE-502」、「KBE-503」、「KBM-5103」、「KBM-5803」等。
使用矽烷偶聯劑時，其含量相對於樹脂組成物全體，較佳為0.10～5.00質量%，更佳為0.25～3.00質量%，再更佳為0.30～2.00質量%。
阻聚劑 本發明之密封用樹脂組成物可含有阻聚劑。阻聚劑可為僅1種，亦可為2種以上。
作為阻聚劑，例如可列舉t-丁基氫醌、p-苯醌、氫醌、p-甲氧基酚、N,N-二乙基羥基胺、N-亞硝基-N-苯基羥基胺銨鹽等。作為阻聚劑之市售品，例如可列舉和光純藥工業公司製「Q-1301」、「TBHQ」、「PBQ2」、「DEHA」、「MEHQ」、川崎化成工業公司製「QS-10」等。
使用阻聚劑時，其含量相對於「具有乙烯性不飽和基之化合物」100質量份，較佳為10～200ppm，更佳為50～100ppm。尚，前述「ppm」為質量基準。於此，「具有乙烯性不飽和基之化合物」如前述，係包含「多官能乙烯性不飽和化合物」及「單官能乙烯性不飽和化合物」。
＜有機EL裝置＞ 以本發明之密封用樹脂組成物的硬化物密封有機EL元件之有機EL裝置，例如可藉由從基板上之有機EL元件之上，塗佈本發明之密封用樹脂組成物後，使該樹脂組成物硬化來製造。
本發明之密封用樹脂組成物包含光自由基聚合起始劑時，硬化可藉由對該樹脂組成物照射紫外線來進行。作為用以紫外線照射之裝置，例如可列舉高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、高功率金屬鹵化物燈、低壓水銀燈、LED光源等。紫外線照射時之樹脂組成物的溫度較佳為20～120℃，更佳為25～110℃。紫外線之積算照射量較佳為500～4000mJ/cm2 ，更佳為1000～3500 mJ/cm2 。
本發明之密封用樹脂組成物包含熱自由基聚合起始劑時，硬化可藉由使用乾燥機等加熱該樹脂組成物來進行。加熱溫度較佳為80～120℃，更佳為100～110℃，加熱時間較佳為15～120分鐘，更佳為30～90分鐘。此加熱可於大氣環境下進行，亦可於惰性氣體(例如氮氣體)環境下進行。 [實施例]
以下，雖列舉實施例更具體說明本發明，但本發明並非因以下之實施例而受到限制者，於適合上述･下述趣旨的範圍當然可適當變更實施，該等亦皆包含在本發明之技術的範圍。 尚，在以下所記載的量之「份」只要沒有特別提及係意指「質量份」。
＜實施例1＞ 摻合2官能脂環式丙烯酸酯(Daicel Orneex公司製「IRR214-K」)90份、與6官能丙烯酸酯(日本化藥公司製「DPCA-60」)30份、與2官能脂肪族丙烯酸酯(協榮社化學公司製「1.9ND-A」)30份、與阻聚劑(和光純藥公司製「Q-1301」)0.05份、與市售之水滑石A(半燒成水滑石、BET比表面積：13m2 /g、平均粒徑：400nm))90份、與市售之氧化鈣30份(喜多村公司製)，以高速回轉混合機均一分散。然後，添加聚合起始劑(BASF公司製「Irgacure 1173」)11份，再度進行分散而得到樹脂組成物。
＜實施例2＞ 併用半燒成水滑石A與市售之水滑石D(未燒成水滑石、平均粒徑：400nm)，將表1所記載之各成分以指定之摻合比進行攪拌混合，而得到樹脂組成物。
＜實施例3＞ 併用半燒成水滑石A與市售之水滑石C(燒成水滑石、平均粒徑：400nm)，將表1所記載之各成分以指定之摻合比進行攪拌混合，而得到樹脂組成物。
＜實施例4～6、比較例1～4＞ 與實施例1同樣進行，將表1所記載之各成分以指定之摻合比進行攪拌混合，而得到實施例4～6、比較例1～4之樹脂組成物。
＜水滑石之吸水率＞ 將各水滑石在天秤量取1.5g，測定初期質量。於設定在大氣壓下、60℃、90%RH(相對濕度)之小型環境試驗器(Espec公司製SH-222)靜置200小時，測定吸濕後之質量，使用上述式(i)求出飽和吸水率。將結果示於表1。
＜水滑石之熱重量減少率＞ 使用日立高科技公司製TG/DTA EXSTAR6300，進行各水滑石之熱重量分析。於AL製之樣品盤秤量水滑石10mg，以未覆蓋而打開的狀態，於氮流量200mL/分鐘的環境下，以10℃/分鐘從30℃昇溫至550℃。使用上述式(ii)，求出在280℃及380℃之熱重量減少率。將結果示於表1。
＜粉末X光繞射＞ 粉末X光繞射之測定係藉由粉末X光繞射裝置(PANalytical公司製、Empyrean)，以對陰極CuKα (1.5405Å)、電壓：45V、電流：40mA、採樣寬度：0.0260˚、掃描速度：0.0657˚/s、測定繞射角範圍(2θ)：5.0131～79.9711˚的條件進行。峰值搜索係利用繞射裝置附屬之軟體的峰值搜索功能，以「最小顯著度：0.50、最小峰值晶片：0.01˚、最大峰值晶片(Maximum peak chip)：1.00˚、峰值底寬：2.00˚、方法：2次微分之最小值」的條件進行。檢出2θ為8～18˚的範圍內所出現之經***之二個峰值，或藉由二個峰值的合成具有肩部之峰值，測定低角側所出現之峰值或肩部之繞射強度(=低角側繞射強度)、與高角側所出現之峰值或肩部的繞射強度(=高角側繞射強度)，算出相對強度比(=低角側繞射強度/高角側繞射強度)。將結果示於表1。
由飽和吸水率、熱重量減少率及粉末X光繞射之結果，水滑石A為「半燒成水滑石」，水滑石C為「燒成水滑石」，水滑石D為「未燒成水滑石」。
＜含水率＞ 將於實施例及比較例調製之樹脂組成物以80℃之烤箱保管一週後，使用卡爾菲舍爾水分測定裝置(三菱Chemical Analytech公司製、CA-200)，測定樹脂組成物中所包含之水分。於130℃之爐內加熱時所檢出之含水率用以下之基準評估。將其結果示於表2。 良好(○)：未滿1000ppm 可　(△)：1000ppm以上未滿1500ppm 不良(×)：1500ppm以上
＜Ca劣化評估＞ 於玻璃基板上成膜Ca 200nm後，將經調製之樹脂組成物塗佈在Ca上實施硬化處理。確認於100℃加熱30分鐘後之Ca膜面的劣化有無，用以下之基準評估。將其結果示於表2。 良好(○)：無Ca膜面之劣化 不良(×)：有Ca膜面之顯著劣化
從表2之結果，可確認實施例1～6之組成物皆為含水率低，Ca劣化評估良好，亦即變成可抑制有機EL密封時之初期劣化，可形成通過長時間防止元件之劣化的密封層。
＜裝置密封試驗＞ 首先，於附氧化銦錫(ITO)之玻璃基板(GEOMATEC公司製)以發光面積成為4mm2 的方式，形成有機EL元件(有機膜的厚度：110nm、陰極的厚度：10nm)。其次，於有機EL元件上使用化學氣相成長法(CVD法)，形成氮化膜(厚度：500nm)。接著，將於實施例1製作之組成物以圍繞在附氮化膜之有機EL元件的周圍的方式塗佈後，從其上重疊無鹼玻璃板，調製層合體(無鹼玻璃板/組成物層/附氮化膜之有機EL元件/附ITO之玻璃基板)。藉由將該層合體於100℃加熱30分鐘使組成物硬化，製造密封有機EL元件之層合體(硬化物的厚度：10μm)。 [產業上之可利用性]
本發明之密封用樹脂組成物由於水分遮斷性及有機EL等之元件的劣化抑制優異，故可適合使用在有機EL元件等之發光元件或太陽能電池等之受光元件等之密封用。
本案係將日本申請之特願2018-033850號作為基礎，其內容全部皆包含在本案說明書。

Claims (14)

  1. 一種密封用樹脂組成物，其係含有至少1種的丙烯酸樹脂、水滑石、氧化鈣及自由基聚合起始劑；相對於水滑石之氧化鈣的質量比為0.1~1，丙烯酸樹脂包含於1分子中具有2個以上乙烯性不飽和基之化合物，水滑石之平均粒徑為1~1,000nm，並且，氧化鈣之平均粒徑為0.1~20μm。
  2. 如請求項1之密封用樹脂組成物，其中，水滑石的含量相對於樹脂組成物之不揮發成分100質量%，為10質量%~70質量%。
  3. 如請求項1之密封用樹脂組成物，其係進一步含有至少1種的環氧樹脂。
  4. 如請求項1之密封用樹脂組成物，其中，丙烯酸樹脂係包含於1分子中具有3個以上乙烯性不飽和基之化合物。
  5. 如請求項1之密封用樹脂組成物，其中，丙烯酸樹脂係包含於1分子中具有2個以上乙烯性不飽和基及脂環式構造之化合物。
  6. 如請求項1之密封用樹脂組成物，其中，乙烯性不飽 和基為(甲基)丙烯醯基。
  7. 如請求項5之密封用樹脂組成物，其中，於1分子中具有2個以上乙烯性不飽和基及脂環式構造之化合物的量，相對於樹脂組成物全體為5~75質量%。
  8. 如請求項1之密封用樹脂組成物，其中，水滑石為半燒成水滑石。
  9. 如請求項1之密封用樹脂組成物，其中，自由基聚合起始劑為光自由基聚合起始劑及/或熱自由基聚合起始劑。
  10. 如請求項1之密封用樹脂組成物，其中，自由基聚合起始劑的量，相對於具有乙烯性不飽和基之化合物100質量份，為0.5~10質量份。
  11. 如請求項1之密封用樹脂組成物，其係進一步包含矽烷偶聯劑。
  12. 如請求項1之密封用樹脂組成物，其係液狀。
  13. 如請求項1之密封用樹脂組成物，其係有機EL元件之密封用。
  14. 一種有機EL裝置，其係以如請求項1~13中任一項之密封用樹脂組成物的硬化物密封有機EL元件。
TW108106400A 2018-02-27 2019-02-26 密封用樹脂組成物 TWI809045B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-033850 2018-02-27
JP2018033850 2018-02-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201936879A TW201936879A (zh) 2019-09-16
TWI809045B true TWI809045B (zh) 2023-07-21

Family

ID=67805003

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108106400A TWI809045B (zh) 2018-02-27 2019-02-26 密封用樹脂組成物

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7276312B2 (zh)
KR (1) KR20200128067A (zh)
CN (1) CN111757910B (zh)
TW (1) TWI809045B (zh)
WO (1) WO2019167905A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2021065974A1 (zh) * 2019-09-30 2021-04-08
JP7318462B2 (ja) * 2019-09-30 2023-08-01 味の素株式会社 封止用樹脂組成物
JP7530987B2 (ja) * 2020-09-18 2024-08-08 三井化学株式会社 紫外線硬化性樹脂組成物
KR20230005780A (ko) 2021-07-01 2023-01-10 아지노모토 가부시키가이샤 밀봉용 조성물
CN114736552B (zh) * 2022-04-22 2022-11-22 广东希贵光固化材料有限公司 一种uv固化返修水

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000226485A (ja) * 1999-02-04 2000-08-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 塩化ビニル系樹脂組成物
JP2004091647A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Kyowa Chem Ind Co Ltd 塗料用フクレ防止剤及び塗膜のフクレ防止方法
TW201341459A (zh) * 2012-02-23 2013-10-16 Jsr Corp 樹脂組成物、氫化共軛二烯嵌段共聚合物及其製造方法、以及成形體
JP2017027941A (ja) * 2015-07-21 2017-02-02 味の素株式会社 封止用樹脂組成物

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0381358A (ja) * 1989-08-25 1991-04-05 Denki Kagaku Kogyo Kk クロロスルホン化ポリエチレン組成物
WO2006107748A1 (en) * 2005-04-04 2006-10-12 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Radiation-curable desiccant-filled adhesive/sealant
WO2011102287A1 (ja) * 2010-02-16 2011-08-25 ダイセル化学工業株式会社 硬化性組成物及び硬化物
WO2013108731A1 (ja) * 2012-01-16 2013-07-25 味の素株式会社 封止用樹脂組成物
TW201522592A (zh) * 2013-11-08 2015-06-16 Nippon Kayaku Kk 密封用樹脂組合物
CN105683283A (zh) 2013-11-08 2016-06-15 味之素株式会社 含水滑石的密封用树脂组合物和密封用片材
JP6853779B2 (ja) * 2014-12-18 2021-03-31 ビーエーエスエフ コーティングス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＢＡＳＦ Ｃｏａｔｉｎｇｓ ＧｍｂＨ 親水性ナノ粒子を含む放射線硬化性組成物
CN107409447A (zh) 2015-03-20 2017-11-28 味之素株式会社 封装体的制造方法
KR102612145B1 (ko) 2015-09-30 2023-12-12 아지노모토 가부시키가이샤 밀봉용 수지 조성물
KR102578976B1 (ko) * 2017-03-31 2023-09-18 아지노모토 가부시키가이샤 밀봉용 조성물

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000226485A (ja) * 1999-02-04 2000-08-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 塩化ビニル系樹脂組成物
JP2004091647A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Kyowa Chem Ind Co Ltd 塗料用フクレ防止剤及び塗膜のフクレ防止方法
TW201341459A (zh) * 2012-02-23 2013-10-16 Jsr Corp 樹脂組成物、氫化共軛二烯嵌段共聚合物及其製造方法、以及成形體
JP2017027941A (ja) * 2015-07-21 2017-02-02 味の素株式会社 封止用樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019167905A1 (ja) 2019-09-06
CN111757910A (zh) 2020-10-09
JP7276312B2 (ja) 2023-05-18
CN111757910B (zh) 2022-06-24
JPWO2019167905A1 (ja) 2021-02-04
KR20200128067A (ko) 2020-11-11
TW201936879A (zh) 2019-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI809045B (zh) 密封用樹脂組成物
JP5763280B2 (ja) 有機ｅｌ素子用面封止剤およびその硬化物
KR20190034508A (ko) 경화성 수지 조성물 및 그 용도
CN110382561B (zh) 密封用的组合物
TWI631168B (zh) Solvent-free photocurable resin composition
KR101813432B1 (ko) 반도체 나노 입자 함유 경화성 조성물, 경화물, 광학 재료 및 전자 재료
JP5895757B2 (ja) 感光性組成物、成形物の製造方法、成形物および半導体装置
JP2023059913A (ja) 発光素子封止用組成物、及び発光装置
JP2014140797A (ja) 水分捕獲剤、水分捕獲体形成用組成物、水分捕獲体及び電子デバイス
US20200347227A1 (en) Resin composition and cured material of same, adhesive, semiconductor device, and electronic component
KR20170033813A (ko) 경화막 형성용 수지 조성물, 경화막, 도전성 부재 및 마이그레이션의 억제 방법
TW201634608A (zh) 光硬化性組合物及電子零件之製造方法
JP2017097051A (ja) 光学用硬化性樹脂組成物
JP7457957B2 (ja) 封止材の製造方法、及び発光装置の製造方法
JP2013108057A (ja) 熱硬化型水分捕獲体形成用組成物、水分捕獲体および電子デバイス
JP2015111639A (ja) 光学基材、及び発光素子、ならびに光学基材の製造方法
JP2020053310A (ja) 紫外線硬化性樹脂組成物、有機ｅｌ発光装置の製造方法及び有機ｅｌ発光装置
US20210098742A1 (en) Curable composition and display device
WO2018207828A1 (ja) 硬化型組成物
JP2018111810A (ja) 活性エネルギー線硬化性組成物及び硬化物
JP7207079B2 (ja) 支持体付き樹脂シート
WO2022059742A1 (ja) 表示素子用封止剤およびその硬化物
WO2020162104A1 (ja) 有機発光素子封止用組成物、および該組成物を用いた有機発光素子封止膜、並びにその形成方法
JP2022154385A (ja) 活性エネルギー線硬化性接着剤組成物、偏光板用接着剤組成物、偏光板用接着剤、偏光板
KR101893381B1 (ko) 유기전계발광표시장치 및 이의 제조 방법